TW202220632A

TW202220632A - 傷口敷料

Info

Publication number: TW202220632A
Application number: TW110106216A
Authority: TW
Inventors: 高佑瑄; 郭善仁; 魏任傑; 張哲鈴
Original assignee: 正美企業股份有限公司
Priority date: 2020-11-18
Filing date: 2021-02-23
Publication date: 2022-06-01
Also published as: US20220152267A1; TWI815087B; CN114515225B; CN114515225A

Abstract

一種傷口敷料，包括基材、絕緣層、至少一離子緩釋體、以及至少一電極。絕緣層設置於基材上，至少一離子緩釋體則設置於絕緣層，離子緩釋體進一步包括多個離子。電極設置於絕緣層上，使得電極以及多個離子分別作為一電子供應體以及一電子接受體。

Description

傷口敷料

本發明是關於一種傷口敷料，且特別是關於一種可自發性產生（self-generating）電流的傷口敷料。

傷口敷料是避免傷口感染或刺激細胞修復最基本的治療手段。近年來，為了促進傷口癒合的過程，相關領域更進一步研究並開發各種傷口敷料的設計或應用。例如，於傷口敷料上額外提供一外部電源，藉此透過刺激細胞生長機制的方式來促進傷口癒合。然而，由外部提供的電流或電壓通常較高，而過高的電流或電壓可能會導致患者或患部的不適感或是加劇傷口疼痛。另一方面，可在傷口敷料上額外使用一殺菌劑，如金屬銀等，以避免傷口發炎。然而，額外加入的殺菌劑可能具有較強的細胞毒性，在殺菌之餘恐對一般細胞造成傷害。因此，相關產業仍需要提供新的傷口敷料設計，以滿足醫療產品的使用需求。

本發明之一目的在於提供一種傷口敷料，該傷口敷料中陽極及/或陰極的離子釋放可被有效地控制，從而可在安全性良好的前提下執行促進傷口癒合的機制，以降低該傷口敷料的細胞毒性。

為達上述目的，本發明之一較佳實施例提供一種傷口敷料，包括基材、絕緣層、至少一離子緩釋體以及至少一電極。該絕緣層設置於該基材上，使得該至少一離子緩釋體設置於該絕緣層。該離子緩釋體包括複數個離子。該電極則設置於該絕緣層上，其中，該電極以及該些離子分別作為一電子供應體以及一電子接受體。

為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之數個較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。

本發明中針對「第一部件形成在第二部件上或上方」的敘述，其可以是指「第一部件與第二部件直接接觸」，也可以是指「第一部件與第二部件之間另存在有其他部件」，致使第一部件與第二部件並不直接接觸。此外，本發明中的各種實施例可能使用重複的元件符號和/或文字註記。使用這些重複的元件符號與文字註記是為了使敘述更簡潔和明確，而非用以指示不同的實施例及/或配置之間的關聯性。另外，針對本發明中所提及的空間相關的敘述詞彙，例如：「在...之下」、「在...之上」、「低」、「高」、「下方」、「上方」、「之下」、「之上」、「底」、「頂」和類似詞彙時，為便於敘述，其用法均在於描述圖式中一個部件或特徵與另一個（或多個）部件或特徵的相對關係。除了圖式中所顯示的擺向外，這些空間相關詞彙也用來描述敷料在製作過程中、使用中以及操作時的可能擺向。舉例而言，當敷料被旋轉180度時，原先設置於其他部件「上方」的某部件便會變成設置於其他部件「下方」。因此，隨著敷料的擺向的改變（旋轉90度或其它角度），用以描述其擺向的空間相關敘述亦應透過對應的方式予以解釋。

雖然本發明使用第一、第二、第三等用詞，以敘述種種元件、部件、區域、層、及/或區塊（section），但應了解此等元件、部件、區域、層、及/或區塊不應被此等用詞所限制。此等用詞僅是用以區分某一元件、部件、區域、層、及/或區塊與另一個元件、部件、區域、層、及/或區塊，其本身並不意含及代表該元件有任何之前的序數，也不代表某一元件與另一元件的排列順序、或是製造方法上的順序。因此，在不悖離本發明之具體實施例之範疇下，下列所討論之第一元件、部件、區域、層、或區塊亦可以第二元件、部件、區域、層、或區塊等詞稱之。

