TW202139215A - 雙軸電纜分離器 - Google Patents

Abstract

一種雙軸電纜分離器包含第一及第二電性分離器導體，其被配置以在所述電性分離器導體的一端被設置和一雙軸電纜的個別的第一及第二信號導體電性連通，並且被配置以設置和第一及第二同軸電纜的個別的第一及第二電性信號導體電性連通。因此，所述第一及第二同軸電纜是被設置以分別和所述雙軸電纜的所述第一及第二電性信號導體電性連通。所述雙軸電纜是和一IC晶粒封裝電性連通。所述第一及第二同軸電纜是被配置以佈線電性信號至一測試裝置，所述測試裝置是被配置以判斷所述晶粒封裝的一IC晶片的某些度量。

Description

雙軸電纜分離器

本案涉及雙軸電纜分離器。

相關申請案之交互參照

本案是主張2020年2月4日申請的美國專利申請案序號62/969,724的優先權，所述美國專利申請案的揭露內容藉此就如同在此以其整體闡述地被納入作為參考。

存在習知測試系統以用於積體電路(IC)封裝的各種效能度量的判斷，所述積體電路封裝包含封裝印刷電路板(PCB)以及積體電路，所述積體電路可以具有被安裝至所述封裝PCB的IC晶片的形式。所述積體電路傳統上是被配置為特殊應用積體電路(ASIC)。所述封裝PCB接著例如是經由球格陣列而被安裝到主機PCB。測試裝置是被設置和所述封裝PCB電性連通，並且因此亦和所述IC晶片電性連通。

儘管此種測試系統是適合用於其所要的目的，但是習知的測試系統並未被配置以測試當所述IC封裝包含電纜連接器時的IC封裝，所述電纜連接器包含雙軸電纜並且被安裝至所述封裝PCB。尤其，習知的測試系統一般並未被配置以接收雙軸電纜以便於測試包含所述IC晶粒的IC封裝的效能度量。

在一例子中，一種雙軸電纜分離器包含一殼體、藉由所述殼體支承的非導電的基板、以及藉由所述非導電的基板支承並且與彼此電性隔離的第一及第二電性導體。所述第一電性導體可以界定一個別的第一部分，其被配置以設置和一雙軸電纜的第一電性信號導體電性接觸，以及所述第一電性導體可以界定一個別的第二部分，其是和至少一互補電性構件的第一互補電性信號導體電性連通。所述第二電性導體可以界定一個別的第一部分，其被配置以設置和所述雙軸電纜的第二電性信號導體電性接觸，以及所述第二電性導體可以界定一個別的第二部分，其是和所述至少一互補電性構件的第二互補電性信號導體電性連通。

本揭露內容是針對於一種晶粒封裝測試設備，其被配置以測試一晶粒封裝組件，該晶粒封裝組件具有至少一被安裝到一晶粒封裝的電連接器。所述至少一電連接器可以是一PCB安裝的電連接器，其是被配接至一電纜連接器、或是被配置以配接至一電纜連接器。因此，所述晶粒封裝測試設備可包含一電纜連接器，其是被配接至所述PCB安裝的電連接器、或是可被設置和從所述晶粒封裝組件的電纜連接器延伸出的電纜電性連通。在一例子中，所述晶粒封裝組件及/或所述晶粒封裝測試設備的電纜是雙軸電纜。因此，在一實施方式中，所述晶粒封裝測試設備包含一電纜連接器，其被配置以將所述雙軸電纜的第一及第二電性導體設置來和至少一互補電性構件的個別的第一及第二互補電性信號導體電性連通。所述至少一互補電性構件可包含第一及第二互補電性構件，例如第一同軸電纜以及第二同軸電纜。所述同軸電纜可被配置為射頻(RF)電纜。

如同在此所用的，所述術語「實質」、「大致」、「大約」及其衍生詞、以及如同在此所用的具有類似意義的字詞是體認到所參照的尺寸、大小、形狀、方向、或是其它參數，可包含所述尺寸、大小、形狀、方向、或是其它參數，以及高達±20%(其包含±10%、±5%以及±2%)的所述尺寸、大小、形狀、方向、或是其它參數。再者，如同在此所用的術語「至少一」所述結構可以是指單一所述結構以及複數個所述結構中的任一者或兩者。此外，除非另有指出，否則在此對於單數「一」、「一個」或「所述」的參照是等同效力地適用於複數。類似地，在此對於複數的參照是等同效力地適用於所述單數「一」、「一個」或「所述」。

在此對於「一實施例」、「一個實施例」、「一例子」等等的參照是指出所述實施例可包含一特定的特點、結構或特徵，但每一個實施例可能不一定包含所述特定的特點、結構或特徵。再者，此種措辭並不一定參照同一實施例。再者，當一特定的特點、結構或特徵相關一實施例而被描述時，所提出的是相關其它實施例來達成此種特點、結構或特徵是在熟習此項技術者的知識之內，而不論其是否有明確敘述。

現在參照圖1A-1B，一晶粒封裝測試系統20包含一晶粒封裝組件24以及一晶粒封裝測試設備23，其被配置以設置和所述晶粒封裝組件24電性連通。所述晶粒封裝組件24包含一IC晶粒封裝25以及至少一電連接器。所述晶粒封裝25包含一晶粒封裝基板28以及一被安裝至所述封裝基板28的積體電路(IC)30。所述IC 30可以具有一IC晶粒的形式。所述晶粒封裝25可進一步包含一散熱器31，其是和所述IC 30熱連通並且被配置以在操作期間從所述IC 30移除熱。在某些例子中，所述封裝基板28可被配置為一印刷電路板(PCB)。所述積體電路30可被配置為一IC晶片。在某些例子中，所述積體電路30可以是一特殊應用積體電路(ASIC)，其被配置為一ASIC晶片。所述晶粒封裝25以及尤其是所述封裝基板28可以在任何適當的安裝介面34而被安裝到一主機基板32。所述主機基板32可被配置為一主機PCB。所述封裝基板28可以用任何適當的方式而被安裝至所述主機基板32。任何適當的電源都可以供應電力至所述積體電路30。

所述晶粒封裝測試系統20包含第一及第二電連接器36及40，其被配置以與彼此配接。所述第一電連接器36被配置以安裝到所述封裝基板28之上。所述第二電連接器40可被安裝到複數個電纜。在一例子中，所述封裝組件24可包含至少一電連接器，例如是所述第一及第二電連接器36及40中的至少一個。在一例子中，所述至少一電連接器可包含至少一第一電連接器36，其被安裝至所述晶粒封裝25，並且尤其是被安裝至所述封裝基板28。因此，所述第一電連接器36可被稱為一PCB安裝的電連接器36(或是板連接器)，其被安裝至所述封裝基板28。儘管未展示，所述晶粒封裝組件24可包含複數個第一電連接器36，其被安裝至所述封裝基板28並且繞著所述IC 30而被配置，例如是繞著所述封裝基板28的外周邊可包含複數個測試器，其分別和所述第一電連接器及/或第二電連接器中的個別的一個連通。在其它例子中，所述晶粒封裝組件24可包含所述至少一第一電連接器36以及至少一第二電連接器40，其被配置以與所述第一電連接器36配接。所述第二電連接器40可被安裝到複數個電纜42，以便於界定一電纜連接器。就此點而言，所述第一電連接器以及所述電纜連接器可被說成界定一電纜連接器系統21。在一例子中，所述電纜42是雙軸電纜43。當所述第一及第二電連接器36及40與彼此配接，而所述第一電連接器36是被安裝至所述封裝基板28時，所述電纜是被設置以經由封裝基板28所帶有的電性線路來和所述IC 30電性連通。

所述晶粒封裝測試設備23可包含至少一晶粒封裝測試裝置26，其被配置以設置和所述晶粒封裝組件24的所述至少一電連接器電性連通，並且因此和所述IC 30電性連通，以便於判斷所述晶粒封裝組件24的至少一效能度量、以及尤其是所述積體電路30的至少一效能度量。在某些例子中，應該進一步體認到所述晶粒封裝測試裝置26可以透過一雙軸電纜以及和所述雙軸電纜電性連通的一對同軸電纜來和所述IC晶粒連通，但是所述晶粒封裝測試裝置並不透過不包含至少一雙軸電纜的電纜連通路徑來和所述IC晶粒連通。尤其，所述第一及第二電連接器36及40、或是以替代方式建構的電纜連接器系統21可以和所述IC 30以及所述晶粒封裝測試裝置26兩者電性連通。所述晶粒封裝測試裝置26可以判斷所述晶粒封裝組件的一或多個度量、以及尤其是所述IC 30的一或多個度量，例如是所述IC 30的矽效能，其包含但不限於波特(baud)率、輸出差動電壓、輸出交流(AC)共模電壓、單端發送器輸出電壓、有效的回波損耗、共模輸出回波損耗、位準分離不匹配比、穩態電壓、線性擬合脈衝波峰、信號至雜訊及失真比、不相關抖動、不相關抖動RMS、以及偶奇抖動。這些特徵是在到本專利申請案的申請日為止有效的IEEE 802.03中更詳細被描述，其中IEEE 802.03是藉此就像是以其整體在此闡述地被納入作為參考。當所述晶粒封裝測試設備23以及尤其是所述晶粒封裝測試裝置26和所述晶粒封裝25以及被安裝至所述晶粒封裝25的所述第一電連接器36兩者電性連通時，所述晶粒封裝25的測試可包含所述第一電連接器36，所述第一電連接器36可能會影響藉由所述測試裝置26所判斷的效能度量。

如同在圖1A-1B中所繪，所述晶粒封裝測試設備23可包含一晶粒封裝測試裝置26、被安裝到雙軸電纜43的一測試設備連接器27、一雙軸電纜分離器60，其被配置以如下更詳細所述地被設置和所述雙軸電纜43中的至少一個電性連通，並且從所述雙軸電纜43佈線電性信號至個別的至少一對同軸電纜72及74，其接著被佈線至所述測試裝置26。就此點而言，所述晶粒封裝測試裝置26是被設置以經由所述同軸電纜72及74、所述雙軸電纜分離器60、以及被配接至所述第一電連接器36的電纜連接器40來和所述晶粒封裝組件24電性連通。在一例子中，所述測試設備連接器27可以是藉由所述第二電連接器40所界定的。於是，一可分開的介面可被界定在所述第一及第二電連接器36及40之間，藉此在所述晶粒封裝組件24以及所述晶粒封裝測試設備23之間建立一可分開的介面。於是，所述晶粒封裝測試設備23的第二電連接器40可以與所述晶粒封裝組件24的第一電連接器36配接，以便將所述晶粒封裝測試裝置26設置和所述IC 30電性連通。

一旦所述晶粒封裝25的測試已經完成並且所判斷的效能度量是在可接受的範圍之內，則所述晶粒封裝測試設備23可以如同在圖1B中所示地從所述晶粒封裝組件24斷連。在一例子中，所述晶粒封裝測試設備是藉由從所述晶粒封裝組件24的第一電連接器36拔出所述晶粒封裝測試設備23的第二電連接器40，以從所述晶粒封裝組件24斷連的。因此，所述晶粒封裝組件24、以及尤其所述第一電連接器36可被設置和一互補電性構件電性連通以供利用。在以下參考圖2A-2B敘述的其它例子中，所述晶粒封裝組件24可進一步包含所述第二電連接器40以及所述電纜42，其被設計以在判斷所述晶粒封裝組件24的至少一效能度量、以及尤其是所述IC晶粒的至少一效能度量的步驟之後，在所述晶粒封裝組件24的使用期間以與所述第一電連接器36配接。因此，所述晶粒測試設備23可以藉由從所述雙軸電纜43斷連所述晶粒封裝測試設備23，以從所述晶粒封裝組件24斷連。

現在參照圖1C-1D，所述第一電連接器36是包含第一連接器殼體37、以及藉由所述第一連接器殼體37支承的複數個第一電性接點39。所述第一連接器殼體37可以是電性絕緣的。在一例子中，所述電性接點39可以藉由所述第一連接器殼體37包覆成型、或者是根據需要以其它方式支承。譬如，所述電性接點可以藉由電性絕緣引線架殼體來包覆成型以界定一引線架組件，其接著是藉由所述連接器殼體來支承。所述第一電性接點39可包含電性信號接點以及電性接地接點，其是根據需要而以任何適當的方式來配置的。電性信號接點中的緊鄰的電性信號接點可以界定差動信號對。或者是，所述第一電性接點39可以根據需要而為單端的。所述第一電連接器36是被配置以安裝至所述封裝基板28，使得所述第一電性接點39和所述晶粒封裝25、以及尤其是所述IC 30電性連通。尤其，所述第一電性接點39可被安裝到所述封裝基板28的個別的電性接點墊。在其它例子中，所述第一電連接器36可被安裝至所述主機基板32，使得所述第一電性接點39是被設置和所述IC 30電性連通。

