CN115336110A - 双轴缆线分路器 - Google Patents

Abstract

双轴缆线分路器包括第一及第二分路器电导体，其被设置为与双轴电缆相应的第一及第二信号导体在所述分路器电导体的一端处电连通，并且其被设置为与第一及第二同轴电缆相应的第一及第二电信号导体电连通。因此，第一及第二同轴电缆分别与所述双轴缆线的第一及第二电信号导体电连通。所述双轴缆线与IC管芯封装电连通。所述第一及第二同轴缆线被设置为将电信号路由至测试装置，所述测试装置被设置为确定所述管芯封装的IC芯片的某些指标。

Description

双轴缆线分路器

相关申请的交叉引用

本申请要求2020年2月4日提交的美国专利申请序列号62/969,724的优先权，其公开内容通过引用并入本文，如同在本文中完整阐述。

背景

存在用于确定集成电路(IC)封装的各个性能指标的现有测试系统，该IC封装包括封装印刷电路板(PCB)及可以采用安装于该封装PCB的IC芯片形式的集成电路。集成电路传统上被设置为专用集成电路(application specific integrated circuit，ASIC)。封装PCB又通过例如球栅阵列安装于主PCB。测试装置与封装PCB电连通，并且因此也与IC芯片电连通。

虽然这样的测试系统适合于它们的预期目的，但是当IC封装包括包括双轴缆线且被安装于封装PCB的电缆连接器时，现有测试系统不被设置为测试IC封装。特别地，现有测试系统通常不被设置为接收双轴缆线，以测试包括IC管芯的IC封装的性能指标。

发明内容

在一个示例中，双轴缆线分路器包括壳体、由壳体支承的不导电基板、以及由不导电基板支承且相互电隔离的第一电导体及第二电导体。第一电导体可以设定相应的第一部及相应的第二部，第一部被设置为与双轴缆线的第一电信号导体电接触，并且第二部与至少一个互补电部件的第一互补电信号导体电连通。第二电导体可以设定相应的第一部及相应的第二部，第一部被设置为与双轴缆线的第二电信号导体电接触，并且第二部与至少一个互补电部件的第二互补电信号导体电连通。

附图简要说明

当结合附图阅读时，将更好地理解以下具体实施方式，在附图中，出于说明的目的示出示例实施例。然而，应当理解，本公开不限于所示的精确布置及手段。在附图中：

图1A为根据一个实施例的、包括管芯封装组件及管芯封装测试设备的管芯封装测试系统的透视图，管芯封装组件包括管芯封装及安装于管芯封装的电连接器；

图1B为图1A的管芯封装测试系统的透视图，示出与管芯封装组件解除对接的管芯封装测试设备；

图1C为图1A所示的管芯封装组件的第一电连接器的透视图；

图1D为图1A的管芯封装测试设备的第二电连接器的透视图；

图2A为根据另一实施例的、包括管芯封装组件及管芯封装测试设备的管芯封装测试系统的透视图，管芯封装组件包括管芯封装、安装于管芯封装的第一电连接器，以及与第一电连接器对接的第二电连接器；

图2B为图2A的管芯封装测试系统的透视图，示出与管芯封装组件解除对接的管芯封装测试设备；

图3为可以包括于管芯封装组件及管芯测试设备的一个或两个中的多根双轴缆线中的一根双轴缆线的透视图；

图4A为根据另一替代实施例的、包括管芯封装组件及管芯封装测试设备的管芯封装测试系统的透视图，其中管芯封装组件包括管芯封装及安装于管芯封装的第一电连接器；

图4B为图4A所示的管芯封装测试系统的第一电连接器及第二电连接器的分解透视图；

图4C为图4B的第一电连接器的透视图；

图4D为图4B的第一电连接器的另一透视图；

图4E为图4B的第二电连接器的透视图；

图4F为图4B的第一电连接器及第二电连接器的放大透视图，示出第一电连接器及第二电连接器被设置为以对接设置固定；

图4G为包括图4B的第一电连接器及第二电连接器的管芯封装测试系统的透视图，但是管芯封装测试系统根据替代实施例构建；

图5A为管芯封装测试系统的侧视图，该管芯封装测试系统包括用于根据另一替代实施例构建的管芯封装组件的管芯测试设备，其中管芯封装组件包括管芯封装及另一实施例中的、安装于管芯封装的第一边缘卡连接器(first edge-card connector)；

图5B为图4A的管芯封装测试系统的侧视图，示出与管芯封装组件解除对接的管芯测试设备；

图6A为与图3的双轴缆线分路器电连通且还与一对同轴缆线电连通的双轴缆线的示意性正视图。

图6B为图6A的分路器的示意性俯视图；

图6C为根据一个示例的、安装于图6B所示的分路器的双轴缆线的透视图；

图7A为根据另一示例构建的双轴缆线分路器的透视图；

图7B为图7A所示的双轴缆线分路器的另一透视图，其中分路器壳体的一部分被去除；

图7C为图7A所示的双轴缆线分路器的一部分的俯视透视图，其中分路器壳体被去除；

图7D为图7A所示的双轴缆线分路器的一部分的仰视透视图。

图8A为支承多个双轴缆线分路器的面板的透视图。

图8B为图5A所示面板的透视图，示出定位于面板上的双轴分路器，从而接收被设置为将同轴缆线固定于双轴分路器的扳手；并且

图9为图1A的测试装置的另一透视图，但示出电耦合于多根双轴缆线的双轴分路器。

具体实施方式

本公开涉及管芯封装测试设备，其被设置为测试具有安装于管芯封装的至少一个电连接器的管芯封装组件。至少一个电连接器可以是PCB安装式(PCB-mounted)电连接器，该PCB安装式电连接器对接于缆线连接器或被设置为对接于缆线连接器。因此，管芯封装测试设备可以包括缆线连接器，该缆线连接器对接于PCB安装式电连接器，或者可以与从管芯封装组件的缆线连接器伸出的电缆电连通。在一个示例中，管芯封装组件及/或管芯封装测试设备的电缆是双轴缆线。因此，在一个实施方式中，管芯封装测试设备包括缆线连接器，该缆线连接器被设置为将双轴缆线的第一电导体及第二电导体与至少一个互补电部件的相应的第一互补电信号导体及第二互补电信号导体电连通。至少一个互补电部件可以包括第一互补电部件及第二互补电部件，例如第一同轴缆线及第二同轴缆线。同轴缆线可以设置为射频(RF)缆线。

如本文所用，术语“实质上”、“大约”、“约”及其派生词及本文使用的具有类似意义的词语意指所引用的尺寸、大小、形状、方向或其他参数可以包括所述尺寸、大小、形状、方向或其他参数，以及所述尺寸、大小、形状、方向或其他参数的多至±20％，包括±10％、±5％及±2％。此外，如本文所用的术语“至少一个”所述结构可以指单个所述结构及多个所述结构之一或二者。此外，本文对单数“一”、“一个”或“该”的引用以相同的效力及效果适用于复数，除非另有说明。类似地，本文对复数的引用以相同的效力及效果适用于单数“一”、“一个”或“该”。

本文对“一个实施例”、“一实施例”、“一个示例”等的引用表示所述实施例可以包括特定特征、结构或特性，但每个实施例不一定都包括该特定特征、结构、或特性。此外，这些短语不一定指代相同的实施例。此外，当结合实施例描述特定特征、结构或特性时，应当认识到，可以在本领域技术人员的知识范围内，与其他实施例结合，实现该特征、结构或特性，无论是否明确描述。

现在参考图1A至图1B，管芯封装测试系统20包括管芯封装组件24及管芯封装测试设备23，管芯封装测试设备23被设置为与管芯封装组件24电连通。管芯封装组件24包括IC管芯封装25及至少一个电连接器。管芯封装25包括管芯封装基板28及安装于封装基板28的集成电路(IC)30。IC30可以是IC管芯的形式。管芯封装25还可以包括与IC30热连通且被设置为在运行期间从IC30去除热量的热沉31。在一些示例中，封装基板28可以被设置为印刷电路板(PCB)。集成电路30可以被设置为IC芯片。在一些示例中，集成电路30可以是被设置为专用集成电路芯片的专用集成电路(ASIC)。管芯封装25，并且特别是封装基板28，可以在任何合适的安装接口34处安装于主基板32。主基板32可以被设置为主PCB。封装基板28可以以任何合适的方式安装于主基板32。任何合适的电源都可以为集成电路30供电。

管芯封装测试系统20包括被设置为相互对接的第一电连接器36及第二电连接器40。第一电连接器36被设置为安装于封装基板28上。第二电连接器40可以安装于多根电缆。在一个示例中，封装组件24可以包括至少一个电连接器，例如第一电连接器36及第二电连接器40中的至少一个。在一个示例中，至少一个电连接器可以包括安装于管芯封装25，并且特别是安装于封装基板28的至少一个第一电连接器36。因此，第一电连接器36可以称为安装于封装基板28的PCB安装式电连接器36(或板连接器)。尽管没有示出，但管芯封装组件24可以包括多个第一电连接器36，该多个第一电连接器36安装于封装基板28且布置于IC30周围，例如在封装基板28的外周边周围可以包括多个测试器，每个测试器与第一电连接器及/或第二电连接器中的相应一个连通。在其他示例中，管芯封装组件24可以包括至少一个第一电连接器36及被设置为与第一电连接器36对接的至少一个第二电连接器40。第二电连接器40可以安装于多根电缆42，从而设定缆线连接器。就此而言，可以说第一电连接器及缆线连接器设定缆线连接器系统21。在一个示例中，电缆42是双轴缆线43。在第一电连接器36安装于封装基板28的情况下，当第一电连接器36及第二电连接器40相互对接时，电缆经封装基板28所承载的电迹线与IC30电连通。

