TW202301938A - 腳墊抬升系統 - Google Patents
腳墊抬升系統 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202301938A TW202301938A TW110122335A TW110122335A TW202301938A TW 202301938 A TW202301938 A TW 202301938A TW 110122335 A TW110122335 A TW 110122335A TW 110122335 A TW110122335 A TW 110122335A TW 202301938 A TW202301938 A TW 202301938A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- foot pad
- gear
- lower body
- upper body
- transmission unit
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Input From Keyboards Or The Like (AREA)
Abstract
一種腳墊抬升系統,適用於一筆記型電腦,該筆記型電腦包括一上機體及一下機體,該腳墊抬升系統包括:一軸承,樞接該上機體及該下機體;一齒輪傳動單元,係樞接該軸承;以及一腳墊,係設置在鄰近於該下機體之底面,並樞接於該齒輪傳動單元;其中,當該筆記型電腦之該上機體頂部由閉合位置移動至開啟位置時,係使該軸承產生一扭力以驅動該齒輪傳動單元,透過該齒輪傳動單元之作動使該腳墊之頂端擴大相對於該下機體之底面之間的距離。
Description
本發明是有關於一種腳墊抬升系統,且特別是有關於一種可增加筆記型電腦底部散熱空間的腳墊抬升系統。
現有筆記型電腦產品,底部的腳墊作為產品使用時放置於桌面接觸的作用與風扇進器散熱底部架高空間的需求,可以說是不可或缺的標準配備。近年來由於晶片的效能大幅提升,散熱的標準也隨之提高,因此進氣空間對於解熱來講是具有相當大效益的議題。有部分的高階機種也由於這樣的需求,刻意的加高了底部腳墊的高度,卻仍存在著散熱效能的問題。
因此,如何有效解決筆電散熱空間不足,是一項亟待解決的問題。
本發明提供一種腳墊抬升系統能於使用狀態下增加筆記型電腦與承載筆記型電腦之一參考平面之間的空間,進而擴充筆記型電腦之散熱空間及效率。
本發明提出一種腳墊抬升系統,適用於一筆記型電腦,該筆記型電腦包括一上機體及一下機體,該腳墊抬升系統包括:一軸承,樞接該上機體及該下機體;一齒輪傳動單元,係樞接該軸承;以及一腳墊,係設置在鄰近於該下機體之底面,並樞接於該齒輪傳動單元;其中,當該筆記型電腦之該上機體頂部由閉合位置移動至開啟位置時,係使該軸承產生一扭力以驅動該齒輪傳動單元,透過該齒輪傳動單元之作動使該腳墊之頂端擴大相對於該下機體之底面之間的距離。
在本發明之一實施例中,上述之上機體由蓋合位置移動至使用位置的過程中,該上機體頂部相對於該下機體之間的距離逐漸增加,且於該上機體自使用位置移動至蓋合位置的過程中,該上機體頂部相對於該下機體之間的距離逐漸減少。
在本發明之一實施例中,上述之齒輪傳動單元及該腳墊為一機械式抬升機構,當該筆記型電腦放置於一參考平面上時,該腳墊接觸該參考平面,其中當該上機體相對於該下機體轉動時,增加該下機體與該參考平面之間的傾斜角度,且增加該下機體之後側與該參考平面之間的距離。
在本發明之一實施例中,上述之齒輪傳動單元包括:一齒輪組,連接於該軸承;以及一凸輪,連接於該齒輪組,且樞接該腳墊,其中當該上機體相對於該下機體轉動時,該齒輪組驅動該凸輪旋轉。
在本發明之一實施例中,上述之該齒輪傳動單元包括一齒輪轉軸、一第一從動齒輪、一第二從動齒輪及一齒輪桿,其中,該齒輪轉軸旋轉時帶動該第一從動齒輪及該第二從動齒輪,該第一從動齒輪及該第二從動齒輪則帶動該齒輪桿做上下的移動,藉由該齒輪桿以推動該腳墊之頂端擴大相對於該下機體之底面之間的距離。
在本發明之一實施例中,上述之上機體由蓋合位置移動至使用位置的過程中,該上機體頂部相對於該下機體之間的距離逐漸增加,且於該上機體自使用位置移動至蓋合位置的過程中,該上機體頂部相對於該下機體之間的距離逐漸減少。
在本發明之一實施例中,上述之軸承更包括:一扭力組件,樞接於該軸承,用以提供該上機體及該下機體之間一扭力;以及一固定元件,樞接於該扭力組件,且固定於該軸承內。