在一例子中，所述第一連接器殼體37可包含第一殼體部分41以及第二殼體部分45，其可以用任何適當的方式來固定到彼此、或者可以是與彼此為單體的。所述第一殼體部分41可被配置以安裝到一在下方的基板，其如同以上所指出地可被配置為所述封裝基板28或是所述主機基板32。所述第二殼體部分45可以界定所述第一電連接器36的一配接介面47，其被配置以與至少一所述第二電連接器40配接。尤其，所述第二殼體部分45並且因此所述第一連接器殼體37可以界定複數個槽49，其被配置以接收個別的複數個第二電連接器40，以便於將所述第一電連接器36配接至所述第二電連接器40。所述槽49可以沿著一橫斷的(transverse)方向彼此相鄰地被設置。所述第一電性接點39界定可以延伸到所述槽49中的配接部分。所述第一電性接點39在所述個別的槽49中的所述配接部分可以沿著個別的列而被配置，所述列是沿著一垂直於所述橫斷的方向的側向的(lateral)方向而被定向的。所述槽49界定開口51，其接收所述第二電連接器40的個別的電連接器。所述槽49是被配置以在一配接方向上接收所述第二電連接器40的個別的電連接器。所述配接方向可被定向為垂直於所述側向的方向以及所述橫斷的方向。所述槽49的至少第一個的開口51可以在所述配接方向上與所述槽49的至少第二個的開口51偏置的，藉此所述槽49的所述第一個與所述下方的基板間隔開一距離，該距離大於所述槽49的所述第二個與所述下方的基板間隔開的距離。所述距離可以是沿著所述橫斷的方向量測的。

每一個第二電連接器40可被安裝到複數個電纜42。就此點而言，所述第二電連接器40可被稱為電纜連接器。在一例子中，所述電纜42可被配置為雙軸電纜43。所述第二電連接器40可包含一電性絕緣的第二連接器殼體53、以及藉由所述第二連接器殼體53支承的複數個第二電性接點55。尤其，所述第二電連接器40的每一個的第二電性接點55可被配置成個別的列，所述列是沿著所述側向的方向A而被定向。所述第二電性接點55可包含根據需要而用任何適當的方式來配置的電性信號接點以及電性接地接點。電性信號接點中的緊鄰的電性信號接點可以界定差動信號對。或者是，所述第二電性接點55可以根據需要而為單端的。所述第二連接器殼體53的一配接區域可被製作尺寸以被接收到所述槽49的一個別的槽中，使得所述第二電性接點55的個別的配接部分與所述第一電性接點39的個別的配接部分配接。所述第一電性接點39以及所述第二電性接點55可以與彼此配接，使得所述第一複數個電性接點39的信號接點與所述第二電性接點55的個別的信號接點配接，並且所述第一複數個電性接點39的接地接點與所述第二電性接點55的個別的接地接點配接。

所述第二電連接器40可進一步包含複數個電纜42，其被安裝到所述第二電性接點的個別的安裝部分。在一例子中，所述第二電連接器40可包含界定所述接地接點的一導電屏蔽57，使得所述接地接點電性且實體地共同在一起。或者是，所述第二電性接點55的接地接點可被配置為離散的電性接點。

現在參照圖2A，並且如上所述，在某些例子中，所述晶粒封裝組件24的所述至少一電連接器可包含所述第一電連接器36以及所述電纜連接器，其是藉由所述第二電連接器40以及具有第一端是被安裝至所述第二電連接器40的所述電纜42所界定的。所述電纜42可以具有與所述第一端相反的第二端，其被安裝到一第三電連接器59。因此，所述晶粒封裝組件24的所述至少一電連接器亦可包含所述第三電連接器59。所述晶粒封裝測試設備23可包含所述測試裝置26、所述至少一對同軸電纜72及74、所述雙軸分離器60、以及所述測試設備連接器27、以及被安裝到所述測試設備連接器27以及所述分離器60的每一個的雙軸電纜43。所述測試設備連接器27可被配置以與所述第三電連接器59配接，藉此如上所述地將所述測試裝置26設置和所述晶粒封裝組件24電性連通。就此點而言，所述晶粒封裝測試裝置26是被設置以經由所述同軸電纜72及74、所述雙軸電纜分離器60、以及所述測試設備連接器27，來和所述晶粒封裝組件24電性連通。因為所述測試設備連接器27是被安裝至所述雙軸電纜43，所述雙軸電纜43接著被安裝至所述分離器60，因此所述測試設備連接器27可被稱為電纜連接器。

一可分開的介面可被界定在所述第三電連接器59以及所述測試設備連接器27之間，藉此在所述晶粒封裝組件24以及所述晶粒封裝測試設備23之間建立一可分開的介面。於是，所述晶粒封裝測試設備23的測試設備連接器27可以與所述晶粒封裝組件24的第三電連接器36配接，以便將所述晶粒封裝測試裝置26設置和所述IC 30電性連通。在一例子中，所述測試設備連接器27可被安裝到一面板61的一第一側，並且所述第三電連接器59可以透過所述面板61的一開口從所述面板的與所述第一側相反的一第二側插入，並且與所述測試設備連接器27配接。

當所述晶粒封裝測試設備23以及尤其是所述晶粒封裝測試裝置26是經由所述第一及第二電連接器36及40以及所述第三電連接器59來和所述晶粒封裝25電性連通時，所述晶粒封裝組件24以及所述電連接器36、40及59的效能可能會影響藉由所述測試裝置26所判斷的效能度量。

現在參照圖2B，一旦測試已經完成並且已經證實所述晶粒封裝25的所判斷的效能度量是在可接受的範圍之內，則所述晶粒封裝測試設備23可以從所述晶粒封裝組件24斷連。在一例子中，所述晶粒封裝測試設備23是藉由從所述晶粒封裝測試設備23的測試設備連接器27拔出所述晶粒封裝組件24的第三電連接器，以從所述晶粒封裝組件24斷連。因此，所述晶粒封裝測試設備23是從所述雙軸電纜43斷連的。所述晶粒封裝組件24以及尤其是所述第三電連接器59接著可被設置和一互補電性構件電性連通，以供利用。

再次參照圖2A-2B，儘管所述晶粒封裝組件24以及所述晶粒封裝測試設備23在一例子中可以在所述第三電連接器59以及所述測試設備連接器27之間界定一可分開的介面，但是所述晶粒封裝測試系統20並不需要包含所述第三電連接器59以及所述測試設備連接器27，因為所述晶粒封裝組件24包含所述第二電連接器40以及雙軸電纜43。尤其，並且如以下更詳細所述，所述雙軸電纜43以及所述雙軸電纜分離器60可以如下更詳細所述地界定一可分開的介面。因此，所述雙軸電纜43的第二端可被設置和所述雙軸電纜分離器60電性連通，以配接所述晶粒封裝組件24與所述晶粒封裝測試設備23，並且所述雙軸電纜43的所述第二端可以從所述雙軸電纜分離器60被移開，以從所述晶粒封裝測試設備23拔出所述晶粒封裝組件24。所述晶粒封裝組件24以及尤其所述IC晶粒30的測試因此是包含所述IC晶粒25、以及包含所述電纜42的第一及第二電連接器36及40。一旦測試已經完成，所述雙軸電纜43的第二端可以根據需要而被終端在任何適當的互補電性構件，例如是電連接器或基板或是PCB。

現在參照圖3，所述雙軸電纜43的每一個可包含第一雙軸信號導體46以及第二雙軸信號導體48。所述電纜42可進一步包含一內部的電性絕緣層50，其圍繞所述第一及第二雙軸信號導體46及48的每一個。因此，所述內部的電性絕緣層50維持所述第一及第二雙軸信號導體46及48與彼此電性隔離。所述雙軸信號導體46及48沿著所述電纜42的長度延伸穿過所述內部的電性絕緣層50。在一例子中，所述雙軸信號導體46及48界定一差動信號對。所述電纜42可進一步包含至少一導電屏蔽52，其圍繞所述內部的電性絕緣層50。譬如，所述電纜42可包含第一導電屏蔽54，其圍繞所述內部的電性絕緣層50。根據某些實施例，所述至少一導電屏蔽52只包含所述第一導電屏蔽54。在其它例子中，所述至少一導電屏蔽進一步包含第二導電屏蔽56，其圍繞所述第一導電屏蔽54。

所述第一導電屏蔽54可包含根據需要而由任何適當的導電材料所建構的一屏蔽主體。在一例子中，所述第一導電屏蔽54的屏蔽主體可被配置為一螺旋纏繞屏蔽，其具有繞著所述電性絕緣層50纏繞的至少一線。或者是，所述第一導電屏蔽54的屏蔽主體可被配置為任何適當的導電箔。譬如，所述箔可以是一銅箔。或者是，所述箔可包含一聚合物膜，其具有被塗覆到所述聚合物膜之上、或者是圍繞所述聚合物膜的一金屬層。所述第二導電屏蔽56可以同樣地具有一屏蔽主體，其可被配置為任何適當的導電箔。譬如，所述箔可以是一銅箔。或者是，所述箔可包含一聚合物膜，其具有被塗覆到所述聚合物膜之上或者是圍繞所述聚合物膜的一金屬層。

所述電纜42可以進一步包含一外部的電性絕緣層58。所述外部的電性絕緣層58可以圍繞所述第二導電屏蔽56。所述內部的電性絕緣層50以及所述外部的電性絕緣層58可以是由例如塑膠的任何適當的介電材料所建構的。所述第一及第二雙軸信號導體46及48可以是由例如銅的任何適當的導電材料所建構的。所述雙軸信號導體46及48亦可以根據需要而包含被塗覆到所述導電材料之上的一貴金屬。在操作期間，所述第一及第二雙軸信號導體46及48可被安裝到所述電纜連接器40的第二電性接點的個別的電性接點。尤其，所述第一及第二雙軸信號導體46及48可以相對所述內部的電性絕緣層50以及所述至少一導電屏蔽52的每一個而延伸出。

所述電纜42可被安裝至所述第二電連接器40，使得所述電性信號導體46及48被安裝至所述第二電性接點55的個別不同的電性接點的配接部分。所述電性屏蔽52可被設置和所述第二電性接點55的接地接點的至少一個別的接地接點電性連通。譬如，所述電纜42的電性屏蔽52可被安裝至所述第二電連接器40的導電屏蔽57，藉此將所述電性屏蔽52設置和所述複數個第二電性接點55的接地接點電性連通。

再次參照圖1A-1D，應該體認到的是當所述電纜42被安裝至所述第二電連接器40，並且所述第一及第二電連接器36及40在一可分開的介面彼此配接時，所述電纜42是被設置和所述第一電性接點39電性連通。因此，當所述第一電連接器36被安裝至所述下方的基板時，所述電纜42是被設置和所述晶粒封裝25以及尤其所述IC 30電性連通。所述第一及第二電連接器36及40是在2020年4月16日公開的PCT公開號WO2020/076785A1中更加詳細地描述，其揭露內容藉此就像是以其整體在此闡述地被納入作為參考。所體認到的是，所述晶粒封裝測試系統20可包含被安裝至所述下方的基板的複數個第一電連接器36、以及至少一第二電連接器40到高達複數個第二電連接器40，其被配接至所述第一電連接器36的每一個。

應該體認到的是，所述第一及第二電連接器36及40在一例子中已經在以上相關圖1A-1D加以敘述，但是所述電纜連接器系統21可包含根據需要而依據任何適當的替代方式所建構的第一及第二電連接器。再者，如上所述，所述晶粒封裝組件24可包含所述電纜連接器系統21的第一及第二電連接器的任一或兩者。在一實施例中，所述晶粒封裝組件24包含所述電纜連接器系統21的第一電連接器，並且所述晶粒封裝測試設備23包含所述電纜連接器系統21的電纜連接器。在另一實施例中，所述晶粒封裝組件24包含所述電纜連接器系統21的第一電連接器以及所述電纜連接器。

