TWM537669U - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本揭露係關於一種電子裝置，特別是關於具有散熱裝置的電子裝置。

隨著科技的進步，電子計算機的效能具有顯著的發展，近年來，筆記型電腦的效能已不比桌上型電腦差，由於筆記型電腦的便攜性，使得筆記型電腦的體積亦越來越小。然而，受限於較小的體積，筆記型電腦不像桌上型電腦具有較大的散熱空間以及數個散熱風扇來加強散熱，因此，散熱速度過慢使得筆記型電腦長期處於高溫的環境下，除了容易造成當機的問題，亦可能造成零件壽命的縮短。

本揭露之一實施例提供一種電子裝置，包含一第一殼體；一第二殼體，具有一本體以及一底蓋；一支撐裝置，連接該第一殼體及該第二殼體，其中當該第一殼體相對於該本體打開時，該支撐裝置抬升該本體，使該本體與該底蓋間具有一間隙。

100、200‧‧‧電子裝置

110、210‧‧‧第一殼體

120、220‧‧‧第二殼體

121、221‧‧‧本體

122、222‧‧‧底蓋

123‧‧‧樞接部

130、230‧‧‧支撐裝置

131、231‧‧‧抬升座

132、232‧‧‧齒輪模組

133、134、135、233、234、235‧‧‧轉軸

136、236‧‧‧連接部

137、138‧‧‧扭力結構

237、238‧‧‧卡榫

239‧‧‧彈簧軸

240‧‧‧底座

1301、2301、2302‧‧‧固定部

1311、2311‧‧‧導引滑槽

1312‧‧‧抬升漸變區

1313‧‧‧抬升飽和區

1321、1322、1324‧‧‧齒輪

H‧‧‧高度

g‧‧‧間隙

r‧‧‧間距

S1、S2‧‧‧方向

第1A圖及第1B圖為依據本揭露之一實施例之電子裝置的立體視圖。

第2圖為第1A圖之側視圖。

第3A圖及第3B圖分別為第1B圖之支撐裝置的立體視圖。

第4圖為第3B圖之支撐裝置的側視圖。

第5A圖至第5C圖分別為依據本揭露之一實施例之電子裝置在不同開啟角度時之截面側視圖。

第6圖為本揭露之部分實施例之齒輪模組的立體視圖。

第7圖為依據本揭露之另一實施例之電子裝置的立體視圖。

第8A圖及第8B圖為第7圖之支撐裝置之立體視圖。

第9A圖及第9B圖分別為第8B圖之支撐裝置在第一殼體相對於本體開啟約0度時的側視圖與俯視圖。

第10A圖及第10B圖分別為第8B圖之支撐裝置在第一殼體相對於本體開啟一角度時的側視圖與俯視圖。

第1A圖及第1B圖為依據本揭露之一實施例之電子裝置100的立體視圖。於一實施例中，電子裝置100為筆記型電腦。如第1A圖所示，電子裝置100包含第一殼體110、第二殼體120。第1B圖為第1A圖之電子裝置100移除第二殼體 120之上蓋部分的內部結構圖。如圖所示電子裝置100更包含成對配置的支撐裝置130，但並不以此為限。第一殼體110與第二殼體120透過支撐裝置130連接，於一實施例中，第一殼體110可配置有顯示器，第二殼體120可配置有如電源與主機板等發熱元件，以及如鍵盤模組及觸控板等操作元件。

第2圖為第1A圖之側視圖，第二殼體120包含本體121(此圖中以虛線表示)、底蓋122，及連接本體121及底蓋122之樞接部123。支撐裝置130設置於底蓋122之相對於樞接部123的一側。支撐裝置130用以在開啟第一殼體110時抬升本體121。如圖所示，在第一殼體110開啟的狀態下，支撐裝置130可將本體121抬升，使本體121與底蓋122之間具有散熱空間g，以提升第二殼體120的散熱效果。

