TW202224537A - 背板和電子裝置 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種背板和電子裝置。所述背板用於支撐一個電路板。在所述背板的與所述電路板面對的頂面上形成有一個有底的中間凹陷部。在所述背板的所述中間凹陷部的底面上形成有一個凸起的主支撐柱，用於支撐所述電路板。在本發明中，形成在背板上的主支撐柱可增大安裝在電路板上的插座連接器的中心區域的接觸變形量和改善插座連接器的受力均勻性，提高了插座連接器的中心區域與電子晶片之間的電接觸的穩定性和可靠性。

Description

背板和電子裝置

本發明涉及一種背板和包括該背板的電子裝置。

在現有技術中，中央處理器（通常稱為CPU）通常以加壓的方式安裝在電路板的插座連接器上。為了保證中央處理器上的引腳與插座連接器可靠電接觸，需要在中央處理器（通常稱為CPU）上施加足夠的接觸壓力。

在現有技術中，電路板通常被支撐在一個背板上，並在中央處理器上設置有一個加壓部件，該加壓部件連接至背板，用於向中央處理器施加按壓力，以保證中央處理器與插座連接器可靠電接觸。

在現有技術中，背板的與插座連接器的中心區域對應的部位被鏤空，導致插座連接器的中心區域不受任何支撐，這會造成插座連接器的中心區域的接觸變形量減小和插座連接器的受力不均勻，從而會降低插座連接器的中心區域與中央處理器之間的電接觸的穩定性和可靠性。

本發明的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

根據本發明的一個方面，提供一種背板，所述背板用於支撐一個電路板。在所述背板的與所述電路板面對的頂面上形成有一個有底的中間凹陷部。在所述背板的所述中間凹陷部的底面上形成有一個凸起的主支撐柱，用於支撐所述電路板。

根據本發明的一個實例性的實施例，所述中間凹陷部與安裝在所述電路板的頂面上的插座連接器的中心區域相對應；所述主支撐柱通過支撐所述電路板，以增大所述插座連接器的中心區域的接觸變形量。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述主支撐柱位於所述中間凹陷部的底面的中心。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述背板的所述中間凹陷部的底面上還形成有多個凸起的附加支撐柱，所述多個附加支撐柱分佈在所述主支撐柱的四周，用於與所述主支撐柱一起支撐所述電路板。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述主支撐柱的頂面與所述附加支撐柱的頂面平齊，並且所述主支撐柱和所述附加支撐柱的頂面與所述背板的頂面平齊。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述附加支撐柱的數量不少於三個。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述附加支撐柱的數量為三個、四個、五個或六個。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述主支撐柱和/或所述附加支撐柱的截面呈圓形或正多邊形。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述主支撐柱的截面面積大於所述附加支撐柱的截面面積。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述背板的頂面上還形成有多個有底的條狀凹陷部，所述多個條狀凹陷部對稱地分佈在所述中間凹陷部的四周並與所述中間凹陷部間隔開。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述背板是具有預定厚度的單個整體式背板。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述背板是組合式背板，所述背板包括基板和層疊在所述基板上的頂板，並且所述頂板的厚度小於所述基板的厚度。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述基板為實心板，在所述頂板上鏤空有中間視窗，所述中間視窗構成所述中間凹陷部，所述主支撐柱形成在所述基板的頂面上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述背板的頂面上貼附有一層背板絕緣膜片，以使所述背板與所述電路板電隔離開。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述背板的每個角部設置有至少一個螺紋連接件，所述螺紋連接件用於將一個加壓部件連接至所述背板上；所述加壓部件用於將一個電子晶片按壓在所述插座連接器上以及將所述電子晶片、所述插座連接器和所述電路板固定到所述背板上。

根據本發明的另一個方面，提供一種電子裝置，包括：前述背板；電路板，被支撐在所述背板的頂面上；插座連接器，被安裝在所述電路板上；電子晶片，適於經由所述插座連接器與所述電路板電連接；和加壓部件，連接至所述背板並將所述電子晶片按壓在所述插座連接器上。

