TW202025441A

TW202025441A - 預設有導電凸塊的發光二極體載板

Info

Publication number: TW202025441A
Application number: TW107145773A
Authority: TW
Inventors: 李遠智; 李家銘
Original assignee: 同泰電子科技股份有限公司
Priority date: 2018-12-18
Filing date: 2018-12-18
Publication date: 2020-07-01

Abstract

一種預設有導電凸塊的發光二極體載板，其包括一基板、一電路層及多個導電凸塊，基板具有一LED承載面，電路層形成於該LED承載面，且電路層具有多個電接點，該些導電凸塊分別形成於該些電接點頂面，且該些導電凸塊是分別供多個LED晶粒電性連接。藉此，提升整體製程的良率。

Description

預設有導電凸塊的發光二極體載板

本發明是關於一種發光二極體載板，特別是關於一種表面黏著型發光二極體（SMD LED）載板。

發光二極體（以下簡稱LED）的製程可分為上游磊晶製造、中游晶片製造及下游封裝測試及系統組裝，其中，當LED晶粒製造完成後，會將LED晶粒黏著於發光二極體載板（以下簡稱LED載板）上，經過固晶、固化、打線、封膠、切割等一系列製作流程後，製成發光二極體元件（以下簡稱LED元件）。

現有的封裝技術是藉由焊料使LED晶粒的凸塊與基板的電接點形成電性連接，但由於目前LED晶粒的體積越來越小，使得在LED晶粒上形成凸塊的製程難度顯著升高，良率難以提昇。

有鑑於此，本發明之主要目的在於提供一種有助於提升LED晶粒封裝良率的發光二極體載板。

為了達成上述的目的，本發明提供一種預設有導電凸塊的發光二極體載板，其包括一基板、一電路層及多個導電凸塊，基板具有一發光二極體承載面（以下簡稱LED承載面），電路層形成於該LED承載面，且電路層具有多個電接點，該些導電凸塊分別形成於該些電接點頂面，且該些導電凸塊是分別供多個LED晶粒電性連接。

藉由在發光二極體載板預設導電凸塊，LED晶粒上即無須額外形成凸塊，而由於在載板上形成凸塊的製程難度遠低於在LED晶粒上形成凸塊，因此本發明可以解決以往LED封裝製程中，LED晶粒凸塊製程良率較差的問題，進而提升整體製程的良率。

請參考第1圖，在本發明的其中一實施例中，LED載板包括一基板10、一電路層20、多個導電凸塊30及防焊層40。該LED載板例如可應用於SMD LED元件的封裝製程。

基板10本身具有一或多層絕緣層，這些絕緣層例如是環氧樹脂、玻璃布（woven glass）、聚酯或其他常用於製作電路板基材的材質。此外，基板10具有一LED承載面11，LED承載面11上可能具有一或多個分別供多個LED晶粒貼裝的LED承載區（未繪示）。

電路層20形成於LED承載面11，且電路層20具有多個電接點21，電接點21的數量視LED承載面11所需承載的LED晶粒數量而定，其中一部份的電接點21是與LED晶粒的p極通過導電凸塊30電性連接，另一部份的電接點21是與LED晶粒的n極通過導電凸塊30電性連接。電路層20由導電材料製成，例如銅。為了提供足夠的電流傳輸能力，電接點21還可具有一表面鍍層211，表面鍍層211的材質例如可為鎳、金、銀、鈀或其合金。

導電凸塊30分別形成於該些電接點21頂面，由於本實施例中，電接點21具有表面鍍層211，在此情況下，導電凸塊30是形成於表面鍍層211的頂面，這些導電凸塊30是分別供多個LED晶粒電性連接。導電凸塊30的材質例如為錫。

防焊層40形成於LED承載面11，防焊層40局部覆蓋電路層20，但電接點21及導電凸塊30未被防焊層40覆蓋，其中導電凸塊30的頂部高於防焊層40頂面，以便與LED晶粒電性連接。所述防焊層40為一絕緣層，其材料可為環氧樹脂、矽樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚類樹脂、氟樹脂、二氧化矽或氧化鋁。在第1圖所示的實施例中，防焊層40具有實質上齊平的頂面。在其他可能的實施方式中，位於如第1圖所示兩電接點21之間防焊層的高度等高或略低於電接點的頂面。

第2至4圖繪示前揭LED載板的製備過程的其中一實施方式。首先，如第2圖所示，在基板10的LED承載面11形成一至數層銅層，接著對銅層進行圖形化處理而形成所述電路層20；接著，如第3圖所示，在LED承載面11形成防焊層40，並在對應電接點21處形成開窗41，使電接點21得以裸露；而後，如第4圖所示，在電接點21頂面進行表面處理，使其具有表面鍍層211，再於表面鍍層211頂面形成導電凸塊30，即成為如第1圖所示的LED載板。

第5、6圖繪示前揭LED載板貼裝LED晶粒的製程示意圖，亦即，令LED晶粒1的電極2分別對準導電凸塊30，再通過回流焊接使LED晶粒1與導電凸塊30形成電性連接，以利後續進行其他LED封裝製程。

綜合上述，由於在載板上形成凸塊的製程難度遠低於在LED晶粒上形成凸塊的難度，因此本發明可以解決以往LED封裝製程中，LED晶粒凸塊製程良率較差的問題，進而提升整體製程的良率。

1:LED晶粒 2:電極 10:基板 11:LED承載面 20:電路層 21:電接點 211:表面鍍層 30:導電凸塊 40:防焊層 41:開窗

第1圖為本發明其中一實施例的剖面示意圖。

第2至4圖為本發明其中一實施例的製程示意圖。

第5、6圖為本發明其中一實施例貼裝LED晶粒的製程示意圖。

10:基板

11:LED承載面

20:電路層

21:電接點

211:表面鍍層

30:導電凸塊

40:防焊層

Claims

一種預設有導電凸塊的發光二極體載板，包括：一基板，具有一發光二極體承載面；一電路層，形成於該發光二極體承載面，該電路層具有多個電接點；多個導電凸塊，分別形成於該些電接點頂面，該些導電凸塊是分別供多個發光二極體晶粒電性連接。
如請求項1所述預設有導電凸塊的發光二極體載板，更包括一防焊層形成於該發光二極體承載面，該防焊層局部覆蓋該電路層，該些電接點及該些導電凸塊未被該防焊層覆蓋。
如請求項2所述預設有導電凸塊的發光二極體載板，其中該些導電凸塊高於該防焊層頂面。
如請求項1所述預設有導電凸塊的發光二極體載板，其中各該電接點更具有一表面鍍層，該些導電凸塊是分別形成於該表面鍍層頂面。