TW202331266A - 探針 - Google Patents

Abstract

本揭示之探針1係用於檢查具備複數個接點1001之連接器100之探針1，且具備：柱塞4，其具有：前端部42，其內包對應於複數個接點1001之複數個探針銷3；及本體部41，其內包與複數個探針銷3電性連接之導電部2；以及基板5，其具有：第1主面51，其配置於本體部41或前端部42，且第1接地導電部541露出；第2主面52，其相對於第1主面51，且第2接地導電部542露出；及信號導電部53，其電性連接導電部2與複數個探針銷3；以及第1接地接觸部417，其位於導電部2彼此之間，且接觸於第1接地導電部541；以及第2接地接觸部424，其位於複數個探針銷3彼此之間，且接觸於第2接地導電部542。

Description

探針

本揭示係關於一種用於檢查連接器之探針。

於專利文獻1揭示有一種於檢查連接器時，使固定柱塞與連接器之導電性殼抵接並接地連接，使複數個探針銷接觸於連接器之各接點之探針。 [先前技術文獻]

專利文獻1：國際公開第2019／069576號

如專利文獻1所例示之探針中，因於基板中之同軸電纜彼此之間之區域、及探針銷彼此之間之區域，未確保接地，故於同軸電纜彼此之間、及探針銷彼此之間，相互之信號可能產生干涉。其結果，於先前之探針中，阻礙連接器之高精度之檢查。

因此本揭示提供一種提高連接器之檢查精度之探針。

本揭示之一態樣之探針係用於檢查具備複數個接點之連接器之探針，且具備：柱塞，其具有：前端部，其內包以對應於複數個接點之方式設置之複數個探針銷；及本體部，其內包與複數個探針銷電性連接之導電部；以及基板，其具有：第1主面，其配置於本體部或前端部，且第1接地導電部露出；第2主面，其與第1主面對向，且第2接地導電部露出；及信號導電部，其自第1主面跨及第2主面，於第1主面接觸於導電部且於第2主面接觸於複數個探針銷，藉此電性連接導電部與複數個探針銷；以及第1接地接觸部，其位於導電部彼此之間，且接觸於第1接地導電部；以及第2接地接觸部，其位於複數個探針銷彼此之間，且接觸於第2接地導電部。

於本揭示之一態樣之探針中，於導電部彼此之間，第1接地導電部與第1接地接觸部接地接觸。又，於複數個探針銷彼此之間，第2接地導電部與第2接地接觸部接地接觸。可藉由於該等之接觸部位確保接地，抑制導電部彼此、及探針銷彼此之間之彼此之信號之干涉。其結果，可提高連接器之檢查精度。 [發明之效果]

根據本揭示，可提供一種提高連接器之檢查精度之探針。

以下，對於實施形態，一面參照圖式一面進行詳細說明。於說明中，對同一要件或具有同一功能之要件標註同一符號，省略重複之說明。

[第一實施形態] 圖1係顯示第一實施形態之探針1之外觀之圖。圖1(a)係平面圖，圖1(b)係立體圖，圖1(c)係側視圖，圖1(d)係仰視圖。俯視探針1之形狀(參照圖1(a))、及仰視探針1之形狀(參照圖1(d))皆近似於長方形。以下，將沿著該長方形之長邊之方向稱為X軸方向，將沿著該長方形之短邊之方向稱為Y軸方向。將與X軸及Y軸正交之方向即高度方向稱為Z軸方向。X軸、Y軸、及Z軸彼此正交。探針1作為整體具有於Z軸方向延伸之大致柱狀之形狀。

圖2係顯示探針1及連接器100之外觀之圖。圖2(a)係側視圖，圖2(b)係立體圖。探針1係用於檢查連接器100之器具。連接器100係具備複數個接點1001、1001(參照圖3)之多芯連接器。複數個接點1001、1001例如沿著複數行配置。於本實施形態中，連接器100具備：2個接點1001、1001，其等以2行配置；及絕緣殼體1003，其固定接點1001、1001。又，連接器100具有包圍絕緣殼體1003之外周，且劃分複數個接點1001、1001之間之殼1002(參照圖3)。殼1002作為接地連接部發揮功能。連接器100配置於印刷基板(未圖示)，連接器100與印刷基板電性連接。又，連接器100於檢查時，電性連接於探針1。於印刷基板，於連接器100以外亦可配置各種零件。

