TW202226670A - 雷達設備、系統及方法 - Google Patents

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冉 哈達
阿隆 科恩
奧倫 沙利塔
徐晟波
梅拉夫 賽克龍
歐斐 沙比泰
丹 歐赫夫席安
利奧爾 毛爾
奧弗 馬克什
蘇沙拉 喜瓦維他那
所羅門 苟圭柏卡斯比
哈蓋 貝羅
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Abstract

一些展示態樣包含雷達設備、裝置、系統及方法。在一例子中，一設備可以包含多數發射(Tx)天線，以發射雷達Tx信號，及多數接收(Rx)天線，用以接收雷達Rx信號。例如，雷達Rx信號可以基於雷達Tx信號。該設備可以被實施例如為雷達裝置的一部分，例如，作為包含雷達裝置的車輛的一部分。在其他態樣中，該設備可以包含任何其他額外或替代元件及／或可以被實施為任何其他裝置的一部分。

Description

雷達設備、系統及方法
於此所述之態樣大致關係於雷達裝置。
各種類型的裝置與系統，例如，自動及／或機器人裝置，如自主車輛與機器人可以被組態以使用一或更多感應器類型的感應器資料，察覺與導航通過其環境。
傳統上，自動察覺大量地依靠光為主的感應器，例如，影像感應器，如攝影機、及／或光檢測與測距(光達)感應器。此等光為主的感應器可能在某些情況下，例如，在能見度較差的情況下或者在如下雨、下雪、下冰雹、或其他形式的降水的某些惡劣天候狀況下，反應不良，因而，限制了它們的效用與可靠度。
及
在以下詳細說明中，各種特定細節係被說明，以提供對一些態樣的全盤了解。然而，應為熟習於本技藝者所了解，一些態樣可能在沒有這些特定細節下實施。在其他實例中，已知方法、程序、組件、單元及／或電路未被詳細說明，以不模糊討論內容。
於此利用了如“處理”、“計算”、“運算”、“決定”、“建立”、“分析”、“檢查”或類似的用語之討論可以表示電腦、計算平台、計算系統或其他電子計算裝置的運算及／或處理，其將表示為在電腦的暫存器及／或記憶體內旳實體(如，電子)數量的資料操縱及／或轉換為在電腦暫存器及／或記憶體或其他資訊儲存媒體內類似表示為實體量的其他資料，儲存媒體可以儲存指令以執行運算及／或處理。
如於此所用的“多數”與“複數”包含例如“多個”或“兩或更多”。例如，“多數項目”包含兩或更多項目。
用語“例示”與“展示”係在此被使用以表示“作為一例子、實例、展示或例示”。於此所述之任一態樣、實施例或設計為“例示”或“展示”，並不必然被建構為較佳或優於其他態樣、實施例或設計。
參考“一實施例”、“實施例”、“展示實施例”、“各種實施例”、“一態樣”、“態樣”、“展示態樣”、“各種態樣”等表示於此所述之實施例及／或態樣可以包含一特定特性、結構或特徵，但並不是每個實施例或態樣必然包含該特定特性、結構或特徵。再者，重覆使用的片語“在一實施例”或“在一態樣”並不必然表示相同實施例或態樣，但也可以是。
如在此所用，除非特別說明，否則使用順序形容詞“第一”、“第二”、“第三”等以描述共同目標，只是表示類似目標的不同實例被參考，並不是想要暗示所述這些目標必須依給定順序，以時間、空間、排序或任何其他方式加以描述。
片語“至少一”及“一或更多”可以被了解為包含大於或等於1的數值數量，例如，1、2、3、4、…等。有關於一群組元件的片語“的至少一”可以在此被使用以表示所列元件、多數所列元件、多數個別所列元件、或多數多個個別所列元件之一。
於此所用為用語“資料”可以被了解為包含任何適當類比或數位形式的資訊，例如，被提供為檔案、檔案的一部分、一組檔案、信號或串流、信號或串流的一部分、一組信號或串流及類似物。再者，用語“資料”也可以用以表示對資訊的參考，例如，以指標的形式。然而，用語“資料”並不限於前述例子並可以採各種形式及／或可以代表在本技藝所知的任何資訊。
在此所用的用語“處理器”或“控制器”可以被了解為包含任何類型的技術實體，以允許處置任何適當類型的資料及／或資訊。資料及／或資訊可以依據該處理器或控制器所執行的一或更多特定功能加以處置。再者，處理器或控制器可以被了解為任意類型的電路，例如，任意類型的類比或數位電路。處理器或控制器因此可以是或包含類比電路、數位電路、混合信號電路、邏輯電路、處理器、微處理器、中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、數位信號處理器(DSP)、場可程式閘陣列(FPGA)、積體電路、特殊應用積體電路(ASIC)、及類似物或其任何組合。任何其他類型的個別功能的實施法也將進一步詳述如下，並可以被了解為處理器、控制器、或邏輯電路。可以了解，在此詳述的任意兩(或更多)處理器、控制器或邏輯電路可以被實現為單一實體，具有等效功能或類似物，並且，反言之，任何在此所詳述的單一處理器、控制器或邏輯電路可以被實現為兩(或更多)分開實體，具有等效功能或類似物。
用語“記憶體”可以被了解為電腦可讀媒體(例如，非暫態電腦可讀媒體)，其中資料或資訊可以被儲存供檢索。因此，參考“記憶體”可以被了解為參考揮發或非揮發記憶體，包含隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體、固態儲存器、磁帶、硬碟機、光碟機等等、或其任意組合。暫存器、移位暫存器、處理器暫存器、資料暫存器等等也被包含於此之用語記憶體內。用語“軟體”也可以被用以表示任何類型的可執行指令及／或邏輯，包含韌體。
“車輛；載具(vehicle)”可以被了解為包含任何類型的驅動物件。例如，載具可以是具有內燃機引擎、電氣引擎、反應引擎的驅動物件、電動物件、混合驅動物件或其組合。載具可以是或可以包含汽車、公車、小巴、客貨車、卡車、露營車、拖曳車、摩托車、自行車、三輪車、火車頭、火車車廂、移動機器人、個人輸送件、小船、大船、半潛式、潛艇、無人機、飛機、火箭等等。
“地面車輛”可以被了解為任何類型的車輛，其被組態以遍歷於地面上，例如，在街上、在路上、在軌道上、在一或更多鐵軌上、道路外、或類似物。
“自主車”可以描述為一車輛，其能實現至少一導航改變，而不必駕駛者輸入。導航改變可以描述或包含在操控、煞車、加速／減速、或任何有關該車的動作的其他操作之一或更多者的變化。一車輛可以被描述為自主，即使該車輛並未全自主，例如，有或沒有駕駛輸入的全操作。自主車可以包含可在某些時段期間為駕駛控制，而其他時間則無駕駛控制的這些車輛。額外或替代地，自主車可以包含車輛，其只控制某些方面的車輛導航，例如，操控，如將車輛行進維持在車道內，或者，在某些情境下的一些操控操作，例如，不是全情境，而是留下其他方面的車輛導航給駕駛，例如，煞車或在某些情境下的煞車。額外地或替代地，自主車輛可以包含在某些情境下分享車輛導航的一或更多方面的控制，例如，手放方向盤(hands-on)，例如反應於駕駛的輸入；及／或在某些情境下控制車輛導航的一或更多方面的車輛，例如，手離開方向盤(hands-off)，例如，無關於駕駛輸入。外加或替代地，自主車輛可以包含在某些情境下控制車輛導航的一或更多方面的車輛，例如，在某些環境狀況下，例如，空間區域、道路狀況等等。在一些態樣中，自主車輛可以處置部分或所有方面的車輛的煞車、速度控制、速率控制、操控、及／或任何其他額外操作。自主車可以包含沒有駕駛操作的車輛。車輛自主的等級可以為車輛的汽車工程師協會(SAE)等級所描述或決定，例如，由SAE所界定，例如在 SAE J3016 2018 ：在道路行動車輛的駕駛自動系統有關的用語的分類與定義，或為其他相關職業組態所決定。SAE等級可以具有範圍由最小等級，例如等級0(如，基本上沒有自駕)到最大等級，例如等級5(如，完全自駕)的值。
片語“車輛操作資料”可以被了解為描述有關於車輛的操作的任意類型的特性。例如，“車輛操作資料”可以描述車輛的狀態，例如，車輛的輪胎的類型、車輛類型、及／或車輛製造年份。通常，“車輛操作資料”可以描述或包含靜態特性或靜態車輛操作資料(如，未隨時間改變的特性或資料)。在另一例子中，外加或替代地，“車輛操作資料”可以描述或包含在車輛操作期間改變的特性，例如，環境狀況，如在車輛操作期間的天氣狀況或道路狀況、燃料位準、水箱位準、車輛的驅動源的操作參數等等。通常，“車輛操作資料”可以描述或包含改變特性或改變車輛操作資料(如，時變的特性或資料)。
一些態樣可以被配合各種裝置與系統一起使用，例如，雷達感應器、雷達裝置、雷達系統、車輛、車輛系統、自主車輛系統、車輛通訊系統、車輛裝置、空中平台、水中平台、道路基礎建設、運動捕捉基礎建設、城市監視基礎建設、靜態基礎建設平台、室內平台、移動平台、機器人平台、工業平台、感應器裝置、使用者設備(UE)、行動裝置(MD)、無線基地台(STA)、感應器裝置、非車輛裝置、行動或攜帶式裝置等等。
一些態樣也可以配合射頻(RF)系統、雷達系統、車輛雷達系統、自主系統、機器人系統、檢測系統等一起使用。
一些展示態樣可以配合具有由10吉赫芝(GHz)以上開始頻率的頻帶的RF頻率一起使用，例如，頻帶可以具有在10GHz與120GHz間的開始頻率。例如，一些展示態樣可以配合具有30GHz以上的開始頻率，例如45GHz以上，例如60GHz以上的RF頻率一起使用。例如，一些展示態樣可以配合如在76GHz與81GHz間頻帶的車用雷達頻帶一起使用。然而，其他態樣也可以利用任何其他適當頻帶，例如，超出140GHz的頻帶、300GHz的頻帶、次兆赫(THz)頻帶、THz頻帶、紅外線(IR)頻帶、及／或任何其他頻帶加以實施。
如於此所用，用語“電路”可以表示包含或為以下一部分，特殊應用積體電路(ASIC)、積體電路、電子電路、處理器(共享、專用、或群組)、及／或記憶體(共享、專用、或群組)，其執行一或更多軟體或韌體程式、組合邏輯電路、及／或其他適當硬體元件，其提供想要的功能。在一些態樣中，電路或與該電路相關的功能可以被實施於一或更多軟體或韌體模組中。在一些態樣中，電路可以包含邏輯，至少部分可操作於硬體。
用語“邏輯”可以例如表示嵌於計算設備的電路中之計算邏輯及／或儲存在計算設備的記憶體中的計算邏輯。例如，邏輯可以為計算設備的處理器所存取，以執行計算邏輯，以執行計算功能及／或操作。在一例子中，邏輯可以嵌於各種類型的記憶體及／或韌體中，例如，各種晶片的矽方塊及／或處理器中。邏輯可以包含於及／或實施為以下之一部分，包含各種電路，例如，無線電電路、接收器電路、控制電路、發射器電路、收發器電路、處理器電路、及／或類似物。在一例子中，邏輯可以嵌於揮發性記憶體及／或非揮發性記憶體中，包含隨機存取記憶體、唯讀記憶體、可程式記憶體、磁記憶體、快閃記憶體、持續記憶體、及／或類似物中。邏輯可以為一或更多處理器，使用耦接至該一或更多處理器的記憶體，例如，暫存器、緩衝器、堆疊等等，加以執行，以如所需地執行該邏輯。
有關於一信號的於此所用語“通訊”包含發射信號及／或接收信號。例如，能通訊一信號的設備可以包含發射器，以發射該信號，及／或接收器，用以接收該信號。動詞通訊可以使用表示發射動作或接收動作。在一例子中，用語“通訊一信號”可以表示為以發射器發射該信號的動作，且並不必然包含以接收器接收該信號的動作。在另一例子中，用語“通訊一信號”可以表示以接收器接收該信號的動作，且不必然包含以發射器發射該信號的動作。
於此所用的用語“天線”可以包含任何適當組態、結構及／或配置的一或更多天線元件、部件、單元、組件及／或陣列。在一些態樣中，天線可以使用分開的發射與接收天線元件，來實施發射與接收功能。在一些態樣中，天線可以使用共同及／或積集發射／接收元件，來實施發射與接收功能。天線可以包含例如相位陣列天線、單元件天線、一組切換波束天線、及／或類似物。在一例子中，天線可以實施為分開元件或整合元件，例如，成為模組上天線、晶片上天線或依據任何其他天線架構。
一些展示態樣係於此參考RF雷達信號加以描述。然而，其他態樣可以相關、結合任何其他雷達信號、無線信號、IR信號、音響信號、光學信號、無線通訊信號、通訊方案、網路、標準及／或協定加以實施。例如，一些展示態樣可以以相關於系統，如光檢測與測距(光達)系統及／或聲納系統，利用光及／或音響信號加以實施。
現參考圖1，其示意地顯示依據一些展示態樣的實施雷達的車輛100的方塊圖。
在一些展示態樣中，車輛100可以包含汽車、卡車、摩托車、公車、火車、空中載具、水中載具、台車、高爾夫車、電動車、代步車、或任何其他載具。
在一些展示態樣中，車輛100可以包含雷達裝置101，例如下所述者。例如，雷達裝置101可以包含雷達檢測裝置、雷達感應裝置、雷達感應器或類似物，例如如下所述者。
在一些展示態樣中，雷達裝置101可以被實施為車輛系統的一部分，例如，一種被實施及／或安裝在車輛100中的系統。
在一例子中，雷達裝置101可以被實施為自主車系統、自動駕駛系統、駕駛助理及／或支援系統等等的一部分。
例如，雷達裝置101可以安裝在車輛101中，用以檢測附近的物體，例如，用以自主駕駛。
在一些展示態樣中，雷達系統101可以被組態以檢測在車輛100附近，例如，在遠處及／或近處的目標，例如，使用RF與類比鏈、電容結構、大螺旋變壓器及／或任何其他電子或電氣元件，例如，如下所述。在一例子中，雷達裝置101可以安裝、置放(例如，正上方)或附著至車輛100上。
在一些展示態樣中，車輛100可以包含單一雷達裝置101。在其他態樣中，車輛100可以包含多數雷達裝置101，例如，在車輛100旁的多個位置處。
在一些展示態樣中，例如，由於雷達可在幾乎全天候狀態中操作的能力，雷達裝置101可以實施為一套用以駕駛助理及／或自主車的感應器中的一個部件。
在一些展示態樣中，雷達裝置101可以被組態以例如如下所述地支援自主車使用。
在一例子中，雷達裝置101可以決定對應於該環境中的一物體的群組、位置、取向、速率、意圖、環境的認知了解，及／或任何其他資訊。
在另一例子中，雷達裝置101可以被組態以決定用於一或更多操作及／或工作的一或更多參數及／或資訊，例如，道路計劃及／或任何其他工作。
在一些展示態樣中，雷達裝置101可以被組態以藉由量測目標的回波(反射率)並區別它們，例如，主要在距離、速率、方位角及／或仰角上區別它們，而映圖出一場景，例如如下所述。
在一些展示態樣中，雷達裝置101可以被組態以檢測及／或感應定位在附近，例如車輛100的遠處及／或近處的一或更多物體，並且，提供有關這些物體的一或更多參數、屬性、及／或資訊。
在一些展示態樣中，這些物體可以包含：其他車輛；行人；交通號誌；紅綠燈；道路、道路元件，例如，人行道與道路交會、邊緣線；危險物，例如，在路面上的輪胎、盒子、破碎物；及／或類似物。
在一些展示態樣中，有關於該物體的一或更多參數、屬性及／或資訊可以包含物體離開車輛100的距離、物體相對於車輛100的角度、物體相對於車輛100的位置、物體相對於車輛100的相對速度、及／或類似。
在一些展示態樣中，雷達裝置101可以包含例如如下所述之多輸入多輸出(MIMO)雷達裝置101。在一例子中，MIMO雷達裝置可以被組態以利用“空間濾波”處理，例如，波束形成及／或任何其他機制，以用於發射(Tx)信號及／或接收(Rx)信號之一或兩者。
一些展示態樣被如下相關描述為例如雷達裝置101的雷達裝置，雷達裝置被實施為MIMO雷達。然而，在其他態樣中，雷達裝置101可以被實施為利用多數天線元件的任意其他類型的雷達，例如單輸入多輸出(SIMO)雷達與多輸入單輸出(MISO)雷達。
一些展示態樣可以相關於例如雷達裝置101的雷達裝置加以實施，雷達裝置被實施為例如如下所述之MIMO雷達。然而，在其他態樣中，雷達裝置101可以被實施為任意其他類型的雷達，例如，電子波束操控雷達、合成孔徑雷達(SAR)、適應及／或認知雷達，其依據環境及／或自我狀態改變其透射、反射陣列雷達、或類似物。
在一些展示態樣中，雷達裝置101可以包含天線配置102、雷達前端103，被組態以經由該天線配置102通訊雷達信號、及雷達處理器104，被組態以根據雷達信號產生雷達資訊，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器104可以被組態以處理雷達裝置101的雷達資訊及／或控制雷達裝置101的一或更多操作，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器104可以包含，或可以被部分或整個被電路及／或邏輯所實施，例如，一或更多處理器包含電路與／或邏輯、記憶體電路及／或邏輯。外加地或替代地，雷達處理器104的一或更多功能可以被邏輯所實施，邏輯可以為機器及／或一或更多處理器所執行，例如，如下所述。
在一例子中，雷達處理器104可以包含例如耦接至一或更多處理器的至少一記憶體，其可以被組態例如用以例如至少暫時地儲存為一或更多處理器及／或電路所處理的至少部分資訊，及／或被組態以儲存為處理器及／或電路所利用的邏輯。
在其他態樣中，雷達處理器104可以為車輛100的一或更多額外或替代元件所實施。
在一些展示態樣中，雷達前端103可以例如包含一或更多(雷達)發射器、及一或更多(雷達)接收器，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，天線配置102可以包含多數天線，以通訊雷達信號。例如，天線配置102可以包含多數成為發射天線陣列形式的發射天線，及成為接收天線陣列形式的多數接收天線。在另一例子中，天線配置102可以包含作為發射與接收天線兩者的一或更多天線。在後面情況中，例如，雷達前端103可以包含雙工器，例如，一電路，用以將發射信號與接收信號分開。
在一些展示態樣中，如於圖1所示，雷達前端103與天線配置102可以例如為雷達處理器104所控制，以發射無線電發射信號105。
在一些展示態樣中，如於圖1所示，無線電發射信號105可以為物體106所反射，造成回波107。
在一些展示態樣中，雷達裝置101可以例如藉由天線配置102與雷達前端103接收回波107，及雷達處理器104可以藉由計算例如有關於物體106相對於車輛100的位置、徑向速率(都卜勒)、及／或方向的資訊，而產生雷達資訊。
在一些展示態樣中，雷達處理器104可以被組態以提供雷達資訊給車輛100的車輛控制器108，例如，用於車輛100的自主駕駛。
在一些展示態樣中，至少部分的雷達處理器104的功能可以被實施為車輛控制器108的一部分。在其他態樣中，雷達處理器104的功能可以被實施為雷達裝置101及／或車輛100的任意其他元件的部分。在其他態樣中，雷達處理器104可以被實施為雷達裝置101及／或車輛100的任意其他元件的分開部分或一部分。
在一些展示態樣中，車輛控制器108可以被組態以控制車輛100的一或更多功能、操作模式、部件、裝置、系統及／或元件。
在一些展示態樣中，車輛控制器108可以被組態以控制車輛100的一或更多車輛系統，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，車輛系統可以包含例如車輛100的操控系統、煞車系統、驅動系統、及／或任何其他系統。
在一些展示態樣中，車輛控制器108可以被組態以控制雷達裝置101、及／或處理來自雷達裝置101的參數、屬性及／或資訊之一。
在一些展示態樣中，車輛控制器108可以被組態以例如根據來自雷達裝置101及／或車輛100的一或更多其他感應器的雷達資訊，來例如控制車輛100的車輛系統，感應器係例如光檢測與測距(光達)感應器、攝影機感應器、及／或類似物。
在一例子中，車輛控制器108可以例如根據來自雷達裝置101的資訊，例如根據由雷達裝置101所檢測的一或更多物體，控制該車輛100的操控系統、煞車系統、及／或任何其他車輛系統。
在其他態樣中，車輛控制器108可以被組態以控制車輛100的任何其他額外或替代功能。
一些展示態樣係在此相關於實施於車輛，例如車輛100中的雷達裝置101加以說明。在其他態樣中，雷達裝置，例如，雷達裝置101可以被實施為交通系統或網路的任何其他元件的一部分，例如為道路基礎建設的一部分、及／或交通網路或系統的任何其他元件。其他態樣也可以相關於任何其他系統、環境及／或設備加以實施，這些可以被實施於任何其他物體、環境、位置或地點中。例如，雷達裝置101可以為非車輛裝置的一部分，其可以被例如實施在室內位置、固定基礎建設戶外、或任何其他位置。
在一些展示態樣中，雷達裝置101可以被組態以支援安全用途。在一例子中，雷達裝置101可以被組態以決定操作的本質，例如人員進入、動物進入、環境變動及類似情況，以識別出檢測事件的威脅程度、及／或任何其他額外或替代操作。
一些展示態樣可以以相對於任何其他額外或替代裝置及／或系統，例如，機器人加以實施，例如，如下所述。
在其他態樣中，雷達裝置101可以被組態以支援任何其他用途及／或應用。
現參考圖2，其例示出依據一些展示態樣，以實施雷達的機器人200的方塊圖。
在一些展示態樣中，機器人200可以包含機器手臂201。機器人200可以實施在例如工廠內，用以處置一物體213，其可以是例如，應固定在正被製造的產品上的一部分。機器手臂201可以包含多數可動件，例如，可動件202、203、204、與支撐件205。例如，藉由啟動相關馬達，而移動機器手臂201的可動件202、203、及／或204可以允許與環境的實體互動執行一工作，例如處置該物體213。
在一些展示態樣中，機器手臂201可以包含多數接合元件，例如，接合元件207、208、209，其可以例如將可動件202、203、及／或204彼此連接，並連接支撐件205。例如，接合元件207、208、209可以具有一或更多關節，其各個可以提供：可旋轉動作，例如，旋轉動作；及／或對於相關構件的平移動作，例如，位移及／或構件彼此相對的動作。構件202、203、204的動作可以由適當致動器所初始。
在一些展示態樣中，離開支撐件205最遠的構件，例如，構件204也可以被稱為端末作用器204並可以包含一或更多工具，例如，用於抓取物件的爪子、焊接工具、或類似物。例如，接近支撐件205的構件202、203的其他構件可以被用以改變端末作用器204在例如三維空間中的位置。例如，機器手臂201可以被組態以類似人類手臂地動作，例如，可能在其末端有工具。
在一些展示態樣中，機器人200可以包含(機器人)控制器206，被組態以實施與環境的互動，例如藉由依據控制程式，控制機器手臂的致動器，以例如依據將執行的工作控制機器手臂201。
在一些展示態樣中，一致動器可以包含一部件，適用以回應於被驅動而啟動機制或程序。致動器可以回應於為控制器206所給的命令(所謂作動)，藉以執行機械移動。這表示典型為馬達(或電機轉換器)的致動器當它被作動(即致動)時，可以被組態以將電能轉換為機械能。
在一些展示態樣中，控制器206可以與機械人200的雷達處理器210相通訊。
在一些展示態樣中，雷達前端211與雷達天線配置212可以被耦接至雷達處理器210。在一例子中，雷達前端211及／或雷達天線配置212可以被包含例如作為機器手臂201的一部分。
在一些展示態樣中，雷達前端211、雷達天線配置212及雷達處理器210可以可操作為雷達裝置，及／或可以被組態以形成雷達裝置。例如，天線配置212可以被組態以執行天線配置102(圖1)的一或更多功能，雷達前端211可以被組態以執行雷達前端103(圖1)的一或更多功能，及／或雷達處理器210可以被組態以執行雷達處理器104(圖1)的一或更多功能，例如，如以上所述。
在一些展示態樣中，例如，雷達前端211與天線配置212可以藉由例如為雷達處理器210所控制，以發射無線電發射信號214。
在一些展示態樣中，如於圖2所示，無線電發射信號214可以為物體213所反射，以造成回波215。
在一些展示態樣中，回波215可以例如經由天線配置212與雷達前端211所接收，及雷達處理器210可以例如藉由計算有關於物體213例如相對於機械手臂201的位置、速度(都卜勒)及／或方向的資訊，而產生雷達資訊。
在一些展示態樣中，雷達處理器210可以被組態以提供雷達資訊給機器手臂201的機器人控制器206，例如，以控制機器手臂201。例如，機械人控制器206可以被組態以根據雷達資訊控制機器手臂201，例如，以抓取該物體213及／或執行任何其他操作。
參考圖3，其依據部分展示態樣以例示出雷達設備300。
在一些展示態樣中，雷達設備300可以被實施為裝置或系統301的一部分，例如，如下所述。
例如，雷達設備300可以被實施為如上參考圖1及／或圖2所述的裝置或系統的一部分，及／或可以被組態以執行其一或更多操作及／或功能。在其他態樣中，雷達設備300可以被實施為任何其他裝置或系統301的一部分。
在一些展示態樣中，雷達裝置300可以包含天線配置，其可以包含一或更多發射天線302及一或更多接收天線303。在其他態樣中，也可以實施任何其他天線配置。
在一些展示態樣中，雷達裝置300可以包含雷達前端304、及雷達處理器309。
在如圖3所示的一些展示態樣中，該一或更多發射天線302可以耦接至雷達前端304的發射器(或發射器配置)305；及／或該一或更多接收天線303可以耦接至該雷達前端304的接收器(或接收器配置)306，例如，如以下所述。
在一些展示態樣中，發射器305可以包含一或更多元件，例如，振盪器、功率放大器及／或一或更多其他元件，被組態以產生予以為一或更多發射天線302所發射的無線電發射信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，例如，雷達處理器309可以提供數位雷達發射資料值給雷達前端304。例如，雷達前端304可以包含數位至類比轉換器(DAC)307，用以將數位雷達發射信號轉換為類比發射信號。發射器305可以將類比發射信號轉換為將被發射天線302所發射的無線電發射信號。
在一些展示態樣中，接收器306可以包含一或更多元件，例如，一或更多混波器、一或更多濾波器及／或一或更多其他元件，被組態以處理、降轉經由一或更多接收天線303所接收的無線電信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，例如，接收器306可以將經由一或更多接收天線303所接收的無線電接收信號轉換為類比接收信號。雷達前端304可以包含類比至數位(ADC)轉換器308，用以根據類比接收信號，產生數位雷達接收資料值。例如，雷達前端304可以提供數位雷達接收資料值給雷達處理器309。
在一些展示態樣中，雷達處理器309可以被組態以處理數位雷達接收資料值，以例如檢測例如在裝置／系統301的環境中的一或更多物體。此檢測可以包含例如決定一或更多物體例如相對於系統301的距離、速度(都卜勒)、方向之一的資訊及／或任何其他資訊。
在一些展示態樣中，雷達處理器309可以被組態以提供所決定的雷達資訊給裝置／系統301的系統控制器310。例如，系統控制器310可以包含：車輛控制器，例如，如果裝置／系統301包含車輛裝置／系統；機器人控制器，例如，如果裝置／系統301包含機器人裝置／系統；或任何其他類型的控制器，用於任何其他類型的裝置／系統301。
在一些展示態樣中，系統控制器310可以被組態以控制系統301的一或更多控制系統部件311，例如，馬達、煞車、操控、及類似物，例如，藉由一或更多對應致動器。
在一些展示態樣中，雷達裝置300可以包含儲存器312或記憶體313，例如，用以儲存為雷達300所處理的資訊，例如，為雷達處理器309所處理的數位雷達接收資料值、為雷達處理器309所產生的雷達資訊、及／或將為雷達處理器309所處理的任何其他資料。
在一些展示態樣中，裝置／系統301可以例如包含應用處理器314及／或通訊處理器315，例如，用以至少部分實施系統控制器310的一或更多功能及／或用以執行在系統控制器310、雷達裝置300、控制系統部件311、及／或裝置系統301的一或更多額外元件間的通訊。
在一些展示態樣中，雷達裝置300可以被組態以可以支援決定距離、速度、及／或方向的形式，產生及發射該無線電發射信號，例如，如下所述。
例如，雷達的無線電發射信號可以被組態以包含多數脈衝。例如，脈衝發射可以包含結合雷達裝置監聽回波的時間期發射的短高功率叢發。
例如，為了更最佳化地支援高動態狀況，例如，在汽車情況中，連續波(CW)可以被使用以作為無線電發射信號。然而，例如具有固定頻率的連續波可能支援速率決定，但可能不允許距離決定，例如，缺少可以允許距離計算的時標。
在一些展示態樣中，無線電發射信號105(圖1)可以依據例如調頻連續波(FMCW)雷達、調相連續波(PMCW)雷達、正交分頻多工(OFDM)雷達的技術、及／或任何其他類型的雷達技術加以發射，這些可以例如如下所述支援距離、速率、及／或方向的決定。
現參考圖4，其例示出依據一些展示態樣的FMCW雷達設備。
在一些展示態樣中，FMCW雷達裝置400可以包含雷達前端401、及雷達處理器402。例如，雷達前端304(圖3)可以包含雷達前端401的一或更多元件、及／或可以執行其一或更多操作及／或功能；及／或雷達處理器309(圖3)可以包含雷達處理器402的一或更多元件、及／或可以執行其一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，FMCW雷達裝置400可以例如被組態以依據FMCW雷達技術通訊無線電信號，而不是發射具有固定頻率的無線電發射信號。
在一些展示態樣中，雷達前端401可以被組態以例如週期地上升斜波與重設發射信號的頻率，例如，依據鋸齒波形403。在其他態樣中，也可以使用三角波形、或任何其他適當波形。
在一些展示態樣中，例如，雷達處理器402可以例如被組態以數位形式提供如一序列的數位值的波形403給前端401。
在一些展示態樣中，雷達前端401可以包含DAC 404，以將波形403轉換為類比形式，並將之供應給電壓控制振盪器405。例如，振盪器405可以被組態以產生依據波形403加以頻率調變的輸出信號。
在一些展示態樣中，振盪器405可以被組態以產生包含無線電發射信號的輸出信號，其可以被一或更多發射天線406所饋入和送出。
在一些展示態樣中，為振盪器405所產生的無線電發射信號可以具有一序列的啁啾(chirp)407的形式，其可以是正弦與鋸齒波形403調變的結果。
在一例子中，啁啾407可以對應於振盪器信號為鋸齒波形403的“齒”所頻率調變，例如由最小頻率至最大頻率調變的正弦波。
在一些展示態樣中，FMCW雷達裝置400可以包含一或更多接收天線408，用以接收無線電接收信號。該無線電接收信號除了任何雜訊、干擾、或類似物外，可以例如根據該無線電發射信號的回波。
在一些展示態樣中，雷達前端401可以包含混波器409，用以將無線電發射信號與無線電接收信號混合成混合信號。
在一些展示態樣中，雷達前端401可以包含濾波器，例如，低通濾波器(LPF)410，其可以被組態以濾波來自該混波器409的混合信號，以提供濾波信號。例如，雷達前端401可以包含ADC 411，用以將濾波信號轉換為數位接收資料值，其可以被提供給雷達處理器402。在另一例子中，濾波器410可以為數位濾波器，及ADC 411可以被安排於混波器409與濾波器410之間。
在一些展示態樣中，雷達處理器402可以被組態以處理數位接收資料值，以提供雷達資訊，例如，包含一或更多物體的距離、速度(速率／都卜勒)、及／或方向(AoA)資訊。
在一些展示態樣中，雷達處理器402可以被態以執行：第一快速傅氏轉換(FFT)(也稱為“距離FFT”)，以抽取延遲反應，其可以用以抽取距離資訊；及／或第二FFT(也稱為“都卜勒FFT”)，以抽取都卜勒頻移反應，其可以用以由數位接收資料值，抽取速率資訊。
在其他態樣中，任意其他額外或替代方法可以被利用以抽取距離資訊。在一例子中，於數位雷達實施法中，例如，與發射信號的相關可以依據匹配濾波器實施法加以使用。
現參考圖5，其例示一抽取方案，其可以被實施以依據一些展示態樣，由數位接收雷達資料值，抽取距離與速度(都卜勒)評估。例如，雷達處理器104(圖1)、雷達處理器210(圖2)、雷達處理器309(圖3)、及／或雷達處理器402(圖4)可以被組態以由數位接收雷達資料值，依據圖5的抽取方案的一或更多態樣，抽取距離及／或速度(都卜勒)評估。
如圖5所示，在一些展示態樣中，例如包含無線電發射信號的回波的無線電接收信號可以為接收天線陣列501所接收。無線電接收信號可以為無線電雷達前端502所處理，以例如如上所述地產生數位接收資料值。無線電雷達前端502可以提供數位接收資料值給雷達處理器503，其可以處理數位接收資料值，以例如如上所述提供雷達資訊。
在一些展示態樣中，數位接收資料值可以以資料塊504的形式加以表示。例如，資料塊504可以包含無線電接收信號的數位化取樣，其係根據由發射天線發射並為M接收天線所接收的無線電信號。在一些展示態樣中，例如，相關於MIMO實施法，其中可能有多數發射天線，及取樣的數目可以因此是其倍數。
在一些展示態樣中，資料塊504的一層，例如，資料塊504的水平層可以包含一天線的取樣，例如，M天線的個別天線。
在一些展示態樣中，資料塊504可以包含用於K啁啾的取樣。例如，如於圖5所示，啁啾的取樣可以安排於所謂“慢時”方向。
在一些展示態樣中，資料塊504可以包含L取樣，例如，L=512或可以是關於一啁啾的任何其他數目的取樣，例如，每啁啾的取樣數。例如，如於圖5所示，每啁啾的取樣可以被排列成為資料塊504的所謂“快時”方向。
在一些展示態樣中，雷達處理器503可以被組態以處理多數取樣，例如，各個啁啾及各個天線所收集的L取樣為第一FFT處理。例如，第一FFT可以針對各個啁啾與各個天線被執行，使得為第一FFT所處理的資料塊504的結果可以再次具有三維，並可以具有資料塊504的大小，同時，例如包含用於L距離箱(bin)的值，而不是用於L取樣時間的值。
在一些展示態樣中，雷達處理器503可以被組態以處理由第一FFT處理資料塊504的結果，例如，藉由沿著啁啾依據第二FFT處理該結果，例如，針對各個天線與各個距離箱。
