TW202316199A - 用於基板固持器之結構、基板固持器、微影裝置及方法 - Google Patents

用於基板固持器之結構、基板固持器、微影裝置及方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種用於一基板固持器之一基座表面上的結構，其中：該結構之一基板固持器面向表面大體上平坦，該基板固持器面向表面既可緊固至該基板固持器之該基座表面，亦可自該基板固持器之該基座表面移除；且該結構包含穿過其中之複數個孔隙，該複數個孔隙經配置以使得該基座表面上之複數個瘤節可通過該等各別孔隙；其中：該等孔隙之直徑在50 µm至1000 µm之範圍內；且鄰近孔隙之間的節距在1 mm至3 mm之範圍內。

Description

用於基板固持器之結構、基板固持器、微影裝置及方法
本發明係關於一種用於支撐一基板之基板固持器、一種包含該基板固持器之微影裝置、用於緊固至該基板固持器之結構、一種將一基板支撐於該基板固持器上的方法及一種將一基板夾持在該基板固持器上之方法。
微影裝置為經建構以將所要之圖案施加至基板上之機器。微影裝置可用於(例如)積體電路(IC)之製造中。微影裝置可例如將圖案化設備(例如，遮罩)之圖案(常常亦被稱作「設計佈局」或「設計」)投影至設置於基板(例如，晶圓)上的輻射敏感材料(抗蝕劑)層上。
隨著半導體製造製程之不斷進步，幾十年來，電路元件之尺寸已不斷地縮減，而各設備之諸如電晶體的功能元件之量已在穩固地增大，此遵循通常稱為「莫耳定律(Moore's law)」之趨勢。為了跟上莫耳定律，半導體行業正追逐使得能夠產生愈來愈小特徵之技術。為了將圖案投影於基板上，微影裝置可使用電磁輻射。此輻射之波長判定圖案化於基板上之特徵的最小大小。當前在使用中之典型波長為365 nm (i線)、248 nm、193 nm及13.5 nm。
微影裝置可包括用於提供投影輻射光束之照明系統及用於支撐圖案化設備之支撐結構。圖案化設備可用以在投影光束之截面中向投影光束賦予圖案。裝置亦可包括用於將經圖案化光束投影至基板之目標部分上的投影系統。
在微影裝置中，待曝光之基板(其可稱為生產基板)可經固持於基板固持器(有時稱為晶圓台)上。基板固持器可相對於投影系統移動。基板固持器通常包含由剛性材料製成且在平面中具有與待支撐之產生基板類似之尺寸的實心體。實心體的面向基板之表面可設置有複數個突起(稱為瘤節)。瘤節之遠端表面可遵照平坦平面且支撐基板。瘤節可提供若干優點：基板固持器上或基板上之污染物粒子有可能掉落於瘤節之間且因此不會導致基板之變形；相較於使實心體之表面平坦，更易於對瘤節進行加工，因此該等瘤節之末端符合平面；且可調整瘤節之屬性例如以控制將基板夾持至基板固持器。
在製造設備之製程中，尤其當形成具有顯著高度的結構(例如所謂的3D-NAND)時，生產基板可變形。基板通常可變成「碗狀」，亦即自上面看為凹面，或「傘狀」，亦即自上面看為凸面。出於本發明之目的，形成設備結構之表面稱為頂部表面。在此上下文中，在垂直於基板之標稱表面之方向上量測「高度」，該方向可稱為Z方向。碗狀及傘狀基板在經夾持至基板固持器上時在一定程度上變平，例如藉由部分抽空基板與基板固持器之間的空間。然而，若通常由基板之表面上之最低點與基板之表面上之最高點之間的高度差來量測之失真量太大，則可出現各種問題。詳言之，可能難以充分夾持基板，在裝載及卸載基板期間可存在過多之瘤節磨損，且基板之表面上之剩餘高度變化可能太大而無法在基板之所有部分上，尤其靠近邊緣的部分上進行正確的圖案化。
本發明之一目標為提供一種在一基板上實現有效圖案形成之基板固持器。根據一實施例之基板固持器可有利地經調適以改良對基板之夾持。
根據本發明之第一態樣，提供一種用於一基板固持器之一基座表面上的結構，其中：該結構之一基板固持器面向表面大體上平坦，該基板固持器面向表面既可緊固至該基板固持器之該基座表面，亦可自該基板固持器之該基座表面移除；且該結構包含穿過其中之複數個孔隙，該複數個孔隙經配置以使得該基座表面上之複數個瘤節可通過該等各別孔隙；其中：該等孔隙之直徑在50 µm至1000 µm之範圍內；且鄰近孔隙之間的節距在1 mm至3 mm之範圍內。
根據本發明之第二態樣，提供一種經組態以支撐一基板之基板固持器，該基板固持器包含：一基座表面；自該基座表面突出之複數個瘤節，其中各瘤節具有一遠端，且該複數個瘤節經配置以使得當該基板由該基板固持器支撐時，該基板由該複數個瘤節之該等遠端支撐；及至少一個根據該第一態樣之結構，其緊固至該基座表面。
根據本發明之第三態樣，提供一種基板固持器及一或多個根據該第一態樣之結構，其中該基板固持器經組態以支撐一基板，且該基板固持器包含：一基座表面；及自該基座表面突出之複數個瘤節，其中各瘤節具有一遠端，且該複數個瘤節經配置以使得當該基板由該基板固持器支撐時，該基板由該複數個瘤節之該等遠端支撐。
根據本發明之第四態樣，提供一種微影裝置，其包含：根據該第二態樣之一基板固持器；及/或根據該第三態樣之一基板固持器及一或多個結構。
