TW202304002A - 包含預先存在之接取結構之電子系統及此系統之製造方法 - Google Patents

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伊凡克里斯夫 羅賓
布魯諾 莫里
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法商艾立帝亞光電
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Abstract

本發明係關於一種電子系統(10)，其包含： - 一初始電子裝置(7)，其包含一下部連接端子(9)及一上部連接端子(11)； - 一下部導電元件(3)，其經組配以電氣連接至該初始電子裝置(7)； - 一中間電氣絕緣層(5)，其經組配以按在該下部導電元件(3)與該上部連接端子(11)之間提供電氣絕緣之一方式與該初始電子裝置(7)協作； - 一上部導電元件(13)，其經組配以連接至該至少一個初始電子裝置(7)之該上部連接端子(11)； - 一預先存在之結構，其自該中間電氣絕緣層(5)之一上部面接取該下部導電元件(3)。 本發明亦係關於一種此電子系統(10)之製造方法。

Description

包含預先存在之接取結構之電子系統及此系統之製造方法
發明領域
本發明係關於一種電子系統，其包含由下部連接端子及上部連接端子連接之初始電子裝置。
本發明亦係關於一種此電子系統之製造方法。
發明背景
在諸如發光顯示螢幕之光電子裝置類型之電子系統領域，構成螢幕之發光元件必須以矩陣方式配置。形成此矩陣所需之精確度隨著螢幕預期解析度之增加而增加。
已知生產構成例如矽或藍寶石晶圓之第一支撐件上發光元件之發光二極體，並將其轉移至既定形成螢幕之整體部分的第二支撐件上。在第二支撐件之位準上進行使得有可能向如此轉移之發光二極體供電之電氣連接。
在發光二極體分隔小於約十微米之距離的狀況下，由於將發光二極體分隔之距離較小，因此仍難以在不存在無意短路之風險的狀況下達成每一發光二極體之電氣連接。
在發光二極體為三維的狀況下，典型地具有作為極有利形狀之導線形狀的狀況下，由於其微米或甚至奈米尺寸，很難獲得發光二極體上部部分之電氣連接。在發光元件之轉移期間遇到的另一問題為，由於發光元件之尺寸愈來愈小，及為了獲得光電子裝置所提出之發光顯示器之最佳可能解析度而進行的電氣連接，因此無法確定性地保證發光元件在第二支撐件位準上之精確定位。用於恢復發光元件上之電氣接觸的常見技術並不令人滿意，此係因為定位故障為隨機的，並且係根據相對於發光元件之尺寸及電氣連接過高的誤差範圍。
在此複雜背景下，愈來愈普遍的係希望使用各自呈「智慧像素」(其包含至少一個發光二極體，該發光二極體具有主動部分，該主動部分能夠在電流穿過其中時發光；及電子控制裝置，該電子控制裝置經組配以調變與該發光元件包括之至少一個發光二極體相關聯的至少一個發射參數)形式之發光元件，該等發光元件具有既定電連接至下部導電元件之下部連接端子及既定連接至上部導電元件之上部連接端子。因此，接著能夠將上部及下部導電元件分別配置於智慧像素所嵌入之絕緣囊封層之任一側上，此事實保證了智慧像素相對於上部及下部導電元件定位所需之精度降低。
但此組織存在問題，因為發光元件經囊封之事實使得對給定發光元件之任何干預或藉由替換進行修復極為困難或甚至不可能，尤其在發光元件證明有缺陷之狀況下(儘管有電力供應但沒有發光，或發光在顏色或強度方面與預期不一致)。
為了克服藉由替換進行修復之需要，一種技術可藉由將每一發光元件加倍或甚至加至三倍來設想發光元件之冗餘，但相當明顯的是，由於成本高、製造複雜且所獲得結構複雜，此解決方案非常成問題。
若已針對智慧像素類型之發光元件提出先前的問題，則在經轉移物件僅為發光二極體(亦即，無電子控制裝置)或僅為能夠驅動發光二極體之電子控制裝置的狀況下，此等問題以相同之方式出現。
發明概要
本發明旨在提出一種解決方案，該解決方案對上述全部或部分問題作出回應： 此目標可藉由實施一種電子系統來達成，該電子系統包含： -   一支撐件，其具有一上部表面； -   至少一個初始電子裝置，其包含一下部連接端子及一上部連接端子，該下部連接端子及該上部連接端子位於該初始電子裝置之相對末端處； -   一下部導電元件，其形成於該支撐件之該上部表面上，並且經組配以電氣連接至該至少一個初始電子裝置之該下部連接端子； -   一中間電氣絕緣層，其具有面向該支撐件之該上部表面之一下部面，以便覆蓋該下部導電元件之全部或部分，該中間電氣絕緣層經組配以按在該下部導電元件與該上部連接端子之間提供電氣絕緣之一方式與該初始電子裝置協作； -   至少一個上部導電元件，其在相對於該中間電氣絕緣層與該下部導電元件相對之側上形成於該中間電氣絕緣層之一上部面上，該至少一個上部導電元件經組配以連接至該至少一個初始電子裝置之該上部連接端子； -   一預先存在之結構，其自該中間電氣絕緣層之該上部面接取該下部導電元件。
先前所描述之配置使得有可能提出一種電子系統，其包含預先存在之結構，諸如橫向導管，該預先存在之結構經組配以允許一旦初始電子裝置囊封於中間電氣絕緣層中便接取下部導電元件。因此，有可能在製造電子系統期間且尤其在囊封電子裝置之後與下部導電元件進行電氣連接。
因此很好地理解，預先存在之結構可藉由自中間電氣絕緣層之上部面與下部導電元件之電氣連接來實施電氣接取。該電氣連接可例如藉由使用焊料凸塊、硬焊膏、雷射焊接鎳金焊盤、ACF膜(異向性導電膜)或銦球進行。
電子系統可進一步單獨或以組合形式具有以下特性中之一或多者。
根據一實施例，預先存在之結構在進入接取區域之中間電氣絕緣層之上部面的位準處顯露，該接取區域與上部導電元件分隔。
以此方式，有可能確保與下部導電元件之電氣連接，而不會在初始電子裝置之下部連接端子與上部連接端子之間產生短路。
換言之，預先存在之結構不與上部連接端子及/或上部導電元件接合。
根據一實施例，初始電子裝置之下部連接端子及上部連接端子位於初始電子裝置之相對面上。
根據一實施例，至少一個初始電子裝置囊封於中間電氣絕緣層中。換言之，至少一個初始電子裝置嵌入於中間電氣絕緣層中。舉例而言，中間電氣絕緣層可由經組配以囊封多個初始電子裝置之平坦化材料製成。
根據一實施例，該預先存在之結構包含一橫向導管，該橫向導管橫向穿過該中間電氣絕緣層，並且界定在該下部導電元件與該中間電氣絕緣層之該上部面上顯露之一上部孔口之間穿過該中間電氣絕緣層之一通道。
根據一實施例，該電子系統包含配置於由該橫向導管定界之一體積內部的一中間連接器，該中間連接器與該下部導電元件電氣連接，並且穿過該橫向導管之該上部孔口顯露。
根據一實施例，中間連接器包含沈積於橫向導管中以便填充由橫向導管界定之全部或部分體積的金屬。
根據一實施例，該中間電氣絕緣層之該上部面之至少一個部分及該至少一個上部導電元件之至少一個部分界定一接收位置，該接收位置經組配以接收能夠在功能上替換該初始電子裝置之一輔助電子裝置。
