TW202318122A - 處理裝置群管理系統、處理裝置群管理方法及記錄有程式之程式產品 - Google Patents

處理裝置群管理系統、處理裝置群管理方法及記錄有程式之程式產品 Download PDF

Info

Publication number
TW202318122A
TW202318122A TW111134833A TW111134833A TW202318122A TW 202318122 A TW202318122 A TW 202318122A TW 111134833 A TW111134833 A TW 111134833A TW 111134833 A TW111134833 A TW 111134833A TW 202318122 A TW202318122 A TW 202318122A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate processing
display
processing
information
event
Prior art date
Application number
TW111134833A
Other languages
English (en)
Inventor
山本慎司
西川康平
Original Assignee
日商斯庫林集團股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商斯庫林集團股份有限公司 filed Critical 日商斯庫林集團股份有限公司
Publication of TW202318122A publication Critical patent/TW202318122A/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41875Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67184Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/32Operator till task planning
    • G05B2219/32368Quality control
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)

Abstract

本發明之處理裝置群管理系統係管理複數個基板處理裝置之集合即處理裝置群之運作狀態。處理裝置群管理系統具備資訊記憶部、顯示器及顯示控制部。資訊記憶部記憶複數個基板處理裝置所固有之資訊即裝置固有資訊、及自複數個基板處理裝置持續地發送之複數個基板處理裝置之運作狀態相關之裝置運作資訊。顯示控制部基於複數個基板處理裝置之裝置固有資訊及裝置運作資訊,將該複數個基板處理裝置各者之運作狀態作為運作狀態表而顯示於顯示器。運作狀態表之複數個顯示項目包含分別識別複數個基板處理裝置之裝置識別碼、及各基板處理裝置中異常之處理停止之發生次數。藉此,可集中管理複數個基板處理裝置之運作狀態。

Description

處理裝置群管理系統、處理裝置群管理方法及記錄有程式之程式產品
本發明係關於一種管理複數個基板處理裝置之集合即處理裝置群之運作狀態之技術。
先前,於處理半導體基板(以下,簡稱為「基板」)之基板處理裝置中,例如,收納基板之FOUP(Front Opening Unified Pod:前開式晶圓傳送盒)等藉由裝載埠開放,藉由分度機器人自FOUP等取出基板。該基板自分度機器人傳遞至中心機器人,藉由中心機器人搬入至複數個處理單元中之一個處理單元,實施各種處理。
於此種基板處理裝置中,於處理單元產生異常之情形時,基板之處理量或良品率降低。於日本專利特開2020-47077號公報(文獻1)中,揭示有一種分析顯示處理單元之狀態之物理量(例如,溫度)之測定結果之時間序列資料,特定產生異常之處理單元或異常之原因之技術。又,於日本專利特開2019-139416號公報(文獻2)及日本專利特開2019-140196號公報(文獻3)中,揭示有一種關於利用計分之異常預知之技術。
然而,如上述之基板處理裝置通常於1個製造現場配置多個,同時運作。因此,如文獻1般,若欲按每個裝置管理基板處理裝置之異常產生,則有操作員產生極大勞力之虞。
本發明之目的在於面向管理複數個基板處理裝置之集合即處理裝置群之運作狀態之處理裝置群管理系統,集中管理複數個基板處理裝置之運作狀態。
本發明之較佳之一形態之處理裝置群管理系統具備:資訊記憶部,其記憶複數個基板處理裝置所固有之資訊即裝置固有資訊、及自上述複數個基板處理裝置持續地發送之上述複數個基板處理裝置之運作狀態相關之裝置運作資訊;資訊顯示部;及顯示控制部,其基於上述複數個基板處理裝置之上述裝置固有資訊及上述裝置運作資訊,將上述複數個基板處理裝置之各者之運作狀態作為運作狀態表顯示於上述資訊顯示部。上述運作狀態表之複數個顯示項目包含分別識別上述複數個基板處理裝置之裝置識別碼、及各基板處理裝置中異常之處理停止之發生次數。
根據該處理裝置群管理系統,可集中管理複數個基板處理裝置之運作狀態。
較佳為上述顯示控制部對上述複數個顯示項目中1個以上之顯示項目,進行對於上述運作狀態表之篩選處理及排序處理中至少一者之處理並將處理結果顯示於上述資訊顯示部。
較佳為上述資訊記憶部儲存上述至少一者之處理之處理條件。上述顯示控制部讀取記憶於上述資訊記憶部之上述處理條件並利用於上述至少一者之處理。
較佳為上述複數個顯示項目進而包含分別設置有上述複數個基板處理裝置之設置區域。
