TW202037227A - 移動終端及除菌方法 - Google Patents

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TW202037227A TW108114652A TW108114652A TW202037227A TW 202037227 A TW202037227 A TW 202037227A TW 108114652 A TW108114652 A TW 108114652A TW 108114652 A TW108114652 A TW 108114652A TW 202037227 A TW202037227 A TW 202037227A
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Abstract

一種移動終端,用於電子裝置的除菌,包括光波測菌模組、微波除菌模組和控制模組。光波測菌模組用以識別細菌和檢測細菌值,光波測菌模組對細菌發射光波和接收反射回的光波,分析光波變化以識別細菌與細菌值並回饋到控制模組;微波除菌模組用以除菌,微波除菌模組發射微波並轉化成熱能以殺死所述細菌,並將完成除菌的資訊回饋到控制模組;控制模組,發送檢測信號以控制光波測菌模組測菌以及發送除菌信號以控制微波除菌模組除菌,並接收光波測菌模組和微波除菌模組回饋的資訊。

Description

移動終端及除菌方法
本發明涉及一種移動終端及除菌方法。
電子裝置功能強大,深得人們的喜愛。電子裝置如手機,不僅僅是通話工具,它更成為了形影不離的朋友。然而,手機螢幕容易髒、外殼易出現各類油污污染,非常容易滋生細菌。
目前市面上的手機都是沒有除菌功能的,只能人工的噴灑除菌液來清潔手機,殘留的液體會傷害到手機屏,並且攜帶不方便,不能隨時隨地用來清潔自己的手機屏。
鑒於上述內容,有必要提供一種用於電子裝置除菌的移動終端。
還有必要提供一種利用上述移動終端的除菌方法。
一種移動終端,用於電子裝置的除菌,所述移動終端包括:一光波測菌模組,用以識別細菌和檢測細菌值,所述光波測菌模組對細菌發射光波和接收反射回的光波,分析光波變化以識別細菌與細菌值並回饋到一控制模組;一微波除菌模組,用以除菌,所述微波除菌模組發射微波並轉化成熱能以殺死所述細菌,並將完成除菌的資訊回饋到所述控制模組;所述控制模組,發送檢測信號以控制所述光波測菌模組測菌以及發送除菌信號以控制所述微波除菌模組除菌,並接收所述光波測菌模組和所述微波除菌模組回饋的資訊。
一種除菌方法,採用上述移動終端進行清潔,所述除菌方法包括以下步驟:
S1、在所述移動終端的控制模組的控制下設置除菌值、細菌檢測模式和除菌模式;
S2、藉由所述控制模組發送檢測信號給所述移動終端的光波測菌模組;
S3、所述光波測菌模組根據所述檢測信號檢測當前細菌及細菌值並回饋資訊給所述控制模組;
S4、當檢測當前細菌值大於或者等於除菌值時,所述控制模組發送除菌信號給所述微波除菌模組;及
S5、所述微波除菌模組發射微波除菌並回饋除菌的資訊給所述控制模組。
如此,上述移動終端採用上述除菌方法手動或自動除菌,方便快捷,對電子裝置螢幕無傷害,提升了電子裝置的使用者使用體驗。同時藉由所述移動終端可以檢測電子裝置的外殼和螢幕上的細菌狀況,並將相關的資訊傳送到所述移動終端中,及時提醒人們進行電子裝置清潔。
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。
為了使本發明的目的、技術方案及優點能更加清楚明白,以下將會結合附圖及實施方式,以對本發明的移動終端及除菌方法作進一步詳細的描述及相關說明。
如圖1所示,一種移動終端100(見圖1),用於電子裝置的除菌。所述移動終端100包括一光波測菌模組10、一微波除菌模組20及一控制模組30。
在一實施例中,所述電子裝置為一手機200(見圖3)。
所述光波測菌模組10,用以識別細菌和檢測細菌值。所述光波測菌模組10接收所述控制模組30發送的檢測信號後檢測細菌,所述光波測菌模組10對細菌發射光波和接收反射回的光波,分析光波變化以識別細菌與細菌值並回饋到所述控制模組30。
所述微波除菌模組20,用以除菌。所述微波除菌模組20根據接收所述控制模組30的除菌信號後進行除菌,所述微波除菌模組20發射微波並轉化成熱能以殺死所述細菌,並將完成除菌的資訊回饋到所述控制模組30。
所述控制模組30用以清潔設置、控制細菌檢測和除菌以及顯示相應資訊於所述手機200的顯示幕上。當檢測到的當前細菌值大於或者等於清潔設置中的除菌值時,所述控制模組30提醒使用者啟動除菌或自動除菌。
