WO2022263749A1 - Système électronique comprenant une structure préexistante d'accès et procédé de fabrication d'un tel système - Google Patents

Système électronique comprenant une structure préexistante d'accès et procédé de fabrication d'un tel système Download PDF

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WO2022263749A1
WO2022263749A1 PCT/FR2022/051102 FR2022051102W WO2022263749A1 WO 2022263749 A1 WO2022263749 A1 WO 2022263749A1 FR 2022051102 W FR2022051102 W FR 2022051102W WO 2022263749 A1 WO2022263749 A1 WO 2022263749A1
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WO
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electronic device
electrically conductive
conductive element
connection terminal
insulation layer
Prior art date
Application number
PCT/FR2022/051102
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English (en)
Inventor
Ivan-Christophe Robin
Bruno Mourey
Original Assignee
Aledia
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other

Definitions

  • TITLE Electronic system comprising a pre-existing access structure and method of manufacturing such a system
  • the present invention relates to an electronic system comprising an initial electronic device connected by a lower connection terminal and an upper connection terminal.
  • the invention also relates to a method of manufacturing such an electronic system.
  • the luminous elements constituting the screen must be arranged in a matrix fashion.
  • the precision necessary for the formation of such a matrix increases as the resolution expected for the screens increases.
  • each light-emitting diode In the case where the light-emitting diodes are separated by a distance of less than about ten microns, the electrical connection of each light-emitting diode remains difficult to achieve without risk of unintentional short-circuit, due to the small distance which separates them.
  • the light-emitting diodes are three-dimensional, typically of wire shape which is a very advantageous shape, obtaining an electrical connection of their upper part is difficult due to their micrometric or even nanometric dimensions.
  • An additional problem encountered during the transfer of the luminous elements is that the precise positioning of the luminous elements at the level of the second support is not guaranteed with certainty due to the increasingly small dimensions of the luminous elements and the electrical connections to obtain the best possible resolution for the luminous display proposed by the optoelectronic device.
  • the usual techniques for resuming electrical contacts on the luminous elements are not satisfactory because the positioning defects are random and according to an error range that is too high with respect to the dimensions of the luminous elements and of the electrical connections.
  • luminous elements each in the form of a "smart-pixel" (which comprises at least one light-emitting diode having an active part capable of emitting light when a current passes through the active part and an electronic control device configured to modulate at least one emission parameter associated with at least one of the light-emitting diodes that the luminous element comprises) having a lower connection terminal intended to be electrically connected to a lower electrically conductive element and an upper connection terminal intended to be connected to an upper electrically conductive element.
  • a “smart-pixel” which comprises at least one light-emitting diode having an active part capable of emitting light when a current passes through the active part and an electronic control device configured to modulate at least one emission parameter associated with at least one of the light-emitting diodes that the luminous element comprises
  • the fact of then being able to arrange the upper and lower electrically conductive elements respectively on either side of an insulating encapsulation layer in which the smart pixels are embedded guarantees a reduction in the precision required of the positioning of the smart pixels by relative to the upper and lower electrically conductive elements.
  • the purpose of the present invention is to propose a solution which responds to all or part of the aforementioned problems:
  • an electronic system comprising: a support having an upper surface; at least one initial electronic device comprising a lower connection terminal and an upper connection terminal, said lower and upper connection terminals being located at opposite ends of the initial electronic device; a lower electrically conductive element formed on the upper surface of said support and configured to be electrically connected to the lower connection terminal of said at least one initial electronic device; - an intermediate electrical insulation layer having a lower face facing the upper surface of the support, so as to cover all or part of the lower electrically conductive element, said intermediate electrical insulation layer being configured to cooperate with the electronic device initial in a way providing electrical insulation between the lower electrically conductive element and the upper connection terminal; at least one upper electrically conductive element formed on an upper face of the intermediate electrical insulation layer, on the side opposite the lower electrically conductive element with respect to the intermediate electrical insulation layer, said at least one upper electrically conductive element being configured to be connected to the upper connection terminal of said at least one initial electronic device; a pre-existing structure providing access to the lower electrically conductive
  • the pre-existing structure can confer electrical access by an electrical connection with the lower electrically conductive element from the upper face of the intermediate electrical insulation layer.
  • Said electrical connection can for example be made with using solder bumps, solder paste, laser-welded nickel-gold pads, an ACF film (anisotropic conductive film), or indium balls.
  • the electronic system may also have one or more of the following characteristics, taken alone or in combination.
  • the pre-existing structure opens at the level of the upper face of the intermediate electrical insulation layer into an access zone, said access zone being separate from the upper electrically conductive element.
  • the pre-existing structure is separate from the upper connection terminal and/or from the upper electrically conductive element.
  • the lower and upper connection terminals of the initial electronic device are located on opposite faces of the initial electronic device.
  • the at least one initial electronic device is encapsulated in the intermediate electrical insulation layer.
  • the at least one initial electronic device is embedded in the intermediate electrical insulation layer.
  • the intervening electrical insulation layer may be made of a planarizing material configured to encapsulate a plurality of initial electronic devices.
  • the pre-existing structure comprises a transverse duct passing transversely through the intermediate electrical insulation layer, and defining a passage through the intermediate electrical insulation layer between the lower electrically conductive element and an upper orifice opening onto the upper face of the intermediate electrical insulation layer.
  • the electronic system comprises an intermediate connector arranged inside a volume delimited by the transverse duct, said intermediate connector being in electrical connection with the lower electrically conductive element, and emerging through the orifice top of the transverse duct.
  • the spacer connector comprises a metal deposited in the transverse duct so as to fill all or part of a volume defined by the transverse duct.
  • At least a part of the upper face of the intermediate electrical insulation layer and at least a part of the at least one upper electrically conductive element define a reception location configured to receive an auxiliary electronic device which is capable of functionally replacing the initial electronic device.
  • the electronic system comprises at least two reception slots, said reception slots being defined by two distinct zones each covering part of the at least one upper electrically conductive element and at least part of the upper face of the intermediate electrical insulation layer. In this way it is possible to proceed with the installation of several auxiliary electronic devices on each reception location.
  • the transverse duct makes it possible to connect the auxiliary electronic device to the lower electrically conductive element.
  • the auxiliary electronic device can be connected to the upper electrically conductive element.
  • the auxiliary electronic device is an electronic device identical to the initial electronic device, or of the same nature as the initial electronic device.
  • devices of the same nature electronic devices capable of performing the same function.
  • devices of the same nature can be devices capable of emitting light, and/or devices capable of capturing light, and/or devices capable of emitting light at a given wavelength. It is therefore well understood that devices of the same nature may have different dimensions and/or a different structure as long as they perform the same function.
  • the auxiliary electronic device comprises a primary connection terminal configured to be electrically connected to the lower electrically conductive element, and a secondary connection terminal configured to be electrically connected to the upper electrically conductive element.
  • the auxiliary electronic device is contained in a volume greater than that in which the initial electronic device is contained.
  • the auxiliary electronic device can have a micrometric dimension. In this way, it is easier to handle the auxiliary electronic device in order to position it on the reception location.
  • the auxiliary electronic device comprises the spacer connector.
  • the auxiliary electronic device comprises a primary connection terminal configured to be electrically connected to the lower electrically conductive element, and a secondary connection terminal configured to be electrically connected to the upper electrically conductive element, said terminal primary connection and secondary connection terminal being arranged on a connection face of the auxiliary electronic device arranged facing the upper face of the intermediate electrical insulation layer.
  • the primary and secondary connection terminals of the auxiliary electronic device can be arranged on the same connection face of the auxiliary electronic device, said face connection being oriented towards the upper face of the intermediate electrical insulation layer.
  • the auxiliary electronic device defines a volume strictly greater than a volume defined by the at least one initial electronic device.
  • each auxiliary electronic device is larger than the initial electronic device that it is intended to replace.
  • the largest dimension of the auxiliary electronic device is strictly greater than the largest dimension of the at least one initial electronic device.
  • the spacer connector can be provided on the auxiliary electronic device so as to be able to be inserted into the transverse duct.
  • the electronic system comprises an electrical connection member configured to ensure an electrical connection between the auxiliary electronic device and the spacer connector.
  • the connection member can be included on the primary connection terminal of the auxiliary electronic device.
  • the electrical connection member can be included on the intermediate connector, or deposited on the upper face of the intermediate electrical insulation layer so as to be electrically connected to the intermediate connector.
  • the electronic system comprises an auxiliary electronic device, said auxiliary electronic device comprising a primary connection terminal, and being configured to be able to be inserted into the transverse conduit in a way ensuring an electrical connection between the primary connection and the lower electrically conductive element.
  • electrical connection is meant a connection made by solder bumps, solder paste, laser-welded nickel-gold pads, an ACF film (anisotropic conductive film), or indium balls.
  • the primary and secondary connection terminals are located at opposite ends of the auxiliary electronic device.
  • the auxiliary electronic device is identical or of the same type as the initial electronic device.
  • the auxiliary electronic device is provided to have an external contour dimension strictly less than an internal dimension of the transverse duct, in order to be able to be inserted into the transverse duct.
  • the transverse duct passes through the upper electrically conductive element.
  • the auxiliary electronic device can be inserted into the transverse duct in a way providing an electrical connection between the primary connection terminal and the lower electrically conductive element.
  • the electronic system comprises: a first initial electronic device comprising a first upper connection terminal and a first lower connection terminal, and a second initial electronic device distinct from the first initial electronic device, and comprising a second upper connection terminal and a second lower connection terminal; said first and second lower connection terminals being electrically connected to each other via the lower electrically conductive element.
  • the electronic system comprises: a first upper electrically conductive element in electrical connection with the first upper connection terminal; and a second upper electrically conductive element, distinct from the first upper electrically conductive element, in electrical connection with the second upper connection terminal; the pre-existing structure emerging on the upper face of the intermediate electrical insulation layer in a zone located between the first upper electrically conductive element and the second upper electrically conductive element.
  • the initial electronic device is an optoelectronic device comprising an electroluminescent element.
  • the light-emitting element can comprise at least one light-emitting diode able to emit and/or pick up light, and optionally an electronic control component associated with said at least one light-emitting diode, such as for example a transistor.
  • the electronic system can comprise a number of lower electrically conductive elements which is greater than or equal to two.
  • each lower electrically conductive element comprises several electrically conductive tracks extending substantially parallel to each other
  • each upper electrically conductive element comprises several electrically conductive tracks extending substantially parallel to each other
  • the electrically conductive tracks conductors of the lower electrically conductive element extend substantially perpendicular to the electrically conductive tracks of the upper electrically conductive element.
  • the electronic system is made in accordance with one of the embodiments described in the document WO2019008262, the content of which is incorporated by reference within the limits permitted by law.
  • a first upper electrically conductive element can be placed in electrical connection with the first upper connection terminal of a first initial electronic device, and a second upper electrically conductive element can be placed in electrical connection with the second terminal of upper connection of a second initial electronic device.
  • the initial electronic devices arranged on the same line will be connected to the same electrically conductive track of the lower electrically conductive element, and connected to two different electrically conductive tracks of the upper electrically conductive element; and the initial electronic devices arranged on the same column will be connected to the same electrically conductive track of the upper electrically conductive element, and connected to two different electrically conductive tracks of the lower electrically conductive element.
  • the object of the invention can also be achieved through the implementation of a method for manufacturing an electronic system comprising the following steps: a step of providing an electronic system comprising a support having an initial surface , at least one initial electronic device, and an intermediate electrical insulation layer, said initial electronic device comprising a lower connection terminal and an upper connection terminal, said lower and upper connection terminals being located at opposite ends of the electronic device initial, said intermediate electrical insulation layer having a lower face turned towards the initial surface of the support, so as to cover all or part of a lower electrically conductive element which is in electrical connection with the lower connection terminal of the initial electronic device; a step of depositing at least one upper electrically conductive element on an upper face of the intermediate electrical insulation layer, on the side opposite the lower electrically conductive element with respect to the intermediate electrical insulation layer, with a manner ensuring an electrical connection between the upper connection terminal of said at least one initial electronic device and said upper electrically conductive element, a step of forming a pre-existing structure giving access to the lower electrically conductive element from the upper face of the intermediate electrical
  • connection terminals are located at opposite ends of the initial electronic device, opposite in a transverse direction oriented orthogonally to the initial surface of the support.
  • the upper orifice opens onto the upper face of the intermediate electrical insulation layer on the side of the at least one upper electrically conductive element.
  • the steps previously described make it possible to propose a method of manufacturing an electronic system comprising means for allowing the repair of a defective initial electronic device.
  • the step of forming the transverse duct for example by etching the intermediate electrical insulation layer, makes it possible to achieve access to the lower electrically conductive element, in particular after a step of depositing the insulation layer spacer electric.
  • the manufacturing method may also have one or more of the following characteristics, taken alone or in combination.
  • the step of forming a pre-existing structure comprises a step of forming a transverse conduit, made in the intermediate electrical insulation layer, so as to define a passage through the insulation layer electrical spacer between the lower electrically conductive element and an upper orifice opening onto the upper face of the spacer electrical insulation layer.
  • the step of forming the transverse duct is also implemented through the upper electrically conductive element.
  • the manufacturing method comprises a step of checking the initial electronic device implemented after the step of forming the transverse duct, in which the initial electronic device is supplied with electrical energy so as to determine whether said device initial electronics is faulty.
  • the step of checking the initial electronic device can comprise the measurement of a current flowing through the initial electronic device, or can comprise the measurement of a voltage at the connection terminals of the initial electronic device.
  • the step of controlling the initial electronic device may comprise placing the initial electronic device in a mode where it emits light radiation, then detecting said light radiation by through an optical sensor.
  • the manufacturing method further comprises a repair phase comprising the following steps: a step of providing an auxiliary electronic device capable of functionally replacing the initial electronic device; a step of positioning said auxiliary electronic device on a reception location, said reception location covering at least part of the upper electrically conductive element, and at least part of the upper face of the insulation layer electric spacer, said step of positioning the auxiliary electronic device being implemented in a way ensuring electrical contact between a primary connection terminal of the auxiliary electronic device and the upper electrically conductive element; a connection step, in which a primary connection terminal of the auxiliary electronic device is electrically connected with the lower electrically conductive element via an intermediate connector which is able to pass through a volume delimited by the transverse duct.
  • the "electrical contact" ensured during the step of positioning the auxiliary electronic device on the reception location, or the “electrical connection” of the primary connection terminal of the auxiliary electronic device with the lower electrically conductive member is made by connecting with solder bumps, solder paste, laser-welded nickel-gold pads, anisotropic conductive film (ACF), or indium balls.
  • the arrangements previously described make it possible to propose a manufacturing method comprising a repair phase during which a defective initial electronic device can be functionally replaced by an auxiliary electronic device.
  • the reception location can be provided to have a sufficiently wide reception surface to accommodate the auxiliary electronic device.
  • the installation of the auxiliary electronic device can be carried out individually and easily, and in particular after having encapsulated all the initial electronic devices.
  • the auxiliary electronic device comprises the spacer connector in electrical connection with the primary connection terminal of the auxiliary electronic device in a way allowing the implementation of the connection step.
  • the manufacturing method further comprises a step of depositing the spacer connector, in which a conductive material is deposited in the transverse duct so as to create an electrical connection between said spacer connector and the lower electrically conductive element , and so that the spacer connector opens through the upper orifice of the transverse duct.
  • the step of depositing the spacer connector comprises the formation of an electrical connection member configured to ensure an electrical connection between the auxiliary electronic device and the spacer connector.
  • the electrical connection member can be deposited on the upper face of the intermediate electrical insulation layer during the step of depositing the intermediate connector so as to be electrically connected to the intermediate connector.
  • the step of depositing at least one upper electrically conductive element is implemented at the same time as the step of depositing the intermediate connector.
  • the connection step is implemented by placing the secondary connection terminal in electrical connection with the upper electrically conductive element, and by placing the primary connection terminal in electrical connection with the intermediate connector opening out through the upper orifice of the transverse duct.