根據本發明的一個實例性的實施例，所述電子晶片為中央處理器，所述中央處理器在所述加壓部件施加的按壓力的作用下與所述電路板上的插座連接器可靠電接觸。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述電子裝置還包括散熱器，所述散熱器固定到所述加壓部件的頂部上，並且所述散熱器的底部凸起容納在所述加壓部件上的中央開口中並與所述電子晶片熱接觸。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述加壓部件包括加壓底板和固定在所述加壓底板上的加壓頂板，所述加壓頂板具有適於按壓在所述電子晶片上的彈性按壓部。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述加壓底板的每個角部設置有適於與所述背板上螺紋連接件連接的連接螺母，以將所述加壓部件連接和固定至所述背板。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述加壓底板的每個角部設置有適於與所述散熱器上的螺釘螺紋連接的筒狀螺紋套，以將所述散熱器連接和固定至所述加壓部件上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述加壓頂板上設置有固定螺釘，在所述加壓底板上設置有適於與所述固定螺釘螺紋連接的固定螺母，以將所述加壓頂板固定到所述加壓底板上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述加壓頂板的一側轉動地連接至所述加壓底板上，使得在拆卸掉所述固定螺釘之後所述加壓頂板可相對於所述加壓底板轉動地打開。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述加壓頂板通過鉸鏈結構被轉動地連接至所述加壓底板上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述加壓部件的底面上貼附有一層絕緣膜片，以使所述加壓部件與所述電路板電隔離開。

在根據本發明的前述各個實例性的實施例中，形成在背板上的主支撐柱可增大安裝在電路板上的插座連接器的中心區域的接觸變形量和改善插座連接器的受力均勻性，提高了插座連接器的中心區域與電子晶片之間的電接觸的穩定性和可靠性。

通過下文中參照附圖對本發明所作的描述，本發明的其它目的和優點將顯而易見，並可幫助對本發明有全面的理解。

下面通過實施例，並結合附圖，對本發明的技術方案作進一步具體的說明。在說明書中，相同或相似的附圖標號指示相同或相似的部件。下述參照附圖對本發明實施方式的說明旨在對本發明的總體發明構思進行解釋，而不應當理解為對本發明的一種限制。

另外，在下面的詳細描述中，為便於解釋，闡述了許多具體的細節以提供對本披露實施例的全面理解。然而明顯地，一個或多個實施例在沒有這些具體細節的情況下也可以被實施。在其他情況下，公知的結構和裝置以圖示的方式體現以簡化附圖。

根據本發明的一個總體技術構思，提供一種背板，所述背板用於支撐一個電路板。在所述背板的與所述電路板面對的頂面上形成有一個有底的中間凹陷部。在所述背板的所述中間凹陷部的底面上形成有一個凸起的主支撐柱，用於支撐所述電路板。

圖1顯示根據本發明的一個實例性的實施例的電子裝置的組裝示意圖；圖2顯示根據本發明的一個實例性的實施例的電子裝置的分解示意圖；圖3顯示根據本發明的一個實例性的實施例的電子裝置的局部剖視圖。

如圖1至圖3所示，在圖示的實施例中，該電子裝置主要包括：背板100、電路板200、插座連接器300、電子晶片400和加壓部件500。電路板200被支撐在背板100的頂面上。插座連接器300被安裝在電路板200的頂面上（圖2中僅顯示出插座連接器300的殼體部分）。電子晶片400適於經由插座連接器300與電路板200電連接。加壓部件500連接至背板100並將電子晶片400按壓在插座連接器300上，使得電子晶片400與電路板200上的插座連接器300可靠電接觸。

如圖1至圖3所示，在本發明的一個實例性的實施例中，前述電子晶片400可以為中央處理器，該中央處理器在加壓部件500施加的按壓力的作用下與電路板200上的插座連接器300可靠電接觸。但是，本發明不局限於此，前述電子晶片400也可以為其他晶片。

圖4顯示根據本發明的一個實例性的實施例的背板100的立體示意圖。

如圖3和圖4所示，在圖示的實施例中，該背板100用於支撐電路板200。在背板100的與電路板200的底面面對的頂面上形成有一個有底的中間凹陷部101。也就是說，中間凹陷部101的深度小於背板100的厚度，因此，中間凹陷部101是有底面的，沒有貫穿背板100。中間凹陷部101與安裝在電路板200的頂面上的插座連接器300的中心區域相對應。

如圖3和圖4所示，在圖示的實施例中，在背板100的中間凹陷部101的底面的中心形成有一個凸起的主支撐柱102，主支撐柱102用於支撐電路板200，以增大插座連接器300的中心區域的接觸變形量和改善插座連接器300的受力均勻性。這樣可以提高插座連接器300的中心區域與電子晶片400之間的電接觸的穩定性和可靠性。

