TW202333961A - 液體排放設備及壓印設備 - Google Patents

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岩﨑裕一
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Abstract

一種液體排放設備，具有配置來儲存被排放材料的儲存部分、配置為與儲存部分連通且排放被儲存在儲存部分中的被排放材料之排放埠、以及配置來控制被儲存在儲存部分中的被排放材料的壓力之壓力控制裝置。壓力控制裝置控制被排放材料的壓力使其從第一負壓狀態變換到比第一負壓狀態更大的負壓之第二負壓狀態，並接著變換到第三正壓狀態。

Description

液體排放設備及壓印設備
本發明關於液體排放設備。
已知排放液體的一些液體排放設備，其使用將液體從多個排放埠排出的排出頭與儲存液體的儲存容器結合在一起的匣。這種液體排放設備包括維護機構，其藉由消除設置於排放單元的排放埠中的阻塞、移除已黏附於形成有排放埠的排放表面之異物等來維持和恢復排放單元的排放效能。
日本專利公開第2015-147365號描述了提供沿著排放表面移動以擦去排放表面上的殘留液體的擦拭器，且描述了藉由從排放單元中的每一個排放埠噴出液體來清潔排放埠的內部。
然而，雖然在日本專利公開第2015-147365號中所描述的方法可隨著存在於排放埠表面上的液體將異物排出，但此方法無法有效地移除排放埠內和頭部流動路徑中的異物。此外，在日本專利公開第2015-147365號中，由於排放埠的截面積小於流動路徑的截面積，存在於流動路徑中且大於排放埠的異物無法被移除。
有鑑於上述問題進行構思，本發明提供一種液體排放設備，其能夠更可靠地移除排放埠內和排放埠表面上的異物。
根據本發明的第一面向，提供一種液體排放設備，其包括：儲存部分，配置來儲存被排放材料；排放埠，配置為與儲存部分連通且排放被儲存在儲存部分中的被排放材料；以及壓力控制裝置，配置來控制被儲存在儲存部分中的被排放材料的壓力，其中，壓力控制裝置控制被排放材料的壓力使其從第一負壓狀態變換到比第一負壓狀態更大的負壓之第二負壓狀態，並接著變換到第三正壓狀態。
根據本發明的第二面向，提供一種壓印設備，其包括：上述的液體排放設備；以及成形裝置，配置為使具有圖案的模具壓向藉由液體排放設備被施加到基板的壓印材料，並接著在固化壓印材料之後從壓印材料釋放模具。
從參照所附圖式的例示性實施例的以下描述，本發明的更多特徵將變得清楚明瞭。
在下文中，將參照所附圖式詳細描述實施例。應注意的是，以下實施例並非意圖限制所請求的發明之範疇。在實施例中描述多個特徵，但不限於要求所有這種特徵的發明，且可適當地組合多個這種特徵。此外，在所附圖式中，對相同或相似的配置賦予相同的標號，且省略其多餘的描述。 第一實施例
圖1A至1C為繪示根據本發明的第一實施例的壓印設備的配置的圖。本實施例將描述使用UV可固化樹脂作為壓印材料並藉由以UV光照射樹脂來使UV可固化樹脂固化的設備之範例。然而，壓印材料和固化方法不限於此。例如，可藉由光照射設備來使光固化樹脂固化，光照射設備以除了UV光以外波長的光照射樹脂，或者可使用熱固性樹脂並以熱使其固化。
在圖1A至1C中，壓印設備100配置為包括液體排放系統101、由底架5所支撐的台6、模具1、由結構3所固持的模具驅動機構2、以及UV照射設備7。
液體排放系統101包括液體排放設備10及壓力控制單元13。液體排放設備10包括排放壓印材料的排放部分11、以及儲存壓印材料的儲存部分12。
如圖1B所示，基板4被放置在台6上，且壓印材料8從排放部分11被排放(施加)到基板4上。如圖1C所示，使被排放到基板4上的壓印材料8與具有精細非平面圖案等的模具1接觸，且這使得壓印材料8填充模具1中的非平面。在此狀態下，以來自UV照射設備7的UV光9照射壓印材料8，以使壓印材料8固化。當模具1被向上移動(釋放)時，壓印材料8形成有模具1轉印於其上的圖案。圖案以此方式被形成在壓印材料8上。
