TW202100353A

TW202100353A - 包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板及其製備方法

Info

Publication number: TW202100353A
Application number: TW109115868A
Authority: TW
Inventors: 李韋志; 何家華; 杜伯賢; 林志銘; 李建輝
Original assignee: 亞洲電材股份有限公司
Priority date: 2019-06-28
Filing date: 2020-05-13
Publication date: 2021-01-01
Also published as: TWI740498B; CN112153805A

Abstract

一種包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板，係包括：第一單面板、複合式基板以及第一膠層，其中，該第一單面板係由銅箔層及第一液晶芯層組成，該複合式液晶基板包括第一銅箔層、第二單面板及形成於該第一銅箔層和第二單面板之間之第二膠層，且該第二單面板係由第二液晶芯層及第二銅箔層組成，並使該第二液晶芯層位於該第二膠層及第二銅箔層之間，且該第一膠層係位於該第一單面板及複合式液晶基板之間。

Description

包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板及其製備方法

本發明係有關一種三層軟性印刷電路板及其製備方法，尤係關於一種包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板。

隨著訊號技術的飛躍發展，目前全球5G等高頻高速傳輸技術受到大力推廣，使毫米波(Millimeter Wave，mmWave)傳輸技術加速推進，為滿足訊號傳送高頻高速化以及降低終端設備生產成本的需要，各種形式的混壓結構多層板設計與應用應運而生。印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品的需求增長，對於印刷電路板的需求也是與日俱增。由於軟性印刷電路板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT，FPC)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性和高頻高速的發展趨勢下，目前FPC被廣泛應用電腦及其週邊設備、通訊產品以及消費性電子產品等。

在多層FPC板製程中所使用的高頻材料領域，目前業界使用的高頻板材主要為液晶(LCP)板和聚四氟乙烯(PTFE)纖維板，然而，上述兩種材料對製造FPC使用之壓合設備的要求極高，需要於高溫環境(最低為大於280℃) 下壓合，且壓合時間過長，而不能使用快壓機設備，因而受到製程技術限制，導致加工困難，同時造成壓合設備容易損耗以及壓合成本高、生產效率低等問題。此外，上述兩種材料之成品極易出現因膜厚不均勻而造成電路板的阻抗值控制不易的問題，且高溫壓合製程會造成LCP板或PTFE板擠壓，進而影響鍍銅的導通性形成斷路，從而造成信賴度不佳、可靠度下降的問題。故業界為了保證多層LCP板的品質，需要增加並依賴如自動光學檢測之設備對板材進行多重指標的檢查，以避免FPC成品的良率、效率不佳等情況，並進一步避免多層FPC板在使用端成本上升等問題。然而，除液晶樹脂及聚四氟乙烯以外的其他樹脂類，雖然沒有上述問題，但由於其他樹脂存在電性不佳或機械強度不佳等問題而無法滿足市場需求。

在製備用於高頻高速傳輸之FPC多層板時，所選擇的材料對高頻高速傳輸時的訊號完整性至關重要，此外，由於影響FPC多層板高頻高速傳輸的主要因素在於搭配的低Dk和Df樹脂的選擇、銅箔層的表面粗糙度及晶格排列的選擇等，如何在製備過程中使用便於FPC流程生產的材料，以及如何降低生產成本，同時在滿足毫米波頻率具有低傳輸損耗的條件下，是解決目前高速傳輸FPC多層板的核心問題。

為解決上述問題，本發明提供一種包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板，係包括：第一單面板，係由厚度為1至35μm之銅箔層及厚度為25至250μm之第一液晶芯層組成，該銅箔層的表面粗糙度Rz值大於1.0μm，且該銅箔層係位於該三層軟性印刷電路板之最外側；厚度為2至50μm之第一膠層，係形成於該第一單面板上；以及複合式液晶基板，包括厚度為1至35μm之第一銅箔層、第二單面板及形成於該第一銅箔層和第二單面板之間且厚度為2至50μm之第二膠層，且令該第一膠層位於該第一單面板及複合式液晶基板之間，其中，該第二單面板係由厚度為25至250μm之第二液晶芯層及厚度為1至35μm之第二銅箔層組成，並使該第二液晶芯層位於該第二膠層及第二銅箔層之間，其中，該第一銅箔層及第二銅箔層係獨立且不重複地選自表面粗糙度Rz值大於1.0μm的銅箔及表面粗糙度Rz值為0.1至2.0μm的銅箔，該第一液晶芯層、第二液晶芯層、第一膠層和第二膠層具2.00至3.50之介電常數(Dk值)，且具0.001至0.010之介電損耗(Df值)。

