TW202315417A - 揚聲器的整合型電路 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種揚聲器的整合型電路，其中無線通信電路、麥克風單元、揚聲單元與音效單元以水平或垂直結構整合於一基材上，實現一整合型揚聲裝置，而揚聲單元中的磁性元件特別採用一微線段元件，或由多個微線段元件形成的一陣列式微線段元件，微線段元件主要以佈線層與電極層所組成，佈線層設有多段金屬線段，電極層設有匯集各金屬線段兩個電極端的電極區。設計此微線段元件時，依照阻抗值需求決定多段金屬線段的總長、線寬、鄰近金屬線段的線距、各金屬線段的長度，或包括圈數與圈距等參數。

Description

揚聲器的整合型電路

本發明涉及揚聲器的電路，特別是一種整合通信電路與揚聲器的整合型電路。

在電子產品的設計中，傳統上會將各種電路製作（如焊接）於一個電連接板上，例如，電腦主機板上包括有處理器晶片、記憶體晶片、通信晶片等，當製作於一個印刷電路板上時可以方便互相配合進行運算的工作。

而因應微型化的電子電路需求，整合多個電子元件於一電子產品內的趨勢為很多電子廠商的發展目標，並也產生出各式各樣的技術，例如處理器與記憶體整合於一的設計，還以晶片組（chipset）、系統單晶片（system on chip，SoC）等先進技術，如此，除了微型化外，還有降低成本、增加電路效能、耗電量低的優點。

揭露書提出將週邊電路與揚聲器整合的一種揚聲器的整合型電路，揚聲器的整合型電路主要是以水平或垂直結構整合揚聲器中的電路元件，如無線通信電路與天線、麥克風單元、揚聲單元以及音效單元於一基材上，其中無線通信電路、麥克風單元與揚聲單元電性連接音效電路。

優選地，無線通信電路為一藍牙通信模組，天線則可為F型、倒F型、曲流型、平面型、塊狀或多層陶瓷天線。

優選地，藍牙通信模組與音效單元可整合在一個晶片中；而揚聲單元與麥克風單元亦可整合於一晶片中。基材可為一電連接板，通過電連接板可使無線通信電路、麥克風單元與揚聲單元電性連接音效電路。

優選地，揚聲單元中的磁性元件可為一微線段元件，或由多個微線段元件形成的一陣列式微線段元件。

進一步地，單一微線段元件包括一佈線層，設有多段金屬線段，以環繞連續金屬線段的微線段元件為例，由一起始點開始並環繞起始點形成多圈連續佈線的金屬線段；以直線式金屬線段的微線段元件為例，具有平行且方向一致的多條金屬線段。

其中每個金屬線段的兩端為第一電極端與第二電極端，其中起始位置為微線段元件的第一電極，多段金屬線段的結束位置為微線段元件的第二電極；以及包括一電極層，設有第一電極區與第二電極區，第一電極區用以匯集多段金屬線段中各金屬線段的第一電極端，第二電極區則用以匯集多段金屬線段中各金屬線段的第二電極端。依照阻抗值、磁場或尺寸需求決定多段金屬線段的一總長、一線寬、鄰近金屬線段之間的一線距、各金屬線段的一長度以及/或金屬線段的材料，若針對環繞連續金屬線段的微線段元件，還可包括一圈數與一圈距。

在一實施方案中，整合型揚聲裝置可為一垂直整合形式的整合型揚聲裝置，其中無線通信電路、麥克風單元、揚聲單元與音效單元可以一堆疊晶片技術垂直疊在基材上。

在另一實施方案中，整合型揚聲裝置可為一水平整合形式的整合型揚聲裝置，其中無線通信電路、麥克風單元、揚聲單元與音效單元可以平面整合方式將各電路元件設於基材上。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

除了傳統的電路整合技術外，進一步地，當揚聲器需要有通信功能時，本揭露書更提出一種揚聲器的整合型電路， 其中零件級的整合方式 可以分成兩大類：垂直整合跟平面整合。

圖1顯示揚聲器的整合型電路的設計概念示意圖，其中設有無線通信電路、麥克風單元與揚聲單元，並電性連接一音效電路，實施例可以水平或垂直結構整合於一基材上，實現一整合型揚聲裝置。

一般來說，由於揚聲器單體不能運作在高溫下，且又需要有一定的體積，因此無法直接焊在電連接板上，但所述整合型揚聲裝置10為一種半導體揚聲器，其中採用以半導體製程製作的磁性元件，可參考圖5至圖7所示實施例，具有耐熱且體積小的特性，因此可以直接與其他電路元件整合於一基材上，基材如所述電連接板。

