TW202228893A - 用來雕刻具有紋路之工件的雷射剝蝕方法 - Google Patents

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Abstract

一種以整合於工具機中之雷射頭所發射的雷射光束來雕刻具有紋路之工件的雷射剝蝕方法，其包含： a. 基於依序待加工之工件的幾何形態而產生複數個加工層； b. 針對每個加工層而產生複數個補片，每個補片界定待從雷射頭之單一位置來加工的區域，其中第一補片和第二補片定位成相鄰的而具有界定成補片接合的共同邊界，其中至少一補片基於待雕刻的紋路而包括非剝蝕區域和剝蝕區域，並且剝蝕區域包括複數個雷射向量，其具有二末端而界定移除剝蝕區域的材料之雷射光束的路徑，其中在補片接合而具有共同末端之第一補片中的至少一雷射向量和第二補片中的至少一雷射向量界定成相交雷射向量，並且共同末端的位置界定成相交位置；以及 c. 消除至少一相交位置而減少相交雷射向量的數目。

Description

用來雕刻具有紋路之工件的雷射剝蝕方法
本發明關於以整合於工具機中之雷射頭所發射的雷射光束來雕刻具有紋路之工件的雷射剝蝕方法。進一步而言，本發明關於用來雕刻具有紋路之工件的工具機。
以雷射刻紋來加工零件的雷射剝蝕方法和工具機是一般所知的。歐洲專利申請案2 301 706描述雷射刻紋機的範例。然而，傳統的剝蝕方法時常產生缺陷，例如加工零件上可見的標記，其對生產零件的品質有負面影響。
已提議用來減少此種缺陷的多樣方法。歐洲專利第3 047 932號文件所揭示的方法有可能減少可見的標記，同時還減少加工時間。此方法描述以特殊方式來界定雷射路徑以避免此種可見的標記。但是，並非總是可能以此方式來界定雷射路徑。這取決於工件的紋路和形狀。舉例而言，所提議的方法不適合剝蝕大的連續區域。
美國專利第6 518 544號揭示雷射剝蝕方法以改善雕刻零件的品質。於此方法，雷射光束在待加工之表面的區段上引導成多條軌跡，於是移動該表面以便將鄰接區段帶至雷射的加工場域中，雷射光束然後再度於該場域上引導成多條軌跡。在鄰接區段的邊界形成了重疊的區域，其加工則指派給一或另一區段，使得雷射光束導引在個別區段上的軌跡在該重疊區域互相接合。此方法可以改善雕刻品質，但仍在鄰接區段的邊界產生可見的記號。
本發明的目的是提供一種雷射剝蝕方法以克服已知方法的缺點。本發明的目的是進一步改善雕刻零件的品質。尤其，本發明的目的是提供一種雷射剝蝕方法以使生產零件上可見的標記最小化。
根據本發明，這些目的透過申請專利範圍之獨立項的特徵而達成。附帶而言，進一步有利的具體態樣來自附屬項和說明書。
於本發明，以整合於工具機中之雷射頭所發射的雷射光束來雕刻具有紋路之工件的雷射剝蝕方法包含：基於依序待加工之工件的幾何形態而產生複數個加工層；針對每個加工層而產生複數個補片，每個補片界定待從雷射頭之單一位置來加工的區域，其中第一補片和鄰接補片定位成相鄰的而具有界定成補片接合的共同邊界，其中至少一補片基於待雕刻的紋路而包括非剝蝕區域和剝蝕區域，並且剝蝕區域包括複數個雷射向量，其具有二末端而界定移除剝蝕區域的材料之雷射光束的路徑，其中在補片接合而具有共同末端之第一補片中的至少一雷射向量和鄰接補片中的至少一雷射向量界定成相交雷射向量，並且共同末端的位置界定成相交位置；以及消除至少一相交位置而減少相交雷射向量的數目。
