TW202100331A - 鍵盤用基板裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種鍵盤用基板裝置的製造方法，是先提供一碳纖維薄板，並塗佈熱塑性樹脂材料以形成一熱塑性樹脂層，且對該碳纖維薄板沖孔加工形成數個定位孔，再將該碳纖維薄板放置於一母模中，將該熱塑性樹脂層朝向一公模。結合該公模與該母模，該公模與該母模配合界定出數個分別連通該等定位孔的凹穴。將該母模的溫度在攝氏90度至120度之間，並將溫度高於攝氏150度的塑膠材料擠入該等凹穴及該等定位孔產生數個定位塊，就能製成一鍵盤用基板裝置。藉由設置該熱塑性樹脂層，並控制該母模及該塑膠材料的溫度，能使該等定位塊連接於該熱塑性樹膠層以降低加工成本。而以該碳纖維薄板取代一鋁片所製成的該鍵盤用基板裝置能更加輕薄。

Description

鍵盤用基板裝置的製造方法
本發明是有關於一種鍵盤，特別是指一種鍵盤用基板裝置的製造方法。
參閱圖1，一種現有的鍵盤包含一基板單元11，及一按鍵單元12。
該基板單元11包括一由鋁片所製成的板體111，及數個由塑膠製成且設置於該板體111的定位塊112。該按鍵單元12包括數個可拆卸地卡合於該等定位塊112的按鍵組121。
然而，隨著科技的進步，電子產品的設計越來越輕薄化，但該現有的鍵盤受限於該板體111是由鋁片所製成，無法製作得更輕薄。
參閱圖1、2，此外，在製作該板體111與該等定位塊112時，需要先將鋁片進行沖孔加工且在預定的位置增加數個卡扣部113以製成該板體111，再利用一模具組13以入模成型加工的方式形成該等定位塊112，並同時使該等定位塊112卡合於所對應的卡扣部113，其中增加該等卡扣部113的加工成本很高，因此製作流程仍有待改善。
因此，本發明的目的，即在提供一種能降低加工成本且能製造出更輕薄的鍵盤用基板裝置的製造方法。
於是，本發明一種鍵盤用基板裝置的製造方法，包含下列步驟：
(A)提供一碳纖維薄板，並於該碳纖維薄板的至少一板面塗佈熱塑性樹脂材料以形成一熱塑性樹脂層。
(B)對該碳纖維薄板進行沖孔加工，形成數個穿過該碳纖維薄板與該熱塑性樹脂層的定位孔。
(C)將該碳纖維薄板放置於一母模中，且將該熱塑性樹脂層朝向一公模。
(D)將該公模與該母模結合。該公模與該母模相配合界定出數個分別連通該等定位孔的凹穴。每一凹穴與各自的定位孔配合形成一成型區。該公模與該母模的其中一者包括數個分別連通該等成型區的流道。
(E)將該母模的溫度控制在攝氏90度至120度之間，並將溫度高於攝氏150度的塑膠材料經由該等流道分別擠入該等成型區，而產生數個結合於該熱塑性樹脂層的定位塊。該等定位塊、該碳纖維薄板及該熱塑性樹脂層結合成一體而形成一鍵盤用基板裝置。
(F)取出該鍵盤用基板裝置。
本發明之功效在於：藉由設置該熱塑性樹脂層，並控制該母模及該塑膠材料的溫度，能使該等定位塊連接該熱塑性樹膠層而固定於該碳纖維薄板，而不需要先對該碳纖維薄板加工增加數個卡扣部，所以能降低加工成本。而藉由設置該碳纖維薄板以取代一鋁片能有效減輕重量，使該鍵盤用基板裝置能製作得更輕薄。
參閱圖3、圖4、圖5，本發明鍵盤用基板裝置的製造方法的一實施例，包含下列步驟S1至S6：
步驟S1：提供一碳纖維薄板21，並於該碳纖維薄板21的至少一板面塗佈熱塑性樹脂材料以形成一熱塑性樹脂層22。在本實施例中，該熱塑性樹脂材料是由聚碳酸酯樹脂材料所製成。
