TW202125195A - 觸控顯示器裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露用於防止對測試圖案造成損壞的觸控顯示器裝置。觸控顯示器裝置使得測試覆蓋層設置於形成於基板的周圍部分的測試圖案，從而防止在製造觸控感測器的過程中對測試圖案造成損壞，其中測試覆蓋層與設置於發光材料與觸控電極之間的多個絕緣層之至少一者由相同的材料形成。
Description
本申請案主張於2019年12月24日申請之韓國專利申請案第10-2019-0173972號之優先權，將其併入本文而供參考，如完整闡述於此般。
本發明係關於觸控顯示器裝置，尤其係關於用於防止對測試圖案造成損壞的觸控顯示器裝置。
觸控螢幕為一種輸入裝置，使用者可藉由透過觸控螢幕使用手或物體選擇顯示器裝置的螢幕上顯示的指示來輸入指令。也就是說，觸控螢幕將直接接觸人手或物體的觸控位置轉換為電訊號，並根據接觸位置接收所選擇的指示作為輸入訊號。此種觸控螢幕可替代連接於顯示器裝置並操作的獨立輸入裝置，例如鍵盤或滑鼠，因此觸控螢幕的應用範圍持續擴大。
近來，已對觸控顯示器裝置積極地進行研究及開發，其中觸控螢幕設置於顯示器面板，顯示器面板例如為液晶顯示器面板或有機電致發光顯示器面板。然而，在進行製造觸控螢幕所包含之觸控電極的過程中，在觸控電極形成之前便形成的測試圖案可能會被損壞。
因此，本發明針對觸控顯示器裝置，其實質上解決了由於習知技術之限制及缺點所致之一或多個問題。
本發明之一目的在於提供用於防止對測試圖案造成損壞的觸控顯示器裝置。
本發明之其他優點、目的及特徵將於以下描述中部分地闡述，對於本領域具有通常知識者而言，嘗試以下內容部分將會變得顯而易見或可由實施本發明得知。可透過說明書、申請專利範圍以及附圖特別指出的結構實現並達成本發明之目的及其他優點。
為了達成本發明之這些目的及其他優點，如本文所實施且廣泛描述於此般，一種觸控顯示器裝置包含：發光元件，設置於基板上；多個觸控電極，設置於發光元件上；測試圖案，形成於基板的周圍部分上；以及測試覆蓋層，與多個絕緣膜中至少一者由相同的材料形成，絕緣膜設置於發光元件與觸控電極之間，測試覆蓋層被設置於測試圖案上。
應理解，本發明之上述概略描述及以下詳細描述皆為示例性且解釋性的，並旨在提供所請發明的進一步解釋。
現在將會詳細參考本發明之示例性實施例，其示例繪示於附圖中。
圖1為繪示根據本發明之觸控顯示器裝置的立體圖。
如圖1所示之觸控顯示器裝置藉由感應互電容(觸控感測器Cm)的變化來感測觸控的存在與否及觸控位置，互電容的變化響應在觸控期間使用者透過如圖2所示之觸控電極152e及154e的觸控。如圖1所示之觸控顯示器裝置透過包含發光元件120的單元像素來顯示影像。
為此，觸控顯示器裝置包含由多個子像素SP以矩陣形式排列於基板111上而組成之單元像素、設置於這些子像素SP上的封裝單元140以及設置於封裝單元140上的觸控感測器Cm。
單元像素由包含於子像素SP中且排成一列的紅色子像素R、綠色子像素G及藍色子像素B組成。或者，如圖1所示，單元像素由包含於子像素SP中之紅色子像素R、綠色子像素G、藍色子像素B及白色W子像素組成。
各個子像素SP包含像素驅動電路及連接於像素驅動電路的發光元件120。
像素驅動電路包含轉換電晶體T1、驅動電晶體T2及儲存電容器Cst。在本發明中，像素驅動電路包含兩個電晶體T及一個電容器C之結構僅為示例，但本發明不限於此。也就是說，亦可使用具有提供三個或更多個電晶體T及一或更多個電容器C之3T1C結構或3T2C結構的像素驅動電路。
當掃描脈衝被提供給掃描線路SL時，轉換電晶體T1會導通(turn on)並將提供給資料線路DL的資料訊號提供給儲存電容器Cst及驅動電晶體T2的閘極電極。