液體排放設備10為可移除的，且當其中的所有壓印材料8已被消耗時，可藉由以一個新的液體排放設備10來替換舊的液體排放設備10而立即地使用壓印設備100。
台6可在固持基板4的同時在底架5上移動。上下驅動模具1的模具驅動機構2由結構3所固持，且可使模具1與被排放到基板4上的壓印材料8接觸。
UV照射設備7被設置在模具1上方，且透過模具1以UV光9照射壓印材料8。例如，可從像是鹵素燈(其生成i射線或g射線)的光源生成UV光9。UV照射設備7亦可具有使由光源所生成的光聚焦和塑形的功能。
接下來，將詳細描述使用壓印設備100執行的壓印操作。
首先，基板4被放置在台6上。基板4藉由台6被移動到液體排放設備10的排放部分11下方。接著，壓印材料8在移動台6的同時從排放部分11被排放到基板4上。
接著，基板4之壓印材料8已被排放於其上的一部分藉由台6被移動到模具1下方。此外，模具1藉由模具驅動機構2被降低，使模具1與基板4近距離靠近。在此狀態下，使用對準示波器等來使模具1上的對準標記和基板4上的對準標記重疊，並調整兩者的相對位置。
在調整相對位置之後，藉由模具驅動機構2沿著基板4的方向進一步降低模具1，使壓印材料8與模具1接觸。維持此狀態以使壓印材料8去填充模具1的非平面部分。接著，UV光9從UV照射設備7發出，並藉由通過模具1的UV光9照射壓印材料8。這造成壓印材料8中的光固化反應，其使壓印材料8固化。
最後，藉由模具驅動機構2將模具1升起並從固化的壓印材料8分離。
透過上述的處理，可在基板4上形成圖案化的壓印材料8。被用來製造半導體的壓印設備可在基板4的整個區域上形成圖案，且在此情況下，在改變基板4之操作於其上被執行的區域的同時重複一系列的壓印操作。
接下來，圖2為繪示液體排放設備10的配置的圖。
液體排放設備10主要配置為包括排放部分11、儲存被排放材料8(液體)的儲存容器12、以及壓力控制單元13。在能夠儲存液體的儲存容器12中設置分離膜14，其分隔儲存部分中的空間並由撓性構件所形成。分離膜14較佳地具有大於或等於10μm且小於或等於200μm的厚度，且較佳地由具有相對於液體和氣體的低滲透性之材料所形成。例如，分離膜14可由氟聚合物材料(例如，PFA)的膜所形成，或由結合氟聚合物材料和塑膠材料的複合多層膜所形成。
被排放材料8被儲存在由分離膜14所分隔的儲存容器12的一側上的儲存部分15中，且填充液體8a被儲存在另一側上的儲存部分16中。藉由分離膜14使儲存部分15和儲存部分16分離。儲存部分16藉由管17被連接到壓力控制單元13，且儲存部分15被連接到排放部分11。
壓力控制單元13包括填充液體槽、管、壓力感測器、泵、閥等，且配置為能夠控制儲存部分16中的壓力。藉由使用壓力控制單元13控制儲存部分16中的填充液體8a的壓力，儲存部分15中的被排放材料8的壓力可透過分離膜14而被控制。
當被排放材料8從排放部分11被重複地排放時，儲存部分15中的被排放材料8被消耗並減少，使得分離膜14在+X方向上逐漸地變形。當分離膜14變形時，藉由壓力控制單元13以來自填充液體槽的填充液體8a再填充儲存部分16。這穩定了排放部分11中的彎月面(meniscus)的形狀，使得其能夠以良好的再現性排放被排放材料8。
接下來，將描述循環單元40。循環單元40包括連接接頭42的流體路徑45、泵44、過濾被排放材料8的過濾器41、及接頭43，且藉由接頭42和接頭43被連接到儲存容器12。藉由驅動泵44，儲存部分15中的被排放材料8可通過接頭43被吸入流體路徑45中，且已藉由過濾器41移除異物之被排放材料可通過過濾器41和接頭43回到儲存部分15。此循環單元40使得其能夠移除混合在儲存部分15中的被排放材料8中的異物。
有鑑於因為從泵44發出的碎屑而有異物進入被排放材料的可能性，較佳的是將過濾器41設置在泵44的下游。雖然較佳的是將泵44設置在流體路徑45中，但泵44可被設置在流體路徑外側。
圖3為排放部分11的放大截面圖。排放部分11包括共用的液體室56及模組基板57。模組基板57被設置有對模組基板57供給被排放材料8的供給埠21、包括能夠排放被排放材料8的排放埠19之複數個排放噴嘴54、及設置在每一個排放噴嘴54中且生成用於排放被排放材料8的能量之能量生成元件18。