第3A圖及第3B圖為第1B圖之支撐裝置130的立體視圖。如第3A圖所示，支撐裝置130透過固定部1301固定於本體121上，使支撐裝置130可以抬升本體121。為使清晰觀看支撐裝置130，第3B圖移除第3A圖之本體121及固定部1301。於本實施例中，支撐裝置130包含抬升座131、齒輪模組132、第一轉軸133、第二轉軸134、第三轉軸135、第一扭力結構137，及第二扭力結構138。抬升座131位於底蓋122上。第一轉軸133連接齒輪模組132之一端，且樞接第一殼體110。第二轉軸134連接齒輪模組132之另一端，並透過連接部136連接第三轉軸135，且第三轉軸135耦接至抬升座131的導引滑槽1311中。

第4圖為第3B圖之支撐裝置130的側視圖。齒輪模 組132具有偶數個齒輪，於本實施例中，齒輪模組132具有二個齒輪，分別為第一齒輪1321及第二齒輪1324。透過齒輪間的連動，使第一齒輪1321與第二齒輪1324分別往兩不同方向轉動。於一實施例中，齒輪之數目則不限定於二個。

第6圖為本揭露之齒輪模組132的另一實施例。於本實施例中，齒輪模組132亦可稱為交叉螺旋齒輪模組。齒輪模組132，具有三個齒輪，分別為第一齒輪1321、第二齒輪1324以及第三齒輪1322。第一齒輪1321與第二齒輪1324配置同一方向，如圖所示，第一齒輪1321與第二齒輪1324配置於水平方向。另一方面，第三齒輪1322配置於與第一齒輪1321、第二齒輪1324垂直之方向，且第三齒輪1322位於第一齒輪1321、第二齒輪1324之間。特別地，第一齒輪1321、第二齒輪1324以及第三齒輪1322之齒面設計有螺旋紋路，以進行直角交叉傳動。透過齒輪間的連動，使第一齒輪1321與第二齒輪1324分別往兩不同方向轉動。請參照回第4圖，由於第一轉軸133連接第一齒輪1321並樞接第一殼體110，第二轉軸134連接第二齒輪1324且透過連接部136連接第三轉軸135。因此，當第一殼體110開啟時，將透過第一轉軸133連動齒輪模組132內部之齒輪，並藉由第二轉軸134帶動第三轉軸135移動，使得第二轉軸134反向於第一轉軸133轉動，。此時，第三轉軸135之移動軌跡相當於以第二轉軸134為圓心，第二轉軸134及第三轉軸135之中心點的間距r為半徑所繪出之圓周輪廓。由於第三轉軸135耦接至抬升座131之導引滑槽1311中，藉由導引滑槽1311之輪廓的設計，可使本體121相對於底 蓋122向上抬升，使本體121與底蓋122之間產生散熱空間g，以達到提升散熱效率之功效。

參照第4圖，導引滑槽1311之輪廓包含相連的抬升漸變區1312以及抬升飽和區1313。當第三轉軸135於抬升漸變區1312中滑動時，將帶動本體121相對於底蓋122逐漸向上抬升。而當第三轉軸135自抬升漸變區1312滑入抬升飽和區1313後，本體121與底蓋122之間保持一固定高度，意即，當第三轉軸135在抬升飽和區1313內時，本體121與底蓋122間之距離不變。

抬升飽和區1313具有曲率半徑為間距r之輪廓，其中間距r為第二轉軸134及第三轉軸135之間距，意即，抬升飽和區1313之輪廓相當於以第二轉軸134為圓心，並以第二轉軸134及第三轉軸135之間距r為半徑所繪出之圓周的輪廓。另一方面，抬升漸變區1312之輪廓為具有大於間距r之曲率半徑，透過此設計使抬升漸變區1312產生近似凸輪的功效以抬升本體121，然而本揭露並不以此為限，於實際應用時可依需求設計抬升漸變區1312之輪廓使其同樣具有近似凸輪之功效。

