TW202141177A - 分離一壓印器之方法及裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種使一壓印器(17)與一基板(12)、特定言之與一主控壓印器(12)及/或與一產品分離之方法，其中該壓印器(17)在該基板(12)之方向上變形以使該壓印器(17)與該基板(12)分離。

Description

分離一壓印器之方法及裝置
本發明描述一種用於分離一壓印器之方法及裝置。
最先進的技術包括壓印器之生產及其使用之不同系統及方法。壓印器大致分為硬壓印器及/或軟壓印器。薄膜壓印器係一種由壓印結構應用於其之一相對薄膜組成之特定類型之軟壓印器。薄膜及壓印結構形成軟壓印器。在最先進的技術中，尤其偏好軟壓印器之使用。無可否認，軟壓印器比硬壓印器磨損更快，但可非常快地複製。一非常昂貴及精密製作之硬壓印器用作為主控壓印器，軟壓印器自主控壓印器產生作為一負片。接著，此軟壓印器變成所謂之工作壓印器。接著，僅使用軟壓印器製造產品自其壓印之產品壓印材料，同時依一保護方式保持硬壓印器安全及存放硬壓印器。然而，最先進的技術中頻繁出現之一問題仍係使軟壓印器與主控壓印器/產品壓印材料分離。
硬壓印器可持續一較長時間，但遭受相對難以分離之缺點而且不會冒至少部分破壞奈米及/或微米範圍內之結構之風險。另一方面，軟壓印器非常快地磨平。軟壓印器易於分離之事實首先係由於其彈性及非常低的彎曲阻力。兩種形式均可能將軟壓印器拉下或至少使其彎曲至使得其可依序(即，按步驟)拉下壓印材料之一程度。然而，軟壓印器包括極低硬度值且因此磨損相對較快。因此，新壓印器必須自主控壓印器連續重塑。
因此，本發明之一要求係移除最先進的技術之缺點且特定言之減輕壓印器(=軟壓印器)(下文亦稱為工作壓印器)與主控壓印器(=硬壓印器)及/或壓印材料之分離。附屬請求項之主體滿足此要求。此外，本發明之範疇亦涵蓋本描述、申請專利範圍及/或附圖中給出之至少兩個特徵之所有組合。在提及值範圍之情況中，該等極限內之值亦應被視為已揭示為極限值且主張隨機組合。
特定言之，本發明壓印器(=軟壓印器)包括以下特性/以下材料： •聚二甲基矽氧烷(PDMS) •全氟聚醚(PFPE) •多面體低聚倍半矽氧烷(POSS) •聚二甲基矽氧烷(PDMS) •四乙基正矽酸鹽(TEOS) •聚(有機)矽氧烷(聚矽氧)
本發明壓印器(=軟壓印器)原則上可源自以下材料種類之一者 •熱塑性塑料 •彈性體 •硬塑料。
主控壓印器、壓印材料及產品在下文亦稱為基板。
本發明係關於一種使一壓印器與一基板、特定言之與一主控壓印器、一壓印材料及/或與一產品分離之方法，其中該壓印器在該基板之方向上變形以使該壓印器與該基板分離。
此外，特定言之作為本發明之一自主主體，本發明係關於一種用於在一載體上產生一壓印器之方法，其包括以下步驟、特定言之以下序列： -將一壓印材料應用於一主控壓印器， -使該壓印材料與該載體接觸， -硬化該壓印材料， -特定言之，使用一種根據先前類型之請求項之一者之方法使該主控壓印器與該硬化壓印材料分離，其中所產生之該壓印器保留在該載體上，其中該載體在該主控壓印器之方向上變形以使該主控壓印器與該壓印器分離。
此外，特定言之作為本發明之一自主主體，本發明係關於一種用於自一壓印材料產生一產品之方法，其包括以下步驟、特定言之以下序列： -使該壓印材料與一壓印器接觸， -硬化該壓印材料， -特定言之，使用一種根據先前類型之請求項之一者之方法使該壓印器與該壓印材料分離，其中該壓印器在該產品之方向上變形以使該壓印器與該產品分離。
此外，特定言之作為本發明之一自主主體，本發明係關於一種用於使一壓印器與一基板、特定言之與一主控壓印器、一壓印材料及/或與一產品分離之裝置，其中該壓印器可在該基板之方向上變形以使該壓印器與該基板分離。
