TW202103127A - 功能面板、半導體裝置、顯示裝置、輸入/輸出裝置、資料處理裝置 - Google Patents

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TW202103127A
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area
conductive film
data
film
circuit
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中村太紀
安達廣樹
谷中順平
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日商半導體能源研究所股份有限公司
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Abstract

提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。一種包括第一區域、第二區域及第三區域的功能面板。第三區域夾在第一區域與第二區域間，第三區域可以彎曲，第三區域包括功能層、接合層及第一導電膜。接合層包括夾在功能層與第一導電膜間的區域，功能層包括電路及絕緣膜，電路包括第二導電膜。絕緣膜包括夾在第一導電膜與第二導電膜間的區域，第一導電膜在與第二導電膜間形成電容。

Description

功能面板、半導體裝置、顯示裝置、輸入/輸出裝置、資料處理裝置
本發明的一個實施方式係關於一種功能面板、顯示裝置、輸入/輸出裝置、資料處理裝置或半導體裝置。
注意，本發明的一個實施方式不侷限於上述技術領域。本說明書等所公開的發明的一個實施方式的技術領域係關於一種物體、方法或製造方法。另外，本發明的一個實施方式係關於一種製程（process）、機器（machine）、產品（manufacture）或者組合物（composition of matter）。由此，更明確而言，作為本說明書所公開的本發明的一個實施方式的技術領域的例子可以舉出半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、蓄電裝置、記憶體裝置、這些裝置的驅動方法或者這些裝置的製造方法。
已知一種包括第一區域、第二區域和顯示區域的顯示面板（專利文獻1）。其中，第二區域包括顯示區域的一部分，第二區域包括第一構件，第二區域可以使第一構件向外側彎曲，第一構件包括第一彈性體及第二彈性體，第二彈性體包括其一部分或全部被第一彈性體覆蓋的端部，第二彈性體具有大於第一彈性體的彈性模數。
[專利文獻1]國際公開第2019/106480號
本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。此外，提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的半導體裝置。此外，提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的輸入/輸出裝置。此外，提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的資料處理裝置。此外，提供一種新穎的功能面板、新穎的輸入/輸出裝置、新穎的資料處理裝置或新穎的半導體裝置。
注意，這些目的的記載不妨礙其他目的的存在。本發明的一個實施方式並不需要實現所有上述目的。上述目的以外的目的可以顯而易見地從說明書、圖式、申請專利範圍等的描述中看出，並且可以從這些描述中抽取上述目的以外的目的。
（1）本發明的一個實施方式是一種包括第一區域、第二區域和第三區域的功能面板。
第三區域被夾在第一區域與第二區域之間，第三區域可以彎曲，第三區域包括功能層、接合層及第一導電膜。
接合層包括夾在功能層與第一導電膜之間的區域，功能層包括電路及絕緣膜。
電路包括第二導電膜，絕緣膜包括夾在第一導電膜與第二導電膜之間的區域。
第一導電膜在與第二導電膜間形成電容。
由此，使用第一導電膜可以使電路免受雜訊影響。或者，可以使電路穩定工作。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。注意，在本說明書等中，將因靜電放電等產生的電磁雜訊簡稱為雜訊。
（2）另外，本發明的另一個實施方式是一種具有第一基材的上述功能面板。另外，第一基材具有與接合層間夾有第一導電膜的區域。
由此，可以利用第一基材保護第一導電膜免受外力等的影響。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
（3）另外，本發明的另一個實施方式是一種包括第四區域、第五區域的上述功能面板。
第五區域被夾在第一區域與第四區域間，第五區域具有第一抗彎剛度。
第三區域包括第二基材，第二基材具有與接合層間夾有所述第一導電膜的區域，第三區域具有第二抗彎剛度。
第二抗彎剛度比第一抗彎剛度高。
由此，可以使第三區域的中性面靠近第二基材。或者，可以使第三區域的中性面比第五區域的中性面更靠近第二基材。或者，可以以出現在彎曲處的曲率圓的中心為基準以導電膜位於功能層外側的方式使第三區域彎曲。或者，例如可以減輕因向該方向的彎曲施加到第二導電膜的拉伸應力。或者，例如，可以將因向該方向彎曲產生的壓縮應力施加到第二導電膜上。或者，例如可以防止因向該方向的彎曲引起功能層破損。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
（4）另外，本發明的另一個實施方式是上述功能面板，其中第三區域可以以出現在彎曲處的曲率圓的中心為基準以導電膜位於功能層外側的方式彎曲，並且第五區域可以向與第三區域相反的方向彎曲。
由此，可以使第三區域與第五區域朝不同方向彎曲。或者，例如可以使功能面板以鋸齒形彎曲。或者，例如可以防止因鋸齒形彎曲造成功能層破損。或者，例如，可以以出現在彎曲處的曲率圓的中心為基準以導電膜位於功能層內側的方式使第五區域彎曲。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
（5）另外，本發明的另一個實施方式是一種包括像素且電路包括第一像素電路的上述功能面板。
像素包括發光元件及第一像素電路，發光元件與第一像素電路電連接。
由此，可以利用第一導電膜遮蔽像素防止雜訊傳播。或者，可以減輕雜訊對顯示的影響。或者，可以減輕因彎曲造成的顯示失真。或者，可以減輕因手指等的近接造成的顯示失真。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
（6）另外，本發明的另一個實施方式的功能面板是一種具有一組像素的上述功能面板。
一組像素包括上述像素及其他的像素，其他的像素包括第二像素電路及光電轉換元件。
光電轉換元件與第二像素電路電連接。
（7）另外，本發明的另一個實施方式是一種具有功能層的上述功能面板。
功能層包括第一像素電路，第一像素電路包括第一電晶體，功能層包括第二像素電路，第二像素電路包括第二電晶體，功能層包括驅動電路，驅動電路包括第三電晶體。
第一電晶體包括半導體膜，第二電晶體包括可以以形成第一電晶體的半導體膜的製程製造的半導體膜，第三電晶體包括可以以形成第一電晶體的半導體膜的製程製造的半導體膜。
由此，可以將像素電路形成在功能層中。或者，可以將驅動電路形成在功能層中。或者，例如，可以在形成用於像素電路的半導體膜的製程中形成用於驅動電路的半導體膜。或者，可以簡化功能面板的製程。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
（8）另外，本發明的另一個實施方式是一種包括上述功能面板和外殼的半導體裝置。
外殼包括第一面、第二面及第三面。
第三面被夾在第一面與所述第二面之間，第一面與第一區域重疊，第二面與第二區域重疊，第三面與第三區域間有距離。該距離隨著第三區域的彎曲改變。
由此，例如，即使外殼與電路間的距離隨著第三區域的彎曲改變，電路也能夠穩定工作。或者，可以利用第一基材保護第一導電膜免受外力等的影響。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的半導體裝置。
（9）另外，本發明的另一個實施方式是一種包括上述功能面板和控制部的顯示裝置。
控制部被供給影像資料及控制資料，控制部根據影像資料生成資料，控制部根據控制資料生成控制信號，控制部提供資料及控制信號。
功能面板被供給資料及控制信號，像素根據資料發光。
由此，可以利用發光元件顯示影像資料。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的顯示裝置。
（10）另外，本發明的另一個實施方式是包括輸入部和顯示部的輸入/輸出裝置。
顯示部包括上述功能面板，輸入部包括檢測區域，輸入部檢測接近檢測區域的物體，檢測區域包括與像素重疊的區域。
由此，可以邊利用顯示部顯示影像資料邊檢測接近與顯示部重疊的區域的物體。或者，可以將接近顯示部的手指等用作指示器輸入位置資料。或者，可以使位置資料與顯示部所顯示的影像資料相關聯。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的輸入/輸出裝置。
（11）另外，本發明的另一個實施方式是一種包括運算裝置和輸入/輸出裝置的資料處理裝置。
運算裝置被供應輸入資料或檢測資料，運算裝置根據輸入資料或檢測資料生成控制資料及影像資料，運算裝置供應控制資料及影像資料。
輸入/輸出裝置供應輸入資料及檢測資料，輸入/輸出裝置被供應控制資料及影像資料，輸入/輸出裝置包括顯示部、輸入部及檢測部。
顯示部包括上述功能面板，顯示部根據控制資料顯示影像資料。
輸入部生成輸入資料，並且，檢測部生成檢測資料。
因此，可以根據輸入資料或檢測資料生成控制資料。另外，可以根據輸入資料或檢測資料顯示影像資料。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的資料處理裝置。
（12）本發明的另一個實施方式是一種包括鍵盤、硬體按鈕、指向裝置、觸控感測器、照度感測器、攝像裝置、音訊輸入裝置、視線輸入裝置、姿態檢測裝置中的一個以上、上述功能面板的資料處理裝置。
由此，可以根據使用各種各樣的輸入裝置供應的資料使運算裝置生成影像資料或控制資料。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的資料處理裝置。
在本說明書的圖式中，根據其功能對組件進行分類而示出為彼此獨立的方塊的方塊圖，但是，實際上的組件難以根據其功能完全劃分，而一個組件會涉及多個功能。
在本說明書中，電晶體所具有的源極和汲極的名稱根據電晶體的極性及施加到各端子的電位的高低互相調換。一般而言，在n通道型電晶體中，將被施加低電位的端子稱為源極，而將被施加高電位的端子稱為汲極。另外，在p通道型電晶體中，將被施加低電位的端子稱為汲極，而將被施加高電位的端子稱為源極。在本說明書中，儘管為方便起見在一些情況下假定源極和汲極是固定的來描述電晶體的連接關係，但是實際上，源極和汲極的名稱根據上述電位關係而相互調換。
在本說明書中，電晶體的源極是指用作活性層的半導體膜的一部分的源極區域或與上述半導體膜連接的源極電極。與此同樣，電晶體的汲極是指上述半導體膜的一部分的汲極區域或與上述半導體膜連接的汲極電極。另外，閘極是指閘極電極。
在本說明書中，電晶體串聯連接的狀態是指例如第一電晶體的源極和汲極中只有一個只與第二電晶體的源極和汲極中的一個連接的狀態。另外，電晶體並聯連接的狀態是指第一電晶體的源極和汲極中的一個與第二電晶體的源極和汲極中的一個連接且第一電晶體的源極和汲極中的另一個與第二電晶體的源極和汲極中的另一個連接的狀態。
在本說明書中，連接是指電連接，相當於能夠供應或傳送電流、電壓或電位的狀態。因此，連接狀態不一定必須是指直接連接的狀態，而在其範疇內還包括能夠供應或傳送電流、電壓或電位的藉由佈線、電阻、二極體、電晶體等的電路元件間接地連接的狀態。
即使在本說明書中電路圖上獨立的組件彼此連接時，實際上也有一個導電膜兼具有多個組件的功能的情況，例如佈線的一部分用作電極的情況等。本說明書中的連接的範疇內包括這種一個導電膜兼具有多個組件的功能的情況。
另外，在本說明書中，電晶體的第一電極和第二電極中的其中一個是源極電極，而另一個是汲極電極。
根據本發明的一個實施方式，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。此外，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的半導體裝置。此外，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的輸入/輸出裝置。此外，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的資料處理裝置。此外，可以提供一種新穎的功能面板、新穎的輸入/輸出裝置、新穎的資料處理裝置或新穎的半導體裝置。
注意，這些效果的記載不妨礙其他效果的存在。本發明的一個實施方式並不需要具有所有上述效果。上述以外的效果是可以從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載中自然得知並衍生出來的。
本發明的一個實施方式的功能面板包括第一區域、第二區域和第三區域。第三區域被夾在第一區域與第二區域之間，第三區域可以彎曲，第三區域包括功能層、接合層及第一導電膜。接合層包括夾在功能層與第一導電膜之間的區域，功能層包括電路及絕緣膜，電路包括第二導電膜。絕緣膜包括被夾在第一導電膜與第二導電膜間的區域，第一導電膜在與第二導電膜間形成電容。
由此，可以利用第一導電膜使電路免受雜訊影響。或者，可以使電路穩定工作。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
使用圖式詳細地說明實施方式。注意，本發明不侷限於以下說明，而所屬技術領域的通常知識者可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅限定在以下所示的實施方式所記載的內容中。注意，在下面說明的發明結構中，在不同的圖式中共同使用相同的元件符號來表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略反復說明。
實施方式1 在本實施方式中，參照圖1A至圖1C、圖2A和圖2B、圖3、圖4A至圖4C以及圖30對本發明的一個實施方式的功能面板的結構進行說明。
圖1A至圖1C是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。圖1A是本發明的一個實施方式的功能面板的透視圖，圖1B及圖1C是說明圖1A所示的功能面板的一部分為彎曲狀態的圖。
圖2A和圖2B是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。圖2A是圖1B所示的本發明的一個實施方式的功能面板的剖面圖，圖2B是說明圖2A的一部分的圖。
圖3是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。圖3是圖1B所示的本發明的一個實施方式的功能面板的剖面圖，用於說明圖2A的一部分。
圖4A至圖4C是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。圖4A是圖2B所示的本發明的一個實施方式的功能面板的剖面圖，圖4B及圖4C是說明與圖4A不同結構的圖。
圖30是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。圖30是說明與圖4A至圖4C不同結構的圖。