步驟S2：對該碳纖維薄板21進行沖孔加工，形成數個穿過該碳纖維薄板21與該熱塑性樹脂層22的定位孔23。
步驟S3：將該碳纖維薄板21放置於一母模31中，且將該熱塑性樹脂層22朝向一公模32。該母模31包括一形狀輪廓對應該碳纖維薄板21與該熱塑性樹脂層22且單向開放並供該碳纖維薄板21與該熱塑性樹脂層22放置的容置空間311。
步驟S4：將該公模32與該母模31結合。該公模32相鄰該母模31的一側是貼合於該熱塑性樹脂層22，該公模32包括數個形成於與該母模31相鄰的一側且分別對應該等定位孔23的凹穴33，每一凹穴33的輪廓是大於各自的定位孔23並對應部分的該熱塑性樹脂層22的表面，且與各自的定位孔23配合形成一成型區35。在本實施例中，該公模32還包括數個分別連通該等成型區35的流道34。
步驟S5：將該母模31的溫度控制在攝氏90度至120度之間，並將溫度高於攝氏150度的塑膠材料經由該等流道34分別擠入該等成型區33，而產生數個結合於該熱塑性樹脂層22的定位塊24。每一定位塊24具有一結合於部分的該熱塑性樹脂層22的表面的接著面241。該等定位塊24、該碳纖維薄板21及該熱塑性樹脂層22結合成一體而形成一鍵盤用基板裝置2。在本步驟中，該塑膠材料的溫度較佳的是介於攝氏210度至260度之間。
步驟S6：取出該鍵盤用基板裝置2。
利用上述連續的步驟即能製得該鍵盤用基板裝置2。
要說明的是，由於一般而言樹脂材料在超過攝氏140度時能產生黏著性，在前述步驟S5中控制使該母模31的溫度在攝氏90度至120度之間，能使該熱塑性樹脂層22保持在大約攝氏90度至120度之間，而將溫度高於攝氏150度的該塑膠材料經由該等流道34分別擠入該等成型區33時，由於每一凹穴33的輪廓是大於各自的定位孔23並對應部分的該熱塑性樹脂層22的表面，因此該塑膠材料會接觸部分的該熱塑性樹脂層22的表面，而使該熱塑性樹脂層22接觸到該塑膠材料的部份的溫度提高至超過攝氏140度而能產生黏著性，因此就能與該等定位塊24的該等接著面241結合成一體。而先將該熱塑性樹脂層22的溫度提升至大約攝氏90度至120度之間除能避免接觸到該塑膠材料時，因溫差過大而產生脆化的情形外，也能避免其餘未接觸到該塑膠材料的該熱塑性樹脂層22的溫度太高而產生黏著性，進而導致成型不佳的狀況。
如此一來，就能於製成該等定位塊24的同時將該等定位塊24連接於該碳纖維薄板21，且不需要先對該碳纖維薄板21加工增加數個卡扣部（圖未示），因此能有效降低加工成本。
此外，由於碳纖維薄板21具有高硬度、高強度，及重量輕的特性，因此利用該碳纖維薄板21取代一鋁片製成該鍵盤用基板裝置2能有效減輕重量，使該鍵盤用基板裝置2能製作得更輕薄。
綜上所述，藉由設置該熱塑性樹脂層22，並控制該母模31及該塑膠材料的溫度，能使該等定位塊24連接該熱塑性樹膠層而固定於該碳纖維薄板21，而不需要先對該碳纖維薄板21加工增加該等卡扣部，所以能降低加工成本。而藉由設置該碳纖維薄板21以取代該鋁片製成該鍵盤用基板裝置2能有效減輕重量，使該鍵盤用基板裝置2能製作得更輕薄，因此確實可達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明的實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。
