TW202038270A - 鍵盤 - Google Patents

Abstract

一種鍵盤包含第一基板、第二基板、按鍵電路、連接件以及按鍵組件。第一基板具有第一通孔。第二基板設置於第一基板上，並具有第二通孔。第二通孔連接第一通孔，並位於第一通孔的內緣以內。按鍵電路設置於第一基板與第二基板中之一者上。連接件銜接第二通孔，並延伸至第二基板面向第一基板的底面上。按鍵組件位於第二基板背對第一基板的頂面上，連接連接件，並配置以觸發按鍵電路。

Description

鍵盤

本發明是有關於一種鍵盤。

對於鍵盤上的按鍵來說，為了平衡使用者在每一個按鍵上的施力，通常會在按鍵的鍵帽之下設置一種連接結構，用以引導鍵帽做垂直移動。

一般而言，前述連接結構通常是藉由銜接至形成於底板上的卡勾以固定於鍵盤中。前述具有卡勾之底板的一種習知製造方式，是將一鈑金件進行沖壓製程，進而沖壓出可彎折而立起之卡勾。然而，在與前述卡勾銜接時，連接結構的銜接部位係限位於卡勾與底板之間，因此彎折卡勾時的加工精度會對於連接結構與卡勾之間的組裝公差影響很大，常常會造成按鍵晃動、傾斜等問題。不僅如此，前述底板與連接結構一般來說皆為金屬材質，因此在使用鍵盤時，往往會產生金屬的敲擊噪音。

另外，習知鍵盤通常使用薄膜電路板作為按鍵訊號產生的開關元件。然而，薄膜電路板經過頻繁使用或在施力不當的情況下容易損壞，且難以維修。當薄膜電路板中對應某個按鍵的觸發電路損壞時，無法針對個別按鍵修復對應的觸發 電路，而必須更換整個鍵盤的薄膜電路板，使得維修成本偏高。此外，薄膜電路板係為軟性材質，無法作為結構的支撐與機械耦合元件，因此習知鍵盤通常需要加設硬度較高的底板，使得整體結構更為複雜，組裝相對不易。

因此，如何提出一種可解決上述問題的鍵盤，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

有鑑於此，本發明之一目的在於提出一種可有效解決前述問題的鍵盤。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種鍵盤包含第一基板、第二基板、按鍵電路、連接件以及按鍵組件。第一基板具有第一通孔。第二基板設置於第一基板上，並具有第二通孔。第二通孔連接第一通孔，並位於第一通孔的內緣以內。按鍵電路設置於第一基板與第二基板中之一者上。連接件銜接第二通孔，並延伸至第二基板面向第一基板的底面上。按鍵組件位於第二基板背對第一基板的頂面上，連接連接件，並配置以觸發按鍵電路。

於本發明的一或多個實施方式中，第二基板為印刷電路板。

於本發明的一或多個實施方式中，按鍵電路設置於第二基板之頂面上。

於本發明的一或多個實施方式中，第一基板為結構補強板。

於本發明的一或多個實施方式中，鍵盤進一步包含光源。光源設置於第二基板之頂面上，並配置以朝向按鍵組件發光。

於本發明的一或多個實施方式中，第一基板為印刷電路板。

於本發明的一或多個實施方式中，第二基板還具有鏤空孔。按鍵電路設置於第一基板上，並經由鏤空孔而與按鍵組件相對。

於本發明的一或多個實施方式中，第二基板還具有鏤空孔。鍵盤進一步包含光源。光源設置於第一基板上，位於鏤空孔內，並配置以朝向按鍵組件發光。

於本發明的一或多個實施方式中，第二基板為導光板，並具有鏤空孔。鍵盤進一步包含光源。光源設置於第一基板上，位於鏤空孔內，並配置以朝向鏤空孔的內緣發光。

於本發明的一或多個實施方式中，鍵盤進一步包含反射層。反射層設置於第一基板與第二基板之間。

於本發明的一或多個實施方式中，鍵盤進一步包含遮蔽層。遮蔽層設置於第二基板之頂面上。

於本發明的一或多個實施方式中，第二通孔為非圓孔。連接件與第二通孔嵌接。

於本發明的一或多個實施方式中，連接件包含卡合部。卡合部位於第一通孔內。在通過第一通孔與第二通孔的一剖面上，卡合部之寬度小於第一通孔之寬度，並大於第二通孔之寬度。

於本發明的一或多個實施方式中，連接件包含延伸部、卡合部以及連接部。延伸部銜接第二通孔。卡合部由延伸部延伸至第二基板之底面上。連接部由延伸部延伸至第二基板之頂面上，並連接按鍵組件。第二基板部分地限位於卡合部與連接部之間。

