TW202126557A - 物品昇降裝置 - Google Patents

物品昇降裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202126557A
TW202126557A TW109135961A TW109135961A TW202126557A TW 202126557 A TW202126557 A TW 202126557A TW 109135961 A TW109135961 A TW 109135961A TW 109135961 A TW109135961 A TW 109135961A TW 202126557 A TW202126557 A TW 202126557A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
support
state
article
aforementioned
locking
Prior art date
Application number
TW109135961A
Other languages
English (en)
Inventor
森川靖志
富田大地
坂田匠
Original Assignee
日商大福股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商大福股份有限公司 filed Critical 日商大福股份有限公司
Publication of TW202126557A publication Critical patent/TW202126557A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
    • B66C19/00—Cranes comprising trolleys or crabs running on fixed or movable bridges or gantries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0457—Storage devices mechanical with suspended load carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
    • B66C1/00—Load-engaging elements or devices attached to lifting or lowering gear of cranes or adapted for connection therewith for transmitting lifting forces to articles or groups of articles
    • B66C1/10—Load-engaging elements or devices attached to lifting or lowering gear of cranes or adapted for connection therewith for transmitting lifting forces to articles or groups of articles by mechanical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
    • B66C11/00—Trolleys or crabs, e.g. operating above runways
    • B66C11/02—Trolleys or crabs, e.g. operating above runways with operating gear or operator's cabin suspended, or laterally offset, from runway or track
    • B66C11/04—Underhung trolleys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Abstract

一種物品昇降裝置，其具備：把持部，把持物品；支撐部，支撐把持部；及昇降部，使支撐部昇降移動，支撐部具備彈性支撐機構與鎖定機構，彈性支撐機構具備：支撐體，以可在上下方向上移動的方式來支撐把持部；及彈性體，配置在支撐體與把持部之間且可彈性變形，鎖定機構具備切換部，前述切換部是將鎖定機構的狀態切換為：鎖定狀態，限制把持部的移動；及鎖定解除狀態，容許把持部的移動，切換部是構成為：伴隨於支撐部已從基準位置移動，將鎖定機構的狀態切換到鎖定狀態，伴隨於支撐部已到達基準位置，將鎖定機構的狀態切換到鎖定解除狀態。

Description

物品昇降裝置
本發明是有關於一種物品昇降裝置，其具備把持物品的把持部、支撐前述把持部的支撐部、及使前述支撐部相對於基部來昇降移動的昇降部。
作為像這樣的物品昇降裝置，已知有例如日本專利特開2016- 094263號公報(專利文獻1)中所記載的物品昇降裝置。以下，在先前技術的說明中，括號中的符號或名稱是先前技術文獻中的符號或名稱。此專利文獻1所記載的物品昇降裝置是裝備在物品搬送車(1)，且具備在上下方向上移動自如地支撐把持部的支撐體(底面部31a)、及配置於支撐體與把持部之間且可在上下方向上彈性變形的彈性體(緩衝體36)。像這樣，藉由在支撐體與把持部之間具備彈性體，在物品搬送車行走的情況等，藉由彈性部來吸收在基部產生的振動，而抑制振動傳達至把持部所把持的物品之情形。
上述的物品昇降裝置會有下述情況：在藉由昇降部使支撐體昇降移動而使物品移動到目的之位置的情況下，會要求使物品正確地移動到目標位置。但是，在上述的物品昇降裝置中，由於為了抑制傳達到物品的振動，而使用彈性變形的彈性體，因此會變成把持部可以相對於支撐部而相對地在上下方向上移動的狀態。因此，特別是有關於上下方向的位置，會有下述情況：物品的停止位置的精度會變得比對於目標位置所要求的停止精度更低。
