TW202204493A - 導熱性片及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係一種導熱性片，其具備分別包含聚矽氧樹脂及導熱性填充材之複數個單位層且以上述複數個單位層相互接著之方式積層，並且上述聚矽氧樹脂之體積含有率為32體積%以下，於自相對於上述複數個單位層相互接著之接著面的垂直方向壓縮30%時，片面積25.4 mm×25.4 mm中之壓縮負荷為7.0 kgf以下。 根據本發明，於使用聚矽氧樹脂作為基質成分且積層複數個單位層所構成之導熱性片中，可較習知者提高導熱率，且提高柔軟性。

Description

導熱性片及其製造方法

本發明係關於一種導熱性片及其製造方法。

於電腦、汽車零件、行動電話等電子機器中，通常使用散熱器等散熱體以釋放自半導體元件或機械零件等發熱體產生之熱。已知為了提高熱對散熱體之傳熱效率，而於發熱體與散熱體之間配置有導熱性片。當導熱性片配置於電子機器內部時，通常經壓縮而使用，故需要較高之柔軟性。 一般而言，導熱性片含有高分子基質、及分散於高分子基質中之導熱性填充材。又，關於導熱性片，為了提高特定方向之導熱性，存在使形狀具有各向異性之各向異性填充材於一個方向配向之情形。

各向異性填充材配向於一個方向之導熱性片例如可藉由以下方式製造，亦即，製作複數個藉由延伸等使各向異性填充材沿著片之面方向配向所得之1次片，積層複數個該1次片使之一體化，將所得者垂直地切片。藉由該製造方法（以下，亦稱為「流動配向法」），可獲得積層複數個特定厚度之單位層所構成之導熱性片。又，各向異性填充材能夠於片之厚度方向配向（例如，參照專利文獻1）。 又，就導熱性、耐熱性等觀點而言，導熱性片廣泛使用聚矽氧樹脂作為高分子基質，藉由使各向異性填充材等導熱性填充材分散於該聚矽氧樹脂，且使各向異性填充材於片之厚度方向配向，而提高導熱率。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-27144號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，近年來，伴隨著電子機器之高度化，發熱量增大，就需要優異之散熱性之觀點而言，要求導熱率較習知者更高之導熱性片。就提高導熱率之觀點而言，考慮增加導熱性片中之導熱性填充材之含量（亦即，減少成為基質之樹脂之含量）。又，可藉由使用聚矽氧樹脂作為樹脂，而製成柔軟之導熱性片。惟若採用聚矽氧樹脂作為樹脂，則存在以下問題：難以由在添加了溶劑之聚矽氧樹脂高度填充有導熱性填充材之組成物（複合物）製造導熱性片，結果無法獲得高導熱率之導熱性片。

又，亦考慮使用揮發性溶劑等，而獲得聚矽氧樹脂高度填充有導熱性填充材之組成物，但受揮發性溶劑之影響，有時會產生以下問題：1次片難以積層，或片變硬，柔軟性受損等。

因此，本發明之課題在於：於使用聚矽氧樹脂作為基質成分且積層複數個單位層所構成之導熱性片中，較習知者提高導熱率，且提高柔軟性。 [解決課題之技術手段]

本發明人進行努力研究，結果發現，藉由具有以下構成，可解決上述課題，從而完成本發明。亦即，本發明提供以下之[1]至[11]。 [1]一種導熱性片，其係具備分別包含聚矽氧樹脂及導熱性填充材之複數個單位層且以上述複數個單位層相互接著之方式積層者，並且上述聚矽氧樹脂之體積含有率為32體積%以下，於自相對於上述複數個單位層相互接著之接著面的垂直方向壓縮30%時，片面積25.4 mm×25.4 mm中之壓縮負荷為7.0 kgf以下。 [2]如上述[1]所記載之導熱性片，其中，上述複數個單位層沿著沿片之面方向之一個方向而積層。 [3]如上述[1]或[2]所記載之導熱性片，其中，上述導熱性填充材含有各向異性填充材。 [4]如上述[3]所記載之導熱性片，其中，上述導熱性填充材進而含有非各向異性填充材。 [5]如上述[3]或[4]所記載之導熱性片，其中，上述各向異性填充材於片之厚度方向配向。 [6]如上述[3]至[5]中任一項所記載之導熱性片，其中，上述各向異性填充材為選自纖維狀材料、及鱗片狀材料之至少1種。 [7]如上述[6]所記載之導熱性片，其中，上述鱗片狀材料之鱗片面的法線方向朝向上述複數個單位層之積層方向。 [8]如上述[1]至[7]中任一項所記載之導熱性片，其中，上述鄰接之單位層彼此直接固著。 [9]一種導熱性片之製造方法，其具備：步驟（1），其使包含硬化性聚矽氧組成物、導熱性填充材及揮發性化合物之液狀組成物成形為片狀，而獲得片狀成形體；步驟（2），其於將上述片狀成形體配置於至少一者為透氣性膜之2片膜之間的狀態下，使上述片狀成形體中所含之揮發性化合物的一部分揮發，並且使上述硬化性聚矽氧組成物硬化，而獲得1次片；步驟（4），其準備複數個上述1次片，並積層複數個1次片，藉此接著複數個1次片而形成積層塊；及步驟（5），其將上述積層塊沿積層方向切斷成為片狀而獲得導熱性片。 [10]一種導熱性片之製造方法，其具備：步驟（1），其使包含硬化性聚矽氧組成物、導熱性填充材及揮發性化合物之液狀組成物成形為片狀，而獲得片狀成形體；步驟（2'），其使上述片狀成形體中所含之揮發性化合物的一部分揮發，並且使上述硬化性聚矽氧組成物硬化，而獲得1次片；步驟（3），其準備複數個上述1次片，對各個1次片之至少一個面照射真空紫外線；步驟（4'），其將上述複數個1次片以經真空紫外線照射之上述一個面與另一個1次片接觸之方式積層，藉此接著複數個1次片而形成積層塊；及步驟（5），其將上述積層塊沿積層方向切斷成片狀而獲得導熱性片。 [11]如上述[9]或[10]所記載之導熱性片之製造方法，其中，上述導熱性填充材包含各向異性填充材，於上述1次片，沿其面方向配向有各向異性填充材，且上述積層塊於與上述各向異性填充材所配向之方向正交之方向被切斷。 [發明之效果]

根據本發明，於使用聚矽氧樹脂作為基質成分且積層複數個單位層所構成之導熱性片中，可較習知者提高導熱率，且提高柔軟性。

以下，對本發明之實施方式之導熱性片進行詳細說明。 [第1實施方式] 圖1表示第1實施方式之導熱性片。第1實施方式之導熱性片10具備分別含有聚矽氧樹脂11及導熱性填充材之複數個單位層13。複數個單位層13係沿著沿面方向之一個方向（亦即，與厚度方向z垂直之一個方向，亦稱為「積層方向x」）而積層，鄰接之單位層13彼此相互接著。於各單位層13中，聚矽氧樹脂11成為保持導熱性填充材之基質成分，於聚矽氧樹脂11以分散之方式摻合有導熱性填充材。

導熱性片10含有各向異性填充材14及非各向異性填充材15作為導熱性填充材。各向異性填充材14於片10之厚度方向z配向。導熱性片10含有於片之厚度方向z配向之各向異性填充材14，藉此厚度方向z之導熱性提高。又，導熱性片10進而含有非各向異性填充材15，藉此導熱性亦進一步提高。

當本發明之導熱性片10自與複數個單位層相互接著之接著面的垂直方向壓縮30%時，片面積25.4 mm×25.4 mm中之壓縮負荷為7.0 kgf以下。若上述壓縮負荷超過7.0 kgf，則柔軟性不充分，難以於電子機器內部等中壓縮而使用。 就提高柔軟性之觀點而言，上述壓縮負荷較佳為5.0 kgf以下，更佳為3.0 kgf以下。又，當製造導熱性片10時，就防止各單位層13因積層單位層13時之壓力而擴展，適當地製造導熱性片10之觀點而言，上述壓縮負荷較佳為0.5 kgf以上。 再者，上述壓縮負荷係自與複數個單位層相互接著之接著面的垂直方向壓縮30%時所測得者，具體而言，於導熱性片10之厚度方向壓縮即可。又，所謂壓縮30%意指壓縮相當於導熱性片10之壓縮前之初始厚度之30%之厚度。

（聚矽氧樹脂） 只要聚矽氧樹脂11為有機聚矽氧烷，則無特別限定，較佳為使用硬化型聚矽氧樹脂。於聚矽氧樹脂11為硬化型之情形時，可藉由使硬化性聚矽氧組成物硬化而獲得。聚矽氧樹脂11可使用加成反應型者，亦可使用加成反應型以外者。於為加成反應型之情形時，硬化性聚矽氧組成物較佳為由成為主劑之聚矽氧化合物、及使主劑硬化之硬化劑構成。