於本發明的一或多個實施方式中，第一基板與第二基板分別為兩印刷電路板。

綜上所述，本發明的鍵盤係採用雙層基板的堆疊結構，其中一基板為印刷電路板。本發明藉由將按鍵電路設置於印刷電路板上，使得按鍵電路同時受到雙層基板的結構支持，因此不僅按鍵電路具有較高的產品可靠性，雙層基板還可有效取代習知用以支撐軟性電路板的金屬底板。本發明的鍵盤還利用設置於雙層基板中之一者上的連接件與按鍵組件相連接，以取代習知金屬底板上的卡勾。在連接件係採用塑料以射出成型或熱熔等製程製造的一些實施方式中，由於其製造精度明顯高於製造習知金屬底板上的卡勾之沖壓製程的加工精度，因此本發明的連接件與按鍵組件之間的組裝公差可單純由連接件本身的製造精度所控制，不僅可提升本發明之鍵盤的組裝精密度，還可避免操作過程中產生金屬的敲擊噪音。並且，連接件係固定於雙層基板中的上層者，而雙層基板中的下層者對應地具有尺寸較大且用於容納連接件的避位孔，因此可有效避免連接件由雙層基板的底部突出，使得雙層基板具有平整的底部。再者，透過前述雙層基板的堆疊結構，還可有效改善於射出成型或熱熔製程過程中的溫度可能導致的印刷電路板彎 曲變形的問題。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

100‧‧‧鍵盤

110、210、310、410、510‧‧‧第一基板

111‧‧‧第一通孔

120、220、320、420、520‧‧‧第二基板

121‧‧‧底面

122‧‧‧頂面

123‧‧‧第二通孔

130‧‧‧連接件

131‧‧‧延伸部

132‧‧‧卡合部

133‧‧‧連接部

140‧‧‧按鍵組件

141‧‧‧導引結構

142‧‧‧鍵帽

143‧‧‧復位件

143a‧‧‧觸發部

150‧‧‧按鍵電路

151‧‧‧第一開關墊

152‧‧‧第二開關墊

160‧‧‧光源

224、324、424a、424b、524a、524b‧‧‧鏤空孔

570‧‧‧反射層

580‧‧‧遮蔽層

P‧‧‧正投影

W1、W2、W3‧‧‧寬度

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1圖為繪示根據本發明一實施方式之鍵盤的立體圖。

第2A圖為繪示根據本發明一實施方式之按鍵裝置的局部立體圖，其中鍵帽係向上分離。

第2B圖為繪示第2A圖中之按鍵裝置的立體爆炸圖。

第3A圖為繪示第2A圖所示之按鍵裝置組合後沿著線段3A-3A的剖面示意圖。

第3B圖為繪示第2A圖所示之按鍵裝置組合後沿著線段3B-3B的剖面示意圖。

第4圖為繪示根據本發明一實施方式之按鍵電路的局部上視圖。

第5圖為繪示根據本發明另一實施方式之按鍵裝置的部分元件的剖面示意圖。

第6圖為繪示根據本發明另一實施方式之按鍵裝置的部分元件的剖面示意圖。

第7圖為繪示根據本發明另一實施方式之按鍵裝置的部分元件的剖面示意圖。

第8圖為繪示根據本發明另一實施方式之按鍵裝置的部分元件的剖面示意圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之，且不同實施方式中的相同元件以相同的元件符號標示。

