TW202210885A - 混合多層光學可撓印刷電路元件以及其製造方法 - Google Patents

混合多層光學可撓印刷電路元件以及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202210885A
TW202210885A TW110117620A TW110117620A TW202210885A TW 202210885 A TW202210885 A TW 202210885A TW 110117620 A TW110117620 A TW 110117620A TW 110117620 A TW110117620 A TW 110117620A TW 202210885 A TW202210885 A TW 202210885A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printed circuit
flexible printed
layer
optically
film
Prior art date
Application number
TW110117620A
Other languages
English (en)
Inventor
沈帛寬
許朝傑
林聖富
顏俊強
尤秋林
韓凱倫
張正陽
伍茂仁
Original Assignee
合聖科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 合聖科技股份有限公司 filed Critical 合聖科技股份有限公司
Publication of TW202210885A publication Critical patent/TW202210885A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G02B6/4281—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/125—Bends, branchings or intersections
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
    • B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B09B2101/00—Type of solid waste
    • B09B2101/15—Electronic waste
    • B09B2101/17—Printed circuit boards [PCB]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/4232—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using the surface tension of fluid solder to align the elements, e.g. solder bump techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09985—Hollow waveguide combined with printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本發明揭示一混合多層光學可撓印刷電路元件，包括：一具有相對第一、第二表面的光學可撓基板，包含第一、第二窗口；一包含第一、第二固晶區的本徵膜，形成於該第一表面上，該第一、第二固晶區分別對準該第一、第二窗口；一光波導膜，形成於該第二表面上且填充於該第一、第二窗口內，該光波導膜包含一具有第一斜面且對準該第一固晶區的第一凹槽，及一具有第二斜面且對準該第二固晶區的第二凹槽；一第一可撓印刷電路板，形成於該光波導膜上；及一第一、第二光電元件，分別被固定設置於該本徵膜的該第一、第二固晶區。

Description

混合多層光學可撓印刷電路元件以及其製造方法
本發明乃關於一種光通訊，且特別是關於一種混合多層光學可撓印刷電路元件以及其製造方法。
智能電話和其它移動設備已經變得越來越具有豐富的計算能力。它們可能配備百萬像素相機和高分辨率顯示器，支持高速互聯網和高清視頻以及3D圖形和遊戲存取，以及廣泛的RF功能，例如Wi-Fi，藍牙，WLAN，GPS，GSM等。有時，可能會打開在多個窗口中運行的多個應用程序，這需要高速計算能力，從而推高了移動設備處理器的時鐘速率。
同時，移動設備中的平行匯流排接口被高速串行鏈路所代替。串行數據鏈路減少了引腳數，減少了傳輸線的數量，抑制了干擾，並降低了功耗。例如，在MIPI攝像機串行接口2（CS1-2）和D-PHY上支持的數據速率為每通道800Mb/s至1Gpbs，並可通過四個通道擴展至4Gbit/s。
然而，用於顯示和照相機模塊的數千兆位元數據鏈可以包括與蜂窩頻率重疊的頻譜分量，這將使數據鏈易於與位置緊密靠近的定位天線和移動天線進行電磁耦合。此外，連接器發射可能會降低信號質量和阻抗控制。此外，隨著持續的小型化，增加的組件密度以及高速芯片封裝的數量增加，在移動設備的設計中，熱管理的挑戰也越來越多。
可撓印刷電路通常用於電氣設備中以在可以採用可撓或可彎曲互連件的位置中連接功能模塊。例如，可以通過連接鉸鏈採用可撓印刷電路，以在可折疊移動電話的上部（例如，具有顯示部分）和下部（例如，具有主機處理器）之間進行連接。在該示例中，大約30至60或更多個信號可以通過鉸鏈以平行走線傳輸。但是，在高頻下，所使用的銅走線會受到輻射和電磁干擾（EMI）的影響，從而降低信號完整性並增加串擾。儘管可以使用光學可撓印刷電路來增強帶寬並改善信號質量，但是當面對諸如多層金屬層的多種功率要求或低速電訊號要求（給定多層對準限制和材料特性）以及材料特性差異時，其製造是一個挑戰。
本發明之一目的乃揭示一種混合多層光學可撓印刷電路元件，包括：一光學可撓基板，包含一第一窗口及一第二窗口，且該光學可撓基板具有相對的第一、第二表面；一本徵膜，形成於該光學可撓基板的該第一表面上，該本徵膜包含一第一固晶區以及一第二固晶區，且該第一固晶區對準該第一窗口，該第二固晶區對準該第二窗口；一光波導膜，形成於該光學可撓基板的該第二表面上且填充於該光學可撓基板的該第一、第二窗口內，該光波導膜包含一具有一第一斜面且對準該第一固晶區的第一凹槽，以及一具有一第二斜面且對準該第二固晶區的第二凹槽；一第一可撓印刷電路板，形成於該光波導膜上，且該第一可撓印刷電路板包含第一金屬線路、一對準該第一窗口的第一開口以及一對準該第二窗口的第二開口，及/或一第二可撓印刷電路板，形成於該本徵膜上，且該第二可撓印刷電路板包含第二金屬線路、一對準該第一窗口的第三開口以及一對準該第二窗口的第四開口；以及一第一光電元件及一第二光電元件，分別被固定設置於該本徵膜的該第一固晶區以及該第二固晶區；其中，該第一光電元件是用來將電訊號轉換成光強度訊號，並且將該光強度訊號射入該光波導膜內，而該第二光電元件則是用來將接收自該光波導膜的光強度訊號轉換成電訊號。
如上所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該本徵膜包括一絕緣層、一形成於該絕緣層上的金屬圖案層、及一形成於該金屬圖案層上且部分覆蓋該金屬圖案層的覆蓋層，其中，該本徵膜是藉由該絕緣層而形成於該光學可撓基板的該第一表面上，且位在該第一、第二固晶區內的該金屬圖案層是裸露的。
如上所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，更包括一貫穿該本徵膜、該光學可撓基板以及該光波導膜以裸露出部分位在該第一可撓印刷電路板上的該第一金屬連線的第一連接窗口，及/或一貫穿該第二可撓印刷電路板以裸露出部分位在該本徵膜上的金屬圖案層的第二連接窗口。
如上所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該光波導膜包括：一上纖殼層、一下纖殼層以及一夾於該上纖殼層和該下纖殼層之間的纖芯層，且該第一、第二凹槽是分別貫穿該下纖殼層、該纖芯層以及部分該上纖殼層，且該光波導膜是藉由該上纖殼層而形成於該光學可撓基板的該第二表面上且填充於該光學可撓基板的該第一、第二窗口內。
如上所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該光學可撓基板可由一種選自聚醯亞胺、金屬和液晶聚合物所構成之群組的材料製備獲得。
如上所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，更包括一第三光電元件和一第四光電元件，分別被固定設置於該本徵膜的該第一固晶區以及該第二固晶區，其中該第四光電元件是用來將電訊號轉換成光強度訊號，並且將該光強度訊號射入該光波導膜內，而該第三光電元件則是用來將接收自該光波導膜的光強度訊號轉換成電訊號。