根據本發明之第五態樣，提供一種調適一基板固持器之方法，該方法包含：獲得包含一基座表面之一基板固持器；及將一或多個根據該第一態樣之結構緊固至該基座表面；其中該基板固持器經組態以支撐一基板，且該基板固持器包含自該基座表面突出之複數個瘤節，其中各瘤節具有一遠端，且該複數個瘤節經配置以使得當該基板由該基板固持器支撐時，該基板由該複數個瘤節之該等遠端支撐。
根據本發明之第六態樣，提供一種基板固持器，其包含：一基座表面；複數個瘤節，其自該基座表面突出且經組態以支撐一基板；及在該基座表面上之複數個可移除式結構；其中：該複數個可移除式結構各自具有一不同厚度；且該複數個可移除式結構各自形成有複數個孔以便容納該複數個瘤節之一部分。
根據本發明之第七態樣，提供一種基板固持器，其包含：一基座表面；複數個瘤節，其自該基座表面突出且經組態以支撐一基板；及在該基座表面上之複數個可移除式結構；其中：該複數個可移除式結構各自具有一不同厚度；且該複數個可移除式結構各自包含用於將該結構黏附至該基座表面之一黏著劑層。
根據本發明之第八態樣，提供一種基板固持器，其包含：一基座表面；複數個瘤節，其自該基座表面突出且經組態以支撐一基板；及在該基座表面上之複數個可移除式結構；其中：該複數個可移除式結構各自具有一不同厚度；且複數個可移除式部件各自包含一熱塑性材料、聚醚醚酮、聚乙烯及金屬中之一或多者。
下文參考隨附圖式來詳細描述本發明之其他實施例、特徵及優點，以及本發明之各種實施例特徵及優點的結構及操作，以及本發明之各種實施例的結構及操作。
在本文件中，術語「輻射」及「光束」用以涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線輻射(例如，具有436、405、365、248、193、157、126或13.5 nm之波長)。
如本文中所使用之術語「倍縮光罩」、「遮罩」或「圖案化設備」可廣泛地解釋為係指可用以向入射輻射光束賦予圖案化截面之通用圖案化設備，該圖案化截面對應於待在基板之目標部分中產生之圖案。在此上下文中，亦可使用術語「光閥」。除經典遮罩(透射或反射，二元、相移、混合式等)以外，其他此類圖案化設備之實例包括可程式化鏡面陣列及可程式化LCD陣列。
圖1示意性地描繪微影裝置LA。微影裝置包括：照明系統(亦稱為照明器) IL，其經組態以調節輻射光束B (例如，EUV輻射或DUV輻射)；遮罩支撐件(例如遮罩台) MT，其經建構以支撐圖案化設備(例如遮罩) MA且連接至經組態以根據某些參數來準確地定位該圖案化設備MA之第一定位器PM；基板支撐件(例如基板台) WT，其經建構以固持基板(例如抗蝕劑塗佈晶圓) W且連接至經組態以根據某些參數來準確地定位該基板支撐件之第二定位器PW；及投影系統(例如折射投影透鏡系統) PS，其經組態以將由圖案化設備MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W之目標部分C (例如包含一或多個晶粒)上。
在操作中，照明系統IL例如經由光束遞送系統BD自輻射源SO接收輻射光束B。照明系統IL可包括用於引導、塑形及/或控制輻射之各種類型之光學組件，諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電及/或其他類型之光學組件或其任何組合。照射器IL可用以調節輻光束B，以在圖案化設備MA之平面處在其截面中具有所要空間及角強度分佈。
本文中所使用之術語「投影系統」PS應被廣泛地解譯為涵蓋適於所使用之曝光輻射及/或適於諸如浸潤液體之使用或真空之使用之其他因素的各種類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、合成、磁性、電磁及/或靜電光學系統，或其任何組合。可認為本文中對術語「投影透鏡」之任何使用與更一般之術語「投影系統」PS同義。
微影裝置可屬於以下類型：其中基板W之至少一部分可由具有相對高折射率之浸潤液體(例如水)覆蓋以便填充投影系統PS與基板W之間的浸潤空間，此亦稱為浸潤微影。以引用方式併入本文中之US 6,952,253中給出關於浸潤技術之更多資訊。
微影裝置可屬於具有兩個或多於兩個基板支撐件WT (亦稱為「雙載物台」)之類型。在此「多載物台」機器中，可並行地使用基板支撐件WT，及/或可對位於基板支撐件WT中之一者上的基板W進行準備基板W之後續曝光的步驟，同時將另一基板支撐件WT上之另一基板W用於在另一基板W上曝光圖案。
除了基板支撐件WT之外，微影裝置可包含量測載物台(圖1中未描繪)。量測級經配置以固持感測器及/或清潔設備。感測器可經配置以量測投影系統PS之特性或輻射光束B之特性。量測載物台可固持多個傳感器。清潔設備可經配置以清潔微影裝置之部分，例如，投影系統PS之部分或提供浸浸液體之系統之部分。量測載物台可在基板支撐器WT遠離投影系統PS時在投影系統PS之下移動。