探針1與連接器100藉由探針1於Z軸方向動作而電性連接。以下，於Z軸方向中，將自探針1觀察之連接器100位於之方向稱為「下」，將自連接器100觀察之探針1位於之方向稱為「上」。探針1自連接器100觀察配置於上方向。於探針1與連接器100連接時，作為對於將探針1向下方向按壓之力之反作用，對探針1施加朝上方向按壓之力(以下，稱為「按壓力」。)。將未對探針1施加按壓力之狀態稱為初始狀態，將已施加按壓力之狀態稱為行程狀態。

參照圖3，說明探針1之構成。圖3係顯示於探針1抵接於連接器100前之狀態下，沿著圖1(a)之A-A線之剖面之剖視圖。探針1具備導電部2、探針銷3、柱塞4、基板5、凸緣6、彈簧7、殼體8、帽蓋9、及間隔件10(抵接輔助部)。

導電部2與探針銷3電性連接。此處之「電性連接」意指除藉由使導電部2與探針銷3物理性直接連接而將導電部2與探針銷3電性連接之情形外，包含經由配置於導電部2與探針銷3之間之導電性零件(例如基板5)，將導電部2與探針銷3間接性連接，藉此使導電部2與探針銷3電性連接之情形。又，導電部2例如與外部之檢查設備等電性連接。

例如，導電部2具有複數(例如2根)同軸電纜21、與複數(例如2根)導電構件22。同軸電纜21係由沿Z軸方向延伸之絕緣體被覆之導體。導電構件22係於Z軸方向延伸之導電性之零件(例如含有金屬之導體或配線等)。同軸電纜21與導電構件22電性連接。導電部2亦可僅由同軸電纜21及導電構件22之至少一者構成。

探針銷3係針狀之導電性之零件，即例如彈簧針。探針銷3以一對一對應於連接器100之複數個接點1001、1001之方式設置複數根(例如2根)，且沿著Z軸方向延伸。探針銷3之前端於Z軸方向與連接器100對向。於本實施形態中，「對向」意指亦包含對向之物品彼此之間存在其他構件等之情形。

基板5係將導電部2、與複數個探針銷3相互電性連接之大致圓柱狀之零件。基板5具有第1主面51、及與第1主面51對向之第2主面52。基板5於第1主面51與導電部2電性連接。基板5於第2主面52與複數個探針銷3電性連接。基板5之細節予以後述。

柱塞4係具有本體部41、及前端部42之導電性零件。本體部41形成為大致圓柱狀，內包導電部2之至少一部分。具體而言，本體部41內包複數根同軸電纜21之一部分、及複數根導電構件22，沿著該等之構成於Z軸方向延伸。本體部41具有上表面411、底面412、及自上表面411跨及底面412於Z軸方向設置之側面413，構成圓柱形狀。於本體部41，自上表面411跨及底面412，形成沿著Z軸方向之複數個貫通孔41H。於複數個貫通孔41H配置分別內包構成導管部2之導電構件22等之絕緣體D。例如，於複數個貫通孔41H，同軸電纜21自上表面411沿著Z軸方向插入，藉由套環C填埋同軸電纜21之插入部位之間隙。底面412於Z軸方向上與基板5對向。導電部2(例如導電構件22)之前端自底面412露出。

於本體部41之下部415形成有圓環板狀之突出部416。另，此處之下部415除指本體部41之下端外，還包含下端之附近(靠近下端之區域)。突出部416以側面413為基端，朝X軸方向之外側突出。圓環板狀之突出部416之上表面4161於Z方向與後述之圓環部62之下表面622對向。突出部416之下表面4162於Z軸方向與後述之底部82之上表面821對向。

前端部42形成為柱狀，配置於本體部41之下部415，固定於本體部41。前端部42內包複數個探針銷3，且收納基板5，沿著複數個探針銷3於Z軸方向延伸。基板5以夾入本體部41與前端部42之間之方式配置。

一面參照圖4～圖6，一面對前端部42、基板5及探針銷3進行說明。圖4係顯示基板5收納於前端部42之狀態之外觀之圖。圖4(a)係平面圖，圖4(b)係立體圖，圖4(c)係側視圖。前端部42具有支持部421、與保持部422。支持部421形成為有底圓筒狀，收納基板5。保持部422形成為柱狀，將連接於支持部421之部位作為基端(上端)於Z軸方向(下方)延伸，內包複數個探針銷3。又，前端部42具有為Z軸方向之下端面之前端面423。又，保持部422以複數個探針銷3之前端(下端)分別自前端面423露出之方式保持複數個探針銷3。

圖5係顯示基板5收納於前端部42前之狀態之外觀之分解立體圖。基板5具有信號導電部53、接地導電部54。信號導電部53自第1主面51跨及第2主面設置。信號導電部53藉由於第1主面51接觸於複數根導電構件22，且於第2主面52接觸於複數個探針銷3，將導電部2與複數個探針銷3電性連接。接地導電部54係設置於第1主面51及第2主面52之各者之導電性之層狀體。

