TW202046575A - 電連接器 - Google Patents

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Abstract

本發明公開了一種電連接器，用以電性連接晶片模組至一電路板，其包括絕緣本體及裝設於所述絕緣本體內的複數導電端子，所述絕緣本體包括第一絕緣體及與所述第一絕緣體固定於一起的第二絕緣體，每一所述導電端子包括第一端子部及第二端子部，所述第一端子部固定於第一絕緣體，所述第二端子部固定於第二絕緣體，所述第一、第二端子部彼此接觸且兩者為常態接觸，籍此，降低晶片模組操作力的同時，降低阻抗而提升訊號傳輸效果。

Description

電連接器
本發明有關一種電連接器，尤其涉及一種用以連接晶片模組的電連接器。
隨著大資料、雲計算、物聯網等概念的蓬勃發展，幾乎每一新產品都在談高速傳輸應用，各應用模組均朝向高速方向發展，以實現前面提到的高速傳輸應用，用以連接各模組之間的輸入/輸出介面當然亦需要高速傳輸，而作為電腦、伺服器等核心部分的中央處理器則朝向更高速、接腳更多的方向發展，是故，對於用以連接中央處理器與主機板之間的電連接器也提出了越來越高的要求。於實際高頻測試中，電連接器接腳的上頭彈性抵接中央處理器的導電墊片，下頭焊接至電路板，上頭一般為傾斜彈性的懸臂樑，以提供撓性機械特性，保證與中央處理器的接觸。端子懸臂樑的特性阻抗一直為難解的問題，且端子數量眾多，對機械性能要求很高，需要於保證端子的機械性能的同時又最大程度的降低端子特性阻抗。
是故，確有必要提供一種性能更佳的電連接器，以改進上述問題。
本發明的目的在於提供一種結構簡單且阻抗更小的電連接器。
為解決上述技術問題，本發明採用如下技術方案：一種電連接器，用以電性連接晶片模組至一電路板，其包括絕緣本體及裝設於所述絕緣本體內的複數導電端子，所述絕緣本體包括第一絕緣體及與所述第一絕緣體固定於一起的第二絕緣體，每一所述導電端子包括第一端子部及第二端子部，所述第一端子部固定於第一絕緣體，所述第二端子部固定於第二絕緣體，所述第一、第二端子部彼此接觸且兩者為常態接觸。
與先前技術相比，本發明具有如下有益效果：藉由將所述絕緣本體及導電端子均設置成兩件式結構，將所述上側的第一端子部及下側的第二端子部通過焊錫組成所述導電端子，所述下側的第二端子部穩定的固持至所述第二絕緣體，所述上側的第一端子部保持最大彈性的收容至所述第一、第二絕緣體，從而使得所述上側的第一端子部具有較佳彈性，使得所述下側的第二端子部能夠穩定的固持至所述絕緣本體，從而使得所述整個導電端子保持最佳的訊號傳輸性能，所述第二端子部的厚度較所述第一端子部的厚度大，從而使得所述所有導電端子的頂部於與所述晶片模組接觸時抵抗力較小，使得所述晶片模組僅需較小的壓力即可組裝至所述電連接器，並且，所有的導電端子的底部由於厚度較大，使得所有的導電端子的底部可以非常穩定的固持至所述絕緣本體，以此可以較佳提升所述電連接器的高頻傳輸性能。
以下，將結合第一圖至第十三圖介紹本發明電連接器100的具體實施方式。本發明電連接器100用以連接中央處理器(CPU)等晶片模組（未圖示）至電路板（未圖示），所述電連接器100包括絕緣本體1及裝設於所述絕緣本體1內的複數導電端子2，是以，藉由所述導電端子2與晶片模組的接觸實現所述電連接器100與晶片模組之間的電性連接。
請參閱第一圖至第五圖，所述絕緣本體1包括第一絕緣體11及與所述第一絕緣體11固定於一起的第二絕緣體12，所述第一、第二絕緣體11、12分別具有上表面111、121及下表面112、122，所述第一絕緣體11設有供所述導電端子2容設及固持的容納槽113與固持槽114，所述第二絕緣體12設有收容所述第二端子部22的收容槽123。具體的，所述第一絕緣體11的下表面112組裝至所述第二絕緣體12的上表面121，以此固定所述導電端子2，所述第一絕緣體11與所述第二絕緣體12之間可以藉由所述導電端子2而固定至一體，也可以藉由膠水或其他方式固定於一起。
結合第四圖至第九圖，每一所述導電端子2均包括第一端子部21及第二端子部22，所述第一端子部21固定於第一絕緣體11，所述第二端子部22固定於第二絕緣體12，所述第一、第二端子部21、22彼此接觸且兩者為常態接觸，具體的，所述第一端子部21與第二端子部22通過沾錫而固定於一起。所述第一端子部21包括固定於所述第一絕緣體11的第一主體部211及自所述第一主體部211彎折延伸且凸伸出所述第一絕緣體11上表面111的接觸部212；所述第二端子部22包括固定於第二絕緣體12的第二主體部221及自第二主體部221向第二絕緣體12下表面122延伸的腳部222；所述第一端子部21進一步設有第一搭接部213，所述第二端子部22進一步設有第二搭接部223，所述第一、第二搭接部213、223中的其中之一搭接部延伸入另一搭接部而實現上述常態接觸，具體的，於本發明優選實施方式中，藉由將位於上側的所述第一端子部21的第一搭接部213收容搭接至位於下側的所述第二端子部22的第二搭接部223內，預先於所述第一搭接部213上沾錫以固持連接至所述第二搭接部223，以此組成所述導電端子2的完整結構，所述第一端子部21用以與所述晶片模組連接，所述第二端子部22的底部用錫球3焊接至所述電路板實現所述晶片模組與所述電連接器100的電性連接。