在操作中，輻射光束B入射於固持在遮罩支撐件MT上的圖案化設備(例如，遮罩) MA上，且藉由存在於圖案化設備MA上的圖案(設計佈局)圖案化。在已橫穿遮罩MA的情況下，輻射光束B傳遞通過投影系統PS，該投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。藉助於第二定位器PW及位置量測系統PMS，可準確地移動基板支撐件WT，例如以便將不同目標部分C定位於在聚焦且對準之位置處的輻射光束B之路徑中。類似地，第一定位器PM及可能另一位置感測器(其未在圖1中明確地描繪)可用以相對於輻射光束B之路徑來準確地定位圖案化設備MA。可使用遮罩對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準圖案化設備MA與基板W。儘管如所說明之基板對準標記P1、P2佔據專用目標部分，但其可位於目標部分之間的空間中。在基板對準標記P1、P2位於目標部分C之間時，此等基板對準標記稱為切割道對準標記。
在本說明書中，使用笛卡爾座標系統(Cartesian coordinate system)。笛卡爾座標系統具有三個軸，亦即x軸、y軸以及z軸。三個軸中之各者與其他兩個軸正交。圍繞x軸之旋轉稱為Rx旋轉。圍繞y軸之旋轉稱為Ry旋轉。圍繞z軸之旋轉稱作Rz旋轉。x軸及y軸定義水平平面，而z軸處於豎直方向上。笛卡爾座標系統不限制本發明且僅用於說明。實際上，另一座標系統，諸如圓柱形座標系統可用於闡明本發明。笛卡爾座標系統之定向可不同，例如，使得z軸具有沿著水平平面之分量。
在微影裝置中，有必要以高準確度將待曝光之基板的上表面定位於由投影系統投影之圖案之空中影像之最佳焦點的平面中。為達成此情形，可將基板固持於基板固持器上。支撐基板之基板固持器的表面可具備複數個瘤節，該等瘤節之遠端可在標稱支撐平面中共面。瘤節儘管眾多，但其平行於支撐平面之截面積可較小，使得其遠端之總截面積為基板之表面積的百分之幾，例如小於5%。基板固持器與基板之間的空間中之氣體壓力可相對於基板上方之壓力減小，以形成將基板夾持至基板固持器的力。
可能需要更改用於將基板夾持至基板固持器之表面之所施加力。此將關於基板固持器加以描述，該基板固持器可用於例如在將基板暴露於輻射期間(亦即，在如上文所描述一般經圖案化時)使基板保持於預定位置中。
如所提及，需要增大形成於基板上之結構的高度。一般而言，已發現，定位於基板固持器上之基板的失真往往會隨此等結構之高度增大而增大，從而使基板在基板固持器上之可靠夾持更困難。
即使將增大的高度納入考慮，亦可使夾持更可靠。第一選項為在基板定位於基板固持器上時增大在基板之下抽取之流體的流動速率。第二選項為在基板處於基板固持器上之位置中時減小基板與基板固持器之間的間隙，亦即，藉由使瘤節變得更短。當基板處於基板固持器上之位置中時，此等選項皆可改良夾持。然而，此等選項皆可具有不利影響。
在將基板裝載至基板固持器上時，基板不一定完全平坦地導降於基板固持器上。此意謂在基板之裝載期間，基板之一個點往往會與瘤節中之至少一者接觸，且隨後，基板之其餘部分與基板固持器接觸。由於基板橫越基板固持器形成接觸，因此在裝載期間在基板與基板固持器之間的摩擦力可導致基板之平面內變形。平面內變形可增大疊對誤差。上文所描述的用於改良夾持之兩個選項可導致基板之增大的平面內變形，從而導致較大疊對誤差。
因此，儘管此等選項可改良基板之夾持，但該等選項亦可導致增大的疊對誤差，此減少產出量。可減小用於夾持基板之流量以減輕負面影響，但此增大了夾持基板所花費之時間量，且因此亦降低產出量。另外，視基板在裝載期間之平坦程度而定，流動速率可以不同方式影響基板。針對不同類型的平面內變形使用具有不同流動速率設定之流動速率控制器可輔助處理不同基板。然而，流動速率控制器之使用增大複雜度及成本兩者。
另一問題為，基板固持器難以夾持翹曲基板，此係歸因於其對夾持流體流的有限供應及翹曲基板之幾何形狀。關於後者，一般而言，平坦及碗形基板傾向於使基板固持器自其中心向外滾離。具有輕度傘形狀之基板亦傾向於使基板固持器滾離。此係歸因於大部分空氣在基板在夾持操作中朝向基板固持器拉動時經由基板之外部邊緣逸出。此滾離中之氣動扭矩使得基板向下彎曲至瘤節上。氣動扭矩係由氣流恰好在基板與瘤節之最外接觸點外部的壓降引起。在通常為幾毫米之短距離之後，此壓降可在捲曲時快速減小。
基板固持器之基座表面與基板之底部表面之間的自由高度很大程度上判定壓降。US10,324,382揭示改變自由高度以便改變壓降。然而，自由高度為固定的，且不可調整之不同局部流動速率可能隨時間推移而引入誤差。
為了解決已知技術之缺點中之至少一些，諸實施例提供用於支撐基板之基板固持器，其中基板固持器之基座表面與基板之底部表面之間的自由高度係可調整的。此允許容易地進行如以下中之任一者可能需要的局部夾持流體流改變：處置不同基板、處置具有特定變形(詳言之，傘形變形)之基板、校正特定局部夾持流問題(諸如漏洩密封件)，或執行針對先前引發之疊對不準確性的補償(如在基板之不同且重疊的層之形成期間將基板夾持至基板固持器多於一次時可能需要)。