第5A圖至第5C圖分別為依據本揭露之一實施例之電子裝置100在不同開啟角度時之截面側視圖。請參照第5A圖，第一殼體110相對於本體121之開啟角度約為0度，意即，第一殼體110處於未開啟狀態。在此狀態下，第三轉軸135位於導引滑槽1311內的抬升漸變區1312中，且本體121與底蓋122處於閉闔狀態。當第一殼體110開啟時，將連動齒輪模組 132帶動第三轉軸135在導引滑槽1311內滑動。於理想狀況下，第三轉軸135應往方向S1移動，其中方向S1之軌跡為以第二轉軸134為圓心，第二轉軸134及第三轉軸135之中心點的間距r(如第4圖所示)為半徑所繪之圓周。因此，抬升漸變區1312之輪廓設計將產生近似於凸輪的功效，並且帶動本體121相對於底蓋122向上抬升，以及使第三轉軸135往沿著抬升漸變區1312之方向S2移動。

請參照第5B圖，第一殼體110相對於本體121之開啟一角度。在此狀態下，第三轉軸135滑動至抬升漸變區1312以及抬升飽和區1313之交界處，同時，開啟角度達到臨界角度，於本實施例中，臨界角度為約60度。此外，本體121受到齒輪模組132與抬升座131之抬升，使本體121與底蓋122間產生散熱空間g，且本體121與底蓋122間具有最大高度H。

請參照第5C圖，第一殼體110相對於本體121之開啟角度約為90度。當第一殼體110相對於本體121之開啟角度大於臨界角度60度時，第三轉軸135已滑入抬升飽和區1313。如前文之描述，由於抬升飽和區1313具有曲率半徑為間距r之輪廓，其中間距r又實質上等同於第二轉軸134與第三轉軸135之間距，意即，抬升飽和區1313之輪廓相當於以第二轉軸134為圓心，並以第二轉軸134及第三轉軸135之間距r為半徑所繪出之圓周的輪廓。由於第三轉軸135將順著抬升飽和區1313之輪廓滑動，因此本體121與底蓋122之間距維持為最大高度H，意即，當第三轉軸135在抬升飽和區1313內滑動時，本體121與底蓋122之散熱空間g不變。然而，本實施例僅為本 揭露之一態樣，並不用於限制本揭露所欲保護之範疇，於實際應用時，可依據實際情況調整所欲之最大高度、臨界角度，以及導引滑槽之輪廓。

請參照回第3B圖，第一扭力結構137透過第一轉軸133連接齒輪模組132之一端，而第二扭力結構138透過第二轉軸134連接齒輪模組132之另一端。於一實施例中，第一與第二扭力結構137、138之構造可具有彈片以及摩擦墊片，其中彈片及摩擦墊片，透過彈片之彈力壓迫摩擦墊片，使得第一殼體110相對於本體121打開，並帶動本體121抬升後，由於第一與第二扭力結構137、138內因具有摩擦力。因此，掀開的第一殼體110以及受到抬升的本體121將固定於該位置，且不易受到外力的影響而閉闔。然而，此扭力結構僅為本揭露之其中一態樣而已，並不用於限制本揭露，本領域之通常知識者可根據實際情況選擇適當之扭力結構。

第7圖為依據本揭露之另一實施例之電子裝置200的立體視圖。於一實施例中，電子裝置200為筆記型電腦。電子裝置200包含第一殼體210、第二殼體220，及支撐裝置230。第二殼體220包含本體221與底蓋222，本體221與底蓋222透過樞接部連接(未圖示)。於一實施例中，第一殼體210可配置有顯示器，第二殼體220可配置有如電源與主機板等發熱元件，以及如鍵盤模組及觸控板等操作元件。

第8A圖及第8B圖為第7圖之支撐裝置230之立體視圖。如第8A圖所示，支撐裝置230透過第一固定部2301、第二固定部2302固定於本體221上，使支撐裝置230具有抬升 本體221之效果。為使閱讀者清晰觀看支撐裝置230，第8B圖移除第8A圖之本體221及第一固定部2301、第二固定部2302。於本實施例中，支撐裝置230包含抬升座231、齒輪模組232、第一轉軸233、第二轉軸234、第三轉軸235、連接部236，及卡榫模組，其中卡榫模組更包含第一卡榫237、第二卡榫238、彈簧軸239、底座240。第一轉軸233連接齒輪模組232之一端，並樞接第一殼體210。第二轉軸234連接齒輪模組232之另一端與第一卡榫237。連接部236連接第二轉軸234及第三轉軸235，且第三轉軸235之一端耦接至抬升座231的導引滑槽2311內。卡榫模組之彈簧軸239透過第一固定部2301固定於本體221上(如第7A圖所示)。第二卡榫238可移動地連接於彈簧軸239上，透過彈簧之彈力，使第二卡榫238可在彈簧軸239上滑動。底座240固定於底蓋222上。