重點參閱第九圖，所述第一搭接部213為自所述第一主體部211向下延伸出第一絕緣體11下表面112的彈性片；所述第二搭接部223形成於所述第二端子部22的第二主體部221上。所述第一主體部211為門型結構，所述第一搭接部213為一對彈性片，所述一對彈性片自所述第一主體部211的側部向下延伸出，且所述一對彈性片彼此面對面呈波浪型；所述第一端子部21還包括連接所述第一主體部211與所述第一搭接部213的第一連接部214，所述第一連接部214自所述第一主體部211側緣垂直水平延伸而出，故而所述第一連接部214垂直於所述第一主體部211，所述彈性片即所述第一搭接部213自所述第一連接部214豎直向下彎折延伸而呈波浪型，使得所述第一搭接部213具有凸起2131及凹部2132，所述凸起2131可抵接至所述第二搭接部223上；所述第二主體部221為門型結構而圍設出一容納空間220，所述第一端子部21的彈性片插入容納空間220內且抵接於第二主體部221的內壁面，所述內壁面構成上述的第二搭接部223，所述彈性片預沾錫後再與所述第二主體部221焊接連接。所述第一搭接部213容設至所述第一絕緣體11的容納槽113，所述第一主體部211固持至所述第一絕緣體11的固持槽114，所述第二端子部22的第二主體部221收容固持至所述第二絕緣體12的收容槽123內。所述第二端子部22還包括連接所述第二主體部221與所述腳部222的第二連接部225，所述第二連接部225的寬度小於所述第二主體部221及所述腳部222的寬度。
具體的，先將所述第二端子部22收容固定至所述第二絕緣體12中，所述第二端子部22的第二主體部221的兩端面設有沿水平方向凸伸的凸部224，所述凸部224干涉固持至所述第二絕緣體12的收容槽123內，而後將所述第一端子部21的第一主體部211固持至所述第一絕緣體11的固持槽114內，將所述第一搭接部213穿過所述第一絕緣體11的容納槽113接觸至所述第二端子部22的容納空間220內，具體的，所述第一搭接部213的凸起2131處通過沾錫搭接至所述第二搭接部223而收容至所述第二搭接部223的內壁面形成的所述容納空間220內，所述第一搭接部213提供較佳的彈性。
結合第十圖至第十三圖，於本發明優選實施方式中，所述導電端子2採用金屬板製成，具體的，所述導電端子2的第一端子部21採用的金屬板厚度小於所述第二端子部22採用的金屬板的厚度，也即所述上側的第一端子部21採用薄材，下側的第二端子部22採用厚材，具體的，當所述上側的第一端子部21的厚度為0.05~0.08 mm，下側的第二端子部22的厚度為0.2~0.4 mm時，所述導電端子2的性能最佳，如此設置，所述下側的第二端子部22具有較佳的固定厚度，使得其可以穩定的固持至所述第二絕緣體12，保證了所述導電端子2底側的固持穩定性，並且，所述上側的第一端子部21的厚度較所述第二端子部22的厚度小，使得所述上側的第一端子部21具有較佳的彈性，當所述晶片模組向下壓制時，所述第一端子部21不會產生太大的抵持力，使得操作所述晶片模組的力量可以減小，由此，既保證所述導電端子2的彈性，又保證所述導電端子2的固持穩定性，使得所述導電端子2可穩定的固持至所述絕緣本體1的同時高效傳輸所述高頻訊號；同時，所述第二端子部22所採用金屬板的導電率大於第一端子部21所採用金屬板的導電率，由此利於高頻訊號的傳輸。
籍此，藉由將所述絕緣本體1及導電端子2均設置成兩件式結構，將所述上側的第一端子部21及下側的第二端子部22通過焊錫組成所述導電端子2，將所述下側的第二端子部22穩定的固持至所述第二絕緣體12，將所述上側的第一端子部21保持最大彈性的收容至所述第一、第二絕緣體11、12，從而使得所述上側的第一端子部21具有較佳彈性，使得所述下側的第二端子部22能夠穩定的固持至所述絕緣本體1，從而使得所述整個導電端子2保持最佳的訊號傳輸性能；所述第二端子部22的厚度較所述第一端子部21的厚度大，從而更使得所述所有導電端子2的頂部於與所述晶片模組接觸時抵抗力較小，使得所述晶片模組僅需較小的壓力即可組裝至所述電連接器100，並且，所述所有的導電端子2的底部由於厚度較大，使得所述所有的導電端子2的底部可以非常穩定的固持至所述絕緣本體1，以此可以較佳提升所述電連接器100的高頻傳輸性能而降低所述導電端子2的阻抗。
應當指出，以上所述僅為本發明的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的請求項所涵蓋。
100:電連接器1:絕緣本體 11:第一絕緣體 111、121:上表面 112、122:下表面113:容納槽 114:固持槽12:第二絕緣體 123:收容槽2:導電端子 21:第一端子部211:第一主體部 212:接觸部213:第一搭接部 2131:凸起2132:凹部 214:第一連接部22:第二端子部 220:容納空間221:第二主體部 222:腳部223:第二搭接部 224:凸部225:第二連接部 3:錫球
第一圖係本發明電連接器的立體圖； 第二圖係第一圖所示電連接器另一角度的立體圖； 第三圖係第一圖所示電連接器的部分分解圖； 第四圖係第三圖所示電連接器另一角度的立體圖； 第五圖係第三圖所示第一絕緣體及第一端子部的分解圖； 第六圖係第五圖另一角度的立體圖； 第七圖係第三圖所示第二絕緣體及第二端子部的立體分解圖； 第八圖係第七圖另一角度的立體圖； 第九圖係第一圖將第一端子部及第二端子部分解出的立體圖； 第十圖係第九圖所示導電端子的立體分解圖； 第十一圖係第十圖另一角度的立體圖； 第十二圖係第一圖沿XII-XII線的剖視圖；及 第十三圖係第一圖沿XIII-XIII線的剖視圖。
無
21:第一端子部
211:第一主體部
212:接觸部
213:第一搭接部
2131:凸起
2132:凹部
214:第一連接部
22:第二端子部
220:容納空間
221:第二主體部
222:腳部
223:第二搭接部
224:凸部
225:第二連接部