在諸實施例中，基板固持器經組態以支撐基板。基板固持器可將基板固持在原位。基板固持器可定位於上文所描述之基板支撐件WT上或可為基板支撐件WT之部分，亦即，基板固持器與基板支撐件WT由單件結構製成。就此而言，基板固持器可經組態以使基板在處於特定位置中之基板固持器上保持在原位。此可另外稱為夾持基板。
已知基板固持器1之部分截面展示於圖2中。圖3描繪圖2之基板固持器的平面圖。
基板固持器1包含具有基座表面11之主體10。主體10可形成基板固持器1之實質部分。基座表面11在如圖2中所展示而定位時可為主體10之頂部表面。因此，如所展示，頂部表面在Z方向上可為上部表面。
基板固持器1包含連接至主體10之基座表面11的複數個瘤節20，如上文所描述。瘤節20可另外稱為支撐銷或突起。複數個瘤節20具有近端22及遠端21，該等近端在處於適當位置時位於主體10附近。遠端21係在複數個瘤節20之與近端22相對的末端處，亦即，位於瘤節20之遠離主體10的末端處。
複數個瘤節20之遠端21形成用於基板W之支撐表面。複數個瘤節20之遠端21可設置於一平面中。較佳地，支撐表面形成為大體上平坦的平面，亦即，瘤節20之遠端表面可符合平坦平面且支撐基板W。此在基板W可定位於亦將為實質上平坦的支撐表面上時為有益的，此可在圖案化基板W時減小誤差。
複數個瘤節20可以任何合適方式連接至主體10之基座表面11。該複數個瘤節20可為附接至主體10之基座表面11的單獨組件。或者，複數個瘤節20可與主體10成一體。換言之，複數個瘤節20可形成為自主體10之基座表面11的突起部，亦即，複數個瘤節20可形成為具有主體10之單一部分。
基板固持器1可經組態以自支撐於支撐表面上之基板W與基座表面11之間抽取流體。在抽取流體時，基板W下方的壓力相對於基板W上方之壓力減小，且基板W的邊緣將朝向基板固持器1降低。可藉由在基板W下方之空間中抽取流體，以在基板固持器1與基板W之間的空間中提供減小的相對壓力來夾持基板W。主體10可包含藉以抽取流體之至少一個抽取口12。儘管圖2中未展示，但主體10亦可包含其他類型的口及設備。詳言之，主體10可包含用於輔助自基板固持器1移除基板W之升降銷(圖中未展示)。
壓降且藉此夾持力取決於基座表面11或在效果上為基座表面11之物與將接觸基板固持器1之基板W之表面(亦即，基板W之底部表面)之間的自由高度。諸實施例提供用於可調整地且局部地改變自由高度以藉此引起夾持力之變化的技術。
根據實施例，可移除式結構緊固至基板固持器1之基座表面11。各可移除式結構可歸因於提供基板固持器1之有效基座表面的可移除式結構之上部表面而有效地增大基座表面11之高度。各可移除式結構之存在可有效地將瘤節20中之至少一些之近端22的位置自處於基座表面11處改變為處於可移除式結構之上部表面處。基座表面11上方之瘤節20的高度保持不變。然而，各有效基座表面上方之瘤節20的高度將小於基座表面11上方之瘤節20的高度。因此，自由高度可進一步界定於由於使用可移除式結構而引起的有效基座表面與基板W之底部表面之間。可移除式結構之存在造成壓降之變化，且藉此引起夾持力之變化。
圖4及圖5展示根據實施例的緊固至基座表面11之可移除式結構40、41、42及43。可移除式結構40、41、42及43可與如圖2及圖3中所示的上述已知基板固持器1一起使用。
各結構40、41、42、43可緊固至基板固持器1之基座表面11且可自該基座表面移除。各結構40、41、42、43為大體上平坦的。各結構40、41、42、43之主表面中之一者為基板固持器面向表面40b、41b、42b、43b。各基板固持器面向表面40b、41b、42b、43b既可緊固至基板固持器1之基座表面11，亦可自基板固持器1之基座表面11移除。各結構40、41、42、43之相對主表面為基板面向表面40a、41a、42a、43a。
各結構40、41、42、43包含穿過結構40、41、42、43之複數個孔隙，該等孔隙經配置以使得基座表面11上之瘤節20可通過各別孔隙。孔隙之大小及配置可取決於瘤節20之特定圖案。各孔隙之直徑可在50 µm至1000 µm之範圍內，且較佳在210 µm至350 µm之範圍內。鄰近孔隙之間的節距可在1 mm至3 mm之範圍內，且較佳在1.5 mm至2.5 mm之範圍內。
各結構40、41、42、43可進一步包含一或多個升降銷收納開口(圖中未展示)，其經配置以使得基座表面11上之一或多個升降銷可通過各別升降銷收納開口。
各結構40、41、42、43可進一步包含一或多個抽取口開口，該一或多個抽取口開口經配置以使得經由基板固持器1之抽取口12的氣流不受阻擋。
各結構40、41、42、43可在其基板固持器面向表面40b、41b、42b、43b上包含黏著劑層(圖中未展示)，該黏著劑層接觸基座表面11，以用於將結構40、41、42、43黏附至基板固持器1之基座表面11。結構40、41、42、43可藉此為黏著件。結構40、41、42、43可藉由例如將結構40、41、42、43剝離基板固持器1而自基板固持器1移除。可接著自基座表面11移除所有實質性痕量之黏著劑。黏著劑可以化學方式移除。視需要，新結構40、41、42、43可接著黏附至基座表面11。可存在覆蓋黏著劑層之背襯黏著件(圖中未展示)。在結構40、41、42、43已定位於基座表面11上之後移除背襯黏著件。
