TW202245357A - 插座連接器組件之電屏蔽 - Google Patents

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艾力克斯 麥可 莎弗
理查 詹姆士 隆
史蒂芬 大衛 當伍迪
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Abstract

本發明揭示一種插座連接器組件（104），該組件包括一插座罩體（110），該插座罩體包括多個罩體壁（114），該罩體壁包括一頂壁（130），並形成構造成接受一可插拔模組（106）的一模組通道（118）。該頂壁包括向該可插拔模組敞開的一開口（150）。該插座連接器組件包括在該開口處耦接到該頂壁的一EMI墊片（200）。該EMI墊片在開口處提供電屏蔽。該EMI墊片具有一基座（210），該基座包括耦接到該插座罩體的頂壁之一固接表面（220）。該EMI墊片具有複數個對接介面（230）。該插座連接器組件包括一散熱器（144），該散熱器耦接到該插座罩體，該插座具有一散熱器基座，該基座具有位於該模組通道中的一熱介面（148），並且該散熱器基座構造成接合該可插拔模組，以散發來自該可插拔模組的熱量。該基座接合EMI墊片的對接介面，以將該散熱器電連接到該EMI墊片。

Description

插座連接器組件之電屏蔽
本發明係關於一種插座連接器組件。
一些通訊系統利用具有通訊連接器的插座組件來互連系統的多種組件，以進行資料通訊。插座組件包括插座罩體，以接受電連接到通訊連接器的可插拔模組，諸如I/O模組。插座罩體提供電屏蔽（諸如EMI屏蔽）給可插拔模組。一些已知的通訊系統提供附接到插座罩體的散熱器，以散發來自可插拔模組的熱量。散熱器通常藉由夾具或彈簧固接到插座罩體的頂部，該夾具或彈簧提供向下力，以將散熱器壓入該插座罩體來介接可插拔模組，並迫使散熱器透過該插座罩體的頂壁上的開口來介接可插拔模組。已知的插座罩體並非毫無缺點。例如，該插座罩體的頂壁上的開口為潛在的EMI洩漏提供一區域。
因此，仍然需要具有改良EMI屏蔽的插座罩體。
根據本發明，提供一種插座連接器組件。該插座連接器組件包括一插座罩體，該插座包括含頂壁的多個罩體壁。該等罩體壁形成構造成接受一可插拔模組的一模組通道。該等罩體壁在該插座罩體的一前端與一後端之間延伸。該頂壁包括向該可插拔模組敞開的開口。該插座連接器組件包括在開口處耦接到該頂壁的一EMI墊片。該EMI墊片在開口處提供電屏蔽。該EMI墊片具有一含有固接表面的基座。該EMI墊片基座的固接表面耦接到該插座罩體的頂壁。該EMI墊片具有複數個對接介面。該插座連接器組件包括一耦接到插座罩體的散熱器。該散熱器包括一具有熱介面的散熱器基座。該熱介面位於該模組通道中，並構造成接合可插拔模組以散發來自該可插拔模組的熱量。該基座接合該EMI墊片的多個對接介面，以將散熱器電連接到該EMI墊片。
圖1係根據一示範具體實施例所形成的通訊系統100之正面透視圖。通訊系統100包括一主機電路板102和一安裝到電路板102的插座連接器組件104。一可插拔模組106（圖2示出）構造成電連接到插座連接器組件104。可插拔模組106透過插座連接器組件104電連接到電路板102。
在一示範具體實施例中，插座連接器組件104包括一插座罩體110與一相鄰於插座罩體110的通訊連接器112（以虛線示出）。例如，在例示的具體實施例中，通訊連接器112接受在插座罩體110內。在其他多種具體實施例中，通訊連接器112可位於插座罩體110的後面。在多種具體實施例中，插座罩體110封閉並提供通訊連接器112的電屏蔽。插座罩體110構造成圍繞可插拔模組106的至少一部分，以提供可插拔模組106的屏蔽。