本發明中所提及的「約」或「實質上」之用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內，較佳是10%之內，且更佳是5%之內，或3%之內，或2%之內，或1%之內，或0.5%之內。應注意的是，說明書中所提供的數量為大約的數量，亦即在沒有特定說明「約」或「實質上」的情況下，仍可隱含「約」或「實質上」之含義。

請參照第1圖所示，其繪示本發明第一實施例中傷口敷料100的示意圖，傷口敷料100包括由下而上依序堆疊的一基材110、一絕緣層130以及一電極層。基材110係用於固定傷口敷料100的位置，其可包括一剛性材質（rigid material）或者是包括一柔性材質（flexible material），其中，該剛性材質可包括但不限定為生物陶瓷（bioceramics）、矽酸鹽玻璃（silicate glass）、玻酸鹽玻璃（borate glass）等，而該柔性材質可包括但不限定為聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene）、含矽樹脂（silicone resin）、聚氨酯泡沫（polyurethane foam）、彈性體（elastomer）、合成海綿（synthetic sponge）、天然海綿（natural sponge）、生物纖維素（bio cellulose）、不織布（non-woven）、彈性繃帶（elastic bandage）、透氣防水PU膜（breathable waterproof PU film）、熱塑性聚氨酯薄膜（thermoplastic polyurethane film, TPU film）、絲綢（silk）、角蛋白（keratin）、纖維素纖維（cellulose fiber）、人造絲（rayon）、改性聚丙烯纖維（modified polyacrylonitrile fiber）、聚醯胺薄膜（polyamide film）、聚酯薄膜（polyester film）、聚烯烴薄膜（polyolefin film）、聚乙烯醇膜（polyvinyl alcohol film）等。在一較佳實施例中，基材110可包括矽膠材料（silicone material）、藻酸鹽（alginate）、魚皮（fish skin）、膠原蛋白（collagen）、幾丁聚醣（chitosan），或常見的壓力膠如壓敏膠（pressure sensitive adhesive glue, PSA glue）或人工皮（artificial skin），但並不限於此。基材110可選擇包括如第1圖所示的一單層結構，或者亦可選擇包括一多層結構，其中，該多層結構例如可另包括設置在前述剛性材料或前述柔性材料上的一黏合層（adhesive layer，未繪示）及/或一膠層（glue layer，未繪示），其中，該黏合層可用於將基材110進一步結合至其他膜層，如絕緣層130以及該電極層，以增進傷口敷料100的固著性能；而該膠層則可用於改善傷口敷料100的癒合效果。在一實施例中，該黏合層例如包括低過敏性密封劑（hypoallergenic sealant）、壁虎密封劑（gecko sealants）、貝類密封劑（mussel sealants）、防水密封劑（waterproof sealants）等，而該膠層則包括聚丙烯酸（poly-acrylic acid）、多烷基丙烯酸（poly-alkyl acrylate）、聚甲基丙烯酸（poly-methacrylic acid）、聚甲基丙烯酸酯（poly-methyl methacrylate）、聚-2-羥基乙醯甲酸酯（poly-2-hydroxyethyl methacrylate）、聚甘油醯丙烯酸酯（poly-glycidyl methacrylate）等，但不限於此。

絕緣層130位於基材110上，並至少覆蓋了基材110一部分的表面。雖然在第1圖中是將絕緣層130設置於基材110的所有表面上作為實施態樣進行說明，但絕緣層130的具體設置方式並不以此為限。本領域者應可輕易理解，該絕緣層也可依據實際產品需求而設置在基材110的部分表面上。在一實施例中，絕緣層130例如包括一絕緣聚合物材質，可用於隔離其上設置的該電極層，該絕緣聚合物材質包括聚合物薄膜（polymer film）或生物相容性樹脂（biocompatible resin）等，例如是橡膠（rubber）、聚氨酯材料（polyurethane material）、聚乙烯（polyethylene）、聚乙烯對苯二甲酸酯（polyethylene terephthalate, PET）、熱塑性聚氨酯（thermoplastic polyurethane, TPU）、熱塑性聚酯彈性體（thermoplastic polyester elastomer, TPEE）、生物相容性樹脂（biocompatible resin）或其組合，但不限於此。

