TW202228897A - 焊膏 - Google Patents

Abstract

[課題]本發明提供一種焊膏，其可確保焊料潤濕性並且可抑制焊料接合部內及焊料凸塊內產生孔洞。 [解決手段]本發明之焊膏包含助焊劑與由焊料合金所構成之合金粉末（D）；前述助焊劑含有松香系樹脂（A）、活性劑（B）以及溶劑（C），前述溶劑（C）含有常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）。

Description

焊膏

本發明係關於焊膏。

以往係廣泛使用焊料合金來作為將印刷電路板或矽晶圓之類的基板上所形成之電子電路與電子零件接合的接合材料。 作為使用焊料合金的接合方法，存在例如使用將焊料合金粉末與助焊劑混合而成之焊膏的方法、以及使用由焊料合金所構成之焊料凸塊的方法。另外，焊膏有時亦用於形成焊料凸塊。

使用焊膏的焊料接合方法、及使用焊膏形成焊料凸塊之方法的狀況下，一般係藉由將焊膏在基板上印刷成既定圖案，並將其加熱至既定溫度（預熱及回焊），然後清洗基板上所形成之助焊劑殘渣（以焊膏進行焊料接合的情況中有時會省略清洗）來進行。

然而，在此情況中，在加熱時，焊膏所包含的助焊劑及因助焊劑成分揮發所產生之氣體，有時會摻入已熔融之焊料合金內部而未排出。殘留於所形成之焊料接合部內或焊料凸塊內的助焊劑或氣體稱之為孔洞(void)，其具有導致焊料接合部及焊料凸塊之可靠度降低的疑慮。亦具有因此造成半導體或電子設備之可靠度降低的疑慮。

作為可抑制焊料接合部內或焊料凸塊內產生孔洞的助焊劑，可列舉例如：專利文獻1揭示的焊料用助焊劑，其中減少了有機溶劑的摻合量。 該焊料用助焊劑中，使用既定的有機溶劑及觸變劑，藉此提升焊膏的黏度穩定性、印刷性，而減少有機溶劑的摻合量。因此具有下述優點：在加熱時因有機溶劑揮發而產生之氣體及有機溶劑本身不易摻入已熔融之焊料合金中。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］

［專利文獻1］日本特開2017-209690號公報

另一方面，減少助焊劑所包含之溶劑及活性劑之摻合量的情況下，具有助焊劑的活性及焊料潤濕性降低的疑慮。因此，使用這種助焊劑的焊膏具有發生下述現象的疑慮：無法充分進行焊料接合、焊料接合部的可靠度降低、無法形成焊料凸塊（發生凸塊缺失）。

［發明所欲解決之課題］

本發明所欲解決之課題在於提供一種可確保焊料潤濕性並且可抑制焊料接合部內及焊料凸塊內產生孔洞的焊膏。 ［解決課題之手段］

本發明之焊膏包含助焊劑與由焊料合金所構成之合金粉末（D），前述助焊劑含有松香系樹脂（A）、活性劑（B）以及溶劑（C），而前述溶劑（C）含有常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）。

前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1），其結構中較佳係含有具有2個以上之羥基的多元醇（C-1a）與碳數12以上22以下的脂肪酸（C-1b）的酯鍵。

前述具有2個以上之羥基的多元醇（C-1a）較佳為三羥甲基丙烷、季戊四醇及聚甘油中的至少任一者，前述碳數12以上22以下的脂肪酸（C-1b）較佳為異硬脂酸。

前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）較佳為前述具有2個以上之羥基的多元醇（C-1a）與前述碳數12以上22以下的脂肪酸（C-1b）的三酯或四酯。

前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）較佳為選自三羥甲基丙烷三異硬脂酸酯、季戊四醇四異硬脂酸酯及三異硬脂酸二甘油酯中的至少一者。

又，本發明的焊料凸塊係使用前述焊膏所形成。 ［發明之效果］

本發明的焊膏可確保焊料潤濕性並且可抑制焊料接合部內及焊料凸塊內產生孔洞。

以下詳細說明本發明之焊膏的一實施型態。另外，本發明當然不限於此等的實施型態。

1.助焊劑 本實施型態的助焊劑含有松香系樹脂（A）、活性劑（B）以及溶劑（C）。

松香系樹脂（A） 作為前述松香系樹脂（A），可列舉例如：妥爾油松香、膠松香、木松香等松香類、氫化松香、聚合松香、不均勻化松香、丙烯酸改質松香、馬來酸改質松香、甲醯基化松香等松香系改質樹脂、以及此等的衍生物等。此等可單獨或組合多種使用。 另外，作為松香系樹脂（A），較佳係使用將氫化松香之中完全氫化松香、聚合松香或松香類及松香系改質樹脂進行酯化而成的松香酯等。