插座罩體110包括複數個圍繞空腔116的罩體壁114。在多種具體實施例中，空腔116可接受通訊連接器112。空腔116界定一或多個模組通道118，以接受對應的可插拔模組106。罩體壁114可為由實心板界定的壁；允許氣流通過的穿孔壁；具有切口的壁，諸如供散熱器或散熱片通過；或者由具有相對較大開口的軌道或梁界定之壁，諸如供氣流從中穿過。在一示範具體實施例中，插座罩體110是一金屬屏蔽、衝壓成形的罩體構件，罩體構件具有形成屏蔽壁的罩體壁114。
在例示的具體實施例中，插座罩體110包括用於接受單一可插拔模組106的一單模組通道118。插座罩體110具有在插座籠110的前部敞開之接口，以接受可插拔模組106。在多種具體實施例中，可提供任意數量的模組通道118。例如，在一替代具體實施例中，插座罩體110可構成具有上和下模組通道118的堆疊罩體構件，以堆疊配置接受多重可插拔模組106。上和下模組通道118可採取單欄配置；然而，在多個替代具體實施例（例如，2X2、3X2、4X2、4X3等）中，插座罩體110可包括多重欄的組合模組通道118。在其他多種具體實施例中，插座罩體110可包括採取單列（例如，1X2、1X4等）的組合模組通道118，而不是一堆疊籠構件。選擇上，多重通訊連接器112可配置在插座罩體110內，諸如當提供多重欄或列的模組通道118時。
在一示範具體實施例中，插座罩體110的罩體壁114包括一頂壁130、一底壁132、一第一側壁134、一第二側壁136以及一後壁138。頂壁130包括一貫穿其間的開口150（圖3中示出）。開口150能夠觸及模組通道118和可插拔模組106。底壁132可置於電路板102上。然而，在多個替代具體實施例中，可在沒有底壁132的情況下提供插座罩體110。插座罩體110在一前端140與一後端142之間延伸。在前端140處提供接口，以透過前端140接受可插拔模組106。罩體壁114界定空腔116。例如，空腔116可由頂壁130、底壁132、第一側壁134、第二側壁136和後壁138所界定。其他罩體壁114可將空腔116分隔或分成複數個模組通道118，諸如堆疊或組合的模組通道。例如，罩體壁114可包括一分隔器（未顯示）。分隔器可為一位於上和下模組通道118之間的水平分隔器。在其他多種具體實施例中，分隔器可界定一垂直隔板（未示出），諸如平行於第一側壁134、第二側壁136。
在一示範具體實施例中，通訊連接器112接受在插座罩體110的空腔中，諸如靠近後壁138。然而，在多個替代具體實施例中，通訊連接器112可位於插座罩體110之外的後壁138後面，並且延伸到空腔116中以介接（多個）可插拔模組106。例如，後壁138可包括一開口以通過其接受組件。通訊連接器112耦接到電路板102。插座罩體110通過通訊連接器112安裝到電路板102。
在一示範具體實施例中，可插拔模組106透過前端140載入插座罩體110，以對接通訊連接器112。插座罩體110的罩體壁114提供通訊連接器112和可插拔模組106周圍的電屏蔽，諸如通訊連接器112與可插拔模組106之間的對接介面周圍。在一示範具體實施例中，插座罩體110在前端140處包括一可為金屬的前EMI墊片143，以介接可插拔模組106。前EMI墊片143延伸到模組通道118中，以至少部分填充罩體壁114與可插拔模組106之間的空間，以防止EMI洩漏。前EMI墊片143可電連接到插座罩體110，並電連接到可插拔模組106。在多種具體實施例中，前EMI墊片143可在前端140處圍繞插座罩體110的外部延伸，以介接面板（未示出）並防止EMI透過面板洩漏。