在此處，設置有供給埠21之模組基板57的表面將被稱作「供給埠側表面59」，且設置有排放埠19的表面將被稱作「排放表面58」。排放埠19的開口面積小於供給埠21的開口面積，且在排放噴嘴54中的流體路徑內具有最小的截面積。
可給出壓電元件、熱阻器等作為能量生成元件18的範例。富含樹脂的材料通常被使用來作為被排放材料8，且因此，在此處使用壓電元件作為能量生成元件18。供給埠21與模組基板57中的排放埠19連通。藉由使用控制器(未顯示)控制能量生成元件18，從供給埠21被供給到位在能量生成元件18和排放埠19之間小液體室20的被排放材料8從排放埠19被排放。排放部分11較佳地為排放頭，例如，噴墨頭等中所使用的排放頭。此外，可使用控制閥等來控制被排放材料的供給和停止。
接下來，將描述因為異物之排放埠19中的阻塞(排放異常)的檢測。能量生成元件18亦可被使用來判定排放埠19中的阻塞的狀態(排放異常檢測)。在根據本實施例的液體排放設備中，當排放被排放材料8時，藉由施加被施加到能量生成元件18的電壓的30%到70%的電壓，使小液體室20的體積發生變化(在下文中稱作「檢驗振盪」)，賦予小液體室20中的被排放材料8震動。若電壓波動範圍為此幅度，即使小液體室20中的被排放材料8震動，排放埠19的彎月面將不會破裂，且被排放材料8將不會從排放部分11排出。另一方面，小液體室20中的震動在能量生成元件18中生成反電動勢(back electromotive force)，且若排放埠被堆積物阻擋或者若氣泡進入小液體室20，可檢測到不同於標準狀態(當形成彎月面時的波形)的波形。
正常情況下，液體排放設備具有用於朝向排放目標排放液體的正常排放位置、以及用於在液體排放設備上執行維護的待命位置。液體排放設備被安裝在台座(未顯示)上，且液體排放設備在排放位置和待命位置之間移動。在位於待命位置的同時檢測排放埠19中的阻塞使得其能夠抑制由檢驗振盪中的錯誤操作所造成的排放位置處的錯誤排放。在未執行排放操作的時間點，透過藉由能量生成元件18的檢驗振盪來檢驗排放埠19中的阻塞的狀態，且若發現異常，操作變換到清潔處理。若未發現異常，設備回到排放位置並執行理想的排放。
在此處，雖然描述了透過檢驗振盪來檢測有缺陷的排放噴嘴，亦可藉由著落(landing)檢驗設備(未顯示)來替代地檢測有缺陷的排放噴嘴，著落檢驗設備測量是否已有材料著落、著落位置、速度、量等。
雖然排放部分11的一個終端藉由排放埠19對大氣開放，排放埠19的直徑為數微米到數十微米，且因此，被排放材料8不會在自重下因毛細現象而漏出。靠近排放埠19的液面保持為凹入形狀，稱作「彎月面」狀態。
接下來，將描述清潔處理。當通過檢驗振盪判定異物黏附於排放埠19時，執行清潔處理。清潔處理同樣在待命位置被執行，類似於當檢測阻塞的排放埠19時。當判定異物黏附於排放埠19時，壓力控制單元13被設定為大於彎月面力的負壓，例如，-30kPa。這將排放埠19和小液體室20中的被排放材料8以及黏附於其附近的異物與其附近的大氣一起作為氣體液體混合物從排放埠19吸入，並使黏附的異物移動到儲存部分15內。上述循環單元40的泵44接著被驅動，以使用過濾器41移除異物。接著，藉由將壓力控制單元13設定為正壓，例如，+30kPa，留在小液體室20、排放埠19等中的空氣與被排放材料8一起被排出。單元接著被設定為正常、稍微負壓狀態，在此狀態下，可維持被排放材料8的彎月面狀態。
圖4A至4E為繪示在清潔處理的過程中壓力的變化的圖。首先，在清潔處理之前，如圖4A所示，壓力控制單元13維持第一負壓狀態(正常、稍微負壓狀態)，在此狀態下，可在排放埠19處之被排放材料8中維持穩定的彎月面。若異物200黏附於排放埠19，如圖4B及4C所示，壓力控制單元13產生壓力大於第一負壓狀態(大於彎月面力(meniscus force))的第二負壓狀態，例如，-30kPa。這將排放埠19和小液體室20中的被排放材料8以及黏附於其附近的異物200與其附近的大氣一起吸入到儲存部分15內。在藉由過濾器41移除異物200之後，壓力控制單元13生成第三正壓狀態，例如，+30kPa，如圖4D所示。藉此，留在小液體室20、排放埠19等中的空氣可與被排放材料8一起被排出。在完成這些處理之後，壓力控制單元13使壓力回復到第一負壓狀態(正常、稍微負壓狀態)，如圖4E所示。因此，被排放材料8的彎月面以穩定的方式再次形成。以此方式進行清潔處理。