例如，第一FFT可以是在“快時”方向，及第二FFT可以在“慢時”方向。
在一些展示態樣中，例如，當聚合多數天線時，第二FFT的結果可以提供距離／都卜勒(R／D)圖505。R／D圖可以具有FFT峰506，例如，用於某些距離／速度組合的包含FFT輸出值的峰(以絕對值看來)，例如，用於距離／都卜勒箱。例如，距離／都卜勒箱可以對應於距離箱及都卜勒箱。例如，雷達處理器503可以將峰認定為可能對應於一物體，例如，其距離與速度對應於峰的距離箱與速度箱。
在一些展示態樣中，圖5的抽取方案可以實施用於FMCW雷達，例如如上所述之FMCW雷達400(圖4)。在其他態樣中，圖5的抽取方案可以被實施為用於任何其他雷達類型。在一例子中，雷達處理器503可以被組態以由PMCW雷達、OFDM雷達、或任何其他雷達技術的數位接收資料值中決定距離／都卜勒圖505。例如，在適應或認知雷達中，在一訊框中的脈衝，波形及／或調變可以例如，依據環境而隨時間改變。
回來參考圖3，在部分展示態樣中，接收天線配置303可以使用具有多數接收天線(或接收天線元件)的接收天線陣列加以實施。例如，雷達處理器309可以被組態以決定所接收無線電信號，如回波105(圖1)及／或回波215(圖2)的到達角。例如，雷達處理器309可以被組態以例如，根據接收無線電信號的到達角，決定被檢測物體例如相對於裝置／系統301的方向，例如，如下所述。
參考圖6，其例示角度決定方案，其可以被實施以依據一些展示態樣根據為接收天陣列600所接收的進入的無線電信號，來決定到達角(AoA)資訊。
圖6描繪根據在接收天線陣列所接收的信號作角度決定方案。例如，在一些展示態樣中，在虛擬MIMO陣列中，角度決定也可以根據由該Tx天線陣列所發射的信號。
圖6描繪一維角度決定方案。也可以實施其他多維角度決定方案，例如，二維方案或三維方案。
在一些展示態樣中，如於圖6所示，接收天線陣列600可以包含M天線(由左至右標為1至M)。
如於圖6中的箭頭所示，假設回波係來自位在左上方向的物體。因此，回波的方向，例如，進入的無線電信號可以朝向右下。依據此例子，更左方有一接收天線，較早時，它將接收進入的無線電信號的某些相位。
例如，在接收天線陣列601的兩天線間之以Δ φ表示的相差可以例如決定如下：
Figure 02_image001
其中λ表示進入的無線電信號的波長， d表示在兩天線間的距離，及θ表示該進入的無線電信號例如相對於該陣列的法線方向的到達角。
在一些展示態樣中，雷達處理器309(圖3)可以被組態以例如利用進入的無線電信號的相位與角間之關係，例如藉由執行FFT，例如，第三FFT(“角度FFT”)，決定在天線上回波的到達角。
在一些展示態樣中，例如以具有多數發射天線的天線陣列形式表示的多數發射天線可以被使用，例如，用以增加空間解析度，例如，提供高解析度雷達資訊。例如，MIMO雷達裝置可以利用虛擬MIMO雷達天線，其可以被形成為多數發射天線被卷積有多數接收天線的卷積。
參考圖7，其例示MIMO雷達天線方案，其可以依據一些展示態樣根據發射(Tx)與接收(Rx)天線的組合加以實施。
如於圖7所示，在一些展示態樣中，雷達MIMO配置可以包含發射天線陣列701與接收天線陣列702。例如，一或更多發射天線302(圖3)可以被實施以包含發射天線陣列701，及／或該一或更多接收天線303(圖3)可以被實施以包含接收天線陣列702。
在一些展示態樣中，包含多數天線的用以發射無線電發射信號與用以接收無線電發射信號的回波的天線陣列可以被利用以提供多數虛擬通道，如於圖7的虛線所示。例如，虛擬通道可以被形成為一卷積，例如，在發射天線與接收天線間的克洛涅克(Kronecker)積，例如，表示MIMO雷達的虛擬操控向量。
在一些展示態樣中，例如各個發射天線的發射天線可以被組態以送出例如，具有與個別發射天線相關的相位的個別無線電發射信號。
例如，一陣列的N發射天線與M接收天線可以被實施以提供大小N×M的一虛擬MIMO陣列。例如，虛擬MIMO陣列可以依據應用至Tx與Rx操控向量的克洛涅克積運算加以形成。
圖8為依據一些展示態樣的雷達前端804與雷達處理器834的方塊示意圖。例如，雷達前端103(圖1)、雷達前端211(圖2)、雷達前端304(圖3)、雷達前端401(圖4)、及／或雷達前端502(圖5)可以包含雷達前端804的一或更多元件，及／或可以執行雷達前端804的一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，雷達前端804可以被實施為利用MIMO雷達天線881的MIMO雷達的一部分，雷達天線881包含：多數Tx天線814被組態以發射多數Tx RF信號(也稱為“Tx雷達信號”)；及多數Rx天線816被組態以接收根據Tx雷達信號的多數Rx RF信號(也稱為“Rx雷達信號”)，例如，如以下所述。
在一些展示態樣中，MIMO天線陣列881、天線814、及／或天線816可以包含或可以是適用以發射與／或接收雷達信號的任意類型天線的一部分。例如，MIMO天線陣列881、天線814、及／或天線816可以被實施為一或更多天線元件、部件、單元、組件、及／或陣列的任何適當組態、結構、及／或配置的一部分。例如，MIMO天線陣列881、天線814、及／或天線816可以被實施為相位陣列天線、多數元件天線、一組切換波束天線、及／或類似物的一部分。在一些態樣中，MIMO天線陣列881、天線814、及／或天線816可以被實施以使用分開的發射與接收天線元件，支援發射與接收功能。在一些態樣中，MIMO天線陣列881、天線814、及／或天線816可以被實施以使用共同及／或積集發射／接收元件支援發射及接收功能。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可以包含矩形MIMO天線陣列、及／或曲面陣列，例如整形以配合車輛設計。在其他態樣中，任何其他形式、形狀及／或配置的MIMO雷達天線881也可以被實施。
在一些展示態樣中，雷達前端804可以包含一或更多無線電，其被組態以經由Tx天線814產生並發射Tx RF信號；及／或處理經由Rx天線816所接收的Rx RF信號，例如，如以下所述。
在一些展示態樣中，雷達前端804可以包含至少一發射器(Tx)883，其包含有電路及／或邏輯，被組態以產生及／或經由Tx天線814發射Tx雷達信號。
在一些展示態樣中，雷達前端804可以包含至少一接收器(Rx)885，其包含有電路及／或邏輯用以例如根據Tx雷達信號，接收及／或處理經Rx天線816接收的Rx雷達信號。
在一些展示態樣中，發射器883、及／或接收器885可以包含電路；邏輯；射頻(RF)元件、電路及／或邏輯；基頻帶元件、電路及／或邏輯；調變元件、電路及／或邏輯；解調元件、電路及／或邏輯；放大器；類比至數位及／或數位至類比轉換器；濾波器；及／或類似物。
在一些展示態樣中，發射器883可以包含多數Tx鏈810，被組態以例如分別產生與經由Tx天線814發射Tx RF信號；及／或接收器885可以包含多數Rx鏈812，被組態以例如分別接收與處理經由Rx天線816所接收的Rx RF信號。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以例如根據由MIMO雷達天線881所通訊的雷達信號，產生雷達資訊813，例如，如下所述。例如，雷達處理器104(圖1)、雷達處理器210(圖1)、雷達處理器309(圖3)、雷達處理器402(圖4)、及／或雷達處理器503(圖5)可以包含雷達處理器834的一或更多元件，及／或可以執行雷達處理器834的一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以例如根據由多數Rx鏈812所接收的雷達Rx資料811，產生雷達資訊813。例如，雷達Rx資料811可以根據經由Rx天線816接收的Rx RF信號。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以包含輸入832，以由多數Rx鏈812接收雷達Rx資料811。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以包含至少一處理器836，其可以例如被組態以處理雷達Rx資料811、及／或執行一或更多操作、方法、及／或演算法。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以包含至少一記憶體838，例如，耦接至處理器836。例如，記憶體838可以被組態以儲存為雷達處理器834所處理的資料。例如，記憶體838可以例如至少暫時儲存由處理器836所處理的至少部分資訊，及／或予以為處理器836所利用的邏輯。
在一些展示態樣中，記憶體838可以被組態以儲存至少部分的雷達資料，例如，部分的雷達Rx資料或全部的雷達Rx資料，以供處理器836所處理，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，記憶體838可以被組態以儲存例如在產生雷達資訊813的程序期間可以由處理器836所產生的處理資料，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，記憶體838可以被組態以儲存距離資訊及／或都卜勒資訊，其可以為處理器836例如根據雷達Rx資料加以產生，例如，如下所述。在一例子中，距離資訊及／或都卜勒資訊可以根據交叉相關(XCORR)操作決定，其可以應用至雷達Rx資料，例如，如下所述。任何其他額外或替代操作、演算法及／或程序可以被利用以產生距離資訊及／或都卜勒資訊。
在一些展示態樣中，記憶體838可以被組態以儲存AoA資訊，其可以為處理器836所根據雷達Rx資料、距離資訊及／或都卜勒資訊加以產生，例如，如下所述。在一例子中，AoA資訊可以根據AoA評估演算法加以決定，例如，如下所述。任何其他額外或替代操作、演算法及／或程序可以被利用以產生AoA資訊。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以產生包含距離資訊、都卜勒資訊、及／或AoA資訊之一或更多的雷達資訊813，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達資訊813可以包含點雲1(PC1)資訊，例如，包含原始點雲評估，例如，距離、徑向速率、方位角及／或仰角。
在一些展示態樣中，雷達資訊813可以包含點雲2(PC2)資訊，其可以例如根據PC1資訊加以產生。例如，PC2資訊可以包含叢集資訊、追蹤資訊，例如，追蹤或然率及／或密度函數、包圍盒資訊、分類資訊、取向資訊、及類似物。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以產生以四維(4D)影像資訊，例如，塊體形式的雷達資訊813，其可以表示對應於一或更多檢測目標的4D資訊。
在一些展示態樣中，該4D影像資訊可以例如包含例如根據距離資訊的距離值、例如根據都卜勒資訊的速率值、例如根據方位角AoA資訊的方位角值、例如根據仰角AoA資訊的仰角值、及／或任何其他值。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以產生任何其他形式的雷達資訊813，及／或包含任何其他額外或替代資訊。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以處理經由MIMO雷達天線881通訊的信號作為由多數Rx天線816與多數Tx天線814卷積所形成的虛擬MIMO陣列的信號。
在一些展示態樣中，雷達前端804及／或雷達處理器834可以被組態以利用MIMO技術，例如用以支援降低實體陣列孔徑，例如，陣列大小、及／或利用縮減量的天線元件。例如，雷達前端804及／或雷達處理器834可以被組態以經由包含多數N元件，例如，Tx天線814的Tx陣列，發射正交信號，並處理經由包含多數M元件，例如Rx天線816的Rx陣列接收的信號。
在一些展示態樣中，利用MIMO技術的由具有N元件的Tx陣列傳輸正交信號以及處理具有M元件的Rx陣列中的接收信號，例如，在遠場近似法中，可能等效於利用來自一天線的傳輸及以N*M天線接收的雷達。例如，雷達前端804及／或雷達處理器834可以被組態以利用MIMO雷達天線881成為具有N*M等效陣列大小的虛擬陣列，其可以界定虛擬元件的位置，例如，成為例如天線814及／或816的實體元件的位置的卷積。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可以被組態以支援產生具有增加解析度位準的雷達資訊813，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可以被組態以支援產生具有縮小側瓣位準(SLL)的雷達資訊813，例如，如下所述。
在一例子中，解析度及／或SLL可以為例如用於毫米波(mmWave) MIMO汽車雷達實施法的雷達系統的主要效能因數。
在一些展示態樣中，例如，當解析度增加時，雷達系統區分與分開兩相近間隔目標的能力可以改良。例如，增加解析度可以致使雷達系統準確檢測兩個有限尺寸目標的開始及／或結束位置。結果，所增加解析度也允許在兩相近間隔目標間的較佳區分。
在一些展示態樣中，雷達系統的SLL的改良可以允許雷達較佳將能量對焦朝向想要目標方向，例如，同時降低在目標方向外的物體所接收的能量。
在一些展示態樣中，例如，當增加天線元件的數量及／或在均勻天線(也稱為週期天線)的天線元件間的間隔，以例如如下所述改良解析度及／或SLL時，有一或更多缺點、效率低、及／或技術問題。
在一些展示態樣中，解析度可以取決於虛擬陣列的大小，例如，這可能由實體Tx天線陣列中之多數元件與在實體Rx天線陣列中的多數元件的卷積所造成，例如，如下所述。
在一例子中，實體Tx與Rx陣列的接合操作可以例如特徵在於一單一虛擬天線陣列，例如，用以輻射與捕捉能量，例如，用以檢測目標。例如，虛擬天線陣列的結構可以例如藉由將Rx陣列的整個元件設置在Tx元件的各個Tx位置加以界定。
在一些展示態樣中，MIMO雷達前端804可以被組態以利用MIMO技術，例如，用以支援降低實體陣列孔徑。例如，MIMO 雷達前端804可以被組態以利用MIMO雷達天線陣列881作為虛擬陣列，具有以 N virt 表示的虛擬元件數，例如 N virt=N Tx*N Rx ，這可以界定虛擬元件位置例如成為實體元件，例如天線814與／或816的位置的卷積。
在一些展示態樣中，以 L virt 表示的虛擬陣列的大小可以被界定為以 L Tx 表示的Tx陣列的長度，以及，以 L Rx 表示的Rx陣列的長度的總和，例如 L virt = L Tx + L Rx ，例如，為簡明起見，假設為一方向天線陣列。
在一些展示態樣中，包含有等距間隔元件，例如，在天線元件間具有以 d virt 表示的固定元件間(inter-element)間隔的均勻虛擬陣列(也稱為“週期虛擬陣列”)的大小 L virt 可以被界定為固定元件間間隔 d virt 乘以虛擬元件的數量 N virt 的積，例如， L virt = d virt * N virt 。
在一些展示態樣中，虛擬天線陣列的解析度Δ可以被界定為例如天線的波束到達其最大功率的一半的角度範圍。例如，虛擬天線陣列的解析度可以被例如界定如下：
Figure 02_image003
(1) 其中 φ0表示波束被指向及／或掃描的角度。
現參考圖9A，其例示一實體天線陣列910及根據該實體天線陣列910的虛擬天線陣列920，並參考圖9B，其例示天線陣列910的雷達場型930，以展示可以依據一些展示態樣加以針對的技術問題。
如於圖9A所示，實體雷達陣列910可以包含兩Tx元件912，例如， N Tx =2，及8個Rx元件914，例如， N Rx =8。
如於圖9A所示，虛擬雷達陣列920可以包含16個虛擬元件916，例如，N virt=16。
如於圖9A所示，16個虛擬元件916可以具有固定的元件間間隔，其可以為由天線陣列所發射的雷達信號的中央頻率的波長λ的一半，例如， d virt =0.5λ。
如於圖9A所示，虛擬天線陣列的大小可以等於7.5倍的波長λ，例如 L virt =7.5λ。
在一例子中，雷達場型930可以例如當天線元件為貼片天線，其被激勵以相等振幅並具有將波束指引至50度的掃描角 Φ 0 ，例如， Φ 0 =0.87=50°的相位的時候加以決定。
如於圖9B所示，虛擬天線的解析度Δ可以為9.7°，例如Δ=50／(cos(0.87)·2·8)=9.7°，例如，依據主瓣934的形狀。
如於圖9B所示，雷達場型930可以包含多數側瓣932，可以具有-11分貝(dB)的峰值位準。
在一例子中，其較佳可以例如用以將側瓣932的峰值位準降至儘可能地低，例如，以用以使得波束的掃描至某目標方向，例如，主瓣934的方向，同時，避免收集來自其他側瓣方向，例如，側瓣932的方向的能量。
在一些展示態樣中，根據增加虛擬元件數 N virt 及／或在天線元件間的間隔大小 d virt ，以例如如下所述地改良解析度Δ的實施法中，會有一或更多缺點、效率低、及／或技術問題。
在一些展示態樣中，增加在天線元件間的間隔d virt例如超出某一間隔值可能建立光柵波瓣(GL)。在一例子中，GL可能包含額外波束，其係可能指向與主瓣934不同的一或更多方向。
在一些展示態樣中，雷達裝置可能不能區別目標是在主波束方向或在GL方向被檢測出，例如，因為GL的特性可能與主瓣者相同，這可能造成不明確及／或假檢測。例如，雷達處理器，如雷達處理器834(圖1)可能不能區別目標係位於對應主瓣的角度中還是對應於GL的角度中。
在一些展示態樣中，以
Figure 02_image005
表示的例如避免GL的最大允許間間隔，例如當掃描角度 Φ 0時，可以例如被決定如下：
Figure 02_image007
(2)
在一些展示態樣中，GL最大值可能出現在以下光柵角，以 Φ GL表示，例如，當間間隔d virt大於最大間間隔
Figure 02_image005
時，例如d virt＞
Figure 02_image005
：
Figure 02_image011
(3) 其中n表示造成實數值的整數。
參考圖10，其例示MIMO雷達天線的雷達場型1030，以展示依據一些展示態樣所針對的技術問題。
在一例子中，MIMO雷達天線的Tx與Rx元件的卷積可能造成具有16個虛擬元件，例如， N virt =16的虛擬雷達陣列，及在虛擬元件間的固定元件間間隔，例如類似於虛擬雷達陣列920(圖9A)。然而，固定元件間間隔可能大於波長λ的一半。例如，固定元件間間隔可能等於波長λ的0.7，例如， d virt =0.7λ，這可能大於波長λ的一半。例如，虛擬天線陣列的大小可能是波長λ的10.5倍，例如 ， L virt =10.5λ，例如，相較於虛擬天線陣列920(圖9A)的大小，其係為波長λ的7.5倍。
在一例子中，雷達場型1030可以例如當天線元件為貼片天線，其被激勵以相等振幅並具有將波束指引至50度的掃描角 Φ 0 ，例如， Φ 0 =0.87=50°的相位的時候加以決定。
如於圖10所示，雷達場型1030的解析度Δ可以是6.9°，例如，Δ=6.9°，例如，其可以例如相較於雷達場型930(圖9B)的解析度Δ=9.7°已被改良。
如於圖10所示，雷達場型1030可以包含GL 1032，其可以由於元件間間隔d virt大於最大允許間間隔
Figure 02_image005
而建立。
如於圖10所示，GL 1032可以是大約-41°的角度，以 Φ GL表示：
Figure 02_image013
(4)
如於圖10所示，GL 1032可以甚至大於雷達場型1030的主瓣1034。這可以影響雷達檢測的準確性。例如，雷達處理器可能例如根據GL 1032而錯誤地決定目標定位在約-41°的角度，而不是例如檢測到真實目標，其例如根據主瓣1034係位於50°的角度。
在一些展示態樣中，例如在根據增加天線元件的數目，例如，以改良雷達解析度的實施法有一或更多缺點、效率低、及／或技術問題，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，增加天線元件的數目可能需要增加額外RF鏈，例如，Tx與Rx鏈，這可能包含一或更多額外元件、硬體、及／或部件，例如，功率放大器、記憶體、處理單元及／或類似物。
在一些展示態樣中，額外RF鏈可能增加功率消耗及／或可能增加雷達複雜性。因此，增加天線元件數目在部分使用情況及／或實施法中，可能不是實用的解決方案。
在一些展示態樣中，根據開關以在天線元件與RF鏈間切換，例如，以降低RF鏈的數目的實施法，可能有一或更多缺點、低效率及／或技術問題。
例如，開關可能例如，藉由降低對目標的某一天線的觀察時間，而增加雷達損失，例如，因為在一特定時間段中，只有一天線可以被連接至RF鏈。例如，降低觀察時間可能降低鏈結預算，例如，因為雷達接收器可能收集到較少的能量。
在另一例子中，在連續天線觀察之間時間可能流逝，並且，因此，降低觀察時間可能降低在目標，例如車輛的最大可檢測速率。因此，降低觀察時間可能造成並影響檢測高速行進中的車輛的能力，這可能是雷達檢測上的主要因素。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可能包含非均勻天線陣列，其可以被組態以提供改良的解析度及／或SLL，例如，如下所述。
在一例子中，非均勻間隔天線陣列的天線元件可能例如相較於均勻／週期天線陣列而言，在天線元件間沒有固定間隔，例如，如以上所述。
在一些展示態樣中，非均勻間隔天線陣列可能具有平均間隔，其可以大於最大間間隔
Figure 02_image015
，例如，同時降低、避免及／或減緩GL的影響。
在一些展示態樣中，非均勻間隔天線陣列可以例如相較於均勻陣列，支援具有減少數量天線元件的陣列的實施法，例如，同時保持基本上相同陣列大小及／或相同解析度。
在一些展示態樣中，非均勻間隔天線陣列相較於例如具有相同數目的天線元件的均勻，例如，週期天線陣列，可以支援改良的解析度，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，一或更多分析方法及／或最佳化方法可以被組態以決定非均勻間隔天線陣列，例如，MIMO雷達天線陣列881(圖8)的天線元件的位置。例如，分析與／或最佳化方法可以被組態以完成降低SLL，例如，最低可能SLL，及／或增加解析度。例如，分析方法可以包含非凸形及／或同屬演算方法及／或最佳化方法可以是凸形，例如，如下所述。
參考圖11A，其例示非均勻雷達陣列1110與根據非均勻雷達陣列1110的虛擬非均勻雷達陣列1120，及參考圖11B，其例示出非均勻雷達陣列1110的雷達場型1130，其可以依據一些展示態樣實施。
如圖11A所示，雷達陣列1110可以包含兩Tx元件1112，例如， N Tx =2，及8個Rx元件1114，例如， N Rx =8。
如於圖11A所示，虛擬雷達陣列1120可以包含16個虛擬元件1116，例如N virt=16，其可以是非均勻分散。
如於圖11A所示，虛擬天線陣列1120的大小可以是中央頻率的波長λ的10.5倍，例如， L virt =10.5λ。
在一例子中，雷達場型1130可以例如當天線元件為貼片天線，其被激勵以相等振幅並具有將波束指引至50度的掃描角 Φ 0 ，例如， Φ 0 =0.87=50°的相位的時候加以決定。
如於圖11A所示，雷達場型1130的解析度Δ可以是6.9°，例如Δ=6.9°。
如於圖11B所示，當例如天線陣列910(圖2)與1110的兩雷達天線具有相同數量的元件，例如10個天線元件時，例如相較於雷達場型930(圖9)的9.7°的解析度，雷達場型1130的解析度Δ=6.9°已經改良。
在一例子中，例如，天線陣列910(圖2)的均勻天線陣列可能必須使用間隔有均勻間隔λ／2的22個元件，例如，以完成非均勻陣列1110相同的解析度，其可能有10天線元件並可能沒有GL。
如於圖11B所示，天線陣列1110可完成天線1010(圖10)的雷達場型1030(圖10)的相同解析度，例如，解析度Δ=6.9°，例如，沒有GL。
針對以上說明，實施均勻／週期天線陣列可能具有技術上缺點，例如，因為均勻／週期天線陣列可能需要增加數量的天線元件，例如，以用以完成高解析度。所增加數量的天線元件可能造成高成本及高複雜度，及／或可能具有高功率消耗及／或可能需要大的記憶體。雖然增加天線元件間的間隔可能在週期陣列中降低所需數量的天線元件，但增加在天線元件間的間隔可能造成GL，這可能造成誤檢測。
在一些展示態樣中，例如，當實施非均勻間隔天線陣列時，有可能需要針對如下所述的一或更多技術問題。
在一些展示態樣中，當將一視窗功能(也稱為“空間漸變”)應用至天線陣列時，不同激勵振幅可以應用至天線陣列的天線元件。例如，視窗功能可以包含卻比雪夫(Chebyshev)視窗、漢明(Hamming)視窗、泰勒(Taylor)視窗、及／或任何其他視窗功能，例如，使用閉合形式的分析表示法。
在一例子中，具有相等振幅激勵的週期陣列可以具有約10dB的SLL，例如，如於圖9B所示，其可能並不允許足夠降低能量由主波束方向之外的干擾波，例如，由側瓣到達。
在一些展示態樣中，可以應用視窗功能，例如，用以降低SLL並增加雷達動態範圍，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，最大可完成SLL縮減可以取決於天線的數量。例如，當天線愈多，SLL可以愈改良，並可能涉及自由度。例如，對於具有超出8個天線元件的雷達陣列而言，視窗SLL可以到達60dB，或甚至更佳。
在一例子中，當應用(作動)視窗功能時，並不是所有天線元件均可以以最大可用功率操作。因此，鏈結預算及／或解析度可以降級，例如，因為有效陣列大小可以縮減。然而，這些降級通常可能可忍受的，例如，因為對於目標的準確檢測，低SLL是重要的。
如於圖11B所示，非均勻陣列1110的SLL可能在約10dB，這是類似例如於圖9B所示之週期陣列沒有視窗作動的SLL。然而，非均勻陣列1110可能沒有能力藉由啟動視窗而降低SLL。例如，其中可能沒有用於想要視窗的閉路形式的解決方案。例如，開發及／或使用於週期情況中的一或更多最佳化方法、及／或合成及頻譜方法的擴充可能可以用於非均勻陣列，例如，應用視窗功能。
在一例子中，即使當找到用於非均勻陣列的最佳視窗功能，當掃描大角度時，SLL可能劣於由週期陣列所能達到的60dB的位準。
在另一例子中，例如，在施加視窗功能後的非均勻陣列之解析度與鏈結預算劣化，例如，相較於週期陣列可能較大。
在一些展示態樣中，例如，當如下所述實施非均勻間隔天線陣列時，可能有需要針對在傳輸線中的損失的技術問題。
在一例子中，非均勻陣列可能在天線元件間有大距離，例如，用以避免造成光柵瓣。然而，當在小尺寸晶片上，實施發射器與接收器時，在天線元件間之大距離可能造成到達天線元件的長路徑，並且，因此，增加傳輸線上的損失。
針對以上說明，非均勻陣列可以以減少數目的天線元件完成高解析度及／或同時避免GL。然而，其中可能有高路徑損失及／或低側瓣能力的代價，例如，即使當應用最佳視窗功能時。
回到參考圖8，在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可以包含非均勻MIMO天線，被組態以提供亠或更多技術優點，例如，支援改良解析度及／或改良SLL、例如，即使具有減少數量的天線元件及／或減少的陣列面積，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可以包含一非均勻MIMO天線，被組態以提供一或更多技術優點，例如，利用減少數量的天線元件，例如同時避免或減緩GL影響，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可以被組態以支援改良解析度及／或改良SLL，例如，同時避免高路徑損失，例如，如下所述。
因此，MIMO雷達天線881可以被實施以提供技術優點，例如，減少功率消耗、記憶體使用、及／或雷達大小。例如，MIMO雷達天線881可以被實施以提供技術優點給具有有限資源的系統，例如，汽車系統及／或任何其他系統。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可以包含多數天線元件叢集，其可以被組態以降低或最小化晶片至天線損失，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881的天線元件叢集可以被組態以使得能夠維持低路徑損失，例如，由RF晶片至天線元件的低路徑損失，例如，藉由定位出彼此相對接近的群集的天線元件，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可以被組態以以減少數量的元件，取得高解析度，同時，能應用視窗功能，其可以例如如下所述支援很低SLL。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可以被實施以提供技術優點，例如，用於例如毫米波MIMO汽車雷達的雷達系統的低成本、高效率、高解析度、及／或動態範圍，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可以包含具有均勻核心的非均勻陣列，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可以包含具有均勻列的非均勻陣列，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，MIMO雷達天線881可以包含具有交叉狀配置的Tx與Rx天線元件的叢集的非均勻陣列，例如，如下所述。
參考圖12，其例示依據一些展示態樣的包含非均勻MIMO雷達天線1200的設備1201。例如，設備1201可以包含雷達前端804(圖8)的一或更多元件，及／或可以執行雷達前端804(圖8)的一或更多操作及／或功能。例如，MIMO雷達天線881(圖8)可以包含非均勻MIMO雷達天線1200的一或更多元件，及／或執行非均勻MIMO雷達天線1200的一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，非均勻MIMO雷達天線1200可以包含Tx天線陣列1220及Rx天線陣列1240，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，Tx天線陣列1220可以包含多數Tx天線1222，以發射多數Tx雷達信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，Tx天線陣列1220可以包含多數Tx叢集1224，在多數Tx叢集1224間被安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，多數Tx叢集1224的一Tx叢集1224可以包含至少三個Tx天線1222，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，各個Tx叢集1224可以包含至少三個Tx天線1222。
在其他態樣中，Tx叢集1224可以包含任何其他數量的Tx天線1222。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，Rx天線陣列1240可以包含多數Rx天線1242，用以接收多數Rx雷達信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，Rx天線陣列1240可以包含多數Rx叢集1244，在多數Rx叢集1244之間被安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，多數Rx叢集1244的一個Rx叢集1244可以包含至少三個Rx天線1242，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，各個Rx叢集1244可以包含至少三個Rx天線1242。
在其他態樣中，Rx叢集1244可以包含任何其他數量的Tx天線1242。
在一些展示態樣中，設備1201可以包含雷達處理器1234，被組態以根據多數Rx雷達信號，產生雷達資訊1235。例如，雷達處理器834(圖8)可以包含雷達處理器1234的一或更多元件，及／或可以執行雷達處理器1234的一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，Tx天線陣列1220及／或Rx天線陣列1240可以被組態以例如使得多數Tx天線1222與多數Rx天線1242的卷積可以代表非均勻虛擬MIMO天線陣列1250，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如圖12所示，非均勻虛擬MIMO天線陣列1250可以包含多數非均勻間隔虛擬天線1252，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，非均勻虛擬MIMO天線陣列1250可以包含多數虛擬叢集1254，在該多數虛擬叢集1254間被安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，多數虛擬叢集1254的一個虛擬叢集1254可以包含至少三個虛擬天線1252，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，各個所述多數虛擬叢集1254可以包含至少三個虛擬天線1252，例如，如下所述。