較佳為上述複數個顯示項目進而包含各基板處理裝置中正常之處理停止之發生次數。
較佳為上述裝置運作資訊包含上述複數個基板處理裝置中異常預知相關之事件之產生資訊。上述顯示控制部基於上述裝置運作資訊,將通知上述事件之產生之通知顯示顯示於上述資訊顯示部。若操作上述通知顯示,則上述顯示控制部將按每個事件一覽顯示已產生之各事件相關之事件資訊之事件表顯示於上述資訊顯示部。
較佳為上述顯示控制部對上述事件表之複數個顯示項目中1個以上之顯示項目,進行篩選處理及排序處理中至少一者之處理並將處理結果顯示於上述資訊顯示部。
較佳為若於上述事件表中選擇一個事件,則上述顯示控制部將產生上述一個事件之基板處理裝置中上述一個事件之產生原因即模組之狀態,以包含上述一個事件之產生時點之時間序列顯示於上述資訊顯示部。
本發明亦面向管理複數個基板處理裝置之集合即處理裝置群之運作狀態之處理裝置群管理方法。本發明之較佳之一形態之處理裝置群管理方法具備以下步驟:a)記憶複數個基板處理裝置所固有之資訊即裝置固有資訊、及自上述複數個基板處理裝置持續地發送之上述複數個基板處理裝置之運作狀態相關之裝置運作資訊;及b)基於上述複數個基板處理裝置之上述裝置固有資訊及上述裝置運作資訊,將上述複數個基板處理裝置之各者之運作狀態作為運作狀態表顯示於資訊顯示部。上述運作狀態表之複數個顯示項目包含分別識別上述複數個基板處理裝置之裝置識別碼、及各基板處理裝置中異常之處理停止之發生次數。
本發明亦面向記錄有管理複數個基板處理裝置之集合即處理裝置群之運作狀態之程式之程式產品。本發明之較佳之一形態之程式藉由利用電腦執行上述程式而進行以下步驟:a)記憶複數個基板處理裝置所固有之資訊即裝置固有資訊、及自上述複數個基板處理裝置持續地發送之上述複數個基板處理裝置之運作狀態相關之裝置運作資訊;及b)基於上述複數個基板處理裝置之上述裝置固有資訊及上述裝置運作資訊,將上述複數個基板處理裝置之各者之運作狀態作為運作狀態表顯示於資訊顯示部;且上述運作狀態表之複數個顯示項目包含分別識別上述複數個基板處理裝置之裝置識別碼、及各基板處理裝置中異常之處理停止之發生次數。
上述目的及其他目的、特徵、態樣及優點藉由參照隨附之圖式於以下進行之該發明之詳細說明而明瞭。
圖1係顯示本發明之一實施形態之處理裝置群管理系統6之構成之概念圖。於圖1中,亦一併顯示連接於處理裝置群管理系統6之複數個基板處理裝置1。處理裝置群管理系統6係管理該複數個基板處理裝置1之集合即處理裝置群之運作狀態之系統。處理裝置群管理系統6與各基板處理裝置1之連接可為無線連接,亦可為有線連接。另,連接於處理裝置群管理系統6之複數個基板處理裝置1之數量未限定於圖1所示者,可適當變更。例如,連接於處理裝置群管理系統6之基板處理裝置1之數量為100~200。
圖2係顯示連接於處理裝置群管理系統6之基板處理裝置1之一例之俯視圖。基板處理裝置1係於複數個大致圓板狀之半導體基板9(以下,簡稱為「基板9」)連續進行處理之裝置。於基板處理裝置1中,例如,對基板9進行供給處理液之液處理。
基板處理裝置1具備複數個裝載埠11、分度區塊10、處理區塊20及載置單元40。複數個裝載埠11係分別保持托架95之保持台。托架95可收納複數個圓板狀之基板9。托架95係例如將基板9收納於密閉空間之FOUP(Front Opening Unified Pod)。裝載埠11亦為開閉托架95之開閉機構。於分度區塊10之側壁,於與各裝載埠11上之托架95對應之位置設置開口部及托架用擋閘。於進行對於托架95搬出搬入基板9時,自動地開閉托架95及該托架用擋閘。
分度區塊10自托架95接收未處理之基板9,傳遞至處理區塊20。又,分度區塊10接收自處理區塊20搬出之已處理之基板9,向托架95搬入。於分度區塊10之內部空間100,配置進行向托架95搬出搬入基板9之分度機器人12。
於處理區塊20,設置利用於基板9之搬送之搬送路徑23、與配置於搬送路徑23之周圍之複數個處理單元21。於搬送路徑23之內部空間230,配置進行向各處理單元21搬出搬入基板9之中心機器人22。各處理單元21係對基板9實施特定之處理之處理部。
載置單元40設置於分度區塊10與處理區塊20之連接部。分度機器人12及中心機器人22可對載置單元40進行接達。分度機器人12將自托架95搬出之未處理之基板9載置於載置單元40。中心機器人22自載置單元40搬出未處理之基板9,向處理單元21搬入。又,中心機器人22將自處理單元21搬出之已處理之基板9載置於載置單元40。分度機器人12自載置單元40搬出已處理之基板9,搬入至托架95。
圖3係顯示處理裝置群管理系統6具備之電腦8之構成之圖。電腦8係具備處理器81、記憶體82、輸入輸出部83、及匯流排84之通常之電腦。匯流排84係連接處理器81、記憶體82及輸入輸出部83之信號電路。記憶體82記憶各種資訊。記憶體82例如讀取並記憶預先記憶於程式產品即記憶媒體80之程式89。記憶媒體80係例如USB(Universal Serial Bus:通用串列匯流排)記憶體或CD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory:唯讀光碟)。處理器81根據記憶於記憶體82之上述程式89等,一面利用記憶體82等一面執行各種處理(例如,數值計算或圖像處理)。輸入輸出部83具備受理來自操作員之輸入之鍵盤85及滑鼠86、顯示來自處理器81之輸出等之顯示器87、以及發送來自處理器81之輸出等之發送部88。