在一示範具體實施例中，插座連接器組件104可包括一或多個散熱器144，用於散發可插拔模組106的熱量。例如，散熱器144可耦接到頂壁130。散熱器144包括一面向可插拔模組106的基座146。基座146包括一構造成熱耦合至可插拔模組106的熱介面。當可插拔模組106接受在模組通道118中時，散熱器144延伸穿過開口150，以接合可插拔模組106。例如，基座146可延伸到開口150中，以接合可插拔模組106。在多種具體實施例中，基座146可包括在底部的平台，平台的尺寸和形狀適合安裝到開口150中，以接合可插拔模組106。散熱器144延伸穿過開口150，以直接接合可插拔模組106。在一示範具體實施例中，散熱器144可相對於罩體壁114固定。例如，散熱器144可相對於頂壁130固定。散熱器144可藉由夾具、緊固件、焊接、黏著劑、或其他固定方式固定到罩體壁114。在其他許多具體實施例中，散熱器144可相對於罩體壁114移動。例如，一彈簧夾可用於將散熱器144耦接到罩體壁114，當耦接到可插拔模組106時，該彈簧夾允許散熱器144相對於頂壁130移動（例如，向外移動）。該彈簧夾可對散熱器144施加向下偏向力，以將散熱器144壓成與可插拔模組106熱接觸。散熱器144可為鰭片式散熱器，其在散熱器144的頂部具有多個散熱片（未示出），以將熱量散發到在散熱器144周圍流動的空氣中。在多個替代具體實施例中可提供其他類型散熱器。例如，散熱器144可為一具有複數個堆疊板的熱橋（Thermal bridge），或者可為冷卻板，其中有液體冷卻流通過用於對該冷卻板進行主動冷卻。
在一示範具體實施例中，插座罩體110包括一耦接到頂壁130的EMI墊片200（在圖1中示意性示出），用於在開口150處提供EMI屏蔽。EMI墊片200在插座罩體110與散熱器144之間提供EMI屏蔽。EMI墊片200可位於模組通道118內，以介接罩體壁114及/或可插拔模組106。EMI墊片200可位於插座罩體110之外，以介接散熱器144。EMI墊片200至少部分填充罩體壁114與散熱器144之間的空間，以防止EMI通過開口150洩漏。EMI墊片200可電連接到插座罩體110。EMI墊片200可電連接到散熱器144。
圖2係根據一示範具體實施例的該可插拔模組106之正面透視圖。可插拔模組106具有一能夠由一或多個外殼界定的可插拔主體180。例如，可插拔本體180可包括一上殼190和一下殼192。上殼190包括一頂壁191。下殼192包括一底壁193。上殼190及/或下殼192包括側壁194、195。可插拔主體180包括一界定在上殼190與下殼192之間的空腔196。在一示範具體實施例中，可插拔主體180可導熱及/或可導電，諸如提供可插拔模組106的EMI屏蔽。例如，上殼190和下殼192可為由金屬材料（諸如鋁）製造的壓鑄殼。可插拔本體180包括一對接端182和一相對的前端184。前端184可為一纜線端，其具有一從其纜線延伸到系統內的另一組件的纜線。對接端182構造成插入對應的模組通道118（顯示於圖1）。
可插拔模組106包括一模組電路板186，其構造成通訊耦接到通訊連接器112（如圖1所示）。模組電路卡在前端184處具有一邊緣188，該邊緣構造成插入通訊連接器112（圖1所示）的卡槽中。接點焊墊配置在邊緣188處，諸如沿著模組電路板186的上表面和下表面，用於電連接通訊連接器112的接點。模組電路板186接受在空腔196中，並由上殼190和下殼192環繞。模組電路板186可在對接端182處接觸到。模組電路板186可包括用於操作及/或使用可插拔模組106的組件、電路等。例如，模組電路板186可具有與模組電路板186相關聯的導體、線路、焊墊、電子裝置、感測器、控制器、開關、輸入、輸出等，這些可安裝到模組電路板186上，以形成多種電路。
在一示範具體實施例中，可插拔本體180提供模組電路板186的熱轉移，諸如針對模組電路板186上的電子組件。例如，模組電路板186係熱連通上殼190及/或下殼192。可插拔本體180傳遞來自模組電路板186的熱量。在一示範具體實施例中，上殼190構造成介接散熱器144（圖1所示），以散發來自可插拔模組106的熱量。在多種具體實施例中，可插拔本體180可包括複數個熱轉移鰭片（未示出），該等鰭片沿著至少可插拔模組106的一部分，諸如頂壁191。該等鰭片轉移掉來自可插拔本體180的主殼體之熱量，如此轉移掉來自模組電路板186與相關組件之熱量。在例示的具體實施例中，該等鰭片為沿著長度延伸的平行板；然而，在替代具體實施例中，該等鰭片可具有其他形狀，諸如圓柱或其他形狀的柱體。