於一具體實施態樣中，復包括形成於該第一單面板及第一膠層之間的第一接著結構，其中，該第一接著結構係包括厚度為2至50μm之第一樹脂層及厚度為25至250μm之第一液晶樹脂層，並使該第一膠層和第一液晶芯層係分別與相鄰之第一接著結構的第一液晶樹脂層和第一樹脂層接觸，其中，該第一樹脂層及第一液晶樹脂層具2.00至3.50之介電常數(Dk值)，且具0.001至0.010之介電損耗(Df值)。

於一具體實施態樣中，該第一接著結構係包括複數該第一樹脂層及複數該第一液晶樹脂層，且該第一樹脂層係與該第一液晶樹脂層交錯疊合。

於一具體實施態樣中，該複合式液晶基板復包括形成於該第二膠層和第一銅箔層之間的第二接著結構，該第二接著結構係包括厚度為25至250μm之第二液晶樹脂層及厚度為2至50μm之第二樹脂層，並使該第二膠層和第一銅箔層分別與相鄰之第二接著結構的第二液晶樹脂層和第二樹脂層接觸，其中，該第二樹脂層及第二液晶樹脂層具2.00至3.50之介電常數(Dk值)，且具0.001至0.010之介電損耗(Df值)。

於一具體實施態樣中，該第二接著結構係包括複數該第二樹脂層及複數該第二液晶樹脂層，且該第二樹脂層係與該第二液晶樹脂層交錯疊合。

於一具體實施態樣中，該第一銅箔層與該第一膠層接觸，且該第一銅箔層與該第一膠層之接觸面及其相對面的表面粗糙度Rz值為0.1至1.0μm，而該第二銅箔層的表面粗糙度Rz值為大於1.0μm。

於一具體實施態樣中，該第二銅箔層與該第一膠層接觸，該第二銅箔層與該第一膠層之接觸面之表面粗糙度Rz值為具0.1至1.0μm，且該接觸面之相對面的表面粗糙度Rz值為0.5至2.0μm，而該第一銅箔層的表面粗糙度Rz值為大於1.0μm。

於一具體實施態樣中，該第一膠層、第二膠層、第一樹脂層及第二樹脂層具有0.01至0.5%之吸水率，該第一液晶芯層、第二液晶芯層、第一液晶樹脂層及第二液晶樹脂層具有0.01至0.1%之吸水率，且該三層軟性印刷電路板具有0.01至0.5%之吸水率。

於一具體實施態樣中，該第一及第二銅箔層係獨立選自電解銅箔及壓延銅箔之一者，且該第一膠層與第一銅箔層或第二銅箔層之間的接著強度大於0.7kgf/cm。

於一具體實施態樣中，該第一膠層、第二膠層、第一樹脂層及第二樹脂層係包含選自氟系樹脂、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、矽橡膠系樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂及聚醯亞胺樹脂所組成之群組中之至少一種樹脂。

於一具體實施態樣中，該第一膠層、第二膠層、第一樹脂層及第二樹脂層係包含熱固性聚醯亞胺，且該第一膠層、第二膠層、第一樹脂層及第二樹脂層之熱固性聚醯亞胺含量係獨立為40重量%至95重量%。

於一具體實施態樣中，該第一接著結構及第二接著結構的厚度係獨立為75至300μm。

本發明還提供一種包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的製備方法，係包括：形成第一液晶芯層於銅箔層上，以作為第一單面板；在由第二銅箔層及第二液晶芯層所組成之第二單面板的該第二液晶芯層上形成第二膠層，使該第二液晶芯層位於該第二膠層及第二銅箔層之間；形成第一銅箔層於該第二膠層上，使該第二膠層位於該第一銅箔層及第二液晶芯層之間，以作為複合式液晶基板；以及藉由第一膠層接觸該複合式液晶基板與第一單面板，並壓合該複合式液晶基板與第一單面板，以形成該包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板，且該第一單面板之第一液晶芯層係位於該第一膠層與銅箔層之間。

