TW202038774A - 氣溶膠供給裝置 - Google Patents

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TW202038774A
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艾許里 Ｊ 薩伊德
馬修 提德南
路克 Ｊ 瓦倫
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英商尼可創業貿易有限公司
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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本發明提供一種氣溶膠供給裝置。該裝置包含一個或多個發光二極體LED及定位於該一個或多個LED上方之一外部構件，其中該外部構件界定自該氣溶膠供給裝置外部可見之多個孔隙。

Description

氣溶膠供給裝置
發明領域
本發明係關於一種氣溶膠供給裝置。
發明背景
諸如香菸、雪茄及其類似者之吸菸製品在使用期間燃燒菸草以產生菸草煙霧。已嘗試藉由創造在不燃燒的情況下釋放化合物之產品而提供燃燒菸草之此等製品之替代物。此類產品之實例為加熱裝置，其藉由加熱而非燃燒材料而釋放化合物。材料可為例如菸草或其他非菸草產品，其可或可不含有菸鹼。
發明概要
根據本揭露內容之一第一態樣，提供一種氣溶膠供給裝置，其包含： 一個或多個發光二極體(LED)；及 一外部構件，其定位於該一個或多個LED上方，其中該外部構件界定自該氣溶膠供給裝置外部可見之多個孔隙。
本發明之另外特徵及優點將自參考隨附圖式進行的僅藉助於實例給出的本發明之較佳實施例之以下描述變得顯而易見。
較佳實施例之詳細說明
如本文中所使用，術語「氣溶膠產生材料」包括在加熱後就提供揮發組分之材料，該等揮發組分通常呈氣溶膠之形式。氣溶膠產生材料包括任何含菸草材料，並可例如包括菸草、菸草衍生物、膨脹菸草、重配菸草或菸草代用品中之一者或多者。氣溶膠產生材料亦可包括其他非菸草產品，取決於產品，氣溶膠產生材料可或可不含有菸鹼。氣溶膠產生材料可例如呈固體、液體、凝膠、蠟或其類似者之形式。氣溶膠產生材料亦可例如為材料之組合或摻合物。氣溶膠產生材料亦可被稱作「可吸材料」。
進行以下操作之設備為吾人所知：加熱氣溶膠產生材料以使氣溶膠產生材料之至少一種組分揮發，通常是形成可被吸入之氣溶膠，而不燃燒或燃盡氣溶膠產生材料。此類設備有時被描述為「氣溶膠產生裝置」、「氣溶膠供給裝置」、「加熱而非燃燒裝置」、「菸草加熱產品裝置」或「菸草加熱裝置」或相似者。相似地，亦存在所謂的電子香菸裝置，其通常使呈液體之形式的氣溶膠產生材料汽化，該氣溶膠產生材料可或可不含有菸鹼。氣溶膠產生材料可呈可插入至設備中之桿、筒或匣或其類似者之形式，或被提供為可插入至設備中之桿、筒或匣或其類似者之部分。用於加熱氣溶膠產生材料並使氣溶膠產生材料揮發之加熱器可被提供為設備之「永久性」部分。
氣溶膠供給裝置可收納包含用於加熱之氣溶膠產生材料之製品。在此內容背景中，「製品」為在使用中包括或含有氣溶膠產生材料之組件，其經加熱以使氣溶膠產生材料揮發，且「製品」在使用中任擇地為其他組件。使用者可在製品被加熱以產生氣溶膠之前將製品插入至氣溶膠供給裝置中，使用者隨後吸入該氣溶膠。製品可具有例如經組配以置放於裝置之經大小設定以收納製品之加熱腔室內的預定或特定大小。
本揭露內容之第一態樣界定氣溶膠供給裝置，其包含一個或多個發光二極體(LED)及定位於該一個或多個LED上方之外部構件。外部構件包含自氣溶膠供給裝置外部可見之多個孔隙。電磁輻射(呈例如可見光形式)可穿過該等多個孔隙且由使用者檢視。外部構件之至少一部分可形成裝置之外表面。
已發現，該等多個孔隙允許自廣泛範圍之角度看到來自LED之光。在一個實例中，該等多個孔隙為狹槽。狹槽為長於寬度之開口/孔隙。狹槽可為例如長窄孔隙或狹縫。狹槽在與圓形或正方形孔隙進行比較時在不必增大孔隙面積的情況下增大LED之視角。該等多個孔隙可為細長的。該等多個孔隙可為矩形(諸如圓角矩形)、橢圓形、波形或蛇形。
外部構件可為圓盤。舉例而言，外部構件可具有圓形、正方形或矩形形狀。外部構件可實質上為平面的(且因此界定平面)或可界定彎曲表面。