圖3係根據一示範具體實施例的通訊系統100一部分之俯視透視圖，其以虛線顯示插座罩體110和含EMI墊片200的散熱器144。圖4係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體110以及含EMI墊片200的散熱器144之通訊系統100的一部分之側視圖。圖5係根據一示範具體實施例之通訊系統100的一部分之俯視透視圖，其中為了清楚起見，移除了散熱器144，以例示相對於插座罩體110的EMI墊片200。
EMI墊片200塑造成圍繞開口150。在例示的具體實施例中，EMI墊片200呈矩形，其圍繞開口150的一前邊緣152、一第一側邊緣154、一後邊緣156和一第二側邊緣158。例如，EMI墊片200包括一在前邊緣152處的前墊片元件202、一在第一側邊緣154處的第一側墊片元件204、一在後邊緣156處的後墊片元件206，以及一在第二側邊緣158處的第二側墊片元件208。在多個替代具體實施例中，EMI墊片200可具有其他形狀。例如，在多個替代具體實施例中，EMI墊片200可包括更多或更少的墊片元件。在多種具體實施例中，EMI墊片200可為一單件墊片，具其有作為整體結構之一部分的墊片元件。另外，EMI墊片200可為一多件式墊片，其具有作為單獨件的墊片元件。在一示範具體實施例中，EMI墊片200為一金屬衝壓成形的墊片。在替代具體實施例中可使用其他類型的墊片，諸如金屬絲網、導電聚合物等。
EMI墊片200包括一基座210以及從基座210延伸的屏蔽構件212。例如，前墊片元件202、第一側墊片元件204、後墊片元件206、第二側墊片元件208可具有對應的基座210及從對應基座210延伸的屏蔽構件212。基座210實體連接屏蔽構件212，以保持屏蔽構件212的相對位置。屏蔽構件212可從基座210懸出。在一示範具體實施例中，屏蔽構件212包括多個彈簧夾指214。屏蔽構件212可相對於基座210偏轉。例如，該等屏蔽構件212可壓縮抵住插座罩體110及/或散熱器144。
在一範例具體實施例中，EMI墊片200耦接到散熱器144。例如，基座210包括一耦接到散熱器144的固接表面220。固接表面220可固定到散熱器144。在多種具體實施例中，固接表面220可焊接到散熱器144。固接表面220可藉由其他構件予以固定，諸如焊接、導電黏著劑、緊固件、夾具或其他固定方式。在例示的具體實施例中，固接表面220是耦接到散熱器144的固接表面222之基座210的頂表面（例如，散熱器144的基座146之朝下表面）。
EMI墊片200包括遠離固接表面220的對接介面230。在一示範具體實施例中，屏蔽構件212（例如，彈簧夾指214）包括對接介面230。對接介面230構造成接合插座罩體110。例如，對接介面230構造成接合頂壁130的外表面160。對接介面230為可分離的對接介面。對接介面230受擠壓抵住頂壁130。屏蔽構件212基本上填充插座罩體110與散熱器144之間的空間，以在開口150周圍提供EMI屏蔽。EMI屏蔽保護通訊系統100的組件和周圍的電組件。EMI屏蔽可藉由降低EMI敏感性和減少干擾，以增強通訊系統100的電氣性能。
圖6係根據一示範具體實施例之通訊系統100的一部分之俯視透視圖，其以虛線顯示插座罩體110和含EMI墊片200的散熱器144。圖7係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體110以及含EMI墊片200的散熱器144之通訊系統100的一部分之側視圖。圖6和圖7例示EMI墊片200耦接到插座罩體110的頂壁130而不是散熱器144。例如，EMI墊片200相對於圖3所示具體實施例為顛倒。