用作主劑之聚矽氧化合物較佳為含烯基之有機聚矽氧烷，具體而言，可例舉：乙烯基兩封端之聚二甲基矽氧烷、乙烯基兩封端之聚苯基甲基矽氧烷、乙烯基兩封端之二甲基矽氧烷-二苯基矽氧烷共聚物、乙烯基兩封端之二甲基矽氧烷-苯基甲基矽氧烷共聚物、乙烯基兩封端之二甲基矽氧烷-二乙基矽氧烷共聚物等乙烯基兩封端之有機聚矽氧烷等。 作為硬化劑，只要為能夠使上述作為主劑之聚矽氧化合物硬化者，則無特別限定，但較佳為具有2個以上之氫矽烷基（SiH）之有機聚矽氧烷即有機氫聚矽氧烷。 藉由適當調整硬化劑相對於主劑之摻合量比，可調整下述1次片之硬度。具體而言，藉由減少硬化劑相對於主劑之摻合量比，可降低1次片之硬度。

聚矽氧樹脂之含量相對於導熱性片總量，體積含有率（體積基準之含有率）為32體積%以下。若聚矽氧樹脂之體積含有率超過32體積%，則導熱性填充材之體積含有率降低，導熱性片之導熱率變低。就更加提高導熱性片之導熱率之觀點而言，聚矽氧樹脂之體積含有率較佳為31體積%以下。於如上所述使聚矽氧樹脂之體積含有率降低之情形時，無法適當地獲得聚矽氧樹脂與導熱性填充材之複合物，難以製造導熱性片，但於本發明中，藉由採用下述特定之製造方法，可降低聚矽氧樹脂之體積含有率。 又，就能夠製造導熱性片之觀點而言，聚矽氧樹脂之體積含有率較佳為18體積%以上。

另一方面，就提高導熱率之觀點而言，導熱性填充材之含量相對於導熱性片總量，體積含有率較佳為68體積%以上，更佳為69體積%以上。再者，導熱性填充材之含量為各向異性填充材與非各向異性填充材之合計量。

於本發明中，鄰接之單位層13、13彼此相互接著，但各單位層13較佳為直接與鄰接之單位層13固著。亦即，鄰接之單位層13、13較佳為不經由接著劑等除單位層以外之材料直接接著。藉由此種構成，由於各單位層13如上所述使用聚矽氧樹脂11作為基質成分，故而聚矽氧樹脂11彼此接著。 聚矽氧樹脂11彼此通常很難以較高之接著力接著，但於本實施方式中，如下所述，由於經由特定之製造方法而製造導熱性片，故而鄰接之單位層13彼此可接著。因此，於單位層13間之界面不會發生剝離。又，由於單位層13、13彼此於未介存其他構件之情況下接著，故而導熱性片10具備較高之柔軟性。

（各向異性填充材） 各向異性填充材14係形狀具有各向異性之填充材，係能夠配向之填充材。作為各向異性填充材14，較佳為選自纖維狀材料、及鱗片狀材料之至少1種。一般而言，各向異性填充材14之縱橫比較高，縱橫比超過2，更佳為5以上。藉由使縱橫比大於2，而使各向異性填充材14容易於厚度方向z配向，容易提高導熱性片10之導熱性。

又，縱橫比之上限無特別限定，但實用面而言為100。 再者，所謂縱橫比係各向異性填充材14之長軸方向之長度相對於短軸方向之長度的比，於纖維狀材料中，意指纖維長度/纖維直徑，於鱗片狀材料中，意指鱗片狀材料之長軸方向之長度/厚度。

導熱性片中之各向異性填充材14之含量相對於聚矽氧樹脂100質量份較佳為10～500質量份，更佳為50～350質量份。又，各向異性填充材14之含量若以體積含有率表示，則相對於導熱性片總量，較佳為2～50體積%，更佳為10～40體積%。 藉由將各向異性填充材14之含量設為10質量份以上，容易提高導熱性，藉由設為500質量份以下，容易使下述液狀組成物之黏度變得適當，使各向異性填充材14之配向性變得良好。

於各向異性填充材14為纖維狀材料之情形時，其平均纖維長度較佳為10～500 μm，更佳為20～350 μm。若將平均纖維長度設為10 μm以上，則於各導熱性片10中，各向異性填充材彼此適當接觸，而確保熱傳輸路徑，導熱性片10之導熱性變得良好。 另一方面，若將平均纖維長度設為500 μm以下，則各向異性填充材之體積變低，能夠高度填充於聚矽氧樹脂。又，即便各向異性填充材14使用具有導電性者，亦可防止導熱性片10之導電性超出需要地變高。 再者，上述平均纖維長度可藉由顯微鏡對各向異性填充材進行觀察而計算。更具體而言，例如，對於使導熱性片10之基質成分溶解所分離出之各向異性填充材14，可使用電子顯微鏡或光學顯微鏡，測定任意50個各向異性填充材之纖維長度，將其平均值（算術平均值）設為平均纖維長度。此時，不施加較大剪切以免粉碎纖維。又，於難以自導熱性片10分離各向異性填充材14之情形時，亦可使用X射線CT裝置，測定各向異性填充材40之纖維長度，計算平均纖維長度。 又，對於各向異性填充材14之直徑，亦能夠以相同方式，使用電子顯微鏡或光學顯微鏡、X射線CT裝置進行測定。 再者，於本發明中，所謂任意係指隨機選取。

又，於各向異性填充材14為鱗片狀材料之情形時，其平均粒徑較佳為10～400 μm，更佳為15～300 μm。又，尤佳為20～200 μm。藉由將平均粒徑設為10 μm以上，而於導熱性片10中，各向異性填充材14彼此變得容易接觸，而確保熱傳輸路徑，導熱性片10之導熱性變得良好。另一方面，若將平均粒徑設為400 μm以下，則各向異性填充材14之體積變低，能夠使聚矽氧樹脂11中之各向異性填充材14變得高度填充。 再者，鱗片狀材料之平均粒徑可藉由顯微鏡對各向異性填充材進行觀察，將長徑作為直徑而計算。更具體而言，能夠以與上述平均纖維長度相同之方式，使用電子顯微鏡或光學顯微鏡、X射線CT裝置，測定任意50個各向異性填充材之長徑，將其平均值（算術平均值）設為平均粒徑。 又，對於上述各向異性填充材14之厚度，亦能夠以相同之方式，使用電子顯微鏡或光學顯微鏡、X射線CT裝置進行測定。

只要各向異性填充材14使用具有導熱性之公知之材料即可。又，各向異性填充材14可具有導電性，亦可具有絕緣性。若各向異性填充材14具有絕緣性，則由於能夠提高導熱性片10於厚度方向z之絕緣性，故而能夠良好地用於電氣機器中。再者，於本發明中，所謂具有導電性係指例如體積電阻率為1×10⁹ Ω・cm以下之情形。又，所謂具有絕緣性係指例如體積電阻率超過1×10⁹ Ω・cm之情形。

作為各向異性填充材14，具體而言，可例舉：以碳纖維、鱗片狀碳粉末為代表之碳系材料、以金屬纖維為代表之金屬材料或金屬氧化物、氮化硼或金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氫氧化物、聚對伸苯基苯并

唑纖維等。該等之中，由於碳系材料之比重較小，於聚矽氧樹脂11中之分散性良好，故而較佳，其中，更佳為導熱率較高之石墨化碳材料。又，就具有絕緣性之觀點而言，較佳為氮化硼、聚對伸苯基苯并

唑纖維，其中，更佳為氮化硼。氮化硼並無特別限定，但較佳為以鱗片狀材料之形式使用。鱗片狀之氮化硼可凝集，亦可不凝集，較佳為至少一部分包含未凝集之氮化硼。

各向異性填充材14無特別限定，但沿具有各向異性之方向（亦即，長軸方向）之導熱率通常為30 W/m・K以上，較佳為100 W/m・K以上。各向異性填充材14之導熱率之上限無特別限定，例如為2000 W/m・K以下。導熱率之測定方法為雷射閃光法。

各向異性填充材14可單獨使用1種，亦可併用2種以上。例如，作為各向異性填充材14，可使用至少2種具有互不相同之平均粒徑或平均纖維長度之各向異性填充材14。認為若使用大小不同之各向異性填充材，則較小之各向異性填充材進入至相對較大之各向異性填充材之間，藉此可使各向異性填充材高密度地填充至聚矽氧樹脂，且可提高熱傳輸效率。

用作各向異性填充材14之碳纖維較佳為石墨化碳纖維。又，作為鱗片狀碳粉末，較佳為鱗片狀石墨粉末。該等之中，各向異性填充材14更佳為石墨化碳纖維。 石墨化碳纖維係石墨之結晶面於纖維軸方向相連，於該纖維軸方向具備較高之導熱率。因此，藉由使該纖維軸方向與特定方向一致，可提高特定方向之導熱率。又，鱗片狀石墨粉末係石墨之結晶面於鱗片面之面內方向相連，於該面內方向具備較高之導熱率。因此，藉由使該鱗片面與特定方向一致，可提高特定方向之導熱率。石墨化碳纖維及鱗片石墨粉末較佳具有較高之石墨化度者。