  • the connection step can be simply implemented by the electrical connection of the secondary connection terminal with the upper electrically conductive element, and by the electrical connection of the primary connection terminal with the connection member.
  • the connection step is implemented by the electrical connection of the primary and secondary terminals of the auxiliary electronic device on existing electronic tracks. In this way, it is not necessary to deposit additional metal when the auxiliary electronic device is put in place to replace the initial electronic device. The repair of the initial electronic device is therefore carried out by placing the auxiliary electronic device in the right place, that is to say by electrically connecting the secondary connection terminal with the upper electrically conductive element, and by electrically connecting the primary connection terminal with the connection member.
  • the manufacturing method comprises a step of depositing a transparent conductive electrode implemented before the step of depositing at least one upper electrically conductive element, in which a transparent conductive electrode is deposited at the level of the upper connection terminal of the initial electronic device.
  • the manufacturing method comprises a disconnection step, in which the electrical connection between the upper connection terminal of the initial electronic device and the upper electrically conductive element is broken, in particular by laser etching.
  • the step of providing the electronic system comprises the following steps: a step of providing the support having the upper surface; a step of depositing the lower electrically conductive element on the upper surface of the support; a step of positioning the initial electronic device on the upper surface in a way ensuring an electrical connection between the lower connection terminal of the initial electronic device and the lower electrically conductive element; a step of depositing the intermediate electrical insulation layer on all or part of the upper surface of the support so as to cover the initial electronic device and the lower electrically conductive element; a step of selective etching of the intermediate electrical insulation layer in which the intermediate electrical insulation layer is etched so as to provide access to the upper connection terminal of the initial electronic device.
  • the step of making the electronic system available includes a step of depositing a securing means, for example an adhesive.
  • the securing means being configured to secure the initial electronic device to the upper surface of the support.
  • the step of positioning the initial electronic device comprises the distribution of a plurality of initial electronic devices on the upper surface of the support according to a predetermined spacing.
  • the predetermined spacing can be defined as the spacing separating two electronic devices on the support.
  • the predetermined spacing can be between 50 ⁇ m and 2 mm, and more particularly substantially equal to 100 ⁇ m.
  • the step of forming the transverse duct is carried out during the step of selective etching of the intermediate electrical insulation layer.
  • the conductive transparent electrode allows both to ensure the electrical contact of the upper connection terminal with the upper electrically conductive element, and to allow the transmission of the light radiation emitted by the optoelectronic device.
  • the step of selective etching of the intermediate electrical insulation layer comprises the following steps: a step of depositing a layer of photoresist on the intermediate electrical insulation layer; a step of irradiating the layer of photoresist with light radiation through a lithography mask, said lithography mask defining primary zones intended to be irradiated by the light radiation, and secondary zones intended to be protected by the lithography mask against the irradiation of said light radiation; a step of developing the layer of photoresist in which the photoresist is removed at the level of the primary zones or at the level of the secondary zones, so that the intermediate electrical insulation layer is no longer covered with photoresist at the level of said zones where the layer resin has been removed, and so that the intermediate electrical insulation layer is covered with the layer of photoresist on the other areas; an etching step in which an etching of the intermediate electrical insulation layer is carried out at the level of the zones not covered by the photoresist layer, and in which an etching of the photore
  • the manufacturing method further comprises a protection step comprising the deposition of an insulating protective layer on the auxiliary electronic device.
  • said protection step can comprise the encapsulation of the auxiliary electronic device by an insulating protective layer whose surface corresponds, to within 10%, to a surface occupied by the auxiliary electronic device.
  • the insulating protective layer can be deposited punctually at the level of each auxiliary electronic device to be protected.
  • said protection step can comprise the encapsulation of the whole of the upper face of the intermediate electrical insulation layer, or of the whole of the electronic system.
  • the protection step is implemented after the connection step.
  • the protective insulating layer makes it possible both to encapsulate the auxiliary electronic devices, but also to block access to the lower electrically conductive element from the upper face of the intermediate electrical insulation layer.
  • Figure 1 is a schematic sectional view of an electronic system according to a particular embodiment of the invention.
  • Figure 2 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, sectional views and top views.
  • Figure 3 is a schematic view of the step of setting up the initial electronic device according to one embodiment of the invention, seen in section and from above.
  • Figure 4 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, seen in section.
  • Figure 5 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, seen in section.
  • Figure 6 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, sectional views and top views.
  • Figure 7 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, sectional views and top views.
  • Figure 8 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, seen in section.
  • FIG. 9 is a schematic view of the initial electronic device control step according to one embodiment of the invention, seen in section.
  • Figure 10 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, seen in section.
  • Figure 11 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, seen in section.
  • Figure 12 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, seen in section.
  • Figure 13 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, seen in section.
  • Figure 14 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, seen from above.
  • Figure 15 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, seen in section.
  • Figure 16 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, sectional views and top views.
  • Figure 17 is a schematic view of certain steps of the manufacturing process according to one embodiment of the invention, sectional views and top views.
  • the invention first relates to an electronic system 10 comprising a support 1 having an upper surface SI and at least one initial electronic device 7.
  • the initial electronic device 7 may be an optoelectronic device comprising a light-emitting element.
  • Said light-emitting element may comprise at least one light-emitting diode LED able to emit and/or pick up light, and optionally an electronic control component associated with said at least one light-emitting diode, such as for example a transistor.
  • the at least one initial electronic device 7 comprises a lower connection terminal 9 and an upper connection terminal 11.
  • the lower 9 and upper 11 connection terminals are located at opposite ends of the initial electronic device 7, and in particular on faces opposites of initial electronic device 7.
  • Said lower 9 and upper 11 connection terminals are generally configured to make it possible to supply electrical energy to the initial electronic device 7.
  • the lower and upper connection terminals 9, 11 are located at opposite ends of the initial electronic device 7, opposite in a transverse direction denoted "Z", oriented orthogonally to the upper surface SI of the support 1.
  • the electronic system 10 can comprise a plurality of initial electronic devices 7a, 7b.
  • the electronic system 10 can comprise a first initial electronic device 7a comprising a first upper connection terminal 11a and a first lower connection terminal 9a, and a second initial electronic device 7b distinct from the first initial electronic device 7a, and comprising a second upper connection terminal 11b and a second lower connection terminal 9b.
  • the predetermined spacing D can be defined as the spacing separating two initial electronic devices 7 on the support 1 at the end of a manufacturing process.
  • the predetermined spacing D can be between 50 ⁇ m and 2 mm, and more particularly substantially equal to 100 ⁇ m.
  • the electronic system 10 also comprises a lower electrically conductive element 3 formed on the upper surface SI of the support 1. Said lower electrically conductive element 3 is configured to be electrically connected to the lower connection terminal 9 of said at least one initial electronic device 7
  • the first and second lower connection terminals 9a, 9b can be electrically connected to each other via the element electrically conductive lower 3.
  • each lower electrically conductive element 3 can comprise several electrically conductive tracks extending substantially parallel to each other, on which can be connected the lower connection terminals 9a, 9b of the initial electronic devices 7a, 7b .
  • the electronic system 10 further comprises an intermediate electrical insulation layer 5 having a lower face facing the upper surface SI of the support 1, so as to cover all or part of the lower electrically conductive element 3.
  • Said insulation layer electrical spacer 5 is also configured to cooperate with the initial electronic device 7 in a way ensuring electrical insulation between the lower electrically conductive element 3 and the upper connection terminal 11.
  • the intermediate electrical insulation layer 5 consists of an electrically insulating material.
  • the intermediate electrical insulation layer 5 may consist of a planarization material configured to encapsulate a plurality of initial electronic devices 7a, 7b.
  • the electronic system also comprises at least one upper electrically conductive element 13 formed on an upper face of the intermediate electrical insulation layer 5, on the side opposite the lower electrically conductive element 3 with respect to the intermediate electrical insulation layer 5.
  • Said at least one upper electrically conductive element 13 is configured to be connected to the upper connection terminal 11 of said at least one initial electronic device 7.
  • each upper electrically conductive element 13 comprises several electrically conductive tracks extending substantially parallel to each other. These electrically conductive tracks of the lower electrically conductive element 3 can for example extend substantially perpendicular to the electrically conductive tracks of the upper electrically conductive element 13. In this way, it is possible to connect the initial electronic devices 7 individually and to matrix manner via the lower and upper electrically conductive elements 3, 13.
  • a first upper electrically conductive element 13a can be placed in electrical connection with the first upper connection terminal 11a of a first initial electronic device 7a
  • a second upper electrically conductive element 13b separate from the first upper electrically conductive element 13a, can be placed in electrical connection with the second upper connection terminal 11b of a second initial electronic device 7b.
  • the initial electronic devices 7 arranged on the same line will be connected to the same electrically conductive track of the lower electrically conductive element 3, and connected to two different electrically conductive tracks of the upper electrically conductive element 13; and the initial electronic devices 7 arranged on the same column will be connected to the same electrically conductive track of the upper electrically conductive element 13, and connected to two different electrically conductive tracks of the lower electrically conductive element 3.
  • the electronic system 10 also comprises a pre-existing structure giving access to the lower electrically conductive element 3 from the upper face of the intermediate electrical insulation layer 5.
  • the pre-existing structure emerges at the level of the face upper part of the intermediate electrical insulation layer 5 in an access zone, said access zone being separated from the upper electrically conductive element 13.
  • the pre-existing structure is separate from the upper connection terminal 11 and/or from the upper electrically conductive element 13.
  • the pre-existing structure comprises a transverse conduit 15 passing transversely through the intermediate electrical insulation layer 5, and defining a passage through the intermediate electrical insulation layer 5 between the electrically conductive element lower 3 and an upper orifice opening onto the upper face of the intermediate electrical insulation layer 5.
  • the electronic system comprises several upper electrically conductive element 13a, 13b, or an electrically conductive element upper 13 having several electrically conductive tracks
  • the pre-existing structure and in particular the transverse duct 15 can lead to the upper face of the intermediate electrical insulation layer 5 in a zone located between the first upper electrically conductive element 13a and the second electrically conductive elementupper 13b, or between two electrically conductive tracks of the upper electrically conductive element 13.
  • the auxiliary electronic device 17 can be an electronic device identical to the initial electronic device 7, or of the same nature as the initial electronic device 7, and can comprise a primary connection terminal 19 configured to be electrically connected to the electrically conductive element lower 3, and a secondary connection terminal 21 configured to be electrically connected to the upper electrically conductive element 13.
  • devices of the same nature electronic devices capable of performing the same function. For example devices capable of emitting light, and/or devices capable of capturing light, and/or devices capable of emitting light at a given wavelength. It is therefore well understood that devices of the same nature can have different dimensions and/or a different structure as long as they fulfill the same function.
  • said primary 19 and secondary 21 connection terminals are arranged on a connection face of the auxiliary electronic device 17 arranged opposite the upper face of the intermediate electrical insulation layer 5.
  • the primary 19 and secondary 21 connection terminals are arranged on the same connection face of the auxiliary electronic device 17, which is oriented towards the upper face of the intermediate electrical insulation layer 5.
  • the auxiliary electronic device 17 can define a volume strictly greater than a volume defined by at least one initial electronic device 7.
  • each auxiliary electronic device 17 is larger than the initial electronic device 7 which it is intended to replace.
  • the largest dimension of the auxiliary electronic device is strictly greater than the largest dimension of the at least one initial electronic device.
  • the electronic system 10 can comprise at least two reception slots, said reception slots being defined by two distinct zones each covering part of the at least one upper electrically conductive element 13 and at least one part of the face of the intermediate electrical insulation layer 5.
  • the principle of the provisions described above makes it possible to replace the initial electronic device 7 when it is defective by the installation of the auxiliary electronic device 17 at the level of the reception location.
  • the transverse conduit 15 makes it possible to connect the auxiliary electronic device 17 to the lower electrically conductive element 3.
  • the auxiliary electronic device 17 can be connected to the upper electrically conductive element 13.
  • a device auxiliary electronics 17 it is possible to selectively substitute either the first initial electronic device 7a, or the second initial electronic device 7b, by a device auxiliary electronics 17, and this by the intermediary ire of a single transverse duct 15.
  • the electronic system 10 can comprise an intermediate connector 23 arranged inside a volume delimited by the transverse duct 15.
  • the intermediate connector 23 is configured to be placed in electrical connection with the lower electrically conductive element 3, and emerging through the upper orifice of the transverse duct 15.
  • the electronic system 10 may further comprise an electrical connection member 22 configured to ensure an electrical connection between the auxiliary electronic device 17 and the intermediate connector 23 .
  • the auxiliary electronic device 17 comprises the intermediate connector 23.
  • the electrical connection member 22 can be included on the intermediate connector 23.
  • the electrical connection 22 and the spacer connector 23 form a single piece connected to the primary connection terminal 19 of the auxiliary electronic device 17.
  • the connection member 22 can be included on the primary connection terminal 19 of the device auxiliary electronics 17.
  • the spacer connector 23 can be provided on the auxiliary electronic device 17 so that it can be inserted into the transverse duct 15.
  • the spacer connector 23 may comprise a metal deposited in the transverse duct 15 so as to fill all or part of a volume defined by the transverse duct 15.
  • the device auxiliary electronics 17 can be connected to the lower electrically conductive element 3 via the intermediate connector 23, and possibly by an electrical connection member 22 connected to the primary connection terminal 19.
  • the intermediate connector 23, and the electrical connection member 22 may be provided respectively in the transverse conduit 15 and on the intermediate electrical insulation layer 5 to allow the connection of the auxiliary electronic device 17.
  • the auxiliary electronic device 17 can comprise a primary connection terminal 19 and a secondary connection terminal 21.
  • the primary 19 and secondary 21 connection terminals can be arranged on the same connection face of the auxiliary electronic device 17.
  • the secondary connection terminal 21 can be electrically connected with the upper electrically conductive element 13
  • the primary connection terminal 19 can be electrically connected with the intermediate connector 23 opening out through the upper orifice of the transverse duct 15, or with the electrical connection member 22.
  • connection face of the auxiliary electronic device 17 can simply be placed on the upper electrically conductive element 13, and on the connection member 22 to replace the initial electronic device 7.
  • the repair of the initial electronic device 7 is therefore produced by placing the auxiliary electronic device 17 in the right place, that is to say by electrically connecting the secondary connection terminal 21 with the upper electrically conductive element 13, and by electrically connecting the primary connection terminal 19 with the connection member 22.
  • the auxiliary electronic device 17 can comprise a primary connection terminal 19, and can be configured to be able to be inserted into the transverse conduit 15 in a way ensuring an electrical connection between the connection terminal primary 19, and the lower electrically conductive element 3.
  • the auxiliary electronic device 17 can be provided to have an external contour dimension strictly less than an internal dimension of the transverse duct 15, in order to be able to be inserted into the transverse duct 15.
  • the transverse conduit 15 crosses the upper electrically conductive element 13.
  • the device auxiliary electronics 17 can be inserted in the transverse duct 15 in a way ensuring an electrical connection between the primary connection terminal 19, and the lower electrically conductive element 3.
  • the electronic system 1 can comprise at least one initial electronic device 7 comprising a lower connection terminal 9 directed towards the lower electrically conductive element 3, and an upper connection terminal 11 opposite the terminal lower connection terminal 9.
  • the electronic system 1 may further comprise an auxiliary electronic device 17 comprising a primary connection terminal 19, and a secondary connection terminal 21 arranged on the same side of the auxiliary electronic device 17, and directed towards the upper face of the intermediate electrical insulation layer 5.
  • the primary connection terminal 19 of the auxiliary electronic device 17 being electrically connected to the lower electrically conductive element 3 via the intermediate connector 23, crossing the intermediate electrical insulation layer 5, and the secondary connection terminal 21 being electrically connected to the upper electrically conductive element 13.
  • the invention also relates to a method of manufacturing an electronic system 10.
