TW202219164A - 熱塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

本發明係關於熱塑性樹脂組成物，其包括具有聚苯乙烯鏈接合至聚丙烯和聚烯烴鏈的兩端之結構的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物，且根據本發明之熱塑性樹脂組成物展現高的流動性和柔軟感及高的回復力。

Description

熱塑性樹脂組成物

本發明係關於熱塑性樹脂組成物，其包括具有聚苯乙烯鏈接合至聚丙烯和聚烯烴鏈的兩端之結構的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物。 相關申請案之交互參照

此申請案主張2020年8月7日向韓國智慧財產辦公室提出申請之韓國專利申請案第10-2020-0099168號之權益，茲將案件全文以引用方式納入本文中。

聚丙烯，其被廣泛用來作為家用品的把手或汽車內部和外部飾件的材料，具有優異的剛性和模塑加工性的優點，但具有耐衝擊強度薄弱的缺點。因此，為了要克服以上問題，使用包括聚丙烯(PP)作為主要組份和耐衝擊性強化材料和無機填料的聚丙烯系樹脂組成物。由於引入藉二茂金屬觸媒合成的乙烯-α-烯烴共聚物，該乙烯-α-烯烴共聚物曾被用來作為聚丙烯的耐衝擊性強化材料。聚丙烯和上述乙烯-α-烯烴共聚物之混合組成物的優點在於聚丙烯之薄弱的耐衝擊強度獲得補償及該乙烯-α-烯烴共聚物的低剛性獲得補償。

但是，當聚丙烯與乙烯-α-烯烴共聚物混合時，即使該聚丙烯以小量添加，該乙烯-α-烯烴共聚物的柔軟感和回復力大幅退化，且即使藉由將該乙烯-α-烯烴共聚物添加至該聚丙烯中以補償耐衝擊強度，對於取決於各種使用環境而確保耐衝擊性仍有限制。

據此，用於要求柔軟感和高回復力的材料，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)，一種苯乙烯系熱塑性彈性體，亦曾與聚丙烯併用。然而，SEBS昂貴，且具有顯著降低聚丙烯之流動性的問題，因此引發流痕或不完全射出的問題。

因此，仍須開發具有柔軟感和高回復力且同時維持高流動性之熱塑性樹脂組成物。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

(專利文獻1)韓國專利案公告第10-1657925號。

所欲解決技術問題

本發明的一個方面係提出一種熱塑性樹脂組成物，其具有優異的回復力，同時具有高的流動性。 解決問題之技術手段

根據本發明的一個方面，提出一種熱塑性樹脂組成物，其包括(1)聚丙烯和(2)在-80至40℃的溫度範圍內，在出示藉動態機械分析(DMA)得到之根據溫度(x-軸)的損耗正切(tanδ)(y軸)之變化量的圖中，符合以下條件(a)和(b)的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物。

(a)tanδ峰的高度為0.45至0.60；和(b)tanδ峰的半高寬為22.5至30.0℃。 發明對照先前技術之功效

根據本發明之熱塑性樹脂組成物展現高的流動性和柔軟感及高的回復力。

下文中，將更詳細地描述本發明以有助於瞭解本發明。

將瞭解本發明的描述和申請專利範圍中所用的字詞或術語不應受限於一般使用的辭典中所定義的意義。將進一步瞭解，基於發明者可適當地界定該字詞和術語的意義以最佳地解釋本發明之原則，該字詞和術語應以與本發明相關技藝和技術範圍中之意義一致的意義闡述。

文中使用的術語“組成物”不僅包括自對應組成物的材料形成之反應產物和分解產物，亦包括該對應組成物的材料之混合物。

文中使用的術語“聚合物”是指藉由將無論是相同或不同種類的單體加以聚合而製得的聚合物。因此，通用術語“聚合物”涵蓋術語“均聚物”(其通常是指由僅一種單體製得的聚合物)和以下定義的術語“互聚物”。

文中使用的術語“互聚物”是指藉由聚合至少兩種不同的單體而製得的聚合物。因此，通用術語“互聚物”涵蓋術語“共聚物”(其通常是指由兩種不同的單體製得的聚合物)和術語“聚合物”(由二或更多種不同的單體製得)。

下文中，將詳細描述本發明。

根據本發明之熱塑性樹脂組成物包括(1)聚丙烯和(2)在-80至40℃的溫度範圍內，在出示藉動態機械分析(DMA)得到之根據溫度(x-軸)的損耗正切(tanδ)(y軸)之變化量的圖中，符合以下條件(a)和(b)的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物。

(a)tanδ峰的高度為0.45至0.60；和

(b)tanδ峰的半高寬為22.5至30.0℃。

下文中，將詳細描述各個構成組份。

(1)聚丙烯

根據本發明之實施例之熱塑性樹脂組成物中，該聚丙烯可具體地為聚丙烯均聚物、或丙烯和α-烯烴單體的共聚物，其中該共聚物可為交替或隨機或嵌段共聚物。

該α-烯烴系單體可以具體地為具2至12個碳原子、或2至8個碳原子的脂族烯烴。更具體言之，其例子可為乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-二十烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4,4-二乙基-1-己烯、3,4-二甲基-1-己烯之類，且可以使用其中的任一者或其中的二或更多者之混合物。

更具體言之，該聚丙烯可為選自由聚丙烯共聚物、丙烯-α-烯烴共聚物、和丙烯-乙烯-α-烯烴共聚物所組成之群組中之任一者或其中的二或更多者之混合物，其中該共聚物可為隨機或嵌段共聚物。

此外，該聚丙烯於230℃和2.16 kg載重測得的熔流指數(MI)為0.5 g/10 min至100 g/10 min。具體言之，該熔流指數(MI)可為1 g/10 min至90 g/10 min。聚丙烯的熔流指數不在以上範圍內時，在該熱塑性樹脂組成物的射出模塑期間內可能會發生問題。

具體言之，根據本發明之實施例之熱塑性樹脂組成物中，該聚丙烯可為於230℃和2.16 kg載重測得的熔流指數(MI)為0.5 g/10 min至100 g/10 min，具體為1 g/10 min至90 g/10 min的耐衝擊共聚物，或更具體言之，可為聚丙烯-乙烯耐衝擊共聚物。以聚丙烯系複合材料總重計，該耐衝擊共聚物的含量可為20重量%至90重量%，具體為30重量%至70重量%，更具體為40重量%至60重量%。含括以上含量範圍之具有以上物理性質的耐衝擊共聚物作為聚丙烯時，可改良強度性質，特別是室溫強度性質。

符合以上物理性質要求的該耐衝擊共聚物可以使用典型的聚合物製備反應製得，或者可購得及使用。其具體例子可包括SEETEC™ M1600(LG Chem的產品)等。

此外，根據本發明之實施例之熱塑性樹脂組成物中，該聚丙烯可以具體地為DSC熔點在120至160℃範圍內和根據ASTM-D 1238於230℃和2.16 kg載重的條件下測得的熔流率(MFR)在5 g/10 min至120 g/10 min範圍內的一或多種隨機聚丙烯共聚物。以聚丙烯系複合材料總重計，該隨機丙烯共聚物的含量可為20重量%至90重量%，具體為30重量%至70重量%，更具體為40重量%至60重量%。具有以上物理性質的聚丙烯以上述含量範圍含括時，可改良該熱塑性樹脂組成物的機械強度，如，硬度。符合以上物理性質要求的該隨機丙烯共聚物可以使用典型的聚合物製備反應製得，或可購得及使用。其具體例子可包括 Braskem America Inc.的Braskem™ PP R7021-50RNA、Formosa Plastics Corporation of USA的Formolene™ 7320A 等。

(2)聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物

根據本發明之實施例之熱塑性樹脂組成物中，該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之特徵在於在-80至40℃的溫度範圍內，在出示藉動態機械分析(DMA)得到之根據溫度(x-軸)的損耗正切(tanδ)(y軸)之變化量的圖中，符合以下條件(a)和(b)。

(a)tanδ峰的高度為0.45至0.60；和

(b)tanδ峰的半高寬為22.5至30.0℃。

損耗正切(tanδ)值是指代表材料的黏度之損耗模量(E”)與代表該材料的彈性之儲存模量(E’)的比(E”/E’)，且係用來作為評估共聚物的黏彈性的指標。

關於以上的條件(a)，用於根據本發明之實施例之熱塑性樹脂組成物中所含括的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物，測量根據溫度的tanδ值且以溫度為x-軸和tanδ為y-軸的圖表示時，在-80至40℃的溫度範圍內之tanδ峰的高度為0.45至0.60。具體言之，該tanδ峰的高度可大於或等於0.45、大於或等於0.47、大於或等於0.48、或大於或等於0.50，或可小於或等於0.60、小於或等於0.58、小於或等於0.57、或小於或等於0.55。

