TW202208581A - 基於溶劑之層壓黏著劑 - Google Patents
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Abstract
一種基於結晶聚碳酸酯之雙組分基於溶劑之聚胺基甲酸酯黏著劑組合物,其用於產生黏著劑層壓結構,該黏著劑組合物包含:(a)至少一種異氰酸酯組分;及(b)至少一種異氰酸酯反應性組分,其包括以下之反應產物:(i)至少一種結晶聚碳酸酯二醇化合物;(ii)至少一種丙烯酸聚合物化合物;及(iii)至少一種溶劑;及一種用於製備該黏著劑組合物之方法。
Description
本發明係關於一種基於溶劑之層壓黏著劑組合物;及一種用以製備此類層壓黏著劑組合物之方法。
層壓黏著劑用於將不同基板黏合在一起。此類黏合的基板之常見用途為軟質食品封裝應用。通常將層壓黏著劑施用至兩個聚合基板層之表面,以在兩個基板層之間形成黏合層。該黏著劑在基板層之間形成黏合層,以在兩個基板層之間提供較強黏合。黏著劑黏合的基板結構有助於保持封裝結構完好;且封裝結構內部的食品為安全且有保障的。在軟質食品封裝行業中,對具有良好氣體阻隔特性,以便減小經由軟質食品封裝之層狀結構之透氧性的層壓黏著劑的需求不斷增加。用於產生展現出減小之透氧性之層狀食品封裝結構的層壓黏著劑可潛在地簡化封裝結構,減少成本使用,且使食品封裝可再循環。因此,需要提供一種相較於標準黏著劑具有增強的氧氣阻隔效能的層壓黏著劑,諸如表現出較低透氧性的黏著劑。特定言之,需要提供一種基於結晶聚碳酸酯化合物的層壓黏著劑,使得該黏著劑具有氣體阻隔效應/特性。
本發明之目標為提供一種適用於軟質封裝應用之層壓黏著劑,其中相較於標準黏著劑,該層壓黏著劑具有增強的氧氣阻隔效能;及一種用於產生此類層壓黏著劑之方法。
在一個實施例中,本發明係關於一種雙組分基於溶劑之聚胺基甲酸酯層壓黏著劑組合物,其中該黏著劑組合物係基於結晶聚碳酸酯且其中該黏著劑組合物適用於產生多層層壓結構。該黏著劑組合物包含例如:(a)至少一種異氰酸酯組分;及(b)至少一種異氰酸酯反應性組分,其包括以下之反應產物:(bi)至少一種結晶聚碳酸酯二醇化合物,(bii)至少一種流動調節劑,諸如丙烯酸聚合物化合物,及(biii)視情況添加劑(若需要);及(c)至少一種溶劑。
在另一實施例中,本發明係關於一種用於製備上述黏著劑組合物之方法。
在再一實施例中,本發明係關於一種多層層壓品,其包含:(A)至少第一層;(B)至少第二層;及(C)至少一個上述黏著劑組合物層,其安置於第一層與第二層之間;且其中該黏著劑組合物經固化以將第一層與第二層黏合。
在又一實施例中,本發明係關於一種用於產生上述多層層壓品之方法。
在甚至再一實施例中,本發明係關於一種使用上述多層層壓品產生之封裝產品。
如整個本說明書中所用,除非上下文另外明確指示,否則下文給出之縮寫具有以下含義:「<」意謂「低於」;「>」意謂「大於」;「≤」意謂「低於或等於」;「≥」意謂「大於或等於」;「@」意謂「在……下」;μm =微米;g =公克;mg =毫克;L =公升;g/cc =公克/立方公分;mL =毫升;g/mL =公克/毫升;g/mol =公克/莫耳;g/m2
=公克/平方公尺;ppm =百萬分之一;ppmw =百萬分之一重量;rpm =轉/分鐘;m =公尺;mm =毫米;cm =公分;cm/min =公分/分鐘;min =分鐘;s =秒;hr =小時;℃=攝氏度;N =牛頓;mmHg =毫米汞柱;psig =磅/平方吋;ccO2