圖4係顯示藉由利用電腦8執行上述程式89而實現之功能之方塊圖。處理裝置群管理系統6作為藉由電腦8實現之功能,具備資訊記憶部61、與顯示控制部62。資訊記憶部61主要藉由記憶體82實現,關於複數個基板處理裝置1,記憶後述之裝置固有資訊及裝置運作資訊等之各種資訊。顯示控制部62主要藉由處理器81實現,將儲存於資訊記憶部61之裝置固有資訊及裝置運作資訊等以各種顯示態樣(即,格式)顯示於資訊顯示部即顯示器87。
記憶於資訊記憶部61之裝置固有資訊係複數個基板處理裝置1所分別固有之資訊。該裝置固有資訊例如包含用以自其他基板處理裝置1識別各基板處理裝置1之裝置識別碼、各基板處理裝置1之種類(即,機種)、及設置有各基板處理裝置1之設置區域等。
記憶於資訊記憶部61之裝置運作資訊係自複數個基板處理裝置1持續地發送之複數個基板處理裝置1之運作狀態相關之資訊。裝置運作資訊例如包含顯示基板處理裝置1中產生異常之處理停止之資訊(以下,亦稱為「異常停止資訊」)、及顯示基板處理裝置1中產生正常之處理停止之資訊(以下,亦稱為「正常停止資訊」。)等。
上述異常之處理停止意指例如由裝載埠11中之基板9之取出失敗、或處理單元21中之噴嘴堵塞等引起之無法處理等,於基板處理裝置1中未預定之處理之停止。另一方面,上述正常之處理停止意指例如處理單元21中之定期之自動維護等,於基板處理裝置1中預定之處理之停止。
於處理裝置群管理系統6中,如圖5所示,藉由資訊記憶部61記憶裝置固有資訊及裝置運作資訊(步驟S11)。且,藉由顯示控制部62,基於複數個基板處理裝置1之裝置固有資訊及裝置運作資訊,將該複數個基板處理裝置1之各者之運作狀態作為運作狀態表顯示於顯示器87(步驟S12)。
圖6係顯示藉由顯示控制部62顯示於顯示器87之運作狀態表71之一例之圖。於運作狀態表71中,對於排列於行方向之複數個基板處理裝置1之各者,關於複數個顯示項目之資訊排列於列方向。該複數個顯示項目例如包含:裝置識別碼,其分別識別複數個基板處理裝置1;複數個基板處理裝置1之機種;設置區域,其分別設置有複數個基板處理裝置1;各基板處理裝置1中異常之處理停止之發生次數(以下,亦稱為「警報數」);及各基板處理裝置1中正常之處理停止之發生次數(以下,亦稱為「警告數」)。於圖6中,將裝置識別碼、機種及設置區域之欄所記載之文字或數字置換記載為*符號等。於後述之圖7、圖8及圖11中亦相同。
上述警報數係於複數個基板處理裝置1中當前產生中之異常之處理停止之數。警告數係於複數個基板處理裝置1中當前產生中之正常之處理停止之數。另,於圖6所示之例中,警報數及警告數之兩者為0之基板處理裝置1未顯示於運作狀態表71。上述複數個顯示項目未限定於上述例,可進行各種變更。
運作狀態表71之警報數基於自複數個基板處理裝置1持續地發送之裝置運作資訊更新,於運作狀態表71中之基板處理裝置1中,若新產生異常之處理停止則警報數增加,若異常之處理停止被解決並重啟處理則警報數減少。運作狀態表71之警告數亦基於自複數個基板處理裝置1持續地發送之裝置運作資訊更新,於運作狀態表71中之基板處理裝置1中,若新產生正常之處理停止則警告數增加,若正常之處理停止被解決並重啟處理則警告數減少。又,若於未顯示於運作狀態表71(即,未產生處理停止)之基板處理裝置1中產生異常或正常之處理停止,則該基板處理裝置1與警報數及警告數一起新顯示於運作狀態表71。
於處理裝置群管理系統6中,於運作狀態表71之顯示各顯示項目之欄設置排序處理部711。排序處理部711係例如顯示朝向上側及下側之2個箭頭之按鈕。於處理裝置群管理系統6中,若藉由操作員操作與一個顯示項目對應之排序處理部711(例如,點擊),則藉由顯示控制部62(參照圖4),對該顯示項目進行對於運作狀態表71之排序處理(例如,按該顯示項目之升序或降序變更排列順序之處理),處理結果即運作狀態表71顯示於顯示器87。又,操作員亦可藉由操作排序處理部711,而將運作狀態表71中複數個基板處理裝置1之排列以返回至初期之排列順序(例如,產生處理停止之順序)之狀態顯示。另,排序處理部711未必設置於顯示各顯示項目之欄,而設置於顯示複數個顯示項目中1個以上之顯示項目之欄。
於處理裝置群管理系統6中,於運作狀態表71之顯示各顯示項目之欄之上側等設置篩選處理部712。篩選處理部712係例如顯示各顯示項目之資料一覽之下拉選單。例如,於配置於顯示複數個基板處理裝置1之機種之欄之上側之篩選處理部712中,藉由操作員之操作,一覽顯示當前顯示於運作狀態表71之複數個基板處理裝置1之機種。且,若藉由操作員選擇一個機種,則藉由顯示控制部62,進行僅選擇顯示於運作狀態表71之全部基板處理裝置1中與該機種對應之1個或複數個基板處理裝置1之篩選處理,將處理結果即運作狀態表71顯示於顯示器87。另,操作員亦可自一覽顯示於篩選處理部712之機種選擇複數個機種進行篩選處理。又,操作員亦可將選擇之機種經由鍵盤85手動輸入至篩選處理部712。
該篩選處理亦可對複數個顯示項目進行。例如,亦可對基板處理裝置1之機種及設置區域進行篩選處理,將選擇之一個機種之基板處理裝置1中僅設置於選擇之一個設置區域之基板處理裝置1選擇性地顯示於顯示器87。又,操作員亦可藉由操作篩選處理部712,而將運作狀態表71以進行篩選處理之前之狀態顯示。另,篩選處理部712未必與顯示各顯示項目之欄對應設置,而與顯示複數個顯示項目中1個以上之顯示項目之欄對應設置。
於圖6所示之例中,於複數個篩選處理部712之上側設置保存處理部713及讀取處理部714。保存處理部713係例如顯示「保存」之文字之按鈕,讀取處理部714係例如顯示「讀取」之文字之按鈕。藉由操作員操作保存處理部713(例如,點擊),藉此將操作員輸入之篩選處理之處理條件儲存於資訊記憶部61。又,藉由操作員操作讀取處理部714(例如,點擊),藉此顯示記憶於資訊記憶部61之1個或複數個篩選處理之處理條件。且,若操作員選擇一個處理條件,則藉由顯示控制部62讀取該一個處理條件並利用於篩選處理。即,顯示控制部62於該一個處理條件下對運作狀態表71進行篩選處理,將處理結果顯示於顯示器87。
