TW202035963A - 環境光強度檢測器和恆光系統 - Google Patents

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Abstract

本發明公開了一種環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述環境光強度檢測器包括一勻光部、一匯光部以及一感測晶片，所述匯光部形成一匯光光路，所述勻光部和所述感測晶片的感測面分別被保持在所述匯光光路。所述勻光部被設置在物體的反射光線穿過時被進行勻光處理，以形成一待檢測光線，所述匯光部被設置能夠彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路，所述感測晶片的所述感測面接收被所述匯光部彙聚至所述匯光光路的所述待檢測光線，和所述感測晶片通過檢測所述待檢測光線的方式檢測一使用環境的光強度。

Description

環境光強度檢測器和恆光系統
本發明涉及一環境光檢測裝置，特別涉及一環境光強度檢測器和恆光系統。
近年來，智能燈具被廣泛地應用，其中現有的該智能燈具包括一處理器系統、至少一光線傳感器以及至少一燈具，每個該光線傳感器和每個該燈具分別被連接於該處理器系統，其中每個該光線傳感器分別被配置一電位器，以在安裝該智能燈具於一個使用環境時，通過該電位器調整該光線傳感器的感測值。該光線傳感器的感測值與用戶期望的該使用環境的光線亮度有關。例如，若該使用環境的光線亮度低於該光線傳感器的感測值，則該光線傳感器生成一個感測信號，該處理器系統能夠接收該感測信號和在後續控制該燈具的狀態，例如該處理器系統能夠控制該燈具開啟或者調整該燈具的亮度，以使該使用環境的光線亮度滿足用戶的期望。雖然，現有的該智能燈具給用戶帶來了便利，但其仍然存在諸多的缺陷。
首先，該光線傳感器通過接收保持在該使用環境的物體的反射光線的方式檢測該使用環境的光線亮度，這導致該光線傳感器容易受到保持在該使用環境的物體的表面反射率的影響而使檢測結果與真實環境不匹配。具體地說，保持在該使用環境的物體的類型多種多樣，例如，若該使用環境是辦公環境時，物體可以是辦公桌、辦公桌上放置的A4紙、鍵盤、手機屏幕等，其中辦公桌的表面、A4紙的表面、鍵盤的表面和手機屏幕的表面受其材質和顏色的影響而具有不同的反射率，在該使用環境的光線亮度維持不變的情況下，該光線傳感器分別接收到該辦公桌的表面、該A4紙的表面、該鍵盤的表面和該手機表面的反射光線而得到的檢測結果均不相同，甚至截然相反。顯然，現有的該智能燈具的該光線傳感器的檢測結果容易受到該使用環境中存在的物體的干擾。
其次，該智能燈具的該光線傳感器的感測值是被該電位器調整的，而該電位器的核心是一個滑動變阻器，其通過調整電阻體和可移動電刷之間的相對位置的方式調整該光線傳感器的感測值，這種方式導致該光線傳感器的感測值存在誤差。具體地說，即便是該電位器的本次檔位被調整到與上次檔位一致，而實際上該光線傳感器在本次檔位時的感測值與上次檔位時的感測值仍然存在差異。若該智能燈具僅被配置一個該光線傳感器，該電位器的誤差對於該智能燈具的影響比較小，而若該智能燈具需要被配置多個該光線傳感器時，由於該電位器的誤差的原因導致多個該光線傳感器的感測值無法被統一，進而導致該使用環境的真實光線亮度無法被該智能燈具準確地獲取。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中保持在所述使用環境的物體的表面反射率對於所述環境光強度檢測器的檢測結果產生的不良影響能夠被減弱，以有利於提高所述環境光強度檢測器的檢測結果的準確性。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述環境光強度檢測器通過虛化保持在所述使用環境的物體的反射光線的方式，減弱物體的表面反射率對於所述環境光強度檢測器的檢測結果的準確性產生的不良影響。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述環境光強度檢測器可以提供多個預設控制位，多個預設控制位分別與所述環境光強度檢測器的一感測晶片的每個感測值一一對應。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述環境光強度檢測器可以提供多個預設控制位，以有利於多個所述環境光強度檢測器的感測值被統一。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述環境光強度檢測器的檢測範圍能夠根據所述使用環境的實際狀態被調整，以提高所述環境光強度檢測器的適用性。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述環境光強度檢測器提供一勻光部和一匯光部，所述匯光部形成一匯光光路，所述勻光部和所述感測晶片的感測面分別被保持在所述匯光光路，其中所述勻光部被設置在物體的反射光線穿過時失去方向性，所述匯光部被設置能夠彙聚物體的反射光線至所述匯光光路。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述環境光強度檢測器在檢測所述使用環境的光強度時，首先允許物體的反射光線穿過所述勻光部而失去方向性，以形成待檢測光線，其次所述匯光部彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路，以被所述感測晶片的感測面接收，通過這樣的方式，能夠減弱保持在所述使用環境的物體的表面反射率對於所述環境光強度檢測器的檢測結果產生的不良影響。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述匯光部和所述感測晶片之間的間距能夠被調節，以調整所述環境光強度檢測器的檢測範圍，從而使所述環境光強度檢測器適用多種所述使用環境。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述匯光部具有一中軸線，所述匯光部被設置能夠無差別地彙聚所述中軸線四周的所述待檢測光線至所述匯光光路。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述勻光部被設置能夠無差別地對所述中軸線四周的物體的反射光線進行勻光處理，以形成所述待檢測光線。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述感測晶片被設置使所述感測晶片的所述感測面垂直於所述匯光部的所述中軸線，從而在所述匯光部彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路後，所述感測晶片的所述感測面能夠直接接收所述待檢測光線。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述環境光強度檢測器提供一光轉向部，所述光轉向部能夠改變所述待檢測光線的輻射方向，以在後續被所述感測晶片的所述感測面接收。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述環境光強度檢測器提供一外殼，所述外殼界定一檢測環境，其中所述感測晶片在所述檢測環境內接收所述待檢測光線，和對所述使用環境的光強度進行檢測，以避免外界光線的直射對於所述環境光強度檢測器的檢測結果的干擾。
本發明的一個目的在於提供一環境光強度檢測器和恆光系統，其中所述環境光強度檢測器提供一控制器，所述感測晶片被連接於所述控制器，其中所述控制器可以具有多個預設控制位，所述控制器的多個預設控制位與所述感測晶片的每個感測值一一對應。所述環境光強度檢測器通過所述控制器提供多個所述預設控制位的方式能夠方便地統一多個所述環境光強度檢測器的感測值。
依本發明的一個方面，本發明提供一環境光強度控制器，其包括：
一勻光部，其中所述勻光部被設置在物體的反射光線穿過時被進行勻光處理，以形成一待檢測光線；
一匯光部，其中所述匯光部形成一匯光光路，所述勻光部被保持在所述匯光光路，其中所述匯光部被設置能夠彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路；以及
一感測晶片，其中所述感測晶片具有一感測面，所述感測晶片的所述感測面被保持在所述匯光光路，以允許被彙聚至所述匯光光路的所述待檢測光線被所述感測晶片的所述感測面接收。
依本發明的另一個方面，本發明進一步提供一恆光系統，其包括：
一控制系統，其中所述控制系統具有多個預設控制位；
至少一燈具，其中所述燈具被可控制地連接於所述控制系統；以及
一環境光強度檢測器，其中所述環境光強度檢測器進一步包括：
一勻光部，其中所述勻光部被設置在檢測區域的物體的反射光線穿過時被進行勻光處理，以形成一待檢測光線；
一匯光部，其中所述匯光部形成一匯光光路，所述勻光部被保持在所述匯光光路，其中所述匯光部被設置能夠彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路；以及
一感測晶片，其中所述感測晶片具有一感測面，所述感測晶片的所述感測面被保持在所述匯光光路，以允許被彙聚至所述匯光光路的所述待檢測光線被所述感測晶片的所述感測面接收，其中所述感測晶片被連接於所述控制系統，以在所述待檢測光線的強弱發生變化時，所述控制系統能夠依所設置的預設控制位控制所述燈具的發光強度變化，從而達到被檢測區域的照度對應於所設置的預設控制位而被維持恒定的目的。
依本發明的另一個方面，本發明進一步提供一環境光強度檢測器的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（a）依次設置一匯光部和一勻光部於一殼體的一容納腔；和
（b）自所述殼體的一高端安裝被貼裝有一感測晶片的一電路板於所述殼體的所述容納腔，其中所述感測晶片的一感測面被保持在所述匯光部形成的一匯光光路，以制得所述環境光強度檢測器。
依本發明的另一個方面，本發明進一步提供一環境光強度的檢測方法，其所述檢測方法包括如下步驟：
（A）失去保持在一使用區域內照明環境的物體的反射光線的方向性，以形成一待檢測光線；
（B）彙聚所述待檢測光線至一匯光光路；以及
（C）藉由一感測晶片的一感測面，在所述匯光光路接收所述待檢測光線，以允許所述感測晶片通過檢測所述待檢測光線的方式檢測所述使用區域內照明環境的光強度。
根據本發明的權利要求和說明書所公開的內容，本發明的技術方案具體如下文所述。
本領域技術人員應理解的是，在本發明的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本發明的限制。
可以理解的是，術語“一”應理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數量可以為一個，而在另外的實施例中，所述元件的數量可以為多個，術語“一”不能理解為對數量的限制。
參考本發明的說明書附圖之附圖1至圖4，依本發明的第一較佳實施例的一環境光強度檢測器100在接下來的描述中被揭露，其中所述環境光強度檢測器100包括一勻光部10、一匯光部20以及一感測晶片30。所述匯光部20形成一匯光光路40。所述勻光部10被保持在所述匯光部20形成的所述匯光光路40，其中所述勻光部10被設置能夠在保持於一使用環境的物體的反射光線穿過時對物體的反射光線進行勻光處理，以形成一待檢測光線，所述匯光部20被設置能夠彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40。所述感測晶片30具有一感測面31，其中所述感測晶片30的所述感測面31被保持在所述匯光部20形成的所述匯光光路40，並且所述感測晶片30被設置允許所述感測晶片30的所述感測面31接收被所述匯光部20彙聚至所述匯光光路40的所述待檢測光線，和在後續所述感測晶片30被設置能夠檢測所述待檢測光線，以通過對所述待檢測光線進行檢測的方式檢測所述使用環境的光強度。
所述環境光強度檢測器100通過所述勻光部10對保持在所述使用環境的物體的反射光線進行勻光處理的方式能夠失去物體的反射光線的方向性而形成所述待檢測光線，以虛化物體的反射光線，通過這樣的方式，物體的表面反射率對於所述環境光強度檢測器100的檢測結果產生的不良影響能夠被減弱。也就是說，本發明的所述環境光強度檢測器100通過所述勻光部10對保持在所述使用環境的某一個具體物體的反射光線進行勻光處理的方式，能夠減弱甚至避免該具體物體對於所述環境光強度檢測器100的檢測結果產生的不良影響，從而使所述環境光強度檢測器100的檢測結果與所述使用環境的真實狀態相匹配。