/m2
/天=立方公分氧/[平方公尺-天];N/15 mm =牛頓/15毫米;kPa =千帕;% =百分比,vol % =體積百分比;及wt % =重量百分比。
除非另外指出,否則所有百分比、份數、比率及類似量均以重量定義。舉例而言,除非另外指明,否則本文所說明之所有百分比均為重量百分比(wt%)。
除非另外規定,否則溫度以攝氏度(℃)為單位,且「環境溫度」及/或「室溫」意謂在20℃與25℃之間。
本發明係關於一種新穎雙組分基於溶劑之聚胺基甲酸酯黏著劑組合物,其中該黏著劑組合物係基於結晶聚碳酸酯且其中該黏著劑組合物適用於產生黏著劑層壓結構。該黏著劑組合物包含例如:(a)至少一種異氰酸酯組分;及(b)至少一種異氰酸酯反應性組分,其包括以下之反應產物:(bi)至少一種結晶聚碳酸酯二醇化合物;(bii)至少一種丙烯酸聚合物化合物;及(biii)至少一種溶劑。
一般而言,為製備雙部分層壓黏著劑組合物包含:提供包括異氰酸酯組分,組分(a)之第一部分;提供包括異氰酸酯反應性組分,組分(b)(諸如多元醇組分)之第二部分;且隨後使組分(a)與組分(b)組合或混合在一起,以形成雙部分黏著劑系統或組合物。
本發明之異氰酸酯組分,組分(a)可包含一或多種異氰酸酯化合物。舉例而言,異氰酸酯化合物可包含基於脂族物之異氰酸酯、基於芳族物之異氰酸酯及其混合物。基於脂族物之聚異氰酸酯為不含芳環之異氰酸酯。適用於本發明之適合之脂族異氰酸酯的實例包含但不限於六亞甲基二異氰酸酯(HDI);二異氰酸基二環己基甲烷(H12
MDI);二甲苯二異氰酸酯(XDI);1,4-或1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷(H6
XDI);四甲基二甲苯二異氰酸酯;二聚體、三聚體、衍生物及其兩者或更多者之混合物。
適用於本發明之基於芳族物之異氰酸酯可包含例如一或多種聚異氰酸酯化合物,該等聚異氰酸酯化合物包含但不限於1,3-及1,4-伸苯基二異氰酸酯;1,5-伸萘基二異氰酸酯;2,6-甲苯二異氰酸酯(2,6-TDI);2,4-甲苯二異氰酸酯(2,4-TDI);2,4'二苯甲烷二異氰酸酯(2,4'-MDI);4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-MDI);聚合異氰酸酯;及其兩種或更多種之混合物。
在一個較佳實施例中,適用於本發明之異氰酸酯組分可為基於XDI之聚異氰酸酯;基於HDI之聚異氰酸酯;基於MDI之聚異氰酸酯;基於TDI之聚異氰酸酯及其混合物。
適用於本發明之一些市售異氰酸酯組分的實例可包含TAKENATE® D-110N及TAKENATE® D-120N(兩者均可購自三井化學公司(Mitsui Chemical));DESMODUR® N 3300、DESMODUR® Quix 175及DESMODUR® E 2200/76(皆可購自科思創公司(The Covestro Company));及ISONATETM
125 M、ADCOTETM
L76-204、COREACTANT CT及CATALYST F(皆可購自陶氏化學公司);及其混合物。
異氰酸酯之平均官能度為大於2個異氰酸酯基/分子。在一個實施例中,舉例而言,異氰酸酯之平均官能度可為2.1至4.0。
具有異氰酸酯基之化合物,諸如本發明之異氰酸酯組分(a),亦可由以化合物之總重量計的異氰酸酯基(NCO)之重量百分比表徵。異氰酸酯基之重量百分比係稱為「NCO%」且根據ASTM D2572-97量測。在一個實施例中,組分(a)之NCO含量為7%或更高;且在另一實施例中10%或更高。在再一實施例中,組分(a)之NCO含量為30%或更低;且在又一實施例中25%或更低。
