TW202127728A - 天線組件 - Google Patents

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Abstract

一種天線組件包含基座、下殼體、散熱支架、天線本體及上殼體。基座包含相連接之座體及連接部。下殼體包含樞轉座，樞轉座位於下殼體之第一端，下殼體之第二端連接連接部。散熱支架包含依序連接之底部、固定部及延伸部，底部樞設於樞轉座。天線本體包含相連接之轉接板與第一天線，轉接板包含固定端，固定端固定於延伸部。及上殼體包含容置空間，容置空間用以容納散熱支架及天線本體，固定部固定於上殼體。

Description

天線組件
本發明提供一種天線組件，特別是一種外置之天線組件。
現今毫米波天線大多都設置於電子裝置內部，例如，將毫米波天線設置於筆記型電腦內。由於毫米波天線係固定設置於電子裝置內部，天線波束所涵蓋之範圍僅有120度的固定角度，因此容易造成天線訊號不佳。此外，也由於設置於電子裝置內部而容易造成毫米波天線過熱之問題。
有鑑於此，依據一些實施例，天線組件包含基座、下殼體、散熱支架、天線本體及上殼體。基座包含相連接之座體及連接部。下殼體包含樞轉座，樞轉座位於下殼體之第一端，下殼體之第二端連接連接部。散熱支架包含依序連接之底部、固定部及延伸部，底部樞設於樞轉座。天線本體包含相連接之轉接板與第一天線，轉接板包含固定端，固定端固定於延伸部。及上殼體包含容置空間，容置空間用以容納散熱支架及天線本體，固定部固定於上殼體。
依據一些實施例，座體具有第一開口，連接部具有第二開口，第一開口連通第二開口，樞轉座具有穿孔，轉接板包含接點端，接點端相對於固定端，天線組件包含線纜，線纜穿過第一開口、第二開口、及穿孔，並電性連接於接點端。
依據一些實施例，下殼體包含承載面，承載面位於下殼體之第一端，樞轉座位於承載面，底部具有樞轉孔，樞轉孔套於樞轉座，以使散熱支架以樞轉座之樞轉軸為中心樞轉。
依據一些實施例，上殼體包含底面及位於底面之導柱，下殼體包含導軌，導軌位於承載面，導柱位於導軌內。
依據一些實施例，下殼體包覆至少部分的連接部，連接部具有樞軸，下殼體具有樞孔，樞軸位於樞孔內，樞軸與樞轉軸具有夾角。
依據一些實施例，下殼體包覆至少部分的連接部，連接部具有樞軸，下殼體具有樞孔，樞軸位於樞孔內。
依據一些實施例，連接部包含有多個定位元件，殼體具有匹配元件，當下殼體以樞軸為中心相對連接部而樞轉時，匹配元件選擇性地位於定位元件之一。
依據一些實施例，天線組件更包含貼合件，一面貼合於固定端，另一面貼合於延伸部，使固定端固定於延伸部。
依據一些實施例，延伸部包含依序連接之第一延伸部及第二延伸部，轉接板包含貼合端，貼合端與第一延伸部間隔一距離，部分第一天線連接於貼合端，另一部分第一天線連接於第二延伸部。
依據一些實施例，天線本體更包含第二天線，部分第二天線連接於延伸部，另一部分第二天線凸出於延伸部。
依據一些實施例，座體更包含相連接之樞接部與卡抵部，樞接部樞接於外部裝置，卡抵部卡抵於外部裝置之內緣。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。
請參閱圖1A至圖1C，圖1A繪示依據一些實施例之天線組件之示意圖。圖1B繪示依據一些實施例之天線組件之分解示意圖（一）。圖1C繪示依據一些實施例之天線組件之分解示意圖（二）。