於是，所期望的是一種可以一面抑制傳達到物品的振動一面使物品正確地移動到目標位置的物品昇降裝置之實現。
本揭示之物品昇降裝置的特徵構成具備：把持部，把持物品；支撐部，支撐前述把持部；及昇降部，使前述支撐部相對於基部來昇降移動， 前述支撐部具備彈性支撐機構與鎖定機構，前述彈性支撐機構具備：支撐體，以可在上下方向上移動的方式來支撐前述把持部；及彈性體，配置在前述支撐體與前述把持部之間，且可在上下方向上彈性變形，前述鎖定機構具備切換部，前述切換部是將前述鎖定機構的狀態切換為：鎖定狀態，限制前述把持部之相對於前述支撐體之上下方向的移動；及鎖定解除狀態，容許前述把持部之相對於前述支撐體之上下方向的移動，前述切換部是構成為：伴隨於前述支撐部已藉由前述昇降部而從基準位置移動，將前述鎖定機構的狀態從前述鎖定解除狀態切換到前述鎖定狀態，伴隨於前述支撐部已藉由前述昇降部而到達前述基準位置，將前述鎖定機構的狀態從前述鎖定狀態切換到前述鎖定解除狀態。
根據此特徵構成，藉由昇降部使支撐部移動至基準位置，藉此即可藉由切換部將鎖定機構的狀態從鎖定狀態切換到鎖定解除狀態。在此鎖定解除狀態下，由於容許把持部之相對於支撐體之上下方向的移動，因此可以抑制產生在基部的振動透過昇降部或支撐部而傳達到把持部的情形，而可以藉此減少傳達到把持部所支撐的物品之振動。又，藉由昇降部使支撐部從基準位置移動，藉此即可藉由切換部將鎖定機構的狀態從鎖定解除狀態切換到鎖定狀態。在此鎖定狀態下，可限制保持部之相對於支撐體之上下方向的移動。因此，在藉由昇降部使支撐部從基準位置移動並使物品停止於目標位置的情況下，可以將上下方向中之該物品的停止精度確保為較高。像這樣，根據本構成，可以一面因應於需要而抑制傳達到物品的振動，一面正確地使物品移動至目標位置。
此外，根據本構成，從鎖定機構的鎖定解除狀態到鎖定狀態的切換，是伴隨於支撐部已藉由昇降部而從基準位置移動來進行，從鎖定機構的鎖定狀態到鎖定解除狀態的切換，是藉由支撐部利用昇降部而到達基準位置來進行。亦即，鎖定機構的切換可以藉由昇降部使支撐部昇降移動而進行。因此，不需要具備用於切換鎖定機構的專用的驅動部。從而，也有可以抑制物品昇降裝置的構成複雜化之優點。
用以實施發明之形態
1.第1實施形態 依據圖式來說明具備物品昇降裝置的物品搬送車之實施形態。 如圖1~圖3所示，物品搬送車1具備：行走部3，在從天花板懸吊支撐的行走軌道2上沿著該行走軌道2行走；及本體部4，位於行走軌道2的下方且支撐物品W。物品搬送車1是藉由沿著行走軌道2行走而沿著行走路徑來行走。另外，將沿著行走路徑的方向稱為行走方向，並且將沿著上下方向Z的上下方向視角下相對於行走方向而正交的方向稱為寬度方向。
在物品搬送車1的本體部4上，具備有使物品W昇降移動的物品昇降裝置5。物品搬送車1是以物品昇降裝置5在行走用位置(圖1所示的位置)上支撐了物品W的狀態來使行走部3行走，並且在行走部3停止於行走路徑上的狀態下，物品昇降裝置5會使物品W昇降移動。在本實施形態中，物品搬送車1是藉由行走部3的行走與物品昇降裝置5所進行之物品W的昇降移動，而從圖外的搬送起點將物品W搬送至支撐台7，並且將物品W從支撐台7搬送至圖外的搬送目的地。在本實施形態中，支撐台7是設置在相對於處理裝置8而相鄰的位置，前述處理裝置8是對物品W進行處理。
在本實施形態中，物品W是設為可容置容置物的容器。具體而言，是將半導體晶圓等之基板設為容置物，在本實施形態中，是將物品W設為可容置複數片基板的FOUP(Front Opening Unified Pod，前開式晶圓傳送盒)。進一步說明，如圖3所示，物品W具備：凸緣部11，配備於該物品W的上端部且被物品搬送車1的物品昇降裝置5所支撐；容器本體部12，位於比凸緣部11更下方且容置複數片基板；及裝卸自如的蓋體(未圖示)，關閉形成於容器本體部12的前面之基板出入用的基板出入口。
[行走部] 行走部3具備排列於行走方向的第1行走機構3F與第2行走機構3R。第1行走機構3F是在行走方向上設置在比第2行走機構3R更前方側。並且，第1行走機構3F及第2行走機構3R的每一個是以繞著沿上下方向Z的縱軸心旋轉自如的狀態而連結於本體部4。
第1行走機構3F具備：行走輪15，在藉由朝向行走軌道2的上方側Z1的上表面而形成的行走面上滾動；及行走用馬達16，使行走輪15旋轉驅動。第2行走機構3R也和第1行走機構3F同樣地具備行走輪15與行走用馬達16。物品搬送車1是構成為藉由行走用馬達16使第1行走機構3F的行走輪15及第2行走機構3R的行走輪15旋轉驅動，藉此沿著行走路徑來行走。
[本體部] 在本體部4中具備：物品昇降裝置5，使物品W相對於行走部3而昇降移動；滑動操作裝置18，使物品昇降裝置5相對於行走部3而在寬度方向上滑動移動；及罩體19，覆蓋物品昇降裝置5所支撐的物品W的上方側Z1及行走方向的兩側。
滑動操作裝置18具備：中繼部21，以相對於行走部3而沿著寬度方向滑動移動自如的方式被行走部3所支撐；及滑動用馬達(未圖示)，使中繼部21沿著寬度方向滑動移動。滑動操作裝置18是構成為藉由滑動用馬達的驅動使中繼部21相對於行走部3而沿著寬度方向滑動移動，藉此使中繼部21所支撐的物品昇降裝置5沿著寬度方向來移動。
[物品昇降裝置] 接著，針對物品昇降裝置5進行說明。 物品昇降裝置5具備把持物品W的把持部26、支撐把持部26的支撐部27、以及使支撐部27相對於中繼部21來昇降移動的昇降部28。如圖4及圖5所示，支撐部27具備彈性支撐機構31與鎖定機構32。彈性支撐機構31具備：支撐體33，以可在上下方向Z上移動的方式來支撐把持部26；及彈性體34，配置在支撐體33與把持部26之間，且可在上下方向Z上彈性變形。鎖定機構32具備切換部35，前述切換部35是將鎖定機構32的狀態切換為：如圖8所示，限制把持部26之相對於支撐體33之上下方向Z的移動之鎖定狀態、以及如圖7所示，容許把持部26之相對於支撐體33之上下方向Z的移動之鎖定解除狀態。另外，在本實施形態中，中繼部21相當於基部。