以此方式，除了被排放材料8的彎月面可被保持為穩定的稍微負壓狀態之外，本實施例的液體排放設備10形成異物可通過氣體液體混合而被吸入小液體室20和儲存部分15的負壓狀態、以及被排放材料8可通過排放埠19被排出的正壓狀態。藉由負壓源(壓力生成單元)131來調節負壓狀態，並藉由正壓源(壓力生成單元)132來調節正壓狀態(參見圖5，稍後描述)。
雖然本實施例的液體排放設備被描述為使壓力控制單元13藉由單一個管被連接到儲存部分15，但配置不限於此，且可為使得藉由複數個管連接這些元件，以分別控制稍微負壓狀態、負壓狀態及正壓狀態。
在本實施例中，壓力被設定為-30kPa和+30kPa，但吸入體積和排出體積可被設定，使得其每一者被設定為大於或等於3cc且小於或等於10cc。
除氣設備(未顯示)可被設置在循環單元40中，且循環單元40可被驅動以在吸入的過程中移除與被排放材料8一起被吸入的氣泡。
在從排放埠19排出被排放材料8之後，黏附於排放表面58的被排放材料8使用吸入噴嘴(未顯示)被吸入且移除。直接被連接到負壓源的吸入噴嘴被帶到與排放表面58距離100μm，在這之後開始吸入。吸入噴嘴接著在維持與排放表面58的距離的同時被移動跨越排放表面58，以將殘留在排放表面58上的液滴吸出。吸入噴嘴的吸入開口間隙被設定為數十微米到數百微米，且剩餘液體瞬間使得液體在排放表面58和吸入噴嘴的末端之間被傳導。因此，像是PTFE等的樹脂被使用來作為吸入噴嘴的材料，以防止金屬汙染的風險。
在收集排放表面上的剩餘液體之後，檢驗振盪被使用來確認異物已從排放埠19被移除。若異物尚未被移除，清潔處理再次被執行，且若多次嘗試後仍無法恢復，則替換液體排放設備10。
本實施例的液體排放設備10被描述為使用儲存容器12中的分離膜14來執行壓力控制。然而，配置可為使得提供僅儲存被排放材料8的儲存部分，而沒有分離膜14，且被排放材料8的壓力藉由壓力控制單元13而被控制。在此情況下，配置可為使得藉由在壓力控制單元13中設置本實施例中所描述的循環單元40來移除異物。
在噴墨記錄設備的領域中，亦可使用其他技術來使被排放材料8保持在設定的負壓範圍內，以穩定被排放材料8在排放埠19中的彎月面形狀。例如，已知的一種方法是在儲存部分內部配置多孔材料以保留液體並使用多孔材料內部的毛細作用力(capillary force)來建立負壓。還有一種方法是藉由使像是彈簧的機械元件與氣球形狀的膜結合、或使用控制閥和空氣壓力以控制負壓來在儲存部分內建立負壓。在本發明中，亦可通過這些方法控制儲存部分內的壓力。
圖5為繪示根據本實施例的壓力控制單元13的配置的圖。
在本實施例的壓力控制單元13中，彎月面控制單元27、負壓源131、及正壓源132被獨立地連接到儲存部分16，如圖5所示。此外，第一控制閥133、第二控制閥134、及第三控制閥135分別被設置在這些元件和儲存部分16之間。
填充液體8a亦被儲存在供給槽26中，其構成彎月面控制單元27的一部分，且因此，填充液體8a的液面被控制為位在比排放埠19處的液面低的位置處。具體而言，填充液體8a的液面被設定在相對於排放埠19低ΔH的位置。為了維持彎月面的狀態，被排放材料8的內部壓力較佳地被控制為比外部壓力低0.40 ± 0.04 kPa(稍微負壓)，且ΔH被控制為40 ± 4 mm。例如，被排放材料8在密度上大約相當於水。
接下來，將描述根據本實施例的清潔處理。圖6為繪示清潔處理中的操作的流程圖。
首先，在步驟S1(其為當未執行對排放表面的清潔操作時之藉由液體排放設備10的正常排放操作的狀態)中，打開第一控制閥133，同時關閉第二控制閥134和第三控制閥135。
