TW202309674A - 描繪裝置以及描繪方法 - Google Patents

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Abstract

描繪裝置(1)係具有描繪頭(41)、第一台(21a)、第二台(21b)以及第一測距感測器(5)。第一測距感測器(5)的感測器要素(51)係在對被一方的台保持的基板(9)描繪圖案的期間取得與被另一方的台保持的基板(9)上的測量位置之間的距離。描繪頭(41)係包含：第二測距感測器，係取得與正在進行圖案的描繪的基板(9)上的測量位置之間的距離。控制部(10)的對焦控制部係使用在圖案的描繪之前藉由第一測距感測器(5)從基板(9)所取得的資訊以及正在對該基板(9)描繪圖案的期間從第二測距感測器所取得的資訊來控制從描繪頭(41)射出的光線的對焦位置。

Description

描繪裝置以及描繪方法
本發明有關於一種技術，係對基板照射光線，藉此對基板描繪圖案(pattern)。 [相關申請案的參照] 本申請案係主張2021年8月26日所申請的日本專利申請案JP2021-137767的優先權，將日本專利申請案JP2021-137767的全部的揭示內容援用於本申請案。
以往，對表面具有感光材料的層之半導體基板、印刷基板、或者有機EL(electroluminescence；電致發光)顯示裝置或者液晶顯示顯示用的玻璃基板等(以下包含感光材料的層並統稱為「基板」)照射光線，藉此進行圖案的描繪。在此種描繪裝置中依序進行基板的搬入、基板的對準(alignment)、對於基板的描繪以及搬出基板。
近年來，為了提升描繪裝置的處理量(throughput)(每單位時間所處理的基板的數量)，提出下述技術：於一台描繪裝置內設置兩個基板保持部以及一個描繪頭，並在對一方的基板保持部上的基板進行描繪的期間進行另一方的基板保持部上的基板的更換以及對準處理。
例如，在國際公開第2003/010802號公報的步進掃描(step and scan)方式的掃描型投影曝光裝置中，在對屬於一方的基板保持部的台(stage)上的晶圓進行曝光的期間，在另一方的台中進行晶圓更換、為了對準的計測、以及在另一方的台處待機至曝光結束為止(參照圖4)。
此外，在日本特開2014-197125號公報中揭示了一種自動對焦機構，係在用以對基板照射光線從而描繪圖案之描繪裝置中於光學頭設置有檢測器，檢測器係用以檢測光學頭與基板之間的分離距離，自動對焦機構係依循分離距離調整描繪光的對焦位置。此外，揭示有一種技術，係使用光學頭的檢測器根據描繪區域在描繪前預先取得描繪區域中的分離距離的變動，並在描繪時依據分離距離的變動來進行自動對焦控制。
然而，在大多的描繪裝置中，為了對基板的表面進行高精度的描繪，於描繪頭設置有自動對焦功能。藉由自動對焦功能，藉由從描繪頭射出的光線所形成之影像的高度方向的位置係被正確地對合至基板的表面的高度方向的位置。然而，由於自動對焦所需的測距感測器設置於描繪頭，因此自動對焦所需的測量係在基板配置於描繪頭的下方後再進行。因此，就算基板配置於描繪頭的下方，亦存在未進行描繪之時間。結果，即使設置有兩個基板保持部，亦無法充分地提升處理量。
本發明的目的為在具有第一基板保持部以及第二基板保持部之描繪裝置中提升處理量。
本發明著眼於一種描繪裝置，係對基板照射光線，藉此對前述基板描繪圖案。描繪裝置係具備：描繪頭，係射出經過調變的光線；第一基板保持部，係保持第一基板；第二基板保持部，係保持第二基板；移動機構，係在藉由從前述描繪頭射出的光線對被前述第一基板保持部保持的第一基板描繪圖案的期間，將前述描繪頭相對於前述第一基板保持部相對性地移動，在藉由從前述描繪頭射出的光線對被前述第二基板保持部保持的第二基板描繪圖案的期間，將前述描繪頭相對於前述第二基板保持部相對性地移動；第一測距感測器，係在對被前述第二基板保持部保持的第二基板描繪圖案的期間，與被前述第一基板保持部保持的第一基板對向並取得與前述第一基板上的測量位置之間的距離，在對被前述第一基板保持部保持的第一基板描繪圖案的期間，與被前述第二基板保持部保持的第二基板對向並取得與前述第二基板上的測量位置之間的距離；以及對焦控制部，係在圖案的描繪的期間進行用以使從前述描繪頭射出的光線的對焦位置對合至描繪有前述圖案之基板的表面的高度方向的位置之控制。前述描繪頭係包含：第二測距感測器，係取得與正在進行圖案的描繪的基板上的測量位置之間的距離；以及對焦變更部，係變更從前述描繪頭射出的光線的對焦位置；前述對焦控制部係使用在圖案的描繪之前藉由前述第一測距感測器從基板所取得的資訊以及正在對前述基板描繪前述圖案的期間從前述第二測距感測器所取得的資訊來控制前述對焦變更部。
依據本發明，能在具有第一基板保持部以及第二基板保持部的描繪裝置中提升處理量。
較佳為，前述第一測距感測器的測量精度係比前述第二測距感測器的測量精度還低。
在本發明的較佳實施形態中，在前述描繪頭開始對被前述第一基板保持部或者前述第二基板保持部保持的基板描繪圖案之前，前述對焦控制部係使用藉由前述第一測距感測器所取得的資訊將從前述描繪頭射出的光線的對焦位置接近至開始描繪時的前述基板的表面的高度方向的位置。
較佳為，前述第一測距感測器係一邊使測量位置位於被前述第一基板保持部或者前述第二基板保持部保持的基板上的開始描繪位置附近的複數個位置，一邊取得直至複數個前述位置為止的複數個距離；前述對焦控制部係將複數個前述距離中之最高頻度的距離作為前述第一測距感測器與前述基板之間的距離來利用。
在本發明的較佳的其他實施形態中，前述第一測距感測器係包含絕對位置被固定於前述第一基板保持部的上方處之感測器要素以及絕對位置被固定於前述第二基板保持部的上方處之感測器要素。
在本發明的較佳的其他實施形態中，描繪裝置係進一步具備：對準攝影機，係在對被前述第二基板保持部保持的第二基板描繪圖案的期間，與被前述第一基板保持部保持的第一基板對向並拍攝前述第一基板上的對準標記，在對被前述第一基板保持部保持的第一基板描繪圖案的期間，與被前述第二基板保持部保持的第二基板對向並拍攝前述第二基板上的對準標記；以及攝影機位置切換部，係將前述對準攝影機相對於前述第一基板保持部以及前述第二基板保持部之相對位置在與被前述第一基板保持部保持的第一基板對向之位置以及與被前述第二基板保持部保持的第二基板對向之位置之間切換。前述第一測距感測器相對於前述第一基板保持部以及前述第二基板保持部之相對位置係藉由前述攝影機位置切換部而與前述對準攝影機一起在與前述第一基板對向之位置以及與前述第二基板對向之位置之間被切換。
在本發明的較佳的其他實施形態中，前述第一測距感測器為擴散反射方式；前述對焦控制部係包含：校正部，係校正藉由前述第一測距感測器所取得的從前述第一測距感測器至基板上的測量位置為止之距離；前述校正部係因應形成於基板的表面以及附近之材料來校正前述距離。
本發明亦著眼於一種描繪方法，係對基板照射光線，藉此對前述基板描繪圖案。描繪方法係具備：工序a，係藉由第一基板保持部保持第一基板；工序b，係藉由與前述第一基板對向的第一測距感測器取得前述第一測距感測器與前述第一基板上的測量位置之間的距離；工序c，係一邊從描繪頭朝向前述第一基板射出經過調變的光線一邊將前述描繪頭相對於前述第一基板保持部相對性地移動，藉此對前述第一基板描繪圖案；工序d，係在進行前述工序c的期間，藉由第二基板保持部保持第二基板；工序e，係在進行前述工序c的期間，藉由與前述第二基板對向的前述第一測距感測器取得前述第一測距感測器與前述第二基板上的測量位置之間的距離；工序f，係在前述工序c以及前述工序e之後，一邊從前述描繪頭朝向前述第二基板射出經過調變的光線一邊將前述描繪頭相對於前述第二基板保持部相對性地移動，藉此對前述第二基板描繪圖案；以及工序g，係重複前述工序a至前述工序f。在進行前述工序f的期間，對下一片第一基板進行前述工序a以及前述工序b；在前述工序f以及針對前述下一片第一基板的前述工序b之後，對前述下一片第一基板進行前述工序c。前述描繪頭係包含：第二測距感測器，係取得與正在進行圖案的描繪的基板上的測量位置之間的距離。在前述工序c中，使用在前述工序b中藉由前述第一測距感測器從前述第一基板所取得的資訊以及在對前述第一基板描繪圖案的期間從前述第二測距感測器所取得的資訊進行用以使從前述描繪頭射出的光線的對焦位置對合至前述第一基板的表面的高度方向的位置之對焦控制。在前述工序f中，使用在前述工序e中藉由前述第一測距感測器從前述第二基板所取得的資訊以及在對前述第二基板描繪圖案的期間從前述第二測距感測器所取得的資訊進行用以使從前述描繪頭射出的光線的對焦位置對合至前述第二基板的表面的高度方向的位置之對焦控制。
參照隨附的圖式並藉由以下所進行的本發明的詳細的說明，更明瞭上述目的以及其他的目的、特徵、態樣以及優點。
圖1係顯示本發明的實施形態之一的描繪裝置1之立體圖。描繪裝置1為用以對基板9照射光線從而對該基板9描繪圖案之裝置。描繪裝置1為雙台型(twin stage type)的直接描繪裝置，用以將經過空間調變的略束狀的光線照射至表面具有感光材料的層的基板9上，於基板9上掃描該光線的照射區域，藉此進行圖案的描繪。在圖1中以箭頭顯示彼此正交的三個方向作為X方向、Y方向以及Z方向。在圖1所示的例子中，X方向以及Y方向為彼此垂直的水平方向，Z方向為鉛直方向。在其他的圖式中亦同樣。