作為上述石墨化碳纖維等石墨化碳材料，可使用使以下原料石墨化所得者。例如可例舉：萘等縮合多環烴化合物、PAN（聚丙烯腈）、瀝青等縮合雜環化合物等，尤佳為使用石墨化度較高之石墨化中間相瀝青或聚醯亞胺、聚吲哚。例如藉由使用中間相瀝青，於下述紡絲步驟中，瀝青因其各向異性而於纖維軸方向配向，從而可獲得具有對該纖維軸方向之優異之導熱性之石墨化碳纖維。 關於石墨化碳纖維中之中間相瀝青之使用態樣，只要能夠紡絲，則無特別限定，可單獨使用中間相瀝青，亦可與其他原料組合使用。其中，就高熱傳輸化、紡絲性及品質之穩定性之方面而言，最佳為單獨使用中間相瀝青即中間相瀝青含量100%之石墨化碳纖維。

石墨化碳纖維可使用依次進行紡絲、不熔化及碳化之各處理，粉碎或切斷成特定粒徑後經石墨化者，或碳化後進行粉碎或切斷後經石墨化者。於在石墨化前進行粉碎或切斷之情形時，在因粉碎而新露出於表面之表面中，當石墨化處理時容易進行縮聚反應、環化反應，故而可提高石墨化度，獲得進一步提高了導熱性之石墨化碳纖維。另一方面，於將所紡絲之碳纖維經石墨化後進行粉碎之情形時，由於石墨化後之碳纖維較硬，故而容易粉碎，藉由短時間之粉碎可獲得纖維長度分佈相對較窄之碳纖維粉末。

石墨化碳纖維之平均纖維長度較佳為50～500 μm，更佳為70～350 μm。又，石墨化碳纖維之縱橫比如上所述超過2，較佳為5以上。石墨化碳纖維之導熱率無特別限定，纖維軸方向之導熱率較佳為400 W/m・K以上，更佳為800 W/m・K以上。

各向異性填充材14於各單位層中於導熱性片之厚度方向z配向。若更加具體地說明各向異性填充材14於厚度方向z之配向，則當各向異性填充材14為纖維狀填充材時，係指處於以下狀態，亦即，纖維狀填充材之長軸相對於導熱性片10之厚度方向z所成之角度未達30°的各向異性填充材之數量之比率，相對於各向異性填充材總量超過50%，該比率較佳為超過80%。 又，當各向異性填充材14為鱗片狀填充材時，係指處於以下狀態，亦即，鱗片狀填充材之鱗片面相對於導熱性片10之厚度方向z所成之角度未達30°的各向異性填充材之數量之比率，相對於各向異性填充材總量超過50%，該比率較佳為超過80%。換言之，係指處於以下狀態，亦即，鱗片面之法線方向相對於導熱性片之片面（x-y面）所成之角度未達30°的各向異性填充材之數之比率，相對於各向異性填充材總量超過50%，該比率較佳為超過80%。 再者，關於各向異性填充材14之配向方向，就提高導熱率之觀點而言，較佳為將長軸相對於厚度方向z所成之角度、或鱗片面相對於厚度方向z所成之角度設為0°以上且未達5°。另一方面，就可降低壓縮導熱性片10時之負荷之方面而言，亦可於5°以上且未達30°之範圍傾斜。再者，該等角度係一定數量（例如，任意50個各向異性填充材14）之各向異性填充材14之配向角度之平均值。 進而，關於各向異性填充材14，當各向異性填充材14不為纖維狀或鱗片狀中之任一者時，係指處於以下狀態，亦即，各向異性填充材14之長軸相對於導熱性片10之厚度方向z所成之角度未達30°的各向異性填充材之數量之比率，相對於各向異性填充材總量超過50%，該比率較佳為超過80%。

又，於各向異性填充材14為鱗片狀材料之情形時，各向異性填充材14較佳為進而使鱗片面之法線方向朝向特定方向，具體而言，較佳為朝向複數個單位層13之積層方向x。藉由如此使法線方向朝向積層方向x，而使導熱性片10於厚度方向z之導熱性提高。又，亦使沿著導熱性片10之面方向且與積層方向x正交之方向之導熱性提高。 再者，所謂鱗片面之法線方向朝向積層方向x係指處於以下狀態，亦即，法線方向相對於積層方向x所成之角度未達30°的碳纖維粉末之數量之比率超過50%，該比率較佳為超過80%。 再者，於各向異性填充材14為鱗片狀材料之情形時，如下述製造方法所述，賦予剪力，並同時成形為片狀，藉此使鱗片面之法線方向朝向積層方向x。

＜非各向異性填充材＞ 非各向異性填充材15係與各向異性填充材14分開包含於導熱性片10中之導熱性填充材，係與各向異性填充材14一起對導熱性片10賦予導熱性之材料。於本實施方式中，藉由含有非各向異性填充材15，可獲得於配向之各向異性填充材14之間的間隙介存有填充材且導熱率較高之導熱性片10。 非各向異性填充材15係形狀實質上不具有各向異性之填充材，係即便於下述之剪力作用下等使各向異性填充材14配向於特定方向之環境下，亦不會配向於該特定方向之填充材。

非各向異性填充材15之縱橫比為2以下，更佳為1.5以下。於本實施方式中，藉由如此含有縱橫比較低之非各向異性填充材15，可獲得於各向異性填充材14之間隙適當地介存有具有導熱性之填充材且導熱率較高之導熱性片10。又，藉由將縱橫比設為2以下，可防止下述液狀組成物之黏度上升，而變得高度填充。

非各向異性填充材15亦可具有導電性，但較佳為具有絕緣性，於導熱性片10中，較佳為各向異性填充材14及非各向異性填充材15兩者具有絕緣性。若如此使各向異性填充材14及非各向異性填充材15兩者為絕緣性，則容易進一步提高導熱性片10於厚度方向z之絕緣性。

作為非各向異性填充材15之具體例，例如可例舉：金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氫氧化物、碳材料、除金屬以外之氧化物、氮化物、碳化物等。又，非各向異性填充材14之形狀可例舉：球狀、不定形之粉末等。 於非各向異性填充材15中，作為金屬，可例示：鋁、銅、鎳等；作為金屬氧化物，可例示：氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅等；作為金屬氮化物，可例示：氮化鋁等。作為金屬氫氧化物，可例舉：氫氧化鋁。進而，作為碳材料，可例舉：球狀石墨等。作為除金屬以外之氧化物、氮化物、碳化物，可例舉：石英、氮化硼、碳化矽等。 該等之中，就導熱率較高，容易獲取球狀者之方面而言，較佳為氧化鋁或鋁，就容易獲取，能夠提高導熱性片之阻燃性之方面而言，較佳為氫氧化鋁。 作為具有絕緣性之非各向異性填充材15，上述之中，可例舉：金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氫氧化物、金屬碳化物，尤佳為氧化鋁、氫氧化鋁。 非各向異性填充材15可單獨使用上述1種，亦可併用2種以上。

非各向異性填充材15之平均粒徑較佳為0.1～50 μm，更佳為0.3～35 μm。藉由將平均粒徑設為50 μm以下，不易發生干擾各向異性填充材14之配向等不良情況。又，藉由將平均粒徑設為0.1 μm以上，而使非各向異性填充材15之比表面積不會超出需要地變大，即便大量摻合，液狀組成物之黏度亦不易上升，容易高度填充非各向異性填充材15。

又，就提高非各向異性填充材之填充量之觀點而言，較佳為併用2種以上之粒徑不同之填充材，例如，較佳為將平均粒徑為0.1 μm以上2 μm以下之小粒徑之非各向異性填充材與平均粒徑超過2 μm且50 μm以下之大粒徑之非各向異性填充材加以併用。於如此併用2種平均粒徑不同之非各向異性填充材之情形時，小粒徑之非各向異性填充材相對於大粒徑之非各向異性填充材的量（小粒徑之非各向異性填充材之量/大粒徑之非各向異性填充材之量）較佳為0.05～5，較佳為0.2～1.0。 若如此使用一定量之小粒徑之非各向異性填充材，則通常難以成形用於製作導熱性片之1次片，但根據本發明之導熱性片之下述製造方法，即便於如此使用一定量之小粒徑之非各向異性填充材之情形時，亦可適當地製造導熱性片。

再者，非各向異性填充材15之平均粒徑可藉由電子顯微鏡等進行觀察而測定。更具體而言，能夠以與上述各向異性填充材中之測定相同之方式使用電子顯微鏡或光學顯微鏡、X射線CT裝置，測定任意50個非各向異性填充材之粒徑，將其平均值（算術平均值）設為平均粒徑。

導熱性片10中之非各向異性填充材15之含量相對於聚矽氧樹脂100質量份較佳為50～1500質量份之範圍，更佳為200～800質量份之範圍。藉由設為50質量份以上，而使介存於各向異性填充材14彼此之間隙之非各向異性填充材15之量成為一定量以上，從而使導熱性變得良好。另一方面，藉由設為1500質量份以下，可獲得提高與含量對應之導熱性之效果，又，亦不會因非各向異性填充材15而妨礙各向異性填充材14之熱傳輸。又，藉由設為200～800質量份之範圍內，而使導熱性片10之導熱性優異，液狀組成物之黏度亦良好。再者，非各向異性填充材15之含量若以體積%表示，則相對於導熱性片總量，較佳為20～75體積%，更佳為30～60體積%。 又，用作上述非各向異性填充材15之平均粒徑為0.1 μm以上2 μm以下之小粒徑的非各向異性填充材之含量相對於聚矽氧樹脂100質量份較佳為180～500質量份，尤佳為200～420質量份。其原因在於：若為該範圍，則可減少液狀組成物之穿刺負荷。 再者，於本實施方式中，各單位層13實質上具有相同組成。因此，各單位層中之各向異性填充材、非各向異性填充材及聚矽氧樹脂之含量與導熱性片中之含量相同，各單位層中之各向異性填充材、非各向異性填充材及聚矽氧樹脂之含量亦如上所述。