加工層是基於依序待加工之工件和紋路的幾何形態而產生。對於每個加工層，尤其在考慮待剝蝕的紋路下產生複數個補片。每個補片是要從雷射頭的單一位置來加工。進一步而言，第一補片和鄰接補片所具有之共同邊界部分則界定成補片接合。至少一補片包括非剝蝕區域和剝蝕區域，剝蝕區域包括複數個雷射向量，其界定移除材料之雷射光束的路徑。每個雷射向量具有二末端。第一補片中的至少一雷射向量和鄰接補片中的另一雷射向量在補片接合具有共同末端，並且這二雷射向量界定成相交雷射向量，而在補片接合之共同末端的位置界定成相交位置。
加工層指定材料的界定厚度，而補片指定待以一雷射頭位置來剝蝕之一層的區域。
雷射剝蝕技術是用來在工件的表面上藉由材料(一般是金屬)的昇華而刻紋加工。加工是以幾個步驟來進行，每個步驟對應於零件之一層的加工。實施上，在每道雷射光束上，材料可以僅近似1到5微米的深度被昇華。因為此點，將表面刻紋的加工層數目通常落在20和100之間。
零件可以藉由經常是三角形的格網而數值模型化以產生三維(3-D)模型檔，譬如格網檔。將紋路施加於3維表面所實施的原理是廣為人知的。必須以雷射剝蝕而施加於工件表面的紋路圖案典型是由稱為紋路檔的灰階影像所界定。影像代表一組昇華點，其中每個點的灰階界定必須在此特殊點所獲得的剝蝕深度：點愈淡，則將剝蝕得愈少；點愈深，則將剝蝕得愈深。不同灰階的數目可能可以等於加工層的數目，但未必相等。實施上，紋路影像是以八或甚至十六位元編碼的灰階所界定，如已指出的加工層數目則最常落在20和100之間。從3D模型檔和灰階紋路檔，因而經常運算出一組加工層。每個加工層具有對應的黑白影像：若點為白色，則沒有剝蝕；若它為黑色，則將以昇華來剝蝕。
針對每個加工層，必須運算一組雷射頭的位置才有可能加工此層的區域。經常而言，用於雷射剝蝕而焦距譬如為430毫米的光學系統有可能從雷射頭的給定位置來加工測得為譬如300 x 300毫米的平坦表面(稱為標記場域)。標記場域的尺寸因為工具機的光學系統而有所限制。它意謂在雷射頭之給定位置來加工的區域受到限制；因此，每個加工層必須分成複數個補片，並且每個補片可以從雷射頭的給定位置來加工。為了加工另一補片，機器頭必須重新定位。每個補片可以包含大量的3D模型化格網三角形。可以從雷射頭的給定位置(尤其從單一位置)來加工的一組3D模型化格網三角形稱為補片。經常而言，每個補片具有邊線以界定此補片的區域。由於每個補片包括一組格網三角形，故補片的邊線沿著三角形的邊緣來走。
工件表面的完整刻紋加工因而在於剝蝕複數個加工層；對於每層來說，加工頭必須抵達一組位置如此以針對所考量之該層的每個位置來加工補片。自然而言，雷射頭位置的運算和加工補片的運算需要巨大的電腦資源：幾個小時或甚至幾天，此取決於零件的複雜度和尺寸、所用的演算法類型、加工層的數目…等。此運算因而一般是在特定的工作站或電腦上進行，然後僅運算的結果傳送到用來雷射剝蝕的工具機。運算的結果基本上是由工具機路徑所構成，其包含雷射加工頭相關於零件所必須佔據的接續位置，以及包含針對每個位置的接續剝蝕操作，該操作對應於雷射光束從此位置所必須進行的掃描。此結果直接影響刻紋的加工時間和完工品質二者。
然而，傳統的剝蝕方法時常在相鄰補片的界線產生缺陷，其呈可見的邊界線形式。
為了處理工件表面，雷射光束總是沿著預先界定的平行雷射向量來移動。為了在表面上分別產生浮雕的紋路，每當不要求昇華材料時便關掉雷射脈衝。此為雷射刻紋工件上的預先界定之補片所已知且通常使用的方法，即所謂類似向量的工序。因此，補片裡待剝蝕的區域是由複數個雷射向量所界定，並且每個雷射向量具有二末端以界定雷射向量的開始位置和雷射向量的結束位置。