根據一實施例，電子系統包含至少二個接收位置，該等接收位置由各自覆蓋至少一個上部導電元件之部分及中間電氣絕緣層之上部面的至少部分的二個相異區域界定。以此方式，有可能在每一接收位置上安裝若干輔助電子裝置。
因此很好地理解，上文所描述的規定之原理使得有可能在初始電子裝置出現故障時藉由在接收位置之位準安裝輔助電子裝置來替換初始電子裝置。有利地，橫向導管使得有可能將輔助電子裝置連接至下部導電元件。此外，輔助電子裝置可連接至上部導電元件。
根據一實施例，輔助電子裝置為與初始電子裝置相同或與初始電子裝置具有相同性質之電子裝置。
術語「具有相同性質之裝置」意謂能夠執行相同功能之電子裝置。舉例而言，相同類型之裝置可為能夠發射光之裝置，及/或能夠擷取光之裝置，及/或能夠以給定波長發射光之裝置。因此很好地理解，具有相同性質之裝置可具有不同尺寸及/或不同結構，只要它們實現相同功能即可。
根據一實施例，輔助電子裝置包含經組配以電氣連接至下部導電元件之主要連接端子及經組配以電氣連接至上部導電元件之次要連接端子。
根據一實施例，輔助電子裝置包含於大於含有初始電子裝置之體積的體積中。舉例而言，輔助電子裝置可具有微米尺寸。以此方式，更容易處理輔助電子裝置以將其定位在接收位置。
根據一實施例，輔助電子裝置包含中間連接器。
根據一實施例，輔助電子裝置包含經組配以電氣連接至該下部導電元件之一主要連接端子及經組配以電氣連接至該上部導電元件之一次要連接端子，該主要連接端子及該次要連接端子配置於該輔助電子裝置之與該中間電氣絕緣層之該上部面相對配置之一連接面上。
因此，與位於初始電子裝置之相對末端處之初始電子裝置之下部端子及上部端子不同，輔助電子裝置之主要連接端子及次要連接端子可配置於輔助電子裝置之同一連接面上，該連接面朝向中間電氣絕緣層之上部面定向。
根據一實施例，該輔助電子裝置界定之一體積嚴格大於藉由該至少一個初始電子裝置界定之一體積。換言之，每一輔助電子裝置比其既定替換之初始電子裝置大。
根據一實施例，輔助電子裝置之最大尺寸嚴格大於至少一個初始電子裝置之最大尺寸。
根據一實施例，可在輔助電子裝置上提供中間連接器，以便能夠插入橫向導管中。
根據一實施例，電子系統包含一電氣連接構件，該電氣連接構件經組配以確保輔助電子裝置與中間連接器之間的電氣連接。舉例而言，連接構件可包含於輔助電子裝置之主要連接端子上。替代地，電氣連接構件可包含於中間連接器上，或者沈積於中間電氣絕緣層之上部面上，以便電氣連接至中間連接器。
根據一實施例，該電子系統包含一輔助電子裝置，該輔助電子裝置包含一主要連接端子，並且經組配以能夠以在該主要連接端子與該下部導電元件之間確保一電氣連接之一方式插入該橫向導管中。
術語「電氣連接」意謂由焊料凸塊、硬焊膏、雷射焊接鎳金焊盤、ACF膜(異向性導電膜)或銦球進行之連接。
根據一實施例，主要連接端子及次要連接端子位於輔助電子裝置之相對末端處。因此，輔助電子裝置與初始電子裝置相同或與之具有相同類型。
根據一實施例，輔助電子裝置之外部輪廓尺寸嚴格小於橫向導管之內部尺寸，以便能夠插入橫向導管中。
根據一實施例，橫向導管穿過上部導電元件。在此狀況下，輔助電子裝置可以在主要連接端子與下部導電元件之間提供電氣連接之方式插入橫向導管中。
根據一實施例，該電子系統包含： -   一第一初始電子裝置，其包含一第一上部連接端子及一第一下部連接端子，及 -   一第二初始電子裝置，其相異於該第一初始電子裝置並且包含一第二上部連接端子及一第二下部連接端子； -   該第一及第二下部連接端子經由該下部導電元件彼此電氣連接。
根據一實施例，該電子系統包含： -   一第一上部導電元件，其與該第一上部連接端子電氣連接；及 -   一第二上部導電元件，其相異於該第一上部導電元件，且與該第二上部連接端子電氣連接； -   該預先存在之結構，其在位於該第一上部導電元件與該第二上部導電元件之間的一區域中在該中間電氣絕緣層之該上部面上顯露。
根據一實施例，該初始電子裝置為包含一發光元件之一光電子裝置。
舉例而言，發光元件可包含能夠發射及/或擷取光之至少一個發光二極體，及可能與該至少一個發光二極體相關聯的電子控制組件，諸如電晶體。
根據一實施例，電子系統可包含大於或等於二之數目個下部導電元件。
根據一實施例，每一下部導電元件包含彼此實質上平行延伸之若干導電軌，每一上部導電元件包含彼此實質上平行延伸之若干導電軌，並且該下部導電元件之該等導電軌實質上垂直於該上部導電元件之該等導電軌延伸。
根據一實施例，電子系統根據文獻WO2019008262中描述之實施例中之一者製造，該文獻之內容在法律允許之範圍內以引用之方式併入。
以此方式，有可能經由下部導電元件及上部導電元件以矩陣方式整體地連接初始電子裝置。在此狀況下，第一上部導電元件可置放成與第一初始電子裝置之第一上部連接端子電氣連接，且第二上部導電元件可置放成與第二初始電子裝置之第二上部連接端子電氣連接。
因此很好地理解，在支撐件之初始表面上的初始電子裝置之矩陣分佈的狀況下： -   配置於同一線上之初始電子裝置將連接至下部導電元件之同一導電軌，並連接至上部導電元件之二個不同導電軌；且 -   配置於同一行上之初始電子裝置將連接至上部導電元件之同一導電軌，並連接至下部導電元件之二個不同導電軌。
本發明之目標亦可經由實施一種一電子系統之製造方法來實施，該製造方法包含以下步驟： -   一步驟，該步驟提供一電子系統，該電子系統包含具有一初始表面之一支撐件、至少一個初始電子裝置及一中間電氣絕緣層，該初始電子裝置包含一下部連接端子及一上部連接端子，該下部連接端子及該上部連接端子位於該初始電子裝置之相對末端處，該中間電氣絕緣層具有轉向該支撐件之該初始表面之一下部面，以便覆蓋與該初始電子裝置之該下部連接端子電氣連接之一下部導電元件的全部或部分； -   一步驟，該步驟在相對於該中間電氣絕緣層與該下部導電元件相對之側上在該中間電氣絕緣層之一上部面上沈積至少一個上部導電元件，其一方式提供該至少一個初始電子裝置之該上部連接端子與該上部導電元件之間的一電氣連接； -   一步驟，該步驟形成自該中間電氣絕緣層之該上部面接取該下部導電元件之一預先存在之結構。
因此，應清楚地理解，上部連接端子及下部連接端子位於初始電子裝置之相對末端處，在正交於支撐件之初始表面定向之橫向方向上相對。
亦很好地理解，上部孔口通向至少一個上部導電元件之側上之中間電氣絕緣層之上部面。
先前所描述之配置使得有可能提出一種電子系統之製造方法，該方法包含允許修復有缺陷初始電子裝置之方式。實際上，例如藉由蝕刻中間電氣絕緣層形成橫向導管之步驟使得有可能達成對下部導電元件之接取，尤其係在沈積中間電氣絕緣層之步驟之後。
製造方法可進一步單獨或以組合考慮具有以下特性中之一或多者。
根據一實施例，形成一預先存在之結構之該步驟包含一步驟，該步驟形成設置於該中間電氣絕緣層中之一橫向導管，以便界定在該下部導電元件與該中間電氣絕緣層之該上部面上顯露之一上部孔口之間穿過該中間電氣絕緣層之一通道。
根據一實施例，亦穿過上部導電元件實施形成橫向導管之步驟。