在一個實例中，外部構件包含鋁。鋁為輕型且可易於經機器加工成包含該等多個孔隙。
在一些實例中，氣溶膠供給裝置包含殼體，諸如外罩/罩殼。殼體可定界開口且裝置可包含配置於開口內之使用者輸入裝置。使用者輸入裝置可經組配以接收使用者輸入以用於控制裝置。外部構件可定位在開口內，使得來自該一個或多個LED之光可穿過該等多個孔隙及開口。使用者可與使用者輸入裝置交互以打開及關閉裝置、組配裝置之設定及/或選擇特定加熱模式。
LED可為量子點LED。在一些實例中，該一個或多個LED可用其他可見光發射裝置替換。更一般而言，LED可由一個或多個光源、可見光源、半導體光源或可見光總成替換。
外部構件可具有在自裝置之外表面朝向LED之方向上量測的深度/厚度。該厚度可在例如垂直於裝置之縱向軸線的方向上量測。在一個實例中，外部構件具有小於約2 mm之厚度，諸如小於約1 mm或小於約0.5 mm。較佳地，外部構件具有大於約0.2 mm且小於約0.5 mm之厚度，諸如介於約0.22 mm與約0.3 mm之間。在此範圍內之厚度在增大LED之視角(藉由使外部構件較薄)與確保外部構件穩固(藉由使外部構件較厚)之間提供平衡。
已發現，當外部構件具有約0.3 mm (±0.03 mm)之厚度時，其較易於製造(經由例如化學蝕刻)。在某些實例中，當厚度大於0.3 mm時，可難以以化學方式蝕刻該等多個孔隙。
在一些實例中，外部構件及該等多個孔隙經由化學蝕刻形成。
較佳地，外部構件之厚度大於約0.22 mm。已發現，厚度大於此防止或減小按下外部構件時外部構件之變形。
較佳地，外部構件之厚度介於約0.22 mm與約0.3 mm之間。這提供上述考慮因素之間的良好平衡。
外部構件之厚度可為平均厚度。該等多個孔隙具有等於外部構件之厚度的深度。垂直於外部構件之光線因此穿過孔隙行進等於外部構件之厚度的距離。
該等多個孔隙可具有小於約2 mm之長度。孔隙之長度係在沿著外部構件之外表面的方向上量測。長度因此係在垂直於外部構件之厚度尺寸的方向上量測。如所提及，該等多個孔隙可為具有長於寬度尺寸之長度尺寸的狹槽。該等多個孔隙較佳地具有小於約1 mm之長度，諸如介於約0.9 mm與約1 mm之間。此等長度在不損害外部構件之結構完整性的情況下提供寬視角。
該等多個孔隙可具有小於約0.5 mm之寬度。孔隙之寬度係在沿著氣溶膠裝置之外表面(或沿著外部構件之外表面)的方向上量測。寬度因此係在垂直於外部構件之厚度尺寸的方向上量測。如所提及，該等多個孔隙可為具有長於寬度尺寸之長度尺寸的狹槽。寬度方向可因此在垂直於長度尺寸的方向上量測。該等多個孔隙較佳地具有小於約0.5 mm之寬度，諸如約0.3 mm。具有上述尺寸之孔隙允許寬視角，同時使孔隙之面積大小保持相對較小，使得孔隙不會累積灰塵及液體。
在一些實例中，孔隙之寬度等於或大於外部構件之厚度。已發現，此確保孔隙之側壁保持相對平滑。另外，在一些實例中，外部構件包含塗料(諸如軟觸感塗料)之塗層。已發現，當孔隙之寬度大於約0.3 mm時，塗料不大可能堵塞孔隙。藉由減少堵塞，提供穿過孔隙之強度較恆定且較亮之光。
外部構件可定位於LED上方介於約1.5 mm與約5 mm之間或介於約2 mm與約3 mm之間的距離處，諸如介於約2 mm與約2.5 mm之間。亦即，外部構件之外表面可經定位成與LED之外表面相距此距離。LED之外表面為最接近外部構件之表面。此等距離提供增大光之視角(藉由將LED配置成較接近外部構件)與確保來自LED之光可經由孔隙中之每一者散開(藉由將LED配置成較遠離外部構件)之間的良好平衡。
在一些實例中，該等多個孔隙為狹槽，且其中在狹槽之最長尺寸與外部構件之半徑之間形成小於約45°之角度。半徑與最長尺寸在狹槽之一端重合。狹槽之最長尺寸為其長度尺寸。較佳地，角度小於約30°。狹槽經配置成使得最長尺寸大體上自外部構件之中心向外延伸，藉此增大LED之視角。外部構件可為例如圓形。在特定實例中，角度為約0°，使得狹槽徑向對準，換言之平行於外部構件之半徑。狹槽中之每一者可因此在外部構件上自共同中心延伸。
該等多個孔隙可朝向外部構件之周邊配置。換言之，孔隙可經配置成相較於外部構件之中心較接近外部構件之外部邊緣。此可允許在使用者按下或觸碰外部構件時看到來自LED之光。舉例而言，使用者可與使用者輸入裝置交互。使用者輸入裝置可定位於外部構件之中心下方或朝向外部構件之中心定位。
