TW202331989A - 主動陣列天線模組 - Google Patents

Abstract

一種主動陣列天線模組，包含一覆板、一金屬框架、一天線主板、一背架及複數之第一固定結構；該些第一固定結構係固定該背架、該金屬框架及該覆板，使得該天線主板係固設於該金屬框架及該背架之間，使得該天線主板之複數之天線單元的每一個係對應至該金屬框架所定義之複數之開孔的每一個以及該覆板之複數之金屬圖樣的每一個，藉以形成一空腔天線單元，而該主動陣列天線模組包含複數之該些空腔天線單元。

Description

主動陣列天線模組

本發明係有關於一種天線模組，特別是一種主動陣列天線模組。

第五代行動通訊開始普遍地導入了毫米波頻段，而對於毫米波頻段的高增益陣列天線的需求也開始大幅地增加。由於毫米波通道的特性，基地台普遍需要單元數目超過16個的相位陣列以提供足夠高的增益來滿足鏈路預算。目前大部分的廠商所提供的整合方案都是採用多層印刷電路板為基礎，多層印刷電路板乘載了射頻晶片、塊狀天線、射頻饋線、數位控制線等等功能的部件，藉以製作成高整合度的毫米波相位陣列天線模組。

然而，這種以多層電路板為基礎的整合，存在著許多的困難與衝突；首先，射頻饋線須負責連接匯集各子陣列的訊號，但是隨著陣元數目越多，則射頻饋線就越長且越複雜，射頻訊號損耗也就越大，尤其是當射頻系統有雙極化的規格要求時，饋線繞線的難度更高，需要更多的印刷電路板層數來處理交錯的問題。為了要有足夠的頻寬，天線結構往往需要較大的天線-接地面間距，這需要較厚的印刷電路板層或是用多層疊加來達成，這些限制也增加了印刷電路板疊層設計的困難度。

請參考圖1，其係為相關技術之主動陣列天線模組之局部剖視示意圖。如圖1所示，這是一種普遍採用的印刷電路板高密度互連（high density interconnect，通常簡稱為HDI）疊層結構，以一核心板158為基礎，以增層法（build-up method）往上以及往下逐層披覆膠片層（PP，prepreg，又稱為薄片絕緣材料）與銅箔，並以雷射鑽孔的方式連通各層。疊層以該核心板158為中心，以上與以下的層數相同以維持結構對稱性。該核心板158以下為天線結構，以上為各種訊號走線、電源、接地面等等；圖1亦顯示一波束成形積體電路156。

由於需要考慮頻寬與場型等等特性，因此天線結構會佔用較多的層數，並且需要淨空區，具有排它性，而接地面也要避免任意開孔與切割，因此採取了下半部為天線結構而上半部為信號與其他走線設置的配置。如此配置的結果是，高達12層的高密度互連疊層結構，但是實際上利用的效率低，可用來密集走線的只有六層，而實際上天線結構也不需要這麼多的層數。此外，各子陣列信號匯集後，也增加了各天線單元校正的難度；動輒十數層的疊層結構以及多層的盲孔與埋孔，加上龐大的陣列數量與繞線，將增加校正的難度使得缺陷難以排除；種種不利的因素使得目前的主動陣列天線模組的成本居高不下且極為複雜。

為解決上述問題，本發明之目的在於提供一種主動陣列天線模組。

為解決上述問題，本發明之又一目的在於提供一種主動陣列天線模組。

為達成本發明之上述目的，本發明之主動陣列天線模組包含：一覆板，該覆板係為一介質基板且包含複數之金屬圖樣；一金屬框架，該金屬框架係設置於該覆板上，該金屬框架定義複數之開孔；一天線主板，該天線主板係設置於該金屬框架上，該天線主板係為一多層電路板且包含複數之天線單元及複數之射頻饋線，該些射頻饋線係電性連接至該些天線單元；至少一第一積體電路，該至少一第一積體電路係設置於該天線主板上，該些射頻饋線係電性連接於該些天線單元及該至少一第一積體電路之間；一背架，該背架係設置於該天線主板上，該背架係由金屬所構成；及複數之第一固定結構，該些第一固定結構係固定該背架、該金屬框架及該覆板，使得該天線主板係固設於該金屬框架及該背架之間，使得該天線主板之該些天線單元的每一個係對應至該金屬框架所定義之該些開孔的每一個以及該覆板之該些金屬圖樣的每一個，藉以形成一空腔天線單元，而該主動陣列天線模組包含複數之該些空腔天線單元。