於一具體實施態樣中，該第一膠層係接合該複合式液晶基板之第一銅箔層，以令該第一膠層位於第一單面板之第一液晶芯層及該第一銅箔層之間。

於一具體實施態樣中，該第一膠層係接合該複合式液晶基板之第二銅箔層，以令該第一膠層位於第一單面板之第一液晶芯層及該第二銅箔層之間。

於一具體實施態樣中，於接合該複合式液晶基板與第一單面板之前，先形成第一接著結構於該第一單面板之第一液晶芯層上，且該第一接著結構係包括第一液晶樹脂層及第一樹脂層，並使該第一液晶芯層及第一膠層分別與相鄰之第一接著結構的第一樹脂層及第一液晶樹脂層接觸。

於一具體實施態樣中，該第一接著結構係包括複數該第一液晶樹脂層及複數該第一樹脂層，且該第一樹脂層係與該第一液晶樹脂層交錯疊合。

於一具體實施態樣中，於形成第一銅箔層於該第二膠層上之前，先形成第二接著結構於該第二膠層上，且該第二接著結構係包括第二液晶樹脂層及第二樹脂層，並使該第二膠層和第一銅箔層分別與相鄰之第二接著結構的第二液晶樹脂層和第二樹脂層接觸。

於一具體實施態樣中，該第二接著結構係包括複數該第二液晶樹脂層及複數該第二樹脂層，且該第二樹脂層係與該第二液晶樹脂層交錯疊合。

本發明之三層軟性印刷電路板使用複合式液晶基板及液晶單面板，使用表面粗糙度Rz值為0.5至2.0μm的銅箔作為傳輸線路，並設置第一膠層於該複合式液晶基板及液晶單面板之間，以具有高接著力之第一膠層與銅箔搭配使用，從而降低導體損耗，而可解決毫米波技術的傳輸損耗(Propagation Loss)問題以及液晶基板的加工問題。

另一方面，現有技術僅使用液晶單面板，未與樹脂膠層搭配使用，壓合時需以高溫(大於280℃)高壓的條件下進行，本發明之包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板結構簡單，故於製作過程中無需如現有技術的常規製程中製作多層軟性印刷電路板，且本發明之包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板可使用低溫壓合設備。因此，本發明之包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板可以使用快壓設備，能降低壓合時間，具備易加工的特性，且壓合後之成品具有極佳的平坦度及均勻的厚度，並具有良好的阻抗控制，適用於UV鐳射鑽孔中小於100微米的小孔徑。又，本發明之成品可進一步減少需要多道自動光學檢查設備進行品質檢測的步驟，因而可降低生產成本，並縮短交貨期。

由上可知，本發明的三層FPC板具低傳輸損耗，並且使用表面粗糙度Rz值為0.5至2.0μm的銅箔，可進一步降低導體的傳輸損耗，並於高溫高濕環境下具有穩定的介電常數、介電損耗及低吸水率，同時具備可撓性佳、耐焊錫性高、接著強度佳、反彈力低、操作性良好的優點。

100:複合式液晶基板

101:第二單面板

101a:第二銅箔層

101b:第二液晶芯層

102:第二膠層

103:第二接著結構

103a:第二樹脂層

103b:第二液晶樹脂層

104:第一銅箔層

200:第一膠層

300:第一接著結構

301:第一樹脂層

302:第一液晶樹脂層

400:第一單面板

401:銅箔層

402:第一液晶芯層

透過例示性之參考附圖說明本發明的實施方式：

第1圖係本發明之包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板的結構示意圖；

第2圖係本發明之包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板的製法示意圖；

第3圖係本發明之包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板的另一結構示意圖；

第4圖係本發明之包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板的另一製法示意圖；

第5圖係本發明之包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板的另一結構示意圖；

第6圖係本發明之包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板的另一製法示意圖；

第7圖係本發明之包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板的另一結構示意圖；以及

第8圖係本發明之包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板的另一製法示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「一」、「下」及「上」亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。此外，本文所有範圍和值都係包含及可合併的。落在本文中所述的範圍內之任何數值或點，例如任何整數都可以作為最小值或最大值以導出下位範圍等。