前述松香系樹脂（A）的摻合量，相對於助焊劑總量，較佳為15質量%以上50質量%以下。其摻合量更佳為18質量%以上45質量%以下，特佳為22質量%以上40質量%以下。

活性劑（B） 作為前述活性劑（B），可列舉例如：有機酸、含鹵素之化合物及胺系活性劑。此等可單獨或組合多種使用。

作為有機酸，可列舉：單羧酸、二羧酸及其他有機酸。

作為單羧酸，可列舉例如：丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、癸酸、十二酸、十四酸、十五酸、十六酸、十七酸、十八酸、結核菌硬脂酸（tuberculostearic acid）、二十酸、二十二酸、二十四酸、乙醇酸等。

作為二羧酸，可列舉：乙二酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二十烷二酸、富馬酸、馬來酸、酒石酸、二乙醇酸、1,4-環己烷二羧酸等。

作為其他有機酸，可列舉：二聚酸、乙醯丙酸、乳酸、丙烯酸、苯甲酸、柳酸、對甲氧苯甲酸、檸檬酸、甲吡啶酸、鄰胺苯甲酸等。

作為含鹵素之化合物，可列舉例如：非解離性的鹵化物（非解離型活性劑）及解離性的鹵化物（解離型活性劑）。 作為非解離型活性劑，可列舉：由共價鍵而鍵結有鹵素原子的非鹽系有機化合物。該有機化合物可為例如氯化物、溴化物、碘化物、氟化物之類的共價鍵結有氯、溴、碘、氟之各單獨元素而成的化合物，亦可為以共價鍵而鍵結有2種以上不同鹵素原子的化合物。又該有機化合物中，為了提升對於水性溶劑的溶解性，例如較佳如鹵化醇具有羥基等極性基。

作為胺系活性劑，可列舉例如：有機胺、有機胺的氫鹵酸鹽等的胺鹽（無機酸鹽或有機酸鹽）、有機酸鹽、有機胺鹽等。

作為前述活性劑（B），較佳係使用三（2,3-二溴丙基）三聚異氰酸酯、1,3-二苯基胍溴化氫酸鹽、戊二酸、癸二酸、十二烷二酸、二十烷二酸等。

前述活性劑（B）的摻合量，相對於助焊劑總量，較佳為1質量%以上30質量%以下。其摻合量更佳為1質量%以上25質量%以下，特佳為1.5質量%以上22質量%以下。

溶劑（C） 作為前述溶劑（C），可列舉：醇系、乙醇系、丙酮系、甲苯系、二甲苯系、乙酸乙酯系、乙基賽路蘇系、丁基賽路蘇系、二醇醚系、酯系等。此等可單獨或組合多種使用。

本實施型態之助焊劑中，作為前述溶劑（C），較佳係含有常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）。

本說明書中，常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）的「常溫」係指15℃至30℃左右，其黏度係在測量溫度25℃的條件下使用BROOKFIELD旋轉黏度計（5rpm）所測得的值。

藉由使本實施型態之助焊劑中含有前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1），可確保焊料潤濕性並且可抑制焊料接合部內及焊料凸塊內產生孔洞。

意即，通常溶劑具有因焊料接合時的加熱而容易揮發的性質。因此，根據溶劑的摻合量，具有加熱時未殘留足量溶劑而導致助焊劑對於已熔融之焊料合金表面的被覆量減少、焊料合金表面之氧化成分未充分去除的疑慮。這樣的情況中，具有焊料合金的潤濕性降低、與基板上之電極的焊料接合性降低的疑慮。

另一方面，前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）具有即使在加熱時亦不易揮發的性質。因此，將含該成分之助焊劑用於焊膏的情況下，即使不增加活性劑或溶劑的摻合量，亦可抑制在上述焊料接合時（加熱時）助焊劑對於已熔融之焊料合金表面的被覆量大幅減少的情況。藉此可使焊膏（助焊劑）的黏度（流動性）保持固定，而可發揮良好的焊料潤濕性。