注意，在本說明書中，有時將取1以上的整數的值的變數用於符號。例如，有時將包含取1以上的整數的值的變數p的（p）用於指定最大為p個組件中的任一個的符號的一部分。另外，例如，有時將包含取1以上的整數的值的變數m及變數n的（m，n）用於指定最大為m×n個組件中的任一個的符號的一部分。
＜功能面板700的結構例子1＞ 本實施方式中說明的功能面板包括區域231（1）、區域231（2）和區域231（3）（參照圖1A至圖1C）。
《區域231（3）的結構例子1》 區域231（3）被夾在區域231（1）與區域231（2）之間（參照圖1B及圖2A）。另外，區域231（3）可以彎曲。
區域231（3）包括功能層520、接合層505及導電膜510M（參照圖2B）。
[接合層505的結構例子] 接合層505具有夾在功能層520與導電膜510M之間的區域。例如，接合層505具有貼合功能層520與導電膜510M的功能。明確而言，可以將功能層520與預先形成在其他基材上的導電膜510M利用接合層505進行貼合。
可以將無機材料、有機材料或者無機材料和有機材料的複合材料等用於接合層505。
例如，可以將熱熔性樹脂或固化樹脂等有機材料用於接合層505。
例如，可以將反應固化型黏合劑、光固化型黏合劑、熱固性黏合劑或/及厭氧型黏合劑等有機材料用於接合層505。
明確而言，可以將包含環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、亞胺樹脂、PVC（聚氯乙烯）樹脂、PVB（聚乙烯醇縮丁醛）樹脂、EVA（乙烯-醋酸乙烯酯）樹脂等的黏合劑用於接合層505。
《功能層520的結構例子1》 功能層520包括電路530及絕緣膜501C。
《電路530的結構例子1》 電路530包括導電膜524（1）。例如，可以將電晶體用於電路530。另外，電晶體的閘極電極、源極電極或汲極電極可以使用導電膜。明確而言，閘極電極可以使用導電膜524（1）。
《絕緣膜501C的結構例子1》 絕緣膜501C包括夾在導電膜510M與導電膜524（1）之間的區域。例如，可以將含有矽及氧的材料或聚醯亞胺等用於絕緣膜501C。由此，例如，可以防止電路530與導電膜510M間短路。
《導電膜510M的結構例子1》 導電膜510M與導電膜524（1）間形成電容CS。例如，可以將無機導電性材料、有機導電性材料、金屬或導電性陶瓷等用於導電膜510M。明確而言，可以使用鋁或鈦等可以用於佈線的材料。另外，可以利用蒸鍍法或印刷法將其形成為膜狀。
由此，可以利用導電膜510M使電路530免受雜訊影響。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜功能面板700的結構例子2＞ 另外，本發明的一個實施方式的功能面板700包括基材510。
《基材510的結構例子1》 基材510包括與接合層505間夾有導電膜510M的區域。例如，可以將具有撓性的材料用於基材510。
由此，可以利用基材510保護導電膜510M免受外力等的影響。或者，可以保護導電膜510M免受因彎曲造成的摩擦。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜功能面板700的結構例子3＞ 另外，本發明的一個實施方式的功能面板700包括區域231（4）和區域231（5）。
《區域231（5）的結構例子1》 區域231（5）被夾在區域231（1）與區域231（4）間（參照圖1A、圖1B及圖2A）。
區域231（5）具有抗彎剛度EI（5）。
《區域231（3）的結構例子2》 區域231（3）包括基材410，基材410具有在與接合層505間夾有導電膜510M的區域（參照圖2B、圖4A及圖30）。例如，可以以接合層410A貼合基材410及基材510。
另外，區域231（3）也可以具有在導電膜510M與基材510間夾有基材410的區域（參照圖4B或圖4C）。
區域231（3）具有抗彎剛度EI（3），抗彎剛度EI（3）比抗彎剛度EI（5）高。
由此，可以使區域231（3）的中性面靠近基材410。或者，可以使區域231（5）的中性面比區域231（3）的中性面更靠近基材410。或者，可以以出現在彎曲處的曲率圓的中心為基準以導電膜510M位於功能層520外側的方式使區域231（3）彎曲。或者，例如可以減輕因向該方向的彎曲施加到導電膜524（1）的拉伸應力。或者，例如，可以將因向該方向的彎曲產生的壓縮應力施加到導電膜524（1）上。或者，可以防止因向該方向的彎曲引起功能層520破損。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
《區域231的結構例子1》 區域231（3）以出現在彎曲處的曲率圓的中心為基準以導電膜510M位於功能層520外側的方式彎曲。另外，區域231（5）可以向與區域231（3）相反的方向彎曲（參照圖2A、圖2B及圖3）。
由此，可以使區域231（3）與區域231（5）朝不同方向彎曲。或者，例如可以使功能面板以鋸齒形彎曲。或者，例如可以防止因鋸齒形彎曲造成功能層520破損。或者，例如，可以以出現在彎曲處的曲率圓的中心為基準以導電膜510M位於功能層520內側的方式使區域231（5）彎曲。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜功能面板700的結構例子4＞ 另外，本發明的一個實施方式的功能面板700包括像素702G（i，j）。注意，功能面板700包括像素703（i，j），像素703（i，j）包括像素702G（i，j）（參照圖1A、圖8A及圖8B）。
電路530包括像素電路530G（i，j）（參照圖12）。
《像素702G（i，j）的結構例子1》 像素702G（i，j）包括發光元件550G（i，j）及像素電路530G（i，j）。
發光元件550G（i，j）與像素電路530G（i，j）電連接。
由此，可以利用導電膜510M遮蔽像素702G（i，j）防止雜訊傳播。可以減輕雜訊對顯示的影響。或者，可以減輕因彎曲造成的顯示失真。或者，可以減輕因手指等的近接造成的顯示失真。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式2 在本實施方式中，參照圖8A至圖11對本發明的一個實施方式的功能面板的結構進行說明。
圖8A及圖8B是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。圖8A是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的俯視圖，圖8B是說明圖8A的一部分的圖。
圖9A是說明圖8A的一部分的圖，圖9B是說明圖9A的一部分的圖，圖9C是說明圖9A的其他的一部分的圖。
圖10是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。圖10是說明像素電路的結構的電路圖。
圖11是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。圖11是說明本發明的一個實施方式的功能面板的像素電路的結構的電路圖。
＜功能面板700的結構例子1＞ 功能面板700包括一組像素703（i，j）（參照圖8A）。
＜＜像素703（i，j）的結構例子1＞＞ 一組像素703（i，j）包括像素702G（i，j）（參照圖8B）。像素702G（i，j）包括像素電路530G（i，j）及發光元件550G（i，j），發光元件550G（i，j）與像素電路530G（i，j）電連接（參照圖9A）。
＜＜像素電路530G（i，j）的結構例子1＞＞ 像素電路530G（i，j）包括開關SW21、開關SW22、電晶體M21、電容器C21及節點N21（參照圖10）。
電晶體M21包括與節點N21電連接的閘極電極、與發光元件550G（i，j）電連接的第一電極、與導電膜ANO電連接的第二電極。
開關SW21具有根據與節點N21電連接的第一端子、與導電膜S1g（j）電連接的第二端子、導電膜G1（i）的電位控制導通狀態或非導通狀態的功能。
開關SW22具有根據與導電膜S2g（j）電連接的第一端子、導電膜G2（i）的電位控制導通狀態或非導通狀態的功能。
電容器C21包括與節點N21電連接的導電膜、與開關SW22的第二電極電連接的導電膜。
由此，可以將影像信號儲存在節點N21中。另外，可以使用開關SW22改變節點N21的電位。另外，可以使用節點N21的電位控制從發光元件550G（i，j）發射的光的強度。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜＜發光元件550G（i，j）的結構例子1＞＞ 例如，可以將有機電致發光元件、無機電致發光元件、發光二極體或QDLED（Quantum Dot LED：量子點發光二極體）等用於發光元件550G（i，j）。
＜＜像素703（i，j）的結構例子2＞＞ 像素703（i，j）包括像素702S（i，j）（參照圖8B）。像素702S（i，j）包括像素電路530S（i，j）及光電轉換元件PD（i，j），光電轉換元件PD（i，j）與像素電路530S（i，j）電連接（參照圖9A）。
＜＜像素電路530S（i，j）的結構例子1＞＞ 像素電路530S（i，j）包括開關SW31、開關SW32、開關SW33、電晶體M31、電容器C31及節點FD（參照圖11）。
開關SW31具有根據與光電轉換元件PD（i，j）電連接的第一端子、與節點FD電連接的第二端子、導電膜TX（i）的電位控制導通狀態或非導通狀態的功能。
開關SW32具有根據與節點FD電連接的第一端子、與導電膜VR電連接的第二端子、導電膜RS（i）的電位控制導通狀態或非導通狀態的功能。
電容器C31包括與節點FD電連接的導電膜、與導電膜VCP電連接的導電膜。
電晶體M31包括與節點FD電連接的閘極電極、與導電膜VPI電連接的第一電極。
開關SW33具有根據與電晶體M31的第二電極電連接的第一端子、與導電膜WX（j）電連接的第二端子、導電膜SE（i）的電位控制導通狀態或非導通狀態的功能。
由此，可以使用開關SW31將光電轉換元件PD（i，j）所生成的攝像信號傳送到節點FD。另外，可以使用開關SW31將光電轉換元件PD（i，j）所生成的攝像信號儲存在節點FD中。另外，可以使用開關SW31使像素電路530S（i，j）與光電轉換元件PD（i，j）之間處於非導通狀態。另外，可以使用相關雙取樣法。另外，可以降低包括在攝像信號中的雜音。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜＜光電轉換元件PD（i，j）的結構例子1＞＞ 例如，可以將異質接面型光電轉換元件、本體異質接面型光電轉換元件等用於光電轉換元件PD（i，j）。
＜＜像素703（i，j）的結構例子3＞＞ 可以將多個像素用於像素703（i，j）。例如，可以使用顯示色相不同的顏色的多個像素。注意，可以將多個像素的每一個換稱為子像素。另外，可以以多個子像素為一組而將其換稱為像素。
由此，可以對該多個像素所顯示的顏色進行加法混色或減法混色。另外，可以顯示用各個像素不能顯示的色相的顏色。
明確而言，可以將顯示藍色的像素702B（i，j）、顯示綠色的像素702G（i，j）及顯示紅色的像素702R（i，j）用於像素703（i，j）。此外，可以將像素702B（i，j）、像素702G（i，j）及像素702R（i，j）的每一個換稱為子像素（參照圖8B）。
此外，例如，可以對上述一組追加顯示白色等的像素等而將其用於像素703（i，j）。此外，可以將顯示青色的像素、顯示洋紅色的像素及顯示黃色的子像素用於像素703（i，j）。
例如，可以對上述一組追加發射紅外線的像素而將其用於像素703（i，j）。明確而言，可以將發射包含具有650nm以上且1000nm以下的波長的光的光的像素用於像素703（i，j）。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式3 在本實施方式中，參照圖12至圖15B對本發明的一個實施方式的功能面板的結構進行說明。
圖12是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。圖12是沿著圖8A的截斷線X1-X2、X3-X4、X9-X10、X11-X12及像素的剖面圖。
圖13A及圖13B是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。圖13A是圖8B所示的像素702G（i，j）的剖面圖。圖13B是說明圖13A的一部分的剖面圖。
圖14A及圖14B是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。圖14A是圖8B所示的像素702S（i，j）的剖面圖。圖14B是說明圖14A的一部分的剖面圖。
圖15A及圖15B是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。圖15A是沿著圖8A的截斷線X1-X2及截斷線X3-X4的剖面圖，圖15B是說明圖15A的一部分的圖。
＜功能面板700的結構例子1＞ 本發明的一個實施方式的功能面板包括功能層520（參照圖12）。
＜＜功能層520的結構例子1＞＞ 功能層520包括像素電路530G（i，j）（參照圖12）。功能層520例如包括用於像素電路530G（i，j）的電晶體M21（參照圖10及圖13A）。
功能層520包括開口591G。像素電路530G（i，j）在開口591G中與發光元件550G（i，j）電連接（參照圖12及圖13A）。此外，功能層520可以包括開口591B。
＜＜功能層520的結構例子2＞＞ 功能層520包括像素電路530S（i，j）（參照圖12）。功能層520例如包括用於像素電路530S（i，j）的開關SW31的電晶體（參照圖12及圖14A）。
功能層520包括開口591S，像素電路530S（i，j）在開口591S中與光電轉換元件PD（i，j）電連接（參照圖12及圖14A）。
由此，可以在功能層520中形成像素電路530G（i，j）。另外，可以在功能層520中形成像素電路530S（i，j）。另外，例如，可以在形成用於像素電路530G（i，j）的半導體膜的製程中形成用於像素電路530S（i，j）的半導體膜。另外，可以使功能面板的製程簡化。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜＜功能層520的結構例子3＞＞ 功能層520包括驅動電路GD（參照圖8A及圖12）。功能層520例如包括用於驅動電路GD的電晶體MD（參照圖12及圖15A）。
功能層520包括驅動電路RD及讀出電路RC（參照圖12）。
由此，例如，可以在用於像素電路530G（i，j）的半導體膜的製程中形成用於驅動電路GD的半導體膜。另外，例如，可以在用於像素電路530G（i，j）的半導體膜的製程中形成用於驅動電路RD及讀出電路RC的半導體膜。另外，可以使功能面板的製程簡化。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜＜電晶體的結構例子＞＞ 可以將底閘極型電晶體或頂閘極型電晶體等用於功能層520。明確而言，可以將電晶體用於開關。
電晶體包括半導體膜508、導電膜504、導電膜512A及導電膜512B（參照圖13B）。
半導體膜508包括與導電膜512A電連接的區域508A及與導電膜512B電連接的區域508B。半導體膜508包括區域508A和區域508B之間的區域508C。
導電膜504包括與區域508C重疊的區域。導電膜504具有閘極電極的功能。
絕緣膜506包括夾在半導體膜508與導電膜504之間的區域。絕緣膜506具有閘極絕緣膜的功能。
導電膜512A具有源極電極的功能和汲極電極的功能中的一個，導電膜512B具有源極電極的功能和汲極電極的功能中的另一個。
另外，可以將導電膜524用於電晶體。導電膜524包括在其與導電膜504之間夾著半導體膜508的區域。導電膜524具有第二閘極電極的功能。
在形成用於像素電路的電晶體的半導體膜的製程中，可以形成用於驅動電路的電晶體的半導體膜。