驅動電晶體T2響應提供給驅動電晶體T2的閘極電極的資料訊號，而控制從高電壓供應線路VDD至發光元件120的電流I，從而調整發光元件120的發光量。即使當轉換電晶體T1斷開(turn off)時，驅動電晶體T2透過使用儲存於儲存電容器Cst的電壓向發光元件120提供恆定量的電流以使發光元件120維持發光，直到下一幀的資料訊號被提供。
如圖3所示，驅動電晶體T2 (130)包含半導體層134、閘極電極132、源極電極136及汲極電極138，其中半導體層134設置於緩衝層112上，閘極電極132重疊於半導體層134且有閘極絕緣膜102插設於閘極電極132及半導體層134之間，源極電極136及汲極電極138形成於層間絕緣膜114上以與半導體層134接觸。半導體層134由非晶的(amorphous)半導體材料、多晶的(polycrystalline)半導體材料或氧化的半導體材料中至少一者形成。
發光元件120包含陽極122、形成於陽極122上的發光疊層124及形成於發光疊層124上的陰極126。
陽極122電性連接於驅動電晶體T2(130)的汲極電極138，汲極電極138藉由穿過像素平坦化層118的像素接觸孔116而暴露出來。
至少一發光疊層124在發光區域中形成於陽極122上，發光區域由堤部128界定。至少一發光疊層124藉由下列順序或相反於下列順序之順序在陽極122上堆疊電洞相關層、有機發光層及電子相關層而形成。此外，發光疊層124可包含第一及第二發光疊層，第一及第二發光疊層彼此面對且有電荷產生層插設於第一及第二發光疊層之間。在此情況下，第一及第二發光疊層中任一者的有機發光層產生藍光，第一及第二發光疊層中另一者的有機發光層產生黃綠光，而白光藉由第一及第二發光疊層產生。由於發光疊層124中產生的白光入射於位於發光疊層124之上的濾色器，故可實現彩色的影像。或者，為了實現彩色的影像，可在各個發光疊層124中產生對應各個子像素的彩色的光而不需要獨立的濾色器。也就是說，紅色子像素R的發光疊層124可產生紅光，綠色子像素G的發光疊層124可產生綠光，藍色子像素B的發光疊層124可產生藍光。
陰極126被形成以面對陽極122，且具有發光疊層124插設於陰極126及陽極122之間。陰極126連接於低電壓供應線路VSS。
封裝單元140防止外部的水氣或氧氣進入易受外部的水氣或氧氣影響的發光元件120。為此，封裝單元140包含多個無機封裝層142、146以及設置於這些無機封裝層142、146之間的有機封裝層144。無機封裝層146設置於封裝單元140的頂部。在此情況下，封裝單元140包含至少兩個無機封裝層142、146以及至少一個有機封裝層144。在本發明中，將舉例說明有機封裝層144設置於第一及第二無機封裝層142、146之間之封裝單元140的結構。
第一無機封裝層142於最靠近發光元件120的位置形成於已形成有陰極126之基板111上。第一無機封裝層142由能夠以低溫沉積的無機絕緣材料形成，例如氮化矽(SiNx
)、氧化矽(SiOx
)、氮氧化矽(SiON)或氧化鋁(Al2
O3
)。因此，由於第一無機封裝層142於低溫環境沉積，故能夠在沉積第一無機封裝層142的過程中防止易受高溫環境影響的發光疊層124受到損壞。
有機封裝層144用以緩衝因有機發光顯示器裝置的彎曲而於各個層體間產生的應力並用於提高平坦化性能。有機封裝層144由有機絕緣材料形成，例如丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺、聚乙烯或碳氧化矽(silicon oxycarbide，SiOC)。