根據一實施例，該製造方法包含在形成該橫向導管之該步驟之後實施的控制該初始電子裝置之一步驟，在該步驟中，向該初始電子裝置供應電能，以便判定該初始電子裝置是否有缺陷。
根據一實施例，控制初始電子裝置之步驟可包含量測流過初始電子裝置之電流，或者可包含量測初始電子裝置之連接端子處之電壓。
根據其中初始電子裝置為光電子裝置之一實施例，控制初始電子裝置之步驟可包含將初始電子裝置定位在其發射光輻射之模式中，然後經由光學感應器偵測該光輻射。
根據一實施例，該製造方法進一步包含一修復階段，該修復階段包含以下步驟： -   一步驟，該步驟提供能夠在功能上替換該初始電子裝置之一輔助電子裝置； -   一步驟，該步驟將該輔助電子裝置定位在一接收位置上，該接收位置覆蓋該上部導電元件之至少部分及該中間電氣絕緣層之該上部面之至少部分，定位該輔助電子裝置之該步驟以確保該輔助電子裝置之一主要連接端子與該上部導電元件之間的電氣接觸之一方式實施； -   一連接步驟，其中該輔助電子裝置之一主要連接端子藉助於能夠穿過由該橫向導管定界之一體積之一中間連接器與該下部導電元件電氣連接。
根據一實施例，在將輔助電子裝置定位在接收位置之步驟中確保之「電氣接觸」，或輔助電子裝置之主要連接端子與下部導電構件之「電氣連接」，藉由與焊料凸塊、硬焊膏、雷射焊接鎳金焊盤、異向性導電膜(ACF)或銦球之連接進行。
先前所描述之配置使得有可能提出包含修復階段之製造方法，在該修復階段期間，有缺陷初始電子裝置可在功能上由輔助電子裝置替換。有利地，接收位置可經提供以具有足夠寬之接收表面以容納輔助電子裝置。因此，可單獨且容易地實施輔助電子裝置之安裝，尤其係在囊封了所有初始電子裝置之後。
根據一實施例，該輔助電子裝置包含與該輔助電子裝置之該主要連接端子以允許實施該連接步驟之一方式電氣連接之該中間連接器。
根據一實施例，該製造方法進一步包含沈積該中間連接器之一步驟，其中在該橫向導管中沈積一導電材料，以便在該中間連接器與該下部導電元件之間形成一電氣連接，並使該中間連接器穿過該橫向導管之該上部孔口顯露。
根據一實施例，沈積中間連接器之步驟包含形成電氣連接構件，該電氣連接構件經組配以確保輔助電子裝置與中間連接器之間的電氣連接。舉例而言，可在沈積中間連接器之步驟期間將電氣連接構件沈積於中間電氣絕緣層之上部面上，以便將其電氣連接至中間連接器。
根據一實施例，沈積至少一個上部導電元件之步驟與沈積中間連接器之步驟同時實施。
根據一實施例，其中該輔助電子裝置包含一主要連接端子及一次要連接端子，且其中該主要連接端子及該次要連接端子配置於該輔助電子裝置之同一連接面上，該連接步驟藉由將該次要連接端子定位為與該上部導電元件電氣連接並將該主要連接端子定位為與穿過該橫向導管之該上部孔口顯露之該中間連接器電氣連接來實施。
因此且有利地，當沈積中間連接器之步驟包含在中間電氣絕緣層之上部面上沈積連接構件時，連接步驟可簡單地藉由次要連接端子與上部導電元件之電氣連接且藉由主要連接端子與連接構件之電氣連接來實施。換言之，連接步驟藉由在現有電子軌上進行輔助電子裝置之主要端子與次要端子之電氣連接來實施。以此方式，當將輔助電子裝置置放到位以替換初始電子裝置時，無需進行額外金屬沈積。因此，藉由將輔助電子裝置定位在適當位置，亦即藉由將次要連接端子與上部導電元件電氣連接且藉由將主要連接端子與連接構件電氣連接，來執行初始電子裝置之修復。
根據一實施例，該製造方法包含在沈積至少一個上部導電元件之該步驟之前實施的沈積一透明導電電極之一步驟，其中該透明導電電極沈積於該初始電子裝置之該上部連接端子之位準處。
根據一實施例，該製造方法包含一斷開連接步驟，其中該初始電子裝置之該上部連接端子與該上部導電元件之間的該電氣連接特定言之藉由雷射蝕刻被破壞。
以此方式，有可能切斷上部導電元件與初始電子裝置之上部連接端子之間的電氣連接，從而不會對輔助電子裝置造成短路或干擾。
根據一實施例，提供該電子系統之該步驟包含以下步驟： -   一步驟，該步驟提供具有該上部表面之該支撐件； -   一步驟，該步驟在該支撐件之該上部表面上沈積該下部導電元件； -   一步驟，該步驟以確保該初始電子裝置之該下部連接端子與該下部導電元件之間的電氣連接之一方式將該初始電子裝置定位在該上部表面上； -   一步驟，該步驟在該支撐件之該上部表面之全部或部分上沈積該中間電氣絕緣層，以便覆蓋該初始電子裝置及該下部導電元件； -   一步驟，該步驟選擇性蝕刻該中間電氣絕緣層，其中蝕刻該中間電氣絕緣層以便提供對該初始電子裝置之該上部連接端子之接取。
根據一實施例，提供電子系統之步驟包含沈積例如黏合劑之緊固構件之步驟。緊固構件經組配以將初始電子裝置緊固至支撐件之上部表面。
根據一實施例，定位初始電子裝置之步驟包含根據預定間距在支撐件之上部表面上分佈多個初始電子裝置。舉例而言，預定間距可經定義為將支撐件上之二個電子裝置分隔之間距。舉例而言，預定間距可介於50 μm與2 mm之間，且更特定言之實質上等於100 μm。
根據一實施例，在選擇性蝕刻中間電氣絕緣層之步驟期間執行形成橫向導管之步驟。
根據一實施例，在沈積上部導電元件之步驟期間，上部導電元件之該沈積部分地在透明導電電極之部分上進行。因此且有利地，透明導電電極使得有可能確保上部連接端子與上部導電元件之電氣接觸，亦有可能允許藉由光電子裝置發射之光輻射之傳輸。
根據一實施例，選擇性蝕刻該中間電氣絕緣層之該步驟包含以下步驟： -   一步驟，該步驟在該中間電氣絕緣層上沈積一光阻層； -   一步驟，該步驟藉由穿過一微影遮罩之光輻射輻照該光阻層，該微影遮罩界定既定藉由該光輻射輻照之主要區域及既定藉由該微影遮罩保護以免受該光輻射之該輻照之次要區域； -   一步驟，該步驟顯影該光阻層，其中在該等主要區域之位準上或在該等次要區域之位準上去除該光阻，使得在已去除樹脂層之該等區域之位準上該中間電氣絕緣層不再藉由該光阻覆蓋，且使得在其他區域上該中間電氣絕緣層藉由該光阻覆蓋； -   一蝕刻步驟，其中在未藉由該光阻層覆蓋之該等區域之位準上進行該中間電氣絕緣層之一蝕刻，且其中在其他區域上進行該光阻層之一蝕刻。
根據一實施例，該製造方法進一步包含一保護步驟，該保護步驟包含在該輔助電子裝置上沈積一保護絕緣層。
舉例而言，該保護步驟可包含藉由保護絕緣層囊封輔助電子裝置，該保護絕緣層之表面對應於輔助電子裝置佔據之表面之10%以內。在此狀況下，保護絕緣層可準時沈積於待保護之每一輔助電子裝置之位準上。
替代地，該保護步驟可包含囊封中間電氣絕緣層之整個上部面或整個電子系統。
根據一實施例，保護步驟在連接步驟之後實施。以此方式，保護絕緣層使得有可能囊封輔助電子裝置，亦使得有可能阻止自中間電氣絕緣層之上部面接取下部導電元件。因此，有可能限制上部導電元件及上部導電元件之劣化，同時避免短路。
較佳實施例之詳細說明
在諸圖中且在說明書之剩餘部分中，相同參考符號表示相同或類似元件。另外，各種元件未按比例表示，以利於圖形之清晰性。此外，不同實施例及變化形式不互斥且可彼此組合。