＜＜半導體膜508的結構例子1＞＞ 例如，可以將包含第14族元素的半導體用於半導體膜508。明確而言，可以將包含矽的半導體用於半導體膜508。
[氫化非晶矽] 例如，可以將氫化非晶矽用於半導體膜508。或者，可以將微晶矽等用於半導體膜508。由此，例如，可以提供與將多晶矽用於半導體膜508的功能面板相比顯示不均勻較少的功能面板。或者，容易實現功能面板的大型化。
[多晶矽] 例如，可以將多晶矽用於半導體膜508。由此，例如，可以實現比將氫化非晶矽用於半導體膜508的電晶體高的場效移動率。或者，例如，可以實現比將氫化非晶矽用於半導體膜508的電晶體高的驅動能力。或者，例如，可以實現比將氫化非晶矽用於半導體膜508的電晶體高的像素開口率。
或者，例如，可以實現比將氫化非晶矽用於半導體膜508的電晶體高的可靠性。
或者，例如，可以使製造電晶體時需要的溫度比使用單晶矽的電晶體低。
或者，可以藉由同一製程形成用於驅動電路的電晶體的半導體膜及用於像素電路的電晶體的半導體膜。或者，可以在與形成有像素電路的基板同一基板上形成驅動電路。或者，可以減少構成電子裝置的構件數量。
[單晶矽] 例如，可以將單晶矽用於半導體膜508。由此，例如，可以實現比將氫化非晶矽用於半導體膜508的功能面板高的清晰度。例如，可以提供與將多晶矽用於半導體膜508的功能面板相比顯示不均勻較少的功能面板。或者，例如，可以提供智慧眼鏡或頭戴顯示器。
＜＜半導體膜508的結構例子2＞＞ 例如，可以將金屬氧化物用於半導體膜508。由此，與利用將非晶矽用於半導體膜的電晶體的像素電路相比，可以延長像素電路能夠保持影像信號的時間。明確而言，可以抑制閃爍的發生，並以低於30Hz、較佳為低於1Hz、更佳為低於1次/分的頻率供應選擇信號。其結果是，可以降低資料處理裝置的使用者的眼睛疲勞。另外，可以降低用於驅動的功耗。
此外，與利用將非晶矽用於半導體膜的電晶體的像素電路相比，可以延長像素電路能夠保持攝像信號的時間。明確而言，可以以低於30Hz、較佳為低於1Hz、更佳為低於1次/分的頻率供應選擇信號。其結果是，可以利用全局快門方式進行拍攝。此外，可以在減少畸變的情況下對移動的被攝體進行拍攝。
例如，可以利用使用氧化物半導體的電晶體。明確而言，可以將包含銦的氧化物半導體或包含銦、鎵及鋅的氧化物半導體用於半導體膜。
例如，可以使用關閉狀態時的洩漏電流比將非晶矽用於半導體膜的電晶體小的電晶體。明確而言，可以將在半導體膜中使用氧化物半導體的電晶體用於開關等。由此，與將使用非晶矽的電晶體用於開關的電路相比，可以以更長的時間保持浮動節點的電位。
例如，可以將包含銦、鎵及鋅的厚度為25nm的膜用作半導體膜508。
例如，可以將層疊有包含鉭及氮的厚度為10nm的膜以及包含銅的厚度為300nm的膜的導電膜用作導電膜504。此外，包含銅的膜包括在其與絕緣膜506之間夾著包含鉭及氮的膜的區域。
例如，可以將包含矽及氮的厚度為400nm的膜與包含矽、氧及氮的厚度為200nm的膜的疊層膜用於絕緣膜506。此外，包含矽及氮的膜包括在其與半導體膜508之間夾著包含矽、氧及氮的膜的區域。
例如，可以將依次層疊有包含鎢的厚度為50nm的膜、包含鋁的厚度為400nm的膜、包含鈦的厚度為100nm的膜的導電膜用作導電膜512A或導電膜512B。此外，包含鎢的膜包括與半導體膜508接觸的區域。
這裡，例如，可以容易地將作為半導體包含非晶矽的底閘極型電晶體的生產線改造成作為半導體包含氧化物半導體的底閘極型電晶體的生產線。另外，例如，可以容易地將作為半導體包含多晶矽的頂閘極型電晶體的生產線改造成作為半導體包含氧化物半導體的頂閘極型電晶體的生產線。上述哪一種改造都可以有效地利用習知的生產線。
由此，可以抑制顯示的閃爍。另外，可以降低功耗。或者，可以流暢地顯示動作快的動態影像。或者，可以以豐富的灰階級顯示照片等。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜＜半導體膜508的結構例子3＞＞ 例如，可以將化合物半導體用於電晶體的半導體。明確而言，可以使用包含砷化鎵的半導體。
例如，可以將有機半導體用於電晶體的半導體。明確而言，可以將包含聚並苯類或石墨烯的有機半導體用於半導體膜。
＜＜電容器的結構例子＞＞ 電容器包括一個導電膜、另一個導電膜及絕緣膜。該絕緣膜包括夾在一個導電膜與另一個導電膜之間的區域。
例如，可以將用於電晶體的源極電極或汲極電極的導電膜、用於閘極電極的導電膜、用於閘極絕緣膜的絕緣膜用於電容器。
＜＜功能層520的結構例子2＞＞ 功能層520包括絕緣膜521、絕緣膜518、絕緣膜516、絕緣膜506及絕緣膜501C等（參照圖13A及圖13B）。
絕緣膜521包括夾在像素電路530G（i，j）與發光元件550G（i，j）之間的區域。
絕緣膜518包括夾在絕緣膜521與絕緣膜501C之間的區域。
絕緣膜516包括夾在絕緣膜518與絕緣膜501C之間的區域。
絕緣膜506包括夾在絕緣膜516與絕緣膜501C之間的區域。
[絕緣膜521] 例如，可以將絕緣性無機材料、絕緣性有機材料或包含無機材料和有機材料的絕緣性複合材料用於絕緣膜521。
明確而言，可以將無機氧化物膜、無機氮化物膜、無機氧氮化物膜等或層疊有選自這些膜中的多個膜的疊層材料用於絕緣膜521。
例如，可以將包含氧化矽膜、氮化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等或層疊有選自這些膜中的多個材料的疊層材料的膜用於絕緣膜521。氮化矽膜是緻密的膜具有優良的抑制雜質擴散的功能。
例如，可以將聚酯、聚烯烴、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚矽氧烷或丙烯酸樹脂等或選自上述樹脂中的多個樹脂的疊層材料或複合材料等用於絕緣膜521。聚醯亞胺與其他的有機材料相比具有更好的熱穩定性、絕緣性、韌性、低介電常數、低熱膨脹率、耐化學品性等特性。由此，尤其較佳為將聚醯亞胺用於絕緣膜521等。
另外，也可以使用具有感光性的材料形成絕緣膜521。明確而言，可以將採用感光性聚醯亞胺或感光性丙烯酸樹脂等形成的膜用於絕緣膜521。
由此，例如，藉由絕緣膜521可以使起因於與絕緣膜521重疊的各種結構的步階平坦化。
[絕緣膜518] 例如，可以將能夠用於絕緣膜521的材料用於絕緣膜518。
例如，可以將能夠抑制氧、氫、水、鹼金屬、鹼土類金屬等擴散的材料用於絕緣膜518。明確而言，可以將氮化物絕緣膜用於絕緣膜518。例如，可以將氮化矽、氮氧化矽、氮化鋁、氮氧化鋁等用於絕緣膜518。由此，可以防止雜質擴散到電晶體的半導體膜。
[絕緣膜516] 例如，可以將能夠用於絕緣膜521的材料用於絕緣膜516。
明確而言，可以將其製造方法與絕緣膜518的製造方法不同的膜用於絕緣膜516。
[絕緣膜506] 例如，可以將能夠用於絕緣膜521的材料用於絕緣膜506。
明確而言，可以將含有氧化矽膜、氧氮化矽膜、氮氧化矽膜、氮化矽膜、氧化鋁膜、氧化鉿膜、氧化釔膜、氧化鋯膜、氧化鎵膜、氧化鉭膜、氧化鎂膜、氧化鑭膜、氧化鈰膜或氧化釹膜的膜用於絕緣膜506。
[絕緣膜501D] 絕緣膜501D包括夾在絕緣膜501C與絕緣膜516之間的區域。
例如，可以將能夠用於絕緣膜506的材料用於絕緣膜501D。
[絕緣膜501C] 例如，可以將能夠用於絕緣膜521的材料用於絕緣膜501C。明確而言，可以將包含矽及氧的材料用於絕緣膜501C。由此，可以抑制雜質擴散到像素電路、發光元件或光電轉換元件等。
＜＜功能層520的結構例子3＞＞ 功能層520包括導電膜、佈線及端子。可以將具有導電性的材料用於佈線、電極、端子、導電膜等。
[佈線等] 例如，可以將無機導電材料、有機導電材料、金屬或導電性陶瓷等用於佈線等。
明確地說，可以將選自鋁、金、鉑、銀、銅、鉻、鉭、鈦、鉬、鎢、鎳、鐵、鈷、鈀或錳的金屬元素等用於佈線等。或者，可以將含有上述金屬元素的合金等用於佈線等。尤其是，銅和錳的合金適用於利用濕蝕刻法的微細加工。
明確地說，佈線等可以採用如下結構：在鋁膜上層疊有鈦膜的雙層結構；在氮化鈦膜上層疊有鈦膜的雙層結構；在氮化鈦膜上層疊有鎢膜的雙層結構；在氮化鉭膜或氮化鎢膜上層疊有鎢膜的雙層結構；依次層疊有鈦膜、鋁膜和鈦膜的三層結構等。
明確地說，可以將氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加了鎵的氧化鋅等導電氧化物用於佈線等。
明確地說，可以將含有石墨烯或石墨的膜用於佈線等。
例如，可以形成含有氧化石墨烯的膜，然後藉由使含有氧化石墨烯的膜還原來形成含有石墨烯的膜。作為還原方法，可以舉出利用加熱的方法以及利用還原劑的方法等。
例如，可以將包含金屬奈米線的膜用於佈線等。明確而言，可以使用包含銀的金屬奈米線。
明確而言，可以將導電高分子用於佈線等。
此外，例如可以使用導電材料將端子519B與軟性印刷電路板FPC1電連接（參照圖12）。明確而言，例如可以使用導電材料CP將端子519B與軟性印刷電路板FPC1電連接。
＜功能面板700的結構例子2＞ 另外，功能面板700包括基材510、基材770及密封劑705（參照圖13A）。另外，功能面板700可以包括結構體KB。
＜＜基材510、基材770＞＞ 可以將具有透光性的材料用於基材510或基材770。
例如，可以將具有撓性的材料用於基材510或基材770。由此，可以提供具有撓性的功能面板。
例如，可以使用厚度為0.1mm以上且0.7mm以下的材料。明確而言，可以使用拋光至0.1mm左右厚的材料。由此，可以降低重量。
此外，可以將第六世代（1500mm×1850mm）、第七世代（1870mm×2200mm）、第八世代（2200mm×2400mm）、第九世代（2400mm×2800mm）、第十世代（2950mm×3400mm）等玻璃基板用於基材510或基材770。由此，可以製造大型顯示裝置。
可以將有機材料、無機材料或混合有機材料和無機材料等的複合材料等用於基材510或基材770。
例如，可以使用玻璃、陶瓷、金屬等無機材料。明確而言，可以將無鹼玻璃、鈉鈣玻璃、鉀鈣玻璃、水晶玻璃、鋁矽酸玻璃、強化玻璃、化學強化玻璃、石英或藍寶石等用於基材510或基材770。或者，可以將鋁矽酸玻璃、強化玻璃、化學強化玻璃或藍寶石等適當地用於功能面板中的配置在靠近使用者的一側的基材510或基材770。由此，可以防止使用時造成的功能面板的損壞或損傷。
明確而言，可以使用無機氧化物膜、無機氮化物膜或無機氧氮化物膜等。例如，可以使用氧化矽膜、氮化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等。可以將不鏽鋼或鋁等用於基材510或基材770。
例如，可以將以矽或碳化矽為材料的單晶半導體基板或多晶半導體基板、以矽鍺等為材料的化合物半導體基板、SOI基板等用於基材510或基材770。由此，可以將半導體元件形成於基材510或基材770。
例如，可以將樹脂、樹脂薄膜或塑膠等有機材料用於基材510或基材770。明確而言，可以將包含聚酯、聚烯烴、聚醯胺（尼龍、芳香族聚醯胺等）、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚氨酯、丙烯酸樹脂、環氧樹脂或矽酮等具有矽氧烷鍵合的樹脂的材料用於基材510或基材770。例如，可以使用含有上述樹脂的樹脂薄膜、樹脂板或疊層材料等。由此，可以降低重量。或者，例如，可以降低因掉落導致的損傷等的發生頻率。
明確而言，可以將聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚醚碸（PES）、環烯烴聚合物（COP）或環烯烴共聚物（COC）等用於基材510或基材770。
例如，可以將金屬板、薄板狀的玻璃板或無機材料等的膜與樹脂薄膜等貼合在一起的複合材料用於基材510或基材770。例如，基材510或基材770可以使用將纖維狀或粒子狀的金屬、玻璃或無機材料等分散到樹脂薄膜而得到的複合材料。例如，基材510或基材770可以使用將纖維狀或粒子狀的樹脂或有機材料等分散到無機材料而得到的複合材料。
另外，可以將單層的材料或層疊有多個層的材料用於基材510或基材770。例如，可以使用層疊有絕緣膜等的材料。明確而言，可以使用層疊有選自氧化矽層、氮化矽層和氧氮化矽層等中的一種或多種的膜的材料。由此，例如，可以防止包含在基材中的雜質的擴散。或者，可以防止包含在玻璃或樹脂中的雜質的擴散。或者，可以防止透過樹脂的雜質的擴散。
另外，可以將紙或木材等用於基材510或基材770。
例如，可以將具有能夠承受製程中的加熱處理的耐熱性的材料用於基材510或基材770。明確而言，可以將對在直接形成電晶體或電容器等的製程中的加熱具有耐性的材料用於基材510或基材770。
例如，可以使用如下方法：例如在對製程中的加熱具有耐性的製程用基板上形成絕緣膜、電晶體或電容器等，並將形成了的絕緣膜、電晶體或電容器等轉置到基材510或基材770。由此，例如可以在具有撓性的基板上形成絕緣膜、電晶體或電容器等。
＜＜密封劑705＞＞ 密封劑705包括夾在功能層520與基材770之間的區域，並具有貼合功能層520與基材770的功能（參照圖13A）。
可以將無機材料、有機材料或無機材料和有機材料的複合材料等用於密封劑705。
例如，可以將熱熔性樹脂或固化樹脂等有機材料用於密封劑705。
例如，可以將反應固化型黏合劑、光固化型黏合劑、熱固性黏合劑或/及厭氧型黏合劑等有機材料用於密封劑705。
明確而言，可以將包含環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、亞胺樹脂、PVC（聚氯乙烯）樹脂、PVB（聚乙烯醇縮丁醛）樹脂、EVA（乙烯-醋酸乙烯酯）樹脂等的黏合劑用於密封劑705。
＜＜結構體KB＞＞ 結構體KB包括夾在功能層520與基材770之間的區域。此外，結構體KB具有在功能層520與基材770之間設置規定間隔的功能。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式4 在本實施方式中，參照圖13A至圖15B對本發明的一個實施方式的功能面板的結構進行說明。
＜功能面板700的結構例子1＞ 功能面板700包括發光元件550G（i，j）（參照圖13A和圖13B）。
＜＜發光元件550G（i，j）的結構例子2＞＞ 可以將電極551G（i，j）、電極552及包含發光性材料的層553G（j）用於發光元件550G（i，j）。此外，包含發光性材料的層553G（j）包括夾在電極551G（i，j）與電極552之間的區域。
[包含發光性材料的層553G（j）的結構例子1] 例如，可以將疊層材料用於包含發光性材料的層553G（j）。
例如，可以將發射藍色光的材料、發射綠色光的材料、發射紅色光的材料、發射紅外線的材料或發射紫外線的材料用於包含發光性材料的層553G（j）。
[包含發光性材料的層553G（j）的結構例子2] 例如，可以將以發射白色光的方式層疊的疊層材料用於包含發光性材料的層553G（j）。
明確而言，可以將發射色相不同的光的多個材料用於包含發光性材料的層553G（j）。
例如，可以將如下疊層材料用於包含發光性材料的層553G（j），其中層疊有具有包含發射藍色光的螢光材料的發光性材料的層以及具有包含發射綠色光及紅色光的螢光材料以外的材料的層。另外，可以將層疊有具有包含發射藍色光的螢光材料的發光性材料的層以及具有包含發射黃色光的螢光材料以外的材料的層的疊層材料用於包含發光性材料的層553G（j）。
注意，例如，包含發光性材料的層553G（j）可以與彩色膜重疊而使用。由此，可以從白色光取出規定色相的光。
[包含發光性材料的層553G（j）的結構例子3] 例如，可以將以發射藍色光或紫外線的方式層疊的疊層材料用於包含發光性材料的層553G（j）。此外，例如，包含發光性材料的層553G（j）可以與顏色轉換層重疊而使用。