該等多個孔隙可圍繞外部構件之外部周界相等地間隔開。該等多個孔隙可包含36個孔隙。孔隙可間隔開約10°。
裝置可進一步包含該一個或多個LED與外部構件之間的黏接劑。黏接劑可為例如黏接層。黏接層可將外部構件黏接至裝置且亦可用以漫射/軟化自LED發射之光。這可較均勻地分配穿過孔隙之光，這可避免某些孔隙相較於其他孔隙顯得較亮。黏接劑可因此為半透明的。
在一個實例中，黏接劑為包含二個或更多個黏接劑層之黏接劑總成。在一個實例中，黏接劑總成進一步包含塑膠材料，諸如聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)之一個或多個層。在特定實例中，黏接劑總成包含配置於二個黏接劑層之間的塑膠材料層。黏接劑黏接至塑膠材料。塑膠材料層可替代地或另外漫射/軟化光。
在特定實例中，塑膠層之厚度小於約0.05 mm，諸如約0.03 mm，且二個黏接層中之每一者之厚度小於約0.05 mm，諸如小於約0.04 mm。在特定實例中，黏接層之厚度為約0.1 mm，諸如約0.105 mm。
黏接層可提供於塑膠層之每一側上，且每一黏接層可具有不同黏結性質。舉例而言，一側上之黏接層可具有較強黏結性或經最佳化以與不同於另一側之材料黏結。較佳地，黏接劑總成包含PET層之一側上之矽酮黏接劑層及PET層之另一側上之丙烯酸黏接劑層。此黏接劑總成作為Tesa® 61532可商購自Tesa SE。此已被發現提供了足夠強度來防止外部構件變得鬆動。
裝置可進一步包含定位於該一個或多個LED與黏接劑(或黏接劑總成)之間的光塑形構件。光塑形構件可包含一個或多個光管以導引光穿過光塑形構件從而產生特定圖案或設計。光塑形構件可包含經組配以阻擋來自LED之光之一部分的不透明區域。光塑形構件可包含允許光穿過之透明或半透明區域。光塑形構件可替代地包含允許光穿過之開口。包含不透明區域及透明或半透明區域之光塑形構件相較於具有開口之光塑形構件可較穩固。半透明區域亦可另外漫射/軟化光。
在一些實例中，光塑形構件由二個或更多個包覆成型組件形成。舉例而言，不透明區域及透明/半透明區域可由二個包覆成型組件形成。
在一個實例中，光塑形構件包含圍繞光塑形構件之周邊/周界/圓周延伸之不透明區域。此可防止光圍繞外部構件外部洩漏。不透明區域可為外環。
在一個實例中，不透明區域著色為黑色或暗灰色。
在一個實例中，不透明區域為十字形。
在特定實例中，裝置包含四個LED，其中四個LED中之每一者位於光塑形構件下方且定位於鄰近不透明區域之間，使得來自LED之光分離至4個四分體中。不透明區域經組配以防止光自一個四分體流至鄰近四分體。
光塑形構件可包含塑膠材料，例如聚碳酸酯。聚碳酸酯為堅固的且可變得光學透明/半透明。在一個實例中，聚碳酸酯為Lexan™。
裝置可包含配置於光塑形構件與該等多個LED之間的密封構件。密封構件可為例如墊片。密封構件可防止液體及/或灰塵進入裝置。
在另一態樣中，用於氣溶膠供給裝置之使用者介面包含： 一個或多個發光二極體LED；及 外部構件，其定位於該一個或多個LED上方，其中該外部構件界定自該氣溶膠供給裝置外部可見之多個孔隙。
使用者介面可包含上文關於氣溶膠供給裝置所描述之任何或所有組件。
較佳地，裝置為菸草加熱裝置，亦被稱作加熱而非燃燒裝置。
圖1展示用於由氣溶膠產生介質/材料產生氣溶膠之氣溶膠供給裝置100之實例。概略地，裝置100可用以加熱包含氣溶膠產生介質之可替換製品110，以產生由裝置100之使用者吸入之氣溶膠或其他可吸入介質。
裝置100包含環繞並容納裝置100之各種組件之殼體102 (呈外罩之形式)。裝置100具有在一個端中之開口104，可通過該開口插入製品110以用於由加熱總成加熱。在使用中，製品110可完全或部分地插入至加熱總成中，該製品在該加熱總成處可由加熱器總成之一個或多個組件加熱。
此實例之裝置100包含第一端構件106，其包含在製品110不在適當位置時可相對於第一端構件106移動以閉合開口104之罩蓋108。在圖1中，罩蓋108被展示為呈敞開組配，然而，頂蓋108可移動成閉合組配。舉例而言，使用者可促使罩蓋108在箭頭方向「A」上滑動。
裝置100亦可包括使用者可操作控制元件112，其可包含按鈕或開關，其在被按壓時操作裝置100。舉例而言，使用者可藉由操作控制元件112開啟裝置100。
