TW202245645A - 複合式鞋墊結構 - Google Patents

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Abstract

本發明複合式鞋墊結構包含有一鞋墊本體，呈長形，具有一前段、一中段以及一後段，鞋墊本體是由發泡材料發泡製成，其硬度為50~80 OO。一後跟片，由膠狀物所製成，中間區域的厚度大於周緣部份的厚度，使後跟片的中間區域呈弧狀凸起而朝其周緣呈幅射狀漸薄，後跟片設於鞋墊本體的後段，後跟片的硬度為35~75 OO。

Description

複合式鞋墊結構
本發明與鞋墊有關，特別是一種包含有不發泡結構彈性體的複合式鞋墊結構。
由於目前的運動鞋或休閒鞋的鞋底大都是由EVA發泡成型或由EVA混合塑膠發泡成型, 再於底部貼上橡膠片，因為長時間的踩踏與站立時的重壓會造成鞋子內後跟部位凹陷變形，因為EVA發泡成型或由EVA混合塑膠發泡成型之大底的抗壓縮永久變形特性不是很好，特別是在腳跟的部份容易因為長期荷重而形成在足跟部份的凹陷，而造成使用者在穿鞋時足部會有因後跟下陷而造成不舒服或甚至不合腳的問題。
因此，就會有人在鞋內再放置一鞋墊來改善這個問題。但是一般市售的鞋墊也都是由EVA發泡成型或由EVA混合塑膠發泡成型, 或PU、乳膠等材料所製成，而且並沒有針對這樣的問題進行特殊的設計，這樣的鞋墊結構不論在腳掌、腳弓或腳跟等位置所給予的支撐力是相同的，所以這種市售鞋墊的設置並不能有效的改善這樣的問題。
本發明之主要目的在於提供一種複合式鞋墊結構，可以針對不同的腳部位置給予不同的結構與支撐力，以改善鞋內後跟部凹陷變形的問題。 為了達成上述主要目的，本發明之複合式鞋墊結構包含有一鞋墊本體，呈長形，具有一對應使用者腳掌位置的前段、一對應腳跟位置的後段以及一連接該前段與後段的中段，該鞋墊本體是由發泡材料發泡製成，一後跟片，由膠狀物所製成，該後跟片的外形對應該鞋墊本體後段，而且該後跟片在中間區域的厚度大於周緣部份的厚度，使該後跟片的中間區域呈弧狀凸起而朝其周緣呈幅射狀漸薄，該後跟片設於該鞋墊本體下表面的後段。
由上述之結構本發明之複合式鞋墊結構可以利用不同的材料硬度在使用者腳掌的不同位置提供不同的支撐力，以改善昔用產品的缺點。
較佳地，該鞋墊本體是由EVA、PU、乳膠或Gel Form(熱塑性橡膠交聯發泡塑料)等發泡材料發泡製成，該鞋墊本體的最佳硬度範圍為50~80 OO。
較佳地，後跟片是由PU GEL、苯乙烯類嵌段共聚物或天然橡膠所製成，該後跟片的硬度為35~75 OO，而且因為本發明中該後跟片為不發泡結構的彈性體，具有較佳的抗壓縮永久變形特性，能在承受人體重負荷時不至於變形。
較佳地，該後跟片最厚處的厚度可以為該鞋墊本體後段厚度的一至三倍。
申請人首先在此說明，於整篇說明書中，包括以下介紹的實施例以及申請專利範圍的請求項中，有關方向性的名詞皆以圖式中的方向為基準。其次，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之元件標號，代表相同或近似之元件或其結構特徵。
請參閱圖1至圖4所示，本發明之複合式鞋墊結構包含有:
一鞋墊本體10，呈長形，具有一對應使用者腳掌位置的前段11、一對應腳跟位置的後段12以及一連接該前段11與後段12的中段13。該鞋墊本體10是由EVA、PU、乳膠或Gel Form(熱塑性橡膠交聯發泡塑料或橡膠發泡材料）等發泡材料發泡製成，該鞋墊本體10的硬度按照美國的ASTM D2204-5，Shore Durometer Hardness依照使用需求的分級標準共分成12個等級，而本發明之鞋墊本體參照該分級標準最好是在50~80 OO為最舒適。
該鞋墊本體10具有一朝上的上表面14與一朝下的下表面15，該鞋墊本體上表面14的周緣設有一向上延伸的凸緣16，該凸緣16自前段11起凸出於該鞋墊本體的上表面14並往後段12延伸，該凸緣16在中段13對應內腰足弓的位置凸伸的長度大於其他位置的凸伸長度，以使該鞋墊本體在足弓位置可以有較好的包覆性。
該鞋墊本體10於該上表面11上設有一表層20，用來與使用者的腳底接觸，該表層20可以是聚酯、尼龍、棉、麻等材料所製成，可以是織布或不織布，以增加使用者足部的舒適性。該鞋墊本體10的下表面15於其後段處設有一接合面17，該接合面17與中段13間有一高度的段差。該表層20的設置方式可以是貼合或是以高週波融接。
一後跟片30，由膠狀物所製成，例如：PU GEL、苯乙烯類嵌段共聚物或天然橡膠，具有較佳的抗壓縮永久變形特性，能在承受人體重量負荷時不致於變形。該後跟片30的硬度按照美國的ASTM D2204-5的標準，在35~75 OO。該後跟片30的外形對應該鞋墊本體後段12，而且該後跟片30在中間區域的厚度大於周緣部份的厚度，使該後跟片30的中間區域呈弧狀凸起而朝其周緣呈幅射狀漸薄，並且該後跟片30於其周緣設有弧形導角31以與鞋墊本體後段12的周緣連接而且可以使該鞋墊在放置於鞋子內時更合貼於鞋子內部。該後跟片30最厚處的厚度可以為該鞋墊本體後段12厚度的一至三倍，例如：若該鞋墊本體後段的厚度為4mm則該後跟片最厚處的厚度可以是4~12mm。這樣的厚度設定是為了取得較好的支撐效果，因為該後跟片30的厚度若太薄支撐效果不佳，若太厚則反而會形成腳跟部份向上凸起而造成不適而且會造成鞋墊佔具鞋子內部過多的空間而使得鞋子不合腳。該後跟片30設於該鞋墊本體後段12的接合面17，並且該後跟片30的前緣接近該鞋墊本體中段12處與該鞋墊本體下表面15所形成的段差可以啣接切平。該後跟片30與該鞋墊本體10的結合方式可以用貼合或是二次射出的方式或是熱壓的方式成型。
此外，因為鞋子在不同的位置需要給使用者腳底不同力道的支撐，而為了使鞋墊本體與後跟片都可以對使用者的腳部提供良好且不同程度的支撐，該後跟片30的長度小於等於該鞋墊本體10長度的一半，最好約為鞋墊本體長度的一半到四分之一，最佳的狀態是，該後跟片30的長度由該鞋墊本體10後端朝前段11方向延伸到中段13的中間位置。
以本發明之結構，使用者在使用時可直接將該複合式鞋墊結構放置在鞋子內，而本發明利用鞋墊本體與後跟片不同的硬度與材料特性的複合以及後跟片凸起的形態來修正鞋內下凹變形所造成的不適，特別是後跟片是以膠狀物所製成具有較佳的抗壓縮永久變形特性， 能在承受人體重量負荷時不致於變型。
並且也可以有效的分散受力，所以不會因為長久的受壓力而凹陷變形，可以有效改善一般鞋子因為EVA中底容易凹陷的缺點， 如果改使用本發明之鞋墊， 能使不舒適之鞋子恢復原來的舒適性， 並減少地球資源的浪費， 達到減碳的環保效應。
11:前段 12:後段 13:中段 16:凸緣 17:接合面 30:後跟片 31:弧形導角
圖1為本發明立體示意圖。 圖2為本發明之分解示意圖。 圖3為圖1中3-3剖線方向之剖視圖。 圖4為圖1中4-4剖線方向之剖視圖。
11:前段
12:後段
13:中段
16:凸緣
17:接合面
30:後跟片
31:弧形導角