此外，特定言之作為本發明之一自主主體，本發明係關於一種用於特定言之使用一種根據先前類型之請求項之一者之方法在一載體上產生一壓印器之裝置，其包括： -應用構件，其用於將一壓印材料應用於一主控壓印器， -接觸構件，其用於使該壓印材料與該載體接觸， -硬化構件，其用於使該主控壓印器與該硬化壓印材料分離，其中所產生之該壓印器保留在該載體上，其中該載體可在該主控壓印器之方向上變形以使該主控壓印器與該壓印器分離。
此外，特定言之作為本發明之一自主主體，本發明係關於一種用於自一壓印材料產生一產品之裝置， -接觸構件，其用於使該壓印材料與一壓印器接觸， -硬化構件，其用於硬化該壓印材料， -分離構件，其用於使該壓印器與該壓印材料分離，其中提供用於使該壓印器在該產品之方向上變形之變形構件以使該壓印器與該產品分離。
較佳地，假定該壓印器及/或該載體由/可由超壓力變形。
此外，較佳地最大變形發生在該壓印器之中心，其中該變形特定言之對稱於該壓印器及/或該載體之中心。
此外，較佳地該壓印器及/或該載體之變形係自內部至外部、特定言之自該壓印器及/或該載體之中心朝向該壓印器及/或該載體之邊緣發生。
此外，較佳地為了分離，使該基板及該壓印器及/或該載體移動遠離彼此、特定言之與使該壓印器及/或該載體變形同時。
此外，較佳地分離該壓印器係自外部至內部、特定言之自該壓印器之邊緣朝向該壓印器之中心發生。
此外，較佳地變形導致該壓印器及/或該載體之一凸出變形及/或一膨出。
此外，較佳地為了分離該主控壓印器及該載體，該主控壓印器及該載體移動遠離彼此，特定言之與該載體之變形同時。
此外，較佳地該載體係一薄膜及/或該載體係一薄膜壓印器。
在另一實施例中，假定該載體係一非常薄及撓性玻璃板。特定言之，玻璃板薄於20 mm、較佳地薄於10 mm、更佳地薄於5 mm、甚至更佳地薄於2 mm、最佳地薄於1 mm。
此外，較佳地該裝置包括用於變形之至少一載體形式元件及/或用於拉伸該載體之至少一拉伸元件，其中該載體特定言之經由該載體形式元件拉緊。
此外，較佳地該載體形式元件包括至少一載體形式元件高度，其中該載體形式元件高度將該載體升離該載體形式元件及/或拉伸該載體。
此外，較佳地該載體形式元件包括至少一固定元件，其用於、特定言之動態地固定該載體，其中較佳地該至少一固定元件可開關使得一氣體及/或一氣體混合物可經由該至少一固定元件輸送至該載體形式元件與該載體之間的一中間空間中。
此外，較佳地該至少一拉伸元件係一流體元件，其中一氣體及/或一氣體混合物可經由該流體元件輸送以在該載體形式元件與該載體之間產生一超壓力。
在另一實例性實施例中，假定將載體保持在一框架中，而非特定言之位於該載體背面之一載體形式元件。在使用一框架之情況中，拉伸元件仍依通常方式位於該載體之背面。
特定言之，本發明之核心在於固定壓印器，其允許壓印器(=軟壓印器)自邊緣朝向中心與主控壓印器及/或壓印材料及/或產品分離。
在一特定實施例中，依一使得可使用一無端薄膜之方式構造固定，若干壓印器放置於該薄膜上。在此情況中，可固定該無端薄膜使得一方面不發生壓印結構之明顯扭曲且另一方面，壓印結構/壓印器之脫模可自外部至內部連續發生。
特定言之，脫模依一可控方式自外部至內部執行。具有無端薄膜之實施例允許使用可藉助一單一主控壓印器獨立地產生其軟壓印器之一壓印設備。
本發明實施例及程序之一特定優點在於壓印器之脫模不依賴於基板之大小及特定言之基板之厚度。在變形程序期間，基板可保持完全水平固定，而歸因於本發明變形，特定言之歸因於所產生之凸起彎曲，壓印器與基板分離，特定言之與基板自外部至內部依序脫模。此防止基板斷裂。
一進一步優點係無一隔離區之存在。由於不需要引入可破壞基板之邊緣之組件及結構之物件(諸如刀片)來執行分離，因此結構可直接壓印至基板之邊緣。
原則上，若基板設計的足夠大，則本發明實施例可對任何大小或形狀之基板執行壓印。
特定言之，一進一步發明優點係壓印器之載體之可重複使用性。若載體上之結構透過重複使用而破壞或磨平，則可替換載體或沿線路進一步移動，以產生一新的完美工作壓印器。
特定言之，進一步發明優點係該壓印器可與待壓印之一晶圓之整個表面一樣大且甚至可壓印隔離區域。此尤其歸因於所有形成及變形組件均位於壓印器/壓印器之載體之背面之事實，因此壓印器不橫向受限於任何組件。