譬如，現在參照圖4A-4B，所體認到的是所述晶粒封裝測試系統20可包含根據另一實施例所建構的第一及第二電連接器136及140，其被配置以與彼此配接。所述第一電連接器136是被配置以安裝到所述封裝基板28之上。所述第二電連接器140可被安裝到複數個電纜。在一例子中，所述晶粒封裝組件24可包含至少一電連接器，例如是所述第一及第二電連接器136及140中的至少一個。在一例子中，所述至少一電連接器可包含至少一第一電連接器136，其被安裝至所述晶粒封裝25並且尤其是被安裝至所述封裝基板28。因此，所述第一電連接器136可被稱為一PCB安裝的電連接器(或是板連接器)，其被安裝至所述封裝基板28。儘管未被展示，所述晶粒封裝組件24可包含複數個第一電連接器136，其被安裝至所述封裝基板28並且繞著所述IC 30，例如是繞著所述封裝基板28的外側周邊而被配置。在其它例子中，所述晶粒封裝組件24可包含所述至少一第一電連接器136以及至少一第二電連接器140，其被配置以與所述第一電連接器136配接。所述第二電連接器140可被安裝到複數個電纜42，以便於界定一電纜連接器。就此點而言，所述電纜連接器系統21可包含所述第一電連接器136以及所述電纜連接器140。在一例子中，所述電纜42是雙軸電纜43。當所述第一及第二電連接器136及140與彼此配接，而所述第一電連接器136是被安裝至所述封裝基板28時，所述電纜42是被設置以經由所述封裝基板28所載有的電性線路來和所述IC 30電性連通。

如上所述，所述晶粒封裝測試設備23可包含至少一晶粒封裝測試裝置26，其被配置以設置和所述晶粒封裝組件24的所述至少一電連接器電性連通，並且因此和所述IC 30電性連通，以便於判斷所述晶粒封裝組件24的至少一各種的效能度量、以及尤其是所述積體電路30的效能度量。尤其，所述第一及第二電連接器136及140可以和所述IC 30以及所述晶粒封裝測試裝置26兩者電性連通。在某些例子中，應該進一步體認到所述晶粒封裝測試裝置26可以透過一雙軸電纜以及和所述雙軸電纜電性連通的一對同軸電纜來和所述IC晶粒連通，但是所述晶粒封裝測試裝置並不透過不包含至少一雙軸電纜的電纜連通路徑來和所述IC晶粒連通。如上所述，所述晶粒封裝測試裝置26可以判斷所述晶粒封裝組件的一或多個度量、以及尤其是所述IC 30的一或多個度量，例如是所述IC 30的矽效能，其包含但不限於波特率、輸出差動電壓、輸出交流(AC)共模電壓、單端發送器輸出電壓、有效的回波損耗、共模輸出回波損耗、位準分離不匹配比、穩態電壓、線性擬合脈衝波峰、信號至雜訊及失真比、不相關抖動、不相關抖動RMS、以及偶奇抖動。當所述晶粒封裝測試設備23以及尤其是所述晶粒封裝測試裝置26和所述晶粒封裝25以及被安裝至所述晶粒封裝25的所述第一電連接器36兩者電性連通時，所述晶粒封裝組件24以及所述第一電連接器的效能可能會影響藉由所述測試裝置26所判斷的效能度量。

如同在圖4A-4B中所繪，所述晶粒封裝測試設備23可包含一晶粒封裝測試裝置26、一被安裝到雙軸電纜43的測試設備連接器27、一雙軸電纜分離器60，其被配置以如以下更詳細所述地被設置和所述雙軸電纜43中的至少一個電性連通，並且從所述雙軸電纜43佈線電性信號至個別的至少一對同軸電纜72及74，其接著被佈線至所述測試裝置26。就此點而言，所述晶粒封裝測試裝置26是被設置以經由所述同軸電纜72及74、所述雙軸電纜分離器60、以及被配接至所述第一電連接器136的電纜連接器140來和所述晶粒封裝組件24電性連通。在一例子中，所述測試設備連接器27可以是藉由所述第二電連接器140所界定。於是，一可分開的介面可被界定在所述第一及第二電連接器136及140之間，藉此在所述晶粒封裝組件24以及所述晶粒封裝測試設備23之間建立一可分開的介面。於是，所述晶粒封裝測試設備23的第二電連接器140可以與所述晶粒封裝組件24的第一電連接器36配接，以便將所述晶粒封裝測試裝置26設置和所述IC 30電性連通。

一旦所述晶粒封裝25的測試已經完成並且所判斷的效能度量是在可接受的範圍之內，則所述晶粒封裝測試設備23可以如同在圖1B中所示地從所述晶粒封裝組件24斷連。在一例子中，所述晶粒封裝測試設備是藉由從所述晶粒封裝組件24的第一電連接器136拔出所述晶粒封裝測試設備23的第二電連接器140，而從所述晶粒封裝組件24斷連的。因此，所述晶粒封裝組件24以及尤其是所述第一電連接器136可被設置和一互補電性構件電性連通，以供利用。在以下參考圖4G敘述的其它例子中，所述晶粒封裝組件24可進一步包含所述第二電連接器140以及所述電纜42，其被設計以在測試之後，在所述晶粒封裝組件24的使用期間與所述第一電連接器136配接。因此，所述晶粒測試設備23可以藉由從所述雙軸電纜43斷連所述晶粒封裝測試設備23，來從所述晶粒封裝組件24斷連。

繼續參考圖4A-4B，每一個第一電連接器136包含一連接器組件163，其於是包含第一連接器殼體137以及藉由所述第一連接器殼體137支承的複數個第一電性接點139。所述第一連接器殼體137可以是電性絕緣的。所述第一電連接器136可進一步包含一壓縮設備165，其可以施加一壓縮力抵頂所述連接器組件163以抵頂所述封裝基板28，其將所述第一電性接點保持抵頂所述封裝基板28。因此，所述第一電連接器136可被說成是被壓縮安裝至所述封裝基板28。所述壓縮設備165可以是電性絕緣的。如同將會在以下更詳細敘述的，所述壓縮設備165可以進一步施加一壓縮力抵頂與所述第一電連接器136配接的第二電連接器140，以便於維持所述第一及第二電連接器136及140在一配接的配置中。所述第一電性接點139可包含根據需要而用任何適當的方式配置的電性信號接點以及電性接地接點。電性信號接點中的緊鄰的電性信號接點可以界定差動信號對。或者是，所述第一電性接點139可以根據需要而為單端的。所述第一電連接器136是被配置以安裝至所述封裝基板28，使得所述第一電性接點139和所述晶粒封裝25以及尤其是所述IC 30電性連通。尤其，所述第一電性接點139可被安裝到所述封裝基板28的個別的電性接點墊。在其它例子中，所述第一電連接器136可被安裝至所述主機基板132，使得所述第一電性接點139被設置和所述IC 30電性連通。

亦參考到圖4C-4D，所述連接器殼體137可被配置為一基板，其具有第一安裝側137a、以及沿著所述橫斷的方向T與所述安裝側相反的第二配接側137b。所述第一電性接點139界定安裝部分139a，其是藉由所述第一安裝側137a載有(例如從其延伸出)，並且被配置以安裝至所述封裝基板28。譬如，所述安裝部分139a可被配置以表面安裝至所述封裝基板28。在圖4C所示的一例子中，所述安裝部分139a可以是可壓縮的，使得它們偏斜及壓縮抵頂所述封裝基板28，以便於在所述第一電連接器136被壓縮抵頂所述封裝基板時，維持一力抵頂所述封裝基板28。在此例子中，所述安裝部分139a是界定平面網格陣列(LGA)。或者是，在圖4D中，所述安裝部分139a可包含焊料球169，其被配置以安裝至所述封裝基板28。因此，所述焊料球169可以界定一球格陣列(BGA)。尤其，所述焊料球169可以在藉由所述壓縮設備165所施加的壓縮力之下，被壓縮抵頂所述封裝基板28。藉由所述壓縮設備165所施加的壓縮力可以用上述的方式來壓縮所述第二電連接器140抵頂所述第一電連接器136。或者是，所述焊料球169可以在一焊料回焊操作期間被固定至所述封裝基板28。當所述焊料球169被固定至所述封裝基板28時，所述壓縮設備165可以壓縮所述第二電連接器140抵頂所述第一電連接器136。

如同在圖4B中所繪，所述第二配接側137b是被配置以與所述第二電連接器140配接。所述第一電性接點139界定配接部分139b，其是藉由所述第二配接側137b載有(例如從其延伸出)，並且被配置以與所述第二電連接器140的個別的電性接點配接。在一例子中，所述配接部分139b可以是可壓縮的，使得它們偏斜及壓縮抵頂所述第二電連接器140，以便於在所述第一及第二電連接器136及140與彼此配接時，維持一力抵頂所述第二電連接器140。所述配接部分139b可以界定一平面網格陣列(LGA)。因此，在一例子中，所述第一電連接器136可以在藉由所述電性接點的安裝側137a及安裝部分139a所界定的安裝介面界定一LGA，並且在藉由所述電性接點的配接側137b及配接部分139a所界定的一配接介面界定一LGA。或者是，所述第一電連接器136可以在藉由所述電性接點的安裝側137a及安裝部分139a所界定的安裝介面界定一BGA，並且在藉由所述電性接點的配接側137b及配接部分139a所界定的配接介面界定一LGA。

現在參照圖4A-4E，每一個第二電連接器140可被安裝到複數個電纜42。就此點而言，所述第二電連接器140可被稱為電纜連接器。所述電纜42在一例子中可被配置為雙軸電纜43。所述第二電連接器140可包含一電性絕緣的第二連接器殼體153、以及藉由所述第二連接器殼體153支承的複數個第二電性接點155。所述第二連接器殼體153可被配置為充滿所述第二電性接點155的一基板或是PCB切換卡(paddle card)。或者是，所述第二電連接器140可被配置為充滿所述第二電性接點155的一擴充卡。所述第二電性接點155可以根據需要而被配置為壓縮接點、BGA接點、或是壓合接點。所述第二連接器殼體153界定第一側153a，其被配置以安裝至所述電纜142、以及第二側153b，其面對所述第一連接器殼體137的配接側137b。就此點而言，第一側153a可被稱為一安裝側，並且所述第二側153b可被稱為一配接側。然而，所述第二連接器殼體153亦可被配置以在所述第二側153b安裝至所述電纜142。

所述第二電連接器140的每一個的第二電性接點155可被配置成至少一列，其是沿著所述側向的方向A而被定向。譬如，所述第二電性接點可以沿著第一及第二列而被配置，所述第一及第二列是沿著對立所述第二連接器殼體153的第一及第二側153a及153b來延伸。所述第二電性接點155可包含電性信號接點，其被配置以接觸所述電纜142的個別的電性導體，以及所述第二電性接點155可包含一導電接地條157，其相鄰所述個別的電性信號接點而被設置，並且被配置以接觸所述個別的列的電纜142的電性屏蔽。電性信號接點中的緊鄰的電性信號接點可以界定差動信號對。或者是，所述第二電性接點155可以根據需要而為單端的。

所述第二電性接點155可以界定配接部分，其是藉由所述第二連接器殼體153的第二側153b載有，並且例如可以從其延伸出。在一例子中，所述配接部分可被配置為表面安裝的接點墊。因此，當所述第二電連接器140是在所述第二連接器殼體153的第二側153b面對所述第一連接器殼體137下被帶向抵頂所述第一電連接器136時，所述第二電性接點155的配接部分是被帶向接觸所述第一電性接點139的配接部分，藉此將所述電性接點139及155設置成和彼此電性連通。

所述第二電性接點155可以界定安裝部分，其是藉由所述第二連接器殼體153的第一側153a及第二側153b的任一或兩者載有，並且例如可以從其延伸出。在一例子中，所述配接部分可被配置為表面安裝的接點墊。因此，所述電纜142的電性導體被帶向抵頂在個別的列中的第二電性接點155的安裝部分的個別的安裝部分。每一列的電纜142的電性屏蔽是被配置以接觸一個別共同的接地條。因此，當所述電纜142被安裝至所述第二電性接點，並且所述第二電連接器140與所述第一電連接器136配接時，所述電纜142是被設置和所述IC晶粒封裝25以及尤其是所述IC 30電性連通。