（添加成分） 於導熱性片10中，亦可於無損作為導熱性片10之功能之範圍，於聚矽氧樹脂11中摻合有各種添加劑。作為添加劑，例如可例舉：選自分散劑、偶合劑、黏著劑、阻燃劑、抗氧化劑、著色劑、沉澱防止劑等之至少1種以上。又，於如上所述使硬化性聚矽氧組成物硬化之情形時，亦可摻合促進硬化之硬化觸媒等作為添加劑。作為硬化觸媒，可例舉：鉑系觸媒。進而，亦可於無損本發明之效果之範圍內，於聚矽氧樹脂11混合除聚矽氧樹脂以外之樹脂成分作為添加成分。

（導熱性片） 導熱性片10於厚度方向z之導熱率例如為4.5 W/（m・K）以上，較佳為8.0 W/（m・K）以上，更佳為12.0 W/（m・K）以上。藉由設為該等下限值以上，可使導熱性片10於厚度方向z之導熱性變得優異。導熱性片10於厚度方向z之導熱率沒有特別之上限，例如為50 W/（m・K）以下。再者，導熱率係藉由依據ASTM D5470-06之方法進行測定。

導熱性片10之OO型硬度例如為62以下。藉由導熱性片10之OO型硬度為62以下，可確保柔軟性，例如，使對發熱體及散熱體等之追隨性變得良好，從而容易使散熱性變得良好。又，就提高柔軟性而使追隨性等變優異之觀點而言，導熱性片10之OO型硬度較佳為50以下，更佳為45以下。 又，導熱性片10之OO型硬度無特別限定，例如為15以上，較佳為18以上，更佳為25以上。

於本實施方式中，於導熱性片10之兩個面10A、10B中，各向異性填充材14露出。又，所露出之各向異性填充材14亦可分別自兩個面10A、10B突出。導熱性片10藉由使各向異性填充材14露出於兩個面10A、10B，而使兩個面10A、10B成為非黏著面。再者，導熱性片10藉由利用下述刀具所進行之切斷，而使兩個面10A、10B成為切斷面，因此各向異性填充材14於兩個面10A、10B露出。 其中，兩個面10A、10B中之任一者或兩者亦可不露出各向異性填充材14而成為黏著面。

導熱性片10之厚度可根據要搭載導熱性片10之電子機器之形狀或用途而適當改變。導熱性片10之厚度無特別限定，例如於0.1～50 mm之範圍內使用即可。 又，各單位層13之厚度無特別限定，較佳為0.1～10 mm，更佳為0.3～5.0 mm。再者，單位層13之厚度係沿單位層13之積層方向x之單位層13之長度。

導熱性片10被用於電子機器內部等。具體而言，導熱性片10被介存於發熱體與散熱體之間，傳導發熱體所發出之熱，使之轉移至散熱體，自散熱體散熱。此處，作為發熱體，可例舉：電子機器內部所使用之CPU、功率放大器、電源等各種電子零件。又，作為散熱體，可例舉：散熱器、熱管、電子機器之金屬殼體等。導熱性片10之兩個面10A、10B分別與發熱體及散熱體密接，且經壓縮而使用。

＜導熱性片之製造方法＞ （第1製造方法） 本發明之導熱性片之製造方法無特別限定，較佳為包含以下步驟（1）、步驟（2）、步驟（4）、及步驟（5）之各步驟之第1製造方法。 亦即，本發明之導熱性片之第1製造方法係具備以下步驟之導熱性片之製造方法： 步驟（1），其使包含硬化性聚矽氧組成物、導熱性填充材及揮發性化合物之液狀組成物成形為片狀，而獲得片狀成形體； 步驟（2），其於將上述片狀成形體配置於至少一者為透氣性膜之2片膜之間的狀態下，使上述片狀成形體中所含之揮發性化合物的一部分揮發，並且使上述硬化性聚矽氧組成物硬化，而獲得1次片； 步驟（4），其準備複數個上述1次片，並積層複數個1次片，藉此接著複數個1次片而形成積層塊；及 步驟（5），其將上述積層塊沿積層方向切斷成為片狀而獲得導熱性片。

＜步驟（1）＞ 步驟（1）係以下步驟，亦即，使包含硬化性聚矽氧組成物、導熱性填充材及揮發性化合物之液狀組成物成形為片狀，而獲得片狀成形體。此處，硬化性聚矽氧組成物如上所述，係聚矽氧樹脂之原料。 液狀組成物除含有硬化性聚矽氧組成物、導熱性填充材以外，亦含有揮發性化合物。藉由使用含有揮發性化合物之液狀組成物，可製造導熱性填充材之含量多於習知者之液狀組成物，進而藉由經過下述特定步驟，可獲得導熱性填充材之含量較多（亦即，聚矽氧樹脂之含量較少）之導熱性片。

於本說明書中，揮發性化合物意指具備以下至少任一個性質之化合物：熱重量分析中，當於2℃/分鐘之條件升溫時，重量損失成為90%之溫度T1處於70～300℃之範圍；及沸點（1個大氣壓）處於60～200℃之範圍。此處，所謂重量損失成為90%之溫度T1，意指將熱重量分析前之試樣之重量設為100%，其中損失90%之重量時之溫度（亦即，成為測定前之重量之10%時之溫度）。 作為揮發性化合物，例如可例舉：揮發性矽烷化合物、揮發性溶劑等，其中，較佳為揮發性矽烷化合物。

作為上述揮發性矽烷化合物，例如可例舉烷氧基矽烷化合物。烷氧基矽烷化合物係具有以下結構之化合物，亦即，矽原子（Si）所具有之4個鍵之中，1～3個鍵與烷氧基鍵結，剩餘鍵與有機取代基鍵結。作為烷氧基矽烷化合物所具有之烷氧基，例如可例舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、及己氧基。烷氧基矽烷化合物亦能夠以二聚物之形式含有。

烷氧基矽烷化合物之中，就獲取容易性之觀點而言，較佳為具有甲氧基或乙氧基之烷氧基矽烷化合物。就提高與作為無機物之導熱性填充材之親和性之觀點而言，烷氧基矽烷化合物所具有之烷氧基之數較佳為3。烷氧基矽烷化合物更佳為選自三甲氧基矽烷化合物及三乙氧基矽烷化合物之至少一種。

作為烷氧基矽烷化合物所具有之有機取代基中所含之官能基，例如可例舉：丙烯醯基、烷基、羧基、乙烯基、甲基丙烯醯基、芳香族基、胺基、異氰酸基、異三聚氰酸基、環氧基、羥基及巰基。此處，於使用包含鉑觸媒之加成反應型有機聚矽氧烷作為上述基質之前驅物之情形時，較佳為選擇不易對形成基質之有機聚矽氧烷之硬化反應造成影響的烷氧基矽烷化合物來使用。具體而言，於使用包含鉑觸媒之加成反應型有機聚矽氧烷之情形時，烷氧基矽烷化合物之有機取代基較佳為不包含胺基、異氰酸基、異三聚氰酸基、羥基或巰基。

關於烷氧基矽烷化合物，就藉由提高導熱性填充材之分散性而容易高度填充導熱性填充材之方面而言，較佳為包含具有與矽原子鍵結之烷基之烷基烷氧基矽烷化合物即具有烷基作為有機取代基之烷氧基矽烷化合物。與矽原子鍵結之烷基之碳數較佳為4以上。又，就烷氧基矽烷化合物自身之黏度相對較低、將導熱性組成物之黏度抑制得較低之觀點而言，與矽原子鍵結之烷基之碳數較佳為16以下。

烷氧基矽烷化合物可使用一種或兩種以上。作為烷氧基矽烷化合物之具體例，可例舉：含烷基之烷氧基矽烷化合物、含乙烯基之烷氧基矽烷化合物、含丙烯醯基之烷氧基矽烷化合物、含甲基丙烯醯基之烷氧基矽烷化合物、含芳香族基之烷氧基矽烷化合物、含胺基之烷氧基矽烷化合物、含異氰酸基之烷氧基矽烷化合物、含三聚異氰酸基之烷氧基矽烷化合物、含環氧基之烷氧基矽烷化合物、及含巰基之烷氧基矽烷化合物。

作為含烷基之烷氧基矽烷化合物，例如可例舉：甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、環己基甲基二甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、及正癸基三甲氧基矽烷。於含烷基之烷氧基矽烷化合物之中，較佳為選自異丁基三甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、環己基甲基二甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、及正癸基三甲氧基矽烷之至少一種，更佳為選自正辛基三乙氧基矽烷及正癸基三甲氧基矽烷之至少一種，尤佳為正癸基三甲氧基矽烷。

