TW202240977A - 正交印刷電路板介面 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種包含一或多個印刷電路板及一輻射天線陣列的雙極化印刷電路板陣列天線。每一印刷電路板具有一印刷電路板安裝面，其自一第一印刷電路板端延伸至一相對的第二印刷電路板端。該輻射天線陣列包含一或多個輻射器基板。每一輻射器基板具有一貼片安裝面，其自一第一基板端延伸至一相對的第二基板端。該雙極化印刷電路板陣列天線進一步包含一或多個正交介面，其經組態以將一給定的輻射器基板之該貼片安裝面配置於相對於一給定的印刷電路板之該印刷電路板安裝面正交的位置。

Description

正交印刷電路板介面

本發明係關於天線，且更明確言之係關於相位陣列天線。

相位陣列天線（亦稱為「相位陣列」）應用於通訊、雷達及尋向系統，以及其他多功能射頻（radio frequency，RF）系統中。該相位陣列天線通常包含獨立輻射天線元件的陣列。獨立輻射元件的選擇以及此等元件的配置會影響有效傳輸與接收具有多極化之RF訊號的能力。

用於促成相位陣列天線之結構的一個例子稱為「印刷電路板陣列」。印刷電路板陣列結構通常在相對長的印刷電路板（PCB）的相對面上實施兩個分開的陣列封裝，因此獲得「印刷電路板」陣列之名。存在於各印刷電路板之深度的大表面積提供可用於安裝元件及傳輸/接收模組的大面積，同時亦將熱負載分散至大體積中。

根據一非限制性實施例提供一種雙極化印刷電路板陣列天線。該雙極化印刷電路板陣列天線包含複數個印刷電路板以及一輻射天線陣列。該複數個印刷電路板中，每一印刷電路板沿一第一軸線延伸以定義一印刷電路板寬度，沿一與該第一軸線正交之第二軸線延伸以定義一印刷電路板高度，以及沿一與該第一軸線及該第二軸線正交之第三軸線延伸以定義一印刷電路板長度。每一印刷電路板具有一印刷電路板安裝面，其沿該第二軸線自一第一印刷電路板端延伸至一相對的第二印刷電路板端，以及沿該第三軸線自一第三印刷電路板端延伸至一第四印刷電路板端。該輻射天線陣列包含複數個輻射器基板。每一輻射器基板具有一貼片安裝面，其沿該第一軸線自一第一基板端延伸至一相對的第二基板端，以及沿該第三軸線自一第三基板端延伸至一相對的第四基板端。該雙極化印刷電路板陣列天線進一步包含複數個正交介面，其經組態以將該複數個輻射器基板之該貼片安裝面配置於相對於該複數個印刷電路板之該印刷電路板安裝面正交的位置。

根據另一非限制性實施例提供一種包含於一雙極化陣列天線之中的正交印刷電路板介面。該正交印刷電路板介面包含一印刷電路板以及一輻射器基板。該印刷電路板包含一包含第一複數個導電元件的印刷電路板安裝面。該輻射器基板包含一包含第二複數個導電元件的貼片安裝面。該第二複數個導電元件耦合至該第一複數個導電元件，將該輻射器基板的該貼片安裝面配置於相對於該印刷電路板之該印刷電路板安裝面正交的位置。

根據又另一非限制性實施例提供一種包含於一雙極化印刷電路板陣列天線之中的屏蔽通道介面。該屏蔽通道介面包含耦合至一印刷電路板之一印刷電路板安裝面的複數個第一導電元件，以及耦合至一輻射器基板之一貼片安裝面的複數個第二導電元件。該複數個第二導電元件自該貼片安裝面垂直延伸以建立電連結至該複數個第一導電元件。該電連結中至少兩組第一連結經組態以接收一第一訊號，且該電連結中至少一組第二連結經組態以接收與該第一訊號不同的一第二訊號，且該至少一組第二連結插入該至少兩組第一連結中間。

附加的特徵及功效藉由本發明的技術實現。本文詳細描述其他實施例與態樣並且視之為所請發明的一部份。請參閱實施方式及圖式以更深入理解本發明的功效及特徵。

本文所述的各種非限制性實施例提供一種正交印刷電路板介面，其用於實施於一雙極化印刷電路板陣列天線之中。該正交印刷電路板介面克服僅使用單一印刷電路板的技術落差，同時藉由整合在相對於一對接印刷電路板正交配置之各別輻射器基板上的雙極化貼片及堆疊式貼片輻射器，促成高效率的雙極化。