  • the manufacturing method firstly comprises a step E0 of providing an electronic system 10 comprising a support 1 having an initial surface SI, at least one initial electronic device 7, and an intermediate electrical insulation layer 5.
  • the initial electronic device 7 comprises a lower connection terminal 9 and an upper connection terminal 11, said lower 9 and upper connection terminals 11 being located at opposite ends of the initial electronic device 7.
  • the intermediate electrical insulation layer 5 has a lower face facing the initial surface SI of the support 1, so as to cover all or part of a lower electrically conductive element 3 which is in electrical connection with the lower connection terminal 9 of the initial electronic device 7.
  • the step E0 of providing the electronic system 10 firstly comprises a step E01 of providing the support 1 having the upper surface SI.
  • a step E03 of depositing the lower electrically conductive element 3 on the upper surface SI of the support 1 can then be implemented.
  • the lower electrically conductive element 3 can be deposited so as to form electrically conductive tracks extending substantially parallel to one another.
  • the step E0 of making the electronic system 10 available may further comprise a step E05 of depositing a securing means 4, for example an adhesive.
  • the securing means 4 can be configured to secure the initial electronic device 7 to the upper surface SI of the support 1.
  • a step E07 of positioning the initial electronic device 7 on the upper surface SI can be implemented, in a way ensuring an electrical connection between the lower connection terminal 9 of the initial electronic device 7 and the lower electrically conductive element 3.
  • the step E07 of positioning the initial electronic device 7 comprises the distribution of a plurality of initial electronic devices 7a, 7b on the surface upper SI of the support 1 according to a predetermined spacing D.
  • the predetermined spacing D can be defined as the spacing separating two electronic devices 7a, 7b on the support 1.
  • the predetermined spacing D can be between 50 pm and 2 mm, and more particularly substantially equal to 100 pm.
  • the step E0 of making the electronic system 10 available may comprise a step E09 of depositing the intermediate electrical insulation layer 5 on all or part of the upper surface SI of the support. 1 so as to cover the initial electronic device 7 and the lower electrically conductive element 3. It is therefore clearly understood that during this step E09 of depositing the intermediate electrical insulation layer 5, each initial electronic device 7 is encapsulated in the intermediate electrical insulation layer 5.
  • step E0 of making the electronic system 10 available may comprise a step E2 of selective etching of the intermediate electrical insulation layer 5 in which the intermediate electrical insulation layer 5 is etched so as to provide access to the upper connection terminal 11 of the device initial electronics 7.
  • step E2 of selective etching of the intermediate electrical insulation layer 5 comprises the following steps: a step of depositing a layer of photoresist on the intermediate electrical insulation layer 5; a step of irradiating the layer of photoresist with light radiation through a lithography mask, said lithography mask defining primary zones intended to be irradiated by the light radiation, and secondary zones intended to be protected by the lithography mask against the irradiation of said light radiation; a step of developing the layer of photoresist in which the photoresist is removed at the level of the primary zones or at the level of the secondary zones, so that the intermediate electrical insulation layer 5 is no longer covered with photoresist at the level of said zones where the resin layer has been removed, and so that the intermediate electrical insulation layer
  • the manufacturing method may comprise a step E3 of depositing a transparent conductive electrode 25, in which a transparent conductive electrode 25 is deposited at the level of the upper connection terminal 11 of the initial electronic device 7.
  • a transparent conductive electrode 25 is deposited at the level of the upper connection terminal 11 of the initial electronic device 7.
  • Step E3 of depositing a transparent conductive electrode 25 is generally implemented before a step E4 of depositing at least one upper electrically conductive element 13.
  • step E4 of depositing at least one upper electrically conductive element 13 is carried out on an upper face of the intermediate electrical insulation layer 5, on the side opposite to the lower electrically conductive element 3 with respect to the insulation layer electric divider 5, in a way ensuring an electrical connection between the upper connection terminal 11 of said at least one initial electronic device 7 and said upper electrically conductive element 13.
  • said deposition of the upper electrically conductive element 13 is made partly on a part of the transparent conductive electrode 25.
  • the transparent conductive electrode 25 makes it possible both to ensure the electrical contact of the upper connection terminal 11 with the upper electrically conductive element 13, and to allow the transmission of the light radiation emitted by the initial electronic device 7, which may be an optoelectronic device.
  • the manufacturing method comprises a step E5 of forming a pre-existing structure giving access to the lower electrically conductive element 3 from the upper face of the intermediate electrical insulation layer 5
  • step E5 of forming a pre-existing structure comprises a step E6 of forming a transverse duct 15, formed in the intermediate electrical insulation layer 5, of so as to define a passage through the intermediate electrical insulation layer 5 between the lower electrically conductive element 3 and an upper orifice opening onto the upper face of the intermediate electrical insulation layer 5.
  • the upper orifice opens onto the upper face of the intermediate electrical insulation layer 5 on the side of the at least one upper electrically conductive element 13. According to a variant rep shown in FIG.
  • FIG. 7 illustrates a variant in which the step E6 of forming the transverse duct 15 is carried out between a first upper electrically conductive element 13a electrically connected to a first initial electronic device 7a, and a second upper electrically conductive element 13b connected to a second initial electronic device 7b. In this way, it is possible to access the lower electrically conductive element 3 common to the two initial electronic devices 7a, 7b between which the transverse duct 15 is formed.
  • step E6 of formation of the transverse duct 15 is carried out during step E2 of selective etching of the intermediate electrical insulation layer 5.
  • the manufacturing process can then include a step E7 of checking the initial electronic device 7 implemented after the step E6 of forming of the transverse duct 15 and represented in FIG. 9.
  • the initial electronic device 7 is supplied with electrical energy so as to determine whether said initial electronic device 7 is defective.
  • the step E7 of checking the initial electronic device 7 can comprise the measurement of a current passing through the initial electronic device 7, or can comprise the measurement of a voltage at the connection terminals of the initial electronic device 7, for example via a multimeter 8.
  • the step E7 of checking the initial electronic device 7 can comprise placing the initial electronic device 7 in a mode where it emits light radiation, then to detect said light radiation via an optical sensor.
  • the manufacturing method further comprises a repair phase, illustrated in FIGS. 10 to 15.
  • Said repair phase may comprise a step E8 of providing an auxiliary electronic device 17 capable of functionally replacing the initial electronic device 7.
  • the auxiliary electronic device 17 may be an electronic device identical to the initial electronic device 7, or of the same nature as the initial electronic device 7, and may comprise a primary connection terminal 19 configured to be electrically connected to the element electrically conductive lower 3, and a secondary connection terminal 21 configured to be electrically connected to the electrically conductive upper element 13.
  • devices of the same nature we mean electronic devices capable of fulfilling the same function. For example devices capable of emitting light, and/or devices capable of capturing light, and/or devices capable of emitting light at a given wavelength. It is therefore well understood that devices of the same nature can have different dimensions and/or a different structure as long as they fulfill the same function.
  • the repair phase can then comprise a step E10 of positioning said auxiliary electronic device 17 on a reception location, said reception location covering at least a part of the upper electrically conductive element 13, and at least a of the upper face of the intermediate electrical insulation layer 5, said step E10 of positioning the auxiliary electronic device 17 being implemented in a way ensuring electrical contact between the primary connection terminal 19 of the auxiliary electronic device 17 and the upper electrically conductive element 13.
  • the repair phase may include a connection step Eli, in which a terminal of primary connection 19 of the auxiliary electronic device 17 is electrically connected with the lower electrically conductive element 3 via an intermediate connector 23 which is able to pass through a volume delimited by the transverse duct 15.
  • the auxiliary electronic device 17 comprises the spacer connector 23 in electrical connection with the primary connection terminal 19 of the auxiliary electronic device 17 in a way allowing the implementation of step Eli of connection.
  • the spacer connector 23 may comprise an electrical connection member 22.
  • the electrical connection member 22 and the spacer connector 23 form a single part connected to the primary connection terminal 19 of the auxiliary electronic device 17.
  • the spacer connector 23 can then be provided so as to be able to be inserted into the transverse duct 15 to implement step Eli of connection.
  • a step E9 of depositing the spacer connector 23 is implemented.
  • a conductive material is deposited in the transverse duct 15 so as to create an electrical connection between said intermediate connector 23 and the lower electrically conductive element 3, and so that the intermediate connector 23 emerges through the orifice top of the transverse duct 15.
  • a metal is deposited in the transverse duct 15 so as to fill all or part of a volume defined by the transverse duct 15, and so as to form the intermediate connector 23.
  • the auxiliary electronic device 17 can be connected to the lower electrically conductive element 3 via the intermediate connector 23, and possibly by an electrical connection member 22 connected to the primary connection terminal 19, and configured to ensure an electrical connection between the auxiliary electronic device 17 and the spacer connector 23
  • step E9 of depositing the intermediate connector 23 also comprises the formation of an electrical connection member 22 configured to ensure an electrical connection between the auxiliary electronic device 17 and the intermediate connector 23.
  • the electrical connection member 22 can be deposited on the upper face of the intermediate electrical insulation layer 5.
  • the step E4 of depositing at least one upper electrically conductive element 13 can be implemented at the same time as step E9 of depositing the spacer connector 23.
  • the auxiliary electronic device 17 can comprise a primary connection terminal 19 and a secondary connection terminal 21 arranged on the same connection face of the auxiliary electronic device 17.
  • step E10 of installation can be carried out by placing the auxiliary electronic device 17 on the spacer connector 23 opening out through the upper orifice of the transverse duct 15 or on the electrical connection member 22, and on the upper electrically conductive element 13 at the connection face.
  • the connection step Eli can then be implemented by the electrical connection of the secondary connection terminal 21 with the upper electrically conductive element 13, and by the electrical connection of the primary connection terminal 19 with the intermediate connector 23 opening out through the upper orifice of the transverse duct 15 or with the electrical connection member 22.
  • the step Eli of connection can be simply implemented by the electrical connection of the secondary connection terminal 21 with the upper electrically conductive element 13, and by the electrical connection of the primary connection terminal 19 with the connection member 22.
  • the connection step Eli is implemented by the electrical connection of the primary 19 and secondary 21 terminals of the auxiliary electronic device 17 on existing electronic tracks. In this way, it is not necessary to carry out an additional metal deposit when the auxiliary electronic device 17 is put in place to replace the initial electronic device 7. The repair of the initial electronic device 7 illustrated in FIG. , is therefore achieved by placing the auxiliary electronic device 17 in the right place.
  • the auxiliary electronic device 17 can be deposited directly in the transverse duct 15 in a way allowing the implementation of the steps E10 of setting up the auxiliary electronic device 17, and connecting Eli .
  • the primary 19 and secondary 21 connection terminals are located at opposite ends of the auxiliary electronic device 17.
  • the auxiliary electronic device 17 is identical or of the same type as the initial electronic device 7.
  • a second step of depositing a transparent conductive electrode 25 can be implemented, in which an electrode conductive transparent 25 is deposited at the level of the secondary terminal 21 of the auxiliary electronic device 17 so as to electrically connect the auxiliary electronic device 17 to the at least one upper electrically conductive element 13.
  • step E6 of forming the transverse duct 15 is carried out through the upper electrically conductive element 13.
  • the upper electrically conductive element 13 can be used as a mask to produce the step E6 of forming the transverse duct 15.
  • the auxiliary electronic device 17 can be deposited directly in the transverse duct 15 in a way allowing the implementation of the steps E10 of positioning the auxiliary electronic device 17, and Connection Eli.
  • the manufacturing method may then comprise a second step of depositing a transparent conductive electrode 25, in which a transparent conductive electrode 25 is deposited at the level of the secondary terminal 21 of the auxiliary electronic device 17 so as to electrically connect the auxiliary electronic device 17 to at least one upper electrically conductive element 13.
  • the manufacturing method comprises a disconnection step E12, in which the electrical connection between the upper connection terminal 11 of the initial electronic device 7 and the upper electrically conductive element 13 is broken, in particular by laser engraving. In this way, it is possible to cut the electrical connection between the upper electrically conductive element 13 and the upper connection terminal 11 of the initial electronic device 7 so that it does not cause a short circuit or interference with the electronic device. auxiliary 17.
  • the manufacturing method further comprises a protection step comprising the deposition of an insulating protective layer on the auxiliary electronic device 17.
  • said protection step can comprise the encapsulation of the auxiliary electronic device 17 by an insulating protective layer whose surface corresponds, to within 10%, to a surface occupied by the auxiliary electronic device 17.
  • the layer insulating protection is deposited punctually at each auxiliary electronic device 17 to be protected.
  • said protection step may comprise the encapsulation of the entire upper face of the intermediate electrical insulation layer 5, or of the entire electronic system 10.
  • the protection step is implemented after the Eli connection step.
  • the protective insulating layer makes it possible both to encapsulate the auxiliary electronic devices 17, but also to block access to the lower electrically conductive element 3 from the upper face of the electrically insulating layer. spacer 5.
  • step E6 of forming the transverse duct 15 carried out for example by etching the intermediate electrical insulation layer 5, makes it possible to provide access to the lower electrically conductive element 3, in particular after a step E09 of depositing the intermediate electrical insulation layer 5.

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Abstract

L'invention concerne un système électronique (10) comprenant : un dispositif électronique initial (7) comprenant une borne de connexion inférieure (9) et une borne de connexion supérieure (11); un élément électriquement conducteur inférieur (3) configuré pour être connecté électriquement au dispositif électronique initial (7); une couche d'isolation électrique intercalaire (5) configurée pour coopérer avec le dispositif électronique initial (7) d'une manière assurant une isolation électrique entre l'élément électriquement conducteur inférieur (3) et la borne de connexion supérieure (11); un élément électriquement conducteur supérieur (13) configuré pour être connecté à la borne de connexion supérieure (11) dudit au moins un dispositif électronique initial (7); une structure préexistante conférant un accès à l'élément électriquement conducteur inférieur (3) à partir d'une face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire (5). L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel système électronique (10).

Description

DESCRIPTION
TITRE : Système électronique comprenant une structure préexistante d'accès et procédé de fabrication d'un tel système
Domaine technique de l'invention
La présente invention concerne un système électronique comprenant un dispositif électronique initial connecté par une borne de connexion inférieure et une borne de connexion supérieure.
L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel système électronique.
Etat de la technique
Dans le domaine des systèmes électroniques de type dispositifs optoélectronique comme par exemple les écrans d'affichage lumineux, les éléments lumineux constituant l'écran doivent être agencés de façon matricielle. La précision nécessaire à la formation d'une telle matrice augmente au fur et à mesure que la résolution attendue pour les écrans croît.
Il est connu de produire les diodes électroluminescentes qui constituent les éléments lumineux sur un premier support, par exemple une galette de silicium ou de saphir, et de les reporter sur un second support destiné à faire partie intégrante de l'écran. Les connexions électriques qui permettent d'alimenter électriquement les diodes électroluminescentes ainsi transférées se font au niveau du second support.
Dans le cas où les diodes électroluminescentes sont séparées par une distance inférieure à une dizaine de microns, la connexion électrique de chaque diode électroluminescente reste difficile à réaliser sans risque de court-circuit involontaire, du fait de la faible distance qui les sépare.
Dans le cas où les diodes électroluminescentes sont tridimensionnelles, typiquement de forme filaire qui est une forme très avantageuse, obtenir une connexion électrique de leur partie supérieure est difficile de par leurs dimensions micrométriques voire nanométriques. Une problématique supplémentaire rencontrée lors du report des éléments lumineux est que le positionnement précis des éléments lumineux au niveau du second support n'est pas garanti de manière certaine en raison des dimensions de plus en plus faibles des éléments lumineux et des connexions électriques pour obtenir la meilleure résolution possible pour l'affichage lumineux proposé par le dispositif optoélectronique. Les techniques usuelles pour reprendre les contacts électriques sur les éléments lumineux ne sont pas satisfaisantes car les défauts de positionnement sont aléatoires et selon une plage d'erreur trop élevée par rapport aux dimensions des éléments lumineux et des connexions électriques.