該tanδ峰的高度代表在x-軸為-80至40℃的範圍內，tanδ值最大時的y值，此時，該tanδ峰可以在-50至 -30℃的範圍內以單峰出現。

該tanδ峰的高度過小時，與該儲存模量相關之損耗模量值小，因此會有分散能量的程度降低及耐衝擊強度低的問題，而該tanδ峰的高度過高時，會有共聚物的撓曲剛性降低的問題。

關於以上的條件(b)，該聚烯烴-聚苯乙烯系嵌段共聚物具有該tanδ峰的上述高度，同時，該tanδ峰的半高寬為22.5至30.0℃。具體言之，該tanδ峰的半高寬可大於或等於22.5℃、大於或等於23.0℃、大於或等於24.0℃、大於或等於25.0℃、大於或等於25.5℃、或大於或等於26.0℃、或可小於或等於30.0℃、小於或等於29.0℃、或小於或等於28.5℃。

將具有該條件(a)中定義之tanδ峰的一半高度的值之各者的溫度以tanδ值分別視為T ₁(低溫)和T ₂(高溫)時，該tanδ峰的半高寬是指T ₂-T ₁，其為T ₁和T ₂之間的溫度範圍，且可用來作為說明tanδ值如何根據共聚物中的溫度變化而分佈的指標。該tanδ峰的半高寬越窄，該共聚物越快自玻璃相轉變至橡膠相。因此，該tanδ峰的半高寬越窄，耐衝擊強度越高，並因此該共聚物可以有效地作為耐衝擊性強化材料。

該tanδ峰的半高寬過大時，會有該共聚物的耐衝擊強度降低的問題，因此，用來作為耐衝擊性強化材料時，可能無法展現足夠的效果。

如上述者，根據本發明之實施例之熱塑性樹脂組成物中所含括的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物同時符合條件(a)和(b)，藉此展現優異的耐衝擊強度，並因此，可被廣泛用來在各種領域中作為耐衝擊性強化材料。

該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物可另外符合以下(c)和(d)條件。

(c)於-10至-30℃的該tanδ值為0.10至0.30；和

(d)於15至30℃的該tanδ值為0.05至0.50。

該(c)和(d)條件分別符合根據上述條件(a)和(b)中的溫度之tanδ值的變化和分佈，同時分別定量地表示於低和高溫的該tanδ值。該損耗模量值越大和該儲存模量值越小，該tanδ值越大，此意謂當衝擊施於共聚物時，自該衝擊傳遞的能量可以有效地分散，並因此，該共聚物因為其耐受衝擊的程度優異，所以可以優異地作為耐衝擊性強化材料。

關於以上的(c)條件，於-10至-30℃的該tanδ值可為0.10至0.30，具體為高於或等於0.10、高於或等於0.15、或高於或等於0.17，或可為低於或等於0.30、低於或等於0.25，或低於或等於0.21。此外，該tanδ值符合以上範圍時，該儲存模量值E’可為1至200 MPa且損耗模量值E”可為1至100 MPa。

關於以上的該(d)條件，於15至30℃的該tanδ值可為0.05至0.50，具體為高於或等於0.05、或高於或等於0.06，或可低於或等於0.50、低於或等於0.40、低於或等於0.30、低於或等於0.20、或低於或等於0.10。此外，符合該tanδ值之以上範圍的同時，該儲存模量值E’可為0.1至50 MPa且該損耗模量值E”可為0.01至5 MPa。

如前述者，根據本發明之實施例之熱塑性樹脂組成物中所含括的該共聚物符合該(c)條件和該(d)條件的該tanδ值，並因此，於-10至-30℃的低溫和於15至30℃的高溫二者展現優異的耐衝擊強度。

該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的重量平均分子量可為40,000至300,000 g/mol，具體為高於或等於50,000 g/mol、高於或等於60,000 g/mol、或高於或等於70,000 g/mol，或可為低於或等於250,000 g/mol、低於或等於220,000 g/mol、或低於或等於210,000 g/mol。

此外，該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的分子量分佈可為1.0至3.0，具體為高於或等於1.5、或高於或等於1.6，或可低於或等於3.0、低於或等於2.5、低於或等於2.0、或低於或等於1.9。

該重量平均分子量和數量平均分子量係藉凝膠滲透層析法(GPC)分析之聚苯乙烯轉化分子量，而該分子量分佈係由(重量平均分子量)∕(數量平均分子量)的比計算。

該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物可為選自由下列所組成之群組中之一或多者：聚苯乙烯-聚(乙烯-共-丙烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-共-1-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-共-1-戊烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-共-1-己烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-共-1-庚烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物、和聚苯乙烯-聚(乙烯-共-1-辛烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物。

此外，本發明之熱塑性樹脂組成物中所含括的該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之聚烯烴嵌段可包括藉一或多種以下式a表示的重複單元。

[式 a]

以上的式a中，

R ₁可為氫、具1至20個碳原子的烷基、經矽基取代之具1至20個碳原子的烷基、具7至20個碳原子的芳烷基、或經矽基取代之具7至20個碳原子的芳烷基，和

n可為1至10,000的整數。

或者，根據本發明之實施例，R ₁可為氫、或具3至20個碳原子的烷基。

或者，根據本發明之實施例，R ₁可為氫、或具3至12個碳原子的烷基。具體言之，R ₁可為氫、或具4至12個碳原子的烷基。

或者，n可為10至10,000的整數。具體言之，n可為500至7,000的整數。

同時，在本發明之說明書中所示的式中，“*”是重複單元的端點且代表連接點。

該聚烯烴嵌段包括二或更多種以上式a所示的重複單元時，該聚烯烴嵌段可包括藉以下式b表示的重複單元。

[式 b]

以上的式b中，

R ₁’和R ₁”各者獨立地為氫、具1至20個碳原子的烷基、經矽基取代之具1至20個碳原子的烷基、具7至20個碳原子的芳烷基、或經矽基取代之具7至20個碳原子的芳烷基，其中R ₁’和R ₁”彼此不同，

0＜p＜1，和

n’可為1至10,000的整數。

或者，根據本發明之實施例，R ₁’和R ₁”可以各自獨立地為氫、或具3至20個碳原子的烷基，且具體言之，可以各自獨立地為氫、或具3至12個碳原子的烷基，且更具體言之，可以各自獨立地為氫、或具4至12個碳原子的烷基。

或者，n’可以具體為10至10,000的整數，且更具體言之，n’可為500至7,000的整數。

根據本發明之實施例，以上的式b中，R ₁’或R ₁”中之任一者可為氫，而另一者可為上述取代基中之氫以外的取代基。

即，該聚烯烴嵌段包括二或更多種藉以上的式a表示的重複單元時，R ₁是氫的結構和R ₁是氫以外之具1至20個碳原子的烷基、經矽基取代之具1至20個碳原子的烷基、具7至20個碳原子的芳烷基、或經矽基取代之具7至20個碳原子的芳烷基的結構可隨機連接。具體言之，R ₁是氫的結構和R ₁是氫以外之具3至20個碳原子的烷基的結構可隨機連接。

或者，更具體言之，該聚烯烴嵌段具有R ₁是氫的結構和R ₁是具3至12個碳原子的烷基的結構彼此連接的結構。更具體言之，該聚烯烴嵌段具有R ₁是氫的結構和R ₁是具4至12個碳原子的烷基的結構彼此隨機連接的結構。

該聚烯烴嵌段包括二或更多種由以上的式a表示的重複單元時，該聚烯烴嵌段可包括以上的式a中的R ₁是氫的結構和R ₁具有氫以外的取代基的結構，其重量比為30:90至70:10，具體的重量比為40:60至60:40，更具體的重量比為45:75至55:25。

當該聚烯烴嵌段包括以上的式a中的R ₁是氫的結構和R ₁具有在以上範圍中之氫以外的取代基的結構時，所製得的嵌段共聚物之結構中包括適當的支化度，並因此，於破裂值具有300%的高模量值和高拉長率，藉此展現優異的彈性，且亦展現高分子量和寬的分子量分佈，並因此，可具有優異的加工性。

此外，本發明之熱塑性樹脂組成物中所含括的該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的第一聚苯乙烯嵌段可包括一或多種藉以下式c表示的重複單元。

[式 c]

以上的式c中，

R ₂是具6至20個碳原子的烷基、或經鹵素取代之具6至20個碳原子的芳基、具1至12個碳原子的烷基、具3至12個碳原子的環烷基、具1至8個碳原子的烷氧基或具6至12個碳原子的芳基，和

l是10至1,000的整數。

R ₂可為苯基、或未經取代或經鹵素取代的苯基、具1至8個碳原子的烷基、具3至12個碳原子的環烷基、具1至8個碳原子的烷氧基、或具6至12個碳原子的芳基。或者，R ₂可為苯基

l是10至1,000的整數，且可具體為50至700的整數。l在以上範圍內時，藉本發明之製法製得的聚烯烴-聚苯乙烯嵌段共聚物的黏度可於適當程度。

特別地，本發明之熱塑性樹脂組成物中所含括的該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物中，包括藉以上式a表示的重複單元之該聚烯烴嵌段和包括藉以上式c表示的重複單元之該第一聚苯乙烯嵌段可以彼此連接形成藉以下式d表示的複合嵌段。

