CN210157473U - 加压组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种加压组件。所述加压组件包括：支撑基板，用于支撑放置在其上的电路板；加压板，用于将电子部件按压在电路板上；和第一连接单元，适于将所述加压板连接至所述支撑基板，所述第一连接单元适于向所述加压板施加弹性顶推力，以便通过所述加压板将所述电子部件按压在所述电路板上，所述加压板与所述电子部件的靠近其边缘的四周区域接触。在本实用新型中，加压组件结构简单，可保证电子部件与电路板可靠电接触。

Description

加压组件

技术领域

本实用新型涉及一种加压组件，尤其涉及一种适于将电子部件按压在电路板上的加压组件。

背景技术

在现有技术中，中央处理器(CPU)一般通过一个专用的按压机构被按压在电路板的安装座中，使得中央处理器上的各个引脚与电路板上的触点电接触。但是，现有的按压机构结构复杂，而且现有的按压机构施加在中央处理器上的按压力不均匀，影响中央处理器与电路板上的可靠电接触。

实用新型内容

本实用新型的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本实用新型的一个方面，提供一种适于将电子部件按压在电路板上的加压组件。所述加压组件包括：支撑基板，用于支撑放置在其上的电路板；加压板，用于将电子部件按压在电路板上；和第一连接单元，适于将所述加压板连接至所述支撑基板，所述第一连接单元适于向所述加压板施加弹性顶推力，以便通过所述加压板将所述电子部件按压在所述电路板上，所述加压板与所述电子部件的靠近其边缘的四周区域接触。

根据本实用新型的一个实例性的实施例，所述加压板与所述电子部件的边缘不接触；所述加压板通过向下按压所述电子部件的四周区域将所述电子部件按压在所述电路板上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述加压板的底面上形成有一个适于容纳所述电子部件容纳腔，在所述容纳腔的顶壁上形成有与所述电子部件的四周区域接触的条状凸起部和避开所述电子部件的边缘的条状凹陷部。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述加压组件还包括一个冷却板，所述冷却板的底面上形成有一个凸起部，在所述加压板上形成有一个开口，所述冷却板上的凸起部穿过所述加压板上的开口并与所述电子部件接触。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述加压组件还包括适于将所述冷却板连接至所述支撑基板的第二连接单元，所述第二连接单元适于向所述冷却板施加弹性顶推力，以便通过所述冷却板将所述电子部件按压在所述电路板上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述冷却板上的凸起部与所述电子部件的中间区域接触，所述冷却板通过向下按压所述电子部件的中间区域将所述电子部件按压在所述电路板上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一连接单元包括：第一螺母，固定在所述支撑基板上；第一螺栓，依次穿过所述冷却板、加压板和电路板并螺纹连接到所述第一螺母中；和第一弹簧，套装在所述第一螺栓的螺杆上并被挤压在所述第一螺栓的螺头和所述加压板之间，所述第一弹簧适于向所述加压板施加弹性顶推力，以便通过所述加压板将所述电子部件按压在所述电路板上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一连接单元还包括安装在所述加压板上的第一支撑套筒，所述第一支撑套筒具有筒状主体部和位于该筒状主体部的上端的沿径向方向朝外凸出的凸缘部；所述第一螺栓的螺杆穿过所述第一支撑套筒，所述第一支撑套筒的筒状主体部插装到所述加压板上的通孔中，所述第一支撑套筒的凸缘部支撑在所述加压板上；所述第一弹簧的一端抵靠在所述第一螺栓的螺头上，另一端抵靠在所述第一支撑套筒的凸缘部上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一连接单元还包括一个第一卡环，所述第一卡环装配在所述第一支撑套筒的下端的卡槽中，以防止所述第一支撑套筒与所述加压板脱离。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第二连接单元包括：第二螺母，固定在所述支撑基板上；第二螺栓，依次穿过所述冷却板、加压板和电路板并螺纹连接到所述第二螺母中；和第二弹簧，套装在所述第二螺栓的螺杆上并被挤压在所述第二螺栓的螺头和所述冷却板之间，所述第二弹簧适于向所述冷却板施加弹性顶推力，以便通过所述冷却板将所述电子部件按压在所述电路板上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第二连接单元还包括安装在所述冷却板上的第二支撑套筒，所述第二支撑套筒具有筒状主体部和位于该筒状主体部的上端的沿径向方向朝外凸出的凸缘部；所述第二螺栓的螺杆穿过所述第二支撑套筒，所述第二支撑套筒的筒状主体部插装到所述冷却板上的沉头孔中，所述第二支撑套筒的凸缘部支撑在所述沉头孔的内部支撑台阶上；所述第二弹簧的一端抵靠在所述第二螺栓的螺头上，另一端抵靠在所述第二支撑套筒的凸缘部上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第二连接单元还包括一个第二卡环，所述第二卡环装配在所述第二支撑套筒的下端的卡槽中，以防止所述第二支撑套筒与所述冷却板脱离。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述支撑基板上顶面上形成有一个凸台，所述电路板被支撑在所述支撑基板的凸台上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述支撑基板上的凸台与所述电路板上的电子部件的中间区域对齐。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述支撑基板的凸台上以及其四周附近形成有切割凹陷部。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述支撑基板、所述电路板、所述加压板和所述冷却板呈矩形，在所述加压组件的每个角部分别设置有至少一个所述第一连接单元和至少一个所述第二连接单元。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述电子部件为中央处理器。