基板9係例如俯視觀看時為略矩形狀的板狀構件。基板9係例如為製造中途的印刷電路基板。在基板9的+Z側的表面(以下亦稱為「上表面91」)中，於銅層上設置有由感光材料所形成的阻劑(resist)膜。在描繪裝置1中，於基板9的該阻劑膜描繪(亦即形成)有電路圖案。此外，基板9的種類以及形狀等亦可進行各種變更。
描繪裝置1係具備第一搬運機構2a、第二搬運機構2b、拍攝部3、圖案描繪部4、框架7以及控制部10。控制部10係控制第一搬運機構2a、第二搬運機構2b、拍攝部3以及圖案描繪部4等。
框架7為安裝有描繪裝置1的各個構成之本體基座部。框架7係具備：略立方體狀的基台71；以及門形的第一高架(gantry)部72以及第二高架部73，係跨越基台71。第二高架部73係接近地配置於第一高架部72的+Y側。在以下的說明中，亦將第一高架部72以及第二高架部73統稱為「高架部74」。於基台71上安裝有第一搬運機構2a以及第二搬運機構2b。第一高架部72係支撐拍攝部3。第二高架部73係支撐圖案描繪部4。框架7係載置於未圖示的台座上。
第一搬運機構2a以及第二搬運機構2b為用以分別在拍攝部3以及圖案描繪部4的下方(亦即-Z側)保持以及移動基板9之機構。第二搬運機構2b係鄰接地配置於第一搬運機構2a的+X側。第一搬運機構2a以及第二搬運機構2b係具有略同樣的構造。
第一搬運機構2a係具備第一台21a以及第一移動機構22a。第一台21a為略平板狀的第一基板保持部，用以從下側保持略水平狀態的基板9。第一台21a係例如為真空夾具(vacuum chuck)，用以吸附並保持基板9的下表面。第一台21a亦可具有真空夾具以外的構造。載置於第一台21a上的基板9的上表面91係與Z方向(亦即上下方向)略垂直，且與X方向以及Y方向略平行。
第一移動機構22a為第一台移動機構，用以將第一台21a相對於拍攝部3以及圖案描繪部4於略水平方向(亦即與基板9的上表面91略平行的方向)相對性地移動。第一移動機構22a係在拍攝部3以及圖案描繪部4的下方處將被支撐於導軌(guide rail)221a上的第一台21a沿著導軌221a於Y方向直線移動。藉此，被第一台21a支撐的基板9係於Y方向移動。在以下的說明中亦將Y方向稱為「基板移動方向」或者「主掃描方向」。第一移動機構22a的驅動源係例如為線性伺服馬達(linear servo motor)或者於滾珠螺桿(ball screw)安裝有馬達之構造。第一移動機構22a的構造亦可進行各種變更。
第二搬運機構2b係具備第二台21b以及第二移動機構22b。第二台21b為略平板狀的第二基板保持部，用以從下側保持略水平狀態的基板9。第二台21b係鄰接地配置於第一台21a的側方(亦即+X側)。第二台21b的上表面係位於在上下方向(亦即Z方向)處實質性地與第一台21a的上表面相同的高度。第二台21b係例如為真空夾具，用以吸附並保持基板9的下表面。第二台21b亦可具有真空夾具以外的構造。載置於第二台21b上的基板9的上表面91係與Z方向略垂直，且與X方向以及Y方向略平行。被第二台21b保持的基板9的上表面91係在上下方向處位於與被第一台21a保持的基板9的上表面91略相同的高度(亦即Z方向的略相同的位置)。
第二移動機構22b為第二台移動機構，用以將第二台21b相對於拍攝部3以及圖案描繪部4於略水平方向(亦即與基板9的上表面91略平行的方向)相對性地移動。第二移動機構22b係在拍攝部3以及圖案描繪部4的下方處將被支撐於導軌221b上的第二台21b沿著導軌221b於Y方向(亦即基板移動方向)直線移動。藉此，被第二台21b支撐的基板9係於Y方向移動。第二移動機構22b所為的第二台21b的移動方向係與第一移動機構22a所為的第一台21a的移動方向略平行。第二移動機構22b的驅動源係例如為線性伺服馬達或者於滾珠螺桿安裝有馬達之構造。第二移動機構22b的構造亦可進行各種變更。
第一移動機構22a以及第二移動機構22b係排列地配置於與基板移動方向(亦即Y方向)交叉的方向。在圖1所示的例子中，第一移動機構22a以及第二移動機構22b係排列地配置於X方向，第二移動機構22b係鄰接於第一移動機構22a的+X側的側方。第一移動機構22a以及第二移動機構22b係位於上下方向的略相同的高度。
第一移動機構22a以及第二移動機構22b係被框架7的基台71從下方支撐。第一移動機構22a以及第二移動機構22b係從比第二高架部73還+Y側朝-Y側延伸，並通過被第二高架部73支撐的圖案描繪部4的下方以及被第一高架部72支撐的拍攝部3的下方從第一高架部72朝-Y側突出。第一高架部72係位於在Y方向處與第一移動機構22a以及第二移動機構22b的Y方向處的中央部略相同的位置。
在描繪裝置1中，在第一台21a位於比第一高架部72還-Y側的狀態下對第一台21a進行基板9的搬入以及搬出。此外，在第二台21b位於比第一高架部72還-Y側的狀態下對第二台21b進行基板9的搬入以及搬出。
如上所述，第一高架部72以及第二高架部73係跨越第一搬運機構2a以及第二搬運機構2b地設置。第一高架部72係具備：兩根支柱部，係在第一搬運機構2a以及第二搬運機構2b的X方向的兩側處於Z方向延伸；以及樑部，係連接兩根支柱部的上端部。第一高架部72的樑部係在第一搬運機構2a以及第二搬運機構2b的上方處於X方向延伸。第一高架部72的兩根支柱部係在-Z側的端部處與基台71連接。第二高架部73係具備：兩根支柱部，係在第一搬運機構2a以及第二搬運機構2b的X方向的兩側處於Z方向延伸；以及樑部，係連接兩根支柱部的上端部。第二高架部73的樑部係在第一搬運機構2a以及第二搬運機構2b的上方處於X方向延伸。第二高架部73的兩根支柱部係在-Z側的端部處與基台71連接。
拍攝部3係具備攝影機位置切換部32以及複數個(在圖1所示的例子中為兩個)對準攝影機31。複數個對準攝影機31係排列於X方向，且能夠移動地安裝於第一高架部72的樑部。攝影機位置切換部32係安裝於樑部，將複數個對準攝影機31沿著樑部於X方向移動。攝影機位置切換部32的驅動源係例如為線性伺服馬達或者於滾珠螺桿安裝有馬達之構造。在圖1所示的例子中，兩個對準攝影機31的X方向中的間隔係能夠變更。此外，在拍攝部3中，對準攝影機31的數量亦可為一個或者亦可為三個以上。
各個對準攝影機31為具備有未圖示的拍攝感測器以及光學系統之攝影機。各個對準攝影機31係例如為用以取得二維的影像之區域攝影機(area camera)。拍攝感測器係具備排列成矩陣狀的複數個CCD(Charge Coupled Device；電荷耦合元件)等元件。在各個對準攝影機31中，從未圖示的光源被導引至基板9的上表面91之照明光的反射光係經由光學系統被導引至拍攝感測器。拍攝感測器係接收來自基板9的上表面91的反射光，從而取得略矩形狀的拍攝區域的影像。作為上述光源，能夠利用LED(Light Emitting Diode；發光二極體)等各種光源。此外，各個對準攝影機31亦可為線列式攝影機(line camera)等其他種類的攝影機。
在描繪裝置1中，藉由攝影機位置切換部32，複數個對準攝影機31係在第一搬運機構2a的上方的第一拍攝位置與第二搬運機構2b的上方的第二拍攝位置之間移動。第一拍攝位置為拍攝時對準攝影機31與第一台21a以及第一基板9對向之位置。第二拍攝位置為拍攝時對準攝影機31與第二台21b以及第二基板9對向之位置。在圖1中，複數個對準攝影機31係位於第一拍攝位置。複數個對準攝影機31係在第一拍攝位置處拍攝第一台21a上的基板9的上表面91。此外，複數個對準攝影機31係在第二拍攝位置處拍攝第二台21b上的基板9的上表面91。
圖案描繪部4係具備描繪頭移動機構42以及複數個(在圖1所示的例子中為六個)描繪頭41。複數個描繪頭41係排列於X方向，且能夠移動地安裝於第二高架部73的樑部。描繪頭移動機構42係安裝於樑部，將複數個描繪頭41沿著樑部於X方向一體性地移動。描繪頭移動機構42的驅動源係例如為線性伺服馬達或者於滾珠螺桿安裝有馬達之構造。此外，在圖案描繪部4中，描繪頭41的數量係可為一個亦可為複數個。
各個描繪頭41係具備省略圖示的光源、光學系統以及空間光線調變元件。作為空間光線調變元件係能夠利用DMD(Digital Micro Mirror Device；數位微鏡元件)或者GLV(Grating Light Valve；柵光閥)( Silicon Light Machines公司(森尼韋爾(Sunnyvale)、加利福尼亞(California))的註冊商標)等各種元件。作為光源，能夠利用LD(Laser Diode；雷射二極體)等各種光源。複數個描繪頭41係具有略相同的構造。