黏著劑可為壓敏性的，如藉由至少https://en.wikipedia.org/wiki/Pressure-sensitive_adhesive所描述(如在2021年6月22日所檢視)。
壓敏黏著劑(PSA)之特徵可包括黏彈性，因為此使得PSA適應小尺度表面，且因此使得能夠黏附。黏性及彈性兩者皆用於黏附：在將其向下按壓在基板W上之後，黏著劑流動至正確形狀以使凡德瓦爾力起作用。黏彈性亦具有附隨優點：其防止結構因黏著件之熱膨脹而變形。壓敏黏著劑(PSA)之特徵亦可包括在應用產品之前進行大部分內部交聯。此使得能夠使用黏結至PSA之外表面的背襯薄片。PSA可有效地黏結至自身，且此減少在結構40、41、42、43已剝離之後保留在基座表面11上之黏著劑的殘餘物。具有低黏度及黏性以防止在移除之後的殘餘物之任何PSA可用於實施例中。舉例而言，實施例包括使用「熱熔PSA」或藉由輻射交聯之UV交聯PSA，但後者類型之PSA為當前較佳的。典型的剝離阻力在200 mm/min剝離速度下在90℃下可為0.5至2 N/5 mm寬度。
黏著劑可為RC26100或熱熔體之其他實例中之任一者，諸如Duro-Tak™ H112、HM796。
或者，可使用永久性黏著劑。當使用永久性黏著劑時，黏著劑可具有低膠合強度或可藉由溶劑移除，以使得可自基板固持器1移除黏附的結構40、41、42、43。
實施例亦包括用於將各結構40、41、42、43緊固至基座表面11的其他技術。舉例而言，可使用靜電夾持、機械夾及/或螺栓。替代地或另外，結構40、41、42、43可藉由結構40、41、42、43處之增大的真空區而固持至基座表面11。
各結構40、41、42、43較佳由熱塑性材料、聚醚醚酮、PEI及/或聚乙烯製成。特定言之，材料可包括聚酯薄膜或通用名稱BoPET (雙軸定向聚對苯二甲酸乙二醇酯)。各結構40、41、42、43可替代地由金屬製成。
各結構40、41、42、43之厚度可界定為其基板固持器面向表面40b、41b、42b、43b與沿著正交於基板固持器面向表面40b、41b、42b、43b之線的基板面向表面40a、41a、42a、43a之間的距離。各結構40、41、42、43之厚度可小於基座表面11上方之各瘤節20之高度。因此，各瘤節20之遠端21可突出至由各結構40、41、42、43之基板面向表面40a、41a、42a、43a提供之有效基座表面之外。各結構40、41、42、43之厚度可小於170 µm，且較佳為85 µm、110 µm或135 µm。
如由圖5中之結構43所示，基板面向表面43a中之一或多者可相對於接觸基座表面11之基板固持器面向表面43b傾斜。基板面向表面43a之傾斜可為線性的、彎曲的，或具有任何其他輪廓。
結構40、41、42、43之各基板固持器面向表面40b、41b、42b、43b及基板面向表面40a、41a、42a、43a可至少部分地為環形。
結構40、41、42、43之各基板固持器面向表面40b、41b、42b、43b及基板面向表面40a、41a、42a、43a可至少部分地為圓形。
各結構40、41、42、43之各基板固持器面向表面40b、41b、42b、43b及基板面向表面40a、41a、42a、43a之外部周邊可小於基板固持器1之基座表面11的外部周邊。
結構40、41、42、43之各基板固持器面向表面40b、41b、42b、43b及基板面向表面40a、41a、42a、43a可為非圓形且非環形的。
如圖4及圖5中所示，諸實施例包括緊固至同一基座表面11之複數個不同結構40、41、42、43。複數個結構40、41、42、43可具有不同大小及/或厚度。可取決於所要夾持力而選擇各結構40、41、42、43之厚度。另外或替代地，可取決於瘤節20之高度而選擇各結構40、41、42、43之厚度。儘管瘤節20可較佳地全部具有完全相同之高度，但製造瑕疵可能引起實際瘤節高度之間的微小變化。可取決於實際局域瘤節高度而選擇各結構40、41、42、43之厚度。因此，結構40、41、42、43可允許歸因於由結構40、41、42、43造成之夾持力變化而至少部分地補償瘤節高度之任何變化。
