TW202101838A - 多極連接器及多極連接器組 - Google Patents

多極連接器及多極連接器組 Download PDF

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Abstract

本發明構成一種多極連接器及多極連接器組，提高訊號端子之屏蔽性，抑制不必要結合、電磁雜訊之發射∕入射。多極連接器101包括：第1訊號端子11、第1接地端子13、將第1訊號端子11與第1接地端子13加以保持之絕緣構件10、以及沿著絕緣構件10之外緣而配置之外部端子15。第1訊號端子11及第1接地端子13在與X軸平行之方向上排列配置，且向與和該方向正交之Y軸平行之方向延伸，各自之其中一端為藉由與電路基板上之構裝電極連接而構裝之構裝部，自與Z軸平行之方向來看，其中該Z軸與和X軸平行之方向正交且與和Y軸平行之方向正交，第1訊號端子11之構裝部11M位於外部端子15之配置區域內，且自與Z軸平行之方向來看，第1接地端子13之構裝部13M位於較第1訊號端子11之構裝部更外側。

Description

多極連接器及多極連接器組
本發明係關於一種包括訊號端子及接地端子之多極連接器及多極連接器組。
構成為多極插座或多極插塞之多極連接器中，專利文獻1中揭示有內部端子分成複數行且於內部端子之行間配置有導電性之屏蔽構件之多極連接器。如上所述，藉由在行間屏蔽內部端子，而於端子之行間抑制訊號之干擾。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-116925號公報
[發明所欲解決之問題]
如專利文獻1所示之現有之多極連接器中，使連接器自其插拔方向來看，對於電路基板之構裝電極的訊號端子之構裝部位於外部端子之外。此種結構中，根據多極連接器相對於電路基板之構裝狀況，於既定之頻帶中，存在產生與構裝於電路基板上之電子零件之不必要結合、電磁雜訊向外部之發射、電磁雜訊自外部之入射等顧慮。
因此，本發明之目的在於提供一種多極連接器及多極連接器組，其提高訊號端子之屏蔽性，抑制上述不必要結合、電磁雜訊之發射∕入射。 [解決問題之手段]
作為本揭示之一例的多極連接器包括： 第1訊號端子、第1接地端子、將上述第1訊號端子及上述第1接地端子加以保持之絕緣構件、以及沿著上述絕緣構件之外緣而配置之外部端子； 上述第1訊號端子及上述第1接地端子於第1方向上排列配置，向相對於上述第1方向而正交之第2方向延伸，各自之其中一端係藉由與電路基板上之構裝電極連接而構裝之構裝部， 自與上述第1方向正交且與上述第2方向正交之第3方向來看，上述第1訊號端子之構裝部位於上述外部端子之配置區域內，上述第1接地端子之構裝部位於較上述第1訊號端子之構裝部更外側。 [發明之效果]
根據本發明之多極連接器，第1訊號端子之整體配置於外部端子之內部，又，第1接地端子之構裝部位於較第1訊號端子之構裝部更外側，因此電磁雜訊自第1訊號端子向外部之擴散得到抑制，訊號端子之屏蔽性提高。
圖1係本發明之實施方式之多極連接器101之立體圖。圖2係多極連接器101之分解立體圖。又，圖3係多極連接器101之俯視圖。
多極連接器101包括：第1訊號端子11、第2訊號端子12、第1接地端子13、第2接地端子14、絕緣構件10及外部端子15。絕緣構件10將第1訊號端子11、第2訊號端子12、第1接地端子13及第2接地端子14加以保持。例如，第1訊號端子11及第2訊號端子12與絕緣構件10一體成型，第1接地端子13及第2接地端子14嵌入絕緣構件10中而成型。絕緣構件10包括：具有4邊之框狀部、以及形成於該框狀部之中央部之突出部10P。絕緣構件10藉由包括框狀部而具有開口。外部端子15係沿著絕緣構件10之外緣而配置。絕緣構件10之突出部10P與外部端子15之配置區域之中央重合，且向後述之Z軸方向突出。