支持部421具有：上表面4211；凹部4212，其以上表面4211凹陷之方式形成；及內底面4213，其係凹部4212之底面。凹部4212收納基板5。換言之，凹部4212作為基板5之托盤發揮功能。內底面4213與基板5之第2主面對向。於內底面4213，複數個探針銷3之上端(另一端部)露出。

圖6係顯示沿著圖4(a)之B-B線之剖面之剖視圖。本實施形態之基板5係堆積基板。例如，基板5藉由基底層BL、與夾著基底層BL而形成第1主面51及第2主面52之複數個堆積層UL構成。

信號導電部53具有設置於堆積層UL之第1信號導電部531、與設置於基底層BL之第2信號導電部532。設置於形成第1主面51之堆積層UL之第1信號導電部531與導電構件22電性連接。設置於形成第2主面52之堆積層UL之第1信號導電部531與探針銷3電性連接。第2信號導電部532於設置於形成第1主面51之堆積層UL之第1信號導電部531、與設置於形成第2主面52之堆積層UL之第1信號導電部531之間中繼電性連接。

基板5變換導電部2之間距與複數個探針銷3之間距。例如，複數根導電構件22之間距大於複數個探針銷3之間距。對應於該間距之不同，第1主面51之第1信號導電部531之間距大於第2主面52之第1信號導電部531之間距。即，第1信號導電部531對應於第1主面51之位置與第2主面52之位置，變換導電部2之間距、與複數個探針銷3之間距。

第1信號導電部531之徑小於第2信號導電部532之徑。例如，基底層BL之第2信號導電部532之徑藉由貫通通孔形成。且，堆積層UL之第1信號導電部531之徑藉由雷射導孔形成。雷射導孔可將孔之徑形成得小於貫通通孔。

作為比較例，說明僅藉由貫通通孔形成之基板。於該情形時，於基板之各面形成相同間距之孔。其後，因於基板之一面設置變換間距之配線等，致使一面產生無需之部分(殘餘部分)。與此相對，因本實施形態之基板5係堆積基板，故可以不產生殘餘部分之方式製造。例如，如圖6所示，雖於本實施形態之基板5中，未於範圍S之位置產生殘餘部分，但於比較例之基板中，於對應於範圍S之位置產生殘餘部分。本實施形態之基板5較比較例之基板提高高頻(例如5 GHz以上)區域之信號之反射特性(Return Loss：電路損耗)。

接地導電部54具有於第1主面51上露出之第1接地導電部541、與於第2主面52上露出之第2接地導電部542。第1接地導電部541及第2接地導電部542具有例如藉由電鍍形成之多層構造。第1接地導電部541包圍第1主面51之信號導電部53(第1信號導電部531)。例如，於如圖5所示般俯視基板5時，於第1主面51，複數個(例如2個)第1信號導電部531設置於X軸方向之兩端附近，第1接地導電部541以包圍第1信號導電部531之周圍之方式設置。又，第2接地導電部542包圍第2主面52之信號導電部53(第1信號導電部531)。例如，於仰視基板5時亦同樣，於第2主面52，複數個(例如2個)第1信號導電部531設置於X軸方向之兩端附近，第2接地導電部542以包圍第1信號導電部531之周圍之方式設置(未圖示)。

如圖6所示基板5之高度大於支持部421之凹部4212之深度。更詳細而言，基板5之第1主面51與第2主面52之間之距離H1大於支持部421之上表面4211與內底面4213之間之距離H2。因此，若基板5收納於凹部4212，則基板5之第1主面5較支持部421之上表面4211更露出。

返回至圖3，凸緣6具有板狀構件61、及與板狀構件61個別形成之圓環部62。板狀構件61係用以將探針1固定於檢查設備之板狀之零件。俯視板狀構件61之形狀為大致長方形。板狀構件61具有上表面611、與下表面612。於板狀構件61自上表面611之中央跨及下表面612之中央形成有貫通孔61H。於俯視上表面611時、或仰視下表面612時，形成貫通孔61H之區域以圓形貫穿。又，於板狀構件61，於沿著X軸方向之兩端部，以自上表面611跨及下表面612，夾著貫通孔61H之方式形成有一對孔61W。凸緣6藉由經由孔61W進行緊固，而將探針1固定於檢查設備。另，孔61W亦可為所謂之螺紋孔(參照圖1(a)、(d))。