如圖3所示，昇降部28具備懸吊支撐支撐部27的皮帶37、捲取皮帶37的皮帶輪38、以及使皮帶輪38旋轉驅動而進行皮帶37的捲取及送出的昇降用馬達39。昇降用馬達39與皮帶輪38是被中繼部21所支撐。並且，昇降部28是藉由昇降用馬達39使皮帶輪38往正方向旋轉，藉此使皮帶輪38送出皮帶37，而使支撐部27往下方側Z2移動。又，藉由昇降用馬達39使皮帶輪38往反方向旋轉，藉此使皮帶輪38捲取皮帶37，而使支撐部27往上方側Z1移動。藉由像這樣地使支撐部27昇降移動，支撐部27所支撐的把持部26及此把持部26所把持的物品W會和支撐部27一起昇降移動。
如圖4所示，支撐部27具備殼體部41、固定於殼體部41且供皮帶37的下方側Z2的端部連接的連接部42、及被殼體部41支撐成沿著水平方向移動自如地的一對移動部43。在本實施形態中，是藉由一對移動部43而形成有支撐體33，一對移動部43是被殼體部41支撐成沿著第1方向X移動自如。進一步說明，在殼體部41中，沿著第1方向X設置有引導軌道44，在一對移動部43的每一個上，固定有藉由引導軌道44而被引導於行走方向上的引導塊45(參照圖5)。一對移動部43是各自藉由引導塊45被引導軌道44所引導，而如圖4中以箭頭所示地沿著第1方向X來移動。另外，在本實施形態中，第1方向X是設為和行走方向相同的方向。又，有時會將在上下方向視角下相對於第1方向X而正交的方向稱為第2方向Y。
如圖3及圖4所示，把持部26具備一對把持爪47。如圖5所示，一對把持爪47的每一個具備在上下方向Z上受支撐部27所引導的被引導部48、以及卡合於物品W的卡合部49。在本實施形態中，卡合部49是位於比支撐部27更下方側Z2，被引導部48是位於比支撐部27的移動部43更上方側Z1。被引導部48是被支撐部27支撐成在上下方向Z上移動自如。在本實施形態中，是在被引導部48與移動部43之間設置有彈性體34。在圖示的例子中，彈性體34是藉由線圈彈簧所構成。另外，彈性體34亦可為線圈彈簧以外之各種彈簧或橡膠等。像這樣，藉由在被引導部48與移動部43之間設置彈性體34，被引導部48透過彈性體34而彈性地受到移動部43所支撐。又，移動部43具備朝向上方側Z1突出的引導銷51，被引導部48具備供引導銷51在上下方向Z上插通的插通部52。這些引導銷51與插通部52是作為引導機構而發揮功能，前述引導機構是一面限制被引導部48往相對於移動部43之水平方向的移動，一面相對於移動部43而在上下方向Z上引導被引導部48。從而，把持部26是形成為雖然在第1方向X上與移動部43一體地移動，但是在上下方向Z上可以相對於移動部43相對地移動。
如圖4所示，在物品昇降裝置5中具備移動裝置54，前述移動裝置54是使一對把持爪47沿著互相相向的方向移動，使一對把持爪47接近或遠離。在本實施形態中，移動裝置54具備螺合於一對移動部43的螺旋軸55、及旋轉驅動該螺旋軸55的把持用馬達56。並且，構成為藉由把持用馬達56使螺旋軸55旋轉，而使一對移動部43移動至沿著相互相向的方向而接近之側或遠離之側，藉此使一對把持爪47互相接近或遠離。藉由移動裝置54使一對把持爪47互相接近，藉此使把持部26成為藉由一對把持爪47來把持物品W的凸緣部11之把持狀態，藉由移動裝置54使一對把持爪47互相遠離，藉此使把持部26成為解除一對把持爪47對凸緣部11的把持之把持解除狀態。像這樣，移動裝置54是在把持狀態與把持解除狀態之間切換把持部26。
物品搬送車1在要將物品W從支撐台7搬送往任一個搬送目的之情況下，是在物品W支撐於支撐台7，且未藉由把持部26把持住物品W的狀態下，使行走部3行走至對應於支撐台7的位置。之後，物品搬送車1是藉由昇降部28使物品昇降裝置5的支撐部27從上昇位置P1(圖1所示的位置)下降到對應於支撐台7的高度之下降位置P2(圖2所示的位置)。並且，物品搬送車1是在支撐台7位於下降位置P2的狀態下，將把持爪47從把持解除狀態切換到把持狀態，而藉由把持部26來把持物品W，之後，藉由昇降部28使支撐部27上昇到上昇位置P1。像這樣，使支撐部27上昇到上昇位置P1，藉此使把持部26所把持的物品W位於行走用位置。物品搬送車1是在支撐部27位於上昇位置P1的狀態下行走於行走軌道2。
又，在將物品W從任一個搬送起點搬送至支撐台7的情況下，是在物品W未被支撐台7所支撐，而藉由把持部26把持著物品W的狀態下，使行走部3行走至對應於支撐台7的位置。之後，物品搬送車1是藉由昇降部28使物品昇降裝置5的支撐部27從上昇位置P1下降到對應於支撐台7的高度之下降位置P2。像這樣，使支撐部27下降到下降位置P2，藉此將物品W支撐於支撐台7。並且，物品搬送車1是在支撐台7位於下降位置P2的狀態下，將把持爪47從把持狀態切換到把持解除狀態，而解除把持部26對物品W的把持，之後，藉由昇降部28使支撐部27上昇到上昇位置P1。
像這樣，把持部26是構成為在支撐部27藉由昇降部28而下降到下降位置P2的狀態下，進行對物品W的把持或把持的解除，並且在支撐部27藉由昇降部28而上昇到上昇位置P1的狀態下，為了搬送物品W而維持把持狀態。
[切換部] 接著，針對鎖定機構32的切換部35進行說明。切換部35是構成為：伴隨於支撐部27已藉由昇降部28而從基準位置P(參照圖3)移動，將鎖定機構32的狀態從鎖定解除狀態切換到鎖定狀態，伴隨於支撐部27已藉由昇降部28而到達基準位置P，將鎖定機構32的狀態從鎖定狀態切換到鎖定解除狀態。另外，在本實施形態中，基準位置P是設定於上昇位置P1。亦即，切換部35是構成為：伴隨於支撐部27已藉由昇降部28而從上昇位置P1下降，將鎖定機構32的狀態從鎖定解除狀態切換到鎖定狀態，伴隨於支撐部27已藉由昇降部28而到達上昇位置P1，將鎖定機構32的狀態從鎖定狀態切換到鎖定解除狀態。
如圖2及圖3所示，中繼部21(基部)具備固定操作部61。固定操作部61是以朝向鎖定機構32突出的狀態而設置於中繼部21。在本實施形態中，在支撐部27位於上昇位置P1的狀態下，設置於該支撐部27的鎖定機構32是相對於中繼部21而位於下方側Z2，固定操作部61是以朝向下方側Z2突出的狀態而設置於中繼部21。並且，伴隨於支撐部27已到達上昇位置P1，如圖7所示，固定操作部61會接觸於切換部35。藉此，切換部35是將鎖定機構32從鎖定狀態切換到鎖定解除狀態。又，伴隨於支撐部27已從上昇位置P1下降，如圖8所示，固定操作部61會從切換部35脫離。藉此，切換部35是將鎖定機構32從鎖定解除狀態切換到鎖定狀態。
