TW202116487A - 顆粒噴射裝置 - Google Patents

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TW202116487A
TW202116487A TW109128484A TW109128484A TW202116487A TW 202116487 A TW202116487 A TW 202116487A TW 109128484 A TW109128484 A TW 109128484A TW 109128484 A TW109128484 A TW 109128484A TW 202116487 A TW202116487 A TW 202116487A
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李查 布克勒
丹尼爾 瑪雷利
理查 摩爾
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美商冷卻噴射公司
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Abstract

本發明揭示一種將來自一顆粒源之噴射介質顆粒挾帶至其中已經挾帶噴射介質顆粒之一運送流體中之顆粒噴射裝置或系統。該系統可在此之前已挾帶噴射介質顆粒至在該時間尚未挾帶噴射介質顆粒於其中之該運送流體中。顆粒類型可係不同的，諸如乾冰顆粒及磨料介質顆粒。

Description

顆粒噴射裝置
本發明係關於在一流中挾帶噴射介質顆粒之方法及裝置且特定言之，係關於用於將來自一個以上源之顆粒挾帶至一單一流中之方法及裝置。
熟知利用各種類型之噴射介質之顆粒噴射系統。用於在一運送流體中挾帶低溫顆粒(諸如固體二氧化碳顆粒)且用於引導經挾帶顆粒朝向物件/目標之系統以及與其相關聯之各種組件部分熟知且展示於美國專利4,744,181、4,843,770、5,018,667、5,050,805、5,071,289、5,188,151、5,249,426、5,288,028、5,301,509、5,473,903、5,520,572、6,024,304、6,042,458、6,346,035、6,524,172、6,695,679、6,695,685、6,726,549、6,739,529、6,824,450、7,112,120、7,950,984、8,187,057、8,277,288、8,869,551、9,095,956、9,592,586、9,931,639及10,315,862中，該等專利之全部之全文以引用的方式併入本文中。
另外，以下案之全部之全文以引用的方式併入本文中：2007年9月11日申請之標題為Particle Blast System With Synchronized Feeder and Particle Generator之美國專利申請案第11/853,194號；2012年1月23日申請之標題為Method And Apparatus For Sizing Carbon Dioxide Particles之美國專利臨時申請案第61/589,551號；2012年1月30日申請之標題為Method And Apparatus For Dispensing Carbon Dioxide Particles之美國專利臨時申請案第61/592,313號；2012年5月18日申請之標題為Method And Apparatus For Forming Carbon Dioxide Pellets之美國專利申請案第13/475,454號；2013年10月24日申請之標題為Apparatus Including At Least An Impeller Or Diverter And For Dispensing