[式 d]

以上的式d中，

R ₁可為氫、具1至20個碳原子的烷基、經矽基取代之具1至20個碳原子的烷基、具7至20個碳原子的芳烷基、或經矽基取代之具7至20個碳原子的芳烷基，和

R ₂是具6至20個碳原子的烷基、或經鹵素取代之具6至20個碳原子的芳基、具1至12個碳原子的烷基、具3至12個碳原子的環烷基、具1至8個碳原子的烷氧基或具6至12個碳原子的芳基，

l是10至1,000的整數，和

n是10至10,000的整數。

或者，在以上式d中，R ₁、R ₂、l和n分別與式a和式c中定義者相同。

或者，該聚烯烴嵌段包括藉以上式a表示的重複單元時，藉偶合包括以上的式c表示的重複單元之第一聚苯乙烯嵌段而形成的複合嵌段可藉以下的式e表示。

[式 e]

以上的式e中，R ₁’、R ₁”、R ₂、p、l和n’分別與式a或c中定義者相同。

此外，在本發明的一個例子中，製備聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物時，苯乙烯系單體可形成聚烯烴嵌段，且該苯乙烯系單體可以同時偶合至有機鋅化合物並聚合而形成分離的苯乙烯系聚合物嵌段。本揭示中，該分離的苯乙烯系聚合物嵌段以第二聚苯乙烯嵌段表示。該第二聚苯乙烯嵌段可包括藉以下的式f表示的重複單元。

[式 f]

以上的式f中，

R ₃是具6至20個碳原子的芳基、或經鹵素取代之具6至20個碳原子的芳基、具1至12個碳原子的烷基、具3至12個碳原子的環烷基、具1至8個碳原子的烷氧基或具6至12個碳原子的芳基，和

m是10至1,000的整數。

或者，根據本發明之實施例，R ₃可為苯基、或未經取代或經鹵素取代的苯基、具1至8個碳原子的烷基、具3至12個碳原子的環烷基、具1至8個碳原子的烷氧基、或具6至12個碳原子的芳基。或者，R ₃可為苯基。

m是10至1,000的整數，且可具體為50至700的整數。

即，本發明之熱塑性樹脂組成物中所含括的該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物可包括含括以上的式c表示的重複單元之第一聚苯乙烯嵌段和藉以上的式f表示的第二聚苯乙烯嵌段。

據此，該嵌段共聚物組成物可包括三嵌段共聚物，該三嵌段共聚物包括含括一或多種藉以下的式a表示的重複單元之聚烯烴嵌段、包括藉以下的式c表示的重複單元之第一聚苯乙烯嵌段、和包括藉以下的式f表示的重複單元之第二聚苯乙烯嵌段。

[式 a]

[式 c]

[式 f]

以上式中，

R ₁是氫、具1至20個碳原子的烷基、經矽基取代之具1至20個碳原子的烷基、具7至20個碳原子的芳烷基、或經矽基取代之具7至20個碳原子的芳烷基，

R ₂和R ₃是具6至20個碳原子的芳基、或經鹵素取代之具6至20個碳原子的芳基、具1至12個碳原子的烷基、具3至12個碳原子的環烷基、具1至8個碳原子的烷氧基或具6至12個碳原子的芳基，

n是10至10,000的整數，和

l和m各者獨立地為10至1,000的整數

或者，以上式中，R ₁、R ₂、R ₃、n、l和m分別與式a、c和f中定義者相同。

聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之製法

製備該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之方法之特徵在於包括(S1)藉由使用有機鋅化合物作為鏈轉移劑，在包括藉以下式1表示的過渡金屬化合物之觸媒組成物存在下，聚合烯烴系單體而形成聚烯烴嵌段，和(S2)在包括矽原子的烷基鋰化合物和三胺化合物存在下，藉該聚烯烴嵌段和苯乙烯系單體的陰離子聚合反應形成聚苯乙烯嵌段。

藉由使用藉式1表示的過渡金屬化合物(其有效地用於烯烴系單體之聚合反應)作為觸媒，然後連續進行苯乙烯陰離子聚合反應，藉此形成之後將描述的聚烯烴-聚苯乙烯嵌段，用於製備該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之方法所形成的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物可展現具體的tanδ峰的高度和tanδ峰的半高寬。

步驟(S1)

步驟(S1)係藉由使用有機鋅化合物作為鏈轉移劑，在包括藉以下式1表示的過渡金屬化合物之觸媒組成物存在下，聚合烯烴系單體而形成聚烯烴嵌段的步驟。

[式 1]

以上的式1中，

R ₁至R ₁₁各者獨立地為氫、具1至20個碳原子的烷基、具2至20個碳原子的烯基、具2至20個碳原子的炔基、具3至20個碳原子的環烷基、具6至20個碳原子的芳基、具7至20個碳原子的芳基烷氧基、具1至20個碳原子的烷氧基、具7至20個碳原子的烷芳基、具1至20個碳原子的烷矽基、或具7至20個碳原子的芳烷基。

彼此相鄰的R ₁至R ₁₁中之二或多者可以彼此連接而形成具3至20個碳原子的脂族環或具6至20個碳原子的芳族環，和

X ₁和X ₂各者獨立地為氫、鹵素、羥基、胺基、硫基、矽基、氰基、硝基、具1至20個碳原子的烷基、具2至20個碳原子的烯基、具2至20個碳原子的炔基、具3至20個碳原子的環烷基、具6至20個碳原子的芳基、具7至20個碳原子的烷芳基、具7至20個碳原子的芳烷基、具5至20個碳原子的雜芳基、具1至20個碳原子的烷氧基、具6至20個碳原子的芳氧基、具1至20個碳原子的烷胺基、具6至20個碳原子的芳胺基、具1至20個碳原子的烷硫基、具6至20個碳原子的芳硫基、具1至20個碳原子的烷矽基、或具6至20個碳原子的芳矽基。

在相對於觸媒為過量的鏈轉移劑(如，(Et) ₂Zn) 存在下進行聚合反應時，烯烴聚合物鏈引發鋅(Zn)和鉿(Hf)之間的迅速轉烷化反應而自二烷基鋅均勻地生長，藉此實現活性聚合反應，此被稱為配位鏈轉移聚合反應(CCTP)。典型使用的二茂金屬觸媒無法經由β-消除(β-elimination)程序進行活性聚合反應，且已經知道可用於 CCTP的少數觸媒僅得以進行乙烯和α-烯烴的單一聚合反應，所以很難經由CCTP進行乙烯和α-烯烴的聚合反應。因此，極難使用一般的過渡金屬化合物作為觸媒經由 CCTP進行活性聚合反應及製得嵌段共聚物。

另一方面，藉以上式1表示的鉿化合物係包括1,2,3,4-四氫-1,10-菲繞啉主鏈和Hf-C(芳基)鍵的 [N ^胺基,N,C ^芳基]HfMe ₂-型複合物，其在乙烯和α-烯烴的聚合反應中展現優異的α-烯烴摻入容量。特別地，烯烴聚合物的分子量或α-烯烴的含量取決於鏈轉移劑的含量而改變，此指出該化合物成功地用於CCTP且所發生的β-移除反應微乎其微至足以被忽略。即，使用以上式1表示的該鉿化合物，能夠經由CCTP，以活性聚合反應方式進行乙烯和α-烯烴系單體的聚合反應，且可成功地製得具有各種嵌段組成的嵌段共聚物。

此外，能夠使用該鉿化合物轉化和進行CCTP成陰離子苯乙烯聚合反應以合成聚烯烴-聚苯乙烯嵌段共聚物。如上述者，該鉿化合物可以成功地作為用於製造烯烴聚合物的觸媒，此為經由以上的式1表示之該鉿化合物的新穎結構可實現之獨特的特徵。

具體言之，以上的式1中，R ₁至R ₁₁可以各者獨立地為氫、具1至20個碳原子的烷基、具3至20個碳原子的環烷基、或具6至20個碳原子的芳基。較佳地，R ₁至R ₁₀可為氫，且同時，R ₁₁可為氫、或具1至20個碳原子的烷基、或具6至20個碳原子的芳基。更佳地，R ₁至R ₁₀可為氫，且同時，R ₁₁可為氫、或具1至20個碳原子的烷基。

或者，以上的式1中，R ₁至R ₁₁可以各者獨立地為氫、具1至20個碳原子的烷基、或具6至20個碳原子的芳基。此時，R ₃和R ₄可以彼此連接形成具5至20個碳原子的芳環，如，苯環。較佳地，R ₃和R ₄可以彼此連接形成苯環，且此時，R ₁₁可為具1至20個碳原子的烷基、或具6至20個碳原子的芳基。