如上所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該第一、第四光電元件是各自獨立的光信號發射元件，而該第二、第三電元件則是各自獨立的光信號接收元件。
如上所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該第一可撓印刷電路板及/或該第二可撓印刷電路板為一單層、雙層或多層的印刷電路板。
如上所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該第一斜面包含一角度介於25度至75度的銳角θ1，該第二斜面包含一角度介於25度至75度的銳角θ2。
如上所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該第一可撓印刷電路板是藉由第一黏著層、及/或一第一異方向性導電膜、及/或第一焊球、及/或第一金屬圖塊而形成於該光波導膜上，及/或該第二可撓印刷電路板是藉由第二黏著層、及/或一第二異方性導電膜、及/或第二焊球、及/或第二金屬圖塊而形成於該本徵膜上。
本發明之另一目的乃揭示一種混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其步驟包括：提供一光學可撓基板，具有相對的第一、第二表面；形成一本徵膜於該光學可撓基板的該第一表面上，該本徵膜包含一第一固晶區以及一第二固晶區；於該光學可撓基板上形成一第一、第二窗口分別對準該第一、第二固晶區；形成一光波導膜於該光學可撓基板的該第二表面上且填充於該光學可撓基板的該第一、第二窗口內；形成一第一可撓印刷電路板於該光波導膜上，且該第一可撓印刷電路板包含第一金屬線路、一對準該第一窗口的第一開口以及一對準該第二窗口的第二開口，及/或形成一第二可撓印刷電路板於該本徵膜上，且該第二可撓印刷電路板包含第二金屬線路、一對準該第一窗口的第三開口以及一對準該第二窗口的第四開口；形成一具有一第一斜面且對準該第一固晶區的第一凹槽以及一具有一第二斜面且對準該第二固晶區的第二凹槽於該光波導膜上；以及分別固定設置一第一光電元件及一第二光電元件於該本徵膜的該第一固晶區以及該第二固晶區；其中，該第一光電元件是用來將電訊號轉換成光強度訊號，並且將該光強度訊號射入該光波導膜內，而該第二光電元件則是用來將接收自該光波導膜的光強度訊號轉換成電訊號。
如上所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該本徵膜包括一絕緣層、一形成於該絕緣層上的金屬圖案層、及一形成於該金屬圖案層上且部分覆蓋該金屬圖案層的覆蓋層，其中，該本徵膜是藉由該絕緣層而形成於該光學可撓基板的該第一表面上，且位在該第一、第二固晶區內的該金屬圖案層是裸露的。
如上所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，更包括一貫穿該本徵膜、該光學可撓基板以及該光波導膜以裸露出部分位在該第一可撓印刷電路板上的該第一金屬連線的第一連接窗口，及/或一貫穿該第二可撓印刷電路板以裸露出部分位在該本徵膜上的金屬圖案層的第二連接窗口。
如上所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該光波導膜包括：一上纖殼層、一下纖殼層以及一夾於該上纖殼層和該下纖殼層之間的纖芯層，且該第一、第二凹槽是分別貫穿該下纖殼層、該纖芯層以及部分該上纖殼層，且該光波導膜是藉由該上纖殼層而形成於該光學可撓基板的該第二表面上且填充於該光學可撓基板的該第一、第二窗口內。
如上所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該光學可撓基板可由一種選自聚醯亞胺、金屬和液晶聚合物所構成之群組的材料製備獲得。
如上所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，更包括一步驟以分別固定設置一第三光電元件和一第四光電元件於該本徵膜的該第一固晶區以及該第二固晶區，其中該第四光電元件是用來將電訊號轉換成光強度訊號，並且將該光強度訊號射入該光波導膜內，而該第三光電元件則是用來將接收自該光波導膜的光強度訊號轉換成電訊號。
如上所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該第一可撓印刷電路板及/或該第二可撓印刷電路板為一單層、雙層或多層的印刷電路板。
如上所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該第一、第二凹槽是分別經由該第一、第二開口以雷射切割或機械切割製備獲得。
如上所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該第一斜面包含一角度介於25度至75度的銳角θ1，該第二斜面包含一角度介於25度至75度的銳角θ2。
如上所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該第一可撓印刷電路板是藉由第一黏著層、及/或一第一異方向性導電膜、及/或第一焊球、及/或第一金屬圖塊而形成於該光波導膜上，及/或該第二可撓印刷電路板是藉由第二黏著層、及/或一第二異方性導電膜、及/或第二焊球、及/或第二金屬圖塊而形成於該本徵膜上。
為了使本發明揭示內容更加詳盡與完備，下文針對了本發明的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述；但這並非實施或運用本發明具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其它的實施例，而無須進一步的記載或說明。
下面通過參考光通信的具體示實施和混合多層光學可撓印刷電路元件來描述與光通信有關的各種原理，包括混合多層光學可撓印刷電路元件的設置和實施例，以及體現創新概念的製造方法。更具體地但非排他性地，關於光通信的所選例示描述了相關的創新原理，並且出於簡潔和清楚的目的，沒有詳細描述混合多層光學可撓印刷電路元件和眾所周知的功能或構造。但是，可以將一個或多個所公開的原理併入光通信的各種其它實施例中，以及混合多層光學可撓印刷電路元件中，以實現各種期望的結果、特性及/或性能標準中的任何一個。
因此，具有與本說明書中所討論的那些特定例示不同的屬性的光通信和混合多層光學可撓印刷電路元件可以體現一種或多種創新原理，並且可以在本文未詳細描述的應用中使用。因此，如在閱讀了本說明書之後相關領域的普通技術人員將理解的，光通信的實施例以及本說明書中未詳細描述的混合多層光學可撓印刷電路元件也落入本發明的專利範圍內。
除非另外定義，所有使適用於本說明書中所揭示的術語(包含科技及科學術語)與專有名詞，於實質上係與本發明所屬該領域的技術人士一般所理解之意思相同，而例如於一般所使用的字典所定義的那些術語應被理解為具有與相關領域的內容一致的意思，且除非明顯地定義於本說明書中，將不以過度理想化或過度正式的意思理解。
本發明所揭示的發明構思不限於本說明中所例示的實施例，而是與它們的全部範圍一致，與本說明書中所揭示的概念所基於的原理一致。用於各元件中的方向和符號（例如“上”，“下”，“上面的”，“下面的”，“水平”，“垂直”，“左”，“右”等）並不表示絕對關係，位置和/或方向。各元件所使用的名詞（例如“第一”和“第二”）不是文字，而是區別性的名詞。如本說明書中所使用的，名詞“包括”涵蓋“包括”和“具有”的概念，並指定元件，操作和/或基團或其組合的存在，並不意味著排除存在或添加。一個或多個其它元件，操作和/或組或其組合。除非特別說明，否則操作順序並不意味著絕對。除非特別聲明，否則以單數形式提及元件，例如通過使用冠詞“一”或“一個”，並不旨在表示“一個且只有一個”，而是“一個或多個”。如本文所用，“及/或”是指“及”或“或”，以及“及”和“或”。定義或修改範圍和子範圍（例如“至少”，“大於”，“小於”，“不超過”等）的意思是子範圍和/或上限或下限。相關領域的普通技術人員已知或以後知道的在整個說明書所中描述的各實施例中的一個旨在被本說明書所描述和要求保護的特徵所涵蓋。此外，本說明書中所揭示的任何內容均無意於獻給公眾，無論所揭示內容是否最終可在權利要求書中明確地敘述。
實施例
實施例一
雖然本發明已以實施例揭露如上，然本實施例一乃揭示一如圖1A~1B所示的混合多層光學可撓印刷電路元件100，且該混合多層光學可撓印刷電路元件100乃以圖2流程圖所示的步驟以及圖3A~3C、4A~4D、5A~5C以及6所示的剖面製程製造獲得。