Carbon Dioxide Particles And Method Of Use US Pub.No. 2014/0110510之美國專利申請案第14/062,118號；2014年10月16日申請之標題為Method And Apparatus For Forming Solid Carbon Dioxide US Pub.No. 2015/0166350之美國專利申請案第14/516,125號；2015年9月10日申請之標題為Apparatus And Method For High Flow Particle Blasting Without Particle Storage US Pub.No. 2015/0375365之美國專利申請案第14/849,819號；2016年10月19日申請之標題為Blast Media Comminutor US Pub.No. 2017/0106500之美國專利申請案第15/297,967號；及2018年4月24日申請之標題為Particle Blast Apparatus之美國專利申請案第15/961,321號。
亦熟知挾帶非低溫噴射介質(諸如(但不限於)磨料噴射介質)之顆粒噴射裝置。磨料噴射介質之實例包含(但不限於)碳化矽、氧化鋁、玻璃珠、壓碎級及塑膠。磨料噴射介質可比乾冰介質更具侵蝕性且其使用在一些情境中係較佳的。
混合介質噴射亦已知，其中在經引導朝向一目標之一流內挾帶一種以上類型之介質。在一種形式之混合介質噴射中，乾冰顆粒及磨料介質在一單一流中挾帶且經引導朝向一目標。
在以下描述中，貫穿若干視圖，相同元件符號指定相同或對應部分。又，在以下描述中，應理解，諸如前面、後面、內部、外部及類似者之術語係方面字詞且不應解釋為限制性術語。在本專利中使用之術語不意謂限制性，只要本文中描述之器件或其部分可在其他定向上經附接或利用。更詳細參考圖式，描述根據本發明之教示構造之一或多項實施例。
應瞭解，據說完全或部分以引用的方式併入本文中之任何專利、公開案或其他揭示內容材料僅併入本文中至經併入材料不與本發明中闡述之現有定義、陳述或其他揭示內容材料衝突之程度。因而且至必要之程度，如本文中明確闡述之揭示內容取代以引用的方式併入本文中之任何衝突材料。
圖1圖解地繪示通常以2指示之顆粒噴射裝置或系統。A型顆粒(為了簡潔起見在本文中非限制性地稱為顆粒A)來自顆粒A源4且在一第一位置處藉由饋給器6挾帶於來自運送流體源8的移動運送流體中。因此，饋給器6將A型顆粒引入至移動運送流體中。饋給器6亦可在顆粒A挾帶至移動運送流體中時計量顆粒A，從而相對於移動運送流體流建立顆粒A之流速(其可以每單位時間之重量描述)。因此，饋給器6亦可稱為計器6或計量元件。其中挾帶顆粒A之運送流體10離開饋給器6，且經挾帶流經引導至饋給器12中。B型顆粒(為了簡潔起見在本文中非限制性地稱為顆粒B)來自顆粒B源14且在一第二位置處藉由饋給器12挾帶於其中挾帶顆粒A之運送流體流中。因此，饋給器12將B型顆粒引入至其中挾帶顆粒A之運送流體流中。饋給器12亦可在顆粒B挾帶至挾帶有顆粒A之運送流體流中時計量顆粒B，從而相對於挾帶有顆粒A之運送流體流建立顆粒B之流速(其可以每單位時間之重量描述)。因此，饋給器12亦可稱為計器12或計量元件12。其中挾帶顆粒A及B之運送流體16離開饋給器12，且其中挾帶顆粒A及B之運送流體在一第三位置處經引導至流排放口18，其中流離開顆粒噴射系統2至一最終用途(諸如經引導抵靠一目標(諸如一工件))。
顆粒A源4可係任何適合源，諸如一固持或儲存器件，例如一漏斗。若可產生顆粒A (諸如乾冰粒)，則顆粒A源4可係一連續分配器件，例如其中顆粒在產生之後直接且連續流動而實質上無顆粒至饋給器6之儲存之一器件。類似地，顆粒B源14可係任何適合源，諸如一固持或儲存器件，例如一漏斗。類似地，若可產生顆粒B，則顆粒B源14可係一連續分配器件。顆粒A及B可係任何適合類型之顆粒，且可係相同類型之顆粒。