該電極層設置在絕緣層130上，並細部包括複數個陽極電極150以及複數個陰極電極170，如第1圖所示。在一實施例中，陽極電極150以及陰極電極170例如可通過至少一印刷製程而形成於絕緣層130的表面上。各個陽極電極150以及各個陰極電極170可分別選自於以下電極，例如包括鉀（K）、鈉（Na）、鈣（Ca）、鎂（Mg）、鋁（Al）、碳（C）、鋅（Zn）、鉻（Cr）、鐵（Fe）、錫（Sn）、鉛（Pb）、氫（H）、銅（Cu）、汞（Hg）、銀（Ag）、鉑（Pt）或金（Au），其中，陽極電極150可包括相對較活躍的物質，其可作為一氧化還原（oxidation-reduction, redox）系統中的一還原劑或是一催化劑，以促進還原反應的發生；而陰極電極170則可包括相對不太活躍的物質，其係作為該氧化還原系統中的一氧化劑或一催化劑，以促進氧化反應的發生，但並不限於此。較佳地，陽極電極150以及陰極電極170之間具有電位差異，例如約為0.05伏（Volts, V）至0.5伏，但不限於此。在另一較佳實施例中，陽極電極150包括鋅電極，陰極電極170則包括氧化銀（sliver oxide, AgO），但不限於此。如此，陽極電極150以及陰極電極170可共同形成一電化電池，當一離子輸送物質（未繪示）存在時，該電極層即可自發性地產生微電流（micro-currents）。在一個實施例中，該離子輸送物質可包括生理食鹽水（physiological saline）、傷口組織液（wound exudate）或無菌液體藥物（sterile liquid medicine）如醫用酒精（medical alcohol）、醫用過氧化氫（medical hydrogen peroxide）、碘化物（iodophor）、紅色藥水（red syrup）或紫色藥水（purple syrup），但不限於此。

需注意的是，陽極電極150以及陰極電極170彼此相互分隔設置，而不直接接觸，使得各個陽極電極150以及各個陰極電極170之間的間隔距離可約為0.5毫米（millimeters, mm）至2毫米，因此會產生較低程度的微電流，例如約為0.1微安培（microamperes, μA）至30微安培，較佳為1至20微安培，但不限於此。具體來說，當該離子輸送物質存在時，陽極電極150以及陰極電極170可以間接地相互接觸並進行氧化還原反應，此時，陽極電極150可作為一電子供應體（electron donor），執行氧化反應並釋放電子和陽極離子；而陰極電極170則可作為一電子接受體（electron acceptor），執行還原反應並接收電子，從而通過離子交換反應持續產生微電流，並藉此促進傷口癒合。一般來說，陽極電極150以及陰極電極170之間的氧化還原反應可在一定的消耗速率下進行一段時間，直到陽極電極150或陰極電極170完全耗盡為止。

本領域者應可充分理解第1圖中所示陽極電極150以及陰極電極170的設置數量、設置圖案、設置大小以及分佈位置等僅為例示，該些設置條件皆可根據實產品需求而進一步調整。較佳地，陽極電極150以及陰極電極170的設置數量能夠使得傷口敷料100在水平方向（未繪示，例如X方向）上產生至少一微電流。而後，陽極電極150所產生的陽極離子以及陰極電極170所產生的陰極離子可在電位作用下逐漸釋放，使得陽極電極150以及陰極電極170之間的電壓逐漸下降至零為止。在某些情況下，陽極電極150以及陰極電極170的材質本身還可提供進一步的治療效果，藉此，可在陽極電極150以及陰極電極170耗盡後持續保持基本的治療效果。舉例來說，陰極電極170可包括金屬銀，銀可以提供額外的抗菌效果，而有助於傷口的癒合。

由此，即完成本發明第一實施例中的傷口敷料100。在本實施例中，傷口敷料100的該電極層可在離子輸送物質存在時自發性地產生微電流，如此，傷口敷料100可應用於各種受損、發炎或受感染的生物組織，以改善並促進其癒合過程。

本領域具有通常知識者應可輕易了解，為能滿足實際產品需求的前提下，本發明的傷口敷料亦可能有其它態樣，而不限於前述。下文將進一步針對傷口敷料的其他實施例或變化型進行說明。且為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。此外，本發明之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。

