CN115051732B - 无线通信模块及包括无线通信模块的电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种无线通信模块及包括无线通信模块的电子设备，该无线通信模块包括：封装芯片组件，包括电路板和设置于电路板上的多个功能芯片，功能芯片包括蓝牙芯片；壳体，盖合于电路板上；蓝牙天线，设置于壳体背离电路板一侧的表面上；以及测试模块，设置于电路板上，测试模块包括间隔分布的第一测试部和第二测试部，其中，第一测试部与蓝牙芯片电性连接，第二测试部与蓝牙天线电性连接。本申请结构更加紧凑、占用空间小、组装简单，蓝牙天线与SIP的结构稳定性较好，天线受干扰因素少、有利于提高天线效率；另外，只需要制作一套测试治具即可实现天线性能测试及射频性能测试，测试灵活、成本低，有利于提高测试效率。

Description

无线通信模块及包括无线通信模块的电子设备

技术领域

本申请涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种无线通信模块及包括无线通信模块的电子设备。

背景技术

蓝牙真无线立体声(True Wireless Stereo,简称TWS)耳机是一种基于蓝牙技术将手机或其它终端设备与两个独立蓝牙耳机进行连接的音频设备，其可以完整呈现真实的立体声音乐。随着蓝牙TWS耳机的市场销售量爆发性的增长，消费者对蓝牙耳机的小型化要求越来越严苛。

传统蓝牙TWS耳机的系统级封装(System In a Package,简称SIP)与蓝牙天线分离设置，占用空间较大，且对天线和SIP的测试各自独立、比较分散，测试效率较低。

发明内容

本申请的目的在于提供一种无线通信模块及包括无线通信模块的电子设备，该无线通信模块结构紧凑、占用空间小、测试效率高。

第一方面，本申请实施例提出了一种无线通信模块，包括：封装芯片组件，包括电路板和设置于电路板上的多个功能芯片，功能芯片包括蓝牙芯片；壳体，盖合于电路板上；蓝牙天线，设置于壳体背离电路板一侧的表面上；以及测试模块，设置于电路板上，测试模块包括间隔分布的第一测试部和第二测试部，其中，第一测试部与蓝牙芯片电性连接，第二测试部与蓝牙天线电性连接。

在一种可能的实施方式中，测试模块还包括切换开关元件，切换开关元件的一端与蓝牙芯片电性连接，另一端通过第一走线与第一测试部电性连接，或者另一端通过第二走线与第二测试部电性连接。

在一种可能的实施方式中，电路板包括相背设置的第一表面和第二表面，封装芯片组件、测试模块、第一走线和第二走线设置于第一表面上，第一测试部和第二测试部设置于第二表面上；电路板上还设置有第一导电过孔和第二导电过孔，第一走线通过第一导电过孔与第一测试部电性连接，第二走线通过第二导电过孔与第二测试部电性连接。

在一种可能的实施方式中，蓝牙天线具有相互隔离的馈电端和接地端，电路板上还设置有第一导电件和第二导电件，以及连接于第一导电件与第二测试部之间的第三走线、与第二导电件电性连接的接地走线；第一导电件远离电路板的一端与馈电端电性连接，第二导电件远离电路板的一端与接地端电性连接。

在一种可能的实施方式中，馈电端与接地端之间的距离d的取值范围为：d＝5mm±3mm。

在一种可能的实施方式中，蓝牙天线包括沿第一方向延伸的主体部、由馈电端朝向主体部延伸的第一分支部和由接地端朝向主体部的端部延伸第二分支部，其中，第一方向为馈电端与接地端之间的连线所在的方向。

在一种可能的实施方式中，第一分支部与主体部之间呈预定夹角θ设置，且在保持馈电端位置不变时预定夹角θ的变化范围Δθ为：-10°≤Δθ≤+10°。

在一种可能的实施方式中，主体部沿第一方向的长度尺寸L的取值范围为：25mm≤L≤32mm；和/或，主体部的宽度尺寸W的取值范围为：1mm≤W≤1.5mm。

在一种可能的实施方式中，第二分支部平行于第一分支部设置。

在一种可能的实施方式中，蓝牙天线还包括与第二分支部对称设置的第三分支部，且第三分支部与主体部之间以及第二分支部与主体部之间圆滑过渡连接。

在一种可能的实施方式中，电路板包括沿第一方向依次分布的接口区、器件区和连接区，第一测试部和第二测试部位于接口区，封装芯片组件位于器件区，第一导电件和第二导电件位于连接区。