根據實施例，整合型揚聲裝置10可以實現耳機等小型揚聲裝置，可以無線通信技術接收外部裝置（如行動裝置、個人電腦等）提供的音訊，其中可採用藍牙通信模組101，並同時整合了天線單元103，天線單元103可以為以印刷製程製作於電連接板上。音效單元105為一音訊處理的電路，可以執行音訊解碼、編碼、壓縮、解壓縮、訊號放大、增益、降噪等處理程序。經音效單元105處理的音訊可經揚聲單元109播出。麥克風單元107則可額外設置於揚聲裝置中，處理接收的音訊，將音訊輸入至音效單元105，將編碼壓縮的音效輸出，亦可再於揚聲單元109播出。

以所述整合型揚聲裝置10為例，在一實施方式中，藍牙通信模組101可以與音效單元105整合在一個晶片中，再電性連接一外露的天線單元103，天線單元103的形式可以印刷製程製作的F型、倒F型、曲流型、平面型、塊狀或多層陶瓷天線或其他形式的天線，進一步地，所述揚聲單元109亦可與微機電系統（Micro-electromechanical Systems，MEMS）麥克風整合於一晶片中。

實施例所示的整合型揚聲裝置10的技術效果是，單一裝置具備完整無線通信收發音訊的功能，裝置的體積可僅為一般藍牙音頻模組大小，其可連接於各式行動裝置、筆記型電腦，穿戴裝置以達到各種使用需求。其中揚聲單元109可採用微線段電路（如圖5至圖9所示實施例），能克服空間上的問題，騰出來的空間，可以擴充其他零組件，以達到更高的效能。更者，當揚聲單元109微型化後，可騰出更多置入更大容量電池的空間，以達到更高的續航力。

所述天線單元103周圍一般應是淨空區，以印刷製程製作的天線為一種印刷電路板天線（Printed circuit board Antenna）。所述倒F型天線的天線體可以為線狀或者片狀，當使用介電常數較高的絕緣材料時還可以縮小藍牙天線尺寸，可作為板載天線的一種，倒F型天線設計成本低但增加了一定體積，在實際應用中是最常見的一種。

曲流型天線為所述倒F型天線的變形，由於空間不夠長度，彎曲以求更高的長度，一般比四分之一波長稍長，其長度由其幾何拓撲空間及敷地區決定。曲流型天線一般是印刷電路板封裝，即板載天線，和倒F型一樣，天線一般放置在裝置之頂層，周圍應是淨空區。

平面型天線同樣是倒F結構，原理上是用一個平面接上一個接地平面饋點，與射頻電路饋點組成，通常應用於手機上。

陶瓷天線（Ceramic Antenna）包括一種塊狀陶瓷天線，使用高溫將整塊陶瓷體一次燒結完成後再將天線的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。另可為多層陶瓷天線，採用低溫共燒的方式將多層陶瓷迭壓對位後再以高溫燒結，所以天線的金屬導體可以根據設計需要印在每一層陶瓷介質層上，如此一來可以有效縮小天線尺寸，並能達到隱藏天線目的。由於陶瓷本身介電常數比印刷電路板高，所以使用陶瓷天線能有效縮小天線尺寸。

根據藍牙通信模組101的實施例，此通信模組經整合揚聲單元109後，可具備完整訊號收發、揚聲器功能，僅需提供電波訊號及外部供電即可運作。根據實施方式，其中適用藍牙通信模組101的天線可採用有偶極天線（Dipole Antenna）、單極天線（Monopole antenna）、印刷電路板天線以及微小型陶瓷天線等。

圖2顯示揚聲器的整合型電路實施例示意圖，此例顯示一種垂直整合形式的整合型揚聲裝置，其中製作方式是將各種電路元件與晶片以一堆疊晶片（stack die）技術垂直疊在基材上，其殼體20可利用膠體或者成型外殼包覆，外部再以印刷製程形成天線213，天線213的形式可以從殼體20內側向外部延伸，或者包覆在殼體20內，殼體20以不遮蔽磁場的材質為主，並在殼體20上挖洞形成音孔211讓音波進出。