現在亦參照圖4F，所述壓縮設備165是被配置以施加一壓縮力至所述第二電連接器140來抵頂所述第一電連接器136，以確保所述電連接器136及140穩固地彼此配接。尤其，所述壓縮力是壓縮所述第一電性接點139的配接部分抵頂所述第二電性接點155的配接部分。所述壓縮設備165可包含一安裝至所述封裝基板28的固定部分167、以及一壓縮構件169，其是藉由所述固定構件167來支承並且被配置以移動在一非壓縮位置到一壓縮位置之間。譬如，所述壓縮構件169可以樞轉在所述非壓縮位置到所述壓縮位置之間。

當在所述非壓縮位置時，所述壓縮構件169並不施加壓縮力至所述第二電連接器140。當在所述壓縮位置時，所述壓縮構件169施加一壓縮力至所述第二電連接器140，其將所述第二電連接器140推向抵頂所述第一電連接器，藉此壓縮所述第一電性接點139的配接部分抵頂所述第二電性接點155的配接部分。所述壓縮力亦可以使得所述第一電性接點155的安裝部分頂住所述封裝基板28。當所述第一電性接點155的所述安裝部分是可壓縮的，所述壓縮力可以使得所述安裝部分壓縮抵頂所述封裝基板28。所述壓縮力因此可以保持所述第一及第二電連接器136及140在其配接的配置中，並且可進一步保持所述第一電連接器在其安裝的配置中抵頂所述封裝基板28。所述壓縮構件169亦可以頂住所述電纜142，藉此亦施加所述壓縮力至所述電纜142，其將所述個別的電性導體以及屏蔽分別推向抵頂所述第二電性接點155的安裝部分以及接地條157。應該體認到的是，所述壓縮設備165已經根據一實施例來敘述，但是任何適當替代的壓縮設備165都被思及，其是被配置以施加一壓縮力至單獨所述第一及第二電連接器136及140的一或兩者、或是結合所述電纜142。

為了從所述第一電連接器136拔出所述第二電連接器140，所述壓縮構件169被移動到所述非壓縮位置。所述第二電連接器140接著可從所述第一電連接器136被移開。於是，在一例子中，所述晶粒封裝測試系統20可以在所述第一及第二電連接器136及140之間界定一可分開的介面。因此，所述晶粒封裝組件24可包含所述晶粒封裝25、以及被安裝至所述晶粒封裝25並且尤其是被安裝至所述封裝基板28的第一電連接器136。所述晶粒封裝測試設備23可包含至少一晶粒封裝測試裝置26、所述至少一雙軸電纜分離器60、以及電連接在兩者之間的同軸電纜72及74、以及包含所述第二電連接器140以及所述電纜42的所述電纜連接器。因此，所述測試設備連接器27可以是藉由所述第二電連接器140所界定。如上所述，當所述測試裝置26測試所述IC 30的效能度量時，所述第一電連接器136是內含在所述測試中。在測試已經完成之後，包含所述第一電連接器136的晶粒封裝組件24可被設置和一互補電性構件電性連通，以供利用。

現在參照圖4G，並且如上所述，在某些例子中，所述晶粒封裝組件24的所述至少一電連接器可包含所述第一電連接器136、以及藉由所述第二電連接器140及所述電纜42所界定的所述電纜連接器，所述電纜42是具有被安裝至所述第二電連接器140的第一端。所述電纜142可以具有與所述第一端相反的第二端，其被安裝至所述第三電連接器59。因此，所述晶粒封裝組件24的所述至少一電連接器亦可包含所述第三電連接器59。所述晶粒封裝測試設備23可包含所述測試裝置26、所述至少一對同軸電纜72及74、所述雙軸分離器60、以及所述測試設備連接器27、以及被安裝到所述測試設備連接器27及所述分離器60的每一個的雙軸電纜43。如上所述，所述測試設備連接器27可被配置以與所述第三電連接器59配接，藉此將所述測試裝置26設置和所述晶粒封裝組件24電性連通。就此點而言，所述晶粒封裝測試裝置26是經由所述同軸電纜72及74、所述雙軸電纜分離器60、以及所述測試設備連接器27，而被設置和所述晶粒封裝組件24電性連通。因為所述測試設備連接器27是被安裝至所述雙軸電纜43，所述雙軸電纜43接著被安裝至所述分離器60，因此所述測試設備連接器27可被稱為電纜連接器。

一可分開的介面可被界定在所述第三電連接器59以及所述測試設備連接器27之間，藉此在所述晶粒封裝組件24以及所述晶粒封裝測試設備23之間建立一可分開的介面。於是，所述晶粒封裝測試設備23的測試設備連接器27可以與所述晶粒封裝組件24的第三電連接器36配接，以便於將所述晶粒封裝測試裝置26設置和所述IC 30電性連通。在一例子中，所述測試設備連接器27可被安裝到一面板61的一第一側，並且所述第三電連接器59可以從所述面板的與所述第一側相反的一第二側而被插入穿過所述面板61的一開口，並且與所述測試設備連接器27配接。

當所述晶粒封裝測試設備23以及尤其所述晶粒封裝測試裝置26經由所述第一及第二電連接器36及40以及所述第三電連接器59來和所述晶粒封裝25電性連通時，所述晶粒封裝組件25的測試包含可能會影響藉由所述測試裝置26所判斷的效能度量的電連接器36、40及59。

一旦測試已經完成並且已經證實所述晶粒封裝25的所判斷的效能度量是在可接受的範圍之內，則所述晶粒封裝測試設備23可以從所述晶粒封裝組件24斷連。在一例子中，所述晶粒封裝測試設備23是藉由從所述晶粒封裝測試設備23的測試設備連接器27拔出所述晶粒封裝組件24的第三電連接器，以從所述晶粒封裝組件24斷連。因此，所述晶粒封裝測試設備23是從所述雙軸電纜43斷連的。所述晶粒封裝組件24以及尤其是所述第三電連接器59接著可被設置和一互補電性構件電性連通，以供利用。

儘管所述晶粒封裝組件24以及所述晶粒封裝測試設備23可以如同在圖4G中所示地在所述第三電連接器59以及所述測試設備連接器27之間界定一可分開的介面，但是所述晶粒封裝測試系統20並不需要包含所述第三電連接器59以及所述測試設備連接器27，因為所述晶粒封裝組件24包含所述第二電連接器40以及雙軸電纜43。尤其，並且如以下更詳細所述，所述雙軸電纜43以及所述雙軸電纜分離器60可以如下更詳細所述地界定一可分開的介面。因此，所述雙軸電纜43的第二端可被設置和所述雙軸電纜分離器60電性連通以配接所述晶粒封裝組件24與所述晶粒封裝測試設備23，並且所述雙軸電纜43的所述第二端可以從所述雙軸電纜分離器60被移開，以從所述晶粒封裝測試設備23拔出所述晶粒封裝組件24。所述晶粒封裝組件24以及尤其所述IC晶粒25的測試因此是包含所述IC晶粒25、以及包含所述電纜42的第一及第二電連接器136及140。一旦測試已經完成，所述雙軸電纜43的第二端可以根據需要而被終端在任何適當的互補電性構件，例如是電連接器或基板或是PCB。

現在參照圖5A-5B，所體認到的是所述晶粒封裝測試系統20可包含根據又一實施例所建構的第一及第二電連接器236及240，其被配置以與彼此配接。所述第一電連接器236是被配置以安裝到所述封裝基板28之上。所述第二電連接器240可被安裝到複數個電纜42。在一例子中，所述晶粒封裝組件24可包含至少一電連接器，例如是所述第一及第二電連接器236及240中的至少一個。在一例子中，所述至少一電連接器可包含至少一第一電連接器236，其被安裝至所述晶粒封裝25，並且尤其是被安裝至所述封裝基板28。因此，所述第一電連接器236可被稱為PCB安裝的電連接器(或是板連接器)，其被安裝至所述封裝基板28。儘管未展示，所述晶粒封裝組件24可包含複數個第一電連接器236，其被安裝至所述封裝基板28並且繞著所述IC 30而被配置，例如是繞著所述封裝基板28的外周邊。在其它例子中，所述晶粒封裝組件24可包含所述至少一第一電連接器236、以及被配置以與所述第一電連接器236配接的至少一第二電連接器240。所述第二電連接器240可被安裝到複數個電纜42以便於界定電纜連接器。就此點而言，所述電纜連接器系統21可包含所述第一電連接器236以及所述電纜連接器240。在一例子中，所述電纜42是雙軸電纜43。當所述第一及第二電連接器236及240與彼此配接，而所述第一電連接器236是被安裝至所述封裝基板28時，所述電纜42是被設置以經由所述封裝基板28所帶有的電性線路來和所述IC 30電性連通。

如上所述，所述晶粒封裝測試設備23可包含至少一晶粒封裝測試裝置26，其被配置以設置和所述晶粒封裝組件24的所述至少一電連接器電性連通，並且因此和所述IC 30電性連通，以便於判斷所述晶粒封裝組件24的至少一效能度量、以及尤其所述積體電路30的至少一效能度量。尤其，所述第一及第二電連接器236及240可以是和所述IC 30以及所述晶粒封裝測試裝置26兩者電性連通。在某些例子中，應該進一步體認到所述晶粒封裝測試裝置26可以透過一雙軸電纜以及和所述雙軸電纜電性連通的一對同軸電纜來和所述IC晶粒連通，但是所述晶粒封裝測試裝置並不透過不包含至少一雙軸電纜的電纜連通路徑來和所述IC晶粒連通。如上所述，所述晶粒封裝測試裝置26可以判斷所述晶粒封裝組件的一或多個度量、以及尤其是所述IC 30的一或多個度量，例如是所述IC 30的矽效能，其包含但不限於波特率、輸出差動電壓、輸出交流(AC)共模電壓、單端發送器輸出電壓、有效的回波損耗、共模輸出回波損耗、位準分離不匹配比、穩態電壓、線性擬合脈衝波峰、信號至雜訊及失真比、不相關抖動、不相關抖動RMS、以及偶奇抖動。當所述晶粒封裝測試設備23以及尤其是所述晶粒封裝測試裝置26和所述晶粒封裝25以及被安裝至所述晶粒封裝25的所述第一電連接器136兩者電性連通時，所述晶粒封裝組件24的測試以及尤其是所述晶粒封裝25的測試是包含可能會影響藉由所述測試裝置26所判斷的效能度量的第一電連接器236。

如同在圖4A-4B中所繪，所述晶粒封裝測試設備23可包含一晶粒封裝測試裝置26、被安裝到雙軸電纜43的一測試設備連接器27、一雙軸電纜分離器60，其被配置以如下更詳細所述地被設置和所述雙軸電纜43中的至少一個電性連通，並且從所述雙軸電纜43佈線電性信號至個別的至少一對同軸電纜72及74，其接著被佈線至所述測試裝置26。就此點而言，所述晶粒封裝測試裝置26是被設置以經由所述同軸電纜72及74、所述雙軸電纜分離器60、以及被配接至所述第一電連接器236的電纜連接器240來和所述晶粒封裝組件24電性連通。在一例子中，所述測試設備連接器27可以是藉由所述第二電連接器240所界定的。於是，一可分開的介面可被界定在所述第一及第二電連接器236及240之間，藉此在所述晶粒封裝組件24以及所述晶粒封裝測試設備23之間建立一可分開的介面。於是，所述晶粒封裝測試設備23的第二電連接器140可以與所述晶粒封裝組件24的第一電連接器36配接，以便將所述晶粒封裝測試裝置26設置和所述IC 30電性連通。

一旦所述晶粒封裝25的測試已經完成並且所判斷的效能度量是在可接受的範圍之內，則所述晶粒封裝測試設備23可以如同在圖1B中所示地從所述晶粒封裝組件24斷連。在一例子中，所述晶粒封裝測試設備是藉由從所述晶粒封裝組件24的第一電連接器136拔出所述晶粒封裝測試設備23的第二電連接器140，以從所述晶粒封裝組件24斷連的。因此，所述晶粒封裝組件24、以及尤其所述第一電連接器236可被設置和一互補電性構件電性連通以供利用。