從那裡，如同已描述的，液體排放設備10被移動到待命位置，且在未執行排放操作的時間點通過能量生成元件18的檢驗振盪來檢驗排放埠19的堵塞狀態。若發現異常，操作變換到清潔處理。若未發現異常，設備回到排放位置並執行理想的排放。
若發現異常，在步驟S2中，負壓源131被設定為使得被排放材料8的壓力為-30kPa，其大於彎月面力。第一控制閥133接著被關閉，且第二控制閥134被打開。這樣做暫時地將先前被控制在可維持排放埠19處的彎月面的範圍內之被排放材料8的壓力降低到-30kPa。接著，藉由從排放埠19吸入氣體液體混合物來使彎月面破裂。此時，存在於排放埠19和小液體室20中的異物隨著氣體和液體一起移動到儲存部分15中。
接下來，在步驟S3中，對被排放材料8施加壓力。在關閉第二控制閥134和僅打開第三控制閥135之後，通過填充液體8a對被排放材料8施加正壓源132的壓力，以被排放材料8填充小液體室20，並從排放埠19排出被排放材料8。
循環單元40的泵44接著被驅動，以使用過濾器41來移除異物。或者，可在步驟S2和步驟S3之間執行這種藉由循環單元40的異物移除。單元接著被設定以回到正常、稍微負壓狀態，在此狀態下，可維持被排放材料8的彎月面狀態。 第二實施例
第一實施例描述一種配置，其中，藉由被獨立地連接到儲存部分16的多個壓力源來控制被排放材料8的彎月面的狀態可被穩定地維持之稍微負壓狀態、小液體室20和儲存部分15被吸入為氣體液體混合物之負壓狀態、及被排放材料8從排放埠19被排出的正壓狀態。相反地，在本實施例中，僅有一個管連接儲存部分16和壓力控制單元13。這使得其能夠減少設備的尺寸並簡化設計和生產。
此外，在第一實施例中，配置為使得藉由單一個控制閥來切換負壓源131和正壓源132中的每一者。相反地，在本實施例中，配置為使得在每一個所述控制閥的前方設置另一個控制閥，且藉由從使控制閥之間的壓力減少或擴張的狀態打開控制閥來立即改變壓力。這提升了壓力控制的響應性(responsiveness)。
圖7為繪示根據本實施例的壓力控制單元13的配置的圖。
在本實施例中，負壓源131和正壓源132被連接到彎月面控制單元27，如圖7所示。負壓源131和正壓源132被設置為平行，且第三控制閥135和第四控制閥136分別被連接到這些源。此外，第二控制閥134被設置在(i)第三控制閥135及第四控制閥136和(ii)彎月面控制單元27之間。第一控制閥133被設置在彎月面控制單元27中。
接下來，將描述根據本實施例的清潔處理。圖8為繪示清潔處理中的操作的流程圖。
首先，在步驟S11(其為當未執行對排放表面的清潔操作時之藉由液體排放設備10的正常排放操作的狀態)中，打開第一控制閥133，同時關閉第二控制閥134、第三控制閥135和第四控制閥136。
從那裡，如同已描述的，液體排放設備10被移動到待命位置，且在未執行排放操作的時間點通過能量生成元件18的檢驗振盪來檢驗排放埠19的堵塞狀態。若發現異常，操作變換到清潔處理。若未發現異常，設備回到排放位置並執行理想的排放。
在清潔處理中，在步驟S12中執行吸入準備。第三控制閥135被打開，且第二控制閥134和第四控制閥136保持關閉。此時，例如，負壓源131被設定為使得第二壓力感測器141為處於-30kPa，第二壓力感測器141指示連接第二控制閥134、第三控制閥135和第四控制閥136的管中的壓力。
接下來，在步驟S13中執行吸入。第一控制閥133和第三控制閥135被關閉，且僅有第二控制閥134被打開。這樣做暫時地將先前被控制在可維持排放埠19處的彎月面的範圍內之被排放材料8的壓力降低到-30kPa。接著，藉由從排放埠19吸入氣體液體混合物來使彎月面破裂。此時，存在於排放埠19和小液體室20中的異物隨著氣體和液體一起移動到儲存部分15中。
接下來，在步驟S14中執行加壓準備。第二控制閥134被關閉，且僅有第四控制閥136被打開。此時，例如，正壓源132被設定為使得第二壓力感測器141為處於+30kPa，第二壓力感測器141指示連接第二控制閥134、第三控制閥135和第四控制閥136的管中的壓力。