針對切換部35加以說明，如圖5所示，切換部35具備固定於把持部26的被鎖定體62、由支撐體33所支撐的鎖定體63、及由支撐體33所支撐且操作鎖定體63的操作機構64。在本實施形態中，被鎖定體62是被把持部26的被引導部48支撐成和把持部26一體地移動。又，鎖定體63及操作機構64是被移動部43支撐成可和移動部43一體地移動。像這樣，被鎖定體62是被把持部26所支撐，且鎖定體63及操作機構64是被移動部43所支撐，藉此形成為伴隨於把持部26與移動部43一體地往第1方向X移動，被鎖定體62、鎖定體63、及操作機構64會一體地往第1方向X移動，伴隨於把持部26與移動部43相對地在上下方向Z上移動，被鎖定體62、鎖定體63、及操作機構64會相對地在上下方向Z上移動。
如圖7及圖8所示，鎖定體63是藉由移動至限制被鎖定體62之上下方向Z的移動之限制位置(參照圖8)，使鎖定機構32成為鎖定狀態，鎖定體63是藉由移動至容許被鎖定體62之上下方向Z的移動之容許位置(參照圖7)，使鎖定機構32成為鎖定解除狀態。進一步說明，伴隨於切換部35接觸固定操作部61，藉由操作機構64的操作，使鎖定體63移動至容許位置(參照圖7)，而使鎖定機構32成為鎖定解除狀態。在此鎖定解除狀態下，是容許被鎖定體62之相對於鎖定體63之上下方向Z的移動。藉此，可容許把持部26之相對於移動部43之上下方向Z的移動。又，伴隨於固定操作部61從切換部35脫離，藉由操作機構64的操作，使鎖定體63移動至限制位置(參照圖8)，而使鎖定機構32成為鎖定狀態。在此鎖定狀態下，是限制被鎖定體62之相對於鎖定體63之上下方向Z的移動。藉此，可限制把持部26之相對於移動部43之上下方向Z的移動。
操作機構64是藉由支撐體33相對於固定操作部61之上下方向Z的相對移動來操作鎖定體63。並且，操作機構64具備轉換機構65，前述轉換機構65是將支撐體33相對於固定操作部61之上下方向Z的相對移動，轉換成鎖定體63在限制位置與容許位置之間的移動。轉換機構65具備藉由接觸固定操作部61而擺動的桿部68、及伴隨於桿部68的擺動而旋轉的齒輪機構69。鎖定體63是藉由與齒輪機構69一體地旋轉的卡合體73所構成。在本實施形態中，鎖定體63是藉由複數個卡合體73所構成。在圖示的例子中，鎖定體63是藉由第1卡合體73A與第2卡合體73B之2個卡合體73所構成。
被鎖定體62具備卡合體73所卡合的被卡合部72。在本實施形態中，被鎖定體62具備複數個被卡合部72。在圖示的例子中，被鎖定體62具備供第1卡合體73A卡合的第1被卡合部72A與供第2卡合體73B卡合的第2被卡合部72B之2個被卡合部72。在本實施形態中，被鎖定體62具備在第1方向X上貫穿的貫穿孔74，並且藉由此貫穿孔74的一部分來形成被卡合部72。貫穿孔74是相對於形成有被卡合部72的部分，未形成有被卡合部72的部分即移動容許部74A在上下方向Z上形成為較大。更具體而言，被卡合部72是形成為和卡合體73的上下方向Z的長度(在此為直徑)同等(或僅比其稍大)的上下方向Z的寬度，移動容許部74A是形成為比卡合體73的上下方向Z的長度(在此為直徑)更充分地大的(例如2倍以上的)上下方向Z的寬度。因此，雖然在卡合體73位於貫穿孔74的被卡合部72的狀態下，被卡合部72相對於卡合體73之上下方向Z的移動會被限制，但是在卡合體73位於已從貫穿孔74的被卡合部72脫離之移動容許部74A的狀態下，被卡合部72相對於卡合體73之上下方向Z的移動會被容許。在本實施形態中，被鎖定體62具備插通有第1卡合體73A的貫穿孔74、及插通有第2卡合體73B的貫穿孔74。在插通有第1卡合體73A的貫穿孔74中，相對於移動容許部74A而在第2方向第1側Y1上形成有第1被卡合部72A。在插通有第2卡合體73B的貫穿孔74中，相對於移動容許部74A而在第2方向第2側Y2上形成有第2被卡合部72B。並且，插通有第2卡合體73B的貫穿孔74是相對於插通有第1卡合體73A的貫穿孔74而配置於第2方向第2側Y2。
卡合體73是藉由齒輪機構69之往第1旋轉方向側R1的旋轉，而從卡合於被卡合部72的限制位置移動到從被卡合部72脫離的容許位置，並且藉由齒輪機構69之往第1旋轉方向側R1的相反側即第2旋轉方向側R2的旋轉，而從容許位置移動到限制位置。
齒輪機構69具備繞著桿部68的擺動軸心來旋轉的第1齒輪75、嚙合於第1齒輪75的第2齒輪76、繞著第2齒輪76的旋轉軸心而和第2齒輪76一體地旋轉的第3齒輪77、及嚙合於第3齒輪77的第4齒輪78。在本實施形態中，桿部68是配置成從擺動軸心朝向成為第2方向Y的一側之第2方向第1側Y1而延伸。第2齒輪76及第3齒輪77是相對於第1齒輪75而配置在成為第2方向第1側Y1的相反側之第2方向第2側Y2，第4齒輪78是相對於第2齒輪76及第3齒輪77而配置在第2方向第2側Y2。
桿部68是形成為Y字形，前述Y字形是前端部分成兩邊為第1部分68A與第2部分68B。桿部68是構成為藉由繞著擺動軸心的擺動，而可以將姿勢變更成：第1部分68A與第2部分68B在第2方向Y上排列的起立姿勢(參照圖8)、及從此起立姿勢往第2方向第1側Y1翻倒的翻倒姿勢(參照圖7)。在此，在起立姿勢中第1部分68A與第2部分68B排列的方向，較理想的是相對於第2方向Y而傾斜的方向。在圖示的例子中，該方向是成為越朝向第2方向第2側Y2越朝向上方的方向傾斜的方向。在支撐體33朝向上昇位置P1而往上方側Z1移動的情況下，固定操作部61是插入於起立姿勢的桿部68中的第1部分68A與第2部分68B之間，藉由支撐體33更進一步地朝向上昇位置P1上昇，藉由固定操作部61將第1部分68A朝向下方側Z2按壓，使桿部68的姿勢從起立姿勢擺動至翻倒姿勢。又，在支撐體33從上昇位置P1而往下方側Z2移動的情況下，藉由固定操作部61將第2部分68B朝向上方側Z1按壓，藉此使桿部68的姿勢從翻倒姿勢擺動至起立姿勢。像這樣在桿部68已擺動成起立姿勢的狀態下，使支撐體33更進一步地往下方側Z2移動，藉此使固定操作部61從第1部分68A與第2部分68B之間脫離出來。