如圖1中所說明，本發明首先係關於一種電子系統10，其包含具有上部表面S1之支撐件1及至少一個初始電子裝置7。舉例而言，初始電子裝置7可為包含發光元件之光電子裝置。該發光元件可包含能夠發射及/或拾取光之至少一個發光二極體LED，及任擇地與該至少一個發光二極體相關聯的電子控制組件，諸如電晶體。至少一個初始電子裝置7包含下部連接端子9及上部連接端子11。下部連接端子9及上部連接端子11位於初始電子裝置7之相對末端處，且特定言之在初始電子裝置7之相對面上。該下部連接端子9及上部連接端子11大體上經組配以使得有可能向初始電子裝置7供應電能。如圖1中所說明，下部連接端子9及上部連接端子11位於初始電子裝置7之相對末端處，在正交於支撐件1之上部表面S1定向之指示為「Z」的橫向方向上相對。
根據圖3中所說明之實施例，電子系統10可包含多個初始電子裝置7a、7b。舉例而言，電子系統10可包含第一初始電子裝置7a，其包含第一上部連接端子11a及第一下部連接端子9a；及第二初始電子裝置7b，其相異於第一初始電子裝置7a且包含第二上部連接端子11b及第二下部連接端子9b。特定言之，可規定根據指示為「D」之預定間距在支撐件1之上部表面S1上分佈初始電子裝置7a、7b。舉例而言，預定間距可經定義為在製造方法結束時將支撐件1上之二個初始電子裝置7分隔之間距。舉例而言，預定間距D可介於50 μm與2 mm之間，且更特定言之實質上等於100 μm。
電子系統10亦包含形成於支撐件1之上部表面S1上之下部導電元件3。該下部導電元件3經組配以電氣連接至該至少一個初始電子裝置7之下部連接端子9。在電子系統10包含大於或等於二之數目個初始電子裝置7a、7b之狀況下，第一下部連接端子9a及第二下部連接端子9b可經由下部導電元件3彼此電氣連接。每一下部導電元件3可包含彼此實質上平行延伸之若干導電軌，在此等導電軌上可連接初始電子裝置7a、7b之下部連接端子9a、9b。
電子系統10進一步包含中間電氣絕緣層5，其具有面向支撐件1之上部表面S1之下部面，以便覆蓋下部導電元件3之全部或部分。此外，該中間電氣絕緣層5經組配以按在下部導電元件3與上部連接端子11之間提供電氣絕緣之方式與初始電子裝置7協作。因此清楚地理解，中間電氣絕緣層5由電氣絕緣材料製成。此外且有利地，可規定將至少一個初始電子裝置7囊封於中間電氣絕緣層5中。舉例而言，中間電氣絕緣層5可由經組配以囊封多個初始電子裝置7a、7b之平坦化材料製成。
電子系統亦包含至少一個上部導電元件13，其在相對於中間電氣絕緣層5與下部導電元件3相對之側上形成於中間電氣絕緣層5之上部面上。該至少一個上部導電元件13經組配以連接至該至少一個初始電子裝置7之該上部連接端子11。舉例而言，每一上部導電元件13包含彼此實質上平行延伸之若干導電軌。舉例而言，下部導電元件3之此等導電軌可實質上垂直於上部導電元件13之導電軌延伸。以此方式，有可能經由下部導電元件3及上部導電元件13以矩陣方式個別地連接初始電子裝置7。在此狀況下，第一上部導電元件13a可置放成與第一初始電子裝置7a之第一上部連接端子11a電氣連接，且相異於第一上部導電元件13a之第二上部導電元件13b可置放成與第二初始電子裝置7b之第二上部連接端子11b電氣連接。因此很好地理解，在支撐件1之初始表面S1上的初始電子裝置7a、7b之矩陣分佈的狀況下： -   配置於同一線上之初始電子裝置7將連接至下部導電元件3之同一導電軌，並連接至上部導電元件13之二個不同導電軌；且 -   配置於同一行上之初始電子裝置7將連接至上部導電元件13之同一導電軌，並連接至下部導電元件3之二個不同導電軌。
電子系統10亦包含預先存在之結構，其自中間電氣絕緣層5之上部面接取下部導電元件3。大體上，預先存在之結構在接取區域中之中間電氣絕緣層5之上部面的位準處顯露，該接取區域與上部導電元件13分隔。以此方式，有可能藉助於預先存在之結構允許與下部導電元件3之電氣連接，而不會在初始電子裝置7之下部連接端子9與上部連接端子11之間產生短路。換言之，預先存在之結構不與上部連接端子11及/或上部導電元件13接合。
根據圖1中所展示之一實施例，預先存在之結構包含橫向導管15，該橫向導管橫向穿過中間電氣絕緣層5，並且界定在下部導電元件3與中間電氣絕緣層5之上部面上開口之上部孔口之間穿過中間電氣絕緣層5之通道。根據圖7中所呈現之變型，其中電子系統包含若干上部導電元件13a、13b或具有若干導電軌之上部導電元件13，預先存在之結構且特定言之橫向導管15可在位於第一上部導電元件13a與第二上部導電元件13b之間或位於上部導電元件13之二個導電軌之間的區域中通向中間電氣絕緣層5之上部面。
如圖6及7中所說明，中間電氣絕緣層5之上部面之至少部分及至少一個上部導電元件13之至少部分界定接收位置，該接收位置經組配以接收能夠在功能上替換初始電子裝置7之輔助電子裝置17。
有利地，輔助電子裝置17可為與初始電子裝置7相同或與初始電子裝置7具有相同性質之電子裝置，並且可包含經組配以電氣連接至下部導電元件3之主要連接端子19及經組配以電氣連接至上部導電元件13之次要連接端子21。
術語「具有相同性質之裝置」意謂能夠執行相同功能之電子裝置。舉例而言，能夠發射光之裝置，及/或能夠擷取光之裝置，及/或能夠以給定波長發射光之裝置。因此很好地理解，具有相同性質之裝置可具有不同尺寸及/或不同結構，只要它們實現相同功能即可。
根據一實施例，該主要連接端子19及該次要連接端子21配置於輔助電子裝置17之與中間電氣絕緣層5之上部面相對配置之連接面上。換言之，主要連接端子19及次要連接端子21配置於輔助電子裝置17之同一連接面上，該連接面朝向中間電氣絕緣層5之上部面定向。此外，輔助電子裝置17可界定之體積嚴格大於藉由至少一個初始電子裝置7界定之體積。換言之，每一輔助電子裝置17比其既定替換之初始電子裝置7大。因此且有利地，處理輔助電子裝置17以將其置放於中間電氣絕緣層5之上部面上較為容易。
根據一實施例，輔助電子裝置之最大尺寸嚴格大於至少一個初始電子裝置之最大尺寸。
根據一實施例，電子系統10可包含至少二個接收位置，該等接收位置由各自覆蓋至少一個上部導電元件13之部分及中間電氣絕緣層5之面的至少一個部分的二個相異區域界定。以此方式，有可能繼續在每一接收位置上安裝若干初始電子裝置17。因此很好地理解，上文所描述的規定之原理使得有可能在初始電子裝置7出現故障時藉由在接收位置之位準下安裝輔助電子裝置17來替換該初始電子裝置。有利地，橫向導管15使得有可能將輔助電子裝置17連接至下部導電元件3。此外，輔助電子裝置17可連接至上部導電元件13。根據圖7中所說明之實施例，可規定在電氣連接至第一初始電子裝置7a之第一上部導電元件13a與連接至第二初始電子裝置7b之第二上部導電元件13b之間配置橫向導管15，從而界定配置於橫向導管15之任一側上之二個相異接收位置。因此，有可能藉由輔助電子裝置17且經由單一橫向導管15選擇性地替換第一初始電子裝置7a或第二初始電子裝置7b。
如圖10至13中所說明，電子系統10可包含配置於由橫向導管15定界之體積內部的中間連接器23。中間連接器23經組配以置放成與下部導電元件3電氣連接，並穿過橫向導管15之上部孔口顯露。電子系統10可進一步包含電氣連接構件22，其經組配以確保輔助電子裝置17與中間連接器23之間的電氣連接。