根據至少一非限制性實施例，該正交印刷電路板介面提供配置於相對於一印刷電路板正交之位置的輻射器基板之間的高效率連結，並滿足所需之在相位陣列前端中交換訊號的功能。除此之外，該正交印刷電路板介面在與現代的相位陣列相容的作業頻率範圍內，提供最小化反射係數的性能，以及對包含於該輻射器基板及該印刷電路板之中的電子電路及/或組件（例如：放大器、開關或混合電路）產生最小程度的干擾。該正交印刷電路板介面亦建立一結構介面，其提供該輻射器基板與該印刷電路板之間足夠的熱邊界以及介質交換。藉此，該正交印刷電路板介面能承受現代的製程以及相位陣列作業、運輸及儲存過程中預期的壓力。

現參考圖1，其係根據一非限制性實施例描繪一雙極化印刷電路板陣列天線100。該雙極化印刷電路板陣列天線100包含複數個獨立的印刷電路板102以及一輻射天線陣列104。該印刷電路板102沿一第一軸線（例如，一X軸）並列配置，且彼此之間藉由一氣隙106分開。每一印刷電路板102沿該第一軸線（例如，該X軸）延伸以定義一印刷電路板寬度（Wst），沿一與該第一軸線正交之第二軸線（例如，一Y軸）延伸以定義一印刷電路板高度（Hst），以及沿一與該X軸及該Y軸正交之第三軸線（例如，一Z軸）延伸以定義一印刷電路板長度（Lst）。該印刷電路板102可由各種材料形成，該材料提供介於，舉例而言，約2.0至約6之間的介電常數（ k）、介於，舉例而言，約0.0005至約0.03的介電損耗正切（tan δ）以及介於，舉例而言，約10ppm/°C至約220ppm/°C的熱膨脹係數（CTE）。在一或多個實施例中，該印刷電路板102可被製造為包含各種電路、軌跡及/或電子組件的印刷電路板（PCB）。

每一印刷電路板102具有一印刷電路板安裝面108，其沿該Y軸自一第一印刷電路板端（例如，一上端）延伸至一相對的第二印刷電路板端（例如，一下端），以及沿該Z軸自一第三印刷電路板端（例如，一左端）延伸至一第四印刷電路板端（例如，一右端）。該印刷電路板安裝面108包含複數個軌跡叢集109，其沿該Z軸並列配置。該軌跡叢集109有助於促成一給定的印刷電路板102與該輻射天線陣列104之間的介面，更詳細的細節如下所述。

該輻射天線陣列104設置於該複數個印刷電路板102的該第一印刷電路板端之上，並相對於該印刷電路板安裝面108正交配置。該輻射天線陣列104包含沿該X軸並列配置之複數個獨立的輻射器基板110。在一或多個實施例中，該輻射器基板110可被製造為包含各種電路、軌跡及/或電子組件的印刷電路板（PCB）。

每一輻射器基板110設置於各別印刷電路板102之該第一端之上，且沿該第一軸線（例如，該X軸）延伸以定義一基板寬度（Ws），沿一與該第一軸線正交之第二軸線（例如，一Y軸）延伸以定義一基板高度（Hs），以及沿一與該X軸及該Y軸正交之第三軸線（例如，一Z軸）延伸以定義一基板長度（Ls）。該輻射器基板110可由各種材料形成，該材料提供介於，舉例而言，約1至約4之間的介電常數（ k）、介於，舉例而言，約0.0005至約0.03的介電損耗正切（tan δ）以及介於，舉例而言，約10ppm/°C至約220ppm/°C的熱膨脹係數（CTE）。在一或多個實施例中，該輻射器基板110可被製造為包含各種電路、軌跡及/或電子組件的印刷電路板（PCB）。

每一輻射器基板110具有一貼片安裝面112以及一相對的接觸面114，其沿該X軸自一第一基板端延伸至一相對的第二基板端，以及沿該Z軸自一第三基板端延伸至一相對的第四基板端。據此，該接觸面114直接設置於各別印刷電路板102之該第一端，使該貼片安裝面112相對於該印刷電路板安裝面108正交配置。在一或多個非限制性實施例中，該輻射器基板110的該第一及第二端彼此直接接觸。