如第1圖所示，係顯示本發明之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的一具體實施態樣，係包括第一單面板400、複合式液晶基板100及位於該第一單面板400及該複合式液晶基板100之間的第一膠層200。該第一單面板 400係由表面粗糙度Rz值大於1.0μm之銅箔層401及第一液晶芯層402組成，且該第一液晶芯層402係位於該銅箔層401及第一膠層200之間。該複合式液晶基板100係包括第二單面板101、第一銅箔層104及位於該第二單面板101及第一銅箔層104之間的第二膠層102。該複合式液晶基板100之該第二單面板101係由第二銅箔層101a及第二液晶芯層101b所組成，且該第二液晶芯層101b係位於該第二膠層102及第二銅箔層101a之間。該第一銅箔層104係與該第一膠層200接觸，以令該第一膠層200位於該第一銅箔層104及第一液晶芯層402之間，且該第一銅箔層104與該第一膠層200之接觸面及其相對面之表面粗糙度Rz值為0.1至1.0μm，而該第二銅箔層101a的表面粗糙度Rz值大於1.0μm。

於本具體實施態樣中，該第一銅箔層104之表面粗糙度較低，可減少訊號的傳輸損失，提升該複合式液晶基板100(或該三層軟性印刷電路板)之電性表現。

具體而言，第1圖所示之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的疊構依序為：銅箔層401、第一液晶芯層402、第一膠層200、第一銅箔層104、第二膠層102、第二液晶芯層101b及第二銅箔層101a。

於一具體實施態樣中，該銅箔層401、第一銅箔層104及第二銅箔層101a係獨立選自電解銅箔及壓延銅箔之一者，且該第一膠層與第一銅箔層之間的接著強度大於0.7kgf/cm。該壓延銅箔可為例如但不限於HA銅箔或HA-V2銅箔。

於本具體實施態樣中，該銅箔層401、第一銅箔層104及第二銅箔層101a的厚度係獨立為1至35μm，例如，1、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、25、30或35μm，或者，該銅箔層401、第一銅箔層104及第二銅箔層101a的厚度係獨立為6至18μm；該第一液晶芯層402及第二液晶芯層101b的厚度係獨立為25至250μm，例如，25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、100、105、110、115、120、125、130、135、140、145、150、155、160、165、170、175、180、185、190、195、200、205、210、215、220、225、230、235、240、245或250μm，或者，該第一液晶芯層402及第二液晶芯層101b的厚度係獨立為50至150μm；該第一樹脂層301、第二樹脂層103a、第一膠層200及第二膠層102的厚度係獨立為2至50μm，例如，2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30、35、40、45或50μm，或者，第一樹脂層301、第二樹脂層103a、第一膠層200及第二膠層102的厚度係獨立為5至25μm。於本具體實施態樣中，該三層軟性印刷電路板具有160至700μm的厚度，進一步地，該三層軟性印刷電路板具有200至400μm的厚度。

於本具體實施態樣中，該第一膠層200、第二膠層102、第一液晶芯層402及第二液晶芯層101b係獨立具有2.00至3.50之介電常數(Dk值)，例如，2.00、2.10、2.20、2.30、2.40、2.50、2.60、2.70、2.80、2.90、3.00、3.10、3.20、 3.30、3.40或3.50，且具0.001至0.010之介電損耗(Df值)，例如，0.001、0.002、0.003、0.004、0.005、0.006、0.007、0.008、0.009或0.010。

於本具體實施態樣中，該第一膠層200及第二膠層102係獨立具有0.01至0.5%之吸水率，例如，0.01%、0.02%、0.03%、0.04%、0.05%、0.10%、0.15%、0.20%、0.25%、0.30%、0.35%、0.40%、0.45%或0.50%；該第一液晶芯層402及第二液晶芯層101b係獨立具有0.01至0.1%之吸水率，例如，0.01%、0.02%、0.03%、0.04%、0.05%、0.06%、0.07%、0.08%、0.09%或0.10%；該包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板具有0.01至0.5%之吸水率，較佳地，該包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板具有0.01至0.1%之吸水率。