又前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1），與助焊劑所包含之其他成分的相溶性亦佳。因此，加熱時助焊劑可保持一定的流動性之外，即使助焊劑暫時摻入已熔融之焊料合金中，其亦容易排出，藉此可抑制焊料接合部內及焊料凸塊內產生孔洞。

又，本實施型態的助焊劑，藉由包含前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1），如後所述，可抑制焊料凸塊形成時發生凸塊缺失。

前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1），其結構中較佳係含有具有2個以上之羥基的多元醇（C-1a）與碳數12以上22以下的脂肪酸（C-1b）的酯鍵。

前述具有2個以上之羥基的多元醇（C-1a），更佳係具有3個以上的醇性羥基，特佳為三羥甲基丙烷、季戊四醇及聚甘油中的至少任一者。 另外，前述具有2個以上之羥基的多元醇（C-1a）所包含的羥基，較佳係在與前述碳數12以上22以下的脂肪酸（C-1b）反應時成為酯鍵而未殘留。

又，前述碳數12以上22以下的脂肪酸（C-1b），其結構中較佳為具有分支狀的烷基或分支狀的烯基，特佳為異硬脂酸。

前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1），較佳為前述具有2個以上之羥基的多元醇（C-1a）與前述碳數12以上22以下的脂肪酸（C-1b）的三酯或四酯。

作為前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1），較佳係使用三羥甲基丙烷三異硬脂酸酯、季戊四醇四異硬脂酸酯及三異硬脂酸二甘油酯等。 另外，前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）可單獨或組合多種使用。

前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）的摻合量，相對於助焊劑總量，較佳為1質量%以上20質量%以下。其摻合量更佳為2質量%以上10質量%以下，特佳為4質量%以上8質量%以下。

另外，前述溶劑（C）整體的摻合量，相對於助焊劑總量，較佳為20質量%以上70質量%以下。其摻合量更佳為25質量%以上65質量%以下，特佳為30質量%以上60質量%以下。

作為前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）以外的溶劑，從黏度維持的觀點來看，較佳可併用常溫下黏度為50mPa･s以下的溶劑。作為這樣的溶劑，較佳係具有芳基或分支狀烷基的醇類。作為具有芳基的醇類，尤其可列舉：苯基二醇等。

又，作為具有分支狀烷基的醇類，理想的使用具有分支狀烷基的高級醇，特佳為碳數12以上的高級醇，特別是異硬脂醇。 這種具有分支狀烷基的高級醇與前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）的相溶性佳，使前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）均勻地分散於助焊劑中的結果，可以藉由在長鏈烷基鏈間產生的疏水鍵覆蓋焊料合金粉末的表面，防止回焊時焊料表面氧化，因而認為可減少凸塊缺失的發生。 又，前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）以外的溶劑可單獨或組合多種使用。

觸變劑 本實施型態之助焊劑中亦可摻合觸變劑。作為該觸變劑，可列舉例如：硬化篦麻油、雙醯胺系觸變劑（飽和脂肪酸雙醯胺、不飽和脂肪酸雙醯胺、芳香族雙醯胺等）及二甲基二亞苄基山梨糖醇等。此等可單獨或組合多種使用。

此等之中，特佳係將硬化篦麻油用作前述觸變劑。硬化篦麻油，相較於其他觸變劑，因為軟化點低，可提升焊料接合時（加熱時）助焊劑的流動性。

前述觸變劑的摻合量，相對於助焊劑總量，較佳為3質量%以上15質量%以下，再佳為5質量%以上10質量%以下。

本實施型態的助焊劑中，以抑制由焊料合金所構成之合金粉末（D）氧化為目的，可摻合抗氧化劑。 作為前述抗氧化劑，可列舉例如：受阻酚系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、聚合物型抗氧化劑等。此等之中特佳為受阻酚系抗氧化劑。 前述抗氧化劑不限於此等，又其摻合量並未特別限定。其一般的摻合量，相對於助焊劑總量，較佳為0.5質量%至5質量%左右。

本實施型態的助焊劑中亦可更添加消光劑、消泡劑等添加劑。前述添加劑的摻合量，相對於助焊劑總量，較佳為10質量%以下，再佳的摻合量為5質量%以下。 又，本實施型態的助焊劑中，在不阻礙其效果的範圍內，亦可摻合松香系樹脂以外的樹脂。