請參照第1圖、第2A圖以及第2B圖。第1圖為繪示根據本發明一實施方式之鍵盤100的立體圖。第2A圖為繪示根據本發明一實施方式之按鍵裝置的局部立體圖，其中鍵帽142係向上分離。第2B圖為繪示第2A圖中之按鍵裝置的立體爆炸圖。如第1圖至第2B圖所示，本實施方式之鍵盤100可以是供桌上型電腦使用之外接鍵盤(例如，PS2介面之鍵盤或USB介面之鍵盤)或是包含按鍵形式之輸入裝置(例如，筆記型電腦上的觸控板)，但並不以此為限。換言之，本發明之鍵盤100之概念可以應用於任何以按壓作為輸入方式的電子產品。於本實施方式中，鍵盤100包含第一基板110、第二基板120以及複數個按鍵組件140(僅代表性標示一者)。以下將詳細說明鍵盤100所包含之各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。

如第2A圖與第2B圖所示，於本實施方式中，鍵盤100還包含按鍵電路150(見第3A圖)以及複數個連接件130(僅代表性標示一者)，其中第一基板110、第二基板120、按鍵電路150、四個連接件130以及一個按鍵組件140的組合可視為單一按鍵裝置。第二基板120設置於第一基板110上，且第二基板120為印刷電路板，而第一基板110可作為第二基板120的補強板。按鍵電路150設置於第二基板120上。於一些實施方式中，第二基板120黏合於第一基板110上，但本發明並不以此為限。於一些實施方式中，第一基板110的材料包含金屬、塑料或其組合，但本發明並不以此為限。於第一基板110的材料包含金屬的一些實施方式中，此金屬可為不鏽鋼(SUS)或熱浸鍍鋅鋼材(KU400)，其具有耐高溫、高強度以及散熱效果好等優點。

於本實施方式中，連接件130設置於第二基板120上。具體來說，連接件130的材料包含塑料，並可藉由射出成型或熱熔等製程製造。

於本實施方式中，按鍵組件140設置於第二基板120上，並包含導引結構141、鍵帽142以及復位件143。鍵帽142位於第二基板120上方。導引結構141銜接於連接件130與鍵帽142之間，並由兩連桿樞接而成，藉以導引鍵帽142朝向以及遠離第二基板120進行升降。復位件143設置於第二基板120上，位於第二基板120與鍵帽142之間，並位於按鍵電路150的上方。當鍵帽142接受外力而被下壓時，復位件143將對鍵帽142產生一抗力，進而提供使用者按壓之手感。當施加於 鍵帽142的外力釋放之後，復位件143可提供下壓之鍵帽142回復至原始未按壓之位置的回復力。於本實施方式中，復位件143可為一彈性件，例如橡膠圓頂、金屬圓頂或彈片。

於實際應用中，導引結構141亦可替換為其他具有類似功能(即帶動鍵帽142相對底板進行升降)之連接結構，例如V型、A型或二平行之連桿結構。復位件143亦可替換為其他具有類似功能之元件，例如磁性元件。

請參照第3A圖以及第4圖。第3A圖為繪示第2A圖所示之按鍵裝置組合後沿著線段3A-3A的剖面示意圖。第4圖為繪示根據本發明一實施方式之按鍵電路150的局部上視圖。如第3A圖與第4圖所示，於本實施方式中，按鍵電路150設置於第二基板120的頂面122，並包含第一開關墊151以及第二開關墊152。第二開關墊152與第一開關墊151分離，且兩者具有多個延伸分支且彼此交錯排列。如第3A圖所示，復位件143實質上呈杯狀，且其內部具有觸發部143a。觸發部143a包含導電材料。當鍵帽142接受外力而被下壓時，復位件143係同步受鍵帽142擠壓而變形，使得其觸發部143a向下移動而接觸第一開關墊151與第二開關墊152。觸發部143a在第二基板120的頂面122上之正投影P(第4圖中以虛線表示)至少部分重疊於第一開關墊151與第二開關墊152。

由前述結構配置可知，本實施方式的鍵盤100係採用雙層基板的堆疊結構，其中第二基板120為印刷電路板。藉由將按鍵電路150設置於第二基板120上，使得按鍵電路150同時受到雙層基板的結構支持，因此不僅按鍵電路150具有較 高的產品可靠性，雙層基板還可有效取代習知用以支撐軟性電路板的金屬底板。並且，本實施方式的鍵盤100還利用設置於第二基板120上的連接件130與按鍵組件140相連接，以取代習知金屬底板上的卡勾。由於連接件130包含塑料並可藉由射出成型或熱熔等製程製造，因此其製造精度明顯高於製造習知金屬底板上的卡勾之沖壓製程的加工精度。藉此，連接件130與按鍵組件140之間的組裝公差可單純由連接件130本身的製造精度所控制，不僅可提升本實施方式之鍵盤100的組裝精密度，還可避免操作過程中產生金屬的敲擊噪音。

