TW202249343A

TW202249343A - 天線模組

Info

Publication number: TW202249343A
Application number: TW110121082A
Authority: TW
Inventors: 徐健明
Original assignee: 財團法人工業技術研究院
Priority date: 2021-06-09
Filing date: 2021-06-09
Publication date: 2022-12-16
Also published as: TWI816134B; CN115458925A; US20220400549A1; US11917754B2

Abstract

一種天線模組，包括電路板、天線以及金屬件，電路板設有禁止佈線區，禁止佈線區為一個三維區域。天線設置於電路板且位於禁止佈線區中。金屬件設置於電路板且位於禁止佈線區中，且金屬件與天線電性絕緣。

Description

天線模組

本發明有關於一種天線結構，尤指一種可改善頻帶飄移問題的天線結構。

隨著現代人越來越重視生活品質以及人口逐漸老化的因素，許多穿戴式生理感測裝置也因此應運而生，其可應用於老年人的醫療照護及生理監視，或者監測年輕人運動時的呼吸、心跳次數、運動姿態或熱量消耗等生理狀態。由於偵測到的生理資料必須利用無線方式傳送，故穿戴式生理感測裝置需使用到天線。

傳統之硬式印刷電路板(PCB)天線模組相當堅硬，不易彎曲，若穿戴於身上，容易突出衣物之外而造成使用上之諸多不便。因此目前應用於穿戴式生理感測裝置之天線模組，經常都整合於軟性電路板或織物上，以方便使用者之穿戴。然而，當天線模組受到外力而彎曲時，經常導致天線頻帶飄移，進而降低天線的傳輸效能。

有鑑於此，目前有需要一種改良的天線模組，可改善上述缺失。

本發明提供一種天線模組，可改善天線彎曲所產生的頻帶飄移，進而提升天線的傳輸效能。

依據本發明的一實施例，提供一種天線模組，包括電路板、天線以及金屬件，電路板設有禁止佈線區，禁止佈線區為一個三維區域。天線設置於電路板且位於禁止佈線區中。金屬件設置於電路板且位於禁止佈線區中，且金屬件與天線電性絕緣。

天線受到外力而產生彎曲時，會產生頻帶飄移的情況，致使天線模組無法正常地傳送及接受訊號。本發明的一實施例所提供的天線模組，在不需改變天線圖案的情況下，在禁止佈線區中設置一金屬件，透過調整禁止佈線區中的金屬件的尺寸，即可改善頻帶飄移的情況，使得天線可以正常地傳送及接收訊號，進而提升傳輸效能。

以下本發明所提供的天線模組的多個實施例均可應用於各種穿戴裝置，例如頭巾或手環，或者結合於使用者的衣服、褲子或鞋子。

圖1為本發明第一實施例的天線模組的頂部圖，圖2為本發明第一實施例的天線模組的底部示意圖，而圖3為圖1的天線模組沿著3-3線的剖視圖。共同參閱圖1-3，天線模組1包含有電路板10、天線11、金屬件12以及驅動晶片13，電路板10為軟式的多層印刷電路板，其中電路板10包含有上表面101、下表面102、電源層103、訊號線路層104以及接地層105。上表面101與下表面102沿著垂直於上表面101之方向相互間隔，電源層103、訊號線路層104以及接地層105位於上表面101以及下表面102之間且分別位於電路板10的不同層，而電路板10的相鄰的不同層之間都設有絕緣層106。驅動晶片13設置於電路板10的上表面101，而電源層103、訊號線路層104以及接地層105分別透過鋪設有金屬材料的穿孔H與驅動晶片13的不同接腳電性連接。電路板10更設有禁止佈線區107(keep out area)，禁止佈線區107從上表面101沿著垂直於上表面101的方向延伸至下表面102。如圖3所示，禁止佈線區107為三維區域，其中三維區域意指為具有長、寬及高三種維度的一立體區域。在本實施例中，天線11為印刷電路天線，天線11設置於該電路板10的上表面101且與驅動晶片13電性連接，且天線11位於禁止佈線區107中。由於禁止佈線區107中除了天線11之外不能佈局任何用於導入電流的線路，所以禁止佈線區107的範圍依據天線11的面積適應性調整，使得電路板10上除了禁止佈線區107之外的部分能夠充分地進行線路的佈局。具體而言，當天線11的面積越大時，禁止佈線區107的體積也越大。當天線11的面積越小時，禁止佈線區107的體積也越小。一般而言，禁止佈線區107於上表面101或下表面102的投影的形狀為略大於天線11的矩形，意即禁止佈線區107為一長方體。然而禁止佈線區107於上表面101或下表面102的投影的形狀並不限制於矩形，亦可為其他形狀，使天線11完全地位於禁止佈線區107中。

