TW202315473A - 印刷佈線板及電子機器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠傳輸特性劣化較少之信號之印刷佈線板及電子機器。  印刷佈線板包含基板。第1導電體及第2導電體於基板之第1面上沿著第1面延伸，具有線狀形狀且具有間隔。第1絕緣體覆蓋基板之第1面之一部分。第1導電體包含：直線狀之第1部分，其沿第1方向延伸；第2部分，其沿第2方向延伸；及第3部分，其具有與第1部分連接之第1端及與第2部分連接之第2端。第2導電體包含：直線狀之第4部分，其沿第1方向延伸；直線狀之第5部分，其沿第2方向延伸；及第6部分，其具有與第4部分連接之第3端及與第5部分連接之第4端。第1絕緣體覆蓋第1導電體之第1部分、第2部分及第3部分、以及第2導電體之第4部分及第5部分，且於第1區域中之一部分開口，上述第1區域於第2導電體之第6部分之與第1方向及第2方向交叉之第3方向上之上方沿著第6部分延伸。

Description

印刷佈線板及電子機器

本發明之實施方式係關於一種印刷佈線板及電子機器。

已知有包含印刷佈線基板之電子機器。印刷佈線基板包含設置於其表面或內層之具有導電性之佈線。佈線有時傳輸相對高頻之信號。此種信號有時以包含正極信號及負極信號之差分信號來傳輸。此時，於印刷佈線基板中設置用於傳輸差分信號之佈線。

本發明欲提供一種能夠傳輸特性劣化較少之信號之印刷佈線板及電子機器。

一實施方式之印刷佈線板具備具有絕緣性之基板、第1導電體、第2導電體、及第1絕緣體。

上述基板沿著第1平面擴展，具有沿著上述第1平面擴展之第1面。上述第1導電體於上述基板之上述第1面上沿著上述第1面延伸，且具有線狀形狀。上述第2導電體於上述基板之上述第1面上與上述第1導電體具有間隔地沿著上述第1面延伸，且具有線狀形狀。上述第1絕緣體覆蓋上述基板之上述第1面之一部分。上述第1導電體包含：直線狀之第1部分，其沿與上述第1平面平行之第1方向延伸；第2部分，其沿與上述第1平面平行且與上述第1方向交叉之第2方向延伸；及第3部分，其具有與上述第1部分連接之第1端及與上述第2部分連接之第2端。上述第2導電體包含：直線狀之第4部分，其沿上述第1方向延伸；直線狀之第5部分，其沿上述第2方向延伸；及第6部分，其具有與上述第4部分連接之第3端及與上述第5部分連接之第4端。上述第1絕緣體進而覆蓋上述第1導電體之上述第1部分、上述第2部分及上述第3部分、以及上述第2導電體之上述第4部分及上述第5部分，且於第1區域中之一部分開口，上述第1區域於上述第2導電體之上述第6部分之與上述第1方向及上述第2方向交叉之第3方向上之上方沿著上述第6部分延伸。

以下，參照圖式記述實施方式。於以下之記述中，對具有大致相同之功能及構成之構成要素標註相同之參照符號。為了將具有大致相同之功能及構成之複數個構成要素相互區分，有時於參照符號之末尾附加包含數字或字母之附加符號。對於包含用於區分之符號之參照符號之構成要素，除非明示或明確地排除，否則所有未使用用於區分之符號進行記述之構成要素之記述都適用。

圖式係模式圖，厚度與平面尺寸之關係、各層之厚度之比率等可能與實物不同。又，圖式相互間亦可能包含相互之尺寸之關係或比率不同之部分。

以下，使用xyz正交座標系統來記述實施方式。有時圖之縱軸之正方向被稱為上側，負方向被稱為下側。有時圖之橫軸之正方向被稱為右側，負方向被稱為左側。即，於表示自+z方向觀察到之xy平面之俯視圖(xy俯視圖(以下，同樣))中，上側指+y方向，下側指-y方向。於自+z方向觀察所得之xy俯視圖中，右側指+x方向，左側指-x方向。於自-y方向觀察所得之xz俯視圖中，上側指+z方向，下側指-z方向。於自-y方向觀察所得之xz俯視圖中，右側指+x方向，左側指-x方向。