[包含發光性材料的層553G（j）的結構例子4] 包含發光性材料的層553G（j）包括發光單元。發光單元包括一個區域，在該區域中從一方注入的電子與從另一方注入的電洞再結合。此外，發光單元包含發光性材料，發光性材料將因電子與電洞的再結合而產生的能量以光的形式放出。注意，可以將電洞傳輸層及電子傳輸層用於發光單元。電洞傳輸層配置得比電子傳輸層更靠近正極一側，電洞傳輸層的電洞移動率比電子傳輸層高。
例如，可以將多個發光單元及中間層用於包含發光性材料的層553G（j）。中間層具有被夾在兩個發光單元間的區域。中間層具有電荷產生區域，中間層能夠對配置於陰極一側的發光單元供應電洞並對配置於陽極一側的發光單元供應電子。注意，有時將具有多個發光單元及中間層的結構稱為串聯型發光元件。
由此，可以提高發光的電流效率。或者，可以在相同的亮度下降低在發光元件中流過的電流的密度。或者，可以提高發光元件的可靠性。
例如，可以層疊包含發射一個色相的光的材料的發光單元及包含發射其他色相的光的材料的發光單元而將其用於包含發光性材料的層553G（j）。或者，可以層疊包含發射一個色相的光的材料的發光單元及包含發射同一色相的光的材料的發光單元而將其用於包含發光性材料的層553G（j）。明確而言，可以層疊包含發射藍色光的材料的兩個發光單元而使用。
此外，例如，可以將高分子化合物（低聚物、樹枝狀聚合物、聚合物等）、中分子化合物（介於低分子與高分子之間的化合物：分子量為400以上且4000以下）等用於含有發光性材料的層553G（j）。
[電極551G（i，j）、電極552] 例如，可以將能夠用於佈線等的材料用於電極551G（i，j）或電極552。明確而言，可以將對可見光具有透光性的材料用於電極551G（i，j）或電極552。
例如，可以使用導電性氧化物或含有銦的導電性氧化物、氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等。或者，可以使用薄得能夠使光透過的金屬膜。或者，可以使用對可見光具有透光性的材料。
例如，可以將使光的一部分透過並反射光的其他部分的金屬膜用於電極551G（i，j）或電極552。例如，藉由使用包含發光性材料的層553G（j）等，調整電極551G（i，j）與電極552之間的距離。
由此，可以使發光元件550G（i，j）具有微小共振器結構。或者，與其他的光相比可以更有效地取出指定波長的光。或者，可以取出光譜的半寬窄的光。或者，可以取出鮮明的顏色的光。
例如，可以將高效地反射光的膜用於電極551G（i，j）或電極552。明確而言，可以將包含銀及鈀等的材料或包含銀及銅等的材料用於金屬膜。
電極551G（i，j）在開口591G中與像素電路530G（i，j）電連接（參照圖14A）。電極551G（i，j）例如與形成在絕緣膜528中的開口重疊，電極551G（i，j）的邊緣設置有絕緣膜528。
由此，可以防止電極551G（i，j）及電極552的短路。
＜＜光電轉換元件PD（i，j）的結構例子2＞＞ 光電轉換元件PD（i，j）包括電極551S（i，j）、電極552及包含光電轉換材料的層553S（j）（參照圖14A）。
例如，可以將異質接面型光電轉換元件、本體異質接面型光電轉換元件等用於光電轉換元件PD（i，j）。
[包含光電轉換材料的層553S（j）的結構例子1] 例如，可以將以p型半導體膜及n型半導體膜互相接觸的方式層疊的疊層膜用於包含光電轉換材料的層553S（j）。注意，可以將在包含光電轉換材料的層553S（j）中使用這種結構的疊層膜的光電轉換元件PD（i，j）稱為PN型光電二極體。
例如，可以將以在p型半導體膜與n型半導體膜之間夾有i型半導體膜的方式層疊p型半導體膜、i型半導體膜及n型半導體膜的疊層膜用於包含光電轉換材料的層553S（j）。注意，可以將在包含光電轉換材料的層553S（j）中使用這種結構的疊層膜的光電轉換元件PD（i，j）稱為PIN型光電二極體。
例如，可以將疊層膜用於包含光電轉換材料的層553S（j），該疊層膜是在p+型半導體膜與n型半導體膜之間夾有p-型半導體膜且在該p-型半導體膜與該n型半導體膜之間夾有p型半導體膜的方式層疊p+型半導體膜、p-型半導體膜、p型半導體膜及n型半導體膜而成的。注意，可以將在包含光電轉換材料的層553S（j）中使用這種結構的疊層膜的光電轉換元件PD（i，j）稱為突崩光電二極體。
[包含光電轉換材料的層553S（j）的結構例子2] 例如，可以將包含第14族元素的半導體用於包含光電轉換材料的層553S（j）。明確而言，可以將包含矽的半導體用於包含光電轉換材料的層553S（j）。例如，可以將氫化非晶矽、微晶矽、多晶矽或單晶矽等用於包含光電轉換材料的層553S（j）。
例如，可以將有機半導體用於包含光電轉換材料的層553S（j）。明確而言，可以將用於包含發光性材料的層553G（j）的層的一部分用於包含光電轉換材料的層553S（j）的一部分。
明確而言，可以將用作包含發光性材料的層553G（j）的電洞傳輸層用作包含光電轉換材料的層553S（j）。或者，可以將用作包含發光性材料的層553G（j）的電子傳輸層用作包含光電轉換材料的層553S（j）。或者，可以將電洞傳輸層及電子傳輸層用作包含光電轉換材料的層553S（j）。由此，可以在形成用作包含發光性材料的層553G（j）的電洞傳輸層的製程中形成用作包含光電轉換材料的層553S（j）的電洞傳輸層。或者，可以在形成用作包含發光性材料的層553G（j）的電子傳輸層的製程中形成用作包含光電轉換材料的層553S（j）的電子傳輸層。或者，可以簡化製程。
此外，例如，可以將富勒烯（例如C60 、C70 等）或其衍生物等具有電子接收性的有機半導體材料用於n型半導體膜。
例如，可以將銅（II）酞青（Copper（II） phthalocyanine:CuPc）、四苯基二苯并二茚并芘（Tetraphenyldibenzoperiflanthene：DBP）等具有電子施體性的有機半導體材料用於p型半導體膜。
例如，可以將共蒸鍍具有電子接收性的半導體材料及具有電子施體性的半導體材料而成的膜用於i型半導體膜。
＜功能面板700的結構例子2＞ 功能面板700包括絕緣膜528及絕緣膜573（參照圖13A）。
＜＜絕緣膜528＞＞ 絕緣膜528包括夾在功能層520與基材770之間的區域，絕緣膜528在與發光元件550G（i，j）重疊的區域包括開口（參照圖13A）。
例如，可以將能夠用於絕緣膜521的材料用於絕緣膜528。明確而言，可以將氧化矽膜、包含丙烯酸樹脂的膜或包含聚醯亞胺的膜等用於絕緣膜528。
＜＜絕緣膜573＞＞ 絕緣膜573包括功能層520與絕緣膜573之間夾有發光元件550G（i，j）的區域（參照圖13A）。
例如，可以將一個膜或層疊多個膜的疊層膜用於絕緣膜573。明確而言，可以將層疊使用不容易損傷發光元件550G（i，j）的方法形成的絕緣膜573A與缺陷少且緻密的絕緣膜573B的疊層膜用於絕緣膜573。
由此，可以抑制雜質擴散到發光元件550G（i，j）。或者，可以提高發光元件550G（i，j）的可靠性。
＜功能面板700的結構例子3＞ 功能面板700包括功能層720（參照圖13A）。
《功能層720》 功能層720包括遮光膜BM、彩色膜CF（G）及絕緣膜771。另外，也可以使用顏色轉換層。
《遮光膜BM》 遮光膜BM在與像素702G（i，j）重疊的區域包括開口。另外，遮光膜BM在與像素702S（i，j）重疊的區域包括開口。
例如，可以將暗色材料用於遮光膜BM。由此，可以提高顯示的對比度。
＜＜彩色膜CF（G）＞＞ 彩色膜CF（G）包括夾在基材770與發光元件550G（i，j）之間的區域。例如，可以將使指定顏色的光選擇性地透過的材料用於彩色膜CF（G）。明確而言，可以將使紅色光、綠色光或藍色光透過的材料用於彩色膜CF（G）。
＜＜絕緣膜771的結構例子＞＞ 絕緣膜771包括夾在基材770與發光元件550G（i，j）之間的區域。
絕緣膜771包括與基材770間夾有遮光膜BM、彩色膜CF（G）或顏色轉換層的區域。由此，可以使起因於遮光膜BM、彩色膜CF（G）或顏色色轉換層的厚度的凹凸平坦。
＜＜顏色轉換層＞＞ 顏色轉換層包括夾在基材770與發光元件550G（i，j）之間的區域。
例如，可以將發射具有其波長比所入射的光的波長長的光的材料用於顏色轉換層。例如，可以將吸收藍色光或紫外線而轉換為綠色光發射的材料、吸收藍色光或紫外線而轉換為紅色光發射的材料或者吸收紫外線而轉換為藍色光發射的材料用於顏色轉換層。明確而言，可以將直徑幾nm的量子點用於顏色轉換層。由此，可以發射具有半寬窄的光譜的光。或者，可以發射彩度高的光。
＜功能面板700的結構例子4＞ 功能面板700包括遮光膜KBM（參照圖13A）。
＜＜遮光膜KBM＞＞ 遮光膜KBM在與像素702S（i，j）重疊的區域包括開口。此外，遮光膜KBM包括夾在功能層520與基材770之間的區域並具有在功能層520與基材770之間設置指定的空隙的功能。例如，可以將暗色材料用於遮光膜KBM。由此，可以抑制進入到像素702S（i，j）的雜散光。
＜功能面板700的結構例子5＞ 功能面板700包括功能膜770P等（參照圖13A）。
＜＜功能膜770P等＞＞ 功能膜770P包括與發光元件550G（i，j）重疊的區域。
例如，可以將防反射膜、偏振膜、相位差膜、光擴散膜或聚光膜等用作功能膜770P。
例如，可以將厚度為1μm以下的抗反射膜用於功能膜770P。明確而言，可以將層疊3層以上，較佳為層疊5層以上，更佳為層疊15層以上的介電質的疊層膜用於功能膜770P。由此，可以將反射率抑制為0.5%以下，較佳為0.08%以下。
例如，可以將圓偏振膜用於功能膜770P。
另外，可以將抑制塵埃的附著的抗靜電膜、不易附著污垢的防水膜、不易附著污垢的放油膜、抗反射膜（antireflection film）、防眩光膜（non-glare film）、抑制使用時的損傷的硬塗膜、能夠修復所產生的損傷的自修復性膜等用於功能膜770P。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式5 在本實施方式中，參照圖16至圖18對本發明的一個實施方式的功能面板的結構進行說明。
圖16是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的圖。
圖17A及圖17B是說明本發明的一個實施方式的功能面板的結構的電路圖。圖17A是說明能夠用於本發明的一個實施方式的功能面板的放大電路的一部分的電路圖，圖17B是說明能夠用於本發明的一個實施方式的功能面板的取樣電路的一部分的電路圖。
圖18是說明本發明的一個實施方式的功能面板的工作的圖。
＜功能面板700的結構例子1＞ 在本實施方式中說明的功能面板700包括區域231（參照圖16）。
＜＜區域231的結構例子1＞＞ 區域231包括一群像素703（i，1）至像素703（i，n）及另一群像素703（1，j）至像素703（m，j）。此外，區域231包括導電膜G1（i）、導電膜TX（i）、導電膜S1g（j）及導電膜WX（j）。
一群像素703（i，1）至像素703（i，n）配置在行方向（圖式中以箭頭R1表示的方向）上，一群像素703（i，1）至像素703（i，n）包括像素703（i，j）。
一群像素703（i，1）至像素703（i，n）與導電膜G1（i）電連接，一群像素703（i，1）至像素703（i，n）與導電膜TX（i）電連接。
另一群像素703（1，j）至像素703（m，j）配置在與行方向交叉的列方向（圖式中以箭頭C1表示的方向）上，另一群像素703（1，j）至像素703（m，j）包括像素703（i，j）。
另一群像素703（1，j）至像素703（m，j）與導電膜S1g（j）電連接，另一群像素703（1，j）至像素703（m，j）與導電膜WX（j）電連接。
由此，可以從多個像素取得攝像資料。另外，可以對多個像素提供影像資料。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜＜區域231的結構例子2＞＞ 區域231每1英寸包括600個以上的多個像素。注意，多個像素包括像素703（i，j）。
＜＜區域231的結構例子3＞＞ 區域231以矩陣狀包括多個像素。例如，區域231在行方向上包括7600個以上的像素，區域231在列方向上包括4300個以上的像素。明確而言，在行方向上包括7680個像素，在列方向上包括4320個像素。
由此，可以顯示清晰影像。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
《區域231的結構例子4》 區域231的對角線的長度為40英寸以上，較佳為60英寸以上，更佳為80英寸以上。另外，例如較佳為區域231的對角線的長度為150英寸以下，由此可以減輕面板重量。
由此，可以顯示感受真實感影像。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
另外，雖然未圖示，區域231包括導電膜VCOM2及導電膜ANO。
＜功能面板700的結構例子2＞ 在本實施方式中說明的功能面板包括驅動電路GD（參照圖16）。
＜＜驅動電路GD的結構例子1＞＞ 驅動電路GD供應第一選擇信號。
＜＜像素電路530G（i，j）的結構例子1＞＞ 像素電路530G（i，j）被供應第一選擇信號，像素電路530G（i，j）根據第一選擇信號取得影像信號。例如，可以使用導電膜G1（i）供應第一選擇信號（參照圖9B）。另外，可以使用導電膜S1g（j）供應影像信號。注意，可以將供應第一選擇信號且使像素電路530G（i，j）取得影像信號的工作稱為“寫入”（參照圖18）。
發光元件550G（i，j）根據影像信號發光（參照圖9B）。
注意，發光元件550G（i，j）包括與像素電路530G（i，j）電連接的電極551G（i，j）、與導電膜VCOM2電連接的電極552（參照圖10及圖13A）。
＜功能面板700的結構例子3＞ 本發明的一個實施方式的功能面板包括讀出電路RC（j）、導電膜VLEN、導電膜VIV、導電膜CL（參照圖16、圖11、圖17A及圖17B）。
＜＜讀出電路RC（j）的結構例子＞＞ 讀出電路RC（j）包括放大電路及取樣電路SC（j）（參照圖16）。
＜＜放大電路的結構例子＞＞ 放大電路包括電晶體M32（j）（參照圖17A）。
電晶體M32（j）包括與導電膜VLEN電連接的閘極電極、與導電膜WX（j）電連接的第一電極、與導電膜VIV電連接的第二電極。
注意，在開關SW33處於導通狀態時，導電膜WX（j）與電晶體M31（j）及電晶體M32（j）連接（參照圖11及圖17A）。由此，可以使用電晶體M31（j）及電晶體M32（j）構成源極隨耦電路。另外，可以根據節點FD的電位改變導電膜WX（j）的電位。
＜＜取樣電路SC（j）的結構例子＞＞ 取樣電路SC（j）包括第一端子IN（j）、第二端子及第三端子OUT（j）（參照圖17B）。
第一端子IN（j）與導電膜WX（j）電連接，第二端子與導電膜CL電連接，第三端子OUT（j）具有供應根據第一端子IN（j）的電位變化的信號的功能。
由此，可以從像素電路530S（i，j）取得攝像信號。另外，例如，可以採用相關雙取樣法。另外，可以將取樣電路SC（j）設置在導電膜WX（j）的每一個中。此外，可以按導電膜WX（j）的每一個取得像素電路530S（i，j）的差動信號。另外，可以抑制取樣電路SC（j）的工作頻率。另外，可以降低雜訊。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜功能面板700的結構例子4＞ 功能面板700包括驅動電路RD（參照圖16）。
＜＜驅動電路RD的結構例子1＞＞ 驅動電路RD供應第二選擇信號及第三選擇信號。
＜＜像素電路530S（i，j）的結構例子1＞＞ 像素電路530S（i，j）在沒有供應第一選擇信號的期間被供應第二選擇信號及第三選擇信號（參照圖18）。此外，像素電路530S（i，j）根據第二選擇信號取得攝像信號，根據第三選擇信號供應攝像信號。例如，可以使用導電膜TX（i）供應第二選擇信號且使用導電膜SE（i）供應第三選擇信號（參照圖11）。