Claims (10)

  1. 一種電連接器，用以電性連接晶片模組至一電路板，所述電連接器包括： 絕緣本體；及 複數導電端子，係裝設於所述絕緣本體內的； 其中，所述絕緣本體包括第一絕緣體及與所述第一絕緣體固定於一起的第二絕緣體，每一所述導電端子包括第一端子部及第二端子部，所述第一端子部固定於第一絕緣體，所述第二端子部固定於第二絕緣體，所述第一、第二端子部彼此接觸且兩者為常態接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一端子部與第二端子部通過沾錫而固定於一起。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一、第二絕緣體分別具有上表面及下表面，所述第一端子部包括固定於第一絕緣體的第一主體部及自所述第一主體部彎折延伸且凸伸出第一絕緣體上表面的接觸部；所述第二端子部包括固定於第二絕緣體的第二主體部及自第二主體部向第二絕緣體下表面延伸的腳部；所述第一端子部進一步設有第一搭接部，所述第二端子部進一步設有第二搭接部，所述第一、第二搭接部中的其中之一搭接部延伸入另一搭接部而實現上述常態接觸。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述第一搭接部為自第一主體部向下延伸出第一絕緣體下表面的彈性片；所述第二搭接部形成於所述第二端子部的第二主體部上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述第一主體部為門型結構，所述第一搭接部為一對彈性片，所述一對彈性片自第一主體部的側部向下延伸出，且所述一對彈性片彼此面對面呈波浪型；所述第二主體部為門型結構而圍設出一容納空間，所述彈性片插入容納空間內且抵接於第二主體部的內壁面，所述內壁面構成上述的第二搭接部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述彈性片預沾錫後再與所述第二主體部焊接連接。
  7. 如申請專利範圍第1或2或6項所述之電連接器，其中所述第一端子部採用的金屬板厚度小於所述第二端子部採用的金屬板的厚度。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述第二端子部所採用金屬板的導電率大於第一端子部所採用金屬板的導電率。
  9. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述第一絕緣體設有容納所述第一搭接部的容納槽及供所述第一主體部固持的固持槽，所述第二絕緣體設有收容所述第二端子部的收容槽，所述第二端子部的第二主體部收容固持至所述第二絕緣體的收容槽內。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述第二主體部的兩端面設有沿水平方向凸伸的凸部，所述凸部干涉固持至所述第二絕緣體的收容槽內。
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