第1訊號端子11、第2訊號端子12及第1接地端子13在與圖1所示之X軸平行之方向上排列配置。第1接地端子13位於第1訊號端子11與第2訊號端子12之間。本實施方式中，設置有複數根之第1接地端子13。但，亦可設置1根第1接地端子13。第1訊號端子11、第2訊號端子12及第1接地端子13向與圖1所示之Y軸平行之方向延伸。第1訊號端子11及第2訊號端子12之Y軸方向之長度短於第1接地端子13之Y軸方向之長度。第2接地端子14自第1接地端子13分離，在與X軸平行之方向上排列配置。即，第1接地端子13與第2接地端子14排列於彼此不同之行。此處，「與X軸平行之方向」相當於本發明之「第1方向」，「與Y軸平行之方向」相當於本發明之「第2方向」。所謂Y軸方向之長度，係指自與Z軸平行之方向來看，位於Y軸方向之兩端的部分於Y軸方向上之間隔。
第1訊號端子11之其中一端係藉由與電路基板上之構裝電極連接而構裝之構裝部11M，第2訊號端子12之其中一端係藉由與電路基板上之構裝電極連接而構裝之構裝部12M。又，第1接地端子13之其中一端係藉由與電路基板上之構裝電極連接而構裝之構裝部13M。構裝部11M、12M、13M分別為自與Z軸平行之方向來看，第1訊號端子11、第2訊號端子12及第1接地端子13中之與焊料等導電性接合材重合之部分。
自圖1中與Z軸平行之方向來看，第1訊號端子11之構裝部11M位於外部端子15之配置區域內。又，第1訊號端子11之構裝部11M自與Z軸平行之方向來看，自絕緣構件10之開口中露出。第2訊號端子12之構裝部12M自與Z軸平行之方向來看，自絕緣構件10之開口中露出。又，自與Z軸平行之方向來看，第1接地端子13之構裝部13M位於較第1訊號端子11之構裝部11M及第2訊號端子12之構裝部12M更外側。進而，第1訊號端子11之構裝部11M及第2訊號端子12之構裝部12M自與Y軸平行之方向來看，與外部端子15重合。此處，「與Z軸平行之方向」相當於本發明之「第3方向」。
第1訊號端子11、第2訊號端子12及第1接地端子13之另一端保持於絕緣構件10之突出部10P。
如圖3所表示，於外部端子15，形成有後文所示之多極連接器201所卡合之6個卡合突起15P。又，如圖2所示，外部端子15大致形成矩形之框狀，但部分性地形成有切口部15N。該切口部15N如圖3所示，自與Z軸平行之方向來看，使第1接地端子13及第2接地端子14露出。又，第1訊號端子11之構裝部11M自與Z軸平行之方向來看，位於較外部端子15之卡合突起15P更內側。
本實施方式中，第1訊號端子11及第2訊號端子12用作獨立之不平衡訊號傳播路之一部分。即，利用多極連接器101、及後文所示之多極連接器201，將2根訊號線進行不平衡連接。或者，第1訊號端子11及第2訊號端子12用作平衡訊號之傳播路之一部分。即，利用多極連接器101、及後文所示之多極連接器201來進行平衡連接。所使用之訊號頻帶例如為數10 MHz以上、數10 GHz以下。
如圖1所表示，第1訊號端子11包括接觸部11C。該接觸部11C係以第1訊號端子11保持於絕緣構件10之狀態，沿著突出部10P之側部而配置之部分。同樣，第2訊號端子12包括接觸部12C。該接觸部12C係以第2訊號端子12保持於絕緣構件10之狀態，沿著突出部10P之側部而配置之部分。又，第1接地端子13包括接觸部13C。該接觸部13C係以第1接地端子13保持於絕緣構件10之狀態，沿著突出部10P之側部而配置之部分。此外，如圖3所表示，第1接地端子13之接觸部13C亦配置於沿著絕緣構件10之框部之側部的位置。接觸部11C與接觸部12C位於較接觸部13C更內側。
如圖3所表示，第2接地端子14包括接觸部14C。該接觸部14C係以第2接地端子14保持於絕緣構件10之狀態，沿著突出部10P之側部而配置之部分以及沿著絕緣構件10之框部之側部而配置之部分。
根據本實施方式之多極連接器101，由於第1訊號端子11之整體及第2訊號端子12之整體配置於外部端子15之內部，故而電磁雜訊自第1訊號端子11及第2訊號端子12向外部之擴散得到抑制，訊號端子11、12之屏蔽性高。進而，由於第1接地端子13之構裝部13M位於較第1訊號端子11之構裝部11M及第2訊號端子12之構裝部12M更外側，故而藉此，第1訊號端子11及第2訊號端子12之屏蔽性亦高。
又，根據本實施方式之多極連接器101，由於第1接地端子13配置於第1訊號端子11與第2訊號端子12之間，即，由於第1訊號端子11與第2訊號端子12之間隔寬，進而於其間介隔存在接地電位之第1接地端子13，故而第1訊號端子11與第2訊號端子12之隔離性高。藉此，抑制第1訊號端子11與第2訊號端子12之不必要結合，從而抑制訊號洩漏或訊號重疊。