繼續參照圖5A-5B，每一個第一電連接器236可包含一基板241，其被配置為一擴充卡。所述擴充卡於是可以界定一載有電性線路245的邊緣卡243。每一個第二電連接器240可以界定一插座247，其被配置以例如是沿著所述縱長方向L來接收所述邊緣卡243，以便於將所述第一及第二電連接器236及240彼此配接，藉此如上所述地將所述第一及第二電連接器236及240設置和彼此電性連通。每一個第二電連接器240可被安裝到複數個電纜42。就此點而言，所述第二電連接器240可被稱為電纜連接器。在一例子中，所述電纜42可被配置為雙軸電纜43。當所述第一電連接器236被安裝至所述封裝基板28並且所述第二電連接器240與所述第一電連接器236配接時，所述雙軸電纜43是被設置和所述IC晶粒封裝25電性連通，並且尤其是和所述IC 30電性連通。為了從所述第一電連接器236拔出所述第二電連接器240，所述第一電連接器236的基板是從所述第二電連接器240，例如沿著所述縱長方向L而被移開。

於是，在一例子中，所述晶粒封裝測試系統20可以在所述第一及第二電連接器236及240之間界定一可分開的介面。因此，所述晶粒封裝組件24可包含所述晶粒封裝25以及所述第一電連接器236，其被安裝至所述晶粒封裝25，並且尤其是被安裝至所述封裝基板28。所述晶粒封裝測試設備23可包含至少一晶粒封裝測試裝置26、所述至少一雙軸電纜分離器60以及電連接在兩者之間的同軸電纜72及74、以及包含所述第二電連接器140以及所述電纜42的所述電纜連接器。因此，所述測試設備連接器27可以是藉由所述第二電連接器240所界定的。如上所述，當所述測試裝置26測試所述IC 30的效能度量時，所述第一電連接器236是內含在所述測試中。在測試已經完成之後，包含所述第一電連接器236的晶粒封裝組件24可被設置和一互補電性構件電性連通，以供利用。

在上述的其它例子中，所述電纜42可以從所述第二電連接器240延伸至一第三電連接器，所述第三電連接器接著與一測試設備連接器配接，所述測試設備連接器於是被安裝到雙軸電纜，所述雙軸電纜是電耦接至所述雙軸電纜分離器60。因此，所述第三電連接器以及所述測試設備連接器可以界定一可分開的介面，並且所述晶粒封裝組件24可包含所述第三電連接器。又或者是，所述雙軸電纜43以及所述雙軸電纜分離器60可以如以下更詳細所述地界定一可分開的介面。因此，所述雙軸電纜43的第二端可被設置和所述雙軸電纜分離器60電性連通，以配接所述晶粒封裝組件24與所述晶粒封裝測試設備23，並且所述雙軸電纜43的第二端可以從所述雙軸電纜分離器60被移開，以從所述晶粒封裝測試設備23拔出所述晶粒封裝組件24。一旦測試已經完成，所述雙軸電纜43的第二端可以根據需要而被終端在任何適當的互補電性構件，例如一電連接器或基板或是PCB。

如上所述，所述電纜連接器系統21的第一及第二電連接器可以根據需要而被配置，使得所述第一電連接器被安裝至所述封裝基板28，並且所述第二電連接器配接至所述電纜42並且被配置以與所述第一電連接器配接。應該體認到在其它例子中，根據所有在此所述的實施例以及替代實施例的第一電連接器都可被安裝至所述主機基板32，並且透過所述封裝基板28而被設置和所述IC晶粒30電性連通。

譬如，所述第一電連接器可以是板安裝的電連接器，其是如上所述地被安裝至所述晶粒封裝基板，但其中所述板安裝的連接器是被配置以與一擴充卡配接，使得所述電纜連接器是透過所述擴充卡來電連接至所述IC晶粒，即如同在2020年3月12日公開的PCT公開案WO2020/051183中所敘述者。PCT公開案WO2020/051183的揭露內容藉此被納入作為參考，就像是在此以其整體闡述。在一例子中，所述電纜連接器是與一互補電連接器配接，所述互補電連接接著被安裝到所述擴充卡之上。在另一例子中，所述電纜連接器可被壓縮安裝至所述擴充卡

一種替代的壓縮安裝電纜連接器系統的一個例子是被描述在2018年3月8日公開的PCT公開號WO2018/045026A1中，其揭露內容是藉此被納入作為參考，就像是在此以其整體闡述。或者是，如同在2019年5月23日公開的PCT公開號WO2019/099450A1中所述的，所述電纜42可以直接被安裝至所述下方的基板，使得所述電纜42和所述晶粒封裝25電性連通，並且尤其是和所述IC 30電性連通，而不在所述電纜42以及所述晶粒封裝25之間界定一可分開的介面。PCT公開號WO2019/099450A1是藉此被納入作為參考，就像是在此以其整體闡述。又或者是，所述晶粒封裝基板可以界定一卡邊緣，並且所述電纜連接器可以接收所述卡邊緣，以便將所述電纜42設置和所述IC晶粒電性連通。又或者是，如同在US2019/0267732中所敘述的，所述電纜可被壓縮配接在一電連接器中，所述電連接器接著直接被安裝至所述晶粒封裝基板28，US2019/0267732是2019年8月29日公開的，並且藉此被納入作為參考，就像是在此以其整體闡述。又或者是，所述第一及第二電連接器可以如同在2020年11月10日公告的美國專利號10,833,437中所敘述地加以配置，其揭露內容藉此被納入作為參考，就像是在此以其整體闡述。所了解的是，這些各種用於設置所述電纜42和所述晶粒封裝25電性連通，並且尤其是和所述IC 30電性連通的電連接器及系統只是舉例被呈現而已，因而其它的電連接器及系統亦被思及。

現在亦參照圖6A，並且如上所述，所述測試系統20包含所述雙軸電纜分離器60，其被配置以設置和所述雙軸電纜43中的至少一個電性連通，並且從所述雙軸電纜43中的所述至少一個佈線電性信號至個別的同軸電纜，所述同軸電纜接著被佈線至所述測試裝置26，藉此將所述測試裝置26設置和所述雙軸電纜43中的所述至少一個電性連通。

因此，由所述雙軸電纜43的第一電性導體46(參見圖3)載有的電性信號是被佈線至第一同軸電纜72，並且由所述第二電性導體48載有的電性信號是被佈線至第二同軸電纜74。所述雙軸電纜43可以永久地安裝到所述雙軸電纜分離器60以及所述第二電連接器40兩者。因此，一電纜組件可包含所述第二電連接器40，其可以界定所述電纜組件的一電纜連接器、一雙軸電纜分離器60、以及至少一雙軸電纜43，其被安裝到所述電纜組件的所述電纜連接器以及所述雙軸電纜分離器60的每一個。或者是，所述雙軸電纜43可以在一可分開的介面被配接至所述雙軸電纜分離器60。替代或是額外地，所述雙軸電纜43可以在一可分開的介面被配接至所述第二電連接器40。或者是如上所述的，所述雙軸電纜可被直接安裝至所述下方的基板。

現在參照圖6A-6C，所述測試系統40可進一步包含所述雙軸分離器60，其被配置以在一端與所述雙軸電纜43配接，並且從所述第一及第二雙軸信號導體46及48佈線電性信號到至少一互補電性構件。所述至少一互補電性構件可被配置為所述第一及第二同軸電纜72及74。然而，所體認到的是任何被配置以從所述雙軸電纜43連通所述資料信號至所述測試裝置26的適當的替代構件都被思及。

所述雙軸分離器60可包含一分離器基板62、以及分別藉由所述分離器基板62支承的第一及第二電性分離器導體64及66。譬如，所述第一及第二電性分離器導體64及66的每一個的至少一部分到高達全體可以藉由所述分離器基板62的第一外表面63a來支承。所述第一外表面63a可以是藉由所述分離器基板62的一上表面所界定。所述分離器基板62可以是非導電的。譬如，所述分離器基板62可以是FR4材料。或者是，所述分離器基板62可以是聚醯亞胺。又或者是，所述分離器基板62可以是二氧化矽或玻璃。就此點而言，所體認到的是所述分離器基板62可以根據需要而為任何替代的適當的電性絕緣材料。在一例子中，所述電性分離器導體64及66可被配置為延伸在所述分離器基板62上及/或在其中的電性線路，以便於界定例如是切換卡的印刷電路板。當然，應該體認到所述分離器基板62可被配置為任何適當的替代的基板，其載有以替代方式被配置的界定所述電性分離器導體64及66的電性導體。所述分離器基板62可以是沿著一側向的方向A以及垂直於所述側向的方向A的一縱長方向L為平面的。

所述第一及第二電性分離器導體64及66可以是沿著所述側向的方向A與彼此間隔開，並且與彼此電性隔離的。所述第一及第二電性分離器導體64及66是被配置以分別設置和所述第一及第二雙軸信號導體46及48電性連通。尤其，所述第一電性分離器導體64界定一個別的第一部分68a，其被配置以設置和所述雙軸電纜43的第一電性信號導體46電性接觸，以及所述第一電性分離器導體64界定一個別的第二部分68b，其是和所述至少一互補電性構件70的第一互補電性信號導體電性連通。所述第二電性分離器導體66界定一個別的第一部分69a，其被配置以設置和所述雙軸電纜43的第二電性信號導體48電性接觸，以及所述第二電性分離器導體66界定一個別的第二部分69b，其是和所述至少一互補電性構件70的第二互補電性信號導體電性連通。在一例子中，所述雙軸電纜43的第一及第二電性信號導體46及48可被設置以抵頂所述電性分離器導體66及68，以便於界定個別的可分開的介面。在某些例子中，所述雙軸電纜43的第一及第二電性信號導體46及48分別可以是可移開地被固定抵頂所述第一及第二電性分離器導體66及68。在其它例子中，所述雙軸電纜43的第一及第二電性信號導體46及48可以是永久地附接至所述個別的第一及第二電性分離器導體66及68。譬如，所述雙軸電纜43的第一及第二電性信號導體46及48可以被焊接至所述電性分離器導體66及68。

在一例子中，所述第一部分68a及69a分別可以界定所述第一及第二電性分離器導體64及66的個別的第一端。所述第二部分68b及69b分別可以界定所述第一及第二電性分離器導體64及66的個別的第二端。因此，所述第一部分68a及69a可以與所述第二端68b及69b對立的被設置。所述第一電性分離器導體64可進一步界定一中間的部分68c，其被設置在所述第一部分68a以及所述第二部分68b之間。類似地，所述第二電性分離器導體66可進一步界定一中間的部分69c，其被設置在所述第一部分69a以及所述第二部分69b之間。所述中間的部分68c及69c可以在從所述第一部分68a及69a行進至所述第二部分68b及69b的一方向上遠離彼此地岔開。因此，所述第一部分68a及69a可以沿著所述側向的方向A與彼此間隔開第一距離。所述第二部分68b及69b可以與彼此間隔開大於所述第一距離的第二距離。在一例子中，所述中間的部分68c及69c可以沿著所述側向的方向A遠離彼此地延伸。或者是，所述中間的部分68c及69c可以沿著所述側向的方向A以及所述縱長方向L延伸。

在一例子中，所述至少一互補電性構件70可被配置為第一同軸電纜72以及第二同軸電纜74。所述第一同軸電纜72可被安裝至所述第一電性分離器導體64。於是，當所述雙軸電纜43的第一電性信號導體46被設置接觸所述第一電性分離器導體64時，所述第一電性信號導體46以及所述第一同軸電纜72是被設置和彼此電性連通。類似地，所述第二同軸電纜74可被安裝至所述第二電性分離器導體66。於是，當所述雙軸電纜43的第二電性信號導體48被設置接觸所述第二電性分離器導體66時，所述第一電性信號導體48以及所述第二同軸電纜74是被設置和彼此電性連通。所述分離器60可包含至少一RF互連，例如是一RF插座。所述RF插座可被配置為第一外部的同軸套圈(ferrule)76以及第二外部的同軸套圈77。所述套圈76及77可以是外部帶螺紋的，以便於使得分別附接至所述第一及第二同軸電纜72及74變得容易。所述第一同軸電纜72可包含第一同軸信號導體78，其延伸穿過所述第一外部的套圈76(參見圖7C)，並且所述第二同軸電纜74可包含第二同軸信號導體80(參見圖7C)，其延伸穿過所述第二外部的套圈77。