如先前所解釋，施加至基板W之夾持力係取決於自由高度。在基板固持器1之不存在結構40、41、42、43之區處，自由高度被界定為在基板固持器之基座表面11與基板W之底部表面之間。在基板固持器1之存在結構40、41、42、43之區處，自由高度被界定為在結構40、41、42、43之基板面向表面40a、41a、42a、43a與基板W之底部表面之間。有利地，結構40、41、42、43允許自由高度之局部變化。因此，瘤節20之近端22之有效位置與基板W之底部表面之間的距離及/或瘤節20之遠端21可改變。儘管各瘤節20之遠端21與基座表面11之間的距離保持恆定，但自由高度可歸因於結構40、41、42、43之存在而改變。可使用具有不同大小、厚度及/或形狀之複數個結構40、41、42、43。在一實施例中，結構40、41、42、43之各基板面向表面40a、41a、42a、43a與穿透結構40、41、42、43突出之瘤節20之遠端21之間的距離可在10 µm與200 µm之間，且較佳為30 µm、55 µm、80 µm或125 µm。結構40、41、42、43可以可撓性地應用於基座表面11上之任何位置處。舉例而言，其可在需要壓降增大之處圍繞升降銷收納開口、工具孔(圖中未展示)或任何其他潛在漏洩密封位置(圖中未展示)應用。可應用結構40、41、42、43，以使得可適當地夾持具有傘形變形之基板W。亦可容易地移除及/或更換結構40、41、42、43。諸實施例因此允許可調整地控制基板夾持操作中之壓降。
在一實施例中，三個環狀結構可同心地緊固至基板固持器1之基座表面11。基座表面11與各瘤節20之遠端21之間的距離可為約170 µm。該等結構中之第一者的基板固持器面向表面及基板面向表面可具有約75 mm之內半徑及約100 mm之外半徑。該等結構中之第一者可具有約85 µm之高度。該等結構中之第二者的基板固持器面向表面及基板面向表面可具有約100 mm之內半徑及約125 mm之外半徑。該等結構中之第二者可具有約110 µm之高度。該等結構中之第三者中之第二者的基板固持器面向表面及基板面向表面可具有約125 mm之內半徑及約145.1 mm之外半徑。該等結構中之第三者可具有約135 µm之高度。測試發現，使用具有此等尺寸之結構增大基板固持器1對碗變形為約1.7倍的基板W之夾持強度。在平坦基板W上，夾持力仍適當，且該等結構之使用並不改變基板至基板疊對準確度。
諸實施例亦包括製造結構40、41、42、43以緊固至基座表面11之方法。舉例而言，雷射切除可用以在結構40、41、42、43中形成孔隙或開口，以產生結構40、41、42、43之任何傾斜的基板面向表面40a、41a、42a、43a，及/或以特定形狀形成至結構40、41、42、43。
諸實施例亦包括一種調適基板固持器1之方法。該方法包含獲得包含基座表面11之基板固持器1及將一或多個根據實施例之結構40、41、42、43緊固至基座表面11。該方法可進一步包含藉由移除緊固至基座表面11之結構40、41、42、43中之一或多者而進一步調適基板固持器1。
圖6展示根據一實施例之方法的流程圖。
在步驟601處，該方法開始。
在步驟603處，獲得基板固持器1。
在步驟605處，將一或多個可移除式結構緊固至基板固持器1之基座表面11。
在步驟607處，該方法結束。
諸實施例亦包括以下編號條項： 1.   一種用於一基板固持器之一基座表面上的結構，其中： 該結構之一基板固持器面向表面大體上平坦，該基板固持器面向表面既可緊固至該基板固持器之該基座表面，亦可自該基板固持器之該基座表面移除；且 該結構包含穿過其中之複數個孔隙，該複數個孔隙經配置以使得該基座表面上之複數個瘤節可通過該等各別孔隙； 其中： 該等孔隙之直徑在50 µm至1000 µm之範圍內；且 鄰近孔隙之間的節距在1 mm至3 mm之範圍內。 2.   如條項1之結構，其進一步包含在該基板固持器面向表面上之一黏著劑層，該黏著劑層用於將該結構黏附至該基板固持器之該基座表面。 3.   如條項2之結構，其中該黏著劑包含一壓敏黏著劑。 4.   如任一前述條項之結構，其中該結構包含一熱塑性材料、聚醚醚酮、聚乙烯及金屬中之一或多者。 5.   如任一前述條項之結構，其進一步包含一或多個升降銷收納開口，該一或多個升降銷收納開口經配置以使得該基座表面上之一或多個升降銷可通過該等各別升降銷收納開口；及/或 一或多個抽取口開口，其經配置以使得經由該基板固持器之一抽取口的各氣流不受阻擋。 6.   如任一前述條項之結構，其中： 該結構包含一基板面向表面，該基板面向表面為與該基板固持器面向表面相對之一主表面；且 該基板面向表面相對於該基板固持器面向表面傾斜。 7.   如任一前述條項之結構，其中該結構之厚度小於170 µm，且較佳為85 µm、110 µm或135 µm。 8.   如任一前述條項之結構，其中： 該結構包含一基板面向表面，該基板面向表面為與該基板固持器面向表面相對之一主表面；且 該結構之該厚度使得當該結構緊固至一基板固持器之一基座表面時，該基板面向表面與一瘤節之一遠端之間的距離係在10 µm與200 µm之間，且較佳為30 µm、55 µm、80 µm或125 µm。 9.   如任一前述條項之結構，其中該結構之該基板固持器面向表面至少部分地為環形。 10.  如條項1至8中任一項之結構，其中該結構之該基板固持器面向表面至少部分地為圓形。 11.  如條項1至8中任一項之結構，其中該結構之該基板固持器面向表面為非圓形且非環形的。 12.  