或者，以上的式1中，R ₁、R ₂、和R ₅至R ₁₀可為氫，R ₃、R ₄、和R ₁₁可以各者獨立的為氫、或具1至20個碳原子的烷基，其中R ₃和R ₄可以彼此連接形成具5至20個碳原子的芳環，例如，苯環。

同時，X ₁和X ₂可以各者獨立地為氫、具1至20個碳原子的烷基、具3至20個碳原子的環烷基、或具6至20個碳原子的芳基，且較佳地，可以各者獨立地為具1至20個碳原子的烷基，其中X ₁和X ₂可彼此相同。

本發明中，術語“烷基”是指直鏈或支鏈的烴原子團。

本發明中，術語“烯基”是指直鏈或支鏈的烯基。

本發明中，“芳基”較佳地具有6至20個碳原子，且可具體為苯基、萘基、蒽基、吡啶基、二甲基苯胺基、苯甲醚基等，但不在此限。

本發明中，“烷芳基”是指經以上烷基取代的芳基。

本發明中，“芳烷基”是指經以上芳基取代的烷基。

本發明中，“烷矽基”可為經具1至20個碳原子的烷基取代的矽基，例如，三甲矽基或三乙矽基。

本發明中，“烷胺基”是指經以上烷基取代的胺基，例如，二甲胺基、二乙胺基等，但不在此限。

本發明中，除非另外陳述，否則“烴基”是指具1至20個碳原子且僅由碳和氫所組成的單價烴基，如，烷基、芳基、烯基、炔基、環烷基、烷芳基或芳烷基，無論其結構如何。

更具體言之，藉以上式1表示的該鉿化合物可為藉以下的式1a或1b表示的鉿化合物。

[式 1a]

[式 1b]

以上的式1a和式1b中，

R ₁₁是氫、具1至20個碳原子的烷基、具2至20個碳原子的烯基、具2至20個碳原子的炔基、具3至20個碳原子的環烷基、具6至20個碳原子的芳基、具7至20個碳原子的芳基烷氧基、具1至20個碳原子的烷氧基、具7至20個碳原子的烷芳基、具1至20個碳原子的烷矽基、或具7至20個碳原子的芳烷基，和

X ₁和X ₂各者獨立地為氫、鹵素、羥基、胺基、硫基、矽基、氰基、硝基、具1至20個碳原子的烷基、具2至20個碳原子的烯基、具2至20個碳原子的炔基、具3至20個碳原子的環烷基、具6至20個碳原子的芳基、具7至20個碳原子的烷芳基、具7至20個碳原子的芳烷基、具5至20個碳原子的雜芳基、具1至20個碳原子的烷氧基、具6至20個碳原子的芳氧基、具1至20個碳原子的烷胺基、具6至20個碳原子的芳胺基、具1至20個碳原子的烷硫基、具6至20個碳原子的芳硫基、具1至20個碳原子的烷矽基、或具6至20個碳原子的芳矽基。

該鉿化合物可藉式1-1至式1-5中之任一者表示，但不在此限。對應於式1的任何鉿化合物含括於本發明中。

[式 1-1]

[式 1-2]

[式 1-3]

[式 1-4]

[式 1-5]

本發明之該鉿化合物可藉包括藉以下式2表示的化合物和藉以下式3表示的化合物反應之步驟製得。

[式 2]

[式 3]

以上的式中，

R ₁至R ₁₁、及X ₁和X ₂之定義與上述者相同。

同時，製備藉以上式1表示的鉿化合物時，取決於最終製得的鉿化合物的結構，製備配位基化合物的步驟可以如下地以不同的方式進行。

例如，配位基化合物中的R ₃和R ₄彼此未形成環且R ₁₁是氫原子時，如以下所示者，可以在釕觸媒下藉氫化反應製備該配位基化合物及接著與式3所示化合物(其為鉿先質)反應，以製得鉿化合物。

[反應式 1]

或者，在配位基化合物結構中的R ₃和R ₄彼此未形成環且R ₁₁是取代基而非氫原子時，如以下反應式2所示者，先使用有機鋰化合物引入R ₁₁及接著在釕觸媒下氫化而製得配位基化合物。

[反應式 2]

或者，在配位基化合物結構中的R ₃和R ₄彼此連接並形成具5至20個碳原子的芳族環且R ₁₁是取代基而非氫原子時，如以下所示者，先使用有機鋰化合物引入R ₁₁及接著，為了要防止芳族環(如，萘基)的氫化反應，在Pd/C觸媒下氫化而製得配位基化合物。

[反應式 3]

即，該鉿化合物可藉由經由化合物(其為配位基化合物的先質)在適當的試劑和反應條件下之烷化反應和氫化反應製備配位基化合物，及接著將鉿引至其中而製得。烷化反應試劑的具體類型、反應溫度和壓力等可由嫻於此技藝者考慮最終化合物的結構和實驗條件而適當地改變。

本發明中，該有機鋅化合物係作為鏈轉移劑的材料，其在聚合反應的製備期間內誘發鏈轉移以製得共聚物，且可具體為藉以下式4表示的化合物。

[式 4]

以上式4中，

A是具1至20個碳原子的伸烷基、具6至20個碳原子的伸芳基，或經鹵素取代之具6至20個碳原子的伸芳基、具1至12個碳原子的烷基、具3至12個碳原子的環烷基、具1至8個碳原子的烷氧基、或具6至12個碳原子的芳基，和

B是經具2至12個碳原子的烯基取代之具6至12個碳原子的伸芳基。

或者，A可為具1至12個碳原子的伸烷基、具6至12個碳原子的伸芳基、或經鹵素取代之具6至20個碳原子的伸芳基、具1至12個碳原子的烷基、具3至12個碳原子的環烷基、具1至8個碳原子的烷氧基或具6至12個碳原子的芳基，和

B可為經具2至8個碳原子的烯基取代之具6至12個碳原子的伸芳基。

式4可具有該式的兩端係雙鍵的結構。例如，B是經烯基取代的伸芳基時，該伸芳基連接至A且取代該伸芳基之該烯基的雙鍵可位於式4的最外部分。

在觸媒組成物存下，該有機鋅化合物與一或多種烯烴系單體反應時，該烯烴系單體可插於該有機鋅化合物的鋅(Zn)和有機基(A)之間以完成聚合反應。

以1當量以上式1的過渡金屬化合物計，該有機鋅化合物的混合量可為1至200當量，具體言之，以1當量以上式1的過渡金屬化合物計，其量可為10至100當量。

該有機鋅化合物不含雜質，如，THF和大量的鎂鹽，並因此，可以高純度提供，且據此，可用作為鏈轉移劑，且有利於烯烴聚合反應。

該觸媒組成物可以另包括輔助觸媒化合物。此時，該輔助觸媒化合物用以活化藉式1表示的過渡金屬化合物，且可以使用此技藝習知者作為該輔助觸媒。例如，可以使用選自以下式5至7中之一或多者作為該輔助觸媒。

[式 5]

[式 6]

[式 7]

以上式中，

R _a各者獨立地為鹵基、具1至20個碳原子的烴基、或經鹵素取代之具1至20個碳原子的烴基，

m是大於或等於2的整數，

D是鋁或硼，

L是中性或陽離子路易士酸，

Z是第13族元素，

A各者獨立地為一或多個氫原子可經取代基取代之具6至20個碳原子的的芳基、或具1至20個碳原子的烷基，和

A的取代基是鹵素、具1至20個碳原子的烴基、具1至20個碳原子的烷氧基、或具6至20個碳原子的芳氧基。

未特別限制以上式5表示的化合物，只要其為烷基鋁氧烷即可。其較佳例子包括甲基鋁氧烷、乙基鋁氧烷、異丁基鋁氧烷、丁基鋁氧烷等，且特別佳的化合物是甲基鋁氧烷。

未特別限制以上式6表示的化合物，但其較佳例子包括三甲基鋁、三乙基鋁、三異丁基鋁、三丙基鋁、三丁基鋁、二甲基氯鋁、三異丙基鋁、三-二級丁基鋁、三環戊基鋁、三戊基鋁、三異戊基鋁、三己基鋁、三辛基鋁、乙基二甲基鋁、甲基二乙基鋁、三苯基鋁、三對甲苯基鋁、二甲基鋁甲氧化物、二甲基鋁乙氧化物、三甲基硼、三乙基硼、三異丁基硼、三丙基硼、三丁基硼等。特別佳的化合物係選自三甲基鋁、三乙基鋁、和三異丁基鋁。