在描繪裝置1中，藉由描繪頭移動機構42，複數個描繪頭41係在第一搬運機構2a的上方的第一描繪位置與第二搬運機構2b的上方的第二描繪位置之間移動。第一描繪位置為描繪時描繪頭41與第一台21a以及第一基板9對向之位置。第二描繪位置為描繪時描繪頭41與第二台21b以及第二基板9對向之位置。在圖1中，複數個描繪頭41係位於第二描繪位置。複數個描繪頭41係在第一描繪位置中對第一台21a上的基板9的上表面91描繪圖案。此外，複數個描繪頭41係在第二描繪位置中對第二台21b上的基板9的上表面91描繪圖案。此外，在對第一台21a上的基板9的上表面91描繪圖案時，亦藉由描繪頭移動機構42進行描繪頭41朝X方向的步階移動(step shift)。同樣地，在對第二台21b上的基板9的上表面91描繪圖案時，亦藉由描繪頭移動機構42進行描繪頭41朝X方向的步階移動。
第一描繪位置以及第二描繪位置係在Y方向中位於與第一移動機構22a以及第二移動機構22b的Y方向中的中央部略相同的位置。此外，上述第一拍攝位置以及第二拍攝位置亦在Y方向中位於與第一移動機構22a以及第二移動機構22b的Y方向中的中央部略相同的位置。換言之，圖案描繪部4的複數個描繪頭41以及拍攝部3的複數個對準攝影機31係在Y方向中位於與第一移動機構22a以及第二移動機構22b的Y方向中的中央部略相同的位置。
在第一描繪位置中描繪圖案時，從圖案描繪部4的複數個描繪頭41朝向下方的第一台21a上的基板9照射經過調變(亦即空間調變)的光線。而且，與該光線的照射並行地，藉由第一移動機構22a將基板9於圖案描繪部4的+Y方向朝-Y方向(亦即基板移動方向)水平移動。藉此，來自複數個描繪頭41的光線的照射區域在基板9上於+Y方向相對性地進行主掃描，對基板9進行圖案(例如電路圖案)的描繪。第一移動機構22a為掃描機構，用以將來自各個掃描頭41的光線的照射區域在基板9上於Y方向移動。
當結束一次主掃描時，描繪頭41係藉由描繪頭移動機構42於+X方向步階移動(亦即副掃描)達至預定的距離，並進行朝基板9的+Y方向的移動。亦即，與來自描繪頭41之光線的照射並行地，基板9係藉由第一移動機構22a於+Y方向水平移動。藉此，來自複數個描繪頭41之光線的照射區域係在基板9上於-Y方向相對性地進行主掃描，並對基板9進行圖案的描繪。之後，在本實施形態中，描繪頭41係於+X方向步階移動達至預定的距離，進一步地進行朝向照射區域的+Y方向之主掃描所為的圖案的描繪。如此，在描繪裝置1中，藉由重複地進行第一台21a朝向Y方向的移動以及第一台21a朝向X方向的步階移動之多程(multi pass)方式對基板9進行描繪。第二描繪位置中的圖案的描繪係將第一台21a以及第一移動機構22a被變更成第二台21b以及第二移動機構22b之點除外，與上述第一描繪位置中的圖案的描繪同樣。
對於基板9的描繪係亦可以單程(single pass)(單向(one pass))方式進行。具體而言，在第一台21a之情形中，藉由第一移動機構22a，第一台21a係相對於複數個描繪頭41於Y方向相對移動，來自複數個描繪頭41之光線的照射區域係在基板9的上表面91上於Y方向僅掃描一次。藉此，結束對於基板9的描繪。針對第二台21b亦同樣。
對基板9描繪圖案時之主掃描的次數係可為一次，亦可為兩次，亦可為三次，亦可為四次以上。在進行複數次主掃描之情形中，較佳為基板9的移動係於+Y方向以及-Y方向交互地進行，在切換移動方向時描繪頭41係相對於基板9於+X方向步階移動。當然，描繪頭41的步階移動亦可為-X方向。
如上所述，在描繪裝置1中，藉由第一移動機構22a以及描繪頭移動機構42構成用以在描繪時使描繪頭41相對於被第一台21a保持的基板9相對性地移動之機構。然而，在進行單程動作之情形中，第一移動機構22a係成為用以在描繪時使描繪頭41相對於被第一台21a保持的基板9相對性地移動之機構。同樣地，在描繪裝置1中，藉由第二移動機構22b以及描繪頭移動機構42構成用以在描繪時使描繪頭41相對於被第二台21b保持的基板9相對性地移動之機構。然而，在進行單程動作之情形中，第二移動機構22b係成為用以在描繪時使描繪頭41相對於被第二台21b保持的基板9相對性地移動之機構。
此外，描繪頭移動機構42係兼作為頭位置切換部，用以將描繪頭41的位置在與被第一台21a保持的基板9對向之位置以及與被第二台21b保持的基板9對向之位置之間切換。描繪頭移動機構42並不一定要兼作為頭位置切換部，亦可設置用以將描繪頭41的位置在與第一台21a對向之位置以及與第二台21b對向之位置之間切換之移動機構，並於該移動機構上設置有用以使描繪頭41於X方向步階移動之機構。亦即，亦可以各種形態於描繪裝置1設置下述機構(頭位置切換部)：用以於描繪時使描繪頭41相對於被第一台21a保持的基板9相對性地移動之機構；用以於描繪時使描繪頭41相對於被第二台21b保持的基板9相對性地移動之機構；用以使描繪頭41在與被第一台21a保持的基板9對向之位置以及與被第二台21b保持的基板9對向之位置之間相對於第一台21a以及第二台21b相對性地移動之機構。
在以下的說明中，將這些機構全部總稱為「移動機構2」。在圖1的描繪裝置1之情形中，移動機構2係包含第一移動機構22a、第二移動機構22b以及描繪頭移動機構42。移動機構2係在藉由從描繪頭41射出的光線對被第一台21a(第一基板保持部)保持的基板9描繪圖案的期間使描繪頭41相對於第一台21a相對性地移動；移動機構2係在藉由從描繪頭41射出的光線對被第二台21b(第二基板保持部)保持的基板9描繪圖案的期間使描繪頭41相對於第二台21b相對性地移動。
描繪裝置1係進一步具備第一測距感測器5。第一測距感測器5係配置於第一高架部72的樑部的-Y側。第一測距感測器5係包含複數個感測器要素51。複數個感測器要素51係排列於X方向。感測器要素51的數量原則上為描繪頭41的數量的兩倍。於第一台21a的上方配置有原則上與描繪頭41的數量相同數量的感測器要素51，於第二台21b的上方配置有原則上與描繪頭41的數量相同數量的感測器要素51。在圖1的例子中，描繪頭41的數量為六個，感測器要素51的數量為十二個。在第一台21a的上方中，感測器要素51的間距(亦即感測器要素51的X方向中的中心的間隔)係與描繪頭41的間距(亦即描繪頭41的X方向中的中心的間隔)相同。在第二台21b的上方中，感測器要素51的間距亦與描繪頭41的間距相同。
各個感測器要素51係取得各個感測器要素51與被位於下方的第一台21a或者第二台21b保持的基板9之間的距離。正確來說，藉由測量取得基板9的上表面91上的測量位置與測量上方的感測器要素51的特定的部分之間的距離。感測器要素51的高度方向的位置係能藉由預先測量而取得，並從感測器要素51的高度方向的位置與所取得的距離來求出測量位置的高度方向的位置。因此，感測器要素51與測量位置之間的距離的測量係實質性地取得測量位置的高度方向的位置。正確來說，感測器要素51的輸出值係被控制部10的後述的對焦控制部113轉換成測量位置的高度方向的位置。轉換係例如利用一次函數。此外，雖然測量位置原則上為感測器要素51的正下方的位置，然而只要為大致下方的位置即可，並未限定於正下方。
各個感測器要素51係採用擴散反射方式。具體而言，從感測器要素51經由投光透鏡對基板9照射雷射光，來自基板9的擴散反射光係經由受光透鏡被受光位置檢測感測器(例如PSD(Position Sensitive Detector；位置靈敏檢測器)或者CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor；互補式金屬氧化物半導體))接收，從而檢測受光位置。接著，從受光位置求出感測器要素51與基板9上的測量位置之間的距離。雖然擴散反射方式的感測器容易取得且較便宜，然而測量精度較低。從第一測距感測器5射出的光線的波長只要為不會對用以形成基板9的表面(亦即上表面91)之感光材料造成影響之波長，則可採用任意的波長。第一測距感測器5的光源較佳為可視光或者紅外光的半導體雷射，更佳為可視光的半導體雷射。
圖2係顯示控制部10所具備的電腦100的構成之圖。電腦100為具備有處理器(processor)101、記憶體102、輸入輸出部103以及匯流排(bus)104之一般的電腦。匯流排104為用以連接處理器101、記憶體102以及輸入輸出部103之訊號電路。記憶體102係記憶程式以及各種資訊。記憶體102係例如為RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)或者硬式磁碟機(hard disk drive)。處理器101係依循記憶於記憶體102的程式等，一邊利用記憶體102等一邊執行各種處理(例如數值計算、影像處理)。輸入輸出部103係具備：鍵盤105以及滑鼠106，係接受來自操作者的輸入；以及顯示器107，係顯示處理器101的輸出等。此外，控制部10係可為可程式邏輯控制器(PLC；Programmable Logic Controller)或者電路基板等，亦可為這些構件與一個以上的電腦的組合。