在根据本实用新型的前述各个实例性的实施例中，加压组件结构简单，可保证电子部件与电路板可靠电接触。

通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的加压组件的立体示意图；

图2显示图1所示的加压组件的平面视图；

图3显示加压组件沿图2所示的A-A向的剖视图；

图4显示加压组件沿图2所示的B-B向的剖视图；

图5显示图3和图4中所示的第一连接单元和第二连接单元的立体示意图；

图6显示图1所示的支撑基板的立体示意图；

图7显示图1所示的加压板从顶部观看时的立体示意图；

图8显示图1所示的加压板从底部观看时的立体示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本实用新型的一个总体技术构思，提供一种适于将电子部件按压在电路板上的加压组件。所述加压组件包括：支撑基板，用于支撑放置在其上的电路板；加压板，用于将电子部件按压在电路板上；和第一连接单元，适于将所述加压板连接至所述支撑基板，所述第一连接单元适于向所述加压板施加弹性顶推力，以便通过所述加压板将所述电子部件按压在所述电路板上，所述加压板与所述电子部件的靠近其边缘的四周区域接触。

图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的加压组件的立体示意图；图2显示图1所示的加压组件的平面视图；图3显示加压组件沿图2所示的A-A向的剖视图；图4显示加压组件沿图2所示的B-B向的剖视图。

如图1至图4所示，在图示的实施例中，该加压组件适于将电子部件2按压在电路板1上。加压组件主要包括支撑基板10和加压板20。支撑基板10用于支撑放置在其上的电路板1。加压板20用于将电子部件2按压在电路板1上。

如图1至图4所示，在图示的实施例中，加压组件还包括适于将加压板20连接至支撑基板10的第一连接单元100。第一连接单元100适于向加压板20施加弹性顶推力，以便通过加压板20将电子部件2按压在电路板1上。

如图1至图4所示，在图示的实施例中，加压板20与电子部件2的靠近其边缘的四周区域接触，并且加压板20通过向下按压电子部件2的四周区域将电子部件2按压在电路板1上。在图示的实施例中，加压板20与电子部件2的边缘不接触。这样，可以避开电子部件2的边缘，防止在电子部件2的边缘处出现应力集中，这可保证施加在电子部件2上的按压力分布更加均匀。

图8显示图1所示的加压板20从底部观看时的立体示意图。

如图1-4和图8所示，在图示的实施例中，在加压板20的底面上形成有一个适于容纳电子部件2容纳腔，在容纳腔的顶壁上形成有与电子部件2的四周区域接触的条状凸起部20a和避开电子部件2的边缘的条状凹陷部20b。

图7显示图1所示的加压板20从顶部观看时的立体示意图。

如图1-4和图7-8所示，在图示的实施例中，加压组件还包括一个冷却板30。冷却板30的底面上形成有一个凸起部30a。在加压板20上形成有一个开口21。冷却板30上的凸起部30a穿过加压板20上的开口21并与电子部件2接触。

如图1-4和图7-8所示，在图示的实施例中，加压组件还包括适于将冷却板30连接至支撑基板10的第二连接单元200。第二连接单元200适于向冷却板30施加弹性顶推力，以便通过冷却板30将电子部件2按压在电路板1上。

如图1-4和图7-8所示，在图示的实施例中，冷却板30上的凸起部30a与电子部件2的中间区域接触，冷却板30通过向下按压电子部件2的中间区域将电子部件2按压在电路板1上。

图5显示图3和图4中所示的第一连接单元100和第二连接单元200的立体示意图。

如图1-5所示，在图示的实施例中，第一连接单元100主要包括：第一螺母120、第一螺栓110和第一弹簧130。第一螺母120固定在支撑基板10上。第一螺栓110依次穿过冷却板30、加压板20和电路板1并螺纹连接到第一螺母120中。第一弹簧130套装在第一螺栓110的螺杆111上并被挤压在第一螺栓110的螺头和加压板20之间。第一弹簧130适于向加压板20施加弹性顶推力，以便通过加压板20将电子部件2按压在电路板1上。