以上式7表示的化合物的例子包括，當Z是硼時，例如，肆(五氟苯基)硼酸二(十八基)甲銨[(C ₁₈H ₃₇) ₂N(H)Me] ⁺[B(C ₆F ₅) ₄] ^-、肆(苯基)硼酸二(十八基)甲銨、肆[3,5-雙(三氟甲基)苯基]硼酸二(十八基)甲基銨、四苯基硼酸三乙銨、四苯基硼酸三丁銨、四苯基硼酸三甲銨、四苯基硼酸三丙銨、四(對-甲苯基)硼酸三甲銨、四(鄰，對-二甲基苯基)硼酸三甲銨、四(對-三氟甲基苯基)硼酸三丁銨、四(對-三氟甲基苯基)硼酸三甲銨、四(五氟苯基)硼酸三丁銨、四戊基硼酸N,N-二乙基苯銨、四苯基硼酸N,N-二乙基苯銨、四(五氟苯基)硼酸N,N-二乙基苯銨、四(五氟苯基)硼酸二乙銨、四苯基硼酸三苯基鏻、四苯基硼酸三甲基鏻、四苯基硼酸三甲銨、四苯基硼酸三丙銨、四(對-甲苯基)硼酸三甲銨、四(對-甲苯基)硼酸三丙銨、四(鄰，對-二甲基苯基)硼酸三乙銨、四(鄰，對-二甲基苯基)硼酸三甲銨、四(對-三氟甲基苯基)硼酸三丁銨、四(對-三氟甲基苯基)硼酸三甲銨、四(五氟苯基)硼酸三丁銨、四苯基硼酸N,N-二乙基苯銨、四(五氟苯基)硼酸N,N-二乙基苯銨、四(五氟苯基)硼酸二乙銨、四苯基硼酸三苯基鏻、四(對-三氟甲基苯基)硼酸三苯基碳陽離子、四(五氟苯基)硼酸三苯基碳陽離子、或其組合，而當Z是鋁時，例如，四苯基鋁酸三乙銨、四苯基鋁酸三丁銨、四苯基鋁酸三甲銨、四苯基鋁酸三丙銨、四(對-甲苯基)鋁酸三甲銨、四(對-甲苯基)鋁酸三丙銨、四(鄰，對-二甲基苯基)鋁酸三乙銨、四(對-三氟甲基苯基)鋁酸三丁銨、四(對-三氟甲基苯基)鋁酸三甲銨、四(五氟苯基)鋁酸三丁銨、四苯基鋁酸N,N-二乙基苯銨、四苯基鋁酸N,N-二乙基苯銨、四氟苯基鋁酸N,N-二乙基苯銨、四(五氟苯基)鋁酸二乙銨、四苯基鋁酸三苯基鏻、四苯基鋁酸三甲基鏻、四苯基鋁酸三乙銨、四苯基鋁酸三丁銨，或其組合，但不限於此。

特別地，本發明使用的輔助觸媒可為藉以上式7表示的化合物，且可具體為肆(五氟苯基)硼酸二(十八基)甲銨。

此外，本發明使用的輔助觸媒可在無水烴溶劑中製得。例如，該烴溶劑可為選自由以下所組成之群組中之一或多者：丁烷、戊烷、新戊烷、己烷、環己烷、甲基環己烷、庚烷、辛烷、苯、甲苯、二甲苯、和乙苯，但不在此限。此技藝中可取得的任何溶劑可以無水形式使用。

本發明中，在無水烴溶劑中製得該輔助觸媒時，在 ¹H NMR光譜中，於1.75 ppm至1.90 ppm的範圍或1.90 ppm至2.00 ppm的範圍的各者中出現至少一個峰。此指出質子接至與L中所含括的氮、硫、或磷相鄰的α-碳出現不同的峰。例如，式1所示化合物是[(C ₁₈H ₃₇) ₂N(H)Me] ⁺[B(C ₆F ₅) ₄] ^-時，在其 ¹H NMR光譜中，存在於NC H ₂中的兩個質子各自出現不同的訊號。

此外，藉式1表示的該鉿化合物和該輔助觸媒亦可以載於載體上的形式使用。該載體可為氧化矽或氧化鋁，但不限於此。

在步驟(S1)中引入作為反應物的烯烴單體可為乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、和1-二十烯、或彼等之混合物形成的單體等。該烯烴單體可以單獨使用，或其中的二或多者併用。

步驟(S1)可以，例如，以均勻溶液狀態進行。此時，作為溶劑，烴溶劑或烯烴單體本身可被用作介質。該烴溶劑可為具4至20個碳原子的脂族烴溶劑，具體為異丁烷、己烷、環己烷、甲基環己烷等。該溶劑可以單獨使用，或其中的二或多者併用。

步驟(S1)的聚合溫度可視反應物、反應條件等而改變，但可具體為70至170℃，具體為80至150℃、或90至120℃。在以上範圍內，聚合物的溶解度可提高且觸媒可被熱安定化。

步驟(S1)的聚合反應可以批次、半連續、或連續方式進行，且亦可以二或更多個具有不同反應條件的步驟進行。

藉上述步驟(S1)製得的化合物可作為藉下文描述之步驟(S2)之陰離子聚合反應製備本發明之聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的先質。

步驟(S2)

步驟(S2)係接續步驟(S1)進行且在包括矽原子的烷基鋰化合物和三胺化合物存在下，藉該聚烯烴嵌段和苯乙烯系單體之陰離子聚合反應形成聚苯乙烯嵌段以製備聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的步驟。

步驟(S2)中，苯乙烯系單體可連續插至藉上述步驟(S1)形成的化合物所含括的(聚烯烴基) ₂Zn的鋅-碳鍵之間，且同時，存在於藉步驟(S1)形成的化合物之端點的苯乙烯基可參與作為與待連接至聚苯乙烯鏈之該苯乙烯系單體的共聚點。此外，經由以上程序製得的多嵌段共聚物可以藉終端基團與水、氧、或有機酸的反應而輕易地被中斷，藉此，該多嵌段共聚物轉化成工業上有用的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物。

該苯乙烯系單體可為具6至20個碳原子的苯乙烯系單體。更具體言之，該苯乙烯系單體可為包括經具6至20個碳原子的芳基取代的乙烯、經苯基取代的乙烯等之苯乙烯系單體，例如，苯乙烯。

該包括矽原子的烷基鋰化合物可為藉以下式8表示的化合物。

[式 8]

包括該矽原子的該烷基鋰化合物係廣泛用作為陰離子聚合反應引發劑的材料，且易用於本發明。

該三胺化合物可為藉以下式9表示的化合物。

[式 9]

該三胺化合物是一種作為鹼或藉由與鋰的良好配位而作為該烷基鋰化合物的親核物之用於改良反應性的化合物，其易取得且不昂貴。

本發明嶄新地使用式8和9化合物(如，Me ₃SiCH ₂Li∙(PMDETA))作為步驟(S2)的引發劑，並因此，可抑制聚苯乙烯均聚物、聚烯烴均聚物、和聚烯烴-聚苯乙烯二嵌段共聚物的生成量，及使得聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物(其為本發明的標的)的生成最大化。

包括矽原子並藉式8表示的該烷基鋰化合物和藉式9表示的該三胺化合物可經混合和引至脂族烴溶劑，或者包括矽原子並藉式8表示的該烷基鋰化合物和藉式9表示的該三胺化合物可以依次引入。

步驟(S2)的該陰離子聚合反應溫度可以取決於反應物、反應條件等而改變，但可具體為40至170℃，更具體為60至150℃、或90至100℃。

步驟(S2)的該陰離子聚合反應可以批次、半連續、或連續方式進行，且亦可以具有不同反應條件的二或更多個步驟進行。

步驟(S2)的該陰離子聚合反應時間可以取決於反應物、反應條件等而改變，但可具體為0.5至10小時、1至8小時、2至7小時、或4至6小時。在以上範圍內，有利於將引入的苯乙烯系單體全數轉化成多嵌段共聚物。

如前述者，本發明之製法中，使用上述藉式4表示的有機鋅化合物，經由烯烴聚合反應，聚烯烴鏈成長，及然後連續進行苯乙烯陰離子聚合反應以製備聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物，藉此能夠有效率地製備物理性質相較於先前技藝獲改良的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物，並因此，可易用於工業。

根據本發明之實例之製備聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之方法不同於製備聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的典型方法，其中，苯乙烯和二烯進行陰離子聚合反應，然後進行二步驟氫化程序，且其特徵在於，以在共聚物主鏈中的雙鍵未進行氫化反應的方式製得聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物。據此，本發明之熱塑性樹脂組成物中所含括的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之特徵在於該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物不含有未飽和且在用於主鏈的雙鍵之氫化程序期間內存在之不飽和鍵。

同時，為了要符合據此要求的用途和物理性質，根據本發明之實施例之具有上述組成的熱塑性樹脂組成物可包括適當含量的各組份。例如，本發明中，該熱塑性樹脂組成物所包括的該(1)聚丙烯和該(2)聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之重量比可為10:90至90:10，具體的重量比為20:80至80:20，更具體言之，重量比為40:60 至60:40。

