TW202312113A - 電子貨架標籤 - Google Patents
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Abstract
本發明係一種電子貨架標籤,包括電子紙顯示器及控制電路板,電子紙顯示器電性連接控制電路板,且電子紙顯示器內設置有透明天線層,透明天線層的饋入點係電性連接到控制電路板,如此,透明天線層的位置將較接近於外界,有助於透明天線層的訊號接收能力,也避免佔用控制電路板的布局空間。
Description
本發明係有關於電子貨架標籤,尤其是一種在電子貨架標籤的電子紙顯示器中設置透明天線層者。
近年來,傳統的便利商店和超市等零售業者面臨許多棘手的問題,人工成本大幅上升,市場競爭日益激烈,使得每個零售業者更加地注重店面形象,傳統的零售業者通常在貨架於貨品的前方位置放置標籤架,並在標籤架中放置紙質標籤,用以表示貨品的品名及價格等標籤資訊,當貨架上的貨品更換價格需要更改時,就需要人工進行編輯與更換紙質標籤,每次進行標籤資訊變動時,不僅耗時耗力,紙質標籤還常常會有一定的出錯率。這個問題不僅提高的人工成本和紙張成本,也導致商家對紙質標籤的更新頻率不高。隨著科技的發展,以及綠色環保理念的推動,人們希望有符合環境保護的方式更新標籤資訊的方式。
基於上述的問題,電子貨架標籤(Electronic Shelf Labels,簡稱:ESL)應運而生,電子貨架標籤是一種替代傳統紙質價格標籤的電子顯示裝置,通過有線網路或無線網路與電子貨架標籤系統相連,並將商品的品名、價格、產地…等標籤資訊通過電子貨架標籤上的顯示器顯示出來。電子貨架標籤系統透過前述的有線網路或無線網路,將貨架上的電子貨架標籤的商品的品名、價格或產地等標籤資訊進行更換,解決了傳統紙質標籤的問題,大幅降低人工換標成本,更能進行更高頻率的動態更換標籤資訊,提供完整標籤資訊,甚至能夠與庫存系統做結合,顛覆舊有零售業運作模式,藉以提供電子化標籤資訊,提高便利性與改善營運流程,維持事業優勢。
有關於傳統電子貨架標籤的架構,請參閱圖1~2所示,電子貨架標籤包括電子紙顯示器1及控制電路板2,電子紙顯示器1的一側設有軟性電路板10,控制電路板2的一面設有無線網路模組20、天線模組22及軟板連接器24,其中軟板連接器24係連接軟性電路板10,而無線網路模組20連接天線模組22與軟板連接器24。使得在辦公室內的電子貨架系統(圖中未示)發出的無線標籤訊息,由天線模組22接收後,先經過無線網路模組20處理成後,再由軟性電路板10傳送到電子紙顯示器1,使得電子紙顯示器1可以輸出成所要呈現的標籤資訊。
再者,請參閱圖3所示,電子紙顯示器1與控制電路板通常是層疊狀地組裝在一起,電子紙顯示器1係為層疊狀結構,由上至下依序包括保護層11、光學連接層12、上電極層13(例如:銦錫氧化物,ITO),電子墨水層14、下電極層15(例如:薄膜電晶體陣列,TFT array)、基板16所組成,而軟性電路板10與下電極層15連接,透過控制下電極層15所設的各電極的正、負極狀態,讓電子墨水層14呈現對應的標籤資訊。
然而,電子紙顯示器1及控制電路板2通常是包覆在殼體(圖中未示)內,使得天線模組22的收訊被殼體所阻擋,再從圖3觀察可知,天線模組22設置在控制電路板2上,而控制電路板2上方有電子紙顯示器1,電子紙顯示器1也阻擋天線模組22的收訊,另外,天線模組22必須佔用控制電路板2的一部分空間,若天線模組22能夠減少甚至不佔用控制電路板2,將能夠縮小電子貨架標籤的整體體積,或者是可以增加額外的功能模組,故實有必要針對此一問題進行改善。
有鑑於先前技術的問題,本發明之一目的係將天線模組由控制電路板上移除,並改設置在電子紙顯示器,使得天線模組可以盡量地接近外界,藉以改善訊號接收的能力,並可以節省控制電路板上的布局空間,或者可以利用此空間設置其他功能模組。