再者，在如上所述之本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例當中，該些天線單元係為雙極化天線。

再者，在如上所述之本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例當中，該主動陣列天線模組更包含：至少一高頻連接器，該至少一高頻連接器係設置於該天線主板上，其中該至少一高頻連接器係為一表面黏著技術元件。

再者，在如上所述之本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例當中，該主動陣列天線模組更包含：一散熱結構，該散熱結構係組裝至該背架、該金屬框架及該覆板。

再者，在如上所述之本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例當中，該至少一第一積體電路係為一波束成形積體電路。

再者，在如上所述之本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例當中，該金屬框架所定義之該些開孔的一第一數量等於該天線主板之該些天線單元的一第二數量。

為達成本發明之上述又一目的，本發明之主動陣列天線模組包含：一覆板，該覆板係為一介質基板且包含複數之金屬圖樣；一金屬框架，該金屬框架係設置於該覆板上，該金屬框架定義複數之開孔；複數之天線主板，該些天線主板係設置於該金屬框架上，該些天線主板的每一個係為一多層電路板且包含複數之天線單元及複數之射頻饋線，該些射頻饋線係電性連接至該些天線單元；至少一第一積體電路，該至少一第一積體電路係設置於該些天線主板上，該些射頻饋線係電性連接於該些天線單元及該至少一第一積體電路之間；一背架，該背架係設置於該些天線主板上，該背架係由金屬所構成；及複數之第一固定結構，該些第一固定結構係固定該背架、該金屬框架及該覆板，使得該些天線主板係固設於該金屬框架及該背架之間，使得該些天線主板之該些天線單元的每一個係對應至該金屬框架所定義之該些開孔的每一個以及該覆板之該些金屬圖樣的每一個，藉以形成一空腔天線單元，而該主動陣列天線模組包含複數之該些空腔天線單元。

再者，在如上所述之本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例當中，該些天線單元係為雙極化天線。

再者，在如上所述之本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例當中，該主動陣列天線模組更包含一散熱結構，該散熱結構係組裝至該背架、該金屬框架及該覆板。

再者，在如上所述之本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例當中，該至少一第一積體電路係為一波束成形積體電路。

再者，在如上所述之本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例當中，該主動陣列天線模組更包含：至少一高頻連接器，該至少一高頻連接器係設置於該些天線主板上，其中該至少一高頻連接器係為一表面黏著技術元件。

再者，在如上所述之本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例當中，該主動陣列天線模組更包含：至少一傳輸線，該至少一傳輸線係電性連接至該至少一高頻連接器；及一N-路功率整合器，該N-路功率整合器係電性連接至該至少一傳輸線，其中該至少一高頻連接器係透過該至少一傳輸線連接至該N-路功率整合器；該N-路功率整合器係為一功率分配器或一功率合成器。

再者，在如上所述之本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例當中，該金屬框架所定義之該些開孔的一第一數量等於該些天線主板之該些天線單元的一第二數量。

本發明之功效在於提供一種具有簡單結構的主動陣列天線模組。

為了能更進一步瞭解本發明為達成預定目的所採取之技術、手段及功效，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，相信本發明之目的、特徵與特點，當可由此得到深入且具體之瞭解，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

在本揭露當中，提供了許多特定的細節，以提供對本發明之具體實施例之徹底瞭解；然而，本領域技術人員應當知曉，在沒有一個或更多個該些特定的細節的情況下，依然能實踐本發明；在其他情況下，則未顯示或描述眾所周知的細節以避免模糊了本發明之主要技術特徵。茲有關本發明之技術內容及詳細說明，配合圖式說明如下：