若有可能的話，補片是以補片的邊線穿過絕不可剝蝕的區域之方式來界定。然而，並非總是可能以此方式來界定補片。因此，於多數的補片，至少部分的邊線穿過補片之必須剝蝕的區域，此意謂一或更多個雷射向量在補片的邊線開始和結束。二鄰接補片具有補片接合，其為這二補片之邊線的共同部分。若這二鄰接補片中的二雷射向量具有在界定成相交位置之補片接合的共同末端，則在相交位置可以看見可見的標記。因此，為了減少可見的標記以提升加工零件的品質，藉由消除至少一相交位置來減少相交雷射向量的數目。尤其，若可以移除多數的相交位置，則表面品質可以達成顯著改善。相交位置可以藉由重新界定相交雷射向量的末端位置而消除。
於一較佳變化例，相交雷射向量在相交位置的共同末端沿著某一相交雷射向量來延伸而抵達調適末端位置，其在補片的非剝蝕區域中。由於調適末端位置是在非剝蝕區域中，故可以顯著減少可見的標記。
於一變化例，第一補片中的第一雷射向量和鄰接補片中的另一雷射向量是相交雷射向量，其在相交位置具有共同末端。為了消除相交位置，第一雷射向量在相交位置的末端沿著另一雷射向量而延伸以抵達第一調適末端位置，其在第二補片的非剝蝕區域中。當選擇第一調適末端位置時，另一雷射向量則消失，因為具有第一調適末端位置的第一雷射向量涵蓋該另一雷射向量的長度。即使第一雷射向量的一末端(亦即第一調適末端位置)配置於鄰接補片中，第一雷射向量仍屬於第一補片。此意謂整個第一雷射向量(包括在鄰接補片中的部分)是以相同的雷射頭位置來加工，這適用於第一補片的所有雷射向量。
於另一變化例，另一雷射向量在相交位置的末端沿著第一雷射向量而延伸以抵達第二調適末端位置，其在第一補片的非剝蝕區域中。在此情形，第一雷射向量則消失，因為第一雷射向量的長度被該另一雷射向量所取代。即使該另一雷射向量的一末端(亦即第二調適末端位置)配置於第一補片中，該另一雷射向量仍屬於鄰接補片。此意謂整個另一雷射向量(包括在第一補片中的部分)是以相同的雷射頭位置來加工，這適用於第二補片的所有雷射向量。
在將雷射向量的末端位置從相交位置調適到第一調適末端位置或第二調適末端位置後，在相交位置的剝蝕僅發生一次而非二次，因此減少在此位置之可見的標記。再者，由於第一調適末端位置或第二調適末端位置是在非剝蝕區域中，故可以進一步改善表面品質。
視紋路而定，所提的二變化例都有可能。為了改善加工足夠度，從相交位置至第一調適末端位置的距離和從相交位置至第二調適位置的距離做比較，並且選擇具有較小距離的調適末端位置。若從相交位置到第一調適末端位置的距離小於從相交位置到第二調適末端位置的距離，則把另一雷射向量延伸至第一補片中而使相交位置移動至第一調適位置。若從相交位置到第二調適末端位置的距離小於從相交位置到第一調適末端位置的距離，則把第一雷射向量延伸至鄰接補片中而使相交位置移動至第二調適位置。
於確保每個補片中的剝蝕區域可以從雷射頭的單一位置來加工而不損及剝蝕品質的較佳變化例，針對補片接合的每一側而預先決定至少一邊際以界定補片接合區域，調適末端位置則可以定位在補片接合區域中。如上所列，標記場域受到限制；因此，雷射頭在單一位置所可以加工的最大區域便受到限制。因而，相交雷射向量對鄰接補片的延伸必須限制在界定範圍中以確保它仍可以被雷射頭加工而不改變其位置。舉例而言，若第一雷射向量延伸至鄰接補片中的第二調適末端位置，則第二調適末端位置必須是在界定的補片接合區域裡。若第二調適末端位置落在此區域外，則在鄰接補片中所延伸之第一雷射向量的一部分無法被待在剝蝕第一補片之位置的機器頭剝蝕。因此，第一調適位置和第二調適末端位置定位在補片接合區域中。於一變化例，針對第一補片而設定第一邊際，並且針對鄰接補片而設定第二邊際。也有可能在每個補片中設定複數個邊際。