板狀構件61之上表面611固定與板狀構件61分開形成之棒狀之銷P。銷P具有上端部P1、與固定於上表面611之下端部P2。

圓環部62係圓環板狀之零件，例如藉由聚縮醛樹脂等之滑動性較高之構件構成。圓環部62具有上表面621、與下表面622。圓環部62沿著板狀構件61之貫通孔61H之外周，配置於板狀構件61之下表面612。又，圓環部62於本體部41之上部414，包圍側面413。

於圓環部62自上表面621跨及下表面622形成有貫通孔62H。貫通孔62H沿著圓環部62之周向以特定之間隔形成複數個(例如4個)(參照圖2(b))。後述之殼體8之肋部83自下表面622插入貫通孔62H。

彈簧7具有第一彈簧71、與第二彈簧72。第一彈簧71係線圈彈簧。第一彈簧71配置於凸緣6之圓環部62與柱塞4之突出部416之間。具體而言，第一彈簧71以夾入圓環部62之下表面622與突出部416之上表面4161之間之方式配置。第一彈簧71藉由將突出部416向自圓環部62離開之方向賦能，而將柱塞4向自凸緣6離開之方向賦能。於初始狀態下，第一彈簧71自圓環部62之下表面622，對柱塞4施加朝下方之賦能力。藉由第一彈簧71，柱塞4保持於自凸緣6空出特定間隔之初始位置。於行程狀態下，第一彈簧71成為於Z軸方向收縮之狀態。

第二彈簧72係線圈彈簧。第二彈簧72配置於柱塞4之突出部416、與後述之殼體8之底部82之間。具體而言，第二彈簧72以夾入突出部416之下表面4162、與後述之底部82之上表面821之間之方式配置。第二彈簧72藉由將底部82向自突出部416離開之方向賦能，而將殼體8向自柱塞4離開之方向賦能。於初始狀態下，第二彈簧72自突出部416之下表面4162，對底部82施加朝下方之賦能力。藉由第二彈簧72，殼體8保持於自柱塞4空出特定之間隔之初始位置。於行程狀態下，第二彈簧72成為於Z軸方向收縮之狀態。

第一彈簧71及第二彈簧72包圍本體部41之側面413，配置於同心軸上。此處之「同心軸上」意指第一彈簧71之徑向之中心與第二彈簧72之徑向之中心處於同一軸直線上。軸直線意指沿著Z軸方向之直線。

殼體8係形成為大致筒狀，沿著Z軸方向延伸之導電性構件。殼體8收納柱塞4、第一彈簧71及第二彈簧72。殼體8具有基部81、底部82、及肋部83。

基部81形成為大致有底圓筒狀，於延伸方向之一方向(下方)具有底部811。於底面811之中央附近形成有孔81H。底部82設置為，於殼體8之延伸方向之一方向(下方)之端部84(一端)，自沿著基部81之底面811延伸之板狀構件822，經由基部81之孔81H，沿著Z軸方向朝下方向使角筒延伸。底部82具有設置角筒之面之相反側之面即上表面821。上表面821與突出部416之下表面4162對向，夾入第二彈簧72。底部82具有以於一端部84中與前端部42之前端面423對向之方式延伸之內底面823。又，於底部82形成有用以分別將複數個探針銷3之前端露出於外部之複數個開口82H。底部82之複數個開口82H之間之部分與劃分連接器100之複數個接點1001、1001之間之殼1002接觸。藉由該接觸，進行連接器100與殼體8之接地接觸。

殼體8以內包前端部42之方式設置，進而具有於端部84中進行對於連接器100之定位之引導部86。引導部86與連接器100嵌合。引導部86之前端(下端)部分以越前端厚度變得越薄(開口形狀變大)之方式設為錐形形狀。例如，引導部86於X軸方向設置一對錐形形狀，且於Y軸方向設置一對錐形形狀。引導部86於Z軸方向接近連接器100時，沿著錐形形狀之傾斜調整連接器100之位置。

肋部83於殼體8之延伸方向之另一方向(上方)之端部85，連續設置於基板81。例如，肋部83係以將基部81作為基端沿著Z軸方向於上方向延伸之方式設置之板狀之突起。肋部83沿著基部81之周向以特定之間隔設置複數個(例如4個)(參照圖2(b))。肋部83自圓環部62之下表面622，插入至貫通孔62H。

帽蓋9係大致正方體狀之零件。帽蓋9以包圍殼體8之肋部83之周圍之方式配置。帽蓋9具有上表面91、與底面92。於帽蓋9自上表面91之中央跨及底面92之中央，形成沿著Z軸方向之孔9H。於俯視上表面91時或仰視底面92時，形成孔9H之區域以圓形貫穿。上表面91之孔9H之徑小於底面92之孔9H之徑。底面92與板狀構件61之上表面611對向。底面92之孔9H連通於板狀構件61之上表面611之貫通孔61H。於孔9H，自底面92插入殼體8之肋部83，與上表面91之下端部93相接。亦可藉由使安裝於肋部83之絕緣體E與下端部93相接，而間接地與肋部83相接。