每一輻射器基板110包含複數個輻射天線元件116，其設置於該貼片安裝面112之上且沿該Z軸並列配置。儘管接下來該輻射天線元件116將被描述為貼片天線116，可實施其他類型的輻射天線元件116而不超出本發明的範圍。

參考圖2，其係更詳細的描繪包含於該雙極化印刷電路板陣列天線100之中的一印刷電路板102及一輻射器基板110。該印刷電路板102被描繪為具有軌跡叢集109，其包含在該印刷電路板安裝面108上形成的複數個導電軌跡111。該軌跡111包含導電材料（例如：銅），並可使用數種製程使其形成於該印刷電路板安裝面108之上，諸如，舉例而言，印刷電路板蝕刻製程、積層製造（例如，3D列印）等。儘管圖中所示為五個軌跡111，應理解該軌跡叢集109可包含更多或更少的軌跡111而不超出本發明的範圍。

參考圖2、圖3及圖4，該輻射器基板110具有沿該Z軸並列配置的複數個貫孔叢集118（參見圖4）。每一貫孔叢集118插入一給定的貼片天線116與該貼片安裝面112之該第一端119中間。每一貫孔叢集118包含複數個貫孔120，其形成於該輻射器基板110之中，且自該貼片安裝面112延伸並完全貫穿至該接觸面114。每一貫孔120沿該Y軸與各別的軌跡111對齊（例如，如圖2所示）。

該貫孔120經組態以接納導電插銷122，以提供沿該Z軸並列配置的複數個插銷叢集124。該插銷122由導電材料形成，舉例而言，例如銅，以作為終端。每一導電插銷122自一安裝端126延伸至一相對的接觸端128，並設置於各別的貫孔120中（參見圖3）。據此，如圖2所示，該安裝端126緊靠於該貼片安裝面112，且該接觸端128接觸與之對齊的軌跡111。在一或多個非限制性實施例中，該輻射器基板110可包含一或多個基板軌跡（未示於圖中），其將一給定的貼片天線116連結至包含於相鄰的插銷叢集124之中的該插銷122。藉此，施加至該印刷電路板102上一給定的該軌跡叢集109之該軌跡111的訊號（例如，RF訊號）可藉由各別與之對齊的該插銷122，被傳輸至該輻射器基板110上的該貼片天線116。儘管圖中所示為五個插銷122，根據形成於該印刷電路板安裝面108上之該軌跡111的數量，可包含更多或更少的插銷122。

再次參考圖2，該印刷電路板102、該軌跡111、該輻射器基板110以及該插銷122的組合建立一正交印刷電路板介面200。如本文所述，該正交印刷電路板介面200將該輻射器基板110的該貼片安裝面112配置於相對於該印刷電路板102的該印刷電路板安裝面108正交的位置。該正交配置使雙極化貼片天線或疊層貼片輻射器可與該印刷電路板102整合，進而實現一雙極化印刷電路板陣列天線100。此外，如下文中更詳細的描述，該軌跡111與該插銷122所建立的電連結可促成該印刷電路板102與該貼片天線116之間的一屏蔽通道介面。

該插銷122與該軌跡111之間的連結亦促成雙極化RF訊號傳輸及/或接收，而不需要實施龐大的直角連接器。圖5A及圖5B描繪建立該插銷/軌跡連結的一個實例。可使用，舉例而言，如所屬技術領域中具有通常知識者所理解的一取放裝置，使該插銷122對齊在該軌跡111上。一旦對齊後，該輻射器基板110可靠著該印刷電路板102放置（如該虛線箭頭所示），使得該接觸面114緊靠著該印刷電路板102的該第一端119，並且該插銷122接觸該軌跡111（參見圖5A）。接著，可於該印刷電路板安裝面108之上沉積一導電性填充物130，舉例而言，諸如銲料，以形成該插銷122之該接觸端128與該軌跡111之間的導電節點（參見圖5B）。儘管圖中所示之該導電性填充物130覆蓋一部份的該插銷接觸端128，應理解該導電性填充物130可被沉積以覆蓋整個該接觸端128。