Compte tenu de ce contexte compliqué, il est de plus en plus fréquent de vouloir utiliser des éléments lumineux chacun sous la forme d'un « smart-pixel » (qui comprend au moins une diode électroluminescente ayant une partie active apte à émettre de la lumière lorsqu'un courant traverse la partie active et un dispositif électronique de commande configuré pour moduler au moins un paramètre d'émission associé à au moins l'une des diodes électroluminescente que comporte l'élément lumineux) ayant une borne de connexion inférieure destinée à être reliée électriquement à un élément électriquement conducteur inférieur et une borne de connexion supérieure destinée à être reliée à un élément électriquement conducteur supérieur. Ainsi, le fait de pouvoir alors aménager les éléments électriquement conducteurs supérieur et inférieur respectivement de part et d'autre d'une couche d'encapsulation isolante dans laquelle les smart pixels sont noyés garantit une diminution de la précision exigée du positionnement des smart pixels par rapport aux éléments électriquement conducteurs supérieur et inférieur.
Mais cette organisation est problématique car le fait que les éléments lumineux sont encapsulés rend une éventuelle intervention sur un élément lumineux donné ou une réparation par substitution très difficile voire impossible, notamment dans le cas où un élément lumineux s'avérait défectueux (absence d'émission de lumière malgré une alimentation électrique ou bien une émission d'une lumière ne correspondant pas à celle attendue en terme de couleur ou d'intensité).
Pour s'affranchir des besoins de réparation par remplacement, une technique aurait pu être d'envisager une redondance des éléments lumineux en doublant voire triplant chaque élément lumineux, mais il est bien évident que cette solution est très problématique pour des raisons de coûts élevés et de complexification de la fabrication et de la structure obtenue.
Si les problématiques précédentes ont été présentées pour un élément lumineux de type smart-pixel, elles se posent de manière identique dans le cas où les objets transférés sont uniquement des diodes électroluminescentes seules (c'est-à-dire sans dispositif électronique de commande) ou uniquement un dispositif électronique de commande apte à piloter les diodes électroluminescentes. Objet de l'invention
La présente invention a pour but de proposer une solution qui réponde à tout ou partie des problèmes précités :
Ce but peut être atteint grâce à la mise en œuvre d'un système électronique comprenant : un support ayant une surface supérieure ; au moins un dispositif électronique initial comprenant une borne de connexion inférieure et une borne de connexion supérieure, lesdites bornes de connexion inférieure et supérieure étant situées à des extrémités opposées du dispositif électronique initial ; un élément électriquement conducteur inférieur formé sur la surface supérieure dudit support et configuré pour être connecté électriquement à la borne de connexion inférieure dudit au moins un dispositif électronique initial ; - une couche d'isolation électrique intercalaire ayant une face inférieure tournée vers la surface supérieure du support, de manière à recouvrir tout ou partie de l'élément électriquement conducteur inférieur, ladite couche d'isolation électrique intercalaire étant configurée pour coopérer avec le dispositif électronique initial d'une manière assurant une isolation électrique entre l'élément électriquement conducteur inférieur et la borne de connexion supérieure ; au moins un élément électriquement conducteur supérieur formé sur une face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire, du côté opposé à l'élément électriquement conducteur inférieur par rapport à la couche d'isolation électrique intercalaire, ledit au moins un élément électriquement conducteur supérieur étant configuré pour être connecté à la borne de connexion supérieure dudit au moins un dispositif électronique initial ; une structure préexistante conférant un accès à l'élément électriquement conducteur inférieur à partir de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire.
Les dispositions précédemment décrites permettent de proposer un système électronique comprenant une structure préexistante, comme un conduit transversal, qui est configurée pour permettre un accès à l'élément électriquement conducteur inférieur une fois que le dispositif électronique initial est encapsulé dans la couche d'isolation électrique intercalaire. Ainsi, il est possible de réaliser une connexion électrique avec l'élément électriquement conducteur inférieur pendant la fabrication du système électronique et notamment après l'encapsulation des dispositifs électroniques.
Il est donc bien compris que la structure préexistante peut conférer un accès électrique par une connexion électrique avec l'élément électriquement conducteur inférieur à partir de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire. Ladite connexion électrique peut par exemple être prise avec en utilisant des bosses de soudure, de la pâte à braser, des plots nickel-or soudés au laser, un film ACF (anisotropic conductive film), ou des billes d'indium.
Le système électronique peut en outre présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises seules ou en combinaison.
Selon un mode de réalisation, la structure préexistante débouche au niveau de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire dans une zone d'accès, ladite zone d'accès étant disjointe de l'élément électriquement conducteur supérieur.
De cette manière, il est possible d'assurer une connexion électrique avec l'élément électriquement conducteur inférieur sans créer de court-circuit entre la borne de connexion inférieure et la borne de connexion supérieure du dispositif électronique initial.
En d'autres termes, la structure préexistante est disjointe de la borne de connexion supérieure et/ou de l'élément électriquement conducteur supérieur.
Selon un mode de réalisation, les bornes de connexion inférieure et supérieure du dispositif électronique initial sont situées sur des faces opposées du dispositif électronique initial.
Selon un mode de réalisation, l'au moins un dispositif électronique initial est encapsulé dans la couche d'isolation électrique intercalaire. En d'autres termes, l'au moins un dispositif électronique initial est noyé dans la couche d'isolation électrique intercalaire. Par exemple, la couche d'isolation électrique intercalaire peut être constituée d'un matériau de planarisation configuré pour encapsuler une pluralité de dispositifs électroniques initiaux.
Selon un mode de réalisation, la structure préexistante comprend un conduit transversal traversant transversalement la couche d'isolation électrique intercalaire, et définissant un passage à travers la couche d'isolation électrique intercalaire entre l'élément électriquement conducteur inférieur et un orifice supérieur débouchant sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire. Selon un mode de réalisation, le système électronique comprend un connecteur intercalaire disposé à l'intérieur d'un volume délimité par le conduit transversal, ledit connecteur intercalaire étant en connexion électrique avec l'élément électriquement conducteur inférieur, et étant débouchant par l'orifice supérieur du conduit transversal.
Selon un mode de réalisation, le connecteur intercalaire comprend un métal déposé dans le conduit transversal de sorte à remplir tout ou partie d'un volume défini par le conduit transversal.
Selon un mode de réalisation, au moins une partie de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire et au moins une partie de l'au moins un élément électriquement conducteur supérieur définissent un emplacement d'accueil configuré pour recevoir un dispositif électronique auxiliaire qui est apte à se substituer fonctionnellement au dispositif électronique initial.
Selon un mode de réalisation, le système électronique comprend au moins deux emplacements d'accueil, lesdits emplacements d'accueil étant définis par deux zones distinctes recouvrant chacune une partie de l'au moins un élément électriquement conducteur supérieur et au moins une partie de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire. De cette manière il est possible de procéder à la mise en place de plusieurs dispositifs électroniques auxiliaires sur chaque emplacement d'accueil.
Il est donc bien compris que le principe des dispositions précédemment décrites permet de remplacer le dispositif électronique initial lorsqu'il est défectueux par la mise en place du dispositif électronique auxiliaire au niveau de l'emplacement d'accueil. De manière avantageuse, le conduit transversal permet de connecter le dispositif électronique auxiliaire à l'élément électriquement conducteur inférieur. Par ailleurs, le dispositif électronique auxiliaire peut être connecté à l'élément électriquement conducteur supérieur.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique auxiliaire est un dispositif électronique identique au dispositif électronique initial, ou de même nature que le dispositif électronique initial.
Par « dispositifs de même nature », on entend des dispositifs électroniques apte à remplir la même fonction. Par exemple des dispositifs de même nature peuvent être des dispositifs aptes à émettre de la lumière, et/ou des dispositifs aptes à capter la lumière, et/ou des dispositifs aptes à émettre de la lumière à une longueur d'onde donnée. Il est donc bien compris que des dispositifs de même nature peuvent avoir des dimensions différentes et/ou une structure différente tant qu'ils remplissent la même fonction.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique auxiliaire comprend une borne de connexion primaire configurée pour être électriquement connectée à l'élément électriquement conducteur inférieur, et une borne de connexion secondaire configurée pour être électriquement connectée à l'élément électriquement conducteur supérieur.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique auxiliaire est contenu dans un volume supérieur à celui dans lequel est contenu le dispositif électronique initial. Par exemple, le dispositif électronique auxiliaire peut avoir une dimension micrométrique. De cette manière, il est plus facile de manipuler le dispositif électronique auxiliaire afin de le positionner sur l'emplacement d'accueil.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique auxiliaire comprend le connecteur intercalaire.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique auxiliaire comprend une borne de connexion primaire configurée pour être électriquement connectée à l'élément électriquement conducteur inférieur, et une borne de connexion secondaire configurée pour être électriquement connectée à l'élément électriquement conducteur supérieur, lesdites borne de connexion primaire et borne de connexion secondaire étant agencées sur une face de connexion du dispositif électronique auxiliaire disposée en regard de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire.
Ainsi, et contrairement aux bornes inférieure et supérieure du dispositif électronique initial situées à des extrémités opposées du dispositif électronique initial, les bornes de connexion primaire et secondaire du dispositif électronique auxiliaire peuvent être disposées sur une même face de connexion du dispositif électronique auxiliaire, ladite face de connexion étant orientée vers la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique auxiliaire définit un volume strictement supérieur à un volume définit par l'au moins un dispositif électronique initial. En d'autres termes, chaque dispositif électronique auxiliaire est plus gros que le dispositif électronique initial qu'il est destiné à remplacer.
Selon un mode de réalisation, la plus grande dimension du dispositif électronique auxiliaire est strictement supérieure à la plus grande dimension de l'au moins un dispositif électronique initial. Selon un mode de réalisation, le connecteur intercalaire peut être prévu sur le dispositif électronique auxiliaire de manière à pouvoir être inséré dans le conduit transversal.
Selon un mode de réalisation, le système électronique comprend un organe de connexion électrique configuré pour assurer une connexion électrique entre le dispositif électronique auxiliaire et le connecteur intercalaire. Par exemple l'organe de connexion peut être compris sur la borne de connexion primaire du dispositif électronique auxiliaire. Alternativement, l'organe de connexion électrique peut être compris sur le connecteur intercalaire, ou déposé sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire de manière à être connecté électriquement au connecteur intercalaire.
Selon un mode de réalisation, le système électronique comprend un dispositif électronique auxiliaire, ledit dispositif électronique auxiliaire comprenant une borne de connexion primaire, et étant configuré pour pouvoir s'insérer dans le conduit transversal d'une manière assurant une connexion électrique entre la borne de connexion primaire et l'élément électriquement conducteur inférieur.
Par « connexion électrique » on entend une connexion réalisée par des bosses de soudure, de la pâte à braser, des plots nickel-or soudés au laser, un film ACF (anisotropic conductive film), ou des billes d'indium.
Selon un mode de réalisation, les bornes de connexion primaire et secondaire sont situées à des extrémités opposées du dispositif électronique auxiliaire. Ainsi le dispositif électronique auxiliaire est identique ou de même type que le dispositif électronique initial.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique auxiliaire est prévu pour avoir une dimension de contour externe strictement inférieure à une dimension interne du conduit transversal, pour pouvoir être inséré dans le conduit transversal.
Selon un mode de réalisation, le conduit transversal traverse l'élément électriquement conducteur supérieur. Dans ce cas, le dispositif électronique auxiliaire peut être inséré dans le conduit transversal d'une manière assurant une connexion électrique entre la borne de connexion primaire, et l'élément électriquement conducteur inférieur.
Selon un mode de réalisation, le système électronique comprend : un premier dispositif électronique initial comprenant une première borne de connexion supérieure et une première borne de connexion inférieure, et un deuxième dispositif électronique initial distinct du premierdispositif électronique initial, et comprenant une deuxième borne de connexion supérieure et une deuxième borne de connexion inférieure ; lesdites premières et deuxièmes bornes de connexion inférieure étant connectées électriquement entre elles par l'intermédiaire de l'élément électriquement conducteur inférieur.
Selon un mode de réalisation, le système électronique comprend : un premier élément électriquement conducteur supérieur en connexion électrique avec la première borne de connexion supérieure ; et un deuxième élément électriquement conducteur supérieur, distinct du premier élément électriquement conducteur supérieur, en connexion électrique avec la deuxième borne de connexion supérieure ; la structure préexistante débouchant sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire dans une zone située entre le premier élément électriquement conducteur supérieur et le deuxième élément électriquement conducteur supérieur.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique initial est un dispositif optoélectronique comprenant un élément électroluminescent.
Par exemple l'élément électroluminescent peut comprendre au moins une diode électroluminescente apte à émettre et/ou capter de la lumière, et éventuellement un composant électronique de commande associé à ladite au moins une diode électroluminescente, comme par exemple un transistor.
Selon un mode de réalisation, le système électronique peut comprendre un nombre d'éléments électriquement conducteurs inférieurs qui soit supérieur ou égal à deux.
Selon un mode de réalisation, chaque élément électriquement conducteur inférieur comprend plusieurs pistes électriquement conductrices s'étendant sensiblement parallèlement les unes des autres, chaque élément électriquement conducteur supérieur comprend plusieurs pistes électriquement conductrices s'étendant sensiblement parallèlement les unes des autres, et les pistes électriquement conductrices de l'élément électriquement conducteur inférieur s'étendent sensiblement perpendiculairement aux pistes électriquement conductrices de l'élément électriquement conducteur supérieur. Selon un mode de réalisation, le système électronique est réalisé conformément à l'un des modes de réalisation décrits dans le document W02019008262, dont le contenu est incorporé par référence dans les limites permises par la loi.
De cette manière, il est possible de connecter les dispositifs électroniques initiaux unitairement et de manière matricielle par l'intermédiaire des éléments électriquement conducteurs inférieurs et supérieurs. Dans ce cas, un premier élément électriquement conducteur supérieur peut être placé en connexion électrique avec la première borne de connexion supérieure d'un premier dispositif électronique initial, et un deuxième élément électriquement conducteur supérieur, peut être placé en connexion électrique avec la deuxième borne de connexion supérieure d'un deuxième dispositif électronique initial.
Il est donc bien compris que dans le cas d'une répartition matricielle des dispositifs électroniques initiaux sur la surface initiale du support : les dispositifs électroniques initiaux disposés sur une même ligne seront connectés à la même piste électriquement conductrice de l'élément électriquement conducteur inférieur, et connectés à deux pistes électriquement conductrices différentes de l'élément électriquement conducteur supérieur ; et les dispositifs électroniques initiaux disposés sur une même colonne seront connectés à la même piste électriquement conductrice de l'élément électriquement conducteur supérieur, et connectés à deux pistes électriquement conductrices différentes de l'élément électriquement conducteur inférieur.
Le but de l'invention peut également être atteint grâce à la mise en œuvre d'un procédé de fabrication d'un système électronique comprenant les étapes suivantes : une étape de mise à disposition d'un système électronique comprenant un support ayant une surface initiale, au moins un dispositif électronique initial, et une couche d'isolation électrique intercalaire, ledit dispositif électronique initial comprenant une borne de connexion inférieure et une borne de connexion supérieure, lesdites bornes de connexion inférieure et supérieure étant situées à des extrémités opposées du dispositif électronique initial, ladite couche d'isolation électrique intercalaire ayant une face inférieure tournée vers la surface initiale du support, de manière à recouvrir tout ou partie d'un élément électriquement conducteur inférieur qui est en connexion électrique avec la borne de connexion inférieure du dispositif électronique initial; une étape de dépôt d'au moins un élément électriquement conducteur supérieur sur une face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire, du côté opposé à l'élément électriquement conducteur inférieur par rapport à la couche d'isolation électrique intercalaire, d'une manière assurant une connexion électrique entre la borne de connexion supérieure dudit au moins un dispositif électronique initial et ledit élément électriquement conducteur supérieur, une étape de formation d'une structure préexistante conférant un accès à l'élément électriquement conducteur inférieur à partir de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire.