裝置100亦可包含電連接器/組件，諸如插座/埠114，其可收納纜線以為裝置100之電池充電。舉例而言，插座114可為充電埠，諸如USB充電埠。在一些實例中，插座114可另外或替代地用於在裝置100與另一裝置，諸如計算裝置之間傳送資料。
圖2描繪圖1之裝置100，其中外罩102被移除且不存在製品110。裝置100界定縱向軸線134。
如圖2中所展示，第一端構件106配置於裝置100之一個端處且第二端構件116配置於裝置100之相對端處。第一端構件106及第二端構件116一起至少部分地界定裝置100之端表面。舉例而言，第二端構件116之底部表面至少部分地界定裝置100之底部表面。外罩102之邊緣亦可界定端表面之一部分。在此實例中，罩蓋108亦界定裝置100之頂部表面之一部分。
裝置之最接近開口104之端可被稱作裝置100之近端(或口端)，此係因為在使用中，該端最接近使用者之口部。在使用中，使用者將製品110插入至開口104中，操作使用者控制件112以開始加熱氣溶膠產生材料，並對裝置中所產生之氣溶膠進行抽吸。此促使氣溶膠沿著朝向裝置100之近端之流動路徑流動通過裝置100。
裝置之與開口104相距最遠之另一端可被稱作裝置100之遠端，此係因為在使用中，該另一端為與使用者之口部相距最遠的端。隨著使用者對裝置中所產生之氣溶膠進行抽吸，氣溶膠遠離裝置100之遠端而流動。
裝置100進一步包含電源118。電源118可為例如電池，諸如可再充電電池或非可再充電電池。合適電池之實例包括例如鋰電池(諸如鋰離子電池)、鎳電池(諸如鎳鎘電池)及鹼性電池。電池電耦接至加熱總成以在需要時並在控制器(未展示)之控制下供應電力來加熱氣溶膠產生材料。在此實例中，電池連接至中心支架120，其將電池118固持於適當位置。中心支架120亦可被稱作電池支架或電池載體。
裝置進一步包含至少一個電子裝置模組122。電子裝置模組122可包含例如印刷電路板(PCB)。PCB 122可支撐諸如處理器之至少一個控制器，及記憶體。PCB 122亦可包含一個或多個電軌道以將裝置100之各種電子組件電連接在一起。舉例而言，電池端子可電連接至PCB 122，使得電力可貫穿裝置100而分佈。插座114亦可經由電軌道電耦接至電池。
在實例裝置100中，加熱總成為感應性加熱總成，並包含用以經由感應性加熱過程加熱製品110之氣溶膠產生材料的各種組件。感應加熱為藉由電磁感應加熱導電物件(諸如感受器)之過程。感應加熱總成可包含例如一個或多個電感器線圈之感應性元件，及用於使諸如交流電之變化電流通過感應性元件之裝置。感應性元件中之變化電流產生變化磁場。變化磁場穿透相對於感應性元件合適地定位之感受器，並在感受器內部產生渦電流。感受器對渦電流具有電阻，且因此渦電流抵抗此電阻之流動促使感受器藉由焦耳加熱進行加熱。在感受器包含諸如鐵、鎳或鈷之鐵磁材料的情況下，熱亦可藉由感受器中之磁滯損耗而產生，亦即，藉由磁性材料中之磁偶極子由於其與變化磁場之對準而變化的定向而產生。在感應性加熱中，相較於例如傳導加熱，熱係在感受器內部被產生，從而允許快速加熱。另外，感應性加熱器與感受器之間無需存在任何實體接觸，從而允許增強構造及應用自由度。
實例裝置100之感應加熱總成包含感受器配置132 (在本文中被稱作「感受器」)、第一電感器線圈124及第二電感器線圈126。第一電感器線圈124及第二電感器線圈126由導電材料製成。在此實例中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126由李茲線/纜線製成，該李茲線/纜線以螺旋形方式捲繞以提供螺旋形電感器線圈124、126。李茲線包含個別地絕緣並扭絞在一起以形成單一導線之多個個別導線。李茲線經設計以減少導體中之集膚效應損耗。在實例裝置100中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126由具有矩形橫截面之銅李茲線製成。在其他實例中，李茲線可具有其他形狀橫截面，諸如圓形。
第一電感器線圈124經組配以產生第一變化磁場以用於加熱感受器132之第一區段，且第二電感器線圈126經組配以產生第二變化磁場以用於加熱感受器132之第二區段。在此實例中，第一電感器線圈124在沿著裝置100之縱向軸線134之方向上鄰近第二電感器線圈126 (亦即，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126不重疊)。感受器配置132可包含單一感受器，或二個或更多個單獨感受器。第一電感器線圈124及第二電感器線圈126之端130可連接至PCB 122。