所述環境光強度檢測器100通過所述匯光部20彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40的方式能夠增大所述環境光強度檢測器100的檢測範圍，通過這樣的方式，物體的表面反射率對於所述環境光強度檢測器100的檢測結果產生的不良影響能夠被進一步減弱。
繼續參考附圖1至圖4，在本發明的所述環境光強度檢測器100的這個較佳示例中，所述匯光部20是一個透光元件，以允許所述待檢測光線在穿過所述匯光部20後被所述匯光部20折射而彙聚至所述匯光光路40，其中所述匯光部20具有一入光側21和對應於所述入光側21的一出光側22，其中所述勻光部10在所述匯光部20的所述入光側21被保持在所述匯光光路40，和所述感測晶片30在所述匯光部20的所述出光側22使所述感測晶片30的所述感測面31被保持在所述匯光光路40，從而保持在所述使用環境的物體的反射光線在穿過所述勻光部10時被進行勻光處理而形成所述待檢測光線，所述待檢測光線在穿過所述匯光部20後被所述匯光部20折射而彙聚至所述匯光光路40，以被所述感測晶片30的所述感測面31接收。
優選地，所述匯光部20是一個菲涅爾透鏡，以減小所述匯光部20的厚度尺寸和降低所述環境光強度檢測器100的製造成本。具體地說，所述匯光部20具有一入光面23和對應於所述入光面23的一出光面24，其中所述匯光部20的所述入光面23是所述匯光部20在所述入光側21的表面，並且所述入光面23具有多個呈同心圓凸起的齒紋，相應地，所述匯光部20的所述出光面24是所述匯光部20在所述出光側22的表面，並且所述出光面24是一個平面出光面。所述待檢測光線能夠自所述匯光部20的所述入光面23射入所述匯光部20，和自所述匯光部20的所述出光面24射出所述匯光部20，並被所述匯光部20彙聚至所述匯光光路40，以在後續被所述感測晶片30的所述感測面31接收。
進一步地，所述匯光部20具有一中軸線201，其中所述匯光部20在厚度方向的任何一個位置的截面圖形均是中心對稱圖形，對稱中心是所述匯光部20的所述中軸線201，通過這樣的方式，所述環境光強度檢測器100的四周的反射光線形成的所述待檢測光線能夠無差別地被所述匯光部20折射而彙聚至所述匯光光路40，以提高所述環境光強度檢測器100檢測的所述使用環境的光強度的準確性。
參考附圖1至圖4，所述勻光部10具有一入射側11和對應於所述入射側11的一出射側12，其中所述勻光部10以所述勻光部10的所述出射側12朝向所述匯光部20的所述入光側21的方式被保持在所述匯光部20形成的所述匯光光路40，從而保持在所述使用環境的物體的反射光線在所述勻光部10的所述入射側11入射和在所述出射側12出射，以藉由所述勻光部10對物體的反射光線進行勻光處理而形成所述待檢測光線，所述待檢測光線在所述匯光部20的所述入光側21入射和在所述出光側22出射，以藉由所述匯光部20通過折射的方式彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40。
優選地，所述勻光部10在厚度方向的任何一個位置的截面圖形均是中心對稱圖形，對稱中心是所述匯光部20的所述中軸線201，通過這樣的方式，來自所述勻光部10四周的物體的反射光線能夠無差別地被所述勻光部10進行勻光處理而形成所述待檢測光線。
也就是說，在附圖1至圖4示出的所述環境光強度檢測器100的這個較佳示例中，所述匯光部20的所述中軸線201穿過所述勻光部10的中心和所述匯光部20的中心，從而使得所述勻光部10在厚度方向的任何一個位置的截面圖形和所述匯光部20在厚度方向的任何一個位置的截面圖形均是中心對稱圖形，對稱中心是所述匯光部20的所述中軸線201。
進一步地，所述勻光部10具有一入射面13和對應於所述入射面13的一出射面14，其中所述勻光部10的所述入射面13是所述勻光部10在所述入射側11的表面，相應地，所述勻光部10的所述出射面14是所述勻光部10在所述出射側12的表面。物體的反射光線自所述勻光部10的所述入射面13射入所述勻光部10，和自所述勻光部10的所述出射面14射出所述勻光部10，以形成所述待檢測光線。
值得一提的是，所述勻光部10的所述入射面13和所述出射面14的類型在本發明的所述環境光強度檢測器100中不受限制，例如，所述勻光部10的所述入射面13和所述出射面14均可以是光滑面，或者所述勻光部10的所述入射面13和所述出射面14均可以是粗糙面，或者所述勻光部10的所述入射面13和所述出射面14中的一個面是光滑面，另一個面是粗糙面。
還值得一提的是，儘管在附圖1至圖4示出的所述環境光強度檢測器100的這個較佳示例中，所述勻光部10的所述入射面13和所述出射面14均是平面，但是本領域技術人員應當理解的是，附圖1至圖4示出的所述環境光強度檢測器100的具體示例僅用於舉例說明本發明的所述環境光強度檢測器100的內容和特徵，其並不應被視為對本發明的所述環境光強度檢測器100的內容和範圍的限制。也就是說，在本發明的所述環境光強度檢測器100的一些示例中，所述勻光部10的所述入射面13和所述出射面14均可以是弧面，例如外凸的弧面或者內凹的弧面，或者所述勻光部10的所述入射面13和所述出射面14中的一個面為平面，另一個面為弧面。
繼續參考附圖1至圖4，所述勻光部10的所述出射面14和所述匯光部20的所述入光面23之間具有一間隙101。換言之，所述環境光強度檢測器100的所述間隙101形成於所述勻光部10的所述出射面14和所述匯光部20的所述入光面23之間。自所述勻光部10的所述出射面14出射的所述待檢測光線在所述間隙101內傳播後自所述匯光部20的所述入光面23射入所述匯光部20，其中所述間隙101內被保持有氣體（例如但不限於空氣），從而所述待檢測光線在被所述匯光部20彙聚至所述匯光光路40時的能量損失被降低，以進一步提高所述環境光強度檢測器100檢測的所述使用環境的光強度的準確性。
可選地，在本發明的所述環境光強度檢測器100的另外一個較佳示例中，所述勻光部10的所述出射面14和所述匯光部20的所述入光面23相互貼合，從而自所述勻光部10的所述出射面14出射的所述待檢測光線能夠直接自所述匯光部20的所述入光面23射入所述匯光部20。
進一步地，繼續參考附圖1至圖4，在本發明的所述環境光強度檢測器100的這個較佳示例中，所述環境光強度檢測器100包括一外殼50，所述外殼50進一步包括一筒狀的殼體51，其中所述殼體51具有一高端511、對應於所述高端511的一低端512以及自所述低端512向所述高端511方向延伸的一容納腔513，其中所述勻光部10、所述匯光部20和所述感測晶片30被沿著所述殼體51的高度方向保持於所述殼體51的所述容納腔513，其中所述殼體51界定一檢測環境102，以避免外界光線對於所述環境光強度檢測器100的檢測結果的干擾。
具體地說，所述勻光部10以所述勻光部10的側壁被安裝於所述殼體51的內壁的方式被保持於所述殼體51的所述容納腔513，並且所述勻光部10的所述入射面13被保持在所述殼體51的外部。所述匯光部20以所述匯光部20的側壁被安裝於所述殼體51的內壁的方式被保持於所述殼體51的所述容納腔513。所述感測晶片30被懸空地保持於所述殼體51的所述容納腔513，並且所述感測晶片30的所述感測面31朝向所述匯光部20的所述出光側24，和所述匯光部20的所述中軸線201穿過所述感測晶片30的所述感測面31的中心。在所述環境光強度檢測器100檢測所述使用環境的光強度時，外界光線被阻止自所述殼體51的周壁進入所述殼體51的所述容納腔513，而僅被允許自所述勻光部10的所述入射側11進入所述殼體51的所述容納腔513，通過這樣的方式，所述感測晶片30的所述感測面31被允許僅接收所述匯光部20彙聚至所述匯光光路40的所述待檢測光線，從而避免外界光線對於所述環境光強度檢測器100的檢測結果的干擾。
進一步地，繼續參考附圖1至圖4，在本發明的所述環境光強度檢測器100的這個較佳示例中，所述環境光強度檢測器100包括一電路板60，其中所述電路板60被保持於所述殼體51的所述容納腔513，其中所述感測晶片30以被貼裝於所述電路板60的方式被懸空地保持於所述殼體51的所述容納腔513。
優選地，所述電路板60的延伸方向與所述殼體51的高度方向一致，以使所述電路板60沿著所述殼體51的高度方向延伸，其中所述感測晶片30的所述感測面31所在的平面與所述電路板60的延伸方向垂直，以使所述感測晶片30的所述感測面31能夠朝向所述匯光部20的所述出光側24。可選地，所述電路板60的延伸方向與所述殼體51的高度方向垂直，從而所述感測晶片30的所述感測面31所在的平面與所述電路板60的延伸方向一致，以使所述感測晶片30的所述感測面31能夠朝向所述匯光部20的所述出光側24。
所述外殼51進一步包括一蓋體52，所述蓋體52具有一穿孔521，其中所述殼體51的所述容納腔513自所述低端512延伸至所述高端511，以貫穿所述高端511和所述低端512，其中在所述電路板60被安裝於所述殼體51的所述容納腔513後，所述蓋體52被安裝於所述殼體51的所述容納腔513，以藉由所述蓋體52封閉所述殼體51的所述容納腔513的上部開口，其中一個電線被允許經所述蓋體52的所述穿孔521延伸至所述殼體51的所述容納腔513，並被電連接於所述電路板60。
進一步地，所述殼體51具有至少兩卡槽514，其中每個所述卡槽514分別在所述殼體51的所述高端511形成於所述殼體51的周壁，以使每個所述卡槽514分別連通所述容納腔513。所述蓋體52包括一蓋主體522、延伸於所述蓋主體522的至少兩安裝臂523以及凸出於每個所述安裝臂523的自由端的一卡凸524。所述蓋體52以所述蓋體52的每個所述安裝臂523先進入所述殼體51的所述容納腔513的上部開口的方式被安裝於所述殼體51的所述高端511，以使所述蓋體52的每個所述卡凸524能夠在每個所述安裝臂523彈性作用下被自動地卡入所述殼體51的每個所述卡槽514，從而藉由所述蓋體52封閉所述殼體51的所述容納腔513的上部開口。
繼續參考附圖1至圖4，所述外殼50進一步包括一第一安裝環53和一第二安裝環54，所述第一安裝環53的內壁和所述第二安裝環54的內壁分別設有螺紋，其中所述殼體51的外壁設有螺紋，其中所述第一安裝環53以所述第一安裝環53的內壁的螺紋和所述殼體51的外壁的螺紋相互嚙合的方式被安裝於所述殼體51，相應地，所述第二安裝環54以所述第二安裝環54的內壁的螺紋和所述殼體51的外壁的螺紋相互嚙合的方式被安裝於所述殼體51，其中所述第一安裝環53和所述第二安裝環54能夠相互配合安裝所述環境光強度檢測器100於一個附著物。
例如，所述附著物可以是天花板，所述附著物具有一安裝孔，所述殼體51的外壁直徑小於或者等於所述附著物的直徑，所述第一安裝環53的外壁直徑和所述第二安裝環54的外壁直徑均大於所述附著物的直徑。在安裝所述環境光強度檢測器100於所述附著物時，首先，安裝所述第二安裝環54於所述殼體51；其次，允許所述殼體51的所述高端511穿過所述附著物的所述安裝孔；第三，安裝所述第一安裝環53於所述殼體51，從而通過所述第一安裝環53和所述第二安裝環54於所述附著物的兩側夾持所述附著物的方式安裝所述環境光強度檢測器100於所述附著物。
可選地，在本發明的所述環境光強度檢測器100的另一個較佳示例中，所述第一安裝環53一體地形成於所述殼體51，所述第二安裝環54螺接於所述殼體51；或者所述第一安裝環53螺接於所述殼體51，所述第二安裝環54一體地形成於所述殼體51。
進一步地，繼續參考附圖1至圖4，在本發明的所述環境光強度檢測器100的這個較佳示例中，所述環境光強度檢測器100包括一控制器70，其中所述感測晶片30被可控制地連接於所述控制器70，其中所述控制器70具有多個預設控制位，以控制所述感測晶片30的感測值。也就是說，所述控制器70的每個所述預設控制位分別對應於所述感測晶片30的不同感測值，即，所述控制器70的每個所述預設控制位和所述感測晶片30的每個感測值是一一對應的關係。
在本發明的所述環境光強度檢測器100的這個較佳示例中，所述控制器70通過提供多個所述預設控制位的方式，允許所述環境光強度檢測器100在不同的時間段調整所述控制器70至同一個所述預設控制位時，所述感測晶片30的感測值均一致，以提高所述環境光強度檢測器100的可控性。例如，所述控制器70的所述預設控制位分別為“O號控制位”、“1號控制位”、“2號控制位”、“3號控制位”、“4號控制位”、“5號控制位”、“6號控制位”、“7號控制位”、“8號控制位”、“9號控制位”、“A號控制位”、“B號控制位”、“C號控制位”、“D號控制位”、“E號控制位”和“F號控制位”，其中在所述控制器70從“A號控制位”被調整到其他任意控制位，再重新調整到“A號控制位”後，所述感測晶片30的感測值在所述控制器處於兩次“A號控制位”時一致，從而提高所述環境光強度檢測器100的可控性。