根據圖10中所呈現之第一實施例，輔助電子裝置17包含中間連接器23。另外，電氣連接構件22可包含在中間連接器23上。在此狀況下，電氣連接構件22及中間連接器23形成連接至輔助電子裝置17之主要連接端子19的單一件。換言之，連接構件22可包含在輔助電子裝置17之主要連接端子19上。根據此等規定，可在輔助電子裝置17上提供中間連接器23，以便可將其插入橫向導管15中。
根據圖11中所呈現之第二實施例，中間連接器23可包含沈積於橫向導管15中以便填充由橫向導管15界定之全部或部分體積的金屬。在此狀況下，輔助電子裝置17可經由中間連接器23並且可能藉由連接至主要連接端子19之電氣連接構件22連接至下部導電元件3。
根據圖12及圖13中所展示之第三實施例，中間連接器23及電氣連接構件22可分別提供於橫向導管15及中間電氣絕緣層5中，以允許連接輔助電子裝置17。輔助電子裝置17可包含主要連接端子19及次要連接端子21。與位於初始電子裝置7之相對末端處之初始電子裝置7之下部端子9及上部端子11不同，主要連接端子19及次要連接端子21可配置於輔助電子裝置17之同一連接面上。在此狀況下，次要連接端子21可與上部導電元件13電氣連接，並且主要連接端子19可與穿過橫向導管15之上部孔口開口之中間連接器23電氣連接，或者與電氣連接裝置22電氣連接。
因此且有利地，輔助電子裝置17之連接面可簡單地置放於上部導電元件13及連接構件22上以替換初始電子裝置7。因此，藉由將輔助電子裝置17定位在適當位置，亦即藉由將次要連接端子21與上部導電元件13電氣連接且藉由將主要連接端子19與連接構件22電氣連接，來產生初始電子裝置7之修復。
最後，參考圖15，輔助電子裝置17可包含主要連接端子19，並且可經組配以能夠以確保主要連接端子19與下部導電元件3之間的電氣連接之方式插入橫向導管15中。在此狀況下，輔助電子裝置17可經提供為其外部輪廓尺寸嚴格小於橫向導管15之內部尺寸，以便能夠插入橫向導管15中。
根據圖16中所呈現之變型，橫向導管15穿過上部導電元件13。在此狀況下，輔助電子裝置17可以確保主要連接端子19與下部導電元件3之間的電氣連接之方式插入橫向導管15中。
根據圖17中所呈現之變型，電子系統1可包含至少一個初始電子裝置7，該初始電子裝置包含被導向下部導電元件3之下部連接端子9及與下部連接端子9相對之上部連接端子11。電子系統1可進一步包含輔助電子裝置17，其包含安置於輔助電子裝置17之同一側且被導向中間電氣絕緣層5之上部面之主要連接端子19及次要連接端子21。輔助電子裝置17之主要連接端子19經由中間連接器23、穿過中間電氣絕緣層5電氣連接至下部導電元件3，並且次要連接端子21電氣連接至上部導電元件13。
先前所描述之配置使得有可能提出一種電子系統10，其包含預先存在之結構，諸如橫向導管15，該預先存在之結構經組配以允許一旦初始電子裝置7囊封於中間電氣絕緣層5中便接取下部導電元件3。因此，有可能在電子系統10之設計期間且尤其在電子裝置7之囊封之後，與下部導電元件3進行電氣連接。
參考圖2至圖17，本發明亦係關於一種電子系統10之製造方法。
該製造方法首先包含步驟E0，該步驟提供電子系統10，該電子系統包含具有初始表面S1之支撐件1、至少一個初始電子裝置7及中間電氣絕緣層5。初始電子裝置7包含下部連接端子9及上部連接端子11，該下部連接端子9及上部連接端子11位於初始電子裝置7之相對末端處。中間電氣絕緣層5具有面向支撐件1之初始表面S1之下部面，以便覆蓋與初始電子裝置7之下部連接端子9電氣連接之下部導電元件3的全部或部分。
根據圖2中所呈現之實施例，提供電子系統10之步驟E0首先包含步驟E01，該步驟提供具有上部表面S1之支撐件1。接著可實施在支撐件1之上部表面S1上沈積下部導電元件3之步驟E03。舉例而言，如圖2中所說明，可沈積下部導電元件3，以便形成彼此實質上平行延伸之導電軌。
提供電子系統10之步驟E0可進一步包含步驟E05，該步驟沈積例如黏合劑之緊固構件4。緊固構件4可經組配以將初始電子裝置7緊固至支撐件1之上部表面S1。
參考圖3，可實施步驟E07，該步驟以確保初始電子裝置7之下部連接端子9與下部導電元件3之間的電氣連接的方式將初始電子裝置7定位在上部表面S1上。根據圖3中所呈現之實施例，定位初始電子裝置7之步驟E07包含根據預定間距D在支撐件1之上部表面S1上分佈多個初始電子裝置7a、7b。舉例而言，預定間距可經定義為將支撐件1上之二個電子裝置7a、7b分隔之間距。舉例而言，預定間距D可介於50 μm與2 mm之間，且更特定言之實質上等於100 μm。
此外且如圖4中所說明，提供可用電子系統10之步驟E0可包含步驟E09，該步驟在支撐件1之上部表面S1之全部或部分上沈積中間電氣絕緣層5以便覆蓋初始電子裝置7及下部導電元件3。因此清楚地理解，在沈積中間電氣絕緣層5之步驟E09期間，將每一初始電子裝置7囊封於中間電氣絕緣層5中。
最後，提供電子系統10之步驟E0可包含步驟E2，該步驟選擇性蝕刻中間電氣絕緣層5，其中蝕刻中間電氣絕緣層5以便提供對初始電子裝置7之上部連接端子11之接取。舉例而言，選擇性蝕刻中間電氣絕緣層5之步驟E2包含以下步驟： -   一步驟，該步驟在中間電氣絕緣層5上沈積光阻層； -   一步驟，該步驟藉由穿過微影遮罩之光輻射輻照光阻層，該微影遮罩界定既定藉由光輻射輻照之主要區域及既定藉由微影遮罩保護以免受該光輻射之該輻照之次要區域； -   一步驟，該步驟顯影光阻層，其中在主要區域之位準上或在次要區域之位準上去除光阻，使得在已去除樹脂層之區域之位準上中間電氣絕緣層5不再藉由光阻覆蓋，且使得在其他區域上中間電氣絕緣層5藉由該光阻覆蓋； -   一蝕刻步驟，其中在未藉由光阻層覆蓋之區域之位準上進行中間電氣絕緣層5之蝕刻，且其中在其他區域上進行光阻層之蝕刻。
參考圖5，該製造方法可包含沈積透明導電電極25之步驟E3，其中透明導電電極25沈積於初始電子裝置7之上部連接端子11之位準處。有利地，使用透明導電電極25使得有可能電氣連接初始電子裝置7之上部連接端子11，亦有可能允許初始電子裝置發射光輻射，這在初始電子裝置為光電子裝置時尤其適合。沈積透明導電電極25之步驟E3通常在沈積至少一個上部導電元件13之步驟E4之前實施。
在相對於中間電氣絕緣層5與下部導電元件3相對之側上在中間電氣絕緣層5之一上部面上進行沈積至少一個上部導電元件13之該步驟E4，其方式確保該至少一個初始電子裝置7之上部連接端子11與該上部導電元件13之間的電氣連接。根據一實施例，在沈積上部導電元件13之步驟E4期間，上部導電元件13之該沈積部分地在透明導電電極25之部分上進行。因此且有利地，透明導電電極25使得有可能確保上部連接端子11與上部導電元件13之電氣接觸，亦有可能允許藉由初始電子裝置7 (其可為光電子裝置)發射之光輻射之傳輸。