在一項實施例中，顆粒A及B係不同類型之顆粒。將詳細描述其中顆粒A係乾冰顆粒且顆粒B係磨料介質顆粒之一實施例，但本發明在顆粒之類型及顆粒之順序(哪一類型係顆粒A且哪一類型係顆粒B)及不同顆粒類型方面不限於此。
來自運送流體源8之運送流體可係在任何適合壓力(諸如40 psig高達300 psig)下之任何適合運送流體，諸如空氣。如上文指示，運送流體流至少在其離開運送流體源8之後係具有足以將挾帶於其中之顆粒透過/沿著顆粒噴射系統2之通道傳送以加速經挾帶顆粒通過一噴射噴嘴且自噴射噴嘴排放顆粒之動能之流動流體。
可藉由使用顆粒噴射裝置2實踐之一方法包括將尚未挾帶於一運送流體中之顆粒挾帶至其中已經挾帶顆粒之一運送流體中。更具體言之，針對係乾冰顆粒之A型顆粒及係磨料噴射介質之B型顆粒，藉由顆粒噴射裝置2實踐之方法包括將來自一磨料介質源之磨料介質挾帶至其中挾帶乾冰顆粒之運送流體中。
可藉由使用顆粒噴射裝置2實踐之另一方法包括將未挾帶於運送流體中之第一顆粒挾帶至其中尚未挾帶顆粒之運送流體中，且隨後將第二顆粒挾帶至其中挾帶第一顆粒之運送流體中。更具體言之，針對係乾冰顆粒之A型顆粒及係磨料噴射介質之B型顆粒，藉由顆粒噴射系統2實踐之方法包括將來自一乾冰顆粒源之乾冰顆粒挾帶至其中尚未挾帶顆粒之運送流體中，且隨後將來自一磨料介質源之磨料介質顆粒挾帶至其中挾帶乾冰顆粒之運送流體中。
參考圖2，使用不同圖解表示再次繪示圖1之裝置。圖2描繪通常以2’指示之顆粒噴射裝置之一實施例，其中顆粒A源可係一漏斗(以4’指示)，諸如以引用的方式併入本文中之本發明之任何構形，其諸如用於乾冰顆粒。饋給器6可係任何適合饋給器構形，諸如具有凹穴之一轉子，其經構形以將來自漏斗4’之顆粒挾帶至運送流體中。運送流體流動通過顆粒噴射裝置2’之通道20至饋給器6中。一壓力調節器(未展示)可安置於運送流體源8與饋給器6之間。饋給器6將顆粒A挾帶至運送流體中。在所描繪實施例中，饋給器6以可藉由控制器22設定之一速率計量顆粒A。控制器22可經構形以控制饋給器6之操作。其中挾帶顆粒A之運送流體流動通過顆粒噴射裝置2’之通道24至饋給器12。饋給器12自顆粒B源14’接收顆粒B，且將其等挾帶於自通道24流動之運送流體中。在所描繪實施例中，饋給器12以可藉由控制器26設定之一速率計量顆粒B。在一項實施例中，控制器20及控制器26可彼此通信以協調顆粒噴射系統2’之同時控制。在另一實施例中，控制器20及控制器26可係控制饋給器6及饋給器12兩者之一單一控制器，或可係一單一控制器之單獨邏輯控制器。
其中挾帶顆粒A及顆粒B之運送流體自饋給器12流動通過通道28 (描繪為一遞送軟管)至噴射噴嘴30。噴射噴嘴30可係任何適合構形，且在所描繪實施例中經構形以加速具有經挾帶顆粒A及B之運送流體。噴射噴嘴30可經構形為一超音速噴嘴。噴射噴嘴30可安裝至施用器32，該施用器32可經構形以一次一個地接納複數個不同噴嘴。所描繪實施例包含可用於致動運送流體流以及饋給器6及12之觸發器34。控制器22及26 (無論係經構形為一個控制器或單獨控制器)可經構形以設定且控制顆粒噴射裝置2’之操作之全部態樣。
顆粒B源14’可經構形為一磨料噴射介質源。如針對磨料噴射介質已知，顆粒B源14’可經構形以經加壓，且包括界定可經加壓之內部44之上圓柱形部分36及下截頭圓錐形部分38。用於加壓內部44之流體可經由壓力管線40來自運送流體源8。可包含壓力調節器42以調節內部44內之壓力。如針對磨料噴射介質噴射裝置已知，饋給器12可經構形為用於控制由計器12挾帶至運送流體中之磨料噴射介質之量之一計量閥。