應瞭解，在一些實例中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126可具有彼此不同的至少一個特性。舉例而言，第一電感器線圈124可具有不同於第二電感器線圈126之至少一個特性。更具體言之，在一個實例中，第一電感器線圈124相較於第二電感器線圈126可具有不同的電感值。在圖2中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126具有不同長度，使得第一電感器線圈124相較於第二電感器線圈126捲繞於感受器132之較小區段上方。因此，第一電感器線圈124相較於第二電感器線圈126可包含不同數目個線匝(假定個別線匝之間的間隔實質上相同)。在又一實例中，第一電感器線圈124可由不同於第二電感器線圈126之材料製成。在一些實例中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126可實質上相同。
在此實例中，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126係在相反方向上捲繞。此在電感器線圈在不同時間處於作用中時可為有用的。舉例而言，最初，第一電感器線圈124可操作以加熱製品110之第一區段，且在稍後時間，第二電感器線圈126可操作以加熱製品110之第二區段。以相反方向上捲繞線圈會幫助減小在結合特定類型之控制電路使用時非作用中線圈中感應之電流。在圖2中，第一電感器線圈124為右旋螺旋線且第二電感器線圈126為左旋螺旋線。然而，在另一實施例中，電感器線圈124、126可在相同方向上捲繞，或第一電感器線圈124可為左旋螺旋線且第二電感器線圈126可為右旋螺旋線。
此實例之感受器132為中空，並因此界定收納氣溶膠產生材料之容器。舉例而言，製品110可插入至感受器132中。在此實例中，感受器120為管狀，其具有圓形橫截面。
圖2之裝置100進一步包含可為一般管狀並至少部分地環繞感受器132之隔離構件128。隔離構件128可由諸如塑膠之任何隔離材料建構。在此特定實例中，隔離構件由聚醚醚酮(PEEK)建構。隔離構件128可幫助使裝置100之各種組件與感受器132中產生之熱隔絕。
隔離構件128亦可完全或部分地支撐第一電感器線圈124及第二電感器線圈126。舉例而言，如圖2中所展示，第一電感器線圈124及第二電感器線圈126圍繞隔離構件128而定位並與隔離構件128之徑向向外表面接觸。在一些實例中，隔離構件128並鄰接於第一電感器線圈124及第二電感器線圈126。舉例而言，在隔離構件128之外部表面與第一電感器線圈124及第二電感器線圈126之內部表面之間可存在小間隙。
在特定實例中，感受器132、隔離構件128以及第一電感器線圈124及第二電感器線圈126圍繞感受器132之中心縱向軸線同軸。
圖3以部分橫截面展示裝置100之側視圖。在此實例中存在外罩102。第一電感器線圈124及第二電感器線圈126之矩形橫截面形狀係較清晰可見的。
裝置100進一步包含支架136，其嚙合感受器132之一個端以將感受器132固持於適當位置。支架136連接至第二端構件116。
裝置亦可包含控制元件112內相關聯之第二印刷電路板138。
裝置100進一步包含朝向裝置100之遠端配置的第二罩蓋/頂蓋140及彈簧142。彈簧142允許敞開第二罩蓋140，以提供對感受器132之接取。使用者可敞開第二罩蓋140以清潔感受器132及/或支架136。
裝置100進一步包含遠離感受器132之近端朝向裝置之開口104延伸的膨脹腔室144。保持夾片146至少部分地位於膨脹腔室144內以在製品110收納於裝置100內時鄰接於並固持製品110。膨脹腔室144連接至端構件106。
圖4為圖1之裝置100的分解圖，其中省略外罩102。