EMI墊片200圍繞開口150。EMI墊片200的基座210圍繞前邊緣152、第一側邊緣154、後邊緣156和第二側邊緣158固接到頂壁130。在一示範具體實施例中，基座210的固接表面220耦接到頂壁130的外表面160。固接表面220可固定到頂壁130。在多種具體實施例中，固接表面220可焊接到頂壁130。固接表面220可藉由其他構件固定，諸如焊接、導電黏著劑、緊固件、夾具或其他固定方式。在例示的具體實施例中，固接表面220為基座210的底表面，其耦接到散熱器144的外表面160。
屏蔽構件212從基座210延伸以接合散熱器144。屏蔽構件212（例如，彈簧夾指214）的對接介面230構造成接合散熱器144。例如，對接介面230構造成接合散熱器144的固接表面222。對接介面230為可分離的對接介面。對接介面230受擠壓抵住散熱器144。屏蔽構件212基本上填充插座罩體110與散熱器144之間的空間，以在開口150周圍提供EMI屏蔽。EMI屏蔽保護通訊系統100的組件和周圍的電組件。EMI屏蔽可藉由降低EMI敏感性和減少干擾，以增強通訊系統100的電氣性能。
圖8係根據一示範具體實施例之通訊系統100的一部分之俯視透視圖，其以虛線顯示插座罩體110和含EMI墊片200的散熱器144。圖8例示EMI墊片200，其包括金屬絲網墊片250，而不是具有可偏轉彈簧夾指的衝壓成型結構。金屬絲網墊片250圍繞開口150。金屬絲網墊片250可耦接到散熱器144的頂壁130或基座146。例如，金屬絲網墊片250的固接表面220可固定到頂壁130（或可固定到散熱器144）。金屬絲網墊片250基本上填充插座罩體110與散熱器144之間的空間，以在開口150周圍提供EMI屏蔽。EMI屏蔽保護通訊系統100的組件和周圍的電組件。EMI屏蔽可藉由降低EMI敏感性和減少干擾，以增強通訊系統100的電氣性能。
圖9係根據一示範具體實施例之通訊系統100的一部分之俯視透視圖，其顯示已移除散熱器144的插座罩體110和EMI墊片200。圖9例示EMI墊片200，其包括一導電彈性墊片260，而不是一沖壓成型結構或絲網。導電彈性墊片260圍繞開口150。導電彈性墊片260可耦接到散熱器144的頂壁130或基座146。例如，導電彈性墊片260的固接表面220可固定到頂壁130（或可固定到散熱器144）。導電彈性墊片260基本上填充插座罩體110與散熱器144之間的空間，以在開口150周圍提供EMI屏蔽。EMI屏蔽保護通訊系統100的組件和周圍的電組件。EMI屏蔽可藉由降低EMI敏感性和減少干擾，以增強通訊系統100的電氣性能。
圖10係根據一示範具體實施例之通訊系統100的一部分之俯視透視圖，顯示其間的插座罩體110和含EMI墊片200的散熱器144。圖11係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體110以及含EMI墊片200的散熱器144之通訊系統100的一部分之側視圖。散熱器144的一部分以虛線顯示。圖10和圖11例示EMI墊片200耦接到頂壁130的內表面162而不是外表面160。EMI墊片200位於頂壁130與散熱器144之間。
在一示範具體實施例中，散熱器144的一部分位於模組通道118內部。例如，散熱器144的基座146在模組通道118之內，以介接可插拔模組106。散熱器144的基座146位於頂壁130底下。散熱器144的一散熱部分位於插座罩體110之外。例如，散熱器144的散熱鰭片通過開口150延伸到插座罩體110的外部。
EMI墊片200圍繞開口150。EMI墊片200的基座210圍繞前邊緣152、第一側邊緣154、後邊緣156和第二側邊緣158固接到頂壁130的內表面162。在一示範具體實施例中，基座210的固接表面220耦接到頂壁130的內表面162。固接表面220可固定到頂壁130。在多種具體實施例中，固接表面220可焊接到頂壁130。固接表面220可藉由其他構件固定，諸如焊接、導電黏著劑、緊固件、夾具或其他固定方式。在例示的具體實施例中，固接表面220為基座210的頂表面，其耦接到散熱器144的內表面162。