如图1-5所示，在图示的实施例中，第一连接单元100还包括安装在加压板20上的第一支撑套筒140。第一支撑套筒140具有筒状主体部和位于该筒状主体部的上端的沿径向方向朝外凸出的凸缘部141。第一螺栓110的螺杆111穿过第一支撑套筒140。第一支撑套筒140的筒状主体部插装到加压板20上的通孔中，第一支撑套筒140的凸缘部141支撑在加压板20上。第一弹簧130的一端抵靠在第一螺栓110的螺头上，另一端抵靠在第一支撑套筒140的凸缘部141上。

如图1-5所示，在图示的实施例中，第一连接单元100还包括一个第一卡环150。第一卡环150装配在第一支撑套筒140的下端的卡槽中，以防止第一支撑套筒140与加压板20脱离。

请继续参见图1至图5所示，在图示的实施例中，第二连接单元200主要包括：第二螺母220、第二螺栓210和第二弹簧230。第二螺母220固定在支撑基板10上。第二螺栓210依次穿过冷却板30、加压板20和电路板1并螺纹连接到第二螺母220中。第二弹簧230套装在第二螺栓210的螺杆211上并被挤压在第二螺栓210的螺头和冷却板30之间。第二弹簧230适于向冷却板30施加弹性顶推力，以便通过冷却板30将电子部件2按压在电路板1上。

如图1至图5所示，在图示的实施例中，第二连接单元200还包括安装在冷却板30上的第二支撑套筒240。第二支撑套筒240具有筒状主体部和位于该筒状主体部的上端的沿径向方向朝外凸出的凸缘部241。第二螺栓210的螺杆211穿过第二支撑套筒240。第二支撑套筒240的筒状主体部插装到冷却板30上的沉头孔32中。第二支撑套筒240的凸缘部241支撑在沉头孔32的内部支撑台阶32a上。第二弹簧230的一端抵靠在第二螺栓210的螺头上，另一端抵靠在第二支撑套筒240的凸缘部241上。

如图1至图5所示，在图示的实施例中，第二连接单元200还包括一个第二卡环250。第二卡环250装配在第二支撑套筒240的下端的卡槽中，以防止第二支撑套筒240与冷却板30脱离。

图6显示图1所示的支撑基板10的立体示意图。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，在支撑基板10上顶面上形成有一个凸台10a。电路板1被支撑在支撑基板10的凸台10a上。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，支撑基板10上的凸台10a与电路板1上的电子部件2的中间区域对齐。这样，可保证电子部件2的中间区域的引脚与电路板1可靠电接触。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，在支撑基板10的凸台10a上以及其四周附近形成有切割凹陷部10b。

如图1所示，在图示的实施例中，支撑基板10、电路板1、加压板20和冷却板30呈矩形。在加压组件的每个角部分别设置有至少一个第一连接单元100和至少一个第二连接单元200。在图示的实施例中，在加压组件的每个角部分别设置有两个第一连接单元100和一个第二连接单元200。

如图1-4所示，在图示的实施例中，电子部件2可以为中央处理器或其他电子芯片。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本实用新型进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本实用新型的一种限制。

虽然本总体实用新型构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体实用新型构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。

Claims (17)

1.一种加压组件，适于将电子部件(2)按压在电路板(1)上，所述加压组件包括：

支撑基板(10)，用于支撑放置在其上的电路板(1)；

加压板(20)，用于将电子部件(2)按压在电路板(1)上；和

第一连接单元(100)，适于将所述加压板(20)连接至所述支撑基板(10)的，

所述第一连接单元(100)适于向所述加压板(20)施加弹性顶推力，以便通过所述加压板(20)将所述电子部件(2)按压在所述电路板(1)上，

其特征在于：

所述加压板(20)与所述电子部件(2)的靠近其边缘的四周区域接触。

2.根据权利要求1所述的加压组件，其特征在于：

所述加压板(20)与所述电子部件(2)的边缘不接触；

所述加压板(20)通过向下按压所述电子部件(2)的四周区域将所述电子部件(2)按压在所述电路板(1)上。

3.根据权利要求2所述的加压组件，其特征在于：

在所述加压板(20)的底面上形成有一个适于容纳所述电子部件(2)容纳腔，在所述容纳腔的顶壁上形成有与所述电子部件(2)的四周区域接触的条状凸起部(20a)和避开所述电子部件(2)的边缘的条状凹陷部(20b)。

4.根据权利要求1所述的加压组件，其特征在于：

所述加压组件还包括一个冷却板(30)，所述冷却板(30)的底面上形成有一个凸起部(30a)，在所述加压板(20)上形成有一个开口(21)，所述冷却板(30)上的凸起部(30a)穿过所述加压板(20)上的开口(21)并与所述电子部件(2)接触。

5.根据权利要求4所述的加压组件，其特征在于：

所述加压组件还包括适于将所述冷却板(30)连接至所述支撑基板(10)的第二连接单元(200)，所述第二连接单元(200)适于向所述冷却板(30)施加弹性顶推力，以便通过所述冷却板(30)将所述电子部件(2)按压在所述电路板(1)上。