在本發明的所述環境光強度檢測器100的這個較佳示例中，所述控制器70通過提供多個所述預設控制位的方式，允許多個所述環境光強度檢測器100的所述感測晶片30的感測值被統一，從而提高所述環境光強度檢測器100的可控性。例如，當所述使用環境中被設置兩個所述環境光強度檢測器100時，在調整兩個所述環境光強度檢測器100的所述控制器70至“A號控制位”後，兩個所述環境光強度檢測器100的所述感測晶片30的感測值被統一，從而提高所述環境光強度檢測器100的可控性。
優選地，所述控制器70是一個編碼開關，例如BCD編碼開關，以方便地在多個所述預設控制位之間調整所述控制器70。例如，在所述環境光強度檢測器100的一個具體示例中，所述控制器70被設置為包括多個電阻體的BCD編碼開關，通過於BCD編碼開關選擇不同的電阻體的電阻和編碼多個電阻體的組合電阻所對應的感測值的方式使所述控制器70具有多個所述預設控制位，通過這樣的方式，所述控制器70的誤差能夠被有效地減小。所述控制器70設有一個控制位選擇器71，通過所述控制位選擇器71可以切換所述控制器70的所述預設控制位，從而調整所述感測晶片30的感測值。
優選地，所述控制位選擇器71是旋轉式選擇器，以減小所述控制器70的體積。例如，所述控制位選擇器71具有一凹槽711，以允許一操作裝置插入所述控制位選擇器71的所述凹槽711的方式操作所述控制位選擇器71。可選地，所述控制位選擇器71也可以由電機驅動。
進一步地，所述殼體51具有一安裝槽515，其中所述安裝槽515在所述殼體51的所述低端512形成於所述殼體51的周壁，以使所述安裝槽515連通所述容納腔513。所述控制器70被貼裝於所述電路板60，並且所述控制器70自所述殼體51的所述容納腔513向外安裝於所述殼體51的所述安裝槽515，從而使所述電路板60被保持在所述殼體51的所述容納腔513。在所述控制器70被安裝於所述殼體51後，所述控制器70的所述控制位選擇器71被暴露於所述殼體51的外部，以允許所述控制器70的所述預設控制位被選擇，從而調整所述感測晶片30的感測值。
可選地，在附圖5A示出的所述環境光強度檢測器100的一個變形示例中，所述匯光部20是一聚光透鏡，其中在所述待檢測光線自所述匯光部20的所述入光面23輸入和自所述出光面24射出後，所述待檢測光線被所述匯光部20彙聚至所述匯光光路40，以在後續被所述感測晶片30的所述感測面31接收。可選地，在本發明的所述環境光強度檢測器100的另一個變形示例中，所述匯光部20是一個聚光透鏡組。也就是說，所述匯光部20可以包括兩個以上的聚光透鏡，其中在所述匯光部20的這些聚光透鏡中，相鄰聚光透鏡之間可以具有間隙，或者相鄰聚光透鏡相互貼合。
優選地，參考附圖5A，所述匯光部20的所述入光面23是凸面入光面，和所述匯光部20的所述出光面24是平面出光面，以允許所述匯光部20彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40。相應地，所述勻光部10的所述入射面13是凸面入射面，和所述勻光部10的所述出射面14是凹面出射面，從而使得所述勻光部10的形狀與所述匯光部20的形狀相匹配。
更優選地，所述勻光部10的所述入射面13的曲率、所述勻光部10的所述出射面14的曲率和所述匯光部20的所述入光面23的曲率一致，從而所述勻光部10在厚度方向的任何位置的截面圖形和所述匯光部20在厚度方向的任何位置的截面圖形均是中心對稱圖形，對稱中心是所述匯光部20的所述中軸線201，通過這樣的方式，所述環境光強度檢測器100的四周的反射光線能夠無差別地穿過所述勻光部10而形成所述待檢測光線，和所述待檢測光線能夠無差別地被所述匯光部20彙聚至所述匯光光路40，以提高所述環境光強度檢測器100檢測所述使用環境的光強度的準確性。
另外，所述勻光部10和所述匯光部20之間具有所述間隙101，即，所述間隙101形成於所述勻光部10的所述出射面14和所述匯光部20的所述入光面23之間，從而自所述勻光部10的所述出射面14出射的所述待檢測光線在所述間隙101內傳播後自所述匯光部20的所述入光面23射入所述匯光部20，其中所述間隙101內被保持有氣體（例如但不限於空氣），從而所述待檢測光線在被所述匯光部20彙聚至所述匯光光路40時的能量損失被降低，以進一步提高所述環境光強度檢測器100檢測的所述使用環境的光強度的準確性。
可選地，所述勻光部10的所述出射面14和所述匯光部20的所述入光面23相互貼合在一起，以避免在所述勻光部10的所述出射面14和所述匯光部20的所述入光面23之間形成所述間隙101。
進一步可選地，所述勻光部10形成於所述匯光部20的所述入光面23，即，首先提供所述匯光部20，其次在所述匯光部20的所述入光面23形成所述勻光部10，通過這樣的方式，避免在所述勻光部10的所述出射面14和所述匯光部20的所述入光面23之間形成所述間隙101。
可選地，附圖5B示出了所述環境光強度檢測器100的另一個變形示例，與附圖5A示出的所述環境光強度檢測器100不同的是，在附圖5B示出的所述環境光強度檢測器100的這個較佳示例中，所述匯光部20的所述出光面24是凹面出光面，並且所述匯光部20的所述出光面24的曲率小於所述入光面23的曲率，以允許所述匯光部20彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40。
也就是說，參考附圖5B，所述勻光部10的所述入射面13是凸面入射面，和所述勻光部10的所述出射面14是凹面出射面，所述匯光部20的所述入光面23是凸面入光面，和所述匯光部20的所述出光面24是凹面出光面，其中所述勻光部10的所述入射面13的曲率、所述勻光部10的所述出射面14的曲率和所述匯光部20的所述入光面23的曲率一致，並且所述匯光部20的所述出光面24的曲率小於所述匯光部20的所述入光面23的曲率。
可選地，附圖5C示出了所述環境光強度檢測器100的另一個變形示例，與附圖5A示出的所述環境光強度檢測器100不同的是，在附圖5C示出的所述環境光強度檢測器100的這個較佳示例中，所述匯光部20的所述出光面24是凸面出光面。也就是說，參考附圖5C，所述勻光部10的所述入射面13是凸面入射面，和所述勻光部10的所述出射面14是凹面出射面，所述匯光部20的所述入光面23是凸面入光面，和所述匯光部20的所述出光面24是凸面出光面。
可選地，附圖5D示出了所述環境光強度檢測器100的另一個變形示例，與附圖5A示出的所述環境光強度檢測器100不同的是，在附圖5D示出的所述環境光強度檢測器100的這個較佳示例中，所述勻光部10的所述入射面13是平面入射面，和所述勻光部10的所述出射面14是平面出射面，所述匯光部20的所述入光面23是平面入光面，和所述匯光部20的所述出光面24是凸面出光面，以藉由所述匯光部20彙聚自所述勻光部10的所述出射面14射出的所述待檢測光線至所述匯光光路40。
圖6示出了所述環境光強度檢測器100的另一個變形示例，與附圖1至圖4示出的所述環境光強度檢測器100不同的是，在附圖6示出的所述環境光強度檢測器100的這個較佳示例中，所述外殼50沒有被提供所述第一安裝環53。具體地說，所述外殼50包括所述第二安裝環54和兩安裝臂55，其中所述第二安裝環54以所述第二安裝環54的內壁的螺紋和所述殼體51的外壁的螺紋相互嚙合的方式被安裝於所述殼體51，其中兩個所述安裝臂55分別具有一安裝端551和對應於所述安裝端551的一自由端552，兩個所述安裝臂55以所述安裝臂55的所述安裝端551被安裝於所述殼體51的所述高端512的方式被相互對稱地設置於所述殼體51的兩側，並且在兩個所述安裝臂55和所述第二安裝環54之間能夠形成一個夾持空間，以供夾持所述附著物。優選地，所述安裝臂55的所述安裝端551是扭簧安裝端，以允許形成於所述安裝臂55和所述第二安裝環54之間的所述夾持空間具有尺寸變小的趨勢，從而穩定地夾持所述附著物。
圖7A示出了依本發明的一較佳實施例的一恆光系統，其中所述恆光系統包括一個所述環境光強度檢測器100、至少一燈具200以及一控制系統300，所述環境光強度檢測器100和所述燈具200分別被連接於所述控制系統300，其中所述控制系統300被設置能夠根據所述環境光強度檢測器100的檢測結果控制所述燈具200的狀態，例如，所述控制系統300被設置能夠根據所述環境光強度檢測器100的檢測結果控制所述燈具200的亮度，以使所述使用環境的光強度恒定不變。
例如，在本發明的所述恆光系統的一個較佳示例中，所述環境光強度檢測器100和所述燈具200被相互鄰近地安裝於一個天花板，以允許所述環境光強度檢測器100和所述燈具200被保持在所述使用環境。
值得一提的是，所述控制系統300的類型不受限制，例如，所述控制系統300可以是但不限於CPU，其能夠以被安裝於所述天花板或者被所述天花板承托的方式被保持在所述使用環境。可選地，所述控制系統300可以沒有被保持在所述使用環境，其中所述控制系統300通過網絡或者其他通信方式接收表示所述環境光強度檢測器100的檢測結果的信號，和通過網絡或者其他方式發送控制信號至所述燈具200，以能夠根據所述環境光強度檢測器100的檢測結果控制所述燈具200的狀態。
特別地，本領域技術人員應當理解，所述控制系統300與所述環境光強度檢測器100的所述控制器70相匹配，例如，當所述控制器70被設置為帶有MCU時，如帶有MCU的BCD編碼開關，所述控制系統300被設置為帶PWM、0/1-10V、DALi、I²C等控制接口的控制裝置，而當所述控制器70被設置為0/1-10V控制裝置時，對應的，所述控制系統300被設置為帶0/1-10V控制接口的控制裝置，在所述恆光系統被上電後，所述環境光強度檢測器100持續檢測周圍的環境光強度，其中所述控制器70依所述環境光強度檢測器100的檢測結果輸出不同的信號至所述控制系統300，所述控制系統300依所述控制器70提供的信號調節所述燈具200的亮度，其中當所述環境光強度100的檢測結果低於所述控制器70設定的感測值時，所述燈具200被所述控制系統300調亮，而當所述環境光強度100的檢測結果高於所述控制器70設定的感測值時，所述燈具200被所述控制系統300調暗，如此以在所述待檢測光線的強弱發生變化時，所述控制系統300根據所述環境光強度檢測器100的檢測結果，通過動態補償的方式調節所述燈具200的發光亮度變化，從而使得被檢測區域的照度對應於所設置的預設控制位對應的感測值而被維持恒定。
還可以理解的是，直接使用滑動式電位器無級調節與設定或通過於撥碼開關中選擇不同的電阻體的電阻和多個電阻體的組合電阻所對應的感測值，即所述控制器70能夠被設置為滑動式電位器而通過無級調節至不同電阻位的方式選擇不同的感測值，或被設置為撥碼開關而通過不同電阻的撥碼組合更精確地選擇不同的感測值，其並不構成對本發明的限制，也就是說，所述控制器70還能夠依本領域技術人員所周知的其他撥碼組合的方式選擇不同的感測值，如通過MCU的不同的I／O端口的選擇與組合而於MCU內部生成對應不同感測值的預設控制位，或於MCU中生成不同的數值所對應的感測值的列表或函數關係，從而通過不同I／O端口或數字合成的撥碼組合選擇不同的感測值，並能夠進一步以無線傳輸控制指令的方式選擇不同的感測值，本發明對此並不限制。
換而言之，所述控制器70被設置為具有多個所述預設控制位，且各所述預設控制位分別對應一個感測值，其中各所述預設控制位與相應的感測值的對應關係並不構成對本發明的限制，也就是說，所述控制器70能夠被設置為採用無級調節的方式（如所述控制器70被設置為滑動式電位器）而使得所述預設控制位的數量不受限制並與相應的所述感測值呈函數關係一一對應。所述控制器70也能夠被設置為採用分級調節的方式而使得所述預設控制位能夠與相應的所述感測值呈列表關係一一對應。如所述控制器70被設置為撥碼開關而通過不同電阻的撥碼組合分級調節至不同電阻位的方式選擇不同的感測值；如所述控制器70被設置為包括多個電阻體的BCD編碼開關，以能夠通過於BCD編碼開關選擇和組合不同的電阻體的方式選擇不同的感測值；如通過MCU的不同的I／O端口的選擇與組合而於MCU內部生成對應不同感測值的預設控制位；如於MCU中生成不同的數值所對應的感測值的列表或函數關係，而使得所述控制器70能夠接收數據指令，從而被遠程網絡傳輸控制、或遙控器控制、或手動軟件設置控制的方式選擇不同的感測值，本發明對此不作限制。
值得一提的是，在本發明的一些實施例中，所述控制系統300被集成於所述環境光強度檢測器100，本發明對此不作限制。
在安裝所述環境光強度檢測器100於所述使用環境時，調整所述環境光強度檢測器100的所述感測晶片30的所述感測面31與所述匯光部20的所述出光面24之間的間距，以調整所述環境光強度檢測器100的檢測範圍，從而使所述環境光強度檢測器100的檢測範圍匹配於所述使用環境。