此外，圖1所示的天線11僅為一實施例，本發明的天線模組1亦可使用其他種類的天線，而不限制於圖1所示的天線11。此外，天線模組1中的印刷電路天線之電路形狀可為蛇行線，但不以此形狀為限。

如圖2及圖3所示，金屬件12為長方體且位於禁止佈線區107中，此外金屬件12設置於電路板10之下表面101且與天線11電性絕緣。再者，任何電流不能導入金屬件12，且位於禁止佈線區107中之金屬件12電性絕緣於禁止佈線區107之外的任何用於導入電流的線路。在本實施例中，禁止佈線區107之外的用於導入電流的多個線路分別為電源層103、訊號線路層104以及接地層105，故金屬件12更與電源層103、訊號線路層104以及接地層105電性絕緣，而天線11沿著垂直於上表面101的方向的投影部分重疊於金屬件12。此外，如圖3實施例所示之電路板層數有六層，但電路板層數不以六層為限。

此外，圖2及圖3所示的金屬件12為一實施例，本發明的天線模組亦可使用其他形狀的金屬件12，而不限制於圖2及圖3所示的金屬件12。

圖4為本發明第二實施例的天線模組的剖視圖。如圖4所示，天線模組2包含有電路板20、天線21、金屬件22及驅動晶片23，電路板20包含有上表面201、下表面202、電源層203、訊號線路層204、接地層205、多個絕緣層206以及禁止佈線區207。具體而言，第二實施例的天線模組2與第一實施例的天線模組1相類似，差異在於天線21沿著垂直於上表面201的方向之投影未重疊於金屬件22，意即天線21沿著垂直於上表面201的方向之投影與金屬件22相互錯位，而天線模組2的詳細結構如下所述。上表面201與下表面202沿著垂直於上表面201之方向相互間隔，而電源層203、訊號線路層204以及接地層205位於上表面201以及下表面202之間。電源層203、訊號線路層204以及接地層205分別位於電路板20的不同層，而該些絕緣層206分別設置於電路板20的該些不同層之間。禁止佈線區207從上表面201沿著垂直於上表面201的方向延伸至下表面202且電路板20的一部分位於禁止佈線區207中。天線21設置於電路板20的上表面201且位於禁止佈線區207中，且天線21與驅動晶片23電性連接。金屬件22設置於電路板20之下表面201且位於禁止佈線區207中，金屬件22電性絕緣於天線21且任何電流不能導入金屬件22。此外，位於禁止佈線區207中之金屬件22電性絕緣於禁止佈線區207之外的任何用於導入電流的線路。在本實施例中，禁止佈線區207之外的用於導入電流的多個線路分別為電源層203、訊號線路層204以及接地層205，故金屬件22更與電源層203、訊號線路層204以及接地層205電性絕緣。

圖5為本發明第三實施例的天線模組的剖視圖。如圖5所示，天線模組3包含有電路板30、天線31、金屬件32及驅動晶片33，電路板30包含有上表面301、下表面302、電源層303、訊號線路層304、接地層305、多個絕緣層306以及禁止佈線區307。上表面301與下表面302沿著垂直於上表面301之方向相互間隔，而電源層303、訊號線路層304以及接地層305位於上表面301以及下表面302之間。電源層303、訊號線路層304以及接地層305分別位於電路板30的不同層，該些絕緣層306分別設置於電路板30的該些不同層之間。禁止佈線區307從上表面301沿著垂直於上表面301的方向延伸至下表面302且電路板30的一部分位於禁止佈線區307中。天線31設置於電路板30且位於電路板30的上表面301以及電路板30的下表面302之間。此外，天線31位於禁止佈線區307中且與驅動晶片33電性連接。金屬片32設置於電路板30的上表面301且位於禁止佈線區307中，金屬件32電性絕緣於天線31且任何電流不能導入金屬件32。此外，位於禁止佈線區307中之金屬件32電性絕緣於禁止佈線區307之外的任何用於導入電流的線路。在本實施例中，禁止佈線區307之外的用於導入電流的多個線路分別為電源層303、訊號線路層304以及接地層305，故金屬件32更與電源層303、訊號線路層304以及接地層305電性絕緣，而天線31沿著垂直於上表面301的方向之投影部分重疊於金屬件32。