當有機封裝層144透過噴墨方法(inkjet method)形成時，為了防止液態的有機封裝層144擴散到基板111的邊緣會設置有至少一壩體180。至少一壩體180可防止有機封裝層144擴散到形成於基板111中最外側的部分的墊片區域，墊片區域中設置有觸控墊170及顯示墊178。為此，如圖2所示，至少一壩體180可被形成以完全圍繞設置有發光元件120的主動區域，或可僅形成於主動區域及墊片區域之間。當設置有觸控墊170及顯示墊178的墊片區域設置於基板111的一側時，至少一壩體180僅設置於基板111的該側。當設置有觸控墊170及顯示墊178的墊片區域設置於基板111的相對側時，至少一壩體180設置於基板111的該相對側。至少一壩體180形成為單層或多層結構。至少一壩體180與像素平坦化層118、堤部128或間隔物中至少一者使用相同材料同時形成。
第二無機封裝層146形成於已有形成有機封裝層144之基板111上以覆蓋各個有機封裝層144及第一無機封裝層142的頂及側面。因此，第二無機封裝層146最小化或防止外部的水氣或氧氣滲透進入第一無機封裝層142及有機封裝層144。第二無機封裝層146由無機絕緣材料形成，例如氮化矽(SiNx
)、氧化矽(SiOx
)、氮氧化矽(SiON)或氧化鋁(Al2
O3
)。
觸控感測器Cm設置於封裝單元140上。觸控感測器Cm包含觸控絕緣膜156，並更包含觸控感測線路154及觸控驅動線路152，觸控感測線路154及觸控驅動線路152被設置以彼此相交且具有觸控絕緣膜156插設於觸控感測線路154及觸控驅動線路152之間。觸控感測器使用提供給觸控驅動線路152的觸控驅動脈衝充電並放電至觸控感測線路154。
觸控驅動線路152包含多個第一觸控電極152e及將這些第一觸控電極152e彼此電性連接的第一橋接件152b。
在觸控絕緣膜156上，第一觸控電極152e在X方向上以規則的間隔彼此分離，其中X方向為第一方向。各個第一觸控電極152e透過第一橋接件152b電性連接於相鄰的第一觸控電極152e。
第一橋接件152b藉由穿過觸控絕緣膜156的觸控接觸孔150而暴露出來，並電性連接於第一觸控電極152e。
觸控感測線路154包含多個第二觸控電極154e及將這些第二觸控電極154e彼此電性連接的第二橋接件154b。
在觸控絕緣膜156上，第二觸控電極154e在Y方向上以規則的間隔彼此分離，其中Y方向為第二方向。各個第二觸控電極154e透過第二橋接件154b電性連接於相鄰的第二觸控電極154e。
第二橋接件154b設置於與第二觸控電極154e共平面的觸控絕緣膜156上，並因此無須獨立的接觸孔便能電性連接於第二觸控電極154e。
接觸緩衝膜(未繪示)可設置於各個觸控驅動線路152及觸控感測線路154與封裝單元140之間。由於各個觸控驅動線路152及觸控感測線路154與陰極126之間的分隔距離因觸控緩衝膜而增加，故可減少各個觸控驅動線路152及觸控感測線路154與陰極126之間的寄生電容器(parasitic capacitor)的電容值。
如圖4所示，第一及第二觸控電極152e、154e以及第一及第二橋接件152b、154b以網格型(mesh type)形成，而使得他們不會重疊於各個子像素SP的發光區域且重疊於堤部128。因此，能夠防止口徑比(aperture ratio)及透射率因第一及第二觸控電極152e、154e以及第一及第二橋接件152b、154b而劣化。