如歐洲專利第3 421 168號所揭示，可以應用驗證以進一步改善加工零件的品質。
於較佳變化例，第一邊際和第二邊際相等。
若一補片中的二相鄰雷射向量是在鄰接補片中相交的二相鄰雷射向量，則出現二相鄰的相交位置，較佳的是在相同方向上延伸雷射向量，使得二調適末端位置都落在相同補片中。因此，於一變化例，二鄰接相交位置移動至二調適末端位置，其定位於相同補片中。舉例而言，第三雷射向量和第四雷射向量分別屬於第一補片和鄰接補片。第三雷射向量相鄰於第一補片中的第一雷射向量，並且第四雷射向量相鄰於鄰接補片中的該另一雷射向量。第一雷射向量和該另一雷射向量相交在第一補片和鄰接補片的補片接合而在第一相交位置，第三雷射向量和第四雷射向量相交在相同的補片接合而在第二相交位置。顯然而言，第一相交位置和第二相交位置是相鄰的。若第一相交位置和第二相交位置移動至不同的補片中，則可以看見可見的標記，其是由雷射光束之熱效應和焦點重疊所引起。為了避免此標記，第一相交位置和第二相交位置較佳移動至相同的補片中，不是至第一補片中就是至鄰接補片中。
也有可能把相鄰於一相交雷射向量之第一補片中的雷射向量改變至鄰接補片。
於本發明，控制整合於工具機中之雷射頭所發射的雷射光束來雕刻具有紋路之工件的控制單元建構成接收基於該剝蝕方法所產生的控制資料，尤其控制資料是在外部裝置中產生。
於本發明，以整合於工具機中之雷射頭所發射的雷射光束來雕刻具有紋路之工件的工具機包含該控制單元。
圖1示意地呈現用來雷射刻紋的工具機之架構的範例。機器的雷射頭1和零件根據5個機械軸而相關於彼此來定位，這有可能指定發射雷射光束的方向且將雷射的焦點定位在置於機器中之加工零件(未顯示)的表面上。雷射頭1可能在直角坐標的三個維度X、Y、Z來位移。有利而言，雷射頭也可繞著旋轉軸(未顯示)而轉動以獲得更大的正確度和更大的彈性。於本揭示的其餘者，對於所有給定的範例，將考慮根據五個軸(亦即三平移軸和二旋轉軸)來動的是雷射頭。雷射頭包含發射雷射光束的雷射源、光學裝置、電流計。
圖2示意地示範電流計的操作。雷射頭1發射雷射光束2，或更特定而言是脈衝式雷射光束。雷射光束2由反射鏡4和5所反射，其分別有可能根據直角坐標的軸X和Y而界定雷射光束在零件7之表面上的投影點位置。致動器8則有可能控制反射鏡4和5的角位置。雷射光束也以動態聚焦修正來通過透鏡6，其通常稱為F-θ透鏡。此裝置因此有可能在位於所考慮之聚焦範圍中的平面來界定雷射光束對零件7之表面的打擊點。
經常而言，使用舉例而言為430毫米焦距的系統則有可能從雷射頭1的給定位置、使用電流計來加工測得為300 x 300毫米的平坦表面(稱為標記場域)。另一方面，當零件7待加工的表面不平坦時，透鏡的聚焦能力在方向X和Y上限制了標記場域。若零件的曲率顯著，則由於每個標記場域中的Z變化而必須減少標記場域之X和Y上的尺寸。自然而言，此結果增加雷射頭所佔據以執行刻紋工作之不同位置的數目，亦即必須增加所產生之補片的數目。這就是為何已開發出在Z軸上縮放的光學裝置，其有可能沿著Z軸來變化聚焦，並且允許以+或-80毫米的標記深度來加工標記場域。使用聚焦變化裝置並不免除雷射頭1與零件的相對重新定位，但它的確實質限制了其數目。