2:鍵盤用基板裝置 21:碳纖維薄板 22:熱塑性樹脂層 23:定位孔 24:定位塊 241:接著面 31:母模 311:容置空間 32:公模 33:凹穴 34:流道 35:成型區 S1:步驟 S2:步驟 S3:步驟 S4:步驟 S5:步驟 S6:步驟
本發明的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一種現有的鍵盤的一局部立體分解圖； 圖2是一模具組與該現有的鍵盤的一基板單元的一不完整的剖視示意圖； 圖3是本發明鍵盤用基板裝置的製造方法的一實施例的一流程方塊圖； 圖4是該實施例的一流程示意圖；及 圖5是利用該實施例所製得的一鍵盤用基板裝置的一立體圖。
2:鍵盤用基板裝置
21:碳纖維薄板
22:熱塑性樹脂層
23:定位孔
24:定位塊
241:接著面
31:母模
311:容置空間
32:公模
33:凹穴
34:流道
35:成型區

Claims (9)

  1. 一種鍵盤用基板裝置的製造方法，包含下列步驟： (A)提供一碳纖維薄板，並於該碳纖維薄板的至少一板面塗佈熱塑性樹脂材料以形成一熱塑性樹脂層； (B)對該碳纖維薄板進行沖孔加工，形成數個穿過該碳纖維薄板與該熱塑性樹脂層的定位孔； (C)將該碳纖維薄板放置於一母模中，且將該熱塑性樹脂層朝向一公模； (D)將該公模與該母模結合，該公模與該母模相配合界定出數個分別連通該等定位孔的凹穴，每一凹穴與各自的定位孔配合形成一成型區，該公模與該母模的其中一者包括數個分別連通該等成型區的流道； (E)將該母模的溫度控制在攝氏90度至120度之間，並將溫度高於攝氏150度的塑膠材料經由該等流道分別擠入該等成型區，而產生數個結合於該熱塑性樹脂層的定位塊，該等定位塊、該碳纖維薄板及該熱塑性樹脂層結合成一體而形成一鍵盤用基板裝置；及 (F)取出該鍵盤用基板裝置。
  2. 如請求項1所述的鍵盤用基板裝置的製造方法，其中，該步驟(E)中的該塑膠材料的溫度是介於攝氏210度至260度之間。
  3. 如請求項2所述的鍵盤用基板裝置的製造方法，其中，該步驟(A)所塗佈的熱塑性樹脂材料是由聚碳酸酯樹脂材料所製成。
  4. 如請求項1所述的鍵盤用基板裝置的製造方法，其中，該步驟(C) 的該母模包括一形狀輪廓對應該碳纖維薄板與該熱塑性樹脂層且單向開放並供該碳纖維薄板與該熱塑性樹脂層放置的容置空間。
  5. 如請求項4所述的鍵盤用基板裝置的製造方法，其中，該步驟(D)將該公模與該母模結合時，該公模相鄰該母模的一側是貼合於該熱塑性樹脂層，該公模包括形成於相鄰於該母模的一側的該等凹穴。
  6. 如請求項5所述的鍵盤用基板裝置的製造方法，其中，該步驟(D) 中所述的該等流道是形成於該公模。
  7. 如請求項6所述的鍵盤用基板裝置的製造方法，其中，該步驟(D) 中每一凹穴的輪廓是大於各自的定位孔並對應部分的該熱塑性樹脂層的表面，該步驟(E) 中所產生的每一定位塊具有一結合於部分的該熱塑性樹脂層的表面的接著面。
  8. 如請求項1所述的鍵盤用基板裝置的製造方法，其中，該步驟(E) 中擠入該等成型區的塑膠材料能提升該熱塑性塑膠層接觸到該塑膠材料的部分的溫度而產生黏著性以與該等定位塊相結合。
  9. 如請求項8所述的鍵盤用基板裝置的製造方法，其中，該步驟(E) 中擠入該等成型區的塑膠材料能使該熱塑性塑膠層接觸到該塑膠材料的部分的溫度提升至超過攝氏140度。
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