CN114269480A - 一种颗粒喷射装置 - Google Patents

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Abstract

一种颗粒喷射装置或系统，其将来自颗粒源的喷射介质颗粒夹带到在其中已经夹带有喷射介质颗粒的输送流体中。在此之前，该系统可能已将喷射介质颗粒夹带到输送流体中，而当时尚未有喷射介质颗粒夹带在该输送流体中。颗粒类型可以不同，比如干冰颗粒和研磨介质颗粒。

Description

一种颗粒喷射装置
技术领域
本发明涉及在流中夹带喷射介质颗粒的方法以及装置，尤其涉及将来自多个颗粒源的颗粒夹带到单一流中的方法以及装置。
背景技术
众所周知，颗粒喷射系统利用各种类型的喷射介质。用于在输送流体中夹带诸如固体二氧化碳颗粒的低温颗粒并将夹带的颗粒朝向目的/目标引导的系统以及与之相关联的各个组成部分(比如喷嘴)是众所周知的，并示出在美国专利4,744,181、4,843,770、5,018,667、5,050,805、5,071,289、5,188,151、5,249,426、5,288,028、5,301,509、5,473,903、5,520,572、6,024,304、6,042,458、6,346,035、6,524,172、6,695,679、6,695,685、6,726,549、6,739,529、6,824,450、7,112,120、7,950,984、8,187,057、8,277,288、8,869,551、9,095,956、9,592,586、9,931,639和10,315,862中，所有这些专利的全部内容以参见的方式纳入本文。
此外，2007年9月11日提交的美国专利申请序列号11/853,194，具有同步进料器和颗粒发生器的颗粒喷射系统；2012年1月23日提交的美国专利临时申请序列号61/589,551，用于为二氧化碳颗粒定尺寸的方法以及装置；2012年1月30日提交的美国专利临时申请序列号61/592,313，用于分配二氧化碳颗粒的方法以及装置；2012年5月18日提交的美国专利申请序列号13/475,454，用于形成二氧化碳丸粒的方法以及装置；2013年10月24日提交的美国专利申请序列号14/062,118，至少包括叶轮或偏流器的且用于分配二氧化碳颗粒的装置以及使用方法，美国公开号2014/0110510；2014年10月16日提交的美国专利申请序列号14/516,125，用于形成固体二氧化碳的方法以及装置，美国公开号2015/0166350；2015年9月10日提交的美国专利申请序列号14/849,819，无颗粒存储的用于高流量颗粒喷射装置以及方法，美国公开号2015/0375365；2016年10月19日提交的美国专利申请序列号15/297,967，一种喷射介质粉碎机，美国公开号2017/0106500；以及2018年4月24日提交的美国专利申请序列号15/961,321，一种颗粒喷射装置，其全部内容都以参见的方式纳入本文。
还众所周知的是夹带非低温喷射介质的颗粒喷射装置，比如但不限于研磨喷射介质。研磨喷射介质的示例包括但不限于碳化硅、氧化铝、玻璃珠、碎玻璃和塑料。研磨喷射介质可能比干冰介质更具侵蚀性，在某些情况下使用效果更好。
混合介质喷射也是已知的，其中多于一种类型的介质被夹带在朝向目标引导的流中。在混合介质喷射的一种形式中，干冰颗粒介质和研磨介质被夹带在单一流中并被朝向目标引导。
附图说明
附图示出了用于解释本发明原理的实施例。
图1示意地示出了根据本公开的一个或多个教导构造的装置。
图2示意性地示出了图1的装置。
图3A是示例性计量阀的示意性剖视图，其中柱塞完全阻塞了计量孔口。
图3B是图6的套筒的现场视图，示出了被柱塞完全阻塞的计量孔口。
图4A是类似于图3A的示意性剖视图，其中柱塞部分地阻塞了计量孔口。
图4B是图6的套筒的视图，类似于图3B，示出了计量孔口被柱塞部分地阻塞。
图5A是类似于图3A的示意性剖视图，其中柱塞部分地阻塞计量孔口的程度比图4A中所示的要小。