在一种可能的实施方式中，壳体的材质包括掺杂有金属复合物的激光敏感塑料，蓝牙天线通过在壳体的表面上激光镭射及化学镀成型。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如前所述的无线通信模块。

根据本申请实施例提供的无线通信模块及包括无线通信模块的电子设备，该无线通信模块通过将蓝牙天线与系统级封装芯片组件(SIP)集成为一体，结构更加紧凑、占用空间小、组装简单，蓝牙天线与SIP的结构稳定性较好，天线受干扰因素少、有利于提高天线效率；另外，通过设置与蓝牙天线和SIP电性连接的测试模块，只需要制作一套测试治具即可实现天线性能测试及射频性能测试，测试灵活、成本低，有利于提高测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。另外，在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，且附图并未按照实际的比例绘制。

图1为本申请实施例一提供的无线通信模块的结构示意图；

图2为图1所示的无线通信模块去除壳体后的俯视结构示意图；

图3为图1所示的无线通信模块中的测试模块的电路图；

图4为图2沿B－B方向的剖面图；

图5为图2中区域C的放大图；

图6为图1所示的无线通信模块中壳体的俯视结构示意图；

图7为图6所示的蓝牙天线的第一分支部与主体部之间的预定夹角沿顺时针方向的变化角度大于10°后的回波损耗仿真效果图；

图8为图6所示的蓝牙天线的第一分支部与主体部之间的预定夹角沿逆时针方向的变化角度大于10°后的回波损耗仿真效果图；

图9为本申请实施例二提供的无线通信模块的结构示意图；

图10为本申请实施例三提供的无线通信模块的结构示意图。

附图标记说明：

1、封装芯片组件；11、电路板；11a、第一表面；11b、第二表面；111、第一导电件；112、第二导电件；H1、第一导电过孔；H2、第二导电过孔；X、第一方向；Y、第二方向；A1、接口区；A2、器件区；A3、连接区；

12、功能芯片；121、蓝牙芯片；H1、第一导电过孔；H2、第二导电过孔；L1、第一走线；L2、第二走线；L3、第三走线；

2、壳体；21、支撑面；

3、蓝牙天线；30、主体部；31、第一分支部；32、第二分支部；33、第三分支部；3a、馈电端；3b、接地端；

4、测试模块；41、第一测试部；42、第二测试部；43、切换开关元件。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为本申请实施例一提供的无线通信模块的结构示意图。

参阅图1，本申请实施例一提供了一种无线通信模块，包括：封装芯片组件1、壳体2、蓝牙天线3和测试模块4。

封装芯片组件1包括电路板11和设置于电路板11上的多个功能芯片12，功能芯片12包括蓝牙芯片121。封装芯片组件1为系统级封装SIP，其根据应用场景、封装基板层数等因素，将包括处理器、存储器、蓝牙芯片121等多种功能芯片集成在一个封装内，在一些实施例中，SIP还可以包括例如但不限于电容、电感、滤波器、放大器等射频元件，从而实现一个基本完整的功能。电路板11为硬质印刷电路板，可以由玻璃纤维填充环氧树脂或者陶瓷等其他电介质基板材料形成，电路板11上可以形成图案化的金属走线或者焊盘等。

壳体2盖合于电路板11上，壳体2与电路板11之间形成容置空间，封装芯片组件1容纳于该容置空间内，防止外界灰尘、金属屑等杂质影响功能芯片12的电气性能。

蓝牙天线3是在无线通讯系统中用来传送与接收电磁波能量的重要必备组件，其工作频段为2.4GHz(2402MHz～2480MHz)，带宽为80MHz。蓝牙天线3设置于壳体2背离电路板11一侧的表面上，与相关技术中蓝牙天线3与SIP分离设置相比，结构更加紧凑、占用空间小、组装简单，蓝牙天线3与SIP的结构稳定性较好，天线受干扰因素少、有利于提高天线效率。