在安裝所述環境光強度檢測器100於所述使用環境時，調整所述控制器70的所述預設控制位，以調整所述感測晶片30的感測值，其中所述感測晶片30的感測值與所述使用環境的光強度相關。換言之，所述感測晶片30的感測值對應於用戶期望的所述使用環境的光強度。
在本發明的所述恆光系統中，所述環境光強度檢測器100被設置能夠實時地檢測所述使用環境的光強度，其中當所述環境光強度檢測器100檢測到的所述使用環境的光強度大於用戶期望的所述使用環境的光強度時，所述控制系統300能夠自動地調暗所述燈具200的亮度，當所述環境光強度檢測器100檢測到的所述使用環境的光強度小於用戶期望的所述使用環境的光強度時，所述控制系統300能夠自動地調亮所述燈具200的亮度，通過這樣的方式，所述使用環境的光強度能夠保持恒定。
圖7B示出了本發明的所述恆光系統的一個變形示例，與附圖7A示出的所述恆光系統不同的是，在附圖7B示出的所述恆光系統的這個較佳示例中，所述恆光系統包括多個所述環境光強度檢測器100、一個所述燈具200以及一個所述控制系統300，其中每個所述環境光強度檢測器100和所述燈具200分別被連接於所述控制系統300，並且每個所述環境光強度檢測器100分別被安裝於所述使用環境的不同區域。在所述恆光系統的這個較佳示例中，所述恆光系統通過分佈於所述使用環境的不同位置的每個所述環境光強度檢測器100來檢測所述使用環境的真實光強度。
為了使每個所述環境光強度檢測器100能夠檢測所述使用環境的真實光強度，在安裝每個所述環境光強度檢測器100於所述使用環境後，需要統一每個所述環境光強度檢測器100的所述感測晶片30的感測值。在本發明的所述恆光系統中，所述環境光強度檢測器100的所述控制器70提供多個所述預設控制位，其所述控制器70的每個所述預設控制位分別與所述感測晶片30的每個感測值一一對應，因此，在安裝每個所述環境光強度檢測器100於所述使用環境後，調整每個所述環境光強度檢測器100的所述控制器70至相同的所述預設控制位，能夠統一每個所述環境光強度檢測器100的所述感測晶片30的感測值，從而使得每個所述環境光強度檢測器100來檢測所述使用環境的真實光強度。
參考本發明的說明書附圖之附圖8A至圖8C，依本發明的第二較佳實施例的一環境光強度檢測器100A在接下來的描述中被揭露，其中所述環境光強度檢測器100A包括一勻光部10A、一匯光部20A、一感測晶片30A以及一光轉向部80A。所述匯光部20A形成一匯光光路40A。所述勻光部10A被保持在所述匯光部20A形成的所述匯光光路40A，其中所述勻光部10A被設置能夠在保持於一使用環境的物體的反射光線穿過時對物體的反射光線進行勻光處理，以形成一待檢測光線。所述匯光部20A被設置能夠彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40A。所述光轉向部80A被設置能夠使所述匯光光路40A轉向，從而在所述匯光部20A彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40A後，所述待檢測光線的輻射方向能夠被所述光轉向部80A改變。例如，在所述環境光強度檢測器100A的一個具體示例中，所述光轉向部80A被設置能夠使所述匯光光路40A轉向90°，從而在所述匯光部20A彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40A後，所述待檢測光線的輻射方向能夠被所述光轉向部80A轉向90°後繼續輻射。所述感測晶片30A具有一感測面31A，其中所述感測晶片30A的所述感測面31A被保持在所述匯光部20A形成的所述匯光光路40A，並且所述感測晶片30A被設置允許所述感測晶片30A的所述感測面31A接收被所述匯光部20A彙聚和被所述光轉向部80A轉向後的所述待檢測光線，和在後續所述感測晶片30A被設置能夠檢測所述待檢測光線，以通過對所述待檢測光線進行檢測的方式檢測所述使用環境的光強度。
所述環境光強度檢測器100A通過所述勻光部10A對保持在所述使用環境的物體的反射光線進行勻光處理的方式能夠失去反射光線的方向性而形成所述待檢測光線，以虛化物體的反射光線，通過這樣的方式，物體的表面反射率對於所述環境光強度檢測器100A的檢測結果產生的不良影響能夠被減弱。
所述環境光強度檢測器100A通過所述所述匯光部20A彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40A的方式能夠增大所述環境光強度檢測器100A的檢測範圍，以使更多類型的物體的反射光線穿過所述勻光部10A，通過這樣的方式，物體的表面反射率對於所述環境光強度檢測器100A的檢測結果產生的不良影響能夠被進一步減弱。
繼續參考附圖8A至圖8C，在本發明的所述環境光強度檢測器100A的這個較佳示例中，所述匯光部20A是一個透光元件，以允許所述待檢測光線在穿過所述匯光部20A後被彙聚至所述匯光光路40A，其中所述匯光部20A具有一入光側21A和對應於所述入光側21A的一出光側22A，其中所述勻光部10A在所述匯光部20A的所述入光側21A被保持在所述匯光光路40A，所述光轉向部80A被保持在所述匯光部20A的所述出光側22A，所述感光晶片30的所述感測面31A被保持在所述匯光光路40A，從而保持在所述使用環境的物體的反射光線在穿過所述勻光部10A時被進行勻光處理而形成所述待檢測光線，所述待檢測光線在穿過所述匯光部20A和被所述光轉向部80A改變輻射方向後被彙聚至所述匯光光路40A，以進一步被所述感測晶片30A的所述感測面31A接收。
優選地，所述匯光部20A是一個菲涅爾透鏡，以減小所述匯光部20A的厚度尺寸和降低所述環境光強度檢測器100A的製造成本。具體地說，所述匯光部20A具有一入光面23A和對應於所述入光面23A的一出光面24A，其中所述匯光部20A的所述入光面23A是所述匯光部20A在所述入光側21A的表面，並且所述入光面23A具有多個呈同心圓凸起的齒紋，相應地，所述匯光部20A的所述出光面24A是所述匯光部20A在所述出光側22A的表面，並且所述出光面24A是一個平面出光面。所述待檢測光線能夠自所述匯光部20A的所述入光面23A射入所述匯光部20A，和自所述匯光部20A的所述出光面24A射出所述匯光部20A，並被彙聚至所述匯光光路40A。
進一步地，所述匯光部20A具有一中軸線201A，其中所述匯光部20A在厚度方向的任何一個截面圖形均是中心對稱圖形，對稱中心是所述匯光部20A的所述中軸線201A，通過這樣的方式，所述環境光強度檢測器100A的四周的反射光線形成的所述待檢測光線能夠無差別地被所述匯光部20A彙聚至所述匯光光路40A，以提高所述環境光強度檢測器100A檢測的所述使用環境的光強度的準確性。
優選地，所述勻光部10A在厚度方向的任何一個截面圖形均是中心對稱圖形，對稱中心是所述匯光部20A的所述中軸線201A，通過這樣的方式，所述環境光強度檢測器100A的四周的反射光線能夠無差別地穿過所述勻光部10A以被所述勻光部10A進行勻光處理而形成所述待檢測光線。
參考附圖8A至圖8C，所述勻光部10A具有一入射側11A和對應於所述入射側11A的一出射側12A，其中所述勻光部10A以所述勻光部10A的所述出射側12A朝向所述匯光部20A的所述入光側21A的方式被保持在所述匯光部20A形成的所述匯光光路40A，從而保持在所述使用環境的物體的反射光線在所述勻光部10A的所述入射側11A入射和在所述出射側12A出射，以藉由所述勻光部10A對反射光線進行勻光處理而形成所述待檢測光線，所述待檢測光線在所述匯光部20A的所述入光側21A入射和在所述出光側22A出射，以藉由所述匯光部20A彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40A。
進一步地，所述勻光部10A具有一入射面13A和對應於所述入射面13A的一出射面14A，其中所述勻光部10A的所述入射面13A是所述勻光部10A在所述入射側11A的表面，相應地，所述勻光部10A的所述出射面14A是所述勻光部10A在所述出射側12A的表面。物體的反射光線自所述勻光部10A的所述入射面13A射入所述勻光部10A，和自所述勻光部10A的所述出射面14A射出所述勻光部10A，以形成所述待檢測光線。
值得一提的是，所述勻光部10A的所述入射面13A和所述出射面14A的類型在本發明的所述環境光強度檢測器中不受限制，例如，所述勻光部10A的所述入射面13A和所述出射面14A均可以是光滑面，或者所述勻光部10A的所述入射面13A和所述出射面14A均可以是粗糙面，或者所述勻光部10A的所述入射面13A和所述出射面14A中的一個面是光滑面，另一個面是粗糙面。
還值得一提的是，儘管在附圖8A至圖8C示出的所述環境光強度檢測器100A的這個較佳示例中，所述勻光部10A的所述入射面13A和所述出射面14A均是平面，但是本領域技術人員應當理解的是，附圖8A和圖8B示出的所述環境光強度檢測器100A的具體示例僅用於舉例說明本發明的所述環境光強度檢測器100A的內容和特徵，其並不應被視為對本發明的所述環境光強度檢測器100A的內容和範圍的限制。也就是說，在本發明的所述環境光強度檢測器100A的一些示例中，所述勻光部10A的所述入射面13A和所述出射面14A均可以是弧面，例如外凸的弧面或者內凹的弧面，或者所述勻光部10A的所述入射面13A和所述出射面14A中的一個面為平面，另一個面為弧面。
繼續參考附圖8A至圖8C，所述勻光部10A的所述出射面14A和所述匯光部20A的所述入光面23A之間具有一間隙101A。換言之，所述間隙101A形成於所述勻光部10A和所述匯光部20A之間。自所述勻光部10A的所述出射面14A出射的所述待檢測光線在所述間隙101A內傳播後自所述匯光部20A的所述入光面23A射入所述匯光部20A，其中所述間隙101A內被保持有氣體（例如空氣），從而所述待檢測光線在被所述匯光部20A彙聚至所述匯光光路40A時的能量損失被降低，以進一步提高所述環境光強度檢測器100A檢測的所述使用環境的光強度的準確性。
可選地，在本發明的所述環境光強度檢測器100A的另外一個較佳示例中，所述勻光部10A的所述出射面14A和所述匯光部20A的所述入光面23A相互貼合，從而自所述勻光部10A的所述出射面14A出射的所述待檢測光線能夠直接自所述匯光部20A的所述入光面23A射入所述匯光部20A。
繼續參考本發明的說明書附圖之附圖8A至圖8C，所述光轉向部80A是一個反光元件，其通過反射的方式改變所述待檢測光線的輻射方向。具體地說，所述光轉向部80A具有一反射面81A，其中所述匯光部20A的所述出光面24A朝向所述光轉向部80A的所述反射面81A，以在所述匯光部20A的所述出光面24A和所述光轉向部80A的所述反射面81A之間界定一入射光路，和所述感測晶片30A的所述感測面31A朝向所述光轉向部80A的所述反射面81A，以在所述感測晶片30A的所述感測面31A和所述光轉向部80A的所述反射面81A之間界定一出射光路，其中自所述匯光部20A的所述出光面24A射出的所述待檢測光線在沿著所述入射光路被輻射至所述光轉向部80A的所述反射面81A後被所述光轉向部80A的所述反射面81A反射而轉向，轉向後的所述待檢測光線進一步沿著所述出射光路輻射，以在後續被所述感測晶片30A的所述感測面31A接收。
優選地，在附圖8A至圖8C示出的所述環境光強度檢測器100A的這個具體示例中，所述匯光部20A的所述出光面24A是平面出光面，所述光轉向部80A的所述反射面81A是平面反射面，並且所述光轉向部80A的所述反射面81A所在的平面與所述匯光部20A的所述出光面24A所在的平面之間形成的夾角為45°夾角，相應地，所述光轉向部80A的所述反射面81A所在的平面與所述感測晶片30A的所述感測面31A所在的平面之間形成的夾角為45°夾角，以允許所述光轉向部80A使所述待檢測光線的轉向角度為90°。
可選地，在所述環境光強度檢測器100A的一個變形示例中，所述光轉向部80A的所述反射面81A也可以是弧面，例如，所述光轉向部80A的所述反射面81A是一個內凹的弧面，以允許所述光轉向部80A的所述反射面81A在反射所述待檢測光線時進一步彙聚所述待檢測光線，或者所述光轉向部90的所述反射面81A是一個外凸的弧面，以允許所述光轉向部80A的所述反射面81A在反射所述待檢測光線時發散所述待檢測光線。