本發明係一種電子貨架標籤,包括電子紙顯示器及控制電路板,電子紙顯示器電性連接控制電路板,且電子紙顯示器內設置有透明天線層,透明天線層的饋入點係電性連接到控制電路板,如此,透明天線層的位置將較接近於外界,有助於透明天線層的訊號接收能力,也避免佔用控制電路板的布局空間。
其中,控制電路板上設有無線網路模組及第一軟板連接器,無線網路模組電性連接軟板連接器。
其中,電子紙顯示器為層疊狀結構,由上至下依序包括保護層、光學連接層、上電極層(例如:銦錫氧化物,ITO),電子墨水層、下電極層及基板。
其中,保護層係可為塑膠保護膜,該光學連接層係可為光固化膠或光敏膠,該上電極層係可為銦錫氧化物,該下電極層係可為薄膜電晶體陣列,且該基板係可為玻璃。
其中,透明天線層係設在保護層與光學連接層之間,或者透明天線層係設在光學連接層與上電極層之間。
其中,基板連接第一軟性電路板的一端,第一軟性電路板的另端連接到第一軟板連接器。
其中,透明天線層的饋入點與基板之間係由導電貫穿孔連接,並且經由基板所設的線路連接到第一軟性電路板的另端,使得無線訊號可以經由饋入點、導電貫穿孔、基板、第一軟性電路板、軟板連接器,傳送到無線網路模組。或者,控制電路板設有第二軟板連接器,第二軟板連接器連接無線網路模組,透明天線層的饋入點係直接以第二軟性電路板連接到第二軟板連接器,使得無線訊號可以經由饋入點第二軟性電路板及第二軟板連接器,傳送到無線網路模組。
其中,透明天線層係可為金屬氧化物、奈米銀絲、金屬導線(metal mesh)、透明導電高分子材料(PEDOT)或奈米碳管(Carbon Nanotube, CNT)。
其中,透明天線層的天線圖形係為倒F型天線或環形天線(Loop Antenna)。
其中,透明天線層的穿透率在可見光波段要大於80%。
據上所述,本發明的電子貨架標籤的透明天線層設在電子紙顯示器中,使得透明天線層較傳統天線模組更靠近外界,而且控制電路板將可以空出一些空間,使得控制電路板可以縮小,或者可以再增設其他功能模組,而且透明天線層的穿透率佳,將不會影響觀看電子貨架標籤所顯示的內容。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,下面結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明,但並不用於限定本發明。
請參閱圖4及5所示,本發明係一種電子貨架標籤,包括電子紙顯示器3及控制電路板4,其中電子紙顯示器3電性連接控制電路板4,且電子紙顯示器3內設置有透明天線層5,透明天線層5的饋入點50係電性連接到控制電路板4,如此,透明天線層5的位置將較接近於外界,有助於透明天線層5的訊號接收能力,也避免佔用控制電路板4的布局空間。
在本發明中,控制電路板4上設有無線網路模組40及第一軟板連接器42,無線網路模組40電性連接第一軟板連接器42,基板35所設的線路連接第一軟性電路板6的一端,第一軟性電路板6的另端連接到第一軟板連接器42。
在本發明之第一實施例中,請參閱圖6所示,電子紙顯示器3為層疊狀結構,由上至下依序包括保護層30、光學連接層31、上電極層32(例如:銦錫氧化物,ITO),電子墨水層33、下電極層34及基板35,而透明天線層5係設在光學連接層31與上電極層32之間,並且在透明天線層5到基板35之間設有導電貫穿孔36,導電貫穿孔36貫穿上電極層32、電子墨水層33及下電極層34連接到基板35,導電貫穿孔36的一端連接該透明天線層5的饋入點50,導電貫穿孔36的另端連接基板35所設的線路,基板35的線路連接一第一軟性電路板6的一端,第一軟性電路板6的另端連接到第一軟板連接器42。