管芯封装测试设备23可以包括至少一个管芯封装测试装置26，该至少一个管芯封装测试装置26被设置为与管芯封装组件24的至少一个电连接器电连通，并因此与IC30电连通，从而确定管芯封装组件24的至少一个性能指标，并且特别是集成电路30的至少一个性能指标。还应当理解，在一些示例中，管芯封装测试装置26可以经双轴缆线及与该双轴缆线电连通的一对同轴缆线与该IC管芯连通，但该管芯封装测试装置不与该IC管芯经缆线连通路径连通，该缆线连通路径不包括至少一根双轴缆线。具体而言，第一电连接器36及第二电连接器40，或替代地构建的缆线连接器系统21，可以与IC30及管芯封装测试装置26两者电连通。管芯封装测试装置26可以确定管芯封装组件的一个或多个指标，并且特别是IC30的一个或多个指标，例如IC30的硅性能(silicon performance)，包括但不限于波特率(baudrate)、输出差分电压(output differential voltage)、输出交流(AC)共模电压(outputalternating current common mode voltage)、单端发射器输出电压(single-endedtransmitter output voltage)、有效回波损耗(effective return loss)、共模输出回波损耗(common mode output return loss)、电平分离失配比(level separation mismatchratio)、稳态电压(steady-state voltage)、线性拟合脉冲峰值(linear fit pulsepeak)、信噪及失真比(signal-to-noise-and-distortion ratio)、不相关抖动(uncorrelated jitter)、不相关抖动RMS(uncorrelated jitter RMS)及偶奇抖动(even-odd jitter)。于本专利申请的申请日有效的IEEE 802.03中更详细地描述这些特征，其中IEEE 802.03通过引用并入本文，如同其全部内容阐述于本文中。由于管芯封装测试设备23，并且特别是管芯封装测试装置26，与管芯封装25及安装于管芯封装25的第一电连接器36两者电连通，因此管芯封装25的测试可以包括第一电连接器36，第一电连接器36可以影响由测试装置26确定的性能指标。

如图1A至图1B所示，管芯封装测试设备23可以包括管芯封装测试装置26、安装于双轴缆线43的测试设备连接器27、双轴缆线分路器60，双轴缆线分路器60被设置为与至少一根双轴缆线43电连通，如下文更详细的描述，并将电信号从双轴缆线43路由至相应的至少一对同轴缆线72及74，至少一对同轴缆线72及74随后将相应的射频(RF)信号路由至测试装置26。就此而言，管芯封装测试装置26经同轴缆线72及同轴缆线74、双轴缆线分路器60及对接于第一电连接器36的缆线连接器40与管芯封装组件24电连通。具体而言，同轴缆线72及同轴缆线74可以耦合于双轴缆线分路器60及管芯封装测试装置26中的每一个。在一个示例中，测试设备连接器27可以由第二电连接器40设定。因此，可在第一电连接器36及第二电连接器40之间设定可分离接口，从而在管芯封装组件24及管芯封装测试设备23之间建立可分离接口。因此，管芯封装测试设备23的第二电连接器40可以与管芯封装组件24的第一电连接器36对接，以使管芯封装测试装置26与IC30电连通。

一旦完成了管芯封装25的测试，并且所确定的性能指标在可接受的范围内，就可以将管芯封装测试设备23与管芯封装组件24解除连接，如图1B所示。在一个示例中，通过将管芯封装测试设备23的第二电连接器40与管芯封装组件24的第一电连接器36解除对接，以将管芯封装测试设备与管芯封装组件24解除连接。因此，管芯封装组件24，并且特别是第一电连接器36，可以与互补电部件电连通以供使用。在下文参考图2A至图2B描述的其他示例中，管芯封装组件24还可以包括第二电连接器40及电缆42，电缆42被设为在确定管芯封装组件24的至少一个性能指标的步骤之后，并且特别是在确定IC管芯的至少一个性能指标的步骤之后，在管芯封装组件24的使用期间，与第一电连接器36对接。因此，通过将管芯封装测试设备23与双轴缆线43解除连接，可以将管芯测试设备23与管芯封装组件24解除连接。

现在参考图1C至图1D，第一电连接器36包括第一连接器壳体37及由第一连接器壳体37支承的多个第一电接触件39。第一连接器壳体37可以是电绝缘的。在一个示例中，电接触件39可以由第一连接器壳体37包覆成型，或者根据需要以其他方式支承。例如，电接触件可以由电绝缘引线框壳体包覆成型，以设定引线框组件，该引线框组件随后由连接器壳体支承。第一电接触件39可以包括根据需要以任何合适的方式布置的电信号接触件及电接地接触件。紧邻的电信号接触件可以设定差分信号对。或者，第一电接触件39可以根据需要是单端的。第一电连接器36被设置为安装于封装基板28，以使得第一电接触件39与管芯封装25电连通，并且特别是与IC30电连通。具体而言，第一电接触件39可以安装于封装基板28相应的电接触片。在其他示例中，第一电连接器36可以安装于主基板32，以使得第一电接触件39与IC30电连通。

在一个示例中，第一连接器壳体37可以包括第一壳体部41及第二壳体部45，第一壳体部41及第二壳体部45可以以任何合适的方式相互固定，或者可以互为一体。第一壳体部41可以被设置为安装于下方基板，该下方基板可以被设置为封装基板28或主基板32，如上所述。第二壳体部45可以设定第一电连接器36的对接接口47，对接接口47被设置为与至少一个第二电连接器40对接。具体而言，第二壳体部45，并且因此第一连接器壳体37，可以设定多个狭槽49，该多个狭槽49被设置为接收相应的多个第二电连接器40，从而将第一电连接器36对接于第二电连接器40。狭槽49可以沿横向方向彼此相邻设置。第一电接触件39设定可以延伸至槽49中的对接部。各个槽49中的第一电接触件39的对接部可以沿各个行布置，该各个行沿垂直于横向方向的侧向方向定向。狭槽49设定开口51，开口51接收各个第二电连接器40。狭槽49被设置为沿对接方向接收各个第二电连接器40。对接方向可以垂直于侧向方向及横向方向定向。至少第一个狭槽49的开口51可以从至少第二个狭槽49的开口51沿对接方向偏移，由此第一个狭槽49与下方基板间隔开比第二个狭槽49与下方基板所间隔开的距离更大的距离。可以沿横向方向测量距离。

每个第二电连接器40可以安装于多根电缆42。就此而言，第二电连接器40可以被称为缆线连接器。在一个示例中，电缆42可以被设置为双轴缆线43。第二电连接器40可以包括电绝缘的第二连接器壳体53及由第二连接器壳体53支承的多个第二电接触件55。具体而言，每个第二电连接器40的第二电接触件55可以布置于沿侧向方向A定向的各个行中。第二电接触件55可以包括根据需要以任何合适的方式布置的电信号接触件及电接地接触件。紧邻的电信号接触件可以设定差分信号对。或者，第二电接触件55可以根据需要是单端的。第二连接器壳体53的对接区可以定尺寸为容置于相应的狭槽49中，以使得第二电接触件55的各个对接部与第一电接触件39的各个对接部对接。第一电接触件39及第二电接触件55可以相互对接，以使得第一多个电接触件39的信号接触件与第二电接触件55相应的信号接触件对接，并且第一多个电接触件39的接地接触件与第二电接触件55相应的接地接触件对接。

第二电连接器40还可以包括安装于第二电接触件的各个安装部的多根电缆42。在一个示例中，第二电连接器40可以包括设定接地接触件的导电屏蔽件57，以使得接地接触件电共用且物理共用。或者，第二电接触件55的接地接触件可以被设置为分离的电接触件。

现在参考图2A，并且如上所述，在一些示例中，管芯封装组件24的至少一个电连接器可以包括第一电连接器36及缆线连接器，该缆线连接器由第二电连接器40及电缆42设定，电缆42具有安装于第二电连接器40的第一端。电缆42可以具有与安装于第三电连接器59的第一端相对的第二端。因此，管芯封装组件24的至少一个电连接器还可以包括第三电连接器59。管芯封装测试设备23可以包括测试装置26、至少一对同轴缆线72及74、双轴分路器60及测试设备连接器27，以及安装于测试设备连接器27及分路器60中的每一个的双轴缆线43。测试设备连接器27可以被设置为与第三电连接器59对接，从而将测试装置26与管芯封装组件24电连通，如上所述。就此而言，管芯封装测试装置26经同轴缆线72及同轴缆线74、双轴缆线分路器60及测试设备连接器27与管芯封装组件24电连通。由于测试设备连接器27安装于双轴缆线43，双轴缆线43又安装于分路器60，因此测试设备连接器27可以称为缆线连接器。

可在第三电连接器59及测试设备连接器27之间设定可分离接口，从而在管芯封装组件24及管芯封装测试设备23之间建立可分离接口。因此，管芯封装测试设备23的测试设备连接器27可与管芯封装组件24的第三电连接器36对接，以使管芯封装测试装置26与IC30电连通。在一个示例中，测试设备连接器27可以安装于面板61的第一侧面，并且第三电连接器59可从面板61的、与第一侧面相对的第二侧面经面板61的开口插入，并与测试设备连接器27对接。

由于管芯封装测试设备23，并且特别是管芯封装测试装置26，经第一电连接器36、第二电连接器40及第三电连接器59与管芯封装25电连通，因此管芯封装组件24与电连接器36、电连接器40及电连接器59的性能可以影响由测试装置26确定的性能指标。

现在参考图2B，一旦测试完成，并且已确定所确定的管芯封装25的性能指标在可接受范围内，则管芯封装测试设备23可以与管芯封装组件24解除连接。在一个示例中，通过将管芯封装组件24的第三电连接器与管芯封装测试设备23的测试设备连接器27解除对接，以将管芯封装测试设备23与管芯封装组件24解除连接。因此，管芯封装测试设备23与双轴缆线43解除连接。然后可以将管芯封装组件24，并且特别是第三电连接器59，与互补电部件电连通以供使用。

再次参考图2A至图2B，虽然在一个示例中，管芯封装组件24及管芯封装测试设备23可以在第三电连接器59及测试设备连接器27之间设定可分离接口，但管芯封装测试系统20无需包括第三电连接器59及测试设备连接器27，以使得管芯封装组件24包括第二电连接器40及双轴缆线43。具体而言，并且如下文更详细描述的，双轴缆线43及双轴缆线分路器60可以设定可分离接口，如下文更详细描述的。因此，双轴缆线43的第二端可以与双轴缆线分路器60电连通，以将管芯封装组件24与管芯封装测试设备23对接，并且双轴缆线43的第二端可以从双轴缆线分路器60去除，以将管芯封装组件24与管芯封装测试设备23解除对接。因此，管芯封装组件24的测试，并且特别是IC管芯30的测试，包括IC管芯25，以及第一电连接器36及第二电连接器40，其中包括电缆42。一旦测试完成，则双轴缆线43的第二端可以根据需要端接任何合适的互补电部件，例如电连接器或基板或PCB。

现在参考图3，每一根双轴缆线43可以分别包括第一双轴信号导体46及第二双轴信号导体48。电缆42还可以包括包覆第一双轴信号导体46及第二双轴信号导体48中的每一个的内部电绝缘层50。因此，内部电绝缘层50保持第一双轴信号导体46及第二双轴信号导体48的相互电隔离。双轴信号导体46及双轴信号导体48沿电缆42的长度贯穿内部电绝缘层50延伸。在一个示例中，双轴信号导体46及双轴信号导体48设定差分信号对。电缆42可以进一步包括包覆内部电绝缘层50的至少一个导电屏蔽件52。例如，电缆42可以包括包覆内部电绝缘层50的第一导电屏蔽件54。根据某些实施例，至少一个导电屏蔽件52仅包括第一导电屏蔽件54。在其他示例中，至少一个导电屏蔽件还包括包覆第一导电屏蔽件54的第二导电屏蔽件56。