如圖6至圖8中所說明，製造方法包含步驟E5，該步驟形成預先存在之結構，其自中間電氣絕緣層5之上部面接取下部導電元件3。根據圖6至圖8中所說明之一實施例，形成預先存在之結構之步驟E5包含形成橫向導管15之步驟E6，該橫向導管形成於中間電氣絕緣層5中，以便界定在下部導電元件3與中間電氣絕緣層5之該上部面上開口之上部孔口之間穿過中間電氣絕緣層5之通道。因此清楚地理解，上部孔口在至少一個上部導電元件13之側上之中間電氣絕緣層5之上部面上顯露。根據圖6中所展示之變型，穿過上部導電元件13實施形成橫向導管15之步驟E6。圖7說明一變型，其中在電氣連接至第一初始電子裝置7a之第一上部導電元件13a與連接至第二初始電子裝置7b之第二上部導電元件13b之間進行形成橫向導管15之步驟E6。以此方式，有可能接取在其之間形成橫向導管15之二個初始電子裝置7a、7b共用之下部導電元件3。根據圖8中所展示之變型，在選擇性蝕刻中間電氣絕緣層5之步驟E2期間進行形成橫向導管15之步驟E6。
然後，製造方法可包含在形成橫向導管15之步驟E6之後實施的控制初始電子裝置7之步驟E7，如圖9中所呈現。在此步驟E7期間，向初始電子裝置7供應電能以便判定該初始電子裝置7是否有缺陷。舉例而言，控制初始電子裝置7之步驟E7可包含量測穿過初始電子裝置7之電流，或者可包含例如經由萬用錶8量測初始電子裝置7之連接端子處之電壓。根據其中初始電子裝置7為光電子裝置之一變型，控制初始電子裝置7之步驟E7可包含將初始電子裝置7定位在其發射光輻射之模式中，然後經由光學感應器偵測該光輻射。
該製造方法進一步包含修復階段，如圖10至圖15中所說明。該修復階段可包含提供能夠在功能上替換初始電子裝置7之輔助電子裝置17之步驟E8。有利地，輔助電子裝置17可為與初始電子裝置7相同或與初始電子裝置7具有相同性質之電子裝置，並且可包含經組配以電氣連接至下部導電元件3之主要連接端子19，及經組配以電氣連接至上部導電元件13之次要連接端子21。術語「具有相同性質之裝置」意謂能夠實現相同功能之電子裝置。舉例而言，能夠發射光之裝置，及/或能夠擷取光之裝置，及/或能夠以給定波長發射光之裝置。因此很好地理解，具有相同性質之裝置可具有不同尺寸及/或不同結構，只要它們實現相同功能即可。
修復階段可接著包含步驟E10，該步驟將該輔助電子裝置17定位在一接收位置上，該接收位置覆蓋上部導電元件13之至少一部分及中間電氣絕緣層5之上部面之至少一者，定位輔助電子裝置17之該步驟E10以確保輔助電子裝置17之主要連接端子19與上部導電元件13之間的電氣接觸之方式實施。最後，修復階段可包含連接步驟E11，其中輔助電子裝置17之主要連接端子19經由能夠穿過由橫向導管15定界之體積之中間連接器23與下部導電元件3電氣連接。
根據圖10中所展示之第一變型，輔助電子裝置17包含與輔助電子裝置17之主要連接端子19以允許實施連接步驟E11之一方式電氣連接之中間連接器23。舉例而言，中間連接器23可包含電氣連接構件22。在此狀況下，電氣連接構件22及中間連接器23形成連接至輔助電子裝置17之主要連接端子19的單一部分。然後中間連接器23可經提供以便能夠插入橫向導管15中以實施連接步驟E11。
根據圖11中所展示之第二變型，實施沈積中間連接器23之步驟E9。在此步驟E9期間，在橫向導管15中沈積導電材料，以便在該中間連接器23與下部導電元件3之間建立電氣連接，並且使得中間連接器23穿過橫向導管15之上部孔口顯露。因此，應理解，在橫向導管15中沈積金屬，以便填充由橫向導管15界定之體積之全部或部分，且以便形成中間連接器23。在此狀況下，輔助電子裝置17可經由中間連接器23連接至下部導電元件3，並且可能藉由連接至主要連接端子19且經組配以確保輔助電子裝置17與中間連接器23之間的電氣連接之電氣連接構件22連接至該下部導電元件。
根據圖12中所說明之第三變型，沈積中間連接器23之步驟E9亦包含形成電氣連接構件22，該電氣連接構件經組配以確保輔助電子裝置17與中間連接器23之間的電氣連接。根據此變型，電氣連接構件22可沈積於中間電氣絕緣層5之上部面上。有利地，沈積至少一個上部導電元件13之步驟E4可與沈積中間連接器23之步驟E9同時實施。
參考圖13及圖14，輔助電子裝置17可包含配置於輔助電子裝置17之同一連接面上的主要連接端子19及次要連接端子21。在此狀況下，可藉由將輔助電子裝置17安裝在穿過橫向導管15之上部孔口顯露之中間連接器23上或電氣連接構件22上，及安裝在連接面處之上部導電元件13上，來進行安裝步驟E10。接著可藉由次要連接端子21與上部導電元件13之電氣連接，及藉由主要連接端子19與穿過橫向導管15之上部孔口顯露之中間連接器23或與電氣連接構件22之電氣連接來實施連接步驟E11。
因此且有利地，當沈積中間連接器23之步驟E9包含在中間電氣絕緣層5之上部面上沈積連接構件22時，連接步驟E11可簡單地藉由次要連接端子21與上部導電元件13之電氣連接及藉由主要連接端子19與連接構件22之電氣連接來實施。換言之，連接步驟E11藉由在現有電子軌上進行輔助電子裝置17之主要端子19與次要端子21之電氣連接來實施。以此方式，當將輔助電子裝置17置放到位以替換初始電子裝置7時，無需進行額外金屬沈積。因此，藉由將輔助電子裝置17定位在適當位置，可實施圖14中所說明之初始電子裝置7之修復。
根據圖15中所說明之第四變型，輔助電子裝置17可以直接沈積於橫向導管15中，其方式允許實施定位輔助電子裝置17之步驟E10及連接之步驟E11。根據此實施例，主要連接端子19及次要連接端子21位於輔助電子裝置17之相對末端處。因此，輔助電子裝置17與初始電子裝置7相同或與之具有相同類型。根據此變型，可實施沈積透明導電電極25之第二步驟，其中在輔助電子裝置17之次要端子21之位準處沈積透明導電電極25，以便將輔助電子裝置17電氣連接至至少一個上部導電元件13。
根據圖16中所展示之第四變型，穿過上部導電元件13進行形成橫向導管15之步驟E6。舉例而言，上部導電元件13可用作遮罩，以產生形成橫向導管15之步驟E6。在此狀況下，輔助電子裝置17可以直接沈積於橫向導管15中，其方式允許實施定位輔助電子裝置17之步驟E10及連接之步驟E11。該製造方法可接著包含沈積透明導電電極25之第二步驟，其中在輔助電子裝置17之次要端子21之位準處沈積透明導電電極25，以便將輔助電子裝置17電氣連接至至少一個上部導電元件13。
最後，如圖17中所說明，製造方法包含斷開連接步驟E12，其中初始電子裝置7之上部連接端子11與上部導電元件13之間的電氣連接特定言之藉由雷射蝕刻被破壞。以此方式，有可能切斷上部導電元件13與初始電子裝置7之上部連接端子11之間的電氣連接，從而不會對輔助電子裝置17造成短路或干擾。
根據未呈現之實施例，製造方法進一步包含保護步驟，該保護步驟包含在輔助電子裝置17上沈積保護絕緣層。
舉例而言，該保護步驟可包含藉由保護絕緣層囊封輔助電子裝置17，該保護絕緣層之表面對應於輔助電子裝置17佔據之表面之10%以內。在此狀況下，保護絕緣層準時沈積於待保護之每一輔助電子裝置17處。