在本發明之第二實施例中,請參閱圖7所示,電子紙顯示器3同樣為層疊狀結構,由上至下依序包括保護層30、光學連接層31、上電極層32(例如:銦錫氧化物,ITO),電子墨水層33、下電極層34及基板35,而透明天線層5係設在保護層30與光學連接層31之間,並且在透明天線層5到基板35之間設有導電貫穿孔36,導電貫穿孔36貫穿光學連接層31、上電極層32、電子墨水層33及下電極層34連接到基板35,導電貫穿孔36的一端連接該透明天線層5的饋入點50,導電貫穿孔36的另端連接基板35所設的線路,基板35的線路連接一第一軟性電路板6的一端,第一軟性電路板6的另端連接到第一軟板連接器42。
在本發明之第三實施例中,請參閱圖8所示,電子紙顯示器3與第二實施例為相同的層疊狀結構,由上至下依序包括保護層30、光學連接層31、上電極層32,電子墨水層33、下電極層34及基板35,而透明天線層5係設在保護層30與光學連接層31之間,但是在透明天線層5到基板35之間並未設置導電貫穿孔36,在此實施例中,透明天線層5連接第二軟性電路板7的一端,而第二軟性電路板7的另端則連接到控制電路板4所設的第二軟板連接器44,使得無線訊號經由無線網路模組40、第二軟板連接器44傳送到第二軟性電路板7,再傳送到透明天線層5的饋入點50,最後由透明天線層5發射出去,或者無線訊號經由外界由透明天線層5接收,再由饋入點50傳送到第二軟性電路板7、第二軟板連接器44,而傳送到無線網路模組40進行處理。
在本發明之第四實施例中,請參閱圖9所示,電子紙顯示器3與第一實施例相同的層疊狀結構,由上至下依序包括保護層30、光學連接層31、上電極層32,電子墨水層33、下電極層34及基板35,而透明天線層5係設在光學連接層31與上電極層32之間。但是在透明天線層5到基板35之間並未設置導電貫穿孔36,在此實施例中,係與第三實施例的連接方式相同,透明天線層5連接第二軟性電路板7的一端,而第二軟性電路板7的另端則連接到控制電路板4所設的第二軟板連接器44,使得無線訊號經由無線網路模組40經過第二軟板連接器44傳送到第二軟性電路板7再傳送到透明天線層5的饋入點50,最後由透明天線層5發射出去,或者無線訊號經由外界由透明天線層5接收,再由饋入點50傳送到第二軟性電路板7、第二軟板連接器44,而傳送到無線網路模組40進行處理。
在前述各實施例中,第一軟性電路板6設有一驅動晶片,而無線網路模組40將從接收外界的無線訊號進行處理後,經由第一軟板連接器42傳送到驅動晶片再進行處理後,繼續經由第一軟性電路板6及基板35,控制下電極層34的電極的極性,使得電子墨水層33顯示對應的圖像。
再者,保護層30係可為塑膠保護膜,該光學連接層31係可為光固化膠或光敏膠,該上電極層32係可為銦錫氧化物,該下電極層34係可為薄膜電晶體陣列,且該基板35係可為玻璃。透明天線層5係可為金屬氧化物、奈米銀絲、金屬導線(metal mesh)、透明導電高分子材料(PEDOT)或奈米碳管(Carbon Nanotube, CNT)。
又,透明天線層5的天線圖形係為倒F型天線或環形天線(Loop Antenna),但本發明在實際實施時並不限於此。透明天線層5的穿透率在可見光波段要大於80%。但是在此需要特別陳明的是驅動晶片並非只能設置在第一軟性電路板6,亦可以設在控制電路板4上。
再者,電子墨水層33以兩色電子墨水層33而言,係在兩個透明基板35(例如:透明玻璃或透明塑膠)之間灌入複數個微膠囊,微膠囊內含有電泳粒子,其中帶負電荷的白色粒子以及帶正電荷的黑色粒子懸浮在透明液體中,利用正負相吸的原理,當上電極層32與下電極層34接通時,對應各電極的白色粒子及黑色粒子會對應下電極層34被驅動的電極型態,而向上移動到微膠囊的頂端或者移動到微膠囊的底端,使得使用者在該區塊上,能夠看見白色或黑色的畫面。但本發明實際實施時,並不限於此,電子墨水層33係可為三色、四色或彩色電子墨水層33,在此不再贅述。