1.第1實施方式

1.1.構造(構成)

1.1.1.電子機器之整體構成

圖1係表示第1實施方式之電子機器之構造例之俯視圖。圖1係自+z方向觀察所得之電子機器1之xy俯視圖。

如圖1所示，電子機器1包含裝置2、裝置3及印刷佈線板5。

印刷佈線板5係由複數個絕緣體之層及包含複數個導電體之層積層所得之基板。於印刷佈線板5中搭載作為電子零件之裝置2及裝置3。印刷佈線板5沿著xy平面擴展。自+z方向觀察時之印刷佈線板5之表面被稱為上表面。相對於印刷佈線板5之表面鉛直之方向沿著z軸。z軸係印刷佈線板5之厚度方向。印刷佈線板5具有包含複數個導電體71之導電體群7。導電體71作為佈線發揮功能。導電體群7包含導電體群7延伸之方向發生變化之部分7C。

裝置2係包含半導體裸晶、封裝及複數個端子之半導體裝置。半導體裸晶例如包含IC(Integrated Circuit，積體電路)。封裝包含將半導體裸晶密封之樹脂。複數個端子之一部分與半導體裸晶之焊墊電性連接，提供半導體裸晶與裝置2外部之導電體之電性連接。裝置2設置於印刷佈線板5之上表面。裝置2利用複數個端子與複數個導電體71電性連接。

裝置3係包含半導體裸晶、封裝及複數個端子之半導體裝置。半導體裸晶例如包含IC。封裝包含將半導體裸晶密封之樹脂。複數個端子之一部分與半導體裸晶之焊墊電性連接，提供半導體裸晶與裝置3外部之導電體之電性連接。裝置3設置於印刷佈線板5之上表面。裝置3利用複數個端子與複數個導電體71電性連接。裝置3經由各導電體71與裝置2電性連接。裝置3經由各導電體71向裝置2發送信號並接收自裝置2發送來之信號。

圖2及圖3係表示第1實施方式之印刷佈線板之構造例之一部分之俯視圖。圖2及圖3係自+z方向觀察所得之電子機器1之xy俯視圖。圖2及圖3放大表示印刷佈線板5之上表面中未設置裝置2及裝置3之部分之一部分，表示彼此相同之區域。圖2及圖3分別對於z軸上座標不同之層進行表示。圖3對位於較圖2所示之層更靠+z方向側之層進行表示。參照圖4及圖5，於下文中對圖2及圖3所示之區域之一些剖面之構造進行記述。圖2之影線僅為了利用視覺促進理解而附加，附加有影線之構成要素與影線圖案所表示之材料無關。

如圖2及圖3所示，印刷佈線板5包含導電體群7、絕緣體13及鍍覆層15。導電體群7包含導電體71a及71b。

導電體71a及71b係具有導電性之構件。導電體71a及71b作為佈線發揮功能。導電體71a及71b均位於z軸上之某個座標之層中之xy平面上。導電體71a及71b例如由含銅(Cu)之金屬構成或者由銅構成。導電體71a及71b分別傳輸相位不同且實質上相同之2個單相信號，換言之，導電體71a及71b被用於差分傳輸。於差分傳輸中，一單相信號傳輸應傳輸之信號，另一單相信號傳輸相位與應傳輸之信號不同之信號，理想的是傳輸180度之相位之信號。換言之，於差分傳輸中，一單相信號與另一單相信號傳輸相位彼此相反之信號。信號之接收裝置使用2個單相信號之電壓差(差分信號)作為接收信號。於本說明書中，「實質上相同」雖然意指相同，但指因製造技術及(或)測定技術之限制而不完全相同，並且容許誤差。