可選地，在本發明的所述環境光強度檢測器100A的其他示例中，所述光轉向部80A是一個折射元件，其通過折射的方式改變所述待檢測光線的輻射方向。具體地說，所述光轉向部80A被保持在所述匯光部20A的所述出光側22A，其中在所述光轉向部80A和所述匯光部20A的所述出光面24A之間形成所述入射光路，和在所述光轉向部80A和所述感測晶片30A的所述感測面31A之間形成所述出射光路，其中自所述匯光部20A的所述出光面24A射出的所述待檢測光線在沿著所述入射光路被輻射至所述光轉向部80A後被折射而轉向，轉向後的所述待檢測光線進一步沿著所述出射光路輻射，以在後續被所述感測晶片30A的所述感測面31A接收。
例如，所述光轉向部80A是一個棱鏡，其能夠通過折射的方式改變所述待檢測光線的輻射方向。或者所述光轉向部80A是一個棱鏡組，其能夠通過折射的方式改變內所述待檢測光線的輻射方向。或者所述光轉向部80A是一個平面反射鏡，其能夠通過反射的方式改變所述待檢測光線的輻射方向。
進一步地，繼續參考附圖8A至圖8C，在本發明的所述環境光強度檢測器100A的這個較佳示例中，所述環境光強度檢測器100A包括一外殼50A，所述外殼50A進一步包括一筒狀的殼體51A，其中所述殼體51A具有一高端511A、對應於所述高端511A的一低端512A以及自所述低端512A向所述高端511A方向延伸的一容納腔513A，其中所述勻光部10A、所述匯光部20A和所述光轉向部80A被沿著所述殼體51A的高度方向保持於所述殼體51A的所述容納腔513A，所述感測晶片30A被保持在所述殼體51A的所述容納腔513A，其中所述殼體51A界定一檢測環境102A，以避免外界光線對於所述環境光強度檢測器100A的檢測結果的干擾。
具體地說，所述勻光部10A以所述勻光部10A的側壁被安裝於所述殼體51A的內壁的方式被保持於所述殼體51A的所述容納腔513A，並且所述勻光部10A的所述入射側11A朝向所述殼體51A的外部。所述匯光部20A以所述匯光部20A的側部被安裝於所述殼體51A的內壁的方式被安裝於所述殼體51A的所述容納腔513A，並且所述匯光部20A的所述入光側21A朝向所述勻光部10A的所述出射側12A。所述光轉向部80A被安裝於所述殼體51A的內壁，並且所述光轉向部80A的所述反射面81A朝向所述匯光部20A的所述出光側22A，以在所述光轉向部80A的所述反射面81A和所述匯光部20A的所述出光面24A之間形成所述入射光路。所述感測晶片30A被保持於所述殼體51A的所述容納腔513A，並且所述感測晶片30A的所述感測面31A朝向所述光轉向部80A的所述反射面81A，以在所述光轉向部80A的所述反射面81A和所述感測晶片30A的所述感測面31A之間形成所述出射光路。在所述環境光強度檢測器100A檢測所述使用環境的光強度時，外界光線被阻止自所述殼體51A的周壁進入所述殼體51A的所述容納腔513A，而僅被允許自所述勻光部10A的所述入射側11A進入所述殼體51A的所述容納腔513A，通過這樣的方式，所述感測晶片30A的所述感測面31A被允許僅接受所述匯光部20A彙聚至所述匯光光路40A的所述待檢測光線，從而避免外界光線對於所述環境光強度檢測器100A的檢測結果的干擾。
可選地，在本發明的所述環境光強度檢測器100A的一個變形示例中，所述光轉向部80A和所述殼體51A可以一體地形成，即，在所述殼體51A的內壁的一部分形成所述反射面81A。
進一步地，繼續參考附圖8A至圖8C，在本發明的所述環境光強度檢測器100A的這個較佳示例中，所述環境光強度檢測器100A包括一電路板60A，其中所述感測晶片30A被貼裝於所述電路板60A，並且所述感測晶片30A的所述感測面31A與所述電路板60A平行，其中所述電路板60A被保持於所述殼體51A的所述容納腔513A，以允許所述感測晶片30A被保持於所述殼體51A的所述容納腔513A。
優選地，所述電路板60A的延伸方向與所述殼體51A的延伸方向一致，以使所述電路板60A沿著所述殼體51A的高度方向延伸，其中所述感測晶片30A的所述感測面51與所述電路板60A的延伸方向平行，通過這樣的方式，所述感測晶片30A與所述電路板60A的貼裝面積能夠被增加，以保證所述感測晶片30A的位置和角度的穩定性。
所述外殼50A進一步包括一蓋體52A，所述蓋體52A具有一穿孔521A，其中所述殼體51A的所述容納腔513A自所述低端512A延伸至所述高端511A，以貫穿所述高端511A和所述低端512A，其中在所述電路板60A被安裝於所述殼體51A的所述容納腔513A後，所述蓋體52A被安裝於所述殼體51A的所述容納腔513A，以藉由所述蓋體52A封閉所述殼體51A的所述容納腔513A的上部開口，其中一個電線被允許經所述蓋體52A的所述穿孔521A延伸至所述殼體51A的所述容納腔513A，並被電連接於所述電路板60A。
進一步地，所述殼體51A具有至少兩卡槽514A，其中每個所述卡槽514A分別在所述殼體51A的所述高端511A形成於所述殼體51A的周壁，以使每個所述卡槽514A分別連通所述容納腔513A。所述蓋體52A包括一蓋主體522A、延伸於所述蓋主體522A的至少兩安裝臂523A以及凸出於每個所述安裝臂523A的自由端的一卡凸524A。所述蓋體52A以所述蓋體52A的每個所述安裝臂523A先進入所述殼體51A的所述容納腔513A的上部開口的方式被安裝於所述殼體51A的所述高端511A，以使所述蓋體52A的每個所述卡凸524A能夠在每個所述安裝臂523A彈性作用下被自動地卡入所述殼體51A的每個所述卡槽514A，從而藉由所述蓋體52A封閉所述殼體51A的所述容納腔513A的上部開口。
繼續參考附圖8A至圖8C，所述外殼50A進一步包括一第一安裝環53A和一第二安裝環54A，所述第一安裝環53A的內壁和所述第二安裝環54A的內壁分別設有螺紋，其中所述殼體51A的外壁設有螺紋，其中所述第一安裝環53A以所述第一安裝環53A的內壁的螺紋和所述殼體51A的外壁的螺紋相互嚙合的方式被安裝於所述殼體51A，相應地，所述第二安裝環54A以所述第二安裝環54A的內壁的螺紋和所述殼體51A的外壁的螺紋相互嚙合的方式被安裝於所述殼體51A，其中所述第一安裝環53A和所述第二安裝環54A能夠相互配合安裝所述環境光強度檢測器100A於一個附著物。
例如，所述附著物可以是天花板，所述附著物具有一安裝孔，所述殼體51A的外壁直徑小於或者等於所述附著物的直徑，所述第一安裝環53A的外壁直徑和所述第二安裝環54A的外壁直徑均大於所述附著物的直徑。在安裝所述環境光強度檢測器100A於所述附著物時，首先，安裝所述第二安裝環54A於所述殼體51A；其次，允許所述殼體51A的所述高端511A穿過所述附著物的所述安裝孔；第三，安裝所述第一安裝環53A於所述殼體51A，從而通過所述第一安裝環53A和所述第二安裝環54A於所述附著物的兩側夾持所述附著物的方式安裝所述環境光強度檢測器100A於所述附著物。
可選地，在本發明的所述環境光強度檢測器100A的另一個較佳示例中，所述第一安裝環53A一體地形成於所述殼體51A，所述第二安裝環54A螺接於所述殼體51A；或者所述第一安裝環53A螺接於所述殼體51A，所述第二安裝環54A一體地形成於所述殼體51A。
進一步地，繼續參考附圖8A至圖8C，在本發明的所述環境光強度檢測器100A的這個較佳示例中，所述環境光強度檢測器100A包括一控制器70A，其中所述感測晶片30A被可控制地連接於所述控制器70A，其中所述控制器70A具有多個預設控制位，以控制所述感測晶片30A的感測值。也就是說，所述控制器70A的每個所述預設控制位分別對應於所述感測晶片30A的不同感測值，即，所述控制器70A的所述預設控制位和所述感測晶片30A的感測值是一一對應的關係。
在本發明的所述環境光強度檢測器100A的這個較佳示例中，所述控制器70A通過提供多個所述預設控制位的方式，允許所述環境光強度檢測器100A在不同的時間段調整所述控制器70A至同一個所述預設控制位時，所述感測晶片30A的感測值均一致，以提高所述環境光強度檢測器100A的可控性。例如，所述控制器70A的所述預設控制位分別為“O號控制位”、“1號控制位”、“2號控制位”、“3號控制位”、“4號控制位”、“5號控制位”、“6號控制位”、“7號控制位”、“8號控制位”、“9號控制位”、“A號控制位”、“B號控制位”、“C號控制位”、“D號控制位”、“E號控制位”和“F號控制位”，其中在所述控制器70A從“A號控制位”被調整到其他任意控制位，再重新調整到“A號控制位”後，所述感測晶片30A的感測值在所述控制器處於兩次“A號控制位”時一致，從而提高所述環境光強度檢測器100A的可控性。
在本發明的所述環境光強度檢測器100A的這個較佳示例中，所述控制器70A通過提供多個所述預設控制位的方式，允許多個所述環境光強度檢測器100A的所述感測晶片30A的感測值被統一，從而提高所述環境光強度檢測器100A的可控性。例如，當所述使用環境中被設置兩個所述環境光強度檢測器100A時，在調整兩個所述環境光強度檢測器100A的所述控制器70A至“A號控制位”後，兩個所述環境光強度檢測器100A的所述感測晶片30A的感測值被統一，從而提高所述環境光強度檢測器100A的可控性。
優選地，所述控制器70A是一個編碼開關，以方便地在多個所述預設控制位之間調整所述控制器70A。例如，在所述環境光強度檢測器100A的一個具體示例中，所述控制器70A可以包括多個電阻體，通過編碼多個電阻體的組合關係的方式使所述控制器70A具有多個所述預設控制位，通過這樣的方式，所述控制器70A的誤差能夠被有效地減小。所述控制器70A設有一個控制位選擇器71A，通過所述控制位選擇器71A可以切換所述控制器70A的所述預設控制位，從而調整所述感測晶片30A的感測值。
優選地，所述控制位選擇器71A是旋轉式選擇器，以減小所述控制器70A的體積。例如，所述控制位選擇器71A具有一凹槽711A，以允許一操作裝置插入所述控制位選擇器71A的所述凹槽711A的方式操作所述控制位選擇器71A。可選地，所述控制位選擇器71A也可以由電機驅動。
進一步地，所述殼體51A具有一安裝槽515A，其中所述安裝槽515A在所述殼體51A的所述低端512A形成於所述殼體51A的周壁，以使所述安裝槽515A連通所述容納腔513A。所述控制器70A被貼裝於所述電路板60A，並且所述控制器70A自所述殼體51A的所述容納腔513A向外安裝於所述殼體51A的所述安裝槽515A，從而使所述電路板60A被保持在所述殼體51A的所述容納腔513A。在所述控制器70A被安裝於所述殼體51A後，所述控制器70A的所述控制位選擇器71A被暴露於所述殼體51A的外部，以允許所述控制器70A的所述預設控制位被選擇。
參考本發明的說明書附圖之附圖9A至圖9C，依本發明的第三較佳實施例的一環境光強度檢測器100B在接下來的描述中被揭露，其中所述環境光強度檢測器100B包括一勻光部10B、一匯光部20B以及一感測晶片30B。所述匯光部20B形成一匯光光路40B。所述勻光部10B被保持在所述匯光部20B形成的所述匯光光路40B，其中所述勻光部10B被設置能夠在保持於一使用環境的物體的反射光線穿過時對物體的反射光線進行勻光處理，以形成一待檢測光線，所述匯光部20B被設置能夠彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40B。所述感測晶片30B具有一感測面31B，其中所述感測晶片30B的所述感測面31B被保持在所述匯光部20B形成的所述匯光光路40B，並且所述感測晶片30B被設置允許所述感測晶片30B的所述感測面31B接收被所述匯光部20B彙聚至所述匯光光路40B的所述待檢測光線，和在後續所述感測晶片30B被設置能夠檢測所述待檢測光線，以通過對所述待檢測光線進行檢測的方式檢測所述使用環境的光強度。
所述環境光強度檢測器100B通過所述勻光部10B對保持在所述使用環境的物體的反射光線進行勻光處理的方式能夠失去反射光線的方向性而形成所述待檢測光線，以虛化物體的反射光線，通過這樣的方式，物體的表面反射率對於所述環境光強度檢測器100B的檢測結果產生的不良影響能夠被減弱。
所述環境光強度檢測器100B通過所述所述匯光部20B彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40B的方式能夠增大所述環境光強度檢測器100B的檢測範圍，以使更多類型的物體的反射光線穿過所述勻光部10B，通過這樣的方式，物體的表面反射率對於所述環境光強度檢測器100B的檢測結果產生的不良影響能夠被進一步減弱。
繼續參考附圖9A至圖9C，在本發明的所述環境光強度檢測器100B的這個較佳示例中，所述匯光部20B是一個反光元件，其具有一內凹的匯光反射面25B，所述感測晶片30B的所述感測面31B朝向所述匯光部20B的所述匯光反射面25B，其中所述匯光部20B通過所述匯光部20B的所述匯光反射面25B反射自所述勻光部10B射出的所述待檢測光線的方式彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40B，以在後續，所述感測晶片30B的所述感測面31B接收被彙聚至所述匯光光路40B的所述待檢測光線。