據上所述,本發明係於電子紙顯示器中設置透明天線層,使得透明天線層較傳統天線模組更靠近外界,更易於接收及發射無線訊號,此外透明天線層的不太會增加整體厚度,又可以讓控制電路板空出一些空間,使得控制電路板可以縮小,或者可以在原來的大小上再增設其他功能模組,而且透明天線層的穿透率佳,將不會影響觀看電子貨架標籤所顯示的內容,進而解決傳統電子貨架標籤的問題。
上列詳細說明係針對本發明的可行實施例之具體說明,惟前述的實施例並非用以限制本發明之專利範圍,凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更,均應包含於本案之專利範圍中。
1、3:電子紙顯示器
10:軟性電路板
11、30:保護層
12、31:光學連接層
13、32:上電極層
14、33:電子墨水層
15、34:下電極層
16、35:基板
2、4:控制電路板
20、40:無線網路模組
22:天線模組
24:軟板連接器
36:導電貫穿孔
42:第一軟板連接器
44:第二軟板連接器
5:透明天線層
50:饋入點
6:第一軟性電路板
7:第二軟性電路板
圖1係傳統電子貨架標籤的電子紙顯示器的外觀示意圖。
圖2係傳統電子貨架標籤的控制電路板的外觀示意圖。
圖3係傳統電子貨架標籤的電子紙顯示器的疊構示意圖。
圖4係本發明的電子貨架標籤的電子紙顯示器外觀示意圖。
圖5係本發明的電子貨架標籤的控制電路板的外觀示意圖。
圖6係本發明的電子貨架標籤的電子紙顯示器之第一實施例疊構示意圖。
圖7係本發明的電子貨架標籤的電子紙顯示器之第二實施例疊構示意圖。
圖8係本發明的電子貨架標籤的電子紙顯示器之第三實施例疊構示意圖。
圖9係本發明的電子貨架標籤的電子紙顯示器之第四實施例疊構示意圖。
3:電子紙顯示器
5:透明天線層
50:饋入點
6:第一軟性電路板
Claims (11)
- 一種電子貨架標籤,包括: 一控制電路板;及 一電子紙顯示器,係電性連接該控制電路板,且該電子紙顯示器內設置有一透明天線層,該透明天線層的饋入點係電性連接到該控制電路板,進而連接到該無線網路模組。
- 如請求項1所述的電子貨架標籤,其中該電子紙顯示器為層疊狀結構,由上至下依序包括一保護層、一光學連接層、一上電極層,一電子墨水層、一下電極層及一基板。
- 如請求項2所述的電子貨架標籤,其中該保護層係為塑膠保護膜,該光學連接層係為光固化膠或光敏膠,該上電極層係為銦錫氧化物,該下電極層係為薄膜電晶體陣列,且該基板係為玻璃。
- 如請求項2所述的電子貨架標籤,其中該透明天線層係設在該保護層與該光學連接層之間。
- 如請求項2所述的電子貨架標籤,其中該透明天線層係設在該光學連接層與該上電極層之間。
- 如請求項4或5所述的電子貨架標籤,其中該控制電路板上設有一無線網路模組及一軟板連接器,該無線網路模組電性連接該軟板連接器,該基板所設的線路連接一第一軟性電路板的一端,該第一軟性電路板的另端連接到該第一軟板連接器。
- 如請求項6所述的電子貨架標籤,其中該饋入點與該基板之間設有一導電貫穿孔,該導電貫穿孔的一端連接該饋入點,該導電貫穿孔的另端連接該基板所設的線路。
- 如請求項6所述的電子貨架標籤,其中該控制電路板上尚設有一第二軟板連接器,該饋入點連接一第二軟性電路板的一端,該第二軟性電路板的另端連接到該第二軟板連接器,該第二軟板連接器連接到該無線網路模組。
- 如請求項1所述的電子貨架標籤,其中該透明天線層係可為金屬氧化物、奈米銀絲、金屬導線、透明導電高分子材料或奈米碳管。
- 如請求項1所述的電子貨架標籤,其中該透明天線層的天線圖形係為倒F型天線或環形天線。
- 如請求項1所述的電子貨架標籤,其中該透明天線層的穿透率在可見光波段要大於80%。
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