作為含乙烯基之烷氧基矽烷化合物，例如可例舉：乙烯基三甲氧基矽烷、及乙烯基三乙氧基矽烷。作為含丙烯醯基之烷氧基矽烷化合物，例如可例舉：3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。作為含甲基丙烯醯基之烷氧基矽烷化合物，例如可例舉：3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、及3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷。作為含芳香族基之烷氧基矽烷化合物，例如可例舉：苯基三甲氧基矽烷、及苯基三乙氧基矽烷。作為含胺基之烷氧基矽烷化合物，例如可例舉：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、及N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷。作為含異氰酸基之烷氧基矽烷化合物，例如可例舉：3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷。作為含異三聚氰酸基之烷氧基矽烷化合物，例如可例舉：異三聚氰酸參(三甲氧基矽烷基丙基)酯。作為含環氧基之烷氧基矽烷化合物，例如可例舉：2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、及3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷。作為含巰基之烷氧基矽烷化合物，例如可例舉：3-巰丙基三甲氧基矽烷。 再者，上述烷氧基矽烷化合物之具體例為一例，並不限定於此。

作為上述揮發性溶劑，可使用沸點（1個大氣壓）為60～200℃，較佳為沸點為100～130℃之溶劑。又，揮發性溶劑較佳為具有比有機聚矽氧烷之硬化溫度高10℃以上之沸點，更佳為具有高20℃以上之沸點。 揮發性溶劑之種類可適當地選擇滿足上述要件之溶劑，例如較佳為使用甲苯等芳香族化合物。

液狀組成物中之揮發性化合物之含量相對於作為聚矽氧樹脂之原料之硬化性聚矽氧組成物100質量份，較佳為5～100質量份，更佳為15～70質量份。

只要調整液狀組成物中之硬化性聚矽氧組成物及導熱性填充材之含量，使得藉由液狀組成物所形成之導熱性片中之聚矽氧樹脂及導熱性填充材之含量成為上述範圍即可。 具體而言，於將液狀組成物中除揮發性化合物以外之全部成分之合計設為100體積%之情形時，硬化性聚矽氧組成物較佳為32體積%以下，更佳為31體積%以下。又，於將液狀組成物中除揮發性化合物以外之全部成分之合計設為100體積%之情形時，導熱性填充材較佳為68體積%以上，更佳為69體積%以上。

液狀組成物係將硬化性聚矽氧組成物、導熱性填充材（亦即，各向異性填充材14、非各向異性填充材15）、揮發性化合物加以混合而進行製備。液狀組成物通常為漿料。亦可於液狀組成物進而視需要適當混合添加成分。此處，使用例如公知之捏合機、混練輥、攪拌機、振動攪拌機等將構成液狀組成物之各成分進行混合即可。

於步驟（1）中，使如上所述製備之液狀組成物成形為片狀，製成片狀成形體。 液狀組成物之黏度可根據片成形之手段及所需之片之厚度而決定。於藉由將液狀組成物塗布於基材而成形為片狀之情形時，液狀組成物之黏度較佳為50～10000 Pa・s。若將黏度設為50 Pa・s以上，則藉由賦予剪力而容易使各向異性填充材於1次片之面方向配向。又，藉由設為10000 Pa・s以下，而使塗布性變得良好。 再者，所謂黏度係使用旋轉黏度計（布氏黏度計DV-E、主軸SC4-14）於旋轉速度1 rpm所測得之黏度，測定溫度係塗布液狀組成物時之溫度。

液狀組成物之穿刺負荷較佳為0.1～120 gf，更佳為5.0～60 gf，進而較佳為10～40 gf。若穿刺負荷為上述範圍，則可將液狀組成物適當地塗布於基材上，可成形為片狀。液狀組成物之穿刺負荷可藉由實施例所記載之方法進行測定。

硬化性聚矽氧組成物通常為液體，可藉由對構成硬化性聚矽氧組成物之各成分（含烯基之有機聚矽氧烷、有機氫聚矽氧烷等）之分子量等進行適當調整，而成為上述黏度。

繼而，對液狀組成物賦予剪力，並同時使其成形為片狀，而製成片狀成形體，藉此使各向異性填充材14於與片面平行之方向（亦即，面方向）配向。此處，液狀組成物例如可藉由棒式塗布機或刮刀等塗布用敷料器（applicator）、或擠出成形或自噴嘴之噴出等而塗布於基材膜上，藉由此種方法，可賦予沿液狀組成物之塗布方向之剪力。液狀組成物中之各向異性填充材14受到該剪力而於塗布方向配向。再者，上述基材膜可為下述透氣性膜。 又，作為獲得片狀成形體之其他方法，亦可應用：於例如2片膜夾入液狀組成物，藉由延伸輥使其延伸之方法等。

＜步驟（2）＞ 步驟（2）係以下步驟，亦即，於將上述藉由步驟（1）所獲得之片狀成形體配置於至少一者為透氣性膜之2片膜之間的狀態下，使上述片狀成形體中所含之揮發性化合物的一部分揮發，並且使硬化性聚矽氧組成物硬化，而獲得1次片。

於步驟（2）中，將片狀成形體配置於2片膜之間。具體而言，以與片狀成形體之兩個面接觸之方式設置2片膜。該2片膜之中，至少一片為透氣性膜。 當藉由使用透氣性膜而使片狀成形體中所含之硬化性聚矽氧組成物硬化時，可使揮發性化合物適當地揮發，可抑制由片狀成形體所形成之1次片產生氣泡等。又，1次片之表面之凹凸亦較少，容易於步驟（4）中形成積層塊。 此處，所謂透氣性意指液體無法穿透但氣體能穿透之性質，透氣性膜之透氧度例如較佳為1×10^-16 mol・m/（m² ・s・Pa）以上。又，上述透氣性膜之透濕度進而較佳為1×10^-15 mol・m/（m² ・s・Pa）以上。此處，透濕度係依據JIS K7126-2：2006之透氣度試驗方法所測得之值。

作為透氣性膜，可例舉藉由聚合物與填料之混合物或聚合物彼此之混合物等而形成之多孔質化之膜等，又，只要為具有透氣性之膜即可，亦可非多孔質化。 作為構成透氣性膜之聚合物，無特別限制，可例舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、聚4-甲基戊-1-烯、乙基纖維素、聚四氟乙烯或氟改質樹脂等氟系樹脂等。該等之中，較佳為由聚4-甲基戊-1-烯所形成之無孔透氣性膜及由氟系樹脂所形成之多孔透氣性膜。藉由使用由聚4-甲基戊-1-烯及氟系樹脂所形成之透氣性膜，當使硬化性聚矽氧組成物硬化時，可使揮發性化合物適當地揮發，進而於自1次片剝離透氣性膜時，脫模性優異。又，尤佳為使用由聚4-甲基戊-1-烯所形成之無孔透氣性膜。若使用由聚4-甲基戊-1-烯所形成之無孔透氣性膜，則當塗布液狀組成物時，由於液狀樹脂不會滲入至孔中，故而脫模性特別優異，進而由於膜表面沒有孔，故而不會形成由孔所引起之凹凸，因此可獲得凹凸較少之表面狀態良好之1次片。

只要步驟（2）中所使用之2片膜之至少一者為透氣性膜即可，亦可兩者為透氣性膜。又，2片膜之中，可一者為透氣性膜，另一者為聚酯系膜、聚烯烴系膜等不具有透氣性之膜。

於步驟（2）中，將藉由步驟（1）所獲得之片狀成形體配置於2片膜之間，設為上述狀態之方法無特別限定。例如，於步驟（1）中於基材膜上塗布液狀組成物製作片狀成形體之情形時，以將該基材膜設為2片膜中之一片膜，使另一片膜與片狀成形體接觸之方式配置即可。又，於藉由步驟（1），利用單一成分獲得片狀成形體之情形時，準備2片膜，於該2片膜之間配置片狀成形體即可。

於步驟（2）中，於在2片膜之間配置有片狀成形體之狀態下，使片狀成形體中所含之揮發性化合物的一部分揮發，並且使硬化性聚矽氧組成物硬化，而獲得1次片。此處，硬化性聚矽氧組成物之硬化藉由加熱進行，可藉由該加熱而使揮發性化合物的一部分揮發。 於不使揮發性化合物揮發之情況下所製造之1次片之柔軟性過高，回復性消失，當於步驟（4）中積層1次片時，導致1次片坍塌，難以製造導熱性片。 另一方面，關於使揮發性化合物完全揮發所製造之1次片，當於步驟（4）中積層該1次片時，片彼此之接著性較差，結果難以製造導熱性片。

於步驟（2）中，於將揮發前之片狀成形體中所含之揮發性化合物設為100質量%之情形時，揮發性化合物之揮發量較佳為10～80質量%，較佳為30～80質量%。藉由將揮發性化合物之揮發量設為上述範圍，而使1次片具有適度之柔軟性，且使1次片彼此之接著性亦變得良好，容易獲得適當之導熱性片。 可藉由調整進行硬化時之加熱溫度及加熱時間而進行揮發量之調整。關於加熱溫度，例如可於65～100℃左右之溫度進行。又，加熱時間例如為2～24小時左右。