請參照第3B圖，其為繪示第2A圖所示之按鍵裝置組合後沿著線段3B-3B的剖面示意圖。如第3B圖所示，於本實施方式中，第一基板110具有第一通孔111。第二基板120具有第二通孔123。第二通孔123連接第一通孔111，並位於第一通孔111的內緣以內。連接件130銜接第二通孔123，並延伸至第二基板120面向第一基板110的底面121上。具體來說，連接件130包含延伸部131以及卡合部132。延伸部131銜接第二通孔123。如第2B圖所示，第二通孔123為非圓孔。連接件130的延伸部131係與第二通孔123嵌接，藉以避免連接件130相對第二基板120轉動。於實際應用中，第二通孔123亦可修改為其他特定形狀之多邊形。卡合部132由延伸部131延伸至第二基板120之底面121上。在通過第一通孔111與第二通孔123的一剖面(即如第3B圖所示的剖面)上，卡合部132之寬度W1小於第一通孔111之寬度W2，並大於第二通孔123之寬度W3。由此結構配置可知，連接件130係固定於第二基板120的 第二通孔123上，而第一基板110對應地具有尺寸較大且用於容納連接件130的避位孔(即第一通孔111)，因此可有效避免連接件130由第一基板110的底部突出，使得第一基板110具有平整的底部。

另外，如第3B圖所示，於本實施方式中，連接件130還具有連接部133。連接部133由延伸部131延伸至第二基板120之頂面122上，並連接按鍵組件140。第二基板120部分地限位於卡合部132與連接部133之間。藉由此結構配置，連接件130可以更穩固地固定於第二基板120上而不易脫落。

此外，如第2A圖至第3B圖所示，於本實施方式中，鍵盤100還包含光源160。光源160設置於第二基板120之頂面122上，並配置以朝向按鍵組件140發光(亦即向上發光)。由此可知，本實施方式中的按鍵電路150與光源160皆設置於第二基板120上，但本發明並不以此為限。

請參照第5圖，其為繪示根據本發明另一實施方式之按鍵裝置的部分元件的剖面示意圖。本實施方式之按鍵裝置包含相同於如第2B圖所示之按鍵電路150、連接件130、按鍵組件140以及光源160，因此這些元件的說明可參照前述相關段落，在此恕不贅述，而連接件130與按鍵組件140恕省略而未繪示。相較於第2B圖所示之按鍵裝置，本實施方式之按鍵裝置係提供了替代之第一基板210以及第二基板220。具體來說，本實施方式中之第一基板210與第二基板220皆為印刷電路板，其中按鍵電路150係設置於第一基板210上，而光源160設置於第二基板220上。第一基板210與第二基板220除了 分別具有相同或相似於第3B圖所示之第一通孔111與第二通孔123之外，第二基板220還對應地具有鏤空孔224以暴露出設置於第一基板210上的按鍵電路150(亦即，按鍵電路150經由鏤空孔224而與按鍵組件140相對)，藉以讓觸發部143a向下移動通過鏤空部而觸發按鍵電路150。

請參照第6圖，其為繪示根據本發明另一實施方式之按鍵裝置的部分元件的剖面示意圖。本實施方式之按鍵裝置包含相同於如第2B圖所示之按鍵電路150、連接件130、按鍵組件140以及光源160，因此這些元件的說明可參照前述相關段落，在此恕不贅述，而連接件130與按鍵組件140恕省略而未繪示。相較於第2B圖所示之按鍵裝置，本實施方式之按鍵裝置係提供了替代之第一基板310以及第二基板320。具體來說，本實施方式中之第一基板310與第二基板320皆為印刷電路板，其中按鍵電路150係設置於第二基板320上，而光源160設置於第一基板310上。第一基板310與第二基板320除了分別具有相同或相似於第3B圖所示之第一通孔111與第二通孔123之外，第二基板320還對應地具有鏤空孔324以暴露出設置於第一基板310上的光源160(亦即，光源160位於鏤空孔324內)，藉以讓光源160所發射的光通過鏤空部而照射到第二基板320上方的按鍵組件140。並且，由於光源160容置於第二基板320的鏤空孔324內，並未由第二基板320遠離第一基板310的表面突出，因此可避免與上方的按鍵組件140發生結構干涉，並可增加光源160之設置位置的調整靈活性。