該熱塑性樹脂組成物中所含括之該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的含量過小時，耐衝擊強度可為劣化，而當該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的含量過量時，該熱塑性樹脂組成物的流動性可為劣化。可以考慮該聚丙烯和該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的物理性質的重要性而控制該混合比。

根據本發明之實施例之熱塑性樹脂組成物可以選擇性地另包括無機填料與該聚丙烯和該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物以改良該熱塑性樹脂組成物的機械性質。

該無機填料可為粉末型填料、薄片型填料、纖維填料、或氣球型填料，且可以使用其中的任一者或其中的二或更多者之混合物。具體言之，該粉末型填料可為天然矽酸或矽酸鹽(如，滑石細粉、高嶺土、煅燒黏土、或絹雲母)、碳酸鹽(如，沉澱的碳酸鈣、重質碳酸鈣或碳酸鎂)、氫氧化物(如、氫氧化鋁或氫氧化鎂)、氧化物(如，氧化鋅、氧化鎂、或氧化鈦)、人造矽酸或矽酸鹽(如，含水矽酸鈣、含水矽酸鋁、含水矽酸或矽酸酐)、和碳化矽等。此外，該薄片型填料可為雲母等。該纖維填料可為鹼價硫酸鎂鬚、鈦酸鈣鬚、硼酸鋁鬚、海泡石、經加工的礦物纖維(PMF)、鈦酸鉀之類。此外，該氣球型填料、可為玻璃氣球等。以上者中，該無機填料可為滑石。

此外，該無機填料可經表面處理以改良該熱塑性樹脂組成物的強度性質和模塑加工性。

具體言之，該無機填料可以經由使用表面處理劑(如，矽烷偶合劑、高碳脂肪酸、脂肪酸金屬鹽、不飽和有機酸、有機鈦酸鹽、樹脂酸、或聚乙二醇)進行物理性或化學性表面處理。

此外，該無機填料的平均粒徑(D ₅₀)可為1 μm至20 μm，具體為3 μm至15 μm，更具體為5 μm至10 μm。該無機填料的平均粒徑過小時，與聚丙烯和聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物混合時，會因為無機填料粒之間的聚集而難達到均勻分散，結果為改良該熱塑性樹脂組成物之機械性質的效果會不顯著。此外，該無機填料的平均粒徑過大時，因為該無機填料本身的分散性劣化而有物理性質劣化之虞。

本發明中，該無機填料的平均粒徑(D ₅₀)可定義為在粒徑分佈之50%處的粒徑。本發明中，該無機填料的平均粒徑(D ₅₀)可藉由，例如，使用掃描式電子顯微鏡(SEM)或場發射掃描式電子顯微鏡(FE-SEM)藉電子顯微鏡測得，或藉雷射繞射法測得。具體言之，藉雷射繞射法測量時，無機填料可分散於分散介質中，然後引至市售雷射繞射粒子尺寸測量裝置(如，Microtrac MT 3000)中，以在測量裝置中測量粒子尺寸分佈之50%處的平均粒徑(D ₅₀)。

以100重量份的該熱塑性樹脂組成物計，上述無機填料的含量可為0.1重量份至40重量份。以100重量份的該熱塑性樹脂組成物計，該無機填料在該熱塑性樹脂組成物中的含量低於0.1重量份時，根據含括該無機填料的改良效果不顯著，而超過40重量份時，該熱塑性樹脂組成物的加工性會劣化。更具體言之，以該熱塑性樹脂組成物總重計，該無機填料的含量可為0.1重量%至20重量%。

根據本發明之實施例之符合上述組成和含量條件之熱塑性樹脂組成物可藉由將聚丙烯和選擇性的無機填料加至聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物中，然後進行熱處理而製得。此處，該聚丙烯的類型和含量與前述者相同。

該混合程序可根據典型方法進行。具體言之，該混合可以使用高速混合機或螺條混合機進行。

此外，如該混合程序所須，可以另包括添加劑(如，抗氧化劑、熱安定劑、UV安定劑、抗靜電劑等)，且為改良塗佈性，可以在適當的含量範圍內選擇性地另外使用具有小量黏著樹脂或極性基團的添加劑。

此外，可於高於聚丙烯之熔點和210℃或更低的溫度進行該熱處理程序。該熱處理程序可使用各種摻合加工裝置(如，雙股螺旋擠出機、單股螺旋擠出機、滾磨機、捏和機、或班伯里(banbury)混合機)進行。

根據上述製法製得之根據本發明之實施例之熱塑性樹脂組成物可具有優異的拉長率和抗拉強度和展現高的流動性。

具體言之，該熱塑性樹脂組成物可符合以下(A)至(D)的物理性質。

(A)Shore A硬度為1至90，

(B)永久壓縮變形為0至80%，

(C)熔流率(MFR，230℃和2.16 kg)為0.1至300 g/10 min，和

(D)熔流率(MFR，230℃和5 kg)為0.1至 500 g/10 min。

(A)Shore A硬度可為1至90，具體為10至90，更具體為20至90。

該shore A硬度可根據ASTM D2240標準測量。

(B)永久壓縮變形可為0至80%，具以為1至80%，更具體為10%至70%。

該永久壓縮變形可根據ASTM D-3574測量。

(C)熔流率(MFR，230℃和2.16 kg)可為0.1至300 g/10 min，具體為0.2至200 g/10 min，且更具體為0.5至100 g/10 min。

(D)熔流率(MFR，230℃和5 kg)可為0.1至 500 g/10 min，具體為0.5至300 g/10 min，且更具體為2至150 g/10 min。

該熔流率係根據ASTM-D 1238，分別在230℃和2.16 kg載重及230℃和5 kg載重條件下測得。

根據本發明之實施例之熱塑性樹脂組成物可用於各種領域和用於包裝、建築、家用品等(如，用於汽車、電線、玩具、織物、或藥品的材料)之應用的中空模塑、擠出模塑、或射出模塑。特別地，該熱塑性樹脂組成物具有優異之於低溫和室溫的韌性和耐衝擊強度，且亦具有優異的物理性質，如，耐熱性和剛性，並因此，可用於汽車的內部和外部零件。

根據本發明的另一實施例，提出藉由使用符合上述物理性質要求的熱塑性樹脂組成物製造之模塑物和汽車零件。

該模塑物可具體為吹塑模塑物、充氣模塑物、澆鑄模塑物、擠出積層模塑物、擠出模塑物、發泡模塑物、射出模塑物、片、膜、纖維、單絲、非梭織物之類。

此外，該汽車零件可為用於汽車的內部·外部零件等。

實例

下文中，將參照實例詳細描述本發明。但是，以下實例僅用於說明本發明且不欲限制本發明之範圍。

＜過渡金屬化合物之製備＞

製備例1

(i)配位基化合物之製備

於-10℃，異丙基鋰(0.45 mL，0.36 mmol，0.79 M在戊烷中)緩慢地加至在甲苯(8 mL)中的2-萘基-1,10-菲繞啉(0.789 g，2.58 mmol)中。於室溫攪拌3小時之後，添加脫氣的H ₂O(3 mL)。在N ₂下藉針筒移除含水層。使用真空管線移除溶劑，殘渣溶於脫氣的乙醇(15 mL)和THF(5 mL)中。在N ₂下，該溶液轉移至含有Pd/C(0.242 mmol，10 mol %)的彈式反應器。H ₂氣體充至5 bar之後，該混合物於室溫攪拌12小時。釋出該H ₂氣體且觸媒殘渣在塞里塑料上過濾並移除。移除溶劑，殘渣藉矽膠管柱層析術使用乙酸乙酯∕己烷(1/3，體積∕體積)純化。得到淡黃色黏稠固體(0.085 g，73%)。 ¹H NMR和 ¹³C NMR光譜示於圖1。

- ¹H NMR(C ₆D ₆): δ 8.58(d, J=7.8 Hz, H), 7.75(d, J=9.0 Hz, H), 7.70(d, J=9.6 Hz, H), 7.66(d, J=7.2 Hz, H), 7.63(d, J=6.6 Hz, H), 7.32(m, 4H), 7.18(d, J=8.4 Hz, H), 6.99(d, J=7.8 Hz, H), 6.39(s, H, NH), 2.93(m, H), 2.79(m, H), 2.70(dt, J=4.8 Hz, H), 1.70(m, H), 1.63(m, H), 1.47(m, H), 0.81(d, J=7.2 Hz, 3H, CH(CH ₃) ₂), 0.76(d, J=7.2 Hz, 3H, CH(CH ₃) ₂)ppm。

- ¹³C{ ¹H} NMR(C ₆D ₆): δ 18.34, 18.77, 24.43, 26.78, 32.52, 56.73, 112.78, 116.67, 122.62, 125.59, 126.10, 126.51, 126.61, 126.86, 128.14, 128.69, 129.03, 129.28, 132.20, 134.71, 136.41, 137.64, 139.79, 141.75, 155.92 ppm。