相較於透明導體膜，第一及第二觸控電極152e、154e以及第一及第二橋接件152b、154b具有較高的導電率，並因此形成為低電阻電極。第一及第二觸控電極152e、154e以及第一及第二橋接件152b、154b使用具有高耐腐蝕性、高耐酸性及優異導電率的材料(例如Ta、Ti、Cu或Mo)形成的觸控金屬層而與路由線路(routing line)160一起形成為單層或多層結構。舉例而言，第一及第二觸控電極152e、154e、第一及第二橋接件152b、154b以及路由線路160形成為如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo之疊層的三層結構。因此，第一及第二觸控電極152e、154e、第一及第二橋接件152b、154b以及路由線路160的電阻及電容會減少。因此，RC延遲會減少進而改善觸控靈敏性。
根據本發明，各個觸控驅動線路152及觸控感測線路154透過路由線路160及觸控墊170連接於觸控驅動單元(未繪示)。
觸控墊170連接於安裝有觸控驅動單元的訊號傳輸膜(未繪示)。觸控墊170由第一及第二觸控墊電極172、174組成。
第一觸控墊電極172設置於封裝單元140之下所設置之基板111、緩衝層112或層間絕緣膜114中至少一者。於相同的平面中，第一觸控墊電極172與驅動電晶體T2 (130)的閘極電極132、源極電極136或汲極電極138中至少一者由相同的材料形成，並具有單層或多層結構。舉例而言，由於第一觸控墊電極172與源極電極136及汲極電極138由相同的材料形成且第一觸控墊電極172設置於層間絕緣膜114上，故第一觸控墊電極172藉由與源極電極136及汲極電極138相同的遮罩製程(mask process)形成。
第二觸控墊電極174電性連接於第一觸控墊電極172，第一觸控墊電極172藉由穿過像素保護膜108及觸控絕緣膜156的墊片接觸孔176而暴露出來。由於第二觸控墊電極174與路由線路160由相同的遮罩製程形成，故第二觸控墊電極174與路由線路160於相同的平面由相同的材料形成。
第二觸控墊電極174從路由線路160延伸出來，並透過各向異性導體膜(未繪示)連接於安裝有觸控驅動單元的訊號傳輸膜(未繪示)。
顯示墊178亦設置於非主動區域(邊框)，非主動區域中設置有觸控墊170。舉例而言，如圖2所示，顯示墊178可設置於這些觸控墊170之間，或者觸控墊170可設置於這些顯示墊178之間。或者，觸控墊170可設置於顯示器面板的一側，顯示墊178可設置於顯示器面板的相對側。然而，觸控墊170及顯示墊178不限於如圖2所示之結構，並可依據顯示器裝置的設計需求而多樣地變化。
顯示墊178與觸控墊170以不同的疊層結構形成，或與如圖3所示之觸控墊170以相同的疊層結構形成。
路由線路160透過觸控墊170將觸控驅動單元中產生之觸控驅動脈衝傳送至觸控驅動線路152，並透過觸控墊170將觸控訊號從觸控感測線路154傳送至觸控驅動單元。因此，路由線路160形成於各個第一及第二觸控電極152e、154e與觸控墊170之間以將各個第一及第二觸控電極152e、154e電性連接於觸控墊170。如圖2所示，路由線路160從第一觸控電極152e延伸至主動區域的左側或右側其中至少一者，並連接於觸控墊170。此外，路由線路160從第二觸控電極154e延伸至主動區域的上側或下側其中至少一者，並連接於觸控墊170。路由線路160這樣的配置方式可依據顯示器裝置的設計需求而多樣地變化。路由線路160設置於至少一壩體180之上以相交於至少一壩體180。
路由線路160與第一橋接件152b或第二橋接件154b其中至少一者一起形成，並形成為單層或多層結構。路由線路160具有包含上部線路及下部線路的多層結構，上部線路及下部線路彼此設置於不同層。上部線路及下部線路透過接觸孔彼此電性連接。舉例而言，路由線路160包含與第一橋接件152b由相同的材料形成且設置於相同平面的下部線路以及與第二橋接件154b由相同的材料形成且設置於相同平面的上部線路。上部電路及下部電路透過穿過觸控絕緣膜156的接觸孔彼此電性連接。