注意，可以將供應第二選擇信號且使像素電路530S（i，j）取得攝像信號的工作稱為“攝像”（參照圖18）。此外，可以將從像素電路530S（i，j）讀出攝像信號的工作稱為“讀出”。此外，可以將指定電壓供應給光電轉換元件PD（i，j）的工作稱為“初始化”，可以將在指定期間使初始化後的光電轉換元件PD（i，j）曝光的工作稱為“曝光”，可以將藉由曝光變化的電壓反映到像素電路530S（i，j）的工作稱為“傳送”。此外，圖式中的SRS相當於供應用於相關雙取樣法的參考信號的工作，“輸出”相當於供應攝像信號的工作。
例如，1圖框影像資料可以在16.7ms內寫入。明確而言，可以以60Hz的圖框頻率工作。注意，可以在15.2μs內將影像信號寫入到像素電路530G（i，j）。
例如，可以在相當於16圖框的期間保持1圖框影像資料。另外，可以在相當於16圖框的期間拍攝並讀出1圖框攝像資料。
明確而言，可以在15μs內初始化，在1ms以上且5ms以下內曝光，在150μs內傳送。另外，可以在250ms內讀出。
注意，光電轉換元件PD（i，j）包括與像素電路530S（i，j）電連接的電極551S（i，j）、與導電膜VPD電連接的電極552（參照圖11及圖14A）。此外，可以將用於發光元件550G（i，j）的電極552用於光電轉換元件PD（i，j）。由此，可以使功能面板的結構及製程簡化。
由此，可以在沒有供應第一選擇信號的期間進行攝像。另外，可以抑制攝像時的雜訊。另外，可以在沒有供應第一選擇信號的期間讀取攝像信號。另外，可以抑制讀取時的雜訊。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜＜像素703（i，j）的結構例子3＞＞ 像素703（i，j）在保持一個影像信號的期間供應第二選擇信號。例如，可以在像素電路530G（i，j）保持一個影像信號的期間像素703（i，j）使用發光元件550G（i，j）根據該影像信號發射光（參照圖18）。另外，在從像素電路530G（i，j）根據第一選擇信號取得一個影像信號到再次被供應第一選擇信號的期間，像素電路530S（i，j）被供應第二選擇信號。
由此，可以使用影像信號控制從發光元件550G（i，j）發射的光的強度。另外，可以將強度被控制的光照射到被攝體。另外，可以使用光電轉換元件PD（i，j）攝像被攝體。另外，可以在控制所照射的光的強度的同時使用光電轉換元件PD（i，j）攝像被攝體。另外，可以消除像素電路530G（i，j）所保持的信號的從一個影像信號至另一個影像信號的變化導致的攝像信號的影響。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜功能面板700的結構例子5＞ 本發明的一個實施方式的功能面板700包括多工器MUX、放大電路AMP、類比數位轉換電路ADC（參照圖16）。
＜＜多工器MUX的結構例子＞＞ 多工器MUX具有如下功能，從多個取樣電路SC中選擇一個而取得攝像信號，例如將該信號供應給放大電路AMP。
例如，多工器MUX與取樣電路SC（j）的第三端子OUT（j）電連接（參照圖17B）。明確而言，多工器MUX與取樣電路SC（1）至取樣電路SC（9）電連接，可以從指定取樣電路取得攝像信號且將其供應給放大電路AMP。
由此，可以從配置在行方向上的多個像素選擇指定像素而取得攝像資料。另外，可以將同時取得的攝像信號的數量抑制在指定的數量的範圍內。另外，可以使用輸入通道數比配置在行方向上的像素數少的類比數位轉換電路ADC。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜＜放大電路AMP的結構例子＞＞ 放大電路AMP可以放大攝像信號且將該信號供應給類比數位轉換電路ADC。
注意，功能層520包括多工器MUX及放大電路AMP。
由此，例如，可以在形成用於像素電路530G（i，j）的半導體膜的製程中形成用於多工器MUX及放大電路AMP的半導體膜。另外，可以使功能面板的製程簡化。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的功能面板。
＜＜類比數位轉換電路ADC的結構例子＞＞ 類比數位轉換電路ADC具有將類比攝像信號轉換為數位信號的功能。由此，可以抑制傳送時攝像信號的劣化。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式6 在本實施方式中，參照圖5A至圖5C、圖6A至圖6C及圖7A和圖7B對本發明的一個實施方式的半導體裝置的結構進行說明。
圖5A至圖5C是說明本發明的一個實施方式的半導體裝置的結構的圖。圖5A是本發明的一個實施方式的半導體裝置的透視圖，圖5B及圖5C是說明圖5A所示的半導體裝置的一部分為彎曲狀態時的圖。
圖6A至圖6C是說明能夠用於本發明的一個實施方式的半導體裝置的外殼的結構的圖。圖6A是本發明的一個實施方式的半導體裝置的外殼的透視圖，圖6B及圖6C是說明圖6A所示的半導體裝置的外殼的一部分為彎曲狀態時的圖。
圖7A和圖7B是說明本發明的一個實施方式的半導體裝置的結構的圖。圖7A是圖5B所示的本發明的一個實施方式的半導體裝置的剖面圖，圖7B是說明圖7A的一部分的圖。
＜半導體裝置的結構例子1＞ 本實施方式中說明的半導體裝置包括功能面板和外殼201（參照圖5A至圖5C）。例如，可以將實施方式1至實施方式5中說明的功能面板用於半導體裝置。
《外殼201的結構例子1》 外殼201包括面201A（1）、面201A（2）及面201A（3）（參照圖6A及圖6B）。
面201A（3）夾在面201A（1）與面201A（2）之間（參照圖6B及圖7A）。
面201A（1）與區域231（1）重疊，面201A（2）與區域231（2）重疊，面201A（3）與區域231（3）間具有距離D3（參照圖7B）。另外，距離D3隨彎曲變化。
由此，例如，即使外殼201與電路530間的距離D3因第三區域231（3）的彎曲改變，電路530也能夠穩定工作。或者，可以利用第一基材510保護第一導電膜510M免受外力等的影響。其結果，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的半導體裝置。
注意，區域231（3）從面201A（3）可拆卸，區域231（2）固定在面201A（2）上。例如，可以利用接合層201B固定區域231（2）與面201A（2）。另外，接合層201B具有與基材410的厚度相同的厚度。由此，可以減小區域231（2）與區域231（3）間形成的步階。或者，例如，即使用手指等觸摸區域231（2）與區域231（3）間也不會感到不適。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式7 在本實施方式中，參照圖19A至圖19D說明本發明的一個實施方式的顯示裝置的結構。
圖19A至圖19D是說明本發明的一個實施方式的顯示裝置的結構的圖。圖19A是本發明的一個實施方式的顯示裝置的方塊圖。圖19B至圖19D是說明本發明的一個實施方式的顯示裝置的外觀的投影圖。
〈顯示裝置的結構例子〉 在本實施方式中說明的顯示裝置包括功能面板700及控制部238（參照圖19A）。
＜＜控制部238的結構例子1＞＞ 控制部238被供應影像資料VI及控制資料CI。例如，可以將時脈信號或時序信號等用於控制資料CI。
控制部238根據影像資料VI生成資料VII，並根據控制資料CI生成控制信號。此外，控制部238供應資料VII及控制信號。
例如，資料VII包括8bit以上的灰階級，較佳為12bit以上的灰階級。另外，例如，可以將用作驅動電路的移位暫存器的時脈信號或啟動脈衝等用於控制信號。
＜＜控制部238的結構例子2＞＞ 例如，可以將解壓電路234及影像處理電路235用於控制部238。
＜＜解壓電路234＞＞ 解壓電路234具有對以壓縮狀態被供應的影像資料VI進行解壓的功能。解壓電路234包括記憶部。記憶部例如具有儲存被解壓的影像資料的功能。
＜＜影像處理電路235＞＞ 影像處理電路235例如包括記憶體區域。記憶體區域例如具有儲存影像資料VI中的資料的功能。
影像處理電路235例如具有根據預定的特性曲線校正影像資料VI而生成資料的功能及供應資料的功能。
＜＜功能面板的結構例子1＞＞ 功能面板700被供應資料及控制信號。例如，可以使用實施方式1至實施方式5所說明的功能面板700。
＜＜像素703（i，j）的結構例子5＞＞ 像素703（i，j）根據資料進行顯示。
由此，可以使用顯示元件顯示影像資料。其結果，可以提供方便性、實用性或可靠性優異的新穎的顯示裝置。或者，例如，可以提供資訊終端（參照圖19B）、影像顯示系統（參照圖19C）或電腦（參照圖19D）等。
＜＜功能面板的結構例子2＞＞ 例如，功能面板700包括驅動電路及控制電路（參照圖19A）。
＜＜驅動電路＞＞ 驅動電路根據控制信號工作。藉由使用控制信號，可以使多個驅動電路的工作同步。
例如，可以將驅動電路GD用於功能面板700。驅動電路GD具有被供應控制信號且供應第一選擇信號的功能。
例如，可以將驅動電路SD用於功能面板700。驅動電路SD可以被供應控制信號及資料且供應影像信號。
例如，可以將驅動電路RD用於功能面板700。驅動電路RD可以被供應控制信號且供應第二選擇信號。
例如，可以將讀出電路RC用於功能面板700。讀出電路RC被供應控制信號，例如，可以藉由使用相關雙取樣法讀出攝像信號。
＜＜控制電路＞＞ 控制電路具有生成並供應控制信號的功能。例如，可以將時脈信號或時序信號等用於控制信號。
明確而言，可以將形成在剛性基板上的控制電路用於功能面板。另外，可以使用軟性印刷電路板使形成在剛性基板上的控制電路與控制部238電連接。
例如，可以將時序控制器233用於控制電路。另外，可以利用控制電路243使驅動電路RD及讀出電路RC的工作同步。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式8 在本實施方式中，參照圖20、圖21A至圖21D及圖22A至圖22D對本發明的一個實施方式的輸入/輸出裝置的結構進行說明。
圖20是本發明的一個實施方式的輸入/輸出裝置的結構的方塊圖。
圖21A至圖21D是說明本發明的一個實施方式的輸入/輸出裝置的結構的圖。圖21A是本發明的一個實施方式的輸入/輸出裝置的透視圖，圖21B及圖21C是說明圖21A的一部分的剖面圖，圖21D是示意性地說明檢測器特性的電阻-應力曲線。
圖22A至圖22D是說明本發明的一個實施方式的輸入/輸出裝置的結構的圖。圖22A是用於本發明的一個實施方式的輸入/輸出裝置的構件的透視圖，圖22B及圖22C是說明圖21A的一部分的剖面圖，圖22D是對發生跳躍屈曲（snap-through buckling）的結構特性進行示意性地說明的應力-變形曲線。
＜輸入/輸出裝置的結構例子1＞ 在本實施方式中說明的輸入/輸出裝置包括輸入部240及顯示部230（參照圖20）。
＜＜顯示部230＞＞ 顯示部230包括功能面板。例如，可以將實施方式1至實施方式5所說明的功能面板700用於顯示部230。另外，可以將具有包括輸入部240及顯示部230的結構稱為輸入輸出面板700TP。
＜＜輸入部240的結構例子1＞＞ 輸入部240包括檢測區域241。輸入部240具有檢測靠近檢測區域241的物體的功能。
檢測區域241包括與像素702G（i，j）重疊的區域。
由此，可以在使用顯示部顯示影像資料的同時檢測接近與顯示部重疊的區域的物體。或者，可以將接近顯示部的手指等用作指示物輸入位置資料。或者，可以使位置資料與顯示於顯示部的影像資料相關聯。其結果是，可以提供方便性、實用性或可靠性優異的新穎的輸入/輸出裝置。
＜＜檢測區域241的結構例子1＞＞ 檢測區域241例如包括一個或多個檢測器（參照圖20）。
檢測區域241包括一群檢測器802（g，1）至檢測器802（g，q）、另一群檢測器802（1，h）至檢測器802（p，h）。g是1以上且p以下的整數，h是1以上且q以下的整數，並且p及q是1以上的整數。
一群檢測器802（g，1）至檢測器802（g，q）包括檢測器802（g，h）並配置在行方向（圖式中以箭頭R2表示的方向）上。注意，以箭頭R2表示的方向與以箭頭R1表示的方向既可以相同又可以不同。
另一群檢測器802（1，h）至檢測器802（p，h）包括檢測器802（g，h）並配置在與行方向交叉的列方向（圖式中以箭頭C2表示的方向）上。
＜＜檢測器＞＞ 檢測器具有檢測靠近的指示物的功能。例如，可以將指頭或觸控筆等用於指示物。例如，可以將金屬片或線圈等用於觸控筆。
明確而言，可以將靜電電容式接近感測器、電磁感應式接近感測器、光學式接近感測器、電阻膜式接近感測器等用於檢測器。
另外，也可以組合多個方式的檢測器。例如，可以組合使用檢測指頭的檢測器和檢測觸控筆的檢測器。
因此，能夠辨別指示物的種類。或者，根據所辨別的指示物的種類而可以使不同的指令與檢測資料相關聯。明確而言，在判斷是將指頭用於指示物的情況下，可以使檢測資料與動作相關聯。或者，在判斷是將觸控筆用於指示物的情況下，可以使檢測資料與描畫處理相關聯。
明確而言，可以使用靜電電容式、壓敏式或光學式接近感測器檢測指頭。或者，可以使用電磁感應式或光學式接近感測器檢測觸控筆。
＜＜輸入部240的結構例子2＞＞ 輸入部240可以包括振盪電路OSC及檢測電路DC（參照圖20）。
振盪電路OSC將搜索信號供應給檢測器802（g，h）。例如，可以將矩形波、鋸形波、三角形波、正弦波等用作搜索信號。
檢測器802（g，h）生成根據離靠近檢測器802（g，h）的指示物的距離及搜索信號變化的檢測信號而供應。
檢測電路DC根據檢測信號供應輸入資料。
由此，可以檢測靠近的指示物至檢測區域241的距離。此外，可以在檢測區域241內檢測指示物最靠近的位置。
《檢測器的結構例子1》 區域231設置在與檢測區域241相比更接近指示器一側，區域231具有撓性（參照圖21A及圖21B）。另外，例如，可以將顯示鍵盤配置的影像顯示在區域231上（參照圖21A）。
《檢測器的結構例子2》 檢測器802（g，h）具有檢測按壓量的功能，檢測器802（g，h）藉由區域231檢測指示器（參照圖21B）。
例如，檢測器802（g，h）檢測指示器向檢測器802（g，h）的按壓量。明確而言，利用檢測器802（g，h）檢測手指或觸控筆等從包括區域231的平面向包括檢測區域241的平面的按壓量（參照圖21C）。
例如，可以將壓力感測器用於檢測器802（g，h）。明確而言，可以將電阻（ρ）對應壓力（σ）而變化的元件用於檢測器802（g，h）（參照圖21D）。由此，檢測器802（g，h）可以檢測按壓量。
＜輸入/輸出裝置的結構例子2＞ 另外，本實施方式中說明的輸入/輸出裝置包括構件249（參照圖21A及圖22A）。
《構件249的結構例子》 構件249與檢測區域241重疊並具有彈性。
例如，可以將彈性體用於構件249。明確而言，可以使用彈簧、板簧、橡膠或海綿等。
由此，檢測器802（g，h）可以檢測按壓量。使用者可以獲得與指示器的按壓量相對應的力感。
另外，例如，可以將發生跳躍屈曲的構件用作構件249。明確而言，可以將具有圓頂形等的構件用作構件249（參照圖22B）。
構件249在變形ԑ小的區域具有穩定的模式mode1而在變形ԑ大的區域具有穩定的模式mode2（參照圖22C及圖22D）。另外，構件249在屈曲點（buckling point）從模式mode1跳到模式mode2（參照圖22D）。另外，當變形消失時，從模式mode2可逆地變為模式mode1。
由此，在按壓量未到達屈曲點或等於屈曲點時，檢測器802（g，h）可以檢測到對應於按壓量的力。或者，使用者可以獲得觸感。或者，當超過屈曲點時，使用者可以獲得點選感。或者，可以設置所謂的觸覺開關。或者，當使用者放開按下的指示器時，發生跳躍屈曲的構件可以恢復到原來的模式。
另外，可以以與發生跳躍屈曲的結構重疊的方式設置檢測區域241，以與檢測區域241重疊的方式設置區域231，並在與發生跳躍屈曲的結構重疊的位置上顯示用於操作的影像。例如，可以將適用於鍵盤的配置用於發生跳躍屈曲的結構的配置。或者，可以將適用於home鍵的配置用於發生跳躍屈曲的結構的配置。