如圖2所示，導電體71a及71b分別呈具有寬度之線狀形狀。以下，某構成要素之「寬度」係指構成要素之多種尺寸中沿著與構成要素之延伸方向正交之方向之尺寸。彎曲之構成要素之「寬度」係指構成要素之多種尺寸中沿著構成要素之曲率半徑之方向之尺寸。又，某構成要素之「寬度」例如可為構成要素之多個地點處之寬度之平均值。

導電體71a及71b一面保持某個實質上相同之間隔，一面沿著xy平面延伸。導電體71a與71b之間隔例如係導電體71a之寬度方向上之中央與導電體71b之寬度方向上之中央之距離。

導電體群7包含第1直線部7LO、第2直線部7LT及方向變化部7C。方向變化部7C位於第1直線部7LO與第2直線部7LT之間，連接第1直線部7LO與第2直線部7LT。方向變化部7C對應於圖1所示之導電體群7延伸之方向發生變化之部分7C。

於第1直線部7LO處，導電體71a及71b沿某個第1方向延伸，且平行。圖2及以下之記述基於第1方向沿著x軸之示例。以下，導電體71a中之包含於第1直線部7LO中之部分有時被稱為導電體71a之第1直線部71aLO，或者簡稱為第1直線部71aLO。導電體71b中之包含於第1直線部7LO中之部分有時被稱為導電體71b之第1直線部71bLO，或者簡稱為第1直線部71bLO。於圖2所示之示例中，導電體71b之第1直線部71bLO位於導電體71a之第1直線部71aLO之下側(-y方向側)。

於第2直線部7LT處，導電體71a及71b沿與第1方向不同之第2方向延伸，且平行。圖2及以下之記述基於第2方向沿著y軸之示例。以下，導電體71a中之包含於第2直線部7LT中之部分有時被稱為導電體71a之第2直線部71aLT，或者簡稱為第2直線部71aLT。導電體71b中之包含於第2直線部7LT中之部分有時被稱為導電體71b之第2直線部71bLT，或者簡稱為第2直線部71bLT。於圖2所示之示例中，導電體71b之第2直線部71bLT位於導電體71a之第2直線部71aLT之右側(+x方向側)。

於方向變化部7C處，導電體71a及71b呈連接第1直線部7LO與第2直線部7LT之形狀。例如，於方向變化部7C處，導電體71a及71b彎曲。即，於方向變化部7C處，導電體71a及71b均呈具有寬度之圓弧形狀。圖2及以下之記述基於包含於方向變化部7C中之導電體71a及71b彎曲之示例。以下，導電體71a中之包含於方向變化部7C中之部分有時被稱為導電體71a之方向變化部71aC，或者簡稱為方向變化部71aC。導電體71b中之包含於方向變化部7C之部分有時被稱為導電體71b之方向變化部71bC，或者簡稱為方向變化部71bC。導電體71a之方向變化部71aC及導電體71b之方向變化部71bC分別構成直徑各不相同之2個同心圓之外側圓之一部分及內側圓之一部分。

導電體71a之方向變化部71aC與導電體71a之第1直線部71aLO之端部及導電體71a之第2直線部71aLT之端部連接。導電體71b之方向變化部71bC與導電體71b之第1直線部71bLO之端部及導電體71b之第2直線部71bLT之端部連接。

方向變化部7C可定義為導電體群7中之導電體71a之方向變化部71aC之長度與導電體71b之方向變化部71bC之長度不同之部分。即，於圖2之示例中，導電體71a之第1直線部71aLO與導電體71b之第1直線部71bLO平行。因此，導電體71a之第1直線部71aLO之長度與導電體71b之第1直線部71bLO之長度實質上相同。又，導電體71a之第2直線部71aLT與導電體71b之第2直線部71bLT平行。因此，導電體71a之第2直線部71aLT之長度與導電體71b之第2直線部71bLT之長度實質上相同。另一方面，導電體群7之第1直線部7LO之延伸方向與導電體群7之第2直線部7LT之延伸方向不同，因此，導電體71a之第1直線部71aLO之端部與導電體71a之第2直線部71aLT之端部之距離，和導電體71b之第1直線部71bLO之端部與導電體71b之第2直線部71bLT之端部之距離不同。基於此點、以及導電體71a及導電體71b如上述般以保持某實質上相同間隔之路徑延伸，導電體71b之方向變化部71bC之長度較導電體71a之方向變化部71aC之長度為長。因此，導電體71a中之連結第1直線部71aLO之端部與第2直線部71aLT之端部之部分、及導電體71b中之連結第1直線部71bLO之端部與第2直線部71bLT之端部之部分，相當於方向變化部7C。