测试模块4设置于电路板11上，测试模块4包括间隔分布的第一测试部41和第二测试部42，其中，第一测试部41与蓝牙芯片121电性连接，第二测试部42与蓝牙天线3电性连接。

无线通信模块在组装完成后，需要进行天线性能测试和射频性能测试。相关技术中，由于蓝牙天线3与SIP分离设置，天线性能测试及射频性能测试需要各自单独制作测试治具进行独立测试，比较分散、测试效率低。而本实施例中，蓝牙天线3与SIP集成为一体，只需要制作一套测试治具即可通过测试模块4的第一测试部41实现射频性能测试、通过测试模块4的第二测试部42实现天线性能测试，测试灵活、成本低，有利于提高测试效率。

根据本申请实施例提供的无线通信模块，通过将蓝牙天线3与系统级封装芯片组件1集成为一体，结构更加紧凑、占用空间小、组装简单，蓝牙天线3与系统级封装芯片组件1的结构稳定性较好，天线受干扰因素少、有利于提高天线效率；另外，通过设置与蓝牙天线3和系统级封装芯片组件1电性连接的测试模块4，只需要制作一套测试治具即可实现天线性能测试及射频性能测试，测试灵活、成本低，有利于提高测试效率。

下面结合附图进一步详细描述本申请第一实施例提供的无线通信模块的具体结构。

图2为图1所示的无线通信模块去除壳体后的俯视结构示意图，图3为图1所示的无线通信模块中的测试模块的电路图，图4为图2沿B-B方向的剖面图，图5为图2中区域C的放大图。

在一些实施例中，测试模块4还包括切换开关元件43，切换开关元件43的一端与蓝牙芯片121电性连接，另一端通过第一走线L1与第一测试部41电性连接，或者另一端通过第二走线L2与第二测试部42电性连接。

参阅图2和图3所示，电路板11上设置有第一走线L1和第二走线L2，切换开关元件43通过第一走线L1与第一测试部41电性连接，通过第二走线L2与第二测试部42电性连接。其中，第一测试部41和第二测试部42可以均为测试焊盘，测试焊盘可以为类似于球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，简称BGA)的锡球，通过探针与测试焊盘接触即可进行相关测试。测试模块4通过软件算法可以控制切换开关元件43在射频性能测试和天线性能测试之间切换。

具体来说，切换开关元件43可以为开关器件，具有三个接口端1、2、3。当接口端1与接口端2连接时，蓝牙芯片121与第一测试部41导通，无线通信模块处于测试模式，可以测试无源单体天线的参数及有源蓝牙芯片121的射频指标参数；当接口端1与接口端3连接时，蓝牙芯片121与第二测试部42导通，无线通信模块处于连接模式，可以进行天线有源测试、以确认用户在使用状态下的蓝牙功能是否正常，以及进行工厂模式下整机OTA(Over TheAir)测试。其中，整机OTA测试将模拟产品的无线信号在空气中的传输场景，并将产品内部辐射干扰、产品结构、天线的因素、射频芯片收发算法、甚至人体影响等因素考虑进去，是一种在自由空间验证无线产品空口性能的综合性测试方法，非常接近产品实际使用场景。

在一些实施例中，电路板11包括相背设置的第一表面11a和第二表面11b，封装芯片组件1、测试模块4、第一走线L1和第二走线L2设置于第一表面11a上，第一测试部41和第二测试部42设置于第二表面11b上；电路板11上还设置有第一导电过孔H1和第二导电过孔H2，第一走线L1通过第一导电过孔H1与第一测试部41电性连接，第二走线L2通过第二导电过孔H2与第二测试部42电性连接。

如图4和图5所示，电路板11上设置有与第一测试部41对应的第一导电过孔H1、与第二测试部42对应的第二导电过孔H2，第一导电过孔H1和第二导电过孔H2的内壁进行金属化处理，例如镀铜或者镀金等。由此可以将位于第一表面11a一侧的第一走线L1和第二走线L2分别与位于第二表面11b一侧的第一测试部41和第二测试部42电性连接。本实施例中，将第一测试部41和第二测试部42设置于电路板11的外侧即第二表面11b上，可以将组装好的无线通信模块放置于测试治具中，并使测试治具的探针与第一测试部41和第二测试部42接触电性连接，不必拆开无线通信模块即可进行相关测试，避免外界干扰影响天线和射频的测试精度。

