TW202112956A - 平坦化膜形成用之感光性樹脂組成物、電子裝置之製造方法及電子裝置 - Google Patents
平坦化膜形成用之感光性樹脂組成物、電子裝置之製造方法及電子裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202112956A TW202112956A TW109111030A TW109111030A TW202112956A TW 202112956 A TW202112956 A TW 202112956A TW 109111030 A TW109111030 A TW 109111030A TW 109111030 A TW109111030 A TW 109111030A TW 202112956 A TW202112956 A TW 202112956A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- resin composition
- film
- resin
- epoxy
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP2019-069700 | 2019-04-01 | ||
JP2019069700 | 2019-04-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202112956A true TW202112956A (zh) | 2021-04-01 |
Family
ID=72668467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109111030A TW202112956A (zh) | 2019-04-01 | 2020-03-31 | 平坦化膜形成用之感光性樹脂組成物、電子裝置之製造方法及電子裝置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JPWO2020203648A1 (fr) |
TW (1) | TW202112956A (fr) |
WO (1) | WO2020203648A1 (fr) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7427204B2 (ja) * | 2021-09-17 | 2024-02-05 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002062650A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 感光性樹脂ワニス、感光性接着フィルム、プリント配線基板 |
JP4790380B2 (ja) * | 2005-11-11 | 2011-10-12 | 富士フイルム株式会社 | プリント配線板用積層体、及び、それを用いたプリント配線板の作製方法 |
JP2007309995A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Canon Inc | 感光性組成物から構成されるドライフィルムおよび該ドライフィルムにより構成されるインクジェットヘッド |
JP5056088B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2012-10-24 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP5465453B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2014-04-09 | パナソニック株式会社 | 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、光伝送用フレキシブルプリント配線板、及び電子情報機器 |
JP5235155B2 (ja) * | 2009-04-08 | 2013-07-10 | パナソニック株式会社 | 微細樹脂構造体及び光電回路基板の製造方法、微細樹脂構造体及び光電回路基板 |
JP6078535B2 (ja) * | 2012-05-17 | 2017-02-08 | 太陽インキ製造株式会社 | アルカリ現像型の熱硬化性樹脂組成物、プリント配線板 |
JP6230562B2 (ja) * | 2015-04-13 | 2017-11-15 | 太陽インキ製造株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板 |
-
2020
- 2020-03-26 JP JP2020548841A patent/JPWO2020203648A1/ja active Pending
- 2020-03-26 WO PCT/JP2020/013667 patent/WO2020203648A1/fr active Application Filing
- 2020-03-31 TW TW109111030A patent/TW202112956A/zh unknown
-
2021
- 2021-06-29 JP JP2021107344A patent/JP2021152679A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021152679A (ja) | 2021-09-30 |
WO2020203648A1 (fr) | 2020-10-08 |
JPWO2020203648A1 (ja) | 2021-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI546627B (zh) | 正型感光性樹脂組成物、光硬化性乾性膜及其製造方法、疊層體、圖案形成方法及基板 | |
EP3156845B1 (fr) | Composition de résine photosensible, stratifié de résine photosensible, produit durci de composition de résine photosensible, et produit durci de stratifié de résine photosensible | |
US9403977B2 (en) | Photosensitive resin composition and photosensitive film using same | |
TW200813634A (en) | Photosensitive insulating resin composition, hardened product thereof and electronic component comprising the same | |
JP2021096486A (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置 | |
TW202112956A (zh) | 平坦化膜形成用之感光性樹脂組成物、電子裝置之製造方法及電子裝置 | |
JP6870724B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器 | |
JP2019109294A (ja) | 感光性樹脂組成物および電子装置 | |
JP5686217B1 (ja) | 感光性樹脂材料および樹脂膜 | |
JP2018091878A (ja) | ドライフィルム、硬化物、半導体装置及びレジストパターンの形成方法 | |
JP2019113739A (ja) | 感光性樹脂組成物および電子装置 | |
JP7494462B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス | |
TWI739092B (zh) | 凸塊保護膜用感光性樹脂組成物、半導體裝置、半導體裝置之製造方法及電子機器 | |
JP7338142B2 (ja) | 感光性樹脂組成物および電子デバイスの製造方法 | |
WO2016157605A1 (fr) | Composition de résine photosensible, élément photosensible, produit durci et procédé de formation de motif de produit de réserve | |
JP6915340B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化膜および電気・電子機器 | |
JP7490932B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物および電子デバイスの製造方法 | |
JP2017111382A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜および電子装置 | |
JP2021047378A (ja) | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス | |
JP7322424B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂膜、および電子デバイス | |
JP2019158949A (ja) | 感光性樹脂組成物および電子装置 | |
JP2023073661A (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化膜および半導体装置 | |
WO2016159160A1 (fr) | Composition de résine photosensible, élément photosensible, produit durci, et procédé de formation d'un motif de réserve | |
JP2019109338A (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP7000696B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の硬化膜、当該硬化膜を備えた電気・電子機器および電気・電子機器の製造方法 |