用於本發明方法之異氰酸酯組分的量為例如在一個實施例中2重量%至40重量%,在另一實施例中3重量%至30重量%且在再一實施例中4重量%至20重量%。
本發明之異氰酸酯反應性組分,組分(b)(或B側組分)包含異氰酸酯反應性組合物,其為以下之反應產物:(bi)預定量之至少一種結晶聚碳酸酯二醇化合物;及(bii)預定量之至少一種丙烯酸聚合物化合物;及(biii)預定量之至少一種溶劑。上述三種組分(bi)至(biii)之摻合物或混合物形成異氰酸酯反應性組分(b),其與異氰酸酯組分(a)混合。用於產生黏著劑層壓結構之基於結晶聚碳酸酯的聚胺基甲酸酯黏著劑組合物係藉由將組分(a)與組分(b)混合來形成。
組分(a)可以以下之重量比與組分(b)混合:在一個實施例中4:100至30:100;在另一實施例中5:100至25:100;且在再一實施例中6:100至20:100。
結晶聚碳酸酯二醇為具有碳酸酯單元及羥基封端基團之結構;且在包含10℃至40℃範圍內之溫度範圍內為固體的化合物。適用於本發明之適合之結晶聚碳酸酯二醇的實例包含但不限於:聚(己二醇-碳酸酯)、聚(丁二醇-碳酸酯)及其兩種或更多種之混合物。
在一個較佳實施例中,結晶聚碳酸酯二醇之熔融溫度為35℃至60℃且分子量為500 g/mol至3,500 g/mol。
適用於本發明之一些市售結晶聚碳酸酯二醇化合物的實例可包含例如ETERNACOLL®UH-100、ETERNACOLL®UH-200及ETERNACOLL®UH-300(可購自宇部興業公司(UBE Industries, Inc.))。
用於製備本發明方法之異氰酸酯反應性共反應物,組分(b)的結晶聚碳酸酯二醇化合物之量為例如在一個實施例中10重量%至50重量%,在另一實施例中15重量%至45重量%,且在再一實施例中20重量%至40重量%。
適用於本發明之至少一種丙烯酸聚合物化合物,組分(ii)為流動調節劑或流動控制劑,其通常用於粉末塗料中以控制凹坑形成(cratering)且降低橙皮特徵。流動調節劑幫助控制黏著劑之界面張力及表面張力。
適用於本發明之流動調節劑可包含一或多種常用流動調節劑,例如低玻璃轉化溫度丙烯酸聚合物,諸如聚丙烯酸月桂酯、聚丙烯酸丁酯、聚(2-乙基己基)丙烯酸酯、聚(乙基丙烯酸酯-2-乙基己基丙烯酸酯)、聚甲基丙烯酸月桂酯、由兩種或更多種單體製成之丙烯酸共聚物,包含丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯、丁二烯及其類似物;及其混合物其他適合之流動調節劑可包含含矽聚合物及氟化聚合物,諸如聚乙二醇之酯或聚丙二醇之酯及氟化脂肪酸。
用於製備本發明方法之異氰酸酯反應性共反應物,組分(b)之丙烯酸聚合物化合物的量為例如在一個實施例中0.05重量%至4重量%,在另一實施例中0.1重量%至3重量%,且在再一實施例中0.2重量%至2重量%。
本發明之至少一種溶劑化合物,組分(c)可包含一或多種化合物,包含例如任何習知載體溶劑,諸如乙酸乙酯、甲基乙酮、二氧戊環、乙酸丙酯、甲苯及其混合物。在一個較佳實施例中,適用於本發明之溶劑化合物可為乙酸乙酯、甲基乙酮及其混合物。
用於製備本發明方法之異氰酸酯反應性共反應物,組分(b)之溶劑化合物的量為例如在一個實施例中10重量%至90重量%、在另一實施例中30重量%至85重量%且在再一實施例中50重量%至80重量%。