計器12可係適合於所使用之磨料噴射介質之類型之計量閥之任何適合構形。參考圖3A、圖4A及圖5A，圖解地存在一已知計量閥12’之一經修改版本之實施例。在利用計量閥12’之一實施例中，計量閥12’安置於下截頭圓錐形部分38之下端38a處且連接至下端38a。在所描繪實施例中，計量閥12’包含由外殼48界定之通道46，其與內部44流體連通。在所描繪實施例中，通道46包含在其下端處鄰近套筒52之開口50。(由於此等圖係圖解性的，故未繪示支撐且定位所述特徵件之額外結構。)套筒52界定與在端54a處與通道56流體連通之通道54，其亦可稱為內孔54。運送流體透過通道56流動通過計量閥12’。
亦參考圖6，套筒52包含經形成穿過其壁之計量孔口58。計量孔口58經構形具有在移動遠離端54a之方向上軸向增加之一圓周尺寸。
計量閥12’包含可在內孔54內軸向地往復運動之柱塞60。在所描繪實施例中，柱塞60之軸向位置影響計量閥12’之計量功能。柱塞60之軸向位置可經自動控制以變動且設定磨料噴射介質通過計量閥12’之流速。
如圖3A及圖3B中所見，柱塞60安置於一位置中使得計量孔口58完全由柱塞60堵塞。在此位置中，通道46不與通道56流體連通，使得無磨料噴射介質可自內部44流動至通道56。
參考圖4A及圖4B，柱塞60安置於一位置中使得計量孔口58經部分堵塞，從而將通道放置成與通道56流體連通，藉此容許磨料噴射介質自內部44流動至通道56。
參考圖5A及圖5B，柱塞60安置於一位置中使得計量孔口58仍經部分堵塞但比圖4A及圖4B中繪示之情況更不堵塞，從而將通道放置成與通道56流體連通，藉此容許磨料噴射介質自內部44流動至通道56。在此位置中，磨料噴射介質至通道56中之流速將高於圖4A及圖4B中繪示之柱塞60之位置之流速。
計量孔口58之圓周寬度增加基於柱塞60之位置而影響至通道56中之磨料噴射介質流速之改變。雖然所描繪形狀提供對於研磨噴射介質之速率(尤其按低流速)之極佳控制，但計量孔口58可具有其他適合形狀。
內部44內之壓力經設定以具有高於接近或鄰近端54a之通道56之靜態壓力之一靜態壓力，以便提供內部44與通道56之間之一所要靜態壓差。在一實施例中已觀察到，一壓差太低(諸如2 PSI及更低)可導致不足研磨噴射介質流至通道56中，其中研磨噴射介質挾帶在運送流體中。在一實施例中亦已觀察到，一壓差太高(諸如8 PSI及更高)可導致針對柱塞60之各種位置之流速之更少控制。在一實施例中已觀察到，在4 PSI至5 PSI之範圍中之一靜態壓差產生一可期望可控制流速。
實例1
一種將複數個顆粒挾帶至用於引導朝向一目標之一運送流體流中之方法，其包括以下步驟：在一第一位置處將第一複數個顆粒之顆粒引入至一運送流體流中，藉此產生包括挾帶於該運送流體流中的該第一複數個顆粒之該等顆粒的一經挾帶流；將該經挾帶流引導至一第二位置；及在該第二位置處將第二複數個顆粒之顆粒引入至該經挾帶流中，藉此產生包括挾帶於該運送流體流中的該第一複數個顆粒及該第二複數個顆粒之該等顆粒的一經挾帶流。
實例2
如實例1之方法，其包括將該經挾帶流自第二位置引導至在一第三位置處的一流排放口。
實例3
如實例1之方法，其中該第一複數個顆粒具有一第一類型之介質且該等第二顆粒具有一第二類型之介質，且該第一類型與該第二類型相同。
實例4
如實例1之方法，其中該第一複數個顆粒具有一第一類型之介質且該等第二顆粒具有一第二類型之介質，且該第一類型與該第二類型不同。
實例5
如實例4之方法，其中該第一類型係二氧化碳介質且該第二類型係磨料介質。
實例6
如實例1之方法，其中在該第一位置處控制該第一複數個顆粒之該等顆粒相對於該運送流體之該流之該流速。
實例7
如實例1之方法，其中在該第二位置處控制該第二複數個顆粒之該等顆粒相對於該運送流體之該流之該流速。
實例8
一種將複數個顆粒挾帶至用於引導朝向一目標之一運送流體流中之方法，其包括將尚未挾帶於一運送流體流中之第一複數個顆粒引入至包括挾帶於一運送流體流中之第二複數個顆粒的一移動流中之步驟。
實例9
如實例8之方法，其中該第一複數個顆粒具有一第一類型之介質且該等第二顆粒具有一第二類型之介質，且該第一類型與該第二類型不同。