儘管未圖示，在本發明的另一個實例性的實施例中，主支撐柱102也可以不位於中間凹陷部101的底面的中心，例如，主支撐柱102也可以位於與中間凹陷部101的底面的中心偏移預定距離的位置處。

但是本發明的背板100的結構不局限於圖3和圖4所示的實施例，例如，圖5顯示根據本發明的另一個實例性的實施例的背板100的立體示意圖。

如圖5所示，在圖示的實施例中，在背板100的中間凹陷部101的底面上還形成有多個凸起的附加支撐柱102’，多個附加支撐柱102’分佈在主支撐柱102的四周，用於與主支撐柱102一起支撐電路板200，以增大插座連接器300的中心區域的接觸變形量和改善插座連接器300的受力均勻性。

如圖5所示，在圖示的實施例中，多個附加支撐柱102’ 對稱地分佈在主支撐柱102的四周，這樣可以進一步改善插座連接器300的受力均勻性。但是，本發明不局限於此，多個附加支撐柱102’也可以以非對稱的方式分佈在主支撐柱102的四周。

如圖5所示，在圖示的實施例中，主支撐柱102的頂面與附加支撐柱102’的頂面平齊，並且主支撐柱102和附加支撐柱102’的頂面與背板100的頂面平齊。

如圖5所示，在圖示的實施例中，附加支撐柱102’的數量不少於三個。例如，附加支撐柱102’的數量可以為三個、四個、五個、六個或更多個。

如圖5所示，在圖示的實施例中，主支撐柱102和/或附加支撐柱102’的截面呈圓形、正多邊形或其他合適的形狀。主支撐柱102的截面面積大於附加支撐柱102’的截面面積。這樣，可以進一步改善插座連接器300的受力均勻性。

如圖4和圖5所示，在圖示的實施例中，在背板100的頂面上還形成有多個有底的條狀凹陷部103，多個條狀凹陷部103對稱地分佈在中間凹陷部101的四周並與中間凹陷部101間隔開。這樣，可以進一步改善插座連接器300的受力均勻性。

如圖4和圖5所示，在圖示的實施例中，背板100是組合式背板，並且背板100包括基板120和層疊在基板120上的頂板110。但是，本發明不局限於圖示的實施例，背板100也可以是具有預定厚度的單個整體式背板。

如圖4和圖5所示，在圖示的實施例中，頂板110的厚度小於基板120的厚度。基板120是實心板，頂板110是鏤空的空心板。在頂板110上鏤空有中間窗口和條狀開口。中間窗口構成中間凹陷部101，條狀開口構成條狀凹陷部103。主支撐柱102形成在基板120的頂面上。

如圖4和圖5所示，在圖示的實施例中，在背板100的每個角部設置有至少一個螺紋連接件130，螺紋連接件130用於將加壓部件500連接至背板100上。加壓部件500用於將電子晶片400按壓在插座連接器300上以及將電子晶片400、插座連接器300和電路板200固定到背板100上。

如圖4和圖5所示，在圖示的實施例中，在背板100的頂面上貼附有一層背板絕緣膜片100a，以使背板100與電路板200電隔離開。

圖6顯示圖2所示的電子裝置的加壓部件500的立體示意圖。

請參見圖1-3和圖6，在圖示的實施例中，電子裝置還包括散熱器（未圖示）。散熱器固定到加壓部件500的頂部上，並且散熱器的底部凸起容納在加壓部件500上的中央開口501中，以便與電子晶片400熱接觸。

請參見圖1-3和圖6，在圖示的實施例中，加壓部件500包括加壓底板510和固定在加壓底板510上的加壓頂板520，加壓頂板520具有適於按壓在電子晶片400上的彈性按壓部520a。

請參見圖1-3和圖6，在圖示的實施例中，在加壓底板510的每個角部設置有適於與背板100上螺紋連接件130連接的連接螺母530，以將加壓部件500連接和固定至背板100。

請參見圖1-3和圖6，在圖示的實施例中，在加壓底板510的每個角部還設置有適於與散熱器上的螺釘螺紋連接的筒狀螺紋套512，以將散熱器連接和固定至加壓部件500上。

請參見圖1-3和圖6，在圖示的實施例中，在加壓頂板520上設置有固定螺釘521，在加壓底板510上設置有適於與固定螺釘521螺紋連接的固定螺母511，以將加壓頂板520固定到加壓底板510上。