與最先進的技術相比，特定言之，一進一步發明優點在於待壓印之基板不僅自壓印器脫模，但較佳地壓印器自基板脫模。可承認，壓印器自基板脫模可由基板遠離壓印器之一平移移動支援，但在主要脫模中，基於載體/壓印器之發明彎曲。根據本發明，此使得可在非常薄基板上壓印且隨後在不破壞基板之情況中將壓印器脫模，因為基板可固定在整個表面且其本身不必彎曲。
特定言之，一進一步發明優點係壓印程序期間壓印器/載體之剛性狀態及脫模程序期間壓印器/載體之撓性狀態。在脫模程序期間，壓印器可經受壓縮負載，因為其由載體及/或位於載體背面之組件穩定，而壓印器及載體可在脫模程序期間變形。
壓印器之脫模行為可非常簡單地受載體厚度之影響或由載體厚度調整。特定言之，載體薄於5 mm、較佳地薄於1 mm、更佳地薄於0.1 mm、甚至更佳地薄於0.01 mm、最佳地薄於0.001 mm。
本發明實施例一方面可用於製造壓印器，另一方面可用於將壓印器用於壓印程序。因此，與最先進的技術相比，不再需要兩個單獨實施例。
在最先進的技術中，載體(亦稱為「背平面」)係非常常用，其需要在製造壓印器之前對其進行塗佈以特定言之確保其與工作壓印器壓印材料之黏附。根據本發明較佳之載體可當供應時已被塗佈，因此壓印器製造商無需提供塗層，其導致節省成本及時間兩者。
特定言之，本發明係關於一種可藉助其在一載體上產生一壓印器之裝置。
特定言之，本發明可經由其拉緊一載體之至少一載體形式元件。該載體形式元件較佳地具有至少一載體形式元件高度，其將該張緊載體之載體壓印側升離該載體形式元件之剩餘部分。
特定言之，載體形式元件包括至少一固定元件，其用於固定、特定言之動態地固定載體。特定言之，載體形式元件之固定元件可打開或關閉。固定元件用於特定言之在無張力之情況中將載體固持在適當位置。
該一或多個固定元件可為 •真空固定，特定言之具有 o個別可控真空路徑 o互連真空路徑 •機械固定，特定言之 o夾 •電固定，特定言之 o靜電固定 o磁性固定 •黏著固定，特定言之 o凝膠包裝固定 o具有黏著劑之固定，特定言之可控表面。
特定言之，該至少一固定元件係電子可控。真空固定係較佳類型之固定元件。真空固定較佳地由若干真空路徑組成，該等路徑存在於載體形式元件之表面上。真空路徑較佳地個別可控。
就一較佳應用而言，一些真空路徑已接合以形成真空路徑片段，該等片段可個別控制且因此可排空或淹沒。然而，各真空片段獨立於其他真空片段。此提供構造個別可控之真空元件之可能性。真空片段較佳地以一環之形狀構造。此使得有可能達成基板與樣本固持器之固定及/或分離，該固定及/或分離係針對性的、徑向對稱的、特定言之自內部至外部實施。真空片段之一進一步較佳形式係一矩形。
特定言之，載體形式元件包括用於將載體自載體形式元件上升離之至少一元件。在下文中，將載體升離亦稱為拉伸；引起拉伸之一或多個元件亦稱為拉伸元件。較佳地，至少一拉伸元件係一氣體及/或氣體混合物可經由其流出之一流體元件，以在載體形式構件與載體之間產生一超壓力。
在一最特定發明實施例中，用於固定之至少一已提及之真空元件係可依一使得一氣體及/或氣體混合物可經由其泵出至該載體形式元件與該載體之間的一中間空間中之方式切換。接著，至少一固定元件可同時用作為一拉伸元件。在使用其他固定元件之情況中，單獨且獨立於固定元件提供拉伸元件。
該至少一載體形式元件較佳地包括圓邊緣，其以盡可能溫和之方式使載體偏轉。圓邊緣之半徑大於0.1 mm、較佳地大於1 m、更佳地大於5 mm、甚至更佳地大於10 mm、最佳地大於30 mm。
載體較佳地藉由外部接合、特定言之至少兩側(特定言之相對側)上之獨立於載體形式元件之機械固定單元方式固定。
特定言之，固定單元具有安裝於其中之測力以量測及監測將載體固定至載體形式元件之力。特定言之，不惜一切代價避免透過固定單元損壞載體。