在一些實施例中,本發明之黏著劑組合物可包含一或多種視情況添加劑,包含但不限於例如增黏劑、催化劑、塑化劑、流變改質劑、助黏劑、抗氧化劑、填充劑、著色劑、界面活性劑、溶劑及其兩種或更多種之組合。
適用於黏著劑組合物中之視情況組分的量可為例如在一個實施例中0重量%至3重量%,在另一實施例中0重量%至2重量%,且在再一實施例中0.01重量%至1重量%。
一般而言,用以產生層壓黏著劑組合物之方法包含以下步驟:(I)在50℃至70℃之溫度下使結晶聚碳酸酯二醇熔融;(II)將熔融的二醇倒入反應器中,其中該反應器已在50℃至60℃之溫度下經預加熱;(II)將溶劑及任何其他視情況添加劑負載至反應器中;(IV)在攪拌下混合反應器中之所有組分,直至形成最終均勻混合之完全澄清溶液;及(V)將所得完全澄清溶液自反應器中移除。
可形成多層層壓品,其包含基於本發明之結晶聚碳酸酯之基於溶劑之聚胺基甲酸酯黏著劑組合物之層。任何數目的層可用於形成層壓品。在一個較佳實施例中,層壓物藉由以下步驟形成:將黏著劑組合物施用至兩個基板層中之至少一者(例如,基板可由相同材料或不同材料製成);將該等基板組合在一起,使得該黏著劑組合物作為層安置於兩個基板的表面之間;且隨後固化該黏著劑組合物以在該等兩個基板之間形成黏合層。一般而言,兩個基板中之每一者可包含例如兩個單獨聚合物膜。如本文所用,「膜」為如下的任何層結構:在層結構之一個維度上為0.5 mm或更低;且在層結構之其他兩個維度兩者上為1 cm或更高。「聚合物膜」為由一種聚合物或聚合物之混合物製成的膜。聚合物膜之組合物通常為80重量%或更高的一或多種聚合物。
用於形成層壓結構之適合之基板包含膜,諸如紙、編織及非編織物、聚合物膜、經金屬塗佈(金屬化)聚合物膜及其組合。使基板分層以形成層壓結構,其中根據本發明之黏著劑組合物將基板中之一或多者黏著在一起。
在一較佳實施例中,使用本發明之黏著劑組合物製備的多層層壓品包含:(A)至少第一層;(B)至少第二層;及(C)至少一個黏著劑組合物層,其安置於該第一層與該第二層之間;其中該黏著劑經固化以將第一層與第二層黏合。
在一個通用實施例中,多層層壓品可為兩個或更多個與黏著劑組合物組合在一起的膜基板或膜層。在一些實施例中,層壓品為包含以下之層壓膜結構:第一膜層、第二膜層以及安置於第一膜層與第二膜層中間的阻隔黏著層。舉例而言,在一較佳實施例中,多層層壓品可由包含以下之三層製成:第一膜層(或外層)、第二膜層(或內層)及包括安置於第一層與第二層之間的黏著劑組合物之黏合層。
本發明之3層層壓品可具有A/B/A之層狀結構,其中A表示具有相同材料之第一層及第二層,且其中B表示黏著劑組合物之黏合層。儘管在本文中提及3層層壓膜產品,但本發明包含具有任何數目個膜層的多層層壓構件,其限制條件為多層膜構件之至少一個層為黏著劑組合物之黏合層,其中該黏合層具有恰當的氣體阻隔特性。如前述,多層膜構件之結構可為A/B/A,其中由A表示之兩個層由相同聚合物材料製成;或多層膜構件之結構可為A/B/C,其中C表示由與A之層不同的材料製成之膜層。或者,多層膜構件之結構可為A、B及C層之任何組合,其對於熟習層壓物產生技術者為顯而易見的。
