TW202322574A - 類比數位轉換電路 - Google Patents
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Abstract
在一些實施例中,一種電路包括第一放大器、第二放大器及計數器。第一放大器基於第一電源供應電壓進行操作,並且藉由在第一操作週期期間對斜坡訊號與自畫素陣列輸出的畫素訊號的重置訊號進行比較且在第二操作週期期間對斜坡訊號與自畫素陣列輸出的畫素訊號的影像訊號進行比較來產生第一輸出訊號。第二放大器基於第一電源供應電壓進行操作,基於第一輸出訊號而產生第二輸出訊號且將第二輸出訊號的電壓位準自低位準調整至第三位準。計數器基於第二電源供應電壓進行操作,對第二輸出訊號的脈波進行計數且輸出計數結果作為數位訊號。
Description
本揭露是有關於一種類比數位轉換器,且更具體而言,是有關於一種使用輸出電壓限幅的類比數位轉換電路及其操作方法。
[相關申請案的交叉參考]
本申請案基於35 U.S.C. § 119主張於2021年11月15日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2021-0156707號及2022年5月16日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2022-0059766號的優先權,該些韓國專利申請案的揭露內容全文以引用的方式併入本案。
影像感測器可包括電荷耦合裝置(charge coupled device,CCD)影像感測器、互補金屬氧化物半導體(complementary metal-oxide semiconductor,CMOS)影像感測器(CMOS image sensor,CIS)等。CMOS影像感測器可包括由CMOS電晶體構成的畫素且可使用每一畫素中所包括的光電轉換元件(或裝置)將光能轉換成電性訊號。CMOS影像感測器可使用由每一畫素產生的電性訊號來獲得關於所捕獲/拍攝的影像的資訊。
類比數位轉換器(analog-to-digital converter,ADC)可接收類比輸入電壓且可將接收到的類比輸入電壓轉換成數位訊號。經轉換的數位訊號可被提供至其他裝置。ADC可用於各種訊號處理裝置中。隨著訊號處理裝置的效能提高,可能需要提高類比訊號的解析度。因此,可使用能夠同時處理諸多訊號或者為每一訊號提供提高的解析度的ADC。然而,此種ADC可能會導致功耗增加。
本揭露的實施例提供一種能夠使用輸出電壓限幅來降低功耗的類比數位轉換電路及其操作方法。
根據本揭露的態樣,提供一種電路。所述電路包括第一放大器、第二放大器及計數器。第一放大器被配置成基於第一電源供應電壓進行操作,並且藉由在第一操作週期期間對斜坡訊號與自畫素陣列輸出的畫素訊號的重置訊號進行比較且在第二操作週期期間對斜坡訊號與自畫素陣列輸出的畫素訊號的影像訊號進行比較來產生第一輸出訊號。第二放大器被配置成基於第一電源供應電壓進行操作且基於第一輸出訊號而產生第二輸出訊號。計數器被配置成基於第二電源供應電壓進行操作,對第二輸出訊號的脈波進行計數且輸出計數結果作為數位訊號。第一電源供應電壓的第一位準大於第二電源供應電壓的第二位準。第二放大器更被配置成將第二輸出訊號的電壓位準自低位準調整至第三位準。第三位準小於或等於第二電源供應電壓的第二位準。
在一些實施例中,第二放大器可包括第一電晶體,第一電晶體被配置成因應於第一輸出訊號而將第一電源供應電壓提供至第一輸出節點,第二輸出訊號自第一輸出節點輸出。在此種實施例中,第二放大器可更包括限幅電路,限幅電路耦合於電源供應電壓端子與第一電晶體之間且被配置成藉由在電源供應電壓端子與第一電晶體之間引起電壓降來調整第二輸出訊號的電壓位準。在此種實施例中,第二放大器可更包括電流源,電流源經由第一輸出節點而與第一電晶體耦合且被配置成產生電源電流。
在一些實施例中,限幅電路可更包括第二電晶體及第三電晶體。第二電晶體的汲極端子可耦合至第二電晶體的閘極端子。第三電晶體的汲極端子耦合至第三電晶體的閘極端子。
在一些實施例中,限幅電路可更包括耦合於第二電晶體的汲極端子與第三電晶體的源極端子之間的開關。
在一些實施例中,限幅電路可更包括耦合於第三電晶體的汲極端子與源極端子之間的開關。
在一些實施例中,限幅電路可更包括與第三電晶體的閘極端子耦合的開關。第三電晶體可因應於施加至第三電晶體的閘極端子的賦能訊號而進行操作。
在一些實施例中,限幅電路可更包括與第二電晶體的閘極端子耦合的第一開關以及與第三電晶體的閘極端子耦合的第二開關。第二電晶體可因應於施加至第二電晶體的閘極端子的第一賦能訊號而進行操作。第三電晶體可因應於施加至第三電晶體的閘極端子的第二賦能訊號而進行操作。
在一些實施例中,限幅電路可更包括耦合於電源供應電壓端子與第一電晶體之間的電阻器。
在一些實施例中,第二放大器可更包括控制電路,控制電路被配置成因應於控制訊號而輸出控制電流。在此種實施例中,控制電路可包括第二電晶體及第三電晶體,第二電晶體被配置成因應於控制訊號,基於第一電源供應電壓而產生控制電流,第三電晶體被配置成因應於偏置訊號而將控制電流提供至第一輸出節點。
在一些實施例中,控制電路可更被配置成在第一操作週期或第二操作週期期間,當斜坡訊號開始斜坡下降時,經由第一輸出節點將控制電流輸出至電流源。
根據本揭露的態樣,提供一種電路。所述電路包括第一放大器、第二放大器及計數器。第一放大器被配置成基於第一電源供應電壓進行操作,並且藉由以下方式產生第一輸出訊號:在第一自動調零週期中因應於第一自動調零訊號而將輸入節點的電壓位準與輸出節點的電壓位準等化,在第一操作週期中對斜坡訊號與自畫素陣列輸出的畫素訊號的重置訊號進行比較且在第二操作週期中對斜坡訊號與自畫素陣列輸出的畫素訊號的影像訊號進行比較。第二放大器被配置成基於第一電源供應電壓進行操作,在第二自動調零週期中因應於第二自動調零訊號而對電容器充電且基於第一輸出訊號而產生第二輸出訊號。計數器被配置成基於第二電源供應電壓進行操作,對第二輸出訊號的脈波進行計數且輸出計數結果作為數位訊號。第一電源供應電壓的第一位準大於第二電源供應電壓的第二位準。第二放大器更被配置成將第二輸出訊號的電壓位準自低位準調整至第三位準。第三位準小於或等於第二電源供應電壓的第二位準。在第一操作週期及第二操作週期中的至少一者期間,第二輸出訊號控制第二放大器的電源電流。自第二自動調零週期結束時的第一時間至第一操作週期開始時的第二時間,第二放大器的操作停止。
在一些實施例中,第二放大器更包括第一電晶體、限幅電路、第二電晶體、第三電晶體、電流源、回饋電路及第四電晶體。第一電晶體被配置成因應於第一輸出訊號而將第一電源供應電壓提供至第一輸出節點,第二輸出訊號自第一輸出節點輸出。限幅電路耦合於電源供應電壓端子與第一電晶體之間,並且被配置成藉由在電源供應電壓端子與第一電晶體之間引起電壓降來調整第二輸出訊號的電壓位準。第二電晶體經由偏置節點而與電容器耦合,且被配置成因應於第二自動調零訊號而導通。第三電晶體被配置成因應於斷電訊號而關斷以使第二放大器的操作停止。電流源經由第一輸出節點而與第一電晶體耦合,經由偏置節點而與電容器及第二電晶體耦合且被配置成基於由電容器維持的偏置節點的電壓位準來產生電源電流。回饋電路與限幅電路耦合,並且被配置成接收基於第二輸出訊號的訊號且輸出用於控制電源電流的回饋訊號。第四電晶體經由第二輸出節點而與電流源耦合,且被配置成因應於回饋訊號而連接第一輸出節點與第二輸出節點。
在一些實施例中,限幅電路包括第五電晶體及第六電晶體。第五電晶體的汲極端子耦合至第五電晶體的閘極端子。第六電晶體的汲極端子耦合至第六電晶體的閘極端子。
在一些實施例中,回饋電路包括邏輯閘,邏輯閘與第五電晶體與第六電晶體之間的第三輸出節點耦合,並且被配置成基於第三輸出節點的電壓位準及回饋賦能訊號而輸出回饋訊號。第四電晶體因應於回饋訊號而關斷。
在一些實施例中,邏輯閘包括反及閘。
在一些實施例中,斷電訊號當第二自動調零週期結束時被啟用且當第一操作週期開始時被禁用。
根據本揭露的態樣,提供一種電路。所述電路在操作週期中操作第一電源供應電壓且產生輸出訊號。所述電路包括第一電晶體及電流源。第一電晶體被配置成將電源供應電壓提供至第一輸出節點,輸出訊號自第一輸出節點輸出。限幅電路耦合於電源供應電壓端子與第一電晶體之間,並且被配置成藉由在電源供應電壓端子與第一電晶體之間產生電壓降來將輸出訊號的電壓位準調整為低於第一電源供應電壓的位準。電流源經由第一輸出節點而與第一電晶體耦合,且被配置成產生電源電流。
在一些實施例中,限幅電路包括第二電晶體及第三電晶體。第二電晶體的汲極端子耦合至第二電晶體的閘極端子。第三電晶體的汲極端子耦合至第三電晶體的閘極端子。
在一些實施例中,第一電晶體是正金屬氧化物半導體(PMOS)電晶體,且第二電晶體及第三電晶體是負金屬氧化物半導體(NMOS)電晶體。
在一些實施例中,第一電晶體、第二電晶體及第三電晶體是正金屬氧化物半導體(PMOS)電晶體。