又，根據本實施方式之多極連接器101，由於包括自複數個第1接地端子13分離且在與X軸平行之方向上排列配置之複數個第2接地端子14，故而第1訊號端子11及第2訊號端子12亦由第2接地端子14所部分性地包圍。藉此，第1訊號端子11及第2訊號端子12之屏蔽性高。
此外，第1接地端子13與外部端子15均為接地電位，但有時產生微小之電位差，於該情形時，藉由在第1接地端子13與外部端子15之間產生之不必要之寄生電容以及第1接地端子13之電感而產生寄生共振。若該寄生共振頻率為使用頻帶內，則成為問題。根據本實施方式之多極連接器101，於外部端子15形成有部分性之切口部15N，且於第1接地端子13與外部端子15之間不會產生不必要之寄生電容，因此上述寄生共振得到抑制。
又，根據本實施方式之多極連接器101，第1訊號端子11之構裝部11M自與Z軸平行之方向來看，位於較外部端子15之卡合突起15P更內側。藉此，電磁雜訊自第1訊號端子11及第2訊號端子12向外部之擴散得到抑制，訊號端子11、12之屏蔽性高。
又，根據本實施方式之多極連接器101，第1訊號端子11及第2訊號端子12之Y軸方向之長度短於第1接地端子13之Y軸方向之長度。藉此，電磁雜訊自第1訊號端子11及第2訊號端子12向外部之擴散得到抑制，訊號端子11、12之屏蔽性高。又，第1訊號端子11與第2訊號端子12之間之隔離性得到確保。
圖4係本發明之實施方式之多極連接器201之立體圖。圖5係多極連接器201之分解立體圖。又，圖6係多極連接器201之俯視圖。圖1、圖2、圖3所示之多極連接器101用作多極插座，圖4、圖5、圖6所示之多極連接器201用作多極插塞。而且，由多極連接器101及多極連接器201來構成多極連接器組。
多極連接器201包括：第1訊號端子21、第2訊號端子22、第1接地端子23、第2接地端子24、絕緣構件20及兩個外部端子25。絕緣構件20將第1訊號端子21、第2訊號端子22、第1接地端子23及第2接地端子24加以保持。絕緣構件20包括：具有4邊之框狀部、以及形成於該框狀部之中央部之凹陷部20R。外部端子25沿著絕緣構件20之外緣而配置。
第1訊號端子21、第2訊號端子22及第1接地端子23在與圖3所示之X軸平行之方向上排列配置。第1接地端子23位於第1訊號端子21與第2訊號端子22之間。第1訊號端子21、第2訊號端子22及第1接地端子23向與圖3所示之Y軸平行之方向延伸。此處，「與X軸平行之方向」相當於本發明之「第1方向」，「與Y軸平行之方向」相當於本發明之「第2方向」。
第1訊號端子21之其中一端係藉由與電路基板上之構裝電極連接而構裝之構裝部21M，第2訊號端子22之其中一端係藉由與電路基板上之構裝電極連接而構裝之構裝部22M。第1接地端子23之其中一端係藉由與電路基板上之構裝電極連接而構裝之構裝部23M。又，第2接地端子24之其中一端係藉由與電路基板上之構裝電極連接而構裝之構裝部24M。
自與Z軸平行之方向來看，第1接地端子23之構裝部23M位於較第1訊號端子21之構裝部21M及第2訊號端子22之構裝部22M更外側。此處，「與Z軸平行之方向」相當於本發明之「第3方向」。
如圖6所表示，於外部端子25，形成有圖3所示之多極連接器101之卡合突起15P所卡合之卡合部25E。
藉由於作為上述多極插座之多極連接器101之突出部10P，嵌合作為多極插塞之多極連接器201之凹陷部20R，而以多極連接器101之卡合突起15P卡合於多極連接器201之卡合部25E之狀態來固定。
如上所述，以於多極連接器101之突出部10P嵌合有多極連接器201之凹陷部20R之狀態，多極連接器201之第1訊號端子21之接觸部21C係與多極連接器101之第1訊號端子11之接觸部11C接觸。同樣，多極連接器201之第2訊號端子22之接觸部22C係與多極連接器101之第2訊號端子12之接觸部12C接觸。又，多極連接器201之第1接地端子23之接觸部23C係與多極連接器101之第1接地端子13之接觸部13C接觸。同樣，多極連接器201之第2接地端子24之接觸部24C係與多極連接器101之第2接地端子14之接觸部14C接觸。