由此，可以按壓所顯示的用於操作的影像。或者，按壓時使用者可以獲得點選感。
或者，可以使用具有如下區域的構件249，該區域的整個面上設置有發生跳躍屈曲的多個結構。另外，可以與該區域重疊地設置檢測區域241，與檢測區域241重疊地設置區域231，並在與整個面上設置有上述結構的區域重疊的位置上顯示用於操作的影像。
由此，可以自由地配置按壓時能夠獲得點選感的用於操作的影像。
另外，也可以以與本實施方式說明的輸入/輸出裝置重疊的方式設置檢測部250。例如，可以將壓敏開關用於檢測部250。明確而言，可以將導電材料用於發生跳躍屈曲的圓頂形結構，並將該圓頂形結構用於壓敏開關的接點。由此，可以設置所謂的薄膜開關。或者，可以設置具有點選感的開關。或者，可以設置所謂的觸覺開關。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式9 在本實施方式中，參照圖23A至圖25C說明本發明的一個實施方式的資料處理裝置的結構。
圖23A是說明本發明的一個實施方式的資料處理裝置的結構的方塊圖。圖23B和圖23C是說明資料處理裝置的外觀的一個例子的投影圖。
圖24A及圖24B是說明本發明的一個實施方式的程式的流程圖。圖24A是說明本發明的一個實施方式的程式的主處理的流程圖，圖24B是說明中斷處理的流程圖。
圖25A至圖25C是說明本發明的一個實施方式的程式的圖。圖25A是說明本發明的一個實施方式的程式的中斷處理的流程圖。圖25B是說明本發明的一個實施方式的資料處理裝置的工作的模式圖。圖25C是說明本發明的一個實施方式的資料處理裝置的工作的時序圖。
＜資料處理裝置的結構例子1＞ 在本實施方式中說明的資料處理裝置包括運算裝置210及輸入/輸出裝置220（參照圖23A）。另外，輸入/輸出裝置220與運算裝置210電連接。此外，資料處理裝置200可以包括外殼（參照圖23B及圖23C）。
＜＜運算裝置210的結構例子1＞＞ 運算裝置210收到輸入資料II或檢測資料DS。運算裝置210根據輸入資料II或檢測資料DS生成控制資料CI及影像資料VI，供應控制資料CI及影像資料VI。
運算裝置210包括運算部211及記憶部212。此外，運算裝置210包括傳輸路徑214及輸入輸出介面215。
傳輸路徑214與運算部211、記憶部212及輸入輸出介面215電連接。
＜＜運算部211＞＞ 運算部211例如具有執行程式的功能。
＜＜記憶部212＞＞ 記憶部212具有儲存例如運算部211所執行的程式、初期資料、設定資料或影像等的功能。
明確而言，記憶部212可以使用硬碟、快閃記憶體或包括包含氧化物半導體的電晶體的記憶體等。
＜＜輸入輸出介面215、傳輸路徑214＞＞ 輸入輸出介面215包括端子或佈線，具有供應並接收資料的功能。例如，可以與傳輸路徑214電連接。另外，可以與輸入/輸出裝置220電連接。
傳輸路徑214包括佈線，具有供應並被供應資料的功能。例如，可以與輸入輸出介面215電連接。另外，可以與運算部211、記憶部212或輸入輸出介面215電連接。
＜＜輸入/輸出裝置220的結構例子＞＞ 輸入/輸出裝置220供應輸入資料II及檢測資料DS。輸入/輸出裝置220收到控制資料CI及影像資料VI（參照圖23A）。
例如，可以將鍵盤的掃描碼、位置資料、按鈕的工作資料、音訊資料或影像資料等用作輸入資料II。或者，例如，可以將資料處理裝置200的使用環境的照度資料、姿態資料、加速度資料、方位資料、壓力資料、溫度資料或濕度資料等用作檢測資料DS。
例如，可以將控制顯示影像資料VI時的亮度的信號、控制顯示影像資料VI時的彩度的信號或控制顯示影像資料VI時的色相的信號用作控制資料CI。或者，可以將改變影像資料VI的顯示的一部分的信號用作控制資料CI。
輸入/輸出裝置220包括顯示部230、輸入部240及檢測部250。例如，可以將在實施方式8中說明的輸入/輸出裝置用於輸入/輸出裝置220。此外，輸入/輸出裝置220可以具備通訊部290。
＜＜顯示部230的結構例子＞＞ 顯示部230根據控制資料CI顯示影像資料VI。
顯示部230包括控制部238、驅動電路GD、驅動電路SD、功能面板700（參照圖19A）。例如，可以將實施方式7所說明的顯示裝置用於顯示部230。
＜＜輸入部240的結構例子＞＞ 輸入部240生成輸入資料II。例如，輸入部240具有供應位置資料P1的功能。
例如，可以將各種人機介面等用於輸入部240（參照圖23A）。明確而言，可以將鍵盤、滑鼠、觸控感測器、麥克風或照相機等用於輸入部240。
另外，可以使用具有重疊於顯示部230的區域的觸控感測器。可以將包括顯示部230及具有重疊於顯示部230的區域的觸控感測器的輸入/輸出裝置稱為觸控面板或觸控面板。
例如，使用者可以將接觸到觸控面板的手指用作指示物來作各種手勢（點按、拖拉、滑動或捏合等）。
例如，運算裝置210分析接觸觸控面板的手指的位置或軌跡等資料，當分析結果滿足預定的條件時，可以說其被供應了預定的手勢。由此，使用者可以使用該手勢供應預先設定成與預定的手勢相關聯的預定的操作指令。
例如，使用者可以利用順著觸控面板移動接觸觸控面板的手指的手勢提供改變影像資料的顯示位置的“捲動指令”。
使用者可以藉由使用移動接觸於區域231的端部的手指的手勢供應在區域231的端部取出顯示導引面板NP的“拖拉指令”（參照圖23C）。此外，使用者可以使用移動用力壓手指的位置的手勢供應在導引面板NP上以指定順序顯示的索引影像（index image）IND、其他頁的一部分或其他頁的縮略影像（thumbnail image）TN的“翻閱指令（leafing through instruction）”。此外，可以使用用力壓手指的壓力供應該指令。由此，如翻閱紙質書那樣，可以翻電子書的書頁。此外，可以根據縮略影像TN或索引影像IND尋索指定頁。
＜＜檢測部250的結構例子＞＞ 檢測部250生成檢測資料DS。例如，檢測部250例如具有檢測資料處理裝置200的使用環境的照度的功能及供應照度資料的功能。
檢測部250具有檢測周圍的狀態而供應檢測資料的功能。明確而言，可以供應照度資料、姿態資料、加速度資料、方位資料、壓力資料、溫度資料或濕度資料等。
例如，可以將光檢測器、姿態檢測器、加速度感測器、方位感測器、GPS（Global positioning System：全球定位系統）信號接收電路、壓敏開關、壓力感測器、溫度感測器、濕度感測器或照相機等用於檢測部250。
＜＜通訊部290＞＞ 通訊部290具有對網路供應資料且從網路獲取資料的功能。
＜＜外殼＞＞ 另外，外殼具有容納輸入/輸出裝置220或運算裝置210的功能。或者，外殼具有支撐顯示部230或運算裝置210的功能。
由此，可以根據輸入資料或檢測資料生成控制資料。或者，可以根據輸入資料或檢測資料顯示影像資料。或者，資料處理裝置可以在其使用環境下檢測出資料處理裝置的外殼所接受到的光強度而工作。或者，資料處理裝置的使用者可以選擇顯示方法。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的資料處理裝置。
注意，有時無法明確區分上述組件，一個結構可能兼作其他結構或包含其他結構的一部分。例如，將以與顯示面板重疊的方式設置有觸控感測器的觸控面板既可以用作顯示部又可以用作輸入部。
＜＜運算裝置210的結構例子2＞＞ 運算裝置210包括人工智慧部213（參照圖23A）。
人工智慧部213被供應輸入資料II或檢測資料DS，人工智慧部213根據輸入資料II或檢測資料DS推論控制資料CI。此外，人工智慧部213供應控制資料CI。
由此，可以生成能夠進行感覺合適的顯示的控制資料CI。或者，可以進行感覺合適的顯示。或者，可以生成能夠進行感覺舒適的顯示的控制資料CI。或者，可以進行感覺舒適的顯示。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的資料處理裝置。
[對輸入資料II進行的自然語言處理] 明確而言，人工智慧部213可以對輸入資料II進行自然語言處理來從輸入資料II整體抽出一個特徵。例如，人工智慧部213可以推論包括在輸入資料II中的感情等而抽出該感情作為特徵。此外，可以推論在經驗上感覺到適合於該特徵的色彩、圖案或字體等。另外，人工智慧部213可以生成指定文字的顏色、圖案或字體的資料及指定背景的顏色或圖案的資料而將其用作控制資料CI。
明確而言，人工智慧部213對輸入資料II進行自然語言處理來抽出輸入資料II所包括的詞語的一部分。例如，人工智慧部213可以抽出包括語法錯誤、事實誤認或感情的表現等。此外，人工智慧部213可以生成將所抽出的一部分的色彩、圖案或字體等顯示為與另一部分不同的控制資料CI而使用。
[對輸入資料II的影像處理] 明確而言，人工智慧部213可以對輸入資料II進行影像處理來從輸入資料II抽出一個特徵。例如，人工智慧部213可以推論輸入資料II的攝影年代、是在室內還是在室外、是白天還是夜晚等而將它們作為特徵。此外，可以推論在經驗上感覺適合於該特徵的色調並生成用來將該色調用於顯示的控制資料CI。明確而言，可以將指定用於濃淡表現的顏色（例如，全彩色、黑白或茶褐色等）的資料用作控制資料CI。
明確而言，人工智慧部213對輸入資料II進行影像處理抽出輸入資料II所包括的影像的一部分。例如，可以生成在所抽出的影像的一部分和影像的另一部分之間顯示邊界的控制資料CI。明確而言，可以生成顯示圍繞所抽出的影像的一部分的矩形的控制資料CI。
[使用檢測資料DS的推論] 明確而言，人工智慧部213可以使用檢測資料DS生成推論RI。或者，根據推論RI生成控制資料CI以讓資料處理裝置200的使用者舒適地使用。
明確而言，人工智慧部213可以根據環境的照度等生成調整顯示明亮度的控制資料CI而成為感覺舒適的明亮度。或者，人工智慧部213可以根據環境中的雜訊等生成調整音量的控制資料CI而成為感覺舒適的音量。
另外，可以將供應到顯示部230所包括的控制部238的時脈信號或時序信號等用作控制資料CI。或者，可以將供應到輸入部240所包括的控制部的時脈信號或時序信號等用作控制資料CI。
〈資料處理裝置的結構例子2〉 參照圖24A及圖24B說明本發明的一個實施方式的資料處理裝置的另一結構。
＜＜程式＞＞ 本發明的一個實施方式的程式包括如下步驟（參照圖24A）。
[第一步驟] 在第一步驟中，使設定初始化（參照圖24A（S1））。
例如，從記憶部212取得啟動時顯示的預定的影像資料、顯示該影像資料的預定的模式、指定顯示該影像資料的預定的顯示方法的資料。明確而言，可以將一個靜態影像資料或其他動態影像資料用於預定的影像資料。此外，可以將第一模式或第二模式用於預定的模式。
[第二步驟] 在第二步驟中，允許中斷處理（參照圖24A（S2））。中斷處理被允許的運算裝置可以在進行主處理的同時進行中斷處理。從中斷處理恢復到主處理的運算裝置可以將藉由中斷處理獲得的結果反映到主處理。
當計數器為初始值時，使運算裝置進行中斷處理，在從中斷處理恢復時，也可以將計數器設定為初始值以外的值。由此，在啟動程式之後隨時可以執行中斷處理。
[第三步驟] 在第三步驟中，使用第一步驟或中斷處理所選擇的預定模式或預定顯示方法顯示影像資料（參照圖24A（S3））。注意，預定模式指定顯示影像資料的模式，預定顯示方法指定顯示影像資料的方法。此外，例如可以將影像資料VI用作所顯示的資料。
例如，可以使顯示影像資料VI的一個方法與第一模式相關聯。或者，可以使顯示影像資料VI的其他方法與第二模式相關聯。由此，可以根據所選擇的模式選擇顯示方法。
＜＜第一模式＞＞ 明確而言，可以使以30Hz以上、較佳為60Hz以上的頻率對一個掃描線供應選擇信號並根據選擇信號進行顯示的方法與第一模式相關聯。
例如，藉由以30Hz以上、較佳為60Hz以上的頻率供應選擇信號，可以流暢地顯示動態影像。
例如，藉由以30Hz以上、較佳為60Hz以上的頻率使影像更新，可以將隨著使用者的操作流暢地變化的影像顯示在使用者操作中的資料處理裝置200上。
＜＜第二模式＞＞ 明確而言，可以使以低於30Hz、較佳為低於1Hz、更佳為低於1次/分的頻率對一個掃描線供應選擇信號並根據選擇信號進行顯示的方法與第二模式相關聯。
藉由以低於30Hz、較佳為低於1Hz、更佳為低於1次/分的頻率供應選擇信號，可以進行閃爍得到抑制的顯示。此外，可以降低功耗。
例如，在將資料處理裝置200用於鐘錶時，可以以1次/秒的頻率或1次/分的頻率更新顯示。
這裡，例如當使用發光元件作為顯示元件時，可以以脈衝狀使發光元件發射光來顯示影像資料。明確而言，可以以脈衝狀使有機EL元件發射光並利用其餘輝進行顯示。由於有機EL元件具有優異的頻率特性，所以有時可以縮短發光元件的驅動時間而降低功耗。或者，由於發光元件的發熱得到抑制，所以有時可以減輕發光元件的劣化。
[第四步驟] 在第四步驟中，當被供應結束指令時進入第五步驟，而當沒有被供應結束指令時進入第三步驟（參照圖24A（S4））。
例如，可以根據中斷處理中被供應的結束指令進行判斷。
[第五步驟] 在第五步驟中結束工作（參照圖24A（S5））。
＜＜中斷處理＞＞ 中斷處理包括如下第六步驟至第八步驟（參照圖24B）。
[第六步驟] 在第六步驟中，例如，使用檢測部250檢測資料處理裝置200的使用環境的照度（參照圖24B（S6））。另外，也可以檢測環境光的色溫或色度代替環境的照度。
[第七步驟] 在第七步驟中，根據所檢測出的照度資料決定顯示方法（參照圖24B（S7））。例如，將顯示亮度設定為不過暗或過亮。
當在第六步驟中檢測出環境光的色溫或環境光的色度時，也可以調節顯示顏色。
[第八步驟] 在第八步驟中，結束中斷處理（參照圖24B（S8））。
＜資料處理裝置的結構例子3＞ 參照圖25A至圖25C說明本發明的一個實施方式的資料處理裝置的其他的結構。
圖25A是說明本發明的一個實施方式的程式的流程圖。圖25A是說明與圖24B所示的中斷處理不同的中斷處理的流程圖。
資料處理裝置的結構例子3的與參照圖24B說明的中斷處理的不同之處在於中斷處理包括根據被供應的預定事件改變模式的步驟。在此，對不同之處進行詳細說明，而關於能夠使用與上述結構相同的結構的部分援用上述說明。
＜＜中斷處理＞＞ 中斷處理包括如下第六步驟至第八步驟（參照圖25A）。
[第六步驟] 在第六步驟中，當被供應預定事件時，進入第七步驟；當沒有被供應預定事件時進入第八步驟（參照圖25A（U6））。例如，可以將在預定的期間是否被供應預定事件用作條件。明確而言，預定的期間可以是比0秒長且為5秒以下、1秒以下或0.5秒以下、較佳為0.1秒以下的期間。
[第七步驟] 在第七步驟中，改變模式（參照圖25A（U7））。明確而言，當之前選擇第一模式時，選擇第二模式；當之前選擇第二模式時，選擇第一模式。
例如，可以改變顯示部230的部分區域的顯示模式。明確而言，可以改變具有驅動電路GDA、驅動電路GDB及驅動電路GDC的顯示部230的一個驅動電路供應選擇信號的區域的顯示模式（參照圖25B）。
例如，當與驅動電路GDB供應選擇信號的區域重疊的區域中的輸入部240被供應預定事件時，可以改變驅動電路GDB供應選擇信號的區域的顯示模式（參照圖25B及圖25C）。明確而言，可以利用指頭等根據供應到觸控面板的事件（例如，“點按（tap）”）改變驅動電路GDB所供應的選擇信號的頻率。
另外，信號GCLK是控制驅動電路GDB的工作的時脈信號，而信號PWC1及信號PWC2是控制驅動電路GDB的工作的脈衝寬度控制信號。驅動電路GDB根據信號GCLK、信號PWC1及信號PWC2等將選擇信號供應到導電膜G2（m+1）至導電膜G2（2m）。
由此，例如，可以在驅動電路GDA及驅動電路GDC不供應選擇信號的情況下，使驅動電路GDB供應選擇信號。或者，可以在不改變驅動電路GDA及驅動電路GDC供應選擇信號的區域的顯示的情況下，更新驅動電路GDB供應選擇信號的區域的顯示。或者，可以降低驅動電路消耗的電力。
[第八步驟] 在第八步驟中，結束中斷處理（參照圖25A（U8））。另外，也可以在進行主處理的期間中反復進行中斷處理。