Il est donc bien compris que les bornes de connexion supérieure et inférieure sont situées à des extrémités opposées du dispositif électronique initial, opposées suivant une direction transversale orientée orthogonalement à la surface initiale du support.
Il est par ailleurs bien compris que l'orifice supérieur débouche sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire du côté de l'au moins un élément électriquement conducteur supérieur.
Les dispositions précédemment décrites permettent de proposer un procédé de fabrication d'un système électronique comprenant des moyens pour permettre la réparation d'un dispositif électronique initial défectueux. En effet, l'étape de formation du conduit transversal, par exemple par gravure de la couche d'isolation électrique intercalaire, permet de réaliser un accès à l'élément électriquement conducteur inférieur, notamment après une étape de dépôt de la couche d'isolation électrique intercalaire.
Le procédé de fabrication peut en outre présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises seules ou en combinaison.
Selon un mode de réalisation, l'étape de formation d'une structure préexistante comprend une étape de formation d'un conduit transversal, ménagé dans la couche d'isolation électrique intercalaire, de manière à définir un passage à travers la couche d'isolation électrique intercalaire entre l'élément électriquement conducteur inférieur et un orifice supérieur débouchant sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire. Selon un mode de réalisation, l'étape de formation du conduit transversal est mise en œuvre également à travers l'élément électriquement conducteur supérieur.
Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication comprend une étape de contrôle du dispositif électronique initial mise en œuvre après l'étape de formation du conduit transversal, dans laquelle le dispositif électronique initial est alimenté en énergie électrique de manière à déterminer si ledit dispositif électronique initial est défectueux.
Selon un mode de réalisation, l'étape de contrôle du dispositif électronique initial peut comprendre la mesure d'un courant traversant le dispositif électronique initial, ou peut comprendre la mesure d'une tension aux bornes de connexions du dispositif électronique initial.
Selon un mode de réalisation dans lequel le dispositif électronique initial est un dispositif optoélectronique, l'étape de contrôle du dispositif électronique initial peut comprendre le placement du dispositif électronique initial dans un mode où il émet un rayonnement lumineux, puis de détecter ledit rayonnement lumineux par l'intermédiaire d'un capteur optique.
Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication comprend en outre une phase de réparation comprenant les étapes suivantes : une étape de mise à disposition d'un dispositif électronique auxiliaire étant apte à se substituer fonctionnellement au dispositif électronique initial ; une étape de mise en place dudit dispositif électronique auxiliaire sur un emplacement d'accueil, ledit emplacement d'accueil recouvrant au moins une partie de l'élément électriquement conducteur supérieur, et au moins une partie de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire, ladite étape de mise en place du dispositif électronique auxiliaire étant mise en œuvre d'une manière assurant un contact électrique entre une borne de connexion primaire du dispositif électronique auxiliaire et l'élément électriquement conducteur supérieur ; une étape de raccordement, dans laquelle une borne de connexion primaire du dispositif électronique auxiliaire est connectée électriquement avec l'élément électriquement conducteur inférieur par l'intermédiaire d'un connecteur intercalaire qui est apte à traverser un volume délimité par le conduit transversal. Selon un mode de réalisation, le « contact électrique » assuré lors de l'étape de mise en place du dispositif électronique auxiliaire sur l'emplacement d'accueil, ou la « connexion électrique » de la borne de connexion primaire du dispositif électronique auxiliaire avec l'élément électriquement conducteur inférieur est réalisée par la connexion avec des bosses de soudure, de la pâte à braser, des plots nickel-or soudés au laser, un film ACF (anisotropic conductive film), ou des billes d'indium.
Les dispositions précédemment décrites permettent de proposer un procédé de fabrication comprenant une phase de réparation lors de laquelle un dispositif électronique initial défectueux peut être remplacé fonctionnellement par un dispositif électronique auxiliaire. De manière avantageuse, l'emplacement d'accueil peut être prévu pour avoir une surface d'accueil suffisamment large pour accueillir le dispositif électronique auxiliaire. Ainsi, la mise en place du dispositif électronique auxiliaire peut être réalisée unitairement et de manière aisée, et notamment après avoir encapsulé l'ensemble des dispositifs électroniques initiaux.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique auxiliaire comprend le connecteur intercalaire en connexion électrique avec la borne de connexion primaire du dispositif électronique auxiliaire d'une manière permettant la mise en œuvre de l'étape de raccordement.
Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication comprend en outre une étape de dépôt du connecteur intercalaire, dans laquelle un matériau conducteur est déposé dans le conduit transversal de manière à créer une connexion électrique entre ledit connecteur intercalaire et l'élément électriquement conducteur inférieur, et de sorte que le connecteur intercalaire débouche par l'orifice supérieur du conduit transversal.
Selon un mode de réalisation, l'étape de dépôt du connecteur intercalaire comprend la formation d'un organe de connexion électrique configuré pour assurer une connexion électrique entre le dispositif électronique auxiliaire et le connecteur intercalaire. Par exemple l'organe de connexion électrique peut être déposé sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire lors de l'étape de dépôt du connecteur intercalaire de manière à être connecté électriquement au connecteur intercalaire.
Selon un mode de réalisation, l'étape de dépôt d'au moins un élément électriquement conducteur supérieur est mise en œuvre en même temps que l'étape de dépôt du connecteur intercalaire.
Selon un mode de réalisation dans lequel le dispositif électronique auxiliaire comprend une borne de connexion primaire et une borne de connexion secondaire, et dans lequel lesdites borne de connexion primaire et borne de connexion secondaire sont agencées sur une même face de connexion du dispositif électronique auxiliaire, l'étape de raccordement est mise en œuvre par la mise en connexion électrique de la borne de connexion secondaire avec l'élément électriquement conducteur supérieur, et par la mise en connexion électrique de la borne de connexion primaire avec le connecteur intercalaire débouchant par l'orifice supérieur du conduit transversal.
Ainsi, et de manière avantageuse, lorsque l'étape de dépôt du connecteur intercalaire comprend le dépôt d'un organe de connexion sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire, l'étape de raccordement peut être simplement mise en œuvre par la mise en connexion électrique de la borne de connexion secondaire avec l'élément électriquement conducteur supérieur, et par la mise en connexion électrique de la borne de connexion primaire avec l'organe de connexion. En d'autres termes, l'étape de raccordement est mise en œuvre par la connexion électrique des bornes primaire et secondaire du dispositif électronique auxiliaire sur des pistes électroniques existantes. De cette manière, il n'est pas nécessaire de procéder à un dépôt de métal supplémentaire au moment où le dispositif électronique auxiliaire est mis en place pour remplacer le dispositif électronique initial. La réparation du dispositif électronique initial est donc réalisée par la mise en place du dispositif électronique auxiliaire au bon endroit, c'est-à-dire en connectant électriquement la borne de connexion secondaire avec l'élément électriquement conducteur supérieur, et en connectant électriquement la borne de connexion primaire avec l'organe de connexion.
Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication comprend une étape de dépôt d'une électrode transparente conductrice mise en œuvre avant l'étape de dépôt d'au moins un élément électriquement conducteur supérieur, dans laquelle une électrode transparente conductrice est déposée au niveau de la borne de connexion supérieure du dispositif électronique initial.
Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication comprend une étape de déconnexion, dans laquelle la connexion électrique entre la borne de connexion supérieure du dispositif électronique initial et l'élément électriquement conducteur supérieur est rompue, notamment par gravure laser.
De cette manière, il est possible de couper la connexion électrique entre l'élément électriquement conducteur supérieur et la borne de connexion supérieure du dispositif électronique initial afin qu'il ne provoque pas un court-circuit ou des interférences avec le dispositif électronique auxiliaire. Selon un mode de réalisation, l'étape de mise à disposition du système électronique comprend les étapes suivantes : une étape de mise à disposition du support présentant la surface supérieure ; une étape de dépôt de l'élément électriquement conducteur inférieur sur la surface supérieure du support ; une étape de mise en place du dispositif électronique initial sur la surface supérieure d'une manière assurant une connexion électrique entre la borne de connexion inférieure du dispositif électronique initial et l'élément électriquement conducteur inférieur ; une étape de dépôt de la couche d'isolation électrique intercalaire sur tout ou partie de la surface supérieure du support de manière à recouvrir le dispositif électronique initial et l'élément électriquement conducteur inférieur ; une étape de gravure sélective de la couche d'isolation électrique intercalaire dans laquelle la couche d'isolation électrique intercalaire est gravée de manière à ménager un accès à la borne de connexion supérieure du dispositif électronique initial.
Selon un mode de réalisation, l'étape de mise à disposition du système électronique comprend une étape de dépôt d'un moyen de solidarisation, par exemple un adhésif. Le moyen de solidarisation étant configuré pour solidariser le dispositif électronique initial sur la surface supérieure du support.
Selon un mode de réalisation, l'étape de mise en place du dispositif électronique initial comprend la répartition d'une pluralité de dispositifs électroniques initiaux sur la surface supérieure du support selon un écartement prédéterminé. Par exemple, l'écartement prédéterminé peut être défini comme l'écartement séparant deux dispositifs électroniques sur le support. Par exemple l'écartement prédéterminé peut être compris entre 50 pm et 2 mm, et plus particulièrement sensiblement égal à 100 pm.
Selon un mode de réalisation, l'étape de formation du conduit transversal est réalisée pendant l'étape de gravure sélective de la couche d'isolation électrique intercalaire.
Selon un mode de réalisation, lors de l'étape de dépôt de l'élément électriquement conducteur supérieur, ledit dépôt de l'élément électriquement conducteur supérieur est réalisé en partie sur une partie de l'électrode transparente conductrice. Ainsi, et de manière avantageuse, l'électrode transparente conductrice permet à la fois d'assurer le contact électrique de la borne de connexion supérieure avec l'élément électriquement conducteur supérieur, et de permettre la transmission du rayonnement lumineux émis par le dispositif optoélectronique.
Selon un mode de réalisation, l'étape de gravure sélective de la couche d'isolation électrique intercalaire comprend les étapes suivantes : une étape de dépôt d'une couche de photorésine sur la couche d'isolation électrique intercalaire ; une étape d'irradiation de la couche de photorésine par un rayonnement lumineux au travers d'un masque de lithographie, ledit masque de lithographie définissant des zones primaires destinées à être irradiées par le rayonnement lumineux, et des zones secondaires destinées à être protégées par le masque de lithographie contre l'irradiation dudit rayonnement lumineux ; une étape de développement de la couche de photorésine dans laquelle la photorésine est retirée au niveau des zones primaires ou au niveau des zones secondaires, de sorte que la couche d'isolation électrique intercalaire ne soit plus recouverte de photorésine au niveau desdites zones où la couche de résine a été retirée, et de sorte que la couche d'isolation électrique intercalaire soit recouverte de la couche de photorésine sur les autres zones ; une étape de gravure dans laquelle une gravure de la couche d'isolation électrique intercalaire est réalisée au niveau des zones non recouvertes par la couche de résine photosensible, et dans laquelle une gravure de la couche de photorésine est réalisée sur les autres zones.
Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication comprend en outre une étape de protection comprenant le dépôt d'une couche isolante de protection sur le dispositif électronique auxiliaire.
Par exemple, ladite étape de protection peut comprendre l'encapsulation du dispositif électronique auxiliaire par une couche isolante de protection dont la surface correspond, à 10% près, à une surface occupée par le dispositif électronique auxiliaire. Dans ce cas, la couche isolante de protection peut être déposée ponctuellement au niveau de chaque dispositif électronique auxiliaire à protéger.
Alternativement, ladite étape de protection peut comprendre l'encapsulation de l'ensemble de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire, ou de l'ensemble du système électronique. Selon un mode de réalisation, l'étape de protection est mise en œuvre après l'étape de raccordement. De cette manière, la couche isolante de protection permet à la fois d'encapsuler les dispositifs électroniques auxiliaires, mais également de condamner l'accès à l'élément électriquement conducteur inférieur à partir de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire. Ainsi, il est possible de limiter la dégradation de l'élément électriquement conducteur supérieur, et de l'élément électriquement conducteur supérieur, tout en évitant les court-circuit.
Description sommaire des dessins
D'autres aspects, buts, avantages et caractéristiques de l'invention apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée suivante de modes de réalisation préférés de celle-ci, donnée à titre d'exemple non limitatif, et faite en référence aux dessins annexés sur lesquels :
[Fig. 1] La figure 1 est une vue schématique en coupe d'un système électronique selon un mode de réalisation particulier de l'invention.
[Fig. 2] La figure 2 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe et vues de dessus.
[Fig. 3] La figure 3 est une vue schématique de l'étape de mise en place du dispositif électronique initial selon un mode de réalisation de l'invention, vue en coupe et de dessus.
[Fig. 4] La figure 4 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe.
[Fig. 5] La figure 5 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe.
[Fig. 6] La figure 6 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe et vues de dessus.
[Fig. 7] La figure 7 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe et vues de dessus.
[Fig. 8] La figure 8 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe.
[Fig. 9] La figure 9 est une vue schématique de l'étape de contrôle du dispositif électronique initial selon un mode de réalisation de l'invention, vue en coupe. [Fig. 10] La figure 10 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe.
[Fig. 11] La figure 11 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe.
[Fig. 12] La figure 12 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe.
[Fig. 13] La figure 13 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe.
[Fig. 14] La figure 14 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues de dessus.
[Fig. 15] La figure 15 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe.
[Fig. 16] La figure 16 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe et vues de dessus.
[Fig. 17] La figure 17 est une vue schématique de certaines étapes du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l'invention, vues en coupe et vues de dessus.
Description détaillée
Sur les figures et dans la suite de la description, les mêmes références représentent les éléments identiques ou similaires. De plus, les différents éléments ne sont pas représentés à l'échelle de manière à privilégier la clarté des figures. Par ailleurs, les différents modes de réalisation et variantes ne sont pas exclusifs les uns des autres et peuvent être combinés entre eux.
Comme illustré sur la figure 1, l'invention concerne d'abord un système électronique 10 comprenant un support 1 ayant une surface supérieure SI et au moins un dispositif électronique initial 7. Par exemple, le dispositif électronique initial 7 peut- être un dispositif optoélectronique comprenant un élément électroluminescent. Ledit élément électroluminescent peut comprendre au moins une diode électroluminescente LED apte à émettre et/ou capter de la lumière, et éventuellement un composant électronique de commande associé à ladite au moins une diode électroluminescente, comme par exemple un transistor. L'au moins un dispositif électronique initial 7 comprend une borne de connexion inférieure 9 et une borne de connexion supérieure 11. Les bornes de connexion inférieure 9 et supérieure 11 sont situées à des extrémités opposées du dispositif électronique initial 7, et notamment sur des faces opposées du dispositif électronique initial 7. Lesdites bornes de connexion inférieure 9 et supérieure 11 sont généralement configurées pour permettre d'alimenter en énergie électrique le dispositif électronique initial 7. Comme illustré sur la figure 1, les bornes de connexion inférieure et supérieure 9, 11 sont situées à des extrémités opposées du dispositif électronique initial 7, opposées suivant une direction transversale notée « Z », orientée orthogonalement à la surface supérieure SI du support 1.