圖5A描繪圖1之裝置100之一部分的橫截面。圖5B描繪圖5A之一區域的近視圖。圖5A及圖5B展示收納於感受器132內之製品110，其中製品110之尺寸經設定使得製品110之外部表面鄰接於感受器132之內部表面。此確保加熱最高效。此實例之製品110包含氣溶膠產生材料110a。氣溶膠產生材料110a定位於感受器132內。製品110亦可包含其他組件，諸如過濾器、包裹材料及/或冷卻結構。
圖5B展示感受器132之外部表面與電感器線圈124、126之內部表面被隔開距離150，其係在垂直於感受器132之縱向軸線158之方向上量測的。在一個特定實例中，距離150為約3 mm至4 mm、約3 mm至3.5 mm，或約3.25 mm。
圖5B進一步展示隔離構件128之外部表面與電感器線圈124、126之內部表面被隔開距離152，其係在垂直於感受器132之縱向軸線158之方向上量測的。在一個特定實例中，距離152為約0.05 mm。在另一實例中，距離152實質上為0 mm，使得電感器線圈124、126鄰接於並接觸隔離構件128。
在一個實例中，感受器132具有約0.025 mm至1 mm或約0.05 mm之壁厚度154。
在一個實例中，感受器132具有約40 mm至60 mm、約40 mm至45 mm或約44.5 mm之長度。
在一個實例中，隔離構件128具有約0.25 mm至2 mm、約0.25 mm至1 mm或約0.5 mm之壁厚度156。
圖6描繪裝置100之正視圖。如上文簡要地所提及，裝置可包含控制元件。在一些實例中，使用者可與控制元件交互以操作裝置100。在其他實例中，控制元件充當為使用者指示一個或多個事件之發生之部件。
控制元件可包含多個組件，諸如一個或多個發光二極體(LED)及定位於該一個或多個LED上方(亦即前方)之外部構件202。外部構件202為控制元件之最外部組件。使用者可按下外部構件202以與裝置100交互。如將在下文更詳細地描述，外部構件202包含多個孔隙204，來自LED之光可穿過該等孔隙。在此實例中，外部構件202為圓形，但在其他實例中，其可具有不同形狀。
圖7描繪裝置100之殼體102 (亦被稱作外罩)。殼體102定界開口206。外部構件(圖7中未展示)可配置於開口206內。舉例而言，外部構件可與殼體102之外表面齊平配置，或可升高至殼體102之外表面上方或下方。
圖8描繪不具有處於適當位置之殼體102之裝置100。在此實例中，外部構件202經由黏接層208黏接至光塑形構件210。黏接層208中之黏接劑可部分或完全地覆蓋外部構件202之內表面。密封構件212圍繞光塑形構件210延伸。光塑形構件210及密封構件212在下文更詳細地描述。
圖9描繪裝置100，其中外部構件202、光塑形構件210及密封構件212被移除。裝置100包含四個LED 214，但在其他實例中，可存在其他數目之LED，諸如一個或多個LED 214。LED 214定位於外部構件202下方，使得光自LED 214行進穿過外部構件202中形成之該等多個孔隙204。光因此亦穿過光塑形構件210及黏接層208。亦可存在配置於LED 214與外部構件202之間的一個或多個額外組件。
LED 214經組配以輸出電磁輻射，諸如可見光，以將指示提供至使用者。在特定實例中，LED 214發射光以指示裝置100何時準備好使用。LED 214亦可發射光以指示加熱器總成將要或已經完成加熱。LED 214可同時操作或可獨立地操作。來自每一LED 214之光可穿過外部構件202中所形成之所有孔隙204或孔隙之子集。
在圖9之實例中，LED 214圍繞經組配以接收/偵測來自使用者之輸入之使用者輸入裝置216配置。舉例而言，使用者可按下或以其他方式與外部構件202交互，這又藉由使用者輸入裝置216來偵測。使用者輸入裝置216可為按鈕或開關，其在藉由使用者將力施加至外部構件202時操作。在另一實例中，使用者輸入裝置216及外部構件202可為在使用者觸碰外部構件202時進行偵測之電容式感測器之部分。在一些實例中，使用者輸入裝置216被省略，使得LED 214僅用以為使用者指示某些事件。
在特定實例中，外部構件202定位於該一個或多個LED 214上方約2.3 mm之距離處。該距離係在垂直於由外部構件202界定之平面的方向上量測。