圖3示範零件藉由經常為三角形式11.1、11.2的格網和補片10、10a、10b而呈數值模型化3維形式的一範例。粗黑線呈現不同補片的邊線。每個補片是由細黑線所呈現的複數個格網三角形所構成。補片的邊線沿著格網三角形的邊緣來走。某些格網三角形定位在補片接合(例如編號11.2的格網三角形)，某些格網三角形不在補片接合(例如編號11.1的格網三角形)。也有可能補片僅包括定位在補片接合的格網三角形，例如編號10b的補片。
圖4示範紋路的一範例，其必須由雷射剝蝕施加至零件的表面而典型是由灰階影像所界定。影像代表一組昇華點，其中每個點的灰階界定必須在此特殊點所獲得的剝蝕深度：點愈淡，則將剝蝕得愈少；點愈深，則將剝蝕得愈深。
如圖5所示意地呈現，習知的是針對二接續層9.1和9.2來界定補片10，其並未疊加。
為了處理工件表面，雷射光束總是沿著圖6所示補片10上預先界定的平行雷射向量來移動，其在補片10的邊界跳到下一位置。圖6所示的範例是必須剝蝕補片的整個區域。
圖中所示呈矩形的補片是簡化圖示。補片可以具有不同形狀。補片的形狀和補片的數目不限於圖中所示的特殊形狀和數目。圖7顯示四個補片：第一補片20、第二補片30、第三補片40、第四補片50。第一補片和第三補片之間的邊界形成第一補片接合21，第一補片和第二補片之間的邊界形成第二補片接合31，第三補片和第四補片之間的邊界形成第三補片接合41，第二補片和第四補片之間的邊界形成第四補片接合51。具有不同厚度的垂直線象徵第一補片的雷射向量22、第二補片的雷射向量32、第三補片的雷射向量42、第四補片的雷射向量52。雷射向量所涵蓋的所有區域是剝蝕區域，亦即必須剝蝕這些區域的材料。白色區域是不同補片中的非剝蝕區域23、33、43、53，亦即這些區域中的材料不必剝蝕。於圖7到12，雷射向量示範在垂直方向，並且補片接合示範成垂直或平行於雷射向量的直邊界。這些圖示僅是簡化呈現。於本發明，補片接合不限於圖中的呈現。
可見的標記可以在補片接合處產生。當補片接合平行於雷射向量時，標記為弱。然而，當二相鄰補片中的二雷射向量在這二補片的補片接合具有相同的開始或結束位置時，舉例而言第一補片20的雷射向量22與第三補片40的雷射向量42在第一補片接合21上的點A相交。此種雷射向量界定成相交雷射向量，並且在補片接合的共同位置界定成相交位置，舉例而言為點A。
為了減少在接合所可見的標記，應用了所謂的隨機補片方法，如圖8所示。相交雷射向量的相交位置隨機移動至新位置，其不在補片接合。舉例而言，在點A的相交位置移動至點A1，其不在補片接合21上但在第一補片20中。然而，雷射向量42仍屬於第三補片，此意粗線所象徵的雷射向量42是以針對第三補片的雷射頭位置來加工，即使零件配置於第一補片中。為了在移動相交位置之後確保剝蝕，界定了至少一邊際以限制重新定位的範圍。於此範例，二邊際示範成平行於補片接合的二直線15和16以界定補片接合區域14。然而，此圖示有所簡化，並且邊際不限於直線且平行於補片接合。
本發明的一具體態樣示範於圖9。相交雷射向量的相交位置從補片接合處移開，並且搜尋白色區域所象徵的非剝蝕區域以便把相交位置從補片接合處移動至非剝蝕區域的邊界，若有可能的話。舉例而言，雷射向量24和44是相交雷射向量。於圖8所示之標準的隨機方法，相交位置移動至第三補片中的點B。於本發明，沿著雷射向量24和44而找到非剝蝕區域23，因而相交點B1移動至此非剝蝕區域的邊界。結果，第三補片的雷射向量44延伸至此新的相交位置B1，並且移除第一補片的雷射向量24。