特定言之，固定單元用於大致固定載體。可由固定單元帶至載體上之力較佳地可調整。所施加之力較佳在0.001 N與1000 N之間、較佳地在0.01 N與500 N之間、更佳地在0.1 N與100 N之間、甚至更佳地在1 N與50 N之間、最佳地在1 N與25 N之間。
更適當的係指定可施加於載體以避免(重要地)損壞載體之壓力。所提及之負荷值標準化為1平方米且接著導致對應壓力值。壓力在0.001 MPa與1000 MPa之間、較佳地在0.01 MPa與500 MPa之間、更佳地在0.1 MPa與100 MPa之間、甚至更佳地在1 MPa與50 MPa之間、最佳地在1 MPa與25 MPa之間。
較佳地在工作壓印器之製造程序期間由工作壓印器壓印材料完全閉合載體中開發之任何微裂紋。
壓印材料 在以下文件中，特定言之，作出工作壓印器壓印材料與產品壓印材料之間的區別。工作壓印器壓印材料係一種工作壓印器(=壓印器，軟壓印器)由其製造之壓印材料。產品壓印材料係由工作壓印器壓印之壓印材料以產生所要產品。
壓印器壓印材料及產品壓印材料可彼此不同。較佳地，工作壓印器壓印材料與產品壓印材料之間的區別在於其疏水性/親水性。疏水性/親水性之量測係在一測試液滴(特定言之水)與待測表面之間形成之接觸角。親水表面使液滴平坦化，因為液體與表面之間的黏著力主導液體之內聚力且因此形成低接觸角。疏水表面導致液滴之一更球形形式，因為液體之內聚力主導著液體與表面之間的黏著力。
測定疏水性/親水性之一常用方法係接觸角法。接合楊氏方程式使用接觸角法以透過使用一測試液體獲得關於固體表面能之資訊。此透過一特定測試液體(通常藉由水)來量化一表面之表面能。專家知道適當量測方法以及評估方法。藉助接觸角法確定之接觸角可轉換為以N/m或J/m2 為單位之表面能。然而，對於給定相同測試液體之不同表面之相對比較，為獲得表面之黏著強度之一相對估計，接觸角細節已充分。例如藉由使用水作為一測試液體，吾人可據稱產生約30°之一水滴上之接觸角之濕潤表面具有高於其與水滴之接觸角約為120°之表面之一黏著性。
就本發明之一較佳實施例而言，假定工作壓印器材料之黏著強度由小於0.1 J/m2 、特定言之小於0.01 J/m2 、較佳地小於0.001 J/m2 、更佳地小於0.0001 J/m2 、理想情況下小於0.00001 J/m2 之一表面能界定。
替代地或另外，根據本發明之一有利實施例，將接觸表面之黏著強度界定為大於20°、更佳地大於50°、較佳地大於90°、更佳地大於150°之一接觸角。參考另一材料之表面黏著強度可藉助上文所提及之接觸角法來判定。將一滴已知液體(較佳地水(根據本發明參考水之值)(替代地甘油或十六烷)滴在待量測之表面上。使用一顯微鏡，自側面準確量測角度，即液滴上之切線與表面之間的角度。
根據本發明使用之壓印材料較佳地包括1 cp與25000 cp之間、較佳地10與25000 cp之間、更佳地100 cp與25000 cp之間、甚至更佳地1000 cp與25000 cp之間、最佳地10000 cp與25000 cp之間的一黏度。
裝置 就一第一較佳發明實施例而言，一載體放置於一載體形式元件上。載體較佳地係一薄膜。薄膜最初使用動態載體固定(較佳地呈真空元件之形式)預固定。隨後，使用靜態載體固定發生橫向固定。本實施例經設計用於接受經修整之薄膜或邊界硬載體。載體之大小經特殊設計使得靜態載體固定能夠固定載體。此實施例包括載體可藉助其拉伸之至少一拉伸元件。較佳地，動態固定件同時用作為拉伸元件。
另一較佳發明實施例揭示一種壓印器載體裝置，其使用一無端薄膜，以能夠沿載體產生若干壓印器。該無端薄膜較佳地供應為一輥且安裝於一第一軸上。一第二軸允許自無端薄膜纏繞及展開一保護膜。該無端薄膜可被引導至進一步元件且引導於一第一靜態載體固定件與載體形式元件之間。該無端薄膜通過該靜載體固定件及該第二靜載體固定件且最終纏繞於一第三軸上。
該等靜態載體固定由可移動且特定言之可夾箝該無端薄膜至該載體形式元件之固定單元組成。此防止無端薄膜之任何位移。在此狀態下，部分無端薄膜可具有適當壓印結構。本實施例包括載體可藉助其拉伸之至少一拉伸元件。較佳地，動態固定亦用作為拉伸元件。