圖3係顯示藉由電腦100所實現的控制部10的功能構成以及周邊的功能構成之方塊圖。控制部10係具備拍攝控制部111、位置檢測部112、對焦控制部113、描繪控制部114以及記憶部115。記憶部115係主要藉由記憶體102所實現。記憶部115係記憶被描繪至基板9之預定的圖案的資料(亦即描繪用資料)以及其他的資訊。
拍攝控制部111、位置檢測部112、對焦控制部113以及描繪控制部114係主要藉由處理器101所實現。拍攝控制部111係控制拍攝部3、第一移動機構22a以及第二移動機構22b，藉此藉由對準攝影機31取得第一台21a以及第二台21b上的基板9的上表面91上所設置的標記(亦可為圖案的一部分)。該影像係被傳送並被儲存於記憶部115。
位置檢測部112係使用該影像來檢測基板9的位置(包含基板9的應變)。描繪控制部114係控制移動機構2以及圖案描繪部4對被第一台21a或者第二台21b保持的基板9照射光線並描繪圖案。此時，利用藉由位置檢測部112所檢測的基板9的位置，一邊校正所描繪的圖案一邊進行描繪。
如上所述，圖案描繪部4的各個描繪頭41係包含光源、光學系統以及光線調變元件411。此外，光源係可與描繪頭41一體性地設置，亦可與描繪頭41分離地設置。在光源與描繪頭41分離之情形中，來自光源的光線係經由具有光纖等的光學系統被導入至描繪頭41。
如圖3所示，描繪頭41係進一步包含第二測距感測器412以及對焦變更部413。第二測距感測器412係取得第二測距感測器412與正在進行圖案的描繪的基板9上的測量位置之間的距離。選擇描繪位置或者能視為與描繪位置相同的高度之位置作為測量位置，第二測距感測器412係實質性地測量描繪頭41與基板9的上表面91之間的距離。正確來說，第二測距感測器412係取得基板9的上表面91的描繪位置與相對於描繪頭41被固定的位置且為描繪位置的正上方的位置之間的距離。然而，第二測距感測器412所取得的距離係無須為描繪頭41與描繪頭41的正下方的位置之間的距離或者描繪位置與描繪位置的正上方的位置之間的距離，只要為能視為這些距離之預定的位置之間的高度方向的距離即可。亦即，第二測距感測器412亦可取得從基板9的上表面91的描繪位置偏移的位置與描繪頭41之間的高度方向的距離。
第二測距感測器412(或者描繪頭41)的高度方向的位置係能藉由預先測量所取得，並從第二測距感測器412的高度方向的位置與所取得的距離來求出測量位置的高度方向的位置。因此，第二測距感測器412與測量位置之間的距離的測量係實質性地取得測量位置的高度方向的位置。
第二測距感測器412係進行精度比第一測距感測器5還高的測量。作為第二測距感測器412，例如以高精度的受光元件對基板9的表面照射傾斜的光線並檢測光線的正反射光的受光位置，具體而言例如對基板9的表面照射雷射光並檢測光線的正反射光的受光位置。第二測距感測器412係基於受光位置來取得描繪頭41與基板9之間的距離。作為第二測距感測器412，能採用例如已經說明的日本特開2014-197128號公報所記載的構件。
對焦變更部413係變更藉由從描繪頭41射出的光線所形成的影像的Z方向的位置(亦即高度方向的位置，以下亦稱為「對焦位置」)。對焦變更部413係例如包含：對焦透鏡，係包含於描繪頭41的光學系統；以及驅動部，係將對焦透鏡沿著光軸移動。對焦透鏡係可為一片亦可為兩片以上。驅動部係將對焦透鏡的位置沿著光軸移動，藉此變更藉由從描繪頭41射出的光線所形成的影像的高度方向的位置。
對焦控制部113係使用來自第一測距感測器5的各個感測器要素51的資訊以及來自第二測距感測器412的資訊，在描繪途中進行下述控制：使從描繪頭41射出的光線所形成的影像的對焦位置與描繪位置中的基板9的表面的Z方向的位置一致。亦即，雖然基板9上的描繪位置的Z方向的位置係與描繪位置的主掃描方向的移動一起僅上下地變動，然而藉由對焦控制部113配合此種變動來變更藉由從描繪頭41射出的光線所形成的影像的Z方向的位置。此外，針對對焦控制部113對於來自第一測距感測器5的資訊之利用係容後說明。
如上述般，第一測距感測器5的各個感測器要素51係精度比第二測距感測器412還低且價格便宜。藉此，能抑制描繪裝置1的製造成本的增加。在第一測距感測器5由複數個感測器要素51構成之情形中，能進一步抑制描繪裝置1的製造成本的增加。尤其，如圖1的描繪裝置1般，在設置描繪頭41的數量的兩倍的數量的感測器要素51之情形中，抑制描繪裝置1的製造成本的增加之功效較大。
接著，說明圖1所示的描繪裝置1所為的朝基板9的圖案的描繪之流程。在描繪裝置1中，大概在對被保持於第一台21a以及第二台21b中的一方的台上的基板9進行描繪的期間，將基板9搬入至另一方的台上並進行對準(亦即位置對合)等。而且，當結束對於被保持於上述一方的台上的基板9之描繪時，開始對被保持於上述另一方的台上的基板9之描繪。此外，在對該另一方的台上的基板9進行描繪的期間，從一方的台上搬出描繪完畢的基板9，並將新的基板9搬入至該一方的台上並進行對準等之處理。
圖4A以及圖4B係顯示描繪裝置1中的描繪處理的流程的一例之圖。圖4A以及圖4B中的左側的步驟S11至步驟S16係顯示朝第一台21a上的基板9的描繪處理之流程，圖4A以及圖4B中的右側的步驟S21至步驟S26係顯示朝第二台21b上的基板9的描繪處理之流程。此外，位於圖4A以及圖4B中的上下方向的相同位置之步驟係並行地進行。具體而言，步驟S11至步驟S15與步驟S26係並行地進行。此外，步驟S16與步驟S21至步驟S25係並行地進行。在圖4A以及圖4B中省略對最初被搬入至描繪裝置1的基板9以及最後被搬出的基板9的動作之記載。
在圖4A以及圖4B中，從對第二搬運機構2b的第二台21b上的基板9進行圖案的描繪之狀態開始說明。此外，圖5至圖10係顯示描繪處理中的描繪裝置1中的第一台21a以及第二台21b的Y方向中的概略性的位置之概念圖。在圖5至圖10中，以實線描繪第一台21a、第一移動機構22a、第二台21b以及第二移動機構22b，以虛線描繪對準攝影機31、描繪頭41的排列以及第一測距感測器5的感測器要素51的排列。
在以下的說明中，針對Y方向中的第一台21a的位置，將第一台21a於上下方向與對準攝影機31以及／或者描繪頭41重疊的位置稱為「處理位置」，將第一台21a在上下方向與第一移動機構22a的-Y側的部位重疊的位置稱為「搬入搬出位置」，將第一台21a在上下方向與第一移動機構22a的+Y側的部位重疊的位置稱為「待機位置」。此外，針對Y方向中的第二台21b的位置，將第二台21b於上下方向與對準攝影機31以及／或者描繪頭41重疊的位置稱為「處理位置」，將第二台21b在上下方向與第二移動機構22b的-Y側的部位重疊的位置稱為「搬入搬出位置」，將第二台21b在上下方向與第二移動機構22b的+Y側的部位重疊的位置稱為「待機位置」。此外，上述處理位置並非是指Y方向中的一點之概念，而是指對準攝影機31所為的基板9的拍攝以及描繪頭41進行圖案的描繪之Y方向的預定的範圍(亦即進行處理之區域)。
如圖5所示，在描繪裝置1中，在第二台21b位於處理位置且描繪頭41位於第二描繪位置的狀態下，描繪頭41係對第二台21b上的基板9進行圖案的描繪(步驟S26)。以下，將被第二台21b保持的基板9或者被保持的預定的基板9稱為「第二基板9」。「第二基板9」並非是指第二片基板，而是單純地指與第二台21b相關的基板。在步驟S26中，藉由描繪控制部114(參照圖3)控制圖案描繪部4、第二移動機構22b以及描繪頭移動機構42，藉此對在處理位置中朝+Y方向或者-Y方向移動之基板9進行圖案的描繪。
此外，與步驟S26並行地，從位於搬入搬出位置的第一台21a搬出描繪完畢的基板9，並將新的基板9搬入並保持於第一台21a上(步驟S11、S12)。以下，將被第一台21a保持的基板9或者被保持的預定的基板9稱為「第一基板9」。「第一基板9」並非是指第一片基板，而是單純地指與第一台21a相關的基板。在不區別的一基板9以及後述的第二基板9之情形中，簡稱為「基板9」。
接著，藉由第一移動機構22a將第一台21a朝+Y方向移動並位於如圖6所示的處理位置。在圖6所示的狀態中，在第二台21b位於處理位置的狀態下對第二台21b上的基板9進行描繪。此外，對準攝影機31係藉由攝影機位置切換部32位於與被第一台21a(第一基板保持部)保持的第一基板9對向之第一拍攝位置。此外，對準攝影機31的間隔係配合第一基板9的尺寸預先被調整。
當第一台21a位於處理位置時，藉由拍攝控制部111(參照圖3)控制第一移動機構22a，藉此第一台21a係以預定的速度於+Y方向移動。藉由拍攝控制部111所為的對準攝影機31的控制，在第一基板9上的對準標記(省略圖示)位於對準攝影機31的下方的瞬間進行拍攝，並將所取得的影像朝位置檢測部112輸送。此外，亦可在拍攝時停止移動第一台21a。拍攝係針對第一基板9上的各個對準標記進行。在位置檢測部112中，對該影像進行使用了基準影像的圖案匹配(pattern matching)。該圖案匹配係例如藉由公知的圖案匹配法(例如幾何學形狀圖案匹配、正規化相關檢索等)來進行。藉此，求出該影像中的對準標記的位置，檢測出第一台21a上的第一基板9的位置(步驟S13)。以下，將與藉由位置檢測部112所取得的基板9的位置相關之資訊稱為「對準資訊」。