在本發明之一實施例中,上述之扭力組件包括:一第一樞軸,且該第一樞軸樞接於該固定元件;一連接元件,連接於該第一樞軸;以及一第二樞軸,連接於該連接元件以及該轉動元件,且平行於該第一樞軸延伸。
在本發明之一實施例中,上述之扭力組件更包括複數個扭力元件,設置於該第一樞軸,用以提供該第一樞軸以及該固定元件之間一扭力。
本發明提出一種腳墊抬升系統,適用於一筆記型電腦,該筆記型電腦包括一上機體及一下機體,該腳墊抬升系統包括:一軸承,樞接該上機體及該下機體;一齒輪傳動單元,包括一齒輪轉軸、一第一從動齒輪、一第二從動齒輪及一齒輪桿,該齒輪桿係樞接該軸承;以及一腳墊,係設置在鄰近於該下機體之底面,並樞接於該齒輪傳動單元;其中,當該筆記型電腦之該上機體頂部由閉合位置移動至開啟位置時,係使該軸承產生一扭力以驅動該齒輪傳動單元,透過該齒輪傳動單元之作動使該腳墊之頂端擴大相對於該下機體之底面之間的距離。
本發明系統利用筆記型電腦開啟時的轉軸的扭力,透過齒輪機構的機制與腳墊作連動,使得當筆記型電腦在開啟使用時腳墊同步提高,以增加散熱效率。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
圖1是本發明之一種元件的方塊圖。在圖1中,腳墊抬升系統,適用於一筆記型電腦,該筆記型電腦包括一上機體及一下機體,該腳墊抬升系統包括:一殼體轉軸110樞接該上機體及該下機體;一齒輪傳動單元120係樞接該殼體轉軸110;以及一腳墊130係設置在鄰近於該下機體之底面,並樞接於該齒輪傳動單元120;其中,當該筆記型電腦之該上機體頂部由閉合位置移動至開啟位置時,係使該殼體轉軸110產生一扭力以驅動該齒輪傳動單元120,透過該齒輪傳動單元120之作動使該腳墊130之頂端擴大相對於該下機體之底面之間的距離。
在本實施例中,上機體由蓋合位置移動至使用位置的過程中,該上機體頂部相對於該下機體之間的距離逐漸增加,且於該上機體自使用位置移動至蓋合位置的過程中,該上機體頂部相對於該下機體之間的距離逐漸減少。
在本實施例中,齒輪傳動單元及該腳墊為一機械式抬升機構,當該筆記型電腦放置於一參考平面上時,該腳墊接觸該參考平面,其中當該上機體相對於該下機體轉動時,增加該下機體與該參考平面之間的傾斜角度,且增加該下機體之後側與該參考平面之間的距離。
在本實施例中,齒輪傳動單元包括:一齒輪組,連接於該軸承;以及一凸輪,連接於該齒輪組,且樞接該腳墊,其中當該上機體相對於該下機體轉動時,該齒輪組驅動該凸輪旋轉。
在本實施例中,該齒輪傳動單元包括一齒輪轉軸、一第一從動齒輪、一第二從動齒輪及一齒輪桿,其中,該齒輪轉軸旋轉時帶動該第一從動齒輪及該第二從動齒輪,該第一從動齒輪及該第二從動齒輪則帶動該齒輪桿做上下的移動,藉由該齒輪桿以推動該腳墊之頂端擴大相對於該下機體之底面之間的距離。
在本實施例中,上機體由蓋合位置移動至使用位置的過程中,該上機體頂部相對於該下機體之間的距離逐漸增加,且於該上機體自使用位置移動至蓋合位置的過程中,該上機體頂部相對於該下機體之間的距離逐漸減少。
在本實施例中,軸承更包括:一扭力組件,樞接於該軸承,用以提供該上機體及該下機體之間一扭力;以及一固定元件,樞接於該扭力組件,且固定於該軸承內。
在本實施例中,扭力組件包括:一第一樞軸,且該第一樞軸樞接於該固定元件;一連接元件,連接於該第一樞軸;以及一第二樞軸,連接於該連接元件以及該轉動元件,且平行於該第一樞軸延伸。
在本實施例中,扭力組件更包括複數個扭力元件,設置於該第一樞軸,用以提供該第一樞軸以及該固定元件之間一扭力。
請同時參照圖2、圖3、圖4A及圖4B,圖2是依照本發明實施例之齒輪傳動單元的實施例示意圖。在圖2中,殼體轉軸110用以樞接該上機體及該下機體102,而齒輪傳動單元120包括有齒輪轉軸140、第一從動齒輪150、第二從動齒輪160及齒輪桿170用以樞接該軸承110;以及一腳墊130係設置在鄰近於該下機體之底面,並樞接於該齒輪傳動單元120的齒輪桿170。
在圖3中,當該筆記型電腦之該上機體頂部由閉合位置移動至開啟位置時,係使該殼體轉軸110產生一扭力以驅動該齒輪傳動單元120,透過該齒輪傳動單元120之作動使該腳墊130之頂端擴大相對於該下機體之底面之間的距離。
更進一步來說,圖4A為初始位置,筆記型電腦上機體101及下機體102為閉合狀態,此時,腳墊130位在鄰近於該下機體102之底面,並樞接於該齒輪傳動單元120。圖4B為筆記型電腦開啟狀態,當齒輪轉軸旋轉時帶動第一從動齒輪及第二從動齒輪,第一從動齒輪及第二從動齒輪則帶動齒輪桿做上下的移動,藉此齒輪桿的推動腳墊向上抬升,擴大相對於該下機體之底面之間的距離。