第一导电屏蔽件54可以包括根据需要由任何合适的导电材料构成的屏蔽件本体。在一个示例中，第一导电屏蔽件54的屏蔽件本体可以被设置为具有缠绕电绝缘层50的至少一根线的疏绕屏蔽件(serve shield)。或者，第一导电屏蔽件54的屏蔽件本体可以设置为任何合适的导电箔。例如，箔可以为铜箔。或者，箔可以包括具有金属层的聚合物膜，该金属层涂覆于该聚合物膜上或以其他方式包覆该聚合物膜。第二导电屏蔽件56同样可以具有可以被设置为任何合适的导电箔的屏蔽件本体。例如，箔可以为铜箔。或者，箔可以包括具有金属层的聚合物膜，该金属层涂覆于该聚合物膜上或以其他方式包覆该聚合物膜。

电缆42还可以包括外部电绝缘层58。外部电绝缘层58可包覆第二导电屏蔽件56。内部电绝缘层50及外部电绝缘层58可由任何合适的介电材料构成，例如塑料。第一双轴信号导体46及第二双轴信号导体48可以由任何合适的导电材料构成，例如铜。双轴信号导体46及双轴信号导体48还可以根据需要包括涂覆于导电材料上的贵金属。在运行期间，第一双轴信号导体46及第二双轴信号导体48可以安装于缆线连接器40相应的第二电接触件。特别地，第一双轴信号导体46及第二双轴信号导体48可以相对于内部电绝缘层50及至少一个导电屏蔽件52中的每一个伸出。

电缆42可以安装于第二电连接器40，以使得电信号导体46及电信号导体48安装于相应的不同的第二电接触件55的对接部。电屏蔽件52可以与第二电接触件55的至少一个相应的接地接触件电连通。例如，电缆42的电屏蔽件52可以安装于第二电连接器40的导电屏蔽件57，从而将电屏蔽件52与多个第二电接触件55的接地接触件电连通。

再次参考图1A至图1D，应当理解，当电缆42安装于第二电连接器40，并且第一电连接器36及第二电连接器40在可分离接口处相互对接时，电缆42与第一电接触件39电连通。因此，当第一电连接器36安装于下方基板时，电缆42与管芯封装25电连通，并且特别是与IC30电连通。第一电连接器36及第二电连接器40在于2020年4月16日公布的PCT公开号WO2020/076785A1中有更详细的描述，其公开内容通过引用并入本文，如同其全部内容在本文中完整阐述。应当认识到，管芯封装测试系统20可以包括安装于下方基板的多个第一电连接器36，以及分别与每一个第一电连接器36对接的至少一个第二电连接器40乃至多个第二电连接器40。

应当理解，第一电连接器36及第二电连接器40已经在上文一个示例中参考图1A至图1D进行了描述，但是缆线连接器系统21可以根据需要包括根据任何合适的替代方式构建的第一电连接器及第二电连接器。此外，管芯封装组件24可以包括缆线连接器系统21的第一电连接器及第二电连接器中的一个或两个，如上所述。在一个实施例中，管芯封装组件24包括缆线连接器系统21的第一电连接器，并且管芯封装测试设备23包括缆线连接器系统21的缆线连接器。在另一实施例中，管芯封装组件24包括缆线连接器系统21的第一电连接器及缆线连接器。

例如，现在参考图4A至图4B，应当认识到，管芯封装测试系统20可以包括根据另一实施例构建的、被设置为相互对接的第一电连接器136及第二电连接器140。第一电连接器136被设置为安装于封装基板28上。第二电连接器140可以安装于多根电缆。在一个示例中，管芯封装组件24可以包括至少一个电连接器，例如第一电连接器136及第二电连接器140中的至少一个。在一个示例中，至少一个电连接器可以包括安装于管芯封装25的，并且特别是安装于封装基板28的，至少一个第一电连接器连接器136。因此，第一电连接器136可以被称为安装于封装基板28的PCB安装式电连接器(或板连接器)。尽管没有示出，但管芯封装组件24可以包括多个第一电连接器136，该多个第一电连接器136安装于封装基板28且围绕IC30布置，例如围绕封装基板28的外周边布置。在其他示例中，管芯封装组件24可以包括至少一个第一电连接器136及被设置为与第一电连接器136对接的至少一个第二电连接器140。第二连接器140可以安装于多根电缆42，以设定缆线连接器。就此而言，缆线连接器系统21可以包括第一电连接器136及缆线连接器140。在一个示例中，电缆42是双轴缆线43。当第一电连接器136安装于封装基板28，并且当第一电连接器136及第二电连接器140相互对接时，电缆42经封装基板28所承载的电迹线与IC30电连通。

如上所述，管芯封装测试设备23可以包括至少一个管芯封装测试装置26，该至少一个管芯封装测试装置26被设置为与管芯封装组件24的至少一个电连接器电连通，并且因此与IC30电连通，从而确定管芯封装组件24的至少一个不同的性能指标，特别是集成电路30的至少一个不同的性能指标。特别地，第一电连接器136及第二电连接器140可以与IC30及管芯封装测试装置26二者电连通。还应当理解，在一些示例中，管芯封装测试装置26可以经双轴缆线及与该双轴缆线电连通的一对同轴缆线与IC管芯连通，但管芯封装测试装置不经不包括至少一根双轴缆线的缆线连通路径与IC管芯连通。管芯封装测试装置26可以确定管芯封装组件的一个或多个指标，并且特别是IC30的一个或多个指标，例如IC30的硅性能，包括但不限于波特率(baud rate)、输出差分电压(output differential voltage)、输出交流共模电压(output alternating current(AC)common mode voltage)、单端发射器输出电压(single-ended transmitter output voltage)、有效回波损耗(effective returnloss)、共模输出回波损耗(common mode output return loss)、电平分离失配比(levelseparation mismatch ratio)、稳态电压(steady-state voltage)、线性拟合脉冲峰值(linear fit pulse peak)、信噪失真比(signal-to-noise-and-distortion ratio)、不相关抖动(uncorrelated jitter)、不相关抖动RMS(uncorrelated jitter RMS)及偶奇抖动(even-odd jitter)，如上所述。由于管芯封装测试设备23，并且特别是管芯封装测试装置26，与管芯封装25及安装于管芯封装25的第一电连接器136二者电连通，因此管芯封装组件24及第一电连接器的性能可以影响由测试装置26确定的性能指标。

如图4A至图4B所示，管芯封装测试设备23可以包括管芯封装测试装置26、安装于双轴缆线43的测试设备连接器27、双轴缆线分路器60，双轴缆线分路器60被设置为与至少一根双轴缆线43电连通，如下文更详细描述的，并且双轴缆线分路器60将电信号从双轴缆线43路由至相应的至少一对同轴缆线72及74，该电信号随后被路由至测试装置26。就此而言，管芯封装测试装置26经同轴缆线72及同轴缆线74、双轴缆线分路器60及对接于第一电连接器136的缆线连接器140与管芯封装组件24电连通。在一个示例中，测试设备连接器27可以由第二电连接器140设定。因此，可以在第一电连接器136及第二电连接器140之间设定可分离接口，从而在管芯封装组件24及管芯封装测试设备23之间建立可分离接口。因此，管芯封装测试设备23的第二电连接器140可以与管芯封装组件24的第一电连接器36对接，从而以将管芯封装测试装置26与IC30电连通。

一旦完成了管芯封装25的测试，并且所确定的性能指标在可接受的范围内，就可以将管芯封装测试设备23与管芯封装组件24解除连接，如图1B所示。在一个示例中，通过将管芯封装测试设备23的第二电连接器140与管芯封装组件24的第一电连接器136解除对接，而将管芯封装测试设备与管芯封装组件24解除连接。因此，管芯封装组件24，并且特别是第一电连接器136，可以与互补电部件电连通以供使用。在下文参考图4G描述的其他示例中，管芯封装组件24还可以包括第二电连接器140及被设计为在测试后、在管芯封装组件24的使用期间与第一电连接器136对接的电缆42。因此，通过将管芯封装测试设备23与双轴缆线43解除连接，而将管芯测试设备23与管芯封装组件24解除连接。

继续参考图4A至图4B，每个第一电连接器136分别包括连接器组件163，连接器组件163又包括第一连接器壳体137及由第一连接器壳体137支承的多个第一电接触件139。第一连接器壳体137可以是电绝缘的。第一电连接器136还可以包括压紧设备165，压紧设备165可以将压力朝向封装基板28施加于连接器组件163，该压力将第一电接触件保持压靠封装基板28。因此，第一电连接器136可以被称为压装于封装基板28。压紧设备165可以是电绝缘的。如将在下文中更详细描述的，压紧设备165可进一步对与第一电连接器136对接的第二电连接器140施加压力，以将第一电连接器136及第二电连接器140保持于对接设置。第一电接触件139可以根据需要包括以任何合适的方式布置的电信号接触件及电接地接触件。紧邻的电信号接触件可以设定差分信号对。或者，第一电接触件139可以根据需要是单端的。第一电连接器136被设置为安装于封装基板28，以使得第一电接触件139与管芯封装25电连通，并且特别是与IC30电连通。具体而言，第一电接触件139可以安装于封装基板28相应的电接触片。在其他示例中，第一电连接器136可以安装于主基板132，以使得第一电接触件139与IC30电连通。

还参考图4C至图4D，连接器壳体137可以被设置为具有第一安装侧面137a及与该安装侧面沿横向方向T相对的第二对接侧面137b的基板。第一电接触件139设定安装部139a，安装部139a由第一安装侧面137a承载，例如从第一安装侧面137a伸出，并且被设置为安装于封装基板28。例如，安装部139a可以被设置为表面安装于封装基板28。在图4C所示的示例中，安装部139a可以是可压缩的，以使得当第一电连接器136压靠封装基板时，安装部139a偏转且压靠封装基板28，从而保持作用于封装基板28的力。在该示例中，安装部139a设定焊盘栅格阵列(land grid array，LGA)。或者，在图4D中，安装部139a可以包括被设置为安装于封装基板28的焊球169。因此，焊球169可以设定球栅阵列(ball grid array，BGA)。具体而言，焊球169可以在由压紧设备165施加的压力的作用下压靠封装基板28。由压紧设备28施加的压力可以以上述方式将第二电连接器140压靠第一电连接器136。或者，焊球169可以在焊料回流操作期间固定于封装基板28。当焊球169固定于封装基板28时，压紧设备28可将第二电连接器140压靠第一电连接器136。