此例顯示殼體20內設有一基材201，可以為一電連接板，通過此電連接板可使無線通信電路、麥克風單元與揚聲單元電性連接音效電路，以電性連接各電路元件，其他堆疊元件包括麥克風單元203、提供無線通信功能的通信電路（如藍牙通信電路205）、處理音訊的音效電路207以及具有單體與磁性元件的揚聲單元209，亦即通過電連接板可使無線通信電路、麥克風單元203與揚聲單元209電性連接音效電路207。

所述垂直整合形式的整合型揚聲裝置為一種晶片級的垂直整合裝置，各電路元件以一或多層結構形成，整體上體積縮小。根據實施例，可參考圖3所示實施例示意圖，每個垂直整合型揚聲裝置中的電路元件設有多層電路結構，例如，在基材301之上形成有多層的金屬、多晶矽（poly）與絕緣層製作的麥克風單元303、多層金屬、多晶矽與絕緣層製作的音效電路307、多層金屬、多晶矽與絕緣層製作的藍牙通信電路305，以及多層金屬、多晶矽與絕緣層製作的揚聲單元309，其他元件還有多層連接各電路元件的電連接層以及天線311。其中各電路元件的上下順序並不限於圖示之實施例，以不相互影響效能的方式堆疊為主。

相較於圖4顯示的平面整合電路通過電路基材電性連接各模組的方式，垂直整合形式的整合型揚聲裝置中各電路元件彼此之間電連接方式可以採用各層相互以打線連接、各層設計有電接點（pad），疊合時形成電性連接結構，或以各層之間導孔（Via）形成電性連線等的方式。

圖4顯示平面整合形式的整合型揚聲裝置實施例示意圖。

其中顯示有一平面整合型揚聲裝置，其中整合了無線通信電路與天線、音效電路、麥克風電路與揚聲器，以平面整合方式將各電路元件設於一個電路平面上，實施例即在一基材（電連接板40）上形成所述整合型揚聲裝置400，其中包括相互電性連接的藍牙通信電路405、天線411、音效電路407、麥克風單元403以及揚聲單元409。在同一平面上將所需電路整合於一，可以大幅減少其厚度，所有零件分開製作，實施例之一是可以焊在同一電連接板上。所述平面整合型電路為平面整合為一種系統單封裝（System in Package，SiP）的整合技術，實施例可以採用一種表面貼焊技術（Surface Mount Technology，SMT）使多個電路元件結合於基材上，可以大幅減少其厚度，所有零件分開製作，將各電路元件焊接在電連接板上。在另一實施方案中，平面整合型電路還可採用一系統單晶片（System on Chip，SoC）技術，使得上述各電路單元整合在單一晶片的積體電路中。

進一步地，所述藍牙通信電路405亦可以與音效電路407整合在一個晶片中，設有天線411，天線411的形式可以印刷製程製作的F型、倒F型、曲流型、平面型、塊狀或多層陶瓷天線或其他形式的天線，進一步地，所述揚聲單元109亦可與微機電系統（Micro-electromechanical Systems，MEMS）麥克風整合於一晶片中。

以上實施例顯示平面或垂直整合型的揚聲裝置，其中實施例可採用如圖5至圖7所示以具有多段環繞連續金屬線段的單一微線段單元或由多個微線段單元組成的陣列式微線段元件製作揚聲單元中磁性元件的實施方式，或可採用圖8與圖9所示具有多條直線式金屬線段微線段元件，可以有效縮小揚聲單元的體積，並使其結合其他電路元件。

根據揭露書所揭示實施例，其中揚聲單元中的磁性元件採用一種微線段元件（如圖5、圖7至圖9）、以多個微線段元件形成的陣列式微線段元件（如圖6），以及通過單一微線段元件與陣列式微線段元件組合實現其中磁性元件的裝置。

單一微線段元件的基本結構如圖5或圖7顯示的實施例圖，所示微線段元件可以鍍層或金屬化製程，或者光罩與蝕刻製程在一基材（如一種絕緣體）上形成多段連續金屬線段，並在金屬線段兩端形成電接點，一端第一電極51可以是微線段元件的負極，另一端第二電極52可以是微線段元件的正極。

微線段元件經連接電源通電後，流經其中的穩定電流可以在微線段元件上形成一個均勻磁場，當中形成微線段單元50的金屬線的材料、線寬、長度、圈數等都是決定整個微線段元件阻抗值的參數，因此在設計此微線段元件，需要知道阻抗以及想要形成的磁場條件。