進一步地，所述勻光部10B具有一入射側11B和對應於所述入射側11B的一出射側12B，其中所述勻光部10B以所述勻光部10B的所述出射側12B朝向所述匯光部20B的所述匯光反射面25B的方式被保持在所述匯光部20B形成的所述匯光光路40B，從而保持在所述使用環境的物體的反射光線在所述勻光部10B的所述入射側11B入射和在所述出射側12B出射，以藉由所述勻光部10B對反射光線進行勻光處理而形成所述待檢測光線，所述待檢測光線以被所述匯光部20B的所述匯光反射面25B反射的方式被彙聚至所述匯光光路40B，以在後續，所述感測晶片30B的所述感測面31B接收被彙聚至所述匯光光路40B的所述待檢測光線。
更進一步地，所述勻光部10B具有一入射面13B和對應於所述入射面13B的一出射面14B，其中所述勻光部10B的所述入射面13B是所述勻光部10B在所述入射側11B的表面，相應地，所述勻光部10B的所述出射面14B是所述勻光部10B在所述出射面14B的表面。物體的反射光線自所述勻光部10B的所述入射面13B射入所述勻光部10B，和自所述勻光部10B的所述出射面14B射出所述勻光部10B，以形成所述待檢測光線。
值得一提的是，所述勻光部10B的所述入射面13B和所述出射面14B的類型在本發明的所述環境光強度檢測器中不受限制，例如，所述勻光部10B的所述入射面13B和所述出射面14B均可以是光滑面，或者所述勻光部10B的所述入射面13B和所述出射面14B均可以是粗糙面，或者所述勻光部10B的所述入射面13B和所述出射面14B中的一個面是光滑面，另一個面是粗糙面。
還值得一提的是，儘管在附圖9A至圖9C示出的所述環境光強度檢測器100B的這個較佳示例中，所述勻光部10B的所述入射面13B和所述出射面14B均是平面，但是本領域技術人員應當理解的是，附圖9A至圖9C示出的所述環境光強度檢測器100B的具體示例僅用於舉例說明本發明的所述環境光強度檢測器100B的內容和特徵，其並不應被視為對本發明的所述環境光強度檢測器100B的內容和範圍的限制。也就是說，在本發明的所述環境光強度檢測器100B的一些示例中，所述勻光部10B的所述入射面13B和所述出射面14B均可以是弧面，例如外凸的弧面或者內凹的弧面，或者所述勻光部10B的所述入射面13B和所述出射面14B中的一個面為平面，另一個面為弧面。
進一步地，繼續參考附圖9A至圖9C，在本發明的所述環境光強度檢測器100B的這個較佳示例中，所述環境光強度檢測器100B包括一外殼50B，所述外殼50B進一步包括一筒狀的殼體51B，其中所述殼體51B具有一高端511B、對應於所述高端511B的一低端512B以及自所述低端512B向所述高端511B方向延伸的一容納腔513B，其中所述勻光部10B、所述感測晶片30B和所述匯光部20B被沿著所述殼體51B的高度方向保持於所述殼體51B的所述容納腔513B，其中所述殼體51B界定一檢測環境102B，以避免外界光線對於所述環境光強度檢測器100B的檢測結果的干擾。
具體地說，所述勻光部10B以所述勻光部10B的側壁被安裝於所述殼體51B的內壁的方式被保持於所述殼體51B的所述容納腔513B，和所述匯光部20B以所述匯光部20B的側壁被安裝於所述殼體51B的內壁的方式被保持於所述殼體51B的所述容納腔513B，並且所述勻光部10B的所述入射側11B朝向所述殼體51B的外部。所述感測晶片30B被懸空地保持於所述殼體51B的所述容納腔513B，並且所述感測晶片30B的所述感測面31B朝向所述匯光部20B的所述匯光反射面25B，和所述匯光部20B的所述中軸線201B穿過所述感測晶片30B的所述感測面31B的中心。在所述環境光強度檢測器100B檢測所述使用環境的光強度時，外界光線被阻止自所述殼體51B的周壁進入所述殼體51B的所述容納腔513B，而僅被允許自所述勻光部20的所述入射側11B進入所述殼體51B的所述容納腔513B，通過這樣的方式，所述感測晶片30B的所述感測面31B被允許僅接收所述匯光部20B彙聚至所述匯光光路40B的所述待檢測光線，從而避免外界光線對於所述環境光強度檢測器100B的檢測結果的干擾。
進一步地，繼續參考附圖9A至圖9C，在本發明的所述環境光強度檢測器100B的這個較佳示例中，所述環境光強度檢測器100B包括一電路板60B，其中所述電路板60B被保持於所述殼體51B的所述容納腔513B，其中所述感測晶片30B以被貼裝於所述電路板60B的方式被懸空地保持於所述殼體51B的所述容納腔513B。
優選地，所述電路板60B的延伸方向與所述殼體51B的高度方向一致，以使所述電路板60B沿著所述殼體51B的高度方向延伸，其中所述感測晶片30B的所述感測面31B與所述電路板60B的延伸方向垂直，以使所述感測晶片30B的所述感測面31B能夠朝向所述匯光部20B的所述匯光反射面25B。可選地，所述電路板60B的延伸方向與所述殼體51B的高度方向垂直，從而所述感測晶片30B的所述感測面31B與所述電路板60B的延伸方向一致，以使所述感測晶片30B的所述感測面31B能夠朝向所述匯光部20B的所述匯光反射面25B。
所述外殼50B進一步包括一蓋體52B，所述蓋體52B具有一穿孔521B，其中所述殼體51B的所述容納腔513B自所述低端512B延伸至所述高端511B，以貫穿所述高端511B和所述低端512B，其中在所述電路板60B被安裝於所述殼體51B的所述容納腔513B後，所述蓋體52B被安裝於所述殼體51B的所述容納腔513B，以藉由所述蓋體52B封閉所述殼體51B的所述容納腔513B的上部開口，其中一個電線被允許經所述蓋體52B的所述穿孔521B延伸至所述殼體51B的所述容納腔513B，並被電連接於所述電路板60B。
進一步地，所述殼體51B具有至少兩卡槽514B，其中每個所述卡槽514B分別在所述殼體51B的所述高端511B形成於所述殼體51B的周壁，以使每個所述卡槽514B分別連通所述容納腔513B。所述蓋體52B包括一蓋主體522B、延伸於所述蓋主體522B的至少兩安裝臂523B以及凸出於每個所述安裝臂523B的自由端的一卡凸524B。所述蓋體52B以所述蓋體52B的每個所述安裝臂523B先進入所述殼體51B的所述容納腔513B的上部開口的方式被安裝於所述殼體51B的所述高端511B，以使所述蓋體52B的每個所述卡凸524B能夠在每個所述安裝臂523B彈性作用下被自動地卡入所述殼體51B的每個所述卡槽514B，從而藉由所述蓋體52B封閉所述殼體51B的所述容納腔513B的上部開口。
繼續參考附圖9A至圖9C，所述外殼50B進一步包括一第一安裝環53B和一第二安裝環54B，所述第一安裝環53B的內壁和所述第二安裝環54B的內壁分別設有螺紋，其中所述殼體51B的外壁設有螺紋，其中所述第一安裝環53B以所述第一安裝環53B的內壁的螺紋和所述殼體51B的外壁的螺紋相互嚙合的方式被安裝於所述殼體51B，相應地，所述第二安裝環54B以所述第二安裝環54B的內壁的螺紋和所述殼體51B的外壁的螺紋相互嚙合的方式被安裝於所述殼體51B，其中所述第一安裝環53B和所述第二安裝環54B能夠相互配合安裝所述環境光強度檢測器100B於一個附著物。
例如，所述附著物可以是天花板，所述附著物具有一安裝孔，所述殼體51B的外壁直徑小於或者等於所述附著物的直徑，所述第一安裝環53B的外壁直徑和所述第二安裝環54B的外壁直徑均大於所述附著物的直徑。在安裝所述環境光強度檢測器100B於所述附著物時，首先，安裝所述第二安裝環54B於所述殼體51B；其次，允許所述殼體51B的所述高端511B穿過所述附著物的所述安裝孔；第三，安裝所述第一安裝環53B於所述殼體51B，從而通過所述第一安裝環53B和所述第二安裝環54B於所述附著物的兩側夾持所述附著物的方式安裝所述環境光強度檢測器100B於所述附著物。
可選地，在本發明的所述環境光強度檢測器100B的另一個較佳示例中，所述第一安裝環53B一體地形成於所述殼體51B，所述第二安裝環54B螺接於所述殼體51B；或者所述第一安裝環53B螺接於所述殼體51B，所述第二安裝環54B一體地形成於所述殼體51B。
進一步地，繼續參考附圖9A至圖9C，在本發明的所述環境光強度檢測器100B的這個較佳示例中，所述環境光強度檢測器100B包括一控制器70B，其中所述感測晶片30B被可控制地連接於所述控制器70B，其中所述控制器70B具有多個預設控制位，以控制所述感測晶片30B的感測值。也就是說，所述控制器70B的每個所述預設控制位分別對應於所述感測晶片30B的不同感測值，即，所述控制器70B的所述預設控制位和所述感測晶片30B的感測值是一一對應的關係。
在本發明的所述環境光強度檢測器100B的這個較佳示例中，所述控制器70B通過提供多個所述預設控制位的方式，允許所述環境光強度檢測器100B在不同的時間段調整所述控制器70B至同一個所述預設控制位時，所述感測晶片30B的感測值均一致，以提高所述環境光強度檢測器100B的可控性。例如，所述控制器70B的所述預設控制位分別為“O號控制位”、“1號控制位”、“2號控制位”、“3號控制位”、“4號控制位”、“5號控制位”、“6號控制位”、“7號控制位”、“8號控制位”、“9號控制位”、“A號控制位”、“B號控制位”、“C號控制位”、“D號控制位”、“E號控制位”和“F號控制位”，其中在所述控制器70B從“A號控制位”被調整到其他任意控制位，再重新調整到“A號控制位”後，所述感測晶片30B的感測值在所述控制器處於兩次“A號控制位”時一致，從而提高所述環境光強度檢測器100B的可控性。
在本發明的所述環境光強度檢測器100B的這個較佳示例中，所述控制器70B通過提供多個所述預設控制位的方式，允許多個所述環境光強度檢測器100B的所述感測晶片30B的感測值被統一，從而提高所述環境光強度檢測器100B的可控性。例如，當所述使用環境中被設置兩個所述環境光強度檢測器100B時，在調整兩個所述環境光強度檢測器100B的所述控制器70B至“A號控制位”後，兩個所述環境光強度檢測器100B的所述感測晶片30B的感測值被統一，從而提高所述環境光強度檢測器100B的可控性。
優選地，所述控制器70B是一個編碼開關，以方便地在多個所述預設控制位之間調整所述控制器70B。例如，在所述環境光強度檢測器100B的一個具體示例中，所述控制器70B可以包括多個電阻體，通過編碼多個電阻體的組合關係的方式使所述控制器70B具有多個所述預設控制位，通過這樣的方式，所述控制器70B的誤差能夠被有效地減小。所述控制器70B設有一個控制位選擇器71B，通過所述控制位選擇器71B可以切換所述控制器70B的所述預設控制位，從而調整所述感測晶片30B的感測值。
優選地，所述控制位選擇器71B是旋轉式選擇器，以減小所述控制器70B的體積。例如，所述控制位選擇器71B具有一凹槽711B，以允許一操作裝置插入所述控制位選擇器71B的所述凹槽711B的方式操作所述控制位選擇器71B。可選地，所述控制位選擇器71B也可以由電機驅動。
進一步地，所述殼體51B具有一安裝槽515B，其中所述安裝槽515B在所述殼體51B的所述低端512B形成於所述殼體51B的周壁，以使所述安裝槽515B連通所述容納腔513B。所述控制器70B被貼裝於所述電路板60B，並且所述控制器70B自所述殼體51B的所述容納腔513B向外安裝於所述殼體51B的所述安裝槽515B，從而使所述電路板60B被保持在所述殼體51B的所述容納腔513B。在所述控制器70B被安裝於所述殼體51B後，所述控制器70B的所述控制位選擇器71B被暴露於所述殼體51B的外部，以允許所述控制器70B的所述預設控制位被選擇。
依本發明的另一個方面，本發明進一步提供一環境光強度的檢測方法，其中所述檢測方法包括如下步驟：
（A）失去保持在一使用環境的物體的反射光線的方向性，以形成一待檢測光線；
（B）彙聚所述待檢測光線至一匯光光路40；以及
（C）藉由一感測晶片30的一感測面31，在所述匯光光路40接收所述待檢測光線，以允許所述感測晶片30通過檢測所述待檢測光線的方式檢測所述使用環境的光強度。
具體地說，在所述步驟（A）中，允許保持在所述使用環境的物體的反射光線穿過一勻光部10，以藉由所述勻光部10對物體的反射光線進行處理而失去方向性，從而形成所述待檢測光線。
在所述步驟（B）中，所述檢測方法允許折射所述待檢測光線，以彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40。或者所述檢測方法允許反射所述待檢測光線，以彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路40。