於帽蓋9之底面92，於X軸方向之兩端部形成有複數個(例如2個)銷孔92H。銷孔92H自底面92於上表面91方向(上方向)形成，但未到達上表面91(未貫通)。於銷孔92H之最深部形成有孔底94。銷P以對應於銷孔92H之方式配置於板狀構件61之上表面611。於行程狀態下，銷P之上端部P1自孔底94離開。

設置於探針1之下方之間隔件10係藉由可彈性變形之板狀構件構成之導電性零件。間隔件10係與柱塞4及殼體8不同(獨立)之構件。間隔件10設置於前端部42之前端面423及底部82之內底面823之間。間隔件10構成為於至少複數個探針銷3彼此之間(於X軸方向夾於探針銷3彼此之區域)，可接觸前端面423及內底面823之雙方。例如，間隔件10於探針1之行程狀態下使前端面423與內底面823電性接觸。換言之，間隔件10係輔助前端面423與內底面823之抵接之抵接輔助部。

圖7係顯示間隔件10之外觀之圖。圖7(a)係平面圖，圖7(b)係立體圖，圖7(c)係側視圖。俯視間隔件10之形狀(參照圖7(a))近似於長方形。於間隔件10設置有用以插通複數個探針銷3之複數個開口10H。間隔件10具有上表面101、與下表面102。上表面101與前端部42之前端面423對向。下表面102與底部82之內底面823對向。上表面101於探針1之行程狀態下與前端面423接觸。上表面101於探針1之初始狀態下不與前端面423接觸。下表面102於探針1之初始狀態及行程狀態下與內底面823接觸。

[行程] 接著，參照圖8及圖9，對探針1之初始狀態及行程狀態進行說明。圖8係顯示於連接器100抵接於探針1之狀態下，沿著圖1(a)之A-A線之剖面之剖視圖。於圖8中，探針1不按壓於連接器100。即，圖8顯示探針1之初始狀態。

柱塞4構成為可根據第二彈簧72之彈性力，於不將探針銷3之前端自殼體8之底部82之開口82H露出之第一位置、與使探針銷3之前端自殼體8之底部82之開口82H露出之第二位置之間移動。於初始狀態下，柱塞4配置於第一位置。

於初始狀態下，銷P之上端部P1抵接於孔底94。藉此，凸緣6與帽蓋9扣合。因探針1於X軸、Y軸、及Z軸方向之移動被固定，故確定探針1之初始位置。具體而言，於探針1之初始位置，確定帽蓋9相對於凸緣6之位置。又，因限制與帽蓋9之下端部93直接性或間接性相接之殼體8之肋部83之移動，故確定殼體8之初始位置。

圖9係顯示於行程狀態下，沿著圖1(a)之A-A線之剖面之剖視圖。圖9顯示以自圖8所示之狀態，探針1按壓於連接器100之方式施加按壓力之狀態。

於行程狀態下，彈簧4於Z軸方向之下方向移動。於該狀態下，柱塞4自殼體8之底部82之開口82H移動至使探針銷3之前端露出之第二位置。換言之，藉由柱塞4移動至第二位置，探針銷3之前端自開口部82H露出於外部。且，探針銷3連接於連接器100。

於行程狀態下，殼體8於上方向移動。因殼體8之肋部83不與帽蓋9之下端部93直接性或間接性相接，故帽蓋9被按壓於肋部83，帽蓋9亦於上方向移動。又，銷P之上端部P1自孔底94離開，於銷孔92H之內部產生空隙。藉此，探針1於X軸、Y軸、及Z軸方向成為可動狀態。藉此，探針1可調整探針1與連接器100之軸偏移。

於本實施形態中，第一彈簧71之彈簧常數小於第二彈簧72之彈簧常數。若對探針1施加按壓力，則第一彈簧71較第二彈簧72更早彈性變形。換言之，第一彈簧71較第二彈簧72更早於Z軸方向收縮。於第一彈簧71彈性變形，且第二彈簧72未彈性變形之情形時，柱塞4處於不使探針銷3之前端自殼體8之底部82之開口82H露出之第一位置。第一彈簧71於於Z軸方向收縮之狀態下，調整探針1與連接器100之軸偏移。其後，若對探針1進而施加按壓力，則第二彈簧72於Z軸方向收縮。此時，柱塞4移動至第二位置，探針銷3之前端露出於外部。可藉由以此種順序將第一彈簧71及第二彈簧72彈性變形，於探針銷3之前端被保護之狀態下進行軸偏移之調整。