图5B是图6的套筒的视图，类似于图3B，示出了柱塞部分地阻塞计量孔口的程度比图4B中所示的要小。
图6是图3A、3b、4A、4B、5A和5B中描述的套筒的示意性立体图。
具体实施方式
在以下描述中，相似的附图标记在多个视图中表示相似或对应的部分。此外，在以下描述中，应当理解，诸如前、后、内侧、外侧等术语是为了方便的词语，而不应理解为限制性术语。本专利中使用的术语并不意味着是限制性的，如本文所述的装置或其部分可以以其他方向附接或使用。更详细地参照附图，描述了根据本发明的教导构造的一个或多个实施例。
应当理解，任何以参见的方式纳入本文的专利、出版物或其他公开材料，无论是全部还是部分，仅在其所纳入的材料不与本公开中提出的现有定义、陈述或其他公开材料相冲突的情况下被纳入本文。因此，在必要的范围内，如本公开明确提出的公开内容将取代以参见的方式纳入本文的任何冲突材料。
图1示意性地示出了总体地以2表示的颗粒喷射装置或系统。A型颗粒(为清晰起见，在此非限制性地称为颗粒A)来自颗粒A源4，并在第一位置处由进料器6夹带在来自输送流体源8的移动的输送流体中。因此，进料器6将A型颗粒引入到移动的输送流体中。进料器6还可以在颗粒A被夹带到移动的输送流体中时对其进行计量，从而确定颗粒A相对于移动的输送流体流的流速(其可以以每单位时间的重量来描述)。因此，进料器6也可以称为计量器6或计量元件。夹带有颗粒A的输送流体10离开进料器6，且夹带流被引导到进料器12中。B型颗粒(为了清楚起见，在本文中非限制性地称为颗粒B)来自颗粒B源14，并在第二位置处由进料器12夹带在夹带有颗粒A的输送流体流中。因此，进料器12将B型颗粒引入到在其中夹带有颗粒A的输送流体流中。进料器12还可以在颗粒B被夹带到夹带有颗粒A的输送流体流中时对颗粒进行计量，从而确定颗粒B相对于夹带有颗粒A的输送流体流的流速(其可以以每单位时间的重量来描述)。因此，进料器12也可以称为计量器12或计量元件12。夹带有颗粒A和B的输送流体16离开进料器12，且夹带有颗粒A和B的输送流体被引导到第三位置处的流排出部18，其中流离开颗粒喷射系统2以达到最终用途，比如被引导到诸如工件的目标上。
颗粒A源4可以是任何合适的源，比如保持装置或储存装置，例如料斗。如果可以产生诸如干冰颗粒的颗粒A，则颗粒A源4可以是连续分配装置，例如颗粒在产生时直接连续流动而基本上不将颗粒储存到进料器6的装置。类似地，颗粒B源14可以是任何合适的源，比如保持装置或储存装置，例如料斗。类似地，如果可以产生颗粒B，则颗粒B源14可以是连续分布装置。颗粒A和B可以是任何合适类型的颗粒，并且可以是相同类型的颗粒。
在一个实施例中，颗粒A和B是不同类型的颗粒。将详细描述其中颗粒A是干冰颗粒而颗粒B是研磨介质颗粒的实施例，但本发明在颗粒的类型上不限于此，也不限于颗粒的顺序(哪种类型是颗粒A，哪种类型是颗粒B)，也不限于不相似的颗粒类型。
来自输送流体源8的输送流体可以是任何合适的输送流体，比如空气，在任何合适的压力下，比如40psig至300psig。如上所述，输送流体流，至少在其脱离输送流体源8之后，是具有足够动能的流动的流体，可以将其中夹带的颗粒通过/沿着颗粒喷射系统2的通路传送，以使夹带的颗粒加速通过喷射喷嘴，并从喷射喷嘴排出颗粒。
可以通过使用颗粒喷射装置2实施的方法包括将尚未夹带在输送流体中的颗粒夹带到在其中已经夹带有颗粒的输送流体中。更具体地，对于作为干冰颗粒的A型颗粒和作为研磨喷射介质的B型颗粒，颗粒喷射装置2实施的方法包括将来自研磨介质源的研磨介质夹带到在其中夹带有干冰颗粒的输送流体中。
可以通过使用颗粒喷射装置2实施的另一方法包括将尚未夹带在输送流体中的第一颗粒夹带到尚未夹带颗粒的输送流体中，并随后将第二颗粒夹带到在其中夹带有第一颗粒的输送流体中。更具体地说，对于A型颗粒为干冰颗粒而B型颗粒为研磨喷射介质的颗粒喷射系统2实施的方法包括将干冰颗粒从干冰颗粒源夹带到在其中尚未夹带有颗粒的输送流体，并随后将研磨介质颗粒从研磨介质源夹带到在其中夹带有干冰颗粒的输送流体中。