圖2為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之仰視分解圖，圖3為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之俯視分解圖，圖4為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之剖視組合圖，圖5為圖4之局部放大圖，圖6為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之一部分之電路方塊圖，圖7為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之一部分之電路方塊圖（例如為背示圖）；請同時參考圖2、圖3、圖4、圖5、圖6及圖7。如圖2所示，本發明之一種主動陣列天線模組10包含一覆板102、一金屬框架104、一天線主板106、一背架108、複數之第一固定結構110、至少一第一積體電路112（如圖6所示）、至少一高頻連接器124（如圖7所示）及一散熱結構126。本發明之該主動陣列天線模組10亦可稱為一毫米波主動天線模組。

如圖2所示，該覆板102係為一介質基板且包含複數之金屬圖樣120；該金屬框架104係設置於該覆板102上，該金屬框架104定義複數之開孔118；該天線主板106係設置於該金屬框架104上，該天線主板106係為一多層電路板且包含複數之天線單元114（如圖2所示）及複數之射頻饋線116（如圖6所示），該些射頻饋線116係電性連接至該些天線單元114；該背架108係設置於該天線主板106上，該背架108係由金屬所構成；該至少一第一積體電路112（如圖6所示）係設置於該天線主板106上，該些射頻饋線116係電性連接於該些天線單元114及該至少一第一積體電路112之間；該至少一高頻連接器124（如圖7所示）係設置於該天線主板106上，該至少一高頻連接器124係為一表面黏著技術元件，藉以縮減在該天線主板106上所需的淨空區與機械空間；該散熱結構126係組裝至該背架108、該金屬框架104及該覆板102。

如圖5所示，該些第一固定結構110係固定該背架108、該金屬框架104及該覆板102，使得該天線主板106係固設於該金屬框架104及該背架108之間，使得該天線主板106之該些天線單元114（如圖2所示）的每一個係對應至該金屬框架104所定義之該些開孔118（如圖2所示）的每一個以及該覆板102之該些金屬圖樣120（如圖2所示）的每一個，藉以形成一空腔天線單元122（如圖2所示）（亦即，該空腔天線單元122包含一個該天線單元114、一個該開孔118及一個該金屬圖樣120；該天線單元114、該開孔118及該金屬圖樣120係為一對一對應的，但本發明不以此為限制），而該主動陣列天線模組10包含複數之該些空腔天線單元122。

該至少一第一積體電路112可為例如但本發明不限制為一波束成形（beam forming）積體電路，例如為具有波束成形功能的射頻前端積體電路，至少具有一移相器（phase shifter，未示於該些圖式中），有些還整合了收發器（transceiver）；該射頻前端積體電路大多可以一個封裝對應多個該些天線單元114，例如一個積體電路對應4個該些天線單元114；此外，有些具有電源管理或是數位控制等等功能的積體電路亦可設置在該天線主板106上。該些天線單元114可為例如但本發明不限制為雙極化天線、塊狀（patch）天線或是槽孔（slot）天線。該金屬框架104所定義之該些開孔118的一第一數量可為例如但本發明不限制為等於該天線主板106之該些天線單元114的一第二數量（例如皆為64個）。

再者，該覆板102之該些金屬圖樣120係設置於該覆板102的一側面或是該覆板102的內部，且該些金屬圖樣120的形狀相同或相似，例如為方形、八邊形或是圓形；基本上，每個金屬圖樣120係對應至一個該開孔118以及一個該天線單元114。該背架108具有凹槽或類似的結構，藉以定位該天線主板106。該背架108的主要功能在於提供該覆板102、該金屬框架104與該天線主板106組裝。該金屬框架104與該些開孔118使該天線主板106與該覆板102之間形成了一個固定的空腔，使得天線的頻寬與效率等特性可以提升。

再者，該些第一固定結構110的每一個包含一第一螺絲132及一第一螺帽134，該第一螺絲132係透過該背架108、該金屬框架104及該覆板102以螺固至該第一螺帽134，使得該第一螺絲132及該第一螺帽134螺固該背架108、該金屬框架104及該覆板102，而該天線主板106係夾設於該背架108及該金屬框架104之間，如圖5所示。該主動陣列天線模組10更包含複數之第二螺絲136，該些第二螺絲136係螺固該散熱結構126、該背架108、該金屬框架104及該覆板102。