意即,在圖4A至圖4B的表示出,當筆記型電腦放置於一參考平面上時,腳墊130接觸該參考平面,當該上機體101相對於該下機體102轉動時,增加該下機體102與該參考平面之間的傾斜角度,且增加該下機體102之後側(腳墊處)與該參考平面之間的距離,上機體101由蓋合位置移動至使用位置的過程中,該上機體101頂部相對於該下機體102之間的距離逐漸增加,且於該上機體自使用位置移動至蓋合位置的過程中,該上機體頂部相對於該下機體之間的距離逐漸減少。
除上述的齒輪運作機制之外,腳墊也可藉由相同於原始軸承之摩擦力產生機制(滑軌、墊片等等)與腳墊底部或是腳墊連接,此摩擦力產生機制會對原始軸承提供筆電開蓋扭力增加的效果。並且透過這個扭力增加的方式在整個抬升系統可以平衡機台本身的重量。同樣的腳墊處的扭力配置可以與原始軸承的扭力值做適當的互相匹配優化的補償,甚至原始軸承處完全不做扭力設計。
雖然本發明以前述實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,所作更動與潤飾之等效替換,仍為本發明之專利保護範圍
101:上機體
102:下機體
110:殼體轉軸
120:齒輪傳動
130:腳墊
140:齒輪轉軸
150:第一從動齒輪
160:第二從動齒輪
170:齒輪桿
圖1是本發明之一種元件的方塊圖。
圖2是依照本發明實施例之齒輪傳動單元的實施例示意圖。
圖3是圖2之第二實施態樣示意圖。
圖4A是對應圖2之筆記型電腦的外觀示意圖。
圖4B是對應圖3之筆記型電腦的外觀示意圖。
102:下機體
110:殼體轉軸
120:齒輪傳動
130:腳墊
140:齒輪轉軸
150:第一從動齒輪
160:第二從動齒輪
170:齒輪桿
Claims (10)
- 一種腳墊抬升系統,適用於一筆記型電腦,該筆記型電腦包括一上機體及一下機體,該腳墊抬升系統包括: 一軸承,樞接該上機體及該下機體; 一齒輪傳動單元,係樞接該軸承;以及 一腳墊,係設置在鄰近於該下機體之底面,並樞接於該齒輪傳動單元; 其中,當該筆記型電腦之該上機體頂部由閉合位置移動至開啟位置時,係使該軸承產生一扭力以驅動該齒輪傳動單元,透過該齒輪傳動單元之作動使該腳墊之頂端擴大相對於該下機體之底面之間的距離。
- 如申請專利範圍第1項所述之腳墊抬升系統,其中該上機體由蓋合位置移動至使用位置的過程中,該上機體頂部相對於該下機體之間的距離逐漸增加,且於該上機體自使用位置移動至蓋合位置的過程中,該上機體頂部相對於該下機體之間的距離逐漸減少。
- 如申請專利範圍第1項所述之腳墊抬升系統,其中該齒輪傳動單元及該腳墊為一機械式抬升機構,當該筆記型電腦放置於一參考平面上時,該腳墊接觸該參考平面,其中當該上機體相對於該下機體轉動時,增加該下機體與該參考平面之間的傾斜角度,且增加該下機體之後側與該參考平面之間的距離。
- 如申請專利範圍第1項所述之腳墊抬升系統,其中該齒輪傳動單元包括:一齒輪組,連接於該軸承;以及一凸輪,連接於該齒輪組,且樞接該腳墊,其中當該上機體相對於該下機體轉動時,該齒輪組驅動該凸輪旋轉。
- 如申請專利範圍第1項所述之腳墊抬升系統,其中該齒輪傳動單元包括一齒輪轉軸、一第一從動齒輪、一第二從動齒輪及一齒輪桿,其中,該齒輪轉軸旋轉時帶動該第一從動齒輪及該第二從動齒輪,該第一從動齒輪及該第二從動齒輪則帶動該齒輪桿做上下的移動,藉由該齒輪桿以推動該腳墊之頂端擴大相對於該下機體之底面之間的距離。
- 如申請專利範圍第1項所述之腳墊抬升系統,其中該上機體位於蓋合位置時,該上機體頂部相對於該下機體之底面之間具有一第一距離,且當該下機體位於使用位置時,該齒輪傳動單元抵頂該腳墊進而使該齒輪傳動單元相對於該下機體之底面之間具有一第二距離,其中該第二距離大於該第一距離。
- 如申請專利範圍第1項所述之腳墊抬升系統,其中該軸承更包括:一扭力組件,樞接於該軸承,用以提供該上機體及該下機體之間一扭力;以及一固定元件,樞接於該扭力組件,且固定於該軸承內。
- 如申請專利範圍第7項所述之腳墊抬升系統,其中該扭力組件包括:一第一樞軸,且該第一樞軸樞接於該固定元件;一連接元件,連接於該第一樞軸;以及一第二樞軸,連接於該連接元件以及該轉動元件,且平行於該第一樞軸延伸。
- 如申請專利範圍第8項所述之腳墊抬升系統,其中該扭力組件更包括複數個扭力元件,設置於該第一樞軸,用以提供該第一樞軸以及該固定元件之間一扭力。