2.焊膏 本實施型態的焊膏，可以習知方法將上述助焊劑與由焊料合金所構成之合金粉末（D）混合而製作。

由焊料合金所構成之合金粉末（D） 可用於前述由焊料合金所構成之合金粉末（D）的焊料合金，可列舉例如：將Sn、Ag、Cu、Bi、Zn、In、Ga、Sb、Au、Pd、Ge、Ni、Cr、Al、P、In及Pb等組合多種而成者。

前述由焊料合金所構成之合金粉末（D）的摻合量，相對於焊膏總量，較佳為80質量%至94質量%。其摻合量更佳為84質量%至92質量%，其摻合量特佳為88質量%至90質量%。

本實施型態的焊膏，如上所述，在助焊劑中包含常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1），因此在焊料接合時（加熱時），助焊劑對於已熔融之焊料合金表面的被覆量不會大幅減少，可保持一定的黏度（流動性），可發揮良好的焊料潤濕性。 又本實施型態的焊膏，即使在加熱時助焊劑暫時混入已熔融的焊料合金之中，其亦容易排出，藉此可抑制在焊料接合部內及焊料凸塊內產生孔洞。

3.焊料凸塊 又本實施型態的焊膏，可抑制焊料凸塊形成時發生凸塊缺失。

亦即，焊料凸塊通常係經由包含下述內容之步驟所形成（亦一併參照圖1）。 1）印刷步驟（圖1（a）） 在形成於基板10的電極20上（由絕緣層40所形成之開口部內）將焊膏30（焊料合金32（粉末狀）與助焊劑34）印刷成既定圖案。

2）加熱步驟（圖1（b）） 將已印刷有焊膏30的基板10加熱至既定溫度（預熱及回焊）。通常焊料合金32會熔融而凝聚，又助焊劑34因為加熱而黏度降低，變得容易在絕緣層20上流動。

3）清洗步驟（圖1（c）） 在基板10的加熱之後，使用清洗液來清洗基板10，藉此去除助焊劑殘渣（圖中未顯示）。又，基板10（電極20）上形成有焊料凸塊36。

此處如上所述，2）加熱步驟中，因為加熱而黏度降低，助焊劑34變得容易在絕緣層20上流動。因此，在為了抑制此現象而提高加熱前之助焊劑黏度的情況或是在抑制加熱時助焊劑黏度降低的情況，助焊劑一旦混入已熔融的焊料合金32內，則容易就這樣殘留在焊料合金32內（反過來說，即變得難以排出），因此容易在所形成之焊料凸塊36內產生孔洞。

另一方面，在為了抑制孔洞的產生而降低加熱前之助焊劑黏度的情況或是使加熱時助焊劑黏度容易降低的情況，如圖2所示，在2）加熱步驟中，助焊劑34流出至絕緣層20上，並且容易流入已熔融之焊料合金32的下部（圖2（b））。焊料合金32的量多的情況下，亦有因為其自身重量而沉入電極20側的情況，但例如在搭載電極間的間距微細的半導體晶片時所形成之焊料凸塊本身也要求其精細性的情況下，焊料合金32容易浮起，而容易成為如圖2（b）之狀態。 然後，此情況下，已熔融之焊料合金32在電極20上並未潤濕展開（未接合）而凝聚，因此在2）加熱步驟後，焊料合金會以如圖2（b）的狀態固化，並且形成助焊劑殘渣。 因此，3）清洗步驟中，經固化的焊料合金與助焊劑殘渣一起從基板10上被去除（即發生所謂凸塊缺失，圖2（c））。 這樣的現象，如圖2所示，在基板10（電極20）上實施鍍覆，尤其是實施Sn鍍覆（Sn鍍覆50）的情況下特別容易發生。也就是說，因為Sn鍍覆具有易氧化的性質，因此具有已熔融之焊料合金難以潤濕展開的傾向。因此，即使在2）加熱步驟時已熔融之焊料合金32一度接合於Sn鍍覆50上，亦具有在其未充分潤濕展開的期間，因為助焊劑34的流動而導致焊料合金32浮起的疑慮。