於處理裝置群管理系統6中,關於排序處理亦與篩選處理大致相同,亦可藉由操作員操作保存處理器713,藉此將排序處理之處理條件儲存於資訊記憶部61。又,亦可藉由操作員操作讀取處理部714,藉此,選擇之處理條件由顯示控制部62讀取並利用於排序處理。
於處理裝置群管理系統6中,亦可將進行上述篩選處理及排序處理之兩者之狀態之運作狀態表71顯示於顯示器87。又,於處理裝置群管理系統6中,無需設為能夠對運作狀態表71進行篩選處理及排序處理兩者,亦可設為能夠進行篩選處理及排序處理中之一者之處理。
於處理裝置群管理系統6中,若操作員自顯示於運作狀態表71之基板處理裝置1例如以點擊等選擇一個基板處理裝置1,則藉由顯示控制部62切換顯示器87之顯示,如圖7所例示,顯示所選擇之基板處理裝置1中處理停止之概要。於圖7所示之例中,將所選擇之基板處理裝置1發生之各處理停止相關之資訊(即,異常停止資訊及正常停止資訊)之概要作為處理停止概要表72而顯示。於圖7中,顯示選擇了圖6中最上方之列之基板處理裝置1之情形時之處理停止概要表72。
於處理停止概要表72中,針對排列於行方向之複數個處理停止之各者,於列方向排列複數個顯示項目。該複數個顯示項目例如包含處理停止之發生時日、基板處理裝置1之裝置識別碼、基板處理裝置1之機種、處理停止之異常/正常之區別、產生處理停止之構成名(例如,表示5號處理單元21之MPC5)、表示處理停止之種類之停止識別碼、及表示處理停止之概要之停止內容。於處理停止之異常/正常之區別之欄中,例如,異常之情形時顯示為「(警報)Alarm」,正常之情形時顯示為「(警告)Warning」。該複數個顯示項目不限定於上述例,可進行各種變更。
另,亦可於運作狀態表71(參照圖6)中選擇2個以上之基板處理裝置1,於處理停止概要表72中,顯示該2個以上之基板處理裝置1之各處理停止相關之資訊之概要。又,於處理裝置群管理系統6中,亦可構成為若操作員例如以點擊等選擇顯示於處理停止概要表72之處理停止中之一個處理停止,則將該處理停止相關之詳細資訊(例如,自處理停止恢復所需之處理)顯示於顯示器87。
於圖6所示之例中,於複數個篩選處理部712之上側設置通知部76。通知部76係例如顯示具有鈴鐺形狀之標記761之按鈕。另,標記761之形狀可進行各種變更。於處理裝置群管理系統6中,裝置運作資訊亦包含複數個基板處理裝置1之異常預知相關事件之發生資訊。該異常預知意指於較發生上述異常之處理停止更早之前,預測其發生。異常預知相關事件意指於較發生異常之處理停止更早之前產生之該異常之處理停止之徵兆。對該事件之細節予以後述。
若發生異常預知相關事件,則於自複數個基板處理裝置1持續地發送至處理裝置群管理系統6之裝置運作資訊中包含事件之發生資訊,且儲存於資訊記憶部61。且,藉由顯示控制部62,確認該裝置運作資訊中包含事件之產生資訊,通知事件之產生之通知顯示762顯示於顯示器87上之通知部76。於圖6所示之例中,通知顯示762係顯示於通知部76之標記761之右上方之大致圓形之圖形。另,通知顯示762之形狀可進行各種變更。又,通知顯示762未必為特定形狀之圖形,例如亦可將通知部76之標記761之閃爍作為通知顯示。或,亦可將操作員可視認之其他態樣之通知顯示顯示於顯示器87。
若操作員點擊通知部76等操作通知顯示762,則藉由顯示控制部62切換顯示器87之顯示,如圖8所例示,將已產生之各事件相關之事件資訊按每個事件一覽顯示之事件表77顯示於顯示器87。於圖8所示之例中,於連接於處理裝置群裝置系統6之複數個基板處理裝置1中產生之事件相關之概要作為事件表77顯示。於事件表77中,對於排列於行方向之複數個事件之各者,複數個顯示項目排列於列方向。該複數個顯示項目例如包含事件之產生時日、產生該事件之基板處理裝置1之裝置識別碼、該基板處理裝置1之機種、事件之種類、產生事件之構成名(例如,顯示5號處理單元21之MPC5)、顯示事件之概要之事件內容1及事件內容2。該複數個顯示項目未限定於上述例,可進行各種變更。
於事件之種類之欄,例如顯示為「得分」或「趨勢」。「得分」意指於利用計分之異常預知中產生事件(即,異常之徵兆),「趨勢」意指於利用趨勢解析之異常預知中產生事件。
於利用計分之異常預知中,例如,將處理單元21作為對象,將處理單元21中特定之處理動作之測定資料與基準資料進行比較,測定資料自基準資料之偏移之大小作為得分統計處理。且,若該得分大於特定之閾值(例如,等級4),則判斷為產生事件。作為利用計分之異常預知之對象,係例如於處理單元21中自噴嘴供給至基板9之處理液之溫度或流量等。對於該計分,例如以與日本專利特開2019-139416號公報或日本專利特開2019-140196號公報所記載之方法相同之方法進行。
於利用趨勢解析之異常預知中,例如,將處理單元21作為對象,取得處理單元21中特定之處理動作之時間序列資料,確認該時間序列資料是否落在特定之下限值與上限值之間。且,於該時間序列資料中,於滿足超過上限值或下限值相關之特定條件之情形時,判斷為產生事件。該特定條件係例如產生特定次數超過上限值、上限值之1次之超過量為特定之大小以上、產生特定次數超過下限值、及下限值之1次之超過量為特定之大小以上等。利用趨勢解析之異常預知之對象係例如於處理單元21中將處理液供給至基板9之噴嘴之移位距離等。噴嘴之移位距離係於噴嘴之移動機構即線性致動器等中,於缸體原點歸位時自原點位置偏移之情形時之偏移量。