如图4B所示，第二对接侧面137b被设置为与第二电连接器140对接。第一电接触件139设定对接部139b，对接部139b由第二对接侧面137b承载，例如从第二对接侧面137b伸出，并且对接部139b被设置为与第二电连接器140相应的电接触件对接。在一个示例中，对接部139b可以是可压缩的，从而使得当第一电连接器136及第二电连接器140相互对接时，对接部139b偏转且压靠第二电连接器140，从而保持作用于第二电连接器140的力。对接部139b可以设定焊盘网格阵列(LGA)。因此，在一个示例中，第一电连接器136可以在由安装侧面137a及电接触件的安装部139a设定的安装接口处设定LGA，并且在由对接侧面137b及电接触件的对接部139a设定的对接接口处设定LGA。或者，第一电连接器136可以在由安装侧面137a及电接触件的安装部139a设定的安装接口处设定BGA，并且在由对接侧面137b及电接触件的对接部139a设定的对接接口处设定LGA。

现在参考图4A至图4E，每个第二电连接器140可以安装于多根电缆42。就此而言，第二电连接器140可以被称为缆线连接器。在一个示例中，电缆42可以被设置为双轴缆线43。第二电连接器140可以包括电绝缘的第二连接器壳体153及由第二连接器壳体153支承的多个第二电接触件155。第二连接器壳体153可以被设置为基板或装载有第二电接触件155的PCB切换卡(paddle card)。或者，第二电连接器140可以被设置为装载有第二电接触件155的扩展卡(extension card)。第二电接触件155可以根据需要设置为压紧接触件、BGA接触件或压配合接触件。第二连接器壳体153设定被设置为安装于电缆142的第一侧面153a及面朝第一连接器壳体137的对接侧面137b的第二侧面153b。就此而言，第一侧面153a可以被称为安装侧面，并且第二侧面153b可以被称为对接侧面。然而，第二连接器壳体153也可以被设置为在第二侧面153b处安装于电缆142。

每个第二电连接器140的第二电接触件155可以布置于沿侧向方向A定向的至少一行中。例如，第二电接触件可以沿第一行及第二行布置，该第一行及该第二行沿第二连接器壳体153相对的第一侧面153a及第二侧面153b延伸。第二电接触件155可以包括被设置为接触电缆142相应的电导体的电信号接触件及导电接地条157，导电接地条157邻近相应的电信号接触件布置，并且被设置为接触各个行的电缆142的电屏蔽件。紧邻的电信号接触件可以设定差分信号对。或者，第二电接触件155可以根据需要是单端的。

第二电接触件155可以设定由第二连接器壳体153的第二侧面153b承载的对接部，并且例如可以从第二侧面153b伸出的对接部。在一个示例中，对接部可以被设置为表面安装式接触片。因此，当第二电连接器140在第二连接器壳体153的第二侧面153b面朝第一连接器壳体137的情况下抵靠第一电连接器136时，第二电接触件155的对接部与第一电接触件139的对接部接触，从而使电接触件139及电接触件155相互电连通。

第二电接触件155可以设定安装部，该安装部由第二连接器壳体153的第一侧面153a及第二侧面153b中的一个或两个承载，并且例如可以从第一侧面153a及第二侧面153b中的一个或两个伸出。在一个示例中，对接部可以被设置为表面安装式接触片。因此，电缆142的电导体抵靠各个行的第二电接触件155的各个安装部。每行电缆142的电屏蔽件被设置为接触相应的公共接地条。因此，当电缆142安装于第二电接触件，并且第二电连接器140与第一电连接器136对接时，电缆142与IC管芯封装25电连通，特别是与IC30电连通。

现在还参考图4F，压紧设备165被设置为将压力朝向第一电连接器136施加于第二电连接器140，以确保电连接器136及电连接器140相互牢固地对接。具体而言，压力将第一电接触件139的对接部压靠第二电接触件155的对接部。压紧设备165可以包括锁固部167及压紧构件169，锁固部167安装于封装基板28，压紧构件169由锁固部167支承，并且被设置为在非压紧位置及压紧位置之间移动。例如，压紧构件169可以在非压紧位置及压紧位置之间枢转。

当处于非压紧位置时，压紧构件169不向第二电连接器140施加压力。当处于压紧位置时，压紧构件169向第二电连接器140施加压力，该压力使第二电连接器140抵靠第一电连接器，从而将第一电接触件139的对接部压靠第二电接触件155的对接部。该压力还可以导致第一电接触件155的安装部压靠(bear against)封装基板28。当第一电接触件155的安装部是可压紧的时，该压力可以导致安装部压靠封装基板28。因此，该压力可以保持第一电连接器136及第二电连接器140处于其对接设置，并且还可以使压靠封装基板28的第一电连接器处于其安装设置。压紧构件169还可以压靠(bear against)电缆142，从而也向电缆142施加压力，该压力将各个电导体及各个屏蔽件分别抵靠第二电接触件155的安装部及接地条157。应当理解，已根据一个实施例描述了压紧设备165，但是可以设想任何合适的替代压紧设备165，其被设置为仅向第一电连接器136及第二电连接器140中的一个或两个施加压力，或者还向电缆142施加压力。

为了使第二电连接器140与第一电连接器136解除对接，压紧构件169被移动至非压紧位置。然后可以从第一电连接器136去除第二电连接器140。因此，在一个示例中，管芯封装测试系统20可以设定第一电连接器136及第二电连接器140之间的可分离接口。因此，管芯封装组件24可以包括管芯封装25及第一电连接器136，第一电连接器136安装于管芯封装25，并且特别安装于封装基板28。管芯封装测试设备23可以包括至少一个管芯封装测试装置26、至少一个双轴缆线分路器60，以及电连接于至少一个管芯封装测试装置26与至少一个双轴缆线分路器60之间的同轴缆线72及同轴缆线74，以及包括第二电连接器140及电缆42的缆线连接器。因此，测试设备连接器27可以由第二电连接器140设定。如上所述，当测试装置26测试IC30的性能指标时，第一电连接器136被包括于测试中。在测试完成后，包括第一电连接器136的管芯封装组件24可以与互补电部件电连通以供使用。

现在参考图4G，并且如上所述，在一些示例中，管芯封装组件24的至少一个电连接器可以包括第一电连接器136及缆线连接器，该缆线连接器由第二电连接器140及电缆42设定，电缆42具有安装于第二电连接器140的第一端。电缆142可以具有与安装于第三电连接器59的第一端相对的第二端。因此，管芯封装组件24的至少一个电连接器还可以包括第三电连接器59。管芯封装测试设备23可以包括测试装置26、至少一对同轴缆线72及74、双轴分路器60及测试设备连接器27，以及安装于测试设备连接器27及分路器60中的每一个的双轴缆线43。测试设备连接器27可以被设置为与第三电连接器59对接，从而将测试装置26与管芯封装组件24电连通，如上所述。就此而言，管芯封装测试装置26经同轴缆线72及同轴缆线74、双轴缆线分路器60及测试设备连接器27与管芯封装组件24电连通。由于测试设备连接器27安装于双轴缆线43，双轴缆线43又安装于分路器60，因此测试设备连接器27可以称为缆线连接器。

可以在第三电连接器59及测试设备连接器27之间设定可分离接口，从而在管芯封装组件24及管芯封装测试设备23之间建立可分离接口。因此，管芯封装测试设备23的测试设备连接器27可与管芯封装组件24的第三电连接器36对接，以使管芯封装测试装置26与IC30电连通。在一个示例中，测试设备连接器27可以安装于面板61的第一侧面，并且第三电连接器59可经面板61的开口，从该面板的、与第一侧面相对的第二侧面插入，并与测试设备连接器27对接。

由于管芯封装测试设备23，并且特别是管芯封装测试装置26经第一电连接器36及第二电连接器40以及第三电连接器59与管芯封装25电连通，因此对管芯封装组件25的测试包括电连接器36、电连接器40及电连接器59，电连接器36、电连接器40及电连接器59可以影响由测试装置26确定的性能指标。

一旦测试完成，并且已经确定所确定的管芯封装25的性能指标在可接受的范围内，则管芯封装测试设备23可以与管芯封装组件24解除连接。在一个示例中，通过将管芯封装组件24的第三电连接器与管芯封装测试设备23的测试设备连接器27解除对接，而将管芯封装测试设备23与管芯封装组件24解除连接。因此，管芯封装测试设备23与双轴缆线43解除连接。然后，可以将管芯封装组件24，并且特别是第三电连接器59，与互补电部件电连通以供使用。

虽然管芯封装组件24及管芯封装测试设备23可以设定第三电连接器59及测试设备连接器27之间的可分离接口，如图4G所示，但是管芯封装测试系统20不必包括第三电连接器59及测试设备连接器27，以使得管芯封装组件24包括第二电连接器40及双轴缆线43。具体而言，并且如下文更详细描述的，双轴缆线43及双轴缆线分路器60可以设定可分离接口，如下文更详细的描述。因此，双轴缆线43的第二端可以与双轴缆线分路器60电连通，以将管芯封装组件24与管芯封装测试设备23对接，并且双轴缆线43的第二端可以从双轴缆线分路器60去除，以将管芯封装组件24与管芯封装测试设备23解除对接。因此，管芯封装组件24的测试，并且特别是IC管芯25的测试，包括IC管芯25，以及第一电连接器136及第二电连接器140，其中包括电缆42。一旦测试完成，则双轴缆线43的第二端可以根据需要端接任何合适的互补电部件，例如电连接器或基板或PCB。

现在参考图5A至图5B，应当认识到，管芯封装测试系统20可以包括根据另一实施例构建的、被设置为相互对接的第一电连接器236及第二电连接器240。第一电连接器236被设置为安装于封装基板28上。第二电连接器240可以安装于多根电缆42。在一个示例中，管芯封装组件24可以包括至少一个电连接器，例如第一电连接器236及第二电连接器240中的至少一个。在一个示例中，至少一个电连接器可以包括至少一个第一电连接器236，该至少一个第一电连接器236安装于管芯封装25，特别是安装于封装基板28。因此，第一电连接器236可以被称为安装于封装基板28的PCB安装式电连接器(或板连接器)。尽管没有示出，但管芯封装组件24可以包括多个第一电连接器236，该多个第一电连接器236安装于封装基板28且围绕IC30布置，例如围绕封装基板28的外周边布置。在其他示例中，管芯封装组件24可以包括至少一个第一电连接器236及被设置为与第一电连接器236对接的至少一个第二电连接器240。第二电连接器240可以安装于多根电缆42，从而设定缆线连接器。就此而言，缆线连接器系统21可以包括第一电连接器236及缆线连接器240。在一个示例中，电缆42是双轴缆线43。当第一电连接器236安装于封装基板28，并且当第一电连接器236及第二电连接器240相互对接时，电缆42经封装基板28所承载的电迹线与IC30电连通。