請參閱圖1A~1B。圖1A是根據本發明實施例一所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件100的上視圖。圖1B是沿如圖1A中的剖面線IB-IB’所繪示的是根據本發明實施例一的混合多層光學可撓印刷電路元件100的剖視圖。如圖1A~1B所示，根據本實施例一所揭示的混合多層光學可撓印刷電路元件100，包括：一光學可撓基板250，包含一第一窗口307及一第二窗口308，且該光學可撓基板250具有相對的第一、第二表面250A、250B；一本徵膜200，形成於該光學可撓基板250的該第一表面上250A上，該本徵膜200包含一第一固晶區210以及一第二固晶區220，且該第一固晶區210對準該第一窗口307，該第二固晶區220對準該第二窗口308；一光波導膜300，形成於該光學可撓基板250的該第二表面250B上且填充於該光學可撓基板250的該第一、第二窗口307、308內，該光波導膜300包含一具有一第一斜面315且對準該第一固晶區210的第一凹槽310，以及一具有一第二斜面325且對準該第二固晶區220的第二凹槽320；一第一可撓印刷電路板400，形成於該光波導膜300上，且該第一可撓印刷電路板400包含第一金屬線路401、一對準該第一窗口307的第一開口410以及一對準該第二窗口308的第二開口420；以及一第一光電元件206A及一第二光電元件206B，分別被固定設置於該本徵膜200的該第一固晶區210以及該第二固晶區220內；其中，該第一光電元件206A是用來將電訊號轉換成光強度訊號，並且將該光強度訊號射入該光波導膜300內，而該第二光電元件206B則是用來將接收自該光波導膜300的光強度訊號轉換成電訊號。
如圖1A~1B所示，該本徵膜200包括一絕緣層202、一形成於該絕緣層202上的金屬圖案層203、及一形成於該金屬圖案層203上且部分覆蓋該金屬圖案層203的覆蓋層204，其中，該本徵膜200是藉由該絕緣層202而形成於該光學可撓基板250的該第一表面250A上，且位在該第一、第二固晶區210、220內的該金屬圖案層203是裸露的。絕緣層202可由介電材料例如但不限於聚亞醯胺(PI)製備獲得，其厚度例如但不限於3~70 μm.。金屬圖案層203可由高導電金屬例如但不限於銅、鎳、金或鋁製備獲得，其厚度例如但不限於0.5~30 μm。覆蓋層204可由例如但不限於聚亞醯胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、顯像型聚合物(photoimageable polymers)在無黏著劑存在情況下獲有黏著劑例如但不限於壓感黏著劑(Pressure Sensitive Adhesive: PSA)、環氧樹脂黏著劑或壓克力黏著劑存在情況下形成，其厚度例如但不限於5~50 μm。
如圖1A~1B所示，該混合多層光學可撓印刷電路元件100，更包括一貫穿該本徵膜200、該光學可撓基板250以及該光波導膜300以裸露出部分位在該第一可撓印刷電路板400上的該第一金屬連線401的第一連接窗口500，使得電源、高速電訊號與低速電訊號可在第一印刷電路板400與輸入/輸出埠(未繪示)之間分別被耦合。
如圖1A~1B所示，該光波導膜300包括：一上纖殼層301、一下纖殼層303及一夾於該上纖殼層301和該下纖殼層303之間的纖芯層302，且該第一、第二凹槽310、320分別貫穿該下纖殼層303、該纖芯層302以及部分該上纖殼層301，且該光波導膜300是藉由該上纖殼層301而形成於該光學可撓基板250的該第二表面250B上且填充於該光學可撓基板250的該第一、第二窗口307、308內。該上纖殼層301、該纖芯層302和該下纖殼層303可由材料例如但不限於折射率介於1.45~1.65之間的光敏性聚亞醯胺樹脂或者環氧樹脂製備獲得，其厚度例如但不限於20~60 μm。光波導膜300是作為光強度信號的傳輸路徑，且特別是作為高速光強度信號的傳輸路徑。
如圖1A~1B所示，其中該光學可撓基板250可由一種選自聚醯亞胺、金屬和液晶聚合物(LCP)所構成之群組的材料製備獲得。
如圖1A~1B所示，該第一光電元件206A是一種光訊號發射元件，用來將電訊號轉換成光強度訊號，然後再將該光強度訊號射入該光波導膜300內，而該第二光電元件206B則是一種光訊號接收元件，用來將接收自該光波導膜300的光強度訊號轉換成電訊號。第一光電元件206A可為例如但不限於一種垂直共振腔面射型雷射((Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser: VCSEL))或一種光二極體(Photo Diode: PD)，而該第二光電元件206B則可為例如但不限於種垂直共振腔面射型雷射((Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser: VCSEL))接收器或一種光二極體(Photo Diode: PD)接收器。第一凹槽310內的該第一斜面315是作為一光反射器，使得第一光電元件206A所射出的光強度訊號可被垂直傾斜，然後射入光波導層300的纖芯層302內，而第二凹槽320內的該第二斜面325是作為另一光反射器，使纖芯層302內的光強度訊號可進一步被垂直傾斜，然後被第二光電元件206B接收。第一光電元件206A和第二光電元件206B可以覆晶方式分別透過其本身的結合墊207被固定設置於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203上，且較佳的是被固定設置於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面的表面處理層(surface finishing layer)(未繪示)上。該表面處理層(surface finishing layer)(未繪示)可藉由電鍍，或無電電鍍，例如但不限於化學鍍膜，分別形成於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面上，以提昇第三光電元件206C、第四光電元件206D與位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面之間的結合強度。
圖1A~1B所示之包含第一金屬線路401的第一可撓印刷電路板400乃提供一彈性的佈局平台，該佈局平台可配置為例如但不限於高速電訊號(數據訊號)、低速電訊號(控制訊號)或電源(直流或交流電源)的輔助連接，其可例如為一單層可撓印刷電路板、雙層可撓印刷電路板或多層可撓印刷電路板。
如圖1A~1B所示，其中該第一凹槽310的第一斜面315包含一角度介於25度至75度的銳角θ1，且較佳為角度45度的銳角θ1，該第二凹槽320的第二斜面325包含一角度介於25度至75度的銳角θ2，且較佳為角度45度的銳角θ2。第一凹槽310內的該第一斜面315是作為一光反射器，使第一光電元件206A射入纖芯層302內的光強度訊號可進一步被垂直傾斜，然後被第二光電元件206B接收，而第二凹槽320內的該第二斜面325是作為另一光反射器，使得纖芯層302內的光強度訊號可被垂直傾斜，然後被第二光電元件206B所接收。
如圖1A~1B所示，該第一可撓印刷電路板400乃藉由一第一黏著層405而形成於該光波導膜300上。根據本發明的其它實施例，該第一可撓印刷電路板400也可藉由一第一異方向性導電膜(ACF)(未繪示)、及/或第一焊球(未繪示)、及/或第一金屬凸塊(未繪示)或甚至與該第一黏著層405合併使用而形成於該光波導膜300上。
以下將配合圖2流程圖、以及圖3A~3C、圖4A~4D、圖5A~5C及圖6等剖面圖說明如圖1A~1B所示之根據本發明實施例一所揭示的混合多層光學可撓印刷電路元件100的製造方法。
請參閱圖2以及圖3A~3C。首先，請參閱圖3A，如圖2流程圖的製造方法的步驟610所述般，提供一具有相對的第一、第二表面250A、250B的光學可撓基板250，然後利用習知的沉積、印刷技術以及微影、蝕刻等習知技術進行後續圖案化後，形成一絕緣層202於該光學可撓基板250的第一表面250A上。如前所述，該光學可撓基板250可由一種選自聚醯亞胺、金屬和液晶聚合物(LCP)所構成之群組的材料製備獲得。其次，請參閱圖3B，如圖2流程圖的製造方法的步驟620所述般，利用電鍍或濺鍍等方法形成一由例如但不限於銅、鎳、金或鋁等材料所構成的金屬圖案層203於該絕緣層202上。其中，微影或印刷技術所定義出的特定圖案可藉由蝕刻技術而被轉移至該金屬圖案層203上，進而完成該金屬塗案層203之製備。該金屬圖案層203可作為例如但不限於結合墊、接地墊(GND pad)、電力線、控制訊號線或傳輸線等。接著，請參閱圖3C，如圖2流程圖的製造方法的步驟630所述般，利用習知的沉積或印刷技術以及微影、蝕刻技術定義後，形成一覆蓋層204於該金屬圖案層203上，並且部分覆蓋該金屬圖案層203，在該光學可撓基板250的第一表面250A上完成一具有第一、第二固晶區210、220的本徵層200。如前所述，絕緣層202可由介電材料例如但不限於聚亞醯胺(PI)製備獲得，其厚度例如但不限於3~70 μm。金屬圖案層203可由高導電金屬例如但不限於銅、鎳、金或鋁製備獲得，其厚度例如但不限於0.5~30 μm。覆蓋層204可由例如但不限於聚亞醯胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、顯像型聚合物(photoimageable polymers)在無黏著劑存在情況下獲有黏著劑例如但不限於壓感黏著劑(Pressure Sensitive Adhesive: PSA)、環氧樹脂黏著劑或壓克力黏著劑存在情況下形成，其厚度例如但不限於5~50 μm。