参照图2，再次使用不同的图示示出图1的装置。图2描绘了总体地以2'表示颗粒喷射装置的实施例，其中颗粒源可以是以4'表示的料斗，比如以参见的方式纳入本文的公开内容的任何构造，比如用于干冰颗粒。进料器6可以是任何合适的进料器构造，比如具有凹穴的转子，其构造成将颗粒从料斗4'夹带到输送流体中。输送流体通过颗粒喷射装置2'的通路20流到进料器6中。压力调节器(未示出)可以设置在输送流体源8与进料器6之间。进料器6将颗粒A夹带到输送流体中。在所描绘的实施例中，进料器6以可由控制器22设定的速率计量颗粒A。控制器22可构造成控制进料器6的操作。在其中夹带有颗粒A的输送流体通过颗粒喷射系统2'的通路24流到进料器12。进料器12从颗粒B源14'接纳颗粒B，并将它们夹带在从通路24流出的输送流体中。在所描绘的实施例中，进料器12以可由控制器26设定的速率计量颗粒B。在一个实施例中，控制器20和控制器26可以彼此通信来协调对颗粒喷射系统2'的同时控制。在另一个实施例中，控制器20和控制器26可以是控制进料器6和进料器12的单个控制器，或者可以是单个控制器的若干独立逻辑控制器。
在其中夹带有颗粒A和颗粒B的输送流体从进料器12通过描绘成递送软管的通路28流向喷嘴30。喷射喷嘴30可以具有任何合适的构造，并且在所示实施例中构造成使夹带有颗粒A和B的输送流体加速。喷射喷嘴30可以构造成超音速喷嘴。喷射喷嘴30可以安装到施加器32上，该施加器可以构造成接纳多个不同的喷嘴，一次一个。所示实施例包括触发器34，该触发器可用于致动输送流体流以及进料器6和12。控制器22和26，无论是构造成一个控制器还是独立的控制器，可以构造成设定和控制颗粒喷射装置2'操作的所有方面。
颗粒B源14'可以构造成研磨喷射介质源。如研磨喷射介质所已知的，颗粒B源14'可构造成被加压，并包括上部圆柱形部分36和下部截头圆锥形部分38，它们限定了可被加压的内部44。用于对内部44进行加压的流体可以来自输送流体源8，经由压力管线40。可包括有压力调节器42以调节内部44内的压力。如研磨喷射介质喷射装置所已知的，进料器12可以构造成计量阀，用于控制由计量器12夹带到输送流体中的研磨喷射介质的量。
计量器12可以是适合所使用的研磨喷射介质类型的任何合适的计量阀构造。参照图3A、4A和5A，存在已知计量阀12'的改进版本的示意图和实施例。在使用计量阀12'的实施例中，计量阀12'设置在下部截头圆锥形部分38的下部端部38a处并连接到该下部端部。在所示实施例中，计量阀12'包括由外壳48限定的通路46，该通路与内部44流体连通。在所示实施例中，通路46在其邻近套筒52的下部端部处包括开口50。(因为这些图是示意性的，所以没有说明支承和定位这些特征的附加结构。)套筒52限定了通路54，该通路54也可称为孔54，其在端部54a处与通路56流体连通。输送流体通过通路56流过计量阀12'。
还参照图6，套筒52包括通过其壁形成的计量孔口58。计量孔口58构造成具有周向尺寸，该周向尺寸在远离端部54a移动的方向上轴向增加。
计量阀12'包括柱塞60，其可在孔54内轴向地往复运动。在所示实施例中，柱塞60的轴向位置影响计量阀12'的计量功能。可以自动控制柱塞60的轴向位置，以改变和设定通过计量阀12'的研磨喷射介质的流速。
如图3A和3B所示，柱塞60设置在使得计量孔口58被柱塞60完全阻塞的位置中。在这个位置，通路46不与通路56流体连通，因此没有研磨喷射介质可以从内部44流到通路56。
参照图4A和4B，柱塞60设置在使得计量孔口58被部分阻塞的位置中，将通路放置成与通路56流体连通，从而允许研磨喷射介质从内部44流到通路56。
参照图5A和5B，柱塞60设置在使计量孔口58仍然被部分阻塞的位置中，但比图4A和4B中所示的要少，将通路放置成与通路56流体连通，从而允许研磨喷射介质从内部44流到通路56。在该位置中，研磨喷射介质进入通路56的流速将高于图4A和4B所示的柱塞60的位置的流速。
基于柱塞60的位置，计量孔口58的增加的周向宽度影响进入通路56的研磨喷射介质流速的变化。计量孔口58可以具有其他合适的形状，尽管所描绘的形状提供了对研磨喷射介质流速的优异控制，特别是在低流速下。