於本具體實施態樣中，該包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的製備方法，係包括：形成第一液晶芯層402於銅箔層401上，以作為第一單面板400；在由第二銅箔層101a及第二液晶芯層101b所組成之第二單面板101的該第二液晶芯層101b上形成第二膠層102，使該第二液晶芯層101b位於該第二膠層102及第二銅箔層101a之間；形成第一銅箔層104於該第二膠層102上，使該第二膠層102位於該第一銅箔層104及第二液晶芯層101b之間，以作為複合式液晶基板100；以及，如第2圖所示，藉由第一膠層200接觸該複合式液晶基板100之第一銅箔層104與第一單面板400之第一液晶芯層402，使該第一膠層200位於該第一銅箔層104和第一液晶芯層402之間，並壓合該複合式液晶基板100及第一單面板400，以得到第1圖所示之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板。

如第3圖所示，係顯示本發明之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的一具體實施態樣，係包括第一單面板400、第一膠層200、複合式液晶基板100及位於該第一單面板400及第一膠層200之間的雙層之第一接著結構 300，且該第一膠層200係位於該第一接著結構300及複合式液晶基板100之間。該第一單面板400係由表面粗糙度Rz值大於1.0μm之銅箔層401及第一液晶芯層402組成，且該第一液晶芯層402係位於該銅箔層401及第一接著結構300之間。該第一接著結構300係由第一樹脂層301及第一液晶樹脂層302所組成，且該雙層之第一接著結構300係間隔疊合該第一樹脂層301及第一液晶樹脂層302，以令該第一液晶芯層402位於該第一樹脂層301及銅箔層401之間，該第一膠層200位於第一液晶樹脂層302及複合式液晶基板100之間。此外，本發明之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板可具有更多第一接著結構300。該複合式液晶基板100係包括第二單面板101、第二膠層102、第一銅箔層104及位於該第二膠層102及第一銅箔層104之間的雙層之第二接著結構103。該第二接著結構103係由第二樹脂層103a及第二液晶樹脂層103b所組成，且該雙層之第二接著結構103係間隔疊合該第二樹脂層103a及第二液晶樹脂層103b，以令該第一銅箔層104位於該第一膠層200及第二樹脂層103a之間，該第二膠層102位於該第二液晶樹脂層103b及第二單面板101之間。該複合式液晶基板100之該第二單面板101係由第二銅箔層101a及第二液晶芯層101b所組成，且該第二液晶芯層101b係位於該第二膠層102及第二銅箔層101a之間。此外，該複合式液晶基板100可包括更多第二接著結構103。該第一銅箔層104係與該第一膠層200接觸，以令該第一膠層200位於該第一銅箔層104及雙層之第一接著結構300之間，且該第一銅箔層104與該第一膠層200之接觸面及其相對面之表面粗糙度Rz值為0.1至1.0μm，而該第二銅箔層101a的表面粗糙度Rz值大於1.0μm。

具體而言，第3圖所示之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的疊構依序為：銅箔層401、第一液晶芯層402、第一樹脂層301、第一液晶樹脂層302、第一樹脂層301、第一液晶樹脂層302、第一膠層200、第一銅箔層104、第二樹脂層103a、第二液晶樹脂層103b、第二樹脂層103a、第二液晶樹脂層103b、第二膠層102、第二液晶芯層101b及第二銅箔層101a。

於本具體實施態樣中，該第一樹脂層301及第二樹脂層103a的厚度係獨立為2至50μm，例如，2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30、35、40、45或50μm，或者，該第一樹脂層301及第二樹脂層103a的厚度係獨立為5至25μm；該第一液晶樹脂層302及第二液晶樹脂層103b的厚度係獨立為25至250μm，例如，25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、100、105、110、115、120、125、130、135、140、145、150、155、160、165、170、175、180、185、190、195、200、205、210、215、220、225、230、235、240、245或250μm，或者，該第一液晶樹脂層302及第二液晶樹脂層103b的厚度係獨立為50至150μm。