在一些实施例中，蓝牙天线3具有相互隔离的馈电端3a和接地端3b，电路板11上还设置有第一导电件111和第二导电件112，以及连接于第一导电件111与第二测试部42之间的第三走线L3、与第二导电件112电性连接的接地走线(图中未示出)；第一导电件111远离电路板11的一端与馈电端3a电性连接，第二导电件112远离电路板11的一端与接地端3b电性连接。

第三走线L3和接地走线设置于电路板11的第一表面11a上。第一导电件111和第二导电件112可以为金属柱、冲压的金属架等导电结构，其一端可以焊接至电路板11，另一端与蓝牙天线3的馈电端3a或者接地端3b焊接连接。第一导电件111和第二导电件112也可以作为嵌件与壳体2一体成型，其一端与蓝牙天线3的馈电端3a或者接地端3b接触，另一端焊接至电路板11。

在一些实施例中，馈电端3a与接地端3b之间的距离d的取值范围为：d＝5mm±3mm。

由于蓝牙天线3的馈电端3a和接地端3b的位置直接影响蓝牙天线3的输入阻抗大小，发明人经过研究发现，对于蓝牙天线3来说，当馈电端3a与接地端3b之间的距离d的取值范围为2mm～8mm之间时，其输入带宽可以满足使用要求，例如大于80MHz。另外，根据距离d可以确定第一导电件111和第二导电件112的外径尺寸，只要第一导电件111和第二导电件112相互隔离不导通即可。

图6为图1所示的无线通信模块中壳体的俯视结构示意图。

在一些实施例中，蓝牙天线3包括沿第一方向X延伸的主体部30、由馈电端3a朝向主体部30延伸的第一分支部31和由接地端3b朝向主体部30的端部延伸第二分支部32，其中，第一方向X为馈电端3a与接地端3b之间的连线所在的方向。

如图6所示，蓝牙天线3设置于壳体2背离电路板11一侧的表面上，该表面为支撑面21，支撑面21可以为平面，也可以为弧形曲面。蓝牙天线3为倒F天线(Inverted FAntenna)，其主体部30、第一分支部31和第二分支部32形成倒“F”形状。以蓝牙天线3的馈电端3a与接地端3b之间的连线所在的方向为第一方向X，主体部30沿第一方向X延伸，接地端3b位于第二分支部32远离主体部30的一端，接地端3b通过第二导电件112与接地走线电性连接；馈电端3a位于第一分支部31远离主体部30的一端，馈电端3a依次通过第一导电件111、第三走线L3与测试模块4的第二测试部42电性连接，而第二测试部42通过第一走线L1、切换开关元件43与蓝牙芯片121电性连接。由此，当测试模块4通过软件算法控制切换开关元件43将无线通信模块切换至连接模式时，可以使蓝牙天线3处于工作模式，也可以进行天线有源测试及整机OTA测试。

在一些实施例中，主体部30沿第一方向X的长度尺寸L的取值范围为：25mm≤L≤32mm。

根据天线的辐射原理，当倒F天线的长度为无线电信号波长λ的1/4时，天线的发射和接收转换效率较高。而λ＝c/f，其中，c为光在真空中的传播速度，f为蓝牙天线的工作频率。由此可以计算出蓝牙天线3的辐射主体的主体部30的长度尺寸L，考虑到加工工艺及设计要求，长度尺寸L的取值范围为：25mm≤L≤32mm，可以确保蓝牙天线3的发射和接收转换效率较高。

进一步地，主体部30、第一分支部31和第二分支部32的宽度尺寸W的取值范围为：1mm≤W≤1.5mm。如此设置，既可以满足工艺要求，也可以使蓝牙天线3满足80MHZ的带宽要求。

