CN214411497U - 天线组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种天线组件包含基座、下壳体、散热支架、天线本体及上壳体。基座包含相连接的座体及连接部。下壳体包含枢转座，枢转座位于下壳体的第一端，下壳体的第二端连接连接部。散热支架包含依序连接的底部、固定部及延伸部，底部枢设于枢转座。天线本体包含相连接的转接板与第一天线，转接板包含固定端，固定端固定于延伸部。及上壳体包含容置空间，容置空间用以容纳散热支架及天线本体，固定部固定于上壳体。

Description

天线组件

技术领域

本申请提供一种天线组件，特别是一种外置的天线组件。

背景技术

现今毫米波天线大多都设置于电子装置内部，例如，将毫米波天线设置于笔记型电脑内。由于毫米波天线是固定设置于电子装置内部，天线波束所涵盖的范围仅有120度的固定角度，因此容易造成天线讯号不佳。此外，也由于设置于电子装置内部而容易造成毫米波天线过热的问题。

实用新型内容

有鉴于此，依据一些实施例，天线组件包含基座、下壳体、散热支架、天线本体及上壳体。基座包含相连接的座体及连接部。下壳体包含枢转座，枢转座位于下壳体的第一端，下壳体的第二端连接连接部。散热支架包含依序连接的底部、固定部及延伸部，底部枢设于枢转座。天线本体包含相连接的转接板与第一天线，转接板包含固定端，固定端固定于延伸部。及上壳体包含容置空间，容置空间用以容纳散热支架及天线本体，固定部固定于上壳体。

依据一些实施例，座体具有第一开口，连接部具有第二开口，第一开口连通第二开口，枢转座具有穿孔，转接板包含接点端，接点端相对于固定端，天线组件包含线缆，线缆穿过第一开口、第二开口、及穿孔，并电连接于接点端。

依据一些实施例，下壳体包含承载面，承载面位于下壳体的第一端，枢转座位于承载面，底部具有枢转孔，枢转孔套于枢转座，以使散热支架以枢转座的枢转轴为中心枢转。

依据一些实施例，上壳体包含底面及位于底面的导柱，下壳体包含导轨，导轨位于承载面，导柱位于导轨内。

依据一些实施例，下壳体包覆至少部分的连接部，连接部具有枢轴，下壳体具有枢孔，枢轴位于枢孔内，枢轴与枢转轴具有夹角。

依据一些实施例，下壳体包覆至少部分的连接部，连接部具有枢轴，下壳体具有枢孔，枢轴位于枢孔内。

依据一些实施例，连接部包含有多个定位元件，壳体具有匹配元件，当下壳体以枢轴为中心相对连接部而枢转时，匹配元件选择性地位于定位元件之一。

依据一些实施例，天线组件更包含贴合件，一面贴合于固定端，另一面贴合于延伸部，使固定端固定于延伸部。

依据一些实施例，延伸部包含依序连接的第一延伸部及第二延伸部，转接板包含贴合端，贴合端与第一延伸部间隔一距离，部分第一天线连接于贴合端，另一部分第一天线连接于第二延伸部。

依据一些实施例，天线本体更包含第二天线，部分第二天线连接于延伸部，另一部分第二天线凸出于延伸部。

依据一些实施例，座体更包含相连接的枢接部与卡抵部，枢接部枢接于外部装置，卡抵部卡抵于外部装置的内缘。

以下在实施方式中详细叙述本申请的详细特征及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本申请的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本申请相关的目的及优点。

附图说明

附图用于更好地理解本申请，不构成对本申请的不当限定。其中：

图1A绘示依据一些实施例的天线组件的示意图(一)。

图1B绘示依据一些实施例的天线组件的分解示意图(一)。

图1C绘示依据一些实施例的天线组件的分解示意图(二)。

图2绘示依据一些实施例的基座的示意图。

图3绘示依据一些实施例的下壳体的示意图。

图4绘示依据一些实施例的上壳体另一视角的示意图。

图5绘示依据一些实施例的上壳体旋转状态的示意图。

图6绘示依据一些实施例的下壳体另一视角的示意图。

图7绘示依据一些实施例的天线本体及散热支架的结合示意图。

图8绘示依据一些实施例的天线本体及散热支架另一视角的结合示意图。

图9绘示依据一些实施例的天线组件及外部装置的结合示意图。

图10绘示依据一些实施例的天线组件的示意图(二)。

图11绘示依据一些实施例的天线组件的分解示意图(三)。

附图标记列表

10:基座

10a:第一开口

10b:第二开口

11:座体

11a:枢接部

11b:卡抵部

12:连接部

13:枢轴

14:定位元件

20:下壳体

20a:第一端

20b:第二端

21:枢转座

22:穿孔

23:承载面

24:导轨

25:枢孔

26:匹配元件

27:枢转轴

30:散热支架

31:底部

32:固定部

33:延伸部

33a:第二延伸部

33b:第一延伸部

34:枢转孔

40:转接板

41:固定端

42:接点端

43:贴合端

50:上壳体

51:底面

52:导柱

60:线缆

70:贴合件

80:第一天线

90:第二天线

100:外部装置

110:设置孔

120:内缘

400:天线本体。

具体实施方式

请参阅图1A至图1C，图1A绘示依据一些实施例的天线组件的示意图(一)。图1B绘示依据一些实施例的天线组件的分解示意图(一)。图1C绘示依据一些实施例的天线组件的分解示意图(二)。

