TW202021827A - 工具標示方法 - Google Patents

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Abstract

一種工具標示方法，包括表層電鍍、雷射切割與溢出印刷步驟，首先在工具本體外表面經由電鍍形成電鍍外層後，於電鍍外層以雷射切割出標示凹槽，而圍繞標示凹槽周側為外圍區塊，最後在標示凹槽印刷附著標示區塊，且部分標示區塊溢出標示凹槽而附著於部分的外圍區塊。如此之下，能改善以往工具直接在電鍍層表面直接印刷的標示圖案不易穩固附著之外，更容易因外力脫落的情況下，無法有效提供完整顯示出標示圖案的缺陷。

Description

工具標示方法
關於一種在工具上形成標示的加工方法，前述的標示可為工具所對應的規格、尺寸或製造者商標，可以避免傳統直接印刷在工具表面的標示在經過一段時間後，印刷模糊不清而無法提供辨識的問題。
手工具是經常輔助難以用手轉動的繫緊元件，因此手工具被廣泛的使用在組裝工廠、機械工廠、車輛修配廠或居家修繕等環境場所，輔助人們完成工作或是施工作業，所以手工具在今日仍不斷地被大量開發，符合現今作業上的需求。一般手工具為了配合各種規格與尺寸，主要是在手工具表面位置適當處標示規格尺寸，提供使用者方便辨識手工具的規格尺寸等資訊，以利於前述驅動的作業。
目前常見手工具製作出標示的方法，主要是先在工具進行表面電鍍，藉以在工具的表面形成金屬色澤的電鍍層，接著再以印刷方式在電鍍層上製作出標示圖樣。然而此種方式可以迅速製作出提供辨識的標示圖樣，但是存在下列兩個常見缺陷情況。
其一，印刷製作的標示圖案時，標示圖案是直接覆 蓋在金屬色澤的電鍍層上，以致在加工作業上標示圖案不容易穩定附著在表面光滑的電鍍層上。
其二，上述直接在電鍍層印刷標示圖樣，相當容易因握持接觸、摩擦作用等使用情況下容易脫落，而無法完整顯示標示圖案，最後失去提供辨識工具的規格尺寸效用，剝落的印刷標示圖案外觀上也相當不美觀。
本發明主要目的係提供改善習知工具直接在電鍍層表面直接印刷的標示圖案，不易穩固附著之外，更容易因外力脫落的情況下，無法有效提供完整顯示出標示圖案的缺陷。
一種工具標示方法，其包括下列步驟：表層電鍍，工具本體外表面經由電鍍形成電鍍外層；雷射切割，於電鍍外層以雷射切割出標示凹槽，而圍繞標示凹槽周側為外圍區塊；溢出印刷，於標示凹槽印刷附著標示區塊，且部分標示區塊溢出標示凹槽而附著於部分的外圍區塊。
前述工具標示方法，其中標示凹槽的深度尺寸為H1，且標示凹槽未貫穿電鍍外層，而標示區塊的最大厚度尺寸為H2，又H2大於H1，以致標示區塊的表面與電鍍外層表面非同一平面。
前述工具標示方法，其中標示凹槽的深度尺寸為H3，且標示凹槽貫穿電鍍外層並通往工具本體的外表面，而標示區塊的最大厚度尺寸為H4，又H4大於H3，以致標示區塊的表面與 電鍍外層表面非同一平面。
前述工具標示方法，其中電鍍外層厚度為0.003mm至0.1mm。
前述工具標示方法，其中標示區塊為絕緣材料所製成。
前述工具標示方法，其中工具本體為扳手或套筒。
1‧‧‧工具本體
11‧‧‧外表面
2‧‧‧電鍍外層
21‧‧‧標示凹槽
22‧‧‧外圍區塊
3‧‧‧標示區塊
第一圖係本發明工具標示方法流程圖。
第二圖係本發明工具標示方法加工流程示意圖。
第三圖係本發明工具使用一段時間標示區塊磨耗示意圖。