根據本揭露的態樣,提供一種類比數位轉換電路的操作方法。所述方法包括對自畫素陣列輸出的畫素訊號與斜坡訊號進行比較以產生第一輸出訊號。所述方法更包括基於第一輸出訊號而產生第二輸出訊號。所述方法更包括對第二輸出訊號的電壓位準進行限幅。所述方法更包括對第二輸出訊號的脈波進行計數且輸出計數結果作為數位訊號。
在一些實施例中,基於第一電源供應電壓而實行第一輸出訊號的產生及第二輸出訊號的產生,基於低於第一電源供應電壓的第二電源供應電壓而實行計數結果作為數位訊號的輸出,並且對第二輸出訊號的電壓位準的限幅包括將第二輸出訊號的電壓位準自低位準增加至第三位準。第三位準小於或等於第二電源供應電壓的位準。
下面將詳細及清晰地闡述本揭露的實施例以使熟習此項技術者能夠輕易地施行本揭露。
在詳細說明中,參照用語「單元」、「模組」、「區塊」、「某物(~er或者~or)」等闡述的組件、以及附圖中示出的功能區塊將使用軟體、硬體或其組合來實施。舉例而言,軟體可為機器代碼、韌體、嵌入式代碼及應用軟體。舉例而言,硬體可包括電性電路、電子電路、處理器、電腦、積體電路、積體電路核心、壓力感測器、慣性感測器、微機電系統(microelectromechanical system,MEMS)、被動元件或其組合。
圖1示出根據本揭露實施例的影像處理區塊10的配置的實例。影像處理區塊10可被實施為各種電子裝置(例如智慧型電話、數碼相機、膝上型電腦及桌上型電腦)的一部分。影像處理區塊10可包括透鏡12、影像感測器14、影像訊號處理器(image signal processor,ISP)前端區塊16及影像訊號處理器18。
光可由例如作為拍攝目標的對象、風景等反射,且透鏡12可接收被反射的光。影像感測器14可基於經由透鏡12接收的光產生電性訊號。舉例而言,影像感測器14可使用互補金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器或類似裝置來實施。舉例而言,影像感測器14可為具有雙畫素結構或四胞元結構(tetracell structure)的多畫素影像感測器。
影像感測器14可包括畫素陣列。畫素陣列的畫素可將光轉換成電性訊號且可產生畫素值。另外,影像感測器14可包括用於對畫素值實行相關雙取樣(correlated double sampling,CDS)的類比數位轉換(analog-to-digital converting,ADC)電路。參照圖2詳細闡述影像感測器14的配置。
ISP前端區塊16可對自影像感測器14輸出的電性訊號實行預處理,以適於影像訊號處理器18進行的處理。
影像訊號處理器18可藉由適當地對由ISP前端區塊16處理的電性訊號進行處理來產生與被拍攝的對象及風景相關聯的影像資料。為此,影像訊號處理器18可實行各種處理,例如色彩內插(color interpolation)、色彩校正、自動白平衡、伽馬校正(gamma correction)、色彩飽和度校正、格式化、壞畫素校正及色相校正。
圖1中示出一個透鏡12及一個影像感測器14。然而,在另一實施例中,影像處理區塊10可包括多個透鏡、多個影像感測器及/或多個ISP前端區塊。在此種情形中,所述多個透鏡可具有不同的視場。作為另外一種選擇或另外地,所述多個影像感測器可具有不同的功能、不同的效能及/或不同的特性,且可分別包括不同配置的畫素陣列。
圖2示出圖1所示影像感測器14的配置的實例。影像感測器100可包括或可在諸多方面相似於上面參照圖1闡述的影像感測器14,且可包括上面未提及的附加特徵。影像感測器100可包括畫素陣列110、列驅動器120、斜坡訊號產生器130、電壓緩衝器140、ADC電路150、時序控制器160及緩衝器170。
畫素陣列110可包括以矩陣的形式排列(即,沿列及行排列)的多個畫素。所述多個畫素中的每一者可包括光電轉換元件(或驅動器)。舉例而言,光電轉換元件可包括光二極體、光電晶體、光閘、釘紮光二極體或類似元件。
畫素陣列110可包括多個畫素群組PG。每一畫素群組PG可包括二或更多個畫素,即多個畫素。構成畫素群組PG的多個畫素可共享一個浮動擴散區或多個浮動擴散區。圖2中示出其中畫素陣列110包括以具有四個列及四個行的矩陣的形式排列的畫素群組PG(例如,包括4×4個畫素群組PG)的實例。然而,本揭露不限於此。
畫素群組PG可包括相同色彩的畫素。舉例而言,畫素群組PG可包括將紅色光譜的光轉換成電性訊號的紅色畫素、將綠色光譜的光轉換成電性訊號的綠色畫素或者將藍色光譜的光轉換成電性訊號的藍色畫素。舉例而言,構成畫素陣列110的畫素可以四拜耳圖案(tetra-Bayer pattern)的形式排列。
畫素陣列110的畫素可端視自外部接收的光的強度或量而經由行線CL1至CL4輸出畫素訊號。舉例而言,畫素訊號可為與自外部接收的光的強度或量對應的類比訊號。畫素訊號可通過電壓緩衝器(例如,源極隨耦器),且然後可經由行線CL1至CL4被提供至ADC電路150。
列驅動器120可選擇並驅動畫素陣列110的列。列驅動器120可對由時序控制器160產生的位址及/或控制訊號進行解碼且可產生用於選擇並驅動畫素陣列110的列的控制訊號。舉例而言,控制訊號可包括用於選擇畫素的訊號、用於對浮動擴散區進行重置的訊號等。
斜坡訊號產生器130可在時序控制器160的控制下產生斜坡訊號RAMP。舉例而言,斜坡訊號產生器130可因應於例如斜坡賦能訊號等控制訊號而進行操作。當斜坡賦能訊號被啟用時,斜坡訊號產生器130可端視預設值(例如,起始位準、結束位準及斜率)而產生斜坡訊號RAMP。即,斜坡訊號RAMP可為在特定時間期間沿預設斜率增大或減小的訊號。可經由電壓緩衝器140將斜坡訊號RAMP提供至ADC電路150。
ADC電路150可經由行線CL1至CL4自畫素陣列110的多個畫素接收畫素訊號,且可經由電壓緩衝器140自斜坡訊號產生器130接收斜坡訊號RAMP。ADC電路150可基於相關雙取樣(CDS)技術進行操作,相關雙取樣(CDS)技術用於自接收到的畫素訊號獲得重置訊號及影像訊號且提取重置訊號與影像訊號之間的差作為有效訊號分量(effective signal component)。ADC電路150可包括多個比較器COMP及多個計數器CNT。
詳言之,比較器COMP中的每一者可對畫素訊號的重置訊號與斜坡訊號RAMP進行比較,可對畫素訊號的影像訊號與斜坡訊號RAMP進行比較,且可對比較結果實行相關雙取樣(CDS)。計數器CNT中的每一者可對經歷相關雙取樣的訊號的脈波進行計數且可輸出計數結果作為數位訊號。作為另外一種選擇或另外地,本揭露的ADC電路150可被實施為使用輸出電壓限幅、自動調零週期最佳化(auto-zero period optimizing)及/或輸出回饋來降低功耗。舉例而言,比較器COMP可包括用於實行輸出電壓限幅的限幅電路。圖2中示出其中ADC電路150包括四個比較器COMP及四個計數器CNT的實例,但本揭露不限於此。
時序控制器160可產生用於控制列驅動器120、斜坡訊號產生器130及ADC電路150中的每一者的操作及/或時序的控制訊號及/或時脈。
緩衝器170可包括記憶體MEM及感測放大器SA。記憶體MEM可對自ADC電路150的對應計數器CNT輸出的數位訊號進行儲存。感測放大器SA可感測並放大儲存於記憶體MEM中的數位訊號。感測放大器SA可輸出經放大的數位訊號作為影像資料IDAT,且影像資料IDAT可被提供至圖1所示的ISP前端區塊16。
圖3是示出圖2所示畫素陣列110的畫素群組PG中的一者的實例的電路圖。舉例而言,畫素群組PG可包括畫素PX1至PX4、光電轉換元件PD1至PD4、轉移電晶體Tx1至Tx4、重置電晶體RST、雙轉換電晶體DC、驅動電晶體Dx及選擇電晶體SEL。圖3中示出畫素群組PG具有其中四個畫素PX1至PX4分別包括光電轉換元件PD1至PD4的四胞元結構的實例,但本揭露不限於此。舉例而言,畫素群組PG可被實施成具有各種不同的結構。
第一畫素PX1可包括第一光電轉換元件PD1及第一轉移電晶體Tx1,且其餘畫素PX2、PX3及PX4中的每一者亦可包括相似的組件/元件。畫素PX1至PX4可共享重置電晶體RST、雙轉換電晶體DC、驅動電晶體Dx及選擇電晶體SEL。作為另外一種選擇或另外地,畫素PX1至PX4可共享第一浮動擴散區FD1。
第一浮動擴散區FD1或第二浮動擴散區FD2可對與入射光的量對應的電荷進行累積(或整合)。在轉移電晶體Tx1至Tx4分別被轉移訊號VT1至VT4導通的同時,第一浮動擴散區FD1或第二浮動擴散區FD2可對自光電轉換元件PD1至PD4供應的電荷進行累積(或整合)。由於第一浮動擴散區FD1與作為源極隨耦器放大器進行操作的驅動電晶體Dx的閘極端子連接,因此可形成與在第一浮動擴散區FD1處累積的電荷對應的電壓。舉例而言,第一浮動擴散區FD1的電容被繪示為第一電容CFD1。
雙轉換電晶體DC可由雙轉換訊號VDC進行驅動。當雙轉換電晶體DC關斷時,第一浮動擴散區FD1的電容可與第一電容CFD1對應。在一般環境中,由於第一浮動擴散區FD1不易飽和,因此不需要增大第一浮動擴散區FD1的電容(例如,CFD1)。在此種情形中,可將雙轉換電晶體DC關斷。