如圖7所示，伴隨於桿部68將姿勢從起立姿勢變更為翻倒姿勢，齒輪機構69是往第1旋轉方向側R1旋轉，如圖8所示，伴隨於桿部68將姿勢從翻倒姿勢變更為起立姿勢，齒輪機構69是往第2旋轉方向側R2旋轉。若使用圖7及圖8為例來說明，伴隨於桿部68將姿勢從起立姿勢變更為翻倒姿勢，如圖7所示，第1齒輪75及第4齒輪78是往逆時針方向側旋轉，第2齒輪76及第3齒輪77是往順時針方向側旋轉。又，伴隨於桿部68將姿勢從翻倒姿勢變更為起立姿勢，如圖8所示，第1齒輪75及第4齒輪78是往順時針方向側旋轉，第2齒輪76及第3齒輪77是往逆時針方向側旋轉。亦即，第1齒輪75及第4齒輪78，逆時針方向側為第1旋轉方向側R1，順時針方向側為第2旋轉方向側R2。又，第2齒輪76及第3齒輪77，順時針方向側為第1旋轉方向側R1，逆時針方向側為第2旋轉方向側R2。
並且，也如圖6所示，第1卡合體73A是固定於第2齒輪76，第2卡合體73B是固定於第4齒輪78。在本實施形態中，第1卡合體73A是固定於第2齒輪76中之比此第2齒輪76的旋轉軸心更上方側Z1的部分。因此，藉由第2齒輪76往第1旋轉方向側R1(順時針方向側)旋轉，使第1卡合體73A往第2方向第2側Y2移動而從第1被卡合部72A脫離，藉由第2齒輪76往第2旋轉方向側R2(逆時針方向側)旋轉，使第1卡合體73A往第2方向第1側Y1移動而卡合於第1被卡合部72A。又，第2被卡合部72B是固定於第4齒輪78中之比此第4齒輪78的旋轉軸心更上方側Z1的部分。因此，藉由第4齒輪78往第1旋轉方向側R1(逆時針方向側)旋轉，使第2卡合體73B往第2方向第1側Y1移動而從第2被卡合部72B脫離，藉由第4齒輪78往第2旋轉方向側R2(順時針方向側)旋轉，使第2卡合體73B往第2方向第2側Y2移動而卡合於第2被卡合部72B。
切換部35是伴隨於支撐部27已藉由昇降部28而從上昇位置P1下降，如圖8所示，使桿部68成為起立姿勢，使齒輪機構69往第2旋轉方向側R2旋轉，而使第1卡合體73A卡合於第1被卡合部72A，並且使第2卡合體73B卡合於第2被卡合部72B。藉此，在鎖定機構32的狀態從鎖定解除狀態切換到鎖定狀態，而支撐部27下降至下降位置P2的期間中，可限制把持部26相對於支撐部27之上下方向Z的移動。據此，在藉由昇降部28使物品W下降而使其停止在對應於支撐台7的高度的下降位置P2之情況下，可以將W物品的停止位置的精度確保為較高。又，切換部35是伴隨於支撐部27已藉由昇降部28而到達上昇位置P1，如圖7所示，使桿部68成為翻倒姿勢，使齒輪機構69往第1旋轉方向側R1旋轉，而使第1卡合體73A從第1被卡合部72A脫離，並且使第2卡合體73B從第2被卡合部72B脫離。藉此，在鎖定機構32的狀態從鎖定狀態切換到鎖定解除狀態，而以支撐部27位於上昇位置P1的狀態來使物品搬送車1行走的情況下，可容許把持部26相對於支撐部27之上下方向Z的移動。據此，在物品搬送車1的行走中，可以減少傳達到物品W的振動。
2.第2實施形態 接著，利用圖9及圖10來說明物品昇降裝置的第2實施形態。在本實施形態中，轉換機構65的構成是和上述第1實施形態不同。在以下，針對本實施形態之轉換機構65，以和上述第1實施形態的不同點為中心來說明。另外，針對未特別說明的點，是視為和上述第1實施形態同樣。
在本實施形態中，在插通有第1卡合體73A的貫穿孔74中，相對於移動容許部74A而在第2方向第2側Y2上形成有第1被卡合部72A。在插通有第2卡合體73B的貫穿孔74中，相對於移動容許部74A而在第2方向第1側Y1上形成有第2被卡合部72B。並且，插通有第2卡合體73B的貫穿孔74是相對於插通有第1卡合體73A的貫穿孔74而配置於第2方向第2側Y2。
轉換機構65具備繞著第1擺動軸心Q1而擺動的桿部68、及伴隨於桿部68的擺動而變更姿勢的連桿機構81。連桿機構81具備：第1連桿體82，連結於桿部68；第2連桿體83，連結於第1連桿體82且繞著第2擺動軸心Q2而擺動；第3連桿體84，連結於第2連桿體83且在前端部連結有第1卡合體73A；及第4連桿體85，連結於第2連桿體83且在前端部連結有第2卡合體73B。
並且，如圖9所示，伴隨於桿部68將姿勢從起立姿勢變更為翻倒姿勢，藉由桿部68而將第1連桿體82往第2方向第2側Y2按壓操作。伴隨於將第1連桿體82往第2方向第2側Y2按壓操作，第2連桿體83是往逆時針方向側擺動，而將第3連桿體84往第2方向第1側Y1按壓操作，使第1卡合體73A往第2方向第1側Y1移動而從第1被卡合部72A脫離，並且將第4連桿體85往第2方向第2側Y2按壓操作，使第2卡合體73B往第2方向第2側Y2移動而從第2被卡合部72B脫離。
又，如圖10所示，伴隨於桿部68從翻倒姿勢變更成起立姿勢，可藉由桿部68將第1連桿體82往第2方向第1側Y1拉動操作。伴隨於將第1連桿體82往第2方向第1側Y1拉動操作，第2連桿體83是往順時針方向側擺動，而將第3連桿體84往第2方向第2側Y2拉動操作，使第1卡合體73A往第2方向第2側Y2移動而卡合於第1被卡合部72A，並且將第4連桿體85往第2方向第1側Y1拉動操作，使第2卡合體73B往第2方向第1側Y1移動而卡合於第2被卡合部72B。
像這樣，在第2實施形態中，切換部35是伴隨於支撐部27已藉由昇降部28而從上昇位置P1下降，如圖10所示，使桿部68成為起立姿勢，而拉動操作連桿機構81的各連桿體，使第1卡合體73A卡合於第1被卡合部72A，並且使第2卡合體73B卡合於第2被卡合部72B，藉此使鎖定機構32的狀態從鎖定解除狀態切換到鎖定狀態。又，切換部35是伴隨於支撐部27已藉由昇降部28而到達上昇位置P1，如圖9所示，使桿部68成為翻倒姿勢，而按壓操作連桿機構81的各連桿體，使第1卡合體73A從第1被卡合部72A脫離，並且使第2卡合體73B從第2被卡合部72B脫離，藉此使鎖定機構32的狀態從鎖定狀態切換到鎖定解除狀態。