本發明之另一實施例中進一步提供了一種傷口敷料，可高度控制該傷口敷料中離子的釋放速率，藉此提升該傷口敷料的療效與功能。需注意的是，在前述實施例中，陽極電極150以及陰極電極170的離子釋放速率主要是依據氧化還原反應的反應速率而決定，而該反應速率無法藉由調整任何反應參數等人為方式進一步地控制。因此，傷口敷料100上自發性產生的微電流的電流量有可能並不如預期。並且，若是陽極電極150及/或陰極電極170的離子釋放速率過高還可能會導致嚴重的生物毒性，並對傷口敷料100的治療效果造成負面影響。此外，傷口敷料100上自發性產生的微電流主要集中在絕緣層130的表面，該微電流一般位在該水平方向上並介於陽極電極150以及陰極電極170之間，如此不均勻的電流分佈恐進一步影響傷口敷料100的實用性以及療效。

請參照第2圖所示，其繪示本發明第二實施例中傷口敷料300的示意圖。在本實施例中，傷口敷料300的基本結構、材質等特徵大體上與前述第一實施例所述傷口敷料100相同，相同之處容不再贅述。本實施例與前述實施例的主要差異在於，本實施例的電極層僅包括單一電極，如陽極電極150，也就是說，已省略設置另一電極，如陰極電極。並且，於絕緣層130額外設置至少一離子緩釋體370，藉此，可高度地控制自離子緩釋體370釋出至絕緣層130的陰極離子的釋放速率。

本實施例中，可選擇於絕緣層130設置複數個離子緩釋體370。較佳地，離子緩釋體370例如透過一印刷製程而形成於絕緣層130，各個離子緩釋體370可以均勻地分佈在絕緣層130表面上，如第2圖所示。其中，離子緩釋體370可根據實際產品需求而均勻地設置在絕緣層130一部分的表面上，或者，也可選擇均勻地設置在絕緣層130的所有表面上，但不以此為限。細部來說，各個離子緩釋體370可包括一載體371以及複數個離子373，其中，離子373係被載體371所包覆。離子緩釋體370係分布於絕緣層130上，其相對於絕緣層130的重量比約為0.01%至10%，較佳約為0.5%至2%，但不限於此。本領域者應可輕易理解到離子緩釋體370具體的設置數量或設置位置並不以第2圖所示者為限，而可依據實際產品需求而進一步調整。舉例來說，在一實施例中，離子緩釋體370還可選擇均勻地設置於部分絕緣層130的膜層之內，或者是設置於整體絕緣層130的膜層之內，如第3圖所示。如此，離子緩釋體370係分布於絕緣層130的內部，其相對於絕緣層130的重量比約為0.01%至10%，較佳約為0.5%至2%，但不限於此。

換言之，離子373是埋設於載體371內，透過載體371的覆蓋離子373較不容易自載體371內自然釋放至載體371外，進而減緩離子373釋放的速率。由此，即可透過載體371的設置來控制離子373的釋放速率。需注意的是，離子373的釋放速率可依據載體371材質選擇的不同，或是離子373相對於載體371之間的重量比等條件進行調控。舉例來說，在一實施例中，載體371可包括具有複數個微通道371a的任何合適材質，例如是一半導體材質如矽或矽酸鋁玻璃（aluminosilicate）等、一絕緣材質如礦物、粘土或濾膜等、或前述材質的組合，使得離子373可持續地通過微通道371a而釋放至絕緣層130。在此設置下，離子373的釋放速率即可通過載體371上各個微通道371a的孔徑大小而控制，當離子373通過孔徑相對較大的微通道371a時，其釋放速率較快；而當離子373通過孔徑相對較小的微通道371a時，其釋放速率則較慢。在一實施例中，微通道371a的孔徑大小可能為原子大小，其範圍例如可自約1埃（Angstrom, Å）至10奈米（nm），但不限於此。本領域者應可輕易理解，微通道371a的具體孔徑大小還可進一步根據所預計的離子釋放速率或是載體371的材質選擇而對應調整，並不限於前述的範圍值。另一方面，離子373係設置於載體371內，其相對於載體371的重量比約為1%至5%，較佳約為2.5%，但不限於此。在一些實施例中，還可在離子緩釋體370外部額外設置一塗層（未繪示），以進一步減緩離子373的釋放速率。