在其他態樣中，虛擬叢集1254可以包含任何其他數量的虛擬天線1252，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，設備1201可以包含至少三個跡線1245，以將Rx叢集1244的至少三個Rx天線1242連接至RF電路1246，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，Rx叢集1244可以被組態使得經由各個所述至少三個Rx跡線1245的跡線損失可以不大於10分貝(dB)，例如，如下所述。在其他態樣中，也可以實施任何其他跡線損失。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，設備1201可以包含至少三個跡線1225，將Tx叢集1224的至少三個Tx天線1222連接至RF電路1246，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，Tx叢集1224可以被組態以使得經由各個所述至少三個Tx跡線1225的跡線損失可以不大於10dB，例如，如下所述。在其他態樣中，也可以實施任何其他跡線損失。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，在Tx叢集1224的第一Tx天線與該Tx叢集1224的鄰接該第一Tx天線的第二Tx天線間的距離1228可以大於予以為Tx叢集1224所發射的Tx雷達信號的波長的一半，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，在多數Tx叢集1224的各個Tx叢集的任意兩相鄰Tx天線間的距離可以大於Tx雷達信號的波長的一半，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，在Tx叢集1224的任意兩Tx天線間之距離可以是不大於50毫米(mm)，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，在多數Tx叢集1224的各個Tx叢集1224的任意兩Tx天線間之距離可以不超出50mm，例如，如下所述。
在其他態樣中，任何其他距離也可以在Tx叢集1224的相鄰Tx天線元件1222間實施。
在一些展示態樣中，如於圖12所示，在Rx叢集1244的第一Rx天線與在Rx叢集1244中鄰近第一Rx天線的第二Rx天線間之距離1248可以大於將被Tx叢集1224所發射的Tx雷達信號的波長一半，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，在多數Rx叢集1244的各個Rx叢集的任意兩相鄰Rx天線間的距離可以大於Tx雷達信號的波長的一半，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，在Rx叢集1244的任意兩Rx天線間的距離可以不大於50mm，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，在多數Rx叢集1244的各個Rx叢集1244的任意兩Rx天線間之距離可以不大於50mm，例如，如下所述。
在其他態樣中，在Rx叢集1244中的相鄰Rx天線1242間也可以實施任何其他距離。
在一些展示態樣中，非均勻MIMO雷達天線1200可以包含均勻核心叢集，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，多數Tx叢集1224可以包含均勻Tx核心叢集，及／或多數Rx叢集1244可以包含均勻Rx核心叢集，例如，如下所述。
參考圖13，其例示依據一些展示態樣的非均勻MIMO雷達天線1300，及根據非均勻MIMO雷達天線1300的非均勻虛擬MIMO天線陣列1350。例如，MIMO雷達天線881(圖8)及／或MIMO雷達天線1200(圖12)可以包含非均勻MIMO雷達天線1300的一或更多元件，及／或可以執行非均勻MIMO雷達天線1300的一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，非均勻MIMO雷達天線1300可以包含Tx天線陣列1320及Rx天線陣列1340，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，Tx天線陣列1320可以包含多數Tx天線1322。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，Tx天線陣列1320可以包含多數Tx叢集1324，在多數Tx叢集1324之間安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，Rx天線陣列1340可以包含多數Rx天線1342。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，Rx天線陣列1340可以包含多數Rx叢集1344，在多數Rx叢集1344間安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，多數Tx叢集1324可以包含均勻Tx核心叢集1325及多數非均勻Tx叢集1326，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，均勻Tx核心叢集1325可以包含多數均勻Tx列1327，在所述多數均勻Tx列1327間安排有均勻間隔。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，所述多數均勻Tx列1327的一均勻Tx列1327可以包含多數均勻間隔Tx天線1322。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，所述多數非均勻Tx叢集1326的一非均勻Tx叢集1326可以包含多數非均勻間隔Tx天線1322。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，均勻Tx核心叢集1325可以圍繞Tx天線陣列1320的中心1321。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，所述多數非均勻Tx叢集1326可以圍繞均勻Tx核心叢集1325。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，多數Rx叢集1344可以包含均勻Rx核心叢集1345及多數非均勻Rx叢集1346，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，均勻Rx核心叢集1345可以包含多數均勻Rx列1347，在所述多數均勻Rx列1347間安排有均勻間隔。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，多數均勻Rx列1347的一均勻Rx列1347可以包含多數均勻間隔的Rx天線1342。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，多數非均勻Rx叢集1346的一非均勻Rx叢集1346可以包含多數非均勻間隔Rx天線1342。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，均勻Rx核心叢集1345可以圍繞Rx天線陣列1340的中心1341。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，多數非均勻Rx叢集1346可以圍繞均勻Rx核心叢集1345。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，Tx天線陣列1320及Rx天線陣列1340可以被組態以使得多數Tx天線1322與多數Rx天線1342的卷積可以造成非均勻虛擬MIMO天線陣列1350。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，非均勻虛擬MIMO天線陣列1350可以包含多數非均勻間隔虛擬天線1352，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，非均勻虛擬MIMO天線陣列1350可以包含均勻虛擬核心叢集1355。
在一些展示態樣中，均勻Tx核心1325與均勻Rx核心1345的卷積可以造成均勻虛擬核心1355。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，均勻虛擬核心叢集1355可以包含多數均勻虛擬天線列1357，在多數均勻虛擬天線列1357間被安排有均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，例如Tx核心1325、Rx核心1345、及／或虛擬核心1355的均勻核心可以包含多數列，在均勻核心的列間有均勻，例如固定的間隔，例如，多數列的一列，例如每一列可以包含多數天線元件，在該列的多數天線元件間有固定間隔。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，非均勻MIMO雷達天線1300可以包含24個Tx元件1322，例如 N Tx =24，及24個Rx元件，例如， N Rx =24。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，非均勻虛擬MIMO天線陣列1350可以包含576虛擬元件，例如， N virt =24*24=576。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，非均勻MIMO雷達天線1300的大小可以為60mm∙75mm。
一些展示態樣係參考具有特定陣列大小的非均勻實體陣列拓樸及／或具有例如圖6所示的具有特定計數的Tx天線元件的均勻Tx核心，及／或具有特定計數Rx天線元件的均勻Rx核心的一些實施法加以描述，及／或如下所述。然而，在其他態樣中，包含均勻Tx及／或Rx核心，例如包含任何其他數量的天線元件的非均勻實體陣列、及／或任何其他陣列大小的任何其他拓樸可以實施。
在一例子中，非均勻MIMO雷達天線1300可以被操作以對應於例如汽車雷達頻帶的76-81GHz頻帶的約3.8mm的操作波長傳遞信號。
在另一例子中，可以實施任何其他操作波長。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，週邊Tx叢集1326及／或週邊Rx叢集1346可以包含三或更多天線元件。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，非均勻MIMO雷達天線1300可以被組態使得所有天線元件，例如，Tx天線1322及／或Rx天線1342可以被群集成三或更多天線元件的多數群組。在一例子中，非均勻MIMO雷達天線1300可以被組態使得沒有天線元件位在遠離開其鄰近元件。此配置的非均勻MIMO雷達天線1300可以提供降低在非均勻MIMO雷達天線1300的天線元件與例如RF晶片1330的RF電路間的跡線損失的技術優點。
在一些展示態樣中，非均勻MIMO雷達天線1300可以被組態使得在兩相鄰天線元件間的最小距離可以等於或大於Tx信號的波長的一半，例如，用以支援有效實現。
在一些展示態樣中，例如叢集1324及／或1344的叢集大小可以相對地小，例如，小於50mm，其可以支援減少的晶片至天線跡線損失。例如，在約70GHz的頻帶中，例如，在76-81GHz的汽車雷達頻帶，或將叢集大小限制至約50mm的任何其他頻帶可以支援限制晶片至天線跡線損失至不大於約10dB。在其他態樣中，例如，相對於任何其他雷達波長及／或任何其他跡線損失限制，也可以利用其他叢集大小。
在一些展示態樣中，如於圖13所示，例如叢集1326及／或叢集1346的週邊叢集可以相對遠離其相鄰叢集。例如，相鄰叢集間的距離可以長於例如遠長於在一叢集中的相鄰天線元件間的距離。
在一例子中，RF晶片1330可以包含三個或更多RF鏈，其可以例如定位於例如叢集1324及／或1344的叢集的附近，例如，用以降低跡線損失。
在一些展示態樣中，非均勻MIMO雷達天線1300可以例如依據一漸變(“視窗”)方案，加以組態、操作及／或控制，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，例如雷達處理器1234(圖12)的雷達處理器可以被組態以控制非均勻MIMO雷達天線1300，藉由將第一功率位準施加至該均勻Tx核心叢集1325的一或更多第一Tx天線，及將第二功率位準施加至該均勻Tx核心叢集1325的一或更多第二Tx天線。例如，予以施加至該第一Tx天線的第一功率位準可能與予以施加至第二Tx天線的第二功率位準不同。
在一些展示態樣中，例如雷達處理器1234(圖12)的雷達處理器可以被組態以控制非均勻MIMO雷達天線1300，藉由將第一功率位準施加至該均勻Rx核心叢集1345的一或更多第一Rx天線，及將第二功率位準施加至該均勻Rx核心叢集1345的一或更多第二Rx天線。例如，予以施加至該第一Rx天線的第一功率位準可能與予以施加至第二Rx天線的第二功率位準不同。
在一些展示態樣中，例如雷達處理器1234(圖12)的雷達處理器可以例如施加第一與第二功率，以將視窗功能，例如，卻比雪夫視窗施加至均勻核心叢集，例如均勻核心叢集1325及／或1345。
在一例子中，雷達處理器1234(圖12)可以被組態例如，當非均勻MIMO雷達天線1300操作於低SLL模式時，將預定視窗功能施加至非均勻MIMO雷達天線1300。
在一些展示態樣中，將視窗功能施加至均勻／週期核心，例如，均勻Tx核心叢集1325及／或均勻Rx核心叢集1345可以支援例如MIMO雷達天線陣列1300的天線陣列以完成至少60dB的側瓣位準，例如，即使當掃描天線陣列至大角度。
在一例子中，在天線陣列的邊緣上，例如，在週邊Tx叢集1326及／或週邊Rx叢集1346上的非均勻天線元件可以被利用，及被組態以維持低SLL及／或改良波束寬度的視窗可以被例如使用一或更多最佳化程序加以決定。
在一例子中，例如當視窗被單獨施加至均勻／週期核心時，或者，施加至均勻／週期核心與一或更多額外週邊叢集一起時，也可以完成低SLL，例如60dB SLL。例如，相較於以遠遠較低的視窗SLL掃描至大角度的非均勻陣列中完成的SLL，也可以完成改良的SLL。
在一些展示態樣中，雷達處理器1234(圖12)可以被組態以將最小波束漸變施加至非均勻MIMO雷達天線1300，例如，當以高解析度模式操作非均勻MIMO雷達天線1300時。
在一些展示態樣中，視窗功能可以藉由控制非均勻MIMO雷達天線1300的多數天線元件以降低功率操作，同時，非均勻MIMO雷達天線1300的其他天線元件可以以一般功率操作加以施加。施加視窗功能可以允許MIMO雷達天線1300完成最大解析度，例如，相較於均勻天線陣列，其中最大解析度可以被完成，例如，只有當所有天線元件均被以相等振幅激勵而沒任何漸變。
參考圖14，其例示組態以用於非均勻MIMO雷達天線1400的漸變方案，及圖表1410描繪依據一些展示態樣的非均勻MIMO雷達天線1400的方位角輻射場型1402及仰角輻射場型1404。例如，雷達處理器1234(圖12)可以被組態以將圖14的漸變方案施加至非均勻MIMO雷達天線1300(圖13)。
在一些展示態樣中，例如雷達處理器1234(圖12)的雷達處理器可以被組態以藉由施加第一功率位準至均勻Tx核心叢集1425的一或更多第一Tx天線1428，及藉由施加第二功率位準至該均勻Tx核心叢集1425的一或更多第二Tx天線1429，而控制非均勻MIMO雷達天線1400。例如，施加至Tx天線1428的第一功率位準可能與施加至Tx天線1429的第二功率位準不同。
在一些展示態樣中，例如雷達處理器1234(圖12)的雷達處理器可以被組態以藉由施加第一增益(功率)位準至勻勻Rx核心叢集1445的一或更多第一Rx天線1448，及藉由施加第二增益(功率)位準至均勻Rx核心叢集1445的一或多第二Rx天線1449，而控制非均勻MIMO雷達天線1400。例如，施加至Rx天線1448的第一增益位準可以與施加至Rx天線1449的第二增益位準不同。
在一例子中，圖14的漸變方案可以被組態成為最小波束寬度漸變方案。
在另一例子中，漸變方案可以包含任何其他漸變方案。
在一些展示態樣中，均勻Tx核心1425的一或更多Tx元件1428可以操作於降低功率中，同時，Tx核心1425的其他Tx元件1429可以操作於較高功率，例如全功率。
在一些展示態樣中，Rx核心1445的一或更多Rx元件1448可以操作於降低功率中，而Rx核心1445的其他Rx元件1449可以操作於較高功率，例如，全功率。
在一些展示態樣中，例如，可以在最大解析度模式下，以雷達束掃描至瞄準線，例如零度下，決定方位角輻射場型1402。
在一些展示態樣中，例如，可以在最大解析度模式下，以雷達束掃描至瞄準線，決定仰角輻射場型1404。
在一些展示態樣中，例如相較於以具有相同數目元件的均勻天線陣列所能完成的方位角解析度，方位角輻射場型1402的方位角解析度可以改良，例如約20%。在一例子中，仰角輻射場型1404的仰角解析度可以類似於由均勻陣列所完成的仰角解析度。
在一些展示態樣中，如於圖14所示，非均勻MIMO雷達天線1400的SLL可以類似於如陣列920(圖9)的均勻陣列所可完成的SLL。
在一例子中，最小波束寬度漸變程序可以適用於非均勻陣列。例如，因為非均勻MIMO雷達天線1400的天線元件的分佈可能不是相等，所以，當所有這些元件作動時，振幅視窗可以被有效地建立及解析度可能不必是最佳的，例如，當相較於標準週期陣列，其中，於降低功率作動部分的元件可能不會改良解析度。
現參考圖15，其例示出依據一些展示態樣的非均勻MIMO雷達天線1500，及根據該非均勻MIMO雷達天線1500的非均勻虛擬MIMO天線陣列1550。例如，MIMO雷達天線881(圖8)可以包含非均勻MIMO雷達天線1500的一或更多元件，及／或執行非均勻MIMO雷達天線1500的一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，非均勻MIMO雷達天線1500可以包含發射(Tx)天線陣列1520及接收(Rx)天線陣列1540，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，Tx天線陣列1520可以包含多數Tx天線1522。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，Tx天線陣列1520可以包含多數Tx叢集1524，在多數Tx叢集1524間安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，Rx天線陣列1540可以包含多數Rx天線1542。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，Rx天線陣列1540可以包含多數Rx叢集1544，在多數Rx叢集1544間安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，多數Tx叢集1524可以包含多數均勻Tx列1526，在多數均勻Tx列1526間安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，多數Tx均勻列1526的一均勻Tx列1526可以包含多數均勻間隔的Tx天線1522。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，多數Rx叢集1544可以包含多數均勻Rx列1546，在多數均勻Rx列1546間安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，多數Rx均勻列1546的一均勻Rx列1546可以包含多數均勻間隔Rx天線1542。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，非均勻MIMO雷達天線1500可以包含24個Tx元件1522，例如， N Tx =24，及24個Rx元件，例如， N Rx =24。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，24個Tx元件1522可以被安排成4個相等均勻列1526。
例如，如於圖15所示，例如各個Tx均勻天線列1526的Tx均勻天線列可以包含例如6個Tx天線元件1522。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，在均勻Tx列1526間的間隔可以不是均勻的。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，24個Rx元件1542可以被安排成4個相等均勻列1546。
例如，如於圖15所示，例如各個Rx均勻天線列1546的Rx均勻天線列可以包含例如6個Rx天線元件1542。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，在均勻Rx列1546間的間隔可以不是均勻的。
在一些展示態樣中，均勻列1546及／或1526可以允許以維持MIMO雷達天線1500至RF晶片的降低損失。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，Tx天線陣列1520及Rx天線陣列1540可以被組態以使得多數Tx天線1522及多數Rx天線1542的卷積可以代表非均勻虛擬MIMO天線陣列1550，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，非均勻虛擬MIMO天線陣列1550可以包含多數均勻虛擬列1556，在多數均勻虛擬列1556間被安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，多數虛擬均勻列1556的一均勻虛擬列1556可以包含多數均勻間隔虛擬天線1552。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，在Tx陣列1520及Rx陣列1540中的天線元件的組態可能造成16個虛擬均勻天線列1556的配置。
例如，如於圖15所示，例如各個虛擬均勻天線列1556的虛擬均勻天線列可以包含36個均勻間隔虛擬天線1552，例如，非均勻虛擬MIMO天線陣列1550可以包含16*36=576天線元件1552。
在一些展示態樣中，如於圖15所示，在該16個均勻列1552間之間隔可以不是均勻的。
在一些展示態樣中，例如非均勻MIMO雷達天線陣列1500的非均勻MIMO天線陣列可以包含4個均勻Tx列1526，及4個均勻Rx列846，例如，如於圖15所示。在其他態樣中，也可以實施包含多數均勻列的非均勻陣列的任何其他拓樸，例如，具有任何其他數量的列、及／或在均勻列中的任何其他數量的天線元件。
參考圖16，其例示出依據一些展示態樣的組態以用於非均勻MIMO雷達天線的漸變方案1600、非均勻MIMO雷達天線1600的方位角輻射場型1602、及仰角輻射場型1604。例如，雷達處理器1234(圖12)可以被組態以施加圖16的漸變方案至非均勻MIMO雷達天線1500(圖15)。
在一些展示態樣中，例如雷達處理器1234 (圖12)的雷達處理器可以被組態以藉由施加第一功率位準1606至MIMO雷達天線1500(圖15)的一或更多第一天線，及藉由施加第二功率位準1608至MIMO雷達天線1500(圖15)的一或更多第二天線，而控制非均勻MIMO雷達天線1500(圖8)。例如，第一功率位準可以與第二功率位準不同。
在一些展示態樣中，如於圖16所示，例如雷達處理器1234(圖12)的雷達處理器可以被組態以依據漸變方案1600施加不同功率位準至非均勻MIMO雷達天線的位於不同仰角位置的不同天線元件。
在一些展示態樣中，仰角輻射場型1604描繪在最佳SLL模式下的例如非均勻MIMO雷達天線1500(圖15)的非均勻MIMO雷達天線的仰角輻射場型。例如，最佳SLL模式可以當例如依據漸變方案1600而施加漸變視窗至非均勻MIMO雷達天線，以MIMO雷達天線的雷達波束掃描至15度的仰角時完成，該15度的仰角可以是例如在汽車雷達中的最大所需掃描角。
在一些展示態樣中，方位角輻射場型1602描繪例如在例如非均勻MIMO雷達天線1500(圖15)的非均勻MIMO雷達天線的最大解析度模式時的方位角輻射場型，並具有雷達波束掃描至瞄準線，例如，零度。
在一些展示態樣中，如於圖16所示，仰角輻射場型1604可以具有例如約25dB的降低SLL。
在一些展示態樣中，例如，即使當掃描至大方位角，例如，因為非均勻MIMO雷達天線可以是沿著方位角均勻，例如，列為均勻，該降低SLL仍可以被維持，這可以提供優於非均勻陣列的優點。。
在一些展示態樣中，例如相較於可為均勻天線陣列所達成的方位角解析度，方位角輻射場型1602的方位角解析度可以被改良例如約20%。
在一些展示態樣中，例如相較於可為具有相同數量均勻列但在均勻列間具有均勻間隔的天線陣列所達成的方位角解析度，輻射場型1602的方位角解析度可以被改良例如約30%。
參考圖17A，其例示依據一些展示態樣的非均勻MIMO雷達天線1700，及根據該非均勻MIMO雷達天線1700的非均勻虛擬MIMO天線陣列1750。也參考圖17B，其例示依據一些展示態樣的的非均勻MIMO雷達天線1700的輻射場型1760。例如，MIMO雷達天線881(圖8)可以包含非均勻MIMO雷達天線1700的一或更多元件，及／或可以執行非均勻MIMO雷達天線1700的一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，非均勻MIMO雷達天線1700可以包含Tx天線陣列1720及Rx天線陣列1740，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，Tx天線陣列1720可以包含多數Tx天線1722。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，Tx天線陣列1720可以包含多數Tx叢集1724，在該多數Tx叢集1724間被安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，Rx天線陣列1740可以包含多數Rx天線1742。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，Rx天線陣列1740可以包含多數Rx叢集1744，在該多數Rx叢集1744間安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，多數Tx叢集1724與多數Rx叢集1744可以依據交叉狀拓樸的方式加以安排，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，非均勻MIMO雷達天線1700可以包含24個Tx天線1722，例如， N Tx =24，及24個Rx元件，例如， N Rx =24。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，24個Tx元件可以被細分為兩個子陣列，及該24Rx元件可以被細分為兩子陣列，其可以放置呈交叉狀組態。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，該交叉狀拓樸可以包含第一非均勻Tx叢集1031，其包含第一多數非均勻間隔Tx天線1722，在四邊形的第一對角線的第一端；第二非均勻Tx叢集1032，其包含第二多數非均勻間隔Tx天線1722，在該第一對角線的第二端；第一非均勻Rx叢集1033，其包含第一多數非均勻間隔Rx天線1742，在該四邊形的第二對角線的第一端；及第二非均勻Rx叢集1034，其包含第二多數非均勻間隔Rx天線Rx天線1742在該第二對角線的第二端。
在一些展示態樣中，該交叉狀拓樸可以降低由晶片到天線的跡線損失。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，非均勻MIMO雷達天線1700可以包含在地化群組元件，例如叢集1024及／或1044，這例如可以允許最小化由Rx天線1042及／或Tx天線1022至RF晶片的RF損失，雖然，也可以利用例如最佳的大面積的非均勻MIMO雷達天線1700。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，Tx天線陣列1720及Rx天線陣列1740可以被組態使得多數Tx天線1722與多數Rx天線1742的卷積可以造成非均勻虛擬MIMO天線陣列1750，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，非均勻虛擬MIMO天線陣列1750可以包含多數非均虛擬叢集1054，在所述多數均勻虛擬叢集1054間被安排有非均勻間隔，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，多數非均勻虛擬叢集1054可以依據交叉狀拓樸加以排列。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，均勻虛擬叢集1054可以包含多數非均勻間隔虛擬天線1752。
在一些展示態樣中，如於圖17A所示，非均勻虛擬MIMO天線陣列1750可以包含576虛擬元件，例如， N virt =24*24=576。
在一些展示態樣中，例如非均勻MIMO天線陣列1700的非均勻MIMO天線陣列可以包含呈交叉狀拓樸的4個非均叢集，例如，如於圖17A所示。在其他態樣中，包含非均勻叢集(其包含多數非均勻間隔天線)的任何其他交叉狀拓樸均可以以任何其他數量非均勻叢集、及／或呈非均勻叢集的任何其他數量天線元件加以執行。
在一些展示態樣中，非均勻MIMO雷達天線1700可以散佈在大面積上，因此，可以完成高解析度波束，同時，例如相較於以均勻天線陣列完成類似覆蓋率所需的天線數，使用減少數量的天線。
在一些展示態樣中，輻射場型1704描繪在最大解析度模式下，用於非均勻MIMO雷達天線1700的方位角-仰角輻射場型，例如，以雷達波束掃描至瞄準線，例如，零度。
在一些展示態樣中，如於圖17B所示，輻射場型1704描繪在中心觀察到的具有功率1(of unity)的窄波束，而在空間的其他部分的功率可以具有低SLL，例如，SLL低至0.1(-10dB)。
在一些展示態樣中，相較於由均勻天線陣列所能達成的方位角解析度，同時，使用叢集成交叉狀拓樸的小數量元件下，非均勻MIMO雷達天線1700可以提供增加的方位角解析度。
參考圖8，在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以校正包含有MIMO雷達天線的MIMO雷達的發射(Tx)本地振盪器(LO)洩漏(也稱為“Tx直流(DC)偏移”)例如，如下所述。例如，雷達處理器834可以被組態以校正包含MIMO雷達天線881的雷達前端804的Tx LO洩漏。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以校正有關於LO信號由LO到MIMO雷達的Tx路徑中的飽和功率放大器(PA)的輸入的Tx LO洩漏。例如，LO可以被實施為例如雷達前端804的一部分，及／或PA可以被實施例如成為雷達前端804的一部分，例如，Tx鏈810的一部分。
在一例子中，Tx LO洩漏可以為LO信號由LO至例如Tx鏈810的I／Q調變器的RF埠，及由I／Q調變器至飽和PA的輸入埠洩漏加以建立。
參考圖18，其例示在RF鏈1800的元件間的Tx LO洩漏1824，以展示可以依據一些展示態樣加以針對的技術問題。
如於圖18所示，Tx LO洩漏1824可以藉由來自LO 1810的LO信號的洩漏入I／Q調變器1830的RF埠1820加以建立。
在一例子中，至PA1826的輸入可以根據由I／Q調變器1830的RF埠1820所提供的RF信號1825。
在一例子中，PA1826可以被維持於飽和狀態，例如，以完成高效率的MIMO雷達傳輸。
在一例子中，可能最好確定至PA1826的輸入包含固定波封信號，例如，以最小化來自PA1826飽和的失真。然而，在RF埠1820的RF信號1825可能沒有固定波封，例如，如果Tx LO洩漏1824未校正，例如，因為RF信號1825可能包含想要固定波封信號的總和，例如，應為I／Q調變器1830所產生，及由Tx LO洩漏1824造成Tx LO損害。
由於提供非固定波封信號給PA 1826，所以PA 1826的輸出1827可以包含互調產物，例如，由於例如當Tx LO洩漏1824未被校正時，PA 1826的非線性失真之故。
PA 226的輸出1827的損害可能造成傳輸出受損雷達Tx信號。例如，此等受損雷達Tx信號可能造成根據該雷達Tx信號的接收雷達信號的感應度的顯著劣化。
在一些展示態樣中，可能有需要提供技術解決方案，以例如提供足夠及／或準確的Tx LO洩漏校正，以減緩Tx LO洩漏對MIMO雷達的效能的影響。