3.其他的實施形態 接著，針對物品昇降裝置的其他實施形態進行說明。
(1)在第1實施形態中，是例示了在轉換機構65中具備桿部68與齒輪機構69的構成，在第2實施形態中，是例示了在轉換機構65中具備桿部68與連桿機構81的構成。但是，轉換機構65的構成亦可適當變更。例如，亦可設為下述構成：轉換機構65具備：滑動體，固定有卡合體73且可以沿著第2方向Y來滑動移動；及賦與勢能體，將滑動體往第2方向第1側Y1賦與勢能。並且，設為下述構成：在滑動體上形成有傾斜面，前述傾斜面是傾斜成越朝向下方側Z2越朝向第2方向第1側Y1。藉由像這樣地構成，即可以構成為：固定操作部61是從上方側Z1接觸於滑動體的傾斜面，藉此使滑動體往第2方向第2側Y2移動，並且藉由該固定操作部61的接觸消失，而藉由賦與勢能體的賦與勢能力，使滑動體往第2方向第1側Y1移動。
(2)在上述實施形態中，是以下述構成為例來說明：支撐部27相對於固定操作部61而相對移動的方向、與鎖定體63在限制位置與容許位置之間移動的方向為不同的方向。但是，並不限定於像這樣的構成。例如，亦可設為下述構成：鎖定體63是構成為藉由在上下方向Z上移動而變化至限制位置與容許位置，支撐部27相對於固定操作部61而相對移動的方向、與鎖定體63在限制位置與容許位置之間移動的方向為相同的方向。在像這樣地構成了鎖定體63的情況下，亦可不具備轉換機構65。
(3)在上述實施形態中，是以下述構成為例來說明：物品昇降裝置5是搭載於物品搬送車1，前述物品搬送車1是行走在從天花板懸吊支撐的行走軌道2上。但是，並不限定於像這樣的構成。例如，物品昇降裝置5亦可搭載於在地板面上行走的搬送車上，或者亦可以將位置固定於天花板附近或地板面上等之狀態來設置。
(4)在上述實施形態中，是以將基準位置P設定於上昇位置P1之構成為例來說明。但是，並不限定於像這樣的構成，基準位置P亦可設定於下降位置P2。例如，在將物品昇降裝置5搭載於在地板面上行走的搬送車上，在支撐部27已藉由昇降部28而下降到下降位置P2的狀態下，使搬送車行走之構成的情況等，較理想的是將基準位置P設定於下降位置P2。
(5)在上述實施形態中，是以在中繼部21中設置有固定操作部61的構成為例來說明。但是，並不限定於像這樣的構成。例如，亦可在罩體19等之中繼部21以外的位置設置固定操作部61。
(6)另外，在上述各實施形態所揭示的構成，只要沒有發生矛盾，亦可與其他實施形態所揭示的構成組合而應用。關於其他的構成，在本說明書中所揭示的實施形態在全部的點上均只不過是例示。從而，在不脫離本揭示的主旨之範圍內，可適當地進行各種改變。
4.上述實施形態之概要 以下，針對在上述所說明的物品昇降裝置的概要進行說明。
一種物品昇降裝置，其具備：把持部，把持物品；支撐部，支撐前述把持部；及昇降部，使前述支撐部相對於基部來昇降移動， 前述支撐部具備彈性支撐機構與鎖定機構，前述彈性支撐機構具備：支撐體，以可在上下方向上移動的方式來支撐前述把持部；及彈性體，配置在前述支撐體與前述把持部之間，且可在上下方向上彈性變形，前述鎖定機構具備切換部，前述切換部是將前述鎖定機構的狀態切換為：鎖定狀態，限制前述把持部之相對於前述支撐體之上下方向的移動；及鎖定解除狀態，容許前述把持部之相對於前述支撐體之上下方向的移動，前述切換部是構成為：伴隨於前述支撐部已藉由前述昇降部而從基準位置移動，將前述鎖定機構的狀態從前述鎖定解除狀態切換到前述鎖定狀態，伴隨於前述支撐部已藉由前述昇降部而到達前述基準位置，將前述鎖定機構的狀態從前述鎖定狀態切換到前述鎖定解除狀態。
根據本構成，藉由昇降部使支撐部移動至基準位置，藉此即可藉由切換部將鎖定機構的狀態從鎖定狀態切換到鎖定解除狀態。在此鎖定解除狀態下，由於容許把持部之相對於支撐體之上下方向的移動，因此可以抑制產生在基部的振動透過昇降部或支撐部而傳達到把持部的情形，而可以藉此減少傳達到把持部所支撐的物品之振動。又，藉由昇降部使支撐部從基準位置移動，藉此即可藉由切換部將鎖定機構的狀態從鎖定解除狀態切換到鎖定狀態。在此鎖定狀態下，可限制保持部之相對於支撐體之上下方向的移動。因此，在藉由昇降部使支撐部從基準位置移動並使物品停止於目標位置的情況下，可以將上下方向中之該物品的停止精度確保為較高。像這樣，根據本構成，可以一面因應於需要而抑制傳達到物品的振動，一面正確地使物品移動至目標位置。
此外，根據本構成，從鎖定機構的鎖定解除狀態到鎖定狀態的切換，是伴隨於支撐部已藉由昇降部而從基準位置移動來進行，從鎖定機構的鎖定狀態到鎖定解除狀態的切換，是藉由支撐部利用昇降部而到達基準位置來進行。亦即，鎖定機構的切換可以藉由昇降部使支撐部昇降移動而進行。因此，不需要具備用於切換鎖定機構的專用的驅動部。從而，也有可以抑制物品昇降裝置的構成複雜化之優點。
在此，較理想的是，前述基部具備固定操作部，前述切換部具備：被鎖定體，固定於前述把持部；鎖定體，被前述支撐體所支撐；及操作機構，被前述支撐體所支撐且操作前述鎖定體，前述鎖定體移動至限制前述被鎖定體之上下方向的移動的限制位置，藉此使前述鎖定機構成為前述鎖定狀態，前述鎖定體移動至容許前述被鎖定體之上下方向的移動的容許位置，藉此使前述鎖定機構成為前述鎖定解除狀態，前述操作機構是藉由前述支撐體相對於前述固定操作部之上下方向的相對移動，來操作前述鎖定體。
根據本構成，操作機構是藉由支撐體從基準位置移動所造成之支撐體相對於固定操作部之上下方向的相對移動，使鎖定體移動至限制位置而將鎖定機構設為鎖定狀態。又，操作機構是藉由支撐體到達基準位置所造成之支撐體相對於固定操作部之上下方向的相對移動，使鎖定體移動至限制解除位置而將鎖定機構設為鎖定解除狀態。像這樣，根據本構成，可以利用藉由支撐體的昇降而支撐體相對於固定操作部在上下方向上相對移動的情形，而藉由操作機構使鎖定體移動至限制位置與限制解除位置。從而，可以在不具備用於切換鎖定機構之專用的驅動部的情形下，適當地進行鎖定機構的狀態之切換。