所謂位置檢測部112所檢測的第一基板9的位置係包含第一基板9相對於屬於基板保持部的第一台21a之X方向以及Y方向中的座標、第一基板9的朝向(亦即旋轉位置)以及用以顯示第一基板9的應變等所致使的變形之資訊。此外，所謂用以顯示第一基板9的變形之資訊為已變形的第一基板9的形狀以及該第一基板9上的描繪區域的位置等之資訊。在位置檢測部112中，基於所檢測的對準資訊，進行第一台21a上的第一基板9用的描繪資料的校正(亦即對準處理)。此外，在第一移動機構22a具有以朝向Z方向的軸作為中心旋轉第一台21a的功能之情形中，亦可基於對準資訊進行第一基板9的旋轉。關於第一基板9的對準的上述說明係在對於後述的第二基板9的處理亦相同。
第一基板9的-Y側的部位通過第一測距感測器5的下方時，從第一台21a側的六個感測器要素51的輸出係被記錄至控制部10的記憶部115。亦即，從各個感測器要素51反復地輸出該感測器要素51與第一基板9的上表面91之間的距離並記錄至控制部10的記憶部115。感測器要素51與第一基板9的上表面91之間的距離係與感測器要素51的測量位置中的基板9的上表面91的高度方向的位置對應。因此，藉由上述測量，取得測量位置的移動範圍中的第一基板9的上表面91的高度方向的位置的變動。以下，亦將測量位置或者描繪位置中的基板9的上表面91的高度方向的位置稱為「表面高度位置」。對焦控制部113係基於從各個感測器要素51所取得的資訊所取得的第一基板9的眾多的測量位置中的表面高度位置求出最高頻度值(步驟S14)。以下，將最高頻度值稱為「對焦資訊」。取得與第一測距感測器5的感測器要素51的數量相同數量的預對焦資訊。
於基板9存在有通孔(through hole)以及段差等之不應該作為基板9的上表面91的高度之測量位置。採用各個感測器要素51所取得的第一基板9的眾多的表面高度位置的最高頻度值作為第一基板9的上表面91的高度方向的位置，藉此能取得用以代表眾多的表面高度位置之正確的表面高度位置。此外，所謂「最高頻度值」係指：將高度方向的位置分割成複數個小範圍，將各個感測器要素51所取得的眾多的表面高度位置區分成屬於各個小範圍的值，並採用最多的表面高度位置所隸屬的小範圍的中央值作為用以代表眾多的測量位置之正確的表面高度位置。
基板9上的各個感測器要素51的測量位置的移動範圍係與後續工序的任一個描繪頭41開始描繪時之描繪位置的移動軌跡重疊。亦即，各個感測器要素51的X方向的位置係與後續描繪時的任一個描繪頭41的開始描繪時的X方向的位置一致。因此，第一測距感測器5的各個感測器要素51(正確來說為第一基板9側的各個感測器要素51)係一邊使測量位置位於被屬於第一基板保持部的第一台21a保持的第一基板9上的開始描繪位置附近的(於主掃描方向排列)複數個位置一邊取得直至該複數個位置為止的複數個距離。而且，對焦控制部113係將所取得的複數個距離中之頻度最高的距離作為第一測距感測器5的各個感測器要素51與第一基板9之間的距離來利用。如上所述，各個感測器要素51與第一基板9之間的距離係實質性地為用以顯示開始描繪時的描繪位置中的基板9的表面高度位置之預對焦資訊。
當在對被第二台21b(第二基板保持部)保持的第二基板9描繪圖案的期間結束從第一基板9取得對準資訊以及預對焦資訊時，藉由第一移動機構22a將第一台21a進一步地朝+Y方向移動並位於圖7所示的待機位置(步驟S15)。在圖7所示的狀態中，在第二台21b位於處理位置(正確來說為具有用以進行描繪之一定範圍的位置)的狀態下對第二基板9進行描繪。第一台21a係在待機位置處待機，直至結束對於第二基板9的描繪為止。
當結束對於第二基板9之描繪時(步驟S26)，藉由第二移動機構22b將第二台21b朝-Y方向移動，第二台21b係如圖8所示位於搬入搬出位置。此外，與此種動作並行地，藉由第一移動機構22a將第一台21a朝-Y方向移動並位於處理位置。再者，對準攝影機31係從第一拍攝位置朝第二拍攝位置移動且描繪頭41係從第二描繪位置朝第一描繪位置移動，第二拍攝位置為與被第二台21b(第二基板保持部)保持的第二基板9對向(正確來說為拍攝時對向)之位置。而且，基於上述對準處理完畢的描繪資料等，藉由描繪控制部114控制圖案描繪部4以及第一移動機構22a，藉此對處理位置中朝Y方向移動的第一台21a上的第一基板9進行圖案的描繪 (步驟S16)。
圖11係用以說明對第一基板9進行描繪的樣子之圖。對於第二基板9之描繪亦同樣。因此，在以下關於圖11的說明中，不區別第一基板9以及第二基板9而是總稱為「基板9」。在圖11中以虛線顯示六個描繪頭41。描繪於基板9上的十八個Y方向較長的區域8係分別顯示基板9於Y方向移動時一個描繪頭41進行描繪之區域。在使用DMD作為描繪頭41的光線調變元件411且DMD的矩形的影像傾斜地投影至基板9上之情形中，正確來說複數個區域8係在X方向中稍微重疊。
以粗的實線所顯示的箭頭81係顯示複數個描繪頭41的描繪位置的最初的移動。亦即顯示下述情形：基板9於-Y方向移動，藉此描繪位置係於基板9上於+Y方向相對性地移動。當描繪位置移動至區域8的+Y側的端部時，藉由描繪頭移動機構42使描繪頭41於+X方向步階移動，藉此描繪位置係在基板9上於+X方向步階移動。接著，基板9係於+Y方向移動，藉此如虛線的箭頭82所示描繪位置係於-Y方向移動並進行朝第二個區域8的描繪。當描繪位置移動至第二個區域8的-Y側的端部時，藉由描繪頭移動機構42使描繪頭41於+X方向步階移動，藉此描繪位置係在基板9上於+X方向步階移動。接著，基板9係於-Y方向移動，藉此如虛線的箭頭83所示描繪位置係於+Y方向移動並進行朝第三個區域8的描繪。
在圖11的例子之情形中，描繪頭41係相對於基板9於Y方向來回移動1.5次(亦即去程結束後回程移動至一半)，藉此結束描繪。此外，如上所述，描繪頭41的數量以及區域8的寬度亦可進行各種變更。較佳為，描繪頭41的數量為兩個以上。此外，描繪頭41亦可相對於基板9於Y方向亦即主掃描方向僅移動一次並結束描繪，亦可於主掃描方向移動兩次以上並結束描繪。若以一般性的說明來描述第一基板9，則一邊從描繪頭41朝向第一基板9射出經過調變的光線，一邊使描繪頭41相對於第一台21a(第一基板保持部)相對性地移動，藉此對該第一基板9描繪圖案。在第二基板9之情形中，將第一台21a置換成第二台21b(第二基板保持部)之點除外亦同樣。
此外，在主掃描方向移動奇數次直至結束描繪為止之情形中，為了使結束描繪的時間點的基板9的位置與搬入搬出位置接近，相對於描繪頭41之待機位置較佳為與搬入搬出位置為相反側。反之，在主掃描方向移動偶數次直至結束描繪為止之情形中，為了使結束描繪的時間點的基板9的位置與搬入搬出位置接近，較佳為相對於描繪頭41之待機位置與搬入搬出位置為相同側。
在開始朝最初的區域8進行描繪時，利用步驟S14所取得的預對焦資訊。在描繪裝置1中，進行非常精密的描繪。因此，不容許基板9的表面的描繪位置的高度方向的位置亦即表面高度位置與形成有來自描繪頭41的光線的影像的高度方向的位置(以下稱為「影像高度位置」)之間的微小的偏移。在連續性地進行描繪的期間，描繪頭41的第二測距感測器412係測量表面高度位置，控制部10的對焦控制部113係基於測量結果來控制描繪頭41的對焦變更部413。亦即，使描繪頭41內的對焦透鏡沿著光軸微小地移動。藉此，即使描繪位置與基板9平行地移動，描繪位置中的表面高度位置與影像高度位置亦會正確地一致。然而，由於在開始描繪的時間點沒有來自第二測距感測器412的可靠性高的資訊，因此會有實際的表面高度位置與控制前的影像高度位置大幅偏移之可能性。尤其，在基板9存在應變之情形中，會有在基板9的端部處表面高度位置與影像高度位置大幅偏移之情形。由於影像高度位置的變更的速度存在限度，因此當表面高度位置與影像高度位置大幅偏移時會有下述問題：需要使表面高度位置與影像高度位置對合的時間，開始描繪後的一段時間無法對合表面高度位置與影像高度位置。
因此，在描繪裝置1中設置第一測距感測器5，藉此在開始描繪之前預先取得開始描繪時的描繪位置的基板9的表面的高度方向的位置亦即開始描繪時的表面高度位置作為預對焦資訊，並在開始描繪之前預先使表面高度位置與影像高度位置接近，藉此實現開始描繪後立即迅速地進行自動對焦控制。正確來說，第一測距感測器5的各個感測器要素51所取得的預對焦資訊亦即各個感測器要素51與基板9之間的距離係被轉換成對應的描繪頭41與基板9之間的距離，藉此被利用於開始描繪時的自動對焦控制。藉由轉換所取得的描繪頭41與基板9之間的距離係與實質性取得的開始描繪位置中的表面高度位置同等。此外，結束一個區域8的描繪後在開始下一個區域8的描繪時的表面高度位置係能使用在結束前一個區域8的描繪時從第二測距感測器412所取得的表面高度位置。
設置第一測距感測器5，藉此無須下述動作：在開始描繪之前使用描繪頭41的第二測距感測器412測量開始描繪位置中的表面高度位置。假設在未設置有第一測距感測器5之情形中，則需要：在開始描繪之前將描繪頭41相對於基板9於主掃描方向掃描一定距離，並使用第二測距感測器412的輸出取得開始描繪位置中的表面高度位置。相對於此，在描繪裝置1中，能使用第一測距感測器5的資訊使描繪頭41位於開始描繪位置後立即開始描繪，從而能提升描繪裝置1的處理量。