圖6為本發明第四實施例的天線模組的剖視圖。如圖6所示，天線模組4包含有電路板40、天線41、金屬件42及驅動晶片43，電路板40包含有上表面401、下表面402、電源層403、訊號線路層404、接地層405、多個絕緣層406以及禁止佈線區407。具體而言，第四實施例的天線模組4與第三實施例的天線模組3相類似，差異在於天線41沿著垂直於上表面401的方向之投影未重疊於金屬件42，意即天線41沿著垂直於上表面401的方向之投影與金屬件42相互錯位，而天線模組4的詳細結構如下所述。上表面401與下表面402沿著垂直於上表面401之方向相互間隔，而電源層403、訊號線路層404以及接地層405位於上表面401以及下表面402之間。電源層403、訊號線路層404以及接地層405分別位於電路板40的不同層，而該些絕緣層406分別設置於電路板40的該些不同層之間。禁止佈線區407從上表面401沿著垂直於上表面401的方向延伸至下表面402且電路板40的一部分位於禁止佈線區407中。天線41設置於電路板40且位於電路板40的上表面401以及電路板40的下表面402之間。此外，天線41位於禁止佈線區407中且與驅動晶片43電性連接。金屬片42設置於電路板40的上表面401且位於禁止佈線區407中，金屬件42電性絕緣於天線41且任何電流不能導入金屬件42。此外，位於禁止佈線區407中之金屬件42電性絕緣於禁止佈線區407之外的任何用於導入電流的線路。在本實施例中，禁止佈線區407之外的用於導入電流的多個線路分別為電源層403、訊號線路層404以及接地層405，故金屬件42更與電源層403、訊號線路層404以及接地層405電性絕緣。

圖7為本發明第五實施例的天線模組的剖視圖。如圖7所示，天線模組5包含有電路板50、天線51、金屬件52及驅動晶片53，電路板50包含有上表面501、下表面502、電源層503、訊號線路層504、接地層505、多個絕緣層506以及禁止佈線區507。上表面501與下表面502沿著垂直於上表面501之方向相互間隔，而電源層503、訊號線路層504以及接地層505位於上表面501以及下表面502之間。電源層503、訊號線路層504以及接地層505分別位於電路板50的不同層，而該些絕緣層506分別設置於電路板50的該些不同層之間。禁止佈線區507從上表面501沿著垂直於上表面501的方向延伸至下表面502且電路板50的一部分位於禁止佈線區507中。天線51設置於電路板50且位於電路板50的上表面501以及電路板50的下表面502之間。此外，天線51位於禁止佈線區507中且與驅動晶片53電性連接。金屬片52設置於電路板50的下表面502且位於禁止佈線區507中，金屬件52電性絕緣於天線51且任何電流不能導入金屬件52。此外，位於禁止佈線區507中之金屬件52電性絕緣於禁止佈線區507之外的任何用於導入電流的線路。在本實施例中，禁止佈線區507之外的用於導入電流的多個線路分別為電源層503、訊號線路層504以及接地層505，故金屬件52更與電源層503、訊號線路層504以及接地層505電性絕緣，而天線51沿著垂直於上表面501的方向之投影重疊於金屬件52。

圖8為本發明第六實施例的天線模組的剖視圖。如圖8所示，天線模組6包含有電路板60、天線61、金屬件62及天線驅動晶片63，電路板60包含有上表面601、下表面602、電源層603、訊號線路層604、接地層605、多個絕緣層606以及禁止佈線區607。具體而言，第六實施例的天線模組6與第五實施例的天線模組5相類似，差異在於天線61沿著垂直於上表面601的方向之投影未重疊於金屬件62，意即天線61沿著垂直於上表面601的方向之投影與金屬件62相互錯位，而天線模組6的詳細結構如下所述。上表面601與下表面602沿著垂直於上表面601之方向相互間隔，而電源層603、訊號線路層604以及接地層605位於上表面601以及下表面602之間。電源層603、訊號線路層604以及接地層605分別位於電路板60的不同層，而該些絕緣層606分別設置於電路板60的該些不同層之間。禁止佈線區607從上表面601沿著垂直於上表面601的方向延伸至下表面602且電路板60的一部分位於禁止佈線區607中。天線61設置於電路板60且位於電路板60的上表面601以及電路板60的下表面602之間。此外，天線61位於禁止佈線區607中且與驅動晶片63電性連接。金屬片62設置於電路板60的下表面602且位於禁止佈線區607中，金屬件62電性絕緣於天線61且任何電流不能導入金屬件62。此外，位於禁止佈線區607中之金屬件62電性絕緣於禁止佈線區607之外的任何用於導入電流的線路。在本實施例中，禁止佈線區607之外的用於導入電流的多個線路分別為電源層603、訊號線路層604以及接地層605，故金屬件62更與電源層603、訊號線路層604以及接地層605電性絕緣。