再者，已經相對地固定的該覆板102、該金屬框架104、該天線主板106及該背架108可以再與該散熱結構126組裝。該散熱結構126具有複數之凸塊154以對應該些積體電路並可避開該些連接器與該天線主板106上的其他元件；該些凸塊154上可以塗上散熱膏或是墊上其他類似功能的物體以加強導熱效果。

再者，如圖7所示，該主動陣列天線模組10更包含至少一電子連接器148，該至少一電子連接器148係設置於該天線主板106上，該至少一電子連接器148係為一表面黏著技術元件，藉以縮減在該天線主板106上所需的淨空區與機械空間。該至少一電子連接器148係用來作為該天線主板106上的電子元件與主系統溝通與電力輸送的介面，以提供該天線主板106上的積體電路與各元件所需的信號接收/傳遞與電源、接地等等。該至少一高頻連接器124係用以傳遞高頻信號，例如射頻信號或是中頻信號（如果積體電路有整合收發器）；多個該些高頻連接器124可以用來對應不同極化或是不同群組的天線埠口，或是對應發射與接收不同的鏈路，或是對應中頻I/Q的不同信號。該至少一高頻連接器124可以設置在該天線主板106上接近中央的位置，藉以縮減多層電路板中傳輸線繞線的長度。

再者，如圖6所示，該主動陣列天線模組10更包含一解碼器積體電路138、一收發器140及一基頻處理器142，該天線主板106更包含一高頻分配網路144及複數之數位控制線146，該解碼器積體電路138係電性連接至該至少一第一積體電路112，該收發器140係電性連接至該至少一第一積體電路112，該基頻處理器142係電性連接至該解碼器積體電路138及該收發器140，該高頻分配網路144係電性連接於該至少一第一積體電路112及該收發器140之間，該些數位控制線路146係電性連接於該解碼器積體電路138及該至少一第一積體電路112之間，該些數位控制線路146係電性連接於該解碼器積體電路138及該基頻處理器142之間。該天線主板106更包含該些積體電路所需的電源線（未示於該些圖式中）與接地線（未示於該些圖式中）等等。

圖8為本發明之主動陣列天線模組之另一具體實施例之仰視分解圖，圖9為本發明之主動陣列天線模組之另一具體實施例之俯視分解圖，圖8及圖9的具體實施例係類似於圖2及圖3的具體實施例，故於此不再贅述，差異在於圖8及圖9的具體實施例的該主動陣列天線模組10包含複數之該些天線主板106（例如4個該些天線主板106）。

該些天線主板106係設置於該金屬框架104上，該些天線主板106的每一個係為一多層電路板且包含複數之該些天線單元114（如圖8所示）及複數之該些射頻饋線116（如圖6所示），該至少一第一積體電路112（如圖7所示）係設置於該些天線主板106上，該背架108係設置於該些天線主板106上。

該些第一固定結構110係固定該背架108、該金屬框架104及該覆板102，使得該些天線主板106係固設於該金屬框架104及該背架108之間，使得該些天線主板106之該些天線單元114（如圖6所示）的每一個係對應至該金屬框架104所定義之該些開孔118的每一個以及該覆板102之該些金屬圖樣120的每一個，藉以形成該空腔天線單元122，而該主動陣列天線模組10包含複數之該些空腔天線單元122。該至少一高頻連接器124（如圖7所示）係設置於該些天線主板106上。該金屬框架104所定義之該些開孔118的該第一數量可為例如但本發明不限制為等於該些天線主板106之該些天線單元114的該第二數量（例如皆為256個）。

請參考圖10，其係為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之一部分之電路方塊圖。該主動陣列天線模組10更包含至少一傳輸線128及一N-路功率整合器130，該至少一傳輸線128係電性連接至該至少一高頻連接器124，該N-路功率整合器130係電性連接至該至少一傳輸線128，該至少一高頻連接器124係透過該至少一傳輸線128連接至該N-路功率整合器130；該N-路功率整合器130可為例如但本發明不限制為一功率分配器或一功率合成器。圖10係包含了N個該至少一高頻連接器124及N個該至少一傳輸線128。再者，該N-路功率整合器130係電性連接至該收發器140。