接著，請參閱圖4A，如圖2流程圖的製造方法的步驟640所述般，例用乾蝕刻或者濕蝕刻技術在光學可撓基板250形成一對準該第一固晶區210的第一窗口307以及一對準該第二固晶區220的第二窗口308。然後，請參閱圖4B，如圖2流程圖的製造方法的步驟650所述般，利用微影、印刷等習知技術，形成一上纖殼層301於該光學可撓基板250的該第二表面250B上且填充於該光學可撓基板250的第一、第二窗口307、308內。然後，請參閱圖4C，如圖2流程圖的製造方法的步驟660所述般，利用微影、印刷等習知技術形成一纖芯層302於該上纖殼層301相異於該光學可撓基板250的一側表面上。該纖芯層302可利用微影、蝕刻等習知技術加以圖案化定義。然後，請參閱圖4D，如圖2流程圖的製造方法的步驟670所述般，利用微影、印刷等習知技術形成一下纖殼層303於該纖芯層302相異於該上纖殼層301的一側表面上，以完成一光波導膜300，形成於該光學可撓基板250的該第二表面250B上且填充於該光學可撓基板250的第一、第二窗口307、308內。如前所述，該上纖殼層301、該纖芯層302和該下纖殼層303可由材料例如但不限於折射率介於1.45~1.6之間的光敏性聚亞醯胺樹脂或者環氧樹脂製備獲得，其厚度例如但不限於20~60 μm。光波導膜300是作為光強度信號的傳輸路徑，且特別是作為高速光強度信號的傳輸路徑。
接著，請參閱圖5A，如圖2流程圖的製造方法的步驟680所述般，提供一第一可撓印刷電路板400，形成於該光波導膜300的該下纖殼層303上，且該第一可撓印刷電路板400包含第一金屬線路401、一對準該第一窗口307的第一開口410以及一對準該第二窗口308的第二開口420。然後，請參閱圖5B，如圖2流程圖的製造方法的步驟690所述般，使第一可撓印刷電路板400藉由一第一黏著層405而形成於該光波導膜303的該下纖殼層303上。根據本發明的其它實施例，該第一可撓印刷電路板400也可藉由一第一異方向性導電膜(ACF)(未繪示)、及/或第一焊球(未繪示)、及/或第一金屬凸塊(未繪示)或甚至與該第一黏著層405合併使用而形成於該光波導膜300的該下纖殼層303上。然後，請參閱圖5C，如圖2流程圖的製造方法的步驟700所述般，利用例如但不限於雷射切割或機械切割等習知技術並經由第一可撓印刷電路板400的該第一、第二開口410、420，在該光波導膜300形成一具有一第一斜面315且對準該第一固晶區210的第一凹槽310，以及一具有一第二斜面325且對準該第二固晶區220的第二凹槽320，且該第一、第二凹槽310、320是分別貫穿該下纖殼層303、該纖芯層302以及部分該上纖殼層301。如前所述，其中該第一凹槽310的第一斜面315包含一角度介於25度至75度的銳角θ1，且較佳為角度45度的銳角θ1，該第二凹槽320的第二斜面325包含一角度介於25度至75度的銳角θ2，且較佳為角度45度的銳角θ2。
如前所述，圖1A~1B所述的第一可撓印刷電路板400可為單層可撓印刷電路板、雙層可撓印刷電路板或多層可撓印刷電路板。
最後，請參閱圖6，如圖2流程圖的製造方法的步驟710所述般，分別固定設置一第一光電元件206A及一第二光電元件206B於該本徵膜的該第一固晶區210以及該第二固晶區220內裸露的金屬圖案層203上，以完成如圖1A~1B所示的混合多層光學可撓印刷電路元件100的製備。如前所述，第一光電元件206A是一種光訊號發射元件，用來將電訊號轉換成光強度訊號，然後再將該光強度訊號射入該光波導膜300內，而該第二光電元件206B則是一種光訊號接收元件，用來將接收自該光波導膜300的光強度訊號轉換成電訊號。第一光電元件206A可為例如但不限於一種垂直共振腔面射型雷射((Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser: VCSEL))或一種光二極體(Photo Diode: PD)，而該第二光電元件206B則可為例如但不限於種垂直共振腔面射型雷射((Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser: VCSEL))接收器或一種光二極體(Photo Diode: PD)接收器。第一凹槽310內的該第一斜面315是作為一光反射器，使得第一光電元件206A所射出的光強度訊號可被垂直傾斜，然後射入光波導層300的纖芯層302內，而第二凹槽320內的該第二斜面325是作為另一光反射器，使纖芯層302內的光強度訊號可進一步被垂直傾斜，然後被第二光電元件206B接收。第一光電元件206A和第二光電元件206B可以覆晶方式分別透過其本身的結合墊207被固定設置於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203上，且較佳的是被固定設置於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面的表面處理層(surface finishing layer)(未繪示)上。該表面處理層(surface finishing layer)(未繪示)可藉由電鍍，或無電電鍍，例如但不限於化學鍍膜，分別形成於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面上，以提昇第三光電元件206C、第四光電元件206D與位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面之間的結合強度。
實施例二
本實施例二乃揭示一如圖1A’~1C’所示的混合多層光學可撓印刷電路元件100’，且該混合多層光學可撓印刷電路元件100’乃以圖2流程圖所示的步驟製造獲得。
請參閱圖1A’~1C’以及圖2。圖1A’是根據本發明實施例二所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件100’的上視圖。圖1B’是沿如圖1A’中的剖面線IB-IB’所繪示的是根據本發明實施例二的混合多層光學可撓印刷電路元件100’的剖視圖。圖1C’是沿如圖1A’中的剖面線IC-IC’所繪示的是根據本發明實施例二的混合多層光學可撓印刷電路元件100’的剖視圖。如圖1A’~1C’所示，根據本實施例二所揭示的混合多層光學可撓印刷電路元件100’，其結構與根據本實施例一圖1A~1B所揭示的混合多層光學可撓印刷電路元件100相似，其差異僅在於混合多層光學可撓印刷電路元件100’更包括一第三光電元件260C以及一第四光電元件206D分別被固定設置於該本徵膜200的該第一固晶區210以及該第二固晶區220內所裸露的金屬圖案層203，且該第四光電元件206D所發出的光強度訊號可經由該光波導膜300中的該纖芯層302而被該第三光電元件206C接收。
如圖1A’~1C’以及圖2所示，第一光電元件206A及第三光電元件206C是在如圖2所示的流程圖中的步驟710中分別被固定設置於第一固晶區210內所裸露的金屬圖案層203上，而第二光電元件206B及第四光電元件206D則是在如圖2所示的流程圖中的步驟710中分別被固定設置於第二固晶區220內所裸露的金屬圖案層203上。其中，該第四光電元件206D是一種光訊號發射元件，用來將電訊號轉換成光強度訊號，然後再將該光強度訊號射入該光波導膜300內，而該第三光電元件206C則是一種光訊號接收元件，用來將接收自該光波導膜300的光強度訊號轉換成電訊號。第四光電元件206D可為例如但不限於一種垂直共振腔面射型雷射((Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser: VCSEL))或一種光二極體(Photo Diode: PD)，而該第三光電元件206C則可為例如但不限於種垂直共振腔面射型雷射((Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser: VCSEL))接收器或一種光二極體(Photo Diode: PD)接收器。第二凹槽320內的該第二斜面325是作為另一光反射器，使得第四光電元件206D所射出的光強度訊號可被垂直傾斜，然後射入光波導層300的纖芯層302內，而第一凹槽310內的該第一斜面315也作為一光反射器，使纖芯層302內的光強度訊號可進一步被垂直傾斜，然後被第三光電元件206C接收。
相似地，第三光電元件206C和第四光電元件206D可以覆晶方式分別透過其本身的結合墊207被固定設置於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203上，且較佳的是被固定設置於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面的表面處理層(surface finishing layer)(未繪示)上。該表面處理層(surface finishing layer)(未繪示)可藉由電鍍，或無電電鍍，例如但不限於化學鍍膜，分別形成於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面上，以提昇第三光電元件206C、第四光電元件206D與位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面之間的結合強度。