如圖2所示，測試元件組(TEG，以下稱為「測試圖案190」)形成於介於壩體180的外側與基板111的邊緣之間的邊框區域。測試圖案190形成於對應基板111的上/下/左/右部或基板111的角落部的邊框區域中。
測試圖案190用以量測在各個製程中形成之產品的厚度、電阻、濃度、汙染程度及臨界尺寸以及裝置的電性質，以確認製造觸控顯示器裝置的各個製程是否適當地進行。測試圖案190透過相同的製程與形成於基板111上的各個薄膜層一起形成。隨後，為了評估對應製程的製程界限(process margin)、可靠性及穩定性，會檢測或監控各個測試圖案190。
測試圖案190與發光疊層124所包含之各個薄膜層透過相同的製程形成於邊框區域，發光疊層124所包含之各個薄膜層例如為摻雜有P型摻雜物的電洞傳輸層(pHTL)、沒有摻雜摻雜物的電洞傳輸層(HTL)、電子傳輸層(ETL)、電洞阻擋層(HBL)及電子阻擋層(EBL)、具有多層結構的覆蓋層(CPL)以及具有多層結構的陰極126。
在製造設置於封裝單元140上的觸控導體層(例如觸控電極152e、154e、橋接152b、154b、路由線路160及第二觸控墊電極174)的過程中，一些測試圖案190會被撕去。因此，根據本發明，如圖5A至圖7B所示，提供有測試覆蓋層192以保護可能被撕去的測試圖案190，從而防止在製造觸控導體層的過程中使測試圖案190受到損壞。
詳細而言，如圖5A至圖7B所示，測試圖案190分為第一及第二測試圖案190a、190b。舉例而言，第一測試圖案190a與陰極導體層透過相同的製程形成，其中陰極導體層設置於陰極126所包含之多個層體中的頂部。第二測試圖案190b與摻雜有P型摻雜物的電洞傳輸層(pHTL)、沒有摻雜摻雜物的電洞傳輸層(HTL)、電子傳輸層(ETL)、電洞阻擋層(HBL)、電子阻擋層(EBL)或具有多層結構的覆蓋層(CPL)中至少一者透過相同的製程形成。
在測試圖案190之中，第一測試圖案190a用以量測陰極126的厚度、電阻及電性質。在沉積觸控導體層的過程中，因第一測試圖案190a與設置於其下之薄膜層之間的弱黏著力，第一測試圖案190a會被撕去。然而，第一測試圖案190a不能透過剝除製程(stripping process)移除，這造成可由外來物質所致之缺陷(例如短路)。
在第二測試圖案190b之中，在沉積觸控導體層的過程中，因第二測試圖案190b與設置於其下之薄膜層之間的弱黏著力，用以量測各個下覆蓋層、電洞阻擋層(HBL)及電子傳輸層(ETL)的厚度、電阻及電性質之第二測試圖案190b會被撕去。第二測試圖案190b能夠透過剝除製程移除，從而避免可由外來物質所致之缺陷。
在第二測試圖案190b之中，在沉積觸控導體層的過程中，因第二測試圖案190b與設置於其下之薄膜層之間的強黏著力，得以防止用以量測各個上覆蓋層、摻雜有P型摻雜物的電洞傳輸層(pHTL)、沒有摻雜摻雜物的電洞傳輸層(HTL)及電子阻擋層(EBL)之第二測試圖案190b被撕去。
測試覆蓋層192被形成以在製造觸控導體層之前覆蓋測試圖案190，以便防止對測試圖案190在製造觸控導體層的過程中受到損壞。為此，測試覆蓋層192與設置於發光元件120與觸控導體層之間之至少一絕緣膜使用相同的材料來形成為單層或多層結構。測試覆蓋層192使用相同材料而與封裝單元140所包含之第一無機封裝層142或第二無機封裝層146其中至少一者一起形成、使用相同材料而與有機封裝層144一起形成，或者使用相同材料而與各個第一及第二無機封裝層142、146以及有機封裝層144一起形成。舉例而言，如圖5B、圖6B及7B所示，測試覆蓋層192由第一測試覆蓋層192a及第二測試覆蓋層192b組成，第一測試覆蓋層192a及第二測試覆蓋層192b分別與第一無機封裝層142及第二無機封裝層146使用相同的材料一起形成。