屏蔽構件212從基座210延伸以接合散熱器144。EMI墊片200的屏蔽構件212從模組通道118的內部延伸到及/或穿過開口150到插座罩體110的外部。屏蔽構件212（例如，彈簧夾指214）的對接介面230構造成接合散熱器144的基座146之上表面。對接介面230為可分離的對接介面。對接介面230受擠壓抵住散熱器144。例如，當可插拔模組106插入插座罩體110時，散熱器144可向上擠壓抵住屏蔽構件212，以壓縮屏蔽構件212。屏蔽構件212基本上填充插座罩體110與散熱器144之間的空間，以在開口150周圍提供EMI屏蔽。EMI屏蔽保護通訊系統100的組件和周圍的電組件。EMI屏蔽可藉由降低EMI敏感性和減少干擾，以增強通訊系統100的電氣性能。
圖12係根據一示範具體實施例之通訊系統100的一部分之俯視透視圖，顯示其間的插座罩體110和含EMI墊片200的散熱器144。圖13係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體110以及含EMI墊片200的散熱器144之通訊系統100一部分之側視圖。圖12和圖13例示插座罩體110的內部和外部之EMI墊片200。
EMI墊片200包括一或多個構造成夾在頂壁130的夾具240。每個夾具240設置在EMI墊片200的基座210處。在一示範具體實施例中，EMI墊片200的屏蔽構件212包括沿頂壁130的內表面162延伸之內屏蔽構件242，以及沿頂壁130的外表面160延伸之外屏蔽構件244。在多種具體實施例中，內屏蔽構件242包括從基座210延伸的內彈簧夾指246，並且外屏蔽構件244包括從基座210延伸的外彈簧夾指248。內彈簧夾指246、外彈簧夾指248為可偏轉彈簧夾指。內屏蔽構件242從基座210的頂部延伸，且外屏蔽構件244從基座210的底部延伸。內屏蔽構件242位於插座罩體110的外部。外屏蔽構件244位於插座罩體110的內部。EMI墊片200圍繞開口150，其中內和外屏蔽構件242、外屏蔽構件244沿著前邊緣152、第一側邊緣154、後邊緣156和第二側邊緣158延伸。
在一示範具體實施例中，基座210的固接表面220耦接到頂壁130。例如，夾具240可在前邊緣152、第一側邊緣154、後邊緣156、第二側邊緣158處直接夾在頂壁130上。固接表面220可固定到頂壁130。外屏蔽構件244從基座210延伸以接合散熱器144。EMI墊片200的內屏蔽構件242延伸到及/或穿過開口150進入模組通道118，並可接合可插拔模組106。當接合散熱器144或可插拔模組106時，內屏蔽構件242、外屏蔽構件244可被壓縮。屏蔽構件242、外屏蔽構件244基本上填充插座罩體110與散熱器144之間的空間，以在開口150周圍提供EMI屏蔽。EMI屏蔽保護通訊系統100的組件和周圍的電組件。EMI屏蔽可藉由降低EMI敏感性和減少干擾，以增強通訊系統100的電氣性能。
圖14係根據一示範具體實施例之通訊系統100的一部分之俯視透視圖，顯示其間的插座罩體110和含EMI墊片200的散熱器144。圖15係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體110以及含EMI墊片200的散熱器144之通訊系統100的一部分之側視圖。圖16係根據一示範具體實施例之通訊系統100的一部分之透視圖，顯示EMI墊片200耦接到散熱器144（散熱器144的上半部已移除以顯示EMI墊片200）。圖14和圖15例示插座罩體110內部和外部的EMI墊片200。EMI墊片200耦接到散熱器144，而不是耦接到頂壁130，如圖12和圖13所示。