如上所述，管芯封装测试设备23可以包括至少一个管芯封装测试装置26，该至少一个管芯封装测试装置26被设置为与管芯封装组件24的至少一个电连接器电连通，并因此与IC30电连通，从而确定管芯封装组件24的至少一个性能指标，并且特别是集成电路30的至少一个性能指标。具体而言，第一电连接器236及第二电连接器240可以与IC30及管芯封装测试装置26二者电连通。还应了解，在一些示例中，管芯封装测试装置26可以经双轴缆线及与该双轴缆线电连通的一对同轴缆线二者与IC管芯连通，但管芯封装测试设备不经不包括至少一根双轴缆线的缆线连通路径与IC管芯连通。管芯封装测试装置26可以确定管芯封装组件的一个或多个指标，并且特别是IC30的一个或多个指标，例如IC30的硅性能，包括但不限于波特率、输出差分电压、输出交流(AC)共模电压、单端发射器输出电压、有效回波损耗、共模输出回波损耗、电平分离失配比、稳态电压、线性拟合脉冲峰值、信噪失真比、不相关抖动、不相关抖动RMS，以及偶奇抖动，如上所述。由于管芯封装测试设备23，并且特别是管芯封装测试装置26，与管芯封装25及安装于管芯封装25的第一电连接器136二者电连通，因此，管芯封装组件24的测试，并且特别是管芯封装25的测试，包括第一电连接器236，第一电连接器236可以影响由测试装置26确定的性能指标。

如图4A至图4B所示，管芯封装测试设备23可以包括管芯封装测试装置26、安装于双轴缆线43的测试设备连接器27、双轴缆线分路器60，双轴缆线分路器60被设置为与至少一根双轴缆线43电连通，如下文更详细描述的，并将电信号从双轴缆线43路由至相应的至少一对同轴缆线72及74，该电信号随后被路由至测试装置26。就此而言，管芯封装测试装置26经同轴缆线72及同轴缆线74、双轴缆线分路器60，以及对接于第一电连接器236的缆线连接器240与管芯封装组件24电连通。在一个示例中，测试设备连接器27可以由第二电连接器240设定。因此，可以在第一电连接器236及第二电连接器240之间设定可分离接口，从而在管芯封装组件24及管芯封装测试设备23之间建立可分离接口。因此，管芯封装测试设备23的第二电连接器140可以与管芯封装组件24的第一电连接器36对接，从而将管芯封装测试装置26与IC30电连通。

一旦完成了管芯封装25的测试，并且所确定的性能指标在可接受的范围内，就可以将管芯封装测试设备23与管芯封装组件24解除连接，如图1B所示。在一个示例中，通过使管芯封装测试设备23的第二电连接器140与管芯封装组件24的第一电连接器136解除对接，而将管芯封装测试设备与管芯封装组件24解除连接。因此，管芯封装组件24，并且特别是第一电连接器236，可以与互补电部件电连通以供使用。

继续参考图5A至图5B，每个第一电连接器236可以分别包括被设置为扩展卡的基板241。扩展卡又可以设定承载电迹线245的边缘卡243。每个第二电连接器240可以设定插座247，插座247被设置为容置边缘卡243，例如沿纵向方向L容置边缘卡243，从而将第一电连接器236及第二电连接器240相互对接，以使得第一电连接器236及第二电连接器240相互电连通，如上所述。每个第二电连接器240可以安装于多根电缆42。就此而言，第二电连接器240可以被称为缆线连接器。在一个示例中，电缆42可以被设置为双轴缆线43。当第一电连接器236安装于封装基板28，并且第二电连接器240与第一电连接器236对接时，双轴缆线43与IC管芯封装25电连通，并且特别是与IC30电连通。为了将第二电连接器240与第一电连接器236解除对接，可将第一电连接器236的基板从第二电连接器240去除，例如沿纵向方向L去除。

因此，在一个示例中，管芯封装测试系统20可以设定第一电连接器236及第二电连接器240之间的可分离接口。因此，管芯封装组件24可以包括管芯封装25及第一电连接器236，第一电连接器236安装于管芯封装25，并且特别是安装于封装基板28。管芯封装测试设备23可包括至少一个管芯封装测试装置26、至少一个双轴缆线分路器60及电连接于该至少一个管芯封装测试装置26及该至少一个双轴缆线分路器60之间的同轴缆线72与同轴缆线74，以及包括第二电连接器140及电缆42的缆线连接器。因此，测试设备连接器27可以由第二电连接器240设定。如上所述，当测试装置26测试IC30的性能指标时，第一电连接器236被包括于测试中。在测试完成之后，包括第一电连接器236的管芯封装组件24可以与互补电部件电连通以供使用。

在上述其他示例中，电缆42可以从第二电连接器240延伸至第三电连接器，该第三电连接器又与测试设备连接器对接，该测试设备连接器又安装于电耦合于双轴缆线分路器60的双轴缆线。因此，第三电连接器及测试设备连接器可以设定可分离接口，并且管芯封装组件24可以包括第三电连接器。或者，双轴缆线43及双轴缆线分路器60可以设定可分离接口，如下文更详细描述的。因此，双轴缆线43的第二端可以与双轴缆线分路器60电连通，以将管芯封装组件24与管芯封装测试设备23对接，并且双轴缆线43的第二端可以从双轴缆线分路器60去除，以将管芯封装组件24与管芯封装测试设备23解除对接。一旦测试完成，双轴缆线43的第二端就可以根据需要端接任何合适的互补电部件，例如电连接器或基板或PCB。

如上所述，缆线连接器系统21的第一电连接器及第二电连接器可以根据需要设置，以使得第一电连接器安装于封装基板28，并且第二电连接器对接于电缆42，且被设置为与第一电连接器对接。应当理解，在其他示例中，根据本文描述的所有实施例及替代实施例的第一电连接器可以安装于主基板32，并且经封装基板28与IC管芯30电连通。

例如，第一电连接器可以是安装于管芯封装基板的板载电连接器，如上所述，但是其中板载连接器被设置为与扩展卡对接，以使得电连接器经该扩展卡电连接于IC管芯，如2020年3月12日公布的PCT公开WO2020/051183中所述。PCT公开WO2020/051183的内容通过引用并入本文，如同在此完整阐述。在一个示例中，电缆连接器与互补电连接器对接，该互补电连接器又安装于扩展卡上。在另一示例中，电缆连接器可以压装于扩展卡。

于2018年3月8日公布的PCT公开号WO2018/045026A1中描述了替代压装缆线连接器系统的一个示例，其公开内容通过引用并入本文，如同在此完整阐述。或者，电缆42可以直接安装于下方基板，如2019年5月23日公布的PCT公开号WO2019/099450A1中所述，以使得电缆42与管芯封装25电连通，并且特别是与IC30电连通，而不设定电缆42及管芯封装25之间的可分离接口。PCT公开号WO2019/099450A1通过引用并入本文，如同在此完整阐述。或者，管芯封装基板可以设定卡边缘(card edge)，并且电缆连接器可以容置该卡边缘，从而将电缆42与IC管芯电连通。或者，电缆可以压对接于电连接器中，该电连接器又直接安装于管芯封装基板28，如2019年8月29日公布的US2019/0267732中所述，并且US2019/0267732通过引用并入本文，如同在此完整阐述。或者，第一电连接器及第二电连接器可以如2020年11月10日公开的美国专利号10,833,437中所述进行设置，其公开内容通过引用并入本文，如同在此完整阐述。应当理解，用于将电缆42与管芯封装25电连通，特别是与IC30电连通的这些不同的电连接器及系统仅作为示例给出，并且可以设想其他电连接器及系统。

现在还参考图6A，并且如上所述，测试系统20包括双轴缆线分路器60，双轴缆线分路器60被设置为与至少一根双轴缆线43电连通，并将电信号从至少一根双轴缆线43路由至相应的同轴缆线，该电信号随后被路由至测试装置26，从而使测试装置26与至少一根双轴缆线43电连通。

因此，由双轴缆线43的第一电导体46(见图3)承载的电信号被路由至第一同轴缆线72，并且由第二电导体48承载的电信号被路由至第二同轴缆线74。双轴缆线43可以永久地安装于双轴缆线分路器60及第二电连接器40二者。因此，缆线组件可以包括第二电连接器40、双轴缆线分路器60，以及安装于该缆线组件的缆线连接器及双轴缆线分路器60中的每一个的至少一根双轴缆线43，第二电连接器40可以设定该缆线组件的缆线连接器。或者，双轴缆线43可以在可分离接口处对接于双轴缆线分路器60。替代地或附加地，双轴缆线43可以在可分离接口处对接于第二电连接器40。或者如上所述，双轴缆线可以直接安装于下方基板。

现在参考图6A至图6C，测试系统40还可以包括双轴分路器60，双轴分路器60被设置为在一端处与双轴缆线43对接，并将电信号从第一双轴信号导体46及第二双轴信号导体48路由至至少一个互补电部件。至少一个互补电部件可以被设置为第一同轴缆线72及第二同轴缆线74。然而，应当理解的是，可以设想被设置为将数据信号从双轴缆线43传输至测试装置26的任何合适的替代部件。

双轴分路器60可以包括分路器基板62，以及分别由分路器基板62支承的第一分路器电导体64及第二分路器电导体66。例如，第一分路器电导体64及第二分路器电导体66中的每一个的至少一部分乃至全部可由分路器基板62的第一外表面63a支承。第一外表面63a可由分路器基板62的上表面设定。分路器基板62可以是不导电的。例如，分路器基板62可以是FR4材料。或者，分路器基板62可以是聚酰亚胺(polyimide)。或者，分路器基板62可以是二氧化硅或玻璃。就此而言，可以理解，分路器基板62可以根据需要为任何替代的、合适的、电绝缘材料。在一个示例中，分路器电导体64及分路器电导体66可以被设置为在分路器基板62上及/或内部延伸的电迹线，从而设定印刷电路板，例如切换卡(paddle card)。当然，应当理解，分路器基板62可以被设置为任何合适的替代基板，其承载替代设置的、设定分路器电导体64及分路器电导体66的电导体。分路器基板62可以沿侧向方向A及垂直于侧向方向A的纵向方向L呈平面状。