根據揭露書所提出微線段元件的主要實施樣態是，將微線段元件上的金屬線根據需求形成多個斷點，如圖5所示微線段元件上佈線的實施例之一示意圖。

圖中顯示一個具有多段環繞連續金屬線段的微線段元件50，主要結構有圖示的佈線層，另有電極層，佈線層上設有多段由一起始點開始並環繞此起始點形成多圈連續佈線的金屬線段（501, 502, …, 510），起始位置可設於微線段元件的任一位置，較佳可如微線段元件中靠近中央區域的位置，但並不以此為限，可根據實際需求決定起始位置。此起始位置形成第一電極51，例如是微線段元件的負極，而金屬線段的結束位置，也就是多段連續佈線的金屬線段的末端為微線段元件的第二電極52，可為微線段元件的正極。

多段金屬線段（501, 502, …, 510）中每個金屬線段都有兩個端點，其中之一為第一電極端，如較靠近起始點形成的第一電極51的一端；另一端為第二電極端，則為較靠近金屬線段末端的端點。

根據圖5顯示的微線段元件中佈線層的結構特徵，可知，所提出的微線段元件的設計可以根據實際需求（如阻抗值、磁場或尺寸）決定其中多段金屬線段的一總長、一線寬、鄰近金屬線段之間的一線距、各金屬線段的一長度、一圈數、一圈距以及/或金屬線段的材料等。所述實際需求主要是所應用的微線段元件的需求，根據此需求還可決定使用單一微線段元件，或是如圖6所示的以微線段元件形成陣列式微線段元件的實施例。

根據圖6顯示由多個以陣列排列的微線段元件50組成的陣列式微線段元件60，圖示的陣列式微線段元件60形狀與其中微線段元件的數量都不是用來限制其實施範圍。

同樣地，圖中單一微線段元件50仍具有上述實施例所描述的佈線層，其中設有多段由一起始點開始並環繞其中起始位置形成多圈連續佈線的金屬線段，以及電極層，其中設有分別匯集各金屬線段的第一電極端與第二電極端的至少一第一電極區與至少一第二電極區，依照實際需求與設計可以為一個或一個以上的第一電極區與第二電極區。值得一提的是，匯集各金屬線段的第一電極端與第二電極端的第一電極區與第二電極區可以通過另一元件中的電連接層實現匯集各電極端的功能，例如，在此電連接層中，可以多條金屬線將佈線層上各金屬線段的第一電極端通過其基材上的導孔（via）或導線導向在所述電極層的第一電極區，亦將各金屬線段的第二電極端導向在電極層的第二電極區。

除以上實施例，陣列式微線段元件中可根據實際需求（如磁場的需求）設有形狀或尺寸不一的多個微線段元件。

圖7顯示具有多段環繞連續金屬線段的單一微線段元件70的實施例示意圖，微線圈元件70中多金屬線段環繞起始點，此例顯示為一同心圓，其中多段金屬線段的起始點形成第一電極，末端則形成第二電極。

在設計所述微線段元件或是陣列式微線段元件時，由於各個微線段元件的尺寸與形狀都可依照產品而進行客製化，且因為微型且多線段的設計，更有彈性可以依照阻抗值、磁場、產品尺寸與形狀等需求決定各微線段元件的多段金屬線段的一總長、一線寬、鄰近金屬線段之間的一線距、各金屬線段的一長度、一圈數、一圈距以及/或甚至是金屬線段的材料，還可以考慮相鄰微線段單元的間距以及/或全部微線段元件的數量。

由於每個如圖5、圖6與圖7（但不限於此）顯示的單一微線段元件經通電後會形成一個等效多匝線圈形成的磁場，其中磁場強度可以根據通過的電流決定，但單一微線段元件的邊緣可能有較大的磁場變化，一般顯示是中間的強度最大，邊緣處較弱，如果要產生一個較大而均勻的磁場，可以採用多個微線段元件，整體產生的均勻磁場可以消除個別微線段元件邊緣較弱的不均勻磁場，多個微線段元件經通電後整體上經均勻化會形成一涵蓋範圍較廣的等效磁場。