當第一殼體210相對於本體221開啟時，將透過第一轉軸233連動齒輪模組232內部之齒輪，使得第二轉軸234藉由第二轉軸234帶動第三轉軸235的移動，而反向於第一轉軸233轉動。此外，由於第三轉軸235耦接於抬升座231的導引滑槽2311內，透過導引滑槽2311的輪廓設計，可使本體221相對於底蓋222向上抬升。詳細的抬升機制已於前一實施例敘述，為求簡化之目的，後續將省略不再贅述。

第9A圖及第9B圖分別為第8B圖之支撐裝置在第一殼體210相對於本體221開啟約0度時的側視圖與俯視圖。如第9A圖所示，當開啟角度約為0度時(意即電子裝置為未開啟狀態)，本體221與底蓋222為密合狀態，此時第二卡榫238位 於底座240之一側。又如第9B圖所示，第一卡榫237與第二卡榫238之前緣相抵。

由於第一卡榫237透過第二轉軸234連接於齒輪模組232，當第一殼體210開啟時，將連動齒輪模組232，並帶動第一卡榫237之轉動。由於第二卡榫238可移動地連接於彈簧軸239之一端，而彈簧軸239之另一端固定於本體221上(如第8A圖所示)，透過彈簧軸239之彈力，使第二卡榫238傾向於往第一卡榫237之方向靠近。由於第一卡榫237與第二卡榫238之輪廓設計(如第9B圖所示)，當第一殼體210開啟而帶動第一卡榫237轉動時，第二卡榫238將受彈力之作用嵌入至第一卡榫237內。

第10A圖及第10B圖分別為第8B圖之支撐裝置在第一殼體210相對於本體221開啟至一角度時的側視圖與俯視圖。如第10A圖所示，由於本體221受到抬升座231的抬升，使得本體221與底蓋222具有一最大高度H，且開啟的角度達到臨界角度，於本實施例中，臨界角度為約60度。此外，受到抬升作用，第二卡榫238從底座240之一側逐漸上升，當達到臨界角度時，第二卡榫238之下緣剛恰好位於底座240之上方(如圖所示)。請參照第10B圖，隨著齒輪模組232所帶動之第一卡榫237的轉動，第二卡榫238透過彈簧軸239之擠壓嵌入至第一卡榫237之溝槽內。

如上述而言，由於第一殼體210開啟之角度達到臨界角度時，第二卡榫238之下緣剛恰好位於底座240之上方，當第一殼體210開啟之角度大於臨界角度時，如90度，受 到彈簧軸239之推擠，第二卡榫238將部分或全部位於底座240之上方。因此，若受到外力或其他因素導致抬升的本體221欲落下時，由於此時第二卡榫238位於底座240之上方，使得底座240成為下方之阻擋，進而限制本體221之移動，因此，抬升後之本體221將不會落下。此外，本體221與底蓋222之最大高度H仍維持不變，意即，當第一殼體210開啟角度大於臨界角度時，最大高度H為一定值。

相反地，當第一殼體210闔上時，將連動第一卡榫237，由於第一卡榫237與第二卡榫238輪廓設計(如第9B圖所示)，將回推第二卡榫238，當閉闔之角度達到臨界角度時，第二卡榫238之下緣從底座240之上方移動至底座240之一側，此時，底座240將不再提供阻擋之功能，接著當第一殼體210繼續閉闔至約0度時(亦即，電子裝置200為未開啟之狀態)，將可使本體221與底蓋222不受阻礙地完全閉闔，使電子裝置200回復為最初之狀態。