請參照第7圖，其為繪示根據本發明另一實施方 式之按鍵裝置的部分元件的剖面示意圖。本實施方式之按鍵裝置包含相同於如第2B圖所示之按鍵電路150、連接件130、按鍵組件140以及光源160，因此這些元件的說明可參照前述相關段落，在此恕不贅述，而連接件130與按鍵組件140恕省略而未繪示。相較於第2B圖所示之按鍵裝置，本實施方式之按鍵裝置係提供了替代之第一基板410以及第二基板420。具體來說，本實施方式中之第一基板410為印刷電路板，第二基板420為補強板，其中按鍵電路150與光源160皆設置於第一基板410上。第一基板410與第二基板420除了分別具有相同或相似於第3B圖所示之第一通孔111與第二通孔123之外，第二基板420還對應地具有鏤空孔424a、424b。鏤空孔424a配置以暴露出設置於第一基板410上的按鍵電路150(亦即，按鍵電路150經由鏤空孔424a而與按鍵組件140相對)，藉以讓觸發部143a向下移動通過鏤空部而觸發按鍵電路150。鏤空孔424b配置以暴露出設置於第一基板410上的光源160(亦即，光源160位於鏤空孔424b內)，藉以讓光源160所發射的光通過鏤空部而照射到第二基板120上方的按鍵組件140。

請參照第8圖，其為繪示根據本發明另一實施方式之按鍵裝置的部分元件的剖面示意圖。本實施方式之按鍵裝置包含相同於如第2B圖所示之按鍵電路150、連接件130、按鍵組件140以及光源160，因此這些元件的說明可參照前述相關段落，在此恕不贅述，而連接件130與按鍵組件140恕省略而未繪示。相較於第2B圖所示之按鍵裝置，本實施方式之按鍵裝置係提供了替代之第一基板510以及第二基板520。具體 來說，本實施方式中之第一基板510為印刷電路板，第二基板520為導光板，其中按鍵電路150與光源160皆設置於第一基板510上。於一些實施方式中，第二基板520的材料包含聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)，但本發明並不以此為限。第一基板510與第二基板520除了分別具有相同或相似於第3B圖所示之第一通孔111與第二通孔123之外，第二基板520還對應地具有鏤空孔524a、524b。鏤空孔524a配置以暴露出設置於第一基板510上的按鍵電路150(亦即，按鍵電路150經由鏤空孔524a而與按鍵組件140相對)，藉以讓觸發部143a向下移動通過鏤空部而觸發按鍵電路150。鏤空孔524b配置以暴露出設置於第一基板510上的光源160(亦即，光源160位於鏤空孔524b內)，藉以讓光源160朝向鏤空部的內緣發光(亦即側向發光)，進而使光進入第二基板520內。第二基板520配置以均勻地導引傳播於其內之光，並使得光線由其遠離第一基板510的表面離開而抵達上方之按鍵組件140。相較於前述其他實施方式，由於本實施方式的按鍵裝置的第二基板520採用導光板，因此可以多個按鍵裝置共用同一個光源160，進而可減少零件成本。

於一些實施方式中，如第8圖所示，為了增加第二基板520的出光效果，可進一步在第一基板510與第二基板520之間設置反射層570，使得在第二基板520內傳播的光由反射層570反射而由第二基板520遠離第一基板510的表面離開，並有效解決光被第一基板510吸收的光損問題。

於一些實施方式中，如第8圖所示，可進一步在 第二基板520之頂面(即第二基板520遠離第一基板510的表面)上設置遮蔽層580，使得光可在第二基板520的頂面上未設有遮蔽層580的預定區域離開而抵達上方的按鍵組件140，進而將光源160所發射的光進行更有效率的運用。