除上述實施例描述具有多段環繞連續金屬線段的微線段元件，圖8與圖9顯示可應用於上述實施例所描述的整合型電路中揚聲單元中採用的磁性元件一種直線式微線段元件實施例。

圖8中顯示形成於基材800上具有多條直線式金屬線段801、803與805的微線段元件80，所述基材可為一種絕緣體，較佳為半導體矽基材，另亦可為玻璃、藍寶石、雷射直接成型（LDS）塑料、鍺晶片（Ge）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）或硒化鋅（ZnSe）為材料製作，其中雷射直接成型（LDS）材料是一種內含有機金屬複合物的改性塑膠，經雷射照射後可使有機金屬複合物釋放出金屬粒子。此例中，微線段元件80由彼此具有一間距的多個線段單元組成（此例顯示有3個），每個線段單元由多條直線式金屬線段801、803與805各金屬線段起始位置與結束位置上的幾個導孔81, 82, 83, 84, 85與86組成，導孔81, 82, 83, 84, 85與86用於電連接整合型電路中的電源的正負極的電極區，例如，各金屬線段的起始位置形成微線段元件80的第一電極，各金屬線段的結束位置形成微線段元件80的第二電極，所描述的設計可使得電流通過這些直線式金屬線段801、803與805，除了本身電流形成的磁場外，還與一外部磁場（例如由磁鐵N與S極形成的固定磁場）交互作用，電流與磁場交互作用產生一個驅動微線段元件80的力，可用於帶動揚聲單元中的振膜，因此產生聲音。

在設計平行且方向一致的多條直線式金屬線段801、803與805時，例如，可利用半導體製程（如微影蝕刻）在有限的基材800面積上形成方向一致的長度極大化的金屬線段，並能使相鄰金屬線段之間的線段間隙807極小化，目的是讓形成磁場的金屬線段801、803與805有最大的面積，並能承受更高的電流。

圖9顯示具有多條直線式金屬線段的微線段元件的另一實施例，圖中顯示在基材900上形成微線段元件90，其中包括有多條、平行、間距小的金屬線段901，利用半導體製程可以使得相鄰金屬線段901具有極小化的線段間隙903，同樣地，多條金屬線段的起始位置形成微線段元件90的第一電極，各金屬線段的結束位置形成微線段元件90的第二電極，分別通過多個導孔91, 92, 93, 94, 95與96電連接整合型電路中的電源，使得通過金屬線段901的電流可以通過反覆改變方向的電流與所述外部磁場交互作用產生特定方向的驅動微線段元件90的力。

上述實施例所描述的微線段元件80或微線段元件90的設計可以依照阻抗值、磁場或尺寸需求決定這些金屬線段的總長、線寬、鄰近金屬線段之間的線距、各金屬線段的長度以及/或金屬線段的材料。

綜上所述，揭露書提出一種揚聲器的整合型電路，其中實現平面或垂直晶片級的整合型揚聲裝置，能在一基材上以表面貼焊技術平面整合了無線通信電路、音訊電路、麥克風與揚聲器，或在基材上以堆疊晶片技術垂直整合所述電路，可以讓單一裝置中具有收發音訊的功能，並有效縮小整體體積達到微型化的目標，除克服空間上的問題外，騰出來的空間可以擴充其他零組件，如放入更大容量的電池。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

10:整合型揚聲裝置 101:藍牙通信模組 103:天線單元 105:音效單元 107:麥克風單元 109:揚聲單元 20:殼體 201:基材 203:麥克風單元 205:藍牙通信電路 207:音效電路 209:揚聲單元 211:音孔 213:天線 301:基材 303:麥克風單元 305:藍牙通信電路 307:音效電路 309:揚聲單元 311:天線 40:電連接板 400:整合型揚聲裝置 411:天線 403:麥克風單元 405:藍牙通信電路 407:音效電路 409:揚聲單元 50:微線段元件 51:第一電極 52:第二電極 501,502,503,504,505,506,507,508,509,510:金屬線段 60:陣列式微線段元件 70:微線段元件 80:微線段元件 800:基材 801,803,805:金屬線段 81,82,83,84,85,86:導孔 807:線段間隙 90:微線段元件 900:基材 901:金屬線段 903:線段間隙 91,92,93,94,95,96:導孔

圖1顯示揚聲器的整合型電路的設計概念示意圖；

圖2顯示揚聲器的整合型電路實施例之一示意圖；

圖3顯示揚聲器的整合型電路實施例之二示意圖；

圖4顯示揚聲器的整合型電路實施例之三示意圖；

圖5顯示整合型電路中揚聲單元中採用的磁性元件實施例之一示意圖；

圖6顯示整合型電路中揚聲單元中採用的磁性元件實施例之二示意圖；

圖7顯示整合型電路中揚聲單元中採用的磁性元件實施例之三示意圖；

圖8顯示整合型電路中揚聲單元中採用的磁性元件實施例之四示意圖；以及

圖9型電路中揚聲單元中採用的磁性元件實施例之五示意圖。

10:整合型揚聲裝置

101:藍牙通信模組

103:天線單元

105:音效單元

107:麥克風單元

109:揚聲單元

Claims (17)