請參閱圖1A至圖1C，天線組件包含基座10、下殼體20、散熱支架30、天線本體400及上殼體50。基座10包含有相連接之座體11及連接部12。下殼體20包含有樞轉座21，樞轉座21係位於下殼體20之第一端20a，而下殼體20之第二端20b則係用以連接於連接部12。散熱支架30包含依序連接之底部31、固定部32及延伸部33，底部31係樞設於樞轉座21上。在一些實施例中，底部31與固定部32係相互垂直，使得底部31與固定部32側面觀之概呈L狀。天線本體400包含相連接之轉接板40與第一天線80，在此，轉接板40例如但不限於用以轉換訊號之PCB板，第一天線80例如但不限於毫米波天線。轉接板40包含固定端41，固定端41係固定於延伸部33上。上殼體50包含有容置空間（圖中未示），容置空間係用以容納散熱支架30及天線本體400，固定部32則固定於上殼體50上。固定部32可透過例如但不限於螺絲等之接合元件而固定於上殼體50上。
請參閱圖2至圖3，圖2繪示依據一些實施例之基座之示意圖。圖3繪示依據一些實施例之下殼體之示意圖。
基座10包含有相連接之座體11及連接部12。其中，座體11具有第一開口10a，於連接部12則具有第二開口10b，基此，第一開口10a係連通於第二開口10b。下殼體20之樞轉座21則具有穿孔22，同時請參閱圖1C，轉接板40則包含有接點端42，接點端42係相對於固定端41，進一步來說，接點端42係可位於固定端41上之任意位置。天線組件更包含有線纜60，線纜60係穿過第一開口10a、第二開口10b與穿孔22，而通過基座10與下殼體20後電性連接於接點端42。在一些實施例中，線纜60包含有訊號線與電源線，基此，不同功能之線纜60係分別連接其所對應之接點端42。
再請參閱圖1B、圖1C、圖3至圖5，圖4繪示依據一些實施例之上殼體另一視角之示意圖。圖5繪示依據一些實施例之上殼體旋轉狀態之示意圖。如圖3所示，下殼體20包含有承載面23，承載面23係位於下殼體20之第一端20a處，基此，樞轉座21係位於承載面23上。散熱支架30之底部31具有樞轉孔34（圖1C中所示），樞轉孔34係套於樞轉座21上，基此，散熱支架30則以樞轉座21之樞轉軸27為中心樞轉。進一步來說，天線本體400之轉接板40係固定於散熱支架30之延伸部33上，因此，當散熱支架30以樞轉座21之樞轉軸27為中心樞轉時，將連動天線本體400以樞轉座21之樞轉軸27為中心樞轉。
再者，如圖4所示，上殼體50包含有底面51及位於底面51上之導柱52。如圖3所示，下殼體20則包含有導軌24，導軌24位於承載面23上，並且係具有一彎曲弧度。當上殼體50組裝於下殼體20上時，導柱52將位於導軌24內。基此，當散熱支架30以樞轉座21之樞轉軸27為中心樞轉時，由於散熱支架30之固定部32係固定於上殼體50上，因此，將連動上殼體50以樞轉座21之樞轉軸27為中心樞轉，同時，藉由導柱52位於導軌24內之設置，當上殼體50以樞轉座21之樞轉軸27為中心樞轉時，導柱52將沿著導軌24移動，並且上殼體50將受到導軌24之限位，而能樞轉一定角度。
在一些實施例中，導軌24係設置為二個，並且分別位於樞轉座21之二側，同時，導柱52之數量係對應於導軌24。基此，上殼體50樞轉之角度將受到樞轉座21二側之導軌24限位，而於順時針及逆時針方向上各自旋轉45度（如圖5所示）。進一步來說，上殼體50所能樞轉之角度範圍為90度。
請參閱圖2及圖6，圖6繪示依據一些實施例之下殼體另一視角之示意圖。當下殼體20之第二端20b（如圖3所示）連接於連接部12時，下殼體20包覆至少部分的連接部12。基此，連接部12具有樞軸13（如圖2所示），下殼體20具有樞孔25，當下殼體20連接於連接部12時，樞軸13位於樞孔25內，使得樞軸13與樞轉軸27具有一夾角。進一步來說，下殼體20藉由樞軸13位於樞孔25內，而能以樞軸13為中心進行樞轉，而與基座10具有一夾角。