根據本發明，測試覆蓋層192及測試圖案190具有如圖5A及圖5B所示之第一實施例的結構、如圖6A及圖6B所示之第二實施例的結構或如圖7A及圖7B所示之第三實施例的結構。
如圖5A及圖5B所示之第一測試圖案190a鄰設於壩體180。第一測試圖案190a被測試覆蓋層192保護，測試覆蓋層192從形成於最外側之壩體的外側面上的第一及第二無機封裝層142、146延伸出來。在此情況下，第一及第二無機封裝層142、146以及測試覆蓋層192a、192b使用形成有第一及第二開口的沉積遮罩(deposition mask)一起形成。第一開口對應於形成有第一及第二無機封裝層142、146的區域，第二開口連接於第一開口並對應於形成有測試覆蓋層192a、192b的區域。
因此，第一測試圖案190a重疊於測試覆蓋層192，並因此得以防止第一測試圖案190a在製造觸控導體層的過程中被撕去。此外，儘管第二測試圖案190b不重疊於測試覆蓋層192，但因第二測試圖案190b與設置於其下之薄膜層之間的強黏著力，或第二測試圖案190b能夠透過剝除製程被移除，故得以防止第二測試圖案190b在製造觸控導體層的過程中被撕去。
如圖6A及圖6B所示之第一測試圖案190a設置於遠離壩體180的位置。第一測試圖案190a被測試覆蓋層192保護，測試覆蓋層192分離於形成於最外側之壩體的外側面上的第一及第二無機封裝層142、146。在此情況下，第一及第二無機封裝層142、146以及測試覆蓋層192a、192b使用形成有第一及第二開口的沉積遮罩一起形成。第一開口對應於形成有第一及第二無機封裝層142、146的區域，第二開口分離於第一開口並對應於形成有測試覆蓋層192a、192b的區域。
因此，第一測試圖案190a重疊於測試覆蓋層192，並因此得以防止第一測試圖案190a在製造觸控導體層的過程中被撕去。此外，儘管第二測試圖案190b不重疊於測試覆蓋層192，但因第二測試圖案190b與設置於其下之薄膜層之間的強黏著力，或第二測試圖案190b能夠透過剝除製程被移除，故得以防止第二測試圖案190b在製造觸控導體層的過程中被撕去。
如圖7A及圖7B所示之第一測試圖案190a設置於靠近或遠離壩體180的位置。第一測試圖案190a及第二測試圖案190b被測試覆蓋層192保護。在此情況下，測試覆蓋層192可鄰設於修整線路(trimming line)，或可形成以延伸至修整線路，其中修整線路為基板111的邊緣。因此，第一及第二測試圖案190a及190b重疊於測試覆蓋層192，而防止第一及第二測試圖案190a、190b在製造觸控導體層的過程中被撕去。
儘管已舉出測試圖案與發光元件透過相同製程形成的示例來描述本發明，但本發明亦可應用於測試圖案與薄膜電晶體透過相同製程形成的情況。
儘管已透過舉出互電容類型(mutual-capacitance-type)的觸控感測器結構之示例說明本發明，但本發明不限於此。本發明亦可應用於自電容類型(self-capacitance-type)的觸控感測器結構。也就是說，多個觸控電極的每一個包含形成於其中的電容，並因此作為感測因使用者觸控而產生之電容變化的自電容類型觸控感測器使用。各個觸控電極以一對一對應的方式連接於各個路由線路。各個觸控電極電性連接於對應的一個路由線路，且不連接於其餘的路由線路。舉例而言，第m個觸控電極(其中「m」為自然數)電性連接於第m個路由線路，且不連接於除了第m個路由線路以外的其餘路由線路。