可使用1 N與1000 N之間、較佳地2 N與800 N之間、更佳地5 N與600 N之間、甚至更佳地8 N與400 N之間、最佳地10 N與100 N之間的一力對預拉緊本發明薄膜。
作為一模組，根據本發明之裝置可為一叢集之部分。一叢集應理解為多個相互連模組，其等特定言之全部以一真空密封方式彼此連接，使得基板可在模組之間運輸而不接觸一外部氛圍。
各模組可較佳地個別排空。整個叢集可排空。各模組及/或整個叢集中之壓力可調整為小於1 bar、較佳地小於10-1 mbar、更佳地小於10-3 mbar、甚至更佳地小於10-5 、最佳地小於10-7 mbar。
特定言之，模組及/或叢集亦可使用氣體及/或氣體混合物沖洗。特定言之，模組及/或叢集亦可置於超壓力下。在此情況中，壓力設定為1 bar與5 bar之間、較佳地1 bar與4.5 bar之間、更佳地1 bar與4 bar之間、甚至更佳地1 bar與3.5 bar之間、最佳地1 bar與3 bar之間。
特定言之，叢集中之模組由一中央模組彼此連接，其中較佳地存在一機器人，其可以使基板在充電容器(Foup)及/或模組之間移動。
方法 就一第一較佳發明方法而言，將載體固定於一發明裝置上。
在一第一程序步驟中，藉助一分離裝置使一工作壓印器壓印材料與一主控壓印器分離。較佳地，工作壓印器壓印材料已盡可能均勻地分佈於整個表面上。
在一第二程序步驟中，本發明裝置相對於主控壓印器對準。移動本發明裝置及/或主控壓印器係可行的。然而，較佳地移動主控壓印器。對準可機械及/或光學地實施。主控壓印器相對於本發明裝置僅大致定位係可行的。然而，較佳地，藉由對準標記實施兩個物件之對準。對準標記可在載體形式元件及/或載體上找到。然而，較佳地，對準標記在載體上找到。
在一第三程序步驟中，在載體與工作壓印器壓印材料之間進行接觸。歸因於加壓，工作壓印器化合物沿載體平坦化，而主控壓印器結構在工作壓印器化合物中模製為一負片。
在一第四程序步驟中，工作壓印器壓印材料被硬化。工作壓印器壓印材料可熱硬化及/或藉由電磁輻射硬化。
熱硬化發生在0 °C與500 °C之間、較佳地50 °C與450 °C之間、更佳地100 °C與400 °C之間、甚至更佳地150 °C與350 °C之間、最佳地200 °C與300 °C之間。
電磁輻射具有較佳地在10 nm與2000 nm之間、較佳地50 nm與1500 nm之間、更佳地在100 nm與1000 nm之間、甚至更佳地150 nm到500 nm、最佳地在200 nm到370 nm之間的一波長。
在一第五壓印步驟中，使具有硬化工作壓印器壓印壓材料之載體與主控壓印器分離，其中拉伸元件負責載體之拉伸。一氣體或氣體混合物較佳地流過由真空元件組成之動態載體固定，進入載體形式元件與載體之間且因此當自外部觀察時，產生一凸面彎曲載體。因此，載體使其自身自外部至內部分離。
在一第六程序步驟中，藉由動態載體固定再次固定載體。
就一第二較佳發明方法而言，固定一無端薄膜作為本發明裝置上之載體。
第二方法之前六個程序步驟實質上與第一方法之前六個程序步驟相同。
在一第七程序步驟中，藉由回縮固定單元之靜態載體固定來取消無端薄膜之固定以釋放無端薄膜。此後或同時，無端薄膜纏繞於一第三輥上。因此，所產生之工作壓印器壓印材料自載體形式元件移除，且無端薄膜之一新區域可用於壓印。
因此，非常易於可能在一無端薄膜上產生若干工作壓印器。
就一第三較佳發明方法而言，由先前方法之一者產生之工作壓印器用於壓印一產品壓印材料。待產生之實際產品由產品壓印材料製造。較佳地，一產品壓印材料應用於一基板且該基板相對於工作壓印器對準。接著，此其後接著壓印操作及硬化操作以及脫模操作。