根據本實施方式之多極連接器201，由於第1訊號端子21之大部分及第2訊號端子22之大部分配置於外部端子25之內部，故而電磁雜訊自第1訊號端子21及第2訊號端子22向外部之擴散得到抑制，訊號端子21、22之屏蔽性高。進而，由於第1接地端子23之構裝部23M位於較第1訊號端子21之構裝部21M及第2訊號端子22之構裝部22M更外側，故而藉此，第1訊號端子21及第2訊號端子22之屏蔽性亦高。
又，根據本實施方式之多極連接器201，由於第1接地端子23配置於第1訊號端子21與第2訊號端子22之間，即，由於第1訊號端子21與第2訊號端子22之間隔寬，進而於其間介隔存在接地電位之第1接地端子23，故而第1訊號端子21與第2訊號端子22之隔離性高。藉此，抑制第1訊號端子21與第2訊號端子22之不必要結合，從而抑制訊號洩漏或訊號重疊。
又，根據本實施方式之多極連接器201，由於包括自複數個第1接地端子23分離且在與X軸平行之方向上排列配置之複數個第2接地端子24，故而第1訊號端子21及第2訊號端子22亦藉由第2接地端子24而部分性地包圍，因此第1訊號端子21及第2訊號端子22之屏蔽性高。
此外，自圖6中與Z軸平行之方向來看，第1訊號端子21之構裝部21M、及第2訊號端子22之構裝部22M亦可位於外部端子25之配置區域內。即，亦可於由2個外部端子25所包圍之矩形之範圍內所收納之位置配置有構裝部21M、22M。藉此，關於多極連接器201，第1訊號端子21之整體及第2訊號端子22之整體亦配置於外部端子之內部，電磁雜訊自第1訊號端子21及第2訊號端子22向外部之擴散得到抑制，訊號端子21、22之屏蔽性提高。
最後，上述實施方式之說明於所有方面均為例示，並無限制。本發明所屬技術領域之通常知識者可適當進行變形及變更。本發明之範圍並非由上述實施方式所示，而係由申請專利範圍所示。進而，本發明之範圍包括對在與申請專利範圍內均等之範圍內之實施方式進行之變更。
10:絕緣構件 10P:突出部 11:第1訊號端子 11C:第1訊號端子之接觸部 11M:第1訊號端子之構裝部 12:第2訊號端子 12C:第2訊號端子之接觸部 12M:第2訊號端子之構裝部 13:第1接地端子 13C:第1接地端子之接觸部 13M:第1接地端子之構裝部 14:第2接地端子 14C:第2接地端子之接觸部 15:外部端子 15N:切口部 15P:卡合突起 20:絕緣構件 20R:凹陷部 21:第1訊號端子 21C:第1訊號端子之接觸部 21M:第1訊號端子之構裝部 22:第2訊號端子 22C:第2訊號端子之接觸部 22M:第2訊號端子之構裝部 23:第1接地端子 23C:第1接地端子之接觸部 23M:第1接地端子之構裝部 24:第2接地端子 24C:第2接地端子之接觸部 24M:第2接地端子之構裝部 25:外部端子 25E:卡合部 101:多極連接器 201:多極連接器
[圖1]係本發明之實施方式之多極連接器101之立體圖。 [圖2]係多極連接器101之分解立體圖。 [圖3]係多極連接器101之俯視圖。 [圖4]係本發明之實施方式之多極連接器201之立體圖。 [圖5]係多極連接器201之分解立體圖。 [圖6]係多極連接器201之俯視圖。
10:絕緣構件
10P:突出部
11:第1訊號端子
11C:第1訊號端子之接觸部
11M:第1訊號端子之構裝部
12:第2訊號端子
12C:第2訊號端子之接觸部
12M:第2訊號端子之構裝部
13:第1接地端子
13C:第1接地端子之接觸部
13M:第1接地端子之構裝部
14:第2接地端子
15:外部端子
101:多極連接器

Claims (13)

  1. 一種多極連接器，包括：第1訊號端子、第1接地端子、將上述第1訊號端子及上述第1接地端子加以保持之絕緣構件、以及沿著上述絕緣構件之外緣而配置之外部端子； 上述第1訊號端子及上述第1接地端子於第1方向上排列配置，且於相對上述第1方向正交之第2方向上延伸，各自之其中一端係藉由與電路基板上之構裝電極連接而構裝之構裝部； 自與上述第1方向正交且與上述第2方向正交之第3方向來看，上述第1訊號端子之構裝部位於上述外部端子之配置區域內； 自上述第3方向來看，上述第1接地端子之構裝部位於較上述第1訊號端子之構裝部更外側。