然而如上所述，本實施型態的焊膏，在助焊劑中包含常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1），因此即使在加熱步驟中，助焊劑對於已熔融之焊料合金表面的被覆量亦不會大幅減少，可保持一定的黏度（流動性），可發揮良好的焊料潤濕性，而且，即使助焊劑暫時混入已熔融之焊料合金中亦容易排出，可抑制焊料接合部內及焊料凸塊內產生孔洞。 如此，本實施型態的焊膏可抑制焊料凸塊內產生孔洞與凸塊缺失的發生。

4.電子電路基板 本實施型態的電子電路基板具有以上述方式形成的焊料凸塊。

又，本實施型態的電子電路安裝基板具有使用上述焊膏所形成之焊料接合部、及使用上述焊料凸塊所形成之焊料接合部。

這樣的焊料接合部例如係由以下方法所形成。 1）使用焊膏的情況 在電子電路基板上預定的既定位置印刷上述焊膏，再於該電子電路基板上的既定位置搭載電子零件（亦可混搭尺寸、種類不同的電子零件，以下相同），並對其進行回焊，藉此而形成。

2）使用焊料凸塊的情況 在電子電路基板上預定的既定位置形成上述焊料凸塊，再於該焊料凸塊上塗布助焊劑。然後，在該電子電路基板上的既定位置上搭載電子零件，並對其進行回焊，藉此而形成。

如此所形成之焊料接合部，因為係使用了上述焊膏、或是使用該焊膏所形成之焊料凸塊而形成，因此可抑制焊料接合部內產生孔洞，並且可確保其可靠度。 然後，具有這種焊料接合部的電子電路安裝基板，可發揮其高可靠度，而可適用於半導體及電子設備等。 [實施例]

以下舉出實施例及比較例詳述本發明。另外，本發明不限於此等實施例。

溶劑（C）之黏度的測量 針對表1記載的各溶劑（C）在測量溫度25℃的條件下使用BROOKFIELD旋轉黏度計（5rpm）量測之結果一併記載於表1。另外，表1記載之黏度的單位為mPa･s。

助焊劑的製作 以表1所示的組成及摻合將各成分揉合，製作實施例及比較例之各助焊劑。另外，表1之中，表示組成的相關數值之單位若未特別說明則為質量份。

焊膏的製作 接著，以行星式混合機將實施例及比較例之11.5質量%的助焊劑與88.5質量%的Sn-0.7Cu焊料合金粉末（粉末粒徑1μm至12μm）揉合，得到實施例及比較例之焊膏。

【表1】

※1 完全氫化松香 Eastman Chemical公司製 ※2 聚合松香 荒川化學工業(股)製 ※3 松香酯 Harima Chemicals (股)製 ※4 三（2,3-二溴丙基）三聚異氰酸酯 日本化成(股)製 ※5 三羥甲基丙烷三異硬脂酸酯 KOKYU ALCOHOL KOGYO (股)製 ※6 季戊四醇四異硬脂酸酯 KOKYU ALCOHOL KOGYO (股)製 ※7 三異硬脂酸二甘油酯 KOKYU ALCOHOL KOGYO (股)製 ※8 檸檬酸三丁酯 東京化成工業(股)製 ※9 12-硬脂醯基硬脂酸辛基十二酯 KOKYU ALCOHOL KOGYO (股)製 ※10 二異硬脂酸聚甘油-2 KOKYU ALCOHOL KOGYO (股)製 ※11 蘋果酸二異硬脂酯 KOKYU ALCOHOL KOGYO (股)製 ※12 2-羥基丁二酸雙（16-甲基十七基）酯 Nikko Chemicals(股)製 ※13 異硬脂醇 KOKYU ALCOHOL KOGYO (股)製 ※14 12-羥基硬脂酸三甘油酯 KF TRADING (股)製

（1）確認最大孔洞面積率之試驗 準備以下的用具。 ･印刷電路板（表面處理：Sn鍍覆，防焊劑開口部直徑：100μm） ･金屬遮罩（厚度：30μm，開口直徑：130μm） ･金屬刮板

針對1種焊膏準備6片上述印刷電路板，使用上述金屬遮罩及金屬刮板將各焊膏在其防焊劑開口部進行網版印刷。接著，以下述條件，在氮氣環境下將各印刷電路板進行回焊，而在各印刷電路板上形成焊料接合部。 回焊爐：產品名稱：TNP-25-538EM，田村製作所(股)製 預熱：130℃至180℃，40秒至50秒 峰值溫度：238℃至240℃ 227℃以上的時間：26秒至30秒