EMI墊片200的夾具240固定到散熱器144的基座146。可相對於罩體頂壁130操縱散熱器144，以將內屏蔽構件242通過開口150裝配到插座罩體110的內部。內屏蔽構件242可彎曲或以其他方式操縱，以裝配到開口150中。基座210的固接表面220耦接到散熱器144的基座146。內屏蔽構件242從夾具240沿頂壁130的內表面162延伸，而外屏蔽構件244從夾具240沿頂壁130的外表面160延伸。EMI墊片200定位成使得內屏蔽構件242、外屏蔽構件244基本上填充插座罩體110與散熱器144之間的空間，以在開口150周圍提供EMI屏蔽。EMI屏蔽保護通訊系統100的組件和周圍的電組件。EMI屏蔽可藉由降低EMI敏感性和減少干擾，以增強通訊系統100的電氣性能。
100:通訊系統 102:電路板 104:插座連接器組件 106:可插拔模組 110:插座罩體 112:通訊連接器 114:罩體壁 116:空腔 118:模組通道 130:頂壁 132:底壁 134:第一側壁 136:第二側壁 138:後壁 140:前端 142:後端 143:前EMI墊片 144:散熱器 146:基座 150:開口 152:前邊緣 154:第一側邊緣 156:後邊緣 158:第二側邊緣 160:外表面 162:內表面 180:可插拔主體 182:對接端 184:前端 186:模組電路板 188:邊緣 190:上殼 191:頂壁 192:下殼 193:底壁 194、195:側壁 196:空腔 200:EMI墊片 202:前墊片元件 204:第一側墊片元件 206:後墊片元件 208:第二側墊片元件 210:基座 212:屏蔽構件 214:彈簧夾指 220、222:固接表面 230:對接介面 240:夾具 242:內屏蔽構件 244:外屏蔽構件 246:內彈簧夾指 248:外彈簧夾指 250:金屬絲網墊片 260:導電彈性墊片
圖1係根據一示範具體實施例所形成的通訊系統之正面透視圖。
圖2係根據一示範具體實施例之用於通訊系統的可插拔模組之正面透視圖。
圖3係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體以及含EMI墊片的散熱器之通訊系統的一部分之俯視透視圖。
圖4係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體以及含EMI墊片的散熱器之通訊系統的一部分之側視圖。
圖5係顯示根據一示範具體實施例之有關插座罩體的EMI墊片之通訊系統的一部分之俯視透視圖。
圖6係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體以及含EMI墊片的散熱器之通訊系統的一部分之俯視透視圖。
圖7係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體以及含EMI墊片的散熱器之通訊系統的一部分之側視圖。
圖8係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體以及含EMI墊片的散熱器之通訊系統的一部分之俯視透視圖。
圖9係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體以及含EMI墊片的散熱器之通訊系統的一部分之俯視透視圖。
圖10係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體以及其間含EMI墊片的散熱器之通訊系統的一部分之俯視透視圖。
圖11係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體以及含EMI墊片的散熱器之通訊系統的一部分之側視圖。
圖12係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體以及其間含EMI墊片的散熱器之通訊系統的一部分之俯視透視圖。
圖13係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體以及含EMI墊片的散熱器之通訊系統的一部分之側視圖。