如同在圖7C中所繪，所述第一同軸信號導體78可被安裝至所述第一電性分離器導體64。尤其，所述第一同軸信號導體78可被安裝至所述第一電性分離器導體64的第二部分68b。類似地，所述第二同軸信號導體80可被安裝至所述第二電性分離器導體66。尤其，所述第二同軸信號導體80可被安裝至所述第二電性分離器導體66的第二部分69b。當所述第一及第二同軸信號導體78及80被安裝至所述個別的第一及第二電性分離器導體64及66時，所述第一及第二同軸信號導體78及80是被設置以分別和所述第一及第二雙軸信號導體46及48電性連通。

現在參照圖7A-7D，所述雙軸分離器60可進一步包含一分離器殼體82，其支承所述分離器基板62。所述分離器殼體82可進一步在所述分離器殼體82的一第一端支承所述雙軸電纜43，使得所述個別的第一及第二雙軸信號導體46及48是分別被設置抵頂所述第一及第二電性分離器導體64及66。所述分離器殼體82可進一步在所述分離器殼體82的與所述分離器殼體的所述第一端相反的一第二端支承所述互補電性構件70。

所述雙軸分離器60可進一步包含第一電性接地構件84，其是藉由所述分離器殼體82而被支承在與所述電性分離器導體64及66電性隔離的一位置處。在一例子中，所述第一接地構件84可以是在沿著所述縱長方向L與所述分離器基板62間隔開的一位置自立的。譬如，所述分離器基板62可以在一向前的方向上與所述第一接地構件84間隔開的。或者是，所述第一接地構件84可以藉由所述分離器基板62加以支承。所述第一電性接地構件84可以是由任何適當的導電材料所做成的。所述導電材料可以是一金屬，例如銅、銀、金、或是根據需要的任何適當的替代的導電材料。在一例子中，所述第一電性接地構件84可被配置為具有相反的表面的第一接地板，所述表面是沿著所述側向的方向A以及所述縱長方向L實質平面的。當所述第一及第二雙軸信號導體46及48分別和所述電性分離器導體64及66電性連通時，所述雙軸電纜43的至少一導電屏蔽52可以是和所述第一電性接地構件84電性連通。譬如，所述雙軸電纜43的至少一導電屏蔽52可以接觸所述電性接地構件84。譬如，若所述至少一導電屏蔽52只包含所述第一導電屏蔽54，則所述導電屏蔽54可以接觸所述電性接地構件84。若所述至少一導電屏蔽進一步包含所述第二導電屏蔽56，則所述第二導電屏蔽56可以接觸所述電性接地構件84。

所述第一電性接地構件84是進一步和所述至少一互補電性構件70的至少一互補接地構件電性連通。所述分離器殼體82可以和所述至少一互補電性構件70的所述至少一接地構件以及所述第一電性接地構件84的每一個電性連通。當所述至少一互補電性構件70被配置為所述第一及第二同軸電纜72及74時，所述至少一互補接地構件可以是藉由所述第一同軸電纜72的第一電性屏蔽86以及所述第二同軸電纜72的第二電性屏蔽86所界定的。所述第一同軸電纜72的第一電性屏蔽86可被設置和圍繞所述第一同軸信號導體78的第一外部的套圈76電性連通。所述第二同軸電纜72的第二電性屏蔽86可被設置和圍繞所述第二同軸信號導體80的第二外部的套圈77電性連通。在一例子中，所述分離器殼體82的至少一部分到高達所述分離器殼體82的全體可以是導電的。或者是，所述分離器60可包含一或多個導電的構件，其將所述至少一互補接地構件設置和所述第一電性接地構件電性連通。

所述雙軸分離器60可進一步包含第二電性接地構件88，其是和所述第一電性接地構件84以及所述至少一互補電性構件70的所述至少一互補接地構件的每一個電性連通。譬如，所述第二電性接地構件88可以接觸所述分離器殼體82。因此，所述分離器殼體82可以和所述至少一互補接地構件、所述第一電性接地構件84、以及所述第二電性接地構件88電性連通。所述第二電性接地構件88可以是由一種導電材料所做成的。譬如，所述第二電性接地構件88可以是金屬的。在某些例子中，所述第二電性接地構件88可以根據需要而為銅、銀、金、或是任何適當的替代的導電材料。或者是，所述第二電性接地構件88可以是由一導電或非導電的有損耗材料所做成的。在一例子中，所述第二電性接地構件88可以是藉由所述分離器基板62的第二外表面63b支承，所述第二外表面63b是沿著一橫斷的方向T與所述第一外表面63a相反的。所述橫斷的方向T是垂直於所述縱長方向L以及所述側向的方向A的每一個。所述第二外表面63b可以是藉由所述分離器基板62的一下表面所界定。在一例子中，所述第二電性接地構件88可被配置為一板，其是沿著所述分離器基板62的第二外表面63b延伸。譬如，所述第二電性接地構件88可以沿著所述分離器基板62的第二外表面63b的全體來延伸。所述第二電性接地構件88可以沿著所述橫斷的方向來和所述第一及第二電性分離器導體64及66對準，並且因此可以提供電性屏蔽給所述第一及第二電性分離器導體64及66。所述分離器基板62可以電性隔離所述電性分離器導體64及66與所述第二電性接地構件88。在所述分離器殼體82因而為非導電的例子中，所述分離器60可包含一電性導體，其將所述第二電性接地構件88設置和所述第一電性接地構件84以及所述至少一互補接地構件的每一個電性連通。

所述雙軸分離器60可進一步包含一電性屏蔽90，其是沿著所述橫斷的方向T與所述第一及第二電性分離器導體64及66對準。在一例子中，所述電性屏蔽90可以沿著所述橫斷的方向T與所述分離器基板62間隔開，並且可以面對所述分離器基板62的第一外表面63a。於是，所述第一及第二電性分離器導體64及66可被設置在所述第二電性接地構件88以及所述電性屏蔽90之間。在所述第二電性接地構件88被稱為第一電性屏蔽的範圍內，所述電性屏蔽90可被稱為第二電性屏蔽。在一例子中，所述電性屏蔽90可以是由任何適當的電性吸收的材料所做成的一電性吸收的屏蔽。譬如，所述電磁的吸收材料可以是一種有損耗材料。或者是，所述電性屏蔽90可以是導電的。再者，所述電性屏蔽90可以是接地或未接地的。

儘管所述雙軸分離器60已經相關如上所述測試系統20來敘述，但所體認到的是所述雙軸分離器60可以具有其它用途。譬如，所述雙軸分離器60可以將所述雙軸電纜設置和任何適當的互補電性構件70電性連通，例如是同軸電纜或是以其它方式建構的互補電性構件，其被配置以發送電性信號至所述測試裝置26。已經發現的是包含所述雙軸電纜43、所述雙軸分離器60、以及所述互補電性構件70的一資料通訊系統，可以從所述雙軸電纜適當地發送電性信號至所述測試裝置26，以測試所述雙軸電纜被設置電性連通道的IC晶粒封裝25的IC 30。

現在參照圖8A，在某些例子中，至少一雙軸電纜分離器60可被安裝在一面板92之上，其具有第一側93a、以及沿著所述縱長方向L與所述第一側93a相反的第二側93b。因此，所述資料通訊系統可包含所述面板92。所述雙軸分離器60可被安裝在所述面板92之上，使得所述雙軸電纜43從所述面板的第一側93a進入所述雙軸電纜分離器60，並且所述至少一互補電性構件70在所述第二側93b離開所述雙軸電纜分離器60。所述雙軸電纜分離器60可以延伸穿過一孔洞，其是沿著所述縱長方向L從所述第一側93a延伸穿過所述面板92而至所述第二側93b。在一例子中，複數個雙軸電纜分離器60可以穿過個別的孔洞而被安裝至所述面板92，所述孔洞是從所述第一側93a延伸穿過所述面板而至所述第二側93b。任意數目的雙軸電纜分離器60都可以根據需要而被安裝至所述面板92。譬如，在一例子中，八個雙軸電纜分離器60可被安裝至所述面板92。所述雙軸電纜分離器60可以繞著所述面板62，沿著界定一封閉的規則的幾何周邊的一路徑而被配置成一群組的分離器60。所述規則的幾何周邊可以具有一等於在所述群組中的分離器60的數目之側邊的數目。因此，在一例子中，所述八個雙軸電纜分離器60可以沿著一個八邊形的路徑延伸。所述群組的雙軸電纜分離器60的每一個是界定一個別的側向的軸，其是實質穿過所述個別的第一及第二同軸信號導體78及80的個別的中央軸來延伸。所述群組的雙軸電纜分離器60的每一個的側向的軸可以彼此交叉。如同在圖8B中所繪，所述群組的雙軸電纜分離器60的配置可以提供充分的間隙，以便於容許一扭力扳手94能夠分別接達所述同軸電纜72及74的套圈76及78，並且施加扭力到一帶螺紋的螺帽79之上，其螺紋地將所述同軸電纜固定至所述套圈76及78，並且因此亦固定至所述分離器60。

再次參照圖7A-7D，所述分離器殼體60可以如上所述地支承單一雙軸電纜43。或者是，如同在圖9中所繪，所述雙軸電纜分離器60可以耦接至複數個雙軸電纜43以及複數個對應的同軸電纜對。譬如，所述雙軸電纜分離器60可包含複數對的第一及第二電性分離器導體64及66。所述對的分離器導體64及66可以藉由一共同的分離器基板62來支承、或是可以藉由個別不同的分離器基板62來支承。所述雙軸分離器60可包含上述的雙軸電纜分離器60的一或多個接地構件、以及所述雙軸電纜分離器60的一或多個屏蔽，以對應於每一對電性分離器導體64及66。或者是，上述的雙軸電纜分離器60的一或多個接地構件以及所述雙軸電纜分離器60的一或多個屏蔽可以放大，以便於提供接地及/或電性屏蔽給每一對電性分離器導體64及66。和對應的複數個雙軸電纜中的個別的信號導體電性連通的同軸電纜可以從所述分離器60延伸至單一測試裝置26、或是個別複數個測試裝置26。

在本揭露內容的一特點中，一種用於測試所述晶粒封裝25的一IC晶粒的至少一效能度量之方法，是包含一從所述雙軸電纜43的第一及第二電性信號導體46及48佈線電性信號至所述分離器基板62所支承的第一及第二電性分離器導體66及68，並且設置所述測試裝置26和所述第一及第二電性分離器導體66及68電性連通的步驟。在某些例子中，所述方法可進一步包含附接所述雙軸電纜43的第一及第二電性信號導體46及48至所述雙軸電纜分離器60的步驟。在其它例子中，所述第一及第二電性導體46及48是永久被安裝至所述雙軸電纜分離器60。所述方法可進一步包含從所述第一及第二電性分離器導體66及68分別佈線所述電性信號至所述第一及第二同軸信號導體78及80，並且進一步從所述第一及第二同軸信號導體78及80佈線所述電性信號至所述測試裝置26的步驟。在某些例子中，所述方法可包含將所述測試裝置26設置和所述第一及第二電性信號導體78及80電性連通的步驟。在其它例子中，所述同軸電纜是被永久安裝至所述測試裝置26。

所述IC晶粒及/或所述晶粒封裝的測試可以單獨透過被直接安裝至所述晶粒封裝基板或是在所述晶粒封裝基板上的安裝墊的一電連接器來加以執行。因此，所述電連接器可以只透過由所述晶粒封裝基板所支承的電性線路來和所述IC晶粒電性連通。所述電連接器是和至少一雙軸電纜電性連通。所述電連接器可以是除了壓鑄塊或RF插座之外的物體。譬如，所述電連接器可包含一電性絕緣連接器殼體以及複數個電性信號接點(例如兩個或多個)，其是藉由所述連接器殼體支承，並且用上述的方式來安裝到所述晶粒封裝基板的個別的接點墊。如上所述，所述信號接點中的相鄰的信號接點可以界定差動信號對。

應注意到的是，在圖式中所示的實施例的圖示及討論是為了範例的目的而已，因而不應該被解釋為限制本揭露內容。熟習此項技術者將會體認到本揭露內容思及各種的實施例。此外，應瞭解的是上述的實施例所述的概念可以單獨或是結合上述其它實施例的任一個而被採用。應該進一步體認到的是，除非另有指出，否則以上相關一被描繪的實施例所述的各種替代實施例都可以適用如同在此所述的所有實施例。各種如同施加至一設備的方位的術語，例如是頂端、底部、上方、以及下方例如是被理解為相對於所述設備的如同其將會靜止在一水平表面上的一典型的方位。