圖10描繪外部構件202之正視圖。如所提及，外部構件202界定多個孔隙204。在此實例中，孔隙204各自形成具有長度216及寬度214之狹槽。每一孔隙204之長度及寬度係在由外部構件202之外表面界定之平面中量測。孔隙204亦具有一深度，其中孔隙之該深度對應於外部構件202之厚度228 (圖11中所示)。在圖10中，外部構件202之厚度及因此每一孔隙204之深度係在垂直於由外部構件202界定之平面的方向上量測。在圖10中，外部構件202之厚度係在進入頁面的方向上量測。在一個實例中，孔隙204具有約1 mm之長度216、約0.3 mm之寬度，及約0.3 mm之深度。
在一些實例中，在每一孔隙204之最長尺寸216與外部構件202之半徑226之間形成小於約45°之角度224。每一孔隙204之最長尺寸216對應於孔隙204之長度216。如所示，半徑226及最長尺寸216在孔隙204中經配置成最接近外部構件202之中心222的一端處重合。在實例中，角度224為約20°。孔隙204因此經配置以使得最長尺寸216大體上自外部構件202之中心222向外延伸，藉此增大LED 214之視角。
較佳地，孔隙204朝向外部構件202之周界/周邊/外圓周220配置。如圖10中所示，孔隙204相較於外部構件202之中心222經配置成較接近外部構件202之周邊220。此可甚至在使用者正按下外部構件202時允許曝露孔隙204 (且因此光可見)。使用者較可能按下/按住外部構件202之中心222而非外部構件202之邊緣。
圖11為展示裝置100之組件中之一些的分解圖。如所提及，裝置100可包含配置於LED 214與外部構件202之間的黏接層208。在所展示之實例中，黏接層與外部構件202為相同形狀及大小，使得黏接劑覆蓋孔隙204。光因此必須在穿過孔隙204之前穿過黏接層208。黏接層208因此可為透明或半透明的。半透明的黏接層208可有助於漫射來自LED之光，使得「熱點」得以避免。熱點為相較於環繞區域光具有較高強度之區域。
在一些實例中，外部構件202經由黏接層208附接至光塑形構件210。在所展示之實例中，光塑形構件210包含一個或多個不透明區域230 (其可接合在一起)及一個或多個半透明或透明區域232 (其亦可接合在一起)。半透明或透明區域232可被稱作光管，由於其導引光穿過光塑形構件210。來自LED 214之光可穿過半透明或透明區域232但被不透明區域230阻擋。不透明區域230因此減小穿過孔隙204之子集(亦即配置於不透明區域230上方之孔隙)的光之強度。不透明區域230及半透明或透明區域232可為單一整體式組件之區域，但一個或二個區域可能已經經處理以為區域給定其特定光學性質。在另一實例中，不透明區域230及半透明或透明區域232為包覆成型之單獨組件。
在此實例中，光塑形構件包含圍繞光塑形構件210之周邊/周界/圓周延伸之不透明區域238。此可防止光圍繞外部構件202外部洩漏。不透明區域可為例如外環。
在本實例中，裝置100包含四個LED 214，且LED 214中之每一者定位於鄰近不透明區域230之間，使得來自LED之光分離至4個四分體中。換言之，LED 214可配置於透明或半透明區域下方。藉由將光分離至不同區域中，不同指示可提供給使用者。舉例而言，經照明四分體之數目可為使用者指定某些事件。
在一些實例中，不透明區域230之間的區域為開口，且因此並不包含半透明或透明材料。
密封構件212，諸如墊片配置於光塑形構件210與LED 214之間。密封構件212具有大於外部構件202及光塑形構件210之外徑的外徑。在所展示之實例中，密封構件210包含環形凹部234，其可收納形成於光塑形構件210之內表面上之環形突起。環形凹部234有助於固定光塑形構件210。在一些實例中，環形突起被省略。另外或替代地，環形凹部234亦可收集可經由殼體之開口206進入之液體或灰塵。在一些實例中，光塑形構件210具有穹狀輪廓236以幫助將液體及灰塵導引至環形凹部234中。
在一些實例中，密封構件210鄰接殼體102之內表面以防止液體及灰塵進入裝置100。
上述實施例應被理解為本發明之說明性實例。設想本發明之其他實施例。應理解，關於任何一個實施例所描述之任何特徵可被單獨地使用，或與所描述之其他特徵組合地使用，並亦可與任何其他實施例或任何其他實施例之任何組合的一個或多個特徵組合地使用。另外，亦可在不脫離隨附申請專利範圍中界定的本發明之範疇的情況下採用上文未描述之等效物及修改。