圖1a展示一手動發明第一壓印裝置1之一側視圖，該裝置具有至少兩個固定單元4，一載體3可藉助固定單元4固定，特定言之固定於兩個相對側上。兩個固定單元4較佳地連接至一載體形式元件2。載體形式元件2較佳地包括載體3可經由其拉緊之一載體形式元件高度2e。固定單元4由(例如)一靜態載體固定5、一間隔件7及一上模8組成。組件5、7及8可藉由固定元件9 (特定言之螺釘)可釋放地彼此固定。載體形式元件2較佳地在用於硬化一工作壓印器壓印材料之一電磁輻射之一波長範圍內係透明的。載體形式元件2包括可打開及關閉之動態固定元件6 (下文亦稱為動態載體固定)。固定元件6可跨一載體形式元件表面2o隨機分佈。特定言之，所使用之固定元件6之數目大於2、較佳地大於5、更佳地大於10、甚至更佳地大於50、最佳地大於100。在特別較佳之發明實施例中，固定元件6係可別可控。固定元件6可較佳地經控制使得當自外部觀看時固定元件6可導致載體3之一凸出變形。此依一特別容易之方式實現，因為固定元件6實現為通道，其不僅用於排空載體3與載體形式元件2之間的中間空間，但亦可用於產生一超壓力。因此，固定元件6較佳地係一真空/一超壓力可經由其構建之通道。固定元件6之一進一步發明用途在於藉助固定元件6，可在發生經由靜態固定5固定固定單元4之前達成載體3之一無扭曲固定，固定受一特定扭曲量影響。因此，載體3在其中壓印器應用於一稍後壓印程序中之區域中經歷非常小或不經歷扭曲。載體3夾在載體形式元件2之外部部分與靜態載體固定5之間的左側及右側上。另外，對準標記14配置於載體形式元件表面上。
圖1b展示手動發明第一裝置1之一仰視圖。吾人可辨識組件5、7及8可使用其可釋放螺釘連接之固定元件9 (特定言之螺釘)。動態載體固定6描繪為一單一、全周向方形真空通道。圓形區域16表示其中後一壓印器壓印之壓印區域16。當然，壓印區域可為任何隨機大小及形狀的，但被描繪成一圓形形狀，如參考半導體行業中之圓形標準化晶圓形狀。
圖2a展示一第一發明方法之一第一發明程序步驟，其中通過一工作壓印器壓印材料11經由一分離裝置10應用於具有若干主控壓印器結構13之一主控壓印器12之一主控壓印器表面12o上。
圖2b展示一第一發明方法之一第二發明程序步驟，其中手動發明第一壓印裝置1藉助相對於主控壓印器12之對準標記14對準。主控壓印器12之對準標記14及壓印裝置1較佳地藉由光學對準元件15彼此對準。特定言之，在無一對準元件15及無對準標記14之情況中，相對於主控壓印器12之壓印裝置1之一純機械粗略對準亦可行。
圖2c展示一第一發明方法之一第三發明程序步驟，其中載體3經由一載體壓印器側3s與工作壓印器壓印材料11接觸。歸因於接觸工作壓印器壓印材料11，壓印材料11被平坦化。
圖2d展示一第一發明方法之一第四發明程序步驟，其中工作壓印器壓印材料11被硬化。硬化可熱但較佳地電磁、特定言之藉由UV光實現。硬化較佳地藉由載體形式元件2實現。若使用電磁輻射，則載體形式元件2必須在各自波長範圍內足夠透明以獲得工作壓印器壓印材料11之充分硬化。
圖2e展示一第一發明方法之一第五發明程序步驟，其中發生根據本發明產生之壓印器17 (下文亦稱為工作壓印器)之發明分離。在此程序期間，載體3自載體形式元件2移除。特定言之，移除藉助透過實現為一真空路徑之動態載體固定件6發射之一流體之一超壓力實現。亦可行的係存在獨立於動態載體固定6且可引起載體3及因此壓印器17依一對應方式彎曲之元件。例如，額外安裝之噴嘴係可行的。另一可能性係使用相同極性之一第二電位對載體3進行靜電充電，以引起載體3透過載體形式元件2中之元件與載體形式元件2分離。根據本發明，硬化工作壓印器壓印材料11 (特定言之依序)自外部至內部與主控壓印器12分離。歸因於此種脫模，硬化壓印材料11依一非常小心之方式與主控壓印器12之主控壓印結構13分離。因此，以此方式產生之壓印器17可依一完美方式產生。
圖2f展示一第六發明程序步驟，其中與硬化壓印材料11一起形成壓印器17之載體3再次完全固定在載體形式元件2上。再次經由動態載體固定6實現固定。以此方式產生之壓印器17現可用於一壓印材料之一壓印程序。在一後續壓印程序中，使壓印器17自一壓印材料脫模可依完全相同如每圖2e之使壓印器17自主控壓印器12脫模之方式完成。