请参阅图1A至图1C，天线组件包含基座10、下壳体20、散热支架30、天线本体400及上壳体50。基座10包含有相连接的座体11及连接部12。下壳体20包含有枢转座21，枢转座21是位于下壳体20的第一端20a，而下壳体20的第二端20b则是用以连接于连接部12。散热支架30包含依序连接的底部31、固定部32及延伸部33，底部31是枢设于枢转座21上。在一些实施例中，底部31与固定部32是相互垂直，使得底部31与固定部32侧面观的概呈L状。天线本体400包含相连接的转接板40与第一天线80，在此，转接板40例如但不限于用以转换讯号的PCB板，第一天线80例如但不限于毫米波天线。转接板40包含固定端41，固定端41是固定于延伸部33上。上壳体50包含有容置空间(图中未示)，容置空间是用以容纳散热支架30及天线本体400，固定部32则固定于上壳体50上。固定部32可透过例如但不限于螺丝等的接合元件而固定于上壳体50上。

请参阅图2至图3，图2绘示依据一些实施例的基座的示意图。图3绘示依据一些实施例的下壳体的示意图。

基座10包含有相连接的座体11及连接部12。其中，座体11具有第一开口10a，于连接部12则具有第二开口10b，基此，第一开口10a是连通于第二开口10b。下壳体20的枢转座21则具有穿孔22，同时请参阅图1C，转接板40则包含有接点端42，接点端42是相对于固定端41，进一步来说，接点端42是可位于固定端41上的任意位置。天线组件更包含有线缆60，线缆60是穿过第一开口10a、第二开口10b与穿孔22，而通过基座10与下壳体20后电连接于接点端42。在一些实施例中，线缆60包含有讯号线与电源线，基此，不同功能的线缆60是分别连接其所对应的接点端42。

再请参阅图1B、图1C、图3至图5，图4绘示依据一些实施例的上壳体另一视角的示意图。图5绘示依据一些实施例的上壳体旋转状态的示意图。如图3所示，下壳体20包含有承载面23，承载面23是位于下壳体20的第一端20a处，基此，枢转座21是位于承载面23上。散热支架30的底部31具有枢转孔34(图1C中所示)，枢转孔34是套于枢转座21上，基此，散热支架30则以枢转座21的枢转轴27为中心枢转。进一步来说，天线本体400的转接板40是固定于散热支架30的延伸部33上，因此，当散热支架30以枢转座21的枢转轴27为中心枢转时，将连动天线本体400以枢转座21的枢转轴27为中心枢转。

再者，如图4所示，上壳体50包含有底面51及位于底面51上的导柱52。如图3所示，下壳体20则包含有导轨24，导轨24位于承载面23上，并且是具有一弯曲弧度。当上壳体50组装于下壳体20上时，导柱52将位于导轨24内。基此，当散热支架30以枢转座21的枢转轴27为中心枢转时，由于散热支架30的固定部32是固定于上壳体50上，因此，将连动上壳体50以枢转座21的枢转轴27为中心枢转，同时，导柱52位于导轨24内的设置，当上壳体50以枢转座21的枢转轴27为中心枢转时，导柱52将沿着导轨24移动，并且上壳体50将受到导轨24的限位，而能枢转一定角度。

在一些实施例中，导轨24是设置为二个，并且分别位于枢转座21的二侧，同时，导柱52的数量是对应于导轨24。基此，上壳体50枢转的角度将受到枢转座21二侧的导轨24限位，而于顺时针及逆时针方向上各自旋转45度(如图5所示)。进一步来说，上壳体50所能枢转的角度范围为90度。

请参阅图2及图6，图6绘示依据一些实施例的下壳体另一视角的示意图。当下壳体20的第二端20b(如图3所示)连接于连接部12时，下壳体20包覆至少部分的连接部12。基此，连接部12具有枢轴13(如图2所示)，下壳体20具有枢孔25，当下壳体20连接于连接部12时，枢轴13位于枢孔25内，使得枢轴13与枢转轴27具有一夹角。进一步来说，下壳体20通过枢轴13位于枢孔25内，而能以枢轴13为中心进行枢转，而与基座10具有一夹角。

在一些实施例中，如图2所示，连接部12包含有多个定位元件14，定位元件14例如但不限于定位凹槽。下壳体20则具有一个匹配元件26(如图6所示)，匹配元件26是对应于定位元件14，而能嵌入于定位元件14中。当下壳体20以枢轴13为中心相对连接部12而枢转时，匹配元件26能选择性地位于定位元件14之一，而能使得下壳体20与基座10之间夹不同角度。