20:晶粒封裝測試系統 21:電纜連接器系統 23:晶粒封裝測試設備 24:晶粒封裝組件 25:IC晶粒封裝 26:晶粒封裝測試裝置 27:測試設備連接器 28:晶粒封裝基板 30:積體電路(IC) 31:散熱器 32:主機基板 36:第一電連接器 37:第一連接器殼體 39:第一電性接點 40:第二電連接器 41:第一殼體部分 42:電纜 43:雙軸電纜 45:第二殼體部分 46:第一雙軸信號導體 47:配接介面 48:第二雙軸信號導體 49:槽 50:內部的電性絕緣層 51:開口 52:導電屏蔽 53:第二連接器殼體 54:第一導電屏蔽 55:第二電性接點 56:第二導電屏蔽 57:導電屏蔽 58:外部的電性絕緣層 59:第三電連接器 60:雙軸電纜分離器 61:面板 62:分離器基板 63a:第一外表面 63b:第二外表面 64:第一電性分離器導體 66:第二電性分離器導體 68a:第一部分 68b:第二部分 68c:中間的部分 69a:第一部分 69b:第二部分 69c:中間的部分 70:互補電性構件 72:同軸電纜 74:同軸電纜 76:第一外部的同軸套圈 77:第二外部的同軸套圈 78:第一同軸信號導體 79:螺帽 80:第二同軸信號導體 82:分離器殼體 84:第一電性接地構件 86:電性屏蔽 88:第二電性接地構件 90:電性屏蔽 92:面板 93a:第一側 93b:第二側 94:扭力扳手 136:第一電連接器 137:第一連接器殼體 137a:第一安裝側 137b:第二配接側 139:第一電性接點 139a:安裝部分 139b:配接部分 140:第二電連接器/電纜連接器 153:第二連接器殼體 153a:第一側 153b:第二側 155:第二電性接點 157:導電接地條 163:連接器組件 165:壓縮設備 167:固定部分 169:焊料球/壓縮構件 236:第一電連接器 240:第二電連接器 241:基板 243:邊緣卡 245:電性線路 247:插座

以下的詳細說明當結合所附的圖式閱讀時將會更佳的理解，其中為了說明之目的而在圖式中展示有範例實施例。然而，應該瞭解的是本揭露內容並不限於所展示的精確配置及手段。在圖式中：

[圖1A]是根據一實施例的一晶粒封裝測試系統的立體圖，其包含一晶粒封裝組件以及一晶粒封裝測試設備，所述晶粒封裝組件包含一晶粒封裝以及一安裝至所述晶粒封裝的電連接器；

[圖1B]是圖1A的晶粒封裝測試系統的立體圖，其展示從所述晶粒封裝組件拔出的晶粒封裝測試設備；

[圖1C]是在圖1A中描繪的晶粒封裝組件的第一電連接器的立體圖；

[圖1D]是在圖1A中的晶粒封裝測試設備的第二電連接器的立體圖；

[圖2A]是根據另一實施例的一晶粒封裝測試系統的立體圖，其包含一晶粒封裝組件以及一晶粒封裝測試設備，所述晶粒封裝組件包含一晶粒封裝、被安裝至所述晶粒封裝的第一電連接器、以及與所述第一電連接器配接的第二電連接器；

[圖2B]是圖2A的晶粒封裝測試系統的立體圖，其展示從所述晶粒封裝組件拔出的晶粒封裝測試設備；

[圖3]是複數個雙軸電纜中的一雙軸電纜的立體圖，其可以內含在一晶粒封裝組件以及一晶粒測試設備中、之上或是兩者；

[圖4A]是根據另一替代實施例的一晶粒封裝測試系統的立體圖，其包含一晶粒封裝組件以及一晶粒封裝測試設備，其中所述晶粒封裝組件包含一晶粒封裝、以及被安裝至所述晶粒封裝的第一電連接器；

[圖4B]是在圖4A中描繪的晶粒封裝測試系統的第一及第二電連接器的分解立體圖；

[圖4C]是圖4B的第一電連接器的立體圖；

[圖4D]是圖4B的第一電連接器的另一立體圖；

[圖4E]是圖4B的第二電連接器的立體圖；

[圖4F]是圖4B的第一及第二電連接器的放大的立體圖，其被展示為被配置以固定在一配接的配置中；

[圖4G]是包含圖4B的第一及第二電連接器，但是根據一替代實施例而被建構的一晶粒封裝測試系統的立體圖；

[圖5A]是根據又一替代實施例所建構的一晶粒封裝測試系統的側立視圖，其包含用於一晶粒封裝組件的一晶粒測試設備，其中所述晶粒封裝組件包含一晶粒封裝、以及在另一實施例中被安裝至所述晶粒封裝的第一邊緣卡連接器；

[圖5B]是圖4A的晶粒封裝測試系統的側立視圖，其展示從所述晶粒封裝組件拔出的晶粒測試設備；

[圖6A]是一雙軸電纜的概要立視圖，其被展示和圖3的雙軸分離器電性連通，並且進一步和一對同軸電纜電性連通；

[圖6B]是圖6A的分離器的概要俯視平面圖；

[圖6C]是根據一例子的被安裝至在圖6B中描繪的分離器的一雙軸電纜的立體圖；

[圖7A]是根據另一例子所建構的一雙軸電纜分離器的立體圖；

[圖7B]是在圖7A中描繪的雙軸電纜分離器的另一立體圖，其是在一分離器殼體的一部分被移除下展示的；

[圖7C]是在圖7A中描繪的雙軸電纜分離器的一部分的俯視立體圖，其是在所述分離器殼體被移除下展示的；

[圖7D]是在圖7A中描繪的雙軸電纜分離器的所述部分的仰視立體圖；

[圖8A]是支承複數個所述雙軸電纜分離器的一面板的立體圖；

[圖8B]是在圖5A中描繪的面板的立體圖，其展示所述雙軸分離器被設置在所述面板上以便於接收一扳手，其被配置以將同軸電纜固定至所述雙軸分離器；以及

[圖9]是圖1A的測試設備的另一立體圖，但是展示一雙軸分離器電耦接至複數個雙軸電纜。

20:晶粒封裝測試系統

21:電纜連接器系統

23:晶粒封裝測試設備

24:晶粒封裝組件

25:IC晶粒封裝

26:晶粒封裝測試裝置

27:測試設備連接器

28:晶粒封裝基板

30:積體電路(IC)

31:散熱器

32:主機基板

36:第一電連接器

40:第二電連接器

42:電纜

43:雙軸電纜

60:雙軸電纜分離器

72:同軸電纜

74:同軸電纜

Claims (71)