100:氣溶膠供給裝置/裝置 102:殼體/外罩 104,206:開口 106:第一端構件 108:罩蓋/頂蓋 110:製品 110a:氣溶膠產生材料 112:使用者可操作控制元件/開關 114:插座/埠 116:第二端構件 118:電源/電池 120:中心支架 122:電子裝置模組/印刷電路板(PCB) 124:第一電感器線圈 126:第二電感器線圈 128:隔離構件 130:端 132:感受器配置/感受器 134,158:縱向軸線 136:支架 138:第二印刷電路板 140:第二罩蓋/頂蓋 142:彈簧 144:膨脹腔室 146:保持夾片 150,152:距離 154,156:壁厚度 202:外部構件 204:孔隙 208:黏接層 210:光塑形構件 212:密封構件 214:發光二極體/LED/寬度 216:長度/最長尺寸/使用者輸入裝置 220:周界/周邊/外圓周 222:中心 224:角度 226:半徑 228:厚度 230,238:不透明區域 232:半透明或透明區域 234:環形凹部 236:穹狀輪廓 A:箭頭方向
圖1展示氣溶膠供給裝置之實例的正視圖； 圖2展示外罩被移除的圖1之氣溶膠供給裝置的正視圖； 圖3展示圖1之氣溶膠供給裝置的橫截面圖； 圖4展示圖2之氣溶膠供給裝置的分解圖； 圖5A展示氣溶膠供給裝置內之加熱總成的橫截面圖； 圖5B展示圖5A之加熱總成之一部分的近視圖； 圖6展示裝置之正視圖； 圖7展示裝置之殼體之透視圖； 圖8展示不具有殼體之裝置之透視圖； 圖9描繪配置於裝置內之LED之透視圖； 圖10展示包含多個孔隙之外部構件；且 圖11展示配置於LED上方之裝置之組件。
100:氣溶膠供給裝置/裝置
102:殼體/外罩
202:外部構件
204:孔隙

Claims (16)

  1. 一種氣溶膠供給裝置，其包含： 一個或多個發光二極體(LED)；及 一外部構件，其定位於該一個或多個LED上方，其中該外部構件界定自該氣溶膠供給裝置外部可見之多個孔隙。
  2. 如請求項1之氣溶膠供給裝置，其中該等多個孔隙為狹槽。
  3. 如請求項1或2之氣溶膠供給裝置，其中該等多個孔隙具有小於約2 mm之一長度。
  4. 如請求項1至3中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該等多個孔隙具有小於約0.5 mm之一寬度。
  5. 如請求項1至4中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該外部構件具有小於約2 mm之一厚度。
  6. 如請求項1至5中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該外部構件定位於該一個或多個LED上方介於約1.5 mm與約5 mm之間的一距離處。
  7. 如請求項1至6中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該等多個孔隙朝向該外部構件之一周邊配置。
  8. 如請求項7之氣溶膠供給裝置，其中該等多個細長孔隙圍繞該外部構件之周界相等地間隔開。
  9. 如請求項8之氣溶膠供給裝置，其中該等多個孔隙包含36個孔隙。
  10. 如請求項1至9中任一項之氣溶膠供給裝置，其進一步包含： 該一個或多個LED與該外部構件之間的黏接劑。
  11. 如請求項10之氣溶膠供給裝置，其進一步包含： 一光塑形構件，其定位於該一個或多個LED與該黏接劑之間。
  12. 如請求項11之氣溶膠供給裝置，其中該光塑形構件包含經組配以阻擋來自該等LED之光之一部分的不透明區域。
  13. 如請求項12之氣溶膠供給裝置，其包含四個LED，其中該等四個LED中之每一者均位於該光塑形構件下方且定位於鄰近不透明區域之間，使得來自該等LED之該光被分離成4個四分體中。
  14. 如請求項11至13中任一項之氣溶膠供給裝置，其中該光塑形構件包含聚碳酸酯。
  15. 如請求項11至14中任一項之氣溶膠供給裝置，其進一步包含配置於該光塑形構件與該等多個LED之間的一密封構件。
  16. 一種氣溶膠供給系統，其包含： 一如請求項1至15中任一項之氣溶膠供給裝置；及 一製品，其包含氣溶膠產生材料。
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