第四圖系本發明工具標示方法另一實施例加工流程示意圖。
請參閱第一圖所示，圖中揭示本發明工具標示方法，包括有下列步驟：表層電鍍、雷射切割以及溢出印刷，另請配合參閱第二圖所示，圖中進一步揭示前述步驟的技術特徵，其中：表層電鍍，工具本體1外表面11經由電鍍形成電鍍外層2；雷射切割，於電鍍外層2以雷射切割出標示凹槽21，而圍繞標示凹槽21周側為外圍區塊22；溢出印刷，於標示凹槽21印刷附著標示區塊3，且部 分標示區塊3溢出標示凹槽21而附著於部分的外圍區塊22。
藉由上述步驟先在工具本體1的表面形成電鍍外層2，並以雷射切割出標示凹槽21後，於標示凹槽21印刷附著標示區塊3，且標示區塊3會溢出標示凹槽21外緣，而附著於電鍍外層2的部分外圍區塊22。因此本發明提供在製作上，標示區塊3可以穩固附著於電鍍外層2的標示凹槽21以及部分外圍區塊22。而本發明提供在使用上，由於標示區塊3溢出標示凹槽，縱使附著於外圍區塊22的部分標示區塊3受到外力作用而磨耗脫落情況下，位於標示凹槽21內的部分標示區塊3仍能受到電鍍外層2的圍繞保護(如第三圖所示)，據以達成標示區塊3穩固附著於電鍍外層2的標示凹槽21內，而不易脫落之效用，避免習知脫落的標示圖案無法提供有效辨識之作用。
前述工具標示方法，其中標示凹槽21的深度尺寸為H1，且標示凹槽21未貫穿電鍍外層2，而標示區塊3的最大厚度尺寸為H2，又H2大於H1，以致標示區塊3的表面與電鍍外層2表面非同一平面。換言之標示區塊3的表面凸出於外圍區塊22的表面，形成一種凸出型態的標示，以致此標示更具有立體感。
前述工具標示方法，其中電鍍外層2厚度為0.003mm至0.1mm。標示區塊3為絕緣材料所製成。工具本體1為扳手或套筒。
請參閱第四圖所示，圖中揭示本發明工具標示方法另一實施例，其不同於上述實施例在於標示凹槽21的深度尺寸為H3，且標示凹槽21貫穿電鍍外層2並通往工具本體1的外表面11， 而標示區塊3的最大厚度尺寸為H4，又H4大於H3，以致標示區塊3的表面與電鍍外層2表面非同一平面。

Claims (6)

  1. 一種工具標示方法，其包括下列步驟：表層電鍍，工具本體外表面經由電鍍形成電鍍外層；雷射切割，於電鍍外層以雷射切割出標示凹槽，而圍繞標示凹槽周側為外圍區塊；溢出印刷，於標示凹槽印刷附著標示區塊，且部分標示區塊溢出標示凹槽而附著於部分的外圍區塊。
  2. 如請求項1所述之工具標示方法，其中標示凹槽的深度尺寸為H1，且標示凹槽未貫穿電鍍外層，而標示區塊的最大厚度尺寸為H2，又H2大於H1，以致標示區塊的表面與電鍍外層表面非同一平面。
  3. 如請求項1所述之工具標示方法，其中標示凹槽的深度尺寸為H3，且標示凹槽貫穿電鍍外層並通往工具本體的外表面，而標示區塊的最大厚度尺寸為H4，又H4大於H3，以致標示區塊的表面與電鍍外層表面非同一平面。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述之工具標示方法，其中電鍍外層厚度為0.003mm至0.1mm。
  5. 如請求項4所述之工具標示方法，其中標示區塊為絕緣材料所製成。
  6. 如請求項5所述之工具標示方法，其中工具本體為扳手或套筒。
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