相似地，圖1A’~1C’所示之包含第一金屬線路401的第一可撓印刷電路板400乃提供一彈性的佈局平台，該佈局平台可配置為例如但不限於高速電訊號(數據訊號)、低速電訊號(控制訊號)或電源(直流或交流電源)的輔助連接，其可例如為一單層可撓印刷電路板、雙層可撓印刷電路板或多層可撓印刷電路板。
實施例三
本實施例三乃揭示一如圖7A~7B所示的混合多層光學可撓印刷電路元件101，且該混合多層光學可撓印刷電路元件101乃以圖2流程圖所示的步驟製造獲得。
請參閱圖7A~7B以及圖2。圖7A是根據本發明實施例三所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件101的上視圖。圖7B是沿如圖7A中的剖面線VIIB-VIIB’所繪示的是根據本發明實施例三的混合多層光學可撓印刷電路元件101的剖視圖。如圖7A~7B所示，根據本實施例三所揭示的混合多層光學可撓印刷電路元件101，其結構與根據本實施例一圖1A~1B所揭示的混合多層光學可撓印刷電路元件100相似，其差異僅在於一形成於該本徵膜上的第二可撓印刷電路板600，被用來取代形成於光波導膜300上的第一可撓印刷電路板400。該第二可撓印刷電路板600包含第二金屬線路601、一對準該第一窗口307的第三開口610以及一對準該第二窗口308的第四開口620。包含第二金屬線路601的第二可撓印刷電路板600乃提供一彈性的佈局平台，該佈局平台可配置為例如但不限於高速電訊號(數據訊號)、低速電訊號(控制訊號)或電源(直流或交流電源)的輔助連接。
圖7A~7B所示之第二可撓印刷電路板600可例如為一單層可撓印刷電路板、雙層可撓印刷電路板或多層可撓印刷電路板。
如圖7A~7B所示，該第二可撓印刷電路板600乃藉由一第二黏著層605而形成於該本徵膜200上。根據本發明的其它實施例，該第二可撓印刷電路板600也可藉由一第二異方向性導電膜(ACF)、及/或第二焊球、及/或第二金屬凸塊或甚至與該第二黏著層605合併使用而形成於該本徵膜200上。
如圖7A~7B所示，該混合多層光學可撓印刷電路元件101更包括一貫穿該第二可撓印刷電路板600的第二連接窗口501，以裸露出本徵膜200表面上的部分金屬圖案203，使得不僅高速電訊號可鏈結於第一、第二光電元件206A、206B與外部元件(未繪示)之間，並且也可使低速電訊號或電力線鏈結於混合多層光學可撓印刷電路元件101的端點之間。
相似地，該第一光電元件206A是一種光訊號發射元件，用來將電訊號轉換成光強度訊號，然後再將該光強度訊號射入該光波導膜300內，而該第二光電元件206B則是一種光訊號接收元件，用來將接收自該光波導膜300的光強度訊號轉換成電訊號。第一凹槽310內的該第一斜面315是作為一光反射器，使第一光電元件206A射入纖芯層302內的光強度訊號可進一步被垂直傾斜，然後被第二光電元件206B接收，而第二凹槽320內的該第二斜面325是作為另一光反射器，使得纖芯層302內的光強度訊號可被垂直傾斜，然後被第二光電元件206B所接收。
實施例四
本實施例四乃揭示一如圖7A’~7C’所示的混合多層光學可撓印刷電路元件101’，且該混合多層光學可撓印刷電路元件101’乃以圖2流程圖所示的步驟製造獲得。
請參閱圖7A’~7C’以及圖2。圖7A’是根據本發明實施例四所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件101’的上視圖。圖7B’是沿如圖7A’中的剖面線VIIB-VIIB’所繪示的是根據本發明實施例四的混合多層光學可撓印刷電路元件101’的剖視圖。圖7C’是沿如圖7A’中的剖面線VIIC-VIIC’所繪示的是根據本發明實施例四的混合多層光學可撓印刷電路元件101’的剖視圖。如圖7A’~7C’所示，根據本實施例四所揭示的混合多層光學可撓印刷電路元件101’，其結構與根據本實施例三圖7A~7B所揭示的混合多層光學可撓印刷電路元件101相似，其差異僅在於混合多層光學可撓印刷電路元件101’更包括一第三光電元件260C以及一第四光電元件206D分別被固定設置於該本徵膜200的該第一固晶區210以及該第二固晶區220內所裸露的金屬圖案層203，且該第四光電元件206D所發出的光強度訊號可經由該光波導膜300中的該纖芯層302而被該第三光電元件206C接收。
如圖7A’~7C’以及圖2所示，第一光電元件206A及第三光電元件206C是在如圖2所示的流程圖中的步驟710中分別被固定設置於第一固晶區210內所裸露的金屬圖案層203上，而第二光電元件206B及第四光電元件206D則是在如圖2所示的流程圖中的步驟710中分別被固定設置於第二固晶區220內所裸露的金屬圖案層203上。其中，該第四光電元件206D是一種光訊號發射元件，用來將電訊號轉換成光強度訊號，然後再將該光強度訊號射入該光波導膜300內，而該第三光電元件206C則是一種光訊號接收元件，用來將接收自該光波導膜300的光強度訊號轉換成電訊號。第四光電元件206D可為例如但不限於一種垂直共振腔面射型雷射((Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser: VCSEL))或一種光二極體(Photo Diode: PD)，而該第三光電元件206C則可為例如但不限於種垂直共振腔面射型雷射((Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser: VCSEL))接收器或一種光二極體(Photo Diode: PD)接收器。第二凹槽320內的該第二斜面325是作為另一光反射器，使得第四光電元件206D所射出的光強度訊號可被垂直傾斜，然後射入光波導層300的纖芯層302內，而第一凹槽310內的該第一斜面315也作為一光反射器，使纖芯層302內的光強度訊號可進一步被垂直傾斜，然後被第三光電元件206C接收。
如圖7A’~7C’所示，該混合多層光學可撓印刷電路元件101’更包括一貫穿該第二可撓印刷電路板600的第二連接窗口501，以裸露出本徵膜200表面上的部分金屬圖案203，使得不僅高速電訊號可鏈結於第一、第二、第三、第四光電元件206A、206B、206C、206D與外部元件(未繪示)之間，並且也可使低速電訊號或電力線鏈結於混合多層光學可撓印刷電路元件101’的端點之間。
相似地，第三光電元件206C和第四光電元件206D可以覆晶方式分別透過其本身的結合墊207被固定設置於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203上，且較佳的是被固定設置於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面的表面處理層(surface finishing layer)(未繪示)上。該表面處理層(surface finishing layer)(未繪示)可藉由電鍍，或無電電鍍，例如但不限於化學鍍膜，分別形成於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面上，以提昇第三光電元件206C、第四光電元件206D與位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面之間的結合強度。
相似地，圖7A’~7C’所示之第二可撓印刷電路板600可例如為一單層可撓印刷電路板、雙層可撓印刷電路板或多層可撓印刷電路板。
實施例五
本實施例五乃揭示一如圖8A~8B所示的混合多層光學可撓印刷電路元件102，且該混合多層光學可撓印刷電路元件102乃以圖2流程圖所示的步驟製造獲得。
請參閱圖8A~8B以及圖2。圖8A是根據本發明實施例五所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件102的上視圖。圖8B是沿如圖8A中的剖面線VIIIB-VIIIB’所繪示的是根據本發明實施例五的混合多層光學可撓印刷電路元件102的剖視圖。如圖8A~8B所示，根據本實施例五所揭示的混合多層光學可撓印刷電路元件102，其結構與根據本實施例一圖1A~1B所揭示的混合多層光學可撓印刷電路元件100相似，其差異僅在於在圖2流程圖的步驟680~690中，更包括形成一第二可撓印刷電路板600於該本徵膜上，該第二可撓印刷電路板600包含第二金屬線路601、一對準該第一窗口307的第三開口610以及一對準該第二窗口308的第四開口620。該包含第二金屬線路601的第二可撓印刷電路板600可提供一彈性的佈局平台，該佈局平台可配置為用於例如但不限於高速電訊號(數據訊號)、低速電訊號(控制訊號)或電源(直流或交流電源)的輔助連接
相似地，圖8A~8B所示之第一可撓印刷電路板400可例如為一單層可撓印刷電路板、雙層可撓印刷電路板或多層可撓印刷電路板。