1. 一種揚聲器的整合型電路，包括： 一無線通信電路，設有一天線； 一麥克風單元； 一揚聲單元； 一音效單元，其中該無線通信電路、該麥克風單元與該揚聲單元電性連接該音效單元； 其中該無線通信電路、該麥克風單元、該揚聲單元與該音效單元以水平或垂直結構整合於一基材上，實現一整合型揚聲裝置。
2. 如請求項1所述的揚聲器的整合型電路，其中該無線通信電路為一藍牙通信模組，該天線為F型、倒F型、曲流型、平面型、塊狀或多層陶瓷天線。
3. 如請求項2所述的揚聲器的整合型電路，其中該藍牙通信模組與該音效單元整合在一個晶片中，再電性連接該天線。
4. 如請求項2所述的揚聲器的整合型電路，其中該揚聲單元與該麥克風單元整合於一晶片中。
5. 如請求項1所述的揚聲器的整合型電路，其中該基材為一電連接板，通過該電連接板使該無線通信電路、該麥克風單元與該揚聲單元電性連接該音效單元。
6. 如請求項1所述的揚聲器的整合型電路，其中該揚聲單元中的磁性元件為一微線段元件，或由多個微線段元件形成的一陣列式微線段元件。
7. 如請求項6所述的揚聲器的整合型電路，其中單一微線段元件包括： 一佈線層，設有多段金屬線段，每個金屬線段的兩端為一第一電極端與一第二電極端；以及 一電極層，設有至少一第一電極區與至少一第二電極區，該至少一第一電極區用以匯集該多段金屬線段中各金屬線段的該第一電極端，以及該至少一第二電極區用以匯集該多段金屬線段中各金屬線段的該第二電極端。
8. 如請求項7所述的揚聲器的整合型電路，其中該微線段元件為具有多段環繞連續金屬線段的微線段元件，其中具有一起始點，該起始點形成該微線段元件的該第一電極，該環繞連續金屬線段形成環繞該起始點的一同心圓或一同心多邊形。
9. 如請求項8所述的揚聲器的整合型電路，其中，依照阻抗值、磁場或尺寸需求決定該多段環繞連續金屬線段的一總長、一線寬、鄰近金屬線段之間的一線距、各金屬線段的一長度、一圈數、一圈距以及/或該金屬線段的材料。
10. 如請求項7所述的揚聲器的整合型電路，其中該微線段元件為具有多條直線式金屬線段的微線段元件，其中各金屬線段的起始位置形成該微線段元件的該第一電極，各金屬線段的結束位置形成該微線段元件的該第二電極。
11. 如請求項10所述的揚聲器的整合型電路，其中，依照阻抗值、磁場或尺寸需求決定該多條直線式金屬線段的一總長、一線寬、鄰近金屬線段之間的一線距、各金屬線段的一長度以及/或該金屬線段的材料。
12. 如請求項1至11中任一項所述的揚聲器的整合型電路，其中該整合型揚聲裝置為一垂直整合形式的整合型揚聲裝置，其中該無線通信電路、該麥克風單元、該揚聲單元與該音效單元以一堆疊晶片技術垂直疊在該基材上。
13. 如請求項12所述的揚聲器的整合型電路，其中該垂直整合形式的整合型揚聲裝置中各電路元件彼此之間電連接方式採用各層相互以打線連接、各層設計有電接點使得疊合時形成電性連接結構，或以各層之間導孔形成電性連線。
14. 如請求項12所述的揚聲器的整合型電路，其中該整合型揚聲裝置設於一殼體內，該天線從該殼體內側向外部延伸，或者包覆在該殼體內，並於該殼體上挖洞形成一音孔。
15. 如請求項1至11中任一項所述的揚聲器的整合型電路，其中該整合型揚聲裝置為一水平整合形式的整合型揚聲裝置，其中該無線通信電路、該麥克風單元、該揚聲單元與該音效單元以平面整合方式將各電路元件設於該基材上。
16. 如請求項15所述的揚聲器的整合型電路，其中該水平形式的整合型揚聲裝置以一系統單封裝或一系統單晶片的整合技術製成。
17. 如請求項16所述的揚聲器的整合型電路，其中該水平形式的整合型揚聲裝置採用一表面貼焊技術結合該無線通信電路、該麥克風單元、該揚聲單元與該音效單元於該基材上。

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