參考圖6，其係根據一非限制性實施例描繪一雙極化印刷電路板陣列天線100提供之一屏蔽通道介面300。如本文所述，該雙極化印刷電路板陣列天線100包含一或多個印刷電路板102，其藉由一正交印刷電路板介面200相對於一輻射器基板110正交配置。儘管圖中所示為單一個印刷電路板102及單一個輻射器基板110，應理解可實施更多印刷電路板102及更多基板110，而不超出本發明的範圍。

根據如圖6所示之一非限制性實施例，該印刷電路板102包含第一複數個導電元件111a、111b及111c。在一或多個非限制性實施例中，該第一複數個導電元件包含一第一導電軌跡111a、一第二導電軌跡111b以及一第三導電軌跡111c。在至少一非限制性實施例中，一或多個該導電軌跡111a-111c在該印刷電路板安裝面108之上形成，且自該第一印刷電路板端延伸至該第二印刷電路板端。該第一導電軌跡111a可連結至一第一埠302，該第二導電軌跡111b可連結至一第二埠304，且該第三導電軌跡111c可使用嵌入該印刷電路板102之一通孔（未示於圖中）連結至一接地平面。儘管圖中所示之該第一埠302及該第二埠304位於該第二印刷電路板端，該第一埠302及該第二埠304的該位置不限於此且可能被實施在不同位置。

該輻射器基板110包含第二複數個導電元件122a、122b、122c、122d及122e（以下統稱為122a-122e）。在至少一非限制性實施例中，該導電元件122a-122e可形成以作為如本文所述之導電插銷，其作為複數個終端以促成該屏蔽通道介面300。在至少一非限制性實施例中，該導電元件122a-122e相對於該輻射器基板110的該貼片安裝面112垂直延伸。據此，一第二導電元件（例如，插銷122a-122e）可接觸各別的第一導電元件（例如，軌跡111a-111c）。

如圖6所示，舉例而言，終端122b可連接至該第一軌跡111a，同時終端122d可連接至該第二軌跡111b。終端122a、122c及122e可連接至嵌入該印刷電路板102之通孔（未示於圖中）並短路於一接地平面。據此，建立一接地-訊號-接地-訊號-接地（GSGSG）屏蔽通道介面300，其使當RF訊號被施加至該終端122b及該終端112d並分別被傳送到該第一終端111a及該第二終端111b時，可維持整個系統中該印刷電路板102與該輻射器基板110之間的接地電位。應理解該終端112a-112e並不限於GSGSG之配置，可採用其他可以建立一屏蔽通道介面300之終端配置，而不超出本發明的範圍。

根據如圖7所示之一非限制性實施例，可藉由利用該內終端122b、122c及122d而沒有利用該最外終端112a及112e，建立一屏蔽通道介面300。在本實施例中，終端122c可作為一接地終端，且被插入於（換言之，被夾設於）第一RF終端112b及第二RF終端112d中間。據此，建立一RF訊號-接地-訊號（SGS）屏蔽通道介面3000，其促成在該印刷電路板102及該輻射器基板110之間的一訊號介面。儘管所描述的為一SGS屏蔽通道介面300，該配置方式並不限於此。舉例而言，可藉由利用終端122c作為被插入於（換言之，被夾設於）第一接地終端112b及第二接地終端112d中間的一RF終端，建立一接地-訊號-接地（GSG）屏蔽通道介面300，而不超出本發明的範圍。

如本文所述，數種非限制性實施例提供一種用於實施於一雙極化印刷電路板陣列天線中的正交介面。該正交介面克服須實施雙印刷電路板的要求，同時藉由整合於一或多個印刷電路板之上的雙極化貼片以及疊層貼片輻射器促成有效率的雙極化。

以下申請專利範圍中的所有方法或步驟加上功能元件之該相應結構、材料、動作以及其等同物係旨在包含用於與如具體請求保護的其他所請元件結合並執行功能的任何結構、材料或動作。本發明之實施方式係為說明與描述的目的，惟非旨在窮舉或限於形式上所公開的本發明。諸多修改與變化對所屬技術領域中具有通常知識者而言將為顯而易見而不超出本發明的範圍及精神。本文所選擇且描述的實施例係為以最佳的方式解釋本發明的原則與實際應用，以及使其他所屬技術領域中具有通常知識者能夠理解本發明經依欲達成之特定用途之數種適應性修改的數種實施例。