再者，相較於僅有單一區間150的該背架108（如圖2及圖3的具體實施例所示），有複數之區間150的該背架108（如圖8及圖9的具體實施例所示）可以提供較高的機械強度，而該些天線單元114彼此之間有金屬壁隔開也可以避免橫向模態的傳播。亦即，該背架108包含複數之金屬壁152以分隔該背架108成為複數之區間150，該些區間150的每一個係對應至該些天線主板106的每一個。

圖8及圖9的具體實施例具有以下特點：

1. 採用面積較小的該天線主板106；由於面積小，因此良率比較容易提升。

2. 單一化的核心零件與該天線主板106可具有生產與庫存管理的優勢。

3. 使用比較具有彈性；同樣的矩形排列，可將4個模組的射頻信號用外部的功率分配器/功率合成器連接，成為高增益的天線模組；或是4個模組各別接入四套收發器，搭配雙極化設計，可以達成8路獨立控制的波束，大幅增加通訊系統的容量。或是依據不同的設置需求進行水平或垂直方向的合併，以達到最佳的效率。

得利於本發明的組裝方式，天線模組與天線模組之間的間隔可以縮到很小，藉以降低次陣列（sub-array）組成高增益天線時的負面影響。

請參考圖11，其係為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之局部剖視示意圖；相較於具有高達12層的印刷電路板的如圖1所示的相關技術之主動陣列天線模組，本發明之主動陣列天線模組僅需要不到8層的印刷電路板。

本發明是一種採用異質結構所組成之毫米波陣列天線模組，其主要的特點在於：

1. 空氣層天線結構可使天線具有高效率寬頻的特性。

2. 多層印刷電路板的層數可以減少。

3. 外部組裝結構可以降低多層印刷電路板組裝需求的板邊空間，藉以提升面積利用率。

4. 天線主板模組化設計可以針對不同需求多片拼接組成高增益的大型陣列或是多波束的高容量架構。

5. 容易與大型散熱結構或是機殼組裝。

本發明之功效在於提供一種具有簡單結構的主動陣列天線模組。

然以上所述者，僅為本發明之較佳實施例，當不能限定本發明實施之範圍，即凡依本發明請求項所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍意圖保護之範疇。本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬於本發明所附的請求項的保護範圍。綜上所述，當知本發明已具有產業利用性、新穎性與進步性，又本發明之構造亦未曾見於同類產品及公開使用，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請。

10:主動陣列天線模組 102:覆板 104:金屬框架 106:天線主板 108:背架 110:第一固定結構 112:第一積體電路 114:天線單元 116:射頻饋線 118:開孔 120:金屬圖樣 122:空腔天線單元 124:高頻連接器 126:散熱結構 128:傳輸線 130:N-路功率整合器 132:第一螺絲 134:第一螺帽 136:第二螺絲 138:解碼器積體電路 140:收發器 142:基頻處理器 144:高頻分配網路 146:數位控制線路 148:電子連接器 150:區間 152:金屬壁 154:凸塊 156:波束成形積體電路 158:核心板

圖1為相關技術之主動陣列天線模組之局部剖視示意圖。

圖2為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之仰視分解圖。

圖3為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之俯視分解圖。

圖4為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之剖視組合圖。

圖5為圖4之局部放大圖。

圖6為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之一部分之電路方塊圖。

圖7為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之一部分之電路方塊圖（例如為背示圖）。

圖8為本發明之主動陣列天線模組之另一具體實施例之仰視分解圖。

圖9為本發明之主動陣列天線模組之另一具體實施例之俯視分解圖。

圖10為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之一部分之電路方塊圖。

圖11為本發明之主動陣列天線模組之一具體實施例之局部剖視示意圖。

10:主動陣列天線模組

102:覆板

104:金屬框架

106:天線主板

108:背架

110:第一固定結構

114:天線單元

118:開孔

120:金屬圖樣

122:空腔天線單元

126:散熱結構

132:第一螺絲

134:第一螺帽

136:第二螺絲

150:區間

154:凸塊

Claims (13)