依本發明的另一個方面，本發明進一步提供一環境光強度檢測器100的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（a）依次設置一匯光部20和一勻光部10於一殼體51的一容納腔513；和
（b）自所述殼體51的一高端511安裝被貼裝有一感測晶片30的一電路板60於所述殼體51的所述容納腔513，其中所述感測晶片30的一感測面31被保持在所述匯光部20形成的一匯光光路40，以制得所述環境光強度檢測器100。
在所述製造方法一個較佳示例中，自所述殼體51的一低端512依次安裝所述匯光部20和所述勻光部10於所述殼體51的所述容納腔513，以設置所述匯光部20和所述勻光部10於所述殼體51的所述容納腔513。也就是說，所述殼體51、所述匯光部20和所述勻光部10均是預製的，其中首先自所述殼體51的所述低端512安裝所述匯光部20於所述殼體51的所述容納腔513，其次自所述殼體51的所述低端512安裝所述勻光部10於所述殼體51的所述容納腔513，並且所述勻光部10的所述入射面13被暴露於所述殼體51的外部。
在所述製造方法的另一個較佳示例中，首先形成所述匯光部20於所述殼體51的所述容納腔513，其次自所述殼體51的所述低端512安裝所述勻光部10於所述殼體51的所述容納腔513，以設置所述匯光部20和所述勻光部10於所述殼體51的所述容納腔513。也就是說，所述匯光部20是在所述殼體51被提供後形成於所述殼體51的所述容納腔513，而所述勻光部10是被預製的，並且在形成所述匯光部20於所述殼體51的所述容納腔513後，再自所述殼體51的所述低端512安裝所述勻光部10於所述殼體51的所述容納腔513，並且所述勻光部10的所述入射面13被暴露於所述殼體51的外部。
另外，所述步驟（b）進一步包括步驟：
（b.1）貼裝一控制器70於所述電路板60，以使所述感測晶片30被可控制地連接於所述控制器70，其中所述控制器70具有多個預設控制位；和
（b.2）在安裝所述電路板60於所述殼體51的所述容納腔513後，允許所述控制器70的一控制位選擇器71經所述殼體51的一安裝槽515自所述殼體51的所述容納腔513暴露至所述殼體51的外部，從而允許所述控制器70的所述預設控制位在所述殼體51的外部通過所述控制位選擇器71被選擇。
本領域的技術人員可以理解的是，以上實施例僅為舉例，其中不同實施例的特徵可以相互組合，以得到根據本發明揭露的內容很容易想到但是在附圖中沒有明確指出的實施方式。
本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發明的實施例只作為舉例而並不限制本發明。本發明的目的已經完整並有效地實現。本發明的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發明的實施方式可以有任何變形或修改。
100，100A，100B:環境光強度檢測器 101，101A:間隙 102，102A，102B:檢測環境 10，10A，10B:勻光部 11，11A，11B:入射側 12，12A，12B:出射側 13，13A，13B:入射面 14，14A，14B:出射面 20，20A，20B:匯光部 201,201A，201B:中軸線 21，21A，21B:入光側 22，22A:出光側 23，23A:入光面 24，24A:出光面 25B:匯光反射面 30，30A，30B:感測晶片 31，31A，31B:感測面 40，40A，40B:匯光光路 50，50A，50B:外殼 51，51A，51B:殼體 511，511A，511B:高端 512，512A，512B:低端 513，513A，513B:容納腔 514，514A，514B:卡槽 515，515A，515B:安裝槽 52，52A，52B:蓋體 521，521A，521B:穿孔 522，522A，522B:蓋主體 523，523A，523B:安裝臂 524，524A，524B:卡凸 53，53A，53B:第一安裝環 54，54A，54B:第二安裝環 55:安裝臂 60，60A，60B:電路板 70，70A，70B:控制器 71,71A,71B:控制位選擇器 711，711A，711B:凹槽 80A:光轉向部 81A:反射面 200:燈具 300:控制系統
圖1是依本發明的第一較佳實施例的一環境光強度檢測器的立體示意圖。 圖2是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的分解示意圖。 圖3A是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的一個視角的立體截面示意圖。 圖3B是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的另一個視角的立體截面示意圖。 圖4是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的截面示意圖，其描述了一使用環境的光強度被檢測。 圖5A是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的一個變形實施方式的截面示意圖。 圖5B是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的一個變形實施方式的截面示意圖。 圖5C是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的一個變形實施方式的截面示意圖。 圖5D是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的一個變形實施方式的截面示意圖。 圖6是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的一個變形實施方式的立體示意圖。 圖7A是依本發明的一較佳實施例的一恆光系統的示意圖。 圖7B是依本發明的上述較佳實施例的所述恆光系統的一個變形實施方式的示意圖。 圖8A是依本發明的第二較佳實施例的一環境光強度檢測器的一個視角的立體截面示意圖。 圖8B是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的另一個視角的立體截面示意圖。 圖8C是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的截面示意圖，其描述了一使用環境的光強度被檢測。 圖9A是依本發明的第三較佳實施例的一環境光強度檢測器的立體截面示意圖。 圖9B是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的另一個視角的立體截面示意圖。 圖9C是依本發明的上述較佳實施例的所述環境光強度檢測器的截面示意圖，其描述了一使用環境的光強度被檢測。
10:勻光部
14:出射面
20:匯光部
24:出光面
30:感測晶片
50:外殼
51:殼體
511:高端
512:低端
513:容納腔
514:卡槽
515:安裝槽
52:蓋體
521:穿孔
522:蓋主體
523:安裝臂
524:卡凸
53:第一安裝環
54:第二安裝環
60:電路板
70:控制器
71:控制位選擇器
711:凹槽

Claims (46)

  1. 一種環境光強度檢測器，其特徵在於，包括： 一勻光部，其中所述勻光部被設置在物體的反射光線穿過時被進行勻光處理，以形成一待檢測光線； 一匯光部，其中所述匯光部形成一匯光光路，所述勻光部被保持在所述匯光光路，其中所述匯光部被設置能夠彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路；以及 一感測晶片，其中所述感測晶片具有一感測面，所述感測晶片的所述感測面被保持在所述匯光光路，以允許被彙聚至所述匯光光路的所述待檢測光線被所述感測晶片的所述感測面接收。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的環境光強度檢測器，其中所述勻光部具有一入射面和對應於所述入射面的一出射面，其中所述匯光部具有一入光面和對應於所述入光面的一出光面，其中所述勻光部以所述勻光部的所述出射面朝向所述匯光部的所述入光面的方式被保持在所述匯光光路，其中所述感測晶片的所述感測面朝向所述匯光部的所述出光面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的環境光強度檢測器，其中所述勻光部具有一入射面和對應於所述入射面的一出射面，其中所述匯光部具有一入光面和對應於所述入光面的一出光面，其中所述勻光部以所述勻光部的所述出射面朝向所述匯光部的所述入光面的方式被保持在所述匯光光路，其中所述環境光強度檢測器進一步包括一光轉向部，所述匯光部的所述出光面和所述感測晶片的所述感測面分別朝向所述光轉向部，所述光轉向部被設置能夠使所述匯光部彙聚的所述待檢測光線在轉向後被所述感測晶片的所述感測面接收。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的環境光強度檢測器，其中所述勻光部具有一入射面和對應於所述入射面的一出射面，其中所述匯光部具有一內凹的聚光反射面，其中所述勻光部以所述勻光部的所述出射面朝向所述匯光部的所述聚光反射面的方式被保持在所述匯光光路，其中所述感測晶片被保持在所述勻光部和所述匯光部之間，並且所述感測晶片的所述感測面朝向所述匯光部的所述聚光反射面。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的環境光強度檢測器，其中所述感測晶片的所述感測面和所述匯光部的所述出光面之間的間距被可調。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的環境光強度檢測器，其中所述光轉向部具有一反射面，所述匯光部的所述出光面和所述感測晶片的所述感測面分別朝向所述光轉向部的所述反射面。
  7. 如申請專利範圍第3項所述的環境光強度檢測器，其中所述光轉向部被設置為棱鏡和平面反射鏡中的一個或組合。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的環境光強度檢測器，其中所述匯光部具有一中軸線，其中所述匯光部在厚度方向的任一位置的截面圖形是中心對稱圖形，對稱中心是所述匯光部的所述中軸線。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的環境光強度檢測器，其中所述勻光部在厚度方向的任一位置的界面圖形是中心對稱圖形，對稱中心是所述匯光部的所述中軸線。
  10. 如申請專利範圍第2、3、5、6項或第7項所述的環境光強度檢測器，其中所述環境光強度檢測器具有一間隙，所述間隙形成於所述勻光部的所述出射面和所述匯光部的所述入光面之間。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的環境光強度檢測器，其中所述環境光強度檢測器具有一間隙，所述間隙形成於所述勻光部的所述出射面和所述匯光部的所述入光面之間。
  12. 如申請專利範圍第2、3、5、6項或第7項所述的環境光強度檢測器，其中所述勻光部的所述出射面和所述匯光部的所述入光面被相互貼合。
  13. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的環境光強度檢測器，其中所述匯光部是一菲涅爾透鏡。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的環境光強度檢測器，其中所述匯光部是一菲涅爾透鏡。
  15. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的環境光強度檢測器，其中所述匯光部是一聚光透鏡或者聚光透鏡組。
  16. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的環境光強度檢測器，進一步包括一控制器，其中所述控制器具有多個預設控制位，其中所述感測晶片被可控制地連接於所述控制器，並且所述控制器的每個所述預設控制位和所述感測晶片的每個感測值一一對應。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的環境光強度檢測器，其中所述控制器被設置以無級調節的方式而使得所述預設控制位的數量不受限制，並使得所述預設控制位與相應的所述感測值呈函數關係一一對應。