进一步地，当封装芯片组件1(SIP)的形状发生改变，蓝牙天线3的形状也会进行相应调整，以达到蓝牙天线3的正常测试指标。

如图2所示，电路板11包括沿第一方向X依次分布的接口区A1、器件区A2和连接区A3，第一测试部41和第二测试部42位于接口区A1，封装芯片组件1(SIP)位于器件区A2，第一导电件111和第二导电件112位于连接区A3。其中，接口区A1除了布置第一测试部41和第二测试部42外，还有很多其他外接端口，例如供电端口等，以满足无线通信模块的使用要求。连接区A3远离接口区A1，可以使蓝牙天线3的馈电端3a与接地端3b满足净空区域要求。如图6所示，蓝牙天线3还包括与第二分支部32对称设置的第三分支部33，且第三分支部33与主体部30之间以及第二分支部32与主体部30之间圆滑过渡连接。

在一些实施例中，第一分支部31与主体部30之间呈预定夹角θ设置，且在保持馈电端3a位置不变时预定夹角θ的变化范围Δθ为：-10°≤Δθ≤+10°。如此设置，可以使蓝牙天线的回波损耗尽可能地小。

为了更好地理解本申请，发明人对图6所示的蓝牙天线3进行模拟仿真，分析第一分支部31与主体部30之间的预定夹角θ的变化对天线性能的影响，例如蓝牙天线3的S11参数指标的是否合格。其中，S参数是建立在入射波、反射波关系基础上的网络参数，适于微波电路分析，以器件端口的反射信号，以及从该端口传向另一端口的信号来描述电路网络。S11参数指的是：端口的反射系数(输入回波损耗)，也经常被简化为等效反射电压和等效入射电压的比值。

图7为图6所示的蓝牙天线的第一分支部与主体部之间的预定夹角θ沿顺时针方向的变化角度大于10°后的回波损耗仿真效果图，图8为图6所示的蓝牙天线的第一分支部与主体部之间的预定夹角θ沿逆时针方向的变化大于10°后的回波损耗仿真效果图。

如图6和图7所示，蓝牙天线3的工作频段为2402MHz～2480MHz，在保持馈电端3a位置不变的前提下，当蓝牙天线3的第一分支部31与主体部30之间的预定夹角θ沿顺时针方向的变化角度大于10°时，其在2480MHz的回波损耗>10dB，天线的S11参数指标不合格。

如图6和图8所示，在保持馈电端3a位置不变的前提下，当蓝牙天线3的第一分支部31与主体部30之间的预定夹角θ沿顺时针方向的变化角度大于10°时，其在2402MHz的回波损耗>10dB，天线的S11参数指标不合格。

因此，在保持馈电端3a位置不变的前提下，当第一分支部31与主体部30之间的预定夹角θ的角度变化范围Δθ为：-10°≤Δθ≤+10°时，蓝牙天线的回波损耗较小，满足天线的S11参数指标要求。

在一些实施例中，壳体2在电路板11上的正投影形状可以为跑道形。壳体2的材质可以为塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料等其他合适的材料或这些材料的至少一种或者更多种的组合。壳体2可以一体成型，或者壳体2中的至少部分结构被加工或模制成单一结构，或者壳体2可以由多个结构(例如，内部框架结构、形成外部外壳表面的一种或多种结构等)形成。壳体2上还可以设置开口以形成通信端口、用于按钮的孔及其他结构。

在一个示例中，壳体2的材质包括掺杂有金属复合物的激光敏感塑料，蓝牙天线3通过在壳体2的表面上激光镭射及化学镀成型。如此设置，可以避免内部元器件对天线的干扰，同时可以节省出更多的设计空间，以使无线通信模块的结构更加紧凑。激光敏感塑料例如可以为液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,简称LCP)等。LCP具有耐高温、高强度，高刚性和电绝缘性等特点，在熔状态下呈现液晶状态。

由此，蓝牙天线3采用激光直接成型(Laser Direct Structuring,简称LDS)技术，利用计算机按照倒F天线图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料壳体2上，将壳体2中的金属复合物激活，在壳体2的支撑面21附上一层很薄的金属层，形成接下来化学镀的种子层，以便进行进一步的金属原子覆盖。一般情况下，化学镀先镀铜(6～12微米)再镀镍(2～4微米)，根据产品要求还可以再镀金(0.1～0.2微米)。这种LDS工艺可以使蓝牙天线3更加稳定，不会像机械加工一样存在尺寸误差或者组装误差。另外，LDS工艺不需要模具，只需要修改激光机的图形数据，不需要酸化、水洗、沉积贵金属钯水等流程，直接化学镀即可，有利于保护环境。