1. 一種主動陣列天線模組，包含： 一覆板，該覆板係為一介質基板且包含複數之金屬圖樣； 一金屬框架，該金屬框架係設置於該覆板上，該金屬框架定義複數之開孔； 一天線主板，該天線主板係設置於該金屬框架上，該天線主板係為一多層電路板且包含複數之天線單元及複數之射頻饋線，該些射頻饋線係電性連接至該些天線單元； 至少一第一積體電路，該至少一第一積體電路係設置於該天線主板上，該些射頻饋線係電性連接於該些天線單元及該至少一第一積體電路之間； 一背架，該背架係設置於該天線主板上，該背架係由金屬所構成；及 複數之第一固定結構，該些第一固定結構係固定該背架、該金屬框架及該覆板，使得該天線主板係固設於該金屬框架及該背架之間，使得該天線主板之該些天線單元的每一個係對應至該金屬框架所定義之該些開孔的每一個以及該覆板之該些金屬圖樣的每一個，藉以形成一空腔天線單元，而該主動陣列天線模組包含複數之該些空腔天線單元。
2. 如請求項1所述之主動陣列天線模組，其中該些天線單元係為雙極化天線。
3. 如請求項1所述之主動陣列天線模組，更包含： 至少一高頻連接器，該至少一高頻連接器係設置於該天線主板上， 其中該至少一高頻連接器係為一表面黏著技術元件。
4. 如請求項1所述之主動陣列天線模組，更包含： 一散熱結構，該散熱結構係組裝至該背架、該金屬框架及該覆板。
5. 如請求項1所述之主動陣列天線模組，其中該至少一第一積體電路係為一波束成形積體電路。
6. 如請求項1所述之主動陣列天線模組，其中該金屬框架所定義之該些開孔的一第一數量等於該天線主板之該些天線單元的一第二數量。
7. 一種主動陣列天線模組，包含： 一覆板，該覆板係為一介質基板且包含複數之金屬圖樣； 一金屬框架，該金屬框架係設置於該覆板上，該金屬框架定義複數之開孔； 複數之天線主板，該些天線主板係設置於該金屬框架上，該些天線主板的每一個係為一多層電路板且包含複數之天線單元及複數之射頻饋線，該些射頻饋線係電性連接至該些天線單元； 至少一第一積體電路，該至少一第一積體電路係設置於該些天線主板上，該些射頻饋線係電性連接於該些天線單元及該至少一第一積體電路之間； 一背架，該背架係設置於該些天線主板上，該背架係由金屬所構成；及 複數之第一固定結構，該些第一固定結構係固定該背架、該金屬框架及該覆板，使得該些天線主板係固設於該金屬框架及該背架之間，使得該些天線主板之該些天線單元的每一個係對應至該金屬框架所定義之該些開孔的每一個以及該覆板之該些金屬圖樣的每一個，藉以形成一空腔天線單元，而該主動陣列天線模組包含複數之該些空腔天線單元。
8. 如請求項7所述之主動陣列天線模組，其中該些天線單元係為雙極化天線。
9. 如請求項7所述之主動陣列天線模組，更包含： 一散熱結構，該散熱結構係組裝至該背架、該金屬框架及該覆板。
10. 如請求項7所述之主動陣列天線模組，其中該至少一第一積體電路係為一波束成形積體電路。
11. 如請求項7所述之主動陣列天線模組，更包含： 至少一高頻連接器，該至少一高頻連接器係設置於該些天線主板上， 其中該至少一高頻連接器係為一表面黏著技術元件。
12. 如請求項11所述之主動陣列天線模組，更包含： 至少一傳輸線，該至少一傳輸線係電性連接至該至少一高頻連接器；及 一N-路功率整合器，該N-路功率整合器係電性連接至該至少一傳輸線， 其中該至少一高頻連接器係透過該至少一傳輸線連接至該N-路功率整合器；該N-路功率整合器係為一功率分配器或一功率合成器。
13. 如請求項7所述之主動陣列天線模組，其中該金屬框架所定義之該些開孔的一第一數量等於該些天線主板之該些天線單元的一第二數量。

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