於本具體實施態樣中，該第一樹脂層301、第二樹脂層103a、該第一液晶樹脂層302及第二液晶樹脂層103b係獨立具有2.00至3.50之介電常數(Dk值)，例如，2.00、2.10、2.20、2.30、2.40、2.50、2.60、2.70、2.80、2.90、3.00、3.10、3.20、3.30、3.40或3.50，且具0.001至0.010之介電損耗(Df值)，例如，0.001、0.002、0.003、0.004、0.005、0.006、0.007、0.008、0.009或0.010。

於本具體實施態樣中，該第一樹脂層301及第二樹脂層103a係獨立具有0.01至0.5%之吸水率，例如，0.01%、0.02%、0.03%、0.04%、0.05%、0.10%、0.15%、0.20%、0.25%、0.30%、0.35%、0.40%、0.45%或0.50%；該第一液晶樹脂層302及第二液晶樹脂層103b係獨立具有0.01至0.1%之吸水率，例如，0.01%、0.02%、0.03%、0.04%、0.05%、0.06%、0.07%、0.08%、0.09%或0.10%；該包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板具有0.01至0.5%之吸水率，較佳地，該包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板具有0.01至0.1%之吸水率。

於本具體實施態樣中，該包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的製備方法，係包括：形成第一液晶芯層402於銅箔層401上，以作為第一單面板400；形成第一樹脂層301於該第一液晶芯層402上，再形成第一液晶樹脂層302於該第一樹脂層301上，以作為第一接著結構300；形成另一第一接著結構300於該第一接著結構300上，以作為雙層之第一接著結構300，該雙層之第一接著結構300係交錯疊合第一樹脂層301及第一液晶樹脂層302；在由第二銅箔層101a及第二液晶芯層101b所組成之第二單面板101的該第二液晶芯層101b上形成第二膠層102，使該第二液晶芯層101b位於該第二膠層102及第二銅箔層101a之間；形成第二液晶樹脂層103b於該第二膠層102上，再形成第二樹脂層103a於該第二液晶樹脂層103b上，以作為第二接著結構103；形成另一第二接著結構103於該第二接著結構103上，以作為雙層之第二接著結構103，該雙層之第二接著結構103係間隔疊合第二液晶樹脂層103b及第二樹脂層103a；壓合第一銅箔層104於該第二樹脂層103a上，使該雙層之第二接著結構103位於該第二膠層102及第一銅箔層104之間，以形成複合式液晶基板100；以及，如第4圖所示，藉由第一膠層200接觸壓合該複合式液晶基板100之第一銅箔層104與第一接著結構300之第一液晶樹脂層302，使該第一膠層200位於該第一銅箔層104和第一液晶樹脂層302之間，以得到第3圖所示之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板。

如第5圖所示，係顯示本發明之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的一具體實施態樣，其組成構件與第1圖所示之具體實施態樣相似，因此，以下僅針對第5圖與第1圖之差異處加以描述。第5圖所示之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板中，該第二銅箔層101a係與該第一膠層200接觸，以令該第一膠層200位於該第二銅箔層101a及第一液晶芯層402之間，且該第二銅箔層101a與該第一膠層200之接觸面之表面粗糙度Rz值為0.1至1.0μm，該接觸面的相對面之表面粗糙度Rz值為0.5至2.0μm，而該第一銅箔層104的表面粗糙度Rz值大於1.0μm，且該第一膠層與第二銅箔層之間的接著強度大於0.7kgf/cm。

於本具體實施態樣中，該第二銅箔層101a之表面粗糙度較低，可減少訊號的傳輸損失，提升該複合式液晶基板100(或該三層軟性印刷電路板)之電性表現。

具體而言，第5圖所示之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的疊構依序為：銅箔層401、第一液晶芯層402、第一膠層200、第二銅箔層101a、第二液晶芯層101b、第二膠層102及第一銅箔層104。

於本具體實施態樣的製備方法中，與第1圖所示之製法的具體實施態樣相似，因此，以下僅針對第5圖與第1圖之差異處加以描述。如第6圖所示，藉由第一膠層200接觸壓合該複合式液晶基板100之第二銅箔層101a與第一單面板400之第一液晶芯層402，使該第一膠層200位於該第一液晶芯層402和第二銅箔層101a之間，以得到第5圖所示之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板。