圖14係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體以及其間含EMI墊片的散熱器之通訊系統的一部分之俯視透視圖。
圖15係顯示根據一示範具體實施例之插座罩體以及含EMI墊片的散熱器之通訊系統的一部分之側視圖。
圖16係根據一示範具體實施例顯示EMI墊片耦接到散熱器之通訊系統的一部分之透視圖。
100:通訊系統
102:電路板
104:插座連接器組件
106:可插拔模組
110:插座罩體
112:通訊連接器
114:罩體壁
116:空腔
118:模組通道
130:頂壁
132:底壁
134:第一側壁
136:第二側壁
138:後壁
140:前端
142:後端
143:前EMI墊片
144:散熱器
146:基座
200:EMI墊片

Claims (12)

  1. 一種插座連接器組件（104），其包含： 一插座罩體（110），其包括多個罩體壁（114），該等罩體壁包括一頂壁（130），該等罩體壁形成一模組通道（118），該通道構造成接受一可插拔模組（106），該等罩體壁在該插座罩體的一前端（140）與一後端（142）之間延伸，該頂壁包括一向該可插拔模組敞開的一開口（150）； 一EMI墊片（200），其在該開口處耦接到該頂壁，該EMI墊片在該開口處提供電屏蔽，該EMI墊片具有一含有固接表面（220）的基座（210），該EMI墊片的基座之該固接表面耦接到該插座罩體的頂壁，該EMI墊片具有複數個對接介面（230）；及 一散熱器（144），其耦接到該插座罩體，該散熱器包括一具有熱介面（148）的散熱器基座，該熱介面位於該模組通道中，並構造成接合該可插拔模組，以散發來自該可插拔模組的熱量，該散熱器基座接合該EMI墊片的該對接介面，以將該散熱器電連接到該EMI墊片。
  2. 如請求項1所述之插座連接器組件（104），其中該EMI墊片（200）的該等對接介面（230）在接合該散熱器（144）時可壓縮。
  3. 如請求項1所述之插座連接器組件（104），其中該基座（210）固定到該頂壁（130），該等對接介面（230）為可分離對接介面。
  4. 如請求項1所述之插座連接器組件（104），其中該EMI墊片（200）包括多個從該基座（210）延伸的彈簧指狀（214），該等彈簧夾指包括該等對接介面（230）。
  5. 如請求項1所述之插座連接器組件（104），其中該EMI墊片（200）包括一金屬絲網墊片（250）。
  6. 如請求項1所述之插座連接器組件（104），其中該EMI墊片（200）包括一導電彈性墊片（260）。
  7. 如請求項1所述之插座連接器組件（104），其中該EMI墊片（200）耦接到該頂壁（130）的一內表面（162）。
  8. 如請求項1所述之插座連接器組件（104），其中該EMI墊片（200）從該模組通道（118）的內部延伸穿過該開口（150）到該插座罩體（110）的外部。
  9. 如請求項1所述之插座連接器組件（104），其中該基座（210）包括在該開口（150）處夾至該頂壁（130）的夾具（240）。
  10. 如請求項1所述之插座連接器組件（104），其中該EMI墊片（200）包括沿該頂壁（130）的內表面（162）延伸之內屏蔽構件（242）、以及沿該頂壁（130）的外表面（160）延伸之外屏蔽構件（244）。
  11. 如請求項10所述之插座連接器組件（104），其中該等內屏蔽構件（242）包括從該基座（210）延伸的內彈簧夾指（246），且該外屏蔽構件（244）包括從該基座（210）延伸的外彈簧夾指（248）。
  12. 如請求項1所述之插座連接器組件（104），其中該散熱器（144）的基底位於該頂壁（130）下方的模組通道（118）內，該EMI墊片（200）位於該頂壁與該散熱器之間。
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