又，較理想的是，前述操作機構具備轉換機構，前述轉換機構是將前述支撐體相對於前述固定操作部之上下方向的相對移動，轉換成前述鎖定體在前述限制位置與前述容許位置之間的移動。
根據本構成，即使在鎖定體之限制位置與容許位置之間的移動方向為交叉於上下方向的方向之情況下，仍然可以藉由轉換機構，將支撐體相對於固定操作部的相對移動轉換成鎖定體的移動，藉此適當地進行鎖定體之限制位置與容許位置的移動。
又，較理想的是，前述轉換機構具備：桿部，藉由接觸前述固定操作部而擺動；及齒輪機構，伴隨於前述桿部的擺動而旋轉，前述鎖定體是藉由與前述齒輪機構一體地旋轉的卡合體所構成，前述被鎖定體具備供前述卡合體卡合的被卡合部，前述卡合體是藉由前述齒輪機構之往第1旋轉方向側的旋轉，而從卡合於前述被卡合部的前述限制位置移動到從前述被卡合部脫離的前述容許位置，並且藉由前述齒輪機構之往前述第1旋轉方向側的相反側即第2旋轉方向側的旋轉，而從前述容許位置移動到前述限制位置。
根據本構成，藉由支撐體的昇降使支撐體相對於固定操作部而在上下方向上相對移動，藉此使固定操作部對於桿部接觸及分開，而使該桿部擺動，伴隨於此齒輪機構會旋轉，藉此即可以使卡合體移動至限制位置與容許位置。像這樣藉由轉換機構，由於可以將支撐體相對於固定操作部之上下方向的相對移動轉換成卡合體的旋轉移動，因此可以適當地進行卡合體之限制位置與容許位置的移動，進而可以適當地進行鎖定機構的狀態的切換。
又，較理想的是，前述把持部是構成為在前述支撐部藉由前述昇降部而下降到下降位置的狀態下，進行對物品的把持或把持的解除，並且在前述支撐部藉由前述昇降部而上昇到上昇位置的狀態下，為了搬送物品而維持把持狀態，前述基準位置是設定於前述上升位置。
根據本構成，由於在支撐部位於上昇位置的狀態下，鎖定機構會成為鎖定解除狀態，因此可以抑制振動傳達到把持部所支撐的物品之情形。並且，由於伴隨於支撐部從上昇位置下降，鎖定機構會成為鎖定狀態，因此在支撐部朝向下降位置下降時，鎖定機構會成為鎖定狀態，而可以提升支撐部在下降位置的停止精度。藉此，也可以提升把持部對物品的把持或把持的解除之動作精度。另外，在支撐部位於上昇位置的狀態下進行物品的搬送之情況下，也可以減少傳達至該搬送中的物品之振動。 產業上之可利用性
本揭示之技術可以利用於物品昇降裝置，前述物品昇降裝置具備把持物品的把持部、支撐前述把持部的支撐部、及使前述支撐部相對於基部來昇降移動的昇降部。
1:物品搬送車 2:行走軌道 3:行走部 3F:第1行走機構 3R:第2行走機構 4:本體部 5:物品昇降裝置 7:支撐台 8:處理裝置 11:凸緣部 12:容器本體部 15:行走輪 16:行走用馬達 18:滑動操作裝置 19:罩體 21:中繼部(基部) 26:把持部 27:支撐部 28:昇降部 31:彈性支撐機構 32:鎖定機構 33:支撐體 34:彈性體 35:切換部 37:皮帶 38:皮帶輪 39:昇降用馬達 41:殼體部 42:連接部 43:移動部 44:引導軌道 45:引導塊 47:把持爪 48:被引導部 49:卡合部 51:引導銷 52:插通部 54:移動裝置 55:螺旋軸 56:把持用馬達 61:固定操作部 62:被鎖定體 63:鎖定體 64:操作機構 65:轉換機構 68:桿部 68A:第1部分 68B:第2部分 69:齒輪機構 72:被卡合部 72A:第1被卡合部 72B:第2被卡合部 73:卡合體 73A:第1卡合體 73B:第2卡合體 74:貫穿孔 74A:移動容許部 75:第1齒輪 76:第2齒輪 77:第3齒輪 78:第4齒輪 81:連桿機構 82:第1連桿體 83:第2連桿體 84:第3連桿體 85:第4連桿體 P:基準位置 P1:上昇位置 P2:下降位置 Q1:第1擺動軸心 Q2:第2擺動軸心 R1:第1旋轉方向側 R2:第2旋轉方向側 W:物品 X:第1方向 Y:第2方向 Y1:第2方向第1側 Y2:第2方向第2側 Z:上下方向 Z1:上方側 Z2:下方側
圖1是顯示支撐部位於上昇位置的物品搬送車的側面圖。 圖2是顯示支撐部位於下降位置的物品搬送車的側面圖。 圖3是物品搬送車的側面圖。 圖4是支撐部的平面圖。 圖5是把持部及切換部的側面圖。 圖6是切換部的分解立體圖。 圖7是顯示鎖定機構切換成鎖定解除狀態之狀態的側面圖。 圖8是顯示鎖定機構切換成鎖定狀態之狀態的側面圖。 圖9是顯示其他實施形態中的鎖定機構切換成鎖定解除狀態之狀態的側面圖。 圖10是顯示其他實施形態中的鎖定機構切換成鎖定狀態之狀態的側面圖。
26:把持部
27:支撐部
31:彈性支撐機構
32:鎖定機構
33:支撐體
34:彈性體
35:切換部
41:殼體部
43:移動部
44:引導軌道
45:引導塊
47:把持爪
48:被引導部
49:卡合部
51:引導銷
52:插通部
54:移動裝置
55:螺旋軸
62:被鎖定體
63:鎖定體
64:操作機構
65:轉換機構
68:桿部
68A:第1部分
68B:第2部分
72:被卡合部
72A:第1被卡合部
72B:第2被卡合部
73:卡合體
73A:第1卡合體
73B:第2卡合體
74:貫穿孔
74A:移動容許部
75:第1齒輪
76:第2齒輪
77:第3齒輪
78:第4齒輪
Y:第2方向
Y1:第2方向第1側
Y2:第2方向第2側
Z:上下方向
Z1:上方側
Z2:下方側

Claims (5)

  1. 一種物品昇降裝置，具備以下： 把持部，把持物品； 支撐部，支撐前述把持部；及 昇降部，使前述支撐部相對於基部來昇降移動， 前述物品昇降裝置具有以下之特徵： 前述支撐部具備彈性支撐機構與鎖定機構， 前述彈性支撐機構具備： 支撐體，以可在上下方向上移動的方式來支撐前述把持部；及 彈性體，配置在前述支撐體與前述把持部之間，且可在上下方向上彈性變形， 前述鎖定機構具備切換部，前述切換部是將前述鎖定機構的狀態切換為：鎖定狀態，限制前述把持部之相對於前述支撐體之上下方向的移動；及鎖定解除狀態，容許前述把持部之相對於前述支撐體之上下方向的移動， 前述切換部是構成為：伴隨於前述支撐部已藉由前述昇降部而從基準位置移動，將前述鎖定機構的狀態從前述鎖定解除狀態切換到前述鎖定狀態，伴隨於前述支撐部已藉由前述昇降部而到達前述基準位置，將前述鎖定機構的狀態從前述鎖定狀態切換到前述鎖定解除狀態。