請參見圖1-3和圖6，在圖示的實施例中，加壓頂板520的一側轉動地連接至加壓底板510上，使得在拆卸掉固定螺釘521之後加壓頂板520可相對於加壓底板510轉動地打開。

請參見圖1-3和圖6，在圖示的實施例中，加壓頂板520通過鉸鏈結構502被轉動地連接至加壓底板510上。但是，本發明不局限於此，加壓頂板520也可以通過其他方式轉動地連接至加壓底板510，例如通過銷孔配合的方式。

請參見圖1-3和圖6，在圖示的實施例中，在加壓部件500的底面上貼附有一層絕緣膜片500a，以使加壓部件500與電路板200電隔離開。

本領域的技術人員可以理解，上面所描述的實施例都是示例性的，並且本領域的技術人員可以對其進行改進，各種實施例中所描述的結構在不發生結構或者原理方面的衝突的情況下可以進行自由組合。

雖然結合附圖對本發明進行了說明，但是附圖中公開的實施例旨在對本發明優選實施方式進行示例性說明，而不能理解為對本發明的一種限制。

雖然本總體發明構思的一些實施例已被顯示和說明，本領域普通技術人員將理解，在不背離本總體發明構思的原則和精神的情況下，可對這些實施例做出改變，本發明的範圍以權利要求和它們的等同物限定。

應注意，措詞“包括”不排除其它元件或步驟，措詞“一”或“一個”不排除多個。另外，權利要求的任何元件標號不應理解為限制本發明的範圍。

100:背板 100a:背板絕緣膜片 101:中間凹陷部 102:主支撐柱 102’:附加支撐柱 103:條狀凹陷部 110:頂板 120:基板 130:螺紋連接件 200:電路板 300:插座連接器 400:電子晶片 500:加壓部件 500a:絕緣膜片 501:中央開口 502:鉸鏈結構 510:加壓底板 511:固定螺母 512:筒狀螺紋套 520:加壓頂板 520a:彈性按壓部 521:固定螺釘 530:連接螺母

圖1顯示根據本發明的一個實例性的實施例的電子裝置的組裝示意圖；

圖2顯示根據本發明的一個實例性的實施例的電子裝置的分解示意圖；

圖3顯示根據本發明的一個實例性的實施例的電子裝置的局部剖視圖；

圖4顯示根據本發明的一個實例性的實施例的背板的立體示意圖；

圖5顯示根據本發明的另一個實例性的實施例的背板的立體示意圖；

圖6顯示圖2所示的電子裝置的加壓部件的立體示意圖。

100:背板

100a:背板絕緣膜片

101:中間凹陷部

102:主支撐柱

103:條狀凹陷部

110:頂板

120:基板

130:螺紋連接件

Claims (25)