本發明層壓品之第一層可由一或多種材料製成,包含例如聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸伸乙酯、聚醯胺、聚苯乙烯、環烯烴共聚物、聚氯乙烯、苯乙烯丁二烯及其類似物。在一個較佳實施例中,適用於本發明之第一層的材料可為聚丙烯、聚乙烯及其組合。適用於本發明之第一層的一些市售材料的實例可包含例如雙向拉伸聚丙烯(可購自豐平科技公司(FILMTECH, INC.));及聚乙烯(可購自貝里塑膠公司(Berry Plastics));及其混合物。在另一較佳實施例中,第一膜層可由例如密度為0.89 g/cc至0.92 g/cc之聚丙烯製成。
本發明層壓品中所用之第一層的厚度為例如在一個實施例中10 µm至200 µm,在另一實施例中15 µm至150 µm,且在再一實施例中20 µm至125 µm。
如前述,本發明層壓品之第二層可由與第一層相同之材料製成,其具有更易於再循環之優點。在另一實施例中,第二層可由一或多種不同於第一層之材料製成。
當層壓品之第二層由與第一層不同之聚合物製成時,第二層可包含例如聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸伸乙酯、聚醯胺、聚苯乙烯、環烯共聚物、聚氯乙烯、苯乙烯丁二烯及其混合物。在一個較佳實施例中,適用於本發明之第二層的材料可為聚乙烯、聚丙烯及其混合物。適用於本發明之第二層的一些市售材料的實例可包含例如聚乙烯(可購自貝里塑膠公司);及雙向拉伸聚丙烯(可購自豐平科技公司);及其混合物。在另一較佳實施例中,當不同於第一層時,第二膜層可由例如密度為0.915 g/cc至0.967 g/cc之聚乙烯製成。
本發明膜所用之第二層的厚度為例如在一個實施例中10 µm至200 µm,在另一實施例中15 µm至150 µm,且在再一實施例中20 µm至125 µm。
一般而言,一種用於產生如上文所述之多層層壓品之方法包含以下步驟:
(I)將本發明之黏著劑組合物施用至第一層及/或第二層的表面之至少一部分;
(II)接觸該第一層及該第二層,使得該黏著劑安置於該第一層與該第二層之間;及
(III)固化該黏著劑以形成多層層壓品,其包括經由該經固化黏著劑與該第二層黏合之該第一層。
本發明之層壓膜結構包含由使用阻隔黏著劑組合物替代標準黏著劑組合物黏合在一起之聚合物製成的膜,同時本發明之層壓膜結構仍實現類似或增強之阻隔特性。藉由本發明之上述方法製得的層壓品展現出的有利特性中之一者可包含例如具有改進(亦即減小)之氧氣透過率(OTR)的層壓物。在一些實施例中,層壓膜結構之OTR不大於750立方公分氧/[平方公尺-天],縮寫為「ccO2
/m2
/天」且根據ASTM方法D3985量測。
因為層壓膜結構可經設計具有各種層材料、層數目、膜厚度及其他特性,所以特定層壓結構之OTR將視例如第一層及第二層之各種特性而定。作為說明,且因此不限於,本發明之層壓結構的OTR一般為在一個實施例中低於15%使用標準黏著劑組合物的層壓物,在另一實施例中低於25%使用標準黏著劑組合物的層壓物,且在再一實施例中低於50%使用標準黏著劑組合物的層壓物。在又一實施例中,本發明之層壓結構的OTR比使用標準黏著劑組合物之層壓物的OTR低10%至90%。
如上文所述製備之層壓物可用於例如軟質封裝應用;及家庭及個人護理應用中。在一個較佳實施例中,層壓物用於製備多層層壓結構產品或製品,諸如用於封裝食品之封裝件、袋或容器。在一較佳實施例中,層壓物由兩個聚合膜層製成,其中黏著層安置於兩個膜層之間以將兩個聚合物膜黏合在一起。用以產生諸如食品封裝製品之製品的方法可藉由熟習食品封裝製造技術者進行。