第一分路器电导体64及第二分路器电导体66可以沿侧向方向A相互间隔开，并且相互电隔离。第一分路器电导体64及第二分路器电导体66分别被设置为与第一双轴信号导体46及第二双轴信号导体48电连通。具体而言，第一分路器电导体64设定被设置为与双轴缆线43的第一电信号导体46电接触的相应的第一部68a及与至少一个互补电部件70的第一互补电信号导体电连通的相应的第二部68b。第二分路器电导体66设定被设置为与双轴缆线43的第二电信号导体48电接触的相应的第一部69a及与至少一个互补电部件70的第二互补电信号导体电连通的相应的第二部69b。在一个示例中，双轴缆线43的第一电信号导体46及第二电信号导体48可以抵靠分路器电导体66及分路器电导体68放置，从而设定相应的可分离接口。在一些示例中，双轴缆线43的第一电信号导体46及第二电信号导体48可以分别抵靠第一分路器电导体66及第二分路器电导体68可去除地固定。在其他示例中，双轴缆线43的第一电信号导体46及第二电信号导体48可以永久地附连于相应的第一分路器电导体66及第二分路器电导体68。例如，双轴缆线43的第一电信号导体46及第二电信号导体48可以焊接于分路器电导体66及分路器电导体68。

在一个示例中，第一部68a及第一部69a可以分别设定第一分路器电导体64及第二分路器电导体66相应的第一端。第二部68b及第二部69b可以分别设定第一分路器电导体64及第二分路器电导体66相应的第二端。因此，第一部68a及第一部69a可以与第二端68b及第二端69b相对布置。第一分路器电导体64可以进一步设定布置于第一部68a及第二部68b之间的中间部68c。类似地，第二分路器电导体66还可以设定布置于第一部69a及第二部69b之间的中间部69c。中间部68c及中间部69c可以沿从第一部68a及第一部69a到第二部68b及第二部69b的行进方向上相互远离地分开。因此，第一部68a及第一部69a可以沿侧向方向A相互间隔开第一距离。第二部68b及第二部69b可以相互间隔开大于第一距离的第二距离。在一个示例中，中间部68c及中间部69c可以沿侧向方向A相互远离地延伸。或者，中间部68c及中间部69c可以沿侧向方向A及纵向方向A二者延伸。

在一个示例中，至少一个互补电部件70可以被设置为第一同轴缆线72及第二同轴缆线74。第一同轴缆线72可以安装于第一分路器电导体64。因此，当双轴缆线43的第一电信号导体46与第一分路器电导体64接触时，第一电信号导体46与第一同轴缆线72相互电连通。类似地，第二同轴缆线74可以安装于第二分路器电导体66。因此，当双轴缆线43的第二电信号导体48与第二分路器电导体66接触时，第一电信号导体48与第二同轴缆线74相互电连通。分路器60可以包括至少一个RF互连件，例如可以包括一对RF插座(jacks)的至少一个RF插座。RF插座可以被设置为第一同轴外套箍76及第二同轴外套箍77。套箍76及套箍77可以带有外螺纹，以便分别附连于第一同轴缆线72及第二同轴缆线74。第一同轴缆线72可以包括贯穿第一外套箍76延伸的第一同轴信号导体78(参见图7C)，并且第二同轴缆线74可以包括贯穿第二外套箍77延伸的第二同轴信号导体80(参见图7C)。因此应当理解，双轴缆线43的差分信号可以在分路器60中被路由至相应的RF插座对。因此，双轴缆线43与至少一个RF插座电连通，例如RJ插座对，并且与耦合于该RF插座的同轴缆线72及同轴缆线74电连通。除非另有说明，否则RF插座可以与双轴缆线相应的电导体电连通。

如图7C所示，第一同轴信号导体78可以安装于第一分路器电导体64。具体而言，第一同轴信号导体78可以安装于第一分路器电导体64的第二部68b。类似地，第二同轴信号导体80可以安装于第二分路器电导体66。具体而言，第二同轴信号导体80可以安装于第二分路器电导体66的第二部69b。当第一同轴信号导体78及第二同轴信号导体80分别安装于相应的第一分路器电导体64及第二分路器电导体66时，第一同轴信号导体78及第二同轴信号导体80分别与第一双轴信号导体46及第二双轴信号导体48电连通。

现在参考图7A至图7D，双轴分路器60还可以包括支承分路器基板62的分路器壳体82。分路器壳体82还可以在分路器壳体82的第一端处支承双轴缆线43，以使得相应的第一双轴缆线信号导体46及第二双轴缆线信号导体48分别抵靠第一分路器电导体64及第二分路器电导体66。分路器壳体82还可以在分路器壳体82的、与分路器壳体的第一端相对的第二端处支承互补电部件70。

双轴分路器60还可以包括第一电接地件84，第一电接地件84由分路器壳体82支承于与分路器电导体64及分路器电导体66电隔离的位置处。在一个示例中，第一接地件84可以独立处于一位置，该位置与分路器基板62沿纵向方向L间隔开。例如，分路器基板62可以沿向前方向与第一接地件84间隔开。或者，第一接地件84可以由分路器基板62支承。第一电接地件84可以由任何合适的导电材料制成。导电材料可以是金属，例如铜、银、金，或者可以根据需要为任何合适的替代导电材料。在一个示例中，第一电接地件84可以被设置为具有相对表面的第一接地片，该相对表面沿侧向方向A及纵向方向L实质上为平面。当第一双轴信号导体46及第二双轴信号导体48分别与64及66电连通时，双轴缆线43的至少一个导电屏蔽件52可以与第一电接地件84电连通。例如，双轴缆线43的至少一个导电屏蔽件52可以与电接地件84接触。例如，如果至少一个导电屏蔽件52仅包括第一导电屏蔽件54，则导电屏蔽件54可以接触电接地件84。如果至少一个导电屏蔽件还包括第二导电屏蔽件56，则第二导电屏蔽件56可以接触电接地件84。

第一电接地件84还与至少一个互补电部件70的至少一个互补接地件电连通。分路器壳体82可与至少一个互补电部件70的至少一个接地件及第一电接地件84中的每一个电连通。当至少一个互补电部件70被设置为第一同轴缆线72及第二同轴缆线74时，至少一个互补接地件可以由第一同轴缆线72的第一电屏蔽件86及第二同轴缆线72的第二电屏蔽件86设定。第一同轴缆线72的第一电屏蔽件86可以与第一外套箍76电连通，第一外套箍76环绕第一同轴信号导体78。第二同轴缆线72的第二电屏蔽件86可以与第二外套箍77电连通，第二外套箍77包覆第二同轴信号导体80。在一个示例中，分路器壳体82的至少一部分乃至分路器壳体82的整体可以是导电的。或者，分路器60可包括一个或多个导电构件，其使至少一个互补接地件与第一电接地件电连通。

双轴分路器60还可以包括第二电接地件88，第二电接地件88与第一电接地件84及至少一个互补电部件70的至少一个互补接地件中的每一个电连通。例如，第二电接地件88可以与分路器壳体82接触。因此，分路器壳体82可以与至少一个互补接地件、第一电接地件84及第二电接地件88电连通。第二电接地件88可以由导电材料制成。例如，第二电接地件88可以是金属的。在一些示例中，第二电接地件88可以是铜、银、金，或者根据需要为任何合适的替代导电材料。或者，第二电接地件88可以由导电或不导电消散材料(lossy material)制成。在一个示例中，第二电接地件88可以由分路器基板62的第二外表面63b支承，第二外表面63b与第一外表面63a沿横向方向T相对。横向方向T垂直于纵向方向L及侧向方向A中的每一个。第二外表面63b可以由分路器基板62的下表面设定。在一个示例中，第二电接地件88可以被设置为沿分路器基板62的第二外表面63b延伸的片。例如，第二电接地件88可以沿分路器基板62第二外表面63b的整体延伸。第二电接地件88可以与第一分路器电导体64及第二分路器电导体66沿横向方向对准，并且因此可以为第一分路器电导体64及第二分路器电导体66提供电屏蔽。分路器基板62可以将分路器电导体64及分路器电导体66与第二电接地件88电隔离。在分路器壳体82不导电的示例中，分路器60可以包括电导体，该电导体将第二电接地件88与第一电接地件84及至少一个互补接地件中的每一个电连通。

双轴分路器60还可以包括电屏蔽件90，电屏蔽件90与第一分路器电导体64及第二分路器电导体66沿横向方向T对准。在一个示例中，电屏蔽件90可以与分路器基板62沿横向方向T间隔开，并且可以面朝分路器基板62的第一外表面63a。因此，第一分路器电导体64及第二分路器电导体66可以布置于第二电接地件88及电屏蔽件90之间。在第二电接地件88被称为第一电屏蔽件的情况下，电屏蔽件90可以被称为第二电屏蔽件。在一个示例中，电屏蔽件90可以是由任何合适的电吸收材料(electrically absorptive material)制成的电吸收屏蔽件。例如，电磁吸收材料可以是消散材料。或者，电屏蔽件90可以是导电的。此外，电屏蔽件90可以接地或不接地。

尽管已经结合测试系统20描述了双轴分路器60，如上所述，但是可以认识到，双轴分路器60可以具有其他用途。例如，双轴分路器60可以将双轴缆线与任何合适的互补电部件70电连通，例如被设置为将电信号传输至测试装置26的同轴缆线或替代构建的互补电部件。已经发现包括双轴缆线43、双轴分路器60及互补电部件70的数据连通系统可以适当地将电信号从双轴缆线传输至测试装置26，以测试IC管芯封装25的IC30，该双轴缆线与IC30电连通。

现在参考图8A，在一些示例中，至少一个双轴缆线分路器60可以安装于面板92上，面板92具有第一侧面93a及与第一侧面93a沿纵向方向L相对的第二侧面93b。因此，数据连通系统可以包括面板92。双轴分路器60可以安装于面板92上，以使得双轴缆线43从面板的第一侧面93a进入双轴缆线分路器60，并且至少一个互补电部件70在第二侧面93b处离开双轴缆线分路器60。双轴缆线分路器60可贯穿孔延伸，该孔贯穿面板92沿纵向方向L从第一侧面93a至第二侧面93b延伸。在一个示例中，多个双轴缆线分路器60可以经贯穿面板从第一侧面93a至第二侧面93b延伸的各个孔安装于面板92。任意数量的双轴缆线分路器60可以根据需要安装于面板92。例如，在一个示例中，八个双轴缆线分路器60可以安装于面板92。双轴缆线分路器60可以围绕面板62以一组分路器60的形式沿一路径布置，该路径设定封闭的规则几何周边。该规则几何周边可以具有与组中分路器60数量相等的边数。因此，在一个示例中，八个双轴缆线分路器60可以沿八边形路径延伸。该组中的每个双轴缆线分路器60设定相应的侧向轴线，该侧向轴线实质上延伸通过相应的第一同轴信号导体78及第二同轴信号导体80的各条中心轴线。每个双轴缆线分路器60的组的双轴缆线分路器60的侧向轴线可以相互交叉。如图8B所示，该组双轴缆线分路器60的布置可以提供足够间隙，从而允许扭矩扳手94分别触及同轴缆线72及同轴缆线74的套箍76及套箍78，并且将扭矩施加于带螺纹的螺母79上，带螺纹的螺母79将同轴缆线以螺纹方式紧固于套箍76及套箍78，并且因此也紧固于分路器60。