接下來，在步驟S15中，對被排放材料8施加壓力。在關閉第四控制閥136和僅打開第二控制閥134之後，通過填充液體8a對被排放材料8施加正壓源132的壓力，以被排放材料8填充小液體室20，並從排放埠19排出被排放材料8。
循環單元40的泵44接著被驅動，以使用過濾器41來移除異物。或者，可在步驟S13和步驟S14之間執行這種藉由循環單元40的異物移除。
本實施例的液體排放設備10被描述為以步驟S12到步驟S15的順序來執行清潔操作。然而，可替代地執行如下。首先，第一控制閥133被關閉，且第二控制閥134被打開。接下來，在吸入中，第三控制閥135被打開，同時關閉第四控制閥136。接著，在加壓中，第四控制閥136被打開，同時關閉第三控制閥135。在此情況下，第一壓力感測器140在吸入的過程中被暫時地設定為-30kPa，且在加壓的過程中被暫時地設定為+30kPa。
此外，在本實施例的液體排放設備10中，連接自負壓源131和正壓源132的管位在比供給槽26中的液面更高的位置。然而，管可在供給槽26中的液面下方被連接。換言之，管中的流體不限於氣體，且亦可為液體。
取代使用第三控制閥和第四控制閥，可使用單一個三通閥(three-way valve)來滿足兩者的角色。
應注意的是，在步驟S15之後，操作回到步驟S11，其為正常、稍微負壓狀態。 第三實施例
在第二實施例中，通過連接第二控制閥134、第三控制閥135及第四控制閥136的管來供給氣體。相反地，在本實施例中，通過管來供給液體。氣體(其為可壓縮流體)的內部體積變化，但液體(其為不可壓縮流體)的內部體積幾乎沒有變化。相較於在管中的氣體，這使得壓力控制的響應性更好。
圖9為繪示根據本實施例的壓力控制單元13的配置的圖。
在本實施例中，負壓源131和正壓源132被設置與彎月面控制單元27平行，如圖9所示。第一控制閥133被設置在彎月面控制單元27和儲存部分16之間。與彎月面控制單元27分開地，負壓源131和正壓源132被平行地連接到連接於儲存部分15的管的末端。第三控制閥135和第四控制閥136分別被設置在負壓源131和正壓源132中，且在終端處合併。第二控制閥134被進一步地設置在此終端和儲存部分16之間。
在本實施例中，第一控制閥133的角色為與第二實施例中相同，目的是用於關閉彎月面控制單元27，其從對大氣開放的狀態維持稍微負壓狀態，以在負壓狀態和正壓狀態之間切換。對於其它的壓力控制單元，唯一的區別是通過管供給的流體是氣體還是液體，且其基本的使命為與第二實施例中的相同。
據此，清潔操作的流程圖與繪示第二實施例的操作之圖7相同。 其它實施例
本發明的實施例亦可藉由讀出並執行記錄在儲存媒體(其亦可被更完整地稱為「非暫時性電腦可讀儲存媒體」)上的電腦可執行指令(例如，一個或多個程式)以執行上述實施例中的一者或多者的功能及/或包括用於執行上述實施例中的一者或多者的功能的一個或多個電路(例如，特定應用積體電路(ASIC))的系統或設備的電腦、以及藉由以此系統或設備的電腦經由，例如，讀出並執行來自儲存媒體的電腦可執行指令以執行上述實施例中的一者或多者的功能及/或控制一個或多個電路以執行上述實施例中的一者或多者的功能而執行的方法來實現。電腦可包括一個或多個處理器(例如，中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU))，且可包括單獨的電腦或單獨的處理器的網路，以讀出並執行電腦可執行指令。電腦可執行指令可從，例如，網路或儲存媒體被提供給電腦。儲存媒體可包括，例如，硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、分散式計算系統(distributed computing system)的儲存設備、光學碟片(例如，光碟(CD)、數位多功光碟(DVD)或藍光光碟(BD)™)、快閃記憶體裝置、記憶卡等中的一者或多者。