於事件表77之內容1(即,事件內容1)之欄,例如顯示計分或趨勢解析中產生怎樣之事件。例如,於計分中因得分超過等級4而產生事件顯示於事件內容1之欄。又,於內容2(即,事件內容2)之欄,例如顯示事件之產生原因即模組(例如,將處理液供給至基板9之噴嘴)、與於該模組中成為事件之產生原因之狀態(例如,自噴嘴供給之處理液之溫度異常)。
於處理裝置群管理系統6中,若操作員自顯示於事件表77之事件例如點擊等選擇一個事件,則藉由顯示控制部62切換顯示器87之顯示,如圖9及圖10所例示,顯示選擇之事件之細節。該一個事件之選擇例如亦可藉由點擊配置於與該一個事件對應之列之右端等之按鈕(省略圖示)進行。
圖9係選擇事件表77中之事件之種類為「得分」之事件之情形時之詳細顯示之一例。圖9中之圖表78係以包含該事件之產生時點之時間序列顯示事件之產生原因即模組之狀態者。具體而言,圖表78係自該模組即噴嘴供給至基板9之處理液之溫度相關之得分之時間序列,橫軸顯示時日,縱軸顯示得分。於圖表78中,可知於較橫軸之中央靠右側得分大於等級4之時刻突發地產生事件,於其他時刻得分始終維持接近於等級0之狀態(即,正常狀態)。於圖表78之上側配置有按鈕780,若操作員點擊等操作按鈕780,則顯示器87之顯示被切換,返回至圖8所示之事件表77之顯示。
圖10係選擇事件表77中之事件之種類為「趨勢」之事件之情形時之詳細顯示之一例。圖10中之圖表79係以包含該事件之產生時點之時間序列顯示事件之產生原因即模組之狀態者。具體而言,圖表79係顯示該模組即噴嘴之移位距離之時間序列,橫軸顯示時日,縱軸顯示噴嘴之移位距離。移位距離0顯示噴嘴無移位之理想狀態。於圖表79中,以虛線顯示該移位距離之下限值791及上限值792。於圖表79中,該移位距離超過下限值791之現象以較高頻率遍及較長期間產生,於產生特定次數或特定期間超過下限值791時通知事件之產生。於圖表79之上側配置有按鈕790,若操作員點擊等操作按鈕790,則顯示器87之顯示被切換,返回至圖8所示之事件表77之顯示。
於事件表77之上側配置有按鈕770,若操作員點擊等操作按鈕770,則顯示器87之顯示被切換,返回至圖11所示之運作狀態表71之顯示。如圖11所示,於藉由操作員確認事件表77之後之通知部76中,未顯示通知顯示762(參照圖6),可知不存在未確認之事件。又,若產生新事件,則於通知部76顯示通知顯示762。
如圖8所示,於事件表77之顯示各顯示項目之欄設置排序處理部771。排序處理部771係例如顯示朝向上側及下側之2個箭頭之按鈕。於處理裝置群管理系統6中,若藉由操作員操作與一個顯示項目對應之排序處理部771(例如,點擊),則藉由顯示控制部62(參照圖4),對該顯示項目進行對於事件表77之排序處理(例如,按該顯示項目之升序或降序變更排列順序之處理),處理結果即事件表77顯示於顯示器87。又,操作員亦可藉由操作排序處理部771,而將事件表77中複數個事件之排列以返回至初期之排列順序(例如,產生事件之順序)之狀態顯示。另,排序處理部771未必設置於顯示各顯示項目之欄,而設置於顯示複數個顯示項目中1個以上之顯示項目之欄。
於處理裝置群管理系統6中,於事件表77之顯示各顯示項目之欄之上側等設置篩選處理部772。篩選處理部772係例如顯示各顯示項目之資料一覽之下拉選單。例如,於配置於顯示複數個基板處理裝置1之機種之欄之上側之篩選處理部772中,藉由操作員之操作,一覽顯示當前顯示於事件表77之複數個基板處理裝置1之機種。且,若藉由操作員選擇一個機種,則藉由顯示控制部62,進行僅選擇顯示於事件表77之全部基板處理裝置1中與該機種對應之1個或複數個基板處理裝置1之篩選處理,處理結果即事件表77顯示於顯示器87。另,操作員亦可自一覽顯示於篩選處理部772之機種選擇複數個機種進行篩選處理。又,操作員亦可將選擇之機種經由鍵盤85手動輸入至篩選處理部772。
該篩選處理亦可對複數個顯示項目進行。例如,亦可對基板處理裝置1之機種及事件之種類進行篩選處理,將選擇之一個機種之基板處理裝置1中僅產生選擇之種類之事件之基板處理裝置1選擇性地顯示於顯示器87。又,操作員亦可藉由操作篩選處理部772,而將事件表77以進行篩選處理之前之狀態顯示。另,篩選處理部772未必設置於顯示各顯示項目之欄,而設置於顯示複數個顯示項目中1個以上之顯示項目之欄。
於圖8所示之例中,於複數個篩選處理部772之上側設置保存處理部773及讀取處理部774。保存處理部773係例如顯示「保存」之文字之按鈕,讀取處理部774係例如顯示「讀取」之文字之按鈕。藉由操作員操作保存處理部773(例如,點擊),藉此將操作員輸入之篩選處理之處理條件儲存於資訊記憶部61。又,藉由操作員操作讀取處理部774(例如,點擊),藉此顯示記憶於資訊記憶部61之1個或複數個篩選處理之處理條件。且,若操作員選擇一個處理條件,則藉由顯示控制部62讀取該一個處理條件並利用於篩選處理。即,顯示控制部62於該一個處理條件下對事件表77進行篩選處理,將處理結果顯示於顯示器87。
於處理裝置群管理系統6中,關於事件表77之排序處理亦與篩選處理大致相同,亦可藉由操作員操作保存處理器773,藉此將排序處理之處理條件儲存於資訊記憶部61。又,亦可藉由操作員操作讀取處理部774,藉此,選擇之處理條件由顯示控制部62讀取並利用於事件表77之排序處理。
於處理裝置群管理系統6中,亦可將進行上述篩選處理及排序處理之兩者之狀態之事件表77顯示於顯示器87。又,於處理裝置群管理系統6中,無需可對事件表77進行篩選處理及排序處理之兩者,亦可進行篩選處理及排序處理中一者之處理。