儘管本文所述為本發明較理想的實施例，應理解所屬技術領域中具有通常知識者，不論現在或是未來，可進行落入所附申請專利範圍內的數種改進或加強。這些請求項應被理解為用以維持對前述發明的適當保護。

100:雙極化印刷電路板陣列天線 102:印刷電路板 104:輻射天線陣列 106:氣隙 108:印刷電路板安裝面 109:軌跡叢集 110:輻射器基板 111:導電軌跡/軌跡 111a:第一複數個導電元件之一/第一導電軌跡 111b:第一複數個導電元件之一/第二導電軌跡 111c:第一複數個導電元件之一/第三導電軌跡 112:貼片安裝面 114:接觸面 116:輻射天線元件/貼片天線 118:貫孔叢集 119:第一端 120:貫孔 122:導電插銷/插銷 122a:第二複數個導電元件之一/導電插銷 122b:第二複數個導電元件之一/導電插銷 122c:第二複數個導電元件之一/導電插銷 122d:第二複數個導電元件之一/導電插銷 122e:第二複數個導電元件之一/導電插銷 124:插銷叢集 126:安裝端 128:接觸端 130:導電性填充物 200:正交印刷電路板介面 300:屏蔽通道介面 302:第一埠 304:第二埠 Hs:基板高度 Hst:印刷電路板高度 Ls:基板長度 Lst:印刷電路板長度 Ws:基板寬度 Wst:印刷電路板寬度 X:X軸 Y:Y軸 Z:Z軸

現參考以下簡要敘述以更完整地理解本發明，理解時結合所附圖式及實施方式中的詳細敘述，其中相同的符號代表相同的部分：

〔圖1〕依據一非限制性實施例之一雙極化印刷電路板陣列天線之透視圖。 〔圖2〕依據一非限制性實施例描繪包含於圖1所示之雙極化印刷電路板陣列天線之中的正交印刷電路板介面之圖。 〔圖3〕依據一非限制性實施例描繪包含於圖2所示之正交印刷電路板介面之中的輻射器印刷電路板之圖。 〔圖4〕依據一非限制性實施例之圖3所示之輻射器印刷電路板之展開視圖。 〔圖5〕圖5A為依據一非限制性實施例描繪包含於圖4所示之輻射器印刷電路板之中的貼片天線之圖。圖5B為依據一非限制性實施例描繪圖5A所示之貼片天線之圖，該貼片天線耦合至包含於圖2所示之正交輻射器印刷電路板介面之中的印刷電路板。 〔圖6〕依據一非限制性實施例描繪由一雙極化印刷電路板陣列天線提供的一屏蔽通道介面之圖。 〔圖7〕依據另一非限制性實施例描繪由一雙極化印刷電路板陣列天線提供的一屏蔽通道介面之圖。

102:印刷電路板

110:輻射器基板

112:貼片安裝面

114:接觸面

116:輻射天線元件/貼片天線

122:導電插銷/插銷

124:插銷叢集

200:正交印刷電路板介面

X:X軸

Y:Y軸

Z:Z軸

Claims (20)