如圖3所示且如上所述，絕緣體13設置於供設置導電體71a及71b之層之沿著z軸之上方(+z方向側)。絕緣體13係具有絕緣性之構件。絕緣體13覆蓋印刷佈線板5之上表面。絕緣體13例如為阻焊劑。絕緣體13位於印刷佈線板5之最上層，構成印刷佈線板5之上表面之一部分。絕緣體13沿著xy平面擴展。絕緣體13覆蓋整個導電體71a，且局部覆蓋導電體71b。即，絕緣體13於一部分開口。絕緣體13之開口14A於沿著z軸之方向上延伸，於z軸上自絕緣體13之上表面到達較導電體71b之上表面更靠下側(-z方向側)之位置。絕緣體13之開口14A於z軸上，例如自絕緣體13之上表面到達與導電體71b之下表面相同之位置。

絕緣體13之開口14A於xy俯視下與導電體71b之方向變化部71bC之一部分重疊。開口14A於xy俯視下，例如與導電體71b之整個方向變化部71bC重疊。即，開口14A呈具有寬度之圓弧形狀，開口14A及導電體71b之方向變化部71bC位於同心圓上。此外，開口14A於xy俯視下，具有較導電體71b之方向變化部71bC之寬度大之寬度。圖3對此種示例進行表示。作為更具體之示例，開口14A之內周位於較導電體71b之方向變化部71bC之內周更靠內側，及(或)開口14A之外周位於較導電體71b之方向變化部71bC之外周更靠外側。「內側」指靠近2個同心圓之中心之一側，「外側」指遠離2個同心圓之中心之一側。

鍍覆層15為金屬層。鍍覆層15覆蓋導電體71b之方向變化部71bC中之於xy俯視下與開口14A重疊之部分之表面。鍍覆層15例如包含金(Au)或鎳(Ni)。鍍覆層15可為電解鍍覆層，亦可為無電解鍍覆層。

圖4表示第1實施方式之印刷佈線板5之剖面之構造例。圖4表示沿著圖2及圖3之IV-IV線之剖面，即，表示導電體群7之第2直線部7LT及其下方區域之剖面。

如圖4所示，印刷佈線板5包含絕緣體21、導電體23、絕緣體25、絕緣體13、導電體71a及導電體71b。印刷佈線板5具有微帶線之構造。

絕緣體21係具有絕緣性之構件。絕緣體21作為印刷佈線板5之基板或基部發揮功能。絕緣體21沿著xy平面擴展。絕緣體21將設置於絕緣體21之上側之導電體(佈線)與設置於絕緣體之下側之導電體(佈線)絕緣。

導電體23係具有導電性之構件。導電體23作為佈線發揮功能。導電體23於其上表面(+z方向側之面)處與絕緣體21之下表面(-z方向側之面)相接，且沿著xy平面擴展。導電體23例如經由未圖示之通孔而與裝置2及裝置3連接。導電體23於使電子機器1進行動作時，被施加接地電位。基於這一情況，導電體23亦可被稱為接地層。接地電位係裝置2及裝置3進行動作時之基準電位。接地電位亦為供給至裝置2及裝置3之電源之基準電位。

絕緣體25係具有絕緣性之構件。絕緣體25覆蓋印刷佈線板5之下表面(自-z方向觀察印刷佈線板5時之表面)。絕緣體25例如係阻焊劑。絕緣體25位於印刷佈線板5之最下層，構成印刷佈線板5之下表面之一部分。絕緣體25沿著xy平面擴展。絕緣體25將導電體23與印刷佈線板5之外部絕緣。