内部44内的压力设定成具有比通路56近端或邻近端54a的静压更高的静压，以便在内部44与通路56之间提供所需的静压差。在实施例中已经观察到，压力差太低，比如2PSI或更低，可能导致研磨喷射介质不充分地流入通路56，在该通路中研磨喷射介质被夹带在输送流体中。在实施例中还观察到，压力差太高，比如8PSI或更高，可能导致对柱塞60的各个位置的流速控制较少。在实施例中已经观察到，4PSI至5PSI范围内的静压差产生期望的、可控制的流速。
示例1
一种将多个颗粒夹带到输送流体流中以朝向目标引导的方法，其包括以下步骤：在第一位置处将第一多个颗粒中的颗粒引入到输送流体流中，由此产生夹带流，该夹带流包括夹带在输送流体流中的第一多个颗粒中的颗粒；将夹带流引导到第二位置；并且在第二位置处将第二多个颗粒中的颗粒引入夹带流中，由此产生夹带流，该夹带流包括夹带在输送流体流中的第一和第二多个颗粒中的颗粒。
示例2
如示例1所述的方法，包括将夹带流从第二位置引导到第三位置处的流排出部。
示例3
如示例1所述的方法，其中第一多个颗粒是第一类型的介质，而第二颗粒是第二类型的介质，并且该第一类型与该第二类型相同。
示例4
如示例1所述的方法，其中第一多个颗粒是第一类型的介质，而第二颗粒是第二类型的介质，并且该第一类型与该第二类型不同。
示例5
如示例4所述的方法，其中第一类型是二氧化碳介质，而第二类型是研磨介质。
示例6
如示例1所述的方法，其中在第一位置处控制第一多个颗粒中的颗粒相对于输送流体流的流速。
示例7
如示例1所述的方法，其中在第二位置处控制第二多个颗粒中的颗粒相对于输送流体流的流速。
示例8
一种将多个颗粒夹带到输送流体流中以朝向目标引导的方法，包括将尚未夹带在输送流体流中的第一多个颗粒引入到移动流中的步骤，该移动流中包含夹带在输送流体流中的第二多个颗粒。
示例9
如示例8所述的方法，其中第一多个颗粒是第一类型的介质，而第二颗粒是第二类型的介质，并且该第一类型与该第二类型不同。
示例10
一种颗粒喷射系统，其包括：输送流体源；第一喷射介质源，该喷射介质包括多个第一类型的颗粒；第一计量元件，其设置在第一位置处并构造成将来自第一喷射介质源的颗粒引入到来自输送流体源的输送流体流中，从而将颗粒夹带到输送流体流中；第二喷射介质源，该喷射介质包括多个第二类型的颗粒；第二计量元件，其设置在第二位置处，该第二计量元件构造成接纳来自第二源的尚未夹带在输送流体流中的颗粒，并构造成将来自第二源的颗粒引入到其中夹带有第一类型颗粒的输送流体流中。
示例11
如示例10所述的颗粒喷射系统，其中第二喷射介质源源被加压。
示例12
如示例11所述的颗粒喷射系统，其中第二喷射介质源由输送流体经由压力管线进行加压。
示例13
如示例12所述的颗粒喷射系统，包括设置在压力管线中的压力调节器。
示例14
如示例10所述的颗粒喷射系统，其中第一计量元件构造成将低温颗粒引入到来自输送流体源的输送流体流中。
示例15
如示例10所述的颗粒喷射系统，其中第二计量元件构造成将研磨介质颗粒引入到在其中夹带有第一类型颗粒的输送流体流中。
示例16
如示例10所述的颗粒喷射系统，包括与第一位置和第二位置流体连通的第一流体通路，并且在其中夹带有第一类型颗粒的输送流体流过第一流体通路，且其中第二计量元件包括：第二通路，该第二通路与第一流体通路流体连通；以及计量孔口，该计量孔口与第二喷射介质源流体连通并且与第二通路流体连通，计量孔口构造成控制来自第二喷射介质源的颗粒的流速。
示例17
如示例16所述的颗粒喷射系统，其中计量孔口包括柱塞，从计量孔口被完全阻塞的第一位置和计量孔口未被完全阻塞的第二位置处以及包括该第一位置和第二位置，该柱塞沿轴线可移动。
示例18
如示例17所述的颗粒喷射系统，其中计量孔口具有邻近第一位置的第一端部并且具有从第一端部朝向第二位置的轴向方向上增加的宽度。