圖3a展示使用一第二發明壓印裝置1'之一第二發明程序步驟。第一發明程序步驟類似於圖2a中之程序步驟且因此在此處不再重複。第二發明壓印裝置1'係具有一輥系統之一裝置。可塗佈有一保護膜19之一載體3'已放置於一輥18a上。與第一發明實施例之載體3相比，載體3'係一「無端薄膜」。載體3'經由載體形式元件2拉緊且纏繞於一輥18c上。保護膜19可被拉下且纏繞於一輥18b上。固定單元4'依一使得其等可夾住載體3' (特定言之橫向)之方式設計。夾箝載體3'較佳地由一角度靜態載體固定5'來實現，其夾箝表面5k'平行於與其相對之一載體形式元件夾箝表面2k。載體形式元件夾箝表面2k與一載體形式元件背面2r之間的角度α在0°與90°之間，較佳地在5°與85°之間，更佳地在10°與80°之間，甚至更佳地在15°與75°之間，最佳地在20°與70°之間。在本發明實施例中，主控壓印器12較佳地移動至壓印裝置下方。
圖3b展示具有第二發明壓印裝置1'之一第三發明程序步驟。由於壓印裝置1'較佳地經設計以整體上係靜止的，所以主控壓印器12朝向載體3'移動以使工作壓印器壓印材料11與載體3'接觸。
圖3c展示類似於圖2d中之程序步驟之第二發明壓印裝置1'之一第四發明程序步驟。
圖3d展示類似於圖2e中之程序步驟之第二發明壓印裝置1'之一第五發明程序步驟。
圖3e展示類似於圖2f中之程序步驟之第二發明壓印裝置1'之一第六發明程序步驟。
圖3f展示第二發明的壓印裝置1'之一第七發明程序步驟，其中固定單元4'打開，使得載體3可由輥18a、18c進一步移動。根據本發明，此包含自載體形式元件2移除工作壓印器17。歸因於纏繞於輥18c上之載體3，載體3之一新未使用區段3u移動至載體形式元件2下面且可根據程序步驟3a至3d再次具有一壓印材料。
1:壓印裝置 1':壓印裝置 2:載體形式元件 2e:載體形式元件高度 2k:載體形式元件夾箝表面 2o:載體形式元件表面 2r:載體形式元件背面 3:載體 3':載體 3s:載體壓印器側 3u:未使用載體區段 4:固定單元 4':固定單元 5:靜態載體固定 5':靜態載體固定 5k':夾箝表面 6:動態載體固定/固定元件 7:間隔件 8:上模 9:固定元件 10:分離裝置 11:工作壓印器壓印材料 12:主控壓印器 12o:主動壓印器表面 13:主控壓印器壓印結構 14:對準標記 15:對準元件 16:壓印區域 17:壓印器/工作壓印器 18a:輥 18b:輥 18c:輥 19:保護膜 α:角度
本發明之進一步優點、特徵及細節揭示於較佳例示性實施例之以下描述中以及以圖式之方式，其中： 圖1a在一側視圖中展示一第一發明實施例， 圖1b在一仰視圖中展示第一發明實施例， 圖2a展示第一發明程序之一第一程序步驟， 圖2b展示第一發明程序之一第二程序步驟， 圖2c展示第一發明程序之一第三程序步驟， 圖2d展示第一發明程序之一第四程序步驟， 圖2e展示第一發明程序之一第五程序步驟， 圖2f展示第一發明程序之一第六程序步驟， 圖3a展示第二發明程序之一第二程序步驟， 圖3b展示第二發明程序之一第三程序步驟， 圖3c展示第二發明程序之一第四程序步驟， 圖3d展示第二發明程序之一第五程序步驟， 圖3e展示第二發明程序之一第六程序步驟， 圖3f展示第二發明程序之一第七程序步驟， 在圖中，使用相同元件符號標記相同組件或功能相同組件。
1:壓印裝置
2:載體形式元件
2e:載體形式元件高度
2o:載體形式元件表面
3:載體
4:固定單元
5:靜態載體固定
6:動態載體固定/固定元件
7:間隔件
8:上模
9:固定元件
14:對準標記

Claims (15)

  1. 一種使一壓印器(17)與一基板(12)、特定言之與一主控壓印器(12)、與一壓印材料(11)及/或與一產品分離之方法，其特徵為該壓印器(17)在該基板(12)之方向上變形以使該壓印器(17)與該基板(12)分離。
  2. 如請求項1之方法，其中該壓印器(17)由超壓力變形。