雖然已參照例示性實施例描述本發明，應理解的是，本發明不限於所揭露的例示性實施例。以下申請專利範圍的範疇應被賦予最寬廣的解釋，以使其涵蓋所有這樣的修改及等效結構和功能。
1:模具 2:模具驅動機構 3:結構 4:基板 5:底架 6:台 7:UV照射設備 8:壓印材料(被排放材料) 8a:填充液體 9:UV光 10:液體排放設備 11:排放部分 12:儲存部分(儲存容器) 13:壓力控制單元 14:分離膜 15:儲存部分 16:儲存部分 17:管 18:能量生成元件 19:排放埠 20:小液體室 21:供給埠 26:供給槽 27:彎月面控制單元 40:循環單元 41:過濾器 42:接頭 43:接頭 44:泵 45:流動路徑 54:排放噴嘴 56:液體室 57:模組基板 58:排放表面 59:供給埠側表面 100:壓印設備 101:液體排放系統 131:負壓源 132:正壓源 133:第一控制閥 134:第二控制閥 135:第三控制閥 136:第四控制閥 140:第一壓力感測器 141:第二壓力感測器 200:異物 S1:步驟 S2:步驟 S3:步驟 S11:步驟 S12:步驟 S13:步驟 S14:步驟 S15:步驟
[圖1A至1C]為繪示根據第一實施例的壓印設備的配置的圖。
[圖2]為繪示根據第一實施例的液體排放設備的圖。
[圖3]為液體排放單元的放大圖。
[圖4A至4E]為繪示在清潔處理的過程中壓力的變化的圖。
[圖5]為繪示根據第一實施例的壓力控制單元的圖。
[圖6]為繪示根據第一實施例的清潔操作的流程圖。
[圖7]為繪示根據第二實施例的壓力控制單元的圖。
[圖8]為繪示根據第二實施例的清潔操作的流程圖。
[圖9]為繪示根據第三實施例的壓力控制單元的圖。
8:壓印材料(被排放材料)
19:排放埠
20:小液體室
200:異物

Claims (31)

  1. 一種液體排放設備，包括： 儲存部分，配置來儲存被排放材料； 排放埠，配置為與該儲存部分連通，並排放儲存在該儲存部分中的該被排放材料；以及 壓力控制裝置，配置來控制儲存在該儲存部分中的該被排放材料的壓力， 其中，該壓力控制裝置控制該被排放材料的該壓力使其從第一負壓狀態變換到比該第一負壓狀態更大的負壓之第二負壓狀態，並接著變換到第三正壓狀態。
  2. 如請求項1的液體排放設備， 其中，該第一負壓狀態為產生用於維持該排放埠中的該被排放材料的彎月面之負壓的狀態。
  3. 如請求項1的液體排放設備， 其中，該第二負壓狀態為產生大於該排放埠的彎月面力之負壓的狀態。
  4. 如請求項1的液體排放設備， 其中，該第三正壓狀態為產生用於從該排放埠排出該被排放材料之正壓的狀態。
  5. 如請求項4的液體排放設備，還包括： 液體室，配置來使該排放埠和該儲存部分連通。
  6. 如請求項1的液體排放設備， 其中，該第一負壓狀態為產生用於維持該排放埠中的該被排放材料的彎月面之負壓的狀態， 該第二負壓狀態為產生大於該排放埠的彎月面力之負壓的狀態，並且 該第三正壓狀態為產生用於從該排放埠排出該被排放材料之正壓的狀態。
  7. 如請求項4的液體排放設備，還包括： 泵，配置為被連接到該儲存部分並使該被排放材料循環；及 過濾器，配置來過濾該被排放材料。
  8. 如請求項1的液體排放設備， 其中，該壓力控制裝置包括： 第一壓力生成單元，配置來產生該第一負壓狀態； 第二壓力生成單元，配置為獨立於該第一壓力生成單元被連接到該儲存部分，並產生該第二負壓狀態；及 第三壓力生成單元，配置為獨立於該第一壓力生成單元及該第二壓力生成單元被連接到該儲存部分，並產生該第三正壓狀態。
  9. 如請求項8的液體排放設備， 其中，第一控制閥被設置在該第一壓力生成單元和該儲存部分之間， 第二控制閥被設置在該第二壓力生成單元和該儲存部分之間，且 第三控制閥被設置在該第三壓力生成單元和該儲存部分之間。
  10. 如請求項9的液體排放設備， 其中，該壓力控制裝置藉由關閉該第一控制閥和該第三控制閥並打開該第二控制閥來形成該第二負壓狀態，以及藉由關閉該第一控制閥和該第二控制閥並打開該第三控制閥來形成該第三正壓狀態。