如第7圖所示，係顯示本發明之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的一具體實施態樣，其組成構件與第3圖所示之具體實施態樣相似，因此，以下僅針對第7圖與第1圖之差異處加以描述。第7圖所示之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板中，該第二銅箔層101a係與該第一膠層200接觸，以令該第一膠層200位於雙層之第一接著結構300及第二銅箔層101a之間，且該第二銅箔層101a與該第一膠層200之接觸面之表面粗糙度Rz值為0.1至1.0μm，該接觸面的相對面之表面粗糙度Rz值為0.5至2.0μm，而該第一銅箔層104的表面粗糙度Rz值大於1.0μm。

具體而言，第7圖所示之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的疊構依序為：銅箔層401、第一液晶芯層402、第一樹脂層301、第一液晶樹脂層302、第一樹脂層301、第一液晶樹脂層302、第一膠層200、第二銅箔層101a、第二液晶芯層101b、第二膠層102、第二液晶樹脂層103b、第二樹脂層103a、第二液晶樹脂層103b、第二樹脂層103a及第一銅箔層104。

於本具體實施態樣中，該包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的製備方法，係包括：形成第一液晶芯層402於銅箔層401上，以作為第一單面板400；在由第二銅箔層101a及第二液晶芯層101b所組成之第二單面板101的該第二液晶芯層101b上形成第二膠層102，使該第二液晶芯層101b位於該第二膠層102及第二銅箔層101a之間；形成第二液晶樹脂層103b於該第二膠層102上，再形成第二樹脂層103a於該第二液晶樹脂層103b上，以作為第二接著結構103；形成另一第二接著結構103於該第二接著結構103上，以作為雙層之第二接著結構103，該雙層之第二接著結構103係間隔疊合第二液晶樹脂層103b及第二樹脂層103a；壓合第一銅箔層104於該第二樹脂層103a上，使該雙層之第二接著結構103位於該第二膠層102及第一銅箔層104之間，以形成複合式液晶基板100；使第一膠層200接觸壓合該第二銅箔層101a；形成第一液晶樹脂層302於該第一膠層200上，再形成第一樹脂層301於該第一液晶樹脂層302上，以作為第一接著結構300；形成另一第一接著結構300於該第一接著結構300上，以作為雙層之第一接著結構300，該雙層之第一接著結構300係交錯疊合第一樹脂層301及第一液晶樹脂層 302；以及，如第8圖所示，壓合第一單面板400於雙層之第一接著結構300上，並使該第一單面板400之第一液晶芯層402與相鄰之第一接著結構300的第一樹脂層301接觸，以得到第7圖所示之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板。

於一具體實施態樣中，以第1圖所示之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板為基礎，可依需求形成至少一層的第一接著結構300於第一單面板400及第一膠層200之間。於另一具體實施態樣中，以第1圖所示之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板為基礎，可依需求形成至少一層的第二接著結構103於第一銅箔層104及第二膠層102之間。於又一具體實施態樣中，本發明之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板中，該第一接著結構300及第二接著結構103之層數可為相同或不同。

於前述之製法之具體實施態樣中，係使用快壓合設備進行壓合，其中，預壓時間為10至20秒，成型時間為120至180秒。成型壓力(表壓)為100kgf/cm²，壓合溫度為180±5℃，熟化溫度為170℃，熟化時間為60分鐘。

於前述之製法之另一具體實施態樣中，係使用傳統壓合設備進行壓合，其中，於升溫過程中，壓力為15±5kgf/cm²，壓合時間為20至40分鐘，於恆溫過程中，壓合溫度為165±5℃，壓力為25±5kgf/cm²，壓合時間為50至90分鐘，於降溫過程中，壓力為25±5kgf/cm²，壓合時間為30至40分鐘。