圖10和11示範本發明的另一具體態樣。第一補片的第一雷射向量26、第二雷射向量27、第三雷射向量28是相鄰的雷射向量且結束在第一接合21，並且第三補片40中的第四雷射向量46、第五雷射向量47、第六雷射向量48也是相鄰的雷射向量且結束在相交點C、D、E的相同補片接合21，因為第一補片和第三補片是鄰接補片。於圖10所示範的狀況，有幾個可用的選項來改變相交位置的位置。一個變化例是基於最小距離，亦即雷射向量移動最小距離。舉例而言，第三補片的第四雷射向量46延伸至第一補片中的點C1，而非延伸第一雷射向量26至第三補片中的點C1a。第二雷射向量27延伸至第三補片中的點D1，而非延伸第五雷射向量47至第一補片的點D1a。第三補片的第六雷射向量48延伸至第一補片中的點E1，而非延伸第三雷射向量28至第三補片中的點E1a。然而，此造成所謂的交錯效應，其意謂雷射光束焦點的熱效應和重疊而引起標記。由於第四雷射向量46和第五雷射向量仍屬於第三補片並且第二雷射向量27屬於第一補片，因而第一補片的剝蝕是在第三補片的剝蝕之前進行，因而順序為三鄰近雷射向量46、47、48不是以此順序來剝蝕。此在生產零件上造成進一步標記。
為了進一步改善生產零件的品質，決定且應用所謂的優選方向。如12圖所示，第三補片中的第四、第五、第六雷射向量延伸至第一補片中。此意謂延伸雷射向量的方向是相同的。新的相交位置是在這三雷射向量於第一補片中的點C2、D2、E2。藉此方式，則可以避免不同補片的雷射向量之間交錯。
圖13顯示雷射向量不垂直於雷射向量的範例。
圖14a顯示減少交錯效應的進一步最佳化。雷射向量116不是相交雷射向量且屬於第一補片，但此雷射向量將改變至第三補片，如圖14b所示。雷射向量117是相交雷射向量且也將被改變至第三補片而最佳化以減少交錯效應。
1:雷射頭 2:雷射光束 4,5:反射鏡 6:透鏡 7:零件 8:致動器 9.1,9.2:加工層 10,10a,10b:補片 11.1,11.2:格網三角形 14:補片接合區域 15:邊際 16:邊際 20:第一補片 21:第一補片接合 22:第一補片的雷射向量 23:非剝蝕區域 24:雷射向量 26:第一雷射向量 27:第二雷射向量 28:第三雷射向量 30:第二補片 31:第二補片接合 32:第二補片的雷射向量 33:非剝蝕區域 40:第三補片 41:第三補片接合 42:第三補片的雷射向量 43:非剝蝕區域 44:雷射向量 46:第四雷射向量 47:第五雷射向量 48:第六雷射向量 50:第四補片 51:第四補片接合 52:第四補片的雷射向量 53:非剝蝕區域 116:雷射向量 117:雷射向量 A,A1:相交位置 B,B1:相交位置 C,C1,C1a,C2:相交位置 D,D1,D1a,D2:相交位置 E,E1,E1a,E2:相交位置
下面將參考圖式所示範的特定具體態樣來對上面簡述的原理做更特別的敘述。這些圖式示範本揭示的範例性具體態樣，因而不是要視為限制其範圍。透過使用伴隨圖式來詳細描述和解釋本揭示的原理，其中： [圖1]、[圖2]示範用於雷射剝蝕的工具機； [圖3]示範3-D模型檔的一範例； [圖4]示範紋路影像檔； [圖5]、[圖7]示範補片； [圖6]示範在一補片裡的雷射向量； [圖8]示範先前技術的一範例；以及 [圖9~14]示範本發明的具體態樣。
14:補片接合區域