  3. 如請求項1或2之方法，其中最大變形發生在該壓印器(17)之中心，其中該變形特定言之對稱於該壓印器(17)之中心。
  4. 如請求項1或2之方法，其中該壓印器(17)之變形係自內部至外部、特定言之自該壓印器(17)之中心至該壓印器(17)之邊緣發生。
  5. 如請求項1或2之方法，其中分離係藉由使該基板(12)及該壓印器(17)移動遠離彼此、特定言之與使該壓印器(17)變形同時而實現。
  6. 如請求項1或2之方法，其中該壓印器(17)之分離係自外部至內部、特定言之自該壓印器(17)之邊緣至該壓印器(17)之中心發生。
  7. 一種用於在一載體(3, 3')上產生一壓印器(17)之方法，其包括以下步驟、特定言之以下序列： 將一壓印材料(11)應用於一主控壓印器(12)， 使該壓印材料(11)與該載體(3, 3')接觸， 硬化該壓印材料(11)， 特定言之，使用如請求項1至6中任一項之方法使該主控壓印器(12)與該硬化壓印材料(11)分離，其中所產生之該壓印器(17)保留在該載體(3, 3')上， 其特徵為該載體(3, 3')在該主控壓印器(12)之方向上變形以使該主控壓印器(12)與該壓印器(17)分離。
  8. 一種用於自一壓印材料(11)產生一產品之方法，其包括以下步驟、特定言之以下序列： 使該壓印材料(11)與一壓印器(17)接觸， 硬化該壓印材料(11)， 特定言之，使用如請求項1至7中任一項之方法使該壓印器(17)與該壓印材料(11)分離， 其特徵為該壓印器(17)在該產品之方向上變形以使該壓印器(17)與該產品分離。
  9. 一種用於使一壓印器(17)與一基板(12)、特定言之與一主控壓印器(12)、與一壓印材料(11)及/或與一產品分離之裝置，其特徵為該壓印器(17)可在該基板(12)之方向上變形以使該壓印器(17)與該基板(12)分離。
  10. 一種用於特定言之使用如請求項1至8中任一項之方法在一載體(3, 3')上產生一壓印器(17)之裝置，其包括： 應用構件(10)，其用於將一壓印材料(11)應用於一主控壓印器(12)， 接觸構件，其用於使該壓印材料(11)與該載體(3, 3')接觸， 硬化構件，其用於使該主控壓印器(12)與該硬化壓印材料(11)分離，其中所產生之該壓印器(17)保留在該載體(3, 3')上， 其特徵為該載體(3, 3')可在該主控壓印器(12)之方向上變形以使該主控壓印器(12)與該壓印器(17)分離。
  11. 一種用於自一壓印材料(11)產生一產品之裝置， 接觸構件，其用於使該壓印材料(11)與一壓印器(17)接觸， 硬化構件，其用於硬化該壓印材料(11)， 分離構件，其用於使該壓印器(17)與該壓印材料(11)分離， 其特徵為 變形構件，其用於使該壓印器(17)在該產品之方向上變形以使該壓印器(17)與該產品分離。
  12. 如請求項9至11中任一項之裝置，其包括用於變形之至少一載體形式元件(2)及/或用於拉伸該載體(3, 3')之至少一拉伸元件，其中該載體(3, 3')特定言之經由該載體形式元件(2)拉緊。
  13. 如請求項9至11中任一項之裝置，其中該載體形式元件(2)包括至少一載體形式元件高度(2e)，其中該載體形式元件高度(2e)將該載體(3, 3')升離該載體形式元件(2)及/或拉伸該載體(3, 3')。
  14. 如請求項9至11中任一項之裝置，其中該載體形式元件(2)包括至少一固定元件(6)，其用於、特定言之動態地固定該載體(3, 3')，其中較佳地該至少一固定元件(6)可開關使得一氣體及/或一氣體混合物可經由該至少一固定元件(6)輸送至該載體形式元件(2)與該載體(3, 3')之間的一中間空間中。
  15. 如請求項9至11中任一項之裝置，其中該至少一拉伸元件係一流體元件，其中一氣體及/或一氣體混合物可經由該流體元件輸送以在該載體形式元件(2)與該載體(3, 3')之間產生一超壓力。
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