＜＜預定事件＞＞ 例如，可以使用利用滑鼠等指向裝置提供的“點選”或“拖拉”等的事件、將指頭等用作指示物而可使用對觸控面板提供的“點按”、“拖拉”或“滑動”等事件。
例如，可以利用指示物所指示的滑動條的位置、滑動速度、拖拉速度等供應與預定事件相關聯的指令的參數。
例如，可以對預先被設定的臨界值與檢測部250所檢測出的資料進行比較，並將比較結果用於事件。
明確而言，可以將與以能夠按入外殼中的方式設置的按鈕等接觸的壓敏檢測器等用於檢測部250。
＜＜與預定事件相關聯的指令＞＞ 例如，可以使結束指令與預定事件相關聯。
例如，可以使將所顯示的一個影像資料切換為其他影像資料的“翻頁指令”與預定事件相關聯。此外，可以使用預定事件供應執行“翻頁指令”時使用的決定翻頁速度等的參數。
例如，可以使移動一個影像資料的正在顯示的一部分的顯示位置且顯示與該一部分連續的其他部分的“捲動指令”等與預定事件相關聯。此外，可以使用預定事件供應執行“捲動指令”時使用的決定移動顯示位置的速度等的參數。
例如，可以使設定顯示方法的指令或生成影像資料的指令等與預定事件相關聯。此外，可以使決定所生成的影像的亮度的參數與預定事件相關聯。此外，可以根據檢測部250所檢測的環境的亮度決定所生成的影像的亮度的參數。
例如，可以使利用通訊部290取得使用推送服務傳送的資料的指令等與預定事件相關聯。
此外，也可以使用檢測部250所檢測的位置資料判斷有無資格取得資料。明確而言，當在預定的教室、學校、會議室、企業、房屋等裡時，可以判斷為有資格取得資料。由此，例如，可以接收在學校或大學等的教室中被傳送的教材，而可以將資料處理裝置200用作教科書等（參照圖23C）。或者，可以接收傳送到企業等的會議室的資料，而用作會議資料。
＜資料處理裝置的結構例子4＞ 參照圖26A至圖26C說明本發明的一個實施方式的資料處理裝置的其他的結構。
圖26A是說明本發明的一個實施方式的程式的流程圖。圖26A是說明與圖24B所示的中斷處理不同的中斷處理的流程圖。圖26B是說明圖26A所示的程式的工作的示意圖，圖26C是所拍攝的指紋的示意圖。
注意，參照圖26A說明的資料處理裝置的結構例子4與參照圖24B說明的結構例子的不同之處在於中斷處理。明確而言，中斷處理根據所供應的預定事件包括指定區域的步驟、生成影像的步驟、顯示影像的步驟、攝像的步驟。在此，對不同之處進行詳細說明，而關於能夠使用與上述結構相同的結構的部分援用上述說明。
＜＜中斷處理＞＞ 中斷處理包括第六步驟至第十一步驟（參照圖26A）。
[第六步驟] 在第六步驟中，在被提供預定事件時進入第七步驟，而在未被提供預定事件時進入第十一步驟。（參照圖26A（V6））。
例如，可以使用檢測部250供應預定事件。明確而言，可以以拿起資料處理裝置等運動為預定事件。例如，可以使用角加速度感測器或加速度感測器檢測資料處理裝置的運動。或者，可以使用觸控感測器檢測手指等被攝體的接觸或接近。
[第七步驟] 在第七步驟中，指定第一區域SH（參照圖26A（V7））。
例如，可以以本發明的一個實施方式的輸入/輸出裝置220的手指等被攝體接觸或接近的區域為第一區域SH。此外，可以將使用者等預先設定的區域用作第一區域SH。
明確而言，可以使用像素703（i，j）對接觸或接近本發明的一個實施方式的功能面板的手指THM進行拍攝，且進行影像處理，由此指定第一區域SH（參照圖26B）。
例如，可以藉由使用本發明的一個實施方式的功能面板的像素703（i，j）對手指THM等被攝體的接觸或接近遮擋外光而產生的陰影進行拍攝，且進行影像處理，由此指定第一區域SH。
或者，可以藉由使用本發明的一個實施方式的功能面板的像素703（i，j）向接觸或接近的手指THM等被攝體照射光且使用像素703（i，j）對該被攝體所反射的光進行拍攝，且進行影像處理，由此指定第一區域SH。
或者，可以使用觸控感測器將手指THM等被攝體接觸的區域指定為第一區域SH。
[第八步驟] 在第八步驟中，根據第一區域SH生成包括第二區域及第三區域的影像FI（參照圖26A（V8）及圖26B）。例如，將第一區域SH的形狀用於第二區域的形狀，且將第一區域SH以外的區域用於第三區域。
[第九步驟] 在第九步驟中，以第二區域與第一區域SH重疊的方式顯示影像FI（參照圖26A（V9）及圖26B）。
例如，根據影像FI生成影像信號，將其供應給區域231，從像素703（i，j）發射光。此外，可以在將第一選擇信號供應給導電膜G1（i）的期間將所生成的影像信號供應給導電膜S1g（j），對像素703（i，j）寫入影像信號。另外，可以將所生成的影像信號供應給導電膜S1g（j）及導電膜S2g（j），對像素703（i，j）寫入強調的影像信號。另外，可以使用強調的影像信號在提高亮度的情況下進行顯示。
由此，可以以與手指等被攝體接觸的區域231或接近的第一區域SH重疊的方式顯示影像FI。另外，可以使用像素703（i，j）對手指等被攝體接觸的區域照射光。另外，可以對接觸或接近的手指THM等被攝體照亮。另外，可以使手指等被攝體接觸或接近使用者等預先設定的區域。
[第十步驟] 在第十步驟中，在顯示影像FI的同時，對接觸或接近第一區域SH的被攝體進行攝像（參照圖26A（V10）及圖26B）。
例如，在對接近區域231的手指THM等照射光的同時拍攝該手指等。明確而言，可以拍攝接近區域231的手指THM的指紋FP（參照圖26C）。
例如，可以在像素703（i，j）中顯示影像的狀態下停止第一選擇信號的供應。例如，可以在停止對像素電路530G（i，j）供應第一選擇信號的狀態下使用像素703（i，j）進行拍攝。
由此，可以在照亮接觸或接近的手指等被攝體的同時進行拍攝。另外，可以在沒有供應第一選擇信號的期間進行拍攝。此外，可以抑制拍攝時的雜訊。另外，可以取得指紋的清晰影像。另外，可以取得用於使用者的識別的影像。此外，無論接觸區域231的哪個地方，都可以清晰地拍攝接觸區域231的手指的指紋。其結果是，可以提供一種方便性、實用性或可靠性優異的新穎的資料處理裝置。
[第十一步驟] 在第十一步驟中，結束終端處理（參照圖26A（V11））。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式10 在本實施方式中，參照圖27A至圖29B說明本發明的一個實施方式的資料處理裝置的結構。
圖27A至圖29B是說明本發明的一個實施方式的資料處理裝置的結構的圖。圖27A是資料處理裝置的方塊圖，圖27B至圖27E是說明資料處理裝置的結構的透視圖。另外，圖28A至圖28E是說明資料處理裝置的結構的透視圖。另外，圖29A及圖29B是說明資料處理裝置的結構的透視圖。
＜資料處理裝置＞ 在本實施方式中說明的資料處理裝置5200B包括運算裝置5210及輸入/輸出裝置5220（參照圖27A）。
運算裝置5210具有被供應操作資料的功能，並具有根據操作資料供應影像資料的功能。
輸入/輸出裝置5220包括顯示部5230、輸入部5240、檢測部5250及通訊部5290，並具有供應操作資料的功能及被供應影像資料的功能。此外，輸入/輸出裝置5220具有供應檢測資料的功能、供應通訊資料的功能及被供應通訊資料的功能。
輸入部5240具有供應操作資料的功能。例如，輸入部5240根據資料處理裝置5200B的使用者的操作供應操作資料。
明確而言，可以將鍵盤、硬體按鈕、指向裝置、觸控感測器、照度感測器、攝像裝置、音訊輸入裝置、視線輸入裝置、姿態檢測裝置等用於輸入部5240。
顯示部5230包括功能面板並具有顯示影像資料的功能。例如，可以將在實施方式1至實施方式5中說明的功能面板用於顯示部5230。
檢測部5250具有供應檢測資料的功能。例如，具有使用檢測資料處理裝置的周圍的環境而供應檢測資料的功能。
明確地說，可以將照度感測器、攝像裝置、姿態檢測裝置、壓力感測器、人體感應感測器等用於檢測部5250。
通訊部5290具有被供應通訊資料的功能及供應通訊資料的功能。例如，具有以無線通訊或有線通訊與其他電子裝置或通訊網連接的功能。明確而言，具有無線區域網路通訊、電話通訊、近距離無線通訊等的功能。
＜＜資料處理裝置的結構例子1＞＞ 例如，可以將沿著圓筒狀的柱子等的外形用於顯示部5230（參照圖27B）。另外，具有根據使用環境的照度改變顯示方法的功能。此外，具有檢測人的存在而改變顯示內容的功能。因此，例如可以設置在建築物的柱子上。或者，能夠顯示廣告或指南等。或者，可以用於數位看板等。
＜＜資料處理裝置的結構例子2＞＞ 例如，具有根據使用者所使用的指示物的軌跡生成影像資料的功能（參照圖27C）。明確而言，可以使用對角線的長度為20英寸以上、較佳為40英寸以上，更佳為55英寸以上的功能面板。或者，可以將多個功能面板排列而用作一個顯示區域。或者，可以將多個功能面板排列而用作多螢幕功能面板。因此，例如可以用於電子黑板、電子留言板、數位看板等。
＜＜資料處理裝置的結構例子3＞＞ 可以從其他裝置接收資料且將其顯示在顯示部5230上（參照圖27D）。此外，可以顯示幾個選擇項。另外，使用者可以從選擇項選擇幾個項且將其回復至該資料的發信者。例如，具有根據使用環境的照度改變顯示方法的功能。由此，例如可以降低智慧手錶的功耗。另外，例如以即使在晴天的戶外等外光強的環境下也能夠適宜地使用智慧手錶的方式將影像顯示在智慧手錶上。
＜＜資料處理裝置的結構例子4＞＞ 顯示部5230例如具有沿著外殼的側面緩慢地彎曲的曲面（參照圖27E）。或者，顯示部5230包括功能面板，功能面板例如具有在其前面、側面、頂面及背面進行顯示的功能。由此，例如可以將資料不僅顯示於行動電話的前面，而且顯示於行動電話的側面、頂面及背面。
＜＜資料處理裝置的結構例子5＞＞ 例如，可以從網際網路接收資料且在顯示部5230上顯示該資料（參照圖28A）。另外，可以在顯示部5230上確認所製作的通知。另外，可以將所製作的通知發送到其他裝置。此外，例如，具有根據使用環境的照度改變顯示方法的功能。由此，可以降低智慧手機的功耗。此外，例如以即使在晴天的戶外等外光強的環境下也能夠適宜地使用智慧手機的方式將影像顯示在智慧手機上。
＜＜資料處理裝置的結構例子6＞＞ 可以將遙控器用作輸入部5240（參照圖28B）。此外，例如，可以從廣播電臺或網際網路接收資料且將其顯示在顯示部5230上。另外，可以使用檢測部5250拍攝使用者。另外，可以發送使用者的影像。另外，可以取得使用者的收看履歷且將其提供給雲服務。此外，可以從雲服務取得推薦資料其將其顯示在顯示部5230上。此外，可以根據推薦資料顯示節目或動態影像。另外，例如，具有根據使用環境的照度改變顯示方法的功能。由此，以即使在晴天射入戶內的外光強的環境下也能夠適宜地使用電視系統的方式將影像顯示在電視系統上。
＜＜資料處理裝置的結構例子7＞＞ 例如，可以從網際網路接收教材且將其顯示在顯示部5230上（參照圖28C）。此外，可以使用輸入部5240輸入報告且將其發送到網際網路。另外，可以從雲服務取得報告的批改結果或評價且將其顯示在顯示部5230上。另外，可以根據評價選擇適當的教材且將其顯示在顯示部5230上。
例如，可以從其他資料處理裝置接收影像信號且將其顯示在顯示部5230上。另外，可以將顯示部5230靠在支架等上且將顯示部5230用作副顯示器。由此，例如以在晴天的戶外等外光強的環境下也能夠適宜地使用平板電腦的方式將影像顯示在平板電腦上。
＜＜資料處理裝置的結構例子8＞＞ 資料處理裝置例如包括多個顯示部5230（參照圖28D）。例如，可以在顯示部5230上顯示使用檢測部5250進行拍攝的影像。此外，可以在檢測部上顯示所拍攝的影像。另外，可以使用輸入部5240進行所拍攝的影像的修飾。此外，可以對所拍攝的影像添加文字。另外，可以將其發送到網際網路。另外，具有根據使用環境的照度改變拍攝條件的功能。由此，例如可以以在晴天的戶外等外光強的環境下也能夠適宜地看到影像的方式將被攝體顯示在數位相機上。
＜＜資料處理裝置的結構例子9＞＞ 例如,可以藉由使用其他資料處理裝置作為從（slave）且使用本實施方式的資料處理裝置作為主（master）控制其他資料處理裝置（參照圖28E）。此外，例如，可以將影像資料的一部分顯示在顯示部5230上且將影像資料的其他一部分顯示在其他資料處理裝置的顯示部上。另外，可以對其他資料處理裝置供應影像信號。此外，可以使用通訊部5290取得從其他資料處理裝置的輸入部寫入的資料。由此，例如，可以使用可攜帶的個人電腦利用較大的顯示區域。
＜＜資料處理裝置的結構例子10＞＞ 資料處理裝置例如包括檢測加速度或方位的檢測部5250（參照圖29A）。此外，檢測部5250可以供應使用者的位置或使用者朝向的方向的資料。此外，資料處理裝置可以根據使用者的位置或使用者朝向的方向生成右眼用影像資料及左眼用影像資料。此外，顯示部5230包括右眼用顯示區域及左眼用顯示區域。由此，例如，可以將能夠得到逼真感的虛擬實境空間影像顯示在護目鏡型資料處理裝置。
＜＜資料處理裝置的結構例子11＞＞ 資料處理裝置例如包括攝像裝置、檢測加速度或方位的檢測部5250（參照圖29B）。此外，檢測部5250可以供應使用者的位置或使用者朝向的方向的資料。此外，資料處理裝置可以根據使用者的位置或使用者朝向的方向生成影像資料。由此，例如，可以對現實風景添加資料而顯示。另外，可以將增強現實空間的影像顯示在眼睛型資料處理裝置。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
例如，在本說明書等中，當明確地記載為“X與Y連接”時，在本說明書等中公開的情況包括：X與Y電連接的情況；X與Y在功能上連接的情況；以及X與Y直接連接的情況。因此，不侷限於圖式或文中所示的連接關係等預定的連接關係，圖式或文中所示的連接關係以外的連接關係也在圖式或文中公開了。
在此，X和Y為物件（例如，裝置、元件、電路、佈線、電極、端子、導電膜、層等）。
作為X與Y直接連接的情況的一個例子，可以舉出在X與Y之間沒有連接能夠電連接X與Y的元件（例如開關、電晶體、電容器、電感器、電阻元件、二極體、顯示元件、發光元件和負載等）的情況，以及X與Y不藉由能夠電連接X與Y的元件（例如開關、電晶體、電容器、電感器、電阻元件、二極體、顯示元件、發光元件和負載等）而連接的情況。
作為X和Y電連接的情況的一個例子，可以在X和Y之間連接一個以上的能夠電連接X和Y的元件（例如開關、電晶體、電容器、電感器、電阻元件、二極體、顯示元件、發光元件、負載等）。此外，開關具有控制導通關閉的功能。換言之，開關具有控制成為導通狀態（開啟狀態）或非導通狀態（關閉狀態）而控制是否使電流流過的功能。或者，開關具有選擇並切換電流路徑的功能。另外，X和Y電連接的情況包括X與Y直接連接的情況。
作為X和Y在功能上連接的情況的一個例子，可以在X和Y之間連接一個以上的能夠在功能上連接X和Y的電路（例如，邏輯電路（反相器、NAND電路、NOR電路等）、信號轉換電路（DA轉換電路、AD轉換電路、γ（伽瑪）校正電路等）、電位位準轉換電路（電源電路（升壓電路、降壓電路等）、改變信號的電位位準的位準轉換器電路等）、電壓源、電流源、切換電路、放大電路（能夠增大信號振幅或電流量等的電路、運算放大器、差動放大電路、源極隨耦電路、緩衝器電路等）、信號產生電路、記憶體電路、控制電路等）。注意，例如，即使在X與Y之間夾有其他電路，當從X輸出的信號傳送到Y時，就可以說X與Y在功能上是連接著的。另外，X與Y在功能上連接的情況包括X與Y直接連接的情況及X與Y電連接的情況。
此外，當明確地記載為“X與Y電連接”時，在本說明書等中公開的情況包括：X與Y電連接的情況（換言之，以中間夾有其他元件或其他電路的方式連接X與Y的情況）；X與Y在功能上連接的情況（換言之，以中間夾有其他電路的方式連接X與Y的情況）；以及X與Y直接連接的情況（換言之，以中間不夾有其他元件或其他電路的方式連接X與Y的情況）。換言之，當明確記載為“電連接”時，表示在本說明書等中公開的內容中包括與只明確記載為“連接”的情況相同的內容。
注意，例如，電晶體的源極（或第一端子等）藉由Z1（或沒有藉由Z1）與X電連接，電晶體的汲極（或第二端子等）藉由Z2（或沒有藉由Z2）與Y電連接的情況下以及在電晶體的源極（或第一端子等）與Z1的一部分直接連接，Z1的另一部分與X直接連接，電晶體的汲極（或第二端子等）與Z2的一部分直接連接，Z2的另一部分與Y直接連接的情況可以表示為如下。