[接地接觸] 圖10係對於探針1之構造，放大顯示圖9所示之範圍F之剖視圖。

間隔件10設置於前端面423與內底面823對向之區域之大致整域。間隔件10構成為除複數個探針銷3彼此之間外，於包圍複數個探針銷3之位置，亦可接觸於前端面423及內底面823之雙方。例如，間隔件10於行程狀態下被前端面423與內底面823夾著，沿著各者之面彈性變形。藉由間隔件10，於前端面423上及內底面823上之複數個探針銷3彼此之間之區域A1進行接地連接。又，藉由間隔件10，於包圍前端面423上及內底面823上之複數個探針銷3之區域A2進行接地連接。

移至上方，本體部41進而具有位於導電部2彼此之間，且接觸於第1接地導電部541之第1接地接觸部417。第1接地接觸部417與本體部41一體構成。藉由第1接地接觸部417，於第1接地導電部541之導電部2彼此之間之區域A3進行接地連接。

前端部42進而具有位於複數個探針銷3彼此之間，且接觸於第2接地導電部542之第2接地接觸部424。第2接地接觸部424與前端部42一體構成。例如，第2接地接觸部424亦可為內底面4213之一部分之區域。藉由第2接地接觸部424，於第2接地導電部542之複數個探針銷3彼此之間之區域A4進行接地連接。又，藉由內底面4213，於包圍第2接地導電部542之複數個探針銷3之區域A5進行接地接觸。

第1接地接觸部417及第2接地接觸部424於探針1之初始狀態及行程狀態下分別與第1接地導電部541及第2接地導電部542相接。

[本實施形態之效果] 本實施形態之一態樣之探針1係用於檢查具備複數個接點1001、1001之連接器100之探針1，且具備：柱塞4，其具有：前端部42，其內包以對應於複數個接點1001、1001之方式設置之複數個探針銷3；及本體部41，其內包與複數個探針銷3電性連接之導電部2；基板5，其具有：第1主面51，其配置於本體部41或前端部42，且第1接地導電部541露出；第2主面51，其與第1主面51對向，且第2接地導電部542露出；及信號導電部53，其自第1主面51跨及第2主面52，於第1主面51與導電部2接觸，且於第2主面52與複數個探針銷3接觸，藉此將導電部2與複數個探針銷3電性連接；第1接地接觸部417，其位於導電部2彼此之間，且接觸於第1接地導電部541；及第2接地接觸部424，其位於複數個探針銷3彼此之間，且接觸於第2接地導電部542。

於本實施形態之一態樣之探針1中，於導電部2彼此之間，第1接地導電部541與第1接地接觸部417接地接觸。又，於複數個探針銷3彼此之間，第2接地導電部542與第2接地接觸部424接地接觸。可藉由於該等之接觸部位確保接地，抑制導電部2彼此、及探針銷3彼此之間之相互之信號之干涉。其結果，可提高連接器100之檢查精度。

於上述探針1中，第1接地接觸部417與本體部41一體構成。根據此種構成，提高接地接觸之穩定性。其結果，可進而提高連接器100之檢查精度。

於上述探針1中，第2接地接觸部424與前端部42一體構成。根據此種構成，提高接地接觸之穩定性。其結果，可進而提高連接器100之檢查精度。

於上述探針1中，基板5藉由基底層BL、與夾著基底層BL而形成第1主面51及第2主面52之堆積層UL構成。信號導電部53包含設置於堆積層UL之第1信號導電部531、與設置於基底層BL之第2信號導電部532。第1信號導電部531之徑小於第2信號導電部532之徑。根據此種之構成，因顯現於第1主面51上之第1信號導電部531之面積變窄，故可廣泛獲取第1主面51上之第1接地導電部541之面積。同樣，因顯現於第2主面52上之第1信號導電部531之面積變窄，故可廣泛獲取第2主面52上之第2接地導電部542之面積。藉此，於第1接地導電部541及第2接地導電部542之各者可進行穩定之接地接觸。其結果，可進而提高連接器100之檢查精度。

於上述探針1中，第1接地導電部541及第2接地導電部542藉由電鍍形成。根據此種構成，基板5之製造變得容易。

於上述探針1中，於柱塞4之本體部41或前端部42設置有收納基板5之凹部4212。根據此種構成，提高基板5之設置相關之穩定性，可進行更確實之接地接觸。藉此，可進而提高連接器100之檢查精度。