如圖4B所示，在描繪裝置1中，與朝第一台21a上的第一基板9之描繪(步驟S16)並行地，從位於搬入搬出位置的第二台21b搬出描繪完畢的第二基板9，並將新的第二基板9搬入並保持於第二台21b上(步驟S21、S22)。接著，藉由第二移動機構22b將第二台21b朝+Y方向移動，並與步驟S13、S14同樣地藉由拍攝控制部111的控制取得第二基板9的對準資訊，且與此動作大致並行地取得預對焦資訊(步驟S23、S24)。這些動作係在下述情形中亦同樣：在針對第一基板9的說明中，將第一基板9置換成第二基板9，將第一台21a置換成第二台21b，將第一移動機構22a置換成第二移動機構22b，將第一拍攝位置置換成第二拍攝位置。
亦即，如圖9所示，藉由拍攝控制部111的控制將第二基板9移動至處理位置，一邊將第二基板9於+Y方向移動一邊在對準標記位於對準攝影機31的下方的瞬間進行拍攝，並藉由位置檢測部112取得第二基板9的對準資訊(步驟S23)。接著，進行第二基板9用的描繪資料的校正(亦即對準處理)。
在第二基板9的-Y側的部位通過第一測距感測器5的下方時，第二台21b側的六個感測器要素51的輸出係被記錄至記憶部115。對焦控制部113係基於從各個感測器要素51所取得的資訊所獲得的第二基板9的上表面91的高度方向的位置的眾多的值(表面高度位置)求出最高頻度值作為預對焦資訊(步驟S24)。預對焦資訊係顯示開始描繪時所對應的描繪位置中的第二基板9的上表面91的高度方向的位置(表面高度位置)。
當在對被第一台21a(第一基板保持部)保持的第一基板9描繪圖案的期間結束從第二基板9取得對準資訊以及預對焦資訊時，藉由第二移動機構22b使第二台21b進一步地朝+Y方向移動並如圖10所示位於待機位置(步驟S25)。在圖10的狀態下，對第一基板9進行描繪。第二台21b係在待機位置待機直至結束對於第一基板9的描繪為止。
當結束對於第一基板9的描繪時，描繪頭41係移動至第二描繪位置，對準攝影機31係移動至第一拍攝位置。接著，如參照圖4A所說明般，開始對於第二基板9的描繪(步驟S26)，在對於第二基板9的描繪的期間進行第一基板9的搬出與下一個第一基板9的搬入(步驟S11、S12)以及第一基板9的對準資訊與預對焦資訊的取得(步驟S13、S14)，並使第一基板9位於待機位置(步驟S15)。
在開始對於第二基板9的描繪時，亦利用藉由第一測距感測器5在步驟S24所取得的預對焦資訊，實現迅速地開始自動對焦控制。此種動作在第一基板9之情形亦同樣。設置第一測距感測器5，藉此無須下述動作：在開始描繪之前使用描繪頭41的第二測距感測器412測量開始描繪位置中的表面高度位置。結果，能使描繪頭41位於第二描繪位置後立即開始描繪，從而能提升描繪裝置1的處理量。
圖12係顯示描繪裝置1的拍攝部3以及第一測距感測器5的構造的其他例子之俯視圖。圖12係顯示設置於第一高架部72的構造，描繪裝置1的其他構造係與圖1相同。
於圖12的第一高架部72的樑部設置有於X方向延伸的攝影機位置切換部32。攝影機位置切換部32係將攝影機基座33如箭頭34所示般於X方向移動。於攝影機基座33設置有兩個對準攝影機31。一個對準攝影機31係經由攝影機位置調整部35安裝於攝影機基座33。攝影機位置調整部35係將對準攝影機31相對於攝影機基座33於X方向相對性地移動。攝影機位置調整部35亦可採用各種機構，例如使用線性伺服馬達或者於滾珠螺桿安裝有馬達的機構。
藉由攝影機位置調整部35變更兩個對準攝影機31的間隔。此外，藉由攝影機位置切換部32，兩個對準攝影機31的位置係在第一拍攝位置與第二拍攝位置之間切換，第一拍攝位置為與第一台21a以及第一基板9對向(正確來說與第一移動機構22a對向)之位置，第二拍攝位置為與第二台21b以及第二基板9對向(正確來說與第二移動機構22b對向)。此外，在圖1的說明中雖然已經簡化，攝影機基座33以及攝影機位置調整部35亦設置於圖1的描繪裝置1。攝影機基座33亦可視為攝影機位置切換部32的一部分。在對準攝影機31的數量為一個之情形中，未設置有攝影機位置調整部35。在對準攝影機31為三個以上之情形中，亦可於將一個對準攝影機31除外之其他的全部的對準攝影機31個別地設置攝影機位置調整部35。此外，即使對準攝影機31的數量為兩個以上，全部的對準攝影機31的位置亦可相對於攝影機基座33被固定。
與圖1之情形不同，在圖12中第一測距感測器5係被固定於攝影機基座33。在圖12的例子中，第一測距感測器5的六個感測器要素51係被固定於攝影機基座33。較佳為，感測器要素51的X方向的間隔亦即X方向的間距係與描繪頭41的X方向的間距相同。當然，感測器要素51的X方向的間距亦可與描繪頭41的X方向的間距不同。感測器要素51的數量較佳為與描繪頭41的數量相同，然而亦可不同。感測器要素51的數量較佳為兩個以上，然而亦可為一個。
具有圖12所示的構造的描繪裝置1的動作係將第一測距感測器5與對準攝影機31一起於X方向移動之點除外，與參照圖4A以及圖4B所說明的動作同樣。亦即，在對第二基板9描繪圖案的期間(步驟S26)，進行第一基板9的搬出以及搬入(步驟S11、S12)，進行對準資訊與預對焦資訊的取得(步驟S13、S14)，並使第一基板9於待機位置待機直至結束對於第二基板9的圖案的描繪(步驟S15)。接著，當結束對於第二基板9的圖案的描繪時，描繪頭41係從第二描繪位置朝第一描繪位置移動，與此同時對準攝影機31係從第一拍攝位置朝第二拍攝位置移動。藉此，第一測距感測器5亦從與第一移動機構22a對向之位置(測量時與第一台21a以及第一基板9對向之位置)朝與第二移動機構22b對向之位置(測量時與第二台21b以及第二基板9對向之位置)移動。
之後，在對第一基板9描繪圖案的期間(步驟S16)，進行第二基板9的搬出以及搬入(步驟S21、S22)，進行對準資訊與預對焦資訊的取得(步驟S23、S24)，並使第二基板9於待機位置待機直至結束對於第一基板9的圖案的描繪(步驟S25)。當結束對於第一基板9的圖案的描繪時，描繪頭41係從第一描繪位置朝第二描繪位置移動，與此同時對準攝影機31係從第二拍攝位置朝第一拍攝位置移動。藉此，第一測距感測器5亦從與第二移動機構22b對向之位置朝與第一移動機構22a對向之位置移動。在開始對第一基板9以及第二基板9進行描繪時，如上所述利用事先所取得的預對焦資訊。藉此，能提升描繪裝置1的處理量。
圖1以及圖12所示的第一測距感測器5(在第一測距感測器5包含複數個感測器要素51之情形中為各個感測器要素51(以下相同))並未限定於擴散反射方式的感測器。例如，在可能的範圍內亦可採用正反射方式或者其他的方式。擴散反射方式的感測器係能價格便宜地取得，另一方面在使用於測量之光線相對於測量對象之透過率高之情形中，會有無法進行與透過率低之情形同等的測量之缺點。因此，在使用於測量之光線相對於測量對象之透過率高之情形中，如圖13所示，於描繪裝置1的對焦控制部113設置有校正部12，校正部12係校正從藉由第一測距感測器5所取得的第一測距感測器5(的各個感測器要素51)至基板9上的測量位置為止的距離。亦即，校正所測量的表面高度位置。在上述實施形態之情形中，校正部12係校正預對焦資訊。此外，在圖13中僅顯示對焦控制部113以及第一測距感測器5，省略其他的構成要素的圖示。
校正係在用以形成基板9的表面以及基板9的表面附近之材料相對於從第一測距感測器5射出的光線的波長之透過率為50%以上之情形時進行，較佳為在透過率為60%以上之情形時進行，更佳為在透過率為70%以上之情形時進行。用以形成基板9的表面以及基板9的表面附近之材料為形成有阻劑膜的蘇打石灰玻璃(soda lime glass)或者形成有阻劑膜的乾膜(例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate))。亦可於阻劑膜上進一步存在有保護膜。當然，需要校正的材料並未限定於這些材料。從第一測距感測器5射出的光線的波長係只要為不會對用以形成基板9的上表面91之感光材料造成影響之波長即可。較佳為波長600nm以上的可視光或者紅外線。波長例如為660nm。
在需要校正部12進行校正之情形中，例如預先藉由校正作業求出用以顯示第一測距感測器5的輸出與距離之間的關係之函數(或者用以顯示輸出與表面高度位置之間的關係之函數)，校正部12係將第一測距感測器5的輸出應用於此函數，藉此求出第一測距感測器5與基板9之間的距離。函數係較佳為一次函數。藉由設置校正部12，即使在用以形成基板9的表面之材料相對於使用於測量的光線具有透過性之情形中，亦能利用擴散方式的感測器作為第一測距感測器5。
在上述描繪裝置1中能夠進行各種變更。
描繪頭41並未限定於用以射出被空間調變成二維的光線，亦可射出於與主掃描方向交叉的方向延伸之線狀且被空間調變成一維的光線。再者，描繪頭41亦可射出點狀的光線，並一邊將該光線於與主掃描交叉的方向掃描一邊調變該光線。作為描繪頭41，能夠採用用以射出經過調變的光線之各種形態的描繪頭。