在一些展示態樣中，可能有需要提供一技術解決方案，以例如即時提供Tx LO洩漏校正，例如，用以動態地減緩Tx LO洩漏對MIMO雷達的效能的影響，例如，MIMO雷達的安裝後及／或維護。
在一些展示態樣中，例如，在依據外部測試設備(TE)(TE為主的實施法)以校正Tx LO洩漏的實施法，可能有一或更多缺點、低效率及／或技術問題。例如，TE為主實施法可能使用外部TE，以測量Tx LO洩漏位準，及疊代循環可以應用以計算Tx DC校正係數，例如，用以最小化Tx LO洩漏。
在一例子中，TE為主實施法可能需要使用昂貴的TE，例如，用以量測Tx LO洩漏位準，及／或可以相對地慢。
在一些展示態樣中，例如，在依據波封檢測方案以檢測予以提供給PA的信號的波封的實施法中，有一或更多缺點、低效率、及／或技術問題。例如，波封檢測方案可能需要：類比至數位轉換器(ADC)，以取樣予以提供給PA的信號的波封，及例如調幅(AM)檢測器的波封檢測器，用以檢測信號的波封。因此，波封檢測方案可能造成增加的晶片尺寸及／或增加的製造成本。
回來參考圖8，在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以校正雷達前端804中之一或更多Tx鏈810的Tx LO洩漏，例如，甚至未使用任何外部TE，及／或甚至沒有波封檢測器，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以依據校正機制，來校正在雷達前端804中的一或更多Tx鏈810的Tx LO洩漏，該校正機制可以是例如根據在Tx天線814與Rx天線816間之內部Tx至Rx(Tx-Rx)洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以依據校正機制，來校正在雷達前端804中的一或更多Tx鏈810的Tx LO洩漏，該校正機制可以是例如根據飽和PA的一或更多非線性特性，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以例如同時來校正多數Tx鏈810的Tx LO洩漏，例如，如下所述。例如，多數Tx鏈的同時校正可以允許例如顯著地降低校正時間。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以依據洩漏校正信號，來例如校正在雷達前端804中的一或更多Tx鏈810的Tx LO洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以使得包含雷達前端804的MIMO雷達，例如，MIMO雷達101(圖1)經由MIMO雷達天線881發射洩漏校正信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，洩漏校正信號可以包含在第一頻率的連續波(CW)信號，及在該CW信號的第二頻率的第二諧波，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，該CW信號可以包含固定正弦信號。在其他態樣中，CW信號可以包含任何其他CW信號。
在一些展示態樣中，第二頻率可以為第一頻率的兩倍，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以依據對應於洩漏校正信號的雷達Rx資料，來校正MIMO雷達的Tx LO洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，輸入832可以接收Rx雷達資料，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，Rx雷達資料可以根據經由MIMO雷達天線881的多數Rx天線816接收的雷達信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達信號可以根據洩漏校正信號到Rx天線816的Tx-Rx洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，洩漏校正信號可以包含直流(DC)信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，DC信號的振幅可以例如根據Tx LO洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，洩漏校正信號可以包含在CW信號的第三頻率的第三諧波，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，第三頻率可以為第一頻率的三倍，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，洩漏校正信號可以包含在該CW信號的第四頻率的影像信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，該第四頻率可以等於具有符號反向的第一頻率，例如，如下所述。
在其他態樣中，洩漏校正信號可以包含在任何其他額外或替代頻率的任何其他額外或替代信號。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以決定在該雷達Rx資料中的第二諧波的複數相量(complex phasor)，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以例如依據第二諧波的複數相量，來校正MIMO雷達的Tx LO洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以使得MIMO雷達發射包含在第一頻率的CW信號的多數洩漏校正信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以依據多數洩漏校正信號，來處理Rx資料，例如，用以決定對應於在第一頻率的CW信號的第二諧波的多數複數相量。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以依據多數複數相量，來校正MIMO雷達的Tx LO洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以例如依據來自多數複數向量的不同對複數相量間之多數差，來校正MIMO雷達的Tx LO洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，在不同對複數相量間之多數差可以被利用以解決等式的系統，例如，用以決定一或更多校正值，以校正Tx LO洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以使得MIMO雷達的例如Tx鏈810的Tx路徑經由MIMO雷達天線881的Tx天線814，來發射在第一頻率的CW信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以相對於LO信號由LO，例如LO 1810(圖18)至Tx路徑中的飽和PA，例如PA 1826(圖18)的輸入的洩漏，來校正Tx LO洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以決定在Rx資料中的第二諧波的多數複數相量，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，多數複數相量的一複數相量可以對應於Tx-Rx路徑，其包含對應於Tx鏈810的Tx天線814，及多數Rx天線816的一Rx天線816，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以根據多數複數相量，來校正對應於Tx鏈810的Tx路徑的Tx LO洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以例如依據多數複數相量的平均，來校正對應於Tx鏈810的Tx路徑的Tx LO洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，洩漏校正信號可以被產生以分別包含在多數第一頻率的多數CW信號，及包含該CW信號的分別在多數第二頻率的多數第二諧波，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，該多數第二頻率的頻率可以是多數第一頻率的各別頻率的兩倍，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以使得MIMO雷達天線881的例如對應於多數Tx鏈810的多數Tx路徑分別發射多數CW信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，多數CW信號可以分別經由MIMO雷達天線881的多數Tx天線814發射，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以例如藉由根據包含多數CW信號的洩漏校正信號來處理Rx資料的方式，來校正多數Tx路徑的Tx LO洩漏，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以決定在Rx資料中的第二諧波的多數複數相量，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，多數複數相量的一複數相量可以對應於多數Tx路徑之一Tx路徑，例如，Tx鏈810，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以依據多數複數相量，來校正Tx路徑的Tx LO洩漏，例如，如下所述。
參考圖19，其例示校正方案1900，用以依據一些展示態樣，校正MIMO雷達的Tx LO洩漏。
在一些展示態樣中，處理器1934可以被組態以使得MIMO雷達經由MIMO雷達天線1981發射洩漏校正信號1922。例如，雷達處理器834(圖8)可以包含處理器1934的一或更多元件，及／或執行處理器1934的一或更多操作及／或一或更多功能。
在一些展示態樣中，處理器1934可以被組態以依據雷達Rx資料，來校正MIMO雷達的Tx LO洩漏，雷達Rx資料係可以根據經由MIMO雷達天線1981的多數Rx天線1936所接收的雷達信號1931。
在一些展示態樣中，如於圖19所示，雷達信號1931可以包含Tx-Rx洩漏1938至Rx天線1936的一分量。
在一些展示態樣中，處理器1934可以被組態以使得MIMO雷達的Tx路徑1901經由MIMO雷達天線1981的多數Tx天線1935的一Tx天線發射包含CW信號的洩漏校正信號1922。
在一些展示態樣中，處理器1934可以被組態以相對於來自IQ調變器中之LO，例如LO 1810(圖18)至Tx路徑1901中的飽和PA 1924的輸入1923的LO信號的洩漏，校正Tx LO洩漏。
在一些展示態樣中，處理器1934可以被組態使得MIMO雷達的多數Tx路徑發射洩漏校正信號1922，其包含有分別予以經由MIMO天線1981的多數Tx天線1935發射的多數CW信號。
參考圖20，其例示依據一些展示態樣的描繪飽和PA的輸入2000及該飽和PA的輸出2010的圖表。
在一例子中，輸入2000可以表示在飽和PA 1924(圖19)的輸入1923(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)；及輸出2010可以表示在飽和PA 1924(圖19)的輸出1921(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)。
在一些展示態樣中，如於圖20所示，飽和PA的輸入2000可以包含在第一頻率的CW信號2012。例如，在飽和PA 1924(圖19)的輸入1923(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)可以包含在約110MHz頻率的CW信號2012。
在一些展示態樣中，如於圖20所示，飽和PA的輸入2000可以包含在一頻率的CW信號2012的影像信號2014，該頻率可以等於具有符號反向的第一頻率。例如，在飽和PA 1924(圖19)的輸入1923(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)可以包含在頻率約(-110)MHz的影像信號2014。
在一些展示態樣中，如於圖20所示，飽和PA的輸入2000可以包含DC信號2016，例如，在零頻率。例如，在飽和PA 1924(圖19)的輸入1923(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)可以包含在零頻率的DC信號2016。
在一些展示態樣中，如於圖20所示，飽和PA的輸出2010可以包含例如CW信號2012、影像信號2014及DC信號2016。例如，在飽和PA 1924(圖19)的輸出1921(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)可以包含CW信號2012、影像信號2014及DC信號2016。
在一些展示態樣中，如於圖20所示，飽和PA的輸出2010可以包含在CW信號2012的第二頻率的第二諧波2018。例如，第二頻率可以為CW信號2012的第一頻率的兩倍。例如，在飽和PA 1924(圖19)的輸出1921(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)可以包含在約220MHz頻率的第二諧波2018。
在一些展示態樣中，如於圖20所示，飽和PA的輸出2010可以包含在CW信號2012的第三頻率的第三諧波2019。例如，第三頻率可以為CW信號2012的第一頻率的三倍。例如，在飽和PA 1924(圖19)的輸出1921(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)可以包含在約330MHz頻率的第三諧波2019。
在一例子中，如於圖20所示的飽和PA的輸出處的洩漏校正信號的表示法可以根據假設PA正工作於深飽和點，及例如在PA前的Tx路徑中的I／Q調變器的Tx IQ不平衡可能未被校正。例如，Tx IQ不平衡可能有約-30dBc的未校正值。
在一些展示態樣中，如於圖20所示，飽和PA的輸出2010可以包含強互調積，例如，第二諧波2018及／或第三諧波2019。例如，這些可能是飽和PA，例如，飽和PA 1924(圖19)的非線性的結果。
在一些展示態樣中，雷達處理器834(圖8)可以被組態以使用第二諧波2018作為代理器，以校正Tx LO洩漏，例如，如下所述。
參考圖21A，其例示在飽和PA的輸出的洩漏校正信號2100，及參考圖21B，其例示該洩漏校正信號2100的第一與第二部分，依據一些展示態樣。
在一例子中，洩漏校正信號2100可以代表在飽和PA 1924(圖19)的輸出1921(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)。
在一些展示態樣中，如於圖21A及21B所示，洩漏校正信號2100可以包含在個別多數第一頻率，例如，在40-50MHz頻率範圍中的多數CW信號2112。例如，在飽和PA 1924(圖19)的輸出1921(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)可以包含在40-50MHz頻率範圍中的頻率的多數CW信號2112。
在一些展示態樣中，如於圖21A及21B所示，洩漏校正信號2100可以包含在多數CW信號2112的多數第二頻率，例如，在80-100MHz頻率範圍中的多數第二諧波2118。
在一些展示態樣中，多數第二頻率的頻率可以為多數第一頻率的個別頻率的兩倍。例如，在飽和PA 1924(圖19)的輸出1921(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)可以包含在80-100MHz頻率範圍內的頻率的多數第二諧波2118。在一例子中，在約45MHz頻率的CW信號2112可以具有在約90MHz頻率的對應第二諧波2118。
在一些展示態樣中，如於圖21A所示，洩漏校正信號2100可以包含在多數CW信號2112的多數第三頻率，例如，在120-150MHz頻率範圍內的多數第三諧波2119。
在一些展示態樣中，多數第三頻率的頻率可以為多數第一頻率的個別頻率的三倍。例如，在飽和PA 1924(圖19)的輸出1921(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)可以包含多數第三諧波2119，例如，在120-150MHz的頻率範圍內。在一例子中，在約45MHz頻率的CW信號2112可以具有在約135MHz頻率的對應第三諧波2119。
在一些展示態樣中，如於圖21A所示，洩漏校正信號2100可以包含在該多數CW信號的多數第四頻率，例如，在(-50)MHz與(-40)MHz的頻率範圍內的多數影像信號2114。
在一些展示態樣中，多數第四頻率的頻率可以等於具有符號相反的個別第一頻率。例如，在飽和PA 1924(圖19)的輸出1921(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)可以包含多數在(-50)MHz與(-40)MHz頻率範圍中的頻率的多數影像信號2114。
在一些展示態樣中，如於圖21A所示，洩漏校正信號2100可以包含在例如在零頻率的DC信號2116。例如，在飽和PA 1924(圖19)的輸出1921(圖19)的洩漏校正信號1922(圖19)可以包含在頻率0MHz的DC信號2116。
在一些展示態樣中，洩漏校正信號2100可以被組態以允許例如同時校正MIMO雷達的多數Tx路徑，藉由使用相同洩漏校正信號2100。
在一例子中，如於圖5B所示，多數CW信號2112的多數第二諧波2118可以彼此正交。因此，雷達處理器834(圖8)可以使用洩漏校正信號2100，以例如同時校正多數Tx路徑。
在一些展示態樣中，雷達處理器834(圖8)可以被組態以使用多數第二諧波2118作為代理器以用於多數Tx鏈810(圖1)的Tx LO洩漏。
在一例子中，如於圖5B所示，雷達處理器834(圖8)可以將多數CW信號2112組態以包含24個CW信號，例如，用以支援24個別Tx路徑鏈810(圖8)的校正。
參考圖22，其例示依據一些展示態樣的Tx LO洩漏校正模型2200。
在一例子中，雷達處理器834(圖8)可以例如根據Tx LO洩漏校正模型2200，校正雷達前端804(圖8)的Tx LO洩漏。
在一例子中，Tx LO洩漏模型2200可能不假設Tx IQ不平衡校正。
在一些展示態樣中，Tx IQ不平衡模型2210可以例如界定如下： Z=α x+β x * (5) 其中，α表示有關於Tx路徑的增益／相位的參數，β表示有關於增益／相位不平衡的參數，及 x表示發射信號。
在一些展示態樣中，Tx不平衡模型(5)可以相關於以 z表示的包含例如以 dc true 表示的未知Tx LO洩漏的Tx LO洩漏的信號被例如重寫如下：
Figure 02_image016
(6) 其中s表示發射信號，及
Figure 02_image018
表示Tx LO洩漏校正，例如，用以校正Tx LO洩漏。
在一些展示態樣中，以d表示的有效Tx DC值可以例如界定如下：
Figure 02_image020
在一些展示態樣中，方程式6可以根據在方程式7中的有效Tx DC值的定義加以重寫，例如，如下：
Figure 02_image022
(8)
在一些展示態樣中，飽和PA 2204，例如，標準基頻無記憶體PA的PA模型，以
Figure 02_image024
表示，可以被例如界定如下：
Figure 02_image026
(9) 其中， c k 表示未知複數因數。
在一些展示態樣中，經由飽和PA 2204的洩漏校正信號的模型，以 F表示，可以例如根據方程式9的一或更多項，例如，前兩項加以定義。例如，方程式9的前兩項可以足夠提供經由飽和PA 2204的洩漏校正信號的很良好近似。例如，模型 F可以例如被定義如下：
Figure 02_image028
(10) 其中， c 1 表示有洩漏校正信號中有關於CW信號的未知複數因數，及 c 2 表示在洩漏校正信號中的第三互調積(IM3)的未知複數因數，例如，可以由CW信號的第二諧波表示。
在一些展示態樣中，CW信號的第二諧波以
Figure 02_image030
表示並例如決定如下：
Figure 02_image032
(11)
在一些展示態樣中，Rx信號2208可以根據經由Tx-Rx洩漏通道2206的信號z的Tx-Rx洩漏，以 h表示。
在一些展示態樣中，Rx信號2208可以根據信號 z的Tx-Rx洩漏加以決定，例如，如下：
Figure 02_image034
(12)
在一些展示態樣中，在Rx信號2208中的CW信號的例如基礎諧波相量的第一複數相量，以 F 1 表示，可以例如決定如下：
Figure 02_image036
(13)
在一些展示態樣中，在Rx信號2208中的CW信號的第二諧波的第二複數相量，例如第二諧波相量，以 F 2 表示，可以例如被決定如下：
Figure 02_image038
(14)
在一些展示態樣中，方程式14可以藉由代入依據方程式7的有效Tx DC值 d加以例如重寫如下：
Figure 02_image040
其中
Figure 02_image042
(15)
在一些展示態樣中，洩漏校正模型可以根據方程式15被例如定義如下：
Figure 02_image044
(16) 其中 M 11 ， M 12 ， 181 及 18 2 例如假設Tx IQ不平衡，Tx-Rx洩漏通道2206的四個各別未知通道矩陣係數，其中 dc I 及 dc q 表示未知DC參數，及 m I 及 m Q 表示校正因數，用以校正Tx LO洩漏。
在一些展示態樣中，方程式16的模型可以包含6個未知參數，其可能需要至少6方程式的系統，例如，用以決定解開方程式16的校正因數 m I 及 m Q 。
在一些展示態樣中，雷達處理器834(圖8)可以被組態以例如根據三個複數相量測量加以決定三個複數相量。例如，如各個複數相量測量的複數相量測量可以例如提供兩方程式如下：
Figure 02_image046
(17) 其中
Figure 02_image048
表示3組Tx決定回授方程式(DFE)DC校正，例如，用以校正Tx LO洩漏。
在一些展示態樣中，在三個不同對的複數相量間之一組3個差可以例如被定義如下：
Figure 02_image050
(18)
在一些展示態樣中，Tx-Rx洩漏通道2206的四個未知通道矩陣係數可以例如根據方程式18中的該組差加以例如定義如下：
Figure 02_image052
(19)
在一些展示態樣中，Tx LO洩漏的DC評估可以例如根據Tx-Rx洩漏通道2206的四個未知通道矩陣係數例如被定義如下：
Figure 02_image054
(20)
在一些展示態樣中，雷達處理器834(圖8)可以決定Tx DC校正值，以例如校正Tx LO洩漏如下：
Figure 02_image056
(21)
在一些展示態樣中，Tx LO洩漏的DC評估可以例如假設
Figure 02_image058
等於零而例如決定為例如如下的參考點：
Figure 02_image060
(22)
在一些展示態樣中，Tx DC校正值可以例如藉由將方程式21設定為零加以例如決定如下：
Figure 02_image062
(23)
在一些展示態樣中，雷達處理器834(圖8)可以例如根據對應於MIMO雷達的多數Rx天線的多數Tx DC校正值的平均值，決定Tx DC校正值，例如，如下：
Figure 02_image064
(24)
回到參考圖8，在一例子中，雷達處理器834可以例如依據一或更多以下的操作，校正雷達前端804的Tx LO洩漏： ˙使得雷達前端804的多數Tx路徑經由多數Tx天線發射多數CW信號。 ˙例如，藉由執行一或更多以下操作，例如，針對各個複數相量測量，決定三個個別第二諧波的三個複數相量諧波測量： ˙設定Tx數位校正至相對小校正值，例如，
Figure 02_image066
及
Figure 02_image068
，具有
Figure 02_image070
，例如，滿刻度的校正值。 ˙決定Tx-Rx路徑的第二諧波位準，以
Figure 02_image072
表示，其中 i表示Tx索引， j表示Rx索引，及 k表示測量索引。例如，第二諧波位準可以例如使用FFT及數值控制振盪器(NCO)抽出複數相量加以決定。 ˙評估TX DC校正，例如，藉由執行一或更多以下操作： ˙對於各個Tx-Rx路徑，例如使用方程式的簡單2×2系統，例如方程式系統23的解答，評估Tx DC校正。 ˙例如，根據多數Rx路徑的TX DC校正的平均值，平均用於Tx路徑的Tx DC校正。 ˙設定Tx DC校正值於數位Tx校正中。
在其他例子中，雷達處理器834可以例如依據任何其他額外或替代操作及／或方法加以校正Tx LO洩漏。
在一些展示態樣中，例如，如上所述之根據洩漏校正信號的雷達前端804的Tx LO洩漏的校正可以提供技術解決方案，其可能對於Tx IQ不平衡及／或Rx DC是穩健，例如，因為Tx LO洩漏的校正可以根據第二諧波執行。
一些展示態樣可以被組態以依據高斯-牛頓為主演算法決定Tx LO洩漏校正，例如藉由評估Jacobian矩陣例如，如上所述。然而，在其他態樣中，一或更多其他最佳化技術也可以實施，例如，梯度下降演算法及／或Levenberg-Marquardt演算法。
在一些展示態樣中，MIMO雷達101(圖1)的Tx LO洩漏的校正可以相關於使用具有飽和PA的固定波封信號的任何MIMO系統加以實施。
參考圖23，其依據一些展示態樣，例示描繪Rx信號的校正前頻譜2310的圖表，及Rx信號的校正後頻譜2320的圖表。
例如，校正後頻譜2320可以表示根據經由多數Tx路徑發射的Tx信號的Rx信號的模擬結果，其可以例如使用校正信號2100(圖21)加以校正。
在一些展示態樣中，如於圖23所示，校正前頻譜2310可以包含多數CW信號2312、多數CW信號2312的多數影像信號2314，及多數CW信號2312的多數第二諧波2318。
在一例子中，多數CW信號2312可以包含24個信號，多數影像信號2314可以包含24個信號，及多數第二諧波2318可以包含24個信號。
在一些展示態樣中，如於圖23所示，校正後頻譜2320可以包含多數CW信號2312，及該多數CW信號2312的多數影像信號2314。
在一些展示態樣中，如於圖23所示，多數CW信號2312的多數第二諧波2318可以在校正後頻譜2320的雜訊位準下。
參考圖24，其例示依據一些展示態樣的校正Tx LO洩漏的方法。例如，一或更多圖24的方法的操作可以為例如雷達處理器834(圖8)的雷達處理器所執行。
如於方塊2402所示，該方法可以包含校正包含MIMO雷達天線的MIMO雷達的Tx LO洩漏。例如，雷達處理器834(圖8)可以校正包含MIMO雷達天線881(圖8)的MIMO雷達的Tx LO洩漏，例如，如上所述。
如方塊2404所示，校正Tx LO洩漏可以包含使得MIMO雷達經由MIMO雷達天線發射洩漏校正信號，該洩漏校正信號包含在第一頻率的連續波(CW)信號，及在該CW信號的第二頻率的第二諧波，該第二頻率係為該第一頻率的兩倍。例如，雷達處理器834(圖8)可以使得雷達前端804(圖8)經由MIMO雷達天線881(圖8)發射洩漏校正信號2100(圖21)，例如，如上所述。
如在方塊2406所示，校正Tx LO洩漏可以包含根據對應於洩漏校正信號的雷達Rx資料，校正MIMO雷達的Tx LO洩漏。例如，雷達處理器834(圖8)可以根據對應於洩漏校正信號的雷達Rx資料，校正雷達前端804(圖8)的Tx LO洩漏，例如，如上所述。
如在方塊2408所示，根據雷達Rx資料來校正Tx LO洩漏可以包含接收Rx雷達資料，該Rx雷達資料根據經由MIMO雷達天線的多數Rx天線接收的雷達信號，該雷達信號根據該洩漏校正信號至Rx天線的Tx-Rx洩漏。例如，輸入832(圖8)可以根據經由多數Rx天線816(圖8)接收的雷達信號，接收Rx雷達資料，例如，如上所述。
參考圖8，在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以處理高頻寬(BW)數位雷達Rx資料，例如，在數位域中，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，輸入832可以被組態以接收包含高BW數位雷達Rx資料的Rx雷達資料811。
在一些展示態樣中，高BW數位雷達Rx資料可以具有至少500百萬赫芝(MHz)的頻寬，例如，如下所述。
在一例子中，高BW數位雷達Rx資料可以具有至少1吉赫芝(GHz)的頻寬。
在一例子中，高BW數位雷達Rx資料可以具有至少2GHz的頻寬。
在其他態樣中，高BW數位雷達Rx資料可以依據任何其他BW加以組態。
在一些展示態樣中，高BW數位雷達Rx資料可以具有至少8的有效位元數(ENOB)的動態範圍，例如，如下所述。在其他態樣中，高BW數位雷達Rx資料可以具有任何其他動態範圍及／或ENOB。
在一些展示態樣中，高BW數位雷達Rx資料可以包含高BW數位Rx啁啾信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，高BW數位Rx啁啾信號可以根據類比Rx啁啾信號，其可以由Tx天線814所發射及由Rx天線816所接收，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，多數Rx天線816可以分別接收多數Rx啁啾信號。例如，多數Rx鏈812可以被組態以產生多數類比Rx啁啾信號，例如，根據經由天線816所接收的Rx啁啾信號。
在一些展示態樣中，Rx鏈812可以產生類比Rx啁啾信號，例如，根據由一或更多Tx天線814所發射的Tx啁啾信號。
在一些展示態樣中，雷達前端804可以被組態以將類比Rx啁啾信號轉換為高BW數位Rx啁啾信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達前端804可以包含高BW類比至數位轉換器(ADC)，例如，高BW ADC2520，如以下參考圖25所述，以將類比Rx啁啾信號轉換為高BW數位Rx啁啾信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，高BW ADC可以被包含及／或實施，例如，作為多數Rx鏈812的一部分，例如，如下所述。在一例子中，多數Rx鏈812可以包含例如多數個別高BW ADC。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以處理為高BW ADC所提供的高BW數位Rx啁啾信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，實施高BW ADC以將類比啁啾信號轉換為高BW數位Rx啁啾信號可以支援一技術解決方案，用以處理在數位域中的Rx啁啾信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，實施高BW ADC以將類比啁啾信號轉換為高BW數位Rx啁啾信號可以支援一技術解決方案，用以處理Rx啁啾信號，例如，同時於寬BE中利用Rx啁啾信號的資訊，例如，甚至Rx啁啾信號的基本上整個BW，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以決定交叉相關(XCORR)雷達Rx資料，例如，根據高BW數位Rx啁啾信號。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以例如根據XCORR雷達Rx資料，產生雷達資訊813。
在一些展示態樣中，實施高BW ADC以轉換類比Rx啁啾信號成為高BW數位Rx啁啾信號可以支援一技術解決方案，用以例如確定在數位域中之XCORR雷達Rx資料，同時，避免在類比域中之類比Rx啁啾信號的去啁啾操作。
例如，在類比域中對類比Rx雷達信號施加去啁啾方法可以允許使用低BW的ADC，以產生低BW數位信號，用以處理於數位域中。例如，低BW數位信號可以以相對小快速傅氏轉換(FFT)於數位域中處理。然而，利用去啁啾及／或低BW ADC，可能有幾項技術問題及／或缺點。例如，去啁啾方法及／或低BW ADC可能造成由Rx啁啾所承載的資訊的遺失。例如，在低BW ADC後的數位信號可能只承載該Rx啁啾信號的資訊的一部分。
在一些展示態樣中，將雷達前端804組態以將類比Rx啁啾信號轉換為高BW數位Rx啁啾信號，及／或將雷達處理器834組態以根據該高BW數位Rx啁啾信號決定XCORR雷達Rx資料可以提供一或更多技術優點，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，組態雷達前端804以提供高BW數位Rx啁啾信號給雷達處理器834可以提供技術解決方案，以能支援可以應用至Tx啁啾信號之一或更多Tx編碼及／或調變方案。這些Tx編碼與／或調變方案可能，例如，不為類比去啁啾方法及／或低BW ADC所支援。