由前述設置，即可有效地控制自離子緩釋體370持續釋出的離子373的釋放速率，使得陽極電極150與離子緩釋體370之間的氧化還原反應的反應速率也可相對應地得到有效的控制（即減緩）。在一實施例中，陽極電極150以及離子緩釋體370中的離子373可分別作為一氧化還原系統內的電子供應體以及電子接受體，其中該電子供應體以及該電子接受體可包括鉀、鈉、鈣、鎂、鋁、碳、鋅、鉻、鐵、錫、鉛、氫、銅、汞、銀、鉑或金，但不限於此。在本實施例中，陽極電極150可包括氧化性較高的物質，而可作為一還原劑或催化劑，促進該氧化還原系統中的還原反應；而離子373則可包括氧化性較低的物質，而可作為一氧化劑或一催化劑以促進氧化反應，但不限於此。較佳地，離子373可包括銀離子或鈉離子，而離子緩釋體370則可包括銀沸石（silver zeolite）或鈉沸石（sodium zeolite），但不限於此。另一方面，陽極電極150則可包括鋅電極或其他適合作為電子供應體的金屬電極。

由此，陽極電極150仍可釋放電子以及陽極離子（如鋅離子）進行氧化反應，而離子緩釋體370則可持續地釋出離子373（如銀離子），使得該陽極離子可進一步與離子373發生作用，進行離子交換反應。透過這種作用，陽極電極150與離子緩釋體370釋出的離子373可在離子輸送物質（未繪示）存在時間接接觸，通過該離子交換反應產生低劑量的微電流，有效地增進傷口敷料300促進傷口癒合的效果。本實施例的傷口敷料300因可高度地控制其內部特定離子的釋放速率，使得本實施例所產生的微電流可準確地控制在約為0.1微安培至30微安培之間，較佳為1微安培至20微安培，但不限於此。

由此，即可完成本發明的第二實施例的傷口敷料300，其可透過單一電極的設置技術自發性地產生微電流，藉此促進生物組織的癒合過程。在本實施例中，該電極層僅包括單一電極（例如陽極電極150）以及離子緩釋體370，因此，本實施例的電極（例如陽極電極150）相對於前述實施例中的電極（例如陽極電極150以及陰極電極170）在絕緣層130上整體的佔據面積可明顯地減少，從而可達到降低製造成本、提升元件效能等優點。此外，在本實施例中，離子緩釋體370可視為離子態的陰極，它能夠高度地控制陰極離子的離子釋放速率，並協調其分佈範圍，使得自發性產生的微電流可更為均勻，並且其電流量可更為準確地被控制。如此，透過設置離子態的陰極（即離子緩釋體370）可明顯地減緩陰極離子釋出的速率，避免傷口敷料300衍生嚴重的生物毒性，並且，使得傷口敷料300上自發性產生的微電流可更為持久而可長期使用。請參照下方表一以及表二所示，其分別表列出各項樣品施用於細胞（如L929細胞株）24小時之後以及48小時之後，該細胞的細胞毒性試驗結果。如表一以及表二所示，在使用本實施例的傷口敷料300處理細胞後24小時以及48小時，該細胞仍呈現良好的生存能力（cell viability），相較於經過其他聚合物或試劑，如10%二甲基硫化物（10% dimethyl sulfoxide, DMSO）所處理的細胞，或者是經過傷口敷料100或是一市售敷料產品處理後的細胞，本實施例的傷口敷料300對細胞的生物毒性明顯較低。表一：24小時後之細胞毒性試驗（cell cytotoxicity test after 24 hours treatments）

樣本	細胞平均生存能力（%）
控制組（僅有細胞）	100
高密度聚乙烯（陰性對照組）	95.53
10%二甲基硫化物（陽性對照組）	0
傷口敷料300	88.62
傷口敷料100	86.40
市售敷料產品	3.57

表二：48小時後之細胞毒性試驗（cell cytotoxicity test after 48 hours treatments）

樣本	細胞平均生存能力(%)
控制組（僅有細胞）	100
高密度聚乙烯（陰性對照組）	88.89
10%二甲基硫化物（陽性對照組）	0
傷口敷料300	71.56
傷口敷料100	39.44
市售敷料產品	0.63