然而,在高照度環境中,第一浮動擴散區FD1可能易於飽和。為了防止所述飽和,可將雙轉換電晶體DC導通,使得第一浮動擴散區FD1與第二浮動擴散區FD2電性連接。在此種情形中,可將浮動擴散區FD1及FD2的電容增大至第一電容CFD1與第二電容CFD2之和。
轉移電晶體Tx1至Tx4可分別由轉移訊號VT1至VT4進行驅動,且可將由光電轉換元件PD1至PD4產生(或整合)的電荷轉移至第一浮動擴散區FD1或第二浮動擴散區FD2。舉例而言,轉移電晶體Tx1至Tx4的第一端可分別與光電轉換元件PD1至PD4連接,且轉移電晶體Tx1至Tx4的第二端可共同與第一浮動擴散區FD1連接。
重置電晶體RST可由重置訊號VRST進行驅動且可向第一浮動擴散區FD1或第二浮動擴散區FD2提供電源供應電壓VDD。如此一來,累積於第一浮動擴散區FD1或第二浮動擴散區FD2中的電荷可移動至電源供應電壓VDD的端子,且第一浮動擴散區FD1或第二浮動擴散區FD2的電壓可被重置。
驅動電晶體Dx可將第一浮動擴散區FD1或第二浮動擴散區FD2的電壓放大,且可產生與放大的結果對應的畫素訊號PIX。選擇電晶體SEL可由選擇訊號VSEL進行驅動且可以列為單位選擇欲讀取的畫素。當選擇電晶體SEL導通時,可經由行線CL將畫素訊號PIX輸出至圖2所示ADC電路150。
圖4示出圖2所示類比數位轉換(ADC)電路150的配置的實例。ADC電路150可包括比較器151及計數器152。ADC電路150可將作為自畫素陣列110輸出的類比訊號的畫素訊號PIX轉換並輸出為數位訊號DS。為了說明清晰及附圖簡潔起見,在圖4中示出其中畫素陣列110僅包括一個畫素的實例,且畫素陣列110的配置及功能與參照圖3闡述的畫素陣列110的配置及功能相同。作為另外一種選擇或另外地,ADC電路150可包括多個比較器及多個計數器,但為了說明清晰起見,在圖4中示出一個比較器151及一個計數器152。
詳言之,如參照圖2所述,比較器151可對畫素訊號的重置訊號與斜坡訊號RAMP進行比較,可對畫素訊號的影像訊號與斜坡訊號RAMP進行比較且可對比較結果實行相關雙取樣(CDS),並且計數器152可對經歷相關雙取樣(CDS)的訊號的脈波進行計數且可輸出計數結果作為數位訊號。參照圖2及圖3闡述圖4。
舉例而言,比較器151可具有包括兩個放大器(例如,第一放大器151_1及第二放大器151_2)的兩級結構(two-stage structure),且第一放大器151_1及第二放大器151_2中的每一者可被實施為運算轉導放大器(operational transconductance amplifier,OTA)。然而,本揭露不限於此。舉例而言,比較器151可具有包括更多放大器的結構。第一放大器151_1及第二放大器151_2可基於類比輸入電壓VDDA進行操作。
第一放大器151_1可經由行線CL自畫素陣列110接收畫素訊號PIX,且可經由電壓緩衝器140自斜坡訊號產生器130接收斜坡訊號RAMP。第一放大器151_1可基於接收到的訊號輸出第一輸出訊號OTA1_OUT。舉例而言,在斜坡訊號RAMP的位準高於畫素訊號PIX的位準時的週期中,第一放大器151_1可輸出具有高位準的第一輸出訊號OTA1_OUT。在斜坡訊號RAMP的位準低於畫素訊號PIX的位準時的週期中,第一放大器151_1可輸出具有低位準的第一輸出訊號OTA1_OUT。作為另外一種選擇或另外地,上述第一放大器151_1的比較操作可在以下兩種情況下實行:當對畫素訊號PIX的重置訊號與斜坡訊號RAMP進行比較時且當對畫素訊號PIX的影像訊號與斜坡訊號RAMP進行比較時。
第二放大器151_2可放大第一輸出訊號OTA1_OUT且可輸出作為比較訊號的第二輸出訊號OTA2_OUT。舉例而言,第二輸出訊號OTA2_OUT可為第一輸出訊號OTA1_OUT的反相版本。即,第二放大器151_2可在第一輸出訊號OTA1_OUT的高位準期間輸出具有低位準的第二輸出訊號OTA2_OUT且可在第一輸出訊號OTA1_OUT的低位準期間輸出具有高位準的第二輸出訊號OTA2_OUT。一般而言,第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準可達到類比輸入電壓VDDA的位準。
在以下說明中,當比較器151實行比較操作時第一輸出訊號OTA1_OUT或第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準自高位準轉變為低位準或自低位準轉變為高位準可被稱為「ADC電路150的判定」。即,「在電路150的判定結束之後」可意指「在第一輸出訊號OTA1_OUT或第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準自高位準變為低位準或者自低位準變為高位準之後」。在實行比較操作之前的自動調零週期中,比較器151可因應於自動調零訊號AZ而被初始化且然後可再次實行比較操作。
計數器152可在時序控制器160的控制下進行操作,可對第二輸出訊號OTA2_OUT的脈波進行計數且可輸出計數結果作為數位訊號DS。舉例而言,計數器152可因應於例如計數器時脈訊號CNT_CLK及用於對計數器152的內部位元進行反相的反相訊號CONV等控制訊號進行操作。作為另外一種選擇或另外地,計數器152可基於數位輸入電壓VDDD進行操作。
舉例而言,計數器152可包括遞增/遞減計數器(up/down counter)、逐位元反相計數器等。逐位元反相計數器的操作可相似於遞增/遞減計數器的操作。舉例而言,逐位元反相計數器可實行僅實行遞增計數的功能以及當特定訊號輸入其中時對計數器的所有內部位元進行轉換以獲得1的補數的功能。逐位元反相計數器可實行重置計數,且然後可將重置計數結果反相以轉換成1的補數(即,負值)。
作為另外一種選擇或另外地,在計數器152基於數位輸入電壓VDDD進行操作且第二放大器151_2基於類比輸入電壓VDDA進行操作的條件下,為使計數器152對來自第二放大器151_2的第二輸出訊號OTA2_OUT的脈波進行計數,第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準可被調整為屬於數位輸入電壓VDDD的範圍。一般而言,由於類比輸入電壓VDDA的位準被設定為高於數位輸入電壓VDDD的位準,因此計數器152可被實施為包括用於將達到類比輸入電壓VDDA的位準的第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準降低至數位輸入電壓VDDD的位準的組件(例如,位準下移器(level down shifter))。
如此一來,用於使第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準移位的組件可能會導致計數器152的面積(或大小)增加。因此,ADC電路150的寄生電容可能會增大。
為了能夠防止以上問題,當做出ADC電路150的判定時,本揭露的第二放大器151_2可對第二輸出訊號OTA2_OUT實行限幅,使得第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準僅增加至等於或小於數位輸入電壓VDDD的位準的位準,而不是將第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準自低位準增加至類比輸入電壓VDDA的位準。為了對輸出電壓進行限幅,第二放大器151_2可包括限幅電路。
藉由第二放大器151_2的輸出電壓限幅操作,可能不需要用於使第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準移位的單獨組件(例如,位準下移器)。因此,計數器152的面積(或大小)可減小,且ADC電路150的寄生電容亦可減小。另外,可防止第二輸出訊號OTA2_OUT的脈波未被計數的現象,且可降低ADC電路150的功耗。參照圖6詳細闡述根據本揭露實施例的第二放大器151_2的輸出電壓限幅操作。
圖5是示出圖4所示第一放大器151_1的實例的電路圖。第一放大器200可包括或可在諸多方面相似於上面參照圖4闡述的第一放大器151_1,且可包括上面未提及的附加特徵。第一放大器200可包括多個電晶體TR11至TR16、多個開關SW1及SW2以及第一電流源210。舉例而言,第一電晶體TR11、第二電晶體TR12、第五電晶體TR15及第六電晶體TR16可為負金屬氧化物半導體(negative metal-oxide semiconductor,NMOS)電晶體,且第三電晶體TR13及第四電晶體TR14可為正金屬氧化物半導體(positive metal-oxide semiconductor,PMOS)電晶體。然而,本揭露不限於此。第一電晶體TR11至第六電晶體TR16可使用類型不同於圖5所示類型的電晶體來實施。