在一些實施例中，如圖2所示，連接部12包含有多個定位元件14，定位元件14例如但不限於定位凹槽。下殼體20則具有一個匹配元件26（如圖6所示），匹配元件26係對應於定位元件14，而能嵌入於定位元件14中。當下殼體20以樞軸13為中心相對連接部12而樞轉時，匹配元件26能選擇性地位於定位元件14之一，而能使得下殼體20與基座10之間夾不同角度。
請參閱圖7及圖8，圖7繪示依據一些實施例之天線本體及散熱支架之結合示意圖。圖8繪示依據一些實施例之天線本體及散熱支架另一視角之結合示意圖。
天線組件更包含貼合件70，一面貼合於固定端41，另一面貼合於延伸部33，使固定端41固定於延伸部33，基此，天線本體400將能固定於散熱支架30上。此外，延伸部33包含依序連接之第一延伸部33b及第二延伸部33a。轉接板40則包含有貼合端43，部分之第一天線80連接於貼合端43上，並且貼合端43係位於第一延伸部33b之上而與第一延伸部33b之間係間隔一距離。另一部分之第一天線80則連接於第二延伸部33a上。在此，貼合件70例如但不限於雙面膠。
請參閱圖2及圖9，圖9繪示依據一些實施例之天線組件及外部裝置之結合示意圖。
外部裝置100係為一電子裝置，例如但不限於平板電腦或筆記型電腦等等。座體11包含相連接之樞接部11a與卡抵部11b，其中，卡抵部11b之外徑係大於樞接部11a之外徑。外部裝置100包含有設置孔110，供天線組件設置於外部裝置100上。基此，樞接部11a係穿過設置孔110，卡抵部11b卡抵於外部裝置100之內緣120而使得天線組件位於外部裝置100上，並以樞接部11a為中心進行樞轉。
請參閱圖10及圖11，圖10繪示依據一些實施例之天線組件之示意圖（二）。圖11繪示依據一些實施例之天線組件之分解示意圖（三）。
在一些實施例中，天線本體400更包含第二天線90，在此，第二天線90例如但不限於Wi-Fi天線。在此，第二天線90係連接於散熱支架30上而與第一天線80分別位於轉接板40之不同面，即轉接板40係位於第二天線90與第一天線80之間。在一些實施例中，第二天線90與第一天線80可設置於轉接板40之同一面。當第二天線90連接於散熱支架30上時，部分之第二天線90係連接於延伸部33上，另一部分之第二天線90則凸出於延伸部33。進一步來說，部分之第二天線90係連接於第二延伸部33a上，另一部分之第二天線90則自第二延伸部33a之一端延伸凸出，基此，線纜60能通過第一天線80與轉接板40之上方而電性連接於第二天線90。
綜上所述，在一些實施例中，天線組件藉由上殼體相對於下殼體旋轉，並連動天線單元及散熱支架旋轉，使得天線單元隨著旋轉角度而能增加天線波束所涵蓋之範圍，解決習知天線波束涵蓋範圍不足，以及設置於電子裝置內部而容易造成過熱等至少一項之問題。
雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:基座 10a:第一開口 10b:第二開口 11:座體 11a:樞接部 11b:卡抵部 12:連接部 13:樞軸 14:定位元件 20:下殼體 20a:第一端 20b:第二端 21:樞轉座 22:穿孔 23:承載面 24:導軌 25:樞孔 26:匹配元件 27:樞轉軸 30:散熱支架 31:底部 32:固定部 33:延伸部 33a:第二延伸部 33b:第一延伸部 34:樞轉孔 40:轉接板 41:固定端 42:接點端 43:貼合端 50:上殼體 51:底面 52:導柱 60:線纜 70:貼合件 80:第一天線 90:第二天線 100:外部裝置 110:設置孔 120:內緣 400:天線本體