由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，本發明的鍵盤係採用雙層基板的堆疊結構，其中一基板為印刷電路板。本發明藉由將按鍵電路設置於印刷電路板上，使得按鍵電路同時受到雙層基板的結構支持，因此不僅按鍵電路具有較高的產品可靠性，雙層基板還可有效取代習知用以支撐軟性電路板的金屬底板。本發明的鍵盤還利用設置於雙層基板中之一者上的連接件與按鍵組件相連接，以取代習知金屬底板上的卡勾。在連接件係採用塑料以射出成型或熱熔等製程製造的一些實施方式中，由於其製造精度明顯高於製造習知金屬底板上的卡勾之沖壓製程的加工精度，因此本發明的連接件與按鍵組件之間的組裝公差可單純由連接件本身的製造精度所控制，不僅可提升本發明之鍵盤的組裝精密度，還可避免操作過程中產生金屬的敲擊噪音。並且，連接件係固定於雙層基板中的上層者，而雙層基板中的下層者對應地具有尺寸較大且用於容納連接件的避位孔，因此可有效避免連接件由雙層基板的底部突出，使得雙層基板具有平整的底部。再者，透過前述雙層基板的堆疊結構，還可有效改善於射出成型或熱熔製程過程中的溫度可能導致的印刷電路板彎曲變形的問題。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和 範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧第一基板

111‧‧‧第一通孔

120‧‧‧第二基板

122‧‧‧頂面

123‧‧‧第二通孔

130‧‧‧連接件

140‧‧‧按鍵組件

141‧‧‧導引結構

142‧‧‧鍵帽

143‧‧‧復位件

160‧‧‧光源

Claims (15)

1. 一種鍵盤，包含：一第一基板，具有一第一通孔；一第二基板，設置於該第一基板上，並具有一第二通孔，其中該第二通孔連接該第一通孔，並位於該第一通孔的內緣以內；一按鍵電路，設置於該第一基板與該第二基板中之一者上；一連接件，銜接該第二通孔，並延伸至該第二基板面向該第一基板的一底面上；以及一按鍵組件，位於該第二基板背對該第一基板的一頂面上，連接該連接件，並配置以觸發該按鍵電路。
2. 如請求項第1項所述之鍵盤，其中該第二基板為一印刷電路板。
3. 如請求項第2項所述之鍵盤，其中該按鍵電路設置於該第二基板之該頂面上。
4. 如請求項第2項所述之鍵盤，其中該第一基板為一結構補強板。
5. 如請求項第2項所述之鍵盤，進一步包含一光源，設置於該第二基板之該頂面上，並配置以朝向該按鍵 組件發光。
6. 如請求項第1項所述之鍵盤，其中該第一基板為一印刷電路板。
7. 如請求項第6項所述之鍵盤，其中該第二基板還具有一鏤空孔，該按鍵電路設置於該第一基板上，並經由該鏤空孔而與該按鍵組件相對。
8. 如請求項第6項所述之鍵盤，其中該第二基板還具有一鏤空孔，該鍵盤進一步包含一光源，該光源設置於該第一基板上，位於該鏤空孔內，並配置以朝向該按鍵組件發光。
9. 如請求項第6項所述之鍵盤，其中該第二基板為一導光板，並具有一鏤空孔，該鍵盤進一步包含一光源，該光源設置於該第一基板上，位於該鏤空孔內，並配置以朝向該鏤空孔的內緣發光。
10. 如請求項第9項所述之鍵盤，進一步包含一反射層，設置於該第一基板與該第二基板之間。
11. 如請求項第9項所述之鍵盤，進一步包含一遮蔽層，設置於該第二基板之該頂面上。
12. 如請求項第1項所述之鍵盤，其中該第二通孔為一非圓孔，並且該連接件與該第二通孔嵌接。
13. 如請求項第1項所述之鍵盤，其中該連接件包含一卡合部，該卡合部位於該第一通孔內，在通過該第一通孔與該第二通孔的一剖面上，該卡合部之寬度小於該第一通孔之寬度，並大於該第二通孔之寬度。
14. 如請求項第1項所述之鍵盤，其中該連接件包含：一延伸部，銜接該第二通孔；一卡合部，由該延伸部延伸至該第二基板之該底面上；以及一連接部，由該延伸部延伸至該第二基板之該頂面上，並連接該按鍵組件，其中該第二基板部分地限位於該卡合部與該連接部之間。
15. 如請求項第1項所述之鍵盤，其中該第一基板與該第二基板分別為兩印刷電路板。

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