如圖1所示,所述光波測菌模組10包括智慧感測器11、感測器處理器15和智慧資料處理模組12,所述智慧感測器11包括光模組發射機13、光模組接收機14。在本實施例所述感測器處理器15內置於所述智慧感測器11,在其他實施例所述感測器處理器15可以外置於所述智慧感測器11。
在本實施例中,所述光模組發射機13向細菌發射光波,所述光模組接收機14接收從所述細菌上反射回來的光波,因漫反射作用, 接收到的波長相比發射出的光波會有變化,所述感測器處理器15處理返回光波的波長資料並回饋於所述智慧資料處理模組12,所述智慧資料處理模組12進行分析後將識別的細菌與細菌值回饋回所述控制模組30的資料處理與控制單元32。
如圖3所示,所述智慧感測器11上可設有多個探測點16(見圖3),所述光模組發射機13、所述光模組接收機14以及所述感測器處理器15設置在所述探測點16內。所述探測點16集成在所述手機200的LED內屏202(見圖3)上。
所述智慧資料處理模組12設置在所述手機200的主機板203上。
如圖1所示,所述微波除菌模組20包括微波天線21和複合材料層22。在本實施例中,所述微波天線21用以發射微波。所述微波天線21可以內置於所述基底層221(見圖2)內。
所述複合材料層22吸收微波轉化成熱量,再將熱量傳遞到所述手機200的外玻璃屏201(見圖3)及外殼204(見圖3),藉由高溫殺死細菌。
所述複合材料層22為透明材質。如圖2所示,所述複合材料層22包括基底層221、設置於所述基底層221上下表面的兩遮罩層223、設置於其中一所述遮罩層223上的導熱層222及設置於另一所述遮罩層223上的隔熱層224。
所述基底層221吸收微波能量轉化為熱量,所述基底層221只對較窄頻寬內的微波吸收率高,也就是只能吸收特定波長的微波,而對頻帶外電磁波沒有影響,從而不會對所述光波測菌模組10發出的光波有任何影響。所述基底層221為吸波材料製成,吸波材料按元素可分:碳系吸波材料,例如石墨烯、石墨、炭黑、碳纖維、碳納米管;鐵系吸波材料,例如鐵氧體,磁性鐵納米材料;陶瓷系吸波材料,例如碳化矽;其他類型的材料,例如導電聚合物、手性材料(左手材料)、等離子材料。
所述遮罩層223將未被吸收的微波遮罩回給所述基底層221吸收。所述遮罩層223為由遮罩材料製成,遮罩材料按微波的路線可分為反射型和吸收型兩種,在本實施例中為反射型遮罩材料。反射型遮罩材料可使用板狀、片狀和網狀的金屬組成的遮罩壁來反射散射微波,以較大幅度地衰減微波輻射作用。
所述導熱層222將所述基底層221轉化的熱量傳導至所述手機200的外玻璃屏201(見圖3)及外殼204(見圖3)。所述導熱層222為由導熱材料製成,導熱材料包括導熱矽脂、導熱矽膠、石墨墊片、軟性矽膠導熱墊、相變導熱材料等。優選地,所述導熱層222可選用石墨墊片製成,石墨墊片導熱效果好,適用於電子晶片、CPU等產品的散熱系統。
所述隔熱層224隔絕熱量的傳導至所述手機200的LED內屏202(見圖3)和主機板203(見圖3)。所述隔熱層224由隔熱材料製成,隔熱材料分為多孔材料、熱反射材料和真空材料三類。多孔材料可以是泡沫材料、纖維材料等,熱反射材料可以是金、銀、鎳、鋁箔或鍍金屬的聚酯、聚醯亞胺薄膜等,真空絕熱材料是利用材料的內部真空達到阻隔對流來隔熱。
如圖3所示,所述複合材料層22應用於所述手機200。所述手機200整機的結構由上至下分成5層:第一層是外玻璃屏201;第二層是正面朝向外玻璃屏201放置的複合材料層22,即所述複合材料層22的第一層導熱層222緊貼所述外玻璃屏201;第三層是LED內屏202,即所述複合材料層22的最底層隔熱層緊貼所述LED內屏202;第四層是主機板203;第五層是反面朝向所述主機板203放置的複合材料層22,即所述複合材料層22的最底層隔熱層224緊貼所述主機板203;第六層外殼204,即所述複合材料層22的首層導熱層222緊貼所述外殼204。
可以理解的是,所述兩塊複合材料層22的導熱層222分別緊貼所述手機200正面的外玻璃屏201和所述手機200背面的外殼204,即可把所述基底層221轉化的熱量傳遞到所述外玻璃屏201和所述手外殼204,用高溫殺死這兩處的細菌。
可以理解的是,所述兩塊複合材料層22的隔熱層222分別緊貼所述LED內屏202和所述主機板203,不會把所述基底層221轉化的熱量傳遞到手機200的內部部件,如不會把基底層221轉化的熱量傳遞到所述LED內屏202和所述主機板203,保護所述LED內屏202和所述移動終端主機板203的正常工作。
在本實施例中,所述控制模組30設置於所述主機板203(見圖3)內。
如圖1所示,所述控制模組30包括設置單元31、資料處理與控制單元32、顯示單元33。