根据本公开的各个方面，元件、或元件的任何部分、或元件的任何组合可以用包括一个或多个物理装置的“处理系统”来实施，该物理装置包括处理器。处理器的非限制性示例包括微处理器、微控制器、数字信号处理器(DSPs)、现场可编程门阵列(FPGAs)、可编程逻辑器件(PLDs)、可编程逻辑控制器(PLCs)、状态机、门控逻辑、离散硬件电路以及构造成执行贯穿本公开描述的各种功能的其他合适的硬件。处理系统中的一个或多个处理器可以执行处理器可执行指令。执行指令以产生结果的处理系统是处理系统，该处理系统构造成执行会导致结果的任务，比如通过向处理系统的一个或多个部件提供指令，该指令将导致这些部件执行某些动作，这些动作要么单独执行，要么与处理系统的其他部件执行的其他动作相结合，从而导致结果。软件应被广义地解释为指令、指令集、代码、代码段、程序代码、程序、子程序、软件模块、应用程序、软件应用程序、软件包、例程、子程序、对象、可执行文件、执行线程、程序、函数等，无论是否被称为软件、固件、中间件、微代码、硬件描述语言或其他。该软件可以存留在计算机可读介质上。计算机可读介质可以是非暂时性计算机可读介质。计算机可读介质包括，例如，磁存储设备(例如，硬盘、软盘、磁条)、光盘(例如，压缩盘(CD)、数字多功能盘(DVD))、智能卡、闪存设备(例如卡、棒、钥匙驱动器)、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦可编程只读存储器(EPROM)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、寄存器、可移动磁盘以及用于存储可由计算机访问和读取的软件和/或指令的任何其他合适的介质。计算机可读介质可以驻留在处理系统中、驻留在在处理系统外部，或者分布在包括处理系统的多个实体中。计算机可读介质可以体现在计算机程序产品中。例如，计算机程序产品可以包括包装材料中的计算机可读介质。本领域技术人员将认识到如何根据特定应用和强加于整个系统的总体设计约束来最好地实现贯穿本公开所描述的功能。
明确的定义
“基于”是指某件事情至少部分地由它被指示为“基于”的事物决定。当某件事情完全由某事物决定时，它将被描述为“完全基于”该事物。
“处理器”是指可以构造成单独地或与其他装置结合地执行本公开中阐述的各种功能的装置。“处理器”的示例包括微处理器、微控制器、数字信号处理器(DSPs)、现场可编程门阵列(FPGAs)、可编程逻辑器件(PLDs)、可编程逻辑控制器(PLCs)、状态机、门控逻辑和离散硬件电路。短语“处理系统”用于指代一个或多个处理器，其可以包括在单个装置中，或者分布在多个物理装置中。
“指令”是指可用于指定可由处理器执行的物理或逻辑操作的数据。软件应被广义地解释为包括代码、代码段、程序代码、程序、子程序、软件模块、应用程序、软件应用程序、软件包、例程、子程序、对象、可执行文件、执行线程、程序、函数、硬件描述语言、中间件等，无论是以软件、固件、硬件、微码或其他方式编码的。
处理系统“构造成”执行一个或多个动作的陈述是指处理系统包括可用于执行处理系统“构造成”执行的特定行为的数据(可能包括指令)。例如，在计算机(一种“处理系统”)的情况下，在计算机上安装微软WORD，就会将该计算机“构造成”用作文字处理器，它将微软WORD的指令与诸如操作系统和各种外围设备(例如，键盘、显示器等……)的其他输入结合使用。
为了说明和描述的目的，已经给出了本发明的一个或多个实施例的前述描述。本发明不旨在穷举或将本发明限制为所公开的精确形式。根据以上教导，明显的改型或变型是可能的。选择和描述该实施例是为了最好地说明本发明的原理及其实际应用场合，从而使本领域普通技术人员能够在各种实施例中最好地利用该发明，并进行适合于预期的特定用途的各种改型。尽管仅详细解释了本发明的有限数量的实施例，但应当理解，本发明的范围不限于前述描述中所述或附图中所示的部件的构造和布置的细节。本发明能够具有其他实施例，并且能够以各种方式来实践或执行。另外，为了清楚起见，还使用了特定的术语。应当理解，每个特定术语包括所有以类似方式操作而达到类似目的的技术等同物。本发明的范围旨在由随附的权利要求书来限定。

Claims (18)

1.一种将多个颗粒夹带到输送流体流中以朝向目标引导的方法，其包括以下步骤：
a.在第一位置处将第一多个颗粒的颗粒引入到输送流体流中，从而产生夹带流，所述夹带流包括夹带在所述输送流体流中的所述第一多个颗粒的颗粒；