如上所述，藉由使片狀成形體中所含之硬化性聚矽氧組成物硬化，可獲得1次片。於1次片，如上所述，各向異性填充材沿著面方向配向。獲得1次片後，剝離設置於其表面之2片膜即可。 藉由硬化所獲得之1次片之厚度較佳為0.1～10 mm之範圍。藉由將1次片之厚度設為上述範圍內，可藉由剪力使各向異性填充材14適當地於面方向配向。又，藉由將1次片之厚度設為0.1 mm以上，可容易自膜剝離。進而，藉由將1次片之厚度設為10 mm以下，而防止1次片因自重而變形。就該等觀點而言，1次片之厚度更佳為0.3～5.0 mm。

1次片之OO型硬度較佳為6以上。藉由設為6以上，當積層1次片時，即便加壓，1次片亦幾乎不會擴展，可製作具有充分厚度之積層塊。就此種觀點而言，1次片之OO型硬度更佳為10以上，進而較佳為15以上。 又，就確保所獲得之導熱性片之柔軟性之觀點而言，1次片之OO型硬度較佳為55以下，更佳為50以下，進而較佳為40以下。

＜步驟（4）＞ 步驟（4）係以下步驟，亦即，準備複數個上述藉由步驟（2）所獲得之1次片，並積層複數個1次片，藉此接著複數個1次片而形成積層塊。 如圖2（a）及（b）所示，以各向異性填充材14之配向方向相同之方式積層複數個1次片21。此處，可知若使揮發性化合物自高度填充有導熱性填充材之1次片完全揮發，則因導熱性填充材之露出，而有表面變得乾爽之傾向，此種表面之接著性較差。由於該1次片包含一定程度之揮發性化合物，故而表面不會變得乾爽，從而複數個1次片可藉由積層而接著。因此，無需使用接著劑或底塗劑等用於將1次片彼此進行接著。於使用接著劑或底塗劑等之情形時，則有於1次片中滲透至一定深度，由此導致導熱性片之柔軟性降低之虞，而本發明之導熱性片由於在其製造過程中無需使用接著劑或底塗劑，故而柔軟性良好。

1次片21如上所述進行重疊即可接著，亦可於1次片21之積層方向x加壓以使之更加牢固地接著。以不會使1次片21較大地變形之程度之壓力進行加壓即可，例如可使用輥或衝壓機進行加壓。作為一例，當使用輥時，較佳為將壓力設為0.3～3 kgf/50 mm。 所積層之1次片21於例如加壓時等亦可被適當加熱，但由於即便不進行加熱亦可接著，故而所積層之1次片21較佳為不進行加熱。因此，衝壓時之溫度例如為0～50℃，較佳為10～40℃左右。

＜步驟（5）＞ 步驟（5）係以下步驟，亦即，將藉由步驟（4）所獲得之積層塊沿積層方向切斷成為片狀而獲得導熱性片。 如圖2（c）所示，藉由刀具18，將積層塊22沿1次片21之積層方向x切斷，獲得導熱性片10。此時，可將積層塊22於與各向異性填充材14之配向方向正交之方向切斷。作為刀具18，例如可使用剃刀或截切刀等雙刃刀或單刃刀、圓刀、鋼絲刀、鋸齒刀等。積層塊22係使用刀具18，藉由例如壓切、剪切、旋轉、滑動等方法而被切斷。

就使所殘留之揮發性化合物揮發之觀點而言，較佳為對切斷後所獲得之導熱性片進行加熱處理，可於加熱溫度100～150℃及加熱時間2～48小時之條件下進行加熱處理。

以上，對包含步驟（1）、步驟（2）、步驟（4）、及步驟（5）之各步驟之第1製造方法進行說明，亦可於第1製造方法中，將下述第2製造方法所說明之照射真空紫外線之步驟即步驟（3）設置於步驟（2）與步驟（4）之間。藉由進行步驟（3），而當於步驟（4）中積層1次片時，使1次片彼此之接著性提高，更加容易製造本發明之導熱性片。

（第2製造方法） 本發明之導熱性片之製造方法亦較佳為包含以下步驟（1）、步驟（2'）、步驟（3）、步驟（4'）、及步驟（5）之各步驟之第2製造方法。

亦即，本發明之導熱性片之第2製造方法係具備以下步驟之導熱性片之製造方法： 步驟（1），其使包含硬化性聚矽氧組成物、導熱性填充材及揮發性化合物之液狀組成物成形為片狀，而獲得片狀成形體； 步驟（2'），其使上述片狀成形體中所含之揮發性化合物的一部分揮發，並且使上述硬化性聚矽氧組成物硬化，而獲得1次片； 步驟（3），其準備複數個上述1次片，對各個1次片之至少一個面照射真空紫外線； 步驟（4'），其將上述複數個1次片以經真空紫外線照射之上述一個面與另一個1次片接觸之方式積層，藉此接著複數個1次片而形成積層塊；及 步驟（5），其將上述積層塊沿積層方向切斷成為片狀而獲得導熱性片。

關於步驟（1），如上述第1製造方法中所說明。

＜步驟（2'）＞ 步驟（2'）係以下步驟，亦即，使藉由步驟（1）所獲得之片狀成形體中所含之揮發性化合物的一部分揮發，並且使上述硬化性聚矽氧組成物硬化，而獲得1次片。 於不使揮發性化合物揮發之情況下所製造之1次片之柔軟性過高，回復性消失，當於步驟（4'）中積層1次片時，導致1次片坍塌，難以製造導熱性片。 另一方面，關於使揮發性化合物完全揮發所製造之1次片，當於步驟（4'）中積層該1次片時，片彼此之接著性較差，結果難以製造導熱性片。

使片狀成形體中所含之揮發性化合物的一部分揮發之方法無特別限定。例如，能夠以與上述步驟（2）相同之方式，於將片狀成形體配置於至少一者為透氣性膜之2片膜之間的狀態下，使揮發性化合物揮發，亦可於將片狀成形體之一個面設為開放系之狀態下，使揮發性化合物揮發。所謂將片狀成形體之一個面設為開放系之狀態係例如於片狀成形體之一個面設置有膜，於另一個面未設置任何物體之狀態。具體而言，可於步驟（1）中，將液狀組成物塗布於基材膜上而製作片狀成形體，於該狀態下進行加熱，使揮發性化合物揮發。

於步驟（2'）中，於將揮發前之片狀成形體中所含之揮發性化合物設為100質量%之情形時，揮發性化合物之揮發量較佳為10～80質量%，較佳為30～80質量%。藉由將揮發性化合物之揮發量設為上述範圍，而使1次片具有適度之柔軟性，且使1次片彼此之接著性亦變得良好，容易獲得適當之導熱性片。 可藉由調整進行硬化時之加熱溫度及加熱時間而進行揮發量之調整。關於加熱溫度，例如可於65～100℃左右之溫度進行。又，加熱時間例如為2～24小時左右。

＜步驟（3）＞ 步驟（3）係以下步驟，亦即，準備複數個藉由步驟（2'）所獲得之1次片，對各個1次片之至少一個面照射真空紫外線。於步驟（3）中，對硬化之1次片之至少一個面照射VUV照射。所謂VUV為真空紫外線，意指波長為10～200 nm之紫外線。作為VUV之光源，可例舉：準分子Xe燈、準分子ArF燈等。 硬化之1次片如上所述包含聚矽氧樹脂（有機聚矽氧烷），當照射VUV時，經VUV照射之面被活化。1次片如下所述，以其活化之一個面成為重疊面之方式與另一個1次片重疊，藉此可使1次片間牢固地接著。 其原理並不明確，但推定當照射VUV時，聚矽氧樹脂之有機聚矽氧烷之C-Si鍵變成Si-OH等Si-O鍵，藉由該Si-O鍵，使1次片間牢固地接著。亦即，1次片與1次片（單位層13、13）可藉由有機聚矽氧烷之分子間產生鍵而接著。 VUV照射條件只要為能夠使1次片之表面活化之條件，則無特別限定，例如能夠以累計光量成為5～100 mJ/cm² ，較佳為累計光量成為10～50 mJ/cm² 之方式照射VUV。

＜步驟（4'）＞ 步驟（4'）係以下步驟，亦即，將複數個1次片以經真空紫外線照射之上述一個面與另一個1次片接觸之方式積層，藉此接著複數個1次片而形成積層塊。 如圖2（a）及（b）所示，以各向異性填充材14之配向方向相同之方式積層複數個1次片21。此處，各1次片21如上所述，只要相互接觸之重疊面中之任一個面預先經VUV照射即可。藉由一個面經VUV照射，而可藉由該活化之一個面，使鄰接之1次片21、21彼此接著。又，就更加提高接著性之觀點而言，較佳為重疊面之兩個面經VUV照射。 亦即，如圖2（a）所示，1次片21能夠以經VUV照射之一個面21A與另一個1次片21接觸之方式重疊，此時，較佳為與一個面21A接觸之另一個1次片21之另一個面21B亦經VUV照射。

1次片21如上所述進行重疊即可接著，亦可於1次片21之積層方向x加壓以使之更加牢固地接著。以不會使1次片21較大地變形之程度之壓力進行加壓即可，例如可使用輥或衝壓機進行加壓。作為一例，當使用輥時，較佳為將壓力設為0.3～3 kgf/50 mm。 所積層之1次片21於例如加壓時等亦可被適當加熱，但由於經VUV照射而活化之1次片21即便不進行加熱亦可接著，故而所積層之1次片21較佳為不進行加熱。因此，衝壓時之溫度例如為0～50℃，較佳為10～40℃左右。