接著，以下述條件清洗各印刷電路板，製作形成有焊料凸塊的各試驗基板。 清洗液：半水基清洗液（商品名稱：CLEANTHROUGH  750HS，花王(股)製） 清洗方式：超音波清洗 清洗條件：以清洗液（60℃，2分鐘）進行清洗後，以離子交換水（60℃，2分鐘）進行清洗

針對各試驗基板，使用X光檢查裝置（產品名稱：XD7600 Diamond，Nordson Dage公司製）觀察任意的700個凸塊，測量最大總孔洞面積率（孔洞總面積率=（孔洞的總面積）/（焊料凸塊的面積）×100）最大者，以下述基準進行評價（評價試驗基板數量為每一例（實施例、比較例）6片）。結果顯示於表2。 ○：最大總孔洞面積率超過1%且在7%以下 △：最大總孔洞面積率超過7%且在10%以下 ×：最大總孔洞面積率超過10%

（2）確認是否發生凸塊缺失的試驗 針對上述（1）確認最大孔洞面積率之試驗中所製作的各試驗基板，使用X光檢查裝置（產品名稱：XD7600 Diamond，Nordson Dage公司製）進行觀察，統計發生凸塊缺失的數量，以下述基準進行評價（評價試驗基板數量為每一例（實施例、比較例）6片）。結果顯示於表2。 ○：發生凸塊缺失的數量為0個 ×：發生凸塊缺失的數量為1個以上

【表2】

	實施例1	實施例2	實施例3	比較例1	比較例2	比較例3	比較例4	比較例5	比較例6	比較例7
（1）確認最大孔洞面積率的試驗	〇	〇	〇	△	△	×	△	△	△	△
（2）確認是否發生凸塊缺失的試驗	〇	〇	〇	〇	〇	〇	〇	〇	〇	×

如以上所示，可知各實施例之焊膏因為包含常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1），而可確保焊料潤濕性，並且可抑制在焊料接合部內及焊料凸塊內產生孔洞。

10:基板 20:電極 30:焊膏 32:焊料合金 34:助焊劑 36:焊料凸塊 40:絕緣層 50:Sn鍍覆

圖1係顯示在基板上形成焊料凸塊時，印刷步驟、加熱步驟及清洗步驟各別之變化的示意剖面圖。 圖2係顯示在基板上形成焊料凸塊時發生凸塊缺失的情況下，印刷步驟、加熱步驟及清洗步驟各別之變化的示意剖面圖。

10:基板

20:電極

30:焊膏

32:焊料合金

34:助焊劑

36:焊料凸塊

40:絕緣層

Claims (8)

1. 一種焊膏，包含助焊劑與由焊料合金所構成之合金粉末（D）；前述助焊劑含有松香系樹脂（A）、活性劑（B）及溶劑（C），前述溶劑（C）含有常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）。
2. 如請求項1所述之焊膏，其中前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1），其結構中含有具有2個以上之羥基的多元醇（C-1a）與碳數12以上22以下的脂肪酸（C-1b）的酯鍵。
3. 如請求項2所述之焊膏，其中前述具有2個以上之羥基的多元醇（C-1a）為三羥甲基丙烷、季戊四醇及聚甘油中的至少任一者，以及 前述碳數12以上22以下的脂肪酸（C-1b）為異硬脂酸。
4. 如請求項2或3所述之焊膏，其中前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）為前述具有2個以上之羥基的多元醇（C-1a）與前述碳數12以上22以下的脂肪酸（C-1b）的三酯或四酯。
5. 如請求項1或2所述之焊膏，其中前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）係選自三羥甲基丙烷三異硬脂酸酯、季戊四醇四異硬脂酸酯及三異硬脂酸二甘油酯中的至少一者。
6. 如請求項3所述之焊膏，其中前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）係選自三羥甲基丙烷三異硬脂酸酯、季戊四醇四異硬脂酸酯及三異硬脂酸二甘油酯中的至少一者。
7. 如請求項4之焊膏，其中前述常溫下黏度為200mPa･s以上400mPa･s以下的碳數12以上之脂肪酸酯（C-1）係選自三羥甲基丙烷三異硬脂酸酯、季戊四醇四異硬脂酸酯及三異硬脂酸二甘油酯中的至少一者。
8. 一種焊料凸塊，其係使用如請求項1至7中任一項所述之焊膏所形成。

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