導電體71a(導電體71a之第2直線部71aLT)及導電體71b(導電體71b之第2直線部71bLT)設置於絕緣體21之上表面(+z方向側之面)。

絕緣體13覆蓋絕緣體21之上表面、導電體71a之整個第2直線部71aLT、及導電體71b之整個第2直線部71bLT。導電體71a及導電體71b例如經由未圖示之連接構件、一例中為焊料而與裝置2及裝置3連接。絕緣體13將導電體71a及導電體71b與印刷佈線板5之外部絕緣。

關於導電體群7之第1直線部7LO及其下方區域之剖面，與圖4同樣。具體而言，關於導電體群7之第1直線部7LO及其下方區域之剖面，適用將關於圖4之記述中之「第2直線部71aLT」及「第2直線部71bLT」分別替換為「第1直線部71aLO」及「第1直線部71bLO」之記述。

圖5表示第1實施方式之印刷佈線板5之剖面之構造例。圖5表示沿著圖2及圖3之V-V線之剖面，即，表示導電體群7之方向變化部7C及其下方區域之剖面。圖5與圖4之構造類似，以下，記述不同點。

如圖5所示且如上文參照圖3所敍述般，於導電體群7之方向變化部7C之區域中，絕緣體13局部開口。例如，絕緣體13於導電體71b之方向變化部71bC之周圍開口。開口14A於z軸上自絕緣體13之上表面到達絕緣體25之上表面。因此，於導電體群7之方向變化部7C之區域中，表面由鍍覆層15覆蓋之導電體71b之方向變化部71bC露出。

1.2.優點(效果)

根據第1實施方式，如以下所記述般，可提供能夠傳輸特性劣化較少之信號之印刷佈線板。

於差分傳輸中，當2個單相信號具有彼此相反之相位時，即，2個單相信號之相位差為180度時，差分信號之振幅最大。因此，理想的是2個單相信號以具有彼此相反之相位之狀態到達接收裝置。2個單相信號可利用微帶線傳輸。微帶線利用電磁波來傳輸信號。藉由在基板之上表面設置2個導電體，並且利用這2個導電體傳輸2個單相信號，而利用微帶線傳輸差分信號。

2個導電體一面維持固定之間隔，一面沿著與基板擴展之面平行之面延伸。2個導電體於直線部分具有彼此相同之長度。由於具有相同長度，故於直線部，沿2個導電體行進之單相信號不產生相位差。另一方面，有時2個導電體包含於基板上彎曲之部分。於該情形時，彎曲部處之2個導電體之長度不同。即，外側導電體較內側導電體長。單相信號通過彎曲部之外側導電體所需之時間較單相信號通過彎曲部之內側導電體所需之時間長。因此，2個單相信號之相位差於彎曲部之入口與出口處可能不同。因此，2個單相信號即便於彎曲部之入口處具有180度之相位差，於出口處亦可能具有180度以外之相位差。大幅偏離180度之相位差之2個單相信號之差分信號具有較具有180度之相位差之2個單相信號之差分信號之振幅小之振幅，或於差分信號之零交叉附近發生波形失真。此意味著差分信號之特性劣化。

對用於參考及比較之印刷佈線板100進行記述。印刷佈線板100包含絕緣體103來代替第1實施方式之印刷佈線板5之絕緣體13，關於其他方面，具有與印刷佈線板5相同之構造及構成。絕緣體103例如係阻焊劑，不具有如絕緣體13般之開口14A，而覆蓋導電體71a及71b。因此，導電體71a及71b周圍之相對介電常數於整個導電體71a及71b中相同。電磁波之速度受電磁波周圍之介質之相對介電常數影響。由於導電體71a及71b周圍之介質之相對介電常數相同，故導電體71a及71b於彎曲部亦以實質上相同之速度傳輸電磁波。因此，電磁波分別通過導電體71a及71b之彎曲部所需之時間取決於導電體71a及71b之彎曲部之長度。由於導電體71b之彎曲部較導電體71a之彎曲部長，故電磁波通過導電體71b之彎曲部所需之時間較電磁波通過導電體71b之彎曲部所需之時間長。因此，沿導電體71a及71b行進之2個單相信號於彎曲部之入口處之相位差可能與出口處之相位差不同。