參照圖5,斜坡訊號RAMP可輸入至第一電晶體TR11的閘極端子,且畫素訊號PIX可輸入至第二電晶體TR12的閘極端子。第一電晶體TR11及第二電晶體TR12的源極端子可在公共節點COMM處與第一電流源210連接。舉例而言,第三電晶體TR13及第四電晶體TR14可以電流鏡(current mirror)的形式連接。流動至第一電晶體TR11及第二電晶體TR12的電流之和可等於第一電源電流ISS1。
第三電晶體TR13的閘極端子及汲極端子以及第一電晶體TR11的汲極端子可與第二輸出節點OUT12共同連接,且第四電晶體TR14的汲極端子及第二電晶體TR12的汲極端子可與第一輸出節點OUT11共同連接。第五電晶體TR15可連接於第一輸出節點OUT11與第二輸出節點OUT12之間。舉例而言,第五電晶體TR15可限制自第一輸出節點OUT11輸出的訊號的電壓位準。
第一輸出訊號OTA1_OUT可自第一輸出節點OUT11輸出,且經反相的第一輸出訊號OTA1_OUT'可自第二輸出節點OUT12輸出。舉例而言,在斜坡訊號RAMP的位準高於畫素訊號PIX的位準時的週期中,第一輸出訊號OTA1_OUT可具有高位準。在斜坡訊號RAMP的位準低於畫素訊號PIX的位準時的週期中,第一輸出訊號OTA1_OUT可具有低位準。第一輸出訊號OTA1_OUT可被提供至圖4所示的第二放大器151_2。
第一電流源210可包括第六電晶體TR16。第六電晶體TR16可與接地電壓VSS連接且可基於第一偏置訊號BIAS1產生第一電源電流ISS1。
在自動調零週期期間,開關SW1及SW2可因應於自動調零訊號AZ而接通。當開關SW1及SW2接通時,第二輸入節點IN12與第一輸出節點OUT11可彼此連接,且第一輸入節點IN11與第二輸出節點OUT12可彼此連接。因此,在自動調零週期期間,第一輸入節點IN11、第二輸入節點IN12、第一輸出節點OUT11與第二輸出節點OUT12的電壓位準可被等化。
圖6是示出圖4所示第二放大器151_2的實例的電路圖。第二放大器300可包括或可在諸多方面相似於上面參照圖4闡述的第二放大器151_2,且可包括上面未提及的附加特徵。第二放大器300可包括多個電晶體TR21至TR25、電容器C1、開關電路310、電流源320及限幅電路330。舉例而言,第七電晶體TR21可為PMOS電晶體,且第八電晶體TR22至第十一電晶體TR25可為NMOS電晶體。然而,本揭露不限於此。第七電晶體TR21至第十一電晶體TR25可使用類型不同於圖7所示類型的電晶體來實施。
第七電晶體TR21可自圖4所示的第一放大器151_1接收第一輸出訊號OTA1_OUT作為輸入,且可因應於第一輸出訊號OTA1_OUT而進行操作。在實例中,第二放大器300可作為反相放大器進行操作。詳言之,當第一輸出訊號OTA1_OUT的電壓位準是高位準時,第七電晶體TR21可關斷。在此種情形中,由於電流未流動至第三輸出節點OUT21,因此第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準可為低位準。相比之下,當第一輸出訊號OTA1_OUT的電壓位準是低位準時,第七電晶體TR21可導通。在此種情形中,由於電流流動至第三輸出節點OUT21,因此第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準可增加。一般而言,第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準可達到類比輸入電壓VDDA的位準,但本揭露的第二輸出訊號OTA2_OUT可被實施為藉由限幅電路330的操作僅增加至等於或小於數位輸入電壓VDDD的位準的位準。
開關電路310可包括連接於第三輸出節點OUT21與偏置節點BN之間的第八電晶體TR22。在自動調零週期期間,第八電晶體TR22可因應於自動調零訊號AZ而進行操作,且可當自動調零訊號AZ被啟用時導通。當第八電晶體TR22導通時,偏置節點BN的電壓位準與第三輸出節點OUT21的電壓位準可被等化,且可在與偏置節點BN連接的電容器C1中進行電荷充電。
相比之下,在其中圖4所示的ADC電路150的比較操作期間,當自動調零訊號AZ被禁用時第八電晶體TR22關斷的情形中,等於第三輸出節點OUT21的電壓位準的偏置節點BN的電壓位準可由電容器C1維持,且因此,電流源320可進行操作。
電流源320可包括與第三輸出節點OUT21連接的第九電晶體TR23。第九電晶體TR23可基於偏置節點BN的電壓(即,電容器C1的一端的電壓)而產生電源電流ISS2。
限幅電路330可包括連接於電源供應電壓(例如,類比輸入電壓)VDDA與第七電晶體TR21之間的第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25。第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25中的每一者的閘極端子與汲極端子可彼此連接。即,第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25可為以二極體形式連接的電晶體。在一些實施例中,以二極體形式連接的電晶體可如電阻器般進行操作。
即,第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25可產生電壓降(voltage drop)且因此可對第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準進行限幅,即可使第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準能夠低於類比輸入電壓VDDA的位準。限幅電路330可對第二輸出訊號OTA2_OUT實行限幅操作且可調整第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準以使第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準僅增加至等於或小於數位輸入電壓VDDD的位準的位準。此後,第二輸出訊號OTA2_OUT可被提供至計數器152。
在圖6中示出其中限幅電路330包括兩個以二極體形式連接的電晶體TR24及TR25的實例,但本揭露不限於此。舉例而言,限幅電路330可包括以二極體形式連接的電晶體,所述以二極體形式連接的電晶體的數目不同於圖6所示的數目。作為另外一種選擇或另外地,不同於圖6所示實例,限幅電路330可包括PMOS電晶體(例如,如圖9B所示),可包括電阻器(例如,如圖9G所示),或者可更包括與電晶體連接的開關(例如,如圖9C至圖9F所示)。在一些實施例中,限幅電路330可連接於第七電晶體TR21與第三輸出節點OUT21之間,而不是連接於第七電晶體TR21與電源供應電壓VDDA之間,或者可連接於任何其他地方(例如,如圖9H至圖9I所示)。
圖7是示出圖4所示類比數位轉換(ADC)電路150的操作作為實例的時序圖。下面將一起參照圖6及圖7來給出說明。時間週期T0可對應於自動調零時間週期,且時間週期T1至時間週期T3可對應於比較器151對畫素訊號PIX的重置訊號與斜坡訊號RAMP進行比較時的時間週期,並且時間週期T4至時間週期T6可對應於比較器151對畫素訊號PIX的影像訊號與斜坡訊號RAMP進行比較時的時間週期。
自時間週期T3至時間週期T6,當ADC電路150做出判定時,第一輸出訊號OTA1_OUT的電壓位準可降低,且第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準可增加。在此種情形中,藉由限幅電路330的操作,第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準可增加至等於或小於數位輸入電壓VDDD的位準而不是類比輸入電壓VDDA的位準的位準。即,第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準可自類比輸入電壓VDDA的位準被限幅至數位輸入電壓VDDD的位準。
圖8是示出圖6所示的第二放大器151_2的電源電流ISS2作為實例的時序圖。時間點t1對應於圖7所示的時間週期T3的開始時間點,且時間點t2對應於圖7所示的時間週期T6的開始時間點。時間點t1及時間點t2中的每一者對應於第一輸出訊號OTA1_OUT的電壓位準開始降低且第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準開始增加時的時間。相較於未實行輸出電壓限幅操作時的峰值電流「A」及「C」(例如,約15毫安)而言,實行輸出電壓限幅操作時的峰值電流「B」及「D」(例如,約11毫安)可減小。即,ADC電路150的功耗可藉由輸出電壓限幅而降低。