例如，可以表示為“X、Y、電晶體的源極（或第一端子等）及電晶體的汲極（或第二端子等）互相電連接，並按X、電晶體的源極（或第一端子等）、電晶體的汲極（或第二端子等）及Y的順序電連接”。或者，可以表示為“電晶體的源極（或第一端子等）與X電連接，電晶體的汲極（或第二端子等）與Y電連接，X、電晶體的源極（或第一端子等）、電晶體的汲極（或第二端子等）、Y依次電連接”。或者，可以表示為“X藉由電晶體的源極（或第一端子等）及汲極（或第二端子等）與Y電連接，X、電晶體的源極（或第一端子等）、電晶體的汲極（或第二端子等）、Y依次設置為相互連接”。藉由使用與這種例子相同的表達方法規定電路結構中的連接順序，可以區別電晶體的源極（或第一端子等）與汲極（或第二端子等）而決定技術範圍。
另外，作為其他表達方法，例如可以表示為“電晶體的源極（或第一端子等）至少藉由第一連接路徑與X電連接，上述第一連接路徑不具有第二連接路徑，上述第二連接路徑是電晶體的源極（或第一端子等）與電晶體的汲極（或第二端子等）之間的路徑，上述第一連接路徑是藉由Z1的路徑，電晶體的汲極（或第二端子等）至少藉由第三連接路徑與Y電連接，上述第三連接路徑不具有上述第二連接路徑，上述第三連接路徑是藉由Z2的路徑”。或者，也可以表示為“電晶體的源極（或第一端子等）至少在第一連接路徑上藉由Z1與X電連接，上述第一連接路徑不具有第二連接路徑，上述第二連接路徑具有藉由電晶體的連接路徑，電晶體的汲極（或第二端子等）至少在第三連接路徑上藉由Z2與Y電連接，上述第三連接路徑不具有上述第二連接路徑”。或者，也可以表示為“電晶體的源極（或第一端子等）至少經過第一電路徑，藉由Z1與X電連接，上述第一電路徑不具有第二電路徑，上述第二電路徑是從電晶體的源極（或第一端子等）到電晶體的汲極（或第二端子等）的電路徑，電晶體的汲極（或第二端子等）至少經過第三電路徑，藉由Z2與Y電連接，上述第三電路徑不具有第四電路徑，上述第四電路徑是從電晶體的汲極（或第二端子等）到電晶體的源極（或第一端子等）的電路徑”。藉由使用與這些例子同樣的表達方法規定電路結構中的連接路徑，可以區別電晶體的源極（或第一端子等）和汲極（或第二端子等）來確定技術範圍。
注意，這種表達方法是一個例子，不侷限於上述表達方法。在此，X、Y、Z1及Z2為物件（例如，裝置、元件、電路、佈線、電極、端子、導電膜及層等）。
另外，即使在電路圖上示出獨立的組件彼此電連接，也有時一個組件兼有多個組件的功能。例如，在佈線的一部分用作電極時，一個導電膜兼有佈線和電極的兩個組件的功能。因此，本說明書中的“電連接”的範疇內還包括這種一個導電膜兼有多個組件的功能的情況。
ADC:類比數位轉換電路 AMP:放大電路 ANO:導電膜 C21:電容 C31:電容 CI:控制資料 CL:導電膜 CP:導電材料 CS:電容 D3:距離 DC:檢測電路 DS:檢測資料 FD:節點 G1:導電膜 G2:導電膜 GCLK:信號 GD:驅動電路 GDA:驅動電路 GDB:驅動電路 GDC:驅動電路 II:輸入資料 IN:端子 MD:電晶體 M21:電晶體 M31:電晶體 M32:電晶體 N21:節點 OUT:端子 OSC:振盪電路 P1:位置資料 PWC1:信號 PWC2:信號 RC:電路 RD:驅動電路 RS:導電膜 S1g:導電膜 S2g:導電膜 SC:取樣電路 SD:驅動電路 SE:導電膜 SH:區域 SW21:開關 SW22:開關 SW31:開關 SW32:開關 SW33:開關 TX:導電膜 VCOM2:導電膜 VCP:導電膜 VI:影像資料 VIV:導電膜 VLEN:導電膜 VPD:導電膜 VPI:導電膜 VR:導電膜 WX:導電膜 FPC1:軟性印刷電路板 200:資料處理裝置 201:外殼 201A:面 201B:接合層 210:運算裝置 211:運算部 212:記憶部 213:人工智慧部 214:傳輸路徑 215:輸入輸出介面 220:輸入/輸出裝置 230:顯示部 231:區域 233:時序控制器 234:解壓電路 235:影像處理電路 238:控制部 240:輸入部 241:檢測區域 243:控制電路 248:控制部 249:構件 250:檢測部 290:通訊部 410:基材 410A:接合層 501C:絕緣膜 501D:絕緣膜 504:導電膜 505:接合層 506:絕緣膜 508:半導體膜 508A:區域 508B:區域 508C:區域 510:基材 510M:導電膜 512A:導電膜 512B:導電膜 516:絕緣膜 518:絕緣膜 519B:端子 520:功能層 521:絕緣膜 524:導電膜 528:絕緣膜 530:電路 530G:像素電路 530S:像素電路 550G:發光元件 551G:電極 551S:電極 552:電極 553G:包含發光性材料的層 553S:包含光電轉換材料的層 573:絕緣膜 573A:絕緣膜 573B:絕緣膜 591G:開口部 591S:開口部 700:功能面板 700TP:輸入輸出面板 702B:像素 702G:像素 702R:像素 702S:像素 703:像素 705:密封劑 720:功能層 770:基材 770P:功能膜 771:絕緣膜 802:檢測器 5200B:資料處理裝置 5210:運算裝置 5220:輸入/輸出裝置 5230:顯示部 5240:輸入部 5250:檢測部 5290:通訊部
在圖式中： 圖1A至圖1C是說明根據實施方式的功能面板的結構的圖。 圖2A及圖2B是說明根據實施方式的功能面板的結構的剖面圖。 圖3是說明根據實施方式的功能面板的結構的剖面圖。 圖4A至圖4C是說明根據實施方式的功能面板的結構的剖面圖。 圖5A至圖5C是說明根據實施方式的顯示裝置的結構的圖。 圖6A至圖6C是說明根據實施方式的顯示裝置的結構的圖。 圖7A及圖7B是說明根據實施方式的顯示裝置的結構的剖面圖。 圖8A及圖8B是說明根據實施方式的功能面板的結構的圖。 圖9A至圖9C是說明根據實施方式的功能面板的結構的圖。 圖10是說明根據實施方式的功能面板的結構的電路圖。 圖11是說明根據實施方式的功能面板的結構的電路圖。 圖12是說明根據實施方式的功能面板的結構的剖面圖。 圖13A及圖13B是說明根據實施方式的功能面板的結構的剖面圖。 圖14A及圖14B是說明根據實施方式的功能面板的結構的剖面圖。 圖15A及圖15B是說明根據實施方式的功能面板的結構的剖面圖。 圖16是說明根據實施方式的功能面板的結構的圖。 圖17A及圖17B是說明根據實施方式的功能面板的結構的電路圖。 圖18是說明根據實施方式的功能面板的工作的圖。 圖19A至圖19D是說明根據實施方式的顯示裝置的結構的圖。 圖20是說明根據實施方式的輸入/輸出裝置的結構的方塊圖。 圖21A至圖21D是說明根據實施方式的輸入/輸出裝置的結構的圖。 圖22A至圖22D是說明根據實施方式的輸入/輸出裝置的結構的圖。 圖23A至圖23C是說明根據實施方式的資料處理裝置的結構的方塊圖及投影圖。 圖24A及圖24B是說明根據實施方式的資料處理裝置的驅動方法的流程圖。 圖25A至圖25C是說明根據實施方式的資料處理裝置的驅動方法的圖。 圖26A至圖26C是說明根據實施方式的資料處理裝置的驅動方法的圖。 圖27A至圖27E是說明根據實施方式的資料處理裝置的結構的圖。 圖28A至圖28E是說明根據實施方式的資料處理裝置的結構的圖。 圖29A及圖29B是說明根據實施方式的資料處理裝置的結構的圖。 圖30是說明根據實施方式的功能面板的結構的剖面圖。
ADC:類比數位轉換電路
AMP:放大電路
ANO:導電膜
C21:電容
C31:電容
CI:控制資料
CL:導電膜
CP:導電材料
CS:電容
D3:距離
DC:檢測電路
DS:檢測資料
FD:節點
G1:導電膜
G2:導電膜
GCLK:信號
GD:驅動電路
GDA:驅動電路
GDB:驅動電路
GDC:驅動電路
II:輸入資料
IN:端子
MD:電晶體
M21:電晶體
M31:電晶體
M32:電晶體
N21:節點
OUT:端子
OSC:振盪電路
P1:位置資料
PWC1:信號
PWC2:信號
RC:電路
RD:驅動電路
RS:導電膜
S1g:導電膜
S2g:導電膜
SC:取樣電路
SD:驅動電路
SE:導電膜
SH:區域
SW21:開關
SW22:開關
SW31:開關
SW32:開關
SW33:開關
TX:導電膜
VCOM2:導電膜
VCP:導電膜
VI:影像資料
VIV:導電膜
VLEN:導電膜
VPD:導電膜
VPI:導電膜
VR:導電膜
WX:導電膜
FPC1:軟性印刷電路板
200:資料處理裝置
201:外殼
201A:面
201B:接合層
210:運算裝置
211:運算部
212:記憶部
213:人工智慧部
214:傳輸路徑
215:輸入輸出介面
220:輸入/輸出裝置
230:顯示部
231:區域
233:時序控制器
234:解壓電路
235:影像處理電路
238:控制部
240:輸入部
241:檢測區域
243:控制電路
248:控制部
249:構件
250:檢測部
290:通訊部
410:基材
410A:接合層
501C:絕緣膜
501D:絕緣膜
504:導電膜
505:接合層
506:絕緣膜
508:半導體膜
508A:區域
508B:區域
508C:區域
510:基材
510M:導電膜
512A:導電膜
512B:導電膜
516:絕緣膜
518:絕緣膜
519B:端子
520:功能層
521:絕緣膜
524:導電膜
528:絕緣膜
530:電路
530G:像素電路
530S:像素電路
550G:發光元件
551G:電極
551S:電極
552:電極
553G:包含發光性材料的層
553S:包含光電轉換材料的層
573:絕緣膜
573A:絕緣膜
573B:絕緣膜
591G:開口部
591S:開口部
700:功能面板
700TP:輸入輸出面板
702B:像素
702G:像素
702R:像素
702S:像素
703:像素
705:密封劑
720:功能層
770:基材
770P:功能膜
771:絕緣膜
802:檢測器
5200B:資料處理裝置
5210:運算裝置
5220:輸入/輸出裝置
5230:顯示部
5240:輸入部
5250:檢測部
5290:通訊部

Claims (18)

  1. 一種功能面板，包括： 第一區域； 第二區域；以及 該第一區域與該第二區域之間的第三區域， 其中，該第三區域可彎曲， 該第三區域包括功能層、第一導電膜以及該功能層與該第一導電膜之間的接合層， 該功能層包括電路及絕緣膜， 該電路包括第二導電膜， 該絕緣膜位於該第一導電膜與該第二導電膜之間， 並且，該第一導電膜與該第二導電膜形成電容。
  2. 根據申請專利範圍第1項之功能面板，還包括第一基材， 其中該第一導電膜位於該接合層與該第一基材之間。
  3. 根據申請專利範圍第1項之功能面板，還包括： 第四區域；以及 該第一區域與該第四區域之間的第五區域， 其中該第五區域具有第一抗彎剛度， 該第三區域包括第二基材， 該第一導電膜位於該接合層與該第二基材之間， 該第三區域具有第二抗彎剛度， 並且該第二抗彎剛度比該第一抗彎剛度高。
  4. 根據申請專利範圍第3項之功能面板， 其中該第三區域以與出現在彎曲處的曲率圓的中心為基準以該第一導電膜位於該功能層的外側的方式彎曲， 並且該第五區域可以在與該第三區域的彎曲方向相反的方向上彎曲。
  5. 根據申請專利範圍第1項之功能面板，還包括第一像素， 其中該電路包括第一像素電路， 該第一像素包括發光元件及該第一像素電路， 並且該發光元件與該第一像素電路電連接。
  6. 根據申請專利範圍第5項之功能面板，還包括第二像素， 其中該第二像素包括第二像素電路及光電轉換元件， 並且該光電轉換元件與該第二像素電路電連接。
  7. 根據申請專利範圍第6項之功能面板， 其中該功能層包括該第一像素電路， 該第一像素電路包括第一電晶體， 該功能層包括該第二像素電路， 該第二像素電路包括第二電晶體， 該功能層包括驅動電路， 該驅動電路包括第三電晶體， 該第一電晶體包括半導體膜， 該第二電晶體包括在形成該第一電晶體的該半導體膜的製程中形成的半導體膜， 並且該第三電晶體包括在形成該第一電晶體的該半導體膜的該製程中形成的半導體膜。
  8. 一種顯示裝置，包括： 申請專利範圍第5項之功能面板；以及 控制部， 其中，該控制部被提供影像資料及控制資料， 該控制部根據該影像資料生成資料， 該控制部根據該控制資料生成控制信號， 該控制部提供該資料及該控制信號， 該功能面板被供應該資料及該控制信號， 並且，該第一像素根據該資料發光。
  9. 一種輸入/輸出裝置，包括： 輸入部；以及 顯示部， 其中該顯示部包括申請專利範圍第5項之功能面板， 該輸入部包括檢測區域， 該輸入部檢測接近該檢測區域的物體， 並且該檢測區域包括與該像素重疊的區域。
  10. 一種資料處理裝置，包括： 運算裝置；以及 輸入/輸出裝置， 其中，該運算裝置被供應輸入資料或檢測資料， 該運算裝置根據該輸入資料或該檢測資料生成控制資料及影像資料， 該運算裝置供應該控制資料及該影像資料， 該輸入/輸出裝置供應該輸入資料及該檢測資料， 該輸入/輸出裝置被供應該控制資料及該影像資料， 該輸入/輸出裝置包括顯示部、輸入部及檢測部， 該顯示部包括申請專利範圍第5項之功能面板， 該顯示部根據該控制資料顯示該影像資料， 該輸入部生成該輸入資料， 並且，該檢測部生成該檢測資料。
  11. 一種資料處理裝置，包括： 申請專利範圍第5項之功能面板；以及 鍵盤、硬體按鈕、指向裝置、觸控感測器、照度感測器、撮像裝置、音訊輸入裝置、視線輸入裝置和姿態檢測裝置中的一個以上。
  12. 一種半導體裝置，包括： 外殼；以及 包括第一區域、第二區域以及位於該第一區域與該第二區域之間的第三區域的功能面板， 其中，該第三區域可彎曲， 該第三區域包括功能層、第一導電膜以及位於該功能層與該第一導電膜之間的結合層， 該功能層包括電路和絕緣膜， 該電路包括第二導電膜， 該絕緣膜位於該第一導電膜與該第二導電膜之間， 該第一導電膜與該第二導電膜形成電容， 該外殼包括第一面、第二面及位於該第一面與該第二面之間的第三面， 該第一面與該第一區域彼此重疊， 該第二面與該第二區域彼此重疊， 該第三面與該第三區域間設置有距離， 並且該距離根據該第三區域的彎曲改變。
  13. 根據申請專利範圍第12項之半導體裝置，還包括第一基材， 其中該第一導電膜位於該接合層與該第一基材之間。
  14. 根據申請專利範圍第12項之半導體裝置，還包括： 第四區域；以及 該第一區域與該第四區域之間的第五區域， 其中該第五區域具有第一抗彎剛度， 該第三區域包括第二基材， 該第一導電膜位於該接合層與該第二基材之間， 該第三區域具有第二抗彎剛度， 並且該第二抗彎剛度比該第一抗彎剛度高。
  15. 根據申請專利範圍第14項之半導體裝置， 其中該第三區域以與出現在彎曲處的曲率圓的中心為基準以該第一導電膜位於該功能層的外側的方式彎曲， 並且該第五區域可以在與該第三區域的彎曲方向相反的方向上彎曲。
  16. 根據申請專利範圍第12項之半導體裝置，還包括第一像素， 其中該電路包括第一像素電路， 該第一像素包括發光元件及該第一像素電路， 並且該發光元件與該第一像素電路電連接。
  17. 根據申請專利範圍第16項之半導體裝置，還包括第二像素， 其中該第二像素包括第二像素電路及光電轉換元件， 並且該光電轉換元件與該第二像素電路電連接。
  18. 根據申請專利範圍第17項之半導體裝置， 其中該功能層包括該第一像素電路， 該第一像素電路包括第一電晶體， 該功能層包括該第二像素電路， 該第二像素電路包括第二電晶體， 該功能層包括驅動電路， 該驅動電路包括第三電晶體， 該第一電晶體包括半導體膜， 該第二電晶體包括在形成該第一電晶體的該半導體膜的製程中形成的半導體膜， 並且該第三電晶體包括在形成該第一電晶體的該半導體膜的該製程中形成的半導體膜。
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