根據第1實施方式，於導電體群7之方向變化部7C處，內側之導電體71a被絕緣體13覆蓋，另一方面，外側之導電體71b於一部分未被絕緣體13覆蓋。某介質中之電磁波之速度係介質之相對介電常數越大則越慢。印刷佈線板一般表面由阻焊劑等絕緣體覆蓋，以保護佈線。第1實施方式之印刷佈線板5亦包含絕緣體13。絕緣體13為阻焊劑時，具有約3～5之相對介電常數。導電體71a之方向變化部71aC與其他部分同樣，由絕緣體13覆蓋。因此，於導電體71a之方向變化部71aC中行進之電磁波之速度至少部分取決於絕緣體13之相對介電常數。例如，相對介電常數較高時，電磁波之速度較低。另一方面，由於導電體71b之方向變化部71bC於一部分未被絕緣體13覆蓋，故該未覆蓋部分之相對介電常數係空氣之相對介電常數(約1)。因此，導電體71b之方向變化部71bC之有效相對介電常數(具有不同相對介電常數之複數種介質整體之有效介電常數)較阻焊劑之相對介電常數低。因此，沿導電體71b之方向變化部71bC中之未被絕緣體13覆蓋之部分行進之電磁波之速度較沿導電體71a之方向變化部71aC行進之電磁波之速度快。因此，由於導電體71b之方向變化部71bC較導電體71a之方向變化部71aC長，故對如下情況進行了補償，即，直至電磁波通過導電體71a之方向變化部71aC為止，需要較通過導電體71b之方向變化部71bC所需之時間更長之時間。即，電磁波通過導電體71a之方向變化部71aC所需之時間與電磁波通過導電體71b之方向變化部71bC所需之時間之差較參考用之印刷佈線板100中之差小。因此，通過方向變化部7C之2個單相信號於方向變化部7C之出口處之相位之偏差較參考用之印刷佈線板100中之偏差小。因此，能夠提供差分信號之特性劣化得到抑制之印刷佈線板5。

由導電體傳輸之單相信號之頻率越高，則導電體之彎曲部處之2個單相信號之相位之偏差越大。於第1實施方式中，不受頻帶限制，彎曲部處之2個單相信號之相位之偏差均得到抑制。因此，即便於傳輸高頻信號之情形時，第1實施方式亦能夠抑制相位之偏差。

又，根據第1實施方式，導電體71b之方向變化部71bC中之位於開口14A之部分於表面設置有鍍覆層15。絕緣體13會引起導電體71a及71b中之信號之傳輸損耗。傳輸損耗至少部分源於導電體(佈線)之表面之材料。根據第1實施方式，由開口14A引起之導電體71a之方向變化部71aC之部分之傳輸損耗、與導電體71b之方向變化部71bC之部分之傳輸損耗之不平衡，可利用鍍覆層15而予以調整及緩和。

1.3.變化例

如參照圖3所記述般，開口14A只要於xy俯視下與導電體71b之方向變化部71bC之一部分重疊即可，亦可不與整體重疊。例如，開口14A亦可於xy俯視下僅與導電體71b之方向變化部71bC之整個寬度中之一部分重疊。例如，開口14A僅覆蓋導電體71b之方向變化部71bC之寬度中之外側之一部分。

或者，開口14A亦可於xy俯視下僅與導電體71b之方向變化部71bC中、位於與第1直線部71aLO之邊界和與第2直線部71aLT之邊界之間的一部分重疊。例如，開口14A於xy俯視下僅與導電體71b之方向變化部71bC中、包含與第1直線部71aLO之邊界的一部分重疊。