如任一前述條項之結構，其中該結構之該基板固持器面向表面的外部周邊小於該基板固持器之該基座表面的外部周邊。 13.  一種經組態以支撐一基板之基板固持器，該基板固持器包含： 一基座表面； 自該基座表面突出之複數個瘤節，其中各瘤節具有一遠端，且該複數個瘤節經配置以使得當該基板由該基板固持器支撐時，該基板由該複數個瘤節之該等遠端支撐；及 至少一個如任一前述條項之結構，其緊固至該基座表面。 14.  如條項13之基板固持器，該基板固持器包含緊固至該基座表面的複數個如條項1至12中任一項之結構； 其中該等結構各自具有一不同厚度。 15.  一種基板固持器及一或多個如條項1至12中任一項之結構，其中該基板固持器經組態以支撐一基板，且該基板固持器包含： 一基座表面；及 自該基座表面突出之複數個瘤節，其中各瘤節具有一遠端，且該複數個瘤節經配置以使得當該基板由該基板固持器支撐時，該基板由該複數個瘤節之該等遠端支撐。 16.  如條項14之基板固持器及一或多個結構，其中存在複數個結構，且該等結構具有不同大小、形狀及/或厚度。 17.  一種微影裝置，其包含一如條項13或14之基板固持器；及/或 一如條項15或16中任一項之基板固持器及一或多個結構。 18.  一種調適一基板固持器之方法，該方法包含： 獲得包含一基座表面之一基板固持器；及 將一或多個如條項1至12中任一項之結構緊固至該基座表面； 其中該基板固持器經組態以支撐一基板，且該基板固持器包含自該基座表面突出之複數個瘤節，其中各瘤節具有一遠端，且該複數個瘤節經配置以使得當該基板由該基板固持器支撐時，該基板由該複數個瘤節之該等遠端支撐。 19.  如條項18之方法，其進一步包含藉由移除緊固至該基座表面之該等結構中之一或多者來進一步調適該基板固持器。 20.  一種基板固持器，其包含： 一基座表面； 複數個瘤節，其自該基座表面突出，且經組態以支撐一基板；及 在該基座表面上之複數個可移除式結構； 其中： 該複數個可移除式結構各自具有一不同厚度；且 該複數個可移除式結構各自形成有複數個孔以便容納該複數個瘤節之一部分。 21.  一種基板固持器，其包含： 一基座表面； 複數個瘤節，其自該基座表面突出，且經組態以支撐一基板；及 在該基座表面上之複數個可移除式結構； 其中： 該複數個可移除式結構各自具有一不同厚度；且 該複數個可移除式結構各自包含用於將該結構黏附至該基座表面之一黏著劑層。 22.  一種基板固持器，其包含： 一基座表面； 複數個瘤節，其自該基座表面突出，且經組態以支撐一基板；及 在該基座表面上之複數個可移除式結構； 其中： 該複數個可移除式結構各自具有一不同厚度；且 複數個可移除式部件各自包含一熱塑性材料、聚醚醚酮、聚乙烯及金屬中之一或多者。
儘管在本文中可特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文所描述之微影裝置可具有其他應用，諸如，製造整合式光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等。熟習此項技術者應瞭解，在此等替代應用之上下文中，可認為本文中對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與更一般術語「基板」或「目標部分」同義。可在曝光之前或之後在(例如)塗佈顯影系統(通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影經曝光抗蝕劑之工具)、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文所提及之基板。在適用情況下，可將本文中之揭示內容應用於此等及其他基板處理工具。此外，可將基板處理多於一次，例如，以便產生多層IC，使得本文中所使用之術語「基板」亦可指已經含有一個或多個經處理層之基板。
儘管可在上文已特定地參考在光學微影之內容背景中的本發明之實施例之使用，但將瞭解，本發明可用於其他應用中。
雖然上文已描述本發明之特定實施例，但將瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。
上方描述意欲為說明性，而非限制性的。因此，熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對如所描述之本發明進行修改。
1:基板固持器 10:主體 11:基座表面 12:抽取口 20:瘤節 21:遠端 22:近端 40:可移除式結構 40a:基板面向表面 40b:基板固持器面向表面 41:可移除式結構 41a:基板面向表面 41b:基板固持器面向表面 42:可移除式結構 42a:基板面向表面 42b:基板固持器面向表面 43:可移除式結構 43a:基板面向表面 43b:基板固持器面向表面 601:步驟 603:步驟 605:步驟 607:步驟 B:輻射光束 BD:光束遞送系統 C:目標部分 IL:照明系統 LA:微影裝置 MA:圖案化設備 M 1:遮罩對準標記 M 2:遮罩對準標記 MT:遮罩支撐件 P 1:基板對準標記 P 2:基板對準標記 PM:第一定位器 PMS:位置量測系統 PS:投影系統 PW:第二定位器 SO:輻射源 W:基板 WT:基板支撐件