第m+1個觸控電極電性連接於第m+1個路由線路，且不連接於除了第m+1個路由線路以外的其餘路由線路。在此情況下，路由線路可用橫跨(across)的方式設置於觸控電極，或可設置於觸控電極之間。路由線路與觸控電極設置於不同層體中，且有觸控絕緣膜插設於路由線路與觸控電極之間，因此路由線路透過穿過觸控絕緣膜的接觸孔電性連接於觸控電極。或者，路由線路與觸控電極可設置於相同的層體，路由線路因此可無須具有獨立的接觸孔而直接連接於觸控電極。
根據本發明之多種實施例的觸控顯示器裝置可描述如下。
根據本發明之觸控顯示器裝置包含發光元件、多個觸控電極、測試圖案及測試覆蓋層，其中發光元件設置於基板上，觸控電極設置於發光元件上，測試圖案形成於基板的周圍部分上，測試覆蓋層與多個絕緣膜中至少一者由相同的材料形成，絕緣膜設置於發光元件與觸控電極之間，測試覆蓋層被設置於測試圖案上。
絕緣膜為設置於發光元件與觸控電極之間的封裝單元。封裝單元包含第一及第二無機封裝層以及有機封裝層，第一及第二無機封裝層設置於發光元件上，有機封裝層設置於第一及第二無機封裝層之間。
測試覆蓋層與第一無機封裝層、第二無機封裝層或有機封裝層中至少一者由相同的材料形成。
測試覆蓋層從第一無機封裝層或第二無機封裝層中至少一者延伸出來，或分離於第一無機封裝層、第二無機封裝層或有機封裝層中至少一者。
測試圖案包含第一測試圖案及第二測試圖案，其中第一測試圖案被設置以重疊於測試覆蓋層，第二測試圖案被設置以重疊於或避免重疊於測試覆蓋層。第一測試圖案與發光元件的陰極由相同的材料形成，第二測試圖案與發光元件的發光疊層中所包含之至少一元件由相同的材料形成。
根據本發明之觸控顯示器裝置，更包含壩體，壩體與有機封裝層形成邊界。第一測試圖案及第二測試圖案設置於壩體與基板的邊緣之間。
從以上描述顯而易見的是，根據本發明之觸控顯示器裝置包含為覆蓋測試圖案而形成的測試覆蓋層，測試圖案用以監控發光元件中所包含之陰極及發光疊層的特性，從而在製造觸控感測器的過程中防止對測試圖案造成損壞。
此外，在測試圖案之中，不能夠透過剝除製程移除的測試圖案被測試覆蓋層保護，從而防止測試圖案被撕去並改善產品的可靠性。
在不脫離本發明之精神或範圍的情況下，對本領域具有通常知識者而言顯而易見的是可對本發明做多種的修改和變化。因此，本發明旨在涵蓋本發明之申請專利範圍和其同等物之範圍中的修改和變化。
102:閘極絕緣膜
108:像素保護膜
111:基板
112:緩衝層
114:層間絕緣膜
116:像素接觸孔
118:像素平坦化層
120:發光元件
122:陽極
124:發光疊層
126:陰極
128:堤部
130:驅動電晶體
132:閘極電極
134:半導體層
136:源極電極
138:汲極電極
140:封裝單元
142:第一無機封裝層
144:有機封裝層
146:第二無機封裝層
150:觸控接觸孔
152:觸控驅動線路
152b:第一橋接件
152e:第一觸控電極
154:觸控感測線路
154b:第二橋接件
154e:第二觸控電極
156:觸控絕緣膜
160:路由線路
170:觸控墊
172:第一觸控墊電極
174:第二觸控墊電極
176:墊片接觸孔
178:顯示墊
180:壩體
190:測試圖案
190a:第一測試圖案
190b:第二測試圖案
192:測試覆蓋層
192a:第一測試覆蓋層
192b:第二測試覆蓋層
SP:子像素
R:紅色子像素
G:綠色子像素
B:藍色子像素
W:白色子像素
Cm:觸控感測器
SL:掃描線路
DL:資料線路
T1:轉換電晶體
T2:驅動電晶體
VDD:高電壓供應線
VSS:低電壓供應線路
Cst:儲存電容器
A1:部分