如以上所說明,處理裝置群管理系統6係管理複數個基板處理裝置1之集合即處理裝置群之運作狀態之系統。於處理裝置群管理系統6中,具備資訊記憶部61、資訊顯示部(即,顯示器87)、及顯示控制部62。資訊記憶部61記憶複數個基板處理裝置1所固有之資訊即裝置固有資訊、及自複數個基板處理裝置1持續地發送之該複數個基板處理裝置1之運作狀態相關之裝置運作資訊。顯示控制部62基於複數個基板處理裝置1之裝置固有資訊及裝置運作資訊,將該複數個基板處理裝置1之各個運作狀態作為運作狀態表71顯示於顯示器87。運作狀態表71之複數個顯示項目包含分別識別複數個基板處理裝置1之裝置識別碼、及各基板處理裝置1之異常之處理停止之發生次數(即,警報數)。藉此,可集中管理複數個基板處理裝置1之運作狀態。
如上述,較佳為顯示控制部62對上述複數個顯示項目中之1個以上之顯示項目進行對於運作狀態表71之篩選處理及排序處理中至少一者之處理,並將處理結果顯示於顯示器87。藉此,可容易地自複數個基板處理裝置1擷取出欲確認運作狀態之細節之期望之基板處理裝置1。
如上述般,較佳為資訊記憶部61儲存上述至少一者之處理的處理條件,顯示控制部62讀取記憶於資訊記憶部61之處理條件並利用於該至少一者之處理。藉此,可迅速地進行期望之處理條件之篩選處理及/或排序處理。
如上述般,較佳為上述複數個顯示項目進而包含分別設置有複數個基板處理裝置1之設置區域。藉此,可容易發現發生有可能關係到基板處理裝置1之設置區域的異常之處理停止。
如上述般,較佳為上述複數個顯示項目進而包含各基板處理裝置1中正常之處理停止之發生次數(即,警告數)。如此,可藉由顯示異常之處理停止之發生次數(即,警報數)、與定期之自動維護等之正常之處理停止之發生次數兩者,防止將正常之處理停止誤認並檢測為異常之處理停止。
如上述般,較佳為裝置運作資訊包含複數個基板處理裝置1之異常預知相關之事件之發生資訊,顯示控制部62基於該裝置運作資訊,使顯示器87顯示發生通知事件之通知顯示762。又,較佳為若通知顯示762被操作,則顯示控制部62使顯示器87顯示按每個事件一覽顯示出已發生之各事件相關之事件資訊的事件表77。藉此,操作員可容易地辨識異常預知相關之事件發生。又,操作員可容易地確認各事件之細節。且,可藉由操作員進行用以防止異常之處理停止之預防處置,而抑制基板處理裝置1發生異常之處理停止。
如上述般,較佳為顯示控制部62對事件表77之複數個顯示項目中之1個以上之顯示項目進行篩選處理及排序處理中至少一者之處理,並將處理結果顯示於顯示器87。藉此,可容易地自複數個事件擷取出欲確認事件之細節之期望之事件。
如上述般,較佳為若於事件表77中選擇一個事件,則顯示控制部62將於發生該一個事件之基板處理裝置1中發生該一個事件之原因即模組之狀態,以包含該一個事件之發生時點之時間序列顯示於顯示器87。藉此,可迅速地確認事件之發生原因即模組之狀態。
另,於處理裝置群管理系統6中,亦可於該模組之狀態確認花費某程度時間之情形時,如日本專利特開2019-140196號公報所記載般,亦可基於複數個處理單元21之各者中事件之產生狀況,特定產生欲確認之事件之一個處理單元21,自該處理單元21中產生之複數個事件,擷取該欲確認之事件並顯示時間序列。
上述處理裝置群管理方法具備以下步驟:記憶複數個基板處理裝置1所固有之資訊即裝置固有資訊、及自複數個基板處理裝置1持續地發送之該複數個基板處理裝置1之運作狀態相關之裝置運作資訊(步驟S11);及基於複數個基板處理裝置1之裝置固有資訊及裝置運作資訊,將該複數個基板處理裝置1之各個運作狀態作為運作狀態表71顯示於資訊顯示部(即,顯示器87)(步驟S12)。又,運作狀態表71之複數個顯示項目包含分別識別複數個基板處理裝置1之裝置識別碼、及各基板處理裝置1中異常之處理停止之發生次數。藉此,如上述般,可集中管理複數個基板處理裝置1之運作狀態。
如上述般,記憶複數個基板處理裝置1所固有之資訊即裝置固有資訊、及自複數個基板處理裝置1持續地發送之該複數個基板處理裝置1之運作狀態相關之裝置運作資訊之步驟(步驟S11)、與基於複數個基板處理裝置1之裝置固有資訊及裝置運作資訊,將該複數個基板處理裝置1之各個運作狀態作為運作狀態表71顯示於資訊顯示部(即,顯示器87)之步驟(步驟S12)係藉由利用電腦8執行程式89而進行。又,運作狀態表71之複數個顯示項目包含分別識別複數個基板處理裝置1之裝置識別碼、及各基板處理裝置1中異常之處理停止之發生次數。藉此,如上述般,可集中管理複數個基板處理裝置1之運作狀態。
於上述處理裝置群管理系統6、處理裝置群管理方法及程式89中,可進行各種變更。
例如,於事件表77中,篩選處理或排序處理之處理條件未必可保存及讀取,亦可省略保存處理部773及讀取處理部774。又,於事件表77中,未必可進行篩選處理及排序處理。
於處理裝置群管理系統6中,未必可顯示如圖9及圖10所示之事件關聯之時間序列。又,未必於顯示器87顯示通知事件之產生之通知顯示762,亦無需可顯示事件表77。
於上述例中,通知顯示762於複數個基板處理裝置1之任一者中產生事件時,未特定產生事件之基板處理裝置1而顯示,但並未限定於此。例如,通知顯示762亦可與產生事件之基板處理裝置1之裝置識別碼等一起顯示,可特定產生事件之基板處理裝置1。
於運作狀態表71中,篩選處理或排序處理之處理條件未必可保存及讀取,亦可省略保存處理部713及讀取處理部714。又,於運作狀態表71中,未必可進行篩選處理及排序處理。
如上述般,運作狀態表71之顯示項目亦可進行各種變更。例如,於該顯示項目亦可不包含警告數。又,於該顯示項目亦可不包含基板處理裝置1之設置區域。
上述基板處理裝置1除半導體基板以外,亦可利用於液晶顯示裝置或有機EL(Electro Luminescence:電致發光)顯示裝置等之平面顯示裝置(Flat Panel Display)所使用之玻璃基板、或其他顯示裝置所使用之玻璃基板之處理。又,上述基板處理裝置1亦可利用於光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板及太陽電池用基板等之處理。