於上述探針1中，第1接地導電部541及第2接地導電部542之至少一者包圍信號導電部53。根據此種構成，因於信號導電部53包圍之位置進行接地接觸，故信號傳達引起之雜訊難以傳播，可進而提高連接器100之檢查精度。

於上述探針1中，進而具備：導電性之殼體8，其以內包前端部42之方式設置，並具有進行對於連接器100之定位之引導部86。因藉由引導部86，提高連接探針與連接器100時之定位之精度，且增加接地接觸之部位，故可進而提高連接器100之檢查精度。

[第二實施形態] 圖11係顯示第二實施形態之探針1A之剖面之剖視圖。以下，主要就與第一實施形態之探針1不同之點進行說明。探針1A具有突起10A(抵接輔助部)，替代探針1中之間隔件10。

突起10A與前端部42一體形成，以自前端面423朝內底面823突出之方式形成。例如，突起10A構成為於至少複數個探針銷3彼此之間，自前端面423朝內底面823突出，於行程狀態下可與內底面823接觸。突起10A亦可構成為可彈性變形。突起10A亦可設置於前端面423與內底面823對向之區域之大致整域。突起10A亦可構成為於包圍複數個探針銷3之位置，亦自前端面423朝內底面823突出，於行程狀態下可與內底面823接觸。

根據探針1A，藉由於複數個探針銷3彼此之間突出之部位進行接地接觸。因可穩定之接地接觸，故可進而提高連接器之檢查精度。又，因零件件數減少，成為簡易之構成。

[第三實施形態] 圖12係顯示第三實施形態之探針1B之剖面之剖視圖。以下，主要就與第一實施形態之探針1不同之點進行說明。探針1A具有突起10B(抵接輔助部)，替代探針1中之間隔件10。

突起10B與底部82一體形成，以自內底面823朝前端面423突出之方式形成。例如，突起10B構成為於至少複數個探針銷3彼此之間，自內底面823朝前端面423突出，於行程狀態下可與前端面423接觸。突起10B亦可構成為可彈性變形。突起10B亦可設置於前端面423與內底面823對向之區域之大致整域。突起10B亦可構成為於包圍複數個探針銷3之位置，亦自內底面823朝前端面423突出，於行程狀態下可與前端面423接觸。

根據探針1B，藉由於複數個探針銷3彼此之間突出之部位進行接地接觸。因可穩定之接地接觸，故可進而提高連接器之檢查精度。又，因零件件數減少，成為簡易之構成。

[變化例] 以上，雖對實施形態進行說明，但本揭示並非限定於上述實施形態者，於不脫離其主旨之範圍內可進行各種變更。

於本實施形態中，雖連接器100係具備以2行配置之2個接點1001、1001者，但亦可於X軸方向與Y軸方向分別設置複數行接點。又，劃分複數個接點1001、1001之間之殼1002亦可為劃分複數行接點間者。

於上述實施形態中，雖說明銷P固定於凸緣6之上表面611，但銷P亦可設置於帽蓋9。

於上述實施形態中，雖說明基板5收納於前端部42，但基板5亦可收納於本體部41。例如，收納基板5之凹部4212亦可以本體部41之下部415凹陷之方式設置。

於探針銷3露出於殼體8之外部之狀態下，前端面423與內底面823亦可藉由抵接輔助部接觸。因於探針銷3露出於殼體8之外部之狀態(可檢查連接器100之狀態)下進行接地接觸即可，故可將抵接輔助部構成為可小型化。

1:探針 1A:探針 1B:探針 2:導電部 3:探針銷 4:柱塞 5:基板 6:凸緣 7:彈簧 8:殼體 9:帽蓋 9H:孔 10:間隔件 10A:突起 10B:突起 10H:開口 21:同軸電纜 22:導電構件 41:本體部 41H:貫通孔 42:前端部 51:第1主面 52:第2主面 53:信號導電部 54:接地導電部 61:上表面 61H:貫通孔 61W:孔 62:下表面 62H:貫通孔 71:第一彈簧 72:第二彈簧 81:基部 81H:孔 82:底部 82H:開口 83:肋部 84:端部 85:端部 86:引導部 91:上表面 92:下表面 92H:銷孔 93:下端部 94:孔底 100:連接器 101:上表面 102:下表面 411:上表面 412:底面 413:側面 414:上部 415:下部 416:突出部 417:第1接地接觸部 421:支持部 422:保持部 423:前端面 424:第2接地接觸部 531:第1信號導電部 532:第2信號導電部 541:第1接地導電部 542:第2接地導電部 611:上表面 612:下表面 621:上表面 622:下表面 811:底面 821:板狀構件 822:前端部 823:內底面 1001:接點 1002:殼 1003:絕緣殼體 4161:上表面 4162:下表面 4211:上表面 4212:凹部 4213:內底面 A1～A5:區域 BL:基底層 C:套環 D:絕緣體 E:絕緣體 F:範圍 H1:距離 H2:距離 P:銷 P1:上端部 P2:下端部 S:範圍 UL:堆積層