请参阅图7及图8，图7绘示依据一些实施例的天线本体及散热支架的结合示意图。图8绘示依据一些实施例的天线本体及散热支架另一视角的结合示意图。

天线组件更包含贴合件70，一面贴合于固定端41，另一面贴合于延伸部33，使固定端41固定于延伸部33，基此，天线本体400将能固定于散热支架30上。此外，延伸部33包含依序连接的第一延伸部33b及第二延伸部33a。转接板40则包含有贴合端43，部分的第一天线80连接于贴合端43上，并且贴合端43是位于第一延伸部33b之上而与第一延伸部33b之间是间隔一距离。另一部分的第一天线80则连接于第二延伸部33a上。在此，贴合件70例如但不限于双面胶。

请参阅图2及图9，图9绘示依据一些实施例的天线组件及外部装置的结合示意图。

外部装置100是为一电子装置，例如但不限于平板电脑或笔记型电脑等等。座体11包含相连接的枢接部11a与卡抵部11b，其中，卡抵部11b的外径是大于枢接部11a的外径。外部装置100包含有设置孔110，供天线组件设置于外部装置100上。基此，枢接部11a是穿过设置孔110，卡抵部11b卡抵于外部装置100的内缘120而使得天线组件位于外部装置100上，并以枢接部11a为中心进行枢转。

请参阅图10及图11，图10绘示依据一些实施例的天线组件的示意图(二)。图11绘示依据一些实施例的天线组件的分解示意图(三)。

在一些实施例中，天线本体400更包含第二天线90，在此，第二天线90例如但不限于Wi-Fi天线。在此，第二天线90是连接于散热支架30上而与第一天线80分别位于转接板40的不同面，即转接板40是位于第二天线90与第一天线80之间。在一些实施例中，第二天线90与第一天线80可设置于转接板40的同一面。当第二天线90连接于散热支架30上时，部分的第二天线90是连接于延伸部33上，另一部分的第二天线90则凸出于延伸部33。进一步来说，部分的第二天线90是连接于第二延伸部33a上，另一部分的第二天线90则自第二延伸部33a的一端延伸凸出，基此，线缆60能通过第一天线80与转接板40的上方而电连接于第二天线90。

综上所述，在一些实施例中，天线组件通过上壳体相对于下壳体旋转，并连动天线单元及散热支架旋转，使得天线单元随着旋转角度而能增加天线波束所涵盖的范围，解决习知天线波束涵盖范围不足，以及设置于电子装置内部而容易造成过热等至少一项的问题。

虽然本申请的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本申请，任何熟习此技艺者，在不脱离本申请的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本申请的范畴内，因此本申请的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (11)

1.一种天线组件，其特征在于，包含：

基座，包含相连接的座体及连接部；

下壳体，包含枢转座，该枢转座位于该下壳体的第一端，该下壳体的第二端连接该连接部；

散热支架，包含依序连接的底部、固定部及延伸部，该底部枢设于该枢转座；

天线本体，包含相连接的转接板与第一天线，该转接板包含固定端，该固定端固定于该延伸部；及

上壳体，包含容置空间，该容置空间用以容纳该散热支架及该天线本体，该固定部固定于该上壳体。

2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，该座体具有第一开口，该连接部具有第二开口，该第一开口连通该第二开口，该枢转座具有穿孔，该转接板包含接点端，该接点端相对于该固定端，该天线组件包含线缆，该线缆穿过该第一开口、该第二开口、及该穿孔，并电连接于该接点端。

3.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，该下壳体包含承载面，该承载面位于该下壳体的该第一端，该枢转座位于该承载面，该底部具有枢转孔，该枢转孔套于该枢转座，以使该散热支架以该枢转座的枢转轴为中心枢转。

4.如权利要求3所述的天线组件，其特征在于，该上壳体包含底面及位于该底面的导柱，该下壳体包含导轨，该导轨位于该承载面，该导柱位于该导轨内。

5.如权利要求3或4所述的天线组件，其特征在于，该下壳体包覆至少部分的该连接部，该连接部具有枢轴，该下壳体具有枢孔，该枢轴位于该枢孔内，该枢轴与该枢转轴具有夹角。

6.如权利要求1至2中任一项所述的天线组件，其特征在于，该下壳体包覆至少部分的该连接部，该连接部具有枢轴，该下壳体具有枢孔，该枢轴位于该枢孔内。

7.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，该连接部包含有多个定位元件，该下壳体具有匹配元件，当该下壳体以该枢轴为中心相对该连接部而枢转时，该匹配元件选择性地位于该定位元件之一。

8.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，更包含贴合件，一面贴合于该固定端，另一面贴合于该延伸部，使该固定端固定于该延伸部。

9.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，该延伸部包含依序连接的第一延伸部及第二延伸部，该转接板包含贴合端，该贴合端与该第一延伸部间隔距离，部分该第一天线连接于该贴合端，另一部分该第一天线连接于该第二延伸部。

10.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，该天线本体更包含第二天线，部分该第二天线连接于该延伸部，另一部分该第二天线凸出于该延伸部。

11.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，该座体更包含相连接的枢接部与卡抵部，该枢接部枢接于外部装置，该卡抵部卡抵于该外部装置的内缘。

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