- 一種腳墊抬升系統,適用於一筆記型電腦,該筆記型電腦包括一殼體,該殼體分為一上機體及一下機體,該腳墊抬升系統包括: 一軸承,樞接該上機體及該下機體; 一齒輪傳動單元,包括一齒輪轉軸、一第一從動齒輪、一第二從動齒輪及一齒輪桿,該齒輪桿係樞接該軸承;以及 一腳墊,係設置在鄰近於該下機體之底面,並樞接於該齒輪傳動單元; 其中,當該筆記型電腦之該上機體頂部由閉合位置移動至開啟位置時,係使該軸承產生一扭力以驅動該該齒輪轉軸旋轉時帶動該第一從動齒輪及該第二從動齒輪,該第一從動齒輪及該第二從動齒輪則帶動該齒輪桿做上下的移動,藉由該齒輪桿以推動該腳墊,使該腳墊之頂端擴大相對於該下機體之底面之間的距離。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110122335A TW202301938A (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 腳墊抬升系統 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110122335A TW202301938A (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 腳墊抬升系統 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202301938A true TW202301938A (zh) | 2023-01-01 |
Family
ID=86658223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110122335A TW202301938A (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 腳墊抬升系統 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW202301938A (zh) |
-
2021
- 2021-06-18 TW TW110122335A patent/TW202301938A/zh unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10520990B2 (en) | Electronic device | |
TWI721758B (zh) | 升降樞軸模組及具有其的電子裝置 | |
US11573598B2 (en) | Electronic device | |
CN110162133B (zh) | 电子装置 | |
US11132026B2 (en) | Electronic device | |
TW201223418A (en) | An electronic apparatus with heat improvement | |
TW202024854A (zh) | 電子裝置 | |
US7679905B2 (en) | Pressing-type pad structure and electronic device using the same | |
CN110018713A (zh) | 可携式电子装置及其支撑装置 | |
TWM537669U (zh) | 電子裝置 | |
TW202001140A (zh) | 顯示器舉升機構 | |
TWI776135B (zh) | 風扇模組 | |
TW201447948A (zh) | 具有可升降按鍵模組之可攜式電子裝置 | |
TWI624751B (zh) | 可攜帶式電子裝置 | |
TWM616952U (zh) | 單軸鉸鍊 | |
TW202224542A (zh) | 可攜式電子裝置 | |
TW202301938A (zh) | 腳墊抬升系統 | |
TWM584451U (zh) | 可攜式電子裝置 | |
TWI715324B (zh) | 可攜式電子裝置 | |
TW202241242A (zh) | 電子裝置 | |
TWI804317B (zh) | 電子裝置 | |
TWI807718B (zh) | 電子裝置 | |
TWI775658B (zh) | 可攜式電子裝置 | |
TWI767838B (zh) | 筆記型電腦 | |
TW202107963A (zh) | 電子裝置及樞軸模組 |