例如，組態雷達前端804以提供高BW數位Rx啁啾信號給雷達處理器834可以提供一技術解決方案，其能例如依據一或更多編碼方案，例如相位編碼方案、頻率編碼方案、振幅編碼方案、及／或任何編碼方案，以支援Tx啁啾信號的編碼。至少部分的這些編碼方案可能不為利用類比去啁啾方法及／或低BW ADC的實施法所支援。
在一些展示態樣中，在一些使用案例、情況、及／或實施法中，可能有需要針對一或更多技術問題，例如，當處理於數位域中的高BW數位Rx啁啾信號時，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以例如根據在高BW數位Rx啁啾信號與在數位域中之模板遮罩間之相關，而決定XCORR雷達Rx資料，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以例如藉由將高BW數位Rx啁啾信號轉換為頻域，及施加該模板遮罩至頻域中的高BW數位Rx啁啾信號，而決定XCORR雷達Rx資料，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，模板遮罩可以對應於例如基於其Rx啁啾信號被接收的Tx啁啾信號的Tx啁啾信號，如上所述。
在一些展示態樣中，模板遮罩的長度可以對應於Tx啁啾信號的長度。因此，在一些使用案例、實施法及／或情況中，模板遮罩可能相當長，例如，當Tx啁啾信號為相當長及／或當Rx啁啾信號係以相對高取樣率產生時。
在一些展示態樣中，雷達前端804可以被組態以支援相對長Tx啁啾信號及／或依據高取樣率產生高BW數位Rx啁啾信號，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，利用長Tx啁啾信號，及／或依據高取樣率產生高BW數位Rx啁啾信號可以提供一或更多技術優點，例如高信雜比(SNR)、及／或較佳積集時間。
在一些展示態樣中，例如，數位匹配濾波器的數位濾波器可以被利用以施加模板遮罩至時域中之高BW數位Rx啁啾信號。
在一些展示態樣中，數位濾波器的一或更多技術方面，例如，計算複雜度、硬體尺寸、成本、及／或功率消耗可以根據予以施加至時域中的高BW數位Rx啁啾信號的模板遮罩的長度。例如，組態相對長模板遮罩的數位濾波器可能造成數位濾波器具有高計算複雜度、大硬體尺寸、高成本、及／或高功率消耗。
在一例子中，在數位Rx啁啾信號的BW的增加可能造成在模板遮罩的長度的增加，例如線性增加。
例如，以250MHz取樣率取樣的具有長度50微秒(μs)的Tx啁啾可能造成具有例如50μs×250MHz=12500取樣的12500取樣的對應模板遮罩長度。組態以用於此模板遮罩長度的數位遮罩濾波器可以利用約32K取樣的FFT大小。此一FFT大小可能造成約4平方毫米(mm^2)的硬體尺寸。例如，增加取樣率至500MHz可能造成25000取樣，例如，50μs×500MHz=25000取樣的模板遮罩長度。組態以用於此模板遮罩長度的數位遮罩濾波器可以利用約64K取樣的FFT大小。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以例如依據處理方案，以處理高BW數位Rx啁啾信號，該處理方案可以提供一技術解決方案，以支援降低計算複雜度、降低硬體面積、降低成本、及／或降低功率消耗，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以將模板遮罩分割成多數遮罩片段，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以將高BW數位Rx啁啾信號的多數時域片段轉換成各別多數的頻域Rx啁啾片段，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以產生多數遮罩片段，例如，藉由將所述多數遮罩片段分別乘以多數頻域Rx啁啾片段，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以根據多數遮罩片段的組合，來產生XCORR Rx雷達資料，例如，如下所述。
參考圖25，其例示依據一些展示態樣的設備2500被組態以處理Rx啁啾信號。
在一些展示態樣中，如於圖25所示，設備2500可以包含高BW ADC 2520，其被組態以將類比Rx啁啾信號2501由類比域2504轉換為數位域2506，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，高BW ADC 2520可以被組態以將類比Rx啁啾信號2501轉換成高BW數位Rx啁啾信號2503，例如，如下所述。例如，雷達前端804(圖1)可以包含高BW ADC2520，及／或可以執行高BW ADC 2520的一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，高BW數位Rx啁啾信號2503可以具有至少500MHz的頻寬，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，高BW數位Rx啁啾信號2503可以具有至少1GHz的頻寬，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，高BW數位Rx啁啾信號2503可以具有至少2GHz的頻寬，例如，如下所述。
在其他態樣中，高BW數位Rx啁啾信號2503可以具有任何其他BW。
在一些展示態樣中，高BW ADC 2520可以被組態以產生具有至少8的ENOB的動態範圍的高BW數位Rx啁啾信號2503，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，高BW ADC 2520可以被組態以具有任何其他動態範圍及／或ENOB的高BW數位Rx啁啾信號2503。
在一些展示態樣中，類比Rx啁啾信號2501可以根據Tx啁啾信號。例如，類比Rx啁啾信號2501可以根據來自Tx天線814(圖8)的Tx啁啾信號，例如，如上所述。
在一些展示態樣中，Tx啁啾信號可以包含一編碼Tx啁啾信號。例如，雷達前端804(圖8)可以被組態以依據相位編碼方案、頻率編碼方案、振幅編碼方案、及／或任何其他編碼方案，編碼該Tx啁啾信號，例如，如上所述。
在一些展示態樣中，如於圖25所示，設備2500可以包含類比前端(AFE) 210，被組態以例如，根據來自例如Rx天線816(圖1)的Rx天線的信號2511，提供類比Rx啁啾信號2501。例如，AFE 210可以被組態以對類比Rx啁啾信號執行一或更多類比處理操作。例如，AFE 210可以被組態以藉由降轉信號2511的頻率、施加適當增益及／或反假化濾波、及／或任何其他操作，而產生類比Rx啁啾信號2501。例如，雷達前端804(圖1)可以包含AFE 210的一或更多元件，及／或可以執行AFE 210的一或更多操作及／或功能。
在一例子中，至少一Rx路徑812(圖8)，例如各個Rx路徑812(圖8)可以包含AFE 210，以例如，根據來自個別Rx天線816(圖8)的信號，提供類比Rx啁啾信號2501；及／或高BW ADC 2520以將類比Rx啁啾信號2501轉換為對應高BW數位Rx啁啾信號2503。
在一些展示態樣中，高BW ADC 2520可以被組態以基本上將一全BW類比Rx啁啾信號2501轉換為高BW數位Rx啁啾信號2503，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖25所示，設備2500可以包含數位匹配濾波器2540，被組態以根據在高BW數位Rx啁啾信號2503與對應於Tx啁啾信號的模板遮罩間之相關，產生XCORR雷達Rx資料2505。例如，雷達處理器834(圖1)可以包含數位匹配濾波器2540的一或更多元件，及／或可以執行數位匹配濾波器2540的一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，模板遮罩的長度可以對應Tx啁啾信號的長度，例如，如上所述。
在一些展示態樣中，模板遮罩的長度可以例如至少20000取樣。
在一些展示態樣中，模板遮罩的長度可以例如至少25000取樣。
在一些展示態樣中，模板遮罩的長度可以例如至少50000取樣。
在一些展示態樣中，模板遮罩的長度可以例如至少70000取樣。
在其他態樣中，模板遮罩可以具有任何其他長度。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2540可以被組態以將模板遮罩分割成多數遮罩片段，例如，如以下所述。
在一些展示態樣中，多數遮罩片段可以包含2遮罩片段，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，所述多數遮罩片段可以包含至少4遮罩片段。
在一些展示態樣中，所述多數遮罩片段可以包含至少6遮罩片段。
在一些展示態樣中，所述多數遮罩片段可以包含至少8遮罩片段。
在其他態樣中，數位匹配濾波器2540可以將模板遮罩分割成任何其他數量的遮罩片段。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2540可以被組態以將高BW數位Rx啁啾信號2503的多數時域片段轉換成個別多數頻域Rx啁啾片段，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2540可以被組態以施加FFT，以將高BW數位Rx啁啾信號2503的多數時域片段轉換為個別多數頻域Rx啁啾片段，例如，如下所述。
在其他態樣中，任何其他轉換及／或操作可以被實施以將高BW數位Rx啁啾信號2503的一或更多時域片段轉換為一或更多個別頻域Rx啁啾片段。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2540可以被組態以將高BW數位Rx啁啾信號2503的時域片段轉換為頻域Rx啁啾片段，例如，藉由將具有FFT大小的FFT施加至高BW數位Rx啁啾信號2503的時域片段，FFT大小可以根據予以為頻域Rx啁啾片段所乘的遮罩片段的長度。
在一些展示態樣中，FFT大小可以不超出64000取樣。
在一些展示態樣中，FFT大小可以不超出32000取樣。
在其他態樣中，FFT可以具有任何其他大小。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2540可以被組態以藉由將多數遮罩片段分別乘以所述多數頻域Rx啁啾片段，而產生多數遮罩片段。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2540可以被組態以例如根據多數遮罩片段的組合，產生XCORR Rx雷達資料2505，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器834(圖8)可以被組態以例如根據XCORR雷達Rx資料2505，產生雷達資訊813(圖8)。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2540可以被組態以例如依據重疊及儲存程序，處理高BW數位Rx啁啾信號2503。
在一例子中，重疊與儲存程序可以包含將FFT施加至信號，將該信號乘以遮罩模板，將IFFT施加至該結果，及放棄遮罩模板的取樣，例如，循環卷積。
例如，重疊與儲存程序可以被界定，例如，如下： M=length(h) ； L=M ； C_full=xcorr_overlap_and_save( x, h, L) ；其中 M表示模板遮罩(以 h表示)的長度； x表示將施加該遮罩 h的信號，例如，高BW數位Rx啁啾信號2503；L表示用於重疊及儲存程序的片段長度，及C_ full表示重疊與儲存程序的完全結果，其可以根據模板遮罩 h、信號 x及片段長度 L 。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2540可以被組態以執行重疊與儲存程序，例如，具有多數遮罩片段的模板遮罩 h，例如，具有以 h1 與 h2表示的兩遮罩片段。在一例子中，多數遮罩片段可以藉由將模板遮罩分割成多數相等部分加以決定。例如，遮罩片段 h1及 h2可以藉由將遮罩 h分割成兩相等片段，例如， h1=h(1 ： M ／ 2) ； h2=h(M ／ 2+1 ： 末端 )加以決定 。
在其他態樣中，模板遮罩 h可以例如被分割成任何其他數量的任何其他大小及／或組態的片段。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2540可以相關於多數遮罩片段重覆該重疊與儲存程序，例如，一次用於遮罩片段 h1及一次用於遮罩片段 h2，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2540可以組合應用至多數遮罩片段的重疊與儲存程序的結果。例如，數位匹配濾波器2540可以將用於遮罩片段 h1的重疊與儲存程序的第一結果，以“ c1”表示，與用於遮罩片段 h2的重疊與儲存程序的第二結果，以“ c2”表示，組合，例如，用以決定一組合遮罩結果，以 c3表示。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2540可以例如藉由例如使用零來位移結果 c2，並將位移結果 c2與結果 c1序連，而組合應用至多數遮罩片段的重疊與儲存程序的結果。
在一些展示態樣中，組合遮罩結果 c3可以等於施加重疊與儲存程序至完全遮罩 h的結果。
在一例子中，數位匹配濾波器2540可以被組態以重建，例如，根據例如全結果C_full的完全遮罩 h，例如，藉由相關於遮罩片段 h1與 h2執行重疊與儲存程序準確重建完全濾波信號，例如，如下： h1=h(1:M2) h2=h(M／2+1:end)； c1=xcorr_overlap_and_save(x， h1，L)； c2=xcorr_overlap_and_save(x，h2，L)； c2=[c2[M／2+1:end]；zeros(M／2，1)]； c2=c2(1:length(c1))； c3=c1+c2；
在一些展示態樣中，可以看到C_full==c3。
在一例子中，模板遮罩的大小 M可以影響該重疊與儲存程序的FFT操作的FFT大小。例如，可能需要FFT大小大於模板遮罩 M的大小的兩倍，以提供大於50%的利用率。
在一些展示態樣中，根據遮罩片段執行該重疊與儲存程序，例如不是根據完全遮罩大小 M可以提供技術解決方案以降低FFT引擎的大小，例如，其可以根據遮罩片段 h1及 h2的大小，例如， M ／ 2的大小用於兩遮罩片段，例如，不是完全遮罩 h的大小 M。
參考圖26，其例示依據一些展示態樣的數位匹配濾波器2640。例如，數位匹配濾波器2540(圖25)可以包含數位匹配濾波器2640的一或更多元件，及／或可以執行數位匹配濾波器2640的一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，如於圖26所示，數位匹配濾波器2640可以被組態以例如根據高BW數位Rx啁啾信號2641與對應於Tx啁啾信號的模板遮罩2645間之相關，來產生XCORR雷達Rx資料2643。
在一些展示態樣中，如於圖26所示，數位匹配濾波器2640可以包含記憶體2642，用以儲存一或更多進入串流，例如，包含高BW數位Rx啁啾信號，例如，高BW數位Rx啁啾信號2503(圖25)的串流。在一例子中，記憶體838(圖8)可以包含記憶體2642。
在一例子中，記憶體2642可以儲存為數位匹配濾波器2640所處理暫停中的資料，例如，直到現行串流的計算及／或處理完成為止。
在一些展示態樣中，如於圖26所示，數位匹配濾波器2640可以包含控制器2644，其可以被組態以將模板遮罩2645分剖成多數遮罩片段2647。例如，雷達處理器834(圖8)及／或數位匹配濾波器2540(圖25)可以包含控制器2644的一或更多元件，及／或可以執行控制器2644的一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，控制器2644可以被組態以決定例如一適當遮罩分割，以用以將模板遮罩2645分割成遮罩片段2647。例如，控制器2644可以被組態以決定遮罩片段2647的計數及／或長度。
在一些展示態樣中，控制器2644可以被組態以例如在任意給定時間，動態更新該遮罩分割。
在一些展示態樣中，控制器2644可以被組態以管理在記憶體2642中的輸入串流的儲存。例如，控制器2644可以被組態以儲存高BW數位Rx啁啾信號2641於記憶體2642中，及／或選擇地由記憶體2642中檢索高BW數位Rx啁啾信號2641的片段，以供處理，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，控制器2644可以被組態以控制多工器2659，例如，用以選擇地提供數位Rx啁啾信號2641的多數時域片段2649。
在一些展示態樣中，控制器2644可以被組態以控制多工器2659，例如，用以提供被組態用於與遮罩片段2647相關的多數時域片段2649。在一例子中，時域片段2649的計數可以根據遮罩片段2647的計數。在另一例子中，時域片段2649的長度可以根據遮罩片段2647的長度。
在一些展示態樣中，如於圖26所示，數位匹配濾波器2640可以包含被組態以施加多數遮罩片段2647至多數時域片段2649的遮罩區塊(“遮罩應用器”)2660，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，控制器2644可以被組態以控制多工器2669，例如，用以選擇地提供多數遮罩片段2647給遮罩應用器2660。例如，控制器2644可以被組態以控制多工器2659及多工器2669，例如，使得多工器2659用以提供遮罩應用器2660以時域片段2649，同時多工器2669則提供遮罩應用器2660予以被施加至時域片段2649的遮罩片段2647。
在一些展示態樣中，如於圖26所示，數位匹配濾波器2640可以被組態以將數位Rx啁啾信號2641的多數時域片段2649轉換為個別多數頻域Rx啁啾信號2651。
在一些展示態樣中，如於圖26所示，遮罩應用器2660可以被組態以將高BW數位Rx啁啾信號2641的時域片段2649轉換為頻域Rx啁啾片段2651，例如，藉由將FFT 2646施加至時域片段2649。
在一些展示態樣中，FFT 2646可以被組態以具有FFT大小，其可以根據予以為頻域Rx啁啾片段2651所乘的遮罩片段2647的長度，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2640可以被組態以例如藉由將多數遮罩片段2647分別與多數頻域Rx啁啾片段2651相乘，以產生多數遮罩片段2653，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖26所示，遮罩應用器2660可以包含遮罩乘法器2654，用以產生對應於頻域Rx啁啾片段2651的遮罩片段2653，例如，藉由將遮罩片段2647乘以頻域Rx啁啾片段2651。
在一些展示態樣中，如於圖26所示，遮罩應用器2660可以被組態以將頻域Rx啁啾片段2651轉換為頻域，例如，藉由施加逆FFT(IFFT)2648至多數遮罩片段2653，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，數位匹配濾波器2640可以被組態以例如根據多數遮罩片段2653的組合，產生XCORR Rx雷達資料2643，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，將數位匹配濾波器2640組態以將模板遮罩2645分割成更小遮罩部，例如多數遮罩片段2647可以提供技術解決方案，以支援小尺寸FFT引擎2646及／或IFFT引擎2648的實施。
在一例子中，FFT引擎2646及／或IFFT引擎2648可以被組態以操作於高速，例如，用以容許處理時域片段2649及／或遮罩片段2653，例如，依據高BW數位Rx啁啾信號2641的到達速率。
在一些展示態樣中，實施小尺寸FFT引擎的能力，例如，FFT引擎2646及／或IFFT引擎2648的能力可以提供技術解決方案，用以施加模板遮罩2645至高BW數位Rx啁啾信號2641，例如，具有降低複雜度、降低功率消耗、降低硬體面積、及／或降低成本。
在一些展示態樣中，實施小尺寸FFT引擎的能力，例如，FFT引擎2646及／或IFFT引擎2648可以提供技術解決方案，其可以支援簡化雷達系統組態，可以最佳化雷達系統效能、及／或可以支援雷達系統的縮放至具有較高BW的雷達Rx資料的能力。
在一例子中，模板遮罩2645可以具有25000取樣的長度，例如，用以支援具有以500MHz取樣率取樣的50μs長度的Tx啁啾，例如，如上所述。例如，數位匹配濾波器2640可以被組態以將模板遮罩2645分割成至少兩遮罩片段2647。例如，當將模板遮罩2645分割成兩遮罩片段2647時，可以使用具有32K取樣的FFT大小的FFT引擎2646，例如，而不是具有64K取樣大小的FFT，這可能需要25000取樣的完全模板遮罩長度。例如，將模板遮罩2645分割成至少兩遮罩片段2647可能支援以降低尺寸的記憶體2642來儲存用於為FFT引擎2646所處理的FFT的資料。例如，降低記憶體尺寸的記憶體2642可以提供技術解決方案，例如，用以降低功率消耗。
參考圖27，其例示依據一些展示態樣的遮罩方案2760。例如，遮罩應用器2660(圖26)可以包含遮罩方案2760的一或更多元件，並可以執行遮罩方案2760的一或更多操作及／或功能。
在一些展示態樣中，例如，數位匹配濾波器2640(圖26)的數位匹配濾波器可以被組態以例如依據遮罩方案2760處理高BW數位Rx啁啾信號2750。
在一些展示態樣中，如於圖27所示，遮罩方案2760可以包含FFT引擎2762，其被組態以將該高BW數位Rx啁啾信號2750轉換入頻域。
在一些展示態樣中，FFT引擎2762可以具有8K取樣的FFT大小。在其他態樣中，也可以實施任何其他FFT大小。
在一些展示態樣中，例如，如數位匹配濾波器2640(圖26)的數位匹配濾波器例如可以被組態以例如使用具有8K取樣的FFT大小的FFT引擎2762，以相關於高BW數位Rx啁啾信號2750與具有16K取樣長度的模板遮罩之間。
在一些展示態樣中，如於圖27所示，例如數位匹配濾波器2640(圖26)的數位匹配濾波器可以被組態以利用FFT引擎2762，例如，用以序向地施加FFT至高BW數位Rx啁啾信號2750的第一與第二片段。例如，利用FFT引擎2762可以組態以序向轉換高BW數位Rx啁啾信號2750的第一片段為第一頻域Rx啁啾片段2763，及高BW數位Rx啁啾信號2750的第二片段為第二頻域Rx啁啾片段2773。
在一些展示態樣中，例如，數位匹配濾波器2640(圖8)的數位匹配濾波器可以被組態以將模板遮罩分割成例如具有8K取樣的長度的第一遮罩片段2765，及例如具有8K取樣長度的第二遮罩片段2775。
在一些展示態樣中，第一遮罩片段2765可以施加至高BW數位Rx啁啾信號2750的第一頻域Rx啁啾片段2763，及／或第二遮罩片段2775可以施加至高BW數位Rx啁啾信號2750的第二頻域Rx啁啾片段2773。
在一些展示態樣中，如於圖27所示，遮罩方案2760可以包含第一乘法器2766，以將第一頻域Rx啁啾片段2763乘以第一遮罩片段2765，例如，用以產生第一遮罩片段2767。
在一些展示態樣中，如於圖27所示，遮罩方案2760可以包含第一IFFT引擎2764，以對第一遮罩片段2767施加IFFT，例如，用以將第一遮罩片段2767轉換為在時域中的第一遮罩片段2768。例如，第一IFFT引擎2764可以被組態以施加8K取樣大小的IFFT。
在一些展示態樣中，如於圖27所示，遮罩方案2760可以包含延遲器2769，用以例如依據在第一遮罩片段2765與第二遮罩片段2775間之時間延遲，延遲時域中之第一遮罩片段2768。
在一些展示態樣中，如於圖27所示，遮罩方案2760可以包含第二乘法器2776，用以將第二頻域Rx啁啾片段2773乘以第二遮罩片段2775，例如，用以產生第二遮罩片段2777。
在一些展示態樣中，如於圖27所示，遮罩方案2760可以具有第二IFFT引擎2764，用以施加IFFT至第二遮罩片段2777，例如，用以將第二遮罩片段2777轉換為在時域中之第二遮罩片段2788。例如，第二IFFT引擎2774可以被組態以施加8K取樣大小的IFFT。
在一些展示態樣中，如於圖27所示，遮罩方案2760可以包含例如加法器2779的組合器，以產生組合遮罩輸出2789，例如，藉由組合，例如總和在時域中之延遲第一遮罩片段2768及在時域中之第二遮罩片段2788。
在一些展示態樣中，如於圖27所示，遮罩方案2760可以包含遮罩丟棄器2778，以將遮罩模板由組合遮罩輸出2789丟棄。
參考圖28，其例示依據一些展示態樣的產生XCORR雷達Rx資料的方法。例如，圖28的方法的一或更多操作可以為例如雷達處理器834(圖8)的雷達處理器、例如，雷達前端804的雷達前端、例如，ADC2520(圖25)的高BW ADC、及／或例如數位匹配濾波器2540(圖25)的數位匹配濾波器所執行。
在一些展示態樣中，如於方塊2802所示，方法可以包含在高BW ADC，將根據Tx啁啾信號的類比Rx啁啾信號轉換為例如具有至少500MHz頻寬的高BW數位Rx啁啾信號。例如，高BW ADC 2520(圖25)可以將類比Rx啁啾信號2501(圖25)轉換為高BW數位Rx啁啾信號2502(圖25)，例如，如上所述。
在一些展示態樣中，如於方塊2804所示，該方法可以包含在數位匹配濾波器，根據在高BW數位Rx啁啾信號與對應於Tx啁啾信號的模板遮罩間之相關，產生XCORR雷達Rx資料。例如，模板遮罩的長度可以對應於Tx啁啾信號的長度。例如，數位匹配濾波器2540(圖25)可以根據在高BW數位Rx啁啾信號2503(圖25)與對應於Tx啁啾信號的模板遮罩間之相關，產生XCORR雷達Rx資料2505(圖25)，例如，如上所述。
在一些展示態樣中，如方塊2806所示，產生XCORR雷達Rx資料可以包含將模板遮罩分割成多數遮罩片段。例如，數位匹配濾波器2540(圖25)可以將模板遮罩分割成多數遮罩片段，例如，如上所述。
在一些展示態樣中，如於方塊2808所示，產生XCORR雷達Rx資料可以包含將高BW數位Rx啁啾信號的多數時域片段轉換成個別多數頻域Rx啁啾片段。例如，數位匹配濾波器2540(圖25)可以將高BW數位Rx啁啾信號2503的多數時域片段轉換成個別多數的頻域Rx啁啾片段，例如，如上所述。
在一些展示態樣中，如於方塊2810所示，產生XCORR雷達Rx資料可以包含藉由將多數遮罩片段分別乘以多數頻域Rx啁啾片段，而產生多數遮罩片段。例如，數位匹配濾波器2540(圖25)可以藉由將多數遮罩片段分別乘以多數頻域Rx啁啾片段，加以產生多數遮罩片段，例如，如上所述。
在一些展示態樣中，如於方塊2812所示，產生XCORR雷達Rx資料可以包含根據多數遮罩片段的組合，產生XCORR Rx雷達資料。例如，數位匹配濾波器2540(圖25)可以根據多數遮罩片段的組合，產生XCORR Rx雷達資料2505(圖25)，例如，如上所述。
參考圖8，在一些展示態樣中，雷達處理器834可以被組態以，例如，根據雷達Rx資料811，產生包含距離-都卜勒資訊與AoA資訊的雷達資訊813，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達資訊813可以被組態以例如以目標名單的形式，提供一或更多目標的四維資訊，例如，包含距離、都卜勒(速率)、仰角、及／或方位角維度的一些或全部。
在一些展示態樣中，雷達Rx資料811可以被提供呈原始雷達訊框的形式。例如，雷達訊框可以包含4D-矩陣，其包含對應於四維的雷達Rx取樣。
在一些展示態樣中，原始雷達訊框的訊框尺寸可以取決於一或更多參數。例如，訊框尺寸可以取決於例如，Tx天線814的計數之Tx天線的數量；例如，Rx天線816的計數的Rx天線的數量；例如雷達Tx信號的持續時間及／或Rx信號的接收持續時間的接收／發射持續時間；及／或例如取樣率及／或取樣資料大小的取樣頻寬(BW)的一或多者，及／或一或更多其他參數。
在一些展示態樣中，在例如在汽車雷達實施法的一些使用實況、情形及／或實施法中，於例如距離、速率、仰角及／或方位角的多數因數中，需要高解析度可能造成大雷達訊框尺寸，例如，約4吉位元組(Gb)，或任何其他尺寸。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以進行中(on the fly)執行例如雷達訊框的部分或整個雷達訊框的一或更多處理階段及／或操作，這些處理階段及／或操作可以根據雷達訊框的處理資訊。例如，雷達處理器834可以例如藉由處理進行中的雷達Rx資料811的取樣，例如，不儲存或緩衝雷達Rx資料811的取樣，進行中執行一或更多處理階段及／或操作。在一例子中，雷達處理器834可以例如藉由處理進行中的雷達Rx資料811的取樣，例如，不儲存或緩衝雷達Rx資料811的取樣，進行中執行例如部分或整個XCORR操作。
在一些展示態樣中，雷達處理器834可以根據可以儲存或緩衝在記憶體838中之例如部分雷達訊框或整個雷達訊框的雷達訊框的處理資訊，執行一或更多處理階段及／或操作。
在一例子中，例如都卜勒處理及／或AoA處理的一或更多處理階段可以利用整個雷達訊框的資訊，例如，來自所有啁啾及／或所有Rx／Tx元件的資訊，例如，如下所述。因此，對於這些階段，在開始這些處理階段前，有需要整個雷達訊框的資訊被儲存／緩衝並可取用。
在一些展示態樣中，記憶體838可以被組態以儲存對應於雷達訊框的雷達Rx資料811，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，記憶體838可以包含動態隨機存取記憶體(DRAM)，例如，如下所述。例如，記憶體838可以依據多數記憶體排例如為處理器836所存取，其中，記憶體排可以包含多數記憶體列，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，記憶體838可以包含同步DRAM(SDRAM)，例如，如下所述。
在一例子中，較佳地，以SDRAM的形式實施記憶體838，以儲存雷達訊框，例如，不是利用晶片上SDRAM，例如，由於面積及／或功率考量。
在一些展示態樣中，記憶體838可以包含雙倍資料率同步DRAM(DDR SDRAM)，例如，如下所述。
在其他態樣中，記憶體838可以包含任何其他類型記憶體。
在一些展示態樣中，SDRAM可以提供大的儲存容量及高BW，同時，SDRAM存取可能受到效能損失，例如，由於列啟動及／或預充電潛時，及／或小及非叢發對準存取。
例如，如CPU記憶體管理系統的一些隨機存取應用可以藉由將交易聚集成例如快取線的叢發，及／或藉由使用將交易重排序以降低效能損失的智慧記憶體控制器，來最佳化該SDRAM存取。在涉及長及序向SDRAM存取的解決方案中，這些損失將較少觀察到。例如，使用SDRAM的一些應用，例如串流應用可以執行長及序向SDRAM存取，並且，因此可不受到很多SDRAM損失。
然而，在一些情況中，有需要提供一技術解決方案，以減緩、避免及／或降低SDRAM存取的效能損失。
在一例子中，當處理雷達Rx資料，如雷達Rx資料811時，訊框可以為四維矩陣，處理階段可以施加至不同維度，及／或取樣大小可以遠遠小於SDRAM叢發大小。在此情況中，SDRAM損失可能很大，並且，在一些情況下，為不可接受的。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以依據訊框儲存配置，存取記憶體838，例如，將資料寫入記憶體838及／或自記憶體838讀取資料，該訊框儲存配置可以被組態以例如根據SDRAM特徵及／或處理管線存取圖案完成高SDRAM效率，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以依據訊框儲存配置，存取記憶體838，例如，將資料寫入記憶體838及／或自記憶體838讀取資料，該訊框儲存配置可以被組態以處理四維雷達訊框，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以依據記憶體存取方案，存取記憶體838，例如，用以將資料寫入至記憶體838及／或自記憶體838讀取資料，該記憶體存取方案可以被組態以對記憶體838提供有效率記憶體存取，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，記憶體存取方案可以被組態以將例如來自所有Tx／Rx元件的屬於相同距離與都卜勒值的取樣群聚在一起，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，群聚屬於相同距離與都卜勒值的取樣可以提供一技術優點，以允許可以應用至仰角及／或方位角維度的例如AoA處理作有效率存取。
在一些展示態樣中，記憶體存取方案可以被組態以例如，當在交叉相關操作後的例如當寫入屬於後續距離的資料時，在記憶體838的排間循環。
在一些展示態樣中，記憶體存取方案可以被組態以藉由在前一啁啾／都卜勒被寫入的排後面的一個排中寫入取樣而開始，以寫入例如，各個啁啾／都卜勒的啁啾／都卜勒的取樣，例如，如下所述。例如，此組態可以提供技術解決方案，以允許在都卜勒計算操作期間，在排間循環。