實例10
一種顆粒噴射系統，其包括：一運送流體源；一第一噴射介質源，該噴射介質包括一第一類型之複數個顆粒；一第一計量元件，其安置於一第一位置處且經構形以將來自該第一噴射介質源之顆粒引入至來自該運送流體源之一運送流體流中，以將該等顆粒挾帶至該運送流體流中；一第二噴射介質源，該噴射介質包括一第二類型之複數個顆粒；及一第二計量元件，其安置於一第二位置處，該第二計量元件經構形以接納來自該第二源的尚未挾帶於一運送流體流中之顆粒，及將來自該第二源之該等顆粒引入至其中挾帶該第一類型之該等顆粒之該運送流體流中。
實例11
如實例10之顆粒噴射系統，其中該第二噴射介質源經加壓。
實例12
如實例11之顆粒噴射系統，其中該第二噴射介質源由該運送流體經由一壓力管線加壓。
實例13
如實例12之顆粒噴射系統，其包括安置於該壓力管線中之一壓力調節器。
實例14
如實例10之顆粒噴射系統，其中該第一計量元件經構形以將低溫顆粒引入至來自該運送流體源之該運送流體流中。
實例15
如實例10之顆粒噴射系統，其中該第二計量元件經構形以將磨料介質顆粒引入至其中挾帶該第一類型之該等顆粒之該運送流體流中。
實例16
如實例10之顆粒噴射系統，其包括與該第一位置及該第二位置流體連通且其中挾帶該第一類型之該等顆粒之該運送流體流流動通過其之一第一流體通道，且其中該第二計量元件包括：一第二通道，其與該第一流體通道流體連通；及一經計量孔口，其與該第二噴射介質源流體連通且與該第二通道流體連通，該經計量孔口經構形以控制來自該第二噴射介質源之顆粒之該流速。
實例17
如實例16之顆粒噴射系統，其中該經計量孔口包括一柱塞，該柱塞可沿著一軸線自該經計量孔口被完全堵塞之一第一位置及該經計量孔口未被完全堵塞之一第二位置移動。
實例18
如實例17之顆粒噴射系統，其中該經計量孔口具有臨近該第一位置之一第一端且具有在該軸向方向上自該第一端朝向該第二位置增加之寬度。
根據本發明之各種態樣，一元件或一元件之任何部分或元件之任何組合可使用包含一或多個實體器件(其等包括處理器)之一「處理系統」實施。處理器之非限制性實例包含微處理器、微控制器、數位信號處理器(DSP)、場可程式化閘陣列(FPGA)、可程式化邏輯器件(PLD)、可程式化邏輯控制器(PLC)、狀態機器、閘極邏輯、離散硬體電路及經組態以執行貫穿本發明描述之各種功能性之其他適合硬體。處理系統中之一或多個處理器可執行處理器可執行指令。執行指令以實現一結果之一處理系統係經組態以諸如藉由將指令提供至處理系統之一或多個組件而執行引起結果之任務之一處理系統，該等指令將引起該等組件以其等自身或與由處理系統之其他組件執行之將引起結果之其他動作組合執行動作。軟體將被廣泛地解釋為意謂指令、指令集、碼、碼片段、程式碼、程式、副程式、軟體模組、應用程式、軟體應用程式、軟體套件、常式、副常式、物件、可執行碼、執行緒、程序、函式等，無論係稱為軟體、韌體、中介軟體、微碼、硬體描述語言或其他。軟體可駐留在一電腦可讀媒體上。電腦可讀媒體可係一非暫時性電腦可讀媒體。電腦可讀媒體包含(藉由實例)一磁性儲存器件(例如，硬碟、軟碟、磁條)、一光碟(例如，光碟(CD)、數位光碟(DVD))、一智慧卡、一快閃記憶體器件(例如，記憶體卡、記憶體棒、隨身碟)、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、可程式化ROM (PROM)、可擦除PROM (EPROM)、電可擦除PROM (EEPROM)、一暫存器、一可抽換式磁碟及用於儲存可藉由一電腦存取及讀取之軟體及/或指令之任何其他適合媒體。電腦可讀媒體可常駐在處理系統中，在處理系統外部或跨包含處理系統之多個實體分佈。電腦可讀媒體可體現於一電腦程式產品中。藉由實例，一電腦程式產品可包含在封裝材料中之一電腦可讀媒體。熟習此項技術者將認知，如何取決於特定應用及施加於整體系統上之整體設計約束最佳實施貫穿本發明呈現之所述功能性。