圖9A是示出圖4所示的第二放大器151_2的另一實例的電路圖。第二放大器300a可包括或可在諸多方面相似於上面參照圖4闡述的第二放大器151_2及上面參照圖6闡述的第二放大器300中的至少一者,且可包括上面未提及的附加特徵。第二放大器300a可更包括控制電路340。控制電路340可調整控制電流ICN的輸出以減輕第二放大器300a在實行比較操作之前與實行比較操作之後的功耗差。控制電路340可包括連接於電源供應電壓VDDA與第三輸出節點OUT21之間的第十二電晶體TR26及第十三電晶體TR27且與第七電晶體TR21並列連接。
第十二電晶體TR26可因應於控制訊號CN而進行操作,且第十三電晶體TR27可因應於第二偏置訊號BIAS2而進行操作。舉例而言,第十二電晶體TR26及第十三電晶體TR27可為NMOS電晶體。然而,本揭露不限於此。第十二電晶體TR26及第十三電晶體TR27可使用類型不同於圖12所示類型的電晶體來實施。
當控制訊號CN被禁用時,第十二電晶體TR26可關斷,且控制電流ICN可不流經第十三電晶體TR27。作為另外一種選擇或另外地,當第十二電晶體TR26由被啟用的控制訊號CN導通且第十三電晶體TR27由第二偏置訊號BIAS2導通時,控制電流ICN可經由第十二電晶體TR26及第十三電晶體TR27流動至第三輸出節點OUT21。
在完成關於斜坡訊號RAMP的位準與畫素訊號PIX的位準之間的大小關係的判定之後,電源電流ISS2的位準可增加,且即使在實行比較操作之後,亦可持續消耗功率。如此一來,由於實行比較操作之前與實行比較操作之後的功耗差持續地維持存在,因此影像感測器的效能可能會降低。
控制電路340可進行操作來防止影像感測器的效能降低。在斜坡訊號RAMP開始斜坡下降之後,隨著控制訊號CN及第二偏置訊號BIAS2被啟用(如上所述),控制電流ICN可經由第十二電晶體TR26及第十三電晶體TR27流動至第三輸出節點OUT21,且電源電流ISS2的位準可增加與控制電流ICN的位準一樣多的量。
舉例而言,在斜坡訊號RAMP開始斜坡下降之後增加了與控制電流ICN的位準一樣多的量的電源電流ISS2的位準(下文中被稱為「第二位準」)可能高於實行比較操作之前的電源電流ISS2的位準(下文中被稱為「第一位準」),且可低於實行比較操作之後(例如,在完成關於斜坡訊號RAMP的電壓位準與畫素訊號PIX的電壓位準之間的大小關係的判定之後)的電源電流ISS2的位準(下文中被稱為「第三位準」)。
根據控制電路340的以上操作,第一位準與第二位準之間的差以及第二位準與第三位準之間的差二者可小於第一位準與第三位準之間的差。如此一來,可減輕第二放大器300a的比較操作之前與第二放大器300a的比較操作之後的功耗差,並且可改善影像感測器的效能降低。圖9A所示的控制電路340可在下面欲闡述的圖9B至圖9I及圖11的電路中實施。
圖9B至圖9I是示出圖4所示的第二放大器151_2的其他實例的電路圖。除了限幅電路330的配置之外,圖9B至圖9I中所示的第二放大器的配置及操作相同於參照圖6闡述的第二放大器300的配置及操作,且因此,將省略額外的說明以避免贅述。
參照圖9B,第二放大器300b的限幅電路330可包括第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25,第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25連接於電源供應電壓VDDA與第七電晶體TR21之間且分別以二極體形式連接。圖9B所示的第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25可為PMOS電晶體。
參照圖9C,第二放大器300c的限幅電路330可包括第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25以及開關SW,第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25連接於電源供應電壓VDDA與第七電晶體TR21之間且分別以二極體形式連接,開關SW連接於第十電晶體TR24的汲極端子與第十一電晶體TR25的源極端子之間。圖9C所示的第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25可為NMOS電晶體。
第二放大器300c的開關SW可對限幅電路330的操作賦能及/或去能。當開關SW接通時,限幅電路330可實行輸出電壓限幅操作且可將第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準調整至等於或小於數位輸入電壓VDDD的位準的位準。相比之下,當開關SW斷開時,限幅電路330可不實行輸出電壓限幅操作,且第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準可達到類比輸入電壓VDDA的位準。
參照圖9D,第二放大器300d的限幅電路330可包括第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25以及開關SW,第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25連接於電源供應電壓VDDA與第七電晶體TR21之間且分別以二極體形式連接,開關SW連接於第十一電晶體TR25的汲極端子與源極端子之間。圖9D所示的第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25可為NMOS電晶體。
圖9D的開關SW可藉由僅對第十一電晶體TR25的操作賦能或去能來調整電壓位準欲被限幅的量值。當開關SW接通時,第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25二者可進行操作。在此種情形中,相較於僅第十電晶體TR24進行操作(例如,開關SW斷開)的情形而言,限幅電路330可產生更大的電壓降。此可指示第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準被更大地限幅。
參照圖9E,第二放大器300e的限幅電路330可包括第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25以及開關SW,第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25連接於電源供應電壓VDDA與第七電晶體TR21之間且分別以二極體形式連接,開關SW與第十一電晶體TR25的閘極端子連接。圖9E所示的第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25可為NMOS電晶體。
像圖9D一樣,圖9E所示的開關SW可僅對第十一電晶體TR25的操作賦能及/或去能。然而,不同於圖9D,圖9E所示的第十一電晶體TR25的操作可僅在開關SW接通且賦能訊號被啟用時被賦能。當開關SW斷開時或者當即使開關SW接通賦能訊號EN亦被禁用時,第十一電晶體TR25的操作可被去能,且只有第十電晶體TR24可進行操作。
參照圖9F,第二放大器300f的限幅電路330可包括第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25、第一開關SW1以及第二開關SW2,第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25連接於電源供應電壓VDDA與第七電晶體TR21之間且分別以二極體形式連接,第一開關SW1與第十電晶體TR24的閘極端子連接,第二開關SW2與第十一電晶體TR25的閘極端子連接。圖9F所示的第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25可為NMOS電晶體。
圖9F的第一開關SW1可對第十電晶體TR24的操作賦能及/或去能,且第二開關SW2可對第十一電晶體TR25的操作賦能及/或去能。只有當第一開關SW1接通且第一賦能訊號EN1被啟用時,第十電晶體TR24的操作才可被賦能,並且只有當第二開關SW2接通且第二賦能訊號EN2被啟用時,第十一電晶體TR25的操作才可被賦能。
因此,端視第一開關SW1及第二開關SW2是接通還是斷開以及第一賦能訊號EN1及第二賦能訊號EN2是被啟用還是被禁用而定,第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25的操作可被選擇性地啟用或禁用,且因此,可確定電壓位準欲被限幅的量值。
參照圖9G,第二放大器300g的限幅電路330可包括連接於電源供應電壓VDDA與第七電晶體TR21之間的電阻器R1。如參照圖6所闡述,由於電阻器及以二極體形式連接的電晶體實行相同的操作,因此第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準可端視電壓降的量值而被限幅,所述量值端視電阻器的電阻值而定。