如圖8A~8B所示，該第二可撓印刷電路板600乃藉由一第二黏著層605而形成於該本徵膜200上。根據本發明的其它實施例，該第二可撓印刷電路板600也可藉由一第二異方向性導電膜(ACF)、及/或第二焊球、及/或第二金屬凸塊或甚至與該第二黏著層605合併使用而形成於該本徵膜200上。
如圖8A~8B所示，該混合多層光學可撓印刷電路元件101更包括一貫穿該本徵膜200、該光學可撓基板250以及該光波導膜300的第一連接窗口500以裸露出第一可撓印刷電路板400表面的部分第一金屬連線401，使得電源、高速電訊號與低速電訊號可在第一印刷電路板與輸入/輸出埠(未繪示)之間分別被耦合，以及一貫穿該第二可撓印刷電路板600的第二連接窗口501以裸露出本徵膜200表面上的部分金屬圖案203，使得不僅高速電訊號可鏈結於第一、第二光電元件206A、206B與外部元件(未繪示)之間，並且也可使低速電訊號或電力線鏈結於混合多層光學可撓印刷電路元件102的端點之間。
相似地，該第一光電元件206A是一種光訊號發射元件，用來將電訊號轉換成光強度訊號，然後再將該光強度訊號射入該光波導膜300內，而該第二光電元件206B則是一種光訊號接收元件，用來將接收自該光波導膜300的光強度訊號轉換成電訊號。第一凹槽310內的該第一斜面315是作為一光反射器，使第一光電元件206A射入纖芯層302內的光強度訊號可進一步被垂直傾斜，然後被第二光電元件206B接收，而第二凹槽320內的該第二斜面325是作為另一光反射器，使得纖芯層302內的光強度訊號可被垂直傾斜，然後被第二光電元件206B所接收。
實施例六
本實施例六乃揭示一如圖8A’~8C’所示的混合多層光學可撓印刷電路元件102’，且該混合多層光學可撓印刷電路元件102’乃以圖2流程圖所示的步驟製造獲得。
請參閱圖8A’~8C’以及圖2。圖8A’是根據本發明實施例六所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件102’的上視圖。圖8B’是沿如圖8A’中的剖面線VIIIB-VIIIB’所繪示的是根據本發明實施例六的混合多層光學可撓印刷電路元件102’的剖視圖。圖8C’是沿如圖8A’中的剖面線VIIIC-VIIIC’所繪示的是根據本發明實施例六的混合多層光學可撓印刷電路元件102’的剖視圖。如圖8A’~8C’所示，根據本實施例六所揭示的混合多層光學可撓印刷電路元件102’，其結構與根據本實施例五圖8A~8B所揭示的混合多層光學可撓印刷電路元件102相似，其差異僅在於混合多層光學可撓印刷電路元件102’更包括一第三光電元件260C以及一第四光電元件206D分別被固定設置於該本徵膜200的該第一固晶區210以及該第二固晶區220內所裸露的金屬圖案層203，且該第四光電元件206D所發出的光強度訊號可經由該光波導膜300中的該纖芯層302而被該第三光電元件206C接收。
如圖8A’~8C’以及圖2所示，第一光電元件206A及第三光電元件206C是在如圖2所示的流程圖中的步驟710中分別被固定設置於第一固晶區210內所裸露的金屬圖案層203上，而第二光電元件206B及第四光電元件206D則是在如圖2所示的流程圖中的步驟710中分別被固定設置於第二固晶區220內所裸露的金屬圖案層203上。其中，該第四光電元件206D是一種光訊號發射元件，用來將電訊號轉換成光強度訊號，然後再將該光強度訊號射入該光波導膜300內，而該第三光電元件206C則是一種光訊號接收元件，用來將接收自該光波導膜300的光強度訊號轉換成電訊號。第四光電元件206D可為例如但不限於一種垂直共振腔面射型雷射((Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser: VCSEL))或一種光二極體(Photo Diode: PD)，而該第三光電元件206C則可為例如但不限於種垂直共振腔面射型雷射((Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser: VCSEL))接收器或一種光二極體(Photo Diode: PD)接收器。第二凹槽320內的該第二斜面325是作為另一光反射器，使得第四光電元件206D所射出的光強度訊號可被垂直傾斜，然後射入光波導層300的纖芯層302內，而第一凹槽310內的該第一斜面315也作為一光反射器，使纖芯層302內的光強度訊號可進一步被垂直傾斜，然後被第三光電元件206C接收。
如圖8A’~8C’所示，該混合多層光學可撓印刷電路元件102’更包括一貫穿該第二可撓印刷電路板600的第二連接窗口501，以裸露出本徵膜200表面上的部分金屬圖案203，使得不僅高速電訊號可鏈結於第一、第二、第三、第四光電元件206A、206B、206C、206D與外部元件(未繪示)之間，並且也可使低速電訊號或電力線鏈結於混合多層光學可撓印刷電路元件102’的端點之間。
相似地，第三光電元件206C和第四光電元件206D可以覆晶方式分別透過其本身的結合墊207被固定設置於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203上，且較佳的是被固定設置於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面的表面處理層(surface finishing layer)(未繪示)上。該表面處理層(surface finishing layer)(未繪示)可藉由電鍍，或無電電鍍，例如但不限於化學鍍膜，分別形成於位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面上，以提昇第三光電元件206C、第四光電元件206D與位在第一固晶區210和第二固晶區220內的金屬圖案層203表面之間的結合強度。
相似地，圖8A’~8C’所示之第一、第二可撓印刷電路板400、600可分別例如為一單層可撓印刷電路板、雙層可撓印刷電路板或多層可撓印刷電路板。
如上所述，該本徵膜200和該光波導層300之間的高對準精度可藉由微影和印刷技術達成。此外，該第一可撓印刷電路板400可藉由該第一黏合層405、及/或一第一異方向性導電膜(未繪示)、及/或第一焊球(未繪示)、及/或第一金屬凸塊(未繪示)形成於該光波導層300上，及/或該第二可撓印刷電路板600可藉由該第二黏合層605、及/或一第一異方向性導電膜(未繪示)、及/或第二焊球(未繪示)、及/或第二金屬凸塊(未繪示)形成於該本徵膜200上，因此不需要使第一可撓印刷電路板400與本徵膜200高度精確對準的技術，及/或不需要使該第二可撓印刷電路板600與本徵膜200高度精確對準的技術。因此，上述混合多層光學可撓印刷電路元件100、100’、101、101'，102和102'可適用於支持高速互聯網和高清晰度視頻和3D圖像以及遊戲存取和更寬廣的射頻(RF)功能應用範圍，例如Wi-Fi，藍牙，WLAN，GPS，GSM和其它移動設備，例如但不限於智能手機，筆記本電腦或平板電腦。
其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、100’、101、101’、102、102’:混合多層光學可撓印刷電路元件 200:本徵膜 202:絕緣層 203:金屬圖案層 204:覆蓋層 206A:第一光電元件 206B:第二光電元件 206C:第三光電元件 206D:第四光電元件 207:結合墊 210:第一固晶區 220:第二固晶區 250:光學可撓基板 250A:第一表面 250B:第二表面 300:光波導膜 301:上纖殼層 302:纖芯層 303:下纖殼層 307:第一窗口 308:第二窗口 310:第一凹槽 315:第一斜面 320:第二凹槽 325:第二斜面 400:第一可撓印刷電路板 401:第一金屬線路 405:第一黏著層 410:第一開口 420:第二開口 500:第一連接窗口 510:第二連接窗口 600:第二可撓印刷電路板 601:第二金屬線路 605:第二黏著層 610:第三開口 640:第四開口 θ1、θ2:角度介於25度至75度的銳角
除非另有說明，否則附圖所繪示的是根據以下本發明各實施例的創新專利標的。參照附圖，其中相關視圖中，相似的附圖標記指示相似的部分，結合示例性而非限制性的方式示出了結合了當前公開原理的方面的光通信的若干示例。
圖1A是根據本發明實施例一所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件100的上視圖。
圖1B是沿如圖1A中的剖面線IB-IB’所繪示的是根據本發明實施例一的混合多層光學可撓印刷電路元件100的剖視圖。
圖1A’是根據本發明實施例二所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件100’的上視圖。
圖1B’是沿如圖1A’中的剖面線IB-IB’所繪示的是根據本發明實施例二的混合多層光學可撓印刷電路元件100’的剖視圖。
圖1C’是沿如圖1A’中的剖面線IC-IC’所繪示的是根據本發明實施例二的混合多層光學可撓印刷電路元件100’的剖視圖。