現將參考隨附示意性圖式僅藉助於實例來描述本發明之實施例，在該等圖式中，對應附圖標記指示對應部分，且在該等圖式中： 圖1示意性地描繪微影裝置之概述； 圖2描繪已知基板固持器之部分的截面； 圖3描繪圖2之基板固持器的平面圖； 圖4描繪根據一實施例之基板固持器上之結構； 圖5描繪根據一實施例之基板固持器上之結構；且 圖6為根據一實施例之方法的流程圖。
圖中所展示之特徵不一定係按比例的，且所描繪之大小及/或配置並非限制性的。將理解，諸圖包括可能對本發明並非必需的選用之特徵。此外，並非基板固持器之所有特徵皆描繪於諸圖中之各者中，且諸圖可僅展示用於描述特定特徵的相關組件中之一些。
1:基板固持器
10:主體
11:基座表面
12:抽取口
20:瘤節
21:遠端
22:近端
40:可移除式結構
40a:基板面向表面
40b:基板固持器面向表面
41:可移除式結構
41a:基板面向表面
41b:基板固持器面向表面
42:可移除式結構
42a:基板面向表面
42b:基板固持器面向表面

Claims (15)

  1. 一種用於一基板固持器之一基座表面上的結構，其中： 該結構之一基板固持器面向表面大體上平坦，該基板固持器面向表面既可緊固至該基板固持器之該基座表面，亦可自該基板固持器之該基座表面移除；且 該結構包含穿過其中之複數個孔隙，該複數個孔隙經配置以使得該基座表面上之複數個瘤節可通過該等各別孔隙； 其中： 該等孔隙之直徑在50 µm至1000 µm之範圍內；且 鄰近孔隙之間的節距在1 mm至3 mm之範圍內。
  2. 如請求項1之結構，其進一步包含在該基板固持器面向表面上之一黏著劑層，該黏著劑層用於將該結構黏附至該基板固持器之該基座表面。
  3. 如請求項2之結構，其中該黏著劑包含一壓敏黏著劑。
  4. 如請求項1之結構，其中該結構包含一熱塑性材料、聚醚醚酮、聚乙烯及金屬中之一或多者。
  5. 如請求項1之結構，其進一步包含一或多個升降銷收納開口，該一或多個升降銷收納開口經配置以使得該基座表面上之一或多個升降銷可通過該等各別升降銷收納開口；及/或 一或多個抽取口開口，其經配置以使得經由該基板固持器之一抽取口的各氣流不受阻擋。
  6. 如請求項1至5中任一項之結構，其中： 該結構包含一基板面向表面，該基板面向表面為與該基板固持器面向表面相對之一主表面；且 該基板面向表面相對於該基板固持器面向表面傾斜，及/或 該結構包含一基板面向表面，該基板面向表面為與該基板固持器面向表面相對之一主表面；且 該結構之厚度使得當該結構緊固至一基板固持器之一基座表面時，該基板面向表面與一瘤節之一遠端之間的距離在10 µm與200 µm之間。
  7. 如請求項1至5中任一項之結構，其中該結構之該厚度小於170 µm。
  8. 如請求項1至5中任一項之結構，其中該結構之該基板固持器面向表面至少部分地為環形、至少部分地為圓形或為非圓形且非環形。
  9. 如請求項1至5中任一項之結構，其中該結構之該基板固持器面向表面的外部周邊小於該基板固持器之該基座表面的外部周邊。
  10. 一種經組態以支撐一基板之基板固持器，該基板固持器包含： 一基座表面； 自該基座表面突出之複數個瘤節，其中各瘤節具有一遠端，且該複數個瘤節經配置以使得當該基板由該基板固持器支撐時，該基板由該複數個瘤節之該等遠端支撐；及 至少一個如請求項1至9中任一項之結構，其緊固至該基座表面。
  11. 如請求項10之基板固持器，該基板固持器包含緊固至該基座表面的複數個如請求項1至9中任一項之結構； 其中該等結構各自具有一不同厚度。
  12. 一種基板固持器及一或多個如請求項1至9中之任一項之結構，其中該基板固持器經組態以支撐一基板，且該基板固持器包含： 一基座表面；及 自該基座表面突出之複數個瘤節，其中各瘤節具有一遠端，且該複數個瘤節經配置以使得當該基板由該基板固持器支撐時，該基板由該複數個瘤節之該等遠端支撐。
  13. 如請求項12之基板固持器及一或多個結構，其中存在複數個結構，且該等結構具有不同大小、形狀及/或厚度。
  14. 一種微影裝置，其包含如請求項10之該基板固持器；及/或 如請求項12之該基板固持器及一或多個結構。
  15. 一種調適一基板固持器之方法，該方法包含： 獲得包含一基座表面之一基板固持器；及 將一或多個如請求項1至9中任一項之結構緊固至該基座表面； 其中該基板固持器經組態以支撐一基板，且該基板固持器包含自該基座表面突出之複數個瘤節，其中各瘤節具有一遠端，且該複數個瘤節經配置以使得當該基板由該基板固持器支撐時，該基板由該複數個瘤節之該等遠端支撐。
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