參照圖9H,第二放大器300h的限幅電路330可包括第十電晶體TR24,第十電晶體TR24連接於第三輸出節點OUT21與第九電晶體TR23的源極端子之間且以二極體形式連接。圖9H所示的第十電晶體TR24可為NMOS電晶體。除了限幅電路330的連接關係之外,第二放大器300h的配置及操作相同於參照圖6闡述的第二放大器300的配置及操作。
參照圖9I,第二放大器300i的限幅電路330可包括第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25以及第十二電晶體TR26,第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25連接於第三輸出節點OUT21與第七電晶體TR21的源極端子之間且分別以二極體形式連接,第十二電晶體TR26因應於反相賦能訊號ENB而導通或關斷。圖9I所示的第十電晶體TR24至第十二電晶體TR26可為PMOS電晶體。作為另外一種選擇或另外地,反相賦能訊號ENB可為相位與參照圖9E至圖9F闡述的賦能訊號EN、EN1及EN2的相位相反的訊號。
分別以二極體形式連接的第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25的操作可相同於圖9B所示的第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25的操作,且第十二電晶體TR26可用作對第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25的操作賦能或去能的開關。當反相賦能訊號ENB被啟用時,第十二電晶體TR26可導通。在此種情形中,第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25的操作可被賦能,且第二輸出訊號OTA2_OUT可被限幅。然而,當第十二電晶體TR26關斷時,第十電晶體TR24及第十一電晶體TR25的操作可被去能,且第二輸出訊號OTA2_OUT可不被限幅。
參照圖6及圖9A至圖9I闡述包括限幅電路的圖4所示的第二放大器151_2的各種實施例。然而,本揭露不限於此。舉例而言,限幅電路可被實施為不同於圖6及圖9A至圖9I所示的限幅電路。
圖10示出圖2所示的類比數位轉換(ADC)電路150的配置的另一實例。參照圖10,第一放大器151_1可因應於第一自動調零訊號AZ_OTA1而被初始化,且第二放大器151_2可因應於第二自動調零訊號AZ_OTA2而被初始化。第一放大器151_1的自動調零週期被稱為「第一自動調零週期」,且第二放大器151_2的自動調零週期被稱為「第二自動調零週期」。
當第二放大器151_2的初始化在第一放大器151_1的初始化之前完成時,不論第一自動調零週期的剩餘長度如何,第二自動調零週期可被調整為終止。即,本揭露的第二自動調零週期可被最佳化成在第二放大器151_2的初始化完成時的時間處終止。舉例而言,第二放大器151_2可被實施為使得當第二自動調零週期結束時,直至實行第一放大器151_1的比較操作時才消耗功率。為此,第二放大器151_2可包括用於因應於第二自動調零週期結束而暫時停止功耗的開關。
作為另外一種選擇或另外地,參照圖10,第二輸出訊號OTA2_OUT可回饋至第二放大器151_2。回饋至第二放大器151_2的第二輸出訊號OTA2_OUT可控制第二放大器151_2的電源(例如,電流源)且可降低ADC電路150的功耗。上述第二放大器151_2的輸出回饋操作可在以下兩種情況下實行:當對畫素訊號PIX的重置訊號與斜坡訊號RAMP進行比較時且當對畫素訊號PIX的影像訊號與斜坡訊號RAMP進行比較時。
即,當圖10所示的ADC電路150除了輸出電壓限幅操作之外更實行自動調零週期最佳化操作及/或輸出回饋操作時,圖4所示的ADC電路150的功耗可進一步降低。除了自動調零週期最佳化操作及輸出回饋操作之外,圖10所示的ADC電路150的功能相同於參照圖4闡述的ADC電路150的功能,且因此,將省略額外的說明以避免贅述。
圖11是示出圖10所示的第二放大器151_2的實例的電路圖。第二放大器300j可包括多個電晶體TR21至TR27、電容器C1、開關電路310、電流源320、限幅電路330及回饋電路340。舉例而言,第七電晶體TR21及第十二電晶體TR26可為PMOS電晶體,且第八電晶體TR22至第十一電晶體TR25及第十三電晶體TR27可為NMOS電晶體。然而,本揭露不限於此。第七電晶體TR21至第十三電晶體TR27可使用類型不同於圖11所示類型的電晶體來實施。除了第十二電晶體TR26及回饋電路340的操作之外,圖11所示的第二放大器300的配置及操作相同於圖6所示的第二放大器300的配置及操作,且因此,將省略額外的說明以避免贅述。
當在與偏置節點BN連接的電容器C1中對電荷進行完全充電時,第二自動調零訊號AZ_OTA2可被禁用,且第二自動調零週期可結束。在此種情形中,第十二電晶體TR26可因應於斷電訊號PD被啟用而關斷,且因此,第二放大器300j的操作可暫時停止(例如,可被暫時斷電)。即,第十二電晶體TR26可作為第二放大器300j的斷電開關進行操作。
第二放大器300j的操作可停止至圖10所示的第一放大器151_1實行比較操作。即,當圖10所示的第一放大器151_1的第一自動調零週期結束時(例如,當第一自動調零訊號AZ_OTA1被禁用時),斷電訊號PD可被禁用,且第十二電晶體TR26可導通。如此一來,第二放大器300j可再次開始進行操作。
即,第十二電晶體TR26可在第二自動調零週期期間及比較操作週期期間因應於低位準的斷電訊號PD而導通,且可在第二自動調零週期與比較操作週期之間因應於高位準的斷電訊號PD而關斷。藉由第十二電晶體TR26的以上操作,第二放大器300j的功耗可在第二自動調零週期與比較操作週期之間降低。
第十三電晶體TR27可連接於第三輸出節點OUT21與第四輸出節點OUT22之間。第十三電晶體TR27可因應於控制輸出回饋操作的回饋電路340的輸出而進行操作。舉例而言,當第十三電晶體TR27關斷時,電源電流ISS2可不流經第十三電晶體TR27,且第二放大器300j的功耗可降低。
然而,本揭露不限於此。舉例而言,第十三電晶體TR27可被實施為不同於圖11所示的連接。另外,第十三電晶體TR27被示出為NMOS電晶體,但可使用PMOS電晶體與邏輯閘(例如,及閘(AND gate))的組合來實施。
回饋電路340可基於第二輸出訊號OTA2_OUT及回饋賦能訊號FB_EN來控制電流源320。為了實行輸出回饋操作,回饋電路340可包括邏輯閘341。舉例而言,邏輯閘341可為反及閘(NAND gate)。
邏輯閘341可因應於與第二輸出訊號OTA2_OUT及回饋賦能訊號FB_EN相關聯的訊號而輸出回饋訊號FB。舉例而言,邏輯閘341可被實施為使得當回饋訊號FB的電壓位準及第五輸出節點OUT23的電壓位準二者處於高位準時,回饋訊號FB的電壓位準被設定為低位準。
詳言之,在對斜坡訊號RAMP與畫素訊號PIX的比較操作終止之後,第一輸出訊號OTA1_OUT的電壓位準可被設定為低位準,且第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準可增加。因此,第五輸出節點OUT23的電壓位準可被設定為高位準。在此種情形中,在回饋賦能訊號FB_EN被啟用之前,回饋訊號FB可處於高位準,第十三電晶體TR27可處於導通狀態且電源電流ISS2可流經第七電晶體TR27。
相比之下,當回饋賦能訊號FB_EN被啟用時(例如,當回饋賦能訊號FB_EN的電壓位準為高位準時),回饋訊號FB的電壓位準可轉變為低位準。在此種情形中,由於第十三電晶體TR27關斷,因此電源電流ISS2可不流經第十三電晶體TR27。如此一來,藉由在比較操作終止之後利用輸出回饋,第二放大器300j的功耗可降低。此可意指ADC電路150的功耗亦降低。
由於實行比較操作之前與實行比較操作之後的功耗差持續地維持存在,因此影像感測器的效能(例如,將畫素訊號轉換成數位訊號的ADC電路的效能)可能會降低。根據回饋電路340的以上操作,在實行比較操作之後,電源電流ISS2可不流經輸出節點OUT21及OUT23,且因此,實行比較操作之前與實行比較操作之後的功耗差可減小。因此,影像感測器的效能降低可藉由回饋電路340的操作來改善。
儘管圖11所示的邏輯閘341被示出為NAND閘,但本揭露不限於此。舉例而言,回饋電路340可被實施為任何其他組件(例如,反或閘(NOR gate)及反相放大器),使得當與第二輸出訊號OTA2_OUT相關聯的訊號的電壓位準(例如,第五輸出節點OUT23的電壓位準)為高位準時,回饋訊號FB被設定為低位準。作為另外一種選擇或另外地,圖11所示的邏輯閘341被示出為接收與第二輸出訊號OTA2_OUT相關聯的訊號(即,第五輸出節點OUT23的電壓位準)作為輸入,但本揭露不限於此。邏輯閘341可接收第二輸出訊號OTA2_OUT及基於第二輸出訊號OTA2_OUT的任何其他訊號作為輸入。