另外，本申请还提供了一种电子设备，其包括如前所述的无线通信模块。采用如前所述的无线通信模块的电子设备可以为可穿戴式TWS蓝牙耳机，无线通信模块通过固定胶等方式固定于耳机壳体内，并通过外接端口与供电模块等电性连接。由于无线通信模块的蓝牙天线3与系统级封装芯片组件1(SIP)集成为一体，结构更加紧凑、占用空间小，可以提高TWS蓝牙耳机内部空间的利用率，例如节省的空间可以增大电池容量，提高TWS蓝牙耳机的工作时长和耐久性。另外，通过设置与蓝牙天线3和系统级封装芯片组件1电性连接的测试模块4，在将无线通信模块组装至可穿戴式TWS蓝牙耳机的壳体内之前，只需要制作一套测试治具即可实现天线性能测试及射频性能测试，测试灵活、成本低，有利于提高测试效率。

图9为本申请实施例二提供的无线通信模块的结构示意图。

如图9所示，本申请实施例二提供的无线通信模块与实施例一提供的无线通信模块结构类似，不同之处在于，壳体2在电路板11上的正投影形状为矩形，相应地，蓝牙天线3的结构根据SIP的形状也有所不同。

具体来说，蓝牙天线3包括沿第一方向X延伸的主体部30、由馈电端3a朝向主体部30延伸的第一分支部31和由接地端3b朝向主体部30的端部延伸第二分支部32，其中，第一方向X为馈电端3a与接地端3b之间的连线所在的方向，第二分支部32平行于第一分支部31设置。

采用图9所示的无线通信模块的电子设备可以为TWS蓝牙耳机充电装置，无线通信模块通过固定胶等方式固定于充电仓内，并通过外接端口与供电模块等电性连接。由于无线通信模块的蓝牙天线3与系统级封装芯片组件1(SIP)集成为一体，结构更加紧凑、占用空间小，可以提高可穿戴式蓝牙耳机充电装置内部空间的利用率，例如节省的空间可以增大电池容量，提高可穿戴式蓝牙耳机充电装置的工作时长和耐久性。另外，通过设置与蓝牙天线3和系统级封装芯片组件1电性连接的测试模块4，在将无线通信模块组装至可穿戴式蓝牙耳机充电装置的充电仓内之前，只需要制作一套测试治具即可实现天线性能测试及射频性能测试，测试灵活、成本低，有利于提高测试效率。

图10为本申请实施例三提供的无线通信模块的结构示意图。

如图10所示，本申请实施例二提供的无线通信模块与实施例二提供的无线通信模块结构类似，不同之处在于，壳体2在电路板11上的正投影形状为梯形，但是蓝牙天线3的结构与实施例二中的蓝牙天线3结构相同。

具体来说，蓝牙天线3包括沿第一方向X延伸的主体部30、由馈电端3a朝向主体部30延伸的第一分支部31和由接地端3b朝向主体部30的端部延伸第二分支部32，其中，第一方向X为馈电端3a与接地端3b之间的连线所在的方向，第二分支部32平行于第一分支部31设置。

采用图10所示的无线通信模块的电子设备可以为可穿戴式虚拟现实(VR)眼镜，无线通信模块通过固定胶等方式固定于镜框内，并通过外接端口与供电模块等电性连接。由于无线通信模块的蓝牙天线3与系统级封装芯片组件1(SIP)集成为一体，结构更加紧凑、占用空间小，可以提高VR眼镜内部空间的利用率，例如节省的空间可以增大电池容量，提高VR眼镜装置的工作时长和耐久性。另外，通过设置与蓝牙天线3和系统级封装芯片组件1电性连接的测试模块4，在将无线通信模块组装至VR眼镜的镜框之前，只需要制作一套测试治具即可实现天线性能测试及射频性能测试，测试灵活、成本低，有利于提高测试效率。