上述實施形態及各變化例之構成只要不相互矛盾可適當組合。
雖詳細地描寫說明發明,但已述之說明為例示性並非限定性者。因此,可以說只要不脫離本發明之範圍,可進行多個變化或態樣。 [相關申請案之參考] 本案主張來自2021年9月16日申請之日本專利申請案JP2021-151491之優先權之利益,該申請案之全部揭示併入本案。
1:基板處理裝置 6:處理裝置群管理系統 8:電腦 9:基板 10:分度區塊 11:裝載埠 12:分度機器人 20:處理區塊 21:處理單元 22:中心機器人 23:搬送路徑 40:載置單元 61:資訊記憶部 62:顯示控制部 71:運作狀態表 72:處理停止概要表 76:通知部 77:事件表 78:圖表 79:圖表 80:記憶媒體 81:處理器 82:記憶體 83:輸入輸出部 84:匯流排 85:鍵盤 86:滑鼠 87:顯示器 88:發送部 89:程式 95:托架 100:內部空間 230:內部空間 711:排序處理部 712:篩選處理部 713:保存處理部 714:讀取處理部 761:標記 762:通知顯示 770:按鈕 771:排序處理部 772:篩選處理部 773:保存處理部 774:讀取處理部 780:按鈕 790:按鈕 791:下限值 792:上限值 S11~S12:步驟
圖1係顯示一實施形態之處理裝置群管理系統之構成之概念圖。 圖2係基板處理裝置之俯視圖。 圖3係顯示電腦之構成之圖。 圖4係顯示藉由電腦實現之功能之方塊圖。 圖5係顯示運作狀態表之顯示流程之圖。 圖6係顯示運作狀態表之圖。 圖7係顯示處理停止概要表之圖。 圖8係顯示事件表之圖。 圖9係顯示事件之詳細顯示之一例之圖。 圖10係顯示事件之詳細顯示之一例之圖。 圖11係顯示運作狀態表之圖。
1:基板處理裝置
8:電腦
61:資訊記憶部
62:顯示控制部
87:顯示器

Claims (10)

  1. 一種處理裝置群管理系統,其係管理複數個基板處理裝置之集合即處理裝置群之運作狀態者,且具備: 資訊記憶部,其記憶複數個基板處理裝置所固有之資訊即裝置固有資訊、及自上述複數個基板處理裝置持續地發送之上述複數個基板處理裝置之運作狀態相關之裝置運作資訊; 資訊顯示部;及 顯示控制部,其基於上述複數個基板處理裝置之上述裝置固有資訊及上述裝置運作資訊,將上述複數個基板處理裝置各者之運作狀態作為運作狀態表而顯示於上述資訊顯示部;且 上述運作狀態表之複數個顯示項目包含: 分別識別上述複數個基板處理裝置之裝置識別碼;及 各基板處理裝置中異常之處理停止之發生次數。
  2. 如請求項1之處理裝置群管理系統,其中 上述顯示控制部對上述複數個顯示項目中1個以上之顯示項目,進行對於上述運作狀態表之篩選處理及排序處理中至少一者之處理,並將處理結果顯示於上述資訊顯示部。
  3. 如請求項2之處理裝置群管理系統,其中 上述資訊記憶部儲存上述至少一者之處理之處理條件, 上述顯示控制部讀取記憶於上述資訊記憶部之上述處理條件並利用於上述至少一者之處理。
  4. 如請求項1至3中任一項之處理裝置群管理系統,其中 上述複數個顯示項目進而包含分別設置有上述複數個基板處理裝置之設置區域。
  5. 如請求項1至3中任一項之處理裝置群管理系統,其中 上述複數個顯示項目進而包含各基板處理裝置中正常處理停止之發生次數。
  6. 如請求項1至3中任一項之處理裝置群管理系統,其中 上述裝置運作資訊包含上述複數個基板處理裝置中之異常預知相關之事件之發生資訊, 上述顯示控制部基於上述裝置運作資訊,使上述資訊顯示部顯示通知上述事件發生之通知顯示, 若上述通知顯示被操作,則上述顯示控制部使上述資訊顯示部顯示按每個事件一覽顯示出已發生之各事件相關之事件資訊的事件表。
  7. 如請求項6之處理裝置群管理系統,其中 上述顯示控制部對上述事件表之複數個顯示項目中之1個以上之顯示項目,進行篩選處理及排序處理中至少一者之處理並將處理結果顯示於上述資訊顯示部。
  8. 如請求項6之處理裝置群管理系統,其中 若於上述事件表中選擇一個事件,則上述顯示控制部將發生上述一個事件之基板處理裝置中之上述一個事件之發生原因即模組之狀態,以包含上述一個事件之發生時點之時間序列顯示於上述資訊顯示部。
  9. 一種處理裝置群管理方法,其係管理複數個基板處理裝置之集合即處理裝置群之運作狀態者,且具備以下步驟: a)記憶複數個基板處理裝置所固有之資訊即裝置固有資訊、及自上述複數個基板處理裝置持續地發送之上述複數個基板處理裝置之運作狀態相關之裝置運作資訊;及 b)基於上述複數個基板處理裝置之上述裝置固有資訊及上述裝置運作資訊,將上述複數個基板處理裝置各者之運作狀態作為運作狀態表而顯示於資訊顯示部;且 上述運作狀態表之複數個顯示項目包含: 分別識別上述複數個基板處理裝置之裝置識別碼;及 各基板處理裝置中異常之處理停止之發生次數。
  10. 一種程式產品,其係記錄有管理複數個基板處理裝置之集合即處理裝置群之運作狀態之程式者,且 藉由利用電腦執行上述程式而進行以下步驟: a)記憶複數個基板處理裝置所固有之資訊即裝置固有資訊、及自上述複數個基板處理裝置持續地發送之上述複數個基板處理裝置之運作狀態相關之裝置運作資訊;及 b)基於上述複數個基板處理裝置之上述裝置固有資訊及上述裝置運作資訊,將上述複數個基板處理裝置各者之運作狀態作為運作狀態表而顯示於資訊顯示部;且 上述運作狀態表之複數個顯示項目包含: 分別識別上述複數個基板處理裝置之裝置識別碼;及 各基板處理裝置中異常之處理停止之發生次數。