  2. 如請求項1之物品昇降裝置，其中前述基部具備固定操作部， 前述切換部具備： 被鎖定體，固定於前述把持部； 鎖定體，被前述支撐體所支撐；及 操作機構，被前述支撐體所支撐且操作前述鎖定體， 前述鎖定體移動至限制前述被鎖定體之上下方向的移動的限制位置，藉此使前述鎖定機構成為前述鎖定狀態，前述鎖定體移動至容許前述被鎖定體之上下方向的移動的容許位置，藉此使前述鎖定機構成為前述鎖定解除狀態， 前述操作機構是藉由前述支撐體相對於前述固定操作部之上下方向的相對移動，來操作前述鎖定體。
  3. 如請求項2之物品昇降裝置，其中前述操作機構具備轉換機構，前述轉換機構是將前述支撐體相對於前述固定操作部之上下方向的相對移動，轉換成前述鎖定體之在前述限制位置與前述容許位置之間的移動。
  4. 如請求項3之物品昇降裝置，其中前述轉換機構具備：桿部，藉由接觸前述固定操作部而擺動；及齒輪機構，伴隨於前述桿部的擺動而旋轉， 前述鎖定體是藉由與前述齒輪機構一體地旋轉的卡合體所構成， 前述被鎖定體具備供前述卡合體卡合的被卡合部， 前述卡合體是藉由前述齒輪機構之往第1旋轉方向側的旋轉，而從卡合於前述被卡合部的前述限制位置移動到從前述被卡合部脫離的前述容許位置，並且藉由前述齒輪機構之往前述第1旋轉方向側的相反側即第2旋轉方向側的旋轉，而從前述容許位置移動到前述限制位置。
  5. 如請求項1至4中任一項之物品昇降裝置，其中前述把持部是構成為在前述支撐部藉由前述昇降部而下降到下降位置的狀態下，進行對物品的把持或把持的解除，並且在前述支撐部藉由前述昇降部而上昇到上昇位置的狀態下，為了搬送物品而維持把持狀態， 前述基準位置是設定於前述上升位置。
TW109135961A 2019-11-13 2020-10-16 物品昇降裝置 TW202126557A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-205601 2019-11-13
JP2019205601A JP7238736B2 (ja) 2019-11-13 2019-11-13 物品昇降装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202126557A true TW202126557A (zh) 2021-07-16

Family

ID=75806241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109135961A TW202126557A (zh) 2019-11-13 2020-10-16 物品昇降裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7238736B2 (zh)
KR (1) KR20210058706A (zh)
CN (1) CN112794214A (zh)
TW (1) TW202126557A (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6327124B2 (ja) 2014-11-12 2018-05-23 株式会社ダイフク 物品搬送車
JP6702106B2 (ja) 2016-09-09 2020-05-27 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP6717384B2 (ja) 2016-10-25 2020-07-01 村田機械株式会社 天井搬送車

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021075388A (ja) 2021-05-20
JP7238736B2 (ja) 2023-03-14
KR20210058706A (ko) 2021-05-24
CN112794214A (zh) 2021-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6344410B2 (ja) 天井搬送車
JP6064940B2 (ja) 物品搬送車
CN109890730B (zh) 空中搬送车
US8579128B2 (en) Gripper device for transport vehicle, transport vehicle and overhead hoist transport vehicle
US20220134575A1 (en) Carriage robot and tower lift including the same
TWI719238B (zh) 物品搬送裝置
JP2016163001A (ja) グリッパ装置、搬送装置、及び搬送方法
CN110234582A (zh) 空中搬送车
KR20130005146A (ko) 싱글암 카세트 리프트 로봇
US20200331503A1 (en) Transport vehicle
TW201720731A (zh) 物品搬送設備
TW202126557A (zh) 物品昇降裝置
JP7234754B2 (ja) 天井搬送車
US20240002148A1 (en) Overhead transport vehicle
JP2002359273A (ja) ウェハー搬送容器用オープナー
US20240014058A1 (en) Article Transport Vehicle
JP7480887B2 (ja) 搬送車
KR102226761B1 (ko) 대상물 이송 장치
TW202227347A (zh) 搬送車
WO2020230440A1 (ja) 天井搬送車
TW202227353A (zh) 物品搬送車
CN115947110A (zh) 一种光伏电池板的取放装置
JP2010062322A (ja) 半導体ウェハ搬送システム