1. 一種雙極化印刷電路板陣列天線，其特徵係包含： 複數個印刷電路板，每一印刷電路板沿一第一軸線延伸以定義一印刷電路板寬度，沿一與該第一軸線正交之第二軸線延伸以定義一印刷電路板高度，以及沿一與該第一軸線及該第二軸線正交之第三軸線延伸以定義一印刷電路板長度，每一印刷電路板具有一印刷電路板安裝面，其沿該第二軸線自一第一印刷電路板端延伸至一相對的第二印刷電路板端，以及沿該第三軸線自一第三印刷電路板端延伸至一第四印刷電路板端； 一包含複數個輻射器基板之輻射天線陣列，每一輻射器基板具有一貼片安裝面，其沿該第一軸線自一第一基板端延伸至一相對的第二基板端，以及沿該第三軸線自一第三基板端延伸至一相對的第四基板端；以及 複數個正交介面，其經組態以將該複數個輻射器基板中一給定的輻射器基板之該貼片安裝面配置於相對於該複數個印刷電路板中一給定的印刷電路板之該印刷電路板安裝面正交的位置。
2. 如請求項1所述之雙極化印刷電路板陣列天線，其中，該輻射天線陣列包含設置於該貼片安裝面上的複數個輻射天線元件。
3. 如請求項2所述之雙極化印刷電路板陣列天線，其中，每一該輻射器基板設置於各別印刷電路板之該第一端之上。
4. 如請求項3所述之雙極化印刷電路板陣列天線，其中，該複數個正交介面中一給定的正交介面將一給定的輻射器基板之該貼片安裝面配置於相對於一給定的印刷電路板之該印刷電路板安裝面正交的位置。
5. 如請求項4所述之雙極化印刷電路板陣列天線，其中，該給定的正交介面包含： 在該給定的印刷電路板安裝面上形成的複數個導電軌跡；以及 穿過該貼片安裝面且接觸該導電軌跡的複數個導電插銷。
6. 如請求項5所述之雙極化印刷電路板陣列天線，其中，該複數個導電軌跡與該複數個導電插銷之間的接觸建立一屏蔽通道介面。
7. 如請求項6所述之雙極化印刷電路板陣列天線，其中，該屏蔽通道介面包含一接地-訊號-接地之配置。
8. 如請求項6所述之雙極化印刷電路板陣列天線，其中，該屏蔽通道介面包含一訊號-接地-訊號之配置。
9. 一種包含於一雙極化陣列天線之中的正交印刷電路板介面，其特徵係該正交印刷電路板介面包含： 一印刷電路板，其包含一包含第一複數個導電元件的印刷電路板安裝面；以及 一輻射器基板，其包含一包含第二複數個導電元件的貼片安裝面； 其中，該第二複數個導電元件耦合至該第一複數個導電元件，將該輻射器基板的該貼片安裝面配置於相對於該印刷電路板之該印刷電路板安裝面正交的位置。
10. 如請求項9所述之正交印刷電路板介面，其中，該印刷電路板沿一第一軸線延伸以定義一印刷電路板寬度，沿一與該第一軸線正交之第二軸線延伸以定義一印刷電路板高度，以及沿一與該第一軸線及該第二軸線正交之第三軸線延伸以定義一印刷電路板長度，該印刷電路板安裝面沿該第二軸線自一第一印刷電路板端延伸至一相對的第二印刷電路板端，以及沿該第三軸線自一第三印刷電路板端延伸至一第四印刷電路板端。
11. 如請求項10所述之正交印刷電路板介面，其中，該貼片安裝面沿該第一軸線自一第一基板端延伸至一相對的第二基板端，並且沿該第三軸線（例如，該Z軸）自一第三基板端延伸至一相對的第四基板端。
12. 如請求項11所述之正交印刷電路板介面，其中，該輻射器基板設置於該印刷電路板之該第一端之上。
13. 如請求項12所述之正交印刷電路板介面，其中，該輻射天線陣列包含設置於該貼片安裝面上的複數個輻射天線元件。
14. 如請求項13所述之正交印刷電路板介面，其中，該第一複數個導電元件包含在該印刷電路板安裝面上形成的複數個導電軌跡，且其中該第二複數個導電元件包含穿過該貼片安裝面且接觸該導電軌跡的複數個導電插銷。
15. 如請求項14所述之正交印刷電路板介面，其中，該複數個導電軌跡與該複數個導電插銷之間的接觸建立一屏蔽通道介面。
16. 如請求項15所述之正交印刷電路板介面，其中，該屏蔽通道介面包含一接地-訊號-接地之配置。
17. 如請求項15所述之正交印刷電路板介面，其中，該屏蔽通道介面包含一訊號-接地-訊號之配置。
18. 一種包含於一雙極化印刷電路板陣列天線之中的屏蔽通道介面，其特徵係該屏蔽通道介面包含： 耦合至一印刷電路板之一印刷電路板安裝面的複數個第一導電元件； 耦合至一輻射器基板之一貼片安裝面的複數個第二導電元件，該複數個第二導電元件自該貼片安裝面垂直延伸以建立電連結至該複數個第一導電元件； 其中，該電連結中至少兩組第一連結經組態以接收一第一訊號，且該電連結中至少一組第二連結經組態以接收與該第一訊號不同的一第二訊號，且該至少一組第二連結插入該至少兩組第一連結中間。
19. 如請求項18所述之屏蔽通道介面，其中，該電連結建立一接地-訊號-接地之配置。
20. 如請求項19所述之屏蔽通道介面，其中，該電連結建立一訊號-接地-訊號之配置。

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