[圖1A] 繪示依據一些實施例之天線組件之示意圖（一）。 [圖1B] 繪示依據一些實施例之天線組件之分解示意圖（一）。 [圖1C] 繪示依據一些實施例之天線組件之分解示意圖（二）。 [圖2] 繪示依據一些實施例之基座之示意圖。 [圖3] 繪示依據一些實施例之下殼體之示意圖。 [圖4] 繪示依據一些實施例之上殼體另一視角之示意圖。 [圖5] 繪示依據一些實施例之上殼體旋轉狀態之示意圖。 [圖6] 繪示依據一些實施例之下殼體另一視角之示意圖。 [圖7] 繪示依據一些實施例之天線本體及散熱支架之結合示意圖。 [圖8] 繪示依據一些實施例之天線本體及散熱支架另一視角之結合示意圖。 [圖9] 繪示依據一些實施例之天線組件及外部裝置之結合示意圖。 [圖10] 繪示依據一些實施例之天線組件之示意圖（二）。 [圖11] 繪示依據一些實施例之天線組件之分解示意圖（三）。
10:基座
20:下殼體
50:上殼體
60:線纜

Claims (11)

  1. 一種天線組件，包含： 一基座，包含相連接之一座體及一連接部； 一下殼體，包含一樞轉座，該樞轉座位於該下殼體之一第一端，該下殼體之一第二端連接該連接部； 一散熱支架，包含依序連接之一底部、一固定部及一延伸部，該底部樞設於該樞轉座； 一天線本體，包含相連接之一轉接板與一第一天線，該轉接板包含一固定端，該固定端固定於該延伸部；及 一上殼體，包含一容置空間，該容置空間用以容納該散熱支架及該天線本體，該固定部固定於該上殼體。
  2. 如請求項1所述之天線組件，其中，該座體具有一第一開口，該連接部具有一第二開口，該第一開口連通該第二開口，該樞轉座具有一穿孔，該轉接板包含一接點端，該接點端相對於該固定端，該天線組件包含一線纜，該線纜穿過該第一開口、該第二開口、及該穿孔，並電性連接於該接點端。
  3. 如請求項1所述之天線組件，其中，該下殼體包含一承載面，該承載面位於該下殼體之該第一端，該樞轉座位於該承載面，該底部具有一樞轉孔，該樞轉孔套於該樞轉座，以使該散熱支架以該樞轉座之一樞轉軸為中心樞轉。
  4. 如請求項3所述之天線組件，其中，該上殼體包含一底面及位於該底面之一導柱，該下殼體包含一導軌，該導軌位於該承載面，該導柱位於該導軌內。
  5. 如請求項3或4所述之天線組件，其中，該下殼體包覆至少部分的該連接部，該連接部具有一樞軸，該下殼體具有一樞孔，該樞軸位於該樞孔內，該樞軸與該樞轉軸具有一夾角。
  6. 如請求項1至2中任一項所述之天線組件，其中，該下殼體包覆至少部分的該連接部，該連接部具有一樞軸，該下殼體具有一樞孔，該樞軸位於該樞孔內。
  7. 如請求項6所述之天線組件，其中，該連接部包含有多個定位元件，該下殼體具有一匹配元件，當該下殼體以該樞軸為中心相對該連接部而樞轉時，該匹配元件選擇性地位於該定位元件之一。
  8. 如請求項1所述之天線組件，更包含一貼合件，一面貼合於該固定端，另一面貼合於該延伸部，使該固定端固定於該延伸部。
  9. 如請求項1所述之天線組件，其中，該延伸部包含依序連接之一第一延伸部及一第二延伸部，該轉接板包含一貼合端，該貼合端與該第一延伸部間隔一距離，部分該第一天線連接於該貼合端，另一部分該第一天線連接於該第二延伸部。
  10. 如請求項1所述之天線組件，其中，該天線本體更包含一第二天線，部分該第二天線連接於該延伸部，另一部分該第二天線凸出於該延伸部。
  11. 如請求項1所述之天線組件，其中，該座體更包含相連接之一樞接部與一卡抵部，該樞接部樞接於一外部裝置，該卡抵部卡抵於該外部裝置之一內緣。
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