A2:部分
所包含之附圖提供本發明進一步的解釋並被併入且構成本申請的一部份，且附圖說明本發明實施例並與說明書一起用於解釋本發明的原理。
圖1為繪示根據本發明之觸控顯示器裝置的立體圖。
圖2為繪示根據本發明之觸控顯示器裝置的平面圖。
圖3為圖2中沿線I-I’截取之觸控顯示器裝置的剖面圖。
圖4為圖2所示之部分A1的平面放大圖。
圖5A及圖5B為繪示圖2所示之部分A2中測試圖案及測試覆蓋層之第一實施例的平面圖及剖面圖。
圖6A及圖6B為繪示圖2所示之部分A2中測試圖案及測試覆蓋層之第二實施例的平面圖及剖面圖。
圖7A及圖7B為繪示圖2所示之部分A2中測試圖案及測試覆蓋層之第三實施例的平面圖及剖面圖。
142:第一無機封裝層
146:第二無機封裝層
150:觸控接觸孔
152:觸控驅動線路
152b:第一橋接件
152e:第一觸控電極
154:觸控感測線路
154b:第二橋接件
154e:第二觸控電極
160:路由線路
170:觸控墊
172:第一觸控墊電極
174:第二觸控墊電極
176:墊片接觸孔
178:顯示墊
180:壩體
190:測試圖案
192:測試覆蓋層
Cm:觸控感測器
Claims (13)
- 一種觸控顯示器裝置，包含：一發光元件，設置於一基板上；多個觸控電極，設置於該發光元件上；一測試圖案，形成於該基板的一周圍部分上；以及一測試覆蓋層，與多個絕緣膜中至少一者由相同的材料形成，該些絕緣膜設置於該發光元件與該些觸控電極之間，該測試覆蓋層被設置於該測試圖案上。
- 如請求項1所述之觸控顯示器裝置，其中該些絕緣膜為設置於該發光元件與該些觸控電極之間的多個封裝單元，並且其中該些封裝單元包含：一第一無機封裝層及一第二無機封裝層，設置於該發光元件上；以及一有機封裝層，設置於該第一無機封裝層與該第二無機封裝層之間。
- 如請求項2所述之觸控顯示器裝置，其中該測試覆蓋層與該第一無機封裝層、該第二無機封裝層或該有機封裝層中至少一者由相同的材料形成。
- 如請求項2所述之觸控顯示器裝置，其中該測試覆蓋層從該第一無機封裝層或該第二無機封裝層中至少一者延伸出來。
- 如請求項2所述之觸控顯示器裝置，其中該測試覆蓋層分離於該第一無機封裝層、該第二無機封裝層或該有機封裝層中至少一者。
- 如請求項2所述之觸控顯示器裝置，其中該測試圖案包含：一第一測試圖案，被設置以重疊於該測試覆蓋層；以及一第二測試圖案，被設置以重疊於或避免重疊於該測試覆蓋層。
- 如請求項6所述之觸控顯示器裝置，其中該第一測試圖案與該發光元件的一陰極由相同的材料形成，並且其中該第二測試圖案與該發光元件的一發光疊層中所包含之至少一元件由相同的材料形成。
- 如請求項6所述之觸控顯示器裝置，更包含：一壩體，與該有機封裝層形成一邊界，其中該第一測試圖案及該第二測試圖案設置於該基板的一邊緣與該壩體之間。
- 如請求項8所述之觸控顯示器裝置，其中該測試覆蓋層較該壩體更朝向該第一測試圖案及該第二測試圖案中至少一者延伸。
- 如請求項2所述之觸控顯示器裝置，更包含：一觸控墊，電性連接於該些觸控電極。
- 如請求項10所述之觸控顯示器裝置，更包含：一觸控絕緣膜，設置於該些封裝單元，其中該觸控墊包含：一第一觸控墊電極，位於該基板上；以及一第二觸控墊電極，連接於該第一觸控墊電極並設置於該觸控絕緣膜上。
- 如請求項2所述之觸控顯示器裝置，其中該第一無機封裝層及該第二無機封裝層中至少一者的一第一側面較該有機封裝層的一第二側面更凸出。
- 如請求項10所述之觸控顯示器裝置，其中該第一無機封裝層及該第二無機封裝層較該有機封裝層更朝向該觸控墊延伸。
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