Selon le mode de réalisation illustré sur la figure 3, le système électronique 10 peut comprendre une pluralité de dispositifs électroniques initiaux 7a, 7b. Par exemple, le système électronique 10 peut comprendre un premier dispositif électronique initial 7a comprenant une première borne de connexion supérieure lia et une première borne de connexion inférieure 9a, et un deuxième dispositif électronique initial 7b distinct du premier dispositif électronique initial 7a, et comprenant une deuxième borne de connexion supérieure 11b et une deuxième borne de connexion inférieure 9b. Il peut notamment être prévu que les dispositifs électroniques initiaux 7a, 7b soient répartis sur la surface supérieure SI du support 1 selon un écartement prédéterminé noté « D ». Par exemple, l'écartement prédéterminé D peut être défini comme l'écartement séparant deux dispositifs électroniques initiaux 7 sur le support 1 à la fin d'un procédé de fabrication. Par exemple l'écartement prédéterminé D peut être compris entre 50 pm et 2 mm, et plus particulièrement sensiblement égal à 100 pm.
Le système électronique 10 comprend par ailleurs un élément électriquement conducteur inférieur 3 formé sur la surface supérieure SI du support 1. Ledit élément électriquement conducteur inférieur 3 est configuré pour être connecté électriquement à la borne de connexion inférieure 9 dudit au moins un dispositif électronique initial 7. Dans le cas où le système électronique 10 comprend un nombre de dispositifs électroniques initiaux 7a, 7b supérieur ou égal à deux, les premières et deuxièmes bornes de connexion inférieures 9a, 9b peuvent être connectées électriquement entre elles par l'intermédiaire de l'élément électriquement conducteur inférieur 3. En particulier, chaque élément électriquement conducteur inférieur 3 peut comprendre plusieurs pistes électriquement conductrices s'étendant sensiblement parallèlement les unes des autres, sur lesquelles peuvent être connectées les bornes de connexion inférieures 9a, 9b des dispositifs électroniques initiaux 7a, 7b.
Le système électronique 10 comprend en outre une couche d'isolation électrique intercalaire 5 ayant une face inférieure tournée vers la surface supérieure SI du support 1, de manière à recouvrir tout ou partie de l'élément électriquement conducteur inférieur 3. Ladite couche d'isolation électrique intercalaire 5 est par ailleurs configurée pour coopérer avec le dispositif électronique initial 7 d'une manière assurant une isolation électrique entre l'élément électriquement conducteur inférieur 3 et la borne de connexion supérieure 11. Il est donc bien compris que la couche d'isolation électrique intercalaire 5 est constituée d'un matériau électriquement isolant. Par ailleurs, et de manière avantageuse, il peut être prévu que l'au moins un dispositif électronique initial 7 soit encapsulé dans la couche d'isolation électrique intercalaire 5. Par exemple, la couche d'isolation électrique intercalaire 5 peut être constituée d'un matériau de planarisation configuré pour encapsuler une pluralité de dispositifs électroniques initiaux 7a, 7b.
Le système électronique comprend par ailleurs au moins un élément électriquement conducteur supérieur 13 formé sur une face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5, du côté opposé à l'élément électriquement conducteur inférieur 3 par rapport à la couche d'isolation électrique intercalaire 5. Ledit au moins un élément électriquement conducteur supérieur 13 est configuré pour être connecté à la borne de connexion supérieure 11 dudit au moins un dispositif électronique initial 7. Par exemple, chaque élément électriquement conducteur supérieur 13 comprend plusieurs pistes électriquement conductrices s'étendant sensiblement parallèlement les unes des autres. Ces pistes électriquement conductrices de l'élément électriquement conducteur inférieur 3 peuvent par exemple s'étendre sensiblement perpendiculairement aux pistes électriquement conductrices de l'élément électriquement conducteur supérieur 13. De cette manière, il est possible de connecter les dispositifs électroniques initiaux 7 unitairement et de manière matricielle par l'intermédiaire des éléments électriquement conducteurs inférieurs et supérieurs 3, 13. Dans ce cas, un premier élément électriquement conducteur supérieur 13a peut être placé en connexion électrique avec la première borne de connexion supérieure lia d'un premier dispositif électronique initial 7a, et un deuxième élément électriquement conducteur supérieur 13b, distinct du premier élément électriquement conducteur supérieur 13a, peut être placé en connexion électrique avec la deuxième borne de connexion supérieure 11b d'un deuxième dispositif électronique initial 7b. Il est donc bien compris que dans le cas d'une répartition matricielle des dispositifs électroniques initiaux 7a, 7b sur la surface initiale SI du support 1 : les dispositifs électroniques initiaux 7 disposés sur une même ligne seront connectés à la même piste électriquement conductrice de l'élément électriquement conducteur inférieur 3, et connectés à deux pistes électriquement conductrices différentes de l'élément électriquement conducteur supérieur 13 ; et les dispositifs électroniques initiaux 7 disposés sur une même colonne seront connectés à la même piste électriquement conductrice de l'élément électriquement conducteur supérieur 13, et connectés à deux pistes électriquement conductrices différentes de l'élément électriquement conducteur inférieur 3.
Le système électronique 10 comprend par ailleurs une structure préexistante conférant un accès à l'élément électriquement conducteur inférieur 3 à partir de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5. De manière générale, la structure préexistante débouche au niveau de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5 dans une zone d'accès, ladite zone d'accès étant disjointe de l'élément électriquement conducteur supérieur 13. De cette manière, il est possible, par le biais de la structure préexistante, de permettre un accès pour une connexion électrique avec l'élément électriquement conducteur inférieur 3 sans créer de court-circuit entre la borne de connexion inférieure 9 et la borne de connexion supérieure 11 du dispositif électronique initial 7. En d'autres termes, la structure préexistante est disjointe de la borne de connexion supérieure 11 et/ou de l'élément électriquement conducteur supérieur 13.
Selon un mode de réalisation représenté sur la figure 1, la structure préexistante comprend un conduit transversal 15 traversant transversalement la couche d'isolation électrique intercalaire 5, et définissant un passage à travers la couche d'isolation électrique intercalaire 5 entre l'élément électriquement conducteur inférieur 3 et un orifice supérieur débouchant sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5. Selon un variante représentée sur la figure 7, dans laquelle le système électronique comprend plusieurs élément électriquement conducteur supérieur 13a, 13b, ou un élément électriquement conducteur supérieur 13 présentant plusieurs pistes électriquement conductrices, la structure préexistante et notamment le conduit transversal 15 peut déboucher sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5 dans une zone située entre le premier élément électriquement conducteur supérieur 13a et le deuxième élément électriquement conducteur supérieur 13b, ou entre deux pistes électriquement conductrices de l'élément électriquement conducteur supérieur 13.
Comme illustré sur les figures 6 et 7, au moins une partie de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5 et au moins une partie de l'au moins un élément électriquement conducteur supérieur 13 peuvent définir un emplacement d'accueil configuré pour recevoir un dispositif électronique auxiliaire 17 qui est apte à se substituer fonctionnellement au dispositif électronique initial 7. Avantageusement, le dispositif électronique auxiliaire 17 peut être un dispositif électronique identique au dispositif électronique initial 7, ou de même nature que le dispositif électronique initial 7, et peut comprendre une borne de connexion primaire 19 configurée pour être électriquement connectée à l'élément électriquement conducteur inférieur 3, et une borne de connexion secondaire 21 configurée pour être électriquement connectée à l'élément électriquement conducteur supérieur 13.
Par « dispositifs de même nature », on entend des dispositifs électroniques apte à remplir la même fonction. Par exemple des dispositifs aptes à émettre de la lumière, et/ou des dispositifs aptes à capter la lumière, et/ou des dispositifs aptes à émettre de la lumière à une longueur d'onde donnée. Il est donc bien compris que des dispositifs de même nature peuvent avoir des dimensions différentes et/ou une structure différente tant qu'ils remplissent la même fonction.
Selon un mode de réalisation, lesdites bornes de connexion primaire 19 et secondaire 21 sont agencées sur une face de connexion du dispositif électronique auxiliaire 17 disposée en regard de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5. En d'autres termes, les bornes de connexion primaire 19 et secondaire 21 sont disposées sur une même face de connexion du dispositif électronique auxiliaire 17, qui est orientée vers la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5. Par ailleurs, le dispositif électronique auxiliaire 17 peut définir un volume strictement supérieur à un volume définit par l'au moins un dispositif électronique initial 7. En d'autre termes, chaque dispositif électronique auxiliaire 17 est plus gros que le dispositif électronique initial 7 qu'il est destiné à remplacer. Ainsi, et de manière avantageuse, il est plus facile de manipuler le dispositif électronique auxiliaire 17 pour effectuer sa mise en place sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5.
Selon un mode de réalisation, la plus grande dimension du dispositif électronique auxiliaire est strictement supérieure à la plus grande dimension de l'au moins un dispositif électronique initial.
Selon un mode de réalisation, le système électronique 10 peut comprendre au moins deux emplacements d'accueil, lesdits emplacements d'accueil étant définis par deux zones distinctes recouvrant chacune une partie de l'au moins un élément électriquement conducteur supérieur 13 et au moins une partie de la face de la couche d'isolation électrique intercalaire 5. De cette manière il est possible de procéder à la mise en place de plusieurs dispositifs électroniques initiaux 17 sur chaque emplacement d'accueil. Il est donc bien compris que le principe des dispositions précédemment décrites permet de remplacer le dispositif électronique initial 7 lorsqu'il est défectueux par la mise en place du dispositif électronique auxiliaire 17 au niveau de l'emplacement d'accueil. De manière avantageuse, le conduit transversal 15 permet de connecter le dispositif électronique auxiliaire 17 à l'élément électriquement conducteur inférieur 3. Par ailleurs, le dispositif électronique auxiliaire 17 peut être connecté à l'élément électriquement conducteur supérieur 13. Selon le mode de réalisation illustré sur la figure 7, il peut être prévu de ménager le conduit transversal 15 entre un premier élément électriquement conducteurs supérieurs 13a connecté électriquement à un premier dispositif électronique initial 7a, et un deuxième élément électriquement conducteurs supérieurs 13b connecté à un deuxième dispositif électronique initial 7b, de sorte à définir deux emplacements d'accueils distincts disposés de part et d'autre du conduit transversal 15. Ainsi, il est possible de substituer sélectivement soit le premier dispositif électronique initial 7a, soit le deuxième dispositif électronique initial 7b, par un dispositif électronique auxiliaire 17, et ce par l'intermédiaire d'un seul conduit transversal 15.
Comme illustré sur les figures 10 à 13, le système électronique 10 peut comprendre un connecteur intercalaire 23 disposé à l'intérieur d'un volume délimité par le conduit transversal 15. Le connecteur intercalaire 23 est configuré pour être placé en connexion électrique avec l'élément électriquement conducteur inférieur 3, et étant débouchant par l'orifice supérieur du conduit transversal 15. Le système électronique 10 peut en outre comprendre un organe de connexion électrique 22 configuré pour assurer une connexion électrique entre le dispositif électronique auxiliaire 17 et le connecteur intercalaire 23.
Selon un premier mode de réalisation représenté sur la figure 10, le dispositif électronique auxiliaire 17 comprend le connecteur intercalaire 23. De plus, l'organe de connexion électrique 22 peut être compris sur le connecteur intercalaire 23. Dans ce cas, l'organe de connexion électrique 22 et le connecteur intercalaire 23 forment une seule pièce connectée à la borne de connexion primaire 19 du dispositif électronique auxiliaire 17. En d'autres termes, l'organe de connexion 22 peut être compris sur la borne de connexion primaire 19 du dispositif électronique auxiliaire 17. Selon ces dispositions, le connecteur intercalaire 23 peut être prévu sur le dispositif électronique auxiliaire 17 de manière à ce qu'il puisse venir s'insérer dans le conduit transversal 15.
Selon un deuxième mode de réalisation représenté sur la figure 11, le connecteur intercalaire 23 peut comprendre un métal déposé dans le conduit transversal 15 de sorte à remplir tout ou partie d'un volume défini par le conduit transversal 15. Dans ce cas, le dispositif électronique auxiliaire 17 peut être connecté à l'élément électriquement conducteur inférieur 3 par l'intermédiaire du connecteur intercalaire 23, et éventuellement par un organe de connexion électrique 22 connecté à la borne de connexion primaire 19.
Selon un troisième mode de réalisation représenté sur les figures 12 et 13, le connecteur intercalaire 23, et l'organe de connexion électrique 22 peuvent être prévus respectivement dans le conduit transversal 15 et sur la couche d'isolation électrique intercalaire 5 pour permettre la connexion du dispositif électronique auxiliaire 17. Le dispositif électronique auxiliaire 17 peut comprendre une borne de connexion primaire 19 et une borne de connexion secondaire 21. Contrairement aux bornes inférieure 9 et supérieure 11 du dispositif électronique initial 7 situées à des extrémités opposées du dispositif électronique initial 7, les bornes de connexion primaire 19 et secondaire 21 peuvent être agencées sur une même face de connexion du dispositif électronique auxiliaire 17. Dans ce cas, la borne de connexion secondaire 21 peut être connectée électriquement avec l'élément électriquement conducteur supérieur 13, et la borne de connexion primaire 19 peut être électriquement connectée avec le connecteur intercalaire 23 débouchant par l'orifice supérieur du conduit transversal 15, ou avec l'organe de connexion électrique 22.
Ainsi, et de manière avantageuse, la face de connexion du dispositif électronique auxiliaire 17 peut être simplement mise en place sur l'élément électriquement conducteur supérieur 13, et sur l'organe de connexion 22 pour remplacer le dispositif électronique initial 7. La réparation du dispositif électronique initial 7 est donc réalisée par la mise en place du dispositif électronique auxiliaire 17 au bon endroit, c'est-à-dire en connectant électriquement la borne de connexion secondaire 21 avec l'élément électriquement conducteur supérieur 13, et en connectant électriquement la borne de connexion primaire 19 avec l'organe de connexion 22.
Enfin, en référence à la figure 15, le dispositif électronique auxiliaire 17 peut comprendre une borne de connexion primaire 19, et peut être configuré pour pouvoir s'insérer dans le conduit transversal 15 d'une manière assurant une connexion électrique entre la borne de connexion primaire 19, et l'élément électriquement conducteur inférieur 3. Dans ce cas, le dispositif électronique auxiliaire 17 peut être prévu pour avoir une dimension de contour externe strictement inférieure à une dimension interne du conduit transversal 15, pour pouvoir être inséré dans le conduit transversal 15.
Selon une variante représentée sur la figure 16, le conduit transversal 15 traverse l'élément électriquement conducteur supérieur 13. Dans ce cas, le dispositif électronique auxiliaire 17 peut être inséré dans le conduit transversal 15 d'une manière assurant une connexion électrique entre la borne de connexion primaire 19, et l'élément électriquement conducteur inférieur 3.
Selon une variante représentée sur la figure 17, le système électronique 1 peut comprendre au moins un dispositif électronique initial 7 comprenant une borne de connexion inférieure 9 dirigée vers l'élément électriquement conducteur inférieur 3, et une borne de connexion supérieure 11 opposée à la borne de connexion inférieure 9. Le système électronique 1 peut en outre comprendre un dispositif électronique auxiliaire 17 comprenant une borne de connexion primaire 19, et une borne de connexion secondaire 21 disposée du même côté du dispositif électronique auxiliaire 17, et dirigées vers la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5. La borne de connexion primaire 19 du dispositif électronique auxiliaire 17 étant électriquement connecté à l'élément électriquement conducteur inférieur 3 par l'intermédiaire du connecteur intercalaire 23, traversant la couche d'isolation électrique intercalaire 5, et la borne de connexion secondaire 21 étant électriquement connectée à l'élément électriquement conducteur supérieur 13.
Les dispositions précédemment décrites permettent de proposer un système électronique 10 comprenant une structure préexistante, comme un conduit transversal 15, qui est configurée pour permettre un accès à l'élément électriquement conducteur inférieur 3 une fois que le dispositif électronique initial 7 est encapsulé dans la couche d'isolation électrique intercalaire 5. Ainsi, il est possible de réaliser une connexion électrique avec l'élément électriquement conducteur inférieur 3 pendant la conception du système électronique 10 et notamment après l'encapsulation des dispositifs électroniques 7.
En référence aux figures 2 à 17, l'invention concerne également un procédé de fabrication d'un système électronique 10.