顯明定義
「基於」意謂某事物係至少部分藉由其經指示為所「基於」之事物判定。當某事物完全由一事物判定時，將其描述為「完全基於」該事物。
「處理器」意謂可經組態以個別地或與其他器件組合執行本發明中闡述之各種功能性之器件。「處理器」之實例包含微處理器、微控制器、數位信號處理器(DSP)、場可程式化閘陣列(FPGA)、可程式化邏輯器件(PLD)、可程式化邏輯控制器(PLC)、狀態機器、閘極邏輯及離散硬體電路。片語「處理系統」用於係指可包含於一單一器件中或在多個實體器件之間分佈之一或多個處理器。
「指令」意謂可用於指定可藉由一處理器執行之實體或邏輯操作之資料。指令應被廣泛地解譯為包含碼、碼片段、程式碼、程式、副程式、軟體模組、應用程式、軟體應用程式、軟體套件、常式、副常式、物件、可執行碼、執行緒、程序、函式、硬體描述語言、中介軟體等，無論係以軟體、韌體、硬體、微碼或其他方式編碼。
一處理系統「經組態」以執行一或多個動作之一陳述意謂處理系統包含可用於執行處理系統「經組態」以完成之特定動作之資料(其可包含指令)。例如，在一電腦(一種類型之「處理系統」)之情況中，將Microsoft WORD安裝於一電腦上「組態」該電腦以用作一字詞處理器，其使用Microsoft WORD之指令組合其他輸入(諸如一作業系統及各種周邊設備(例如，一鍵盤、監視器等))完成。
已為了圖解及描述之目的呈現本發明之一或多項實施例之前述描述，非意欲為窮舉性或將本發明限於所揭示之精確形式。根據上文中之教示，各種修改或變動係可行的。實施例經選取且經描述以便最佳解釋本發明之原理及其實際應用以藉此使一般技術者能夠在各項實施例中且使用如適合所預期特定使用之各種修改最佳利用本發明。雖然僅詳細解釋本發明之有限數目個實施例，但應理解，本發明之範疇不限於在先前描述中闡述或在圖式中繪示之組件之構造及配置之細節。本發明能夠具有其他實施例且能夠以各種方式實踐或實行。又，為了簡潔起見使用特定術語。應理解，各特定術語包含以一類似方式操作以完成一類似目的之全部技術等效物。本發明之範疇旨在藉由與其一起提交之發明申請專利範圍定義。
2:顆粒噴射裝置/顆粒噴射系統 2’:顆粒噴射裝置 4:顆粒A源 4’:漏斗 6:饋給器/計器/計量元件 8:運送流體源 10:運送流體 12:饋給器/計器/計量元件 12’:計量閥 14:顆粒B源 14’:顆粒B源 16:運送流體 18:流排放口 20:通道 22:控制器 24:通道 26:控制器 28:通道 30:噴射噴嘴 32:施用器 34:觸發器 36:上圓柱形部分 38:下截頭圓錐形部分 38a:下端 40:壓力管線 42:壓力調節器 44:內部 46:通道 48:外殼 50:開口 52:套筒 54:通道/內孔 54a:端 56:通道 58:計量孔口 60:柱塞
隨附圖式繪示用於解釋本發明之原理之實施例。
圖1圖解地繪示根據本發明之一或多個教示構形之一裝置。
圖2圖解地繪示圖1之裝置。
圖3A係一例示性計量閥之一圖解橫截面視圖，其中柱塞完全堵塞計量孔口。
圖3B係圖6之套筒之一原地視圖，其展示完全由柱塞堵塞之計量孔口。
圖4A係類似於圖3A之一圖解橫截面視圖，其中柱塞部分堵塞計量孔口。
圖4B係類似於圖3B之圖6之套筒之一視圖，其展示部分由柱塞堵塞之計量孔口。
圖5A係類似於圖3A之一圖解橫截面視圖，其中柱塞部分堵塞計量孔口至小於如圖4A中繪示之一量。
圖5B係類似於圖3B之圖6之套筒之一視圖，其展示部分由柱塞堵塞至小於如圖4B中繪示之一量之計量孔口。
圖6係圖3A、圖3B、圖4A、圖4B、圖5A及圖5B中描繪之套筒之一圖解透視圖。
2:顆粒噴射裝置/顆粒噴射系統
4:顆粒A源
6:饋給器/計/計量元件
8:運送流體源
10:運送流體
12:饋給器/計/計量元件