圖1係顯示第一實施形態之探針之外觀之圖。圖1(a)係平面圖，圖1(b)係立體圖，圖1(c)係側視面，圖1(d)係仰視圖。 圖2係顯示探針及連接器之外觀之圖。圖2(a)係側視圖，圖2(b)係立體圖。 圖3係顯示探針抵接於連接器前之狀態下，沿著圖1(a)之A-A線之剖面之剖視圖。 圖4係顯示基板收納於前端部狀態之外觀之圖。圖4(a)係平面圖，圖4(b)係立體圖，圖4(c)係側視圖。 圖5係顯示基板收納於前端部前之狀態之外觀之分解立體圖。 圖6係顯示沿著圖4(a)之B-B線之剖面之剖視圖。 圖7係顯示間隔件(抵接輔助部)之外觀之圖。圖7(a)係平面圖，圖7(b)係立體圖，圖7(c)係側視圖。 圖8係顯示於探針抵接於連接器之狀態下，沿著圖1(a)之A-A線之剖面之剖視圖。 圖9係顯示於行程狀態下，沿著圖1(a)之A-A線之剖面之剖視圖。 圖10係放大顯示圖9之範圍F之剖視圖。 圖11係顯示第二實施形態之探針之剖面之剖視圖。 圖12係顯示第三實施形態之探針之剖面之剖視圖。

1:探針

2:導電部

3:探針銷

4:柱塞

5:基板

6:凸緣

7:彈簧

8:殼體

9:帽蓋

9H:孔

10:間隔件

21:同軸電纜

22:導電構件

41:本體部

41H:貫通孔

42:前端部

51:第1主面

52:第2主面

61:上表面

61H:貫通孔

61W:孔

62:下表面

62H:貫通孔

71:第一彈簧

72:第二彈簧

81:基部

81H:孔

82:底部

82H:開口

83:肋部

84:端部

85:端部

86:引導部

91:上表面

92:下表面

92H:銷孔

93:下端部

94:孔底

100:連接器

411:上表面

412:底面

413:側面

414:上部

415:下部

416:突出部

423:前端面

611:上表面

612:下表面

621:上表面

622:下表面

811:底面

821:板狀構件

822:前端部

823:內底面

1001:接點

1002:殼

1003:絕緣殼體

4161:上表面

4162:下表面

C:套環

D:絕緣體

E:絕緣體

P:銷

P1:上端部

P2:下端部

Claims (8)

1. 一種探針，其係用於檢查具備複數個接點之連接器之探針，且具備： 柱塞，其具有：前端部，其內包以對應於上述複數個接點之方式設置之複數個探針銷；及本體部，其內包與上述複數個探針銷電性連接之導電部； 基板，其具有：第1主面，其配置於上述本體部或上述前端部，且第1接地導電部露出；第2主面，其與上述第1主面對向，且第2接地導電部露出；及信號導電部，其自上述第1主面跨及上述第2主面，於上述第1主面接觸於上述導電部且於上述第2主面接觸於上述複數個探針銷，藉此電性連接上述導電部與上述複數個探針銷； 第1接地接觸部，其位於上述導電部彼此之間，且接觸於上述第1接地導電部；及 第2接地接觸部，其位於上述複數個探針銷彼此之間，且接觸於上述第2接地導電部。
2. 如請求項1之探針，其中上述第1接地接觸部與上述本體部一體構成。
3. 如請求項1之探針，其中上述第2接地接觸部與上述前端部一體構成。
4. 如請求項1之探針，其中上述基板藉由基底層、與夾著上述基底層而形成上述第1主面及上述第2主面之堆積層而構成； 上述信號導電部包含設置於上述堆積層之第1信號導電部、與設置於上述基底層之第2信號導電部； 上述第1信號導電部之徑小於上述第2信號導電部之徑。
5. 如請求項1之探針，其中上述第1接地導電部及上述第2接地導電部藉由電鍍形成。
6. 如請求項1之探針，其中於上述柱塞之上述本體部或上述前端部設置有收納上述基板之凹部。
7. 如請求項1之探針，其中上述第1接地導電部及上述第2接地導電部之至少一者包圍上述信號導電部。
8. 如請求項1之探針，其進而具備：導電性之殼體，其具有以內包上述前端部之方式設置，進行對於上述連接器之定位之引導部。