b.将所述夹带流引导到第二位置；以及
c.在第二位置处将第二多个颗粒的颗粒引入到所述夹带流中，从而产生夹带流，所述产生的夹带流包括夹带在所述输送流体流中的所述第一和第二多个颗粒的颗粒。
2.根据权利要求1所述的方法，包括将所述夹带流从第二位置引导到第三位置处的流排出部。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一多个颗粒是第一类型的介质，而所述第二颗粒是第二类型的介质，并且所述第一类型与所述第二类型相同。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一多个颗粒是第一类型的介质，而所述第二颗粒是第二类型的介质，并且所述第一类型与所述第二类型不同。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一类型是二氧化碳介质，所述第二类型是研磨介质。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一位置处控制所述第一多个颗粒的颗粒相对于所述输送流体流的所述流速。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二位置处控制所述第二多个颗粒中的颗粒相对于所述输送流体流的所述流速。
8.一种将多个颗粒夹带到输送流体流中以朝向目标引导的方法，包括将尚未夹带在输送流体流中的第一多个颗粒引入到移动流中的步骤，所述移动流中包含夹带在输送流体流中的第二多个颗粒。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一多个颗粒是第一类型的介质，而所述第二颗粒是第二类型的介质，并且所述第一类型与所述第二类型不同。
10.一种颗粒喷射系统，其包括：
a.输送流体源；
b.第一喷射介质源，所述喷射介质包括第一类型的多个颗粒；
c.第一计量元件，其设置在第一位置处并构造成将颗粒从喷射介质的所述第一源引入到来自所述输送流体源的输送流体流中，以便将所述颗粒夹带到所述输送流体流中；
d.第二喷射介质源，所述喷射介质包括第二类型的多个颗粒；以及
e.第二计量元件，其设置在第二位置处并构造成接纳来自所述第二源的没有夹带在输送流体流中的颗粒，并将来自所述第二源的颗粒引入其中夹带有所述第一类型颗粒的所述输送流体流中。
11.根据权利要求10所述的颗粒喷射系统，其特征在于，所述第二喷射介质源被加压。
12.根据权利要求11所述的颗粒喷射系统，其特征在于，所述第二喷射介质源由所述输送流体经由压力管线进行加压。
13.根据权利要求11所述的颗粒喷射系统，其特征在于，包括设置在所述压力管线中的压力调节器。
14.根据权利要求10所述的颗粒喷射系统，其特征在于，所述第一计量元件构造成将低温颗粒引入来自所述输送流体源的所述输送流体流中。
15.根据权利要求10所述的颗粒喷射系统，其特征在于，所述第二计量元件构造成将研磨介质颗粒引入到在其中夹带有所述第一类型的颗粒的所述输送流体流中。
16.根据权利要求10所述的颗粒喷射系统，其特征在于，包括第一流体通路，所述第一流体通路与所述第一位置以及所述第二位置流体连通，并且在其中夹带有所述第一类型的颗粒的所述输送流体流过所述第一流体通路，且其中所述第二计量元件包括：
a.第二通路，其与所述第一流体通路流体连通；以及
b.计量孔口，其与所述第二喷射介质源流体连通并与所述第二通路流体连通，所述计量孔口构造成控制来自所述第二喷射介质源的颗粒的所述流速。
17.根据权利要求16所述的颗粒喷射系统，其特征在于，所述计量孔口包括柱塞，从所述计量孔口被完全阻塞的第一位置和所述计量孔口未被完全阻塞的第二位置处以及包括该第一位置和第二位置，所述柱塞沿轴线能移动。
18.根据权利要求17所述的颗粒喷射系统，其特征在于，所述计量孔口具有邻近所述第一位置的第一端部并且具有从所述第一端部朝向所述第二位置的轴向方向上增加的宽度。
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