Le procédé de fabrication comprend tout d'abord une étape E0 de mise à disposition d'un système électronique 10 comprenant un support 1 ayant une surface initiale SI, au moins un dispositif électronique initial 7, et une couche d'isolation électrique intercalaire 5. Le dispositif électronique initial 7 comprend une borne de connexion inférieure 9 et une borne de connexion supérieure 11, lesdites bornes de connexion inférieure 9 et supérieure 11 étant situées à des extrémités opposées du dispositif électronique initial 7. La couche d'isolation électrique intercalaire 5 présente une face inférieure tournée vers la surface initiale SI du support 1, de manière à recouvrir tout ou partie d'un élément électriquement conducteur inférieur 3 qui est en connexion électrique avec la borne de connexion inférieure 9 du dispositif électronique initial 7.
Selon un mode de réalisation représenté sur la figure 2, l'étape E0 de mise à disposition du système électronique 10 comprend tout d'abord une étape E01 de mise à disposition du support 1 présentant la surface supérieure SI. Une étape E03 de dépôt de l'élément électriquement conducteur inférieur 3 sur la surface supérieure SI du support 1 peut ensuite être mise en œuvre. Par exemple, et comme illustré sur la figure 2, l'élément électriquement conducteur inférieur 3 peut être déposé de manière à former des pistes électriquement conductrices s'étendant sensiblement parallèlement les unes des autres.
L'étape E0 de mise à disposition du système électronique 10 peut en outre comprendre une étape E05 de dépôt d'un moyen de solidarisation 4, par exemple un adhésif. Le moyen de solidarisation 4 peut être configuré pour solidariser le dispositif électronique initial 7 sur la surface supérieure SI du support 1.
En référence à la figure 3, une étape E07 de mise en place du dispositif électronique initial 7 sur la surface supérieure SI peut être mise en œuvre, d'une manière assurant une connexion électrique entre la borne de connexion inférieure 9 du dispositif électronique initial 7 et l'élément électriquement conducteur inférieur 3. Selon le mode de réalisation représenté sur la figure 3, l'étape E07 de mise en place du dispositif électronique initial 7 comprend la répartition d'une pluralité de dispositifs électroniques initiaux 7a, 7b sur la surface supérieure SI du support 1 selon un écartement prédéterminé D. Par exemple, l'écartement prédéterminé D peut être défini comme l'écartement séparant deux dispositifs électroniques 7a, 7b sur le support 1. Par exemple l'écartement prédéterminé D peut être compris entre 50 pm et 2 mm, et plus particulièrement sensiblement égal à 100 pm.
En outre, et comme illustré sur la figure 4, l'étape E0 de mise à disposition du système électronique 10 peut comprendre une étape E09 de dépôt de la couche d'isolation électrique intercalaire 5 sur tout ou partie de la surface supérieure SI du support 1 de manière à recouvrir le dispositif électronique initial 7 et l'élément électriquement conducteur inférieur 3. Il est donc bien compris que lors de cette étape E09 de dépôt de la couche d'isolation électrique intercalaire 5, chaque dispositif électronique initial 7 est encapsulé dans la couche d'isolation électrique intercalaire 5.
Enfin, l'étape E0 de mise à disposition du système électronique 10 peut comprendre une étape E2 de gravure sélective de la couche d'isolation électrique intercalaire 5 dans laquelle la couche d'isolation électrique intercalaire 5 est gravée de manière à ménager un accès à la borne de connexion supérieure 11 du dispositif électronique initial 7. Par exemple, l'étape E2 de gravure sélective de la couche d'isolation électrique intercalaire 5 comprend les étapes suivantes : une étape de dépôt d'une couche de photorésine sur la couche d'isolation électrique intercalaire 5 ; une étape d'irradiation de la couche de photorésine par un rayonnement lumineux au travers d'un masque de lithographie, ledit masque de lithographie définissant des zones primaires destinées à être irradiées par le rayonnement lumineux, et des zones secondaires destinées à être protégées par le masque de lithographie contre l'irradiation dudit rayonnement lumineux ; une étape de développement de la couche de photorésine dans laquelle la photorésine est retirée au niveau des zones primaires ou au niveau des zones secondaires, de sorte que la couche d'isolation électrique intercalaire 5 ne soit plus recouverte de photorésine au niveau desdites zones où la couche de résine a été retirée, et de sorte que la couche d'isolation électrique intercalaire 5 soit recouverte de la couche de photorésine sur les autres zones ; une étape de gravure dans laquelle une gravure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5 est réalisée au niveau des zones non recouvertes par la couche de photorésine, et dans laquelle une gravure de la couche de photorésine est réalisée sur les autres zones.
En référence à la figure 5 le procédé de fabrication peut comprendre une étape E3 de dépôt d'une électrode transparente conductrice 25, dans laquelle une électrode transparente conductrice 25 est déposée au niveau de la borne de connexion supérieure 11 du dispositif électronique initial 7. De manière avantageuse, l'utilisation d'une électrode transparente conductrice 25 permet à la fois de connecter électriquement la borne de connexion supérieure 11 du dispositif électronique initial 7, mais également de permettre au dispositif électronique initial d'émettre un rayonnement lumineux, ce qui est particulièrement adapté lorsque le dispositif électronique initial est un dispositif optoélectronique. L'étape E3 de dépôt d'une électrode transparente conductrice 25 est généralement mise en œuvre avant une étape E4 de dépôt d'au moins un élément électriquement conducteur supérieur 13.
Ladite étape E4 de dépôt d'au moins un élément électriquement conducteur supérieur 13 est réalisée sur une face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5, du côté opposé à l'élément électriquement conducteur inférieur 3 par rapport à la couche d'isolation électrique intercalaire 5, d'une manière assurant une connexion électrique entre la borne de connexion supérieure 11 dudit au moins un dispositif électronique initial 7 et ledit élément électriquement conducteur supérieur 13. Selon un mode de réalisation, lors de l'étape E4 de dépôt de l'élément électriquement conducteur supérieur 13, ledit dépôt de l'élément électriquement conducteur supérieur 13 est réalisé en partie sur une partie de l'électrode transparente conductrice 25. Ainsi, et de manière avantageuse, l'électrode transparente conductrice 25 permet à la fois d'assurer le contact électrique de la borne de connexion supérieure 11 avec l'élément électriquement conducteur supérieur 13, et de permettre la transmission du rayonnement lumineux émis par le dispositif électronique initial 7, pouvant être un dispositif optoélectronique.
Comme illustré sur les figures 6 à 8, le procédé de fabrication comprend une étape E5 de formation d'une structure préexistante conférant un accès à l'élément électriquement conducteur inférieur 3 à partir de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5. Selon un mode de réalisation illustré sur les figures 6 à 8, l'étape E5 de formation d'une structure préexistante comprend une étape E6 de formation d'un conduit transversal 15, ménagé dans la couche d'isolation électrique intercalaire 5, de manière à définir un passage à travers la couche d'isolation électrique intercalaire 5 entre l'élément électriquement conducteur inférieur 3 et un orifice supérieur débouchant sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5. Il est donc bien compris que l'orifice supérieur débouche sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5 du côté de l'au moins un élément électriquement conducteur supérieur 13. Selon une variante représentée sur la figure 6, l'étape E6 de formation du conduit transversal 15 est mise en œuvre à travers l'élément électriquement conducteur supérieur 13. La figure 7 illustre une variante dans laquelle l'étape E6 de formation du conduit transversal 15 est réalisée entre un premier élément électriquement conducteur supérieurs 13a connecté électriquement à un premier dispositif électronique initial 7a, et un deuxième élément électriquement conducteur supérieurs 13b connecté à un deuxième dispositif électronique initial 7b. De cette manière, il est possible d'accéder à l'élément électriquement conducteur inférieur 3 commun aux deux dispositifs électroniques initiaux 7a, 7b entre lesquels est formé le conduit transversal 15. Selon la variante représentée sur la figure 8, l'étape E6 de formation du conduit transversal 15 est réalisée pendant l'étape E2 de gravure sélective de la couche d'isolation électrique intercalaire 5.
Le procédé de fabrication peut ensuite comprendre une étape E7 de contrôle du dispositif électronique initial 7 mise en œuvre après l'étape E6 de formation du conduit transversal 15 et représentée sur la figure 9. Lors de cette étape E7, le dispositif électronique initial 7 est alimenté en énergie électrique de manière à déterminer si ledit dispositif électronique initial 7 est défectueux. Par exemple, l'étape E7 de contrôle du dispositif électronique initial 7 peut comprendre la mesure d'un courant traversant le dispositif électronique initial 7, ou peut comprendre la mesure d'une tension aux bornes de connexion du dispositif électronique initial 7, par exemple par l'intermédiaire d'un multimètre 8. Selon une variante pour laquelle le dispositif électronique initial 7 est un dispositif optoélectronique, l'étape E7 de contrôle du dispositif électronique initial 7 peut comprendre le placement du dispositif électronique initial 7 dans un mode où il émet un rayonnement lumineux, puis de détecter ledit rayonnement lumineux par l'intermédiaire d'un capteur optique.
Le procédé de fabrication comprend en outre une phase de réparation, illustrée sur les figures 10 à 15. Ladite phase de réparation peut comprendre une étape E8 de mise à disposition d'un dispositif électronique auxiliaire 17 étant apte à se substituer fonctionnellement au dispositif électronique initial 7. Avantageusement, le dispositif électronique auxiliaire 17 peut être un dispositif électronique identique au dispositif électronique initial 7, ou de même nature que le dispositif électronique initial 7, et peut comprendre une borne de connexion primaire 19 configurée pour être électriquement connectée à l'élément électriquement conducteur inférieur 3, et une borne de connexion secondaire 21 configurée pour être électriquement connectée à l'élément électriquement conducteur supérieur 13. Par « dispositifs de même nature », on entend des dispositifs électroniques apte à remplir la même fonction. Par exemple des dispositifs aptes à émettre de la lumière, et/ou des dispositifs aptes à capter la lumière, et/ou des dispositifs aptes à émettre de la lumière à une longueur d'onde donnée. Il est donc bien compris que des dispositifs de même nature peuvent avoir des dimensions différentes et/ou une structure différente tant qu'ils remplissent la même fonction.
La phase de réparation peut ensuite comprendre une étape E10 de mise en place dudit dispositif électronique auxiliaire 17 sur un emplacement d'accueil, ledit emplacement d'accueil recouvrant au moins une partie de l'élément électriquement conducteur supérieur 13, et au moins une partie de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5, ladite étape E10 de mise en place du dispositif électronique auxiliaire 17 étant mise en œuvre d'une manière assurant un contact électrique entre la borne de connexion primaire 19 du dispositif électronique auxiliaire 17 et l'élément électriquement conducteur supérieur 13. Enfin la phase de réparation peut comprendre une étape Eli de raccordement, dans laquelle une borne de connexion primaire 19 du dispositif électronique auxiliaire 17 est connectée électriquement avec l'élément électriquement conducteur inférieur 3 par l'intermédiaire d'un connecteur intercalaire 23 qui est apte à traverser un volume délimité par le conduit transversal 15.
Selon une première variante représentée sur la figure 10, le dispositif électronique auxiliaire 17 comprend le connecteur intercalaire 23 en connexion électrique avec la borne de connexion primaire 19 du dispositif électronique auxiliaire 17 d'une manière permettant la mise en œuvre de l'étape Eli de raccordement. Par exemple le connecteur intercalaire 23 peut comprendre un organe de connexion électrique 22. Dans ce cas, l'organe de connexion électrique 22 et le connecteur intercalaire 23 forment une seule pièce connectée à la borne de connexion primaire 19 du dispositif électronique auxiliaire 17. Le connecteur intercalaire 23 peut alors être prévu de manière à pouvoir s'insérer dans le conduit transversal 15 pour mettre en œuvre de l'étape Eli de raccordement.
Selon une deuxième variante représentée sur la figure 11, une étape E9 de dépôt du connecteur intercalaire 23 est mise en œuvre. Lors de cette étape E9, un matériau conducteur est déposé dans le conduit transversal 15 de manière à créer une connexion électrique entre ledit connecteur intercalaire 23 et l'élément électriquement conducteur inférieur 3, et de sorte que le connecteur intercalaire 23 débouche par l'orifice supérieur du conduit transversal 15. Il est donc bien compris qu'un métal est déposé dans le conduit transversal 15 de sorte à remplir tout ou partie d'un volume défini par le conduit transversal 15, et de manière à former le connecteur intercalaire 23. Dans ce cas, le dispositif électronique auxiliaire 17 peut être connecté à l'élément électriquement conducteur inférieur 3 par l'intermédiaire du connecteur intercalaire 23, et éventuellement par un organe de connexion électrique 22 connecté à la borne de connexion primaire 19, et configuré pour assurer une connexion électrique entre le dispositif électronique auxiliaire 17 et le connecteur intercalaire 23
Selon une troisième variante illustrée sur la figure 12, l'étape E9 de dépôt du connecteur intercalaire 23 comprend également la formation d'un organe de connexion électrique 22 configuré pour assurer une connexion électrique entre le dispositif électronique auxiliaire 17 et le connecteur intercalaire 23. Selon cette variante, l'organe de connexion électrique 22 peut être déposé sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5. De manière avantageuse, l'étape E4 de dépôt d'au moins un élément électriquement conducteur supérieur 13 peut être mise en œuvre en même temps que l'étape E9 de dépôt du connecteur intercalaire 23. En référence aux figures 13 et 14, le dispositif électronique auxiliaire 17 peut comprendre une borne de connexion primaire 19 et une borne de connexion secondaire 21 agencées sur une même face de connexion du dispositif électronique auxiliaire 17. Dans ce cas, l'étape E10 de mise en place peut être réalisée par la mise en place du dispositif électronique auxiliaire 17 sur le connecteur intercalaire 23 débouchant par l'orifice supérieur du conduit transversal 15 ou sur l'organe de connexion électrique 22, et sur l'élément électriquement conducteur supérieur 13 au niveau de la face de connexion. L'étape Eli de raccordement peut ensuite être mise en œuvre par la mise en connexion électrique de la borne de connexion secondaire 21 avec l'élément électriquement conducteur supérieur 13, et par la mise en connexion électrique de la borne de connexion primaire 19 avec le connecteur intercalaire 23 débouchant par l'orifice supérieur du conduit transversal 15 ou avec l'organe de connexion électrique 22.
Ainsi, et de manière avantageuse, lorsque l'étape E9 de dépôt du connecteur intercalaire 23 comprend le dépôt d'un organe de connexion 22 sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5, l'étape Eli de raccordement peut être simplement mise en œuvre par la mise en connexion électrique de la borne de connexion secondaire 21 avec l'élément électriquement conducteur supérieur 13, et par la mise en connexion électrique de la borne de connexion primaire 19 avec l'organe de connexion 22. En d'autres termes, l'étape Eli de raccordement est mise en œuvre par la connexion électrique des bornes primaire 19 et secondaire 21 du dispositif électronique auxiliaire 17 sur des pistes électroniques existantes. De cette manière, il n'est pas nécessaire de procéder à un dépôt de métal supplémentaire au moment où le dispositif électronique auxiliaire 17 est mis en place pour remplacer le dispositif électronique initial 7. La réparation du dispositif électronique initial 7 illustrée sur la figure 14, est donc réalisée par la mise en place du dispositif électronique auxiliaire 17 au bon endroit.
Selon une quatrième variante illustrée sur la figure 15, le dispositif électronique auxiliaire 17 peut être déposé directement dans le conduit transversal 15 d'une manière permettant la mise en œuvre des étapes E10 de mise en place du dispositif électronique auxiliaire 17, et Eli de raccordement. Selon ce mode de réalisation, les bornes de connexion primaire 19 et secondaire 21 sont situées à des extrémités opposées du dispositif électronique auxiliaire 17. Ainsi le dispositif électronique auxiliaire 17 est identique ou de même type que le dispositif électronique initial 7. Selon cette variante, une deuxième étape de dépôt d'une électrode transparente conductrice 25 peut être mise en œuvre, dans laquelle une électrode transparente conductrice 25 est déposé au niveau de la borne secondaire 21 du dispositif électronique auxiliaire 17 de manière à connecter électriquement le dispositif électronique auxiliaire 17 à l'au moins un élément électriquement conducteur supérieur 13.