在一些展示態樣中，記憶體存取方案可以被組態以提供技術解決方案，其可以提供改良，例如，甚至最大的SDRAM存取效率，並且，因此改良，或甚至最佳的效能。
在一些展示態樣中，記憶體存取方案可以被組態以提供技術解決方案，其可以支援進行中處理，例如，具有在都卜勒與AoA階段間的合理晶片上SRAM，這可以更進一步降低所需SDRAM BW。
在一些展示態樣中，記憶體存取方案可以被組態以提供技術解決方案，其可以顯著降低儲存雷達資料所需的SDRAM裝置的數量，例如，甚至不需要替代大的晶片上SRAM。因此，記憶體存取方案可以被組態以提供技術解決方案，其具有降低成本、面積及／或功率。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以依據根據DRAM的多數記憶體排的組態所架構的距離-都卜勒(RD)磚片方案，儲存雷達訊框資訊於DRAM中，例如，記憶體838中，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達訊框的資訊可以對應於多數距離值、多數都卜勒值、多數Rx通道、及多數Tx通道，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，多數距離值可以包含多數距離箱，其可以根據雷達裝置的設定及／或實施法加以組態。
在一些展示態樣中，多數都卜勒值可以包含多數都卜勒箱(啁啾)，其可以根據雷達裝置的設定及／或實施法加以組態。
在一些展示態樣中，多數Rx通道可以對應於多數Rx天線816及／或Rx鏈831。
在一些展示態樣中，多數Tx通道可以對應於多數Tx天線814及／或Tx鏈810。
在一些展示態樣中，雷達訊框可以對應於512距離箱、64都卜勒箱，例如，對應於64啁啾、24Tx通道、及／或24Rx通道，例如，如下所述。例如，雷達Rx資料811可以被以2*16=32位元的取樣大小加以取樣，例如，針對同相(I)及正交(Q)分量。
在其他態樣中，任何其他雷達訊框、距離值、都卜勒值、Tx通道、Rx通道及／或取樣組態均可以利用。
在一些展示態樣中，RD磚片方案可以包含多數RD磚片，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，RD磚片可以包含對應於多數距離值的一距離值及多數都卜勒值的一都卜勒值的多數雷達值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，在RD磚片中的多數雷達值的一雷達值可以對應於多數Rx通道的一Rx通道與多數Tx通道的一Tx通道的Rx-Tx(RT)組合，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，對應於距離值與都卜勒值的RD磚片可以被組態以儲存多數Rx通道與多數Tx通道的各個所有RT組合的雷達值，例如，如下所述。在其他態樣中，RD磚片可以被組態以儲存部分RT組合的雷達值，例如，如果多數Rx通道與多數Tx通道的所有RT組合的雷達值可分佈在兩或更多RD磚片之間。
在一些展示態樣中，RD磚片可以包含在記憶體排的一或更多記憶體列中的一或更多磚片列與DRAM記憶體的一或更多記憶體行中的一或更多磚片行或可以由之形成，例如，記憶體838，如下所述。
在一些展示態樣中，RD磚片的磚片面積可以根據多數Tx通道的計數及多數Rx通道的計數，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，RD磚片的磚片行的計數可以根據RD磚片的磚片面積，及每記憶體列的RD磚片的計數，例如，如下所述。
在其他態樣中，RD磚片可以被組態以具有任何其他組態、形狀磚片面積、磚片行及／或磚片列。
在一些展示態樣中，RD磚片方案可以包含多數RD磚片沿著記憶體排的記憶體列，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，多數沿著記憶體列的RD磚片可以共用一相同都卜勒值，及多數RD磚片可以分別對應於一序列的距離值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，沿著記憶體列的多數RD磚片可以共用相同距離值，及多數RD磚片可以分別對應於一序列的都卜勒值，例如，如下所述。
在其他態樣中，RD磚片可以依據任何其他配置被排列於記憶體838中，例如，包含每列多數RD磚片，或甚至每列一RD磚片。
在一些展示態樣中，RD磚片方案可以被組態以包含：對應於例如記憶體838、DRAM的第一記憶體排中的相同都卜勒值的一或更多第一RD磚片；及對應在DRAM的第二記憶體排中的相同都卜勒值的一或更多第二RD磚片，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，一或更多第一RD磚片可以分別對應於一或更多第一連續距離值，及／或一或更多第二RD磚片可以分別對應於一或更多第二連續距離值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，一或更多第二連續距離值可以立即在一或更多第一連續距離值之後，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，該一或更多第一RD磚片可以在該第一記憶體排的一或更多第一列中，及該RD磚片方案可以包含對應於在該第一記憶體排的一或更多第二列中的相同都卜勒值的一或更多第三RD磚片，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，該一或更多第三RD磚片可以分別對應於一或更多第三連續距離值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，該一或更多第二列可以在該一或更多第一列後，及該一或更多第三連續距離值可以在該一或更多第二距離值後，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以根據Rx雷達取樣，決定雷達訊框的多數交叉相關(XCORR)值，及用以依據RD磚片方案，將多數XCORR值寫至例如記憶體838的DRAM，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以將多數組的XCORR值寫入至例如記憶體838的DRAM。例如，一組XCORR值可以包含對應於相同RT組合與相同都卜勒值的XCORR值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以將該組XCORR值的一或更多第一XCORR值寫入至第一記憶體排的該一或更多第一RD磚片，及／或將該組XCORR值的一或更多第二XCORR值寫入至在該第二記憶體排中的該一或更多第二RD磚片，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，RD磚片方案可以被組態以使得對應於第一都卜勒值及對應於多數距離值的第一順序距離值的第一RD磚片是在第一記憶體排中，及對應於第二都卜勒值與對應第一順序距離值的第二RD磚片係在與第一記憶體排不同的第二記憶體排中，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，第二都卜勒值可以立即在第一都卜勒值之後，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以由例如記憶體838的DRAM讀取用於都卜勒處理的多數雷達值，及用以儲存都卜勒處理的一或更多結果於DRAM中，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，用於都卜勒處理的多數雷達值可以包含對應於特定距離值與特定RT組合的相同組合的雷達值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以由RD磚片讀取對應於距離值與都卜勒值的距離-都卜勒箱的到達角(AoA)處理的多數雷達值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以將雷達Rx輸入811的例如各個取樣的一取樣相關至在例如交叉相關後的距離值、都卜勒值、Rx通道、及Tx通道的特定組合。
在一些展示態樣中，索引(“RTE”索引)可以被利用以單一索引代表一對Rx通道與Tx通道的組合。此RTE索引可以提供技術優點，用以降低訊框配置的一維度。此RTE索引可以適用於雷達訊框，因為此索引可不對處理管線增加複雜度，因為AoA處理無論如何可能無關於Rx通道與Tx通道，而是有關於由Rx通道與Tx通道，例如，根據MIMO陣列881的陣列幾何，導出的方位角及／或仰角。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以將來自雷達Rx資料811的雷達的取樣群聚至RD-磚片，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，處理器836可以群聚雷達Rx資料811的取樣至RT磚片，例如，使得對應於距離-都卜勒對的RT磚片要包含所有屬於該距離-都卜勒對的RTE。
參考圖29，其例示依據一些展示態樣的RD磚片2900的組態。例如，處理器836(圖8)可以被組態以將根據Rx雷達資料811(圖8)的RTE值，依據RD磚片2900的組態儲存於記憶體838(圖8)中。
在一些展示態樣中，RD磚片2900的RD-磚片面積可以由例如，例如MIMO天線陣列881(圖8)的MIMO天線陣列的陣列大小加以決定。
在一些展示態樣中，例如，RD磚片2900可以相對於雷達訊框加以組態，雷達訊框包含576個RTE，其代表576個各別不同組合的Rx通道與Tx通道。在一例子中，該576個RTE可以對應於24個Tx通道與24個Rx通道的576個各別不同組合，例如，24*24=576。在其他態樣中，RD磚片組態可以根據任何其他計數的RTE、Rx通道及／或Tx通道。
在一些展示態樣中，RD磚片2900的RD-磚片寬度可以根據配合SDRAM列的磚片的數目加以決定，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，在RD磚片2900中的磚片列的數目可以例如由RD磚片2900的面積及寬度推導出。
在一些展示態樣中，如於圖29所示，RD磚片2900可以被組態以包含5列。例如RD磚片2900的5列可以儲存在一排記憶體838的5個各別列中。
在一些展示態樣中，如於圖29所示，RD磚片2900可以被組態以儲存對應於576不同RTE的雷達值。例如，RTE“0”可以被組態以儲存對應於Rx與Tx通道的第一組合的RTE取樣“0”的雷達資料、RTE“1”可以被組態以儲存對應於Rx與Tx通道的第二組合的RTE取樣“1”的雷達資料，以此類推。
在一些展示態樣中，如於圖29所示，RD磚片2900的寬度可以約512位元組(B)，例如，如果RD磚片2900包含一列中包含128 RTE，及2*16位元(b)=4位元組的取樣資料大小被每RTE取樣地利用。
在一些展示態樣中，在RD磚片2900內的RTE取樣可以群聚在例如用於SDRAM實施法的SDRAM叢發的DDRAM叢發中。
在一例子中，DRAM叢發可以相對於LPDDR4裝置加以組態，其可以被代表為單一LPDDR4。例如，單一LPDDR4可以具有64b的DQ匯流排寬度，例如，對應於8KB的列大小。
在一例子中，例如記憶體838的八個記憶體排可以被利用於訊框配置。
在其他態樣中，也可以利用任何其他記憶體組態、SDRAM技術、及／或配置。
在一例子中，128B的叢發大小可以以兩LPDDR4實施。例如，SDRAM叢發可以包含32取樣，其具有相同距離-都卜勒但不同RTE，例如，來自RD磚片2900的32個RTE。
在一些展示態樣中，當界定RD磚片2900的組態時，有需要考量在用以支援AoA處理的RD磚片2900的RD-磚片寬度的要求與支援距離與／或都卜勒處理的RD磚片2900的RD-磚片寬度的要求間作取捨。
例如，對於AoA處理，可能有利的是使RD磚片寬度儘可能地大，以降低或最小化在RD磚片2900的RTE上執行AoA處理時的列間之轉移。
例如，對於距離及／或都卜勒處理，可能有利的是使RD磚片寬度儘可能地小，以在一列中支援更多數量的RD磚片2900，例如，如下所述。
回來參考圖8，在一些展示態樣中，當處理距離及／或都卜勒維度時，例如處理器836的雷達處理器可以處理屬於相同RTE的例如所有距離值及／或所有都卜勒值的距離及／或都卜勒值。因此，這可以甚至允許一次由各個RD磚片檢索單一取樣。在一些情況中，例如，當以叢發粒度執行存取時，例如32取樣或任何其他數目的取樣的多數取樣可以一次由RD磚片讀出。在這些情況中，可以利用適當中間緩衝器，以收容資料直到被處理為止。
在一些展示態樣中，在由特定RD磚片讀取距離／都卜勒值的取樣後，較佳使得連續距離／都卜勒值的RD磚片在相同列或在另一排中，例如，以避免相同排的列到列損失，這可能由DRAM的相同排中的列啟動間之切換所造成。
在一些展示態樣中，較佳在循環至記憶體838的下一排之前，組態處理器836以由記憶體838的相同列讀／寫(R／W)至少預定雷達資料，例如，如下所述。
在一例子中，LPDDR4可以具有至少60奈秒(nsec)的相同排列到列啟動潛時。
在一例子中，例如以2133百萬赫芝(MHz) DDR時鐘對兩個LPDDR4進行R／W 128B的R／W操作可能花3.75奈秒。
在一例子中，例如，每取樣在DRAM的排間循環可以花8×3.75奈秒=30毫秒。
依據這些例子，較佳地組態處理器836以至少2×128B R／W，或甚至至少4×128B，例如，以例如在循環至記憶體838的下一排前，容許來自記憶體838的相同列的非理想狀況。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以實施第一RD磚片方案，其可允許處理器836由相同RD-磚片讀取4×128B。例如，處理器836可以被組態以由特定距離／都卜勒的不同RTE R／W 4×32取樣。因此，中間緩衝器可以被用以緩衝此資料。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以實施第二RD磚片方案，其可以允許處理器836以儲存例如屬於四個連續距離乘以四個連續都卜勒的RD磚片的每列十六個RD-磚片。例如，處理器836可以被組態以一次R／W及處理單一128B叢發。例如，處理器836可以被組態以例如在切換至下一排之前，自相同列的不同距離／都卜勒來R／W及處理下一叢發，例如，直到在一列中的四個叢發。
在一些展示態樣中，處理器836可以被組態以實施混合RD磚片方案，其可以被以一方式組態距離，及以另一方式組態都卜勒。
在一些展示態樣中，在實施第一RD磚片方案、第二RD磚片方案或混合RD磚片方案間之選擇可以例如根據在AoA存取效率與當距離／都卜勒處理時的中間緩衝器的數目間作取捨，AoA存取效率可以較喜好每列有較少RD磚片，及距離／都卜勒處理則較喜好每列有更多RD磚片。
參考圖30，其例示依據一些展示態樣的RD磚片方案3000。例如，處理器826(圖8)可以被組態以例如根據RD磚片方案3000，基於雷達Rx資料811(圖8)，儲存雷達訊框的資訊於記憶體838(圖8)中。
例如，如於圖30所示，例如各個細胞的細胞可以表示一RD磚片。為簡明起見，只有單一都卜勒值的磚片被顯示。
在一些展示態樣中，RD磚片方案3000可以被組態為混合RD磚片方案，其可以包含屬於在同一列的連續距離值與相同單一都卜勒值的一或更多RD磚片，例如四個。
例如，如於圖30所示，RD磚片方案3000可以被組態以在第一排(排0)的一或更多第一列，例如，兩列中，包含有對應於例如都卜勒值D0的相同都卜勒值的四個RD磚片。
例如，如於圖30所示，在排0的兩個第一列中的四個RD磚片可能分別對應於一序列的四個距離值。例如，在排0的兩個第一列中的四個RD磚片可以包含對應於都卜勒值D0與距離值R0的RD磚片(D0，R0)、對應於都卜勒值D0與距離值R1的RD磚片(D0，R1)、對應於都卜勒值D0與距離值R2的RD磚片(D0，R2)、對應於都卜勒值D0與距離值R3的RD磚片(D0，R3)。
在一些展示態樣中，RD磚片方案3000可以包含對應於在第一記憶體排中之相同都卜勒值的一或更多第一RD磚片，其中一或更多第一RD磚片分別對應於一或更多第一連續距離值。
例如，如於圖30所示，RD磚片方案3000可以包含在排0的兩個第一列的四個RD磚片(D0，R0)、(D0，R1)、(D0，R2)及(D0，R3)，這對應相同都卜勒值D0，及四個個別連續距離值R0、R1、R2及R3。
在一些展示態樣中，如於圖30所示，RD磚片方案3000可以包含一或更多對應於在第二記憶體排中的相同都卜勒值的一或更多第二RD磚片，其中，一或更多第二RD磚片分別對應於一或更多第二連續距離值，其中，一或更多第二連續距離值係立即連續於該一或更多第一連續距離值。
例如，如於圖30所示，RD磚片方案3000可以包含在第二排(排1)的兩個第一列的四個RD磚片(D0，R4)、(D0，R5)、(D0，R6)及(D0，R7)，這對應於相同都卜勒值D0，及四個個別連續距離值R4、R5、R6及R7，這係立即連續於距離值R0、R1、R2及R3。
在一些展示態樣中，RD磚片方案3000可以包含對應於在第一記憶體排的一或更多第二列，例如兩個第二列中的相同都卜勒值D0的一或更多第三RD磚片。例如，一或更多第三RD磚片可以分別對應於一或更多第三連續距離值，其中該一或更多第二列係在一或更多第一列之後，及該一或更多第三連續距離值係在該一或更多第二距離值之後。
例如，如於圖30所示，RD磚片方案3000可以包含在第一排(排0)的兩個第二列的四個RD磚片(D0、R32)、(D0、R33)、(D0， R34)及(D0，R35)，這係對應於相同都卜勒值D0，及對應於四個個別連續距離值R32、R33、R34及R35係在距離值R1-R31之後。
例如，如於圖30所示，RD磚片方案3000可以包含在第二排(排1)的兩個第二列中的四個RD磚片(D0，R36)、(D0，R37)、(D0，R38)及(D0，R39)，這是對應於相同都卜勒值D0，及對應於四個個別連續距離值R36、R37、R38及R39，這是在距離值R1-R31之後。
在一些展示態樣中，例如處理器836(圖8)的處理器可以被組態以將距離值及／或都卜勒值依據RD磚片方案3000寫入至例如記憶體838(圖8)的記憶體中。
在一些展示態樣中，例如處理器836(圖8)的處理器可以被組態以存取RD磚片方案3000的RD磚片，例如，用於將雷達資料儲存至例如記憶體838(圖8)的記憶體中的寫入操作，或用於將雷達資料由該記憶體讀出的讀取操作。
例如，處理器836(圖8)可以被組態以根據雷達Rx資料811的Rx雷達取樣，而決定雷達訊框的多數XCORR值，及例如藉由將一或更多XCORR值寫至RD磚片(D0，R0)，其後可以將一或更多XCORR值寫至RD磚片(D0，R1)，其後可以將一或更多XCORR值寫入至RD磚片(D0，R2)，其後可以將一或更多XCORR值寫入至RD磚片(D0，R3)，而將多數XCORR值依據RD磚片方案3000寫入至記憶體838(圖8)。
在一些展示態樣中，處理器836(圖8)可以被組態以根據在圖30中的圓圈中的號碼序列所表示存取順序，存取RD磚片方案3000，以讀取或寫入距離值。
在一些展示態樣中，處理器836(圖8)可以被組態以存取在記憶體838(圖8)中的距離值，例如，用以將距離資訊寫入至記憶體838(圖8)或由記憶體838(圖8)讀取距離資訊，藉由序向地存取在排0的前兩列中的RD磚片(D0，R0)，(D0，R1)，(D0，R2)及(D0，R3)；其後可以序向存取在排1的前兩列中的RD磚片(D0，R4)，(D0，R5)，(D0，R6)及(D0，R6)，其後序向存取在下一排2的前兩列中的RD磚片(D0，R8)、(D0，R9)、(D0，R10)及(D0，R11)，並以此類推，例如，直到到達在第七排(排7)的前兩列的末端的RD磚片(D0，R31)為止。
在一些展示態樣中，處理器836(圖8)可以被組態以循環回到第一排(排0)，例如，用以存取對應於相同都卜勒值D0的其他RD磚片。
例如，處理器836(圖8)可以被組態以循環回到第一排(排0)，以順序存取四個RD磚片(D0，R32)、(D0，R33)、(D0，R34)及(D0，R35)，其後可以順序存取在下一排1中的RD磚片(D0，R36)、(D0，R37)、(D0，R38)及(D0，R39)，以此類推。
在一些展示態樣中，例如RD磚片方案3000的上述RD磚片方案可以藉由支援距離處理的有效率存取而提供技術優點。例如，上述RD磚片方案可以允許讀／寫存取循環於記憶體排之間，例如，當讀取／寫入連續距離時。
在一些展示態樣中，RD磚片方案可以被組態以支援在記憶體排間之循環存取圖案，例如，用以讀取／寫入都卜勒值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，RD磚片方案可以被組態使得，例如，各個都卜勒值的都卜勒值的RD磚片可以在不同記憶體排中“開始”，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，RD磚片方案可以被組態使得對應於第一都卜勒值與多數距離值的第一順序距離值的第一RD磚片係在第一記憶體排中，及對應於第二都卜勒值與該第一順序距離值的第二RD磚片係在與第一記憶體排不同的第二記憶體排中。例如，第二都卜勒值可以立即連續於第一都卜勒值，例如，如下所述。
參考圖31，其例示依據一些展示態樣的RD磚片方案3100。例如，處理器836(圖8)可以被組態以根據RD磚片方案3100，例如基於雷達Rx資料811(圖8)，儲存雷達訊框的資訊於記憶體838(圖8)中。例如，如圖31所示，如各個細胞的一細胞可以表示一RD-磚片。
在一些展示態樣中，如於圖31所示，RD磚片方案3100可以被組態使得都卜勒值D0的RD磚片由第一記憶體排(排0)的RD磚片(D0，R0)開始；都卜勒值D1的RD磚片由第二記憶體排(排1)的RD磚片(D1，R0)開始；都卜勒值D2的RD磚片由第三記憶體排(排2)的RD磚片(D2，R0)開始，以此類推，例如，直到都卜勒值D7的RD磚片由第八記憶體排(排7)的RD磚片(D7，R0)開始。
在一些展示態樣中，如於圖31所示，RD磚片方案3100可以被組態以循環回到第一排(排0)用於額外RD磚片。例如，都卜勒值D8的RD磚片由例如在排0的下兩列中的第一記憶體排(排0)的RD磚片(D8，R0)開始；都卜勒值D9的RD磚片由例如在排1的下兩列中的第二記憶體排(排1)處的RD磚片(D9，R0)開始；都卜勒值D10的RD磚片由例如在排2的下兩列中的第三記憶體排(排2)的RD磚片(D10，R0)開始，以此類推，例如，直到都卜勒值D15的RD磚片在第8記憶體排(排7)的RD磚片(D15，R0)處開始。例如，RD磚片方案3100可以被組態以包裹回到第一排，例如，直到到達最後都卜勒為止，例如，依據啁啾的數目。
在一些展示態樣中，例如處理器836(圖8)的處理器可以被組態以將距離值及／或都卜勒值依據RD磚片方案3100寫入至例如記憶體838(圖8)的記憶體中。
在一些展示態樣中，例如處理器836(圖8)的處理器可以被組態以存取RD磚片方案3100的RD磚片，例如，用於將雷達資料儲存至例如記憶體838(圖8)的記憶體中的寫入操作，或用於將雷達資料由該記憶體讀出的讀取操作。
在一些展示態樣中，處理器836(圖8)可以被組態以例如依據RD磚片方案3100，由記憶體838(圖8)讀取多數雷達值用於都卜勒處理，及用以儲存都卜勒處理的一或更多結果於記憶體838(圖8)。例如，用於都卜勒處理的多數雷達值可以包含對應於特定距離值與例如對於不同都卜勒值的特定RT組合的相同組合的雷達值。
在一些展示態樣中，處理器836(圖8)可以被組態以對連續都卜勒值依據RD磚片方案3100進行R／W操作。依據RD磚片方案3100的記憶體存取可以允許將都卜勒值的R／W操作也可以循環於記憶體排之間。
在一些展示態樣中，例如RD磚片方案3000(圖30)、3100(圖31)及／或依據上述特性的RD磚片方案的上述RD磚片方案可以被執行以提供支援有效率記憶體存取的技術解決方案，例如，給記憶體838(圖8)，用於雷達處理操作，例如，用於處理雷達Rx資料，例如雷達Rx資料811(圖8)、及／或用以產生雷達資訊813(圖8)的雷達資訊。
在一些展示態樣中，例如，如RD磚片方案3000(圖30)、3100(圖31)及／或依據上述特性的RD磚片方案的上述RD磚片方案可以被實施以對支援具有高R／W效率的處理器836(圖8)的記憶體存取提供技術解決方案，例如，用於交叉相關操作，其可以例如在連續距離中，將雷達Rx資料811(圖8)的取樣寫入至記憶體838(圖8)。
在一些展示態樣中，例如，如RD磚片方案3000(圖30)、3100(圖31)及／或依據上述特性的RD磚片方案的上述RD磚片方案可以被實施以對支援具有高R／W效率的處理器836(圖8)的記憶體存取提供技術解決方案，例如，用於都卜勒處理，其可以由記憶體838(圖8)讀取在連續都卜勒中的雷達資料及／或將之寫入至記憶體838(圖8)中。
在一些展示態樣中，例如，如RD磚片方案3000(圖30)、3100(圖31)及／或依據上述特性的RD磚片方案的上述RD磚片方案可以被實施以對支援具有高R／W效率的處理器836(圖8)的記憶體存取提供技術解決方案，例如，用於AoA處理，其可以讀取整個RD磚片。
在一些展示態樣中，例如，如RD磚片方案3000(圖30)、3100(圖31)及／或依據上述特性的RD磚片方案的上述RD磚片方案可以被實施以對支援具有高R／W效率的處理器836(圖8)的記憶體存取提供技術解決方案，例如，同時避免很多甚至全部的SDRAM效能損失。此技術解決方案可以以合理晶片上中間緩衝器完成，甚至沒有增加SDRAM密度。
參考圖32，其例示依據一些展示態樣的處理雷達資訊的方法。例如，圖32的方法的一或更多操作可以為例如雷達處理器834(圖8)及／或處理器836(圖8)的處理器所執行。
如在方塊3202所示，該方法可以包含將雷達訊框的資訊，根據依據DRAM的多數記憶體排的組態所組態的RD磚片方案加以儲存在DRAM中。
例如，如方塊3202所示，雷達訊框的資訊可以對應於多數距離值、多數都卜勒值、多數Rx通道及多數Tx通道。
例如，如方塊3202所示，RD磚片方案可以包含多數RD磚片、包含有對應於多數距離值的-距離值及多數都卜勒值的-都卜勒值的多數雷達值的RD磚片，其中在RD磚片中多數雷達值中的一雷達值對應於多數Rx通道的一Rx通道及多數Tx通道的一Tx通道的Rx-Tx(RT)組合。
例如，處理器836(圖8)可以被組態以根據RD磚片方案，例如根據雷達Rx資料811(圖8)儲存雷達訊框的資訊於記憶體838(圖8)中，例如，如上所述。
如於方塊3204所示，該方法可以包含藉由依據RD磚片方案存取DRAM而產生雷達資訊，以處理該雷達訊框的資訊。例如，處理器836(圖8)可以被組態以藉由依據RD磚片方案存取記憶體838(圖8)而產生雷達資訊813(圖8)，以處理雷達訊框資訊，例如，如上所述。
參考圖8，雷達處理器834可以包含雷達處理器836，其被組態以例如根據雷達Rx資料811，產生對應於多數雷達維度的雷達資訊813，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達資訊813可以包含四維(4D)雷達資訊，例如，方塊資料盒／結構，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，四維(4D)雷達資訊可以包含四雷達維度資料，包含例如距離維度、都卜勒維度、方位角維度、及仰角維度。
在一些展示態樣中，雷達資訊813可以包含4D雷達資訊，包含例如，在距離維度中之距離值、在都卜勒維度中之都卜勒值、在方位角維度中之方位角值、及在仰角維度中之仰角值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，4D雷達資訊可以包含大量的資料。例如，雷達前端804可以被組態以捕捉在高BW中的雷達信號的輸入反射，及／或使用高計算能力處理該些輸入信號，例如，以用以改良效能及／或使用先進編碼信號。
在一例子中，雷達處理器836可以被組態以依據處理方案處理雷達Rx資料，處理方案可以例如包含： ˙MIMO雷達天線，包含例如576天線元件的大量天線元件，例如，依據24 Rx天線及24Tx天線的虛擬陣列形成，及／或任何其他數量的天線元件及／或依據任何其他配置； ˙大啁啾大小，例如，幾百MHz或更多的啁啾(頻寬)，例如320MHz頻寬。 ˙250m距離，例如1.6微秒(μs)及／或任何其他距離； ˙大量的啁啾，例如64啁啾，或任何其他數量的啁啾；及 ˙大取樣尺寸，例如，ADC輸出包含每I／Q複數值16位元，或任何其他取樣大小。
依據此例子，4D方塊資料結構可以具有約1Gb的資料大小。例如，此資料大小可以有關於4D方塊結構，沿著該鏈沒有處理增益。考量處理增益可能每取樣增加至~64位元，造成4D方塊資料結構的約100%的資料尺寸的增加。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以依據對應於雷達資訊813的多數雷達資訊的多數計算程序產生雷達資訊813，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，有需要提供一技術解決方案，以支援雷達資訊在計算程序之間作有效率儲存。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以例如依據對應於雷達維度的計算程序，產生雷達維度的雷達資訊，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以壓縮依據對應於雷達維度的計算程序所產生的雷達資訊，其例如將被儲存在記憶體838中，例如，用於為另一計算程序所進一步處理，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以例如以有效率方式壓縮依據對應於雷達維度的計算程序所產生的雷達資訊，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，較佳地壓縮雷達維度的雷達資訊，例如，以簡化處理系統及／或節省一或更多系統資源，其可以被用於處理雷達維度的雷達資訊。例如，壓縮雷達維度的雷達資訊可以支援降低面積、功率資源、及／或記憶體資源的技術優點，例如，雙倍資料率(DDR)大小及／或BW、非同步動態隨機存取記憶體(SRAM)記憶體、及／或類似物。
例如，壓縮雷達維度的雷達資訊可以提供在例如以後續計算程序處理雷達資訊之前，以減少及／或有效率記憶體空間的方式，來儲存雷達維度的雷達資訊的技術優點。
在一些展示態樣中，有需要針對一或更多技術問題，例如，用以有效率壓縮雷達維度的雷達資訊，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以例如根據統計壓縮機制，壓縮雷達維度的雷達資訊，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，依據統計壓縮機制壓縮雷達資訊可以例如相較於其他壓縮機制提供一或更多技術優點。
在一例子中，依據統計壓縮機制壓縮雷達資訊可以例如相較於最高效位元(MSB)切分壓縮法提供一或更多技術優點。例如，MSB切分壓縮法只可以完成部分壓縮，並且，可能不適用於壓縮可能需要使用變化資料大小及／或準確度的資料。在一例子中，有可能以相對少數量的位元來表示部分的雷達資料，而對於其他雷達資料，有可能需要使用相對較多數量的位元。在一例子中，可能需要大量的位元，以表示一接近距離箱，例如，以完成接近強資料的足夠及／或準確表示法。相反地，對於遠距離，則箱準確度可能並不是那麼重要。然而，多數接近距離箱可能通常沒有目標資訊。依據此例子，統計壓縮可以例如藉由當壓縮一些類型資料，例如接近距離箱的資料時，維持使用較大資料尺寸的可能性，來實施以有效率壓縮雷達資料。
在一些展示態樣中，統計壓縮方案可以被實施以提供一技術解決方案，以有效率及／或主動地最佳化雷達系統的記憶體結構例如，因為統計壓縮可能損失少並相對可預測。
在一些展示態樣中，統計壓縮方案可以被實施以對雷達維度的雷達資訊的壓縮，提供一技術解決方案，例如，使用簡單計算方法，例如甚至沒有維度轉換。
在一些展示態樣中，統計壓縮方案可以被實施以對雷達維度的雷達資訊的壓縮，提供一技術解決方案，例如，同時使用簡單硬體，例如，標準類比至數位(ADC)量化，例如，對於量化維度上沒有複雜性。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以例如在計算程序間將壓縮雷達資料儲存於例如記憶體838的記憶體中，計算程序係在產生雷達資料813的程序中施加至雷達Rx資料811者，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以依據對應於第一雷達維度的第一計算程序，決定對應於第一雷達維度的雷達值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以儲存第一計算程序的壓縮雷達資訊於例如記憶體838的記憶體中，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，記憶體838可以包含同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)。