替代地，該保護步驟可包含囊封中間電氣絕緣層5之整個上部面或整個電子系統10。
根據一實施例，保護步驟在連接步驟E11之後實施。以此方式，保護絕緣層使得有可能囊封輔助電子裝置17，亦使得有可能阻止自中間電氣絕緣層5之上部面接取下部導電元件3。因此，有可能限制上部導電元件13及上部導電元件3之劣化，同時避免短路。
先前所描述之所有規定使得有可能提出一種電子系統10之製造方法，該方法包含允許修復有缺陷初始電子裝置7之方式。實際上，例如藉由蝕刻中間電氣絕緣層5進行形成橫向導管15之步驟E6使得有可能提供對下部導電元件3之接取，尤其係在沈積中間電氣絕緣層5之步驟E09之後。
1:支撐件 3:下部導電元件 4:緊固構件 5:中間電氣絕緣層 7:初始電子裝置 7a:第一初始電子裝置 7b:第二初始電子裝置 8:萬用錶 9:下部連接端子 9a:第一下部連接端子 9b:第二下部連接端子 10:電子系統 11:上部連接端子 11a:第一上部連接端子 11b:第二上部連接端子 13:上部導電元件 13a:第一上部導電元件 13b:第二上部導電元件 15:橫向導管 17:輔助電子裝置 19:主要連接端子 21:次要連接端子 22:電氣連接構件 23:中間連接器 25:透明導電電極 D:預定間距 E01,E03,E05,E07,E09,E2,E3,E4,E5,E6,E7,E8,E9,E10,E11,E12:步驟 S1:上部表面/初始表面 Z:橫向方向
本發明之其他態樣、目的、優點及特徵將在閱讀藉助於非限制性實例給出之其較佳實施例的詳細描述並參考隨附圖式後更好地呈現，其中： [圖1]圖1為根據本發明之一特定實施例之電子系統的示意性截面視圖。 [圖2]圖2為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面及俯視示意圖。 [圖3]圖3為根據本發明之一實施例定位初始電子裝置之步驟的橫截面及俯視示意圖。 [圖4]圖4為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面示意圖。 [圖5]圖5為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面示意圖。 [圖6]圖6為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面及俯視示意圖。 [圖7]圖7為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面及俯視示意圖。 [圖8]圖8為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面示意圖。 [圖9]圖9為根據本發明之一實施例之初始電子裝置之控制步驟的橫截面示意圖。 [圖10]圖10為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面示意圖。 [圖11]圖11為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面示意圖。 [圖12]圖12為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面示意圖。 [圖13]圖13為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面示意圖。 [圖14]圖14為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的俯視示意圖。 [圖15]圖15為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面示意圖。 [圖16]圖16為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面及俯視示意圖。 [圖17]圖17為根據本發明之一實施例之製造方法之某些步驟的橫截面及俯視示意圖。
1:支撐件
3:下部導電元件
5:中間電氣絕緣層
7:初始電子裝置
9:下部連接端子
10:電子系統
11:上部連接端子
13:上部導電元件
15:橫向導管
17:輔助電子裝置
19:主要連接端子
21:次要連接端子
23:中間連接器
25:透明導電電極
S1:上部表面/初始表面
Z:橫向方向

Claims (23)

  1. 一種電子系統(10)，其包含： - 一支撐件(1)，其具有一上部表面(S1)； - 至少一個初始電子裝置(7)，其包含一下部連接端子(9)及一上部連接端子(11)，該下部連接端子(9)及該上部連接端子(11)位於該初始電子裝置(7)之相對末端處； -一下部導電元件(3)，其形成於該支撐件(1)之該上部表面(S1)上，並且經組配以電氣連接至該至少一個初始電子裝置(7)之該下部連接端子(9)； -一中間電氣絕緣層(5)，其具有面向該支撐件(1)之該上部表面(S1)之一下部面，以便覆蓋該下部導電元件(3)之全部或部分，該中間電氣絕緣層(5)經組配以按在該下部導電元件(3)與該上部連接端子(11)之間提供電氣絕緣之一方式與該初始電子裝置(7)協作； -至少一個上部導電元件(13)，其在相對於該中間電氣絕緣層(5)與該下部導電元件(3)相對之側上形成於該中間電氣絕緣層(5)之一上部面上，該至少一個上部導電元件(13)經組配以連接至該至少一個初始電子裝置(7)之該上部連接端子(11)； -一預先存在之結構，其自該中間電氣絕緣層(5)之該上部面接取該下部導電元件(3)。
  2. 如請求項1之電子系統(10)，其中該預先存在之結構包含一橫向導管(15)，該橫向導管橫向穿過該中間電氣絕緣層(5)，並且界定在該下部導電元件(3)與該中間電氣絕緣層(5)之該上部面上顯露之一上部孔口之間穿過該中間電氣絕緣層(5)之一通道。
  3. 如請求項2之電子系統(10)，其包含配置於由該橫向導管(15)定界之一體積內部的一中間連接器(23)，該中間連接器(23)與該下部導電元件(3)電氣連接，並且穿過該橫向導管(15)之該上部孔口顯露。
  4. 如請求項1至3中任一項之電子系統(10)，其中該中間電氣絕緣層(5)之該上部面之至少部分及該至少一個上部導電元件(13)之至少部分界定一接收位置，該接收位置經組配以接收能夠在功能上替換該初始電子裝置(7)之一輔助電子裝置(17)。
  5. 如請求項4之電子系統(10)當依附於請求項3時，其中該輔助電子裝置(17)包含該中間連接器(23)。
  6. 如請求項4或5中任一項之電子系統(10)，其中該輔助電子裝置(17)包含經組配以電氣連接至該下部導電元件(3)之一主要連接端子(19)及經組配以電氣連接至該上部導電元件(13)之一次要連接端子(21)，該主要連接端子(19)及該次要連接端子(21)配置於該輔助電子裝置(17)之與該中間電氣絕緣層(5)之該上部面相對配置之一連接面上。