用以保持基板9之基板保持部並未限定於第一台21a以及第二台21b這種台狀的基板保持部。作為用以保持第一基板9之第一基板保持部以及用以保持第二基板9之第二基板保持部，能夠採用各種形狀的基板保持部。例如，第一基板保持部以及第二基板保持部亦可以爪狀的構件來保持基板9的外緣部，亦可吸附保持基板9的下表面的中央。
移動機構2並未限定於上述實施形態所示的移動機構。移動機構2係在藉由從描繪頭41射出的光線對被第一基板保持部保持的第一基板9描繪圖案的期間將描繪頭41相對於第一基板保持部相對性地移動，在藉由從描繪頭41射出的光線對被第二基板保持部保持的第二基板9描繪圖案的期間將描繪頭41相對於第二基板保持部相對性地移動。在此，由於較佳為獨立地進行對第一基板9進行描繪時的第一基板9的移動以及對第二基板9測量時的第二基板9的移動，因此移動機構2較佳為包含：第一基板移動機構(廣義的定義，與上述第一移動機構22a不同)，係將第一基板9相對於描繪頭41以及第一測距感測器5相對性地水平地移動；以及第二基板移動機構(廣義的定義，與上述第二移動機構22b不同)，係與第一基板移動機構獨立，用以將第二基板9相對於描繪頭41以及第一測距感測器5相對性地水平地移動。
再者，由於較佳為在描繪中盡可能地固定描繪頭41的位置並將描繪頭41與第一基板9以及第二基板9之間的位置偏移抑制在最小限度，因此第一基板移動機構較佳為如圖1所示般包含用以使第一基板9朝主掃描方向直線前進之第一移動機構22a，第二基板移動機構亦較佳為包含用以使第二基板9朝主掃描方向直線前進之第二移動機構22b。
在圖1的例子中，雖然將基板9的位置作為「搬入搬出位置」、「處理位置」以及「待機位置」的任一者進行說明，然而亦可為例如「搬入搬出位置」與「待機位置」為相同的位置。再者，根據用以進行基板9的搬入以及搬出之機器人的構造，「搬入搬出位置」與「處理位置」亦可重疊。在此情形中，基板9亦可僅在描繪時的移動範圍內移動。
在圖1的例子中，藉由用以使描繪頭41於X方向移動之描繪頭移動機構42，將描繪頭41在與第一基板保持部對向之位置以及與第二基板保持部對向之位置之間切換。因此，移動機構2係概念性地包含頭位置切換部，該頭位置切換部係將描繪頭41在與第一基板保持部對向之位置以及與第二基板保持部對向之位置之間切換。頭位置切換部亦可與用以在描繪時將描繪頭朝X方向移動之機構分開地設置。因此，移動機構2係包含第一基板移動機構、第二基板移動機構以及頭位置切換部。
第一測距感測器5係在對被第二基板保持部保持的第二基板9描繪圖案的期間與被第一基板保持部保持的第一基板9對向並取得與第一基板9上的測量位置之間的距離，並在對被第一基板保持部保持的第一基板9描繪圖案的期間與被第二基板保持部保持的第二基板9對向並取得與第二基板9上的測量位置之間的距離。為了實現此種動作，在圖1中，第一測距感測器5係包含在第一基板保持部的上方處絕對位置被固定的感測器要素51以及在第二基板保持部的上方處絕對位置被固定的感測器要素51。在此，所謂「絕對位置」係指相對於設置有描繪裝置1的框架7的空間(亦即隔間)之位置。此外，感測器要素51的絕對位置亦可藉由感測器要素5固定於高架部74以外的部位而實現。
藉由固定感測器要素51的絕對位置，能將感測器要素51所取得的距離的誤差抑制的很小，從而能容易地利用於自動對焦控制。在固定感測器要素51的絕對位置之情形中，雖然感測器要素51的數量變得比圖12的情形還多，然而由於感測器要素51為價格便宜的感測器，因此裝置製造成本不會大幅地增加。
絕對位置被固定於第一基板保持部(在圖1的情形中為第一台21a)之感測器要素51的數量係可為一個，亦可為兩個以上。絕對位置被固定於第二基板保持部(在圖1的情形中為第二台21b)的上方之感測器要素51的數量係可為一個，亦可為兩個以上。在圖1的例子的情形中，感測器要素51的最小數量為兩個。
在同時與一個基板9對向的感測器要素51的數量為兩個以上之情形中，所謂第一測距感測器5取得第一測距感測器5與基板9上的測量位置之間的距離係指取得各個感測器要素51與基板9上對應的測量位置之間的距離。在與一個基板9對向的感測器要素51的數量為一個之情形中，所謂第一測距感測器5取得第一測距感測器5與基板9上的測量位置之間的距離係指取得一個感測器要素51與基板9上對應的測量位置之間的距離。
在圖12的例子的情形中，第一測距感測器5相對於作為第一台21a的第一基板保持部以及作為第二台21b的第二基板保持部之相對位置係藉由攝影機位置切換部32而與對準攝影機31一起在與被第一基板保持部保持的第一基板9對向之位置與被第二基板保持部保持的第二基板9對向之位置之間切換。在此情形中，第一測距感測器5的感測器要素51的數量的最小數量為一個。此外，第一測距感測器5只要與對準攝影機31一起移動，則亦可被固定於攝影機基座33以外的部位。攝影機位置切換部32係只要為在與被第一基板保持部保持的第一基板9對向之位置與被第二基板保持部保持的第二基板9對向之位置之間切換對準攝影機31相對於第一基板保持部以及第二基板保持部之相對位置之構造，則亦可採用各種構造。
在上述描繪裝置1中，對焦控制部113係利用第一測距感測器5所取得的預對焦資訊，藉此實現下述動作：預先將描繪頭41的對焦位置(影像高度位置)接近至基板9的表面的位置(表面高度位置)，當描繪頭41配置於第一描繪位置或者第二描繪位置時，立即一邊進行自動對焦控制一邊開始圖案的描繪。然而，第一測距感測器5所取得的資訊並未限定於上述方式所取得的預對焦資訊。
例如，在上述實施形態中，雖然取得開始最初的主掃描之位置中的表面高度位置，然而亦可取得開始+Y方向以及-Y方向的全部的主掃描之位置中的表面高度位置。再者，亦可藉由第一測距感測器5預先取得全部的主掃描的全長中的表面高度位置的變動，並在一邊利用第二測距感測器412一邊描繪圖案時利用此種資訊。例如，亦可在各個主掃描中藉由第一測距感測器5預先檢測利用第二測距感測器412之自動對焦控制可能會錯誤之位置，並利用於防止描繪時的控制錯誤。不論在哪種情形中，第一測距感測器5所為的測量皆在上述步驟S14、S24進行。如上所述，對焦控制部113亦可一邊將在圖案的描繪之前藉由第一測距感測器5從基板9所取得的資訊以及在對該基板9描繪圖案的期間藉由第二測距感測器412所取得的資訊作為各種態樣來利用，一邊控制對焦變更部413。
對焦控制部113係利用來自第一測距感測器5的資訊以及來自第二測距感測器412的資訊，藉此在對被一方的基板保持部保持的基板9描繪圖案的期間預先藉由第一測距感測器5從被另一方的基板保持部保持的基板9取得資訊，並在對被該另一方的基板保持部保持的基板9進行圖案的描繪時利用第一測距感測器5所取得的資訊，藉此能效率佳地進行描繪圖案時的對焦控制，從而能提升處理量。
在上述實施形態中，雖然藉由第一測距感測器5在開始描繪位置附近進行測量並取得感測器要素51與基板9之間的距離的最高頻度值作為預對焦資訊，然而預對焦資訊亦可為距離的平均值或者中央值。即使是這些資訊，在描繪頭41開始對被第一基板保持部或者第二基板保持部保持的基板9描繪圖案之前，預對焦控制部113亦能使用藉由第一測距感測器5所取得的資訊將從描繪頭41射出的光線的對焦位置(影像高度位置)接近至開始描繪時的基板9的表面高度位置。
在圖1的例子之情形中，較佳為第一測距感測器5的感測器要素51的數量為描繪頭41的數量的兩倍。藉此，能取得各個描繪頭41開始描繪之位置中的描繪頭41與基板9之間的距離。在圖12的例子之情形中，較佳為第一測距感測器5的感測器要素51的數量係與描繪頭41的數量相同。然而，第一測距感測器5的感測器要素51的數量並未限定於上述例子。即使在感測器要素51的測量位置未與描繪頭41的開始描繪位置一致之情形中，例如將複數個感測器要素51的測量值予以線性內插(linear interpolation)，藉此能取得各個描繪頭41的開始描繪位置中的描繪頭41與基板9之間的距離(或者表面高度位置)。
在描繪裝置1中，第一搬運機構2a亦可進一步具備下述一個以上的構件：移動機構，係將第一基板保持部(第一台21a)於X方向移動；旋轉機構，係以於Z方向延伸的旋轉軸作為中心旋轉第一基板保持部；以及升降機構，係將第一基板保持部於Z方向移動。作為該移動機構以及升降機構，能夠利用例如線性伺服馬達。此外，作為該旋轉機構，能夠利用例如伺服馬達。該移動機構、旋轉機構以及升降機構亦可進行各種變更。第二搬運機構2b亦與第一搬運機構2a同樣。
在描繪裝置1中，基板保持部的數量亦可為三個以上。在此情形中，較佳為同時被利用於同一個基板9的描繪時之一個以上的描繪頭41(以下稱為「描繪頭群」)的數量為未滿基板保持部的數量(且為一個以上)，同時被利用於同一個基板9的拍攝時之一個以上的對準攝影機31(以下稱為「攝影機群」)的數量亦為未滿基板保持部的數量(且為一個以上)，第一測距感測器5(亦即同時被利用於同一個基板9的測量時之一個以上的感測器要素51)的數量亦為未滿基板保持部的數量(且為一個以上)。各個基板保持部所執行的處理係與上述第一基板保持部以及第二基板保持部所進行的處理同樣。