或者，開口14A亦可包含2個獨立的子開口，上述2個獨立的子開口於xy俯視下，位於導電體71b之方向變化部71bC中之、與第1直線部71aLO之邊界和與第2直線部71aLT之邊界之間，且隔著不具有開口14A之部分。於該等變化例中，導電體71b之方向變化部71bC中之不與開口14A重疊之部分未被鍍覆層15覆蓋。

至此為止之記述乃基於導電體群7傳輸2相信號之示例。導電體群7亦可傳輸3相以上之信號。於該情形時，導電體群7包含與要傳輸之信號之相數相等數量之導電體71。圖6表示導電體群7傳輸3相信號之示例、即導電體群7包含導電體71a、71b及71c之示例。導電體71c相對於導電體71b位於與導電體71a相反側(外側)。如參照圖2所記述般，導電體71a及71b一面保持實質上相同之間隔，一面沿著xy平面延伸，與此同樣地，導電體71b及71c一面保持實質上相同之間隔，一面沿著xy平面延伸。導電體71c之包含於導電體群7之第1直線部7LO、第2直線部7LT及方向變化部7C中之部分，有時分別被稱為導電體71c之第1直線部71cLO、第2直線部71cLT及方向變化部71cC。

絕緣體13除了於開口14A開口以外，還於其他部分開口。絕緣體13之另一開口14B於xy俯視下與導電體71c之方向變化部71cC之一部分重疊。開口14B亦可於xy俯視下，例如與導電體71c之整個方向變化部71cC重疊。即，開口14B呈具有寬度之圓弧形狀，開口14B與導電體71c之方向變化部71cC位於同心圓上。此外，與於xy俯視下開口14A具有較導電體71b之方向變化部71bC之寬度大之寬度同樣地，開口14B具有較導電體71c之方向變化部71cC之寬度大之寬度。圖6對此種示例進行表示。

圖7係表示第1實施方式之變化例之電子機器之構造例之俯視圖。如圖7所示，變化例之電子機器1a包含裝置2、裝置3、印刷佈線板5_1及5_2、及插座SK。印刷佈線板5_1包含導電體71a_1及71b_1。印刷佈線板5_2包含連接器部CC、及導電體71a_2以及71b_2。

裝置2及插座SK設置於印刷佈線板5_1中。插座SK包含複數個端子31。複數個端子31中之一部分端子31經由導電體71a_1及71b_1與裝置2電性連接。導電體71a_1及71b_1之組作為傳輸差分信號之佈線發揮功能。

裝置3設置於印刷佈線板5_2中。連接器部CC包含複數個端子33。複數個端子33由設置於印刷佈線板5_2中之佈線形成。即，連接器部CC構成為邊緣連接器。構成為藉由將連接器部CC插入插座SK，而使各端子33與插座SK中之各端子31接觸。複數個端子33中之一部分端子33經由導電體71a_2及71b_2與裝置3電性連接。導電體71a_2及71b_2之組作為傳輸差分信號之佈線發揮功能。圖7表示連接器部CC已插入插座SK之狀態。

裝置2與裝置3經由導電體71a_1及71b_1、插座SK之端子31、連接器CC部之端子33、以及導電體71a_2及71b_2而電性連接。

已對本發明之若干實施方式進行了說明，但該等實施方式係作為示例而提出，並不意圖限定發明之範圍。該等實施方式能夠以其他多種形態實施，可於不脫離發明主旨之範圍內進行各種省略、替換、變更。該等實施方式或其變化包含於發明之範圍或主旨中，且同樣包含於申請專利範圍所記載之發明及其均等之範圍內。 [相關申請]

本申請享有以日本專利申請2021-153441號(申請日：2021年9月21日)為基礎申請之優先權。本申請藉由參照該基礎申請而包含基礎申請之全部內容。

1:電子機器 1a:電子機器 2:裝置 3:裝置 5:印刷佈線板 5_1:印刷佈線板 5_2:印刷佈線板 7:導電體群 7C:方向變化部 7LO:第1直線部 7LT:第2直線部 13:絕緣體 14A:開口 14B:開口 15:鍍覆層 21:絕緣體 23:導電體 25:絕緣體 31:端子 33:端子 71:導電體 71a:導電體 71a_1:導電體 71a_2:導電體 71b:導電體 71b_1:導電體 71b_2:導電體 71c:導電體 71aLO:第1直線部 71bLO:第1直線部 71cLO:第1直線部 71aLT:第2直線部 71bLT:第2直線部 71cLT:第2直線部 71aC:方向變化部 71bC:方向變化部 71cC:方向變化部 CC:連接器部 SK:插座