以下透過實施例和比較例說明本發明之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板的性能。實施例1至6為本發明之包含複合式液晶基板之三層軟性印刷電路板，實施例1至4之結構依序為：銅箔層、第一液晶芯層、第一膠層、第二銅箔層、第二液晶芯層、第二膠層及第一銅箔層；實施例5及6之結構依序為：銅箔層、第一液晶芯層、第一樹脂層、第一液晶樹脂層、第一膠層、第二銅箔層、第二液晶芯層、第二膠層、第二液晶樹脂層、第二樹脂層及第一銅箔層。比較例1及2係由液晶單面板及銅箔層所組成之三層軟性印刷電路板，其疊構依序為第一單面板(由銅箔層和液晶芯層所組成)、銅箔層及第二單面板(由銅箔層和液晶芯層所組成)。比較例3及4係為複合式聚醯亞胺基板製成的三層軟性印刷電路板，具體而言，比較例3及4之疊構依序為複合式聚醯亞胺基板、銅箔層及另一複合式聚醯亞胺基板，且該複合式聚醯亞胺基板係使用熱固性聚醯亞胺樹脂層(PI層)作為芯層，形成樹脂層於該芯層之上表面及相對之下表面，且比較例3及4係分別以該複合式聚醯亞胺基板及另一複合式聚醯亞胺基板之銅箔層作為該三層軟性印刷電路板之上表面及相對之下表面。

此外，實施例1至6及比較例1至4使用之銅箔層、第一銅箔層及第二銅箔層皆為電解銅箔。實施例1及3之膠層的組成中，以各層之總重量計，含有60重量%之聚醯亞胺樹脂、20重量%之阻燃劑、10重量%之環氧樹脂、8重量%之燒結二氧化矽以及2重量%之氟系樹脂。實施例2、4、5和6之膠層及實施例5和6之樹脂層的組成中，以各層之總重量計，含有70重量%之聚醯亞胺樹脂、15重量%之阻燃劑、8重量%之燒結二氧化矽、4重量%之氟系樹脂及3重量%之環氧樹脂。

實施例1至6之液晶芯層係使用清漆(Sumitomo,VR400)進行塗佈，而清漆係為液晶聚合物溶解於有機溶劑中所形成，有機溶劑可為例如但不限於甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲苯、苯二甲酸二丁酯等。實施例5及6之液晶樹脂層係使用液晶聚合物之薄膜(Kuraray,Vecstar CT-Z)。

比較例1和2之液晶芯層係使用液晶聚合物之薄膜(Kuraray,Vecstar CT-Z)，比較例3和4之樹脂層組成中，以該樹脂層之總重量計，含有70重量%之聚醯亞胺樹脂、15重量%之阻燃劑、8重量%之燒結二氧化矽、4重量%之氟系樹脂及3重量%之環氧樹脂。

比較例1及2使用薄膜作為液晶芯層，若結構中未另外貼合樹脂膠層，則需使用高溫壓合製程，導致成本上升，且高溫壓合製程會擠壓基板，而可能影響銅箔之導通性，更可能導致銅箔形成斷路，造成產品信賴度不佳的問題。此外，高溫壓合製程容易造成各層厚度不均勻，進而導致無法控制電路板之阻抗值等問題。相較於此，本發明之實施例1至6的三層軟性印刷電路板採用快壓合設備或傳統壓合設備皆可製得，不具上述高溫壓合製程之限制，而可解決毫米波技術的傳輸損耗(Propagation Loss)問題以及液晶基板的加工問題。

表1係顯示實施例1至6的各層厚度，表2係顯示比較例1至4的各層厚度，表3係顯示實施例1至6及比較例1至4之銅箔表面粗糙度，表4係顯示實施例1至6及比較例1至4的各項性能，而各項性能之測試方法係依照經濟部工業局出版之《軟板組裝要項試驗準則》(TPCA-F-002)進行。

表1：實施例1至6的各層厚度

表2：比較例1至4的各層厚度

表3：實施例1至6及比較例1至4之銅箔的表面粗糙度

表4：實施例1至6及比較例1至4的各項性能

由表4中可以看出，本發明之實施例1至6的三層軟性印刷電路板具有優異的高頻高速傳輸性，且於高溫高濕的環境下具有穩定的介電常數和介電損耗及低吸水率，並具有良好的UV鐳射鑽孔能力，適合用於高密度組裝的低反彈力及接著強度。

上述實施例僅為例示性說明，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍係由本發明所附之申請專利範圍所定義，只要不影響本發明之效果及實施目的，應涵蓋於此公開技術內容中。