Selon une quatrième variante représentée sur la figure 16, l'étape E6 de formation du conduit transversal 15 est réalisée à travers l'élément électriquement conducteur supérieur 13. Par exemple, l'élément électriquement conducteur supérieur 13 peut servir de masque pour réaliser l'étape E6 de formation du conduit transversal 15. Dans ce cas, le dispositif électronique auxiliaire 17 peut être déposé directement dans le conduit transversal 15 d'une manière permettant la mise en œuvre des étapes E10 de mise en place du dispositif électronique auxiliaire 17, et Eli de raccordement. Le procédé de fabrication peut comprendre ensuite une deuxième étape de dépôt d'une électrode transparente conductrice 25, dans laquelle une électrode transparente conductrice 25 est déposé au niveau de la borne secondaire 21 du dispositif électronique auxiliaire 17 de manière à connecter électriquement le dispositif électronique auxiliaire 17 à l'au moins un élément électriquement conducteur supérieur 13.
Enfin, comme illustré sur la figure 17, le procédé de fabrication comprend une étape E12 de déconnexion, dans laquelle la connexion électrique entre la borne de connexion supérieure 11 du dispositif électronique initial 7 et l'élément électriquement conducteur supérieur 13 est rompue, notamment par gravure laser. De cette manière, il est possible de couper la connexion électrique entre l'élément électriquement conducteur supérieur 13 et la borne de connexion supérieure 11 du dispositif électronique initial 7 afin qu'il ne provoque pas un court-circuit ou des interférences avec le dispositif électronique auxiliaire 17.
Selon un mode de réalisation non représenté, le procédé de fabrication comprend en outre une étape de protection comprenant le dépôt d'une couche isolante de protection sur le dispositif électronique auxiliaire 17.
Par exemple, ladite étape de protection peut comprendre l'encapsulation du dispositif électronique auxiliaire 17 par une couche isolante de protection dont la surface correspond, à 10% près, à une surface occupée par le dispositif électronique auxiliaire 17. Dans ce cas, la couche isolante de protection est déposée ponctuellement au niveau de chaque dispositif électronique auxiliaire 17 à protéger.
Alternativement, ladite étape de protection peut comprendre l'encapsulation de l'ensemble de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5, ou de l'ensemble du système électronique 10. Selon un mode de réalisation, l'étape de protection est mise en œuvre après l'étape Eli de raccordement. De cette manière, la couche isolante de protection permet à la fois d'encapsuler les dispositifs électroniques auxiliaires 17, mais également de condamner l'accès à l'élément électriquement conducteur inférieur 3 à partir de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5. Ainsi, il est possible de limiter la dégradation de l'élément électriquement conducteur supérieur 13, et de l'élément électriquement conducteur supérieur 3, tout en évitant les court-circuit.
L'ensemble des dispositions précédemment décrites permettent de proposer un procédé de fabrication d'un système électronique 10 comprenant des moyens pour permettre la réparation d'un dispositif électronique initial 7 défectueux. En effet, l'étape E6 de formation du conduit transversal 15 réalisée par exemple par gravure de la couche d'isolation électrique intercalaire 5, permet de ménager un accès à l'élément électriquement conducteur inférieur 3, notamment après une étape E09 de dépôt de la couche d'isolation électrique intercalaire 5.

Claims

REVENDICATIONS
1. Système électronique (10) comprenant :
- un support (1) ayant une surface supérieure (SI) ;
- au moins un dispositif électronique initial (7) comprenant une borne de connexion inférieure (9) et une borne de connexion supérieure (11), lesdites bornes de connexion inférieure (9) et supérieure (11) étant situées à des extrémités opposées du dispositif électronique initial (7) ;
- un élément électriquement conducteur inférieur (3) formé sur la surface supérieure (SI) dudit support (1) et configuré pour être connecté électriquement à la borne de connexion inférieure (9) dudit au moins un dispositif électronique initial (7) ;
- une couche d'isolation électrique intercalaire (5) ayant une face inférieure tournée vers la surface supérieure (SI) du support (1), de manière à recouvrir tout ou partie de l'élément électriquement conducteur inférieur (3), ladite couche d'isolation électrique intercalaire (5) étant configurée pour coopérer avec le dispositif électronique initial (7) d'une manière assurant une isolation électrique entre l'élément électriquement conducteur inférieur (3) et la borne de connexion supérieure (11) ;
- au moins un élément électriquement conducteur supérieur (13) formé sur une face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire (5), du côté opposé à l'élément électriquement conducteur inférieur (3) par rapport à la couche d'isolation électrique intercalaire (5), ledit au moins un élément électriquement conducteur supérieur (13) étant configuré pour être connecté à la borne de connexion supérieure (11) dudit au moins un dispositif électronique initial (7) ;
- une structure préexistante conférant un accès à l'élément électriquement conducteur inférieur (3) à partir de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire (5).
2. Système électronique (10) selon la revendication 1, dans lequel la structure préexistante comprend un conduit transversal (15) traversant transversalement la couche d'isolation électrique intercalaire (5), et définissant un passage à travers la couche d'isolation électrique intercalaire (5) entre l'élément électriquement conducteur inférieur (3) et un orifice supérieur débouchant sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire (5).
3. Système électronique (10) selon la revendication 2, comprenant un connecteur intercalaire (23) disposé à l'intérieur d'un volume délimité par le conduit transversal (15), ledit connecteur intercalaire (23) étant en connexion électrique avec l'élément électriquement conducteur inférieur (3), et étant débouchant par l'orifice supérieur du conduit transversal (15).
4. Système électronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel au moins une partie de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire (5) et au moins une partie de l'au moins un élément électriquement conducteur supérieur (13) définissent un emplacement d'accueil configuré pour recevoir un dispositif électronique auxiliaire (17) qui est apte à se substituer fonctionnellement au dispositif électronique initial (7).
5. Système électronique (10) selon la revendication 4 lorsque dépendante de la revendication 3, dans lequel le dispositif électronique auxiliaire (17) comprend le connecteur intercalaire (23).
6. Système électronique (10) selon l'une quelconque des revendications 4 ou 5, dans lequel le dispositif électronique auxiliaire (17) comprend une borne de connexion primaire (19) configurée pour être électriquement connectée à l'élément électriquement conducteur inférieur (3), et une borne de connexion secondaire (21) configurée pour être électriquement connectée à l'élément électriquement conducteur supérieur (13), lesdites borne de connexion primaire (19) et borne de connexion secondaire (21) étant agencées sur une face de connexion du dispositif électronique auxiliaire (17) disposée en regard de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire (5).
7. Système électronique (10) selon l'une quelconque des revendications 4 à 6, dans lequel le dispositif électronique auxiliaire (17) définit un volume strictement supérieur à un volume définit par l'au moins un dispositif électronique initial (7).
8. Système électronique (10) selon la revendication 2, comprenant un dispositif électronique auxiliaire (17), ledit dispositif électronique auxiliaire comprenant une borne de connexion primaire (19), et étant configuré pour pouvoir s'insérer dans le conduit transversal (15) d'une manière assurant une connexion électrique entre la borne de connexion primaire (19), et l'élément électriquement conducteur inférieur (3).
9. Système électronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comprenant :
- un premier dispositif électronique initial (7a) comprenant une première borne de connexion supérieure (lia) et une première borne de connexion inférieure (9a), et - un deuxième dispositif électronique initial (7b) distinct du premier dispositif électronique initial (7a), et comprenant une deuxième borne de connexion supérieure (11b) et une deuxième borne de connexion inférieure (9b) ; lesdites premières et deuxièmes bornes de connexion inférieure (9a, 9b) étant connectées électriquement entre elles par l'intermédiaire de l'élément électriquement conducteur inférieur (3).
10. Système électronique (10) selon la revendication 9, comprenant :
- un premier élément électriquement conducteur supérieur (13a) en connexion électrique avec la première borne de connexion supérieure (lia) ; et
- un deuxième élément électriquement conducteur supérieur (13b), distinct du premier élément électriquement conducteur supérieur (13a), en connexion électrique avec la deuxième borne de connexion supérieure (11b) ; la structure préexistante débouchant sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire (5) dans une zone située entre le premier élément électriquement conducteur supérieur (13a) et le deuxième élément électriquement conducteur supérieur (13b).
11. Système électronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel le dispositif électronique initial (7) est un dispositif optoélectronique comprenant un élément électroluminescent.
12. Système électronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel chaque élément électriquement conducteur inférieur (3) comprend plusieurs pistes électriquement conductrices s'étendant sensiblement parallèlement les unes des autres, dans lequel chaque élément électriquement conducteur supérieur (13) comprend plusieurs pistes électriquement conductrices s'étendant sensiblement parallèlement les unes des autres, et dans lequel les pistes électriquement conductrices de l'élément électriquement conducteur inférieur (3) s'étendent sensiblement perpendiculairement aux pistes électriquement conductrices de l'élément électriquement conducteur supérieur (13).
13. Procédé de fabrication d'un système électronique (10) comprenant les étapes suivantes :
- une étape (E0) de mise à disposition d'un système électronique (10) comprenant un support (1) ayant une surface initiale (SI), au moins un dispositif électronique initial (7), et une couche d'isolation électrique intercalaire (5), ledit dispositif électronique initial (7) comprenant une borne de connexion inférieure (9) et une borne de connexion supérieure (11), lesdites bornes de connexion inférieure (9) et supérieure (11) étant situées à des extrémités opposées du dispositif électronique initial (7), ladite couche d'isolation électrique intercalaire (5) ayant une face inférieure tournée vers la surface initiale (SI) du support (1), de manière à recouvrir tout ou partie d'un élément électriquement conducteur inférieur (3) qui est en connexion électrique avec la borne de connexion inférieure (9) du dispositif électronique initial (7) ;
- une étape (E4) de dépôt d'au moins un élément électriquement conducteur supérieur (13) sur une face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire (5), du côté opposé à l'élément électriquement conducteur inférieur (3) par rapport à la couche d'isolation électrique intercalaire (5), d'une manière assurant une connexion électrique entre la borne de connexion supérieure (11) dudit au moins un dispositif électronique initial (7) et ledit élément électriquement conducteur supérieur (13) ;
- une étape (E5) de formation d'une structure préexistante conférant un accès à l'élément électriquement conducteur inférieur (3) à partir de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire (5).
14. Procédé de fabrication selon la revendication 13, dans lequel l'étape (E5) de formation d'une structure préexistante comprend une étape (E6) de formation d'un conduit transversal (15), ménagé dans la couche d'isolation électrique intercalaire (5), de manière à définir un passage à travers la couche d'isolation électrique intercalaire (5) entre l'élément électriquement conducteur inférieur (3) et un orifice supérieur débouchant sur la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire (5).
15. Procédé de fabrication selon la revendication 14, comprenant une étape (E7) de contrôle du dispositif électronique initial (7) mise en œuvre après l'étape (E6) de formation du conduit transversal (15), dans laquelle le dispositif électronique initial (7) est alimenté en énergie électrique de manière à déterminer si ledit dispositif électronique initial (7) est défectueux.
16. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 14 ou 15, comprenant en outre une phase de réparation comprenant les étapes suivantes : - une étape (E8) de mise à disposition d'un dispositif électronique auxiliaire (17) étant apte à se substituer fonctionnellement au dispositif électronique initial (7) ;
- une étape (E10) de mise en place dudit dispositif électronique auxiliaire (17) sur un emplacement d'accueil, ledit emplacement d'accueil recouvrant au moins une partie de l'élément électriquement conducteur supérieur (13), et au moins une partie de la face supérieure de la couche d'isolation électrique intercalaire (5), ladite étape (E10) de mise en place du dispositif électronique auxiliaire (17) étant mise en œuvre d'une manière assurant un contact électrique entre une borne de connexion primaire (19) du dispositif électronique auxiliaire (17) et l'élément électriquement conducteur supérieur (13) ;
- une étape (Eli) de raccordement, dans laquelle une borne de connexion primaire (19) du dispositif électronique auxiliaire (17) est connectée électriquement avec l'élément électriquement conducteur inférieur (3) par l'intermédiaire d'un connecteur intercalaire (23) qui est apte à traverser un volume délimité par le conduit transversal (15).
17. Procédé de fabrication selon la revendication 16, dans lequel le dispositif électronique auxiliaire (17) comprend le connecteur intercalaire (23) en connexion électrique avec la borne de connexion primaire (19) du dispositif électronique auxiliaire (17) d'une manière permettant la mise en œuvre de l'étape (Eli) de raccordement.
18. Procédé de fabrication selon la revendication 16, comprenant en outre une étape (E9) de dépôt du connecteur intercalaire (23), dans laquelle un matériau conducteur est déposé dans le conduit transversal (15) de manière à créer une connexion électrique entre ledit connecteur intercalaire (23) et l'élément électriquement conducteur inférieur (3), et de sorte que le connecteur intercalaire (23) débouche par l'orifice supérieur du conduit transversal (15).
19. Procédé de fabrication selon la revendication 18, dans lequel le dispositif électronique auxiliaire (17) comprend une borne de connexion primaire (19) et une borne de connexion secondaire (21), lesdites borne de connexion primaire (19) et borne de connexion secondaire (21) étant agencées sur une même face de connexion du dispositif électronique auxiliaire (17), l'étape (Eli) de raccordement étant mise en œuvre par la mise en connexion électrique de la borne de connexion secondaire (21) avec l'élément électriquement conducteur supérieur (13), et par la mise en connexion électrique de la borne de connexion primaire (19) avec le connecteur intercalaire (23) débouchant par l'orifice supérieur du conduit transversal (15).
20. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 13 à 19 comprenant une étape (E3) de dépôt d'une électrode transparente conductrice (25) mise en œuvre avant l'étape (E4) de dépôt d'au moins un élément électriquement conducteur supérieur (13), dans laquelle une électrode transparente conductrice (25) est déposé au niveau de la borne de connexion supérieure (11) du dispositif électronique initial (7).
21. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 13 à 20, comprenant une étape (E12) de déconnexion, dans laquelle la connexion électrique entre la borne de connexion supérieure (11) du dispositif électronique initial (7) et l'élément électriquement conducteur supérieur (13) est rompue, notamment par gravure laser.
22. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 13 à 21, dans lequel l'étape (E0) de mise à disposition du système électronique (10) comprend les étapes suivantes :
- une étape (E01) de mise à disposition du support (1) présentant la surface supérieure (SI) ;
- une étape (E03) de dépôt de l'élément électriquement conducteur inférieur (3) sur la surface supérieure (SI) du support (1) ;
- une étape (E07) de mise en place du dispositif électronique initial (7) sur la surface supérieure (SI) d'une manière assurant une connexion électrique entre la borne de connexion inférieure (9) du dispositif électronique initial (7) et l'élément électriquement conducteur inférieur (3) ;
- une étape (E09) de dépôt de la couche d'isolation électrique intercalaire (5) sur tout ou partie de la surface supérieure (SI) du support (1) de manière à recouvrir le dispositif électronique initial (7) et l'élément électriquement conducteur inférieur (3) ;
- une étape (E2) de gravure sélective de la couche d'isolation électrique intercalaire (5) dans laquelle la couche d'isolation électrique intercalaire (5) est gravée de manière à ménager un accès à la borne de connexion supérieure (11) du dispositif électronique initial (7).
23. Procédé de fabrication selon la revendication 16, et selon l'une quelconque des revendications 13 à 22, comprenant en outre une étape de protection comprenant le dépôt d'une couche isolante de protection sur le dispositif électronique auxiliaire (17).
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