藉由進行步驟（5），可獲得導熱性片，該步驟（5）係將上述藉由步驟（4）所獲得之積層塊沿積層方向切斷成片狀而獲得導熱性片。再者，關於步驟（5）之詳細內容，如上述第1製造方法中所說明。

[第2實施方式] 繼而，對於本發明之第2實施方式之導熱性片，使用圖3進行說明。 於第1實施方式中，導熱性片10除了含有各向異性填充材14作為導熱性填充材以外，亦含有非各向異性填充材15作為導熱性填充材，但本實施方式之導熱性片30如圖3所示不含非各向異性填充材。亦即，於第2實施方式之導熱性片之各單位層33含有配向於片30之厚度方向之各向異性填充材34，但不含非各向異性填充材。

除不含非各向異性填充材以外，第2實施方式之導熱性片30之其他構成與上述第1實施方式之導熱性片10相同，因此省略其說明。

於本實施方式中，亦與第1實施方式相同，導熱性片20之聚矽氧樹脂之體積含有率為32體積%以下，於自垂直方向壓縮30%時，片面積25.4 mm×25.4 mm中之壓縮負荷為5.0 kgf以下。因此，由於能夠使導熱性填充材之體積含有率變多，故而導熱率優異，且柔軟性良好，可於電子機器內部等經壓縮而使用。又，各單位層33幾乎不會因積層單位層33時之壓力而擴展，可適當地製造導熱性片20。

再者，本發明之導熱性片不限定於上述第1及第2實施方式之構成，可具有各種態樣。例如，於第1實施方式中，導熱性片含有各向異性填充材及非各向異性填充材兩者作為導熱性填充材，但導熱性片亦可僅含有非各向異性填充材而不含有各向異性填充材。 再者，於不含有各向異性填充材之情形時，當成形1次片時，無需賦予剪力以使各向異性填充材配向，只要為能夠使液狀組成物成形為片狀之方法，則可藉由任何方法成形1次片。

於以上之說明中，對於導熱性片中之各單位層均具有實質上相同之組成之態樣進行說明，但各單位層之組成亦可互不相同。 例如，於第1實施方式中，任一單位層均含有各向異性填充材及非各向異性填充材兩者，但亦可一部分單位層含有各向異性填充材及非各向異性填充材兩者，一部分單位層含有各向異性填充材及非各向異性填充材中之任一者。 又，例如，亦可一部分單位層僅具有各向異性填充材，一部分單位層僅具有非各向異性填充材15。 又，各單位層之導熱性填充材之含量無需彼此相同，可使一部分單位層中之導熱性填充材之含量與其他單位層中之導熱性填充材之含量不同。又，亦可使一部分單位層中之導熱性填充材之種類與其他單位層中之導熱性填充材之種類不同。

如上所述，於各單位層中，可藉由對導熱性填充材之含量之有無、含量、種類等進行適當調整，而使一部分單位層之導熱率高於其他單位層之導熱率。於此種情形時，導熱率較高之單位層與導熱率較低之單位層可交替地排列，但沒有必要交替地排列。

亦可對各個單位層改變除導熱性填充材以外之構成。例如，可將一部分單位層之聚矽氧樹脂之種類變成其他單位層之聚矽氧樹脂之種類。又，可使一部分單位層中之添加成分之含有之有無、添加成分之種類、量等與其他單位層不同。 例如，可藉由使一部分單位層之聚矽氧樹脂之種類或量、導熱性填充材之種類或量之至少一部分與其他單位層不同，而使一部分單位層之硬度（OO型硬度）與其他單位層之硬度不同。 實施例

以下，藉由實施例更加詳細地說明本發明，但本發明並不受該等例任何限定。

於本實施例中，藉由以下之方法評價導熱性片之物性。 [壓縮負荷] 測定導熱性片之片面積25.4 mm×25.4 mm中之壓縮負荷（kgf）。壓縮負荷之測定係藉由測定自與複數個單位層相互接著之接著面的垂直方向壓縮30%時之負荷來進行。 [導熱率] 導熱性片之導熱率係藉由依據ASTM D5470-06之方法而測定。 [穿刺負荷] 使液狀組成物消泡，繼而，將30 g之液狀組成物導入至直徑25 mm之圓筒狀容器。繼而，將前端具有直徑3 mm之圓盤狀構件之穿刺棒以10 mm/分鐘之速度由穿刺棒之前端側壓抵於導入至容器之液狀組成物，測定穿刺棒之前端到達距離液面之深度為12 mm時之負荷（gf）。於25℃進行測定。

於本實施例中，使用以下之各成分製作導熱性片。 [硬化性聚矽氧組成物] 包含作為主劑之含烯基之有機聚矽氧烷及作為硬化劑之有機氫聚矽氧烷的加成反應型有機聚矽氧烷

[各向異性填充材] 氮化硼：鱗片狀，平均粒徑30 μm，縱橫比10～15 石墨化碳纖維：纖維狀，平均纖維長度100 μm，縱橫比10，導熱率500 W/m・k 鱗片狀碳粉末：鱗片狀，平均粒徑130 μm，縱橫比10～15，導熱率100 W/m・k

[非各向異性填充材] 氧化鋁A：平均粒徑3 μm，球狀，縱橫比1.0 氧化鋁B：平均粒徑0.5 μm，球狀，縱橫比1.0

[揮發性化合物] 正癸基三甲氧基矽烷：熱重量分析中，當於2℃/分鐘之條件下升溫時，重量損失成為90%之溫度T1為187℃

[實施例1] 將作為硬化性聚矽氧組成物之含烯基之有機聚矽氧烷（主劑）及有機氫聚矽氧烷（硬化劑）合計110質量份、作為各向異性填充材之氮化硼（鱗片狀，平均粒徑20 μm）200質量份、作為非各向異性填充材之氧化鋁A（球狀，平均粒徑3 μm，縱橫比1.0）430質量份、氧化鋁B（球狀，平均粒徑0.5 μm，縱橫比1.0）200質量份、以及作為揮發性化合物之正癸基三甲氧基矽烷35質量份加以混合，獲得液狀組成物。

於25℃，使用棒式塗布機作為塗布用敷料器，將液狀組成物沿一方向塗布於由透氣性膜（三井化學製造之「TPX膜」）構成之基材膜上，從而獲得片狀成形體。各向異性填充材之長軸朝向塗布方向，短軸朝向塗布面之法線方向。繼而，於片狀成形體之不具有基材膜之側之面配置透氣性膜（三井化學製造之「TPX膜」）。其後，藉由於被2片膜夾持之狀態下，於80℃加熱片狀成形體16小時，而使揮發性化合物的一部分揮發，並且使片狀成形體中所含之硬化性聚矽氧組成物硬化，藉此獲得厚度1.5 mm之1次片。

對於所獲得之1次片各者之兩個面使用VUV照射裝置（商品名Excimer MINI，濱松光子學公司製造），於室溫（25℃）、大氣中，對1次片之表面於累計光量20 mJ/cm² 之條件下照射VUV。繼而，積層100片經VUV照射之1次片，於25℃之環境下，藉由輥以1.6 kgf/50 mm之壓力進行加壓，獲得積層塊。藉由切刀刃將所獲得之積層塊於與積層方向平行且與各向異性填充材之配向方向垂直之方向切片，獲得各單位層之厚度為1500 μm、且厚度為2 mm之導熱性片。 將各評價結果示於表1。表1中所示之液狀組成物之欄中之「除揮發性化合物以外之液狀組成物中之硬化性聚矽氧組成物之比率」與使用該組成物形成導熱性片之情形時的導熱性片中之聚矽氧樹脂之比率（體積%）同等。

[實施例2～16] 將液狀組成物之組成變更為如表1或表2所示，除此之外，以與實施例1相同之方式獲得導熱性片。 [實施例17] 將1次片之厚度變更為9 mm，除此之外，以與實施例1相同之方式獲得導熱性片。

[比較例1、3、5] 將液狀組成物之組成變更為如表3所示，除此之外，以與實施例1相同之方式獲得導熱性片。

[比較例2、4、6] 將液狀組成物之組成變更為如表3所示，但液狀組成物變為粉狀，無法成形1次片。

[表1]