圖2流程圖所繪示的是製造根據根據本發明各實施例所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件的製程步驟。
圖3A~3C是根據圖2流程圖之步驟610~630所繪示的用以製造根據根據本發明實施例一所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件100的的剖面製程。
圖4A~4D是根據圖2流程圖之步驟640~670所繪示的用以製造根據根據本發明實施例一所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件100的的剖面製程。
圖5A~5C是根據圖2流程圖之步驟680~700所繪示的用以製造根據根據本發明實施例一所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件100的的剖面製程。
圖6是根據圖2流程圖之步驟710所繪示的用以製造根據根據本發明實施例一所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件100的的剖面製程。
圖7A是根據本發明實施例三所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件101的上視圖。
圖7B是沿如圖7A中的剖面線VIIB-VIIB’所繪示的是根據本發明實施例三的混合多層光學可撓印刷電路元件101的剖視圖。
圖7A’是根據本發明實施例四所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件101’的上視圖。
圖7B’是沿如圖7A’中的剖面線VIIB-VIIB’所繪示的是根據本發明實施例四的混合多層光學可撓印刷電路元件101’的剖視圖。
圖7C’是沿如圖7A’中的剖面線VIIC-VIIC’所繪示的是根據本發明實施例四的混合多層光學可撓印刷電路元件101’的剖視圖。
圖8A是根據本發明實施例五所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件102的上視圖。
圖8B是沿如圖8A中的剖面線VIIIB-VIIIB’所繪示的是根據本發明實施例五的混合多層光學可撓印刷電路元件102的剖視圖。
圖8A’是根據本發明實施例六所繪示的混合多層光學可撓印刷電路元件102’的上視圖。
圖8B’是沿如圖8A’中的剖面線VIIIB-VIIIB’所繪示的是根據本發明實施例六的混合多層光學可撓印刷電路元件102’的剖視圖。
圖8C’是沿如圖8A’中的剖面線VIIIC-VIIIC’所繪示的是根據本發明實施例六的混合多層光學可撓印刷電路元件102’的剖視圖。
100:混合多層光學可撓印刷電路元件
200:本徵膜
202:絕緣層
203:金屬圖案層
204:覆蓋層
206A:第一光電元件
206B:第二光電元件
207:結合墊
210:第一固晶區
220:第二固晶區
250:光學可撓基板
250A:第一表面
250B:第二表面
300:光波導膜
301:上纖殼層
302:纖芯層
303:下纖殼層
307:第一窗口
308:第二窗口
310:第一凹槽
315:第一斜面
320:第二凹槽
325:第二斜面
400:第一可撓印刷電路板
401:第一金屬線路
405:第一黏著層
410:第一開口
420:第二開口
θ1、θ2:角度介於25度至75度的銳角

Claims (20)

  1. 一種混合多層光學可撓印刷電路元件，包括： 一光學可撓基板，包含一第一窗口及一第二窗口，且該光學可撓基板具有相對的第一、第二表面； 一本徵膜，形成於該光學可撓基板的該第一表面上，該本徵膜包含一第一固晶區以及一第二固晶區，且該第一固晶區對準該第一窗口，該第二固晶區對準該第二窗口； 一光波導膜，形成於該光學可撓基板的該第二表面上且填充於該光學可撓基板的該第一、第二窗口內，該光波導膜包含一具有一第一斜面且對準該第一固晶區的第一凹槽，以及一具有一第二斜面且對準該第二固晶區的第二凹槽； 一第一可撓印刷電路板，形成於該光波導膜上，且該第一可撓印刷電路板包含第一金屬線路、一對準該第一窗口的第一開口以及一對準該第二窗口的第二開口，及/或一第二可撓印刷電路板，形成於該本徵膜上，且該第二可撓印刷電路板包含第二金屬線路、一對準該第一窗口的第三開口以及一對準該第二窗口的第四開口；以及 一第一光電元件及一第二光電元件，分別被固定設置於該本徵膜的該第一固晶區以及該第二固晶區； 其中，該第一光電元件是用來將電訊號轉換成光強度訊號，並且將該光強度訊號射入該光波導膜內，而該第二光電元件則是用來將接收自該光波導膜的光強度訊號轉換成電訊號。
  2. 如請求項1所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該本徵膜包括一絕緣層、一形成於該絕緣層上的金屬圖案層、及一形成於該金屬圖案層上且部分覆蓋該金屬圖案層的覆蓋層，其中，該本徵膜是藉由該絕緣層而形成於該光學可撓基板的該第一表面上，且位在該第一、第二固晶區內的該金屬圖案層是裸露的。
  3. 如請求項2所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，更包括一貫穿該本徵膜、該光學可撓基板以及該光波導膜以裸露出部分位在該第一可撓印刷電路板上的該第一金屬連線的第一連接窗口，及/或一貫穿該第二可撓印刷電路板以裸露出部分位在該本徵膜上的金屬圖案層的第二連接窗口。
  4. 如請求項1所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該光波導膜包括：一上纖殼層、一下纖殼層以及一夾於該上纖殼層和該下纖殼層之間的纖芯層，且該第一、第二凹槽是分別貫穿該下纖殼層、該纖芯層以及部分該上纖殼層，且該光波導膜是藉由該上纖殼層而形成於該光學可撓基板的該第二表面上且填充於該光學可撓基板的該第一、第二窗口內。
  5. 如請求項2所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該光學可撓基板可由一種選自聚醯亞胺、金屬和液晶聚合物所構成之群組的材料製備獲得。
  6. 如請求項2所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，更包括一第三光電元件和一第四光電元件，分別被固定設置於該本徵膜的該第一固晶區以及該第二固晶區，其中該第四光電元件是用來將電訊號轉換成光強度訊號，並且將該光強度訊號射入該光波導膜內，而該第三光電元件則是用來將接收自該光波導膜的光強度訊號轉換成電訊號。
  7. 如請求項6所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該第一、第四光電元件是各自獨立的光信號發射元件，而該第二、第三電元件則是各自獨立的光信號接收元件。
  8. 如請求項1所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該第一可撓印刷電路板及/或該第二可撓印刷電路板為一單層、雙層或多層的印刷電路板。
  9. 如請求項1所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該第一斜面包含一角度介於25度至75度的銳角θ1，該第二斜面包含一角度介於25度至75度的銳角θ2。
  10. 如請求項1所述的混合多層光學可撓印刷電路元件，其中該第一可撓印刷電路板是藉由第一黏著層、及/或一第一異方向性導電膜、及/或第一焊球、及/或第一金屬圖塊而形成於該光波導膜上，及/或該第二可撓印刷電路板是藉由第二黏著層、及/或一第二異方性導電膜、及/或第二焊球、及/或第二金屬圖塊而形成於該本徵膜上。
  11. 一種混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其步驟包括： 提供一光學可撓基板，具有相對的第一、第二表面； 形成一本徵膜於該光學可撓基板的該第一表面上，該本徵膜包含一第一固晶區以及一第二固晶區； 於該光學可撓基板上形成一第一、第二窗口分別對準該第一、第二固晶區； 形成一光波導膜於該光學可撓基板的該第二表面上且填充於該光學可撓基板的該第一、第二窗口內； 形成一第一可撓印刷電路板於該光波導膜上，且該第一可撓印刷電路板包含第一金屬線路、一對準該第一窗口的第一開口以及一對準該第二窗口的第二開口，及/或形成一第二可撓印刷電路板於該本徵膜上，且該第二可撓印刷電路板包含第二金屬線路、一對準該第一窗口的第三開口以及一對準該第二窗口的第四開口； 形成一具有一第一斜面且對準該第一固晶區的第一凹槽以及一具有一第二斜面且對準該第二固晶區的第二凹槽於該光波導膜上；以及 分別固定設置一第一光電元件及一第二光電元件於該本徵膜的該第一固晶區以及該第二固晶區； 其中，該第一光電元件是用來將電訊號轉換成光強度訊號，並且將該光強度訊號射入該光波導膜內，而該第二光電元件則是用來將接收自該光波導膜的光強度訊號轉換成電訊號。