  2. 如請求項1之多極連接器，其中 上述第1訊號端子之上述第2方向之長度短於上述第1接地端子之上述第2方向之長度。
  3. 如請求項1或2之多極連接器，其包括： 第2訊號端子，於上述第2方向上延伸，相對上述第1訊號端子而於上述第1方向上排列配置，且其中一端為與電路基板上之構裝電極連接之構裝部； 上述第1接地端子位於上述第1訊號端子與上述第2訊號端子之間。
  4. 如請求項3之多極連接器，其中 上述第2訊號端子之上述第2方向之長度短於上述第1接地端子之上述第2方向之長度。
  5. 如請求項1或2之多極連接器，其中 設置有複數根之上述第1接地端子。
  6. 如請求項3之多極連接器，其中 上述第1訊號端子及上述第2訊號端子之上述第2方向之長度短於上述第1接地端子之上述第2方向之長度。
  7. 如請求項1或2之多極連接器，其包括： 複數個第2接地端子，自上述第1接地端子分離，且於上述第1方向上排列配置。
  8. 如請求項1或2之多極連接器，其中 上述第1訊號端子之構裝部自上述第2方向來看，與上述外部端子重合。
  9. 如請求項3之多極連接器，其中 上述第2訊號端子之構裝部自上述第2方向來看，與上述外部端子重合。
  10. 如請求項1或2之多極連接器，其中 上述絕緣構件包括使上述第1訊號端子之構裝部自上述第3方向來看而露出之開口。
  11. 如請求項3之多極連接器，其中 上述絕緣構件包括：使上述第1訊號端子之構裝部自上述第3方向來看而露出之開口、以及使上述第2訊號端子之構裝部自上述第3方向來看而露出之開口。
  12. 如請求項1或2之多極連接器，其中 上述絕緣構件包括突出部，該突出部與上述外部端子之配置區域之中央重合且向上述第3方向突出； 上述第1訊號端子及上述第1接地端子之另一端保持於上述突出部。
  13. 一種多極連接器組，其係第1多極連接器與第2多極連接器相互嵌合而構成者， 上述第1多極連接器為如請求項1至12中任一項之多極連接器， 上述第1多極連接器之上述絕緣構件包括突出部，上述第1多極連接器之第1訊號端子及第1接地端子之另一端沿著上述突出部之側部而配置， 上述第2多極連接器之絕緣構件包括凹陷部，上述第2多極連接器之第1訊號端子及第1接地端子之另一端沿著上述凹陷部之側部而配置， 藉由上述第1多極連接器與上述第2多極連接器之嵌合，上述第1多極連接器之第1訊號端子與上述第2多極連接器之第1訊號端子接觸，上述第1多極連接器之第1接地端子與上述第2多極連接器之第1接地端子接觸，並且 上述第2多極連接器之第1訊號端子之構裝部位於上述第1多極連接器之外部端子之配置區域內。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6045953B2 (ja) * 2013-03-28 2016-12-14 京セラコネクタプロダクツ株式会社 コネクタ
JP6179564B2 (ja) * 2015-07-29 2017-08-16 第一精工株式会社 基板接続用電気コネクタ
JP6145529B2 (ja) * 2016-03-01 2017-06-14 ヒロセ電機株式会社 回路基板用電気コネクタおよび電気コネクタ実装体
JP6628685B2 (ja) * 2016-05-16 2020-01-15 ヒロセ電機株式会社 プラグコネクタとレセプタクルコネクタとを有するコネクタ組立体
EP3937316A1 (en) * 2016-09-19 2022-01-12 Huawei Technologies Co., Ltd. Shielded board-to-board connector
CN207925768U (zh) * 2017-01-11 2018-09-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其组合
JP6806028B2 (ja) * 2017-01-19 2020-12-23 株式会社村田製作所 多極コネクタセット
JP7176631B2 (ja) * 2019-06-20 2022-11-22 株式会社村田製作所 多極コネクタ及び多極コネクタセット

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