14:顆粒B源
16:運送流體
18:流排放口

Claims (18)

  1. 一種將複數個顆粒挾帶至用於引導朝向一目標之一運送流體流中之方法，其包括以下步驟： a.在一第一位置處將第一複數個顆粒之顆粒引入至一運送流體流中，藉此產生包括挾帶於該運送流體流中的該第一複數個顆粒之該等顆粒的一經挾帶流； b.將該經挾帶流引導至一第二位置；及 c.在該第二位置處將第二複數個顆粒之顆粒引入至該經挾帶流中，藉此產生包括挾帶於該運送流體流中的該第一複數個顆粒及該第二複數個顆粒之該等顆粒的一經挾帶流。
  2. 如請求項1之方法，其包括將該經挾帶流自第二位置引導至在一第三位置處的一流排放口。
  3. 如請求項1之方法，其中該第一複數個顆粒具有一第一類型之介質且該等第二顆粒具有一第二類型之介質，且該第一類型與該第二類型相同。
  4. 如請求項1之方法，其中該第一複數個顆粒具有一第一類型之介質且該等第二顆粒具有一第二類型之介質，且該第一類型與該第二類型不同。
  5. 如請求項4之方法，其中該第一類型係二氧化碳介質且該第二類型係磨料介質。
  6. 如請求項1之方法，其中在該第一位置處控制該第一複數個顆粒之該等顆粒相對於該運送流體之該流之該流速。
  7. 如請求項1之方法，其中在該第二位置處控制該第二複數個顆粒之該等顆粒相對於該運送流體之該流之該流速。
  8. 一種將複數個顆粒挾帶至用於引導朝向一目標之一運送流體流中之方法，其包括將尚未挾帶於一運送流體流中之第一複數個顆粒引入至包括挾帶於一運送流體流中之第二複數個顆粒的一移動流中之步驟。
  9. 如請求項8之方法，其中該第一複數個顆粒具有一第一類型之介質且該等第二顆粒具有一第二類型之介質，且該第一類型與該第二類型不同。
  10. 一種顆粒噴射系統，其包括： a.一運送流體源； b.一第一噴射介質源，該噴射介質包括一第一類型之複數個顆粒； c.一第一計量元件，其安置於一第一位置處且經構形以將來自該第一噴射介質源之顆粒引入至來自該運送流體源之一運送流體流中，以將該等顆粒挾帶至該運送流體流中； d.一第二噴射介質源，該噴射介質包括一第二類型之複數個顆粒；及 e.一第二計量元件，其安置於一第二位置處，該第二計量元件經構形以接納來自該第二源的尚未挾帶於一運送流體流中之顆粒，及將來自該第二源之該等顆粒引入至其中挾帶該第一類型之該等顆粒之該運送流體流中。
  11. 如請求項10之顆粒噴射系統，其中該第二噴射介質源經加壓。
  12. 如請求項11之顆粒噴射系統，其中該第二噴射介質源由該運送流體經由一壓力管線加壓。
  13. 如請求項12之顆粒噴射系統，其包括安置於該壓力管線中之一壓力調節器。
  14. 如請求項10之顆粒噴射系統，其中該第一計量元件經構形以將低溫顆粒引入至來自該運送流體源之該運送流體流中。
  15. 如請求項10之顆粒噴射系統，其中該第二計量元件經構形以將磨料介質顆粒引入至其中挾帶該第一類型之該等顆粒之該運送流體流中。
  16. 如請求項10之顆粒噴射系統，其包括與該第一位置及該第二位置流體連通且其中挾帶該第一類型之該等顆粒之該運送流體流流動通過其之一第一流體通道，且其中該第二計量元件包括： a.一第二通道，其與該第一流體通道流體連通；及 b.一經計量孔口，其與該第二噴射介質源流體連通且與該第二通道流體連通，該經計量孔口經構形以控制來自該第二噴射介質源之顆粒之該流速。
  17. 如請求項16之顆粒噴射系統，其中該經計量孔口包括一柱塞，該柱塞可沿著一軸線自該經計量孔口被完全堵塞之一第一位置及該經計量孔口未被完全堵塞之一第二位置移動。
  18. 如請求項17之顆粒噴射系統，其中該經計量孔口具有臨近該第一位置之一第一端且具有在該軸向方向上自該第一端朝向該第二位置增加之寬度。
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