  12. 如請求項11所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該本徵膜包括一絕緣層、一形成於該絕緣層上的金屬圖案層、及一形成於該金屬圖案層上且部分覆蓋該金屬圖案層的覆蓋層，其中，該本徵膜是藉由該絕緣層而形成於該光學可撓基板的該第一表面上，且位在該第一、第二固晶區內的該金屬圖案層是裸露的。
  13. 如請求項12所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，更包括一貫穿該本徵膜、該光學可撓基板以及該光波導膜以裸露出部分位在該第一可撓印刷電路板上的該第一金屬連線的第一連接窗口，及/或一貫穿該第二可撓印刷電路板以裸露出部分位在該本徵膜上的金屬圖案層的第二連接窗口。
  14. 如請求項11所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該光波導膜包括：一上纖殼層、一下纖殼層以及一夾於該上纖殼層和該下纖殼層之間的纖芯層，且該第一、第二凹槽是分別貫穿該下纖殼層、該纖芯層以及部分該上纖殼層，且該光波導膜是藉由該上纖殼層而形成於該光學可撓基板的該第二表面上且填充於該光學可撓基板的該第一、第二窗口內。
  15. 如請求項11所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該光學可撓基板可由一種選自聚醯亞胺、金屬和液晶聚合物所構成之群組的材料製備獲得。
  16. 如請求項11所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，更包括一步驟以分別固定設置一第三光電元件和一第四光電元件於該本徵膜的該第一固晶區以及該第二固晶區，其中該第四光電元件是用來將電訊號轉換成光強度訊號，並且將該光強度訊號射入該光波導膜內，而該第三光電元件則是用來將接收自該光波導膜的光強度訊號轉換成電訊號。
  17. 如請求項11所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該第一可撓印刷電路板及/或該第二可撓印刷電路板為一單層、雙層或多層的印刷電路板。
  18. 如請求項11所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該第一、第二凹槽是分別經由該第一、第二開口以雷射切割或機械切割製備獲得。
  19. 如請求項11所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該第一斜面包含一角度介於25度至75度的銳角θ1，該第二斜面包含一角度介於25度至75度的銳角θ2。
  20. 如請求項11所述之混合多層光學可撓印刷電路元件的製造方法，其中該第一可撓印刷電路板是藉由第一黏著層、及/或一第一異方向性導電膜、及/或第一焊球、及/或第一金屬圖塊而形成於該光波導膜上，及/或該第二可撓印刷電路板是藉由第二黏著層、及/或一第二異方性導電膜、及/或第二焊球、及/或第二金屬圖塊而形成於該本徵膜上。
TW110117620A 2020-05-17 2021-05-17 混合多層光學可撓印刷電路元件以及其製造方法 TW202210885A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063026057P 2020-05-17 2020-05-17
US63/026,057 2020-05-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202210885A true TW202210885A (zh) 2022-03-16

Family

ID=78513323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110117620A TW202210885A (zh) 2020-05-17 2021-05-17 混合多層光學可撓印刷電路元件以及其製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11493711B2 (zh)
CN (1) CN113692106A (zh)
TW (1) TW202210885A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI776601B (zh) * 2021-07-22 2022-09-01 先豐通訊股份有限公司 具有波導管的線路板結構及其製作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9116292B2 (en) * 2010-10-01 2015-08-25 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Optical waveguide module, method for producing optical waveguide module, and electronic apparatus
US8708576B2 (en) 2011-01-20 2014-04-29 Harris Corporation Electro-optical device having an elastomeric body and related methods
JP5840988B2 (ja) 2012-03-16 2016-01-06 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製法
US9720171B2 (en) 2012-06-19 2017-08-01 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Optical waveguide, optical interconnection component, optical module, opto-electric hybrid board, and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
US11493711B2 (en) 2022-11-08
CN113692106A (zh) 2021-11-23
US20210356682A1 (en) 2021-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3803596B2 (ja) パッケージ型半導体装置
US7167608B2 (en) Hybrid circuit substrate with optical and electrical interconnects, hybrid circuit module with optical interconnects and manufacturing methods thereof
JP4425936B2 (ja) 光モジュール
JP3833132B2 (ja) 光導波装置の製造方法
US7039263B2 (en) Electrooptic assembly
JP5840411B2 (ja) 光電気混載可撓性プリント配線板及びその受発光素子実装方法
US11553598B2 (en) Integrated electro-optical flexible circuit board
JP2007287801A (ja) 電気・光混載三次元半導体モジュール及びハイブリット回路装置並びに携帯型電話機
TW202210885A (zh) 混合多層光學可撓印刷電路元件以及其製造方法
US10365446B2 (en) Optical module structure
JP2014122929A (ja) 光導波路装置及びその製造方法
WO2007088959A1 (ja) 光モジュール
US7450793B2 (en) Semiconductor device integrated with opto-electric component and method for fabricating the same
KR100821289B1 (ko) 연성 광 회로기판 및 그 제조 방법
TWI591394B (zh) 一種電光校準之方法及其裝置
WO2023246602A1 (zh) 电路板、封装结构及电子设备
JP2007057976A (ja) 光モジュール
JP2001044452A (ja) 光通信用モジュール
US7456498B2 (en) Integrated circuit package and system interface
CN220086026U (zh) 封装器件和电子设备
KR101477379B1 (ko) 광전 배선 모듈
TWI768601B (zh) 電路板的製造方法及電路板
TW202220507A (zh) 積體電光可撓性電路板
CN116338876A (zh) 一种基于玻璃基波导基板的光电模块
JP2013182990A (ja) 半導体装置および基板組立体