再次参考图7A至图7D，分路器壳体60可以支承单根双轴缆线43，如上所述。或者，如图9所示，双轴缆线分路器60可以耦合于多根双轴缆线43及多个相应的同轴缆线对。例如，双轴缆线分路器60可以包括多对第一分路器电导体64及第二分路器电导体66。成对的分路器导体64及分路器导体66可以由公共分路器基板62支承，或者可以由各个不同的分路器基板62支承。双轴分路器60可以包括双轴缆线分路器60的一个或多个接地件，以及上述双轴缆线分路器60的一个或多个屏蔽件，以对应于每对分路器电导体64及分路器电导体66。或者，可以增大上述双轴缆线分路器60的一个或多个接地件及双轴缆线分路器60的一个或多个屏蔽件，从而为每对分路器电导体64及分路器电导体66提供接地及/或电屏蔽。与相应的多根双轴缆线的各个信号导体电连通的同轴缆线可以从分路器60至单个测试装置26延伸，或至相应的多个测试装置26延伸。

根据本公开的一个方面，管芯封装25的IC管芯的至少一个性能指标的测试方法包括一步骤，其中将电信号从双轴缆线43的第一电信号导体46及第二电信号导体48路由至由分路器基板62支承的第一分路器电导体66及第二分路器电导体68，并且将测试装置26与第一分路器电导体66及第二分路器电导体68电连通。在一些示例中，该方法可以进一步包括将双轴缆线43的第一电信号导体46及第二电信号导体48附连于双轴缆线分路器60的步骤。在其他示例中，第一电导体46及第二电导体48永久安装于双轴缆线分路器60。该方法还可以包括一步骤，其中将电信号从第一分路器电导体66及第二分路器电导体68分别路由至第一同轴信号导体78及第二同轴信号导体80，并且进一步将该电信号从第一同轴信号导体78及第二同轴信号导体80路由至测试装置26。在一些示例中，该方法可以包括将测试装置26与第一电信号导体78及第二电信号导体80电连通的步骤。在其他示例中，同轴缆线永久安装于测试装置26。

IC管芯及/或管芯封装的测试可以仅通过直接安装于管芯封装基板或管芯封装基板上的安装片的电连接器执行。因此，电连接器可以仅经管芯封装基板所支承的电迹线与IC管芯电连通。电连接器与至少一根双轴缆线电连通。电连接器可以为除压铸块或RF插座以外的部件。例如，电连接器可以包括电绝缘连接器壳体及由连接器壳体支承且以上述方式安装于管芯封装基板的各个接触片的、例如两个或更多个电信号接触件的多个电信号接触件。相邻的信号接触件可以设定差分信号对，如上所述。

应注意的是，附图中所示实施例的说明及讨论仅用于示例性目的，不应解释为限制本公开。本领域技术人员将理解，本公开考虑了各种实施例。此外，应该理解，上述实施例中描述的概念可以单独使用或与上述任何其他实施例组合使用。还应当理解，以上关于一个所示实施例描述的各个替代实施例可以适用于本文所述的所有实施例，除非另有说明。应用于设备的各个方位术语，例如顶部、底部、上及下，可以理解为相对于设备的典型方位，如同其安置于水平表面上。

Claims (71)

1.双轴缆线分路器，包括：

壳体；及

由所述壳体支承的不导电基板，以及第一分路器电导体及第二分路器电导体，所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体由所述不导电基板支承，并且相互电隔离，

其中所述第一分路器电导体设定被设置为与双轴缆线的第一电信号导体电接触的相应的第一部，以及与至少为一个互补电部件的第一互补电信号导体电连通的相应的第二部，并且所述第二分路器电导体设定被设置为与所述双轴缆线的第二电信号导体电接触的相应的第一部，以及与所述至少一个互补电部件的第二互补电信号导体电连通的相应的第二部。

2.根据权利要求1所述的双轴缆线分路器，其中所述至少一个互补电部件包括第一同轴缆线及第二同轴缆线，所述第一同轴缆线包括所述第一互补电信号导体，并且所述第二同轴缆线包括所述第二互补电信号导体。

3.根据权利要求2所述的双轴缆线分路器，还包括分别安装于所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体的所述第一同轴缆线及所述第二同轴缆线。

4.根据权利要求2至3中任一项所述的双轴缆线分路器，其中所述第一同轴缆线及所述第二同轴缆线包括RF缆线。

5.根据前述权利要求中任一项所述的双轴缆线分路器，其中所述第二部与所述第一部相对。

6.根据前述权利要求中任一项所述的双轴缆线分路器，其中所述第一部及所述第二部分别设定所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体的第一端及第二端。

7.根据权利要求6所述的双轴缆线分路器，其中所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体分别设定布置于所述第一端及所述第二端之间的中间部，并且所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体的所述中间部沿从所述第一端到所述第二端的行进方向相互远离地分开。

8.根据前述权利要求中任一项所述的双轴缆线分路器，还包括导电接地件，所述导电接地件被设置为与所述双轴缆线的导电屏蔽件电连通，其中所述接地件与所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体中的每一个电隔离。

9.根据权利要求8所述的双轴缆线分路器，其中所述接地件还与所述至少一个互补电部件的至少一个相应的接地部电连通。

10.根据权利要求8至9中任一项所述的双轴缆线分路器，其中所述基板与所述接地件间隔开。

11.根据权利要求9至10中任一项所述的双轴缆线分路器，其中所述基板还支承与所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体中的每一个电隔离的第二接地件，并且所述第二接地件与所述第一接地件及所述至少一个互补电部件的至少一个互补接地件电连通。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的双轴缆线分路器，其中所述壳体的至少一部分是导电的，并且与所述互补电部件的所述至少一个接地部、所述第一接地件及所述第二接地件电连通。

13.根据权利要求11至13中任一项所述的双轴缆线分路器，其中所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体由所述基板的第一表面支承，并且所述第二接地件由所述基板的、与所述第一表面相对的第二表面支承。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的双轴缆线分路器，其中1)所述至少一个互补电部件包括第一同轴缆线及第二同轴缆线，所述第一同轴缆线包括所述第一互补电信号导体，并且所述第二同轴缆线包括所述第二互补电信号导体，2)所述至少一个互补接地件包括所述第一同轴缆线的第一电屏蔽件及所述第二同轴缆线的第二电屏蔽件，并且3)所述第一电屏蔽件及所述第二电屏蔽件被设置为与所述双轴缆线分路器相应的套箍电连通。

15.根据前述权利要求中任一项所述的双轴缆线分路器，还包括与所述基板间隔开且与所述基板对准的电屏蔽件，以使得所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体面朝所述电屏蔽件。

16.根据权利要求15所述的双轴缆线分路器，其中所述电屏蔽件包括电磁吸收材料。

17.根据权利要求16所述的双轴缆线分路器，其中所述电磁吸收材料包括消散材料。

18.根据前述权利要求中任一项所述的双轴缆线分路器，其中所述基板包括FR4。

19.根据权利要求1至18中任一项所述的双轴缆线分路器，其中所述基板包括聚酰亚胺。

20.根据前述权利要求中任一项所述的双轴缆线分路器，及面板，其中所述双轴缆线分路器由所述面板支承，以使得所述双轴缆线从所述面板的第一侧面进入所述双轴缆线分路器，并且所述至少一个互补电部件在所述面板的、与所述面板的所述第一侧面相对的第二侧面离开所述双轴缆线分路器。

21.根据权利要求20所述的双轴缆线分路器，其中所述双轴缆线分路器贯穿一通孔延伸，所述通孔贯穿所述面板延伸。

22.根据权利要求20至21中任一项所述的双轴缆线分路器，其中所述双轴缆线分路器包括多个双轴缆线分路器。

23.数据连通系统，包括

根据权利要求1至19中任一项所述的双轴缆线分路器；

所述双轴缆线；及

所述至少一个互补电部件。

24.根据权利要求23所述的数据连通系统，其中所述双轴缆线由所述壳体的第一端支承，并且所述至少一个互补电部件由所述壳体的、与所述壳体的所述第一端相对的第二端支承。

25.管芯封装测试系统，包括：

管芯封装组件，所述管芯封装组件包括：

管芯封装，所述管芯封装包括封装基板及安装于所述封装基板的集成电路；及

第一电连接器，所述第一电连接器包括第一连接器壳体及由所述第一连接器壳体支承的多个第一电接触件，其中所述第一电连接器安装于所述封装基板，以使得所述第一电接触件与所述管芯封装电连通；及

及测试设备，所述测试设备包括：

电缆连接器，所述电缆连接器包括1)第二连接器壳体、2)由所述第二连接器壳体支承的多个第二电接触件，以及3)安装于各个所述第二电接触件的多根电缆，其中所述电缆连接器被设置为在可分离接口处与所述第一电连接器对接，从而将所述电缆与所述管芯封装电连通；及

测试装置，所述测试装置被设置为与至少一根所述电缆电连通，从而确定所述集成电路的至少一个性能指标。

26.根据权利要求25所述的管芯封装测试系统，其中所述电缆包括双轴缆线，所述双轴缆线包括第一双轴信号导体及第二双轴信号导体，所述第一双轴信号导体及所述第二双轴信号导体分别安装于所述第二电接触件中的第一个电接触件及第二个电接触件。

27.根据权利要求26所述的管芯封装测试系统，还包括双轴缆线分路器，所述双轴缆线分路器包括：

第一分路器电导体及第二分路器电导体，所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体被设置为分别与所述第一双轴信号导体及所述第二双轴信号导体电连通，其中所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体相互电隔离；及

第一同轴缆线及第二同轴缆线，所述第一同轴缆线及所述第二同轴缆线安装于所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体，

其中当所述第一双轴信号导体及所述第二双轴信号导体分别与所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体接触时，所述第一同轴缆线与所述第一双轴信号导体电连通，并且所述第二同轴缆线与所述第二双轴信号导体电连通。