如上文所述,藉由使用本發明之阻隔黏著層代替標準黏著劑,經由層壓結構之透氧性有所降低;且因此,使用上文所述之層壓物製得的製品將具有與上文所述之層壓物展現出的有利氣體阻隔特性相同的有利氣體阻隔特性,諸如改進(亦即減小)的OTR。
另外,具有ABA結構之多層層壓物可有利地為簡單、可易於製造之結構且亦可有利地為可再循環的,使得由層壓物製成之食品封裝對環境友好。
實例
呈現以下實例以進一步詳細說明本發明,但不應將其解釋為限制申請專利範圍之範疇。除非另有指示,否則所有份數及百分比均以重量計。
本發明實例(Inv. Ex.)及比較實例(Comp. Ex.)中所用之各種原料或成分如下解釋:
MOR-FREETM
C33為基於脂族物之異氰酸酯且可購自陶氏化學公司(陶氏)。
ADCOTETM
577為異氰酸酯封端之化合物且可購自陶氏。
ADCOTETM
577B為羥基封端之化合物且可購自陶氏。
ETERNACOLL®UH-100為基於1,6-己二醇之結晶聚碳酸酯二醇,其分子量(Mw)為1,000且熔點為約45℃;且可購自宇部興業公司(UBE)。
ETERNACOLL®UH-200為基於1,6-己二醇之結晶聚碳酸酯二醇,其Mw為2,000且熔點為約50℃;且可購自UBE。
ETERNACOLL®PH-100為Mw為1,000之非結晶共聚碳酸酯二醇,其中1,4-環己烷二甲醇及1,6-己二醇作為共聚碳酸酯二醇組分施用;且可購自UBE。
MODAFLOW®樹脂為丙烯酸共聚物且可購自湛新公司(Allnex Inc)。
「BOPP」表示雙向拉伸聚丙烯。BOPP為厚度為20 µm之膜,且可購自豐平科技公司。
測試
90°T型剝離測試
90°T型剝離測試係在由兩個膜:第一膜及第二膜,其經黏著劑黏附在一起,組成之層壓物樣品上進行。
將層壓物樣品切割成15 mm寬的條帶且在配備有50 N負載單元之Thwing Albert™ QC-3A剝離測試儀上拉動樣品中之每一者。用剝離測試儀以4 in/min(
10 cm/min)
之速率在15 mm條帶上拉動層壓物樣品。當層壓物中之兩個膜經分離(剝離)時,記錄在拉伸期間力之平均值。若膜中之一者拉伸或破裂,則記錄最大力或斷裂時之力。層壓物樣品之最終值為所測試三個單獨樣品條帶之平均值。失效模式(FM)或失效之模式(MOF)記錄如下:AS(黏著斷裂)或黏性失效,其指示在第一膜及第二膜兩者上發現黏著劑。
氧氣透過率(OTR)量測
在ASTM方法D3985下(「使用庫倫法感測器(Coulometric Sensor)經由塑膠膜及薄板之氧氣透過率的標準測試方法」)使用MOCON OXTRAN 2/21量測所形成之層壓物的氧氣透過率(OTR)。OTR資料以標準單位「cc/(m2
-天)」報導。用於測試以得到OTR量測結果之條件為23℃及85%相對濕度(RH)。
異氰酸酯共反應物
用於製備異氰酸酯共反應物(CR)之通用程序
表I中所述之共反應物(CR)係使用結晶聚碳酸酯二醇化合物或非結晶聚碳酸酯二醇化合物製備。將聚碳酸酯二醇首先在烘箱中在60℃下熔融;且隨後將熔融的結晶或非結晶聚碳酸酯二醇化合物在60℃下與乙酸乙酯及丙烯酸聚合物混合持續1小時,以形成異氰酸酯反應性組分組合物。
表I -共反應物(CR)組合物
材料 | 材料之簡單說明 | 共反應物(CR)組合物 (重量%) | |||
CR 1 | CR 2 | CR 3 | CR 4 | ||
ETERNACOLL®UH-100 | 結晶聚碳酸酯二醇 | 35 | 25 | ||
ETERNACOLL®UH-200 | 結晶聚碳酸酯二醇 | 35 | |||