- m/z 計算([M ⁺]C ₂₅H ₂₄N ₂)352.4800。實驗值：352.1942。

(ii)過渡金屬化合物之製備

[式 1-3]

於-78℃，MeMgBr(1.24 mL，3.11 M在二乙醚中)逐滴加至HfCl ₄在甲苯(8 mL)中之經攪拌的懸浮液(0.300 g，0.938 mmol)中。在-40℃和-35℃的溫度範圍內攪拌1小時之後，該溶液再度冷卻至-78℃。逐滴添加配位基化合物(0.366 g，1.00 mmol)在甲苯(4 mL)中之溶液(0.24 g，0.94 mmol)。所得溶液在-40℃至-35℃之經控制的溫度範圍內攪拌2小時，然後於室溫攪拌隔夜。使用真空管線移除該溶劑，且殘渣以甲苯(50 mL)萃取。藉由在己烷中粉碎而得到深棕色粉末(0.226 g，47%)。 ¹H NMR和 ¹³C NMR光譜示於圖2。

- ¹H NMR(C ₆D ₆): δ 8.66(d, J=7.8 Hz, H), 8.50(d, J=7.8 Hz, H), 7.92(d, J=9.0 Hz, H), 7.83(d, J=7.2 Hz, H), 7.76(d, J=8.4 Hz, H), 7.62(d, J=7.8 Hz, H), 7.40(td, J=7.2 Hz, H), 7.32(m, H), 7.14(d, J=7.8 Hz, H), 6.77(d, J=7.2 Hz, H), 4.02(m, H), 2.80(m, H), 2.62(dt, J=6.0 Hz, H), 2.55(m, H), 1.88(m, H), 1.72(m, H), 1.09及1.04(d, J=6.6 Hz, 6H, CH(CH ₃) ₂), 0.82(s, 3H, HfCH ₃), 0.81(s, 3H, HfCH ₃)ppm。

- ¹³C{ ¹H} NMR(C ₆D ₆): δ 18.55, 21.28, 23.07, 25.44, 32.58, 60.98, 63.06, 66.88, 112.37, 119.64, 120.21, 124.55, 125.48, 126.81, 126.97, 129.31, 129.97, 130.26, 131.25, 133.82, 135.51, 140.97, 141.44, 143.94, 150.14, 164.58, 209.13 ppm。

- 分析計算(C ₂₇H ₂₈HfN ₂): C, 58.01; H, 5.05; N, 5.01%。

- 實驗值：C, 57.91; H, 5.01; N, 5.11%。

＜輔助觸媒之製備＞

在手套箱中，過量的K ⁺[B(C ₆F ₅) ₄] ^-(0.633 g，0.881 mmol，視為純淨)與[(C ₁₈H ₃₇) ₂N(H)Me] ⁺[Cl] ^-(0.404 g，0.705 mmol)在甲苯(無水，10 mL)中的溶液於室溫反應1小時。在塞里塑料上過濾之後，使用真空管線移除溶劑。殘渣溶於甲基環己烷(4 mL)中及之後再度在塞里塑料上過濾。移除溶劑以製得黃色油化合物，其未經進一步純化地使用(0.797 g，93%)。

- ¹H NMR(C ₆D ₆): δ 3.15(br, H, NH), 1.97(m, 2H, NCH ₂), 1.80(m, H, NCH ₂), 1.51(d, J=6.0 Hz, 3H, NCH ₃), 1.45-1.29(m, 48H), 1.26(quintet, J=7.2 Hz, 4H), 1.13 (quintet, J=7.2 Hz, 4H), 0.94(t, J=7.8 Hz, 6H), 0.88(quintet, J=7.8 Hz, 4H), 0.81(m, 4H)ppm。

- ¹⁹F NMR(C ₆D ₆): δ -132.09, -161.75, -165.98。

＜有機鋅化合物之製備＞

硼烷二甲硫(1.6 mL，3.2 mmol)緩慢引至攪拌中的三乙基硼烷(0.6 g)中及於之後反應90分鐘。該混合物緩慢引至冷卻至-20℃之溶於無水二乙醚(10 mL)的二乙烯基苯(3.8 g)中並接著攪拌隔夜。以真空幫浦移除溶劑及接著添加二乙基鋅(0.8 g)。該反應於0℃進行5小時，同時經由在減低壓力下蒸餾而移除生成的三乙基硼烷。於40℃，藉由在減低壓力下蒸餾，移除過量的二乙苯和二乙基鋅。添加甲基環己烷(150 mL)以再度溶解該產物，及接著使用塞里塑料過濾所製得的固態化合物(副產物)並移除以製得藉以上式表示的有機鋅化合物。

＜聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之製備＞

實施的製備例1

Parr反應器(1加侖)於120℃真空乾燥2小時。Oc ₃Al(三辛基鋁，1466.4 mg，1,000 μmol-Al)在甲基環己烷(1,200 g)中之溶液加至該反應器。該混合物使用加熱護套於120℃攪拌1小時，然後使用套管移除該溶液。

該反應器充填含有Oc ₃Al(715.6 mg，488 μmol-Al/25重量%在己烷中)的甲基環己烷(600 g)作為清除劑，並充填1-己烯(280 g)作為烯烴單體，且溫度設定為90℃。充填該有機鋅化合物(3,000 μmol)在甲基環己烷(3.85 g)中之溶液作為鏈轉移劑，然後，注入含有經[(C ₁₈H ₃₇) ₂N(H)Me] ⁺[B(C ₆F ₅) ₄] ^-(9.0 μmol)活化之製備例1的過渡金屬化合物(9.0 μmol-Hf)在甲基環己烷中之甲基環己烷溶液(1.68 g)。聚合反應進行40分鐘，同時藉由開啟乙烯槽的閥而使得反應器中的壓力維持於25 bar。將該溫度調整於90至120℃的範圍內，排放剩餘的乙烯氣體。

溫度達90℃時，添加藉由使得Me ₃SiCH ₂Li (244.8 mg，2.6 mmol)和PMDETA(495.1 mg，2.86 mmol)在甲基環己烷(3.85 g)中混合而製得的Me ₃SiCH ₂Li∙(PMDETA)溶液。攪拌期間內，該溫度維持於90℃30分鐘，然後注入苯乙烯(88.0 g)。使用加熱護套將該溫度調整於90至100℃的範圍內。

由一等分試樣的 ¹H NMR分析，確認苯乙烯完全轉化。苯乙烯完全轉化之後，連續注入2-乙基己酸和乙醇。所得聚合物物質(300 g)在真空烘箱中於80℃乾燥隔夜。

實施的製備例2

以與實施的製備例1中相同的方式製備聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物，但如以下表1所示，該有機鋅化合物的用量和苯乙烯的用量不同。

比較的製備例1

使用市面上購得的SEBS，Kraton Company的G1651。

比較的製備例2

使用藉以下式表示的化合物作為過渡金屬化合物，藉以下方法製得聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物。

[比較式 1]

溶於甲基環己烷(17 g)中的三甲基鋁(14.4 mg，200 umol-Al)注入高壓反應器中。在該高壓反應器中的觸媒毒於100℃滌氣1小時，且使用套管移除該溶液。

該有機鋅化合物(49.1 mg，150 μmol)溶於甲基環己烷(40 g)中並引至該高壓反應器，且溫度提高至80℃。藉由將該過渡金屬化合物和(C ₁₈H ₃₇)N(Me)H ⁺[B(C ₆F ₅) ₄] ^-(4.0 μmol)在苯中攪拌2小時得到的溶液以將三辛基鋁(50 μmol，18.3 mg)溶於甲基環己烷(15 g)中而得到的溶液(1.0 g)稀釋。在觸媒溶液注入該高壓反應器中之後，乙烯-丙烯混合氣體立刻以20 bar的壓力(丙烯10 bar)注入。溫度調整於95至115℃的範圍內。壓力因為單體的消耗而逐漸降低，於45℃60分鐘進行聚合程序，然後排放剩餘氣體。

Me ₃SiCH ₂Li(150 μmol，14.1 mg)和PMDETA (150 μmol，26 mg)與甲基環己烷(1.0 g)混合及接著注入該反應器中，接著攪拌30分鐘。攪拌溫度維持於90℃至100℃。苯乙烯(7.8 g)注入該高壓反應器中，及接著在溫度維持於90℃至100℃的同時反應5小時以使得苯乙烯單體完全轉化。在該苯乙烯單體完全轉化之後，連續注射醋酸和乙醇。得到聚合物，及接著在真空烘箱中於180℃乾燥隔夜。

實驗例1

用於實施的製備例1和2及比較的製備例1和2之聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物，根據以下條件和方法測量該共聚物各者的物理性質，且其結果示於以下的表2。