在一些展示態樣中，記憶體838可以包含雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(DDR SDRAM)。
在其他態樣中，記憶體838可以包含任何其他類型記憶體。
在一些展示態樣中，第一計算程序的壓縮雷達資訊可以包含對應於第一雷達維度的雷達值的統計編碼，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，對應於第一雷達維度的雷達值的統計編碼可以包含霍夫曼編碼。
在其他態樣中，對應於第一雷達維度的雷達值的統計編碼可以包含任何其他類型統計編碼。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以由記憶體838檢索第一計算程序的壓縮雷達資訊，並用以將第一計算程序的壓縮雷達資訊解壓縮為對應於第一雷達維度的雷達值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以根據對應於第一雷達維度的雷達值，執行對應於第二雷達維度的第二計算程序，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以依據第二計算程序，決定對應於第二雷達維度的雷達值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以將第二計算程序的壓縮雷達資訊儲存於記憶體838中，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，第二計算程序的壓縮雷達資訊可以包含對應於第二雷達維度的雷達值的統計編碼，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以由記憶體838檢索第二計算程序的壓縮雷達資訊，並用以將該第二計算程序的壓縮雷達資訊解壓縮成對應於第二雷達維度的雷達值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以根據對應於第二雷達維度的雷達值，執行對應於第三雷達維度的第三計算程序，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，對應於第一雷達維度的第一計算程序可以包含交叉相關計算程序。例如，對應於第一雷達維度的雷達值可以例如包含依據該交叉相關計算程序所決定的雷達距離值。
在一些展示態樣中，對應於第二雷達維度的第二計算程序可以包含對應於都卜勒維度的都卜勒計算程序。例如，對應於第二雷達維度的雷達值可以包含例如依據都卜勒計算程序決定的都卜勒距離值。
在一些展示態樣中，對應於第三雷達維度的第三計算程序可以包含對應於方位角維度及／或仰角維度的到達角(AoA)計算程序。例如，對應於第三雷達維度的雷達值可以包含例如依據AoA計算程序決定的方位角及／或仰角AoA值。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以產生對應於具有至少30%的壓縮位準的計算程序的壓縮雷達資訊，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以產生對應於具有至少50%的壓縮位準的計算程序的壓縮雷達資訊，例如，如下所述。
在其他態樣中，雷達處理器836可以被組態以產生具有任何其他壓縮位準的壓縮雷達資訊。
在一些展示態樣中，第一計算程序的壓縮雷達資訊的資料大小可以至少30%小於對應於第一雷達維度的雷達值的資料大小；及／或第二計算程序的壓縮雷達資訊的資料大小可以至少30%小於對應於第二雷達維度的雷達值的資料大小。
在一些展示態樣中，第一計算程序的壓縮雷達資訊的資料大小可以至少50%小於對應於第一雷達維度的雷達值的資料大小；及／或第二計算程序的壓縮雷達資訊的資料大小可以至少50%小於對應於第二雷達維度的雷達值的資料大小。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以壓縮依據計算程序產生的雷達資訊，例如，藉由產生代表一或更多類型的雷達值的壓縮資料，該雷達值的位元大小係大於代表一或更多其他類型雷達值的位元大小，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以壓縮依據計算程序產生的雷達資訊，例如，藉由產生代表峰雷達值的壓縮資料，該峰雷達值的位元大小係大於代表其他，例如，非峰的雷達值的位元大小，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，對應於第一雷達維度的雷達值可以包含一或更多峰值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以產生第一計算程序的壓縮雷達資訊，以代表具有第一資料位元大小的一或更多峰值，及用以代表對應於具有第二資料位元大小的第一雷達維度的其他雷達值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，第一資料位元大小可以大於該第二資料位元大小，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以產生第二計算程序的壓縮雷達資訊，以代表具有第三資料位元大小的一或更多峰值，及用以代表具有第四資料位元大小的對應於第二雷達維度的其他雷達值，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，第三資料位元大小可以大於第四資料位元大小，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，第一資料位元大小可以等於第三資料位元大小，及／或第二資料位元大小可以等於第四資料位元大小。在其他態樣中，不同資料位元大小可以被實施以壓縮對應於各種計算程序的雷達值。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以壓縮一或更多計算程序的雷達資訊，例如，藉由施加可以被組態的壓縮機制，例如，用以利用4D雷達方塊資料的本質，於計算管線階段間變化的統計壓縮，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以壓縮為計算程序(“階段”)產生的雷達資訊，例如，根據雷達計算程序的輸出的預期資料分佈，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，例如，根據處理階段的資料特性，例如，各個處理階段的處理階段可以具有特定，例如不同維度的特定，例如不同的“本質”壓縮。例如，處理階段的資料的這些特性可能特定於攝像雷達系統。因此，特定處理階段的雷達特性可以被利用以完成例如改良的壓縮比，以壓縮為特定處理階段所產生的雷達資料。
在一些展示態樣中，雷達處理的各個階段的雷達計算處理的輸出的資料可以聚焦於具有真實目標的真實資訊的箱，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，例如霍夫曼編碼或任何其他統計編碼的統計壓縮或編碼可以被實施，以有效率地映圖編碼位準於處理階段的輸出，並且，因此，可以以較少損失及高階的壓縮，提供技術解決方案，以有效率節省大量的資料。
參考圖33，其例示依據一些展示態樣的在距離計算階段的輸出的描繪距離值的圖表3300。
在一例子中，圖表3300的距離值可以例如產生作為交叉相關計算的交叉相關器的輸出的一部分。
在一些展示態樣中，如於圖33所示，大量的距離值3308可以是在雜訊位準中，並可能不代表任何雷達目標。
在一些展示態樣中，如於圖33所示，例如可能超出雜訊位準的峰距離值3310的一或更多距離值可以表示雷達目標。
在一些展示態樣中，如於圖33所示，例如，相較於雜訊位準中的值的計數，超出雜訊位準的距離值的計數可能相當地小。
在一例子中，如於圖33所示，能量可以集結至可能有目標的區域，例如，距離值3310。因此，統計編碼可以被實施以有效率地壓縮圖表3300的雷達資料。
在一些展示態樣中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以依據統計編碼壓縮圖表3300的雷達距離資料，其可以被組態以表示具有第一資料位元大小的一或更多峰值3310，及用以表示具有第二資料位元大小的其他距離值3308。例如，對應於距離值3310的壓縮距離值的資料位元大小可以大於對應於其他距離值3308的壓縮值的資料位元大小。
在一例子中，第一資料位元大小可以一方式以足夠表示例如第一距離值3312及第二距離值3314的兩相對接近距離值，該方式允許在第一距離值3312與第二距離值3314作出區別。
在一些展示態樣中，模擬已經顯示出，對於真實情況，例如根據不同處理階段的本質壓縮，使用統計壓縮，可以達到50%的壓縮位準。
參考圖34，其例示依據一些展示態樣的交叉相關器的輸出資料3400。
在一例子中，交叉相關器可以被組態以執行交叉相關(XCORR)計算，例如，對應於距離維度。
在一些展示態樣中，如於圖34所示，除了目標反射3410及／或發射啁啾3411的TX自洩漏外，多數空間可能具有很少量的資訊。根據此XCORR輸出的特性，有可能藉由使用最小數量的資料位元，以所代表多數資料值，來壓縮XCORR輸出資料D300。例如，交叉相關器的輸出3400可以藉由統計編碼來壓縮。
在一些展示態樣中，例如，藉由施加適當位元表示法用於資料輸出3400的各個距離箱，例如使用距離及位置，可以完成很高壓縮比。
在一些展示態樣中，例如，距離箱3410可以被指明以包含超出預定距離臨限的距離值。例如，可以施加第一資料位元大小，用以表示對應於距離值3410的壓縮值。例如，第一資料位元大小可以大於，例如遠大於第二資料位元大小，其可以被施加以代表對應於其他距離值，例如，距離值3408的壓縮值。
在一例子中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以：藉由以增加資料位元大小，來代表一或更多峰值3410，該增加資料位元大小可以促成第一距離值3412及第二距離值3414間之區別；及藉由以降低資料位元大小，來代表其他距離值3408，而壓縮輸出資料3400。例如，用以代表峰值3410的資料位元大小可以遠高於用以代表其他值3408的資料位元大小。
在一些展示態樣中，使用本質壓縮特性可以相對於例如都卜勒計算程序及／或AoA計算程序的其他雷達計算程序的輸出加以施加，例如，如下所述。
參考圖35，其例示依據一些展示態樣實施的距離-都卜勒反應3500。
在一例子中，距離-都卜勒反應3500的值可以例如在交叉相關計算後，例如對應於距離維度產生，及在都卜勒計算後，例如，對應於都卜勒維度產生。
在一些展示態樣中，如圖35所示，距離-都卜勒反應3500可以為距離都-卜勒值的“本質壓縮”加以特徵化顯示。
例如，如於圖35所示，其中有大數量，例如主要的距離-都卜勒值3508，其可以包含很低數量的資訊。因此，這些低值3508可以以小資料位元大小的壓縮值加以表示。
例如，如於圖35所示，其中有小數量距離都卜勒值3510，其可以包含目標資訊。例如，距離-都卜勒值3510可以對應於距離都-卜勒反應3500中的峰。因此，距離都卜勒值3510可以為較大資料位元大小的壓縮值表示。
在一例子中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以具有第一位元大小的壓縮值來表示該一或更多距離-都卜勒值3510，該第一位元大小可以大於，例如，遠大於用以代表距離-都卜勒值3508的壓縮值的第二資料位元大小。
參考圖36，其例示依據一些展示態樣的雷達處理方案3600。
在一例子中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以例如依據雷達處理方案3600的一或更多計算程序處理雷達Rx資料811(圖8)，而產生雷達資訊813(圖8)。
在一些展示態樣中，如於圖36所示，雷達處理方案3600可以包含對應於多數雷達維度的多數計算程序3620。
在一些展示態樣中，如圖36所示，雷達處理方案3600可以包含對應於距離維度的交叉相關(XCORR)計算程序3611；對應於都卜勒維度的都卜勒計算程序3612；及／或對應於方位角維度及／或仰角維度的AoA計算程序3613，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，如於圖36所示，在計算程序的輸出的資料可以例如依據統計編碼方案被壓縮成為壓縮資料，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，壓縮資料可以被儲存在記憶體3638中，例如，供後續計算程序使用。例如，壓縮資料可以由記憶體3638檢索並被解壓縮，例如，依據統計編碼方案，以提供用以後續計算程序處理的解壓縮資料。例如，如圖36所示，壓縮／解壓縮程序3634可以根據計算程序的輸出被執行。例如，記憶體838(圖8)可以包含記憶體3638的一或更多元件。
在一態樣中，如於圖36所示，壓縮／解壓縮程序3634可以施加至各個計算程序，例如，至XCORR計算程序3611的輸出的距離資料、至都卜勒計算程序3612的輸出的都卜勒資料、及／或至AoA計算程序3613的輸出的AoA資料。在其他態樣中，壓縮／解壓縮程序3634可以施加至只有部分的計算程序3620的輸出。
在一些展示態樣中，壓縮／解壓縮程序3634可以為至少一壓縮／解壓縮引擎所實施。例如，雷達處理器836(圖8)可以被組態以執行壓縮／解壓縮引擎的一或更多功能，以執行壓縮／解壓縮程序3634。
在一些展示態樣中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以例如藉由依據交叉相關計算程序3611，處理雷達Rx資料811(圖8)，而決定對應於距離維度的距離值3623。
在一些展示態樣中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以儲存交叉相關計算程序3611的壓縮雷達資訊3631於記憶體3638中。
在一些展示態樣中，壓縮雷達資訊3631可以包含例如依據距離為主統計編碼3614的距離值3623的統計編碼，例如，如上所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以由記憶體3638檢索壓縮雷達資訊3631並解壓縮該壓縮雷達資訊3631，以提供對應於交叉相關計算程序3611的輸出的解壓縮雷達資訊。
在一些展示態樣中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以施加都卜勒計算程序3612至對應於交叉相關計算程序3611的輸出的解壓縮雷達資訊。
在一些展示態樣中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以例如依據都卜勒計算程序3612決定對應於都卜勒維度的都卜勒值3624。
在一些展示態樣中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以儲存都卜勒計算程序3612的壓縮雷達資訊3632於記憶體3638中。
在一些展示態樣中，壓縮雷達資訊3632可以包含例如依據都卜勒為主統計編碼3615的都卜勒值3624的統計編碼，例如，如下所述。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以由記憶體3638檢索壓縮雷達資訊3632，及用以解壓縮該壓縮雷達資訊3632，以提供對應於都卜勒計算程序3612的輸出的解壓縮雷達資訊。
在一些展示態樣中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以施加AoA計算程序3613至對應於都卜勒計算程序3612的輸出的解壓縮雷達資訊。
在一例子中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以例如依據AoA計算程序3613，決定對應於方位角維度及／或仰角維度的AoA值3625。
在一些展示態樣中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以儲存AoA計算程序3613的壓縮雷達資訊3633於記憶體3638中。
在一些展示態樣中，壓縮雷達資訊3633可以包含例如依據AoA為主統計編碼3616的AoA值3625的統計編碼。
在一些展示態樣中，雷達處理器836可以被組態以由記憶體3638檢索壓縮雷達資訊3633，及用以解壓縮該壓縮雷達資訊3633，以提供對應於AoA計算程序3613的輸出的解壓縮雷達資訊3626。
在一些展示態樣中，雷達處理器834(圖8)及／或處理器836(圖8)可以被組態以執行檢測計算程序3618，例如，用以例如根據解壓縮雷達資訊3626，檢測一或更多目標。
參考圖37，其例示依據一些展示態樣的壓縮方案3700。
在一例子中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以根據壓縮方案3700壓縮及／或解壓縮，例如，於產生雷達資訊813(圖8)的計算程序之間壓縮及／或解壓縮雷達值。
在一些展示態樣中，如於圖37所示，壓縮方案3700可以被組態以壓縮雷達值3708，例如，在計算程序的輸出，例如雷達值3623、3624及／或3625。
在一些展示態樣中，如於圖37所示，雷達值3708可以具相同資料位元大小，例如各個雷達值3708可以為相同數目的位元所表示。
在一些展示態樣中，如於圖37所示，雷達值3708可以例如依據統計編碼被壓縮成壓縮雷達值3710。
在一些展示態樣中，如於圖37所示，壓縮雷達值3710可以使用兩或更多不同資料位元大小加以表示。
在一例子中，雷達處理器836(圖8)可以被組態以第一資料位元大小代表一或更多壓縮雷達值3712，及以第二資料位元大小代表一或更多其他壓縮雷達值3714。例如，第一資料位元大小可以遠大於第二資料位元大小，例如，如上所述。
在一些展示態樣中，壓縮雷達值3712可以代表雷達值3708的峰值，及／或對應於可能雷達目標的雷達值3708。
在一些展示態樣中，壓縮雷達值3714可以代表雷達值3708，其並未包含任何目標資訊，例如，對應於雜訊的雷達值3708。
在一些展示態樣中，例如當雷達值3714的數目遠大於雷達值3712的數目時，壓縮方案3700可以提供雷達值3708的有效率壓縮。
在一例子中，在多數雷達值3708並未包含可能目標資訊的情況下，壓縮雷達值3710的多數距離值可以以減少資料位元大小來表示。例如，可能有具有增加資料位元大小的一些壓縮距離值3710。依據此例子，例如，可以相較於以相同數量位元表示的雷達值3708的整體容量，可以降低壓縮雷達值3710的整體容量。
在一例子中，例如，因為，例如，在多數距離-都卜勒箱中，多數距離-都卜勒圖資訊可能埋有雜訊，所以壓縮方案3700可以很適合壓縮雷達值。因此，在此階段使用相等位元大小表示法可能不佳，可能針對多數箱無法有效率使用資料位元。
參考圖38，其例示依據一些展示態樣的依據對應於多數雷達維度的多數計算程序，以產生雷達資訊的方法。例如，圖38的方法的一或更多操作可以為例如雷達處理器836(圖8)的雷達處理器所執行。
如方塊3802所示，該方法可以包含根據雷達Rx資料，產生對應於多數雷達維度的雷達資訊。例如，雷達處理器836(圖8)可以被組態以根據雷達Rx資料811(圖8)，產生對應於多數雷達維度的雷達資訊813(圖8)，例如，如上所述。
如方塊3804所示，產生對應於多數雷達維度的雷達資訊可以包含依據對應於多數雷達維度的多數計算程序，產生雷達資訊。例如，雷達處理器836(圖8)可以依據多數計算程序3620(圖36)，產生雷達資訊813(圖8)，例如，如上所述。
如方塊3806所示，產生對應於多數計算程序的雷達資訊可以包含依據對應於第一雷達維度的第一計算程序，決定對應於第一雷達維度的雷達值。例如，雷達處理器836(圖8)可以依據對應於第一雷達維度的第一計算程序，決定對應於第一雷達維度的雷達值，例如，如上所述。
如方塊3808所示，依據多數計算程序產生雷達資訊可以包含儲存第一計算程序的壓縮雷達資訊於記憶體中。例如，處理器836(圖8)可以儲存第一計算程序的壓縮雷達資訊於記憶體838(圖8)中，例如，如上所述。
如方塊3810所示，儲存壓縮雷達資訊於記憶體中可以包含儲存對應於第一雷達維度的雷達值的統計編碼。例如，雷達處理器836(圖8)可以儲存對應於第一雷達維度的雷達值的統計編碼於記憶體838(圖8)中。
如方塊3812所示，依據多數計算程序產生雷達資訊可以包含由記憶體檢索第一計算程序的壓縮雷達資訊。例如，雷達處理器836(圖8)可以由記憶體838(圖8)檢索第一計算程序的壓縮雷達資訊，例如，如上所述。
如方塊3814所示，依據多數計算程序產生雷達資訊可以包含將第一計算程序的壓縮雷達資訊解壓縮成對應於第一雷達維度的雷達值。例如，雷達處理器836(圖8)可以將第一計算程序的壓縮雷達資訊解壓縮成對應於第一雷達維度的雷達值，例如，如上所述。
如方塊3816所示，依據多數計算程序產生雷達資訊可以包含根據對應於第一雷達維度的雷達值，執行對應於第二雷達維度的第二計算程序。例如，處理器836(圖8)可以根據對應於第一雷達維度的雷達值，執行對應於第二雷達維度的第二計算程序，例如，如上所述。
參考圖39，其例示依據一些展示態樣的製造產品3900。產品3900可以包含一或更多有形電腦可讀(“機器可讀)非暫態儲存媒體3902，其可以包含例如為邏輯3904所實施的電腦可執行指令，當由該至少一電腦處理器所執行時，用以操作使得該至少一電腦處理器執行參考圖1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、及／或38所述之一或更多操作及／或功能，及／或一或更多於此所述之操作。用語“非暫態機器可讀媒體”及“電腦可讀取非暫態儲存媒體”可以有關於包含有機器及／或電腦可讀媒體，唯一的例外為暫態傳遞信號。
在一些展示態樣中，產品3900及／或儲存媒體3902可以包含一或更多類型的電腦可讀儲存媒體，其能儲存資料，包含揮發記憶體、非揮發記憶體、可移除或非可移除記憶體、可抹除或非可抹除記憶體、可寫或可重寫記憶體、及類似物。例如，儲存媒體3902可以包含RAM、DRAM、雙倍資料率DRAM(DDR-DRAM)、SDRAM、靜態RAM(SRAM)、ROM、可程式ROM(PROM)、可抹除可程式ROM(EPROM)、電可抹除可程式ROM(EEPROM)、光碟ROM(CD-ROM)、可記錄光碟(CD-R)、可重寫光碟(CD-RW)、快閃記憶體(例如，NOR或NAND快閃記憶體)、內容可定址記憶體(CAM)、聚合物記憶體、相變記憶體、鐵電記憶體、矽氧化物氮化物氧化物矽(SONOS)記憶體、碟片、軟碟、硬碟機、光碟、磁碟、卡、磁卡、光學卡、磁帶、卡匣、及類似物。電腦可讀儲存媒體可以包含任何適當媒體，其涉及由遠端電腦透過通訊鏈路，例如，數據機、無線電或網路連接，下載或傳送電腦程式至要求電腦，其承載有實施為載波或其他傳遞媒體的資料。
在一些展示態樣中，邏輯3904可以包含指令、資料、及／或碼，其如果為機器所執行則可以使得機器執行於此所述之方法、程序及／或操作。機器可以包含例如任何適當處理平台、計算平台、計算裝置、處理裝置、計算系統、處理系統、電腦、處理器、或類似物，並且，可以使用硬體、軟體、韌體的任何適當組合加以實施。
在一些展示態樣中，邏輯3904可以包含或可以實施為軟體、軟體模組、應用、程式、副程式、指令、指令集、計算碼、字元、值、符號及類似物。指令可以包含任何適當類型的碼，例如，來源碼、編譯碼、解譯碼、可執行碼、靜態碼、動態碼、及類似物。指令可以依據預定電腦語言、方式或語法加以實施，以用以指示處理器執行某功能。指令也可以使用任何適當高階、低階、物件導向、視覺、編譯及／或解譯程式語言，例如，C、C++、Java、BASIC、Matlab、Pascal、Visual BASIC、組合語言、機器碼及類似物加以實施。 例子
以下例子屬於其他態樣。
例子1包含一種設備，包含非均勻雷達，例如非均勻多輸入多輸出(MIMO)雷達天線，該非均勻雷達天線包含發射(Tx)天線陣列，包含有多數Tx天線，以發射多數Tx雷達信號，該Tx天線陣列包含多數Tx叢集，在多數Tx叢集之間被安排有非均勻間隔，多數Tx叢集的一Tx叢集包含至少三個Tx天線，及一接收(Rx)天線陣列，包含多數Rx天線，以接收多數Rx雷達信號，該Rx天線陣列包含在多數Rx叢集間安排有非均勻間隔多數Rx叢集，多數Rx叢集的一Rx叢集包含至少三個Rx天線，其中該Tx天線陣列與該Rx天線陣列可以被組態使得多數Tx天線與多數Rx天線的卷積代表例如非均勻虛擬MIMO天線陣列的非均勻虛擬天線陣列，包含有多數非均勻間隔虛擬天線，其中非均勻虛擬天線包含多數虛擬叢集，在多數虛擬叢集之間安排有非均勻間隔，及其中多數虛擬叢集的一虛擬叢集包含至少三個虛擬天線。
例子2包含例子1的標的，及選用地，其中該Rx叢集包含至少三個Rx跡線，用以將該至少三個Rx天線連接至射頻(RF)電路，及其中該Rx叢集被組態以使得經由各個該至少三個Rx跡線的跡線損失不超過10分貝(dB)。
例子3包含例子1或2的標的，及選用地，其中該Tx叢集包含至少三個Tx跡線，以連接該至少三個Tx天線至射頻(RF)電路，及其中該Tx叢集係被組態以使得經由各個該至少三個Tx跡線的跡線損失不超過10分貝(dB)。
例子4包含例子1至3中的任一的標的，及選用地，其中Tx叢集的第一Tx天線與該Tx叢集中的鄰近該第一Tx天線的第二Tx天線間之距離係大於Tx雷達信號的波長的一半。
例子5包含例子1至4中的任一的標的，及選用地，其中Rx叢集的第一Rx天線與該Rx叢集中的鄰近該第一Rx天線的第二Rx天線間之距離係大於該Tx雷達信號的波長的一半。
例子6包含例子1至5中的任一的標的，及選用地，其中在該Tx叢集的任意兩Tx天線間之距離不超過50毫米(mm)。
例子7包含例子1至6中的任一的標的，及選用地，其中在該Rx叢集的任意兩Rx天線間之距離不超過50毫米(mm)。
例子8包含例子1至7中的任一的標的，及選用地，其中該多數Tx叢集包含均勻Tx核心叢集及多數非均勻Tx叢集，該均勻Tx核心叢集包含多數均勻Tx列，在該多數均勻Tx列間安排有均勻間隔，其中該多數均勻Tx列的均勻Tx列包含多數均勻間隔Tx天線，及其中該多數非均勻Tx叢集的一非均勻Tx叢集包含多數非均勻間隔Tx天線。
例子9包含例子8的標的，及選用地，其中該均勻Tx核心叢集圍繞該Tx天線陣列的中心，及其中該多數非均勻Tx叢集圍繞該均勻Tx核心叢集。
例子10包含例子8或9的標的，及選用地，包含雷達處理器，被組態以藉由施加第一功率位準至該均勻Tx核心叢集的一或更多第一Tx天線，及藉由施加第二功率位準至該均勻Tx核心叢集的一或更多第二Tx天線，而控制該非均勻雷達天線以發射多數Tx雷達信號，該第一功率位準與該第二功率位準不同。
例子11包含例子1至10中任一的標的，及選用地，其中該多數Rx叢集包含均勻Rx核心叢集與多數非均勻Rx叢集，該均勻Rx核心叢集包含多數均勻Rx列，在該多數均勻Rx列間安排有均勻間隔，其中該多數均勻Rx列的均勻Rx列包含多數均勻間隔Rx天線，及其中該多數非均勻Rx叢集的一非均勻Rx叢集包含多數非均勻間隔Rx天線。
例子12包含例子11的標的，及選用地，其中該均勻Rx核心叢集圍繞該Rx天線陣列的中心，及其中該多數非均勻Rx叢集圍繞該均勻Rx核心叢集。
例子13包含例子11或12的標的，及選用地，包含雷達處理器，被組態以藉由施加第一功率位準至該均勻Rx核心叢集的一或更多第一Rx天線，及藉由施加第二功率位準至該均勻Rx核心叢集的一或更多第二Rx天線，而控制該非均勻雷達天線，該第一功率位準與該第二功率位準不同。
例子14包含例子8至13之任一的標的，及選用地，其中該非均勻虛擬天線陣列包含有均勻虛擬核心叢集，其包含有多數均勻虛擬列，在該多數均勻虛擬列間被安排有均勻間隔，其中該多數均勻虛擬列的一均勻虛擬列包含多數均勻間隔的虛擬天線。
例子15包含例子1至14中之任一的標的，及選用地，其中該多數Tx叢集包含多數均勻Tx列，在該多數均勻Tx列間被安排有非均勻間隔，該多數Tx均勻列的一均勻Tx列包含多數均勻間隔的Tx天線。
例子16包含例子1至15中之任一的標的，及選用地，其中該多數Rx叢集包含多數均勻Rx列，在該多數均勻Rx列間安排有非均勻間隔，多數均勻Rx列的一均勻Rx列包含多數均勻間隔Rx天線。
例子17包含例子1至16中之任一的標的，及選用地，其中該多數Tx叢集及該多數Rx叢集依據交叉狀拓樸加以排列，該交叉狀拓樸包含：在四邊形的第一對角線的第一端的包含第一多數非均勻間隔Tx天線的第一非均勻Tx叢集、在該第一對角線的第二端的包含第二多數非均勻間隔Tx天線的第二非均勻Tx叢集、在該四邊形的第二對角線的第一端的包含第一多數非均勻間隔Rx天線的第一非均勻Rx叢集、及在該第二對角線的第二端的包含第二多數非均勻間隔Rx天線的第二非均勻Rx叢集。
例子18包含例子1至17中之任一的標的，及選用地，包含雷達處理器，被組態以根據該多數Rx雷達信號產生雷達資訊。
例子19包含例子18的標的，及選用地，包含車輛，該車輛包含系統控制器，以根據該雷達資訊，控制該車輛的一或更多系統。
例子20包含一種設備，包含處理器，以校正包含有多輸入多輸出(MIMO)雷達天線的MIMO雷達的發射(Tx)本地振盪器(LO)洩漏，該處理器被組態以使得該MIMO雷達經由該MIMO雷達天線發射洩漏校正信號，該洩漏校正信號包含：在第一頻率的連續波(CW)信號，及在第二頻率的該CW信號的第二諧波，該第二頻率係為該第一頻率的兩倍，其中該處理器被組態以根據對應於該洩漏校正信號的雷達接收(Rx)資料，而校正該MIMO雷達的該Tx LO洩漏；及一輸入，用以接收該Rx雷達資料，該Rx雷達資料係根據經由該MIMO雷達天線的多數Rx天線所接收的雷達信號，該雷達信號係根據該洩漏校正信號至該Rx天線的Tx至Rx(Tx-Rx)洩漏。
在一例子中，例子20的設備可以包含例如如有關例子1、37、53及／或69所述之例如包含一或更多額外元件，及／或可以執行的一或更多額外操作及／或功能。
例子21包含例子20的標的，及選用地，其中該處理器被組態以決定在該雷達Rx資料中的第二諧波的複數相量，並用以根據該第二諧波的該複數相量，校正該MIMO雷達的該Tx LO洩漏。
例子22包含例子20或21的標的，及選用地，其中該處理器被組態以使得該MIMO雷達發射多數洩漏校正信號，其包含該第一頻率的該CW信號，該處理器被組態以根據該多數洩漏校正信號，處理Rx資料，以確定對應於在該第一頻率的該CW信號的第二諧波的多數複數相量，及用以根據該多數複數相量，校正該MIMO雷達的該Tx LO洩漏。
例子23包含例子22的標的，及選用地，其中該處理器被組態以根據來自該多數複數相量不同對複數相量間之多數差，校正該MIMO雷達的該Tx LO洩漏。
例子24包含例子20-23之任一的標的，及選用地，其中該處理器被組態以使得該MIMO雷達的Tx路徑經由該MIMO雷達天線的Tx天線發射該第一頻率的該CW信號。
例子25包含例子24的標的，及選用地，其中該處理器被組態以相關於由LO到該Tx路徑中的飽和功率放大器(PA)的輸入的LO信號的洩漏，而校正該Tx LO洩漏。
例子26包含例子24或25的標的，及選用地，其中該處理器被組態以確定在Rx資料中的第二諧波的多數複數相量，對應於包含Tx天線及多數Rx天線中之一Rx天線的Tx-Rx路徑的多數複數相量的一複數相量，該處理器被組態以根據該多數複數相量，而校正該Tx路徑之Tx LO洩漏。
例子27包含例子26的標的，及選用地，其中該處理器被組態以根據該多數複數相量的平均，來校正該Tx路徑之Tx LO洩漏。
例子28包含例子20-27之任一的標的，及選用地，其中該洩漏校正信號包含分別在多數第一頻率的多數CW信號，及分別在多數第二頻率的該CW信號的多數第二諧波，多數第二頻率的頻率係多數第一頻率各別頻率的兩倍。
例子29包含例子28的標的，及選用地，其中該處理器被組態以使得該MIMO雷達的多數Tx路徑分別發射多數CW信號，該多數CW信號係分別經由該MIMO天線的多數Tx天線被發射，其中該處理器被組態以藉由根據包含該多數CW信號的洩漏校正信號，來處理Rx資料，以校正該多數Tx路徑的該Tx LO洩漏。
例子30包含例子29的標的，及選用地，其中該處理器被組態以決定在該Rx資料中的第二諧波的多數複數相量、對應於該多數Tx路徑的一Tx路徑的多數複數相量的一複數相量，該處理器被組態以根據該多數複數相量，校正該多數Tx路徑的該Tx LO洩漏。
例子31包含例子20-30中之任一的標的，及選用地，其中該洩漏校正信號包含在第三頻率的該CW信號的第三諧波，該第三諧波係為該第一頻率的三倍。
例子32包含例子20-31中之任一的標的，及選用地，其中該洩漏校正信號包含在第四頻率的該CW信號的影像信號，該第四頻率等於具有符號反向的該第一頻率。
例子33包含例子20-32中之任一的標的，及選用地，其中該洩漏校正信號包含直流(DC)信號、根據該Tx LO洩漏的該DC信號的振幅。
例子34包含例子20-33中之任一的標的，及選用地，其中該CW信號包含固定正弦信號。
例子35包含例子20-34中之任一的標的，及選用地，包含包含多數Rx天線與多數發射(Tx)天線之該MIMO雷達天線，及多數Rx鏈，用以根據經由該多數Rx天線接收的該雷達信號，產生該雷達資料，其中該處理器被組態以根據由該MIMO雷達所通訊的雷達信號，產生雷達資訊。