在其他實施例中，位於禁止佈線區中的金屬件亦可設置於電路板的上表面與下表面之間，只要天線與金屬件位於電路板的不同層。

圖9為本發明的一實施例的天線模組與習知天線模組的傳輸效能比較圖。如圖9所示，曲線S1有關於習知的天線模組的傳輸效能，曲線S2有關於本發明一實施例的天線模組的傳輸效能，而兩個不同的天線模組均為藍芽天線模組。縱軸定義為反射損耗(return loss)，橫軸定義為頻率(GHz)，而區域R為藍芽可使用的頻帶。由於藍芽天線模組要能正常地傳送與接收訊號，在藍芽可使用的頻帶中的反射損耗必須低於臨界值，例如-2.5db。習知天線模組因為彎曲而產生頻帶飄移，所以曲線S1在區域R中的反射損耗都高於-2.5db，所以無法正常地傳送與接收訊號。本發明一實施例的天線模組可透過調整金屬件的尺寸，例如調整金屬件的長度/寬度，使得曲線S2於區域R中的反射損耗均低於-2.5db，明顯地改善頻帶飄移之情況，使得藍芽天線模組得以正常地傳送與接收訊號。

當天線模組收到外力而彎曲時，容易產生頻帶飄移的情況。以往改善頻帶飄移的方式，都是重新設計天線的圖案。然而，由於不同使用者的身體部位的彎曲程度都不相同，不可能針對每一個人重新設計天線的圖案。有鑑於上述的問題。本發明所提供的天線模組，可以在不改變天線圖案的情況下，透過調整設置於禁止佈線區中的金屬件的長度/寬度，即可有效地改善頻帶飄移的問題，使得天線模組能夠正常地傳送及接受訊號，進而改善天線模組的傳輸效能。

1,2,3,4,5,6:天線模組 10,20,30,40,50,60:電路板 11,21,31,41,51,61:天線 12,22,32,42,52,62:金屬件 13,23,33,43,53,63:驅動晶片 101,201,301,401,501,601:上表面 102,202,302,402,502,602:下表面 103,203,303,403,503,603:電源層 104,204,304,404,504,604:訊號線路層 105,205,305,405,505,605:接地層 106,206,306,406,506,606:絕緣層 107,207,307,407,507,607:禁止佈線區 H:穿孔

圖1為本發明第一實施例的天線模組的頂部示意圖。圖2為本發明第一實施例的天線模組的底部示意圖。圖3為圖1的天線模組沿3-3線的剖視圖。圖4為本發明第二實施例的天線模組的剖視圖。圖5為本發明第三實施例的天線模組的剖視圖。圖6為本發明第四實施例的天線模組的剖視圖。圖7為本發明第五實施例的天線模組的剖視圖。圖8為本發明第六實施例的天線模組的剖視圖。圖9為本發明一實施例的天線模組與習知的天線模組的傳輸效能比較圖。

1:天線模組

10:電路板

101:上表面

102:下表面

103:電源層

104:訊號線路層

105:接地層

106:絕緣層

107:禁止佈線區

11:天線

12:金屬件

13:驅動晶片

H:穿孔

Claims

一種天線模組，包括：一電路板，設有一禁止佈線區，該禁止佈線區為一三維區域；一天線，設置於該電路板且位於該禁止佈線區中；以及一金屬件，設置於該電路板且位於該禁止佈線區中，其中該金屬件與該天線電性絕緣。
如請求項1所述之天線模組，其中該天線為一印刷電路天線。
如請求項1所述之天線模組，其中該金屬件電性絕緣於該禁止佈線區之外的任何金屬線路。
如請求項1所述之天線模組，其中該電路板具有一上表面以及一下表面，該禁止佈線區從該上表面沿著垂直於該上表面的方向延伸至該下表面，該天線以及該金屬片分別設置於該上表面以及該下表面。
如請求項1所述之天線模組，其中該電路板為一軟式印刷電路板。
如請求項1所述之天線模組，其中該禁止佈線區於該電路板的一上表面或一下表面的投影的形狀為一長方形。
如請求項1所述之天線模組，其中該電路板具有一上表面以及一下表面，該天線位於該上表面以及該下表面之間，該禁止佈線區從該上表面沿著垂直於該上表面的方向延伸至該下表面，該金屬片設置於該上表面或該下表面。
如請求項1所述之天線模組，其中該天線沿著垂直於該電路板的一上表面的方向之投影至少部分重疊於該金屬件。
如請求項1所述之天線模組，其中該天線沿著垂直於該電路板的一上表面的方向之投影未重疊於該金屬件。