如圖4所示,所述設置單元31提供一清潔設置介面,所述清潔設置介面顯示於所述手機200的顯示幕上,所述清潔設置介面包括設置除菌值、細菌檢測模式和除菌模式的選項供使用者設置。
所述除菌值包括默認設置除菌值和自訂設置除菌值,所述細菌檢測模式包括手動細菌檢測和自動細菌檢測,所述自動細菌檢測包括每天細菌檢測、每週細菌檢測以及自訂時間間隔進行細菌檢測,所述除菌模式包括手動除菌和自動除菌。
所述資料處理與控制單元32用以處理分析收到的資訊,發送細菌檢測信號給所述細菌檢測模組10以及發送除菌信號給所述微波除菌模組20。
所述顯示單元33用以控制在所述手機200的LED內屏202上顯示資訊,由於所述LED內屏上的所述複合材料層22是透明材質,所以顯示資訊進而被投射到所述手機200的外玻璃屏203,以供用戶查閱。例如,顯示所述細菌檢測模組10回饋的細菌檢測數量及分佈狀況資訊,以使使用者可根據所述顯示單元33顯示的資訊判斷是否需除菌。
如圖5所示,下面將對所述移動終端100的除菌方法做出說明。
工作時,在步驟S1中,藉由所述移動終端100的控制模組30的設置單元31設置除菌值、細菌檢測模式和除菌模式。
在步驟S2中,使用者手動或移動終端自動藉由所述控制模組30的資料處理與控制單元32發送檢測信號給所述光波測菌模組10。
在步驟S3中,當所述光波測菌模組10的感測器處理器15接收到所述控制模組30的檢測信號,所述光模組發射機13向細菌發射光波,所述光模組接收機14接收從所述細菌上反射回來的光波,所述感測器處理器15檢測返回光波的波長變化並與資料庫中的細菌資料對比來識別所述細菌。
然後所述感測器處理器15將細菌檢測資訊回饋回所述控制模組30的資料處理與控制單元32,所述資料處理與控制單元32會將細菌檢測資訊傳遞給所述控制模組30的顯示單元33。
在步驟S4中,當檢測到的當前細菌值大於或者等於除菌值時,所述控制模組30的顯示單元33會顯示除菌提醒,之後用戶手動選擇或移動終端自動藉由所述控制模組30的資料處理與控制單元32發送除菌信號給所述微波除菌模組20。
在步驟S5中,當所述微波除菌模組20接收到除菌信號後,所述微波除菌模組20的微波天線21發射微波,所述微波除菌模組20的複合材料層22中的基底層221吸收微波並轉化成熱量,再藉由所述導熱層222將熱量傳遞到所述手機200的外玻璃屏201和外殼204上,藉由高溫殺死細菌。
殺菌後所述微波除菌模組20回饋除菌完成的資訊給所述控制模組30的資料處理與控制單元32,所述資料處理與控制單元32將除菌完成的資訊傳遞給所述顯示單元33,所述顯示單元33控制在所述手機200的LED內屏202上顯示相關資訊進而投射到所述手機200的外玻璃屏203,以供用戶查閱。
如此,所述移動終端100藉由上述除菌方法即可完成除菌。
可以理解的是,上述移動終端採用上述除菌方法自動除菌,方便快捷,對電子裝置螢幕無傷害,提升了電子裝置的使用者使用體驗。
可以理解的是,藉由上述移動終端可以檢測電子裝置的外殼和螢幕上的細菌狀況,並將相關的資訊傳送到所述移動終端中,及時提醒人們進行電子裝置清潔。
最後應說明的是,以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制,儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明。
本領域的普通技術人員應當理解,可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換,而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。並且,基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都將屬於本發明保護的範圍。
100:移動終端 10:光波測菌模組 20:微波除菌模組 30:控制模組 11:智慧感測器 12:智慧資料處理模組 13:光模組發射機 14:光模組接收機 15:感測器處理器 16:探測點 21:微波天線 22:複合材料層 221:基底層 222:導熱層 223:遮罩層 224:隔熱層 31:設置單元 32:資料處理與控制單元 33:顯示單元 200:手機 201:外玻璃屏 202:LED內屏 203:主機板 204:外殼
圖1是本發明實施例移動終端的框圖。 圖2是本發明實施例移動終端的複合材料層分解示意圖。 圖3是本發明實施例手機整機的分解示意圖。 圖4是本發明實施例移動終端的清潔設置介面示意圖。 圖5是本發明實施例除菌方法的流程圖。
100:移動終端
10:光波測菌模組
20:微波除菌模組
30:控制模組