  18. 如申請專利範圍第11項所述的環境光強度檢測器，進一步包括一控制器，其中所述控制器具有多個預設控制位，其中所述感測晶片被可控制地連接於所述控制器，並且所述控制器的每個所述預設控制位和所述感測晶片的每個感測值一一對應。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的環境光強度檢測器，其中所述控制器被設置以無級調節的方式而使得所述預設控制位的數量不受限制，並使得所述預設控制位與相應的所述感測值呈函數關係一一對應。
  20. 如申請專利範圍第14項所述的環境光強度檢測器，進一步包括一控制器，其中所述控制器具有多個預設控制位，其中所述感測晶片被可控制地連接於所述控制器，並且所述控制器的每個所述預設控制位和所述感測晶片的每個感測值一一對應。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的環境光強度檢測器，其中所述控制器被設置以無級調節的方式而使得所述預設控制位的數量不受限制，並使得所述預設控制位與相應的所述感測值呈函數關係一一對應。
  22. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的環境光強度檢測器，進一步包括一外殼，其中所述外殼包括一殼體，所述殼體具有一低端、對應於所述低端的一高端以及自所述低端向所述高端方向延伸的一容納腔，以藉由所述殼體界定一檢測環境，其中所述勻光部、所述匯光部和所述感測晶片分別被安裝於所述殼體的所述容納腔，以允許所述感測晶片的所述感測面在所述檢測環境接收所述匯光部彙聚至所述匯光光路的所述待檢測光線。
  23. 如申請專利範圍第18項所述的環境光強度檢測器，進一步包括一外殼，其中所述外殼包括一殼體，所述殼體具有一低端、對應於所述低端的一高端以及自所述低端向所述高端方向延伸的一容納腔，以藉由所述殼體界定一檢測環境，其中所述勻光部、所述匯光部和所述感測晶片分別被安裝於所述殼體的所述容納腔，以允許所述感測晶片的所述感測面在所述檢測環境接收所述匯光部彙聚至所述匯光光路的所述待檢測光線。
  24. 如申請專利範圍第20項所述的環境光強度檢測器，進一步包括一外殼，其中所述外殼包括一殼體，所述殼體具有一低端、對應於所述低端的一高端以及自所述低端向所述高端方向延伸的一容納腔，以藉由所述殼體界定一檢測環境，其中所述勻光部、所述匯光部和所述感測晶片分別被安裝於所述殼體的所述容納腔，以允許所述感測晶片的所述感測面在所述檢測環境接收所述匯光部彙聚至所述匯光光路的所述待檢測光線。
  25. 一種恆光系統，其特徵在於，包括： 一控制系統； 至少一燈具，其中所述燈具被可控制地連接於所述控制系統；以及 一環境光強度檢測器，其中所述環境光強度檢測器進一步包括： 一勻光部，其中所述勻光部被設置在物體的反射光線穿過時被進行勻光處理，以形成一待檢測光線； 一匯光部，其中所述匯光部形成一匯光光路，所述勻光部被保持在所述匯光光路，其中所述匯光部被設置能夠彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路；以及 一感測晶片，其中所述感測晶片具有一感測面，所述感測晶片的所述感測面被保持在所述匯光光路，以允許被彙聚至所述匯光光路的所述待檢測光線被所述感測晶片的所述感測面接收，其中所述感測晶片被連接於所述控制系統。
  26. 如申請專利範圍第25項所述的恆光系統，其中所述環境光強度檢測器進一步包括一控制器，其中所述控制器具有多個預設控制位，其中所述感測晶片被可控制地連接於所述控制器，並且所述控制器的每個所述預設控制位和所述感測晶片的每個感測值一一對應。
  27. 如申請專利範圍第25項或第26項所述的恆光系統，其中所述勻光部具有一入射面和對應於所述入射面的一出射面，其中所述匯光部具有一入光面和對應於所述入光面的一出光面，其中所述勻光部以所述勻光部的所述出射面朝向所述匯光部的所述入光面的方式被保持在所述匯光光路，其中所述感測晶片的所述感測面朝向所述匯光部的所述出光面。
  28. 如申請專利範圍第25項或第26項所述的恆光系統，其中所述勻光部具有一入射面和對應於所述入射面的一出射面，其中所述匯光部具有一入光面和對應於所述入光面的一出光面，其中所述勻光部以所述勻光部的所述出射面朝向所述匯光部的所述入光面的方式被保持在所述匯光光路，其中所述環境光強度檢測器進一步包括一光轉向部，所述匯光部的所述出光面和所述感測晶片的所述感測面分別朝向所述光轉向部，所述光轉向部被設置能夠使所述匯光部彙聚的所述待檢測光線在轉向後被所述感測晶片的所述感測面接收。
  29. 如申請專利範圍第25項或第26項所述的恆光系統，其中所述勻光部具有一入射面和對應於所述入射面的一出射面，其中所述匯光部具有一內凹的聚光反射面，其中所述勻光部以所述勻光部的所述出射面朝向所述匯光部的所述聚光反射面的方式被保持在所述匯光光路，其中所述感測晶片被保持在所述勻光部和所述匯光部之間，並且所述感測晶片的所述感測面朝向所述匯光部的所述聚光反射面。
  30. 如申請專利範圍第27項所述的恆光系統，其中所述感測晶片的所述感測面和所述匯光部的所述出光面之間的間距被可調。
  31. 如申請專利範圍第27項所述的恆光系統，其中所述匯光部具有一中軸線，其中所述匯光部在厚度方向的任一位置的截面圖形是中心對稱圖形，對稱中心是所述匯光部的所述中軸線。
  32. 如申請專利範圍第31項所述的恆光系統，其中所述勻光部在厚度方向的任一位置的界面圖形是中心對稱圖形，對稱中心是所述匯光部的所述中軸線。
  33. 如申請專利範圍第32項所述的恆光系統，其中所述環境光強度檢測器具有一間隙，所述間隙形成於所述勻光部的所述出射面和所述匯光部的所述入光面之間。
  34. 如申請專利範圍第33項所述的恆光系統，其中所述匯光部是一菲涅爾透鏡。
  35. 如申請專利範圍第27項所述的恆光系統，其中所述環境光強度檢測器進一步包括一外殼，其中所述外殼包括一殼體，所述殼體具有一低端、對應於所述低端的一高端以及自所述低端向所述高端方向延伸的一容納腔，以藉由所述殼體界定一檢測環境，其中所述勻光部、所述匯光部和所述感測晶片分別被安裝於所述殼體的所述容納腔，以允許所述感測晶片的所述感測面在所述檢測環境接收所述匯光部彙聚至所述匯光光路的所述待檢測光線。
  36. 如申請專利範圍第33項所述的恆光系統，其中所述環境光強度檢測器進一步包括一外殼，其中所述外殼包括一殼體，所述殼體具有一低端、對應於所述低端的一高端以及自所述低端向所述高端方向延伸的一容納腔，以藉由所述殼體界定一檢測環境，其中所述勻光部、所述匯光部和所述感測晶片分別被安裝於所述殼體的所述容納腔，以允許所述感測晶片的所述感測面在所述檢測環境接收所述匯光部彙聚至所述匯光光路的所述待檢測光線。
  37. 如申請專利範圍第34項所述的恆光系統，其中所述環境光強度檢測器進一步包括一外殼，其中所述外殼包括一殼體，所述殼體具有一低端、對應於所述低端的一高端以及自所述低端向所述高端方向延伸的一容納腔，以藉由所述殼體界定一檢測環境，其中所述勻光部、所述匯光部和所述感測晶片分別被安裝於所述殼體的所述容納腔，以允許所述感測晶片的所述感測面在所述檢測環境接收所述匯光部彙聚至所述匯光光路的所述待檢測光線。
  38. 一種環境光強度檢測器的製造方法，其特徵在於，所述製造方法包括如下步驟： （a）依次設置一匯光部和一勻光部於一殼體的一容納腔；和 （b）自所述殼體的一高端安裝被貼裝有一感測晶片的一電路板於所述殼體的所述容納腔，其中所述感測晶片的一感測面被保持在所述匯光部形成的一匯光光路，以制得所述環境光強度檢測器。
  39. 如申請專利範圍第38項所述的製造方法，其中在所述步驟（a）中，自所述殼體的一低端依次安裝所述匯光部和所述勻光部於所述殼體的所述容納腔。
  40. 如申請專利範圍第38項所述的製造方法，其中在所述步驟（a）中，首先形成所述匯光部於所述殼體的所述容納腔，其次自所述殼體的一低端安裝所述勻光部於所述殼體的所述容納腔。
  41. 如申請專利範圍第38項至第40項中任一項所述的製造方法，其中所述步驟（b）進一步包括步驟： （b.1）貼裝一控制器於所述電路板，以使所述感測晶片被可控制地連接於所述控制器，其中所述控制器具有多個預設控制位；和 （b.2）在安裝所述電路板於所述殼體的所述容納腔後，允許所述控制器的一控制位選擇器經所述殼體的一安裝槽自所述殼體的所述容納腔暴露至所述殼體的外部。
  42. 一種環境光強度的檢測方法，其特徵在於，所述檢測方法包括如下步驟： （A）失去保持在一使用環境的物體的反射光線的方向性，以形成一待檢測光線； （B）彙聚所述待檢測光線至一匯光光路；以及 （C）藉由一感測晶片的一感測面，在所述匯光光路接收所述待檢測光線，以允許所述感測晶片通過檢測所述待檢測光線的方式檢測所述使用環境的光強度。
  43. 如申請專利範圍第42項所述的檢測方法，其中在所述步驟（B）中，折射所述待檢測光線，以彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路。
  44. 如申請專利範圍第42項所述的檢測方法，其中在所述步驟（B）中，反射所述待檢測光線，以彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路。
  45. 如申請專利範圍第43項所述的檢測方法，其中在所述步驟（B）中，轉向所述待檢測光線，以在所述步驟（C）中，藉由所述感測晶片的所述感測面接收被轉向後的所述待檢測光線。
  46. 如申請專利範圍第42、43項或第45項所述的檢測方法，其中在所述步驟（B）中，藉由一菲涅爾透鏡彙聚所述待檢測光線至所述匯光光路。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110597080A (zh) * 2019-09-30 2019-12-20 深圳迈睿智能科技有限公司 活动传感控制装置和活动传感控制方法
CN111697791B (zh) * 2020-06-22 2022-02-15 上海大因多媒体技术有限公司 一种集中供电装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004008269A1 (de) * 2004-02-20 2005-09-08 Hella Kgaa Hueck & Co. Sensoranordnung
KR20130005623A (ko) * 2011-07-07 2013-01-16 이준섭 차량 전조등용 조도센서 장치
DK2888522T3 (en) * 2012-08-22 2018-11-12 Spx Corp LIGHT WITH AN OMNI DIRECTIONAL SURROUNDING LIGHT COLLECTOR
JP2015175768A (ja) * 2014-03-17 2015-10-05 株式会社リコー 検出器およびセンシング装置および制御システム
DE102015003712B4 (de) * 2015-03-20 2017-04-06 e.solutions GmbH Optische Detektionsvorrichtung
CN104780693A (zh) * 2015-04-28 2015-07-15 陕西科技大学 一种大棚智能环保led补光系统及其补光方法
CN105628572B (zh) * 2016-03-30 2018-05-22 广东美的厨房电器制造有限公司 透镜、用于检测附着物量值的装置及家用电器
FR3052556B1 (fr) * 2016-06-13 2018-07-06 Parrot Drones Ensemble d'imagerie pour drone et systeme comprenant un tel ensemble monte sur un drone volant
US20180088038A1 (en) * 2016-09-23 2018-03-29 Radiant Innovation Inc. Gas detection device
CN207352204U (zh) * 2017-08-02 2018-05-11 珠海格力电器股份有限公司 导光结构及家用电器
CN108235831B (zh) * 2017-12-27 2019-10-25 深圳迈睿智能科技有限公司 灯具的控制方法和控制系统以及电子设备
CN108184286A (zh) * 2017-12-27 2018-06-19 深圳迈睿智能科技有限公司 灯具的控制方法和控制系统以及电子设备
CN210016659U (zh) * 2019-03-15 2020-02-04 深圳迈睿智能科技有限公司 环境光强度检测器和恒光系统

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