(1)儲存模量(E’)、損耗模量(E”)和tanδ值

該測量係使用動態機械分析(DMA)裝置，於1 Hz的頻率和0.1%的張力，藉由以每分鐘5℃的速率將溫度由-90℃升高至100℃而進行。

(2) tanδ峰的高度

在藉動態機械分析(DMA)得到之根據溫度(x-軸)的損耗正切(tanδ)(y軸)之變化量的圖中，在-80至40℃的溫度範圍內測得之tanδ值最大處的y值。

(3)tanδ峰的半高寬

將tanδ峰之一半高度處的溫度分別視為T ₁和T ₂，以計算T ₁和T ₂之間的寬度(T ₂-T ₁)。

實驗例2

(1)重量平均分子量(Mw，g/mol)和多分散指數(PDI)

重量平均分子量(Mw，g/mol)和數量平均分子量(Mn，g/mol)係分別藉滲透層析術(GPC)測量，且以該重量平均分子量除以該數量平均分子量以計算多分散指數(PDI)。

- 管柱：PL Olexis

- 溶劑：TCB(三氯苯)

- 流率：1.0 ml/min

- 樣品濃度：1.0 mg/ml

- 注射量：200

- 管柱溫度：160℃

- 偵測器：Agilent高溫RI偵測器

- 標準品：聚苯乙烯

- 使用Mark-Houwink等式(K=40.8×10 ^-5，α=0.7057)藉Universal校正計算分子量

(2)耐衝擊強度

使用雙股螺旋擠出機，90重量%的聚丙烯均聚物和10重量%之前述之實施的製備例或比較的製備例的共聚物混合，及製得該混合物作為試樣。

耐衝擊強度(Notched Izod，J/m)係根據標準測量ASTM D256，分別於-30℃和25℃的溫度測量。

實例1-熱塑性樹脂組成物之製備

在50重量份之以上實施的製備例1中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物中添加50重量份之熔流指數(230℃，2.16kg)為30 g/10 min的高晶度耐衝擊共聚物聚丙烯(CB5230，Korea Petrochemical Ind. Co., LTD的產品)，然後使用反應器在二甲苯中進行溶液摻合以製得熱塑性樹脂組成物。此時，溫度為200℃至230℃，葉輪轉速為400rpm，摻合時間為4小時。摻合結束之後，回收該化合物及接著在100℃真空烘箱中乾燥隔夜。

實例2-熱塑性樹脂組成物之製備

以與實例1相同的方式製得熱塑性樹脂組成物，但實施的製備例1中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的含量和高晶度耐衝擊共聚物聚丙烯的含量分別改為80重量份和20重量份。

實例3-熱塑性樹脂組成物之製備

以與實例1相同的方式製得熱塑性樹脂組成物，但使用實施的製備例2中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物代替實施的製備例1中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物。

實例4-熱塑性樹脂組成物之製備

以與實例2相同的方式製得熱塑性樹脂組成物，但使用實施的製備例2中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物代替實施的製備例1中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物。

比較例1-熱塑性樹脂組成物之製備

以與實例1相同的方式製得熱塑性樹脂組成物，但使用比較的製備例1中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物代替實施的製備例1中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物。

比較例2-熱塑性樹脂組成物之製備

以與實例2相同的方式製得熱塑性樹脂組成物，但使用比較的製備例1中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物代替實施的製備例1中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物。

比較例3-熱塑性樹脂組成物之製備

以與實例1相同的方式製得熱塑性樹脂組成物，但使用比較的製備例2中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物代替實施的製備例1中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物。

比較例4-熱塑性樹脂組成物之製備

以與實例2相同的方式製得熱塑性樹脂組成物，但使用比較的製備例2中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物代替實施的製備例1中製得的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物。

實驗例3

用於實施的製備例1至4和比較的製備例1至4之熱塑性樹脂組成物，根據以下條件和方法測量物理性質，且其結果示於以下的表4。

(1)乙烯、α-烯烴、和苯乙烯的含量之測量

用於實施的製備例1和比較的製備例1之共聚物，經由NMR進行測量。使用Bruker 600MHz AVANCE III HD NMR裝置，在ns=16，d1=3s，溶劑=TCE-d2，和373K條件下測量 ¹H NMR，然後將TCE-d2溶劑峰校正為6.0 ppm。確認1-丙烯的CH ₃於1 ppm且確認被1-己烯支化的丁基支鏈之CH ₃-相關的峰(三重)接近0.96 ppm以計算含量。此外，使用接近6.5至7.5 ppm的芳族峰計算苯乙烯含量。

(2)硬度(shore A)之測量

使用用於TECLOCK Corporation的硬度計之GC610 STAND和Mitutoyo Corporation的shore A型硬度計，根據ASTM D2240標準測量硬度。

(3)永久壓縮變形

使用實例1和2及比較例1和2各者的熱塑性樹脂組成物，製得厚度為12.5±0.5 mm和直徑為29±0.5 mm之圓柱形的試驗片，根據ASTM D-395進行測量。試驗片置於兩個平行的金屬板之間，將厚度為9.5±0.02 mm的間隔器插入其中。於室溫(20±0.5℃)壓縮之後，於22小時之後自該壓縮裝置取出試驗片，並於室溫(20±0.5℃)靜置30分鐘，然後測量其厚度。相同的實驗樣品使用3個試驗片，藉以下的計算式1計算永久壓縮變形。

[計算式 1]

永久壓縮變形(%)=[(t ₀-t _f)/(t ₀-t _s)]×100

t ₀是試樣的初始厚度，t _f是試樣在熱處理之後冷卻時的厚度，和t _s是間隔器的厚度。

(4)熔流率(MFR)

熔流率係根據ASTM-D 1238，分別在230℃和2.16 kg載重及230℃和5 kg載重條件下測得。

如以上表4所見，皆具有相同的多嵌段共聚物含量之實例1和3及比較例1和3、和實例2和4及比較例2和4分別比較時，確認各自包括實施的製備例1或2之聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之實例1至4的熱塑性樹脂組成物比各自包括比較的製備例1或2之聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之比較例1至4的熱塑性樹脂組成物具有明顯較高的MFR值和較低的永久壓縮變形值，並因此，展現優異的流動性及優異的回復力。

此外，雖然實例1至4之熱塑性樹脂組成物展現比比較例1至4之熱塑性樹脂組成物來得略低的硬度，但已確認其硬度值仍高。由以上所述者，確認實例1至4之熱塑性樹脂組成物在維持高硬度的同時，展現高的流動性及高的回復力。

[圖1]出示根據本發明之實施例之熱塑性樹脂組成物中所含括的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之製備中所使用的配位基化合物的 ¹H NMR和 ¹³C NMR光譜；和

[圖2]出示根據本發明之實施例之熱塑性樹脂組成物中所含括的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物之製備中所使用的過渡金屬化合物的 ¹H NMR和 ¹³C NMR光譜。

Claims (13)

1. 一種熱塑性樹脂組成物，其包含： (1)聚丙烯；和 (2)在-80至40℃的溫度範圍內，在出示藉動態機械分析(DMA)得到之根據溫度(x-軸)的損耗正切(tanδ)(y軸)之變化量的圖中，符合以下條件(a)和(b)的聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物： (a)tanδ峰的高度為0.45至0.60；和 (b)tanδ峰的半高寬為22.5至30.0℃。
2. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中在該條件(a)下，該tanδ峰以單峰出現於-50至-30℃的範圍內。
3. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中在條件(b)下，tanδ峰的該半高寬為23.0至29.0℃。
4. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物另符合以下(c)和(d)條件： (c)於-10至-30℃的該tanδ值為0.10至0.30；和 (d)於15至30℃的該tanδ值為0.05至0.50。
5. 如請求項4之熱塑性樹脂組成物，其中該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物於-10至-30℃的儲存模量值E’為1至200 MPa和損耗模量值E”為1至100 MPa。
6. 如請求項4之熱塑性樹脂組成物，其中該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物於15至30℃的儲存模量值E’為0.1至50 MPa和損耗模量值E”為0.01至5 MPa。
7. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的重量平均分子量為40,000 g/mol至300,000 g/mol。
8. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的分子量分佈為1.0至3.0。
9. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物係選自由下列所組成之群組中之一或多者：聚苯乙烯-聚(乙烯-共-丙烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-共-1-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-共-1-戊烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-共-1-己烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-共-1-庚烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物、和聚苯乙烯-聚(乙烯-共-1-辛烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物。
10. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物包含10重量%至30重量%之量的聚苯乙烯系嵌段。
11. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物係以共聚物主鏈中的雙鍵沒有氫化反應的方式製備。
12. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該(1)聚丙烯和該(2)聚烯烴-聚苯乙烯系多嵌段共聚物的重量比為10:90至90:10。
13. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該熱塑性樹脂組成物係符合以下(A)至(D)的物理性質之熱塑性樹脂組成物： (A)Shore A硬度為1至90， (B)永久壓縮變形為0至80%， (C)熔流率(MFR，230℃和2.16 kg)為0.1至300 g/10 min，和 (D)熔流率(MFR，230℃和5 kg)為0.1至500 g/10 min。

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