可以理解的是，本申请中的电子设备不限于如前所述的可穿戴式TWS蓝牙耳机、TWS蓝牙耳机充电装置和可穿戴式虚拟现实(VR)眼镜，还可以为计算设备诸如膝上型计算机、包含嵌入式计算机的显示器、平板电脑、智能手机、蜂窝电话、媒体播放器、或其他手持式或便携式电子设备、较小的设备(诸如腕表设备)、挂式设备、或者佩戴在用户头部上的其他设备，或其他可佩戴式或微型设备、电视机、游戏设备、导航设备、嵌入式系统(诸如其中具有显示器的电子设备被安装在信息亭或汽车中的系统)、实现这些设备的功能中的两种或更多种功能的设备、附件(例如，耳塞、遥控器、无线触控板等)或其他电子设备。

应当指出，在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。

应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本公开中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”，以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即，直接处于某物上)的含义。

此外，文中为了便于说明可以使用空间相对术语，例如，“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等，以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向(旋转90度或者处于其他取向上)，并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种无线通信模块，其特征在于，包括：

封装芯片组件，包括电路板和设置于所述电路板上的多个功能芯片，所述功能芯片包括蓝牙芯片；

壳体，盖合于所述电路板上；

蓝牙天线，设置于所述壳体背离所述电路板一侧的表面上；以及

测试模块，设置于所述电路板上，所述测试模块包括间隔分布的第一测试部和第二测试部，其中，所述第一测试部与所述蓝牙芯片电性连接，所述第二测试部与所述蓝牙天线电性连接；

所述蓝牙天线具有相互隔离的馈电端和接地端，所述电路板上还设置有第一导电件和第二导电件，以及连接于所述第一导电件与所述第二测试部之间的第三走线、与所述第二导电件电性连接的接地走线；所述第一导电件远离所述电路板的一端与所述馈电端电性连接，所述第二导电件远离所述电路板的一端与所述接地端电性连接；

所述蓝牙天线包括沿第一方向延伸的主体部、由所述馈电端朝向所述主体部延伸的第一分支部和由所述接地端朝向所述主体部的端部延伸第二分支部，其中，所述第一方向为所述馈电端与所述接地端之间的连线所在的方向；

所述壳体的材质包括掺杂有金属复合物的激光敏感塑料，所述蓝牙天线通过在所述壳体的表面上激光镭射及化学镀成型。

2.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述测试模块还包括切换开关元件，所述切换开关元件的一端与所述蓝牙芯片电性连接，另一端通过第一走线与所述第一测试部电性连接，或者另一端通过第二走线与所述第二测试部电性连接。

3.根据权利要求2所述的无线通信模块，其特征在于，所述电路板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述封装芯片组件、所述测试模块、所述第一走线和所述第二走线设置于所述第一表面上，所述第一测试部和所述第二测试部设置于所述第二表面上；

所述电路板上还设置有第一导电过孔和第二导电过孔，所述第一走线通过所述第一导电过孔与所述第一测试部电性连接，所述第二走线通过所述第二导电过孔与所述第二测试部电性连接。

4.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述馈电端与所述接地端之间的距离d的取值范围为：d＝5mm±3mm。

5.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述第一分支部与所述主体部之间呈预定夹角θ设置，且在保持所述馈电端位置不变时所述预定夹角θ的变化范围Δθ为：

-10°≤Δθ≤+10°。

6.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述主体部沿所述第一方向的长度尺寸L的取值范围为：25mm≤L≤32mm；和/或，所述主体部的宽度尺寸W的取值范围为：1mm≤W≤1.5mm。

7.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述第二分支部平行于所述第一分支部设置。

8.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述蓝牙天线还包括与所述第二分支部对称设置的第三分支部，且所述第三分支部与所述主体部之间以及所述第二分支部与所述主体部之间圆滑过渡连接。

9.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述电路板包括沿所述第一方向依次分布的接口区、器件区和连接区，所述第一测试部和所述第二测试部位于所述接口区，所述封装芯片组件位于所述器件区，所述第一导电件和所述第二导电件位于所述连接区。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的无线通信模块。