因此,相較於圖6所示的第二放大器300而言,圖11所示的第二放大器300j可使用根據第二自動調零週期的最佳化的第十二電晶體TR26的操作及回饋電路340的操作以及限幅電路330的操作來進一步降低功耗。
圖12是示出根據本揭露實施例的使用輸出電壓限幅操作的類比數位轉換(ADC)電路的操作方法的流程圖。操作S110及操作S120可基於類比電源供應電壓(或類比輸入電壓)VDDA來實行,且操作S140可基於數位電源供應電壓(或數位輸入電壓)VDDD來實行。一起參照圖2、圖4及圖6來闡述圖12。
在操作S110中,第一放大器151_1可對來自畫素陣列110的畫素訊號PIX與斜坡訊號RAMP進行比較以產生第一輸出訊號OTA1_OUT。舉例而言,在操作S110中,第一放大器151_1可對畫素訊號PIX的重置訊號與斜坡訊號RAMP進行比較,可對畫素訊號PIX的影像訊號與斜坡訊號RAMP進行比較且可對比較結果實行相關雙取樣(CDS)。在操作S120中,第二放大器151_2可基於第一輸出訊號OTA1_OUT而產生第二輸出訊號OTA2_OUT。舉例而言,第二輸出訊號OTA2_OUT可為第一輸出訊號OTA1_OUT的反相版本。
在操作S130中,第二放大器151_2可對第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準進行限幅。舉例而言,第二放大器151_2可包括限幅電路(例如,圖6所示的限幅電路330),且限幅電路330可對第二輸出訊號OTA2_OUT實行限幅操作且可調整第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準以使第二輸出訊號OTA2_OUT的電壓位準僅增加至等於或小於數位輸入電壓VDDD的位準的位準。在操作S140中,計數器152可對第二輸出訊號OTA2_OUT的脈波進行計數且可輸出計數結果作為數位訊號。
根據本揭露的實施例,類比數位轉換電路的功耗可利用輸出電壓限幅來降低。作為另外一種選擇或另外地,根據本揭露的實施例,當實行比較操作時,類比數位轉換電路中的計數的面積(或大小)可減小,且峰值電流的值可減小。
儘管已參照本揭露的實施例闡述了本揭露,但對於此項技術中具有通常知識者而言將顯而易見的是,可在不背離以下申請專利範圍中陳述的本揭露的精神及範圍的條件下對其進行各種改變及潤飾。
關於附圖的說明,相似的參考編號可用於指代相似或相關的元件。應理解,除非相關上下文另外清晰地指明,否則與物項對應的名詞的單數形式可包括事物中的一或多個事物。本文所使用的例如「A或B」、「A及B中的至少一者」、「A或B中的至少一者」、「A、B或C」、「A、B及C中的至少一者」以及「A、B或C中的至少一者」等片語中的每一者可包括與片語中的對應一個片語一同枚舉的物項中的任一者或其所有可能組合。本文所使用的例如「第一(1st或first)」及「第二(2nd或second)」等用語可僅用於將對應的組件與另一組件進行區分,而不在其他態樣(例如,重要性或次序)對組件進行限制。應理解,若在帶有或不帶有用語「可操作地」或「可通訊地」的情況下將元件(例如,第一元件)稱為與另一元件(例如,第二元件)「耦合」、「耦合至」另一元件、與另一元件「連接」或「連接至」另一元件,則意指所述元件可直接地(例如,以有線方式)、無線地或經由第三元件與另一元件耦合。
10:影像處理區塊
12:透鏡
14、100:影像感測器
16:影像訊號處理器(ISP)前端區塊
18:影像訊號處理器
110:畫素陣列
120:列驅動器
130:斜坡訊號產生器
140:電壓緩衝器
150:電路/類比數位轉換(ADC)電路
151、COMP:比較器
151_1、200:第一放大器
151_2、300、300a、300b、300c、300d、300e、300f、300g、300h、300i、300j:第二放大器
152、CNT:計數器
160:時序控制器
170:緩衝器
210:第一電流源
310:開關電路
320:電流源
330:限幅電路
340:控制電路/回饋電路
341:邏輯閘
A、B、C、D:峰值電流
AZ:自動調零訊號
AZ_OTA1:第一自動調零訊號
AZ_OTA2:第二自動調零訊號
BIAS1:第一偏置訊號
BIAS2:第二偏置訊號
BN:偏置節點
C1:電容器
CFD1:第一電容/電容
CFD2:第二電容
CL、CL1、CL2、CL3、CL4:行線
CN:控制訊號
CNT_CLK:計數器時脈訊號
COMM:公共節點
CONV:反相訊號
DC:雙轉換電晶體
DS:數位訊號
Dx:驅動電晶體
EN:賦能訊號
EN1:第一賦能訊號/賦能訊號
EN2:第二賦能訊號/賦能訊號
ENB:反相賦能訊號
FB:回饋訊號
FB_EN:回饋賦能訊號
FD1:第一浮動擴散區/浮動擴散區
FD2:第二浮動擴散區/浮動擴散區
ICN:控制電流
IDAT:影像資料
IN11:第一輸入節點
IN12:第二輸入節點
ISS1:第一電源電流
ISS2:電源電流
MEM:記憶體
OTA1_OUT:第一輸出訊號
OTA1_OUT':經反相的第一輸出訊號
OTA2_OUT:第二輸出訊號
OUT11:第一輸出節點
OUT12:第二輸出節點
OUT21:第三輸出節點/輸出節點
OUT22:第四輸出節點
OUT23:第五輸出節點/輸出節點
PD:斷電訊號
PD1:第一光電轉換元件/光電轉換元件
PD2、PD3、PD4:光電轉換元件
PG:畫素群組
PIX:畫素訊號
PX1:第一畫素/畫素
PX2、PX3、PX4:畫素
R1:電阻器
RAMP:斜坡訊號
RST:重置電晶體
S110、S120、S130、S140:操作
SA:感測放大器
SEL:選擇電晶體
SW:開關
SW1:第一開關/開關
SW2:第二開關/開關
T0、T1、T2、T3、T4、T5、T6:時間週期
t1、t2:時間點
TR11:第一電晶體/電晶體
TR12:第二電晶體/電晶體
TR13:第三電晶體/電晶體
TR14:第四電晶體/電晶體
TR15:第五電晶體/電晶體
TR16:第六電晶體/電晶體
TR21:第七電晶體/電晶體
TR22:第八電晶體/電晶體
TR23:第九電晶體/電晶體
TR24:第十電晶體/電晶體
TR25:第十一電晶體/電晶體
TR26:第十二電晶體/電晶體
TR27:第十三電晶體/電晶體
Tx1:第一轉移電晶體/轉移電晶體
Tx2、Tx3、Tx4:轉移電晶體
VDC:雙轉換訊號
VDD:電源供應電壓
VDDA:類比輸入電壓/電源供應電壓/類比電源供應電壓
VDDD:數位輸入電壓/數位電源供應電壓
VRST:重置訊號
VSEL:選擇訊號
VSS:接地電壓
VT1、VT2、VT3、VT4:轉移訊號
藉由參照附圖詳細闡述本揭露的實施例,本揭露的以上及其他目的及特徵將變得顯而易見。
圖1示出根據本揭露實施例的影像處理區塊的配置的實例。
圖2示出圖1所示影像感測器的配置的實例。
圖3是示出圖2所示畫素陣列的畫素群組中的一者的實例的電路圖。
圖4示出圖2所示類比數位轉換電路的配置的實例。
圖5是示出圖4所示第一放大器的實例的電路圖。
圖6是示出圖4所示第二放大器的實例的電路圖。
圖7是示出圖4所示類比數位轉換電路的操作作為實例的時序圖。
圖8是示出圖6所示第二放大器的電源電流作為實例的時序圖。
圖9A至圖9I是示出圖4所示第二放大器的其他實例的電路圖。
圖10示出圖2所示類比數位轉換電路的配置的另一實例。
圖11是示出圖10所示第二放大器的實例的電路圖。
圖12是示出根據本揭露實施例的使用輸出電壓限幅操作的類比數位轉換電路的操作方法的流程圖。
S110、S120、S130、S140:操作
Claims (20)
- 一種電路,包括: 第一放大器,被配置成基於第一電源供應電壓進行操作,並且藉由在第一操作週期期間對斜坡訊號與自畫素陣列輸出的畫素訊號的重置訊號進行比較且在第二操作週期期間對所述斜坡訊號與自所述畫素陣列輸出的所述畫素訊號的影像訊號進行比較來產生第一輸出訊號; 第二放大器,被配置成基於所述第一電源供應電壓進行操作且基於所述第一輸出訊號而產生第二輸出訊號;以及 計數器,被配置成基於第二電源供應電壓進行操作,對所述第二輸出訊號的脈波進行計數且輸出計數結果作為數位訊號, 其中所述第一電源供應電壓的第一位準大於所述第二電源供應電壓的第二位準,並且 其中所述第二放大器更被配置成將所述第二輸出訊號的電壓位準自低位準調整至第三位準,其中所述第三位準小於或等於所述第二電源供應電壓的所述第二位準。
- 如請求項1所述的電路,其中所述第二放大器包括: 第一電晶體,被配置成因應於所述第一輸出訊號而將所述第一電源供應電壓提供至第一輸出節點,所述第二輸出訊號自所述第一輸出節點輸出; 限幅電路,耦合於電源供應電壓端子與所述第一電晶體之間,且被配置成藉由在所述電源供應電壓端子與所述第一電晶體之間引起電壓降來調整所述第二輸出訊號的所述電壓位準;以及 電流源,經由所述第一輸出節點而與所述第一電晶體耦合,且被配置成產生電源電流。