11:智慧感測器
12:智慧資料處理模組
13:光模組發射機
14:光模組接收機
15:感測器處理器
21:微波天線
22:複合材料層
31:設置單元
32:資料處理與控制單元
33:顯示單元

Claims (10)

  1. 一種移動終端,用於電子裝置的除菌,其改良在於:所述移動終端包括: 一光波測菌模組,用以識別細菌和檢測細菌值,所述光波測菌模組對細菌發射光波和接收反射回的光波,分析光波變化以識別細菌與細菌值並回饋到一控制模組; 一微波除菌模組,用以除菌,所述微波除菌模組發射微波並轉化成熱能以殺死所述細菌,並將完成除菌的資訊回饋到所述控制模組;及 所述控制模組,發送檢測信號以控制所述光波測菌模組測菌以及發送除菌信號以控制所述微波除菌模組除菌,並接收所述光波測菌模組和所述微波除菌模組回饋的資訊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之移動終端,其中所述光波測菌模組包括智慧感測器、感測器處理器和智慧資料處理模組,所述智慧感測器包括光模組發射機、光模組接收機,所述光模組發射機用以向細菌發射光波,所述光模組接收機用以接收從所述細菌上反射回來的光波,所述感測器處理器內置或外置於所述智慧感測器,所述感測器處理器用以處理返回光波的波長資料並回饋於所述智慧資料處理模組,所述智慧資料處理模組用以分析所述細菌與細菌值並回饋回所述控制模組的資料處理與控制單元。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之移動終端,其中所述微波除菌模組包括微波天線和複合材料層,所述微波天線用以發射微波,所述複合材料層用以吸收微波轉化成熱量,再將熱量傳遞到所述電子裝置的外玻璃屏與及外殼,藉由高溫殺死細菌。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之移動終端,其中所述複合材料層包括基底層、設置於所述基底層上下表面的兩遮罩層、設置一所述遮罩層上的導熱層及設置於另一所述遮罩層上的隔熱層,所述複合材料層的數量為兩塊,分別緊貼所述電子裝置的外玻璃屏和外殼,所述微波天線內置於所述基底層內。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之移動終端,其中所述基底層用以吸收微波能量轉化為熱量,所述遮罩層用以將未有被吸收的微波遮罩回所述基底層,所述導熱層用以傳遞熱量,所述隔熱層用以隔絕熱量傳導至所述電子裝置的內部部件。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之移動終端,其中所述控制模組設置於移動終端主機板內,包括設置單元、資料處理與控制單元、顯示單元,所述設置單元用於設置除菌值、細菌檢測模式和除菌模式,所述資料處理與控制單元用以處理分析收到的回饋資訊、發送檢測信號給所述光波測菌模組以啟動所述光波測菌模組識別和檢測細菌值、及發送除菌信號給所述微波除菌模組以啟動所述微波除菌模組除菌,所述顯示單元用以控制在所述移動終端的顯示幕上顯示資訊。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之移動終端,其中所述除菌值、所述細菌檢測模式及所述除菌模式是藉由所述設置單元提供的清潔設置介面來設置。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之移動終端,其中所述除菌值包括默認設置除菌值和自訂設置除菌值,所述細菌檢測模式包括手動細菌檢測和自動細菌檢測,所述自動細菌檢測包括每天細菌檢測、每週細菌檢測以及自訂時間間隔進行細菌檢測,所述除菌模式包括手動除菌和自動除菌。
  9. 一種除菌方法,採用如申請專利範圍第1項所述之移動終端進行除菌,其特徵在於,所述除菌方法包括以下步驟: S1、在所述移動終端的控制模組的控制下設置除菌值、細菌檢測模式和除菌模式; S2、藉由所述控制模組發送檢測信號給所述移動終端的光波測菌模組; S3、所述光波測菌模組根據所述檢測信號檢測當前細菌及細菌值並回饋資訊給所述控制模組; S4、當檢測當前細菌值大於或者等於除菌值時,所述控制模組發送除菌信號給所述微波除菌模組;及 S5、所述微波除菌模組發射微波除菌並回饋除菌的資訊給所述控制模組。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之除菌方法,其中所述除菌值、細菌檢測模式和除菌模式藉由在所述控制模組提供的清潔設置介面中設置。
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