例子36包含例子35的標的，及選用地，包含車輛，該車輛包含系統控制器，用以根據該雷達資訊控制該車輛的一或更多系統。
例子37包含一種包含高頻寬(BW)類比至數位轉換器(ADC)的設備，該ADC被組態以將類比接收(Rx)啁啾信號轉換為具有至少500百萬赫芝(MHz)頻寬的高BW數位啁啾信號，該類比Rx啁啾信號係根據發射(Tx)啁啾信號；及數位匹配濾波器，被組態以根據在該高BW數位Rx啁啾信號與對應於該Tx啁啾信號的模板遮罩間之相關，產生交叉相關(XCORR)雷達Rx資料，該模板遮罩的長度係對應於該Tx啁啾信號的長度，其中該數位匹配濾波器被組態以將該模板遮罩分割成多數遮罩片段，以將該高BW數位Rx啁啾信號的多數時域片段轉換為個別多數頻域Rx啁啾片段，以藉由將該多數遮罩片段分別乘以多數頻域Rx啁啾片段，產生多數遮罩片段，及用以根據該多數遮罩片段的組合，產生該XCORR Rx雷達資料。
在一例子中，例子37的設備可以例如包含一或更多額外元件，及／或可以執行一或更多額外操作及／或功能，例如，如參考例子1、20、53及／或69所述。
例子38包含例子37的標的，及選用地，其中該數位匹配濾波器被組態以藉由對該高BW數位Rx啁啾信號的時域片段施加具有快速傅氏轉換(FFT)大小的FFT，將該高BW數位Rx啁啾信的時域片段轉換為頻域Rx啁啾片段，該FFT大小係基於予以為該頻域Rx啁啾片段所乘的遮罩片段的長度。
例子39包含例子38的標的，及選用地，其中該FFT大小係小於或等於例如不大於約64000取樣。
例子40包含例子38或39的標的，及選用地，其中該FFT大小係小於或等於，例如不大於約32000取樣。
例子41包含例子37-40中之任一的標的，及選用地，其中該高BW ADC係被組態以將該類比Rx啁啾信號的全BW轉換為該高BW數位Rx啁啾信號。
例子42包含例子37-41中之任一的標的，及選用地，其中該多數遮罩片段包含至少4遮罩片段。
例子43包含例子37-42中之任一的標的，及選用地，其中該多數遮罩片段包含至少6遮罩片段。
例子44包含例子37-43之任一的標的，及選用地，其中該Tx啁啾信號包含被編碼有相位編碼、頻率編碼或振幅編碼之至少之一的編碼Tx啁啾。
例子45包含例子37-44之任一的標的，及選用地，其中該高BW數位Rx啁啾信號具有至少1吉赫芝(GHz)的頻寬。
例子46包含例子37-45之任一的標的，及選用地，其中該高BW數位Rx啁啾信號具有至少2吉赫芝(GHz)的頻寬。
例子47包含例子37-46之任一的標的，及選用地，其中該模板遮罩的長度至少約20000取樣。
例子48包含例子37-47之任一的標的，及選用地，其中該模板遮罩的長度至少約50000取樣。
例子49包含例子37-48之任一的標的，及選用地，其中該高BW ADC被組態以產生具有至少8的有效位元數(ENOB)的動態距離的高BW數位Rx啁啾信號。
例子50包含例子37-49之任一的標的，及選用地，包含多輸入多輸出(MIMO)雷達天線，其包含：多數Tx天線，分別用以發射多數Tx啁啾信號，及多數Rx天線，分別用以根據該多數Tx啁啾信號，接收多數Rx啁啾信號，其中該高BW ADC用以自該多數Rx天線的一Rx天線，接收該類比Rx啁啾信號。
例子51包含例子37-50之任一的標的，及選用地，包含雷達處理器，用以根據該XCORR雷達Rx資料，產生雷達資訊。
例子52包含例子51的標的，及選用地，包含一車輛，該車輛包含系統控制器，用以根據該雷達資訊，控制該車輛的一或更多系統。
例子53包含一種包含有可依據多數記憶體排存取的動態隨機存取記憶體(DRAM)的設備，記憶體排包含多數記憶體列；及處理器，被組態以根據接收(Rx)雷達取樣，產生雷達資訊，該處理器被組態以依據根據該多數記憶體排的組態加以組態的距離-都卜勒(RD)磚片方案，來儲存雷達訊框的資訊於該DRAM中，其中該雷達訊框的該資訊對應於多數距離值、多數都卜勒值、多數接收(Rx)通道、及多數發射(Tx)通道，其中，該RD磚片方案包含多數RD磚片，一RD磚片包含對應於該多數距離值的一距離值與該多數都卜勒值的一都卜勒值的多數雷達值，其中在該RD磚片中的多數雷達值的一雷達值對應於該多數Rx通道之一Rx通道與該多數Tx通道的一Tx通道的Rx-Tx(RT)組合。
在一例子中，例子53的設備可以包含例如一或更多額外元件，及／或可以執行一或更多額外操作及／或功能，例如，如有關例子1、20、37及／或69所述。
例子54包含例子53的標的，及選用地，其中該RD磚片方案包含對應於在該DRAM的第一記憶體排中的相同都卜勒值的一或更多第一RD磚片，及對應於在該DRAM的第二記憶體排中的相同都卜勒值的一或更多第二RD磚片，該一或更多第一RD磚片分別對應於一或更多第一連續距離值，該一或更多第二RD磚片分別對應於一或更多第二連續距離值，其中該一或更多第二連續距離值立即接續該一或更多第一連續距離值。
例子55包含例子54的標的，及選用地，其中該一或更多第一RD磚片係在該第一記憶體排的一或更多第一列中，該RD磚片方案包含對應於在該第一記憶體排的一或更多第二列中的相同都卜勒值的一或更多第三RD磚片，該一或更多第三RD磚片分別對應於一或更多第三連續距離值，其中該一或更多第二列係在該一或更多第一列之後，及該一或更多第三連續距離值係在該一或更多第二距離值之後。
例子56包含例子54或55之標的，及選用地，其中該處理器係被組態以根據該Rx雷達取樣，來決定該雷達訊框的多數交叉相關(XCORR)值，及用以依據該RD磚片方案，將該多數XCORR值寫入至該DRAM。
例子57包含例子56的標的，及選用地，其中該處理器被組態以將多數組XCORR值、包含對應於相同RT組合的XCORR值的一組XCORR值、及相同都卜勒值寫入至該DRAM，該處理器被組態以將該組XCORR值的一或更多第一XCORR值寫入至在該第一記憶體排中的一或更多第一RD磚片，及將該組XCORR值的一或更多第二XCORR值寫入至在該第二記憶體排中的該一或更多第二RD磚片。
例子58包含例子53-57之任一的標的，及選用地，其中該RD磚片方案係被組態以使得對應於第一都卜勒值及對應於多數距離值的第一順序距離值的第一RD磚片係在第一記憶體排中，及對應於第二都卜勒值與對應於該第一順序距離值的第二RD磚片係在與該第一記憶體排不同的第二記憶體排中，該第二都卜勒值係緊接在該第一都卜勒值後。
例子59包含例子53-58之任一的標的，及選用地，其中該處理器被組態以由DRAM讀取多數雷達值，以供都卜勒處理，及用以儲存該都卜勒處理的一或更多結果於DRAM中，該供都卜勒處理的多數雷達值包含對應於一特定距離值與一特定RT組合的相同組合的雷達值。
例子60包含例子53-59之任一的標的，及選用地，其中該處理器被組態以由該RD磚片讀取多數雷達值，以供到達角(AoA)處理，用於對應於該距離值與該都卜勒值的距離-勒卜勒箱。
例子61包含例子53-60之任一的標的，及選用地，其中該RD磚片包含：一或更多磚片列，於記憶體排的一或更多記憶體列中，及一或更多磚片行，於該DRAM記憶體的一或更多記憶體行中，該RD磚片的磚片面積係根據多數Tx通道的計數與多數Rx通道的計數，及該RD磚片的該磚片行的計數係根據該RD磚片的磚片面積，及每記憶體列的RD磚片的計數。
例子62包含例子53-61之任一的標的，及選用地，其中該RD磚片方案包含多數RD磚片沿著該記憶體排的記憶體列，該多數RD磚片共享相同都卜勒值，該多數RD磚片分別對應於一序列的距離值。
例子63包含例子53-62之任一的標的，及選用地，其中該RD磚片方案包含多數RD磚片沿著該記憶體排的一記憶體列，該多數RD磚片共享相同距離值，該多數RD磚片分別對應於一序列的都卜勒值。
例子64包含例子53-63之任一的標的，及選用地，其中該對應於該距離值與該都卜勒值的RD磚片被組態以儲存用於各個該多數Rx通道與多數Tx通道的所有RT組合的雷達值。
例子65包含例子53-64之任一的標的，及選用地，其中該DRAM包含同步DRAM(SDRAM)。
例子66包含例子53-65之任一的標的，及選用地，其中該DRAM包含雙倍資料率同步DRAM(DDR SDRAM)。
例子67包含例子53-66之任一的標的，及選用地，包含多輸入多輸出(MIMO)雷達天線，其包含有多數Rx天線與多數發射(Tx)天線，及多數Rx鏈，用以根據經由該多數Tx天線發射及經由該多數Rx天線接收的雷達信號，產生雷達Rx取樣。
例子68包含例子53-67之任一的標的，及選用地，包含車輛，該車輛包含系統控制器，用以根據該雷達資訊，控制該車輛的一或更多系統。
例子69包含一種包含雷達處理器的設備，該雷達處理器被組態以根據雷達接收(Rx)資料，產生對應於多數雷達維度的雷達資訊，該雷達處理器包含：記憶體；及處理器被組態以依據對應於該多數雷達維度的多數計算程序，產生雷達資訊，該處理器被組態以依據對應於第一雷達維度的第一計算程序，決定對應於該第一雷達維度的雷達值，及用以儲存該第一計算程序的壓縮雷達資訊於該記憶體中，該第一計算程序的該壓縮雷達資訊包含對應於該第一雷達維度的該雷達值的統計編碼，該處理器被組態：以自該記憶體檢索該第一計算程序的該壓縮雷達資訊、以將該第一計算程序的壓縮雷達資訊解壓縮為對應於該第一雷達維度的雷達值、及用以根據對應於第一雷達維度的雷達值，執行對應於第二雷達維度的第二計算程序。
在一例子中，例子69的設備可以包含例如一或更多額外元件，及／或可以執行一或更多額外操作及／或功能，例如，如參考例子1、20、37及／或53所述者。
例子70包含例子69的標的，及選用地，其中該對應於該第一雷達維度的雷達值包含一或更多峰值，該第一計算程序的壓縮雷達資訊被組態以表示具有第一資料位元大小的該一或更多峰值，及代表具有第二資料位元大小的對應於該第一雷達維度的其他雷達值，該第一資料位元大小大於該第二資料位元大小。
例子71包含例子69或70的標的，及選用地，其中該處理器被組態：用以依據第二計算程序，決定對應於該第二雷達維度的雷達值，及用以儲存該第二計算程序的壓縮雷達資訊於該記憶體中，該第二計算程序的該壓縮雷達資訊包含對應於該第二雷達維度的該雷達值的統計編碼，該處理器被組態以由該記憶體檢索該第二計算程序的該壓縮雷達資訊，用以將該第二計算程序的該壓縮雷達資訊解壓縮成對應於該第二雷達維度的該雷達值，及用以根據對應於該第二雷達維度的該雷達值，執行對應於第三雷達維度的第三計算程序。
例子72包含例子69-71之任一的標的，及選用地，其中該雷達資訊包含四維(4D)雷達資訊，包含：距離維度的距離值、都卜勒維度的都卜勒值、方位角維度的方位角值、及仰角維度的仰角值。
例子73包含例子69-72之任一的標的，及選用地，其中該第一計算程序的該壓縮雷達資訊的資料大小係至少30%小於對應於該第一雷達維度的該雷達值的資料大小。
例子74包含例子69-73之任一的標的，及選用地，其中該第一計算程序的壓縮雷達資訊的資料大小係至少50%小於對應於該第一雷達維度的該雷達值的資料大小。
例子75包含例子69-74之任一的標的，及選用地，其中該統計編碼包含霍夫曼編碼。
例子76包含例子69-75之任一的標的，及選用地，其中該記憶體包含同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)。
例子77包含例子69-76之任一的標的，及選用地，其中該記憶體包含雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(DDR SDRAM)。
例子78包含例子69-77之任一的標的，及選用地，包含多輸入多輸出(MIMO)雷達天線，包含多數Rx天線及多數發射(Tx)天線，及多數Rx鏈用以根據經由該多數Rx天線接收的雷達信號，產生該雷達Rx資料。
例子79包含例子69-78之任一的標的，及選用地，包含車輛，該車輛包含系統控制器，用以根據該雷達資訊，控制該車輛的一或更多系統。
例子80包含一種設備，包含手段，用以執行例子1-79所述之操作的任一。
例子81包含機器可讀媒體，其儲存有為處理器所執行之指令，以執行例子1-79所述操作之任一。
例子82包含一種設備，包含記憶體；及處理電路，被組態以執行例子1-79所述操作之任一。
例子83包含一種方法，包含例子1-79所述操作之任一。
於此參考一或更多態樣所述之功能、操作、部件、及／或特性可以被組合或可以被利用以組合參考一或更多其他態樣所述之一或更多其他功能、操作、部件及／或特性，或反之亦然。
雖然已經在此描述與說明某些特性，但對於熟習此技藝者仍可能發生很多修改、替代、變更及等效。因此，應了解隨附之申請專利範圍係想要涵蓋所有在本案的真實精神內的這些修改與變更。
100:車輛 101:雷達裝置 102:天線配置 103:雷達前端 104:雷達處理器 105:雷達發射信號 106:物體 107:回波 108:車輛控制器 200:機器人 201:機器手臂 202:可動件 203:可動件 204:可動件 205:支撐件 206:控制器 207:接合元件 208:接合元件 209:接合元件 210:雷達處理器 211:雷達前端 212:天線配置 213:物體 214:雷達發射信號 215:回波 300:雷達裝置 301:裝置／系統 302:發射天線 303:接收天線 304:雷達前端 305:發射器 306:接收器 307:數位至類比轉換器 308:類比至數位轉換器 309:雷達處理器 310:系統控制器 311:控制系統部件 312:儲存器 313:記憶體 314:應用處理器 315:通訊處理器 401:雷達前端 402:雷達處理器 403:波形 404:DAC 405:振盪器 406:發射天線 407:啁啾 408:接收天線 409:混波器 410:低通濾波器 411:ADC 501:接收天線陣列 502:無線電雷達前端 503:雷達處理器 504:資料塊 505:距離/都卜勒圖 506:FFT峰 600:接收天線陣列 701:發射天線陣列 702:接收天線陣列 804:雷達前端 810:Tx鏈 811:雷達Rx資料 812:Rx鏈 813:雷達資訊 814:Tx天線 816:Rx天線 831:Rx鏈 832:輸入 834:雷達處理器 836:處理器 838:記憶體 881:MIMO雷達天線 883:發射器 885:接收器 910:實體天線陣列 912:Tx元件 914:Rx元件 916:虛擬元件 920:虛擬雷達陣列 930:雷達場型 932:側瓣 934:主瓣 1030:雷達場型 1032:光柵瓣 1034:主瓣 1110:雷達陣列 1112:Tx元件 1114:Rx元件 1116:虛擬元件 1120:虛擬天線陣列 1130:雷達場型 1200:非均勻MIMO雷達天線 1201:設備 1220:Tx天線陣列 1222:Tx天線 1224:Tx叢集 1225:跡線 1228:距離 1235:雷達資訊 1240:Rx天線陣列 1242:Rx天線 1244:Rx叢集 1245:Rx跡線 1246:RF電路 1248:距離 1250:非均勻虛擬MIMO天線陣列 1252:虛擬天線 1254:虛擬叢集 1300:非均勻MIMO雷達天線 1320:Tx天線陣列 1321:中心 1322:Tx天線 1324:Tx叢集 1325:均勻Tx核心叢集 1326:非均勻Tx叢集 1327:均勻Tx列 1330:RF晶片 1340:Rx天線陣列 1341:中心 1342:非均勻間隔Rx天線 1344:Rx叢集 1345:均勻Rx核心叢集 1346:非均勻Rx叢集 1347:均勻Rx列 1350:非均勻虛擬MIMO天線陣列 1352:非均勻間隔虛擬天線 1355:虛擬核心 1357:均勻虛擬天線列 1400:非均勻MIMO雷達天線 1402:方位角輻射場型 1404:仰角輻射場型 1410:圖表 1425:均勻Tx核心叢集 1428:Tx天線 1429:Tx天線 1445:均勻Rx核心叢集 1448:Rx天線 1449:Rx天線 1500:非均勻MIMO雷達天線 1520:Tx天線陣列 1522:Tx天線 1524:Tx叢集 1540:Rx天線陣列 1542:Rx天線 1544:Rx叢集 1546:均勻Rx列 1550:非均勻虛擬MIMO天線陣列 1552:天線元件 1556:虛擬均勻天線列 1526:均勻Tx列 1600:漸變方案 1602:方位角輻射場型 1604:仰角輻射場型 1606:第一功率位準 1608:第二功率位準 1700:非均勻MIMO雷達天線 1720:Tx天線陣列 1722:Tx天線 1724:Tx叢集 1742:Rx天線 1744:Rx叢集 1750:非均勻虛擬MIMO天線陣列 1752:虛擬天線 1740:Rx天線陣列 1760:輻射場型 1800:RF鏈 1810:本地振盪器 1820:RF埠 1824:Tx LO洩漏 1825:RF信號 1826:PA 1827:輸出 1830:I／Q調變器 1900:校正方案 1901:Tx路徑 1921:輸出 1922:洩漏校正信號 1923:輸入 1924:飽和PA 1931:雷達信號 1934:處理器 1935:Tx天線 1936:Rx天線 1938:Tx-Rx洩漏 1981:MIMO雷達天線 2000:輸入 2010:輸出 2012:CW 信號 2014:影像信號 2016:DC信號 2018:第二諧波 2019:第三諧波 2100:洩漏校正信號 2112:CW信號 2114:影像信號 2116:DC信號 2118:第二諧波 2119:第三諧波 2204:飽和PA 2206:Tx-Rx通道 2208:Rx信號 2210:TxIQ不平衡模型 2310:校正前頻譜 2312:CW信號 2314:影像信號 2318:第二諧波 2320:校正後頻譜 2402:方塊 2404:方塊 2406:方塊 2408:方塊 2500:設備 2501:類比Rx啁啾信號 2503:高BW數位Rx啁啾信號 2504:類比域 2505:XCORR雷達Rx資料 2506:數位域 2510:類比前端 2511:信號 2520:高BW ADC 2540:數位匹配濾波器 2640:數位匹配濾波器 2641:高BW數位Rx啁啾信號 2642:記憶體 2643:XCORR雷達Rx資料 2644:控制器 2645:模板遮罩 2646:FFT 2647:遮罩片段 2648:IFFT引擎 2649:時域片段 2651:頻域Rx啁啾片段 2653:遮罩片段 2654:遮罩乘法器 2659:多工器 2660:遮罩應用器 2669:多工器 2750:高BW數位Rx啁啾信號 2760:遮罩方案 2762:FFT引擎 2763:頻域Rx啁啾片段 2764:第一IFFT引擎 2765:第一遮罩片段 2766:第一多工器 2767:第一遮罩片段 2768:時域 2769:延遲器 2773:第二頻域Rx啁啾 2774:第二IFFT引擎 2775:第二遮罩片段 2776:第二多工器 2777:第二遮罩片段 2778:遮罩丟棄器 2779:加法器 2788:時域 2789:組合遮罩輸出 2802:方塊 2804:方塊 2806:方塊 2808:方塊 2810:方塊 2812:方塊 2900:RD磚片 3000:RD磚片方案 3100:RD磚片方案 3202:方塊 3204:方塊 3300:圖表 3310:峰距離值 3312:第一距離值 3314:第二距離值 3400:輸出資料 3410:目標反射 3411:發射啁啾 3412:第一距離值 3414:第二距離值 3500:距離-都卜勒回應 3508:距離-都卜勒值 3510:距離-都卜勒值 3600:雷達處理方案 3611:XCORR計算程序 3612:都卜勒計算程序 3613:AoA計算程序 3614:距離為主統計編碼 3615:都卜勒為主統計編碼 3616:AoA為主統計編碼 3618:檢測計算程序 3620:計算程序 3623:距離值 3624:都卜勒值 3625:AoA值 3626:解壓縮雷達資訊 3631:壓縮雷達資訊 3632:壓縮雷達資訊 3633:壓縮雷達資訊 3634:壓縮/解壓縮程序 3638:記憶體 3700:壓縮方案 3708:雷達值 3710:壓縮雷達值 3712:壓縮雷達值 3714:壓縮雷達值 3802:方塊 3804:方塊 3806:方塊 3808:方塊 3810:方塊 3812:方塊 3814:方塊 3816:方塊 3900:製造產品 3902:儲存媒體 3904:邏輯
為了簡明顯示，所示於圖式中的元件並未必然依比例加以繪製。例如，為了清楚表示起見，部分元件的尺度可能相較於其他元件被誇大顯示。再者，在這些圖式中的元件符號可以被重覆使用，以表示對應或類似元件。這些圖被列於下。
[圖1]為依據一些展示態樣實施雷達的車輛的示意方塊圖。
[圖2]為依據一些展示態樣實施雷達的機器人的示意方塊圖。
[圖3]為依據一些展示態樣的雷達設備的示意方塊圖。
[圖4]為依據一些展示態樣的調頻連續波(FMCW)雷達設備的示意方塊圖。
[圖5]為依據一些展示態樣的抽取方案示意圖，其可以由數位接收雷達資料值抽出距離與速度(都卜勒，Doppler)評估。
[圖6]為依據一些展示態樣的角度決定方案示意圖，其可以被實施以依據由接收天線陣列所接收的進入無線電信號，來決定到達角(AoA)資訊。
[圖7]為依據一些展示態樣的多輸入多輸出(MIMO)雷達天線方案的示意圖，其可以根據發射(Tx)與接收(Rx)天線的組合加以實施。
[圖8]為依據一些展示態樣的雷達前端與雷達處理器的示意方塊圖。
[圖9A]為實體天線陣列與根據該實體天線陣列的虛擬天線陣列的示意圖，及[圖9B]為圖9A的天線陣列的示意圖，以展示依據一些展示態樣所針對的技術問題。
[圖10]為MIMO雷達天線的雷達場型的示意圖，其展示可以依據一些展示態樣加以針對的技術問題。
[圖11A]為非均勻雷達陣列與根據該非均勻雷達陣列的虛擬非均勻雷達陣列的示意圖，及[圖11B]為圖11A的非均勻雷達陣列的雷達場型的示意圖，其可以依據一些展示態樣加以實施。
[圖12]為依據一些展示態樣的包含非均勻MIMO雷達天線的設備的示意圖。
[圖13]為依據一些展示態樣的非均勻MIMO雷達天線及根據該非均勻MIMO雷達天線的非均勻虛擬MIMO天線陣列的示意圖。
[圖14]為依據一些展示態樣的組態用於非均勻MIMO雷達天線的錐狀方案示意圖，以及描繪該非均勻MIMO雷達天線的方位角輻射場型與仰角輻射場型的圖表。
[圖15]為依據一些展示態樣的非均勻MIMO雷達天線與根據該非均勻MIMO雷達天線的非均勻虛擬MIMO天線陣列的示意圖。
[圖16]為依據一些展示態樣的組態用於非均勻MIMO雷達天線的錐狀方案與該非均勻MIMO雷達天線的方位角輻射場型與仰角輻射場型的示意圖。
[圖17A]為依據一些展示態樣的非均勻MIMO雷達天線與根據該非均勻MIMO雷達天線的非均勻虛擬MIMO天線陣列的示意圖。
[圖17B]為依據一些展示態樣的圖17A的非均勻MIMO雷達天線的輻射場型的示意圖。
[圖18]為射頻(RF)鏈的元件間的發射(Tx)本地振盪器(LO)洩漏的示意圖，以展示依據一些展示態樣加以針對的技術問題。
[圖19]為一校正方案的示意圖，其用以依據一些展示態樣，校正MIMO雷達的Tx LO洩漏。
[圖20]為依據一些展示態樣的描繪飽和功率放大器(PA)的輸入與該飽和PA的輸出的示意圖表。
[圖21A]為在飽和PA的輸出的洩漏校正信號的示意圖，及[圖21B]為洩漏校正信號的第一與第二部份的示意圖，其依據一些展示態樣。
[圖22]為依據一些展示態樣的Tx LO洩漏校正模型的示意圖。
[圖23]為依據一些展示態樣的描繪接收(Rx)信號的校正前頻譜與Rx信號的校正後頻譜的示意圖表。
[圖24]為依據一些展示態樣的校正Tx LO洩漏的方法的流程圖。
[圖25]為被組態以依據一些展示態樣處理Rx啁啾(chirp)信號的設備的示意圖。
[圖26]為依據一些展示態樣的數位匹配濾波器的示意圖。
[圖27]為依據一些展示態樣的遮罩方案的示意圖。
[圖28]為依據一些展示態樣的產生交叉相關(XCORR)雷達Rx資料的方法之流程圖。
[圖29]為依據一些展示態樣的距離-都卜勒(RD)磚片的組態示意圖。
[圖30]為依據一些展示態樣的RD磚片方案的示意圖。
[圖31]為依據一些展示態樣的RD磚片方案的示意圖。
[圖32]為依據一些展示態樣的處理雷達資訊的方法流程圖。
[圖33]為依據一些展示態樣的圖表示意圖，其描繪距離計算階段輸出處的距離值。
[圖34]為依據一些展示態樣的交叉相關器的輸出資料的示意圖。
[圖35]為依據一些展示態樣的距離-都卜勒反應的示意圖。
[圖36]為依據一些展示態樣的雷達-處理方案的示意圖。
[圖37]為依據一些展示態樣的壓縮方案的示意圖。
[圖38]為依據一些展示態樣的依據對應於多數雷達維度的多數計算程序，產生雷達資訊的方法流程圖。
[圖39]為依據一些展示態樣的製造產品的示意圖。
100:車輛
101:雷達裝置
102:天線配置
103:雷達前端
104:雷達處理器
105:雷達發射信號
106:物體
107:回波
108:車輛控制器

Claims (25)

  1. 一種包含非均勻雷達天線的設備，該非均勻雷達天線包含： 發射(Tx)天線陣列，包含多數Tx天線，用以發射多數Tx雷達信號，該Tx天線陣列包含多數Tx叢集，在該多數Tx叢集之間被安排有非均勻間隔，該多數Tx叢集的Tx叢集包含至少三個Tx天線；及 接收(Rx)天線陣列，包含多數Rx天線，用以接收多數Rx雷達信號，該Rx天線陣列包含多數Rx叢集，在該多數Rx叢集間安排有非均勻間隔，該多數Rx叢集的Rx叢集包含至少三個Rx天線， 其中該Tx天線陣列與該Rx天線陣列被組態使得該多數Tx天線與該多數Rx天線的卷積代表包含有多數非均勻間隔虛擬天線的非均勻虛擬天線陣列，其中該非均勻虛擬天線陣列包含多數虛擬叢集，在該多數虛擬叢集之間安排有非均勻間隔，及其中該多數虛擬叢集的虛擬叢集包含至少三個虛擬天線。
  2. 如請求項1的設備，其中該Rx叢集包含至少三個Rx跡線，用以將該至少三個Rx天線連接至射頻(RF)電路，及其中該Rx叢集被組態以使得經由各個該至少三個Rx跡線的跡線損失不超過10分貝(dB)。
  3. 如請求項1的設備，其中該Tx叢集包含至少三個Tx跡線，以連接該至少三個Tx天線至射頻(RF)電路，及其中該Tx叢集係被組態以使得經由各個該至少三個Tx跡線的跡線損失不超過10分貝(dB)。
  4. 如請求項1的設備，其中該Tx叢集的第一Tx天線與該Tx叢集中的鄰近該第一Tx天線的第二Tx天線間之距離係大於該Tx雷達信號的波長的一半。
  5. 如請求項1的設備，其中該Rx叢集的第一Rx天線與該Rx叢集中的鄰近該第一Rx天線的第二Rx天線間之距離係大於該Tx雷達信號的波長的一半。
  6. 如請求項1的設備，其中在該Tx叢集的任意兩Tx天線間之距離小於或等於50毫米(mm)。
  7. 如請求項1的設備，其中在該Rx叢集的任意兩Rx天線間之距離小於或等於50毫米(mm)。
  8. 如請求項1至7之任一項的設備，其中該多數Tx叢集包含一均勻Tx核心叢集及多數非均勻Tx叢集，該均勻Tx核心叢集包含多數均勻Tx列，在該多數均勻Tx列間安排有均勻間隔，其中該多數均勻Tx列的一均勻Tx列包含多數均勻間隔Tx天線，及其中該多數非均勻Tx叢集的一非均勻Tx叢集包含多數非均勻間隔Tx天線。
  9. 如請求項8的設備，其中該均勻Tx核心叢集圍繞該Tx天線陣列的中心，及其中該多數非均勻Tx叢集圍繞該均勻Tx核心叢集。
  10. 如請求項8的設備，包含處理器，被組態以藉由施加第一功率位準至該均勻Tx核心叢集的一或更多第一Tx天線，及藉由施加第二功率位準至該均勻Tx核心叢集的一或更多第二Tx天線，而控制該非均勻雷達天線以發射該多數Tx雷達信號，該第一功率位準與該第二功率位準不同。
  11. 如請求項1至7之任一項的設備，其中該多數Rx叢集包含一均勻Rx核心叢集與多數非均勻Rx叢集，該均勻Rx核心叢集包含多數均勻Rx列，在該多數均勻Rx列間安排有均勻間隔，其中該多數均勻Rx列的一均勻Rx列包含多數均勻間隔Rx天線，及其中該多數非均勻Rx叢集的一非均勻Rx叢集包含多數非均勻間隔Rx天線。
  12. 如請求項11的設備，其中該均勻Rx核心叢集圍繞該Rx天線陣列的中心，及其中該多數非均勻Rx叢集圍繞該均勻Rx核心叢集。
  13. 如請求項11的設備，包含處理器，被組態以藉由施加第一功率位準至該均勻Rx核心叢集的一或更多第一Rx天線，及藉由施加第二功率位準至該均勻Rx核心叢集的一或更多第二Rx天線，而控制該非均勻雷達天線，該第一功率位準與該第二功率位準不同。
  14. 如請求項11的設備，其中該非均勻虛擬天線陣列包含有均勻虛擬核心叢集，其包含有多數均勻虛擬列，在該多數均勻虛擬列間被安排有均勻間隔，其中該多數均勻虛擬列的一均勻虛擬列包含多數均勻間隔的虛擬天線。
  15. 如請求項1至7之任一項的設備，其中該多數Tx叢集包含多數均勻Tx列，在該多數均勻Tx列間被安排有非均勻間隔，該多數Tx均勻列的一均勻Tx列包含多數均勻間隔的Tx天線。
  16. 如請求項1至7之任一項的設備，其中該多數Rx叢集包含多數均勻Rx列，在該多數均勻Rx列間安排有非均勻間隔，多數均勻Rx列的一均勻Rx列包含多數均勻間隔Rx天線。
  17. 如請求項1至7之任一項的設備，其中該多數Tx叢集及該多數Rx叢集依據交叉狀拓樸加以排列，該交叉狀拓樸包含：在四邊形的第一對角線的第一端的包含第一多數非均勻間隔Tx天線的第一非均勻Tx叢集、在該第一對角線的第二端的包含第二多數非均勻間隔Tx天線的第二非均勻Tx叢集、在該四邊形的第二對角線的第一端的包含第一多數非均勻間隔Rx天線的第一非均勻Rx叢集、及在該第二對角線的第二端的包含第二多數非均勻間隔Rx天線的第二非均勻Rx叢集。
  18. 如請求項1至7之任一項的設備，其中該非均勻雷達天線包含非均勻多輸入多輸出(MIMO)雷達天線，及該非均勻虛擬天線陣列包含非均勻虛擬MIMO天線陣列。
  19. 一種雷達裝置，包含： 非均勻雷達天線，該非均勻雷達天線包含： 發射(Tx)天線陣列，包含多數Tx天線，用以發射多數Tx雷達信號，該Tx天線陣列包含多數Tx叢集，在該多數Tx叢集之間被安排有非均勻間隔，該多數Tx叢集的Tx叢集包含至少三個Tx天線；及 接收(Rx)天線陣列，包含多數Rx天線，用以接收多數Rx雷達信號，該Rx天線陣列包含多數Rx叢集，在該多數Rx叢集間安排有非均勻間隔，該多數Rx叢集的Rx叢集包含至少三個Rx天線， 其中該Tx天線陣列與該Rx天線陣列被組態使得該多數Tx天線與該多數Rx天線的卷積代表包含有多數非均勻間隔虛擬天線的非均勻虛擬天線陣列，其中該非均勻虛擬天線陣列包含多數虛擬叢集，在該多數虛擬叢集之間安排有非均勻間隔，及其中該多數虛擬叢集的虛擬叢集包含至少三個虛擬天線；及 處理器，被組態以根據該多數Rx雷達信號，產生雷達資訊。
  20. 如請求項19的雷達裝置，其中該多數Tx叢集包含一均勻Tx核心叢集及多數非均勻Tx叢集，該均勻Tx核心叢集包含多數均勻Tx列，在該多數均勻Tx列間被安排有均勻間隔，其中該多數均勻Tx列的均勻Tx列包含多數均勻間隔Tx天線，及其中該多數非均勻Tx叢集的非均勻Tx叢集包含多數非均勻間隔Tx天線。
  21. 如請求項19的雷達裝置，其中該多數Rx叢集包含一均勻Rx核心叢集及多數非均勻Rx叢集，該均勻Rx核心叢集包含多數均勻Rx列，在該多數均勻Rx列間被安排有均勻間隔，其中該多數均勻Rx列的均勻Rx列包含多數均勻間隔Rx天線，及其中該多數非均勻Rx叢集的非均勻Rx叢集包含多數非均勻間隔Rx天線。
  22. 如請求項19的雷達裝置，其中該多數Tx叢集包含多數均勻Tx列，在該多數均勻Tx列間被安排有非均勻間隔，該多數Tx均勻列的均勻Tx列包含多數均勻間隔Tx天線。
  23. 如請求項19的雷達裝置，其中該多數Tx叢集及該多數Rx叢集依據交叉狀拓樸加以排列，該交叉狀拓樸包含：在四邊形的第一對角線的第一端的包含第一多數非均勻間隔Tx天線的第一非均勻Tx叢集、在該第一對角線的第二端的包含第二多數非均勻間隔Tx天線的第二非均勻Tx叢集、在該四邊形的第二對角線的第一端的包含第一多數非均勻間隔Rx天線的第一非均勻Rx叢集、及在該第二對角線的第二端的包含第二多數非均勻間隔Rx天線的第二非均勻Rx叢集。
  24. 一種車輛，包含： 系統控制器，被組態以根據雷達資訊，控制該車輛的一或更多車輛系統；及 雷達裝置，被組態以提供該雷達資訊給該系統控制器，該雷達裝置包含： 非均勻雷達天線，該非均勻雷達天線包含： 發射(Tx)天線陣列，包含多數Tx天線，用以發射多數Tx雷達信號，該Tx天線陣列包含多數Tx叢集，在該多數Tx叢集之間被安排有非均勻間隔，該多數Tx叢集的Tx叢集包含至少三個Tx天線；及 接收(Rx)天線陣列，包含多數Rx天線，用以接收多數Rx雷達信號，該Rx天線陣列包含多數Rx叢集，在該多數Rx叢集間安排有非均勻間隔，該多數Rx叢集的Rx叢集包含至少三個Rx天線， 其中該Tx天線陣列與該Rx天線陣列被組態使得該多數Tx天線與該多數Rx天線的卷積代表包含有多數非均勻間隔虛擬天線的非均勻虛擬天線陣列，其中該非均勻虛擬天線陣列包含多數虛擬叢集，在該多數虛擬叢集之間安排有非均勻間隔，及其中該多數虛擬叢集的虛擬叢集包含至少三個虛擬天線；及 處理器，被組態以根據該多數Rx雷達信號，產生該雷達資訊。
  25. 如請求項24的車輛，其中該Rx叢集包含至少三個Rx跡線，用以將該至少三個Rx天線連接至射頻(RF)電路，及其中該Rx叢集被組態以使得經由各個該至少三個Rx跡線的跡線損失不超過10分貝(dB)。
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