15:邊際
16:邊際
20:第一補片
21:第一補片接合
23:非剝蝕區域
30:第二補片
31:第二補片接合
33:非剝蝕區域
40:第三補片
41:第三補片接合
43:非剝蝕區域
44:雷射向量
50:第四補片
51:第四補片接合
53:非剝蝕區域
B1:相交位置

Claims (12)

  1. 一種以整合於工具機中之雷射頭所發射的雷射光束來雕刻具有紋路之工件(7)的雷射剝蝕方法，其包含： a. 基於依序待加工之該工件的幾何形態而產生複數個加工層(9.1)； b. 針對每個加工層而產生複數個補片(20、30、40、50)，每個補片界定待從該雷射頭之單一位置來加工的區域，其中第一補片(20)及其鄰接補片(40)定位成相鄰的而具有界定成補片接合(21)的共同邊界，其中該補片中的至少一者基於待雕刻的該紋路而包括非剝蝕區域(23)和剝蝕區域，並且該剝蝕區域包括複數個雷射向量(24)，其具有二末端而界定移除該剝蝕區域的材料之該雷射光束的路徑，其中在該補片接合而具有共同末端之該第一補片中的至少一雷射向量(22)和該鄰接補片中的至少一雷射向量(42)界定成相交雷射向量，並且該共同末端的位置界定成相交位置；以及 c. 消除至少一相交位置而減少該相交雷射向量的數目。
  2. 根據請求項1的方法，其中該相交雷射向量在該相交位置的該共同末端沿著該相交雷射向量中的一者而延伸以抵達調適末端位置，其在該補片的非剝蝕區域中。
  3. 根據請求項1的方法，其中該第一補片(20)中的第一雷射向量(22)和該鄰接補片(40)中的另一雷射向量(42)是相交雷射向量，並且該第一雷射向量在該相交位置的該末端可以沿著該另一雷射向量而延伸以抵達第一調適末端位置，其在該鄰接補片的非剝蝕區域中，或者該另一雷射向量在該相交位置的該末端可以沿著該第一雷射向量而延伸以抵達第二調適末端位置，其在該第一補片的非剝蝕區域中。
  4. 根據請求項3的方法，其中該第一調適末端位置至該相交位置之間的距離與至該第二調適末端位置的距離做比較，並且選擇具有較小距離的該調適末端位置。
  5. 根據請求項3的方法，其中當選擇該第一調適末端位置時，使該另一雷射向量消失；以及當選擇該第二調適末端位置時，使該第一雷射向量消失。
  6. 根據請求項3的方法，其中具有該第一調適末端位置的該第一雷射向量屬於該第一補片，並且具有該第二調適末端位置的該另一雷射向量屬於該鄰接補片。
  7. 根據請求項2的方法，其中針對該補片接合的每一側而預先決定至少一邊際以設定補片接合區域，該調適末端位置可以定位在該補片接合區域中，尤其針對該第一補片而設定第一邊際，並且針對該鄰接補片而設定第二邊際。
  8. 根據請求項2的方法，其中該二鄰接相交位置移動至該二調適末端位置，其定位在相同的補片中。
  9. 根據請求項1至8中任一項的方法，其中把相鄰於一相交雷射向量之該第一補片中的雷射向量改變至該鄰接補片。
  10. 一種控制整合於工具機中之雷射頭所發射的雷射光束來雕刻具有紋路之工件的控制單元，其中該控制單元建構成接收基於根據請求項1至9中任一項之剝蝕方法所產生的控制資料。
  11. 根據請求項10的控制單元，其中該控制資料是在外部裝置中產生。
  12. 一種以整合於工具機中之雷射頭所發射的雷射光束來雕刻具有紋路之工件的工具機，其包含根據請求項10的控制單元。
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