ETERNACOLL®PH-100 | 非結晶聚碳酸酯二醇 | 35 | |||
MODAFLOW® | 丙烯酸共聚物用作流動調節劑 | 0.25 | 0.25 | 0.25 | 0.25 |
乙酸乙酯 | 溶劑 | 64.75 | 74.75 | 64.75 | 64.75 |
黏著劑調配物
用於製備黏著劑調配物之通用程序
表II中所述之黏著劑調配物係藉由在以下條件下將表V中所列出之組分混合來製備:
用於製備黏著劑調配物、異氰酸酯反應性組分及異氰酸酯組分之相關成分描述於表II中。使用本發明實例1之黏著劑作為黏著劑調配物樣品製備之圖示,將約2,541 g異氰酸酯反應性組分(組分B)、約459 g異氰酸酯組分(組分A)負載至塑膠容器中。使用機械混合器在室溫(約25℃)下將材料混合30分鐘,得到本發明實例1之經調配黏著劑。
表II描述所選實例之黏著劑調配物,其中所有黏著劑具有相同量之過量異氰酸酯。
表II -黏著劑調配物
成分 | 黏著劑調配物(重量%)之實例 | ||||
本發明實例1 | 本發明實例2 | 本發明實例3 | 比較實例A | 比較實例B | |
CR 1 | 84.7 | ||||
CR 2 | 88.7 | ||||
CR 3 | 91.7 | ||||
CR 4 | 84.7 | ||||
MOR-FREETM C33 | 15.3 | 11.3 | 8.3 | 15.3 | |
ADCOTETM 577 | 55 | ||||
ADCOTETM 577B | 4.9 | ||||
乙酸乙酯 | 40.1 |
經塗佈層壓物
用於製備經塗佈層壓物之通用程序
聚胺基甲酸酯黏著劑係使用用於製備黏著劑調配物之通用程序如上文所述製備。將黏著劑首先經由凹板滾筒塗佈於第一基板上。使經塗佈膜隨後穿過三個區域的烘箱。經塗佈膜隨後在溫度為90℃之加熱鋼輥及設定為40磅/平方吋(275.8 kPa)之夾持壓力下夾持至另一基板。使層壓結構在17℃之冷卻輥溫度下穿過最終冷卻輥。隨後將所得層壓物置放於溫度控制室中,以在23℃及50% RH下固化7天。
實例4 - 6
使用上文在表II中所述之本發明實例1至3之聚胺基甲酸酯黏著劑組合物且使用上文所述之用於製備經塗佈層壓物的通用程序來製備經塗佈層壓物。本發明實例4至6之所得層壓物中之每一者的黏著劑塗層重量為3.5 g/m2
。
比較實例C
使用上文在表II中所述之比較實例A之聚胺基甲酸酯黏著劑組合物且使用上文所述之用於製備經塗佈層壓物的通用程序來製備經塗佈層壓物。比較實例A之所得層壓物之黏著劑塗層重量為3.5 g/m2
。
比較實例D
在此比較實例B中,使用與上文所述用於製備經塗佈層壓物之相同通用程序,不同之處在於使用包括約55重量% ADCOTETM
577、4.9重量% ADCOTETM
577B及40.1重量%乙酸乙酯之聚胺基甲酸酯黏著劑。且在此比較實例B中,在使層壓結構在17℃之冷卻輥溫度下穿過最終冷卻輥之後,將層壓物置放於溫度控制室中,以在23℃及50% RH下固化7天。層壓物之黏著劑塗層重量為3.5 g/m2
。
層壓物/黏著劑效能
自表III中所述之資料可見,分別塗佈有含有結晶聚碳酸酯之本發明實例1、2及3之黏著劑調配物的本發明實例4、5及6的層壓物相較於塗佈有含有非結晶聚碳酸酯主鏈之黏著劑調配物之比較實例C及比較實例D的層壓物展現出改進的OTR阻隔效能。
表III -層壓物效能量測
實例 | 樣品描述 | OTR cc/[m² -天] | 黏合強度 (N/15 mm) |