6.根据权利要求5所述的加压组件，其特征在于：

所述冷却板(30)上的凸起部(30a)与所述电子部件(2)的中间区域接触，所述冷却板(30)通过向下按压所述电子部件(2)的中间区域将所述电子部件(2)按压在所述电路板(1)上。

7.根据权利要求4所述的加压组件，其特征在于：

所述第一连接单元(100)包括：

第一螺母(120)，固定在所述支撑基板(10)上；

第一螺栓(110)，依次穿过所述冷却板(30)、加压板(20)和电路板(1)并螺纹连接到所述第一螺母(120)中；和

第一弹簧(130)，套装在所述第一螺栓(110)的螺杆(111)上并被挤压在所述第一螺栓(110)的螺头和所述加压板(20)之间，

所述第一弹簧(130)适于向所述加压板(20)施加弹性顶推力，以便通过所述加压板(20)将所述电子部件(2)按压在所述电路板(1)上。

8.根据权利要求7所述的加压组件，其特征在于：

所述第一连接单元(100)还包括安装在所述加压板(20)上的第一支撑套筒(140)，所述第一支撑套筒(140)具有筒状主体部和位于该筒状主体部的上端的沿径向方向朝外凸出的凸缘部(141)；

所述第一螺栓(110)的螺杆(111)穿过所述第一支撑套筒(140)，所述第一支撑套筒(140)的筒状主体部插装到所述加压板(20)上的通孔中，所述第一支撑套筒(140)的凸缘部(141)支撑在所述加压板(20)上；

所述第一弹簧(130)的一端抵靠在所述第一螺栓(110)的螺头上，另一端抵靠在所述第一支撑套筒(140)的凸缘部(141)上。

9.根据权利要求8所述的加压组件，其特征在于：

所述第一连接单元(100)还包括一个第一卡环(150)，所述第一卡环(150)装配在所述第一支撑套筒(140)的下端的卡槽中，以防止所述第一支撑套筒(140)与所述加压板(20)脱离。

10.根据权利要求5所述的加压组件，其特征在于：

所述第二连接单元(200)包括：

第二螺母(220)，固定在所述支撑基板(10)上；

第二螺栓(210)，依次穿过所述冷却板(30)、加压板(20)和电路板(1)并螺纹连接到所述第二螺母(220)中；和

第二弹簧(230)，套装在所述第二螺栓(210)的螺杆(211)上并被挤压在所述第二螺栓(210)的螺头和所述冷却板(30)之间，

所述第二弹簧(230)适于向所述冷却板(30)施加弹性顶推力，以便通过所述冷却板(30)将所述电子部件(2)按压在所述电路板(1)上。

11.根据权利要求10所述的加压组件，其特征在于：

所述第二连接单元(200)还包括安装在所述冷却板(30)上的第二支撑套筒(240)，所述第二支撑套筒(240)具有筒状主体部和位于该筒状主体部的上端的沿径向方向朝外凸出的凸缘部(241)；

所述第二螺栓(210)的螺杆(211)穿过所述第二支撑套筒(240)，所述第二支撑套筒(240)的筒状主体部插装到所述冷却板(30)上的沉头孔(32)中，所述第二支撑套筒(240)的凸缘部(241)支撑在所述沉头孔(32)的内部支撑台阶(32a)上；

所述第二弹簧(230)的一端抵靠在所述第二螺栓(210)的螺头上，另一端抵靠在所述第二支撑套筒(240)的凸缘部(241)上。

12.根据权利要求11所述的加压组件，其特征在于：

所述第二连接单元(200)还包括一个第二卡环(250)，所述第二卡环(250)装配在所述第二支撑套筒(240)的下端的卡槽中，以防止所述第二支撑套筒(240)与所述冷却板(30)脱离。

13.根据权利要求1所述的加压组件，其特征在于：

在所述支撑基板(10)上顶面上形成有一个凸台(10a)，所述电路板(1)被支撑在所述支撑基板(10)的凸台(10a)上。

14.根据权利要求13所述的加压组件，其特征在于：

所述支撑基板(10)上的凸台(10a)与所述电路板(1)上的电子部件(2)的中间区域对齐。

15.根据权利要求13所述的加压组件，其特征在于：

在所述支撑基板(10)的凸台(10a)上以及其四周附近形成有切割凹陷部(10b)。

16.根据权利要求5所述的加压组件，其特征在于：

所述支撑基板(10)、所述电路板(1)、所述加压板(20)和所述冷却板(30)呈矩形，

在所述加压组件的每个角部分别设置有至少一个所述第一连接单元(100)和至少一个所述第二连接单元(200)。

17.根据权利要求1所述的加压组件，其特征在于：所述电子部件(2)为中央处理器。

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