  7. 如請求項4至6中任一項之電子系統(10)，其中該輔助電子裝置(17)界定之一體積嚴格大於藉由該至少一個初始電子裝置(7)界定之一體積。
  8. 如請求項2之電子系統(10)，其包含一輔助電子裝置(17)，該輔助電子裝置包含一主要連接端子(19)，並且經組配以能夠以在該主要連接端子(19)與該下部導電元件(3)之間提供一電氣連接之一方式插入該橫向導管(15)中。
  9. 如請求項1至8中任一項之電子系統(10)，其包含： -一第一初始電子裝置(7a)，其包含一第一上部連接端子(11a)及一第一下部連接端子(9a)，及 -一第二初始電子裝置(7b)，其相異於該第一初始電子裝置(7a)並且包含一第二上部連接端子(11b)及一第二下部連接端子(9b)； -該第一下部連接端子(9a)及該第二下部連接端子(9b)經由該下部導電元件(3)彼此電氣連接。
  10. 如請求項9之電子系統(10)，其包含： -一第一上部導電元件(13a)，其與該第一上部連接端子(11a)電氣連接；及 -一第二上部導電元件(13b)，其相異於該第一上部導電元件(13a)，且與該第二上部連接端子(11b)電氣連接； -該預先存在之結構，其在位於該第一上部導電元件(13a)與該第二上部導電元件(13b)之間的一區域中在該中間電氣絕緣層(5)之該上部面上顯露。
  11. 如請求項1至10中任一項之電子系統(10)，其中該初始電子裝置(7)為包含一發光元件之一光電子裝置。
  12. 如請求項1至11中任一項之電子系統(10)，其中每一下部導電元件(3)包含彼此實質上平行延伸之若干導電軌，其中每一上部導電元件(13)包含彼此實質上平行延伸之若干導電軌，並且其中該下部導電元件(3)之該等導電軌實質上垂直於該上部導電元件(13)之該等導電軌延伸。
  13. 一種一電子系統(10)之製造方法，其包含以下步驟： -一步驟(E0)，該步驟提供一電子系統(10)，該電子系統包含具有一初始表面(S1)之一支撐件(1)、至少一個初始電子裝置(7)及一中間電氣絕緣層(5)，該初始電子裝置(7)包含一下部連接端子(9)及一上部連接端子(11)，該下部連接端子(9)及該上部連接端子(11)位於該初始電子裝置(7)之相對末端處，該中間電氣絕緣層(5)具有面向該支撐件(1)之該初始表面(S1)之一下部面，以便覆蓋與該初始電子裝置(7)之該下部連接端子(9)電氣連接之一下部導電元件(3)的全部或部分； -一步驟(E4)，該步驟係以確保該至少一個初始電子裝置(7)之該上部連接端子(11)與該上部導電元件(13)之間的一電氣連接之方式，在相對於該中間電氣絕緣層(5)與該下部導電元件(3)相對之側上在該中間電氣絕緣層(5)之一上部面上沈積至少一個上部導電元件(13)； -一步驟(E5)，該步驟形成自該中間電氣絕緣層(5)之該上部面接取該下部導電元件(3)之一預先存在之結構。
  14. 如請求項13之製造方法，其中形成一預先存在之結構之該步驟(E5)包含一步驟(E6)，該步驟(E6)形成設置於該中間電氣絕緣層(5)中之一橫向導管(15)，以便界定在該下部導電元件(3)與該中間電氣絕緣層(5)之該上部面上顯露之一上部孔口之間穿過該中間電氣絕緣層(5)之一通道。
  15. 如請求項14之製造方法，其包含在形成該橫向導管(15)之該步驟(E6)之後實施的控制該初始電子裝置(7)之一步驟(E7)，在該步驟(E7)中，向該初始電子裝置(7)供應電能，以便判定該初始電子裝置(7)是否有缺陷。
  16. 如請求項14或15中任一項之製造方法，其進一步包含一修復階段，該修復階段包含以下步驟： -一步驟(E8)，該步驟(E8)提供能夠在功能上替換該初始電子裝置(7)之一輔助電子裝置(17)； -一步驟(E10)，該步驟(E10)將該輔助電子裝置(17)定位在一接收位置上，該接收位置覆蓋該上部導電元件(13)之至少部分及該中間電氣絕緣層(5)之該上部面之至少部分，定位該輔助電子裝置(17)之該步驟(E10)以確保該輔助電子裝置(17)之一主要連接端子(19)與該上部導電元件(13)之間的電氣接觸之一方式實施； -一連接步驟(E11)，在該步驟(E11)中，該輔助電子裝置(17)之一主要連接端子(19)經由能夠穿過由該橫向導管(15)定界之一體積之一中間連接器(23)與該下部導電元件(3)電氣連接。
  17. 如請求項16之製造方法，其中該輔助電子裝置(17)包含與該輔助電子裝置(17)之該主要連接端子(19)以允許實施該連接步驟(E11)之一方式電氣連接之該中間連接器(23)。
  18. 如請求項16之製造方法，其進一步包含沈積該中間連接器(23)之一步驟(E9)，其中在該橫向導管(15)中沈積一導電材料，以便在該中間連接器(23)與該下部導電元件(3)之間形成一電氣連接，並使該中間連接器(23)穿過該橫向導管(15)之該上部孔口顯露。
  19. 如請求項18之製造方法，其中該輔助電子裝置(17)包含一主要連接端子(19)及一次要連接端子(21)，該主要連接端子(19)及該次要連接端子(21)配置於該輔助電子裝置(17)之同一連接面上，該連接步驟(E11)藉由將該次要連接端子(21)定位為與該上部導電元件(13)電氣連接並將該主要連接端子(19)定位為與穿過該橫向導管(15)之該上部孔口顯露之該中間連接器(23)電氣連接來實施。
  20. 如請求項13至19中任一項之製造方法，其包含在沈積至少一個上部導電元件(13)之該步驟(E4)之前實施的沈積一透明導電電極(25)之一步驟(E3)，其中該透明導電電極(25)沈積於該初始電子裝置(7)之該上部連接端子(11)之位準處。
  21. 如請求項13至20中任一項之製造方法，其包含一斷開連接步驟(E12)，其中該初始電子裝置(7)之該上部連接端子(11)與該上部導電元件(13)之間的該電氣連接特定言之藉由雷射蝕刻被破壞。
  22. 如請求項13至21中任一項之製造方法，其中提供該電子系統(10)之該步驟(E0)包含以下步驟： -一步驟(E01)，該步驟提供具有該上部表面(S1)之該支撐件(1)； -一步驟(E03)，該步驟在該支撐件(1)之該上部表面(S1)上沈積該下部導電元件(3)； -一步驟(E07)，該步驟以確保該初始電子裝置(7)之該下部連接端子(9)與該下部導電元件(3)之間的電氣連接之一方式將該初始電子裝置(7)定位在該上部表面(S1)上； -一步驟(E09)，該步驟在該支撐件(1)之該上部表面(S1)之全部或部分上沈積該中間電氣絕緣層(5)，以便覆蓋該初始電子裝置(7)及該下部導電元件(3)； -一步驟(E2)，該步驟選擇性蝕刻該中間電氣絕緣層(5)，其中蝕刻該中間電氣絕緣層(5)以便提供對該初始電子裝置(7)之該上部連接端子(11)之接取。
  23. 如請求項16及如請求項13至22中任一項之製造方法，其進一步包含一保護步驟，該保護步驟包含在該輔助電子裝置(17)上沈積一保護絕緣層。
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