28.根据权利要求27所述的管芯封装测试系统，其中所述双轴缆线分路器包括根据权利要求1至19中任一项所述的双轴缆线分路器。

29.根据权利要求25至28中任一项所述的管芯封装测试系统，其中所述第一电连接器被压装抵靠所述封装基板。

30.根据权利要求25至29中任一项所述的管芯封装测试系统，其中所述第一连接器壳体具有被设置为安装于所述主基板的安装侧面，以及与所述安装侧面相对且被设置为与所述第二电连接器对接的对接侧面，其中所述安装侧面包括焊盘栅格阵列及球栅阵列之一，并且所述对接侧面包括焊盘栅格阵列。

31.根据权利要求29至30中任一项所述的管芯封装测试系统，其中所述第一电连接器包括切换卡。

32.根据权利要求25至28中任一项所述的管芯封装测试系统，其中所述第一电连接器包括边缘卡，所述边缘卡被容置于所述第二电连接器的插座中，以使所述第一电连接器及所述第二电连接器相互对接。

33.管芯封装测试系统，包括：

管芯封装组件，所述管芯封装组件包括：

管芯封装，所述管芯封装包括封装基板及安装于所述封装基板的集成电路；及

第一电连接器，所述第一电连接器包括第一连接器壳体及由所述第一连接器壳体支承的多个第一电接触件，其中所述第一电连接器安装于所述封装基板，以使得所述第一电接触件与所述管芯封装电连通；及

电缆连接器，所述电缆连接器包括1)第二连接器壳体，2)由所述第二连接器壳体支承的多个第二电接触件，以及3)安装于相应的所述第二电接触件的多根电缆，其中所述电缆连接器被设置为在可分离接口处与所述第一电连接器对接，从而将所述电缆与所述管芯封装电连通；及

测试设备，所述测试设备包括：

测试设备电连接器，所述测试设备电连接器被设置为与所述电缆连接器电连通；及

测试装置，所述测试装置被设置为与至少一根电缆电连通，从而确定所述集成电路的至少一个性能指标。

34.根据权利要求33所述的管芯封装系统，其中所述电缆从所述电缆连接器至第三电连接器延伸，并且所述测试设备电连接器被设置为与所述第三电连接器在位于其间的可分离接口处对接，从而确定所述集成电路的至少一个性能指标。

35.根据权利要求33至34中任一项所述的管芯封装系统，其中所述电缆包括双轴缆线，所述双轴缆线包括第一双轴信号导体及第二双轴信号导体，所述第一双轴信号导体及所述第二双轴信号导体分别安装于所述第二电接触件中的第一个电接触件及第二个电接触件。

36.根据权利要求35所述的管芯封装系统，还包括双轴缆线分路器，所述双轴缆线分路器包括：

第一分路器电导体及第二分路器电导体，所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体被设置为分别与所述第一双轴信号导体及所述第二双轴信号导体电连通，其中所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体相互电隔离；及

第一同轴缆线及第二同轴缆线，所述第一同轴缆线及所述第二同轴缆线安装于所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体，

其中当所述第一双轴信号导体及所述第二双轴信号导体分别与所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体接触时，所述第一同轴缆线与所述第一双轴信号导体电连通，并且所述第二同轴缆线与所述第二双轴信号导体电连通。

37.根据权利要求36所述的管芯封装测试系统，其中所述双轴缆线分路器包括根据权利要求1至19中任一项所述的双轴缆线分路器。

38.根据权利要求33至37中任一项所述的管芯封装测试系统，其中所述第一电连接器被压装抵靠所述封装基板。

39.根据权利要求33至39中任一项所述的管芯封装测试系统，其中所述第一连接器壳体具有被设置为安装于所述主基板的安装侧面，以及与所述安装侧面相对且被设置为与所述第二电连接器对接的对接侧面，其中所述安装侧面包括焊盘栅格阵列及球栅阵列之一，并且所述对接侧面包括焊盘栅格阵列。

40.根据权利要求38至39中任一项所述的管芯封装测试系统，其中所述第一电连接器包括切换卡。

41.根据权利要求33至37中任一项所述的管芯封装测试系统，其中所述第一电连接器包括边缘卡，所述边缘卡被容置于所述第二电连接器的插座中，以使所述第一电连接器及所述第二电连接器相互对接。

42.管芯封装测试设备，所述管芯封装测试设备包括：

测试设备电连接器，所述测试设备电连接器被设置为与安装于管芯封装的封装基板上的电连接器电连通，

双轴缆线分路器，所述双轴缆线分路器与安装于所述测试设备电连接器的至少一根双轴缆线电连通；及

测试装置，所述测试装置安装于在所述双轴缆线分路器及所述测试装置之间延伸的至少一对同轴缆线，

其中所述测试装置被设置为与安装于所述封装基板上的所述电连接器电连通，从而确定安装于所述封装基板上的IC管芯的至少一个性能指标。

43.根据权利要求42所述的管芯封装测试设备，其中所述测试设备电连接器被设置为与安装于所述封装基板上的所述电连接器对接，从而设定在其间的可分离接口。

44.根据权利要求42所述的管芯封装测试设备，其中所述测试设备电连接器被设置为与电连接器对接，所述电连接器与安装于所述封装基板上的所述电连接器电连通。

45.根据权利要求42所述的管芯封装测试设备，其中所述测试设备电连接器被设置为与电连接器对接，所述电连接器与安装于所述封装基板上的所述电连接器电连通。

46.一种方法，所述方法包括以下步骤：

将IC封装测试装置与安装于管芯封装组件的封装基板的第一电连接器电连通，所述管芯封装组件包括所述封装基板及安装于所述封装基板上的IC管芯；并且

确定所述管芯封装组件的至少一个性能指标。

47.根据权利要求46所述的方法，还包括将电缆连接器对接于所述第一电连接器的步骤，从而设定可分离接口，以使得所述IC封装测试装置与安装于所述第二电连接器的双轴缆线电连通。

48.根据权利要求47所述的方法，其中所述双轴缆线从所述缆线连接器至双轴缆线分路器延伸，所述双轴缆线分路器将电信号从所述双轴缆线路由至电耦合于所述测试装置的第一同轴缆线及第二同轴缆线。

49.根据权利要求47所述的方法，其中所述双轴缆线端接第三电连接器，并且所述方法还包括将测试设备电连接器与所述第三电连接器对接，从而将所述IC封装测试装置与所述第一电连接器电连通。

50.根据权利要求49所述的方法，其中双轴缆线从所述测试设备电连接器至双轴缆线分路器延伸，所述双轴缆线分路器将电信号从所述双轴缆线路由至电耦合于所述测试装置的第一同轴缆线及第二同轴缆线。

51.一种方法，所述方法包括以下步骤：

将至少一根双轴缆线直接安装于IC管芯封装；以及

将测试装置与至少一根双轴缆线电连通，从而确定所述IC管芯封装的IC管芯的至少一个性能指标，其中所述IC管芯安装于所述封装基板。

52.用于管芯封装的IC芯片的至少一个性能指标的测试方法，所述IC芯片安装于管芯封装基板，所述方法包括以下步骤：

将电信号从双轴缆线的第一电信号导体及第二电信号导体路由至由双轴缆线分路器的基板支承的第一分路器电导体及第二分路器电导体，其中所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体沿远离所述双轴缆线的方向相互分开；以及

将测试装置与所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体电连通。

53.根据权利要求52所述的方法，还包括将所述双轴缆线的所述第一电导体及所述第二电导体附连于所述双轴缆线分路器的步骤，其中所述双轴缆线安装于电连接器，所述电连接器又安装于所述管芯封装基板且与所述IC芯片电连通；

54.根据权利要求52至53中任一项所述的方法，还包括一步骤，该步骤将电信号从所述第一分路器电导体及所述第二分路器电导体分别路由至第一同轴缆线及第二同轴缆线的相应的第一电信号导体及第二电信号导体，并且将所述测试装置分别与所述第一同轴缆线及所述第二同轴缆线的所述第一电信号导体及所述第二电信号导体电连通。

55.根据权利要求52所述的方法，其中将电连接器安装于所述管芯封装基板，并且将所述电信号经所述电连接器路由。

56.根据权利要求55所述的方法，其中所述电连接器在所述管芯封装的运行期间，保持安装于所述封装基板。

57.安装于所述管芯封装基板的IC管芯的测试方法，包括通过将IC测试装置与电连通于所述IC管芯的至少一根双轴缆线电连通，而确定所述管芯封装的至少一个性能指标。

58.根据权利要求57所述的方法，其中第一电连接器安装于所述管芯封装基板，并且第二电连接器对接于所述第一电连接器，其中所述双轴缆线安装于所述第二电连接器。

59.根据权利要求58所述的方法，还包括将差分信号对从所述双轴缆线路由至相应的RF插座对。

60.根据权利要求57至59中任一项所述的方法，还包括将电信号从所述双轴缆线路由至双轴缆线分路器中的第一同轴缆线及第二同轴缆线的步骤。

61.根据权利要求60所述的方法，还包括将所述第一同轴缆线及所述第二同轴缆线耦合于IC管芯测试装置的步骤，所述IC管芯测试装置执行所述确定步骤。

62.根据权利要求57所述的方法，其中所述至少一根双轴缆线与至少一个RF插座电连通。

63.根据权利要求57至62中任一项所述的方法，其中所述确定步骤在与所述双轴缆线电连通的情况下进行。

64.IC管芯封装测试系统，包括：

电缆连接器，所述电缆连接器安装于至少一根双轴缆线，所述至少一根双轴缆线与安装于管芯封装基板上的IC管芯电连通；及

至少一对RF插座，所述至少一对RF插座与所述至少一根双轴缆线的相应的电导体电连通。

65.根据权利要求64所述的IC管芯封装测试系统，还包括安装于所述管芯封装基板的板载电连接器，其中所述板载连接器被设置为与所述电缆连接器对接。

66.根据权利要求65所述的IC管芯封装测试系统，其中所述板载电连接器是压装式电连接器。

67.根据权利要求65所述的IC管芯封装测试系统，其中所述板载电连接器接收所述电缆连接器。

68.根据权利要求65所述的IC管芯封装测试系统，其中所述电缆连接器容置所述板载电连接器的扩展卡。

69.根据权利要求64所述的IC管芯封装测试系统，还包括安装于所述管芯封装基板的板载电连接器，其中所述板载连接器被设置为与扩展卡对接，并且所述电缆连接器经所述扩展卡电连接于所述IC管芯。

70.根据权利要求69所述的IC管芯封装测试系统，其中所述电缆连接器与安装于所述扩展卡上的互补电连接器对接。

71.根据权利要求69所述的IC管芯封装测试系统，其中所述电缆连接器压装于所述扩展卡。

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