此外，與陽極電極150等金屬電極相比，離子緩釋體370具有相對較小的尺寸（例如是指其體積、長度、寬度或高度等），可更為均勻地分佈於絕緣層130的表面上，或者是更為均勻地分佈在絕緣層130的整個薄膜內。因此，本實施例的傷口敷料300所自發性產生的微電流同樣可更為均勻地分布，進而達到較佳的療效。請參照下方表三以及第4圖至第6圖所示，其顯示各組細胞在細胞修復試驗48小時或65小時後的結果。依據細胞修復試驗，先提供長滿細胞（如A549細胞株）210的數個培養皿201，並在各培養皿201中畫製交叉線以模擬組織傷口，如第4圖至第6圖中最左側的培養皿201所示。然後，將表三所列的各項樣品施用在各培養皿201上，並於48小時以及65小時之後分別紀錄傷口修復（即細胞生長）情況。請再參照表三以及第5圖右側所示，經過傷口敷料300處理之後，培養皿201上明顯再生長出更多的細胞210，且其細胞210生長的數量明顯多於控制組的細胞210（如第4圖右側所示）或是僅使用絕緣層130處理的細胞（如第6圖右側所示）210的數量。據此，本實施例的傷口敷料300可提供更好的傷口閉合功能。表三：細胞修復試驗（cell repairing test）

樣品	紀錄時間點
48小時（hr）	65小時
控制組（無材質）	24.24%	58.45%
傷口敷料300	33.59%	76.11%
其他樣品（僅有絕緣層130）	30.54%	52.88%

此外，需進一步理解的是，本實施例的傷口敷料300雖是以設置陽極電極150以及離子態的陰極金屬作為實施態樣進行說明，但本發明的傷口敷料並不以此為限。在另一實施例中，亦可在滿足實際醫療產品的需求下，選擇在另一傷口敷料（未繪示）上設置陰極電極以及離子態的陽極金屬等。以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

100、300:傷口敷料 110:基材 130:絕緣層 150:陽極電極 170:陰極電極 201:培養皿 210:細胞 370:離子緩釋體 371:載體 371a:微通道 373:離子

第1圖繪示本發明第一實施例中的傷口敷料的示意圖。第2圖繪示本發明第二實施例中的傷口敷料的示意圖。第3圖繪示本發明另一實施例中的傷口敷料的絕緣層的放大示意圖。第4圖為控制組樣本在細胞修復試驗的數據結果示意圖。第5圖為本發明第二實施例中的傷口敷料在細胞修復試驗的數據結果示意圖。第6圖為對照組在細胞修復試驗的數據結果示意圖。

110:基材

130:絕緣層

150:陽極電極

300:傷口敷料

370:離子緩釋體

371:載體

371a:微通道

373:離子

Claims

一種傷口敷料，包括：一基材；一絕緣層，設置於該基材上；至少一離子緩釋體，設置於該絕緣層，該離子緩釋體包括複數個離子；以及至少一電極，設置於該絕緣層上，該電極以及該些離子分別作為一電子供應體以及一電子接受體。
如申請專利範圍第1項所述之傷口敷料，其中，複數個該離子緩釋體設置在該絕緣層的一頂表面上。
如申請專利範圍第1項所述之傷口敷料，其中，複數個該離子緩釋體設置在該絕緣層內部。
如申請專利範圍第1項所述之傷口敷料，其中，該離子緩釋體與該絕緣層之間的重量比為0.01%至10%。
如申請專利範圍第1項所述之傷口敷料，其中，該離子緩釋體包括：一載體；以及該些離子，該些離子被該載體所包覆。
如申請專利範圍第5項所述之傷口敷料，其中，該離子以及該載體之間的重量比為1%至5%。
如申請專利範圍第5項所述之傷口敷料，其中該載體包括複數個微通道，以釋放該些離子。
如申請專利範圍第7項所述之傷口敷料，其中，各該微通道的孔徑為1埃至10奈米。
如申請專利範圍第7項所述之傷口敷料，其中，該載體包括矽酸鋁玻璃、礦物、黏土或濾膜。
如申請專利範圍第1項所述之傷口敷料，其中，該離子緩釋體包括銀沸石或鈉沸石。
如申請專利範圍第1項所述之傷口敷料，其中，該絕緣層包括一聚合物材質。
如申請專利範圍第11項所述之傷口敷料，其中，該聚合物材質包括聚合物薄膜、橡膠、聚氨酯材料、聚乙烯、聚乙烯對苯二甲酸酯、熱塑性聚氨酯、熱塑性聚酯彈性體或生物相容性樹脂。