1. 一種雙軸電纜分離器，其包括： 殼體；以及 藉由所述殼體支承的非導電的基板、以及第一及第二電性分離器導體，其是藉由所述非導電的基板支承並且與彼此電性隔離， 其中所述第一電性分離器導體界定個別的第一部分，其被配置以設置和雙軸電纜的第一電性信號導體電性接觸，以及所述第一電性分離器導體界定個別的第二部分，其是和至少一互補電性構件的第一互補電性信號導體電性連通，並且所述第二電性分離器導體界定個別的第一部分，其被配置以設置和所述雙軸電纜的第二電性信號導體電性接觸，以及所述第二電性分離器導體界定個別的第二部分，其是和所述至少一互補電性構件的第二互補電性信號導體電性連通。
2. 如請求項1之雙軸電纜分離器，其中所述至少一互補電性構件包括第一同軸電纜，其包含所述第一互補電性信號導體，以及所述至少一互補電性構件包括第二同軸電纜，其包含所述第二互補電性信號導體。
3. 如請求項2之雙軸電纜分離器，其進一步包括分別被安裝至所述第一及第二電性分離器導體的所述第一及第二同軸電纜。
4. 如請求項2至3的任一項之雙軸電纜分離器，其中所述第一及第二同軸電纜包括RF電纜。
5. 如前述請求項的任一項之雙軸電纜分離器，其中所述第二部分是與所述第一部分相反的。
6. 如前述請求項的任一項之雙軸電纜分離器，其中所述第一及第二部分是分別界定所述第一及第二電性分離器導體的第一及第二端。
7. 如請求項6之雙軸電纜分離器，其中所述第一及第二電性分離器導體是界定被設置在所述第一及第二端之間的個別的中間的部分，並且所述第一及第二電性分離器導體的所述中間的部分是在從所述第一端行進至所述第二端的方向上遠離彼此地岔開。
8. 如前述請求項的任一項之雙軸電纜分離器，其進一步包括被配置以設置和所述雙軸電纜的導電屏蔽電性連通的導電的接地構件，其中所述接地構件是與所述第一及第二電性分離器導體的每一個電性隔離。
9. 如請求項8之雙軸電纜分離器，其中所述接地構件是進一步和所述至少一互補電性構件的至少一個別的接地電性連通。
10. 如請求項8至9的任一項之雙軸電纜分離器，其中所述基板是與所述接地構件間隔開。
11. 如請求項9至10的任一項之雙軸電纜分離器，其中所述基板進一步支承與所述第一及第二電性分離器導體的每一個電性隔離的第二接地構件，並且所述第二接地構件是和所述第一接地構件以及所述至少一互補電性構件的至少一互補接地構件電性連通。
12. 如請求項9至11的任一項之雙軸電纜分離器，其中所述殼體的至少一部分是導電的，並且和所述互補電性構件的所述至少一接地、所述第一接地構件、以及所述第二接地構件電性連通。
13. 如請求項11至13的任一項之雙軸電纜分離器，其中所述第一及第二電性分離器導體是藉由所述基板的第一表面所支承，並且所述第二接地構件是藉由所述基板的第二表面所支承，所述第二表面是與所述第一表面相反的。
14. 如請求項9至13的任一項之雙軸電纜分離器，其中1)所述至少一互補電性構件是包括第一同軸電纜以及第二同軸電纜，所述第一同軸電纜包含所述第一互補電性信號導體，所述第二同軸電纜包含所述第二互補電性信號導體；2)所述至少一互補接地構件是包括所述第一同軸電纜的第一電性屏蔽、以及所述第二同軸電纜的第二電性屏蔽；並且3)所述第一及第二電性屏蔽是被配置以設置和所述雙軸電纜分離器的個別的套圈電性連通。
15. 如前述請求項的任一項之雙軸電纜分離器，其進一步包括與所述基板間隔開並且與所述基板對準的電性屏蔽，使得所述第一及第二電性分離器導體是面對所述電性屏蔽。
16. 如請求項15之雙軸電纜分離器，其中所述電性屏蔽包括電磁吸收材料。
17. 如請求項16之雙軸電纜分離器，其中所述電磁吸收材料包括有損耗材料。
18. 如前述請求項的任一項之雙軸電纜分離器，其中所述基板包括FR4。
19. 如請求項1至18的任一項之雙軸電纜分離器，其中所述基板包括聚醯亞胺。
20. 如前述請求項的任一項之雙軸電纜分離器，以及面板，其中所述雙軸電纜分離器是藉由所述面板所支承，使得所述雙軸電纜是從所述面板的第一側進入所述雙軸電纜分離器，並且所述至少一互補電性構件是在所述面板的第二側離開所述雙軸電纜分離器，所述第二側是與所述面板的所述第一側相反的。
21. 如請求項20之雙軸電纜分離器，其中所述雙軸電纜分離器延伸穿過通孔，所述通孔是延伸穿過所述面板。
22. 如請求項20至21的任一項之雙軸電纜分離器，其中所述雙軸電纜分離器包括複數個雙軸電纜分離器。
23. 一種資料通訊系統，其包括 如請求項1至19的任一項之雙軸電纜分離器； 所述雙軸電纜；以及 所述至少一互補電性構件。
24. 如請求項23之資料通訊系統，其中所述雙軸電纜是藉由所述殼體的第一端所支承，並且所述至少一互補電性構件是藉由所述殼體的第二端所支承，所述第二端是與所述殼體的所述第一端相反的。
25. 一種晶粒封裝測試系統，其包括： 晶粒封裝組件，其包含： 晶粒封裝，其包含封裝基板以及被安裝至所述封裝基板的積體電路；以及 第一電連接器，其包含第一連接器殼體以及藉由所述第一連接器殼體支承的複數個第一電性接點，其中所述第一電連接器是被安裝至所述封裝基板，使得所述第一電性接點是和所述晶粒封裝電性連通；並且 以及測試設備，其包含： 電纜連接器，其包含1)第二連接器殼體、2)藉由所述第二連接器殼體支承的複數個第二電性接點、以及3)被安裝到所述第二電性接點的個別的電性接點的複數個電纜，其中所述電纜連接器是被配置以在可分開的介面與所述第一電連接器配接，以便於將所述電纜設置和所述晶粒封裝電性連通；以及 測試裝置，其被配置以設置和所述電纜中的至少一個電性連通，以便於判斷所述積體電路的至少一效能度量。
26. 如請求項25之晶粒封裝測試系統，其中所述電纜包括雙軸電纜，其包括分別安裝到所述第二電性接點的第一及第二接點的第一及第二雙軸信號導體。
27. 如請求項26之晶粒封裝測試系統，其進一步包括雙軸電纜分離器，其包含： 第一及第二電性分離器導體，其被配置以設置來分別和所述第一及第二雙軸信號導體電性連通，其中所述第一及第二電性分離器導體是與彼此電性隔離的；以及 第一及第二同軸電纜，其被安裝至所述第一及第二電性分離器導體， 其中當所述第一及第二雙軸信號導體分別被設置來接觸所述第一及第二電性分離器導體時，所述第一同軸電纜被設置和所述第一雙軸信號導體電性連通，並且所述第二同軸電纜被設置和所述第二雙軸信號導體電性連通。
28. 如請求項27之晶粒封裝測試系統，其中所述雙軸電纜分離器包括如請求項1至19的任一項之雙軸電纜分離器。
29. 如請求項25至28的任一項之晶粒封裝測試系統，其中所述第一電連接器是抵頂所述封裝基板而被壓縮安裝的。
30. 如請求項25至29的任一項之晶粒封裝測試系統，其中所述第一連接器殼體具有安裝側以及配接側，所述安裝側被配置以安裝至所述主機基板，所述配接側是與所述安裝側相反的並且被配置以與所述第二電連接器配接，其中所述安裝側是包括平面網格陣列及球格陣列中之一，並且所述配接側包括平面網格陣列。
31. 如請求項29至30的任一項之晶粒封裝測試系統，其中所述第一電連接器包括切換卡。
32. 如請求項25至28的任一項之晶粒封裝測試系統，其中所述第一電連接器包括邊緣卡，其被接收在所述第二電連接器的插座中，以便於將所述第一及第二電連接器彼此配接。
33. 一種晶粒封裝測試系統，其包括： 晶粒封裝組件，其包含： 晶粒封裝，其包含封裝基板以及被安裝至所述封裝基板的積體電路；以及 第一電連接器，其包含第一連接器殼體以及藉由所述第一連接器殼體支承的複數個第一電性接點，其中所述第一電連接器是被安裝至所述封裝基板，使得所述第一電性接點和所述晶粒封裝電性連通；以及 電纜連接器，其包含1)第二連接器殼體、2)藉由所述第二連接器殼體支承的複數個第二電性接點、以及3)被安裝到所述第二電性接點的個別的電性接點的複數個電纜，其中所述電纜連接器是被配置以在可分開的介面與所述第一電連接器配接，以便於將所述電纜設置和所述晶粒封裝電性連通；以及 測試設備，其包含： 測試設備電連接器，其被配置以設置和所述電纜連接器電性連通；以及 測試裝置，其被配置以設置和所述電纜中的至少一個電性連通，以便於判斷所述積體電路的至少一效能度量。
34. 如請求項33之晶粒封裝測試系統，其中所述電纜是從所述電纜連接器延伸至第三電連接器，並且所述測試設備電連接器是被配置以在兩者之間的可分開的介面與所述第三電連接器配接，以便於判斷所述積體電路的至少一效能度量。
35. 如請求項33至34的任一項之晶粒封裝測試系統，其中所述電纜包括雙軸電纜，其包括分別安裝到所述第二電性接點的第一及第二接點的第一及第二雙軸信號導體。
36. 如請求項35之晶粒封裝測試系統，其進一步包括雙軸電纜分離器，其包含： 第一及第二電性分離器導體，其被配置以分別設置和所述第一及第二雙軸信號導體電性連通，其中所述第一及第二電性分離器導體是與彼此電性隔離；以及 第一及第二同軸電纜，其被安裝至所述第一及第二電性分離器導體， 其中當所述第一及第二雙軸信號導體被設置分別接觸所述第一及第二電性分離器導體時，所述第一同軸電纜是被設置和所述第一雙軸信號導體電性連通，並且所述第二同軸電纜是被設置和所述第二雙軸信號導體電性連通。
37. 如請求項36之晶粒封裝測試系統，其中所述雙軸電纜分離器包括如請求項1至19的任一項之雙軸電纜分離器。
38. 如請求項33至37的任一項之晶粒封裝測試系統，其中所述第一電連接器是抵頂所述封裝基板而被壓縮安裝的。
39. 如請求項33至39的任一項之晶粒封裝測試系統，其中所述第一連接器殼體具有安裝側，其被配置以安裝至所述主機基板，以及所述第一連接器殼體具有配接側，其是與所述安裝側相反的，並且被配置以與所述第二電連接器配接，其中所述安裝側包括平面網格陣列及球格陣列中之一，並且所述配接側包括平面網格陣列。
40. 如請求項38至39的任一項之晶粒封裝測試系統，其中所述第一電連接器包括切換卡。
41. 如請求項33至37的任一項之晶粒封裝測試系統，其中所述第一電連接器包括邊緣卡，其被接收在所述第二電連接器的插座中，以便於將所述第一及第二電連接器彼此配接。
42. 一種晶粒封裝測試設備，其包括： 測試設備電連接器，其被配置以設置和被安裝到晶粒封裝的封裝基板之上的電連接器電性連通， 雙軸電纜分離器，其是和被安裝至所述測試設備電連接器的至少一雙軸電纜電性連通；以及 測試裝置，其被安裝到延伸在所述雙軸電纜分離器以及所述測試裝置之間的至少一對同軸電纜， 其中所述測試裝置是被配置以設置和被安裝到所述封裝基板之上的所述電連接器電性連通，以判斷被安裝到所述封裝基板之上的IC晶粒的至少一效能度量。
43. 如請求項42之晶粒封裝測試設備，其中所述測試設備電連接器是被配置以與被安裝到所述封裝基板之上的所述電連接器配接，以便於在兩者之間界定可分開的介面。
44. 如請求項42之晶粒封裝測試設備，其中所述測試設備電連接器是被配置以與電連接器配接，所述電連接器是和被安裝到所述封裝基板之上的所述電連接器電性連通。
45. 如請求項42之晶粒封裝測試設備，其中所述測試設備電連接器是被配置以與電連接器配接，所述電連接器是和被安裝到所述封裝基板之上的所述電連接器電性連通。
46. 一種方法，其包括以下的步驟： 將IC封裝測試裝置設置和被安裝到晶粒封裝組件的封裝基板的第一電連接器電性連通，所述晶粒封裝組件包含所述封裝基板以及被安裝在所述封裝基板之上的IC晶粒；以及 判斷所述晶粒封裝組件的至少一效能度量。
47. 如請求項46之方法，其進一步包括配接電纜連接器至所述第一電連接器以便於界定可分開的介面，使得所述IC封裝測試裝置是和被安裝至所述第二電連接器之雙軸電纜電性連通的步驟。
48. 如請求項47之方法，其中雙軸電纜是從所述電纜連接器延伸至雙軸電纜分離器，所述雙軸電纜分離器是從所述雙軸電纜佈線電性信號至電耦接至所述測試裝置的第一及第二同軸電纜。
49. 如請求項47之方法，其中所述雙軸電纜是終端在第三電連接器，並且所述方法進一步包括配接測試設備電連接器與所述第三電連接器，以便於將所述IC封裝測試裝置設置和所述第一電連接器電性連通。
50. 如請求項49之方法，其中雙軸電纜是從所述測試設備電連接器延伸至雙軸電纜分離器，所述雙軸電纜分離器是從所述雙軸電纜佈線電性信號至電耦接至所述測試裝置的第一及第二同軸電纜。
51. 一種方法，其包括以下的步驟： 直接安裝至少一雙軸電纜至IC晶粒封裝；以及 設置測試裝置和所述至少一雙軸電纜電性連通，以便於判斷所述IC晶粒封裝的IC晶粒的至少一效能度量，其中所述IC晶粒是被安裝至所述封裝基板。
52. 一種用於測試晶粒封裝的IC晶片的至少一效能度量之方法，所述IC晶片是安裝到晶粒封裝基板，所述方法包括以下的步驟： 從雙軸電纜的第一及第二電性信號導體佈線電性信號至藉由雙軸電纜分離器的基板支承的第一及第二電性分離器導體，其中所述第一及第二電性分離器導體沿著遠離所述雙軸電纜的方向與彼此遠離地分岔；以及 將測試裝置設置和所述第一及第二電性分離器導體電性連通。
53. 如請求項52之方法，其進一步包括附接所述雙軸電纜的所述第一及第二電性導體至所述雙軸電纜分離器的步驟，其中所述雙軸電纜是被安裝到電連接器，所述電連接器接著被安裝至所述晶粒封裝基板並且被設置和所述IC晶片電性連通。
54. 如請求項52至53的任一項之方法，其進一步包括從所述第一及第二電性分離器導體分別佈線所述電性信號至第一及第二同軸電纜的個別的第一及第二電性信號導體、以及將所述測試裝置設置以分別和所述第一及第二同軸電纜的所述第一及第二電性信號導體電性連通的步驟。
55. 如請求項52之方法，其中電連接器是被安裝至所述晶粒封裝基板，並且所述電性信號是透過所述電連接器而被佈線。
56. 如請求項55之方法，其中所述電連接器在所述晶粒封裝的操作期間維持被安裝至所述封裝基板。
57. 一種測試被安裝至晶粒封裝基板的IC晶粒之方法，其包括藉由將IC測試裝置設置和至少一雙軸電纜電性連通來判斷所述晶粒封裝的至少一效能特徵的步驟，所述至少一雙軸電纜是和所述IC晶粒電性連通。
58. 如請求項57之方法，其中第一電連接器是被安裝至所述晶粒封裝基板，並且第二電連接器是被配接至所述第一電連接器，其中所述雙軸電纜是被安裝至所述第二電連接器。
59. 如請求項58之方法，其進一步包括從所述雙軸電纜佈線差動信號對至一個別的對的RF插座。
60. 如請求項57至59的任一項之方法，其進一步包括從所述雙軸電纜佈線電性信號至雙軸電纜分離器中的第一及第二同軸電纜的步驟。
61. 如請求項60之方法，其進一步包括耦接所述第一及第二同軸電纜至執行所述判斷步驟的IC晶粒測試裝置的步驟。
62. 如請求項57之方法，其中所述至少一雙軸電纜是和至少一RF插座電性連通。
63. 如請求項57至62的任一項之方法，其中所述判斷步驟是和所述雙軸電纜電性連通下進行的。
64. 一種IC晶粒封裝測試系統，其包括： 電纜連接器，其被安裝到至少一雙軸電纜，所述至少一雙軸電纜是和被安裝到晶粒封裝基板之上的IC晶粒電性連通；以及 至少一對RF插座，其是和所述至少一雙軸電纜的個別的電性導體電性連通。
65. 如請求項64之IC晶粒封裝測試系統，其進一步包括被安裝至所述晶粒封裝基板的板安裝的電連接器，其中所述板安裝的連接器是被配置以與所述電纜連接器配接。
66. 如請求項65之IC晶粒封裝測試系統，其中所述板安裝的電連接器是壓縮安裝的電連接器。
67. 如請求項65之IC晶粒封裝測試系統，其中所述板安裝的電連接器接收所述電纜連接器。
68. 如請求項65之IC晶粒封裝測試系統，其中所述電纜連接器接收所述板安裝的電連接器的擴充卡。
69. 如請求項64之IC晶粒封裝測試系統，其進一步包括被安裝至所述晶粒封裝基板的板安裝的電連接器，其中所述板安裝的連接器是被配置以與擴充卡配接，並且所述電纜連接器是透過所述擴充卡來電連接至所述IC晶粒。
70. 如請求項69之IC晶粒封裝測試系統，其中所述電纜連接器是與被安裝到所述擴充卡之上的互補電連接器配接。
71. 如請求項69之IC晶粒封裝測試系統，其中所述電纜連接器是被壓縮安裝至所述擴充卡。

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