1. 一種背板，用於支撐一個電路板（200），其中，在所述背板（100）的與所述電路板（200）面對的頂面上形成有一個有底的中間凹陷部（101），且其中，在所述背板（100）的所述中間凹陷部（101）的底面上形成有一個凸起的主支撐柱（102），用於支撐所述電路板（200）。
2. 如請求項1所述的背板，其中，所述中間凹陷部（101）與安裝在所述電路板（200）的頂面上的插座連接器（300）的中心區域相對應； 所述主支撐柱（102）通過支撐所述電路板（200），以增大所述插座連接器（300）的中心區域的接觸變形量。
3. 如請求項1所述的背板，其中，所述主支撐柱（102）位於所述中間凹陷部（101）的底面的中心。
4. 如請求項1所述的背板，其中，在所述背板（100）的所述中間凹陷部（101）的底面上還形成有多個凸起的附加支撐柱（102’），所述多個附加支撐柱（102’）分佈在所述主支撐柱（102）的四周，用於與所述主支撐柱（102）一起支撐所述電路板（200）。
5. 如請求項4所述的背板，其中，所述主支撐柱（102）的頂面與所述附加支撐柱（102’）的頂面平齊，並且所述主支撐柱（102）和所述附加支撐柱（102’）的頂面與所述背板（100）的頂面平齊。
6. 如請求項4所述的背板，其中，所述附加支撐柱（102’）的數量不少於三個。
7. 如請求項4所述的背板，其中，所述附加支撐柱（102’）的數量為三個、四個、五個或六個。
8. 如請求項4所述的背板，其中，所述主支撐柱（102）和/或所述附加支撐柱（102’）的截面呈圓形或正多邊形。
9. 如請求項4所述的背板，其中，所述主支撐柱（102）的截面面積大於所述附加支撐柱（102’）的截面面積。
10. 如請求項1所述的背板，其中，在所述背板（100）的頂面上還形成有多個有底的條狀凹陷部（103），所述多個條狀凹陷部（103）對稱地分佈在所述中間凹陷部（101）的四周並與所述中間凹陷部（101）間隔開。
11. 如請求項1所述的背板，其中所述背板（100）是具有預定厚度的單個整體式背板。
12. 如請求項1所述的背板，其中，所述背板（100）是組合式背板，包括基板（120）和層疊在所述基板（120）上的頂板（110），並且所述頂板（110）的厚度小於所述基板（120）的厚度。
13. 如請求項12所述的背板，其中，所述基板（120）為實心板，在所述頂板（110）上鏤空有中間視窗，所述中間視窗構成所述中間凹陷部（101），所述主支撐柱（102）形成在所述基板（120）的頂面上。
14. 如請求項1所述的背板，其中，在所述背板（100）的頂面上貼附有一層背板絕緣膜片（100a），以使所述背板（100）與所述電路板（200）電隔離開。
15. 如請求項1所述的背板，其中，在所述背板（100）的每個角部設置有至少一個螺紋連接件（130），所述螺紋連接件（130）用於將一個加壓部件（500）連接至所述背板（100）上； 所述加壓部件（500）用於將一個電子晶片（400）按壓在所述插座連接器（300）上以及將所述電子晶片（400）、所述插座連接器（300）和所述電路板（200）固定到所述背板（100）上。
16. 一種電子裝置，其中，包括： 權利要求1-15中任一項所述的背板（100）； 電路板（200），被支撐在所述背板（100）的頂面上； 插座連接器（300），被安裝在所述電路板（200）上； 電子晶片（400），適於經由所述插座連接器（300）與所述電路板（200）電連接；和 加壓部件（500），連接至所述背板（100）並將所述電子晶片（400）按壓在所述插座連接器（300）上。
17. 如請求項16所述的電子裝置，其中，所述電子晶片（400）為中央處理器，所述中央處理器在所述加壓部件（500）施加的按壓力的作用下與所述電路板（200）上的插座連接器（300）可靠電接觸。
18. 如請求項16所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括散熱器，所述散熱器固定到所述加壓部件（500）的頂部上，並且所述散熱器的底部凸起容納在所述加壓部件（500）上的中央開口（501）中並與所述電子晶片（400）熱接觸。
19. 如請求項18所述的電子裝置，其中，所述加壓部件（500）包括加壓底板（510）和固定在所述加壓底板（510）上的加壓頂板（520），所述加壓頂板（520）具有適於按壓在所述電子晶片（400）上的彈性按壓部（520a）。
20. 如請求項19所述的電子裝置，其中，在所述加壓底板（510）的每個角部設置有適於與所述背板（100）上螺紋連接件（130）連接的連接螺母（530），以將所述加壓部件（500）連接和固定至所述背板（100）。
21. 如請求項19所述的電子裝置，其中，在所述加壓底板（510）的每個角部設置有適於與所述散熱器上的螺釘螺紋連接的筒狀螺紋套（512），以將所述散熱器連接和固定至所述加壓部件（500）上。
22. 如請求項19所述的電子裝置，其中，在所述加壓頂板（520）上設置有固定螺釘（521），在所述加壓底板（510）上設置有適於與所述固定螺釘（521）螺紋連接的固定螺母（511），以將所述加壓頂板（520）固定到所述加壓底板（510）上。
23. 如請求項22所述的電子裝置，其中，所述加壓頂板（520）的一側轉動地連接至所述加壓底板（510）上，使得在拆卸掉所述固定螺釘（521）之後所述加壓頂板（520）可相對於所述加壓底板（510）轉動地打開。
24. 如請求項23所述的電子裝置，其中，所述加壓頂板（520）通過鉸鏈結構（502）被轉動地連接至所述加壓底板（510）上。
25. 如請求項16所述的電子裝置，其中，在所述加壓部件（500）的底面上貼附有一層絕緣膜片（500a），以使所述加壓部件（500）與所述電路板（200）電隔離開。

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