依據上述構成，藉由數量比基板保持部的數量還少的描繪頭群、數量比基板保持部的數量還少的攝影機群以及數量比基板保持部的數量還少的第一測距感測器5，能夠在對任一個基板9進行描繪的期間取得其他的基板9的對準資訊以及來自第一測距感測器5的資訊，從而能提升處理量。一般而言，由於圖案的描繪動作需要時間，因此較佳為描繪頭群的數量比基板保持部的數量還少一個。
上述基板9並未限定於印刷電路基板。在描繪裝置1中，亦可對例如半導體基板、液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等的平板面板(flat panel)顯示裝置用的玻璃基板、光罩用的玻璃基板、太陽電池面板用的基板等進行描繪。
上述實施形態以及各變化例中的構成只要相互未矛盾則亦可適當地組合。
雖然已經詳細地描繪並說明本發明，然而這些說明是例示性的而非是限定性的。因此，只要未逸離本發明的範圍，則能夠認為有多種變化以及態樣。
1:描繪裝置 2:移動機構 2a:第一搬運機構 2b:第二搬運機構 3:拍攝部 4:圖案描繪部 5:第一測距感測器 7:框架 8:區域 9:基板(第一基板、第二基板) 10:控制部 12:校正部 21a:第一台(第一基板保持部) 21b:第二台(第二基板保持部) 22a:第一移動機構 22b:二移動機構 31:對準攝影機 32:攝影機位置切換部 33:攝影機基座 34,81,82,83:箭頭 35:攝影機位置調整部 41:描繪頭 42:描繪頭移動機構 51:感測器要素 71:基台 72:第一高架部 73:第二高架部 74:高架部 91:上表面 100:電腦 101:處理器 102:記憶體 103:輸入輸出部 104:匯流排 105:鍵盤 106:滑鼠 107:顯示器 111:拍攝控制部 112:位置檢測部 113:對焦控制部 114:描繪控制部 115:記憶部 221a,221b:導軌 411:光線調變元件 412:第二測距感測器 413:對焦變更部 S11至S16,S21至步驟S26:步驟
[圖1]係顯示實施形態之一的描繪裝置之立體圖。 [圖2]係顯示電腦的構成之圖。 [圖3]係顯示控制部以及控制部的周邊的功能構成之方塊圖。 [圖4A]係顯示描繪裝置的動作的流程之圖。 [圖4B]係顯示描繪裝置的動作的流程之圖。 [圖5]係顯示第一台以及第二台的位置之圖。 [圖6]係顯示第一台以及第二台的位置之圖。 [圖7]係顯示第一台以及第二台的位置之圖。 [圖8]係顯示第一台以及第二台的位置之圖。 [圖9]係顯示第一台以及第二台的位置之圖。 [圖10]係顯示第一台以及第二台的位置之圖。 [圖11]係用以說明對基板進行描繪的樣子之圖。 [圖12]係顯示拍攝部以及第一測距感測器的構造的其他例子之俯視圖。 [圖13]係顯示校正部以及校正部的周邊的功能構成之方塊圖。
1:描繪裝置
2:移動機構
2a:第一搬運機構
2b:第二搬運機構
3:拍攝部
4:圖案描繪部
5:第一測距感測器
7:框架
9:基板(第一基板、第二基板)
10:控制部
21a:第一台(第一基板保持部)
21b:第二台(第二基板保持部)
22a:第一移動機構
22b:二移動機構
31:對準攝影機
32:攝影機位置切換部
41:描繪頭
42:描繪頭移動機構
51:感測器要素
71:基台
72:第一高架部
73:第二高架部
74:高架部
91:上表面
221a,221b:導軌

Claims (8)

  1. 一種描繪裝置，係對基板照射光線，藉此對前述基板描繪圖案； 前述描繪裝置係具備： 描繪頭，係射出經過調變的光線； 第一基板保持部，係保持第一基板； 第二基板保持部，係保持第二基板； 移動機構，係在藉由從前述描繪頭射出的光線對被前述第一基板保持部保持的第一基板描繪圖案的期間，將前述描繪頭相對於前述第一基板保持部相對性地移動，在藉由從前述描繪頭射出的光線對被前述第二基板保持部保持的第二基板描繪圖案的期間，將前述描繪頭相對於前述第二基板保持部相對性地移動； 第一測距感測器，係在對被前述第二基板保持部保持的第二基板描繪圖案的期間，與被前述第一基板保持部保持的第一基板對向並取得與前述第一基板上的測量位置之間的距離，在對被前述第一基板保持部保持的第一基板描繪圖案的期間，與被前述第二基板保持部保持的第二基板對向並取得與前述第二基板上的測量位置之間的距離；以及 對焦控制部，係在圖案的描繪的期間進行用以使從前述描繪頭射出的光線的對焦位置對合至描繪有前述圖案之基板的表面的高度方向的位置之控制； 前述描繪頭係包含： 第二測距感測器，係取得與正在進行圖案的描繪的基板上的測量位置之間的距離；以及 對焦變更部，係變更從前述描繪頭射出的光線的對焦位置； 前述對焦控制部係使用在圖案的描繪之前藉由前述第一測距感測器從基板所取得的資訊以及正在對前述基板描繪前述圖案的期間從前述第二測距感測器所取得的資訊來控制前述對焦變更部。
  2. 如請求項1所記載之描繪裝置，其中前述第一測距感測器的測量精度係比前述第二測距感測器的測量精度還低。
  3. 如請求項1所記載之描繪裝置，其中在前述描繪頭開始對被前述第一基板保持部或者前述第二基板保持部保持的基板描繪圖案之前，前述對焦控制部係使用藉由前述第一測距感測器所取得的資訊將從前述描繪頭射出的光線的對焦位置接近至開始描繪時的前述基板的表面的高度方向的位置。
  4. 如請求項3所記載之描繪裝置，其中前述第一測距感測器係一邊使測量位置位於被前述第一基板保持部或者前述第二基板保持部保持的基板上的開始描繪位置附近的複數個位置，一邊取得直至複數個前述位置為止的複數個距離； 前述對焦控制部係將複數個前述距離中之最高頻度的距離作為前述第一測距感測器與前述基板之間的距離來利用。
  5. 如請求項1至4中任一項所記載之描繪裝置，其中前述第一測距感測器係包含絕對位置被固定於前述第一基板保持部的上方處之感測器要素以及絕對位置被固定於前述第二基板保持部的上方處之感測器要素。
  6. 如請求項1至4中任一項所記載之描繪裝置，其中進一步具備： 對準攝影機，係在對被前述第二基板保持部保持的第二基板描繪圖案的期間，與被前述第一基板保持部保持的第一基板對向並拍攝前述第一基板上的對準標記，在對被前述第一基板保持部保持的第一基板描繪圖案的期間，與被前述第二基板保持部保持的第二基板對向並拍攝前述第二基板上的對準標記；以及 攝影機位置切換部，係將前述對準攝影機相對於前述第一基板保持部以及前述第二基板保持部之相對位置在與被前述第一基板保持部保持的第一基板對向之位置以及與被前述第二基板保持部保持的第二基板對向之位置之間切換； 前述第一測距感測器相對於前述第一基板保持部以及前述第二基板保持部之相對位置係藉由前述攝影機位置切換部而與前述對準攝影機一起在與前述第一基板對向之位置以及與前述第二基板對向之位置之間被切換。
  7. 如請求項1所記載之描繪裝置，其中前述第一測距感測器為擴散反射方式； 前述對焦控制部係包含：校正部，係校正藉由前述第一測距感測器所取得的從前述第一測距感測器至基板上的測量位置為止之距離； 前述校正部係因應形成於基板的表面以及附近之材料來校正前述距離。
  8. 一種描繪方法，係對基板照射光線，藉此對前述基板描繪圖案； 前述描繪方法係具備： 工序a，係藉由第一基板保持部保持第一基板； 工序b，係藉由與前述第一基板對向的第一測距感測器取得前述第一測距感測器與前述第一基板上的測量位置之間的距離； 工序c，係一邊從描繪頭朝向前述第一基板射出經過調變的光線一邊將前述描繪頭相對於前述第一基板保持部相對性地移動，藉此對前述第一基板描繪圖案； 工序d，係在進行前述工序c的期間，藉由第二基板保持部保持第二基板； 工序e，係在進行前述工序c的期間，藉由與前述第二基板對向的前述第一測距感測器取得前述第一測距感測器與前述第二基板上的測量位置之間的距離； 工序f，係在前述工序c以及前述工序e之後，一邊從前述描繪頭朝向前述第二基板射出經過調變的光線一邊將前述描繪頭相對於前述第二基板保持部相對性地移動，藉此對前述第二基板描繪圖案；以及 工序g，係重複前述工序a至前述工序f； 在進行前述工序f的期間，對下一片第一基板進行前述工序a以及前述工序b； 在前述工序f以及針對前述下一片第一基板的前述工序b之後，對前述下一片第一基板進行前述工序c； 前述描繪頭係包含：第二測距感測器，係取得與正在進行圖案的描繪的基板上的測量位置之間的距離； 在前述工序c中，使用在前述工序b中藉由前述第一測距感測器從前述第一基板所取得的資訊以及在對前述第一基板描繪圖案的期間從前述第二測距感測器所取得的資訊進行用以使從前述描繪頭射出的光線的對焦位置對合至前述第一基板的表面的高度方向的位置之對焦控制； 在前述工序f中，使用在前述工序e中藉由前述第一測距感測器從前述第二基板所取得的資訊以及在對前述第二基板描繪圖案的期間從前述第二測距感測器所取得的資訊進行用以使從前述描繪頭射出的光線的對焦位置對合至前述第二基板的表面的高度方向的位置之對焦控制。
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