TW111134833A 2021-09-16 2022-09-15 處理裝置群管理系統、處理裝置群管理方法及記錄有程式之程式產品 TW202318122A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021151491A JP2023043716A (ja) 2021-09-16 2021-09-16 処理装置群管理システム、処理装置群管理方法およびプログラム
JP2021-151491 2021-09-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202318122A true TW202318122A (zh) 2023-05-01

Family

ID=85478593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111134833A TW202318122A (zh) 2021-09-16 2022-09-15 處理裝置群管理系統、處理裝置群管理方法及記錄有程式之程式產品

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230083863A1 (zh)
JP (1) JP2023043716A (zh)
KR (1) KR20230040923A (zh)
CN (1) CN115831808A (zh)
TW (1) TW202318122A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230040923A (ko) 2023-03-23
US20230083863A1 (en) 2023-03-16
CN115831808A (zh) 2023-03-21
JP2023043716A (ja) 2023-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102493368B1 (ko) 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러 및 프로그램
JP3580793B2 (ja) プラント制御監視装置
CN100407215C (zh) 用于监视和控制半导体生产过程的方法和装置
WO2002035302A1 (fr) Systeme de commande de centrale
CN108885969B (zh) 基板处理装置、控制器以及记录介质
US7793162B2 (en) Method for reporting the status and drill-down of a control application in an automated manufacturing environment
US20090048700A1 (en) Method for reporting the status of a control application in an automated manufacturing environment
WO2004006140A2 (en) Method and apparatus for automatic sensor installation
WO2009025953A1 (en) A tool for reporting the status and drill-down of a control application in an automated manufacturing environment
JP2007250748A (ja) プロセス異常分析装置および方法並びにプログラム
CN101946216A (zh) 监测系统中用于警报抑制的设备和方法
CN103809577A (zh) 一种用于半导体加工设备的报警集中处理方法
CN108983709A (zh) 制造装置监视系统和制造装置
CN108885970B (zh) 基板处理装置、装置管理控制器以及记录介质
US20080195963A1 (en) Engineering System
TW202318122A (zh) 處理裝置群管理系統、處理裝置群管理方法及記錄有程式之程式產品
KR20140148396A (ko) 기판 처리 장치의 장해 감시 시스템 및 기판 처리 장치의 장해 감시 방법
CN100573814C (zh) 一种微电子刻蚀系统中受控部件的异常监测装置及方法
TWI427446B (zh) 基板處理系統、群管理裝置、群管理裝置的異常檢測方法、群管理裝置的顯示方法
EP3928264A1 (en) Thermal management system, method, and device for monitoring health of electronic devices
US7022009B2 (en) Air cleaning system for semiconductor manufacturing equipment
KR20220123103A (ko) 처리 장치, 표시 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램
KR101307152B1 (ko) 팬 필터 유닛 결함 관리 시스템 및 방법
JP6779761B2 (ja) プラント運転装置
JP6117823B2 (ja) 電子回路製造システム構成装置の不具合処置支援方法