本發明實例4 | 基於結晶聚碳酸酯之PU黏著劑 | 520.5 | 0.5(AS) |
本發明實例5 | 基於結晶聚碳酸酯之PU黏著劑 | 573 | 0.5(AS) |
本發明實例6 | 基於結晶聚碳酸酯之PU黏著劑 | 707 | 0.7(AS) |
比較Ex. C | 基於非結晶聚碳酸酯之PU黏著劑 | 1031.7 | 0.5(AS) |
比較實例D | 基於非結晶聚酯之PU黏著劑 | 901 | 1.2(AS) |
無
無
Claims (12)
- 一種基於結晶聚碳酸酯之聚胺基甲酸酯黏著劑組合物,其用於產生黏著劑層壓結構,該聚胺基甲酸酯黏著劑組合物包括: (a)至少一種異氰酸酯組分;及 (b)至少一種異氰酸酯反應性組分,其包括: (bi)至少一種結晶聚碳酸酯二醇化合物;及 (bii)至少一種丙烯酸聚合物化合物;以及 (biii)至少一種溶劑。
- 如請求項1之黏著劑組合物,其中組分(a)與組分(b)之重量比為4:100至30:100。
- 如請求項1之黏著劑組合物,其中該至少一種異氰酸酯組分選自由以下組成之群組:基於二甲苯二異氰酸酯之聚異氰酸酯;基於六亞甲基二異氰酸酯之聚異氰酸酯;基於二苯甲烷二異氰酸酯之聚異氰酸酯;基於甲苯二異氰酸酯之聚異氰酸酯;及其混合物。
- 如請求項1之黏著劑組合物,其中該至少一種結晶聚碳酸酯二醇化合物包括具有碳酸酯單元及羥基封端基團之結構且在10℃至40℃之溫度範圍內為固體的化合物。
- 如請求項1之黏著劑組合物,其中該至少一種結晶聚碳酸酯二醇化合物包括聚(己二醇-碳酸酯)、聚(丁二醇-碳酸酯)及其混合物。
- 如請求項1之黏著劑組合物,其中該至少一種丙烯酸聚合物化合物包括聚丙烯酸月桂酯、聚丙烯酸丁酯、聚(2-乙基己基)丙烯酸酯、聚(乙基丙烯酸酯-2-乙基己基丙烯酸酯)、聚甲基丙烯酸月桂酯、由兩種或更多種單體製成之丙烯酸共聚物,該等單體包含丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯、丁二烯及其混合物。
- 如請求項1之黏著劑組合物,其中該至少一種溶劑為乙酸乙酯、甲基乙酮及其混合物。
- 如請求項1之黏著劑組合物,其中黏著劑組合物係用於形成氧氣透過率(OTR)低於750立方公分/[平方公尺-天]之層壓物。
- 一種用於產生基於結晶聚碳酸酯之聚胺基甲酸酯黏著劑組合物之方法,該聚胺基甲酸酯黏著劑組合物係用於產生黏著劑層壓結構,該方法包括將以下混合: (a)至少一種異氰酸酯組分;及 (b)至少一種異氰酸酯反應性組分,其包括以下之摻合物: (bi)至少一種結晶聚碳酸酯二醇化合物;及 (bii)至少一種丙烯酸聚合物化合物;以及 (biii)至少一種溶劑。
- 一種多層層壓品,其包括: (A)至少第一層; (B)至少第二層;及 (C)至少一個如請求項1之經固化黏著劑之層,其安置於該第一層與該第二層之間;其中該經固化黏著劑將該第一層與該第二層黏合;且提供氧氣透過率(OTR)低於750立方公分/[平方公尺-天]之層壓物。
- 一種用於產生多層層壓品之方法,其包括以下步驟: (I)將如請求項1之黏著劑施用至第一層及/或第二層之表面的至少一部分; (II)使該第一層與該第二層接觸以使得該黏著劑安置於該第一層與該第二層之間;及 (III)固化該黏著劑以形成多層層壓品,該多層層壓品包括經由經固化黏著劑與該第二層黏合之該第一層。
- 一種封裝容器製品,其包括如請求項10之層壓物。
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