- 如請求項2所述的電路,其中所述限幅電路包括第二電晶體及第三電晶體, 其中所述第二電晶體的汲極端子耦合至所述第二電晶體的閘極端子,且 其中所述第三電晶體的汲極端子耦合至所述第三電晶體的閘極端子。
- 如請求項3所述的電路,其中所述限幅電路更包括: 開關,耦合於所述第二電晶體的所述汲極端子與所述第三電晶體的源極端子之間。
- 如請求項3所述的電路,其中所述限幅電路更包括: 開關,耦合於所述第三電晶體的所述汲極端子與源極端子之間。
- 如請求項3所述的電路,其中所述限幅電路更包括: 開關,與所述第三電晶體的所述閘極端子耦合, 其中所述第三電晶體因應於施加至所述第三電晶體的所述閘極端子的賦能訊號而操作。
- 如請求項3所述的電路,其中所述限幅電路更包括: 第一開關,與所述第二電晶體的所述閘極端子耦合;以及 第二開關,與所述第三電晶體的所述閘極端子耦合, 其中所述第二電晶體因應於施加至所述第二電晶體的所述閘極端子的第一賦能訊號而操作,且 其中所述第三電晶體因應於施加至所述第三電晶體的所述閘極端子的第二賦能訊號而操作。
- 如請求項2所述的電路,其中所述限幅電路包括耦合於所述電源供應電壓端子與所述第一電晶體之間的電阻器。
- 如請求項2所述的電路,其中所述第二放大器更包括: 控制電路,被配置成因應於控制訊號而輸出控制電流, 其中所述控制電路包括: 第二電晶體,被配置成因應於所述控制訊號,基於所述第一電源供應電壓而產生所述控制電流;以及 第三電晶體,被配置成因應於偏置訊號而將所述控制電流提供至所述第一輸出節點。
- 如請求項9所述的電路,其中所述控制電路更被配置成在所述第一操作週期或所述第二操作週期期間,當所述斜坡訊號開始斜坡下降時,經由所述第一輸出節點將所述控制電流輸出至所述電流源。
- 一種電路,包括: 第一放大器,被配置成基於第一電源供應電壓進行操作,並且藉由以下方式產生第一輸出訊號:在第一自動調零週期中因應於第一自動調零訊號而將輸入節點的電壓位準與輸出節點的電壓位準等化,在第一操作週期中對斜坡訊號與自畫素陣列輸出的畫素訊號的重置訊號進行比較且在第二操作週期中對所述斜坡訊號與自所述畫素陣列輸出的所述畫素訊號的影像訊號進行比較; 第二放大器,被配置成基於所述第一電源供應電壓而進行操作,在第二自動調零週期中因應於第二自動調零訊號而對電容器充電且基於所述第一輸出訊號而產生第二輸出訊號;以及 計數器,被配置成基於第二電源供應電壓而進行操作,對所述第二輸出訊號的脈波進行計數且輸出計數結果作為數位訊號, 其中所述第一電源供應電壓的第一位準大於所述第二電源供應電壓的第二位準, 其中所述第二放大器更被配置成將所述第二輸出訊號的電壓位準自低位準調整至第三位準,其中所述第三位準小於或等於所述第二電源供應電壓的所述第二位準, 其中在所述第一操作週期及所述第二操作週期中的至少一者期間,所述第二輸出訊號控制所述第二放大器的電源電流,並且 其中自所述第二自動調零週期結束時的第一時間至所述第一操作週期開始時的第二時間,所述第二放大器的操作停止。
- 如請求項11所述的電路,其中所述第二放大器包括: 第一電晶體,被配置成因應於所述第一輸出訊號而將所述第一電源供應電壓提供至第一輸出節點,所述第二輸出訊號自所述第一輸出節點輸出; 限幅電路,耦合於電源供應電壓端子與所述第一電晶體之間,且被配置成藉由在所述電源供應電壓端子與所述第一電晶體之間引起電壓降來調整所述第二輸出訊號的所述電壓位準; 第二電晶體,經由偏置節點而與所述電容器耦合,且被配置成因應於所述第二自動調零訊號而導通; 第三電晶體,被配置成因應於斷電訊號而關斷以使所述第二放大器的所述操作停止; 電流源,經由所述第一輸出節點而與所述第一電晶體耦合,經由所述偏置節點而與所述電容器及所述第二電晶體耦合,且被配置成基於由所述電容器維持的所述偏置節點的電壓位準來產生所述電源電流; 回饋電路,與所述限幅電路耦合,並且被配置成接收基於所述第二輸出訊號的訊號且輸出用於控制所述電源電流的回饋訊號;以及 第四電晶體,經由第二輸出節點而與所述電流源耦合,且被配置成因應於所述回饋訊號而連接所述第一輸出節點與所述第二輸出節點。
- 如請求項12所述的電路,其中所述限幅電路包括第五電晶體及第六電晶體, 其中所述第五電晶體的汲極端子耦合至所述第五電晶體的閘極端子,且 其中所述第六電晶體的汲極端子耦合至所述第六電晶體的閘極端子。
- 如請求項13所述的電路,其中所述回饋電路包括: 邏輯閘,與所述第五電晶體與所述第六電晶體之間的第三輸出節點耦合,且被配置成基於所述第三輸出節點的電壓位準及回饋賦能訊號而輸出所述回饋訊號,且 其中所述第四電晶體因應於所述回饋訊號而關斷。
- 如請求項14所述的電路,其中所述邏輯閘包括反及閘。
- 如請求項12所述的電路,其中所述斷電訊號當所述第二自動調零週期結束時被啟用且當所述第一操作週期開始時被禁用。
- 一種電路,操作第一電源供應電壓且在操作週期中產生輸出訊號,所述電路包括: 第一電晶體,被配置成將電源供應電壓提供至第一輸出節點,所述輸出訊號自所述第一輸出節點輸出; 限幅電路,耦合於電源供應電壓端子與所述第一電晶體之間,且被配置成藉由在所述電源供應電壓端子與所述第一電晶體之間產生電壓降來將所述輸出訊號的電壓位準調整為低於所述第一電源供應電壓的位準;以及 電流源,經由所述第一輸出節點而與所述第一電晶體耦合,且被配置成產生電源電流。
- 如請求項17所述的電路,其中所述限幅電路包括第二電晶體及第三電晶體, 其中所述第二電晶體的汲極端子耦合至所述第二電晶體的閘極端子,且 其中所述第三電晶體的汲極端子耦合至所述第三電晶體的閘極端子。
- 如請求項18所述的電路,其中所述第一電晶體是正金屬氧化物半導體(PMOS)電晶體,且所述第二電晶體及所述第三電晶體是負金屬氧化物半導體(NMOS)電晶體。
- 如請求項18所述的電路,其中所述第一電晶體、所述第二電晶體及所述第三電晶體是正金屬氧化物半導體(PMOS)電晶體。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2021-0156707 | 2021-11-15 | ||
KR20210156707 | 2021-11-15 | ||
KR10-2022-0059766 | 2022-05-16 | ||
KR1020220059766A KR20230071033A (ko) | 2021-11-15 | 2022-05-16 | 출력 전압 클리핑을 이용하는 아날로그 디지털 변환 회로 및 그것의 동작 방법 |
US17/985,642 | 2022-11-11 | ||
US17/985,642 US20230155602A1 (en) | 2021-11-15 | 2022-11-11 | Analog-to-digital converting circuit using output voltage clipping and operation method thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202322574A true TW202322574A (zh) | 2023-06-01 |
Family
ID=84358291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111143411A TW202322574A (zh) | 2021-11-15 | 2022-11-14 | 類比數位轉換電路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4181522A1 (zh) |
JP (1) | JP2023073240A (zh) |
TW (1) | TW202322574A (zh) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210073131A (ko) * | 2019-12-10 | 2021-06-18 | 삼성전자주식회사 | 비교기 및 이를 포함하는 이미지 센서 |
-
2022
- 2022-11-14 TW TW111143411A patent/TW202322574A/zh unknown
- 2022-11-15 EP EP22207455.1A patent/EP4181522A1/en active Pending
- 2022-11-15 JP JP2022182703A patent/JP2023073240A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4181522A1 (en) | 2023-05-17 |
JP2023073240A (ja) | 2023-05-25 |
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