請一併參照回第1B圖及第7圖，電子裝置100及200更包含位移感測器140。位移感測器140配置於本體121(或221)上，用於感應本體121(或221)與底蓋122(或222)之距離，藉此調整電子裝置100及200之中央控制系統或散熱裝置之運作狀態。於一實施例中，中央控制系統為CPU，而散熱裝置為風扇。於一實施例中，若位移感測器140偵測到本體121(或221)與底蓋122(或222)之距離達到最大值。亦即，本體121(或221)與底蓋122(或222)之間具有最大散熱空間。由於較大的散熱空間具有較佳的散熱效果，因此中央控制系統 (如：CPU)可提高運算速度而不至於過熱。另一方面，亦可降低散熱裝置之轉速(如：風扇)以避免電源之浪費。於一實施例中，位移感測器140可為電感感測器、電容感測器、光學感測器、磁性感測器或其他適合之感應器。於實際應用中，可依需求選擇所需之位移感測器140以及安裝之位置。

雖然本創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧第一殼體

121‧‧‧本體

122‧‧‧底蓋

132‧‧‧齒輪模組

133、134、135‧‧‧轉軸

136‧‧‧連接部

1311‧‧‧導引滑槽

1312‧‧‧抬升漸變區

1313‧‧‧抬升飽和區

1321、1324‧‧‧齒輪

g‧‧‧間隙

r‧‧‧間距

Claims (11)

1. 一種電子裝置，包含：一第一殼體；一第二殼體，具有一本體以及一底蓋；一支撐裝置，連接該第一殼體及該第二殼體，其中當該第一殼體相對於該本體打開時，該支撐裝置抬升該本體，使該本體與該底蓋間具有一間隙。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該支撐裝置包含：一抬升座，配置於該底蓋，該抬升座包含一導引滑槽，且該導引滑槽包含相連之一抬升漸變區與一抬升飽和區；一齒輪模組，配置於該本體上；一連接部，連接該導引滑槽。
3. 如請求項2所述之電子裝置，其中該支撐裝置更包含：一第一轉軸，連接於該齒輪磨組之第一端，該第一轉軸樞接於該第一殼體；一第二轉軸，連接於該齒輪模組之第二端；一第三轉軸，透過該連接部連接於該第二轉軸連，且該第三轉軸耦接於該導引滑槽，其中該第一殼體相對於該本體開啟時，該第三轉軸由該抬升漸變區滑動至該抬升飽和區中，使該本體相對於該底蓋抬升。
4. 如請求項2所述之電子裝置，其中該齒輪模組更包含：一第一齒輪；以及一第二齒輪，與該第一齒輪咬合其中，當該第一殼體動作時，該第一齒輪與該第二齒輪分別向兩個不同方向轉動。
5. 如請求項2所述之電子裝置，其中該支撐裝置更包含：一第一齒輪；一第二齒輪；以及一第三齒輪，配置於該該第一齒輪及該第二齒輪之間，並與該第一齒輪及該第二齒輪咬合，其中，當該第一殼體動作時，該第一齒輪與該第二齒輪分別向兩個不同方向轉動。
6. 如請求項2所述之電子裝置，其中該抬升飽和區之輪廓之曲率半徑為該第二轉軸與該第三轉軸之一間距。
7. 如請求項2所述之電子裝置，其中該抬升漸變區之輪廓之曲率半徑大於該第二轉軸與該第三轉軸之該間距。
8. 如請求項2所述之電子裝置，其中該第一殼 體相對於該第二殼體掀開至一臨界角度時，該本體與該底蓋之間具有一高度，且該第三轉軸在該抬升飽和區中滑動時，該高度維持不變。
9. 如請求項2所述之電子裝置，其中該支撐結構更包含：一卡榫模組，包含一第一卡榫、一第二卡榫、一彈簧軸，及一底座，該底座配置於該底蓋上，該第一卡榫透過該第二轉軸連接於該齒輪模組，該第二卡榫可移動地連接於該彈簧軸之一端，該彈簧軸之另一端連接該本體。
10. 如請求項9所述之電子裝置，其中該第一殼體相對於該本體掀開至一臨界角度時，該第二卡榫之下緣位於該底座之上方。
11. 如請求項1所述之電子裝置，更包含一位移感測器，配置於該本體上，用以感測該本體與該底蓋之該間隙的大小。