	實施例
1	2	3	4	5	6	7	8	9
液狀組成物	硬化性聚矽氧組成物	加成反應性聚矽氧	質量份	110	110	110	110	110	110	110	110	110
氮化硼	鱗片狀，30 μm	200	200	260	245	245	245	245	245	245
石墨化碳纖維	纖維狀，纖維長度100 μm	-	-	-	-	-	-	-	-	-
鱗片狀碳粉末	鱗片狀，130 μm	-	-	-	-	-	-	-	-	-
氧化鋁A	球狀，3 μm	430	350	350	350	350	350	350	350	350
氧化鋁B	球狀，0.5 μm	200	280	200	200	200	200	200	200	200
揮發性化合物	正癸基三甲氧基矽烷	35	35	35	32	29	26	20	15	10
除揮發性化合物以外之液狀組成物中之硬化性聚矽氧組成物之比率	體積%	30.8	30.8	30.2	30.8	30.8	30.8	30.8	30.8	30.8
導熱性片	聚矽氧樹脂	加成反應性聚矽氧	體積%	30.8	30.8	30.2	30.8	30.8	30.8	30.8	30.8	30.8
氮化硼	鱗片狀，20 μm	24.9	24.9	31.8	30.5	30.5	30.5	30.5	30.5	30.5
石墨化碳纖維	纖維狀，纖維長度100 μm	-	-	-	-	-	-	-	-	-
鱗片狀碳粉末	鱗片狀，130 μm	-	-	-	-	-	-	-	-	-
氧化鋁A	球狀，3 μm	30.2	24.6	24.2	24.6	24.6	24.6	24.6	24.6	24.6
氧化鋁B	球狀，0.5 μm	14.1	19.7	13.8	14.1	14.1	14.1	14.1	14.1	14.1
評價	穿刺負荷		gf	28.5	27.2	20.9	15.0	30.8	23.2	36.8	59.6	116.3
導熱率	ASTM D5470-06	W/mK	11.4	11.2	12.5	12.5	12.4	12.6	12.3	12.4	11.9
壓縮負荷	□25.4 mm，壓縮30%	kgf	1.2	0.7	2.4	2.2	2.6	2.6	2.5	2.6	2.7

[表2]

	實施例
10	11	12	13	14	15	16	17
液狀組成物	硬化性聚矽氧組成物	加成反應性聚矽氧	質量份	100	100	100	110	110	110	110	110
氮化硼	鱗片狀，30 μm	180	-	-	245	245	245	245	200
石墨化碳纖維	纖維狀，纖維長度100 μm	-	120	-	-	-	-	-	-
鱗片狀碳粉末	鱗片狀，130 μm	-	-	120	-	-	-	-	-
氧化鋁A	球狀，3 μm	350	500	500	350	350	350	350	430
氧化鋁B	球狀，0.5 μm	200	150	150	240	320	440	480	200
揮發性化合物	正癸基三甲氧基矽烷	26	26	26	15	15	15	15	35
除揮發性化合物以外之液狀組成物中之硬化性聚矽氧組成物之比率	體積%	31.4	31.5	31.5	30.0	28.4	26.4	25.7	30.8
導熱性片	聚矽氧樹脂	加成反應性聚矽氧	體積%	31.4	31.5	31.5	30.0	28.4	26.4	25.7	30.8
氮化硼	鱗片狀，20 μm	25.1	-	-	29.7	28.1	26.1	25.5	24.9
石墨化碳纖維	纖維狀，纖維長度100 μm	-	17.2	-	-	-	-	-	-
鱗片狀碳粉末	鱗片狀，130 μm	-	-	17.2	-	-	-	-	-
氧化鋁A	球狀，3 μm	27.6	39.5	39.5	23.9	22.7	21.0	20.6	30.2
氧化鋁B	球狀，0.5 μm	15.8	11.9	11.9	16.4	20.8	26.5	28.2	14.1
評價	穿刺負荷		gf	18.5	13.0	16.7	40.7	32.6	25.1	49.4	28.3
導熱率	ASTM D5470-06	W/mK	10.5	13.5	13.9	12.5	12.8	12.4	12.5	11.5
壓縮負荷	□25.4 mm，壓縮30%	kgf	1.2	1.6	2.8	2.0	1.7	1.5	1.6	1.1

[表3]

	比較例
1	2	3	4	5	6
液狀組成物	硬化性聚矽氧組成物	加成反應性聚矽氧	質量份	100	100	100	100	100	100
氮化硼	鱗片狀，30 μm	180	180	-	-	-	-
石墨化碳纖維	纖維狀，纖維長度100 μm	-	-	120	120	-	-
鱗片狀碳粉末	鱗片狀，130 μm	-	-	-	-	120	120
氧化鋁A	球狀，3 μm	500	350	500	500	500	500
氧化鋁B	球狀，0.5 μm	-	150	-	150	-	150
揮發性化合物	正癸基三甲氧基矽烷	-	-	-	-	-	-
除揮發性化合物以外之液狀組成物中之硬化性聚矽氧組成物之比率	體積%	32.7	32.7	35.7	31.5	35.7	31.5
導熱性片	聚矽氧樹脂	加成反應性聚矽氧	體積%	32.7		35.7		35.7
氮化硼	鱗片狀，20 μm	26.2	-	-
石墨化碳纖維	纖維狀，纖維長度100 μm	-	19.5	-
鱗片狀碳粉末	鱗片狀，130 μm	-	-	19.5
氧化鋁A	球狀，3 μm	41.1	44.8	44.8
氧化鋁B	球狀，0.5 μm	-	-	-
評價	穿刺負荷		gf	30.2	-	18.0	-	45.2	-
導熱率	ASTM D5470-06	W/mK	7.0	-	11.0	-	10.1	-
壓縮負荷	□25.4 mm，壓縮30%	kgf	2.1	-	1.8	-	3.6	-

實施例1～17之導熱性片中，聚矽氧樹脂之體積含有率為32體積%以下，因此導熱性填充材之含量較多，顯示較高導熱率。進而，壓縮30%時之負荷為5.0 kgf以下，對於柔軟性，亦為良好之結果。如此，認為具備良好之物性平衡之導熱性片可藉由使用包含揮發性化合物之液狀組成物，經由特定之製造步驟而獲得。 相對於此，比較例1、3、5之導熱性片中，聚矽氧樹脂之體積含有率超過32體積%，因此導熱性填充材之含量較少，與摻合有相同之各向異性填充材之實施例相比，導熱率較低。又，比較例2、4、6無法形成1次片，無法獲得導熱性片。推測其原因在於：由於其與實施例不同，於液狀組成物未使用揮發性化合物，故而無法形成適當之複合物。

10,30:導熱性片 10A,21A:一個面 10B,21B:另一個面 11:聚矽氧樹脂 13,33:單位層 14,34:各向異性填充材 15:非各向異性填充材 18:刀具 21:1次片 22:積層塊

[圖1]係表示第1實施方式之導熱性片之模式性剖面圖。 [圖2]係表示導熱性片之製造方法之一例之模式性立體圖。 [圖3]係表示第2實施方式之導熱性片之模式性剖面圖。

10:導熱性片

10A:一個面

10B:另一個面

11:聚矽氧樹脂

13:單位層

14:各向異性填充材

15:非各向異性填充材

Claims (11)

1. 一種導熱性片，其係具備分別包含聚矽氧樹脂及導熱性填充材之複數個單位層且以上述複數個單位層相互接著之方式積層者，並且 上述聚矽氧樹脂之體積含有率為32體積%以下， 於自相對於上述複數個單位層相互接著之接著面的垂直方向壓縮30%時，片面積25.4 mm×25.4 mm中之壓縮負荷為7.0 kgf以下。
2. 如請求項1之導熱性片，其中，上述複數個單位層沿著沿片之面方向之一個方向而積層。
3. 如請求項1或2之導熱性片，其中，上述導熱性填充材含有各向異性填充材。
4. 如請求項3之導熱性片，其中，上述導熱性填充材進而含有非各向異性填充材。
5. 如請求項3或4之導熱性片，其中，上述各向異性填充材於片之厚度方向配向。
6. 如請求項3至5中任一項之導熱性片，其中，上述各向異性填充材為選自纖維狀材料、及鱗片狀材料之至少1種。
7. 如請求項6之導熱性片，其中，上述鱗片狀材料之鱗片面的法線方向朝向上述複數個單位層之積層方向。
8. 如請求項1至7中任一項之導熱性片，其中，上述鄰接之單位層彼此直接固著。
9. 一種導熱性片之製造方法，其具備： 步驟（1），其使包含硬化性聚矽氧組成物、導熱性填充材及揮發性化合物之液狀組成物成形為片狀，而獲得片狀成形體； 步驟（2），其於將上述片狀成形體配置於至少一者為透氣性膜之2片膜之間的狀態下，使上述片狀成形體中所含之揮發性化合物的一部分揮發，並且使上述硬化性聚矽氧組成物硬化，而獲得1次片； 步驟（4），其準備複數個上述1次片，並積層複數個1次片，藉此接著複數個1次片而形成積層塊；及 步驟（5），其將上述積層塊沿積層方向切斷成為片狀而獲得導熱性片。
10. 一種導熱性片之製造方法，其具備： 步驟（1），其使包含硬化性聚矽氧組成物、導熱性填充材及揮發性化合物之液狀組成物成形為片狀，而獲得片狀成形體； 步驟（2'），其使上述片狀成形體中所含之揮發性化合物的一部分揮發，並且使上述硬化性聚矽氧組成物硬化，而獲得1次片； 步驟（3），其準備複數個上述1次片，對各個1次片之至少一個面照射真空紫外線； 步驟（4'），其將上述複數個1次片以經真空紫外線照射之上述一個面與另一個1次片接觸之方式積層，藉此接著複數個1次片而形成積層塊；及 步驟（5），其將上述積層塊沿積層方向切斷成片狀而獲得導熱性片。
11. 如請求項9或10之導熱性片之製造方法，其中，上述導熱性填充材包含各向異性填充材，於上述1次片，沿其面方向配向有各向異性填充材，且 上述積層塊於與上述各向異性填充材所配向之方向正交之方向被切斷。

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