Claims (10)

  1. 一種複合式鞋墊結構，包含有: 一鞋墊本體，呈長形，具有一對應使用者腳掌位置的前段、一對應腳跟位置的後段以及一連接該前段與後段的中段，該鞋墊本體是由發泡材料發泡製成，該鞋墊本體具有一朝上的上表面與一朝下的下表面，該鞋墊本體於該上表面上設有一表層，用來與使用者的腳底接觸； 一後跟片，由膠狀物所製成，該後跟片的外形對應該鞋墊本體後段，而且該後跟片在中間區域的厚度大於周緣部份的厚度，使該後跟片的中間區域呈弧狀凸起而朝其周緣呈幅射狀漸薄，該後跟片設於該鞋墊本體下表面的後段。
  2. 如請求項1所述之複合式鞋墊結構，其中後跟片是由PU GEL、苯乙烯類嵌段共聚物或天然橡膠所製成。
  3. 如請求項2所述之複合式鞋墊結構，其中後跟片的硬度為35~75 OO。
  4. 如請求項3所述之複合式鞋墊結構，其中該鞋墊本體是由EVA、PU、乳膠或Gel Form(熱塑性橡膠交聯發泡塑料)等發泡材料發泡製成。
  5. 如請求項4所述之複合式鞋墊結構，其中該鞋墊本體的硬度為50~80 OO。
  6. 如請求項6所述之複合式鞋墊結構，其中後跟片是由PU GEL、苯乙烯類嵌段共聚物或天然橡膠所製成，該後跟片的硬度為35~75 OO。
  7. 如請求項6所述之複合式鞋墊結構，其中後跟片最厚處的厚度可以為該鞋墊本體後段厚度的一至三倍，該表層為聚酯、尼龍、棉、麻等材料所製成。
  8. 如請求項5述之複合式鞋墊結構，其中該後跟片於其周緣設有弧形導角以與鞋墊本體後段的周緣連接。
  9. 如請求項8述之複合式鞋墊結構，其中該鞋墊本體的下表面於其後段處設有一接合面，該接合面與中段間有一高度的段差，該後跟片的前緣接近該鞋墊本體中段處與該鞋墊本體下表面所形成的段差可以啣接切平。
  10. 如請求項9述之複合式鞋墊結構，其中該鞋墊本體上表面的周緣設有一向上延伸的凸緣，該凸緣自前段起凸出於該鞋墊本體的上表面並往後段延伸，該凸緣在中段對應內腰足弓的位置凸伸的長度大於其他位置的凸伸長度。
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