圖1係表示第1實施方式之電子機器之構造之一例之俯視圖。  圖2係表示第1實施方式之印刷佈線板之構造例之一部分之俯視圖。  圖3係表示第1實施方式之印刷佈線板之構造例之一部分之俯視圖。  圖4係表示第1實施方式之印刷佈線板之剖面之構造例之剖視圖。  圖5係表示第1實施方式之印刷佈線板之剖面之另一構造例之剖視圖。  圖6係表示第1實施方式之變化例之印刷佈線板之構造例之一部分之俯視圖。  圖7係表示第1實施方式之變化例之電子機器之構造之一例之俯視圖。

7:導電體群

13:絕緣體

14A:開口

15:鍍覆層

71a:導電體

71b:導電體

71aLO:第1直線部

71bLO:第1直線部

71aLT:第2直線部

71bLT:第2直線部

71aC:方向變化部

71bC:方向變化部

Claims (9)

1. 一種印刷佈線板，其具備：  基板，其沿著第1平面擴展，具有沿著上述第1平面擴展之第1面，且具有絕緣性；  第1導電體，其於上述基板之上述第1面上沿著上述第1面延伸，且具有線狀形狀；  第2導電體，其於上述基板之上述第1面上與上述第1導電體具有間隔地沿著上述第1面延伸，且具有線狀形狀；及  第1絕緣體，其覆蓋上述基板之上述第1面之一部分；  上述第1導電體包含：直線狀之第1部分，其沿與上述第1平面平行之第1方向延伸；第2部分，其沿與上述第1平面平行且與上述第1方向交叉之第2方向延伸；及第3部分，其具有與上述第1部分連接之第1端及與上述第2部分連接之第2端；  上述第2導電體包含：直線狀之第4部分，其沿上述第1方向延伸；直線狀之第5部分，其沿上述第2方向延伸；及第6部分，其具有與上述第4部分連接之第3端及與上述第5部分連接之第4端；  上述第1絕緣體進而覆蓋上述第1導電體之上述第1部分、上述第2部分及上述第3部分、以及上述第2導電體之上述第4部分及上述第5部分，且於第1區域中之一部分開口，上述第1區域於上述第2導電體之上述第6部分之與上述第1方向及上述第2方向交叉之第3方向上之上方沿著上述第6部分延伸。
2. 如請求項1之印刷佈線板，其中  上述第2導電體之上述第6部分位於較上述第1導電體之上述第3部分更靠上述第1方向側。
3. 如請求項1或2之印刷佈線板，其中  上述第2導電體之上述第6部分、及上述第1導電體之上述第3部分沿著上述第1平面彎曲。
4. 如請求項1或2之印刷佈線板，其中  上述第1絕緣體於整個上述第1區域中開口。
5. 如請求項1或2之印刷佈線板，其中  上述第1絕緣體於上述第1區域中，自上述第1絕緣體之上述第3方向側之表面，開口至較上述第2導電體之上述第6部分之上述第3方向側之表面更靠上述第3方向之下方。
6. 如請求項1或2之印刷佈線板，其更具備上述第2導電體之上述第6部分之表面上之鍍覆層。
7. 如請求項6之印刷佈線板，其中上述鍍覆層包含鎳或金。
8. 一種電子機器，其具備：  如請求項1至7中任一項之印刷佈線板；及  第1裝置，其設置於上述印刷佈線板，與上述第1導電體及上述第2導電體電性連接。
9. 如請求項8之電子機器，其更具備第2裝置，該第2裝置設置於上述印刷佈線板，與上述第1導電體及上述第2導電體電性連接。

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