TW202112956A - 平坦化膜形成用之感光性樹脂組成物、電子裝置之製造方法及電子裝置 - Google Patents

平坦化膜形成用之感光性樹脂組成物、電子裝置之製造方法及電子裝置 Download PDF

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川崎律也
高坂美樹
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日商住友電木股份有限公司
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JP7427204B2 (ja) * 2021-09-17 2024-02-05 株式会社大一商会 遊技機

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002062650A (ja) * 2000-08-21 2002-02-28 Ngk Spark Plug Co Ltd 感光性樹脂ワニス、感光性接着フィルム、プリント配線基板
JP4790380B2 (ja) * 2005-11-11 2011-10-12 富士フイルム株式会社 プリント配線板用積層体、及び、それを用いたプリント配線板の作製方法
JP2007309995A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Canon Inc 感光性組成物から構成されるドライフィルムおよび該ドライフィルムにより構成されるインクジェットヘッド
JP5056088B2 (ja) * 2007-03-14 2012-10-24 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP5465453B2 (ja) * 2009-03-26 2014-04-09 パナソニック株式会社 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、光伝送用フレキシブルプリント配線板、及び電子情報機器
JP5235155B2 (ja) * 2009-04-08 2013-07-10 パナソニック株式会社 微細樹脂構造体及び光電回路基板の製造方法、微細樹脂構造体及び光電回路基板
JP6078535B2 (ja) * 2012-05-17 2017-02-08 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型の熱硬化性樹脂組成物、プリント配線板
JP6230562B2 (ja) * 2015-04-13 2017-11-15 太陽インキ製造株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板

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