  11. 如請求項1的液體排放設備， 其中，該壓力控制裝置包括： 第一壓力生成單元，配置來產生該第一負壓狀態； 第二壓力生成單元，配置為被連接到該第一壓力生成單元，並產生該第二負壓狀態；及 第三壓力生成單元，配置為被連接到該第一壓力生成單元，並產生該第三正壓狀態。
  12. 如請求項11的液體排放設備，還包括： 液體室，配置來使該排放埠和該儲存部分連通。
  13. 如請求項11的液體排放設備， 其中，該第一負壓狀態為產生用於維持該排放埠中的該被排放材料的彎月面之負壓的狀態， 該第二負壓狀態為產生大於該排放埠的彎月面力之負壓的狀態，並且 該第三正壓狀態為產生用於從該排放埠排出該被排放材料之正壓的狀態。
  14. 如請求項11的液體排放設備，還包括： 泵，配置為被連接到該儲存部分並使該被排放材料循環；及 過濾器，配置來過濾該被排放材料。
  15. 如請求項11的液體排放設備， 其中，該第二壓力生成單元包括第二管， 該第三壓力生成單元包括第三管，且 該第二管和該第三管於其中合併的第一管被連接到該第一壓力生成單元。
  16. 如請求項15的液體排放設備， 其中，第二控制閥被設置在該第一管中， 第三控制閥被設置在該第二管中，且 第四控制閥被設置在該第三管中。
  17. 如請求項16的液體排放設備， 其中，該壓力控制裝置藉由關閉該第二控制閥和該第四控制閥並打開該第三控制閥、接著關閉該第三控制閥、且接著打開該第二控制閥來形成該第二負壓狀態。
  18. 如請求項16的液體排放設備， 其中，該壓力控制裝置藉由關閉該第二控制閥及該第三控制閥並打開該第四控制閥、接著關閉該第四控制閥、且接著打開該第二控制閥來形成該第三正壓狀態。
  19. 如請求項15的液體排放設備，還包括： 第一檢測裝置，配置來檢測該第一壓力生成單元中的壓力。
  20. 如請求項15的液體排放設備，還包括： 第二檢測裝置，配置來檢測該第一管中的壓力。
  21. 如請求項1的液體排放設備， 其中，該壓力控制裝置包括： 第一壓力生成單元，配置來產生該第一負壓狀態； 第二壓力生成單元，配置為獨立於該第一壓力生成單元被連接到該儲存部分，並產生該第二負壓狀態；及 第三壓力生成單元，配置為獨立於該第一壓力生成單元被連接到該儲存部分，並產生該第三正壓狀態。
  22. 如請求項21的液體排放設備，還包括： 液體室，配置來使該排放埠和該儲存部分連通。
  23. 如請求項21的液體排放設備， 其中，該第一負壓狀態為產生用於維持該排放埠中的該被排放材料的彎月面之負壓的狀態， 該第二負壓狀態為產生大於該排放埠的彎月面力之負壓的狀態，並且 該第三正壓狀態為產生用於從該排放埠排出該被排放材料之正壓的狀態。
  24. 如請求項21的液體排放設備，還包括： 泵，配置為被連接到該儲存部分並使該被排放材料循環；及 過濾器，配置來過濾該被排放材料。
  25. 如請求項21的液體排放設備， 其中，該第二壓力生成單元包括第二管， 該第三壓力生成單元包括第三管，且 該第二管和該第三管於其中合併的第一管被連接到該儲存部分。
  26. 如請求項25的液體排放設備， 其中，第二控制閥被設置在該第一管中， 第三控制閥被設置在該第二管中，且 第四控制閥被設置在該第三管中。
  27. 如請求項25的液體排放設備， 其中，對該第一管到該第三管供給液體。
  28. 如請求項1的液體排放設備，還包括： 除氣裝置，配置來對該被排放材料進行除氣。
  29. 如請求項1的液體排放設備，還包括： 收集裝置，配置來在該第三正壓狀態轉變為該第一負壓狀態之後從包括該排放埠的排放表面收集剩餘液體。
  30. 如請求項1的液體排放設備，還包括： 異常檢測裝置，配置來檢測來自該排放埠的排放中的異常。
  31. 一種壓印設備，包括： 如請求項1的液體排放設備；以及 成形裝置，配置為使具有圖案的模具壓向藉由該液體排放設備被施加到基板的壓印材料，並接著在固化該壓印材料之後從該壓印材料釋放該模具。
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